JP2020056067A - プローブピン用材料およびプローブピン - Google Patents
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Abstract
Description
このようなプローブピンは、検査対象物に繰り返し接触させるため、硬さが重要となる。硬さが重要なのは、何万回と検査体にプローブピンを接触することによる摩耗を低減させる必要があるためである。
使用されるプローブピンの形状は様々あるため、圧延や伸線、曲げ加工、切削加工等が施される。そのため、プローブピンは、加工後に硬さがコントロールできる時効硬化能を有した材質が望まれている。
ここで要求されている硬さは、プローブピンの摩耗を抑えるのに非常に有効なため、プローブピンは硬いほど望ましい。
コンタクトプローブピンに使用される材質としてベリリウム銅合金やタングステン、タングステン合金があるが、酸化しやすく、酸化膜による導通不良や酸化膜が検査対象物に付着する場合がある。金メッキ等で酸化を防ぐ場合があるが、メッキの剥離等の問題がある。
プローブピンの酸化膜形成による不良を防ぐために、特許文献1〜7のように白金合金、パラジウム合金等ベース材自体を酸化しにくいものを使用する場合がある。
パラジウム合金は、国際公開番号WO2014/021465で実施例8および実施例15でHV554、HV553の記載はあるが、その他実施例ではHV500前後となっている。
実施例2〜5および実施例7のパラジウム合金は、実施例中にHV550以上のものの記載はない。
加工性評価は圧延状況で評価した。評価基準は大きな割れなく圧延ができたものを○、t2.5mm迄圧延できずに割れたものを×とした。評価結果を表2に示す。
表2の加工性評価結果から○となったサンプルの圧延後の硬さを測定、その後300〜400℃の範囲で1hr熱処理し、再度硬さを測定した。測定結果を表3に示す。表3の時効後の硬さは、300〜400℃の温度範囲で時効を行った際、最も硬かった値である。
一方、比較例1のGa添加していないサンプルは、HV538とHV550に届かなかった。比較例2のようにInとGaの両方を減少させると、HV500近傍まで硬さが低下した。また比較例3〜4のように、Pd量が本願の範囲から外れると時効後の硬さがHV500未満まで低下した。
表1に作製した試料の実施例の内、実施例3を抜粋し、伸線加工を行った。サンプルの組成を表4に示す。
表4の組成のサンプルの線径がφ0.9mm、φ0.8mm、φ0.7mmでの硬さを測定、また350℃×1hr熱処理し、時効後の硬さを測定した。測定結果を表5に示す。
Claims (3)
- Ag19〜37mass%、Pd39〜50mass%、Cu23〜35mass%、In0.1〜1.0mass%未満、Ga0.1〜1.0mass%からなるプローブピン用材料。
- 300〜400℃で加熱し時効させた際のビッカース硬さがHV550以上であることを特徴とする請求項1のプローブピン用材料。
- 請求項1または2に記載のプローブピン用材料を用いて作製されたプローブピン。
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