JP2020045545A - 磁気ディスク用アルミニウム合金基板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金基板を用いた磁気ディスク - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板(以下、「本発明に係るアルミニウム合金基板」又は、単に「アルミニウム合金基板」と略記する)について詳細に説明する。
以下、本発明に係るAl−Fe系、Al−Mn系、Al−Si系、Al−Ni系、Al−Cr系、Al−Zr系合金を用いた磁気ディスク用アルミニウム合金基板のアルミニウム合金成分及びその含有量について説明する。
Feは、主として第二相粒子(Al−Fe系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のFe含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Fe含有量が3.00%を超えると、粗大なAl−Fe系金属間化合物粒子が多数生成する。Al−Fe系金属間化合物は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大なAl−Fe系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のFe含有量は、0.05〜3.00%の範囲とする。Fe含有量は、好ましくは0.10〜1.80%、より好ましくは0.20〜1.50%の範囲である。
Mnは、主として第二相粒子(Al−Mn系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のMn含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Mn含有量が3.00%を超えると、粗大なAl−Mn系金属間化合物粒子が多数生成する。Al−Mn系金属間化合物は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大なAl−Mn系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のMn含有量は、0.05〜3.00%の範囲とする。Mn含有量は、好ましくは0.10〜1.80%、より好ましくは0.20〜1.50%の範囲である。
Siは、主として第二相粒子(Si粒子やMg−Si系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のSi含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Si含有量が18.00%を超えると、粗大な第二相粒子が多数生成する。第二相粒子は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大な第二相粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のSi含有量は、0.05〜18.00%の範囲とする。Si含有量は、好ましくは0.10〜15.00%、より好ましくは0.20〜13.00%の範囲である。
Niは、主として第二相粒子(Al−Ni系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のNi含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Ni含有量が8.00%を超えると、粗大なAl−Ni系金属間化合物粒子が多数生成する。Al−Ni系金属間化合物は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大なAl−Ni系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のNi含有量は、0.05〜8.00%の範囲とする。Ni含有量は、好ましくは0.10〜1.80%、より好ましくは0.20〜1.50%の範囲である。
Crは、主として第二相粒子(Al−Cr系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のCr含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Cr含有量が3.00%を超えると、粗大なAl−Cr系金属間化合物粒子が多数生成する。Al−Cr系金属間化合物は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大なAl−Cr系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のCr含有量は、0.05〜3.00%の範囲とする。Cr含有量は、好ましくは0.10〜1.80%、より好ましくは0.20〜1.50%の範囲である。
Zrは、主として第二相粒子(Al−Zr系金属間化合物等)として、一部はマトリックスに固溶して存在し、アルミニウム合金基板のヤング率や損失係数、強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のZr含有量が0.05%未満では、十分なヤング率が得られない。一方、Zr含有量が3.00%を超えると、粗大なAl−Zr系金属間化合物粒子が多数生成する。Al−Zr系金属間化合物は、アルミニウムマトリックスに比べて硬度が高いため、削り難く、研削加工時の研削レート低下の原因となり、生産コストの増大を招く。また、このような粗大なAl−Zr系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生し、めっきピット発生によるめっき表面の平滑性の低下及びめっき剥離を発生させる。また、圧延工程における加工性低下も生じる。そのため、アルミニウム合金中のZr含有量は、0.05〜3.00%の範囲とする。Zr含有量は、好ましくは0.10〜1.80%、より好ましくは0.20〜1.50%の範囲である。
Cuは、主として第二相粒子(Al−Cu系金属間化合物等)として存在し、アルミニウム合金基板のヤング率と強度を向上させる効果を発揮する。また、ジンケート処理時のAl溶解量を減少させる。更に、ジンケート皮膜を均一に、薄く、緻密に付着させ、次工程であるめっき工程での平滑性を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のCu含有量が0.003%以上であることによって、アルミニウム合金基板のヤング率と強度を向上させる効果及び平滑生を向上させる効果とを一層高めることができる。また、アルミニウム合金中のCu含有量が8.000%以下であることによって、粗大なAl−Cu系金属間化合物粒子が多数生成することを抑制する。これにより、金属間化合物が多数生成することに起因する研削レート低下による生産コストの増大を一層抑制することができる。また、このような粗大なAl−Cu系金属間化合物粒子が、エッチング時、ジンケート処理時、切削加工時や研削加工時において脱落して大きな窪みが発生することを抑制し、めっき表面の平滑性を向上させる効果を一層高めることができ、また、めっき剥離が生じることを一層抑制することができる。また、圧延工程における加工性低下を一層抑制することができる。そのため、アルミニウム合金中のCu含有量は、0.003〜8.000%の範囲とするのが好ましく、0.005〜0.900%の範囲とするのがより好ましい。
Mgは、ジンケート処理時のジンケート皮膜を均一に、薄く、かつ、緻密に付着させるので、ジンケート処理工程の次工程である下地処理工程において、Ni−Pからなるめっき表面の平滑性及び密着性を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のMg含有量が0.05%以上であることによって、ジンケート皮膜を均一に、薄く、緻密に付着させ、めっきの平滑性を向上させる効果を一層高めることができる。また、アルミニウム合金中のMg含有量が0.90%以下であることによって、ジンケート皮膜が均一となりめっき表面の平滑性が低下することを一層抑制することができ、また、ヤング率や損失係数の低下を抑制することができる。そのため、アルミニウム合金中のMg含有量は、0.05〜0.90%の範囲とするのが好ましく、0.05〜0.50%の範囲とするのがより好ましい。
Znは、ジンケート処理時のAl溶解量を減少させ、またジンケート皮膜を均一に、薄く、かつ、緻密に付着させ、次工程であるめっき工程での平滑性及び密着性を向上させる効果を発揮する。また、他の添加元素と第二相粒子を形成し、ヤング率と強度を向上させる効果を発揮する。アルミニウム合金中のZn含有量が0.005%以上であることによって、ジンケート処理時のAl溶解量を減少させ、またジンケート皮膜を均一に、薄く、緻密に付着させ、めっきの平滑性を向上させる効果を一層高めることができる。また、アルミニウム合金中のZn含有量が8.000%以下であることによって、ジンケート皮膜が均一となりめっき表面の平滑性が低下することを一層抑制することができ、また、めっき剥離が生じることを一層抑制することができる。また、圧延工程における加工性低下を一層抑制することができる。そのため、アルミニウム合金中のZn含有量は、0.005〜8.000%の範囲とするのが好ましく、0.100〜0.900%の範囲とするのがより好ましい。
Ti、B及びVは、鋳造時の凝固過程において、第二相粒子(TiB2などのホウ化物、或いは、Al3TiやTi−V−B粒子等)を形成し、これらが結晶粒核となるため、結晶粒を微細化することが可能となる。その結果、めっき性が改善する。また、結晶粒が微細化することで、第二相粒子のサイズの不均一性を小さくし、磁気ディスクの強度とフラッタリング特性のバラツキを低減させる効果を発揮する。但し、Ti、B及びVの含有量の合計が0.005%未満では、上記の効果が得られない。一方、Ti、B及びVの含有量の合計が0.500%を超えてもその効果は飽和し、それ以上の顕著な改善効果が得られない。そのため、Ti、B及びVを添加する場合のTi、B及びVの含有量の合計は、0.005〜0.500%の範囲とするのが好ましく、0.005〜0.100%の範囲とするのがより好ましい。なお、合計量とは、Ti、B及びVのいずれか1種のみを含有する場合にはこの1種の量であり、いずれか2種を含有する場合にはこれら2種の合計量であり、3種全てを含有する場合にはこれら3種の合計量である。
また、本発明に用いるアルミニウム合金の残部は、Al及び不可避的不純物からなる。ここで、不可避的不純物としてはGa、Snなどが挙げられ、各々が0.05%未満で、かつ合計で0.10%未満であれば、本発明で得られるアルミニウム合金基板としての特性を損なうことはない。
次に、アルミニウム合金基板におけるヤング率について説明する。
また、アルミニウム合金基板の圧延方向から0°方向、45°方向及び90°方向の損失係数(−)と板厚(mm)の積が0.7×10−3(mm)以上であることが好ましい。前記アルミニウム合金基板は、板厚が厚くなるほど剛性が高くなり、フラッタリング特性を向上させることができる。また、前記アルミニウム合金基板は、圧延方向から0°方向、45°方向、90°方向の損失係数の値が大きくなるほど振動を早期に減衰させ、フラッタリング特性を向上させることができる。従って、アルミニウム合金基板においては、便宜上、損失係数と板厚(mm)との積の値をフラッタリング特性向上効果の程度を表す指数として利用することができる。
次にフラッタリング特性であるが、フラッタリング特性は、ハードディスクドライブのモーター特性によっても影響を受ける。本発明においては、フラッタリング特性は、空気中では、30nm以下であることが好ましく、10nm以下であることがより好ましい。30nm以下であれば一般的なHDD向けの使用に耐え得ると判断される。30nmを超える場合は、読み取り部であるヘッドの位置決め誤差が増加する。
以下に、本発明に係るアルミニウム合金基板の製造工程の各工程及びプロセス条件を詳細に説明する。
最後に、下地めっき処理した磁気ディスク用のアルミニウム合金基盤の表面を研磨により平滑し、表面に下地層、磁性層、保護膜及び潤滑層等からなる磁性媒体をスパッタリングにより付着させ、本発明に係る磁気ディスクとする(ステップS111)。
めっき処理研磨(ステップS110)工程後のアルミニウム合金基盤を用いディスク・フラッタの測定を行った。ディスク・フラッタの測定は、市販のハードディスクドライブに空気の存在下、アルミニウム合金基盤を設置して測定を行った。ドライブはSeagate製ST2000(商品名)を用いて、モーター駆動はテクノアライブ製SLD102(商品名)をモーターに直結することにより駆動させた。回転数は7200rpmとし、ディスクは常に複数枚設置してその上部の磁気ディスクの表面にレーザードップラー計である小野測器製LV1800(商品名)によって表面の振動を観察した。観察した振動は、小野測器製FFT解析装置DS3200(商品名)によってスペクトル分析した。観察はハードディスクドライブの蓋に孔を開けることにより、その穴からディスク表面を観察して行った。また、市販のハードディスクに設置されていたスクイーズプレートは外して評価を行った。
上述の研削加工後のアルミニウム合金基板(ステップS108)から、60mm×8mmのサンプルを採取し、ヤング率を測定した。圧延方向から0°方向、45°方向及び90°方向のサンプルの採取方法は、図2〜4に示す通りである。ヤング率の測定は、日本テクノプラス株式会社製のJE−RT型の装置を用い室温で行った。なお、加圧平坦化処理後のディスクブランクやアルミニウム合金基盤のめっきを剥離し、表面を10μm研削した基板から試験片を採取して、ヤング率の測定評価を行ってもよい。
研削加工後のアルミニウム合金基板(ステップS108)から、60mm×8mmのサンプルを採取し、減衰法により損失係数を測定し、損失係数×板厚(mm)を算出した。圧延方向から0°方向、45°方向及び90°方向のサンプルの採取方法は、図2〜4に示す通りである。損失係数の測定は、日本テクノプラス株式会社製のJE−RT型の装置を用い室温で行った。なお、加圧平坦化処理後のディスクブランクやアルミニウム合金基盤のめっきを剥離し、表面を10μm研削した基板から試験片を採取し、損失係数を測定して損失係数×板厚(mm)の評価を行ってもよい。
Claims (8)
- Fe:0.05〜3.00mass%、Mn:0.05〜3.00mass%、Si:0.05〜18.00mass%、Ni:0.05〜8.00mass%、Cr:0.05〜3.00mass%及びZr:0.05〜3.00mass%からなる群から選択される1種又は2種以上を含有し、残部Al及び不可避不純物からなるアルミニウム合金からなり、基板の圧延方向から0°方向、45°方向及び90°方向のヤング率が67GPa以上であることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
- 前記アルミニウム合金が、Cu:0.003〜8.000mass%を更に含有する、請求項1に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
- 前記アルミニウム合金が、Mg:0.05〜0.90mass%及びZn:0.005〜8.000mass%からなる群から選択される1種又は2種を更に含有する、請求項1又は2に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
- 前記アルミニウム合金が、含有量の合計が0.005〜0.500mass%のTi、B及びVからなる群から選択される1種又は2種以上を更に含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
- 前記基板の圧延方向から0°方向、45°方向及び90°方向の損失係数と板厚(mm)の積が0.7×10−3(mm)以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の表面に、無電解Ni−Pめっき処理層とその上の磁性体層が設けられていることを特徴とする磁気ディスク。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、前記アルミニウム合金を用いて半連続鋳造法によって鋳塊を鋳造する半連続鋳造工程と、鋳塊を熱間圧延する熱間圧延工程と、熱間圧延板を冷間圧延する冷間圧延工程と、冷間圧延板を円環状に打ち抜くディスクブランク打抜き工程と、打ち抜いたディスクブランクを加圧焼鈍する加圧焼鈍工程と、加圧焼鈍したディスクブランクに切削加工と研削加工を施す切削・研削工程とを含み、前記冷間圧延工程において、上側ロールと下側ロールの回転速度差を5%以下とし、圧延速度を1000m/分以下とすることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、前記アルミニウム合金を用いて連続鋳造法によって鋳造板を鋳造する連続鋳造工程と、連続鋳造した鋳造板を冷間圧延する冷間圧延工程と、冷間圧延板を円環状に打ち抜くディスクブランク打抜き工程と、打ち抜いたディスクブランクを加圧焼鈍する加圧焼鈍工程と、加圧焼鈍したディスクブランクに切削加工と研削加工を施す切削・研削工程とを含み、前記冷間圧延工程において、上側ロールと下側ロールの回転速度差を5%以下とし、圧延速度を1000m/分以下とすることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
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