JP2020035889A - Protective cover and method of processing workpiece - Google Patents

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Abstract

To provide a protective cover capable of preventing adhesion of debris to a concave or convex structure on the front surface side of a plate-shaped workpiece when the workpiece is processed along a dividing line.SOLUTION: A protective cover is used when a plate-shaped workpiece having a concave or convex structure in a plurality of regions on the surface side defined by a dividing line is processed along the dividing line. The protective cover includes a plate-like member that is disposed on the surface side of the workpiece during use, and has an elongated hole formed in a first area corresponding to the dividing line and the extension of the dividing line, and a flexible elastic member that is provided in a second area of the plate-like member corresponding to the structure of the workpiece, and is deformed in accordance with the structure when the plate-like member is arranged on the surface side of the workpiece.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を加工する際に用いられる保護カバー、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法に関する。   The present invention relates to a protective cover used when processing a plate-shaped workpiece having a concave or convex structure on the surface side, and a method of processing the workpiece using the protective cover.

液晶ディスプレイや携帯電話機、照明器具等の光源として、近年では、小型で発光効率の高いLED(Light Emitting Diode)が広く使用されている。このLEDを含むチップ(以下、LEDチップ)は、例えば、端子の仕様や光の取り出し方向等の要求に応じてパッケージされ、上述した機器に組み込まれる。   In recent years, small light emitting diodes (LEDs) having high luminous efficiency have been widely used as light sources for liquid crystal displays, mobile phones, lighting equipment, and the like. A chip including the LED (hereinafter, an LED chip) is packaged according to requirements such as terminal specifications and light extraction directions, and is incorporated in the above-described device.

LEDチップをパッケージする際には、例えば、分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに端子や配線等を備える基板が使用される。基板の各領域にLEDチップを実装してから樹脂等で封止し、この基板を分割予定ラインに沿って分割すれば、パッケージされた複数のLEDチップが得られる。なお、各LEDチップの光取り出し側には、レンズ等の光学的な構造(光学素子)が設けられることもある(例えば、特許文献1参照)。   When packaging the LED chip, for example, a substrate having terminals, wiring, and the like in each of a plurality of regions partitioned by the planned dividing lines is used. A plurality of packaged LED chips can be obtained by mounting an LED chip on each region of the substrate, sealing the chip with resin or the like, and dividing the substrate along a division line. Note that an optical structure (optical element) such as a lens may be provided on the light extraction side of each LED chip (for example, see Patent Document 1).

上述した基板の分割は、例えば、ダイサー等と呼ばれる加工装置を用いて行われる(例えば、特許文献2参照)。この加工装置では、高速に回転させた切削ブレードを基板に切り込ませながら分割予定ラインに沿って相対的に移動させることで、封止されたLEDチップ毎に基板を分割する。切削ブレードと基板との接触部分には、切削液(純水等)が供給される。   The above-described division of the substrate is performed using, for example, a processing device called a dicer or the like (for example, see Patent Document 2). In this processing device, the substrate is divided for each sealed LED chip by relatively moving along a division line while cutting the cutting blade rotated at a high speed into the substrate. A cutting fluid (such as pure water) is supplied to a contact portion between the cutting blade and the substrate.

特開2011−135103号公報JP 2011-135103 A 特開2016−197637号公報JP-A-2006-197637

しかしながら、上述した加工装置を用いて基板を加工すると、加工によって発生する微細な屑(切削屑)が基板等に付着して除去できなくなることがある。特に、レンズ等の光学的な構造が設けられている場合に、この構造に屑が付着してしまうと、LEDの性能を十分に発揮できなくなる可能性が高い。そのため、このような構造に対する屑の付着を適切に防ぐ必要があった。   However, when a substrate is processed using the processing apparatus described above, fine chips (cut chips) generated by the processing may adhere to the substrate or the like and cannot be removed. In particular, in the case where an optical structure such as a lens is provided, if debris adheres to this structure, there is a high possibility that the performance of the LED will not be sufficiently exhibited. Therefore, it has been necessary to appropriately prevent the attachment of debris to such a structure.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に、この構造への屑の付着を防止できる保護カバーを提供すること、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法を提供することである。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to process a plate-shaped workpiece having a concave or convex structure on a surface side along a dividing line. It is an object of the present invention to provide a protective cover capable of preventing the attachment of debris to the structure when performing the process, and to provide a method of processing a workpiece using the protective cover.

本発明の一態様によれば、分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する際に用いられる保護カバーであって、使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第1領域に長孔が形成された板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第2領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含む保護カバーが提供される。   According to one aspect of the present invention, a plate-shaped workpiece provided with a concave or convex structure in a plurality of regions on the surface side partitioned by the dividing line is processed along the dividing line. A protective cover which is disposed on the front side of the workpiece during use, and has a slot formed in a first region corresponding to the planned dividing line and an extension of the planned dividing line. And a plate-shaped member, provided in a second region of the plate-shaped member corresponding to the structure of the workpiece, and deformed according to the structure when the plate-shaped member is disposed on the surface side of the workpiece. And a flexible elastic member.

本発明の一態様において、該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に発光素子及びドーム状のレンズが設けられたパッケージ基板であり、該長孔は、該被加工物の該表面側に該板状部材を配置した状態で、該分割予定ラインに沿って切削ブレードの刃先を該被加工物に切り込ませることができるように形成されることがある。   In one embodiment of the present invention, the workpiece is a package substrate provided with a light-emitting element and a dome-shaped lens in a plurality of areas on the front surface side partitioned by the planned division line, In a state where the plate-shaped member is arranged on the surface side of the workpiece, the blade may be formed so that the cutting edge of a cutting blade can be cut into the workpiece along the dividing line. .

また、本発明の一態様において、該板状部材は、該被加工物を保持するチャックテーブルに対して着脱自在に取り付けられることが好ましい。   In one embodiment of the present invention, it is preferable that the plate member is detachably attached to a chuck table that holds the workpiece.

本発明の別の一態様によれば、上述した保護カバーを用いて、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に凹状又は凸状の該構造が設けられている板状の該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を加工装置のチャックテーブルに載せ、該チャックテーブルで該被加工物の裏面側を保持する被加工物保持ステップと、使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第1領域に該長孔が形成された該板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第2領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある該弾性部材と、を含む該保護カバーの該板状部材を該被加工物の該表面側に配置する保護カバー配置ステップと、該被加工物保持ステップ及び該保護カバー配置ステップの後、該加工装置の加工ユニットで該被加工物を加工しながら該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることで該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, using the above-described protective cover, a plate-like structure in which the concave or convex structure is provided in a plurality of regions on the front surface side divided by the planned dividing line. A method of processing a workpiece that processes the workpiece, wherein the workpiece is placed on a chuck table of a processing apparatus, and a workpiece holding step of holding a back side of the workpiece with the chuck table. A plate-shaped member which is arranged on the front side of the workpiece during use, and has the slot formed in the first area corresponding to the planned dividing line and an extension of the planned dividing line; The elastic member is provided in a second region of the plate-shaped member corresponding to the structure of the object, and is flexible in accordance with the structure when the plate-shaped member is disposed on the surface side of the workpiece. And the plate-shaped member of the protective cover including the member on the surface side of the workpiece. After the step of arranging the protective cover, the step of holding the workpiece, and the step of arranging the protective cover, the processing unit and the chuck table are relatively moved while processing the workpiece in the processing unit of the processing apparatus. A processing step of processing the workpiece along the planned dividing line by moving the workpiece.

本発明の一態様にかかる保護カバーは、被加工物の分割予定ライン及び分割予定ラインの延長線に対応する第1領域に長孔が形成された板状部材と、被加工物の凹状又は凸状の構造に対応する板状部材の第2領域に設けられ、この構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含んでいる。   A protective cover according to one embodiment of the present invention includes a plate-like member having an elongated hole formed in a first region corresponding to an expected dividing line of a workpiece and an extension of the dividing line, and a concave or convex shape of the workpiece. And a flexible elastic member that is provided in the second region of the plate-shaped member corresponding to the structure and is deformed in accordance with the structure.

よって、凹状又は凸状の構造が設けられている被加工物の表面側に板状部材を配置することで、この構造を弾性部材で適切に覆って屑の付着を防止しながら、板状部材の長孔を通じて被加工物を分割予定ラインに沿って加工できる。つまり、本発明の一態様にかかる保護カバー、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法によれば、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に、この構造への屑の付着を防止できる。   Therefore, by arranging the plate-shaped member on the surface side of the workpiece provided with the concave or convex structure, the structure is appropriately covered with the elastic member to prevent the adhesion of the debris, The workpiece can be processed along the line to be divided through the long hole. That is, according to the protective cover of one embodiment of the present invention and the method of processing a workpiece using the protective cover, a plate-shaped workpiece having a concave or convex structure provided on a surface side is divided. When processing along the scheduled line, it is possible to prevent dust from adhering to this structure.

図1(A)は、被加工物を示す斜視図であり、図1(B)は、被加工物を示す断面図である。FIG. 1A is a perspective view showing a workpiece, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing the workpiece. 保護カバーの主に上面側を示す斜視図である。It is a perspective view which mainly shows the upper surface side of a protective cover. 保護カバーの主に下面側を示す斜視図である。It is a perspective view which mainly shows the lower surface side of a protective cover. 加工装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a processing device. 図5(A)は、被加工物保持ステップについて示す断面図であり、図5(B)は、保護カバー配置ステップについて示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a workpiece holding step, and FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a protective cover disposing step. 加工ステップについて示す断面図である。It is sectional drawing shown about a processing step.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1(A)は、本実施形態にかかる保護カバーを用いて加工される板状の被加工物11を示す斜視図であり、図1(B)は、被加工物11を示す断面図である。なお、図1(B)では、図1(A)のAA矢視断面が示されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A is a perspective view illustrating a plate-shaped workpiece 11 that is processed using the protective cover according to the present embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating the workpiece 11. is there. Note that FIG. 1B shows a cross section taken along the line AA of FIG. 1A.

図1(A)及び図1(B)に示すように、被加工物11は、例えば、金属や樹脂等の材料で形成された基板13を含む。この基板13は、概ね平坦な第1面(表面)13aと、第1面13aとは反対側の第2面(裏面)13bとを有し、第1面13a側又は第2面13b側から見て矩形状に形成されている。第1面13aと第2面13bとの距離、すなわち、基板13の厚みは、例えば、0.1mm〜1.5mm、代表的には、0.38mmである。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the workpiece 11 includes a substrate 13 formed of a material such as a metal or a resin. The substrate 13 has a substantially flat first surface (front surface) 13a and a second surface (back surface) 13b opposite to the first surface 13a, and is provided from the first surface 13a side or the second surface 13b side. It is formed in a rectangular shape when viewed. The distance between the first surface 13a and the second surface 13b, that is, the thickness of the substrate 13 is, for example, 0.1 mm to 1.5 mm, typically 0.38 mm.

なお、本実施形態では、金属や樹脂等の材料でなる基板13を用いるが、基板13の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、半導体、セラミックス等の材料でなる基板13を用いることもできる。円盤状の半導体ウェーハ等を基板13としても良い。   In the present embodiment, the substrate 13 made of a material such as metal or resin is used, but there is no particular limitation on the material, shape, structure, size, and the like of the substrate 13. For example, a substrate 13 made of a material such as a semiconductor or a ceramic can be used. A disc-shaped semiconductor wafer or the like may be used as the substrate 13.

この基板13には、第1面13a(又は、第2面13b)に対して平行な複数の第1分割予定ライン15a、及び第1面13a(又は、第2面13b)に対して平行な複数の第2分割予定ライン15bが設定されている。複数の第1分割予定ライン15aは、いずれも第1方向D1に対して平行であり、複数の第2分割予定ライン15bは、いずれも第1方向D1と交差する第2方向D2に対して平行である。つまり、各第1分割予定ライン15aと各第2分割予定ライン15bとは、互いに交差している。   The substrate 13 has a plurality of first dividing lines 15a parallel to the first surface 13a (or the second surface 13b) and a plurality of first dividing lines 15a parallel to the first surface 13a (or the second surface 13b). A plurality of second scheduled division lines 15b are set. The plurality of first scheduled lines 15a are all parallel to the first direction D1, and the plurality of second scheduled lines 15b are all parallel to the second direction D2 intersecting with the first direction D1. It is. That is, each of the first scheduled division lines 15a and each of the second scheduled division lines 15b cross each other.

なお、本実施形態の基板13には、直線状の複数の第1分割予定ライン15a、及び直線状の複数の第2分割予定ライン15bが設定されているが、基板13に設定される分割予定ラインの数や配置、形状等に特段の制限はない。例えば、基板13に設定される複数の分割予定ラインは、必ずしも互いに交差していなくて良い。また、基板13には、少なくとも1以上の分割予定ラインが設定されていれば良い。   The substrate 13 according to the present embodiment has a plurality of linear first division lines 15a and a plurality of linear second division lines 15b. There is no particular limitation on the number, arrangement, shape, etc. of the lines. For example, the plurality of planned dividing lines set on the substrate 13 do not necessarily have to cross each other. In addition, at least one or more planned dividing lines may be set on the substrate 13.

第1分割予定ライン15aと第2分割予定ライン15bとによって区画される基板13の複数の領域13cには、それぞれ、端子(不図示)や配線(不図示)等が設けられている。各領域13cの第1面13a側には、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を含むチップ(発光素子)17が配置されており、このチップ17の端子と基板13の端子等とが接続されている。   Terminals (not shown), wires (not shown), and the like are provided in the plurality of regions 13c of the substrate 13 partitioned by the first planned division line 15a and the second planned division line 15b. A chip (light emitting element) 17 including a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is arranged on the first surface 13a side of each region 13c, and terminals of the chip 17 and terminals of the substrate 13 are connected. Have been.

また、各領域13cの第1面13a側には、チップ17を覆うドーム状のレンズ(構造)19が設けられている。レンズ19は、例えば、チップ17内の発光素子から放射される光を透過する透明な樹脂によって構成され、このレンズ19によって、光の取り出し方向等が規定される。また、チップ17は、レンズ19によって封止されている。このように、被加工物11は、レンズ19を構成する樹脂によってチップ17が封止されてなるパッケージ基板である。   A dome-shaped lens (structure) 19 that covers the chip 17 is provided on the first surface 13a side of each region 13c. The lens 19 is made of, for example, a transparent resin that transmits light emitted from a light emitting element in the chip 17. The lens 19 defines a light extraction direction and the like. The chip 17 is sealed by a lens 19. As described above, the workpiece 11 is a package substrate in which the chip 17 is sealed by the resin forming the lens 19.

このレンズ19の先端(上端)と基板13の第2面13bとの距離、すなわち、被加工物11の厚みは、例えば、0.5mm〜3mm、代表的には、1.5mmである。なお、本実施形態では、便宜的に、被加工物11のレンズ19側(レンズ19の先端側)を被加工物11の表面側と呼び、被加工物11の基板13側(基板13の第2面13b側)を被加工物11の裏面側と呼ぶ。   The distance between the tip (upper end) of the lens 19 and the second surface 13b of the substrate 13, that is, the thickness of the workpiece 11 is, for example, 0.5 mm to 3 mm, typically 1.5 mm. In this embodiment, for convenience, the lens 19 side of the workpiece 11 (the tip side of the lens 19) is referred to as the front side of the workpiece 11, and the substrate 13 side of the workpiece 11 (the The two surfaces 13b are referred to as the back surface of the workpiece 11.

図2は、この被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って加工する際に用いられる保護カバー1の主に上面側を示す斜視図であり、図3は、保護カバー1の主に下面側を示す斜視図である。図2及び図3に示すように、保護カバー1は、板状部材3を含んでいる。この板状部材3は、上面3aと、上面3aとは反対側の下面3bとを有し、例えば、金属や樹脂等の材料で形成される。ただし、板状部材3の材質に特段の制限はない。   FIG. 2 is a perspective view mainly showing an upper surface side of the protective cover 1 used when processing the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a, and FIG. It is a perspective view which shows a lower surface side. As shown in FIGS. 2 and 3, the protective cover 1 includes a plate-shaped member 3. The plate-shaped member 3 has an upper surface 3a and a lower surface 3b opposite to the upper surface 3a, and is made of, for example, a material such as metal or resin. However, there is no particular limitation on the material of the plate member 3.

板状部材3の上面3a及び下面3bは、被加工物11を構成する基板13の第1面13a及び第2面13bよりも大きく、また、板状部材3の厚み(上面3aと下面3bとの距離)は、被加工物11の厚み(レンズ19の先端と基板13の第2面13bとの距離)よりも大きい。すなわち、板状部材3は、被加工物11より大きい板状に形成されている。なお、被加工物11の厚みが1.5mm程度の場合には、例えば、板状部材3の厚みは2mm〜4mm程度に設定される。   The upper surface 3a and the lower surface 3b of the plate member 3 are larger than the first surface 13a and the second surface 13b of the substrate 13 constituting the workpiece 11, and the thickness of the plate member 3 (the upper surface 3a, the lower surface 3b, Is larger than the thickness of the workpiece 11 (the distance between the tip of the lens 19 and the second surface 13b of the substrate 13). That is, the plate member 3 is formed in a plate shape larger than the workpiece 11. When the thickness of the workpiece 11 is about 1.5 mm, for example, the thickness of the plate member 3 is set to about 2 mm to 4 mm.

板状部材3の下面3b側には、被加工物11を収容できる形状、大きさの凹部3cが設けられている。つまり、板状部材3の下面3bから凹部3cの底3dまでの距離は、被加工物11の厚みよりも大きくなっている。被加工物11の加工時には、この凹部3cに被加工物11が収容されるように、被加工物11の上方(被加工物11の表面側、レンズ19側)に板状部材3が配置される。   On the lower surface 3b side of the plate-shaped member 3, a concave portion 3c having a shape and a size that can accommodate the workpiece 11 is provided. That is, the distance from the lower surface 3b of the plate member 3 to the bottom 3d of the concave portion 3c is larger than the thickness of the workpiece 11. When the workpiece 11 is processed, the plate-shaped member 3 is arranged above the workpiece 11 (on the surface side of the workpiece 11 and the lens 19 side) so that the workpiece 11 is accommodated in the concave portion 3c. You.

凹部3cに被加工物11が収容された状態で第1分割予定ライン15a及びその延長線の直上に位置する板状部材3の第1領域3e(第1分割予定ライン15a及びその延長線に対応する板状部材3の第1領域3e)には、この第1分割予定ライン15aに対応する方向に長い長孔3fが、板状部材3を上面3a側から下面3b側まで貫通する態様で設けられている。すなわち、この板状部材3には、第1分割予定ライン15aの数に対応する数の長孔3fが、各第1分割予定ライン15aに沿う態様で設けられている。   In the state where the workpiece 11 is accommodated in the concave portion 3c, the first region 3e of the plate-like member 3 located immediately above the first dividing line 15a and the extension thereof (corresponding to the first dividing line 15a and the extension thereof). In the first region 3e) of the plate member 3 to be formed, a long hole 3f long in a direction corresponding to the first planned division line 15a is provided in a manner penetrating the plate member 3 from the upper surface 3a side to the lower surface 3b side. Have been. That is, the plate-shaped member 3 is provided with a number of long holes 3f corresponding to the number of the first planned division lines 15a along the respective first planned division lines 15a.

各長孔3fの長さ(長手方向の長さ)は、対応する第1分割予定ライン15aの長さよりも長く、この長孔3fの一部が、凹部3cに重なっている。つまり、長孔3fの一部は、凹部3cの底3dに開口している。また、長孔3fの長さは、長孔3fの幅(長手方向に垂直な方向の長さ)とともに、第1分割予定ライン15aに沿って被加工物11を加工する際に切削ユニット(加工ユニット)等が干渉しない範囲内で適切に設定される。   The length (length in the longitudinal direction) of each long hole 3f is longer than the length of the corresponding first scheduled division line 15a, and a part of the long hole 3f overlaps the concave portion 3c. That is, a part of the long hole 3f is open to the bottom 3d of the concave portion 3c. In addition, the length of the long hole 3f is determined by the width of the long hole 3f (the length in the direction perpendicular to the longitudinal direction) and the cutting unit (machining) when processing the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a. Unit) etc. are set appropriately within a range where they do not interfere with each other.

凹部3cに被加工物11が収容された状態でレンズ19の上方に位置する板状部材3の第2領域3g(レンズ19に対応する板状部材3の第2領域3g)には、柔軟性のある弾性部材5が、このレンズ19に接触できる態様で設けられている。つまり、所定の厚みを有する弾性部材5が、第2領域3gに相当する凹部3cの底3dに取り付けられている。弾性部材5の厚みは、被加工物11や基板13の厚み、凹部3cの深さ等に応じて適切に設定される。   The second region 3g of the plate member 3 (the second region 3g of the plate member 3 corresponding to the lens 19) located above the lens 19 with the workpiece 11 accommodated in the recess 3c has flexibility. An elastic member 5 having a shape is provided so as to be able to contact the lens 19. That is, the elastic member 5 having a predetermined thickness is attached to the bottom 3d of the recess 3c corresponding to the second region 3g. The thickness of the elastic member 5 is appropriately set according to the thickness of the workpiece 11 and the substrate 13, the depth of the concave portion 3c, and the like.

この弾性部材5は、板状部材3が被加工物11の上方(表面側)に配置されると、各レンズ19に接触するとともに、各レンズ19の形状に合わせて変形して各レンズ19を覆う。本実施形態では、弾性部材5として、長孔3fと平行な方向に長い直方体状のスポンジが用いられる。つまり、本実施形態では、各弾性部材5によって、複数のレンズ19がまとめて覆われる。   When the plate-shaped member 3 is disposed above the workpiece 11 (surface side), the elastic member 5 comes into contact with each lens 19 and deforms according to the shape of each lens 19 to form each lens 19. cover. In the present embodiment, a rectangular parallelepiped sponge long in a direction parallel to the long hole 3f is used as the elastic member 5. That is, in the present embodiment, the plurality of lenses 19 are collectively covered by each elastic member 5.

ただし、弾性部材5の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、長孔3fと平行な方向に長い直方体状の弾性部材5に代えて、各レンズ19に対応する複数の短い弾性部材が用いられても良い。また、弾性部材5としては、スポンジの他に、柔軟性のある合成ゴム等が用いられ得る。弾性部材5の下面側には、レンズ19の形状に対応する凹部等が形成されても良い。この場合、レンズ19に対して弾性部材5をより密着させ易くなる。   However, there is no particular limitation on the material, shape, structure, size, and the like of the elastic member 5. For example, a plurality of short elastic members corresponding to each lens 19 may be used instead of the rectangular parallelepiped elastic member 5 that is long in a direction parallel to the long hole 3f. Further, as the elastic member 5, besides sponge, flexible synthetic rubber or the like can be used. A concave portion or the like corresponding to the shape of the lens 19 may be formed on the lower surface side of the elastic member 5. In this case, the elastic member 5 can be more easily brought into close contact with the lens 19.

板状部材3の凹部3cよりも外側の位置には、板状部材3を上面3a側から下面3b側まで貫通する孔3hが形成されている。この孔3hを通じてねじ等を締め込むことで、保護カバー1は、例えば、被加工物11を保持するチャックテーブル等に対して着脱自在に取り付けられる。   At a position outside the concave portion 3c of the plate member 3, a hole 3h penetrating the plate member 3 from the upper surface 3a side to the lower surface 3b side is formed. By tightening a screw or the like through the hole 3h, the protective cover 1 is detachably attached to, for example, a chuck table or the like holding the workpiece 11.

次に、この保護カバー1を使用して被加工物11を加工する被加工物の加工方法について説明する。図4は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法で使用される加工装置2を示す斜視図である。なお、本実施形態では、ダイサー等と呼ばれる加工装置2を用いて被加工物11を加工する方法について説明する。   Next, a method of processing the workpiece 11 using the protective cover 1 to process the workpiece 11 will be described. FIG. 4 is a perspective view showing a processing apparatus 2 used in the method for processing a workpiece according to the present embodiment. In the present embodiment, a method of processing the workpiece 11 using a processing device 2 called a dicer or the like will be described.

図4に示すように、加工装置2は、各構造を支持する基台4を備えている。基台4の上面には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。この開口4a内には、X軸移動テーブル(不図示)、X軸移動テーブルをX軸方向に移動させるボールねじ式のX軸移動機構(不図示)、X軸移動テーブルを主に覆うテーブルカバー6、X軸移動機構を主に覆う蛇腹状カバー8等が設けられている。   As shown in FIG. 4, the processing apparatus 2 includes a base 4 that supports each structure. On the upper surface of the base 4, a rectangular opening 4 a long in the X-axis direction (front-back direction, processing feed direction) is formed. In the opening 4a, an X-axis moving table (not shown), a ball screw type X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table in the X-axis direction, and a table cover mainly covering the X-axis moving table 6, a bellows-like cover 8 mainly covering the X-axis moving mechanism is provided.

X軸移動テーブルの上方には、板状の被加工物11を吸引、保持するためのチャックテーブル(治具テーブル)10が、テーブルカバー6から露出する態様で配置されている。このチャックテーブル10は、負圧伝達経路を備えた治具ベース12を含んでいる。治具ベース12の上面12aの中央側の領域には、板状の保持治具14が装着される。   Above the X-axis moving table, a chuck table (jig table) 10 for sucking and holding the plate-shaped workpiece 11 is arranged so as to be exposed from the table cover 6. The chuck table 10 includes a jig base 12 having a negative pressure transmission path. A plate-shaped holding jig 14 is mounted on a central area of the upper surface 12a of the jig base 12.

基台4の上面には、被加工物11を切削(加工)する切削ユニット(加工ユニット)16を支持するための門型の支持構造18が、開口4aを跨ぐように配置されている。支持構造18の前面上部には、切削ユニット16をY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)及びZ軸方向(上下方向)に移動させる切削ユニット移動機構20が設けられている。   On the upper surface of the base 4, a portal-shaped support structure 18 for supporting a cutting unit (machining unit) 16 for cutting (machining) the workpiece 11 is arranged so as to straddle the opening 4 a. A cutting unit moving mechanism 20 that moves the cutting unit 16 in the Y-axis direction (lateral direction, indexing feed direction) and the Z-axis direction (vertical direction) is provided on the upper front surface of the support structure 18.

切削ユニット移動機構20は、支持構造18の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール22を備えている。Y軸ガイドレール22には、切削ユニット移動機構20を構成するY軸移動プレート24がスライド可能に取り付けられている。Y軸移動プレート24の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール22に平行なY軸ボールねじ26が螺合されている。   The cutting unit moving mechanism 20 includes a pair of Y-axis guide rails 22 arranged on the front surface of the support structure 18 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 24 constituting the cutting unit moving mechanism 20 is slidably attached to the Y-axis guide rail 22. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 24, and a Y-axis ball screw 26 parallel to the Y-axis guide rail 22 is screwed into the nut. ing.

Y軸ボールねじ26の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールねじ26を回転させれば、Y軸移動プレート24は、Y軸ガイドレール22に沿ってY軸方向に移動する。Y軸移動プレート24の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール28が設けられている。   A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 26. When the Y-axis ball screw 26 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 24 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 22. On the surface (front surface) of the Y-axis moving plate 24, a pair of Z-axis guide rails 28 parallel to the Z-axis direction are provided.

Z軸ガイドレール28には、Z軸移動プレート30がスライド可能に取り付けられている。Z軸移動プレート30の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール28に平行なZ軸ボールねじ32が螺合されている。Z軸ボールねじ32の一端部には、Z軸パルスモータ34が連結されている。Z軸パルスモータ34でZ軸ボールねじ32を回転させれば、Z軸移動プレート30は、Z軸ガイドレール28に沿ってZ軸方向に移動する。   A Z-axis moving plate 30 is slidably attached to the Z-axis guide rail 28. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 30, and a Z-axis ball screw 32 parallel to the Z-axis guide rail 28 is screwed into the nut. ing. A Z-axis pulse motor 34 is connected to one end of the Z-axis ball screw 32. When the Z-axis ball screw 32 is rotated by the Z-axis pulse motor 34, the Z-axis moving plate 30 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 28.

Z軸移動プレート30の下部には、切削ユニット16が設けられている。また、切削ユニット16に隣接する位置には、被加工物11の上面側を撮像するカメラ等の撮像ユニット36が設けられている。切削ユニット移動機構20によって、Y軸移動プレート24をY軸方向に移動させれば、切削ユニット16及び撮像ユニット36は割り出し送りされ、Z軸移動プレート30をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット16及び撮像ユニット36は昇降する。   The cutting unit 16 is provided below the Z-axis moving plate 30. At a position adjacent to the cutting unit 16, an imaging unit 36 such as a camera for imaging the upper surface of the workpiece 11 is provided. When the Y-axis moving plate 24 is moved in the Y-axis direction by the cutting unit moving mechanism 20, the cutting unit 16 and the imaging unit 36 are indexed and fed, and when the Z-axis moving plate 30 is moved in the Z-axis direction, cutting is performed. The unit 16 and the imaging unit 36 move up and down.

切削ユニット16は、筒状のスピンドルハウジング38を含む。スピンドルハウジング38には、回転軸となるスピンドル40(図6参照)が収容されている。スピンドル40の一端側は、スピンドルハウジング38から外部に露出しており、このスピンドル40の一端側には、樹脂等の結合材で砥粒が固定された円環状の切削ブレード42が装着されている。   The cutting unit 16 includes a cylindrical spindle housing 38. The spindle housing 38 accommodates a spindle 40 (see FIG. 6) serving as a rotation axis. One end of the spindle 40 is exposed to the outside from the spindle housing 38, and an annular cutting blade 42 to which abrasive grains are fixed with a binder such as resin is mounted on one end of the spindle 40. .

スピンドル40の他端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、切削ブレード42は、スピンドル40を介してこの回転駆動源から伝達する力によって回転する。また、切削ブレード42に隣接する位置には、被加工物11や切削ブレード42に対して純水等の切削液を供給できる切削液供給ノズル44が配置されている。   A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 40, and the cutting blade 42 is rotated by a force transmitted from the rotary drive source via the spindle 40. At a position adjacent to the cutting blade 42, a cutting liquid supply nozzle 44 that can supply a cutting liquid such as pure water to the workpiece 11 and the cutting blade 42 is disposed.

このように構成された加工装置2を用いて被加工物11を加工する際には、まず、被加工物11をチャックテーブル10で保持する被加工物保持ステップを行う。図5(A)は、被加工物保持ステップについて示す断面図である。この被加工物保持ステップでは、まず、チャックテーブル10を構成する保持治具14の上面14aに被加工物11の裏面(基板13の第2面13b)を接触させるように、被加工物11をチャックテーブル10に載せる。   When processing the workpiece 11 using the processing apparatus 2 configured as described above, first, a workpiece holding step of holding the workpiece 11 on the chuck table 10 is performed. FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a workpiece holding step. In the workpiece holding step, first, the workpiece 11 is held such that the back surface (the second surface 13b of the substrate 13) of the workpiece 11 is brought into contact with the upper surface 14a of the holding jig 14 constituting the chuck table 10. Place on chuck table 10.

図5(A)に示すように、保持治具14の上面14a側には、被加工物11の第1分割予定ライン15aに対応する切削ブレード42用の逃げ溝14bが形成されている。逃げ溝14bの上端は、保持治具14の上面14aに開口している。逃げ溝14bにより、保持治具14の上面14aは、複数の領域に区画される。   As shown in FIG. 5A, on the upper surface 14a side of the holding jig 14, a relief groove 14b for the cutting blade 42 corresponding to the first planned division line 15a of the workpiece 11 is formed. The upper end of the escape groove 14b is open on the upper surface 14a of the holding jig 14. The upper surface 14a of the holding jig 14 is partitioned into a plurality of regions by the escape grooves 14b.

逃げ溝14bの幅は、切削ブレード42の幅より広く、逃げ溝14bの深さは、切削ブレード42の切り込み深さより深い。そのため、被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って切削する際に切削ブレード42を深く切り込ませても、保持治具14と切削ブレード42とが干渉することはない。   The width of the clearance groove 14b is wider than the width of the cutting blade 42, and the depth of the clearance groove 14b is greater than the cutting depth of the cutting blade 42. Therefore, the holding jig 14 does not interfere with the cutting blade 42 even if the cutting blade 42 is cut deep when cutting the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a.

逃げ溝14bによって区画された各領域には、保持治具14を上下に貫通して上面14aに開口する吸引孔14cが形成されている。治具ベース12の上面12aに保持治具14が載せられた状態で、各吸引孔14cは、治具ベース12に設けられている負圧伝達経路に接続される。負圧伝達経路は、例えば、バルブ(不図示)等を介して吸引源(不図示)に接続されている。   In each area defined by the escape groove 14b, a suction hole 14c penetrating vertically through the holding jig 14 and opening to the upper surface 14a is formed. With the holding jig 14 placed on the upper surface 12a of the jig base 12, each suction hole 14c is connected to a negative pressure transmission path provided in the jig base 12. The negative pressure transmission path is connected to a suction source (not shown) via, for example, a valve (not shown).

保持治具14の上面14aに被加工物11の裏面を接触させた後には、第1分割予定ライン15aの位置を逃げ溝14bの位置に合わせた上で、バルブを開く。これにより、吸引源の負圧は、負圧伝達経路及び吸引孔14cを通じて被加工物11に作用する。その結果、被加工物11の裏面側が、チャックテーブル10によって吸引、保持される。   After the back surface of the workpiece 11 is brought into contact with the upper surface 14a of the holding jig 14, the valve is opened after aligning the position of the first scheduled division line 15a with the position of the relief groove 14b. Thereby, the negative pressure of the suction source acts on the workpiece 11 through the negative pressure transmission path and the suction hole 14c. As a result, the back surface of the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 10.

被加工物保持ステップの後には、上述した保護カバー1(板状部材3)を被加工物11の表面側に配置する保護カバー配置ステップを行う。図5(B)は、保護カバー配置ステップについて示す断面図である。この保護カバー配置ステップでは、まず、板状部材3の凹部3cに被加工物11が収容されるように、板状部材3の下面3bを保持治具14の上面14aに接触させる。   After the workpiece holding step, a protective cover arranging step of arranging the above-described protective cover 1 (plate-like member 3) on the surface side of the workpiece 11 is performed. FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a protective cover arrangement step. In this protective cover disposing step, first, the lower surface 3b of the plate member 3 is brought into contact with the upper surface 14a of the holding jig 14 so that the workpiece 11 is accommodated in the concave portion 3c of the plate member 3.

そして、長孔3fの位置を第1分割予定ライン15aの位置に合わせた上で、孔3hを通じて保持治具14(又は治具ベース12)のねじ孔(不図示)にねじ等を締め込み、保護カバー1をチャックテーブル10に固定する。上述のように、レンズ19の上方に位置する板状部材3の第2領域3gには、柔軟性のある弾性部材5が、レンズ19に接触できる態様で設けられている。   Then, after adjusting the position of the long hole 3f to the position of the first scheduled division line 15a, a screw or the like is screwed into a screw hole (not shown) of the holding jig 14 (or the jig base 12) through the hole 3h, The protection cover 1 is fixed to the chuck table 10. As described above, the flexible elastic member 5 is provided in the second region 3 g of the plate-shaped member 3 located above the lens 19 so as to be able to contact the lens 19.

そのため、上述のように板状部材3を被加工物11の表面側に配置すると、弾性部材5は、各レンズ19に接触するとともに、各レンズ19の形状に合わせて変形して各レンズ19を覆う。これにより、被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って加工する次の加工ステップの際に、レンズ19等への屑(切削屑)の付着を防止できる。   Therefore, when the plate-shaped member 3 is disposed on the surface side of the workpiece 11 as described above, the elastic member 5 contacts each lens 19 and deforms according to the shape of each lens 19 to change each lens 19. cover. Thereby, at the time of the next processing step of processing the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a, it is possible to prevent the attachment of chips (cutting chips) to the lens 19 and the like.

なお、この保護カバー配置ステップでは、必ずしも板状部材3の下面3bを保持治具14の上面14aに接触させなくて良い。例えば、凹部3cが保持治具14の全体を覆うことのできる大きさに形成されている場合等には、保持治具14の外側で露出する治具ベース12の上面12a等に板状部材3の下面3bを接触させることで、保護カバー1をチャックテーブル10に固定できる。また、このような場合には、板状部材3の下面3bの高さ(Z軸方向の位置)と保持治具14の上面14aの高さとが一致しないこともある。   In the protective cover disposing step, the lower surface 3b of the plate member 3 does not necessarily have to contact the upper surface 14a of the holding jig 14. For example, when the concave portion 3c is formed to have a size capable of covering the entire holding jig 14, for example, the plate-like member 3 is formed on the upper surface 12a of the jig base 12 exposed outside the holding jig 14. The protective cover 1 can be fixed to the chuck table 10 by contacting the lower surface 3b of the protective cover 1. In such a case, the height (the position in the Z-axis direction) of the lower surface 3b of the plate-like member 3 may not match the height of the upper surface 14a of the holding jig 14.

保護カバー配置ステップの後には、切削ユニット16で被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って切削(加工)する加工ステップを行う。図6は、加工ステップについて示す断面図である。この加工ステップでは、例えば、チャックテーブル10と切削ユニット16とを相対的に移動させて、切削ブレード42の位置を被加工物11の第1分割予定ライン15aの延長線の上方に合わせる。   After the protective cover disposing step, a processing step of cutting (processing) the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a by the cutting unit 16 is performed. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a processing step. In this processing step, for example, the chuck table 10 and the cutting unit 16 are relatively moved, and the position of the cutting blade 42 is adjusted to be above the extension of the first planned division line 15a of the workpiece 11.

そして、切削ブレード42を回転させながら、その下端を被加工物11の裏面よりも低い位置まで移動させるとともに、切削ブレード42が対象の第1分割予定ライン15aに沿って移動するように、例えば、チャックテーブル10をX軸方向に移動させる。このように、チャックテーブル10と切削ユニット16とを相対的に移動させることで、被加工物11は対象の第1分割予定ライン15aに沿って切削、切断される。   Then, while rotating the cutting blade 42, the lower end is moved to a position lower than the back surface of the workpiece 11, and the cutting blade 42 is moved along the target first scheduled division line 15a, for example, The chuck table 10 is moved in the X-axis direction. As described above, by relatively moving the chuck table 10 and the cutting unit 16, the workpiece 11 is cut and cut along the target first scheduled division line 15a.

なお、このとき、切削液供給ノズル44から被加工物11や切削ブレード42に対して純水等の切削液が供給される。これにより、被加工物11の切削によって発生する屑(切削屑)は、被加工物11の外部に排出される。本実施形態では、上述のように、弾性部材5によって各レンズ19が適切に覆われているので、切削液に混入する屑がレンズ19等に付着する可能性を十分に低く抑えることができる。   At this time, a cutting fluid such as pure water is supplied from the cutting fluid supply nozzle 44 to the workpiece 11 and the cutting blade 42. As a result, chips (cutting chips) generated by cutting the workpiece 11 are discharged to the outside of the workpiece 11. In the present embodiment, as described above, since each lens 19 is appropriately covered with the elastic member 5, the possibility that debris mixed in the cutting fluid adheres to the lens 19 or the like can be sufficiently reduced.

また、上述のように、第1分割予定ライン15a及びその延長線の直上に位置する板状部材3の第1領域3eには、切削ユニット16と干渉しない態様の長孔3fが設けられている。つまり、各長孔3fは、対象の第1分割予定ライン15aに沿って切削ブレード42の刃先を適切に被加工物11に切り込ませることができるように形成されている。よって、この加工ステップにおいて、保護カバー1と切削ユニット16が接触して保護カバー1や切削ユニット16が破損することもない。   In addition, as described above, the first region 3 e of the plate-shaped member 3 located immediately above the first scheduled division line 15 a and the extension thereof is provided with the long hole 3 f which does not interfere with the cutting unit 16. . That is, each of the long holes 3f is formed so that the cutting edge of the cutting blade 42 can be appropriately cut into the workpiece 11 along the target first scheduled division line 15a. Therefore, in this processing step, the protective cover 1 and the cutting unit 16 do not come into contact with each other, so that the protective cover 1 and the cutting unit 16 are not damaged.

上述した手順で対象の第1分割予定ライン15aに沿って被加工物11が切断された後には、同様の手順で残りの第1分割予定ライン15aが切削、切断される。全ての第1分割予定ライン15aに沿って被加工物11が切削、切断されると、加工ステップは終了する。   After the workpiece 11 has been cut along the target first planned division line 15a in the above-described procedure, the remaining first planned division line 15a is cut and cut in the same procedure. When the workpiece 11 is cut and cut along all the first scheduled division lines 15a, the processing step ends.

なお、弾性部材5が切削液等を吸収する場合には、加工ステップが終了した後に、吸湿性のある他の部材(スポンジ等)で弾性部材5の切削液等を吸収して、弾性部材5から切削液等を除去しておくことが望ましい。これにより、弾性部材5に吸収されている切削液によって、次に加工される被加工物11が汚染される可能性を低く抑えられる。   When the elastic member 5 absorbs the cutting fluid or the like, after the processing step is completed, the cutting fluid or the like of the elastic member 5 is absorbed by another member (such as a sponge) having a hygroscopic property. It is desirable to remove cutting fluid and the like. Thereby, the possibility that the workpiece 11 to be processed next is contaminated by the cutting fluid absorbed by the elastic member 5 can be suppressed to be low.

以上のように、本実施形態にかかる保護カバー1は、被加工物11の第1分割予定ライン15a及び第1分割予定ライン15aの延長線に対応する第1領域3eに長孔3fが形成された板状部材3と、被加工物11のレンズ(構造)19に対応する板状部材3の第2領域3gに設けられ、このレンズ19に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材5と、を含んでいる。   As described above, in the protective cover 1 according to the present embodiment, the long hole 3f is formed in the first division line 15a of the workpiece 11 and the first region 3e corresponding to the extension of the first division line 15a. A plate-shaped member 3, a flexible elastic member 5 provided in a second region 3 g of the plate-shaped member 3 corresponding to the lens (structure) 19 of the workpiece 11, and deformed in accordance with the lens 19; Contains.

よって、レンズ19が設けられている被加工物11の表面側に板状部材3を配置することで、このレンズ19を弾性部材5で適切に覆って屑の付着を防止しながら、板状部材3の長孔3fを通じて被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って加工できる。つまり、本実施形態にかかる保護カバー1、及びこの保護カバー1を用いる被加工物の加工方法によれば、表面側にレンズ19が設けられている板状の被加工物11を第1分割予定ライン15aに沿って加工する際に、このレンズ19への屑の付着を防止できる。   Therefore, by disposing the plate-shaped member 3 on the surface side of the workpiece 11 on which the lens 19 is provided, the lens 19 is appropriately covered with the elastic member 5 so as to prevent the attachment of debris, The workpiece 11 can be processed along the first scheduled division line 15a through the three long holes 3f. That is, according to the protective cover 1 according to the present embodiment and the method of processing a workpiece using the protective cover 1, the plate-shaped workpiece 11 having the lens 19 provided on the front surface side is to be first divided. When processing along the line 15a, it is possible to prevent dust from adhering to the lens 19.

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、第1分割予定ライン15aに沿って被加工物11を加工する際に用いられる保護カバー1及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、被加工物11を第2分割予定ライン15bに沿って加工することもできる。   The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and can be implemented with various changes. For example, in the above-described embodiment, the protection cover 1 and the processing method of the workpiece used when processing the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a have been described. The workpiece 11 can also be processed along the second scheduled division line 15b by using the processing method of the object.

ただし、第2分割予定ライン15bに沿って被加工物11を加工する際に使用される保護カバーには、第2分割予定ライン15bに対応する長孔が設けられている必要がある。もちろん、隣接する2本の第1分割予定ライン15aの間隔と、隣接する2本の第2分割予定ライン15bの間隔とが等しい場合等には、両方の加工に使用可能な保護カバーが用いられても良い。   However, the protective cover used when processing the workpiece 11 along the second planned dividing line 15b needs to be provided with a long hole corresponding to the second planned dividing line 15b. Of course, when the interval between two adjacent first scheduled division lines 15a is equal to the interval between two adjacent second scheduled division lines 15b, a protective cover that can be used for both processes is used. May be.

具体的には、例えば、第1分割予定ライン15aの数と第2分割予定ライン15bの数とのうちの大きい方の数に等しい数の長孔を保護カバーに設けることで、第1分割予定ライン15aと第2分割予定ライン15bとの両方の加工に使用可能な保護カバーが得られる。この場合には、2種類の保護カバーを使用する場合に比べて、保護カバーに要するコストを低く抑えられる。   Specifically, for example, by providing a long hole in the protective cover with a number equal to the larger of the number of the first planned division lines 15a and the number of the second planned division lines 15b, the first division planned line 15a is provided. A protective cover that can be used for processing both the line 15a and the second scheduled division line 15b is obtained. In this case, the cost required for the protective cover can be reduced as compared with the case where two types of protective covers are used.

また、上述した実施形態では、第1分割予定ライン15aに沿って被加工物11を切削する際に用いられる保護カバー1及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、任意の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して被加工物11を加工することもできる。   Further, in the above-described embodiment, the protection cover 1 and the processing method of the workpiece used when cutting the workpiece 11 along the first scheduled division line 15a have been described. Using the object processing method, the object 11 can be processed by irradiating a laser beam along an arbitrary dividing line.

更に、上述した実施形態では、基板13の第1面13a側にドーム状のレンズ19が設けられている被加工物11を加工する際に用いられる保護カバー1及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている他の板状の被加工物を加工することもできる。この場合、弾性部材5の下面側には、被加工物の凹状又は凸状の構造の形状に対応する凸部又は凹部が形成されても良い。   Further, in the above-described embodiment, a description will be given of the protective cover 1 used when processing the workpiece 11 in which the dome-shaped lens 19 is provided on the first surface 13a side of the substrate 13 and the processing method of the workpiece. However, other plate-shaped workpieces having a concave or convex structure on the surface side can be processed using the same method of processing the protective cover and the workpiece. In this case, on the lower surface side of the elastic member 5, a convex portion or a concave portion corresponding to the shape of the concave or convex structure of the workpiece may be formed.

また、上述した実施形態では、保護カバー1を構成する板状部材3がねじ等によってチャックテーブル10に固定される態様を例示したが、板状部材3は、吸引源の負圧等によってチャックテーブル10に固定されても良い。なお、この態様は、保護カバー1をねじ等のような機械的な構造でチャックテーブル10に固定しないので、保護カバー配置ステップを含む加工工程の自動化に適している。   Further, in the above-described embodiment, the mode in which the plate-shaped member 3 constituting the protective cover 1 is fixed to the chuck table 10 by a screw or the like is exemplified. However, the plate-shaped member 3 is fixed to the chuck table 10 by the negative pressure of the suction source. 10 may be fixed. This embodiment is suitable for automation of a processing step including a step of disposing the protective cover, since the protective cover 1 is not fixed to the chuck table 10 with a mechanical structure such as a screw.

その他、上述した実施形態にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

1 保護カバー
3 板状部材
3a 上面
3b 下面
3c 凹部
3d 底
3e 第1領域
3f 長孔
3g 第2領域
3h 孔
5 弾性部材
11 被加工物
13 基板
13a 第1面(表面)
13b 第2面(裏面)
13c 領域
15a 第1分割予定ライン
15b 第2分割予定ライン
17 チップ(発光素子)
19 レンズ(構造)
D1 第1方向
D2 第2方向
2 加工装置
4 基台
4a 開口
6 テーブルカバー
8 蛇腹状カバー
10 チャックテーブル(治具テーブル)
12 治具ベース
12a 上面
14 保持治具
14a 上面
14b 逃げ溝
14c 吸引孔
16 切削ユニット(加工ユニット)
18 支持構造
20 切削ユニット移動機構
22 Y軸ガイドレール
24 Y軸移動プレート
26 Y軸ボールねじ
28 Z軸ガイドレール
30 Z軸移動プレート
32 Z軸ボールねじ
34 Z軸パルスモータ
36 撮像ユニット(撮像手段)
38 スピンドルハウジング
40 スピンドル
42 切削ブレード
44 切削液供給ノズル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Protective cover 3 Plate-shaped member 3a Upper surface 3b Lower surface 3c Concave portion 3d Bottom 3e First region 3f Long hole 3g Second region 3h Hole 5 Elastic member 11 Workpiece 13 Substrate 13a First surface (surface)
13b 2nd surface (back surface)
13c Area 15a First scheduled dividing line 15b Second scheduled dividing line 17 Chip (light emitting element)
19 lens (structure)
D1 First direction D2 Second direction 2 Processing device 4 Base 4a Opening 6 Table cover 8 Bellows cover 10 Chuck table (jig table)
12 jig base 12a upper surface 14 holding jig 14a upper surface 14b relief groove 14c suction hole 16 cutting unit (processing unit)
Reference Signs List 18 support structure 20 cutting unit moving mechanism 22 Y-axis guide rail 24 Y-axis moving plate 26 Y-axis ball screw 28 Z-axis guide rail 30 Z-axis moving plate 32 Z-axis ball screw 34 Z-axis pulse motor 36 Imaging unit (imaging means)
38 Spindle housing 40 Spindle 42 Cutting blade 44 Cutting fluid supply nozzle

Claims (4)

分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する際に用いられる保護カバーであって、
使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第1領域に長孔が形成された板状部材と、
該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第2領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含むことを特徴とする保護カバー。
A protective cover used when processing a plate-shaped workpiece provided with a concave or convex structure in a plurality of regions on the surface side partitioned by the planned dividing line along the planned dividing line, ,
A plate-shaped member which is disposed on the front side of the workpiece during use, and has an elongated hole formed in a first region corresponding to an extension of the planned dividing line and the planned dividing line,
A flexible member is provided in a second region of the plate member corresponding to the structure of the workpiece, and is deformed in accordance with the structure when the plate member is disposed on the surface side of the workpiece. And a certain elastic member.
該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に発光素子及びドーム状のレンズが設けられたパッケージ基板であり、
該長孔は、該被加工物の該表面側に該板状部材を配置した状態で、該分割予定ラインに沿って切削ブレードの刃先を該被加工物に切り込ませることができるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の保護カバー。
The workpiece is a package substrate provided with a light-emitting element and a dome-shaped lens in a plurality of areas on the front surface side partitioned by the planned dividing line,
The slot is formed so that the blade of a cutting blade can be cut into the workpiece along the dividing line in a state where the plate-shaped member is arranged on the surface side of the workpiece. The protective cover according to claim 1, wherein the protective cover is formed.
該板状部材は、該被加工物を保持するチャックテーブルに対して着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の保護カバー。   3. The protective cover according to claim 1, wherein the plate member is detachably attached to a chuck table that holds the workpiece. 請求項1から請求項3のいずれかに記載の保護カバーを用いて、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に凹状又は凸状の該構造が設けられている板状の該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該被加工物を加工装置のチャックテーブルに載せ、該チャックテーブルで該被加工物の裏面側を保持する被加工物保持ステップと、
使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第1領域に該長孔が形成された該板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第2領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある該弾性部材と、を含む該保護カバーの該板状部材を該被加工物の該表面側に配置する保護カバー配置ステップと、
該被加工物保持ステップ及び該保護カバー配置ステップの後、該加工装置の加工ユニットで該被加工物を加工しながら該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることで該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
A plate-like structure in which the concave or convex structure is provided in a plurality of regions on the front surface side defined by the dividing line using the protective cover according to any one of claims 1 to 3. A method of processing a workpiece to process the workpiece,
A workpiece holding step of placing the workpiece on a chuck table of a processing apparatus and holding a back side of the workpiece with the chuck table;
A plate-shaped member which is arranged on the front side of the workpiece in use and has the elongated hole formed in the divisional line and a first region corresponding to an extension of the divisional line; A flexible elastic member that is provided in a second region of the plate member corresponding to the structure, and that is deformed in accordance with the structure when the plate member is disposed on the surface side of the workpiece. And a protective cover disposing step of disposing the plate-shaped member of the protective cover on the surface side of the workpiece, including:
After the workpiece holding step and the protective cover arranging step, the workpiece is moved relatively to the chuck unit while the workpiece is being processed by the processing unit of the processing apparatus. And a processing step of processing the object along the planned dividing line.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196823A (en) * 2005-01-17 2006-07-27 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device
JP2009200077A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Denso Corp Semiconductor manufacturing apparatus
JP2014042975A (en) * 2012-08-28 2014-03-13 Iwasaki Electric Co Ltd Cermet bar cutting device
JP2015106620A (en) * 2013-11-29 2015-06-08 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing light emitting device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218141A (en) 2002-01-18 2003-07-31 Mitsui High Tec Inc Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2005251900A (en) 2004-03-03 2005-09-15 Nec Electronics Corp Jig for manufacturing electronic device, jig set for manufacturing electronic device, method of manufacturing electronic device using the jig set, and apparatus of manufacturing electronic device using the jig set

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196823A (en) * 2005-01-17 2006-07-27 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device
JP2009200077A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Denso Corp Semiconductor manufacturing apparatus
JP2014042975A (en) * 2012-08-28 2014-03-13 Iwasaki Electric Co Ltd Cermet bar cutting device
JP2015106620A (en) * 2013-11-29 2015-06-08 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing light emitting device

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