KR20220153492A - Dresser board and cutting blade dressing method - Google Patents

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KR20220153492A
KR20220153492A KR1020220050230A KR20220050230A KR20220153492A KR 20220153492 A KR20220153492 A KR 20220153492A KR 1020220050230 A KR1020220050230 A KR 1020220050230A KR 20220050230 A KR20220050230 A KR 20220050230A KR 20220153492 A KR20220153492 A KR 20220153492A
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cutting blade
dresser board
abrasive grains
cutting
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KR1020220050230A
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다카유키 하나미
준이치 후쿠하라
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention provides a dresser board enabling proper dressing of cutting blades. The present invention is the dresser board used to modify the shape of a cutting blade, comprising: a first layer including first abrasive grains and a first binding material for fixing the first abrasive grains; and a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer, wherein the thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade, and the second layer includes second abrasive grains having a smaller average particle diameter than the first abrasive grains, and a second binding material for fixing the second abrasive grains.

Description

드레서 보드 및 절삭 블레이드의 드레싱 방법{DRESSER BOARD AND CUTTING BLADE DRESSING METHOD} Dressing method of dresser board and cutting blade {DRESSER BOARD AND CUTTING BLADE DRESSING METHOD}

본 발명은, 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드의 형상 수정에 이용되는 드레서 보드 및 이 드레서 보드를 이용한 절삭 블레이드의 드레싱 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dresser board used for modifying the shape of a cutting blade for cutting a workpiece, and a dressing method for a cutting blade using the dresser board.

복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 분할하여 개편화(個片化)함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 복수의 디바이스 칩을 소정의 기판 상에 실장하고, 실장된 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 밀봉재(몰드 수지)로 피복함으로써, 패키지 기판을 얻을 수 있다. 이 패키지 기판을 분할하여 개편화함으로써, 패키지화된 복수의 디바이스 칩을 각각 구비하는 복수의 패키지 디바이스가 제조된다. 디바이스 칩이나 패키지 디바이스는 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자기기에 들어간다.By dividing a wafer on which a plurality of devices are formed into individual pieces, a plurality of device chips each having a device are manufactured. Further, a package substrate can be obtained by mounting a plurality of device chips on a predetermined substrate and covering the mounted device chips with a sealing material (mold resin) made of resin. By dividing the package substrate into individual pieces, a plurality of packaged devices each having a plurality of packaged device chips are manufactured. Device chips or packaged devices are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

상기한 웨이퍼, 패키지 기판 등의 피가공물의 분할에는 절삭 장치가 이용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛을 구비하고 있고, 절삭 유닛에는 환상의 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 블레이드를 회전시켜, 척 테이블에 의해서 유지된 피가공물에 절입시킴으로써, 피가공물이 절삭, 분할된다.A cutting device is used to divide workpieces such as wafers and package substrates described above. A cutting device includes a chuck table holding a workpiece and a cutting unit that cuts the workpiece, and an annular cutting blade is attached to the cutting unit. The workpiece is cut and divided by rotating the cutting blade and cutting into the workpiece held by the chuck table.

절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭을 계속하면, 절삭 블레이드의 선단부가 서서히 마모되어, 절삭 블레이드의 선단면이 라운딩을 띤 형상(R 형상)으로 변화한다. 그리고, 마모된 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하여 복수의 칩으로 분할하면, 절삭 블레이드의 R 형상이 칩에 반영되어 칩의 형상이 무너져, 칩의 품질이 저하할 우려가 있다.When the cutting of the workpiece is continued with the cutting blade, the tip of the cutting blade gradually wears away, and the tip face of the cutting blade changes to a rounded shape (R shape). And, if a workpiece is cut with a worn cutting blade and divided into a plurality of chips, the R shape of the cutting blade is reflected in the chip and the shape of the chip collapses, possibly degrading the quality of the chip.

그래서, 절삭 블레이드에 의해서 피가공물을 절삭하기 전에는, 절삭 블레이드의 선단부를 의도적으로 마모시켜 절삭 블레이드의 형상을 수정하는 드레싱이 실시된다. 드레싱은, 절삭 블레이드를 드레싱하기 위한 부재(드레서 보드)를 절삭 장치의 척 테이블에 의해서 유지하고, 절삭 블레이드를 드레서 보드에 절입시킴으로써 실시된다. 예컨대 특허문헌 1에는, 드레서 보드에 형성된 볼록부에 절삭 블레이드를 절입시킴으로써, 절삭 블레이드의 선단면을 플랫하게 정형하는 수법이 개시되어 있다.Therefore, before cutting a workpiece with a cutting blade, dressing is performed to modify the shape of the cutting blade by intentionally wearing the front end of the cutting blade. Dressing is carried out by holding a member (dresser board) for dressing the cutting blade by a chuck table of the cutting device and inserting the cutting blade into the dresser board. For example, Patent Literature 1 discloses a method of shaping the front end face of a cutting blade flat by cutting the cutting blade into a convex portion formed on a dresser board.

[특허문헌 1] 일본 특허공개 제2019-18254호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-18254

상기한 것과 같이, 절삭 블레이드의 선단면을 플랫하게 정형하는 경우에는, 예컨대 볼록부를 갖는 드레서 보드가 이용된다. 볼록부를 갖는 드레서 보드는, 평판형의 드레서 보드를 절삭 블레이드에 의해서 절삭하여, 드레서 보드의 표면 측에 복수의 선형 홈(오목부)를 형성함으로써 제조된다. 이 홈은, 드레싱을 실시할 때의 절삭 블레이드가 드레서 보드에 절입하는 깊이보다도 깊게 되도록 형성된다. As described above, in the case of shaping the tip face of the cutting blade into a flat shape, for example, a dresser board having a convex portion is used. A dresser board having convex portions is manufactured by cutting a flat dresser board with a cutting blade to form a plurality of linear grooves (concave portions) on the surface side of the dresser board. This groove is formed to be deeper than the depth at which the cutting blade cuts into the dresser board when performing dressing.

그러나, 드레서 보드에 깊은 홈을 형성하면, 드레서 보드의 강성이 저하하며 또한 드레서 보드의 표면 측과 이면 측에서 응력차가 생겨, 드레서 보드에 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 특히 재료의 절감 등을 위해서 얇은 드레서 보드가 이용되는 경우에는, 홈을 형성했을 때에 휘어짐이 보다 발생하기 쉽게 된다. 그 결과, 드레서 보드를 척 테이블에 의해서 평탄하게 유지할 수 없고, 절삭 블레이드를 드레서 보드의 볼록부에 정확하게 절입시키기가 어렵게 되는 경우가 있다.However, when a deep groove is formed in the dresser board, the rigidity of the dresser board is reduced, and a stress difference is generated between the front side and the back side of the dresser board, which may cause the dresser board to warp. In particular, in the case where a thin dresser board is used for material reduction or the like, warping is more likely to occur when the groove is formed. As a result, there are cases in which the dresser board cannot be held flat by the chuck table and it is difficult to accurately insert the cutting blade into the convex portion of the dresser board.

본 발명은, 이러한 문제에 감안하여 이루어진 것으로, 절삭 블레이드의 적절한 드레싱을 가능하게 하는 드레서 보드 및 이 드레서 보드를 이용한 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of these problems, and an object of the present invention is to provide a dresser board capable of appropriately dressing cutting blades and a cutting blade dressing method using the dresser board.

본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드의 형상 수정에 이용되는 드레서 보드로서, 제1 지립과, 이 제1 지립을 고정하는 제1 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고, 상기 제2 층은, 상기 제1 지립보다도 평균 입경이 작은 제2 지립과, 이 제2 지립을 고정하는 제2 결합재를 포함하는 드레서 보드가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a dresser board used for modifying the shape of a cutting blade, wherein a first layer including first abrasive grains and a first binding material for fixing the first abrasive grains is interposed between the first layer It includes a plurality of second layers stacked on the first layer in a sandwiching manner, the thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade, and the second layer has a smaller average grain size than the first abrasive grain. A dresser board including two abrasive grains and a second binding material for fixing the second abrasive grains is provided.

또한, 바람직하게는 상기 제1 지립 및 상기 제2 지립은 그린 카보런덤(Green Carborundum) 또는 화이트 알런덤(White Alundum)이고, 상기 제1 결합재 및 상기 제2 결합재는 레진 본드이다. 또한, 바람직하게는 상기 제1 지립의 평균 입경은 1 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고, 상기 제2 지립의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.Also, preferably, the first abrasive grain and the second abrasive grain are green carborundum or white alundum, and the first binder and the second binder are resin bonds. Also, preferably, the average particle diameter of the first abrasive grain is 1 μm or more and 200 μm or less, and the average particle diameter of the second abrasive grain is 0.1 μm or more and 20 μm or less.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드의 형상 수정에 이용되는 드레서 보드로서, 지립과, 이 지립을 고정하는 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고, 상기 제2 층은 지립을 포함하지 않는 드레서 보드가 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, a dresser board used for modifying the shape of a cutting blade, comprising: a first layer including abrasive grains and a binding material for fixing the abrasive grains, and sandwiching the first layer; A dresser board is provided which includes a plurality of second layers stacked on the first layer, wherein a thickness of the first layer is smaller than a width of the cutting blade, and the second layer does not contain abrasive grains.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 형상을 수정하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서, 상기 드레서 보드는, 제1 지립과, 이 제1 지립을 고정하는 제1 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고, 상기 제2 층은, 상기 제1 지립보다도 평균 입경이 작은 제2 지립과, 이 제2 지립을 고정하는 제2 결합재를 포함하고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층이 노출되는 면이 상면이 되도록 상기 드레서 보드를 척 테이블에 의해서 유지하는 공정과, 상기 절삭 블레이드와 상기 드레서 보드를 상대적으로 이동시켜 상기 절삭 블레이드의 선단부를 상기 제1 층을 따라 상기 드레서 보드의 상면 측에 절입시킴으로써, 상기 절삭 블레이드의 하면을 상기 제1 층에 접촉시키며 또한 상기 절삭 블레이드의 선단부의 양측면을 상기 제2 층에 접촉시켜, 상기 절삭 블레이드의 선단부의 형상을 수정하는 공정을 포함하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법이 제공된다. Further, according to another aspect of the present invention, a dressing method of a cutting blade for modifying the shape of a cutting blade using a dresser board, wherein the dresser board comprises: first abrasive grains and a first binding material for fixing the first abrasive grains; A first layer comprising a first layer, and a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer, wherein the thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade, The second layer includes second abrasive grains having an average particle size smaller than that of the first abrasive grains and a second binding material for fixing the second abrasive grains, so that the surfaces on which the first and second layers are exposed are upper surfaces. a step of holding the dresser board by a chuck table and relatively moving the cutting blade and the dresser board so as to cut the front end of the cutting blade into the upper surface side of the dresser board along the first layer, thereby cutting the cutting blade There is provided a dressing method for a cutting blade including a step of contacting the lower surface of the cutting blade with the first layer and bringing both sides of the tip of the cutting blade into contact with the second layer to modify the shape of the tip of the cutting blade.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 형상을 수정하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서, 상기 드레서 보드는, 지립과 이 지립을 고정하는 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고, 상기 제2 층은 지립을 포함하지 않고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층이 노출되는 면이 상면이 되도록 상기 드레서 보드를 척 테이블에 의해서 유지하는 공정과, 상기 절삭 블레이드와 상기 드레서 보드를 상대적으로 이동시켜 상기 절삭 블레이드의 선단부를 상기 제1 층을 따라 상기 드레서 보드의 상면 측에 절입시킴으로써, 상기 절삭 블레이드의 하면을 상기 제1 층에 접촉시키며 또한 상기 절삭 블레이드의 선단부의 양측면을 상기 제2 층에 접촉시켜, 상기 절삭 블레이드의 선단부의 형상을 수정하는 공정을 포함하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법이 제공된다. In addition, according to another aspect of the present invention, a dressing method of a cutting blade for modifying the shape of the cutting blade using a dresser board, wherein the dresser board includes a first layer including abrasive grains and a binder for fixing the abrasive grains; , a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer, wherein the thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade, and the second layer includes abrasive grains holding the dresser board by a chuck table so that the surface on which the first layer and the second layer are exposed is an upper surface, and relatively moving the cutting blade and the dresser board so that the front end of the cutting blade into the upper surface side of the dresser board along the first layer, thereby bringing the lower surface of the cutting blade into contact with the first layer and bringing both side surfaces of the front end of the cutting blade into contact with the second layer, so that the cutting blade There is provided a dressing method of a cutting blade including a process of modifying the shape of the tip of the.

본 발명의 일 양태에 따른 드레서 보드는, 지립을 포함하는 제1 층과, 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하여 구성된다. 이에 따라, 드레서 보드에 미리 깊은 홈을 형성하지 않고서 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 것이 가능하게 되어, 드레서 보드의 휘어짐 발생이 억제된다. 그 결과, 드레서 보드가 척 테이블에 의해서 적절하게 유지되어, 절삭 블레이드의 형상 수정을 적절하게 실시할 수 있다.A dresser board according to one aspect of the present invention includes a first layer containing abrasive grains, and a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer. This makes it possible to perform dressing of the cutting blade without forming a deep groove in advance in the dresser board, thereby suppressing the occurrence of warping of the dresser board. As a result, the dresser board is appropriately held by the chuck table, and the shape correction of the cutting blade can be appropriately performed.

도 1은 드레서 보드를 도시하는 사시도이다.
도 2의 (A)는 제1 층 및 제2 층을 도시하는 사시도이고, 도 2의 (B)는 교대로 적층된 제1 층및 제2 층을 도시하는 사시도이다.
도 3은 환상의 프레임에 의해서 지지된 드레서 보드를 도시하는 사시도이다.
도 4는 절삭 장치를 도시하는 사시도이다.
도 5는 척 테이블에 의해서 유지된 드레서 보드를 도시하는 일부 단면 정면도이다.
도 6의 (A)는 드레싱 공정에 있어서의 드레서 보드와 절삭 블레이드를 도시하는 일부 단면 정면도이고, 도 6의 (B)는 드레싱 공정 후의 절삭 블레이드를 도시하는 정면도이다.1 is a perspective view showing a dresser board;
FIG. 2(A) is a perspective view showing the first layer and the second layer, and FIG. 2(B) is a perspective view showing the first layer and the second layer alternately stacked.
Fig. 3 is a perspective view showing a dresser board supported by an annular frame;
4 is a perspective view showing a cutting device.
5 is a partial cross-sectional front view showing a dresser board held by a chuck table.
Fig. 6(A) is a partial sectional front view showing the dresser board and the cutting blade in the dressing process, and Fig. 6(B) is a front view showing the cutting blade after the dressing process.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태에 따른 드레서 보드의 구성예에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 드레서 보드는 절삭 블레이드의 정형(드레싱)에 이용된다. 절삭 블레이드는 피가공물에 절입하여 피가공물을 절삭하는 환상의 가공 공구이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing. First, a configuration example of the dresser board according to the present embodiment will be described. The dresser board according to this embodiment is used for shaping (dressing) of a cutting blade. The cutting blade is an annular machining tool that cuts the workpiece by cutting into the workpiece.

절삭 블레이드에 의해서 절삭할 수 있는 피가공물의 예로는 원반형의 실리콘 웨이퍼를 들 수 있다. 예컨대 실리콘 웨이퍼는, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 스트리트(분할 예정 라인)에 의해서, 복수의 직사각형의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 스트리트에 의해서 구획된 영역에는 각각 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), LED(Light Emitting Diode), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 디바이스 등의 디바이스가 형성되어 있다. 이 실리콘 웨이퍼를 절삭 블레이드로 절삭하여 스트리트를 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다.An example of a workpiece that can be cut by the cutting blade is a disc-shaped silicon wafer. For example, a silicon wafer is partitioned into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (scheduled division lines) arranged in a grid pattern so as to intersect each other. In addition, devices such as IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices are formed in areas partitioned by streets, respectively. By cutting this silicon wafer with a cutting blade and dividing it along the street, a plurality of device chips each having a device are manufactured.

단, 피가공물의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물은 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼라도 좋다. 또한, 피가공물에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다. 또한, 피가공물은 CSP(Chip Size Package) 기판, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 패키지 기판이라도 좋다.However, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece. For example, the workpiece may be a wafer made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, or the like. Further, there are no restrictions on the type, number, shape, structure, size, arrangement, etc. of devices formed on the workpiece, and the workpiece may not have any devices formed thereon. Further, the workpiece may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) substrate.

절삭 블레이드로 피가공물을 가공할 때는, 우선 절삭 블레이드의 드레싱이 실시된다. 드레싱은, 절삭 블레이드를 회전시켜, 절삭 블레이드의 선단부를 드레서 보드에 절입시킴으로써 이루어진다. 이에 따라, 절삭 블레이드의 선단부가 드레서 보드와 접촉하여 마모되어, 절삭 블레이드의 선단면 형상이 수정된다. When processing a workpiece with a cutting blade, dressing of the cutting blade is performed first. Dressing is performed by rotating the cutting blade and inserting the front end of the cutting blade into the dresser board. Accordingly, the front end of the cutting blade is worn in contact with the dresser board, and the shape of the front end surface of the cutting blade is modified.

도 1은 드레서 보드(11)를 도시하는 사시도이다. 드레서 보드(11)는, 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 직방체형의 부재이며, 복수의 제1 층(13)과 복수의 제2 층(15)을 포함한다. 제1 층(13) 및 제2 층(15)은, 직사각형으로 형성된 판형 부재이며, 드레서 보드(11)의 두께 방향(제1 층(13) 및 제2 층(15)의 두께 방향)에 있어서 교대로 적층되어 있다.1 is a perspective view showing a dresser board 11 . The dresser board 11 is a rectangular parallelepiped member used for dressing cutting blades, and includes a plurality of first layers 13 and a plurality of second layers 15 . The first layer 13 and the second layer 15 are plate-shaped members formed in a rectangular shape, and in the thickness direction of the dresser board 11 (thickness direction of the first layer 13 and the second layer 15) are stacked alternately.

제1 층(13)은, 지립(제1 지립)과, 지립을 고정하는 결합재(제1 결합재)를 포함한다. 또한, 제2 층(15)은, 지립(제2 지립)과, 지립을 고정하는 결합재(제2 결합재)를 포함한다. 제1 지립 및 제2 지립에는 그린 카보런덤(GC), 화이트 알런덤(WA) 등을 이용할 수 있다.The first layer 13 includes an abrasive grain (first abrasive grain) and a binding material (first binding material) for fixing the abrasive grain. Further, the second layer 15 includes an abrasive grain (second abrasive grain) and a binding material (second binding material) for fixing the abrasive grain. Green carborundum (GC), white alundum (WA), etc. can be used for the first and second abrasive grains.

또한, 제2 층(15)에 포함되는 지립(제2 지립)의 평균 입경은 제1 층(13)에 포함되는 지립(제1 지립)의 평균 입경보다도 작다. 예컨대 제1 지립의 평균 입경은 1 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고, 제2 지립의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.In addition, the average particle diameter of the abrasive grains (second abrasive grains) contained in the second layer 15 is smaller than the average grain diameter of the abrasive grains (first abrasive grains) contained in the first layer 13. For example, the average particle diameter of the first abrasive grain is 1 μm or more and 200 μm or less, and the average particle diameter of the second abrasive grain is 0.1 μm or more and 20 μm or less.

제1 결합재 및 제2 결합재에는, 수지로 이루어지는 레진 본드나, 세라믹으로 이루어지는 비트리파이드 본드를 이용할 수 있다. 특히 제1 결합재 및 제2 결합재로서 레진 본드를 이용하면, 절삭 블레이드를 드레서 보드(11)에 절입시켰을 때의 절삭 블레이드의 손상이 억제되기 때문에 바람직하다. A resin bond made of resin or a vitrified bond made of ceramic can be used for the first and second binders. In particular, it is preferable to use resin bond as the first binding material and the second binding material because damage to the cutting blade when cutting the cutting blade into the dresser board 11 is suppressed.

예컨대 지립을 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 수지에 함침시킨 후, 수지를 판형으로 성형하여 소정의 온도(예컨대 150℃ 이상 약 200℃ 이하)에서 소성함으로써 판형의 제1 층(13) 및 제2 층(15)이 형성된다. 또한, 제1 층(13) 및 제2 층(15)에 지립이 포함되어 있으면, 레진 본드의 유동성이 저하하여, 제1 층(13) 및 제2 층(15)의 형상이 유지되기 쉽게 된다.For example, after impregnating the abrasive grains with a resin such as phenol resin or epoxy resin, the resin is molded into a plate shape and fired at a predetermined temperature (eg, 150 ° C. or more and about 200 ° C. or less) to form a plate-shaped first layer 13 and a second layer (15) is formed. In addition, when the first layer 13 and the second layer 15 contain abrasive grains, the fluidity of the resin bond is reduced, and the shape of the first layer 13 and the second layer 15 is easily maintained. .

도 2의 (A)는 제1 층(13) 및 제2 층(15)을 도시하는 사시도이다. 예컨대 드레서 보드(11)는, 대형의 제1 층(13) 및 제2 층(15)을 교대로 적층한 후, 제1 층(13) 및 제2 층(15)을 동시에 절단함으로써 제조된다.2(A) is a perspective view showing the first layer 13 and the second layer 15. As shown in FIG. For example, the dresser board 11 is manufactured by alternately laminating large-sized first layers 13 and second layers 15 and then simultaneously cutting the first layers 13 and the second layers 15 .

제1 층(13)은 서로 대략 평행한 직사각형의 제1 면(표면)(13a) 및 제2 면(이면)(13b)을 포함한다. 마찬가지로, 제2 층(15)은 서로 대략 평행한 직사각형의 제1 면(표면)(15a) 및 제2 면(이면)(15b)을 포함한다. 그리고, 제2 층(15)은 제1 층(13)을 사이에 끼우는 식으로 제1 층(13)에 적층된다. 구체적으로 제1 층(13)의 제1 면(13a) 측에는 제2 층(15)의 제2 면(15b) 측이 고정되고, 제1 층(13)의 제2 면(13b) 측에는 제2 층(15)의 제1 면(15a) 측이 고정된다. 예컨대 제1 층(13)과 제2 층(15)은 접착제를 매개로 맞붙여진다.The first layer 13 includes a rectangular first surface (surface) 13a and a second surface (rear surface) 13b substantially parallel to each other. Similarly, the second layer 15 includes a rectangular first face (surface) 15a and a second face (rear face) 15b substantially parallel to each other. Then, the second layer 15 is stacked on the first layer 13 in a manner sandwiching the first layer 13 therebetween. Specifically, the second surface 15b side of the second layer 15 is fixed to the first surface 13a side of the first layer 13, and the second surface 13b side of the first layer 13 has a second surface 13b side. The first surface 15a side of the layer 15 is fixed. For example, the first layer 13 and the second layer 15 are attached via an adhesive.

도 2의 (B)는 교대로 적층된 제1 층(13) 및 제2 층(15)을 도시하는 사시도이다. 적층된 제1 층(13) 및 제2 층(15)을 절삭 블레이드 등에 의해서 동시에 절단함으로써, 원하는 형상 및 치수의 드레서 보드(11)를 얻을 수 있다.2(B) is a perspective view showing the first layer 13 and the second layer 15 that are alternately laminated. By simultaneously cutting the laminated first layer 13 and second layer 15 with a cutting blade or the like, the dresser board 11 having a desired shape and size can be obtained.

여기서, 적층되는 제1 층(13) 및 제2 층(15)의 층수에 제한은 없다. 단, 드레서 보드(11)의 최상층과 최하층은 제2 층(15)으로 한다. 이에 따라, 모든 제1 층(13)이 제2 층(15)에 의해서 사이에 끼워진 구조로 된다. 또한, 후술하는 것과 같이, 제1 층(13)은 절삭 블레이드의 선단면 정형에 이용된다. 그 때문에, 제1 층(13)의 층수는 2 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 1장의 드레서 보드(11)를 이용하여 절삭 블레이드의 선단면 정형을 여러 번 실시할 수 있게 된다.Here, the number of layers of the first layer 13 and the second layer 15 to be laminated is not limited. However, the uppermost layer and the lowermost layer of the dresser board 11 are the second layer 15. In this way, all the first layers 13 are sandwiched by the second layer 15 . Also, as will be described later, the first layer 13 is used for shaping the front end surface of the cutting blade. Therefore, it is preferable that the number of layers of the 1st layer 13 is two or more. Accordingly, it is possible to perform shaping of the front end surface of the cutting blade several times using one dresser board 11 .

도 1에 도시하는 것과 같이, 드레서 보드(11)는 서로 대략 평행한 제1 면(표면)(11a)과 제2 면(이면)(11b)을 포함한다. 제1 면(11a)은 최상층의 제2 층(15)의 제1 면(15a)에 상당하고, 제2 면(11b)은 최하층의 제2 층(15)의 제2 면(15b)에 상당한다.As shown in Fig. 1, the dresser board 11 includes a first surface (surface) 11a and a second surface (rear surface) 11b that are substantially parallel to each other. The first surface 11a corresponds to the first surface 15a of the second layer 15 of the uppermost layer, and the second surface 11b corresponds to the second surface 15b of the second layer 15 of the lowermost layer. do.

또한, 드레서 보드(11)는, 제1 면(11a) 및 제2 면(11b)의 장변에 접속된 한 쌍의 제3 면(측면)(11c)과, 제1 면(11a) 및 제2 면(11b)의 단변에 접속된 한 쌍의 제4 면(측면)(11d)을 포함한다. 한 쌍의 제3 면(11c)은, 드레서 보드(11)의 길이 방향(제1 층(13) 및 제2 층(15)의 길이 방향) 및 드레서 보드(11)의 두께 방향과 대략 평행한 직사각형의 평탄면이다. 또한, 한 쌍의 제4 면은, 드레서 보드(11)의 폭 방향(제1 층(13) 및 제2 층(15)의 폭 방향) 및 드레서 보드(11)의 두께 방향과 대략 평행한 직사각형의 평탄면이다.In addition, the dresser board 11 includes a pair of third surfaces (side surfaces) 11c connected to the long sides of the first surface 11a and the second surface 11b, and the first surface 11a and the second surface 11a. A pair of fourth surfaces (side surfaces) 11d connected to the short sides of the surface 11b are included. The pair of third surfaces 11c are substantially parallel to the longitudinal direction of the dresser board 11 (the longitudinal direction of the first layer 13 and the second layer 15) and the thickness direction of the dresser board 11. It is a rectangular flat surface. In addition, the pair of fourth surfaces are rectangular substantially parallel to the width direction of the dresser board 11 (the width direction of the first layer 13 and the second layer 15) and the thickness direction of the dresser board 11. is the flat surface of

제3 면(11c) 및 제4 면(11d)에서는 제1 층(13)의 측면 및 제2 층(15)의 측면이 노출되어 있다. 그 때문에, 제3 면(11c) 및 제4 면(11d)에는, 제1 층(13)의 측면 및 제2 층(15)의 측면이 교대로 배열됨으로써 형성된 주기적인 줄무늬 모양(가로줄무늬 모양)이 나타나 있다.The side surfaces of the first layer 13 and the side surfaces of the second layer 15 are exposed on the third and fourth surfaces 11c and 11d. Therefore, on the third surface 11c and the fourth surface 11d, a periodic stripe pattern (horizontal stripe pattern) formed by alternately arranging the side surface of the first layer 13 and the side surface of the second layer 15 is appearing

상기한 드레서 보드(11)를 이용하여 절삭 블레이드의 드레싱이 행해진다. 절삭 블레이드의 드레싱을 행할 때는, 우선 드레서 보드(11)를 환상의 프레임에 의해서 지지한다. 도 3은 환상의 프레임(17)에 의해서 지지된 드레서 보드(11)를 도시하는 사시도이다.Dressing of the cutting blade is performed using the above-described dresser board 11 . When dressing the cutting blade, first, the dresser board 11 is supported by an annular frame. FIG. 3 is a perspective view showing the dresser board 11 supported by the annular frame 17. As shown in FIG.

프레임(17)은 예컨대 SUS(스테인리스강) 등의 금속으로 이루어진다. 프레임(17)의 중앙부에는, 프레임(17)을 두께 방향으로 관통하는 원형의 개구(17a)가 형성되어 있다. 또한, 개구(17a)의 직경은 드레서 보드(11)의 각 변의 길이보다도 크다. 그리고, 드레서 보드(11)는 개구(17a)의 내측에 배치된다.The frame 17 is made of metal, such as SUS (stainless steel), for example. At the central portion of the frame 17, a circular opening 17a penetrating the frame 17 in the thickness direction is formed. Also, the diameter of the opening 17a is larger than the length of each side of the dresser board 11 . And, the dresser board 11 is disposed inside the opening 17a.

드레서 보드(11) 및 프레임(17)에는 테이프(19)가 붙여진다. 구체적으로는, 테이프(19)의 중앙부가 드레서 보드(11)에 붙여지고, 테이프(19)의 외주부가 프레임(17)에 붙여진다. 그 결과, 드레서 보드(11)가 테이프(19)를 매개로 프레임(17)에 의해서 지지된다.A tape 19 is attached to the dresser board 11 and the frame 17 . Specifically, the central portion of the tape 19 is attached to the dresser board 11, and the outer peripheral portion of the tape 19 is attached to the frame 17. As a result, the dresser board 11 is supported by the frame 17 via the tape 19.

테이프(19)는, 원형으로 형성된 필름형의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층(풀층)을 포함한다. 예컨대 기재는 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착층은 에폭시계, 아크릴계 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층은 자외선의 조사에 의해서 경화하는 자외선 경화형 수지라도 좋다. The tape 19 includes a film-shaped substrate formed in a circular shape and an adhesive layer (glue layer) formed on the substrate. For example, the substrate is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer is made of an epoxy, acrylic, or rubber adhesive. Further, the adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

또한, 드레서 보드(11)는 한 쌍의 제3 면(11c)의 한쪽에 테이프(19)가 붙여지도록 배치된다. 그 때문에, 드레서 보드(11)는, 줄무늬 모양을 띠는 한 쌍의 제3 면(11c)의 다른 쪽이 위쪽으로 노출되고, 제1 면(11a), 제2 면(11b) 및 줄무늬 모양을 띠는 한 쌍의 제4 면(11d)이 옆쪽으로 노출된 상태에서, 프레임(17)에 의해서 지지된다.In addition, the dresser board 11 is arranged so that a tape 19 is attached to one of the pair of third surfaces 11c. Therefore, in the dresser board 11, the other side of the pair of third surfaces 11c having a stripe pattern is exposed upward, and the first surface 11a, the second surface 11b and the stripe pattern are formed. The belt is supported by the frame 17 with the pair of fourth faces 11d sideways exposed.

프레임(17)에 의해서 지지된 드레서 보드(11)에 절삭 블레이드를 절입시킴으로써 절삭 블레이드의 드레싱이 이루어진다. 절삭 블레이드의 드레싱에는 절삭 장치가 이용된다. 도 4는 절삭 장치(2)를 도시하는 사시도이다. 또한, 도 4에 있어서, X축 방향(가공 이송 방향, 제1 수평 방향)과 Y축 방향(인덱싱 이송 방향, 제2 수평 방향)은 서로 수직인 방향이다. 또한, Z축 방향(연직 방향, 상하 방향, 높이 방향)은 X축 방향 및 Y축 방향과 수직인 방향이다.Dressing of the cutting blade is performed by inserting the cutting blade into the dresser board 11 supported by the frame 17 . A cutting device is used for dressing the cutting blade. 4 is a perspective view showing the cutting device 2 . In addition, in FIG. 4, the X-axis direction (machining feed direction, first horizontal direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, second horizontal direction) are directions perpendicular to each other. In addition, the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

절삭 장치(2)는, 피가공물 및 드레서 보드(11)를 유지할 수 있는 척 테이블(유지 테이블)(4)을 구비한다. 척 테이블(4)의 상면은, 수평 방향(XY 평면 방향)과 대략 평행한 평탄면이며, 피가공물 또는 드레서 보드(11)를 유지하는 유지면(4a)(도 5 참조)을 구성하고 있다. 유지면(4a)은, 척 테이블(4)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음), 밸브(도시하지 않음) 등을 통해 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.The cutting device 2 includes a chuck table (holding table) 4 capable of holding the workpiece and the dresser board 11 . The upper surface of the chuck table 4 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a holding surface 4a (see FIG. 5 ) for holding a workpiece or dresser board 11 . The holding surface 4a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 4, a valve (not shown), or the like.

척 테이블(4)에는, 척 테이블(4)을 X축 방향을 따라 이동시키는 볼나사식의 이동 기구(도시하지 않음)와, 척 테이블(4)을 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 둘레에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 접속되어 있다. 또한, 척 테이블(4)의 주위에는, 프레임(17)을 파지하여 고정하는 복수의 클램프(6)(도 5 참조)가 마련되어 있다.The chuck table 4 includes a ball screw-type movement mechanism (not shown) for moving the chuck table 4 along the X-axis direction, and the chuck table 4 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction. A rotation drive source (not shown) such as a rotating motor is connected. Further, around the chuck table 4, a plurality of clamps 6 (see Fig. 5) are provided to grip and fix the frame 17.

척 테이블(4)의 위쪽에는, 피가공물 및 드레서 보드(11)를 절삭할 수 있는 절삭 유닛(8)이 마련되어 있다. 절삭 유닛(8)은 원주형의 하우징(10)을 구비하고, 하우징(10)에는 Y축 방향을 따라 배치된 원주형의 스핀들(12)(도 5 참조)이 수용되어 있다. 스핀들(12)의 선단부(일단부)는 하우징(10)의 외부에 노출되어 있고, 스핀들(12)의 기단부(타단부)에는 모터 등의 회전 구동원이 접속되어 있다.Above the chuck table 4, a cutting unit 8 capable of cutting the workpiece and the dresser board 11 is provided. The cutting unit 8 has a cylindrical housing 10, and a cylindrical spindle 12 (see FIG. 5) disposed along the Y-axis direction is accommodated in the housing 10. The front end (one end) of the spindle 12 is exposed to the outside of the housing 10, and a rotation drive source such as a motor is connected to the base end (the other end) of the spindle 12.

스핀들(12)의 선단부에는 피가공물을 절삭하는 환상의 절삭 블레이드(14)가 장착된다. 절삭 블레이드(14)는, 회전 구동원으로부터 스핀들(12)을 통해 전달되는 동력에 의해서, Y축 방향과 대략 평행한 회전축의 둘레를 회전한다.An annular cutting blade 14 for cutting a workpiece is mounted at the front end of the spindle 12 . The cutting blade 14 rotates around a rotation axis substantially parallel to the Y-axis direction by power transmitted from a rotation drive source through the spindle 12 .

절삭 블레이드(14)에는 예컨대 허브 타입의 절삭 블레이드(허브 블레이드)가 이용된다. 허브 블레이드는, 금속 등으로 이루어지는 환상의 베이스와, 베이스의 외주연을 따라서 형성된 환상의 절삭날이 일체화한 절삭 블레이드이다. 허브 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드, 입방정 질화붕소(cBN: cubic Boron Nitride) 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정하는 니켈 도금층 등의 결합재를 포함하는 전주(電鑄) 지석에 의해서 구성할 수 있다.For the cutting blade 14, a hub-type cutting blade (hub blade) is used, for example. A hub blade is a cutting blade in which an annular base made of metal or the like and an annular cutting edge formed along the outer periphery of the base are integrated. The cutting edge of the hub blade can be constituted by an electric grindstone containing an abrasive grain made of diamond, cubic boron nitride (cBN), or the like, and a binding material such as a nickel plating layer that fixes the abrasive grain.

단, 절삭 블레이드(14)로서 와셔 타입의 절삭 블레이드(와셔 블레이드)를 이용할 수도 있다. 와셔 블레이드는, 지립과 지립을 고정하는 결합재(메탈 본드, 레진 본드, 비트리파이드 본드 등)를 포함하는 환상의 절삭날에 의해서만 구성된다. However, as the cutting blade 14, a washer-type cutting blade (washer blade) may be used. The washer blade is constituted only by an annular cutting edge containing abrasive grains and a binding material (metal bond, resin bond, vitrified bond, etc.) for fixing the abrasive grains.

절삭 유닛(8)에 절삭 블레이드(14)가 장착되면, 절삭 블레이드(14)는 하우징(10)에 고정된 블레이드 커버(16)에 덮인다. 블레이드 커버(16)는, 순수 등의 절삭액이 공급되는 튜브(도시하지 않음)에 접속되는 한 쌍의 접속부(18)와, 한 쌍의 접속부(18)에 접속된 한 쌍의 노즐(20)을 구비한다. 한 쌍의 노즐(20)은, 절삭 블레이드(14)의 하단부를 사이에 끼우는 식으로 절삭 블레이드(14)의 양측면(표리면) 측에 배치된다. 또한, 한 쌍의 노즐(20)에는, 각각 절삭 블레이드(14)로 향하여 개구되는 공급구(도시하지 않음)가 형성되어 있다.When the cutting blade 14 is mounted on the cutting unit 8, the cutting blade 14 is covered by the blade cover 16 fixed to the housing 10. The blade cover 16 includes a pair of connecting parts 18 connected to a tube (not shown) through which cutting fluid such as deionized water is supplied, and a pair of nozzles 20 connected to the pair of connecting parts 18. to provide A pair of nozzles 20 are disposed on both side surfaces (front and back surfaces) of the cutting blade 14 in such a manner as to sandwich the lower ends of the cutting blade 14 therebetween. In addition, the pair of nozzles 20 are formed with supply ports (not shown) each opening toward the cutting blade 14 .

한 쌍의 접속부(18)에 절삭액이 공급되면, 한 쌍의 노즐(20)에 절삭액이 유입되어, 한 쌍의 노즐(20)의 분사구로부터 절삭 블레이드(14)의 양측면(표리면)으로 향하여 절삭액이 공급된다. 이 절삭액에 의해서, 절삭 블레이드(14)와 척 테이블(4)에 의해서 유지된 피가공물 또는 드레서 보드(11)가 냉각됨과 더불어, 절삭 가공에 의해서 생긴 부스러기(절삭 찌꺼기)가 씻겨 버려진다.When the cutting fluid is supplied to the pair of connection parts 18, the cutting fluid flows into the pair of nozzles 20, and flows from the nozzle of the pair of nozzles 20 to both sides (front and back surfaces) of the cutting blade 14. Cutting fluid is supplied towards This cutting fluid cools the workpiece held by the cutting blade 14 and the chuck table 4 or the dresser board 11, and also rinses away chips (cutting dross) generated by the cutting process.

절삭 유닛(8)에는, 절삭 유닛(8)을 이동시키는 볼나사식의 이동 기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 이동 기구는 절삭 유닛(8)을 Y축 방향을 따라 이동시키며 또한 Z축 방향을 따라 승강시킨다. 이동 기구에 의해, 절삭 블레이드(14)의 인덱싱 이송 방향에 있어서의 위치나, 절삭 블레이드(14)의 피가공물 또는 드레서 보드(11)에의 절입 깊이가 조절된다.The cutting unit 8 is connected with a ball screw-type moving mechanism (not shown) for moving the cutting unit 8 . The moving mechanism moves the cutting unit 8 along the Y-axis direction and also moves it up and down along the Z-axis direction. The position of the cutting blade 14 in the indexing feed direction and the cutting depth of the cutting blade 14 into the workpiece or dresser board 11 are adjusted by the moving mechanism.

상기한 절삭 장치(2)에 의해서 실리콘 웨이퍼 등의 피가공물이 절삭된다. 예컨대 절삭 블레이드(14)는, 실리콘 웨이퍼를 스트리트를 따라 절삭하여 복수의 디바이스 칩으로 분할한다.A workpiece such as a silicon wafer is cut by the cutting device 2 described above. For example, the cutting blade 14 cuts the silicon wafer along the streets to divide it into a plurality of device chips.

또한, 절삭 블레이드(14)에 의한 피가공물의 절삭을 계속하면, 절삭 블레이드(14)의 선단부가 마모되어, 절삭 블레이드(14)의 선단면이 라운딩을 띤 형상(R 형상)으로 변화한다(도 5 참조). 그리고, 마모된 절삭 블레이드(14)로 피가공물을 절삭하여 복수의 칩으로 분할하면, 절삭 블레이드(14)의 R 형상이 칩에 반영되어 칩의 형상이 무너져, 칩의 품질이 저하할 우려가 있다.In addition, if the cutting of the workpiece by the cutting blade 14 continues, the tip of the cutting blade 14 wears out, and the tip face of the cutting blade 14 changes to a rounded shape (R shape) (Fig. see 5). Then, when the workpiece is cut with the worn cutting blade 14 and divided into a plurality of chips, the R shape of the cutting blade 14 is reflected on the chip, the shape of the chip collapses, and the quality of the chip may deteriorate. .

그래서, 절삭 블레이드(14)에 의해서 피가공물을 가공하기 전에는, 절삭 블레이드(14)의 선단부를 의도적으로 마모시켜 절삭 블레이드(14)의 형상을 수정하는 드레싱이 실시된다. 드레싱은 절삭 블레이드(14)를 드레서 보드(11)에 절입시킴으로써 이루어진다. 이하, 드레서 보드(11)를 사용하여 절삭 블레이드(14)의 형상을 수정하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 구체예에 관해서 설명한다. Therefore, before processing a workpiece with the cutting blade 14, dressing is performed to modify the shape of the cutting blade 14 by intentionally wearing the front end of the cutting blade 14. Dressing is performed by inserting the cutting blade 14 into the dresser board 11 . Hereinafter, a specific example of a cutting blade dressing method for correcting the shape of the cutting blade 14 using the dresser board 11 will be described.

우선, 드레서 보드(11)를 척 테이블(4)에 의해서 유지한다(유지 공정). 도 5는 척 테이블(4)에 의해서 유지된 드레서 보드(11)를 도시하는 일부 단면 정면도이다. First, the dresser board 11 is held by the chuck table 4 (holding step). 5 is a partial cross-sectional front view showing the dresser board 11 held by the chuck table 4 .

유지 공정에서는, 프레임(17)에 의해 지지된 드레서 보드(11)가 테이프(19)를 매개로 척 테이블(4)의 유지면(4a) 상에 배치된다. 또한, 프레임(17)이 복수의 클램프(6)에 의해서 고정된다. 이 상태에서 유지면(4a)에 흡인원의 흡인력(부압)을 작용시키면, 드레서 보드(11)가 테이프(19)를 매개로 척 테이블(4)에 의해서 흡인 유지된다. 이에 따라, 드레서 보드(11)는, 제1 층(13) 및 제2 층(15)의 측면이 노출되어 줄무늬 모양을 띠는 제3 면(11c)(도 1 등 참조)이 상면이 되도록 척 테이블(4)에 의해서 유지된다.In the holding step, the dresser board 11 supported by the frame 17 is placed on the holding surface 4a of the chuck table 4 via the tape 19 . In addition, the frame 17 is fixed by a plurality of clamps 6. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 4a, the dresser board 11 is suction-held by the chuck table 4 via the tape 19. Accordingly, the dresser board 11 is chucked so that the side surfaces of the first layer 13 and the second layer 15 are exposed and the third surface 11c (see FIG. 1 and the like) having a stripe pattern is the upper surface. maintained by table 4.

이어서, 절삭 블레이드(14)를 드레서 보드(11)의 상면 측에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드(14)의 선단부 형상을 수정한다(드레싱 공정). 도 6의 (A)는 드레싱 공정에 있어서의 드레서 보드(11)와 절삭 블레이드(14)를 도시하는 일부 단면 정면도이다. Next, by inserting the cutting blade 14 into the upper surface side of the dresser board 11, the tip shape of the cutting blade 14 is corrected (dressing process). Fig. 6(A) is a partial cross-sectional front view showing the dresser board 11 and the cutting blade 14 in the dressing step.

드레싱 공정에서는, 우선 척 테이블(4)을 회전시켜, 드레서 보드(11)의 길이 방향(제3 면(11c)의 길이 방향)을 X축 방향에 맞춘다. 이로써, 드레서 보드(11)는, 길이 방향이 X축 방향을 따르고, 두께 방향이 Y축 방향을 따르고, 폭 방향이 Z축 방향을 따르도록 배치된다. In the dressing step, first, the chuck table 4 is rotated to align the longitudinal direction of the dresser board 11 (the longitudinal direction of the third surface 11c) with the X-axis direction. Thus, the dresser board 11 is arranged such that the length direction is along the X-axis direction, the thickness direction is along the Y-axis direction, and the width direction is along the Z-axis direction.

또한, 절삭 유닛(8)(도 4 및 도 5 참조)을 Y축 방향을 따라 이동시켜, 드레서 보드(11)의 제1 층(13)과 절삭 블레이드(14)의 Y축 방향에 있어서의 위치를 맞춘다. 예컨대 절삭 블레이드(14)는, 제1 층(13)의 두께 방향(도 6의 (A)에서의 지면 좌우 방향)에 있어서의 중심과 절삭 블레이드(14)의 폭 방향(도 6의 (A)에서의 지면 좌우 방향)의 중심의 Y축 방향에 있어서의 위치가 일치하도록 위치되게 된다. 또한, 절삭 유닛(8)(도 4 및 도 5 참조)을 Z축 방향을 따라 이동시켜, 절삭 블레이드(14)의 하단을 드레서 보드(11)의 상면(제3 면(11c))보다도 아래쪽에 위치하게 한다.Further, by moving the cutting unit 8 (see Figs. 4 and 5) along the Y-axis direction, the positions of the first layer 13 of the dresser board 11 and the cutting blade 14 in the Y-axis direction match For example, the cutting blade 14 is the center in the thickness direction of the first layer 13 (left-right direction in the paper in FIG. 6(A)) and the width direction of the cutting blade 14 (FIG. 6(A) The positions in the Y-axis direction of the centers of the left and right directions of the paper plane in ) are positioned so that they coincide. Further, the cutting unit 8 (see Figs. 4 and 5) is moved along the Z-axis direction so that the lower end of the cutting blade 14 is lower than the upper surface (third surface 11c) of the dresser board 11. put it in place

그 후, 절삭 블레이드(14)를 회전시키면서 척 테이블(4)을 X축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 드레서 보드(11)와 절삭 블레이드(14)가 가공 이송 방향을 따라 상대적으로 이동하여, 절삭 블레이드(14)의 선단부가 제1 층(13)을 따라 드레서 보드(11)의 상면 측에 절입된다. 그 결과, 드레서 보드(11)의 상면 측이 절삭 블레이드(14)에 의해서 절삭되어, 드레서 보드(11)의 상면 측에 직선형의 홈이 제1 층(13)을 따라 형성된다. 또한, 절삭 블레이드(14)의 선단부가 드레서 보드(11)와의 접촉에 의해서 마모되어, 절삭 블레이드(14)의 하면(선단면)(14a) 형상이 수정된다. Then, while rotating the cutting blade 14, the chuck table 4 is moved along the X-axis direction. As a result, the dresser board 11 and the cutting blade 14 move relatively along the machining feed direction, so that the front end of the cutting blade 14 cuts into the upper surface side of the dresser board 11 along the first layer 13. do. As a result, the upper surface side of the dresser board 11 is cut by the cutting blade 14, and a straight groove is formed along the first layer 13 on the upper surface side of the dresser board 11. Further, the front end of the cutting blade 14 is worn by contact with the dresser board 11, and the shape of the lower surface (front end face) 14a of the cutting blade 14 is corrected.

여기서, 제1 층(13)의 두께(d1)는 절삭 블레이드(14)의 두께(폭)(D)보다도 작다. 그 때문에, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)은 입경이 큰 지립(제1 지립)을 포함하는 제1 층(13)에 접촉하고, 절삭 블레이드(14)의 선단부의 양측면은 입경이 작은 지립(제2 지립)을 포함하는 제2 층(15)에 접촉한다. 그 때문에, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)에서는 마모가 진행되기 쉽고, 절삭 블레이드(14)의 선단부의 양측면에서는 마모가 진행되기 어렵다.Here, the thickness d 1 of the first layer 13 is smaller than the thickness (width) D of the cutting blade 14 . Therefore, the lower surface 14a of the cutting blade 14 is in contact with the first layer 13 containing abrasive grains having a large grain size (first abrasive grains), and both sides of the front end of the cutting blade 14 are abrasive grains having a small grain diameter. It contacts the second layer 15 containing (second abrasive grains). Therefore, wear easily progresses on the lower surface 14a of the cutting blade 14, and wear hardly progresses on both side surfaces of the front end of the cutting blade 14.

또한, 제1 층(13) 및 제2 층(15)의 두께는 절삭 블레이드(14)의 두께(D)에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 또한, 제2 층(15)의 두께(d2)와, 그 제2 층(15)을 사이에 끼우는 2장의 제1 층의 두께(d1)의 총화(d2+2d1)가, 절삭 블레이드(14)의 두께(D)보다 작아도 좋다. 이 경우, 절삭 블레이드(14)를 드레서 보드(11)에 절입시키면, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)이 2층 이상의 제1 층(13)에 접촉한다.In addition, the thickness of the first layer 13 and the second layer 15 can be appropriately set according to the thickness D of the cutting blade 14. In addition, the sum (d 2 +2d 1 ) of the thickness (d 2 ) of the second layer 15 and the thickness (d 1 ) of the two first layers sandwiching the second layer 15 is It may be smaller than the thickness D of the blade 14. In this case, when the cutting blade 14 is cut into the dresser board 11, the lower surface 14a of the cutting blade 14 contacts the first layer 13 of two or more layers.

도 6의 (B)는 드레싱 공정 후의 절삭 블레이드(14)를 도시하는 정면도이다. 상기한 것과 같이 절삭 블레이드(14)를 제1 층(13)을 따라 드레서 보드(11)에 절입시키면, 절삭 블레이드(14)의 선단부 중 제1 층(13)에 접촉한 영역이 우선적으로 마모되어, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)의 라운딩이 서서히 해소된다. 그리고, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)이 플랫 형상으로 되면, 절삭 블레이드(14)의 드레싱이 완료된다. Fig. 6(B) is a front view showing the cutting blade 14 after the dressing process. As described above, when the cutting blade 14 is cut into the dresser board 11 along the first layer 13, the area in contact with the first layer 13 among the front ends of the cutting blade 14 is preferentially worn out. , the rounding of the lower surface 14a of the cutting blade 14 is gradually eliminated. Then, when the lower surface 14a of the cutting blade 14 becomes flat, the dressing of the cutting blade 14 is completed.

또한, 절삭 블레이드(14)를 드레서 보드(11)에 절입시키는 횟수는, 절삭 블레이드(14)의 형상, 재질, 사이즈 등에 따라서 적절하게 설정된다. 절삭 블레이드(14)를 드레서 보드(11)에 여러 번 절입시키는 경우에는, 절삭 블레이드(14)를 1번째 층인 제1 층(13)을 따라 드레서 보드(11)에 절입시킨 후, 절삭 블레이드(14)를 Y축 방향으로 이동시키고, 2번째 층인 제1 층(13)을 따라 드레서 보드(11)에 절입시킨다. 이 작업을 반복함으로써, 절삭 블레이드(14)를 원하는 횟수만큼 드레서 보드(11)에 절입시킬 수 있다. 그리고, 모든 제1 층(13)을 따라 홈이 형성되면, 사용 완료된 드레서 보드(11)가 새로운 드레서 보드(11)(미사용 드레서 보드(11))로 교환된다. Also, the number of cutting blades 14 into the dresser board 11 is appropriately set according to the shape, material, size, and the like of the cutting blade 14 . When the cutting blade 14 is cut into the dresser board 11 several times, the cutting blade 14 is cut into the dresser board 11 along the first layer 13, which is the first layer, and then the cutting blade 14 ) is moved in the Y-axis direction and cut into the dresser board 11 along the first layer 13 as the second layer. By repeating this operation, the cutting blade 14 can be cut into the dresser board 11 a desired number of times. Then, when grooves are formed along all the first layers 13, the used dresser board 11 is replaced with a new dresser board 11 (unused dresser board 11).

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 드레서 보드(11)는, 지립을 포함하는 제1 층(13)과, 제1 층(13)을 사이에 끼우는 식으로 제1 층(13)에 적층된 복수의 제2 층(15)을 포함하여 구성된다. 이에 따라, 드레서 보드(11)에 미리 깊은 홈을 형성하지 않고서 절삭 블레이드(14)의 드레싱을 실시하는 것이 가능하게 되어, 드레서 보드(11)의 휘어짐 발생이 억제된다. 그 결과, 드레서 보드(11)가 척 테이블(4)에 의해서 적절하게 유지되어, 절삭 블레이드(14)의 형상 수정을 적절하게 실시할 수 있다.As described above, the dresser board 11 according to the present embodiment includes a first layer 13 containing abrasive grains and a plurality of layers laminated on the first layer 13 with the first layer 13 interposed therebetween. It is configured to include a second layer 15 of. Accordingly, it is possible to perform dressing of the cutting blade 14 without forming a deep groove in the dresser board 11 in advance, and warping of the dresser board 11 is suppressed. As a result, the dresser board 11 is appropriately held by the chuck table 4, and the shape correction of the cutting blade 14 can be appropriately performed.

또한, 상기한 실시형태에서는, 제2 층(15)이 제1 층(13)보다도 평균 입경이 작은 지립(제2 지립)을 포함하고 있는 경우에 관해서 설명했다. 단, 제2 층(15)으로서, 지립을 포함하지 않는 층을 이용할 수도 있다. 이 경우, 제2 층(15)에 접촉하는 절삭 블레이드(14)의 선단부의 양측면에서 마모가 생기기 어렵게 되고, 절삭 블레이드(14)의 하면(14a)이 플랫 형상으로 수정되기 쉽게 된다.In the above embodiment, the case where the second layer 15 contains abrasive grains (second abrasive grains) having a smaller average particle diameter than that of the first layer 13 has been described. However, as the second layer 15, a layer containing no abrasive grains may be used. In this case, abrasion hardly occurs on both sides of the front end of the cutting blade 14 that contacts the second layer 15, and the lower surface 14a of the cutting blade 14 tends to be flattened.

그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한, 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiment can be appropriately changed and implemented as long as they do not deviate from the intended scope of the present invention.

11: 드레서 보드 11a: 제1 면(표면)
11b: 제2 면(이면) 11c: 제3 면(측면)
11d: 제4 면(측면) 13: 제1 층
13a: 제1 면(표면) 13b: 제2 면(이면)
15: 제2 층 15a: 제1 면(표면)
15b: 제2 면(이면) 17: 프레임
17a: 개구 19: 테이프
2: 절삭 장치 4: 척 테이블(유지 테이블)
4a: 유지면 6: 클램프
8: 절삭 유닛 10: 하우징
12: 스핀들 14: 절삭 블레이드
14a: 하면(선단면) 16: 블레이드 커버
18: 접속부 20: 노즐11: dresser board 11a: first surface (surface)
11b: 2nd surface (rear surface) 11c: 3rd surface (side surface)
11d: 4th side (side) 13: 1st layer
13a: first surface (surface) 13b: second surface (rear surface)
15: second layer 15a: first surface (surface)
15b: second surface (rear surface) 17: frame
17a: opening 19: tape
2: cutting device 4: chuck table (holding table)
4a: holding surface 6: clamp
8: cutting unit 10: housing
12: spindle 14: cutting blade
14a: lower surface (end surface) 16: blade cover
18: connection part 20: nozzle

Claims (6)

절삭 블레이드의 형상 수정에 이용되는 드레서 보드로서,
제1 지립과, 이 제1 지립을 고정하는 제1 결합재를 포함하는 제1 층과,
상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층
을 포함하고,
상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고,
상기 제2 층은, 상기 제1 지립보다도 평균 입경이 작은 제2 지립과, 이 제2 지립을 고정하는 제2 결합재를 포함하는 것을 특징으로 하는 드레서 보드.As a dresser board used for modifying the shape of a cutting blade,
A first layer including first abrasive grains and a first binder for fixing the first abrasive grains;
A plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer
including,
The thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade;
The dresser board characterized in that the second layer includes second abrasive grains having an average particle diameter smaller than that of the first abrasive grains, and a second binding material for fixing the second abrasive grains. 제1항에 있어서,
상기 제1 지립 및 상기 제2 지립은 그린 카보런덤(Green Carborundum) 또는 화이트 알런덤(White Alundum)이고,
상기 제1 결합재 및 상기 제2 결합재는 레진 본드인 것을 특징으로 하는 드레서 보드. According to claim 1,
The first abrasive grain and the second abrasive grain are Green Carborundum or White Alundum,
The dresser board, characterized in that the first binding material and the second binding material is a resin bond. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 지립의 평균 입경은 1 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고,
상기 제2 지립의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 드레서 보드. According to claim 1 or 2,
The average particle diameter of the first abrasive grain is 1 μm or more and 200 μm or less,
The dresser board, characterized in that the average particle diameter of the second abrasive grain is 0.1 μm or more and 20 μm or less. 절삭 블레이드의 형상 수정에 이용되는 드레서 보드로서,
지립과, 이 지립을 고정하는 결합재를 포함하는 제1 층과,
상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층
을 포함하고,
상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고,
상기 제2 층은 지립을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 드레서 보드. As a dresser board used for modifying the shape of a cutting blade,
A first layer comprising abrasive grains and a binder for fixing the abrasive grains;
A plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer
including,
The thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade;
The dresser board according to claim 1, wherein the second layer does not contain abrasive grains. 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 형상을 수정하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서,
상기 드레서 보드는, 제1 지립과, 이 제1 지립을 고정하는 제1 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고,
상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고,
상기 제2 층은, 상기 제1 지립보다도 평균 입경이 작은 제2 지립과, 이 제2 지립을 고정하는 제2 결합재를 포함하고,
상기 제1 층 및 상기 제2 층이 노출되는 면이 상면이 되도록 상기 드레서 보드를 척 테이블에 의해서 유지하는 공정과,
상기 절삭 블레이드와 상기 드레서 보드를 상대적으로 이동시켜 상기 절삭 블레이드의 선단부를 상기 제1 층을 따라 상기 드레서 보드의 상면 측에 절입시킴으로써, 상기 절삭 블레이드의 하면을 상기 제1 층에 접촉시키며 또한 상기 절삭 블레이드의 선단부의 양측면을 상기 제2 층에 접촉시켜, 상기 절삭 블레이드의 선단부 형상을 수정하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법. A dressing method of a cutting blade using a dresser board to modify the shape of the cutting blade, comprising:
The dresser board includes a first layer including first abrasive grains and a first binding material for fixing the first abrasive grains, and a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first abrasive grains. including,
The thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade;
The second layer includes second abrasive grains having an average particle diameter smaller than that of the first abrasive grains, and a second binder for fixing the second abrasive grains;
holding the dresser board by a chuck table so that the surface on which the first layer and the second layer are exposed is an upper surface;
By moving the cutting blade and the dresser board relatively, the front end of the cutting blade is cut into the upper surface side of the dresser board along the first layer, so that the lower surface of the cutting blade comes into contact with the first layer and the cutting A process of correcting the shape of the tip of the cutting blade by bringing both sides of the tip of the blade into contact with the second layer
Dressing method of a cutting blade comprising a. 드레서 보드를 사용하여 절삭 블레이드의 형상을 수정하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서,
상기 드레서 보드는, 지립과, 이 지립을 고정하는 결합재를 포함하는 제1 층과, 상기 제1 층을 사이에 끼우는 식으로 상기 제1 층에 적층된 복수의 제2 층을 포함하고,
상기 제1 층의 두께는 상기 절삭 블레이드의 폭보다도 작고,
상기 제2 층은 지립을 포함하지 않고,
상기 제1 층 및 상기 제2 층이 노출되는 면이 상면이 되도록 상기 드레서 보드를 척 테이블에 의해서 유지하는 공정과,
상기 절삭 블레이드와 상기 드레서 보드를 상대적으로 이동시켜 상기 절삭 블레이드의 선단부를 상기 제1 층을 따라 상기 드레서 보드의 상면 측에 절입시킴으로써, 상기 절삭 블레이드의 하면을 상기 제1 층에 접촉시키며 또한 상기 절삭 블레이드의 선단부의 양측면을 상기 제2 층에 접촉시켜, 상기 절삭 블레이드의 선단부 형상을 수정하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법. A dressing method of a cutting blade using a dresser board to modify the shape of the cutting blade, comprising:
The dresser board includes a first layer including abrasive grains and a binding material for fixing the abrasive grains, and a plurality of second layers stacked on the first layer in a manner sandwiching the first layer,
The thickness of the first layer is smaller than the width of the cutting blade;
The second layer does not contain abrasive grains,
holding the dresser board by a chuck table so that the surface on which the first layer and the second layer are exposed is an upper surface;
By moving the cutting blade and the dresser board relatively, the front end of the cutting blade is cut into the upper surface side of the dresser board along the first layer, so that the lower surface of the cutting blade comes into contact with the first layer and the cutting A process of correcting the shape of the tip of the cutting blade by bringing both sides of the tip of the blade into contact with the second layer
Dressing method of a cutting blade comprising a.
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