JP2020035390A - Apparatus and method for manufacturing rfid tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、RFIDタグの製造装置及び製造方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an RFID tag.
従来より、ICチップにアンテナを接続したRFIDタグが知られている。RFIDタグは、ICチップに記憶されている情報をリーダに対して非接触で出力可能になっている。このようなRFIDタグには、例えば、自ら電源を備えているアクティブタイプや、リーダから照射されるUHF帯やマイクロ波等の電波をエネルギーとして駆動するパッシブタイプ等のいくつかの種類がある。 Conventionally, an RFID tag in which an antenna is connected to an IC chip has been known. The RFID tag can output information stored in an IC chip to a reader in a non-contact manner. There are several types of such RFID tags, for example, an active type that has its own power supply, and a passive type that drives a radio wave such as a UHF band or a microwave emitted from a reader as energy.
このうち、パッシブタイプのRFIDタグは、安価であることから、流通や物品管理等、多様な用途に用いられている。例えば、パッシブタイプのRFIDタグとして、IC及びアンテナを接着せず、離間可能に配置するRFIDタグが知られている。このようなRFIDタグによれば、IC及びアンテナを接着する導電性接着剤を用いる必要が無い。導電性接着剤の硬化には、往々にして熱硬化が用いられる。したがって、アンテナ基材の厚さを薄くすることができ、ひいては、RFIDタグの厚さを薄くすることができる。 Among them, passive type RFID tags are inexpensive and therefore are used for various purposes such as distribution and article management. For example, as a passive-type RFID tag, an RFID tag in which an IC and an antenna are separated from each other without bonding is known. According to such an RFID tag, there is no need to use a conductive adhesive for bonding the IC and the antenna. Thermal curing is often used for curing the conductive adhesive. Therefore, the thickness of the antenna base material can be reduced, and the thickness of the RFID tag can be reduced.
ところで、金属に対してRFIDタグを貼付して用いる試みがなされている。このようなRFIDタグとして、アンテナを折り曲げて両面アンテナとしたRFIDタグが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 By the way, attempts have been made to use an RFID tag attached to a metal. As such an RFID tag, an RFID tag in which an antenna is bent to form a double-sided antenna has been proposed (for example, see Patent Document 1).
特許文献1に記載のRFIDタグは、平面状に形成されたアンテナを折り曲げることで、両面アンテナを形成している。このように、アンテナを両面アンテナとすることで、RFIDタグは、金属に貼付された状態であっても、リーダとの間でデータの送受信を実現することができる。
The RFID tag described in
一方、特許文献1に記載のRFIDタグでは、アンテナに対してICを導電性接着剤で固定している。そのため、アンテナには所定以上の厚さが必要となる。アンテナを折り曲げる際、外周面は、内面に厚みを加えた円周分、曲げ応力によって引っ張られる。そのため、アンテナにクラックが発生する原因となることが考えらえる。また、アンテナ上にICが固定され、且つ、IC及びアンテナの表面に印字用ラベルが配置される。そのため、ICの盛り上がりは、ラベルへの印字の際の障害となることが考えられる。そこで、金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラック発生を抑制できるRFIDタグが望まれている。このようなRFIDタグを容易に製造できればより好ましい。
On the other hand, in the RFID tag described in
本発明は、RFIDタグを容易に製造できるRFIDタグの製造装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an RFID tag manufacturing apparatus and an RFID tag manufacturing method that can easily manufacture an RFID tag.
本発明は、ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造装置であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断する第1基材タグ位置切断部と、切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、を備えるRFIDタグの製造装置に関する。 The present invention relates to a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the RFID tag is formed from the tag portion having an adhesive layer formed on both main surfaces. An RFID tag manufacturing apparatus for manufacturing a tag, comprising: a plurality of the tag units arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag unit. Among the roll portions, a first base material tag position cutting portion that cuts the first base material at a position overlapping each of the plurality of tag portions, and a bending portion that mountain-folds the roll portion along the cutting position, The present invention relates to an RFID tag manufacturing apparatus provided with:
また、RFIDタグの製造装置は、複数の前記タグ部のそれぞれのスペーサー層側に貼付される帯状の第2基材70をさらに有する前記ロール部の前記第2基材を除去する第2基材除去部をさらに備えるのが好ましい。
The apparatus for manufacturing an RFID tag may further include a strip-shaped
また、RFIDタグの製造装置は、前記第1基材タグ位置切断部によって切断された前記第1基材の一方を除去する第1基材一部除去部と、前記第1基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、をさらに備えるのが好ましい。 The RFID tag manufacturing apparatus may further include a first base material partial removing unit that removes one of the first base materials cut by the first base material tag position cutting unit, and one of the first base materials. It is preferable that a label sheet sticking section for sticking a label sheet as a substrate to be printed is further provided at the removed position.
また、RFIDタグの製造装置は、帯状の前記ラベルシートを前記タグ部の外形に沿って切断するラベルシート切断部をさらに備えるのが好ましい。 It is preferable that the RFID tag manufacturing apparatus further includes a label sheet cutting section for cutting the band-shaped label sheet along the outer shape of the tag section.
また、前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の長手方向に沿って、前記第1基材を切断するのが好ましい。 Further, it is preferable that the first base material tag position cutting section cuts the first base material along a longitudinal direction of the first base material.
また、前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の幅方向に沿って、前記第1基材を切断するのが好ましい。 Further, it is preferable that the first base material tag position cutting section cuts the first base material along a width direction of the first base material.
また、RFIDタグの製造装置は、前記第1基材の切断位置の一端から、前記タグ部の外形に沿って、前記第1基材の切断位置まで前記第1基材を切断する第1基材タグ外形切断部をさらに備えるのが好ましい。 Further, the RFID tag manufacturing apparatus may be configured to cut the first base material from one end of the cutting position of the first base material to the cutting position of the first base material along the outer shape of the tag portion. It is preferable that a material tag outer shape cutting portion is further provided.
また、本発明は、ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造方法であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断するステップと、切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、を備えるRFIDタグの製造方法に関する。 The present invention also provides a tag section having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag section has an adhesive layer formed on both main surfaces. A RFID tag manufacturing method for manufacturing an RFID tag from a plurality of tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion. Manufacturing an RFID tag comprising: a step of cutting the first base material at a position overlapping with each of the plurality of tag sections, among the roll sections having a step; and a step of mountain-folding the roll section along the cutting position. About the method.
本発明によれば、RFIDタグを容易に製造できるRFIDタグの製造装置及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an RFID tag manufacturing apparatus and a manufacturing method thereof that can easily manufacture an RFID tag.
以下、本発明の各実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について図1〜図11を参照して説明する。
Hereinafter, a
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について、図1〜図6を参照して説明する。
本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1を説明するにあたり、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法によって製造されるRFIDタグ100について説明する。
[First Embodiment]
First, a
In describing the
RFIDタグ100は、パッシブタイプのタグである。RFIDタグ100は、物品等(図示せず、以下、被対象物という)に取り付けられて用いられる。RFIDタグ100は、例えば、被対象物の情報を記憶している。そして、RFIDタグ100は、リーダ(図示せず)から照射される電波(例えば、UHF帯)により駆動する。RFIDタグ100は、駆動の結果、記憶している情報を送信可能に構成される。各実施形態において、例えば、RFIDタグ100は、電波を反射する被対象物の金属表面に取り付けられたとしても動作可能に構成される。
The
複数のRFIDタグ100のそれぞれは、図1に示すように、帯状の剥離紙である台紙101の長さ方向において、所定の間隔を開けて配置される(以下、台紙101及び複数のRFIDタグ100を含めてRFIDロール110という)。本実施形態において、複数のRFIDタグ100のそれぞれは、平面視矩形であり、長さ方向を台紙101の幅方向に沿って配置され、幅方向を台紙101の長さ方向に沿って配置される。複数のRFIDタグ100のそれぞれは、台紙101に対して粘着剤を用いて貼付されており、台紙101から取り外し可能に構成される。これにより、RFIDタグ100は、台紙101を引き出すことによって、引き出される。そして、RFIDタグ100は、物品(図示せず)に対して貼付可能に構成される。
As shown in FIG. 1, each of the plurality of
次に、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1について、図2〜図6を参照して説明する。
本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、RFIDロール110の形成と共に、RFIDタグ100を製造する装置である。RFIDタグ100の製造装置1は、図2及び図3に示すような、IC30と、IC30に接触するアンテナ層20(金属層である本体層21及び樹脂製のフィルム層22が積層された層)と、アンテナ層20に積層されるスペーサー層40と、を有するタグ部80であって、両主面に粘着層10,50が形成された板状のタグ部80からRFIDタグ100を製造する。例えば、RFIDタグ100の製造装置1は、所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部80と、タグ部80のそれぞれのアンテナ層20側に貼付される帯状の第1基材60と、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70と、を有するロール部120からRFIDタグ100を製造する。
Next, the
The
本実施形態において、RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材60及び第2基材70の長さ方向に、幅方向を沿わせて所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部80からRFIDタグ100を製造する。なお、本実施形態において、RFIDタグ100の製造装置1は、予め巻き回しされたロール部120を引き出しつつ、RFIDタグ100を製造する。RFIDタグ100の製造装置1は、図4に示すように、第1基材タグ位置切断部11と、第2基材除去部12と、折り曲げ部13と、第1基材一部除去部14と、ラベルシート貼付部15と、第1基材他部除去部16と、台紙貼付部17と、ラベルシート切断部18と、ラベルシート除去部19と、を備える。
In the present embodiment, the
第1基材タグ位置切断部11は、例えばカッターであり、図5に示すように、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断する。例えば、本実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の長さ方向に沿って、第1基材60を切断する。また例えば、本実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、タグ部80の長さ方向中央部をタグ部80の幅方向に沿って切断する。このとき、第1基材タグ位置切断部11は、アンテナ層20を切断しない程度の深さで第1基材60を切断する。例えば、第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60に隣接すると共にアンテナ層20の主面上に形成される粘着層10までの深さで第1基材60を切断する。
The first base material tag
第2基材除去部12は、図6に示すように、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70を除去する。本実施形態において、第2基材除去部12は、第2基材70をスペーサー層40側から剥離する。
As shown in FIG. 6, the second base
折り曲げ部13は、例えばV型ローラであり、切断位置Tに沿ってロール部120を山折りする。例えば、本実施形態において、折り曲げ部13は、図5に示すように、第2基材70の除去により露出するスペーサー層40を対向させるように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置Tを山折りする。
The bending
第1基材一部除去部14は、図6に示すように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去する。これにより、第1基材一部除去部14は、折り曲げられたタグ部80の一方の面を露出させる。本実施形態において、第1基材一部除去部14は、第1基材60のうち、タグ部80の厚さ方向においてIC30に近い側の第1基材60を除去する。
As shown in FIG. 6, the first base material partial removing
ラベルシート貼付部15は、図6に示すように、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付する。例えば、本実施形態において、ラベルシート貼付部15は、第1基材60の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート90を貼付する。具体的には、ラベルシート貼付部15は、第1基材60の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート90の一方の面をラミネート加工することでラベルシート90を貼付する。また、ラベルシート貼付部15は、折り曲げられたタグ部80の長さよりも幅方向で長いラベルシート90をタグ部80の一方の面に貼付する。本実施形態において、ラベルシート貼付部15は、タグ部80の厚さ方向においてIC30により近い側の面にラベルシート90を貼付する。
As shown in FIG. 6, the label
第1基材他部除去部16は、図5に示すように、残された第1基材60の他部を除去する。これにより、第1基材他部除去部16は、折り曲げられたタグ部80の他方の面を露出させる。本実施形態において、第1基材他部除去部は、第1基材60のうち、タグ部80の厚さ方向においてIC30から遠い側の第1基材60を除去する。
As shown in FIG. 5, the first base material other
台紙貼付部17は、図5に示すように、露出したタグ部80の他方の面に、台紙101として新たな剥離紙を貼付する。例えば、台紙貼付部17は、帯状の剥離紙の一方の面をタグ部80の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部17は、折り曲げられたタグ部80の長さよりも幅方向で長いラベルシート90をタグ部80の他方の面に貼付する。例えば、本実施形態において、台紙貼付部17は、ラベルシート90の幅と同じ又は略同じ幅の台紙101をタグ部80の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部17は、タグ部80の厚さ方向においてIC30からより遠い側の面に台紙101を貼付する。
As shown in FIG. 5, the
以上の第1基材一部除去部14、ラベルシート貼付部15、第1基材他部除去部16、及び台紙貼付部17によれば、折り曲げられたタグ部80の厚さ方向において、IC30により近い側にラベルシート90が貼付される。また、折り曲げられたタグ部80の厚さ方向において、IC30からより遠い側に台紙101が貼付される。これにより、例えば、タグ部80が台紙101から取り外されて、金属面(図示せず)に貼付された場合、ラベルシート90は、表側を向く露出面となる。これにより、ラベルシート90側の面が金属面に貼付される場合に比べ、IC30は、金属面からより離して配置される。IC30と金属面との距離をより離して配置することができるので、金属面で反射する電波と、IC30から送信される電波との位相差を広げることができる。したがって、レシーバー(図示せず)に対して、IC30から良好な電波を送信することができる。
According to the first base material partial removing
ラベルシート切断部18は、例えばカッターであり、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断する。例えば、本実施形態において、ラベルシート切断部18は、図6に示すように、平面視矩形である折り曲げられたタグ部80の外形に沿って、ラベルシート90を切断する。この際、ラベルシート切断部18は、台紙101を切断しない程度の深さでラベルシート90を切断する。なお、ラベルシート切断部18は、例えば、予めタグ部80(例えば、IC30)の位置に配置されたマーク(図示せず)を用いてタグ部80の位置を識別することで、タグ部80の外形に沿ってラベルシート90を切断する。
The label
ラベルシート除去部19は、切断されたラベルシート90のうち、タグ部80に重ならない位置のラベルシート90を除去する。例えば、ラベルシート除去部19は、ラベルシート90を巻き取ることで、タグに重ならない位置のラベルシート90を除去する。
The label
次に、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1の動作及び製造方法について説明する。
まず、第1基材タグ位置切断部11によって、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断するステップが実行される。次いで、第2基材除去部12によって、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70を除去するステップが実行される。
Next, an operation and a manufacturing method of the
First, the first base material tag
次いで、折り曲げ部13によって、切断位置に沿ってロール部120を山折りするステップが実行される。次いで、第1基材一部除去部14によって、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去するステップが実行される。次いで、ラベルシート貼付部15によって、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付するが実行される。
Next, a step of mountain-folding the
次いで、第1基材他部除去部16によって、残された第1基材60の他部を除去するステップが実行される。次いで、台紙貼付部17によって、露出したタグ部80の他方の面に、新たな剥離紙を貼付するステップが実行される。次いで、ラベルシート切断部18によって、例えばカッターであり、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断するステップが実行される。
Next, a step of removing the remaining part of the
次いで、ラベルシート除去部19によって、切断されたラベルシート90のうち、タグ部80に重ならない位置のラベルシート90を除去するステップが実行される。これにより、RFIDタグ100が製造され、製品巻き取り部111によってRFIDロール110が巻き取られる。
Next, a step of removing the
以上のような第1実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。
According to the
(1) RFIDタグ100の製造装置1は、所定の間隔を開けて配列される複数のタグ部80とタグ部80のそれぞれのアンテナ層20側に貼付される帯状の第1基材60とを有するロール部120のうち、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断する第1基材タグ位置切断部11と、切断位置に沿ってロール部120を山折りする折り曲げ部13と、を備える。これにより、ロール部120を折り曲げるだけで、容易にRFIDタグ100を製造することができる。例えば、ロールトウロールで複数のタグ部から連続的に、一工程でRFIDタグ100を製造することができるので、生産効率を向上することができる。特に、ロール部120の折り曲げに関する難易度は高い。これに対し、折り曲げ部が第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置に沿ってロール部120を山折りに折り曲げるので、ロール部120の走行全体の負荷を大きく増やすことなく、容易に山折をすることができる。これにより、ロール部120に過度なテンションをかけることなく、ロール部120の走行をスムーズにすることができる。例えば、図4における第1基材一部除去部14及びラベルシート貼付部15の間の走行において、ロール部120のコシが小さい場合であっても、安定して走行させることができる。また、ロール部120を折り曲げるだけなので、製造するRFIDタグ100の歩留りを向上することができる。
(1) The
(2) RFIDの製造装置1は、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70をさらに有するロール部120の第2基材70を除去する第2基材除去部12をさらに備える。これにより、ロール部120が第1基材60の一面と第2基材70の一面とで接触した状態で巻き回しされるので、RFIDタグ100の製造に際して、ロール部120を容易に引き出すことができる。また、スペーサー層40側の粘着層10,50を第2基材70によって保護できるので、スペーサー層40側の粘着層10,50にゴミ等の異物の付着を抑制して、RFIDタグ100の歩留りを向上できる。
(2) The
(3) RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去する第1基材一部除去部14と、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付するラベルシート貼付部15と、をさらに備える。これにより、RFIDタグ100の一方の面にラベルシート90を配置できるので、印刷を容易にするRFIDタグ100を製造することができる。
(3) The
(4) RFIDタグ100の製造装置1は、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断するラベルシート切断部18をさらに備える。これにより、RFIDタグ100を個別に物品に取り付け可能とすることができる。
(4) The RFID
(5) 第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の長手方向に沿って、第1基材60を切断する。これにより、折り曲げ部13によるタグ部80の折り曲げの際に、アンテナ層20を折り曲げることにより発生する応力を分散させることができる。したがって、アンテナ層20へのクラックの発生を抑制することができる。
(5) The first base material tag
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について、図7〜図11を参照して説明する。第2実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図7に示すように、RFIDタグ100が、長さ方向を台紙101の長さ方向に沿って配置され、幅方向を台紙101の幅方向に沿って配置される点で、第1実施形態と異なる。これに伴い、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法は、タグ部80が、長さ方向を第1基材60の長さ方向に沿って配置され、幅方向を第2基材70の幅方向に沿って配置される点で第1実施形態と異なる。
[Second embodiment]
Next, a
As shown in FIG. 7, in the
また、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図8及び図9に示すように、第1基材タグ位置切断部11が、第1基材60の幅方向に沿って、第1基材60を切断する点で第1実施形態と異なる。また、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図8及び図10に示すように、第1基材60の切断位置Tの一端から、タグ部80の外形に沿って、第1基材60の切断位置Tまで第1基材60を切断する(切断位置Pを切断する)第1基材タグ外形切断部112を備える点で、第1実施形態と異なる。そして、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、折り曲げ部13が、図11に示すように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置Tを山折りして第1基材タグ外形切断部112によって切断された位置のタグ部80を折り返す点で、第1実施形態と異なる。
In addition, in the
第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法は、第1基材タグ位置切断部11による切断と、第2基材除去部12による除去との間に、第1基材タグ外形切断部112による切断するステップを備える点で、第1実施形態と異なる。
第2実施形態に係る第1基材タグ位置切断部11及び第1基材タグ外形切断部112は、例えば、IC30の位置に配置されるマーク(図示せず)を識別することでタグ部80の外形を識別する。これにより、第1基材タグ位置切断部11及び第1基材タグ外形切断部112は、切断位置T,Pを特定する。本実施形態において、切断位置Tは直線状であり、切断位置PはU字状となる。
The method of manufacturing the
The first base material tag
以上のような第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。
According to the
(6) 第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の幅方向に沿って、第1基材60を切断する。これにより、第1基材60及び第2基材70の長さ方向に沿って、長さ方向を沿わせて配置されたタグ部80であっても第1実施形態と同様に切断できる。
(6) The first base material tag
(7) RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材60の切断位置の一端から、タグ部80の外形に沿って、第1基材60の切断位置まで第1基材60を切断する第1基材タグ外形切断部112をさらに備える。これにより、第1実施形態と同様に、折り曲げられたRFIDタグ100を製造することができる。また、台紙101の長さ方向に長さ方向を沿わせたRFIDタグ100を製造することができるので、台紙101から取り外ししやすいRFIDタグ100を製造することができる。
(7) The
以上、本発明のRFIDタグの製造装置及びその製造方法の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。 The preferred embodiments of the RFID tag manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified.
例えば、上記実施形態において、ロール部120が第2基材70を有する形態について説明したが、これに制限されない。例えば、ロール部120は、第2基材70を有せずともよい。この場合、ロール部120は、第1基材60の両面を粘着層10,50に貼付された状態で巻き回しされる。また、RFIDタグ100の製造装置1及びその製造方法では、第2基材除去部12(及びこれを用いたステップ)を備えずともよい。
For example, in the above embodiment, the form in which the
また、上記実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、タグ部80に重なる位置だけに限らず、第1基材60を長さ方向に沿って連続して切断してもよい。
Further, in the above embodiment, the first base material tag
また、上記実施形態において、ロール部120は、予め折り曲げられる前の複数のタグ部80を有するとしたが、これに制限されない。例えば、タグ部80は、帯状に形成されたスペーサー層40及びアンテナ層20に対して、長さ方向に沿って所定の間隔を開けて配置されたIC30を有する構成であってもよい。そして、ラベルシート切断部18が形成されるRFIDタグ100の外形(タグ部80の外形)に沿ってアンテナ層20及びスペーサー層40を切断することで、RFIDタグ100を製造してもよい。
Further, in the above embodiment, the
1 製造装置
10,50 粘着層
11 第1基材タグ位置切断部
12 第2基材除去部
13 折り曲げ部
14 第1基材一部除去部
15 ラベルシート貼付部
18 ラベルシート切断部
20 アンテナ層
30 IC
40 スペーサー層
80 タグ部
60 第1基材
70 第2基材
90 ラベルシート
100 RFIDタグ
112 第1基材タグ外形切断部
120 ロール部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断する第1基材タグ位置切断部と、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、
を備えるRFIDタグの製造装置。 An RFID tag is manufactured from a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag portion is a plate-shaped tag portion having adhesive layers formed on both main surfaces. An apparatus for manufacturing an RFID tag,
Of the roll portion having a plurality of the tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion, each of the plurality of tag portions is A first base material tag position cutting section for cutting the first base material at an overlapping position,
A bending portion for mountain-folding the roll portion along a cutting position;
An RFID tag manufacturing apparatus comprising:
前記第1基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、
をさらに備える請求項1又は2に記載のRFIDタグの製造装置。 A first base material partial removing unit that removes one of the first base materials cut by the first base material tag position cutting unit;
At a position where one of the first base materials is removed, a label sheet sticking unit for sticking a label sheet as a base material for printing,
The RFID tag manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断するステップと、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、
を備えるRFIDタグの製造方法。 An RFID tag is manufactured from a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag portion is a plate-shaped tag portion having adhesive layers formed on both main surfaces. A method for manufacturing an RFID tag,
Of the roll portion having a plurality of the tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion, each of the plurality of tag portions is Cutting the first substrate in an overlapping position;
Mountain folding the roll portion along a cutting position;
A method for manufacturing an RFID tag comprising:
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JP2018163739A JP2020035390A (en) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | Apparatus and method for manufacturing rfid tag |
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