JP2020035390A - Apparatus and method for manufacturing rfid tag - Google Patents

Apparatus and method for manufacturing rfid tag Download PDF

Info

Publication number
JP2020035390A
JP2020035390A JP2018163739A JP2018163739A JP2020035390A JP 2020035390 A JP2020035390 A JP 2020035390A JP 2018163739 A JP2018163739 A JP 2018163739A JP 2018163739 A JP2018163739 A JP 2018163739A JP 2020035390 A JP2020035390 A JP 2020035390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tag
base material
rfid tag
cutting
manufacturing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018163739A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
文章 釜瀬
Fumiaki Kamase
文章 釜瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Co Ltd
Gen Co Ltd
Original Assignee
General Co Ltd
Gen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Co Ltd, Gen Co Ltd filed Critical General Co Ltd
Priority to JP2018163739A priority Critical patent/JP2020035390A/en
Publication of JP2020035390A publication Critical patent/JP2020035390A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

To provide an RFID tag manufacturing apparatus for easily manufacturing RFID tags, and an RFID tag manufacturing method.SOLUTION: An RFID tag manufacturing apparatus 1 for manufacturing an RFID tag 100 from a plate-like tag section 80 with adhesive layers 10, 50 formed on both sides, the tag section 80 including an IC 30, an antenna layer 20 in contact with the IC 30, and a spacer layer 40 laminated on the antenna layer 20 includes: a first substrate tag position cutting unit 11 which cuts a band-like first substrate 60 attached to the antenna layer 20 of each of the tag sections 80 in positions overlapping the tag sections 80 spaced from each other at a predetermined distance, in a roll section 120 having the tag sections 80 and the first substrate 60; and a folding unit 13 which mountain-folds the roll section 120 along a cutting position.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、RFIDタグの製造装置及び製造方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an RFID tag.

従来より、ICチップにアンテナを接続したRFIDタグが知られている。RFIDタグは、ICチップに記憶されている情報をリーダに対して非接触で出力可能になっている。このようなRFIDタグには、例えば、自ら電源を備えているアクティブタイプや、リーダから照射されるUHF帯やマイクロ波等の電波をエネルギーとして駆動するパッシブタイプ等のいくつかの種類がある。   Conventionally, an RFID tag in which an antenna is connected to an IC chip has been known. The RFID tag can output information stored in an IC chip to a reader in a non-contact manner. There are several types of such RFID tags, for example, an active type that has its own power supply, and a passive type that drives a radio wave such as a UHF band or a microwave emitted from a reader as energy.

このうち、パッシブタイプのRFIDタグは、安価であることから、流通や物品管理等、多様な用途に用いられている。例えば、パッシブタイプのRFIDタグとして、IC及びアンテナを接着せず、離間可能に配置するRFIDタグが知られている。このようなRFIDタグによれば、IC及びアンテナを接着する導電性接着剤を用いる必要が無い。導電性接着剤の硬化には、往々にして熱硬化が用いられる。したがって、アンテナ基材の厚さを薄くすることができ、ひいては、RFIDタグの厚さを薄くすることができる。   Among them, passive type RFID tags are inexpensive and therefore are used for various purposes such as distribution and article management. For example, as a passive-type RFID tag, an RFID tag in which an IC and an antenna are separated from each other without bonding is known. According to such an RFID tag, there is no need to use a conductive adhesive for bonding the IC and the antenna. Thermal curing is often used for curing the conductive adhesive. Therefore, the thickness of the antenna base material can be reduced, and the thickness of the RFID tag can be reduced.

ところで、金属に対してRFIDタグを貼付して用いる試みがなされている。このようなRFIDタグとして、アンテナを折り曲げて両面アンテナとしたRFIDタグが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   By the way, attempts have been made to use an RFID tag attached to a metal. As such an RFID tag, an RFID tag in which an antenna is bent to form a double-sided antenna has been proposed (for example, see Patent Document 1).

特許第6288317号公報Japanese Patent No. 6288317

特許文献1に記載のRFIDタグは、平面状に形成されたアンテナを折り曲げることで、両面アンテナを形成している。このように、アンテナを両面アンテナとすることで、RFIDタグは、金属に貼付された状態であっても、リーダとの間でデータの送受信を実現することができる。   The RFID tag described in Patent Literature 1 forms a double-sided antenna by bending an antenna formed in a planar shape. In this manner, by using the antenna as a double-sided antenna, the RFID tag can transmit and receive data to and from the reader even when the RFID tag is attached to a metal.

一方、特許文献1に記載のRFIDタグでは、アンテナに対してICを導電性接着剤で固定している。そのため、アンテナには所定以上の厚さが必要となる。アンテナを折り曲げる際、外周面は、内面に厚みを加えた円周分、曲げ応力によって引っ張られる。そのため、アンテナにクラックが発生する原因となることが考えらえる。また、アンテナ上にICが固定され、且つ、IC及びアンテナの表面に印字用ラベルが配置される。そのため、ICの盛り上がりは、ラベルへの印字の際の障害となることが考えられる。そこで、金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラック発生を抑制できるRFIDタグが望まれている。このようなRFIDタグを容易に製造できればより好ましい。   On the other hand, in the RFID tag described in Patent Literature 1, the IC is fixed to the antenna with a conductive adhesive. Therefore, the antenna needs to have a predetermined thickness or more. When the antenna is bent, the outer peripheral surface is pulled by the bending stress by the circumference obtained by adding the thickness to the inner surface. Therefore, it can be considered that this may cause cracks in the antenna. Further, the IC is fixed on the antenna, and a print label is arranged on the surface of the IC and the antenna. Therefore, it is conceivable that the swelling of the IC becomes an obstacle when printing on the label. Therefore, an RFID tag that operates even when attached to metal and that can suppress the occurrence of cracks in an antenna is desired. It is more preferable that such an RFID tag can be easily manufactured.

本発明は、RFIDタグを容易に製造できるRFIDタグの製造装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an RFID tag manufacturing apparatus and an RFID tag manufacturing method that can easily manufacture an RFID tag.

本発明は、ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造装置であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断する第1基材タグ位置切断部と、切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、を備えるRFIDタグの製造装置に関する。   The present invention relates to a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the RFID tag is formed from the tag portion having an adhesive layer formed on both main surfaces. An RFID tag manufacturing apparatus for manufacturing a tag, comprising: a plurality of the tag units arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag unit. Among the roll portions, a first base material tag position cutting portion that cuts the first base material at a position overlapping each of the plurality of tag portions, and a bending portion that mountain-folds the roll portion along the cutting position, The present invention relates to an RFID tag manufacturing apparatus provided with:

また、RFIDタグの製造装置は、複数の前記タグ部のそれぞれのスペーサー層側に貼付される帯状の第2基材70をさらに有する前記ロール部の前記第2基材を除去する第2基材除去部をさらに備えるのが好ましい。   The apparatus for manufacturing an RFID tag may further include a strip-shaped second base material 70 attached to each of the plurality of tag portions on the spacer layer side. The second base material for removing the second base material of the roll portion. It is preferable to further include a removing unit.

また、RFIDタグの製造装置は、前記第1基材タグ位置切断部によって切断された前記第1基材の一方を除去する第1基材一部除去部と、前記第1基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、をさらに備えるのが好ましい。   The RFID tag manufacturing apparatus may further include a first base material partial removing unit that removes one of the first base materials cut by the first base material tag position cutting unit, and one of the first base materials. It is preferable that a label sheet sticking section for sticking a label sheet as a substrate to be printed is further provided at the removed position.

また、RFIDタグの製造装置は、帯状の前記ラベルシートを前記タグ部の外形に沿って切断するラベルシート切断部をさらに備えるのが好ましい。   It is preferable that the RFID tag manufacturing apparatus further includes a label sheet cutting section for cutting the band-shaped label sheet along the outer shape of the tag section.

また、前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の長手方向に沿って、前記第1基材を切断するのが好ましい。   Further, it is preferable that the first base material tag position cutting section cuts the first base material along a longitudinal direction of the first base material.

また、前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の幅方向に沿って、前記第1基材を切断するのが好ましい。   Further, it is preferable that the first base material tag position cutting section cuts the first base material along a width direction of the first base material.

また、RFIDタグの製造装置は、前記第1基材の切断位置の一端から、前記タグ部の外形に沿って、前記第1基材の切断位置まで前記第1基材を切断する第1基材タグ外形切断部をさらに備えるのが好ましい。   Further, the RFID tag manufacturing apparatus may be configured to cut the first base material from one end of the cutting position of the first base material to the cutting position of the first base material along the outer shape of the tag portion. It is preferable that a material tag outer shape cutting portion is further provided.

また、本発明は、ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造方法であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断するステップと、切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、を備えるRFIDタグの製造方法に関する。   The present invention also provides a tag section having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag section has an adhesive layer formed on both main surfaces. A RFID tag manufacturing method for manufacturing an RFID tag from a plurality of tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion. Manufacturing an RFID tag comprising: a step of cutting the first base material at a position overlapping with each of the plurality of tag sections, among the roll sections having a step; and a step of mountain-folding the roll section along the cutting position. About the method.

本発明によれば、RFIDタグを容易に製造できるRFIDタグの製造装置及びその製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an RFID tag manufacturing apparatus and a manufacturing method thereof that can easily manufacture an RFID tag.

本発明の第1実施形態に係るRFIDタグの製造装置によって製造されるRFIDロールの平面図である。It is a top view of the RFID roll manufactured by the manufacturing device of the RFID tag concerning a 1st embodiment of the present invention. 第1実施形態のRFIDタグの製造装置に供給されるロール部の概略平面図である。It is a schematic plan view of a roll part supplied to a manufacturing device of an RFID tag of a first embodiment. 図2のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 第1実施形態のRFIDタグの製造装置を示す概略構成図である。It is a schematic structure figure showing the manufacturing device of the RFID tag of a 1st embodiment. 第1実施形態のRFIDタグの製造装置に供給されるRFIDロールを第1基材側の上方からみた概略平面図である。It is the schematic plan view which looked at the RFID roll supplied to the manufacturing apparatus of the RFID tag of 1st Embodiment from the 1st base material side. 第1実施形態のRFIDタグの製造方法に供給されるRFIDロールを第2基材側の上方からみた概略平面図である。It is the schematic plan view which looked at the RFID roll supplied to the manufacturing method of the RFID tag of 1st Embodiment from the upper side of the 2nd base material side. 本発明の第2実施形態に係るRFIDタグの製造装置に供給されるロール部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the roll part supplied to the manufacturing apparatus of the RFID tag according to the second embodiment of the present invention. 第2実施形態のRFIDタグの製造装置を示す概略構成図である。It is a schematic structure figure showing the manufacturing device of the RFID tag of a 2nd embodiment. 第2実施形態のRFIDタグの製造装置のタグ部に重なる位置が切断されたロール部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the roll part which cut | disconnected the position which overlaps with the tag part of the RFID tag manufacturing apparatus of 2nd Embodiment. 第2実施形態のRFIDタグの製造装置のタグ部の外形位置が切断されたロール部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the roll part which cut | disconnected the external position of the tag part of the manufacturing apparatus of the RFID tag of 2nd Embodiment. 第2実施形態のRFIDタグの製造装置のタグ部を折り返した状態のロール部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the roll part in the state where the tag part of the manufacturing device of the RFID tag of the second embodiment was folded back.

以下、本発明の各実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について図1〜図11を参照して説明する。   Hereinafter, a manufacturing apparatus 1 and a manufacturing method of the RFID tag 100 according to each embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について、図1〜図6を参照して説明する。
本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1を説明するにあたり、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法によって製造されるRFIDタグ100について説明する。
[First Embodiment]
First, a manufacturing apparatus 1 and a manufacturing method of an RFID tag 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In describing the RFID tag 100 manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, the RFID tag 100 manufactured by the RFID tag 100 manufacturing method according to the present embodiment will be described.

RFIDタグ100は、パッシブタイプのタグである。RFIDタグ100は、物品等(図示せず、以下、被対象物という)に取り付けられて用いられる。RFIDタグ100は、例えば、被対象物の情報を記憶している。そして、RFIDタグ100は、リーダ(図示せず)から照射される電波(例えば、UHF帯)により駆動する。RFIDタグ100は、駆動の結果、記憶している情報を送信可能に構成される。各実施形態において、例えば、RFIDタグ100は、電波を反射する被対象物の金属表面に取り付けられたとしても動作可能に構成される。   The RFID tag 100 is a passive type tag. The RFID tag 100 is used by being attached to an article or the like (not shown, hereinafter, referred to as an object). The RFID tag 100 stores, for example, information on an object. The RFID tag 100 is driven by radio waves (for example, UHF band) emitted from a reader (not shown). The RFID tag 100 is configured to be able to transmit stored information as a result of driving. In each embodiment, for example, the RFID tag 100 is configured to be operable even when attached to a metal surface of an object that reflects radio waves.

複数のRFIDタグ100のそれぞれは、図1に示すように、帯状の剥離紙である台紙101の長さ方向において、所定の間隔を開けて配置される(以下、台紙101及び複数のRFIDタグ100を含めてRFIDロール110という)。本実施形態において、複数のRFIDタグ100のそれぞれは、平面視矩形であり、長さ方向を台紙101の幅方向に沿って配置され、幅方向を台紙101の長さ方向に沿って配置される。複数のRFIDタグ100のそれぞれは、台紙101に対して粘着剤を用いて貼付されており、台紙101から取り外し可能に構成される。これにより、RFIDタグ100は、台紙101を引き出すことによって、引き出される。そして、RFIDタグ100は、物品(図示せず)に対して貼付可能に構成される。   As shown in FIG. 1, each of the plurality of RFID tags 100 is arranged at predetermined intervals in the length direction of the mount 101, which is a strip-shaped release paper (hereinafter, the mount 101 and the plurality of RFID tags 100). And the RFID roll 110). In the present embodiment, each of the plurality of RFID tags 100 has a rectangular shape in a plan view, is arranged in a length direction along the width direction of the mount 101, and is arranged in a width direction along the length direction of the mount 101. . Each of the plurality of RFID tags 100 is attached to the mount 101 using an adhesive, and is configured to be detachable from the mount 101. Thus, the RFID tag 100 is pulled out by pulling out the mount 101. The RFID tag 100 is configured to be able to be attached to an article (not shown).

次に、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1について、図2〜図6を参照して説明する。
本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、RFIDロール110の形成と共に、RFIDタグ100を製造する装置である。RFIDタグ100の製造装置1は、図2及び図3に示すような、IC30と、IC30に接触するアンテナ層20(金属層である本体層21及び樹脂製のフィルム層22が積層された層)と、アンテナ層20に積層されるスペーサー層40と、を有するタグ部80であって、両主面に粘着層10,50が形成された板状のタグ部80からRFIDタグ100を製造する。例えば、RFIDタグ100の製造装置1は、所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部80と、タグ部80のそれぞれのアンテナ層20側に貼付される帯状の第1基材60と、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70と、を有するロール部120からRFIDタグ100を製造する。
Next, the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
The manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the present embodiment is an apparatus that manufactures the RFID tag 100 while forming the RFID roll 110. As shown in FIGS. 2 and 3, the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 includes an IC 30 and an antenna layer 20 (a layer in which a main body layer 21 which is a metal layer and a resin film layer 22 are laminated) in contact with the IC 30. The RFID tag 100 is manufactured from a tag section 80 having a tag section 80 having an adhesive layer 10 and 50 on both main surfaces. For example, the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 includes a plurality of tag units 80 arranged at predetermined intervals, a band-shaped first base material 60 attached to each antenna layer 20 side of the tag unit 80, The RFID tag 100 is manufactured from the roll part 120 having the band-shaped second base material 70 attached to each of the plurality of tag parts 80 on the spacer layer 40 side.

本実施形態において、RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材60及び第2基材70の長さ方向に、幅方向を沿わせて所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部80からRFIDタグ100を製造する。なお、本実施形態において、RFIDタグ100の製造装置1は、予め巻き回しされたロール部120を引き出しつつ、RFIDタグ100を製造する。RFIDタグ100の製造装置1は、図4に示すように、第1基材タグ位置切断部11と、第2基材除去部12と、折り曲げ部13と、第1基材一部除去部14と、ラベルシート貼付部15と、第1基材他部除去部16と、台紙貼付部17と、ラベルシート切断部18と、ラベルシート除去部19と、を備える。   In the present embodiment, the manufacturing apparatus 1 for the RFID tag 100 includes a plurality of tag units arranged at predetermined intervals along the width direction in the length direction of the first base material 60 and the second base material 70. The RFID tag 100 is manufactured from 80. In the present embodiment, the RFID tag manufacturing apparatus 1 manufactures the RFID tag 100 while pulling out the roll part 120 wound in advance. As shown in FIG. 4, the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 includes a first base material tag position cutting unit 11, a second base material removing unit 12, a bending unit 13, and a first base material partial removing unit 14. A label sheet sticking section 15, a first base material other section removing section 16, a backing sheet sticking section 17, a label sheet cutting section 18, and a label sheet removing section 19.

第1基材タグ位置切断部11は、例えばカッターであり、図5に示すように、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断する。例えば、本実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の長さ方向に沿って、第1基材60を切断する。また例えば、本実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、タグ部80の長さ方向中央部をタグ部80の幅方向に沿って切断する。このとき、第1基材タグ位置切断部11は、アンテナ層20を切断しない程度の深さで第1基材60を切断する。例えば、第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60に隣接すると共にアンテナ層20の主面上に形成される粘着層10までの深さで第1基材60を切断する。   The first base material tag position cutting unit 11 is, for example, a cutter, and cuts the first base material 60 at a position overlapping each of the plurality of tag units 80, as shown in FIG. For example, in the present embodiment, the first base material tag position cutting unit 11 cuts the first base material 60 along the length direction of the first base material 60. Further, for example, in the present embodiment, the first base material tag position cutting unit 11 cuts the central portion in the length direction of the tag unit 80 along the width direction of the tag unit 80. At this time, the first base material tag position cutting section 11 cuts the first base material 60 to such a depth that the antenna layer 20 is not cut. For example, the first base material tag position cutting unit 11 cuts the first base material 60 at a depth adjacent to the first base material 60 and up to the adhesive layer 10 formed on the main surface of the antenna layer 20.

第2基材除去部12は、図6に示すように、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70を除去する。本実施形態において、第2基材除去部12は、第2基材70をスペーサー層40側から剥離する。   As shown in FIG. 6, the second base material removing unit 12 removes the band-shaped second base material 70 attached to each of the plurality of tag parts 80 on the spacer layer 40 side. In the present embodiment, the second base material removing unit 12 separates the second base material 70 from the spacer layer 40 side.

折り曲げ部13は、例えばV型ローラであり、切断位置Tに沿ってロール部120を山折りする。例えば、本実施形態において、折り曲げ部13は、図5に示すように、第2基材70の除去により露出するスペーサー層40を対向させるように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置Tを山折りする。   The bending portion 13 is, for example, a V-shaped roller, and mountain-folds the roll portion 120 along the cutting position T. For example, in the present embodiment, the bent part 13 is cut by the first base material tag position cutting part 11 so as to face the spacer layer 40 exposed by removing the second base material 70 as shown in FIG. The cutting position T is mountain-folded.

第1基材一部除去部14は、図6に示すように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去する。これにより、第1基材一部除去部14は、折り曲げられたタグ部80の一方の面を露出させる。本実施形態において、第1基材一部除去部14は、第1基材60のうち、タグ部80の厚さ方向においてIC30に近い側の第1基材60を除去する。   As shown in FIG. 6, the first base material partial removing unit 14 removes one of the first base materials 60 cut by the first base material tag position cutting unit 11. Thereby, the first base material partial removing section 14 exposes one surface of the bent tag section 80. In the present embodiment, the first base material partial removing unit 14 removes the first base material 60 on the side closer to the IC 30 in the thickness direction of the tag unit 80 among the first base materials 60.

ラベルシート貼付部15は、図6に示すように、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付する。例えば、本実施形態において、ラベルシート貼付部15は、第1基材60の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート90を貼付する。具体的には、ラベルシート貼付部15は、第1基材60の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート90の一方の面をラミネート加工することでラベルシート90を貼付する。また、ラベルシート貼付部15は、折り曲げられたタグ部80の長さよりも幅方向で長いラベルシート90をタグ部80の一方の面に貼付する。本実施形態において、ラベルシート貼付部15は、タグ部80の厚さ方向においてIC30により近い側の面にラベルシート90を貼付する。   As shown in FIG. 6, the label sheet attaching section 15 attaches a label sheet 90 as a substrate to be printed to a position where one of the first substrates 60 is removed. For example, in the present embodiment, the label sheet sticking unit 15 sticks the band-shaped label sheet 90 along a position where one of the first base materials 60 is removed. Specifically, the label sheet attaching section 15 attaches the label sheet 90 by laminating one surface of the strip-shaped label sheet 90 along the position where one of the first base materials 60 is removed. The label sheet attaching section 15 attaches a label sheet 90 longer in the width direction than the length of the folded tag section 80 to one surface of the tag section 80. In the present embodiment, the label sheet attaching section 15 attaches the label sheet 90 to a surface of the tag section 80 closer to the IC 30 in the thickness direction.

第1基材他部除去部16は、図5に示すように、残された第1基材60の他部を除去する。これにより、第1基材他部除去部16は、折り曲げられたタグ部80の他方の面を露出させる。本実施形態において、第1基材他部除去部は、第1基材60のうち、タグ部80の厚さ方向においてIC30から遠い側の第1基材60を除去する。   As shown in FIG. 5, the first base material other part removing unit 16 removes the remaining part of the first base material 60. Thereby, the first base material other-part removing unit 16 exposes the other surface of the folded tag unit 80. In the present embodiment, the first base material other portion removing unit removes the first base material 60 on the side of the first base material 60 farther from the IC 30 in the thickness direction of the tag unit 80.

台紙貼付部17は、図5に示すように、露出したタグ部80の他方の面に、台紙101として新たな剥離紙を貼付する。例えば、台紙貼付部17は、帯状の剥離紙の一方の面をタグ部80の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部17は、折り曲げられたタグ部80の長さよりも幅方向で長いラベルシート90をタグ部80の他方の面に貼付する。例えば、本実施形態において、台紙貼付部17は、ラベルシート90の幅と同じ又は略同じ幅の台紙101をタグ部80の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部17は、タグ部80の厚さ方向においてIC30からより遠い側の面に台紙101を貼付する。   As shown in FIG. 5, the mount attaching section 17 attaches a new release sheet as the mount 101 to the other surface of the exposed tag section 80. For example, the mount attaching section 17 attaches one surface of the strip-shaped release paper to the other surface of the tag section 80. In the present embodiment, the mount attaching portion 17 attaches a label sheet 90 longer in the width direction than the length of the folded tag portion 80 to the other surface of the tag portion 80. For example, in the present embodiment, the mount attaching unit 17 attaches a mount 101 having the same or substantially the same width as the width of the label sheet 90 to the other surface of the tag unit 80. In the present embodiment, the mount attaching unit 17 attaches the mount 101 to a surface of the tag unit 80 farther from the IC 30 in the thickness direction.

以上の第1基材一部除去部14、ラベルシート貼付部15、第1基材他部除去部16、及び台紙貼付部17によれば、折り曲げられたタグ部80の厚さ方向において、IC30により近い側にラベルシート90が貼付される。また、折り曲げられたタグ部80の厚さ方向において、IC30からより遠い側に台紙101が貼付される。これにより、例えば、タグ部80が台紙101から取り外されて、金属面(図示せず)に貼付された場合、ラベルシート90は、表側を向く露出面となる。これにより、ラベルシート90側の面が金属面に貼付される場合に比べ、IC30は、金属面からより離して配置される。IC30と金属面との距離をより離して配置することができるので、金属面で反射する電波と、IC30から送信される電波との位相差を広げることができる。したがって、レシーバー(図示せず)に対して、IC30から良好な電波を送信することができる。   According to the first base material partial removing unit 14, the label sheet attaching unit 15, the first base material other removing unit 16, and the mount attaching unit 17, the IC 30 is disposed in the thickness direction of the folded tag unit 80. The label sheet 90 is pasted on the side closer to. Further, the mount 101 is attached to a side farther from the IC 30 in the thickness direction of the folded tag section 80. Thus, for example, when the tag unit 80 is removed from the mount 101 and attached to a metal surface (not shown), the label sheet 90 becomes an exposed surface facing the front side. Thereby, the IC 30 is arranged farther away from the metal surface than when the surface on the label sheet 90 side is attached to the metal surface. Since the distance between the IC 30 and the metal surface can be increased, the phase difference between the radio wave reflected by the metal surface and the radio wave transmitted from the IC 30 can be increased. Therefore, good radio waves can be transmitted from the IC 30 to a receiver (not shown).

ラベルシート切断部18は、例えばカッターであり、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断する。例えば、本実施形態において、ラベルシート切断部18は、図6に示すように、平面視矩形である折り曲げられたタグ部80の外形に沿って、ラベルシート90を切断する。この際、ラベルシート切断部18は、台紙101を切断しない程度の深さでラベルシート90を切断する。なお、ラベルシート切断部18は、例えば、予めタグ部80(例えば、IC30)の位置に配置されたマーク(図示せず)を用いてタグ部80の位置を識別することで、タグ部80の外形に沿ってラベルシート90を切断する。   The label sheet cutting section 18 is, for example, a cutter, and cuts the band-shaped label sheet 90 along the outer shape of the tag section 80. For example, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the label sheet cutting unit 18 cuts the label sheet 90 along the outer shape of the folded tag unit 80 which is rectangular in a plan view. At this time, the label sheet cutting unit 18 cuts the label sheet 90 to a depth that does not cut the mount 101. The label sheet cutting unit 18 identifies the position of the tag unit 80 by identifying the position of the tag unit 80 using, for example, a mark (not shown) previously arranged at the position of the tag unit 80 (for example, the IC 30). The label sheet 90 is cut along the outer shape.

ラベルシート除去部19は、切断されたラベルシート90のうち、タグ部80に重ならない位置のラベルシート90を除去する。例えば、ラベルシート除去部19は、ラベルシート90を巻き取ることで、タグに重ならない位置のラベルシート90を除去する。   The label sheet removing unit 19 removes the label sheet 90 at a position that does not overlap the tag unit 80 from the cut label sheet 90. For example, the label sheet removing unit 19 removes the label sheet 90 at a position that does not overlap the tag by winding up the label sheet 90.

次に、本実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1の動作及び製造方法について説明する。
まず、第1基材タグ位置切断部11によって、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断するステップが実行される。次いで、第2基材除去部12によって、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70を除去するステップが実行される。
Next, an operation and a manufacturing method of the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the embodiment will be described.
First, the first base material tag position cutting unit 11 executes a step of cutting the first base material 60 at a position overlapping each of the plurality of tag units 80. Next, the step of removing the strip-shaped second base material 70 attached to each of the plurality of tag portions 80 on the spacer layer 40 side is performed by the second base material removing section 12.

次いで、折り曲げ部13によって、切断位置に沿ってロール部120を山折りするステップが実行される。次いで、第1基材一部除去部14によって、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去するステップが実行される。次いで、ラベルシート貼付部15によって、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付するが実行される。   Next, a step of mountain-folding the roll part 120 along the cutting position by the bending part 13 is executed. Next, the step of removing one of the first base materials 60 cut by the first base material tag position cutting unit 11 is performed by the first base material part removing unit 14. Next, the label sheet attaching section 15 attaches a label sheet 90 as a substrate to be printed to a position where one of the first substrates 60 is removed.

次いで、第1基材他部除去部16によって、残された第1基材60の他部を除去するステップが実行される。次いで、台紙貼付部17によって、露出したタグ部80の他方の面に、新たな剥離紙を貼付するステップが実行される。次いで、ラベルシート切断部18によって、例えばカッターであり、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断するステップが実行される。   Next, a step of removing the remaining part of the first base material 60 by the first base material other part removing unit 16 is performed. Next, a step of attaching a new release sheet to the other surface of the exposed tag section 80 by the mount attaching section 17 is executed. Next, the label sheet cutting section 18 executes a step of cutting the band-shaped label sheet 90, which is a cutter, for example, along the outer shape of the tag section 80.

次いで、ラベルシート除去部19によって、切断されたラベルシート90のうち、タグ部80に重ならない位置のラベルシート90を除去するステップが実行される。これにより、RFIDタグ100が製造され、製品巻き取り部111によってRFIDロール110が巻き取られる。   Next, a step of removing the label sheet 90 at a position that does not overlap the tag section 80 from the cut label sheet 90 is executed by the label sheet removing section 19. Thereby, the RFID tag 100 is manufactured, and the RFID roll 110 is wound by the product winding unit 111.

以上のような第1実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。   According to the manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method of the RFID tag 100 according to the first embodiment as described above, the following effects can be obtained.

(1) RFIDタグ100の製造装置1は、所定の間隔を開けて配列される複数のタグ部80とタグ部80のそれぞれのアンテナ層20側に貼付される帯状の第1基材60とを有するロール部120のうち、複数のタグ部80のそれぞれに重なる位置の第1基材60を切断する第1基材タグ位置切断部11と、切断位置に沿ってロール部120を山折りする折り曲げ部13と、を備える。これにより、ロール部120を折り曲げるだけで、容易にRFIDタグ100を製造することができる。例えば、ロールトウロールで複数のタグ部から連続的に、一工程でRFIDタグ100を製造することができるので、生産効率を向上することができる。特に、ロール部120の折り曲げに関する難易度は高い。これに対し、折り曲げ部が第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置に沿ってロール部120を山折りに折り曲げるので、ロール部120の走行全体の負荷を大きく増やすことなく、容易に山折をすることができる。これにより、ロール部120に過度なテンションをかけることなく、ロール部120の走行をスムーズにすることができる。例えば、図4における第1基材一部除去部14及びラベルシート貼付部15の間の走行において、ロール部120のコシが小さい場合であっても、安定して走行させることができる。また、ロール部120を折り曲げるだけなので、製造するRFIDタグ100の歩留りを向上することができる。 (1) The manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 includes a plurality of tag portions 80 arranged at a predetermined interval and the first base material 60 in a strip shape attached to the antenna layer 20 side of each of the tag portions 80. A first base material tag position cutting part 11 that cuts the first base material 60 at a position overlapping with each of the plurality of tag parts 80 among the roll parts 120 that have the same, and a fold that roll-folds the roll part 120 along the cutting position. A unit 13. Thereby, the RFID tag 100 can be easily manufactured only by bending the roll part 120. For example, since the RFID tag 100 can be manufactured in a single step continuously from a plurality of tag portions using a roll-to-roll, the production efficiency can be improved. In particular, the difficulty of bending the roll part 120 is high. On the other hand, since the roll part 120 is bent in a mountain fold along the cutting position where the bending part is cut by the first base material tag position cutting part 11, the load of the entire running of the roll part 120 can be easily increased without greatly increasing the load. You can make a mountain fold. Thereby, the running of the roll unit 120 can be made smooth without applying excessive tension to the roll unit 120. For example, in traveling between the first base material partial removing unit 14 and the label sheet attaching unit 15 in FIG. Further, since only the roll part 120 is bent, the yield of the manufactured RFID tag 100 can be improved.

(2) RFIDの製造装置1は、複数のタグ部80のそれぞれのスペーサー層40側に貼付される帯状の第2基材70をさらに有するロール部120の第2基材70を除去する第2基材除去部12をさらに備える。これにより、ロール部120が第1基材60の一面と第2基材70の一面とで接触した状態で巻き回しされるので、RFIDタグ100の製造に際して、ロール部120を容易に引き出すことができる。また、スペーサー層40側の粘着層10,50を第2基材70によって保護できるので、スペーサー層40側の粘着層10,50にゴミ等の異物の付着を抑制して、RFIDタグ100の歩留りを向上できる。 (2) The RFID manufacturing apparatus 1 removes the second base member 70 of the roll part 120 further including the band-shaped second base member 70 attached to each of the plurality of tag parts 80 on the spacer layer 40 side. The apparatus further includes a base material removing unit 12. Thereby, the roll part 120 is wound in a state of being in contact with one surface of the first base material 60 and one surface of the second base material 70, so that the roll part 120 can be easily pulled out when manufacturing the RFID tag 100. it can. In addition, since the adhesive layers 10 and 50 on the spacer layer 40 side can be protected by the second base material 70, adhesion of foreign substances such as dust to the adhesive layers 10 and 50 on the spacer layer 40 side is suppressed, and the yield of the RFID tag 100 is reduced. Can be improved.

(3) RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材タグ位置切断部11によって切断された第1基材60の一方を除去する第1基材一部除去部14と、第1基材60の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート90を貼付するラベルシート貼付部15と、をさらに備える。これにより、RFIDタグ100の一方の面にラベルシート90を配置できるので、印刷を容易にするRFIDタグ100を製造することができる。 (3) The manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 includes a first base material partial removing unit 14 that removes one of the first base materials 60 cut by the first base material tag position cutting unit 11, and a first base material. A label sheet attaching section 15 for attaching a label sheet 90 as a substrate to be printed is further provided at a position where one of the sheets 60 is removed. Thus, the label sheet 90 can be disposed on one surface of the RFID tag 100, and thus the RFID tag 100 that facilitates printing can be manufactured.

(4) RFIDタグ100の製造装置1は、帯状のラベルシート90をタグ部80の外形に沿って切断するラベルシート切断部18をさらに備える。これにより、RFIDタグ100を個別に物品に取り付け可能とすることができる。 (4) The RFID tag manufacturing apparatus 1 further includes a label sheet cutting unit 18 that cuts the belt-shaped label sheet 90 along the outer shape of the tag unit 80. Thereby, the RFID tags 100 can be individually attached to the articles.

(5) 第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の長手方向に沿って、第1基材60を切断する。これにより、折り曲げ部13によるタグ部80の折り曲げの際に、アンテナ層20を折り曲げることにより発生する応力を分散させることができる。したがって、アンテナ層20へのクラックの発生を抑制することができる。 (5) The first base material tag position cutting section 11 cuts the first base material 60 along the longitudinal direction of the first base material 60. This makes it possible to disperse the stress generated by bending the antenna layer 20 when the tag section 80 is bent by the bending section 13. Therefore, generation of cracks in the antenna layer 20 can be suppressed.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法について、図7〜図11を参照して説明する。第2実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図7に示すように、RFIDタグ100が、長さ方向を台紙101の長さ方向に沿って配置され、幅方向を台紙101の幅方向に沿って配置される点で、第1実施形態と異なる。これに伴い、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法は、タグ部80が、長さ方向を第1基材60の長さ方向に沿って配置され、幅方向を第2基材70の幅方向に沿って配置される点で第1実施形態と異なる。
[Second embodiment]
Next, a manufacturing apparatus 1 and a manufacturing method of the RFID tag 100 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the description of the second embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
As shown in FIG. 7, in the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the second embodiment, the RFID tag 100 is disposed along the length direction of the mount 101, and the width direction is the width of the mount 101. It differs from the first embodiment in that it is arranged along the direction. Accordingly, in the method of manufacturing the RFID tag 100 according to the second embodiment, the tag section 80 is arranged along the length direction of the first base member 60 in the length direction and the second base member 70 in the width direction. Is different from the first embodiment in that they are arranged along the width direction.

また、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図8及び図9に示すように、第1基材タグ位置切断部11が、第1基材60の幅方向に沿って、第1基材60を切断する点で第1実施形態と異なる。また、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、図8及び図10に示すように、第1基材60の切断位置Tの一端から、タグ部80の外形に沿って、第1基材60の切断位置Tまで第1基材60を切断する(切断位置Pを切断する)第1基材タグ外形切断部112を備える点で、第1実施形態と異なる。そして、第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1は、折り曲げ部13が、図11に示すように、第1基材タグ位置切断部11によって切断された切断位置Tを山折りして第1基材タグ外形切断部112によって切断された位置のタグ部80を折り返す点で、第1実施形態と異なる。   In addition, in the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the second embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, the first base material tag position cutting portion 11 is configured to move along the width direction of the first base material 60. It differs from the first embodiment in that the first base material 60 is cut. Further, as shown in FIGS. 8 and 10, the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the second embodiment starts from the one end of the cutting position T of the first base material 60 along the outer shape of the tag section 80. The third embodiment is different from the first embodiment in that a first base material tag outer shape cutting section 112 that cuts the first base material 60 (cuts the cutting position P) to the cutting position T of the one base material 60 is provided. Then, in the manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 according to the second embodiment, as shown in FIG. 11, the bending section 13 performs mountain folding on the cutting position T cut by the first base material tag position cutting section 11. The third embodiment is different from the first embodiment in that the tag section 80 at the position cut by the first base material tag outer cutting section 112 is folded back.

第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造方法は、第1基材タグ位置切断部11による切断と、第2基材除去部12による除去との間に、第1基材タグ外形切断部112による切断するステップを備える点で、第1実施形態と異なる。
第2実施形態に係る第1基材タグ位置切断部11及び第1基材タグ外形切断部112は、例えば、IC30の位置に配置されるマーク(図示せず)を識別することでタグ部80の外形を識別する。これにより、第1基材タグ位置切断部11及び第1基材タグ外形切断部112は、切断位置T,Pを特定する。本実施形態において、切断位置Tは直線状であり、切断位置PはU字状となる。
The method of manufacturing the RFID tag 100 according to the second embodiment includes the first base tag external cutting section 112 between the cutting by the first base tag position cutting section 11 and the removal by the second base material removing section 12. The first embodiment is different from the first embodiment in that a cutting step is provided.
The first base material tag position cutting unit 11 and the first base material tag outer shape cutting unit 112 according to the second embodiment may, for example, identify the mark (not shown) arranged at the position of the IC 30 to identify the tag unit 80. Identify the outline. Thereby, the first base material tag position cutting unit 11 and the first base material tag outer shape cutting unit 112 specify the cutting positions T and P. In the present embodiment, the cutting position T is linear, and the cutting position P is U-shaped.

以上のような第2実施形態に係るRFIDタグ100の製造装置1及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。   According to the manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method of the RFID tag 100 according to the second embodiment as described above, the following effects can be obtained.

(6) 第1基材タグ位置切断部11は、第1基材60の幅方向に沿って、第1基材60を切断する。これにより、第1基材60及び第2基材70の長さ方向に沿って、長さ方向を沿わせて配置されたタグ部80であっても第1実施形態と同様に切断できる。 (6) The first base material tag position cutting section 11 cuts the first base material 60 along the width direction of the first base material 60. Thereby, even the tag section 80 arranged along the length direction along the length direction of the first base material 60 and the second base material 70 can be cut similarly to the first embodiment.

(7) RFIDタグ100の製造装置1は、第1基材60の切断位置の一端から、タグ部80の外形に沿って、第1基材60の切断位置まで第1基材60を切断する第1基材タグ外形切断部112をさらに備える。これにより、第1実施形態と同様に、折り曲げられたRFIDタグ100を製造することができる。また、台紙101の長さ方向に長さ方向を沿わせたRFIDタグ100を製造することができるので、台紙101から取り外ししやすいRFIDタグ100を製造することができる。 (7) The manufacturing apparatus 1 of the RFID tag 100 cuts the first base material 60 from one end of the cutting position of the first base material 60 to the cutting position of the first base material 60 along the outer shape of the tag section 80. The first base member tag outer shape cutting unit 112 is further provided. Thereby, similarly to the first embodiment, the folded RFID tag 100 can be manufactured. In addition, since the RFID tag 100 having the length direction along the length of the mount 101 can be manufactured, the RFID tag 100 that can be easily removed from the mount 101 can be manufactured.

以上、本発明のRFIDタグの製造装置及びその製造方法の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。 The preferred embodiments of the RFID tag manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified.

例えば、上記実施形態において、ロール部120が第2基材70を有する形態について説明したが、これに制限されない。例えば、ロール部120は、第2基材70を有せずともよい。この場合、ロール部120は、第1基材60の両面を粘着層10,50に貼付された状態で巻き回しされる。また、RFIDタグ100の製造装置1及びその製造方法では、第2基材除去部12(及びこれを用いたステップ)を備えずともよい。   For example, in the above embodiment, the form in which the roll part 120 has the second base material 70 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the roll part 120 may not have the second base material 70. In this case, the roll part 120 is wound with both surfaces of the first base material 60 adhered to the adhesive layers 10 and 50. Further, the manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method of the RFID tag 100 may not include the second base material removing unit 12 (and the step using the same).

また、上記実施形態において、第1基材タグ位置切断部11は、タグ部80に重なる位置だけに限らず、第1基材60を長さ方向に沿って連続して切断してもよい。   Further, in the above embodiment, the first base material tag position cutting section 11 may cut the first base material 60 continuously along the length direction, without being limited to only the position overlapping the tag section 80.

また、上記実施形態において、ロール部120は、予め折り曲げられる前の複数のタグ部80を有するとしたが、これに制限されない。例えば、タグ部80は、帯状に形成されたスペーサー層40及びアンテナ層20に対して、長さ方向に沿って所定の間隔を開けて配置されたIC30を有する構成であってもよい。そして、ラベルシート切断部18が形成されるRFIDタグ100の外形(タグ部80の外形)に沿ってアンテナ層20及びスペーサー層40を切断することで、RFIDタグ100を製造してもよい。   Further, in the above embodiment, the roll portion 120 has the plurality of tag portions 80 before being bent in advance, but the present invention is not limited to this. For example, the tag section 80 may have a configuration in which the IC 30 is arranged at a predetermined interval along the length direction with respect to the spacer layer 40 and the antenna layer 20 formed in a strip shape. Then, the RFID tag 100 may be manufactured by cutting the antenna layer 20 and the spacer layer 40 along the outer shape of the RFID tag 100 on which the label sheet cutting portion 18 is formed (the outer shape of the tag portion 80).

1 製造装置
10,50 粘着層
11 第1基材タグ位置切断部
12 第2基材除去部
13 折り曲げ部
14 第1基材一部除去部
15 ラベルシート貼付部
18 ラベルシート切断部
20 アンテナ層
30 IC
40 スペーサー層
80 タグ部
60 第1基材
70 第2基材
90 ラベルシート
100 RFIDタグ
112 第1基材タグ外形切断部
120 ロール部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Manufacturing apparatus 10,50 Adhesive layer 11 1st base material tag position cutting part 12 2nd base material removal part 13 Bending part 14 1st base material partial removal part 15 Label sheet sticking part 18 Label sheet cutting part 20 Antenna layer 30 IC
Reference Signs List 40 spacer layer 80 tag part 60 first base material 70 second base material 90 label sheet 100 RFID tag 112 first base material tag outer cutting part 120 roll part

Claims (8)

ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造装置であって、
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断する第1基材タグ位置切断部と、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、
を備えるRFIDタグの製造装置。
An RFID tag is manufactured from a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag portion is a plate-shaped tag portion having adhesive layers formed on both main surfaces. An apparatus for manufacturing an RFID tag,
Of the roll portion having a plurality of the tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion, each of the plurality of tag portions is A first base material tag position cutting section for cutting the first base material at an overlapping position,
A bending portion for mountain-folding the roll portion along a cutting position;
An RFID tag manufacturing apparatus comprising:
複数の前記タグ部のそれぞれのスペーサー層側に貼付される帯状の第2基材をさらに有する前記ロール部の前記第2基材を除去する第2基材除去部をさらに備える請求項1に記載のRFIDタグの製造装置。   2. The device according to claim 1, further comprising a second base material removing unit configured to remove the second base material of the roll unit, further including a band-shaped second base material attached to each of the plurality of tag units on the spacer layer side. 3. RFID tag manufacturing apparatus. 前記第1基材タグ位置切断部によって切断された前記第1基材の一方を除去する第1基材一部除去部と、
前記第1基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、
をさらに備える請求項1又は2に記載のRFIDタグの製造装置。
A first base material partial removing unit that removes one of the first base materials cut by the first base material tag position cutting unit;
At a position where one of the first base materials is removed, a label sheet sticking unit for sticking a label sheet as a base material for printing,
The RFID tag manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
帯状の前記ラベルシートを前記タグ部の外形に沿って切断するラベルシート切断部をさらに備える請求項3に記載のRFIDタグの製造装置。   The RFID tag manufacturing apparatus according to claim 3, further comprising a label sheet cutting unit configured to cut the band-shaped label sheet along an outer shape of the tag unit. 前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の長手方向に沿って、前記第1基材を切断する請求項1〜4のいずれか一項に記載のRFIDタグの製造装置。   The RFID tag manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the first base material tag position cutting unit cuts the first base material along a longitudinal direction of the first base material. 前記第1基材タグ位置切断部は、前記第1基材の幅方向に沿って、前記第1基材を切断する請求項1〜4のいずれか一項に記載のRFIDタグの製造装置。   The RFID tag manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the first base material tag position cutting unit cuts the first base material along a width direction of the first base material. 前記第1基材の切断位置の一端から、前記タグ部の外形に沿って、前記第1基材の切断位置まで前記第1基材を切断する第1基材タグ外形切断部をさらに備える請求項1〜6のいずれか一項に記載のRFIDタグの製造装置。   A first base material tag outer shape cutting portion that cuts the first base material from one end of the cutting position of the first base material to the cutting position of the first base material along the outer shape of the tag portion. Item 7. The RFID tag manufacturing apparatus according to any one of Items 1 to 6. ICと前記ICに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からRFIDタグを製造するRFIDタグの製造方法であって、
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第1基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第1基材を切断するステップと、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、
を備えるRFIDタグの製造方法。
An RFID tag is manufactured from a tag portion having an IC, an antenna layer in contact with the IC, and a spacer layer laminated on the antenna layer, wherein the tag portion is a plate-shaped tag portion having adhesive layers formed on both main surfaces. A method for manufacturing an RFID tag,
Of the roll portion having a plurality of the tag portions arranged at predetermined intervals and a band-shaped first base material attached to each antenna layer side of the tag portion, each of the plurality of tag portions is Cutting the first substrate in an overlapping position;
Mountain folding the roll portion along a cutting position;
A method for manufacturing an RFID tag comprising:
JP2018163739A 2018-08-31 2018-08-31 Apparatus and method for manufacturing rfid tag Pending JP2020035390A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018163739A JP2020035390A (en) 2018-08-31 2018-08-31 Apparatus and method for manufacturing rfid tag

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018163739A JP2020035390A (en) 2018-08-31 2018-08-31 Apparatus and method for manufacturing rfid tag

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020035390A true JP2020035390A (en) 2020-03-05

Family

ID=69668259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018163739A Pending JP2020035390A (en) 2018-08-31 2018-08-31 Apparatus and method for manufacturing rfid tag

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2020035390A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5351789B2 (en) RFID label and method of processing RFID label
JP2002187223A (en) Manufacturing method for ic inlet temporary adhesive strip and ic built-in display card
KR20100051040A (en) Method and device for producing an rfid label
JP2007241561A (en) Ic tag label and its manufacturing method
JP4639106B2 (en) Media to be printed
JP2010128772A (en) Rfid label and its pasting method
JP2007271707A (en) Rfid label
JP2020035390A (en) Apparatus and method for manufacturing rfid tag
JP4374046B2 (en) RFID label
JP4430097B2 (en) RFID label and manufacturing method thereof
JP2009223847A (en) Belt-like continuous body for ic tag label and ic tag label sheet
JP2017033436A (en) Ic tag label, ic tag label sheet and manufacturing method of ic tag label sheet
JP4723988B2 (en) Static eliminator
JP2014059694A (en) Rfid label and manufacturing method thereof
JP2009093448A (en) Ic tag and method for manufacturing ic tag
JP2020063067A (en) Mounting method of ic tag on packaging material
JP7273452B2 (en) RFID label, RFID label roll and manufacturing method thereof
JP6576286B2 (en) IC label manufacturing method
JP6664052B2 (en) Method of manufacturing RFID recording medium sheet
JP2008097321A (en) Method for manufacturing ic tag label for aviation
JP2011128694A (en) Rf label and method for sticking the same
JP2020009328A (en) Rfid tag, rfid roll, and method for manufacturing the same
JP2008234245A (en) Ic tag label and method for manufacturing ic tag label
JP2010026678A (en) Rfid label sheet and rfid label
JP3121675U (en) Tape with inlet