JP2020027879A - 無線通信装置、電子機器及び撮像装置 - Google Patents

無線通信装置、電子機器及び撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】無線通信ユニットにおける無線通信の信頼性を向上させる装置を提供する。【解決手段】撮像装置100において、無線通信装置120は、無線通信ユニット150と、画像処理ユニット140とを備える。画像処理ユニット140は、プリント配線板141と、プリント配線板141に実装され、ケーブル201が着脱可能なコネクタ143と、を備える。プリント配線板141の主面141Aに垂直なZ方向に見て、コネクタ143の少なくとも一部と重なるように電波吸収シート111が配置されている。【選択図】図2

Description

本発明は、無線通信の技術に関する。
電子機器には、無線通信ユニットが搭載されるものがある。この種の電子機器の一例であるデジタルカメラでは、無線通信ユニットが搭載されることで、PCなどの他の機器により撮像動作等を遠隔操作、或いは撮像画像を他の機器に伝送することが可能となっている。
この種の電子機器では、内部に配置されたケーブルから放射される電磁ノイズが、無線通信ユニットにおいて受信されることで、通信電波とノイズとの割合(SN比)が低下し、これにより無線通信速度が低下する、又は無線通信が停止する問題があった。
この無線通信の信頼性が低下する問題を解決する手段の一つとして、非特許文献1には、リング形状のフェライトコアにケーブルを挿通し、ケーブルから放射される電磁ノイズをフェライトコアによって低減させる方法が記載されている。
羽鳥光俊 監修「EMC設計の実際」丸善出版事業部(平成12年6月30日発行、P.238)
しかしながら、近年、電子機器の小型化、及び無線通信ユニットにおける電波の受信感度の高まりにより、従来の方法によるノイズ対策では不十分であり、更なる改良が求められていた。
本発明は、無線通信ユニットにおける無線通信の信頼性を向上させることを目的とする。
本発明は、無線通信ユニットを備える無線通信装置において、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、ケーブルが着脱可能な第1コネクタと、前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見て、前記第1コネクタの少なくとも一部と重なるように配置された電波吸収体と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、無線通信ユニットにおける無線通信の信頼性を向上させることができる。
(a)及び(b)は実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置の斜視図。 (a)及び(b)は実施形態に係る撮像装置の主要部を示す斜視図。 (a)は実施形態に係る撮像装置の主要部を示す斜視図、(b)はその主要部の断面図。 (a)は実施形態に係るケーブルの説明図。(b)はケーブルとコネクタの説明図。(c)はコネクタの断面図。 (a)は実施形態における電磁ノイズの説明図。(b)は実施形態におけるコネクタ、ケーブル、及び電波吸収シートの配置関係の説明図。 実施例における無線通信装置のシミュレーションモデルを示す図。 実施例における無線通信装置のシミュレーションモデルを示す図。 実施例における電波吸収シートの説明図。 実施例におけるシミュレーション結果を示すグラフ。 (a)及び(b)は、実施例のシミュレーション結果を示すグラフ。 (a)、(b)及び(c)は、実施例におけるシミュレーションの説明図。 (a)及び(b)は変形例を示す図。
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置100の斜視図である。図1(a)は、撮像装置100を液晶画面301の側から見た撮像装置100の斜視図である。図1(b)は、撮像装置100をレンズ鏡筒302の側から見た撮像装置100の斜視図である。撮像装置100は、デジタルカメラであり、静止画及び/又は動画を撮像する機能を有する。撮像装置100は、筐体101と、筐体101に設けられた液晶画面301と、筐体101に設けられたグリップ304とを有する。グリップ304には、シャッターボタン303が設けられている。筐体101には、レンズ鏡筒302が着脱可能となっている。
筐体101の内部には、スロット162Aを有するメモリコネクタ162が配置されている。メモリコネクタ162のスロット162Aには、SDカードやCFカードといったメモリであるメモリカード110が着脱可能となっている。筐体101から不図示の蓋を取り外すことで、メモリコネクタ162のスロット162Aが筐体101の外部に露出する。メモリカード110をスロット162Aに差し込むことで、メモリカード110に画像データを書き込んだり、メモリカード110に書き込まれた画像データを読み出したりすることができる。
図2(a)及び図2(b)は、実施形態に係る撮像装置100における筐体内に配置された内蔵機器の主要部を示す斜視図である。図3(a)は、実施形態に係る撮像装置100における筐体内に配置された内蔵機器の主要部を示す斜視図である。図2(a)は、図1(a)と同じ方向から内臓機器を見た斜視図であり、図2(b)は、図1(b)と同じ方向から内蔵機器を見た斜視図である。図3(a)には、図2(b)に図示した内蔵機器のうち、無線通信装置のみを抜き出して図示している。以下、内蔵機器について説明する。撮像装置100は、図2(a)及び図3(a)に示す無線通信装置120と、無線通信装置120に電気的に接続される、図2(b)及び図3(a)に示す撮像ユニット130とを有する。無線通信装置120及び撮像ユニット130は、筐体101の内部に配置される。
撮像ユニット130は、図2(b)に示すように、撮像素子131と、撮像素子131が実装された配線板132と、を備える。撮像素子131は、CMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサなどのイメージセンサである。撮像素子131は、入射された光像を光電変換して、撮像画像を示す電気信号(デジタル信号)を出力する。筐体101の内部には、支持部材となる樹脂部品108が配置されており、撮像ユニット130は、樹脂部品108に対してレンズ鏡筒302の側に配置され、樹脂部品108に支持されている。
無線通信装置120は、金属部材107と、図2(a)及び図2(b)に示す画像処理ユニット140と、図2(b)に示す無線通信ユニット150と、リードライトユニット160と、を有する。これら画像処理ユニット140、無線通信ユニット150、及びリードライトユニット160は、樹脂部品108に支持されている。金属部材107は、放熱性のよい金属、例えばアルミニウムや銅で板状に形成されており、画像処理ユニット140に取り付けられている。なお、図2(a)において、金属部材107の背後にある部材を図示するために、便宜上、金属部材107を透視図としている。
画像処理ユニット140は、撮像ユニット130、無線通信ユニット150、及びリードライトユニット160と互いに通信可能にケーブルで電気的に接続されている。
無線通信ユニット150は、GHz帯域の無線通信を行うものである。無線通信ユニット150は、モジュール化された無線通信モジュールである。無線通信ユニット150は、アンテナ153が設けられたプリント配線板151と、プリント配線板151に実装された無線通信IC152と、を有する。また、無線通信ユニット150は、プリント配線板151に実装され、無線通信IC152にプリント配線板151の配線で電気的に接続されたコネクタ154を有する。無線通信IC152は、アンテナ153を介して外部機器(PC又は無線ルータなど)と無線通信を行うことで、画像データの送受信を行う。即ち、無線通信IC152は、画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナ153から無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信IC152は、アンテナ153にて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。無線通信IC152は、例えばWiFi(登録商標)の規格に準拠して外部機器と無線通信する。なお、本実施形態では、無線通信ユニット150(無線通信IC152)が、WiFi(登録商標)の規格に準拠して無線通信を行う場合について説明するが、この無線通信規格に限定するものではない。例えばBluetooth(登録商標)の規格であってもよい。
画像処理ユニット140は、プリント配線板141と、プリント配線板141に実装された電子部品である画像処理IC142と、を有する。また、画像処理ユニット140は、プリント配線板141に実装され、画像処理IC142にプリント配線板141の配線で電気的に接続されたコネクタ143,144,145と、を有する。
リードライトユニット160は、プリント配線板161と、プリント配線板161に実装された上述のメモリコネクタ162と、を有する。また、リードライトユニット160は、プリント配線板161に実装され、メモリコネクタ162にプリント配線板161の配線で電気的に接続されたコネクタ163と、を有する。
画像処理ユニット140のコネクタ(第1コネクタ)143と、リードライトユニット160のコネクタ163には、ケーブル201が装着される。即ち、画像処理ユニット140の画像処理IC142とリードライトユニット160のメモリコネクタ162とがケーブル201により電気的に接続可能である。ケーブル201がコネクタ143,163に装着されることにより、リードライトユニット160のメモリコネクタ162に装着されたメモリカード110と画像処理ユニット140の画像処理IC142とがケーブル201を介して通信可能となる。画像処理ユニット140とリードライトユニット160との間でケーブル201を介して通信されるデータ信号は、例えば100[Mbps]以上のデジタル信号である。
画像処理IC142とメモリカード110とは、PCI Express(登録商標)の規格、より具体的にはPCI Express(登録商標)2.0の規格に準拠して通信を行う。即ち、画像処理IC142とメモリカード110との間の通信網におけるインタフェースは、PCI Express(登録商標)2.0の規格に準拠したものとなっている。なお、上述の実施形態では、PCI Express(登録商標)2.0について説明したが、これに限定するものではなく、Serial ATA、USB、HDMI(登録商標)といった別の規格や、異なる転送速度であってもよい。
撮像ユニット130は、撮像素子131に配線板132の配線で電気的に接続されたケーブル202を有する。ケーブル202が画像処理ユニット140のコネクタ144に装着される。これにより、撮像素子131と画像処理IC142とは、ケーブル201とは別のケーブル202を介して通信可能となる。
無線通信ユニット150のコネクタ154及び画像処理ユニット140のコネクタ145には、ケーブル207が装着される。これにより、画像処理ユニット140の画像処理IC142と無線通信ユニット150の無線通信IC152とは、ケーブル201とは別のケーブル207を介してデータ通信可能となる。
画像処理IC142は、撮像素子131から撮像画像を示す電気信号(デジタル信号)を取得して画像処理を行い、画像データを生成することができる。また、画像処理IC142は、画像データをメモリカード110に書き込む処理、及びメモリカード110から画像データを読み出す処理を行うことができる。更に、画像処理IC142は、無線通信IC152から画像データを取得する処理、及び無線通信IC152に画像データを送る処理を行うことができる。
画像処理IC142は、各種処理、特に画像処理を高速に行う。このため画像処理IC142は、撮像装置100の他の電子部品と比較して発熱量が多い。図3(b)は、内臓機器の一部の断面図である。画像処理ユニット140のプリント配線板141は、主面141Aと、主面141Aとは反対側の主面141Bとを有する。画像処理IC142及びコネクタ143は、主面141Aに実装されている。画像処理IC142を放熱させるため、金属部材107が、プリント配線板141の主面141Aに対向して配置され、金属部材107と画像処理IC142と熱的に接触させている。金属部材107と画像処理IC142と熱的に接触させるとは、金属部材107と画像処理IC142とを機械的に接触(直接接触)させる場合のほか、空気よりも熱伝導率の高い部材を金属部材107と画像処理IC142との間に介在させる場合である。空気よりも熱伝導率の高い部材は、例えば接着材、放熱グリスなどが挙げられる。
図2(a)及び図2(b)に示すように、画像処理ユニット140のプリント配線板141は、樹脂部品108に金属ねじなどの固定部材105で固定されている。プリント配線板141には、金属部材107が金属ねじなどの固定部材106で間隔Dをあけて固定されている。プリント配線板141と金属部材107との間隔Dは、画像処理IC142の厚みにもよるが、5[mm]以下である。画像処理IC142が小型の場合は、間隔Dを2[mm]以下とすることもできる。
ケーブル201を用いてデジタル信号を転送する際、電磁ノイズが放射される、又はデジタル信号に外来の電磁ノイズが重畳するのを防止するため、ケーブル201にはシールドケーブルが用いられる。ケーブル201は、コネクタ付きのシールドケーブルである。図4(a)は、ケーブル201の説明図である。ケーブル201は、ケーブル本体210と、ケーブル本体210の長手方向の第1端に設けられたコネクタ211と、ケーブル本体210の長手方向の第2端に設けられたコネクタ212とを有する。
図4(a)に示すケーブル201のコネクタ(第2コネクタ)211は、図2(a)に示す画像処理ユニット140のコネクタ(第1コネクタ)143に着脱可能である。図4(a)に示すケーブル201のコネクタ212は、図2(b)に示すリードライトユニット160のコネクタ163に着脱可能である。なお、ケーブル201がコネクタを有していないものであってもよく、この場合、ケーブル本体210が、各コネクタ143,163に直接接続されることになる。
図4(b)は、コネクタ211を有するケーブル201と、コネクタ143の説明図である。図4(b)には、ケーブル201を分解して図示している。図4(b)において、網掛けして図示した部分は、樹脂である。ケーブル201は、上述したように、ケーブル本体210と、コネクタ211とを有する。ケーブル本体210は、複数、例えば8本の同軸ケーブル220を有する。コネクタ211及びコネクタ143は、8ピンのコネクタである。図4(b)には、便宜上、8本の同軸ケーブル220のうち、データ信号線となる2本の同軸ケーブル220のみを図示している。また、図4(b)には、コネクタ211およびコネクタ143それぞれにおいて、8ピンのうち、便宜上、データ信号線となる2ピンのみを図示している。データ信号線となる2本の同軸ケーブル220で差動信号を伝送することが可能となる。
図4(c)は、コネクタ211をコネクタ143に装着した状態の断面図である。8本の同軸ケーブル220は、幅方向に並設されている。8本の同軸ケーブル220のうち、幅方向のそれぞれの端部に位置する2本の同軸ケーブル220が、データ信号線である。2本の同軸ケーブル220と2本の同軸ケーブル220との間の4本の同軸ケーブル220は、データ信号線以外の線、例えば制御線、電源線、グラウンド線などである。
各同軸ケーブル220について説明する。同軸ケーブル220は、心線221と、心線221を覆う絶縁層222と、絶縁層222を覆う金属シールドである外皮導体223とを有する。外皮導体223は、心線221から放射されるノイズを遮蔽したり、外部からくるノイズを遮蔽したりする。
プリント配線板141の主面141Aには、データ信号線となる導体パターン141Sと、データ信号線以外の導体パターン141Xと、グラウンドとなる導体パターン141Gとが形成されている。
コネクタ143は、図4(b)に示すように、導体パターン141Sに電気的に接続されたピン408を有する。また、コネクタ143は、導体パターン141Gにはんだ等で接合され、導体パターン141Gに電気的に接続されたグラウンド端子となる2つの係合部407を有する。
コネクタ211は、金属ケース410と、心線221に電気的に接続されたピン409とを有する。金属ケース410は、コの字形状に形成され、8本の同軸ケーブル220の外皮導体223と一括して電気的に接続されている。金属ケース410は、幅方向の端部である2つの係合部411を有する。図4(b)には、2つの係合部411のうち一方の係合部411を図示している。図4(b)において、一方の係合部411は、一点鎖線で囲んだ領域である。
コネクタ211をコネクタ143に装着するときには、図4(b)に示すように、コネクタ211をコネクタ143に対向させて、主面141Aに垂直なZ方向に移動させる。これにより、ピン408とピン409とが接触し、電気的に接続され、プリント配線板141の導体パターン141Sとケーブル201の心線221とでデータ信号の伝送路が形成される。コネクタ211をコネクタ143に装着することで、金属ケース410の係合部411とコネクタ143の係合部407とが係合(接触)し、金属ケース410がプリント配線板141の導体パターン141Gと電気的に接続される。
なお、ケーブル201のコネクタ212の構成は、図4(b)及び図4(c)に示すコネクタ211と同様であり、リードライトユニット160のコネクタ163の構成は、図4(b)及び図4(c)に示すコネクタ143と同様であるため、説明を省略する。
ケーブル本体210から放射される電磁ノイズを軽減する対策として、ケーブル本体210を囲むリング状のフェライトコアを設けてもよいが、ケーブル本体210が外皮導体223を有するため、フェライトコアは省略可能である。フェライトコアを省略する分、装置を小型化することができる。
ケーブル本体210に上述のようなノイズ対策を施しても、依然として電磁ノイズが放射されていることが分かった。そこで、本発明者は、電磁ノイズの放射箇所を探した結果、コネクタ211とコネクタ143との接続部分であることをつきとめた。また、本発明者は、電磁ノイズの放射箇所がコネクタ212とコネクタ163との接続部分であることもつきとめた。
インタフェース規格であるPCI Express(登録商標)2.0では、転送速度5[Gbps]となっている。また、無線通信規格であるWiFi(登録商標)では、2.4[GHz]の通信帯域を利用する。このように、画像処理IC142とメモリカード110(メモリコネクタ162)との間では、通信帯域に近い高速のデジタル信号(差動信号)が転送される。コネクタ211とコネクタ143との接続部分から放射される電磁ノイズを周波数解析した結果、この電磁ノイズには、無線通信周波数(2.4[GHz])と同じ周波数に、無線通信ユニット150の受信感度以上のノイズ成分が含まれているのが判明した。コネクタ212とコネクタ163との接続部分についても同様であった。
そこで本実施形態では、図2(a)及び図3(b)に示すように、プリント配線板141の主面141Aに垂直なZ方向から見て、コネクタ143と少なくとも一部が重なる位置に電波吸収体の一例である電波吸収シート111を配置している。
電波吸収シート111は、シリコンゴムなどの樹脂と、鉄、ニッケル、これらの合金、又はフェライトなどの粉末状の磁性体と、を含んでいる。電波吸収シート111は、2.4[GHz]において比透磁率が2以上であるのが好ましい。即ち、電波吸収シート111は、無線通信ユニット150の通信周波数において高い電波吸収率を有するものであるのが好ましい。これにより、コネクタ143とコネクタ211との接続部分から放射される電磁ノイズのうち、通信周波数を含む所定周波数帯域の電磁ノイズが電波吸収シート111に吸収されるので、無線通信ユニット150に電磁ノイズが干渉するのを防止することができる。即ち、無線通信ユニット150のアンテナ153にて電磁ノイズが受信されるのを防止することができる。よって、無線通信ユニット150においてSN比が改善され、通信速度が低下するのを防止することができ、無線通信の信頼性を向上させることができる。
本実施形態では、プリント配線板141の主面141Aに対向する位置に、金属部材107が配置されている。金属部材107に電磁ノイズが伝搬すると、金属部材107が放射ノイズ源となる。間隔Dが5[mm]以下の場合、コネクタ143と金属部材107とが近接しているため、金属部材107に電磁ノイズが伝搬しやすい状況にある。間隔Dが2[mm]以下の場合は、より電磁ノイズが金属部材107に伝搬しやすい状況にある。
そこで、本実施形態では、電波吸収シート111は、金属部材107とコネクタ143との間に配置されている。電波吸収シート111は、片面に粘着部材が設けられており、所望の位置に取り付けることができる。コネクタ143に対するコネクタ211の着脱作業が容易となるように、電波吸収シート111は、金属部材107の表面においてコネクタ143と対向する位置に取り付けられている。
電波吸収シート111により電磁ノイズが吸収されるため、金属部材107に伝搬する電磁ノイズの量が低減され、金属部材107から無線通信ユニット150に放射される電磁ノイズの量を低減することができる。これにより、無線通信ユニット150のアンテナ153にて検出される電磁ノイズを低減することができる。よって、データ信号の再送などの頻度が低減され、通信速度が低下するのを防止することができ、無線通信ユニット150における無線通信の信頼性を向上させることができる。
コネクタ211とコネクタ143との接続部分から放射される電磁ノイズについて説明する。図5(a)は、コネクタ211とコネクタ143との接続部分から放射される電磁ノイズの説明図である。図5(a)には、コネクタ143にコネクタ211が装着されている状態の断面が図示されている。図5(a)において、網掛けして図示した部分は、樹脂である。なお、図5(a)には、図4(b)と同様、電磁ノイズが放射されるデータ信号線のみを図示している。図5(a)には、図4(b)の金属ケース410の中央部分に示した二点鎖線に沿った断面を図示している。図5(a)において、一点鎖線は同軸ケーブルからなるケーブル本体210を示している。ピン408は、L字形状となっており、図5(a)中、の二点鎖線は、ピン408の立ち下がり部分である。
図5(a)において点線矢印で示すように、シールドケーブルを用いても、コネクタ143とコネクタ211との接続部分からは電磁ノイズが放射される。コネクタ143とコネクタ211との間には、隙間が形成され、その隙間から電磁ノイズが漏れ出ると考えられる。隙間が形成される理由としては、コネクタ211及びコネクタ143の構造によるものと、外力が作用してコネクタ211がコネクタ143に対して傾くことなどが考えられる。図2(a)に示すように、ケーブル201は、コネクタ143から引き出されてすぐに、プリント配線板141の内側に向かって折り曲げられる。そのため、コネクタ143とコネクタ211とには、ケーブル本体210の屈曲による復元力が加わり、コネクタ143とコネクタ211との間に僅かな隙間が形成されると考えられる。
コネクタ143とコネクタ211との隙間から放射された電磁ノイズは、図5(a)に示すように、金属部材107に向かう。仮に電波吸収シート111が無いと、金属部材107に直接、電磁ノイズが伝搬し、コモンモードノイズ(コモンモード電流)となって金属部材107を拡がり、金属部材107から電磁ノイズが放射されることになる。
本実施形態では、電波吸収シート111により、例えば磁気的な損失により電磁ノイズが吸収され、金属部材107に伝搬する電磁ノイズの強度を低下させることができる。これにより、金属部材107において電磁ノイズに起因するコモンモード電流の発生を低減することができ、金属部材107から放射される電磁ノイズを低減することができる。これにより、無線通信ユニット150にて受信される電磁ノイズのレベル、より具体的には通信周波数帯における電磁ノイズのレベルを低減することができ、高い通信速度を維持することができる。
図5(b)は、コネクタ143、コネクタ143に装着されたケーブル201、及び電波吸収シート111の配置関係の説明図である。図5(b)において、ハッチングにより図示した部分がケーブル201である。図5(b)には、コネクタ143にコネクタ211が装着されている状態を図示している。
電波吸収シート111は、Z方向に見て、コネクタ143の全部、即ちコネクタ143に装着されたコネクタ211(金属ケース410)の全部と重なるように配置されているのが好ましい。即ち、電波吸収シート111は、コネクタ143の外形寸法より大きいのが好ましい。
更に、コネクタ143に装着されたコネクタ211をZ方向に見たとき、ケーブル本体210において金属ケース410の外側に位置する部分の長手方向の端部210Aが、電波吸収シート111と重なるのが好ましい。即ち、コネクタ211とコネクタ143との接続部分に発生した電磁ノイズの一部は、コモンモード電流(ノイズ電流)として外皮導体223(図4(b))を伝い、ケーブル本体210の端部210Aにおいて電磁ノイズとして放射される。ケーブル本体210の端部210Aから放射される電磁ノイズも電波吸収シート111により吸収されるので、より効果的である。
[実施例]
実施例として、無線通信装置のシミュレーションモデルを用いて、3次元電磁界シミュレーションを実施した結果について説明する。シミュレーションの計算ソフトは、CST社の三次元電磁界シミュレータMW−STUDIOを用いた。
図6及び図7は、実施例における無線通信装置のシミュレーションモデルを示す図である。図6及び図7に示すシミュレーションモデルは、上述の実施形態で説明した無線通信装置120に対応している。但し、図6及び図7には、図2(a)及び図3(b)には図示しなかった固定支持用の金属部材605,606,610,613を破線で図示している。金属部材605,606,610,613の材質は、SUS304とした。筐体101は図示していないが、金属部材605,606,610,613の外周に沿って、穴やスリットのない箱型形状の樹脂材を、材質ポリエステルとしてモデル化した。
図6において、プリント配線板604上にはコネクタ603があり、金属部材607がプリント配線板604に隣接して設けられている。なお、図6では、コネクタ603等の部材を図示するため、金属部材607は透視図としている。コネクタ603は、図4(b)におけるコネクタ211とコネクタ143とを接続したコネクタ部分を、金属材のみモデル化したものである。図6及び図7において、Z方向に直交する2方向をX方向及びY方向(XY方向)とした。
コネクタ603の寸法は、X方向の長さ1.6[mm]、Y方向の長さ11.6[mm]、Z方向の厚み1.1[mm]とした。コネクタ603は、プリント配線板604の端部から最短距離で、X方向に10[mm]、Y方向に25[mm]の位置に配置した。
コネクタ603とケーブル602との間に、電磁ノイズの放射源である励振波源601を設定した。ケーブル602は、図4(b)の外皮導体223のみで、一体化した金属として材質を銅でモデル化した。
送受信2組の差動信号のデータ信号線の計4本を一体化した。ケーブル602の断面寸法は1.6[mm]×0.3[mm]で、プリント配線板604からプリント配線板612までのケーブル長を140[mm]とした。
プリント配線板604は、XY方向の寸法が56[mm]×70[mm]の両面板とし、銅箔の厚み26[μm]のベタグラウンドパターンの表層とした。また、プリント配線板604の基材は、FR4の樹脂とし、厚みを0.8[mm]とした。
金属部材607は、XY方向の寸法を56[mm]×60[mm]、厚み1.5[mm]、材質をアルミニウムとした。プリント配線板604のY方向の中点と金属部材607のY方向の中点が重なるようにプリント配線板604及び金属部材607を配置した。また、金属部材607をプリント配線板604からZ方向に2.5[mm]離して配置した。
樹脂部品608は、X方向の寸法を56[mm]、Y方向の寸法を70[mm]、Z方向の寸法を15[mm]とし、Z方向に見て、プリント配線板604と重なる位置に配置した。樹脂部品608は、プリント配線板604からZ方向に5[mm]離して配置した。
金属部材610は、樹脂部品608および金属部材607を支持し、XZ方向の寸法を56[mm]×40[mm]、Y方向の厚みを1[mm]とした。金属部材613は、XZ方向の寸法を56[mm]×46[mm]、Y方向の厚みを1[mm]とした。プリント配線板612は、XZ方向の寸法が56[mm]×40[mm]の両面板とし、銅箔の厚み34[μm]のベタグラウンドパターンの表層とした。プリント配線板612の基材は、FR4の樹脂とし、厚みを0.43[mm]とした。ケーブル602は、プリント配線板604の面から距離3[mm]離間させて這い回し、プリント配線板612のベタグラウンドパターンに接続させた。
金属部材610とプリント配線板612とのY方向の距離を4.8[mm]、プリント配線板612と金属部材613とのY方向の距離を5.4[mm]とした。金属部材605は、XY方向の寸法を56[mm]×76[mm]、厚みを0.6[mm]とした。金属部材606は、XZ方向の寸法を56[mm]×46[mm]、厚みを0.5[mm]とした。金属部材と樹脂部材とを、径0.5[mm]で材質がSUS304の接続部材609および接続部材614で接続した。
図7において、無線通信ユニットをモデル化したプリント配線板616は、YZ方向の寸法を28[mm]×15[mm]とした。プリント配線板616の基材の材質を、FR4の樹脂とし、厚みを0.7[mm]とした。グラウンドパターン617は、YZ方向の寸法を24[mm]×15[mm]、厚みを25[μm]とした、銅箔のベタグラウンドパターンとした。アンテナ618が受信するノイズ量を検出するための検出ポート619を設定し、この検出ポート619に、2.4[GHz]で共振周波数を持つアンテナ618を接続した。ケーブル615は、径を25[μm]、材質を銅とし、プリント配線板604に接続した。
図8は、実施例における電波吸収シート611の配置位置および寸法を説明するための図である。図8には、図6のシミュレーションモデルをZ方向に見たときの、コネクタ603及びその付近を図示している。ケーブル602とコネクタ603との接続点801に対し間隔を0.4[mm]あけて、ケーブル602上に励振波源601を設定した。コネクタ603とケーブル602との接続点801を、電波吸収シート611の中央と重なるように配置した。なお、電波吸収シート611は、金属部材607に貼り付けた状態でモデル化した。電波吸収シート611は、比誘電率を1、比透磁率を2、厚みを1[mm]とした。
図9は、実施例におけるシミュレーション結果を示すグラフである。図9には、電波吸収シート611の面積を変えた場合に検出ポート619で受信される電磁ノイズの受信量を示している。高密度化の観点から、電波吸収シート611は極力小さい面積であることが好ましいため、本実施例では面積の上限を70.5[mm]とした。
電波吸収シート611の面積を70.5[mm]としたとき、そのXY方向の寸法を5.3[mm]×13.3[mm]とした。コネクタ603のXY方向の寸法を1.6[mm]×11.6[mm]としたため、電波吸収シート611の寸法は、コネクタ603の寸法に対し、X方向に3.3倍、Y方向に1.1倍となる。電波吸収シート611において、Y方向に比較してX方向の寸法の比率を大きくした理由は、コネクタ603だけでなく、ケーブル602にもノイズ電流であるコモンモード電流が流れるため、この領域を電波吸収シート611で広く覆うためである。
また、電波吸収シート611を配置していない状態である−27.4[dB]の値に対して1[dB]低下した値(受信ノイズレベルが20[%]低下した値)のときの電波吸収シート611の面積11[mm]を、面積の下限とした。
以上の結果から、Z方向に見たときの電波吸収シート611の面積をコネクタ603の面積の0.6倍以上3.8倍以下とするのが好ましい。シミュレーションした電波吸収シート611の寸法と面積を表1に示す。
Figure 2020027879
シミュレーションで定義したコネクタ603は、実施形態の金属ケース410に対応し、電波吸収シート611は、実施形態の電波吸収シート111に対応する。したがって、Z方向に見たとき、電波吸収シート111の面積が、金属ケース410の面積の0.6倍以上3.8倍以下であるのが好ましい。
図10(a)及び図10(b)は、実施例のシミュレーション結果を示すグラフである。図10(a)には、図8に示す状態を基準とし、面積が70.5[mm]の電波吸収シート611をX方向にずらしたときの電磁ノイズ受信量を図示している。図10(b)には、図8に示す状態を基準とし、面積が70.5[mm]の電波吸収シート611をY方向にずらしたときの電磁ノイズ受信量を図示している。
Z方向に見たときに電波吸収シート611がケーブル602の端部及びコネクタ603から外れると、電波吸収シート611を配置しない状態の−27.4[dB]に近づくことがわかる。電波吸収シート611を配置していない状態である、−27.4[dB]の値から1[dB]低下した値を閾値とする。すると、図8の接続点801であるコネクタ603においてケーブル602が接続される辺の中点から、X方向に4[mm]、Y方向に11[mm]ずれた位置が上限となる。
図11(a)、図11(b)及び図11(c)は、実施例においてシミュレーションしたときのコネクタ603およびケーブル602と電波吸収シート611との位置関係を示す説明図である。
図11(a)には、コネクタ603を+Y方向に上限までずらした場合のコネクタ603およびケーブル602と電波吸収シート611との位置関係を図示している。コネクタ603のY方向の寸法が11.6[mm]であるから、11[mm]ずらした場合に電波吸収シート611の一部がコネクタ603と重なっている。
図11(b)には、コネクタ603を+X方向に上限までずらした場合のコネクタ603およびケーブル602と電波吸収シート611との位置関係を図示している。コネクタ603のX方向の寸法は1.6[mm]であるから、4[mm]ずらした場合に電波吸収シート611の一部がコネクタ603と重なっている。
図11(c)には、コネクタ603を−X方向に上限までずらした場合のコネクタ603およびケーブル602と電波吸収シート611との位置関係を図示している。コネクタ603のX方向の寸法は1.6[mm]であるから、4[mm]ずらした場合に電波吸収シート611がコネクタ603とは重ならないがケーブル602の端部と重なっている。
コネクタから漏れる電磁ノイズは、コネクタとケーブルの接続点801で発生する。そのため電波吸収シートの配置位置が接続点801から遠ざかる程、電磁ノイズの吸収量が減少することになる。以上のシミュレーションにおいては、電波吸収シートの配置位置は、コネクタにおいてケーブルが接続される辺の中点からX方向にコネクタ長の2.5倍までを上限とするのが好ましく、Y方向にコネクタ長の0.95倍までを上限とするのが好ましい。
図10(a)及び図10(b)には、Z方向に見たときのコネクタ603の全面積Sに対し、電波吸収シート611がコネクタ603に重なる部分の面積Sの比率(S/S)を、「%」で図示している。図10(a)において、−27.4[dB]に対して1[dB]低下する電波吸収シート611の配置位置は、+X方向に4[mm]であり、そのときの比率(S/S)は、15.6[%]であった。図10(b)において、−27.4[dB]に対して1[dB]低下する電波吸収シート611の配置位置は、+Y方向に11[mm]であり、そのときの比率(S/S)は、8.2[%]であった。以上のシミュレーション結果を考慮すると、Z方向に見て、電波吸収シート611が少なくともコネクタ603の15.6[%]を覆っているのが好ましい。
シミュレーションで定義したコネクタ603は、実施形態の金属ケース410に対応し、電波吸収シート611は、実施形態の電波吸収シート111に対応する。したがって、Z方向に見たとき、金属ケース410の面積の15.6[%]以上100[%]以下が電波吸収シート111と重なるのが好ましい。
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
[変形例]
図12(a)は変形例を示す図である。上述したように、コネクタ212とコネクタ163との接続部分もノイズ放射源となり得る。したがって、図12(a)に示すように、電波吸収体である電波吸収シート112を、プリント配線板161の主面161Aに垂直な方向に見て、コネクタ163(コネクタ212の金属ケース410)の少なくとも一部と重なるように配置してもよい。この場合、コネクタ163が第1コネクタであり、コネクタ212が第2コネクタである。なお、電波吸収シート112は、電波吸収シート111と同様のものである。この場合、電波吸収シート112を、主面161Aに垂直な方向に見て、コネクタ163(コネクタ212の金属ケース410)の全部と重なるように配置するのが好ましい。更に、ケーブル本体210において金属ケース410の外側に位置する部分の長手方向の端部210Bが、電波吸収シート112と重なるのが好ましい。コネクタ163の場合、コネクタ163に対向する金属部材がないので、電波吸収シート112は、コネクタ212を覆うようにプリント配線板161に固着すればよい。
このように、コネクタ163に対向する金属部材が無かったとしても、コネクタ163とコネクタ212との接続部分から放射される電磁ノイズが電波吸収シート112により吸収される。これにより、無線通信ユニット150において受信される電磁ノイズを低減することができる。よって、無線通信ユニット150においてSN比が改善され、通信速度が低下するのを防止することができ、無線通信の信頼性を向上させることができる。
なお、図12(a)に示す変形例は、上述の実施形態で説明した電波吸収シート111が設けられている場合と設けられていない場合のいずれにも適用可能である。無線通信ユニット150における無線通信の信頼性の向上の観点から、2つの電波吸収シート111,112がある方がより好ましい。
図12(b)は、更に別の変形例を示す図である。図12(b)に示すように、プリント配線板141において、コネクタ143の近傍にICやコンデンサなどの回路部品1201が実装されている場合もある。この場合には、電波吸収シート111を、回路部品1201と干渉しないように回路部品1201から離間して配置してもよい。その際、電波吸収シート111は、主面141Aに垂直な方向に見て、コネクタ143の少なくとも一部と重なっていればよい。
上述の実施形態では、電波吸収体がシートである場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば電波吸収体がブロック状のものであってもよい。
上述の実施形態では、電子機器が撮像装置(その一例としてデジタルカメラ)である場合について説明したが、これに限定するものではなく、これ以外の、無線通信装置を備えた電子機器についても、本発明は適用可能である。
上述の実施形態では、ケーブル201がシールドケーブルであり、心線の1つ1つに個別に外皮導体が設けられる場合について説明したが、これに限定するものではなく、複数の心線に共通の外皮導体が設けられる場合であってもよい。また、シールドケーブル以外のケーブル(非シールドケーブル)であっても、本発明は適用可能である。
100…撮像装置(電子機器)、107…金属部材、111…電波吸収シート(電波吸収体)、120…無線通信装置、141…プリント配線板、143…コネクタ(第1コネクタ)、150…無線通信ユニット、201…ケーブル、210…ケーブル本体、211…コネクタ(第2コネクタ)

Claims (18)

  1. 無線通信ユニットを備える無線通信装置において、
    プリント配線板と、
    前記プリント配線板に実装され、ケーブルが着脱可能な第1コネクタと、
    前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見て、前記第1コネクタの少なくとも一部と重なるように配置された電波吸収体と、を備えることを特徴とする無線通信装置。
  2. 前記電波吸収体は、2.4[GHz]において比透磁率が2以上であることを特徴とする請求項1に記載の無線通信装置。
  3. 前記電波吸収体は、樹脂と磁性体とを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の無線通信装置。
  4. 前記ケーブルは、
    ケーブル本体と、
    前記ケーブル本体に取り付けられ、前記第1コネクタに着脱可能な第2コネクタと、を有し、
    前記第1コネクタに装着された前記第2コネクタを前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見たとき、前記第2コネクタの少なくとも一部が前記電波吸収体と重なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  5. 前記第2コネクタは、金属ケースを含み、
    前記第1コネクタに装着された前記第2コネクタを前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見たとき、前記金属ケースの少なくとも一部が前記電波吸収体と重なることを特徴とする請求項4に記載の無線通信装置。
  6. 前記ケーブル本体は、心線及び外皮導体を含む同軸ケーブルを有し、
    前記外皮導体が、前記金属ケースと電気的に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の無線通信装置。
  7. 前記第1コネクタに装着された前記第2コネクタを前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見たとき、前記金属ケースの面積の15.6[%]以上100[%]以下が前記電波吸収体と重なることを特徴とする請求項5又は6に記載の無線通信装置。
  8. 前記第1コネクタに装着された前記第2コネクタを前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見たとき、前記電波吸収体の面積が、前記金属ケースの面積の0.6倍以上3.8倍以下であることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  9. 前記第1コネクタに装着された前記第2コネクタを前記プリント配線板の主面に垂直な方向に見たとき、前記ケーブル本体において前記金属ケースの外側に位置する部分の長手方向の端部が、前記電波吸収体と重なることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  10. 前記第1コネクタを挟んで前記プリント配線板に対向する位置に配置された金属部材を更に備え、
    前記電波吸収体は、前記金属部材と前記第1コネクタとの間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  11. 前記金属部材と前記プリント配線板との間隔が5[mm]以下であることを特徴とする請求項10に記載の無線通信装置。
  12. 前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板で前記第1コネクタと電気的に接続される電子部品を更に備えること特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  13. 前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板で前記第1コネクタと電気的に接続される電子部品を更に備え、
    前記電子部品は、前記金属部材に熱的に接触することを特徴とする請求項10又は11に記載の無線通信装置。
  14. 前記電子部品は、前記無線通信ユニットとデータ通信可能であることを特徴とする請求項12又は13に記載の無線通信装置。
  15. 前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板で前記第1コネクタと電気的に接続される、メモリが着脱可能なメモリコネクタを更に備えること特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  16. 前記ケーブルを介して前記電子部品と電気的に接続可能であり、メモリが着脱可能なメモリコネクタを更に備えることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の無線通信装置。
  17. 筐体と、
    前記筐体内に配置される請求項1乃至16のいずれか1項に記載の無線通信装置と、を備える電子機器。
  18. 筐体と、
    前記筐体内に配置される撮像素子と、
    前記筐体内に配置される請求項1乃至16のいずれか1項に記載の無線通信装置と、を備える撮像装置。
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