JP2020025776A - マイクロニードルアレイの製造方法及びマイクロニードルアレイ - Google Patents
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Abstract
Description
第1の工程において、マイクロニードルアレイ10の表面形状の少なくとも一部と同一の表面形状を有する原型23が形成されたマスター型20を形成する。マスター型20に用いられる材料としては、マイクロニードルアレイ10の表面形状の少なくとも一部と同一の表面形状を有する原型23の有する微細形状の加工が可能で、樹脂型30の形成に用いられる第2の熱可塑性樹脂(後述)よりも高い融点を有し、後述する第2の工程における樹脂型の成形の際に、変形や破壊を起こさない限りにおいて、任意の材質を特に制限なく用いることができる。マスター型20の形成に用いることができる材料の具体例としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ルビー等のセラミックス材料、金型用鋼材、炭素工具鋼、合金工具鋼、高速工具鋼等の工具鋼、超硬合金等の金属材料が挙げられる。また、マスター型20に原型23を形成するための加工法としては、マイクロニードルアレイ10の表面形状の少なくとも一部と同一の表面形状を有する原型23の有する微細形状の加工が可能な任意の公知の方法を特に制限なく用いることができる。マスター型20の形成に用いることができる加工方法の具体例としては、切削加工及び放電加工等が挙げられるが、好ましくは、図1に示すように、形状電極21を用いた放電加工である。図1に示す第1の工程の一例においては、テーパエンドミルTを用いてマイクロニードル11の反転形状を彫り込んだ電極(形状電極)21を用いて、マスター型の材料のブロック22の放電加工を行い、マスター型20を形成する。
第2の工程において、マイクロニードルアレイ10の基材となる第1の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第2の熱可塑性樹脂製のブロック31の少なくとも一部を、マスター型20は熱変形せず、第2の熱可塑性樹脂が軟化する温度に加熱しながらマスター型20に押圧し、原型23の反転形状を第2の熱可塑性樹脂製のブロック31に転写し、樹脂型30を形成する。
第3の工程において、樹脂型30に転写された原型の反転形状を有するキャビティ32内に、第1の熱可塑性樹脂の融点よりも高く、且つ第2の熱可塑性樹脂が熱変形しない温度に加熱した第1の熱可塑性樹脂33を充填する。この際、まず、キャビティ31の先端部に、生体内で溶解又は分解する素材を充填し、その後第1の熱可塑性樹脂33を充填してもよい。生体内で溶解又は分解する素材の具体例としては、ヒアルロン酸等が挙げられる。
第4の工程において、第1の熱可塑性樹脂33がキャビティ31内に充填された樹脂型30をマスター型20に押圧し、マイクロニードル11の中空部12を形成する。図5及び図6に示すように、中空部12の形成には、第1の工程において形成したマスター型20を使用し、第2の工程における反転形状の転写の際よりも陥入深さを小さくすることにより、樹脂型30のキャビティ31内に充填された第1の熱可塑性樹脂33の一部を排除することにより、中空部12が形成される。樹脂型30へのマスター型20の陥入深さを調節することにより、マイクロニードル11の中空部12の容積及びマイクロニードル11の厚さを調節できる。第1の熱可塑性樹脂33が冷却固化した後、マスター型20及び樹脂型30から取り出すことにより、マイクロニードルアレイ10が得られる。
(1)マスター型の形成
図1に示した手順にしたがい、テーパエンドミルを用いて電極材料に複数の円錐台形状の穴を形成した。このようにして得られた形状電極を用いて、金型用鋼材(ELMAX(登録商標))からなるブロックを放電加工し、マスター型(底部の直径250μm、高さ650μmの円錐状、密度100本/cm2)を形成した。このようにして形成したマスター型の顕微鏡写真を図7に示す。
図2に示した手順にしたがい、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂製のブロックを280℃に加熱し、250℃に加熱したマスター型を押圧(マスター型を上下動可能なステージに、マイクロニードルの原型が形成された面側が下向きになるよう固定し、マスター型を下向きに移動し、ブロックに90秒間押圧)して、マスター型の外形を転写した樹脂型を形成した。このようにして形成された樹脂型の顕微鏡写真を図8に示す。
図3、図5に示した手順にしたがい、マスター型を上昇させることにより樹脂型から取り外し、樹脂型のキャビティに200℃に加熱し溶融したポリ乳酸を充填した。再びマスター型を下降させ、ポリ乳酸が冷却固化するまで放置した。その後、マスター型を上昇させ、冷却固化したポリ乳酸を樹脂型から取りだした。このようにして得られたマイクロニードルアレイの中空部及び外形の顕微鏡写真を、それぞれ、図9、図10に示す。
11:マイクロニードル
12:中空部
13:先端部
20:マスター型
21:電極(形状電極)
22:マスター型の材料のブロック
23:原型
30:樹脂型
31:第2の熱可塑性樹脂のブロック
32:キャビティ
33:第1の熱可塑性樹脂
41:ステージ
T:テーパエンドミル
Claims (12)
- 複数の先細の中空状のマイクロニードルが台座上に分散配置された形状を有する熱可塑性樹脂を基材とするマイクロニードルアレイを製造する方法であって、
前記マイクロニードルアレイの表面形状の少なくとも一部と同一の表面形状を有する原型が形成されたマスター型を形成する第1の工程と、
前記マイクロニードルアレイの基材となる第1の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第2の熱可塑性樹脂製のブロックの少なくとも一部を、前記マスター型は熱変形せず、前記第2の熱可塑性樹脂が軟化する温度に加熱しながら前記マスター型に押圧し、前記原型の反転形状を前記第2の熱可塑性樹脂製のブロックに転写し、樹脂型を形成する第2の工程と、
前記樹脂型に転写された前記原型の反転形状を有するキャビティ内に、前記第1の熱可塑性樹脂の融点よりも高く、且つ前記第2の熱可塑性樹脂が熱変形しない温度に加熱した前記第1の熱可塑性樹脂を充填する第3の工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂がキャビティ内に充填された樹脂型を、前記マスター型に押圧し、前記マイクロニードルの中空部を形成する第4の工程を有することを特徴とするマイクロニードルアレイの製造方法。 - 前記第2の工程において、前記第2の熱可塑性樹脂製のブロックの、前記マスター型に押圧される面及びその近傍を加熱することを特徴とする請求項1に記載のマイクロニードルアレイの製造方法。
- 前記第1の熱可塑性樹脂が、生分解性熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載のマイクロニードルアレイの製造方法。
- 前記生分解性熱可塑性樹脂が、ポリ乳酸、ポリグリコール酸及び乳酸−グリコール酸共重合体のいずれかであることを特徴とする請求項3に記載のマイクロニードルアレイの製造方法。
- 前記第2の熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)又はパーフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のマイクロニードルアレイの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記キャビティのマイクロニードルの先端部に対応する部分に、生体内で溶解又は分解する素材を充填後に前記第1の熱可塑性樹脂を充填することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のマイクロニードルアレイの製造方法。
- 複数の先細の中空状のマイクロニードルが台座上に分散配置された形状を有する熱可塑性樹脂を基材とするマイクロニードルアレイ。
- 前記マイクロニードルが円錐状であることを特徴とする請求項7に記載のマイクロニードルアレイ。
- 前記マイクロニードルの高さが50μm以上800μm以下であることを特徴とする請求項7又は8に記載のマイクロニードルアレイ。
- 前記熱可塑性樹脂が、生分解性熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項7から9のいすれか1項に記載のマイクロニードルアレイ。
- 前記生分解性熱可塑性樹脂が、ポリ乳酸、ポリグリコール酸及び乳酸−グリコール酸共重合体のいずれかであることを特徴とする請求項10に記載のマイクロニードルアレイ。
- 前記マイクロニードルの先端部が、生体内で溶解又は分解する素材により構成されていることを特徴とする請求項7から11のいずれか1項に記載のマイクロニードルアレイ。
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