JP2020024229A - 吸気流量測定装置および吸気流量測定装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸気ダクトＤの外部の熱が温度検出素子に伝わることによって湿度の検出精度が悪化する不具合を回避できる吸気流量測定装置１００を提供する。【解決手段】分断部断面積α１が根元部断面積β１より小さく設けられる。分断部αが吸気ダクトＤの内部を流れる吸気に直接あたる所に配置される。分断部断面積α１が小さいことで分断部αの熱抵抗が大きくなる。また、分断部断面積α１が小さいことで、分断部αの熱容量が小さくなり、分断部αが吸気ダクトＤの内部を通過する吸気によって強制的に冷やされる。これにより、分断部αによる熱の遮断効果が得られるため、エンジンルーム内の熱が湿度センサ１２に設けた湿度検出素子に到達しない。このため、吸気ダクトＤの外部の熱によって湿度の検出精度が悪化する不具合を回避でき、吸気の湿度を高精度に測定できる。【選択図】 図１

Description

本発明は、エンジンルーム内に搭載される吸気流量測定装置に関する。

近年、車両の燃費向上や排気ガスのクリーン化の目的で、エンジンに吸い込まれる吸気の湿度を測定する要求が高まっている。そこで、吸気流量測定装置に湿度検出素子を搭載し、吸気の流量とともに吸気の湿度を測定する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１には、吸気ダクトに挿入される吸気流量測定装置に湿度検出素子を搭載したものが開示されている（図２０参照）。

特開２０１０−１５１７９５号公報

エンジンの制御を行う際に求められる湿度は重量絶対湿度である。重量絶対湿度を求める湿度検出素子は、相対湿度の検出を行う湿度検知部の他に、自身の温度を検出する温度検知部を搭載しており、検出した相対湿度と自身の温度から重量絶対湿度を求める。
しかし、図１９中において右上がり線で示す相対湿度のカーブは、高温になるほど急峻になる。このため、温度が高くなるに従って絶対湿度の検出誤差が広がるという課題がある。

特許文献１に開示される吸気流量測定装置では、エンジンルームの熱が吸気流量測定装置のフランジ部等を介して吸気ダクト内の湿度検出素子に伝わってしまい、湿度検出素子の温度を高めてしまう可能性がある。
湿度検出素子の温度がエンジンルームの熱影響によって高められると、上述したように、湿度の検出誤差が広がって検出精度の悪化を招いてしまう。

理解補助の目的で、湿度検出素子の温度が高くなることで検出精度が悪化する具体例を、図１９を参照して説明する。なお、この具体例では、湿度検出素子による相対湿度の検出精度が±３％ＲＨであり、測定する吸気の重量絶対湿度が１８．８ｇ／ｋｇの例を示す。吸気の温度が３０℃の時、湿度検出素子の検出誤差の範囲は１８．３〜１９．７ｇ／ｋｇであった。しかし、エンジンルームの熱影響等によって湿度検出素子の温度が５０℃に上昇した状態では、湿度検出素子の検出誤差の範囲が１６．４〜２１．３ｇ／ｋｇと大きく悪化してしまう。

本発明の目的は、湿度検出素子の温度がエンジンルームの熱影響によって高められることで湿度の検出誤差が広がる不具合を回避できる吸気流量測定装置の提供にある。

本発明は、分断部断面積（α１）が根元部断面積（β１）より小さく設けられる。これにより、分断部（α）において熱の伝導を遮断する効果が得られるため、吸気ダクト（Ｄ）の外部の熱が湿度検出素子（１３）に伝わるのを防ぐことができる。このため、エンジンルームの熱影響によって湿度検出素子（１３）の温度が上昇する不具合を回避でき、湿度の検出誤差を小さく抑えることができる。

吸気上流側から見た吸気流量測定装置の正面図である。 吸気の流れ方向に沿う吸気流量測定装置の断面図である。 （ａ）湿度センサの平面図、（ｂ）湿度センサを長手方向へカットした断面図、（ｃ）湿度センサを長手方向に対して垂直方向へカットした断面図である。 湿度検出素子の断面図である。 湿度用ターミナルおよび流量用ターミナルの説明図である。 （ａ）根元部断面積の説明図、（ｂ）分断部断面積の説明図である。 湿度センサにおける湿度用ターミナルの説明図である。 湿度センサを長手方向へカットした断面図である。 湿度センサの表面側の外観図である。 湿度センサを長手方向へカットした断面図である。 湿度センサを長手方向へカットした断面図である。 分断部の説明図である。 吸気上流側から見た吸気流量測定装置の正面図である。 吸気上流側から見た吸気流量測定装置の正面図である。 吸気流量測定装置の側面図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１６の吸気流量測定装置から右カバーを外した図である。 （ａ）根元部断面積の説明図、（ｂ）分断部断面積の説明図である。 相対湿度と温度と重量絶対湿度の関係を示すグラフである。 吸気流量測定装置の概略図である。

以下では、図面に基づいて発明を実施するための形態を説明する。なお、以下で開示する実施形態は、一例を開示するものであって、本発明が以下の実施形態に限定されないことは言うまでもない。

［実施形態１］
図１〜図７に基づいて実施形態１を説明する。
吸気流量測定装置１００は、車両走行用のエンジンへ吸気を導く吸気ダクトＤに搭載される。即ち、吸気流量測定装置１００は、エンジンルーム内に搭載される。
吸気流量測定装置１００が組み付けられる吸気ダクトＤは、エアクリーナのアウトレットや吸気管である。吸気ダクトＤには、吸気流量測定装置１００を組付けるための装着穴Ｄａが設けられている。装着穴Ｄａは、吸気ダクトＤの内外を貫通する筒形状に設けられている。

吸気流量測定装置１００は、装着穴Ｄａに組み付けられて、吸気ダクトＤの内部を通過する吸気の流量を測定する。
吸気流量測定装置１００は、吸気ダクトＤの外部に配置されて装着穴Ｄａを覆うフランジ部３ａと、装着穴Ｄａおよび吸気ダクトＤの内部に配置される筐体３とを備える。
この筐体３には、吸気ダクトＤ内を通過する吸気の流量を測定する流量センサ４と、吸気ダクトＤ内を通過する吸気の湿度を測定する湿度検出素子１３とが設けられる。

実施形態１に示される筐体３は、装着穴Ｄａの内部に配置されるベース部１と、流量センサ４が設けられる本体部２と、湿度検出素子１３が設けられる湿度センサ１２とを備える。
本体部２と湿度センサ１２は、互いに独立した状態でそれぞれがフランジ部３ａに支持される。
湿度センサ１２は、湿度検出素子を搭載する回路基板１５と、湿度検出素子１３および回路基板１５を被覆する成形樹脂１７とを有する。

さらに、吸気流量測定装置１００は、吸気ダクトＤの内部のみに配置されて湿度検出素子１３と電気的に接続された素子ターミナルと、フランジ部３ａを貫通する湿度用ターミナル１８とを備える。この湿度用ターミナル１８は、フランジ部３ａの外側と、吸気ダクトＤ内に配置された素子ターミナルとの電気的な接続を行うものである。
なお、この実施形態１では、上述した回路基板１５が素子ターミナルに相当する。

ベース部１は、フランジ３ａに隣接するものであり、フランジ部３ａと共通の樹脂材料によって設けられる。ベース部１は、装着穴Ｄａの内側を埋めるものであり、ベース部１の外周面には、図示しないＯリング等のパッキンが装着される。これにより、吸気流量測定装置１００が吸気ダクトＤに組み付けられた状態において装着穴Ｄａとベース部１の間が確実に塞がれる。
なお、図６では、ベース部１の断面形状を四角で示すが、もちろん限定するものではなく、円形など他の形状であっても良い。

本体部２は、内部に吸気の一部が通過する通路を形成するものであり、フランジ部３ａと共通の樹脂材料によって設けられる。本体部２の内部に形成される通路の構造は限定するものではないが、以下において具体的な一例を開示する。
本体部２の内部には、吸気ダクトＤの内部を流れる吸気の一部が通過するバイパス通路５とサブバイパス通路６が設けられる。

バイパス通路５は、吸気ダクトＤ内を流れる吸気の一部を通過させる通路であり、吸気ダクトＤにおける吸気の流れ方向に沿って形成される。そして、吸気ダクトＤの吸気上流側にバイパス通路５の吸気取入口５ａが設けられ、吸気下流側にバイパス通路５の吸気排出口５ｂが設けられる。なお、吸気排出口５ｂには、バイパス通路５を通過する吸気を絞るための絞り部が設けられる。

サブバイパス通路６は、バイパス通路５に流入した吸気の一部が流入するサブ入口６ａと、サブバイパス通路６を通過した吸気を吸気ダクトＤ内へ戻すサブ出口６ｂとを備える。具体的に、サブバイパス通路６は、サブ入口６ａから流入した吸気を本体部２の内部で回転させて吸気ダクトＤ内へ戻す迂回路を形成する。なお、図１、図２に示すように、この実施形態１では、サブバイパス通路６のサブ出口６ｂをバイパス通路５の外部に設けているが、限定するものではなく、サブバイパス通路６を通過した吸気を再びバイパス通路５内に戻すものであっても良い。

吸気流量測定装置１００のうち、吸気ダクトＤの外部に露出する箇所には、エンジン制御装置などの外部機器と電気的な接続を行うためのコネクタ７が設けられている。このコネクタ７は、フランジ部３ａと共通の樹脂材料によって設けられている。

流量センサ４は、熱の検出値に基づいてサブバイパス通路６の内部を通過する吸気流量を測定する周知な熱式である。流量センサ４の具体的な構成は限定するものではなく、薄膜基板を用いたチップ型を採用するものであっても良いし、ボビン型の抵抗体を用いるものであっても良い。

具体的な一例として、図２に示す流量センサ４は、アッシー化された状態で本体部２の内部に配置されるチップ型である。
流量センサ４は、吸気流量を測定する流量検出部８ａを有するセンサ基板８を備えるとともに、コネクタ７を介して電気的に接続される流量センサ回路９を備える。また、流量センサ４は、流量センサ回路９を収容する回路ボディ４ａを備える。
なお、流量センサ回路９は、流量検出部８ａで検出した流量を吸気の温度で補正し、補正後の流量信号をデジタル信号化して出力するように設けられている。

本体部２を成す樹脂材料は、フランジ部３ａと共通の樹脂材料によって設けられるものであり、上述した回路ボディ４ａの他に、流量センサ回路９と電気的に接続される複数の流量用ターミナル１０を埋設する。各流量用ターミナル１０の端部は、コネクタ７の内部に露出する。具体的に、図１に示すコネクタ７は、所謂オスコネクタであり、フランジ部３ａと共通の樹脂材料によってメス型の樹脂カプラが設けられる。そして、各流量用ターミナル１０の端部は、樹脂カプラの内部に露出配置される。

吸気流量測定装置１００は、吸気ダクトＤ内を通過する吸気の温度を測定する吸気温度センサ１１を備える。
吸気温度センサ１１は、図１に示すように、本体部２の外部に配置されて、本体部２の外部を通過する吸気の温度を測定する。具体的な一例として吸気温度センサ１１は、本体部２の熱影響を極力受けないように、吸気温度センサ１１が本体部２から離れた中空に配置される。

図１に示す吸気温度センサ１１は、ボビン型の抵抗体を用いたサーミスタ素子であり、温度によって抵抗値が変化するサーミスタ本体と、このサーミスタ本体から延びる２本のリード線とを備える。そして、２本のリード線が本体部２に設けられた突起部に支持されることで、サーミスタ本体が本体部２から所定量離れた中空に支持される。
なお、吸気温度センサ１１の測定した吸気の温度信号は、抵抗値変化を電圧として取り出しても良いし、デジタル信号化して出力させても良い。

吸気流量測定装置１００は、吸気ダクトＤ内を通過する吸気の湿度を測定する湿度センサ１２を備える。湿度センサ１２の具体例を、図３〜図７を参照して説明する。なお以下では、説明のための便宜上、図１における吸気ダクトＤの上下方向をｘ軸方向とする。また、図２における吸気ダクトＤの左右方向をｙ軸方向とする。さらに、吸気ダクトＤを成す円筒の中心が伸びる方向、即ち、本体部２の外部を流れる吸気の流れ方向をｚ軸方向とする。

湿度センサ１２は、平板形状を呈する。なお以下では、説明のための便宜上、湿度センサ１２において最も長い辺が伸びる長さ方向、即ち図３（ｂ）の上下方向をｘ１方向とする。また、湿度センサ１２において最も短い辺が伸びる厚み方向、即ち、図３（ｂ）の左右方向をｙ１方向とする。さらに、湿度センサ１２において２番目に長い辺が伸びる幅方向、即ち図３（ｃ）の左右方向をｚ１方向とする。

この実施形態１の湿度センサ１２は、図１に示すように、本体部２とは独立してフランジ部３ａおよびベース部１に支持されて、本体部２の外部を流れる吸気の湿度を測定する。
湿度センサ１２は、本体部２の熱影響を極力受けないように、湿度センサ１２が本体部２から離されるとともに、吸気ダクトＤの内部を通過する吸気が直接あたるように配置される。

湿度センサ１２は、湿度センサ１２のｘ１方向が吸気ダクトＤのｘ軸方向と平行に配置される。また、湿度センサ１２のｙ１方向が吸気ダクトＤのｙ軸方向と平行に配置される。さらに、湿度センサ１２のｚ１方向が吸気ダクトＤのｚ軸方向と平行に配置される。
即ち、湿度センサ１２における幅広の面が、吸気の流れ方向に対して平行に配置される。

湿度センサ１２の具体的な構造を説明する。
湿度センサ１２は、吸気の湿度を測定する湿度検出素子１３を備える。
湿度センサ１２は、湿度検出素子１３の湿度信号を外部へ向けて出力するための湿度センサ回路１４を備える。
湿度検出素子１３と湿度センサ回路１４は、回路基板１５に搭載される。
湿度センサ１２は、湿度検出素子１３と湿度センサ回路１４の温度を、吸気の温度に近づけるための金属製の放熱プレート１６を備える。
湿度センサ１２は、回路基板１５に搭載された湿度検出素子１３と湿度センサ回路１４を被覆する成形樹脂１７を備える。

湿度検出素子１３は、重量絶対湿度を求めるものであり、例えば市販の湿度検出用ＩＣ等を採用する。具体的に、湿度検出素子１３は、相対湿度の検出を行う湿度検知部１３ａの他に、自身の温度を検出する温度検知部を備えている。そして、湿度検出素子１３は、湿度検知部１３ａで検出した相対湿度と、温度検知部で検出した温度から重量絶対湿度を求め、求めた重量絶対湿度を湿度信号として出力する。

この実施形態１で用いる湿度検知部１３ａは、周知の静電容量変化式である。静電容量変化式の湿度検知部１３ａは、触れる吸気の相対湿度に応じて静電容量が変化するものであり、例えばポリイミドなどの感湿材１３ｂと２つの電極１３ｃを用いて構成される。具体的には、図３に示すように、ベースとなるＳｉ基板１３ｄの上に、２つの電極１３ｃを設け、この２つの電極１３ｃを感湿材１３ｂが埋設する構造を採用する。

感湿材１３ｂは、吸気に直接触れるように設けられる。感湿材１３ｂの含有する水分子の量は、感湿材１３ｂが触れる吸気の湿度に応じて変化する。そして、感湿材１３ｂの含有する水分子の量が変化すると、２つの電極１３ｃ間の静電容量が変化する。静電容量の検出方法は小容量コンデンサの容量検出技術と同様であり、例えば静電容量の変化によって発振周波数が変化するのを利用するＬＣＲを用いた静電容量の検出技術を採用する。
なお、この実施形態１では湿度検知部１３ａの一例として静電容変化量式を用いるが、限定するものではなく、抵抗変化式など他の型式を採用しても良い。

湿度センサ回路１４は、湿度検出素子１３の出力する湿度信号を外部へ出力するものであり、オペアンプなど複数の電気部品によって構成される。なお、湿度センサ１２の湿度信号は、電圧変化等によるアナログ信号であっても良いし、デジタル信号であっても良い。

回路基板１５は、湿度検出素子１３や湿度センサ回路１４の搭載面のみに導電性のプリント配線が設けられた樹脂膜であり、プリント配線は湿度検出素子１３や湿度センサ回路１４を成す電気部品類と電気的に接続される。
回路基板１５は、ｘ１方向へ長く伸びる長方形状を呈する。湿度検出素子１３は、吸気ダクトＤの中心に近い側の回路基板１５に搭載される。湿度センサ回路１４は、湿度検出素子１３よりもフランジ部３ａに近い側の回路基板１５に搭載される。

放熱プレート１６は、湿度検出素子１３や湿度センサ回路１４と熱的に結合する熱伝導性に優れた金属製の放熱器である。この放熱プレート１６は、吸気ダクトＤを通過する吸気に直接触れて、湿度検出素子１３および湿度センサ回路１４の温度を積極的に吸気の温度に近づける。また、放熱プレート１６は、回路基板１５を支持する支持プレートを兼ねるものである。

成形樹脂１７は、湿度センサ１２を構成する部品類をインサートした状態で射出成形された絶縁性の樹脂であり、湿度センサ１２を構成する部品類を保護するとともに、湿度センサ１２の剛性を確保するものである。
この成形樹脂１７には、湿度検出素子１３の一部に吸気を直接導く窪み形状の窓部１７ａが設けられている。なお、この実施形態１では、窓部１７ａが本体部２に対向して配置され、放熱プレート１６が本体部２とは異なる方向に配置されるものであるが、限定するものではなく、逆であっても良い。

成形樹脂１７の長手方向の一端は、フランジ部３ａおよびベース部１に埋設される。これにより、湿度センサ１２がフランジ部３ａおよびベース部１に支持される。
成形樹脂１７の断面形状は限定するものではなく、例えば成形樹脂１７の端に丸みを付けて吸気抵抗を減らしても良い。あるいは、成形樹脂１７の上流端と下流端を流線形に設けたり、尖らせて吸気抵抗を減らしても良い。

湿度センサ１２は、一部が成形樹脂１７に埋設された複数の湿度用ターミナル１８を備える。各湿度用ターミナル１８は、回路基板１５と電気的な接続を行うものであり、導電性の薄板金属をプレス加工によって成形した長細い金属片である。
湿度用ターミナル１８と回路基板１５は、ｘ１方向に離れて設けられる。即ち、湿度用ターミナル１８において最も回路基板１５に近い端と、放熱プレート１６において湿度用ターミナル１８に最も近い端との間には、ｘ１方向に物理的な距離が存在する。

湿度用ターミナル１８と回路基板１５の間には、湿度用ターミナル１８と回路基板１５を電気的に接続する電気接続部１９が設けられている。この実施形態１の電気接続部１９は、導電性の細線であり、ワイヤボンディングにより設けられる。なお、ワイヤボディングは、金、銅、アルミなどの金属細線を熱圧着や超音波熱圧着を用いて電気接続を行う技術である。
電気接続部１９は、湿度用ターミナル１８および回路基板１５に比べて、熱が伝わりにくいものである。具体的に、電気接続部１９は、上述したようにワイヤボンディングによる細線であり、断面積が極めて小さく設けられている。このため、電気接続部１９の熱伝導率は、湿度用ターミナル１８および回路基板１５の熱伝導率より低くなっている。

図３に示すように、湿度センサ１２がベース部１およびフランジ部３ｂに埋設される前の状態では、湿度用ターミナル１８の一部が、成形樹脂１７の外部に露出する。
成形樹脂１７の外部に露出した箇所の湿度用ターミナル１８は、インサート成形によってベース部１およびフランジ部３ａに埋設される。なお、この実施形態１では、湿度用ターミナル１８の端部が、図５に示すように流量用ターミナル１０の途中と電気的に接続される例を示す。しかし、図５とは異なり、湿度用ターミナル１８を独立させて、湿度用ターミナル１８の端部をコネクタ７の内部に露出させても良い。

筐体３のうちで、回路基板１５と湿度用ターミナル１８の間を分断部αとする。即ち、筐体３のうち成形樹脂１７の一部が分断部αである。
この分断部αの断面積を分断部断面積α１とする。即ち、分断部αにおける成形樹脂１７の断面積を分断部断面積α１とする。この分断部断面積α１は、分断部αをｘ１方向に対して垂直にカットした箇所の面積であり、分断部断面積α１を求める箇所を図１の破線で示す。また、分断部αをｘ１方向に対して垂直にカットした本体部２および湿度センサ１２の断面を、図６（ｂ）に示す。

筐体３のうちで、フランジ部３ａ側の端部を根元部βとする。即ち、筐体３のうちフランジ部３ａに近いベース部１の端部が根元部βである。
この根元部βの断面積を根元部断面積β１とする。即ち、樹脂によって設けられるベース部１の断面積を根元部断面積β１とする。この根元部断面積β１は、根元部βをｘ軸方向に対して垂直にカットした箇所の面積であり、根元部断面積β１を求める箇所を図１の破線で示す。また、根元部βをｘ軸方向に対して垂直にカットしたベース部１の断面を、図６（ａ）に示す。

比較のために、引用文献１の吸気流量測定装置１００において分断部断面積α１および根元部断面積β１を求める箇所を図２０に示す。この図２０に示されるように、引用文献１の技術では、分断部断面積α１と根元部断面積β１が等しいものであった。

（実施形態１の効果１）
吸気流量測定装置１００は、分断部断面積α１が根元部断面積β１より小さく設けられる。
分断部断面積α１を小さく設けることで、分断部αの熱抵抗が大きくなる効果が得られる。これにより、吸気ダクトＤの外部の熱がフランジ部３ａを介して湿度センサ１２に伝えられても、湿度センサ１２に伝えられた熱が分断部αで遮断されて湿度検出素子１３に到達しにくくなる。この作用を第１作用とする。
また、分断部断面積α１を小さく設けることで、分断部αの熱容量を小さくできる。これにより、分断部αが冷えやすくなる効果が得られる。このため、吸気ダクトＤの内部を通過する吸気によって分断部αの温度を積極的に下げることができる。この作用を第２作用とする。

上記第１作用と第２作用の両方の作用により、分断部αを介する熱の伝導を抑制できる。このため、吸気ダクトＤの外部の熱がフランジ部３ａを介して湿度センサ１２に伝えられても、その熱が湿度センサ１２に設けた分断部αで遮断されて温度検出素子１３に伝わりにくい。
これにより、エンジンルームの熱影響等によって湿度検出素子１３の温度が上昇する不具合を回避でき、湿度検出素子１３の温度を、吸気ダクトＤ内を流れる吸気の温度と略同じにできる。その結果、エンジンルームの熱影響によって湿度の検出誤差が広がるのを防ぐことができ、吸気流量測定装置１００に搭載した湿度センサ１２によって、エンジンに吸い込まれる吸気の湿度（具体的には、重量絶対湿度）を高精度に測定することができる。

（実施形態１の効果２）
この実施形態１では、本体部２と湿度センサ１２が互いに独立した状態でフランジ部３ａおよびベース部１に支持される。このため、吸気ダクトＤの外部から伝えられた熱は、本体部２と湿度センサ１２に分散することになり、湿度センサ１２に伝わる熱量が抑えられる。そして、湿度センサ１２に伝わる分散後で少なくなった熱量は、吸気ダクトＤ内を通過する吸気によって奪われる。
このように、この実施形態１では、そもそも吸気ダクトＤの外部から伝えられた熱の全てが湿度センサ１２に伝わらない構成を採用することに加えて、さらに分断部断面積α１が根元部断面積β１より小さい構成を採用している。このため、分断部αや電気接続部１９を超えて湿度検出素子１３側に達する熱を、より低減化することができる。

（実施形態１の効果３）
電気接続部１９の熱抵抗は、湿度用ターミナル１８の熱抵抗より大きく設けられる。
このように設けることで、電気接続部１９による熱の遮熱効果を高めることができ、電気接続部１９を介して湿度検出素子１３に達する熱を抑えることができる。その結果、湿度用ターミナル１８を介して外部から伝えられた熱で湿度検出素子１３が昇温する不具合を回避できる。

（実施形態１の効果４）
この実施形態１で採用する電気接続部１９は、ワイヤボンディングによって設けられた導電性の細線であり、金、銅、アルミ等により設けられる。
電気接続部１９としてワイヤボンディングによる細線を用いることにより、電気接続を行う金属の断面積を小さくできる。このため、電気接続部１９の熱抵抗を大きくすることができ、電気接続部１９による熱の遮断効果を高めることができる。また、ワイヤボンディングを用いることにより、湿度用ターミナル１８と回路基板１５を電気的に接続する際の生産性を高めることができる。
即ち、電気接続部１９としてワイヤボンディングによる細線を採用することにより、電気接続部１９による熱の遮断効果と、電気的な接続作業の生産性を高める効果の両立を図ることができる。

（実施形態１の効果５）
湿度用ターミナル１８の熱伝導率は、流量用ターミナル１０の熱伝導率より低く設けられる。その一例を説明する。流量用ターミナル１０は、銅によって設けられる。これに対し、湿度用ターミナル１８は、銅より熱伝導率の低いリン青銅によって設けられる。

このように、湿度用ターミナル１８を熱伝導率の低い金属材料で設けることにより、湿度用ターミナル１８を伝わって電気接続部１９に向かう熱を減らすことができ、結果的に湿度検出素子１３に達する熱を抑えることができる。

（実施形態１の効果６）
湿度用ターミナル１８は、図７に示すように、回路基板１５に近づくに従って細く設けられる。このことを具体的に説明する。
湿度用ターミナル１８のうちで、回路基板１５から最も離れた箇所の幅寸法をｄ１とする。湿度用ターミナル１８のうちで、回路基板１５に最も近い箇所の幅寸法をｄ２とする。幅寸法ｄ１＞幅寸法ｄ２の関係に設けられる。
幅寸法ｄ１における板厚と、幅寸法ｄ２における板厚は同じである。このため、湿度用ターミナル１８の断面積は、回路基板１５から離れた側に比較して、回路基板１５に近い側が小さくなる。その結果、湿度用ターミナル１８の熱抵抗は、回路基板１５から離れた側に比較して、回路基板１５に近い側が大きくなる。

このように、湿度用ターミナル１８が、回路基板１５に近づくに従って細く設けられることで、湿度用ターミナル１８の熱抵抗が電気接続部１９に近づくに従って大きくなる。このため、湿度用ターミナル１８を伝わって電気接続部１９に向かう熱を減らすことができ、結果的に湿度検出素子１３に達する熱を抑えることができる。

（実施形態１の効果７）
この実施形態１では、吸気流量測定装置１００を吸気ダクトＤに組付けた状態において、吸気ダクトＤを通過する吸気が分断部αに直接あたる位置に配置される。具体的には、吸気ダクトＤの上流側から見た場合に、吸気ダクトＤの内側に分断部αが配置される。
このように設けることで、吸気ダクトＤを流れる吸気によって分断部αを強制的に冷やすことができる。これにより、外部から分断部αを介して湿度検出素子１３に達する熱を抑えることができる。

（実施形態１の変形例）
上記では、吸気抵抗を抑えるべく、湿度センサ１２の幅広面を吸気の流れ方向に対して平行に配置する例を示した。他の実施形態として、分断部αに吸気を強くあてて分断部αの冷却効果を高める目的で湿度センサ１２の幅広面を吸気の流れ方向に対して傾斜配置しても良い。即ち、ｚ軸方向に対してｚ１方向を傾斜させても良い。

他の実施形態として、分断部αの表面に凹凸部を設けて、分断部αと吸気の熱交換率を高めても良い。これにより、分断部αの冷却効果を高めることができ、結果的に分断部αによる熱の遮断効果を高めることができる。

［実施形態２］
図８に基づいて実施形態２を説明する。なお、以下の各実施形態において上記実施形態１と同一符合は同一機能物を示すものである。また、以下では、上述した実施形態に対する変更箇所のみを開示するものであり、以下の各実施形態において説明していない箇所については先行して説明した形態を採用するものである。

この実施形態２は、分断部断面積α１をより小さくする技術として、成形樹脂１７に凹部γを設けたものである。
この実施形態２の凹部γは、図８に示すように、分断部αにおける成形樹脂１７のｙ１方向の厚みを、他のｙ１方向の厚みに比較して薄くするものである。

このように設けることで、分断部断面積α１をさらに小さくできるため、分断部αの熱抵抗をさらに大きくできるとともに、分断部αの熱容量をさらに小さくして冷えやすくできる。その結果、分断部αによる熱の遮断効果を高めることができる。

［実施形態３］
実施形態３を図９に基づき説明する。
この実施形態３は、上記実施形態２と同様に、分断部断面積α１をより小さくする技術として、成形樹脂１７に凹部γを設けたものである。
この実施形態３の凹部γは、図９に示すように、分断部αにおける成形樹脂１７のｚ１方向の幅を、他のｚ１方向の幅に比較して小さくするものである。
このように設けることで、上記実施形態２と同様の効果を得ることができる。

［実施形態４］
実施形態４を図１０に基づき説明する。
実施形態４の電気接続部１９は、成形樹脂１７より熱伝導率の低いセラミックの表面に、導電性の金属パターンがプリントされたセラミック基板である。なお、金属パターンを成す金属は、銅や銀などである。

電気接続部１９としてセラミック基板を用いることで、電気接続部１９の熱抵抗を大きくできるため、分断部αによる熱の遮断効果を高めることができる。また、セラミック基板を用いることにより、湿度用ターミナル１８と回路基板１５の電気的な接続を行う際の生産性を高めることができる。さらに、電気接続部１９にセラミック基板を用いることで、分断部αの強度を高めることができる。
即ち、電気接続部１９としてセラミック基板を用いることで、電気接続部１９による熱の遮断効果と、電気的な接続作業性を高める効果と、分断部αの強度を高める効果を得ることができる。

［実施形態５］
実施形態５を図１１に基づき説明する。
実施形態５の電気接続部１９は、薄い絶縁性の樹脂フィルムの表面に導電性の金属パターンがプリントされた可撓性のあるフレキシブル基板である。なお、金属パターンを成す金属は、銅や銀などである。

電気接続部１９としてフレキシブル基板を用いることで、電気接続部１９の熱抵抗を大きくできるため、電気接続部１９による熱の遮断効果を高めることができる。また、フレキシブル基板を用いることにより、湿度用ターミナル１８と回路基板１５の電気的な接続を行う際の生産性を高めることができる。
即ち、電気接続部１９としてフレキシブル基板を用いることにより、電気接続部１９による熱の遮断効果を高める効果と、電気的な接続作業性を高める効果の両立を図ることができる。

［実施形態６］
実施形態６を図１２に基づき説明する。
この実施形態６は、吸気ダクトＤ内を通過する吸気が電気接続部１９に直接触れるように、成形樹脂１７に開口部δを設けたものである。
なお、図１２では、開口部δが板厚方向へ貫通する例を示すが、電気接続部１９を吸気に露出させる窪み形状を呈するものであっても良い。

このように、開口部δを設けたことで、電気接続部１９を吸気によって直接冷やすことができる。これにより、電気接続部１９による熱の遮断効果を高めることができる。
なお、開口部δを設ける技術を、後述する実施形態７に適用しても良い。即ち、本体部２に分断部αを設ける次の実施形態７の技術に開口部δを設けても良い。

［実施形態７］
実施形態７を図１３に基づき説明する。
この実施形態７と後述する実施形態８は、本体部２に湿度検出素子１３と分断部αを設けるものである。
即ち、筐体３は、流量センサ８と湿度検出素子１３の両方を有する本体部２を備える。そして、筐体３のうち本体部２の一部が分断部αである。

具体的に、この実施形態７は、本体部２の内部に回路基板１５が配置される。なお、湿度検出素子１３は、バイパス通路５またはサブバイパス通路６の内部に露出して本体部２の内部を通過する吸気の湿度を検出する。もちろん、湿度検出素子１３の露出箇所は限定するものではなく、本体部２の外面に湿度検出素子１３を露出させて、本体部２の外部を通過する吸気の湿度を検出するように設けても良い。

湿度用ターミナル１８と回路基板１５は、実施形態１と同様、ｘ軸方向に離れて設けられる。そして、湿度用ターミナル１８と回路基板１５は、電気接続部１９を介して電気的な接続が行われる。
本体部２の内部に回路基板１５が配置されるものであっても、湿度用ターミナル１８と回路基板１５が離れるものであり、湿度用ターミナル１８と回路基板１５が離れる箇所の本体部２が分断部αである。

この実施形態７では、分断部αが本体部２に設けられ、根元部βがベース部１に設けられる。本体部２の断面積は、ベース部１の断面積より小さい。このため、分断部断面積α１を根元部断面積β１より小さくできる。
この実施形態７のように、湿度検出素子１３が本体部２に配置されても、分断部断面積α１を根元部断面積β１より小さくすることで、吸気ダクトＤの外部から与えられた熱が湿度検出素子１３に伝わりにくい構成を実現できる。

さらに実施形態７では、図１３に示すように、分断部αに凹部γを設けて、分断部断面積α１をより小さいものにしている。これにより、分断部αの熱抵抗をより大きくすることができ、吸気ダクトＤの外部から与えられた熱を、湿度検出素子１３により伝えにくくすることができる。なお、凹部γに代えて、分断部αの内部に空間（実施形態８の収容部４０を参照）を設けることで分断部断面積α１を小さくしても良い。

なお、この実施形態７の構成に加えて、吸気ダクトＤの略中央に吸気が通過する計測室（実施形態８の湿度検出空間２１ｂ参照）を本体部２に設け、その計測室の内部に湿度検出素子１３を配置する構造を採用しても良い。このように、湿度検出素子１３を吸気ダクトＤの管壁から極力離すとともに、湿度検出素子１３を本体部２で囲む構造を採用することで、管壁から遠赤外線として放出される熱輻射が湿度検出素子１３に及ぶのを防ぐ効果が得られる。
その結果、外部から伝わる熱を分断部αで遮断して湿度検出素子１３の温度上昇を抑える効果に加え、管壁から放出される輻射熱が湿度検出素子１３を囲む部材によって遮断されて湿度検出素子１３の温度上昇を抑える効果が得られる。

［実施形態８］
実施形態８を図１４〜図１７に基づき説明する。
流量センサ４は、流量検出部８ａと湿度検出素子１３が一体のセンサモジュールとして形成されている。即ち、筐体３は、実施形態７と同様、流量センサ８と湿度検出素子１３の両方を有する本体部２を備える。そして、筐体３のうち本体部２の一部が分断部αである。

具体的に流量センサ４には、流量センサ回路９に信号を入出力するための複数のセンサターミナル２０が設けられている。これらのセンサターミナル２０は、電気接続部１９を介して、流量用ターミナル１０や湿度用ターミナル１８と電気的に接続されている。
なお、複数のセンサターミナル２０のうち、湿度検出素子１３と電気的に接続されるものが素子ターミナルに相当する。

流量検出部８ａ、湿度検出素子１３は、流量センサ回路９に図示しない金線などの細線を介して電気的に接続されている。流量センサ回路９は、流量検出部８ａと湿度検出素子１３の間に配置されている。なお、湿度検出素子１３と流量センサ回路９の搭載位置を入れ替えて、センサターミナル２０と湿度検出素子１３の間に流量センサ回路９を配置しても良い。

流量検出部８ａは、前述の実施形態１で説明したように、サブバイパス通路６を流れる吸気との間で熱伝達を行うことにより吸気の流量を計測する。具体的に流量検出部８ａは、温度検出素子としてシリコンやセラミック等の熱伝導率の良い材料で構成される平板基板にダイアフラムを備える。このダイアフラムには、吸気を加熱する発熱抵抗体が配置されるとともに、発熱抵抗体で加熱された流体の温度を検出する感温抵抗体が配置される。流量センサ回路９は、発熱抵抗体に電流を流すことで発熱抵抗体を加熱制御し、発熱抵抗体により暖められた流体の熱量に基づいて吸気の流量を測定している。即ち、流量センサ回路９は、流量検出部８ａが出力した流量に応じた出力信号を信号処理する。

一方、湿度検出素子１３は、前述の実施形態１と同様の構成である。即ち、実施形態１で説明した静電容量変化式を採用する。
また、流量センサ回路９は、センサターミナル２０に電気的に接続されている。そして、測定した吸気の流量をセンサターミナル２０を介して、吸気流量測定装置１００の外部に出力する。
流量検出部８ａ、湿度検出素子１３および流量センサ回路９は、例えば熱硬化性樹脂などの高分子樹脂により一体的に埋設されて流量センサ４とされている。

ここで、図１６を用いて実施形態８の本体部２について説明する。本体部２は、流量センサ４を収容するケーシング３０ａを備える。また、本体部２は、ケーシング３０ａの右側面および左側面に取り付けられる右カバー３０ｂおよび左カバー３０ｃを備える。
実施形態８では、ケーシング３０ａの両側面に、右カバー３０ｂおよび左カバー３０ｃを取り付けることにより、内部に流量センサ４が固定された本体部２が設けられる。

本体部２の内部には、サブバイパス通路６とは別に湿度計測通路２１が形成される。ケーシング３０ａの吸気上流側には、湿度計測通路２１に吸気を取り入れる第２吸気取入口２１ａが設けられる。この第２吸気取入口２１ａは、ケーシング３０ａ内に形成された湿度検出空間２１ｂに連通している。なお、湿度検出空間２１ｂの吸気下流側には、ケーシング３０ａの一部が残されている。この湿度検出空間２１ｂには、湿度検出素子１３が露出している。そして、右カバー３０ｂには、湿度検出空間２１ｂに通じる第２サブ出口２１ｃが開口している。

このように設けられることにより、吸気ダクトＤを流れる吸気の一部は、第２吸気取入口２１ａに取り込まれ、湿度検出空間２１ｂを通過した後、第２サブ出口２１ｃから吸気ダクトＤ内へ戻される。そして湿度検出素子１３は、湿度検出空間２１ｂを通過する吸気の湿度を検知する。

バイパス通路５は、吸気ダクトＤの上流側に面したケーシング３０ａの正面に取入口５ａが形成され、吸気ダクトＤの下流側に面したケーシング３０ａの背面に吸気排出口５ｂが形成されている。バイパス通路５の取入口５ａから取り込まれた吸気は、一部が排出口５ｂから吸気ダクトＤに戻されるとともに、残りがサブバイパス通路６に進入する。サブバイパス通路６に進入した吸気は、サブバイパス通路６に配置された流量検出部８ａを通過した後、右カバー３０ｂおよび左カバー３０ｃに配置されたサブ出口６ｂから吸気ダクトＤに戻される。

湿度検出空間２１ｂは、ケーシング３０ａに形成された凹部によって設けられる。そして、ケーシング３０ａの側面を右カバー３０ｂや左カバー３０ｃで覆うことにより、湿度計測通路２１が形成される。
図１４に示すように、吸気ダクトＤの上流側に面したケーシング３０ａの前面に、第２吸気取入口２１ａが形成される。
また、実施形態８では、図１５に示すように、本体部２を構成する右カバー３０ｂに第２サブ出口２１ｃが形成される。

流量センサ回路９は、大規模集積回路（所謂ＬＳＩ）であり、近年その集積度が増大するとともに、これら複数の測定部（例えば、流量検出部８ａ、湿度検出素子１３等）に電気的に接続されているため、発熱しやすい。流量検出部８ａは、吸気以外の流量センサ回路９等による熱影響を受けるため、吸気以外の熱影響により測定精度が低下するおそれがある。
そこで、実施形態８では、吸気ダクトＤを通過する吸気の一部を、湿度計測通路２１を通過させることにより、間接的に流量センサ回路９を冷却する。即ち、流量センサ回路９の熱が流量検出部８ａに影響を与えにくい構造となっている。

前述の通り、センサターミナル２０は、電気接続部１９を介して湿度用ターミナル１８や流量用ターミナル１０に接続されている。センサターミナル２０は、流量センサ４において、流量検出部８ａが配置された側とは反対側の端面から突出している。また、湿度用ターミナル１８と流量用ターミナル１０は、コネクタ７側からセンサターミナル２０に向かって突出している。

センサターミナル２０の端部、湿度用ターミナル１８と流量用ターミナル１０の端部、さらに電気接続部１９は、ケーシング３０ａに設けられた収容部４０に配置される。
この収容部４０は、本体部２の内部に設けられた空間であり、吸気ダクトＤの内部を通過する吸気と遮断されている。
具体的に、収容空間４０は、右カバー３０ｂと左カバー３０ｃの積層方向において、ケーシング３０ａを貫通するように形成されている。そして、ケーシング３０ａに対して右カバー３０ｂと左カバー３０ｃを取り付けた状態では、収容部４０が外部と遮断された空間になる。

この実施形態８では、上記実施形態７と同様、分断部αが本体部２に設けられ、根元部βがベース部１に設けられる。本体部２の断面積は、ベース部１の断面積より小さいため、分断部断面積α１を根元部断面積β１より小さくできる。
このため、湿度検出素子１３が本体部２に設けられても、吸気ダクトＤの外部から与えられた熱が湿度検出素子１３に伝わりにくい構成を実現できる。

さらに、この実施形態８では、分断部αの内部に収容部４０を設けて、分断部断面積α１をより小さいものにしている。分断部αにおける本体部２の断面を、図１８（ｂ）に示す。なお、根元部βの断面は、図１８（ａ）に示すように、実施形態１と同様、ベース部１の断面である。
このように、分断部αの内部に収容部４０を設けて、分断部断面積α１をより小さく設けることで、分断部αの熱抵抗をより大きくすることができる。このため、吸気ダクトＤの外部から与えられた熱を、湿度検出素子１３により伝えにくくすることができる。

ケーシング３０ａには、流量検出部８ａと湿度検出素子１３を区画する仕切り壁２６が形成されている。この仕切り壁２６によって流量センサ４がケーシング３０ａに固定される。
仕切り壁２６の一部は、サブバイパス通路６、湿度計測通路２１および収容部４０の形成に関係する。このように、仕切り壁２６を利用して通路や収容部４０を構成することにより、吸気流量測定装置１００の構造をシンプルにすることができる。

なお、吸気ダクトＤを通過する吸気を取り込んで、バイパス通路５や湿度計測通路２１に流すことができる構造であれば、吸気を取り込む取り込み口の位置および個数は、特に限定されるものではない。一例として実施形態８では、吸気ダクトＤの吸気上流側に面した吸気流量測定装置１００の前面に吸気取入口５ａや第２吸気取入口２１ａが形成されている。これにより、吸気ダクトＤを流れる吸気を効率よくバイパス通路５や湿度計測通路２１に流すことができる。

また、実施形態８では、流量検出部８ａとフランジ部３ａの間に、収容部４０や湿度計測通路２１を設けた。このため、吸気ダクトＤからケーシング３０ａを介して流量検出部８ａに熱が伝導することを抑制することができる。
さらに、湿度計測通路２１に吸気ダクトＤを通過する吸気の一部を流し、再び吸気ダクトＤ内へ戻すことができるのであれば、湿度計測通路２１の吸気を排出する排出口、即ち、湿度計測通路２１の第２サブ出口２１ｃの位置および個数は、特に限定されるものではない。一例として実施形態８では、第２サブ出口２１ｃよりも吸気上流側に第２吸気取入口２１ａを配置したため、湿度計測通路２１内において吸気が滞留することを抑制することができる。

実施形態８では、湿度計測通路２１の第２サブ出口２１ｃを右カバー３０ｂに設けた。このため、ケーシング３０ａの剛性を確保することができるとともに、吸気ダクトＤ内における吸気の逆流の影響を湿度計測通路２１内の湿度検出素子１３が受ける不具合を抑制できる。

なお、第２サブ出口２１ｃを左カバー３０ｃに設けても良いし、右カバー３０ｂと左カバー３０ｃの両方に設けても良い。また、吸気下流側のケーシング３０ａの背面に第２サブ出口２１ｃを設けても良い。
図１４、図１５では、第２サブ出口２１ｃの開口面積が第２吸気取入口２１ａの開口面積よりも小さく設けられる例を示すが、第２サブ出口２１ｃの開口面積を第２吸気取入口２１ａの開口面積よりも大きくしても良い。あるいは、第２サブ出口２１ｃの開口面積を、第２吸気取入口２１ａの開口面積と同じに設けても良い。
また、実施形態８では、電気接続部１９が収容される収容部４０に空気が配置される構成であるが、この収容部４０を真空に設けても良いし、あるいはゲルやエポキシなどの充填部材を充填する構成を採用しても良い。

以下では、センサターミナル２０が電気接続部１９と接触する面をＡ１面とし、Ａ１面の裏側の面をＡ２面と呼ぶ。
流量用ターミナル１０および湿度用ターミナル１８が電気接続部１９と接触する面をＢ１面とし、Ｂ１面の裏側の面をＢ２面と呼ぶ。

図１６に示すように、右カバー３０ｂには、センサターミナル２０のＡ２面に突出する第１突出部３０ｄを設け、この第１突出部３０ｄでセンサターミナル２０のＡ２面を支持する。
同様に、右カバー３０ｂに流量用ターミナル１０や湿度用ターミナル１８側に突出する第２突出部３０ｅを設け、この第２突出部３０ｅで流量用ターミナル１０および湿度用ターミナル１８のＢ２面を支持する。

このようにターミナルを支持する突出部を設けることで、各ターミナルに電気接続部１９を接続するワイヤボンディングを行う際に、安定してワイヤボンディングを行うことができる。この場合、右カバー３０ｂをケーシング３０ａに固定し、左カバー３０ｃをケーシング３０ａに固定していない状態でワイヤボンディングを行う。なお、この第１突出部３０ｄや第２突出部３０ｅを左カバー３０ｃに設け、左カバー３０ｃをケーシング３０ａに固定し、右カバー３０ｂをケーシング３０ａに固定していない状態でワイヤボンディングを行っても良い。

湿度計測通路２１を通過する吸気を絞るために、右カバー３０ｂまたは左カバー３０ｃのいずれかに湿度検出素子１３側に突出する絞り部３０ｆを設けても良い。
第２吸気取入口２１ａに吸気温センサ１１を配置しても良い。あるいは、第２吸気取入口２１ａと吸気ダクトＤの間に吸気温センサ１１を配置しても良い。吸気温センサ１１の吸気下流側に、湿度検出空間２１ｂを配置する構成としても良い。

コネクタ７の内部に湿度用ターミナル１８と流量用ターミナル１０の両方を露出させても良い。しかし、コネクタ７の小型化を企図して、湿度検出値と流量検出値を同一のターミナルを通じて吸気流量測定装置１００の外部に出力する構成としても良い。

３・・・筐体 ３ａ・・・フランジ部
４・・・流量センサ １３・・・湿度検出素子
１５・・・回路基板（素子ターミナル） １８・・・湿度用ターミナル
１９・・・電気接続部 １００・・・吸気流量測定装置
Ｄ・・・吸気ダクト Ｄａ・・・装着穴
α・・・分断部 α１・・・分断部断面積
β・・・根元部 β１・・・根元部断面積

本発明は、エンジンルーム内に搭載される吸気流量測定装置および吸気流量測定装置の製造方法に関する。

Claims (11)

1. エンジンへ吸気を導く吸気ダクト（Ｄ）の内外を貫通する装着穴（Ｄａ）に組み付けられて、前記吸気ダクトの内部を通過する吸気の流量を測定する吸気流量測定装置（１００）において、
   当該吸気流量測定装置は、前記吸気ダクトの外部に配置されて前記装着穴を覆うフランジ部（３ａ）と、前記装着穴の内部および前記吸気ダクトの内部に配置される筐体（３）と、この筐体に設けられて前記吸気ダクト内を通過する吸気の流量を測定する流量センサ（４）と、前記筐体に設けられて前記吸気ダクト内を通過する吸気の湿度を測定する湿度検出素子（１３）とを備えるものであり、
   さらに、当該吸気流量測定装置は、前記吸気ダクト内のみに配置されて前記湿度検出素子と電気的に接続された素子ターミナル（１５、２０）と、前記フランジ部を貫通する湿度用ターミナル（１８）とを備え、
   前記湿度用ターミナルと前記素子ターミナルは離れて設けられており、
   前記湿度用ターミナルと前記素子ターミナルの間には、前記湿度用ターミナルと前記素子ターミナルを電気的に接続した電気接続部（１９）が設けられており、
   この電気接続部は、前記湿度用ターミナルおよび前記素子ターミナルに比べて、熱が伝わりにくいものであり、
   前記筐体のうちで前記素子ターミナルと前記湿度用ターミナルの間を分断部（α）とし、この分断部の断面積を分断部断面積（α１）とし、前記筐体のうちで前記フランジ部側の端部を根元部（β）とし、この根元部の断面積を根元部断面積（β１）とした場合、前記分断部断面積が前記根元部断面積より小さいことを特徴とする吸気流量測定装置。
2. 請求項１に記載の吸気流量測定装置において、
   前記筐体は、前記流量センサが設けられた本体部（２）と、前記湿度検出素子が設けられた湿度センサ（１２）とを備えるものであり、
   前記本体部と前記湿度センサは、互いに独立した状態でそれぞれが前記フランジ部に支持されており、
   前記湿度センサは、前記湿度検出素子を搭載する前記素子ターミナルとしての回路基板（１５）と、前記湿度検出素子および前記回路基板を被覆した成形樹脂（１７）とを有するものであり、
   前記筐体のうち前記成形樹脂の一部が前記分断部であることを特徴とする吸気流量測定装置。
3. 請求項１に記載の吸気流量測定装置において、
   前記筐体は、前記流量センサと前記湿度検出素子の両方を有する本体部を備えるものであり、
   前記筐体のうち前記本体部の一部が前記分断部であることを特徴とする吸気流量測定装置。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の吸気流量測定装置において、
   前記電気接続部の熱抵抗は、前記湿度用ターミナルの熱抵抗より大きいことを特徴とする吸気流量測定装置。
5. 請求項４に記載の吸気流量測定装置において、
   前記電気接続部は、ワイヤボンディングによる導電性の細線であることを特徴とする吸気流量測定装置。
6. 請求項４に記載の吸気流量測定装置において、
   前記電気接続部は、表面に導電性の金属パターンがプリントされたセラミック基板であることを特徴とする吸気流量測定装置。
7. 請求項４に記載の吸気流量測定装置において、
   前記電気接続部は、表面に導電性の金属パターンがプリントされた可撓性のフレキシブル基板であることを特徴とする吸気流量測定装置。
8. 請求項１〜請求項７のいずれか１つに記載の吸気流量測定装置において、
   前記筐体は、前記湿度用ターミナルとは別に、前記流量センサと電気的に接続された流量用ターミナル（１０）を埋設しているものであり、
   前記湿度用ターミナルの熱伝導率は、前記流量用ターミナルの熱伝導率より低いことを特徴とする吸気流量測定装置。
9. 請求項１〜請求項８のいずれか１つに記載の吸気流量測定装置において、
   前記湿度用ターミナルは、前記素子ターミナルに近づくに従って細く設けられていることを特徴とする吸気流量測定装置。
10. 請求項１〜請求項９のいずれか１つに記載の吸気流量測定装置において、
    前記分断部は、前記吸気ダクト内を通過する吸気が直接あたることを特徴とする吸気流量測定装置。
11. 請求項１〜請求項１０のいずれか１つに記載の吸気流量測定装置において、
    前記電気接続部は、前記筐体内に設けられた収容部（４０）に配置されていることを特徴とする吸気流量測定装置。

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