JP2020017679A - 保護カバー - Google Patents

Abstract

【課題】開口における非晶材または結晶材の有効エリアを十分に確保できる保護カバーを提供する。【解決手段】開口７が形成されたカバー部材６と、光透過性または光反射性の非晶材または結晶材１１とを備え、これらカバー部材６と非晶材または結晶材１１との対向面同士が低融点ガラス９によって融着された保護カバー５であって、非晶材または結晶材１１には、平面視中心部において非晶材または結晶材１１の板厚方向に突出する中心凸部１１ａが備えられており、中心凸部１１ａの外周は低融点ガラス９が融着される融着面１１ｂとされており、カバー部材６の開口７の周辺縁部７１と、中心凸部１１ａの外周部１１ｅとは近接している。【選択図】図３

Description

本発明は、光透過性または光反射性の非晶材または結晶材を用いた保護カバーに関する。

波長１５０ｎｍから７０００ｎｍの赤外光、可視光、紫外光等を発光ないし受光する光デバイスには、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)、ＬＤ(Laser Diode)等の半導体素子（光素子）が用いられており、これら半導体素子は窓部が設けられた金属製のキャップ（保護カバー）により覆われて外部から保護されている。窓部は、キャップ（カバー部材）の天面部の開口を塞ぐように光透過性を有するカバーガラス（非晶材または結晶材）が低融点ガラスにより封着されて構成されている。キャップは正面視ハット型を成しており、窓部が形成された天面部の内面にカバーガラスが融着されている。

天面部の内面にカバーガラスを融着させるために、加熱により低融点ガラスを溶解させるが、溶解状態の低融点ガラスは流動性を有することから、天面部の内面とカバーガラスとの対向面を伝ってカバーガラスの内径側に流れ、光デバイスの半導体素子の発光した光または受光する光を通過させるカバーガラスの有効エリアを狭める虞があり、この対策を講じているものもある。

特許文献１によれば、キャップは天面部の内面において、開口の周端部にキャップの天面部の反対側である下方に向かって突出する突出部が設けられており、この突出部には平板の円盤状を成すカバーガラスが開口部より外径側で接している。これにより、突出部が溶解状態の低融点ガラスをせき止め、低融点ガラスのカバーガラス上における内径側への流出を防止できるようになっている。

特開２０１１−２１６５８３号公報（第４頁、第１図（Ａ））

しかしながら、特許文献１のように、キャップに突出部を設けた場合、突出部の分だけカバーガラスの有効エリアを狭めてしまう問題がある。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、開口における非晶材または結晶材の有効エリアを十分に確保できる保護カバーを提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の保護カバーは、
開口が形成されたカバー部材と、光透過性または光反射性の非晶材または結晶材とを備え、これら前記カバー部材と前記非晶材または結晶材との対向面同士が低融点ガラスによって融着された保護カバーであって、
前記非晶材または結晶材には、平面視中心部において前記非晶材または結晶材の板厚方向に突出する中心凸部が備えられており、前記中心凸部の外周は前記低融点ガラスが融着される融着面とされており、
前記カバー部材の前記開口の周辺縁部と、前記中心凸部の外周部とは近接していることを特徴としている。
この特徴によれば、開口の周辺縁部と、中心凸部の外周部とが近接しているため、中心凸部がせきとなって融着時の低融点ガラスの広がりを防ぐばかりか、開口の周辺縁部と中心凸部の外周部とが協働し、これらの間に小さな隙間が形成されるまたはこれらの間が塞がれるため、融着時の低融点ガラスの開口への流入を防ぎ、非晶材または結晶材の有効エリアを十分に確保できる保護カバーを提供できる。

前記中心凸部は、前記カバー部材の前記開口内に位置していることを特徴としている。
この特徴によれば、中心凸部が開口内に位置しているため、溶解した低融点ガラスの開口への流入を防ぎ、非晶材または結晶材の有効エリアを十分に確保できる保護カバーを提供できる。

前記中心凸部と前記開口とは、平面視において略同径の円形を成すことを特徴としている。
この特徴によれば、中心凸部と開口とが略同径の円形であることから、カバー部材と非晶材または結晶材との位置決めがしやすく、精度の高い保護カバーを提供できる。

前記非晶材または結晶材は、その延びる方向の端縁部が前記カバー部材の端縁より下方に延びる筒状の側壁によって囲まれており、前記非晶材または結晶材の端縁部と前記側壁との間に隙間が形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、非晶材または結晶材と側壁との間に隙間が形成されるため、溶解した低融点ガラスを水平方向外側に逃がすことができ、非晶材または結晶材の有効エリアを十分に確保できる保護カバーを提供できる。

前記非晶材または結晶材は、前記中心凸部において光学コーティングが設けられており、前記低融点ガラスが融着される前記融着面には前記光学コーティングが設けられていないことを特徴としている。
この特徴によれば、非晶材または結晶材の融着面には光学コーティングが設けられていないため、非晶材または結晶材とカバー部材とを低融点ガラスによって確実に融着できる保護カバーを提供できる。

前記非晶材または結晶材は、その延びる方向の前記開口より外側で、裏表の少なくとも片面が削り出されることにより、前記中心凸部を残して前記融着面が形成されることを特徴としている。
この特徴によれば、削り出しにより融着面が形成されるため、非晶材または結晶材とカバー部材とを低融点ガラスによって確実に融着できる保護カバーを提供できる。

前記非晶材または結晶材は、前記カバー部材の外部に配置され、前記中心凸部は前記開口側を向いていることを特徴としている。
この特徴によれば、非晶材または結晶材がカバー部材の外部に配置されているため、カバー部材の内部を広く利用できる保護カバーを提供できる。

本発明の実施例１における保護カバーをレーザチップの保護に適用した例を示す正面視断面図である。 実施例１におけるキャップの一部を切り欠いて示す組立て前の保護カバーの分解斜視図である。 実施例１における保護カバーを示す正面視断面図である。 （ａ）はガラス基体の正面視拡大断面図、（ｂ）はガラス基体に光学コーティングが被覆されたガラス部材の正面視拡大断面図、（ｃ）は（ｂ）にガラス部材の一部が切削され中心凸部が構成された実施例１のガラス部材の正面視拡大断面図である。 （ａ）は、図３のＡ部分を拡大し、加熱前の状態を示す図であり、（ｂ）は、同様に拡大し、加熱により低融点ガラスが溶解し変形している様子を示す図であり、（ｃ）は、同様に拡大し、加熱が終了しガラス部材がキャップに融着された状態を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、実施例１における保護カバーの変形例１，２を示す正面視断面図である。 本発明の実施例２における保護カバーを示す正面視断面図及び低融点ガラスによる融着の様子を示した拡大図である。 本発明の実施例３における保護カバーを示す正面視断面図である。 本発明の実施例４における保護カバーを示す正面視断面図である。

本発明に係る保護カバーを実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。

実施例１に係る保護カバー及びその製造方法につき、図１から図６を参照して説明する。以下、図１の紙面手前側を保護カバーの正面側（前方側）とし、その前方側から見たときの上下左右方向を基準として説明する。

図１に示されるように、半導体レーザ装置１（光デバイス）は、複数のレーザチップ２（光素子）と、レーザチップ２が突出部にマウントされる円盤状の金属であるパッケージ３と、パッケージ３の貫通孔に配設・固定されるとともに図示しないワイヤによってレーザチップ２にそれぞれ電気接続されている端子４と、パッケージ３に溶接固定されてレーザチップ２を保護する保護カバー５と、から主に構成されている。

図２で示されるように、保護カバー５は、正面視略ハット構造を成す金属製のキャップ６（カバー部材）と、該キャップ６の天井部６１に形成された開口７を下方より封着するガラス部材１１（非晶材又は結晶材）と、を備えている。キャップ６とガラス部材１１との間には、低融点ガラス９が配置される。

また、キャップ６はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金薄板にプレス加工及び打ち抜き加工により形成され、略環状をなす上述した天井部６１と、該天井部６１の外径の端縁から下方に延びる円筒部６２（側壁）と、該円筒部６２の下端から外径側に所定寸法延びる外鍔部６３と、によって主に構成される。尚、キャップ６は、その材料は問わないが、機械的強度を有する観点、ガラス部材との熱膨張係数が近いという観点等からＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金以外ではＦｅ−Ｎｉ合金であることが好ましく、またフェライト系ステンレス鋼（ＳＵＳ４３０、ＳＦ２０Ｔ、ＳＦ２０Ｆ等）であってもよい。さらに尚、キャップ６の加工方法は、コストの面からプレス加工及び打ち抜き加工が好ましいが、これに限らず切削加工や金属粉末射出成型（ＭＩＭ）であってもよい。

また、ガラス部材１１は段付き円板状を成し、平面視略中心部において上方に突出する中心凸部１１ａと、該中心凸部１１ａの外周において低融点ガラス９に当接し、中心凸部１１ａよりも低い位置に構成される環状の融着面１１ｂとを有している。中心凸部１１ａの周端縁である内側面部１１ｃは、融着面１１ｂに対して略垂直に構成されている。また、ガラス部材１１の中心凸部１１ａ及び融着面１１ｂとの反対側は円形の平面形状の底面１１ｆとなっている。

また、低融点ガラス９はビスマス系またはテルル系の低融点ガラスを封着前の状態においてリング状のタブレットに成形したものである（図２参照）。後述するように、低融点ガラス９は加熱により溶解状態となり、キャップ６とガラス部材１１とを封着する。尚、低融点ガラス９は、ガラス転移温度が低く６００℃以下で軟化するガラスが好ましい。さらに尚、低融点ガラス９は、上述したビスマス系またはテルル系以外であってもよく、粉末ガラスをタブレット状に成形したものを用いてもよいし、ペースト状のものを塗布してもよい。

以降、保護カバー５の組立・製造について説明する。先ずガラス部材について図４を参照して説明する。ガラス部材１１はガラス基体１１ｄに光学コーティング１０が被覆されたものである。略円板状のガラス基体１１ｄを用意し（図４（ａ）参照）、ガラス基体１１ｄの表面に周知の手法によりＡＲコート（反射防止膜）である光学コーティング１０を被覆し（図４（ｂ）参照）、その後、正面視左上の角を断面矩形に切削することでガラス部材１１が得られる（図４（ｃ）参照）。ガラス部材１１は、上述した中心凸部１１ａと融着面１１ｂとが構成され、中心凸部１１ａの上面、外側面部１１ｇ及び底面１１ｆには光学コーティング１０が設けられ、一方融着面１１ｂおよび中心凸部１１ａの内側面部１１ｃには光学コーティング１０が設けられていない状態となる。尚、便宜上ガラス部材１１の左側だけ説明したが、右側についても同様である。

次いで、図５（ａ）を参照して、キャップ６へのガラス部材１１の封止について説明する。キャップ６、低融点ガラス９、ガラス部材１１の順に上下に重合し、図示しない封着用の治具によって開口７に中心凸部１１ａを挿入させ、これらの間に径方向長さＤ１（図５（ｃ）参照）の小さな隙間が形成された状態でこれらキャップ６と低融点ガラス９とガラス部材１１とを一体に保持し、図示しない加熱炉に入れ、窒素ガス雰囲気中で５００度まで加熱した状態で１０分間保持し、低融点ガラス９を溶融させてキャップ６の天井部６１の内面にガラス部材１１を融着して封着する。尚、中心凸部１１ａの直径Ｒ１は、開口７の直径Ｒ０よりもＤ１×２だけ小さく（Ｒ１＜Ｒ０）（図３参照）、中心凸部１１ａの上下寸法Ｈ１は、融着前の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ１よりも大きい（Ｈ１＞Ｌ１）。

加熱により溶解された低融点ガラス９は、ガラス部材１１の融着面１１ｂ及び天井部６１の融着面６１ａに沿って左右に流動し始める。その際、ガラス部材１１の融着面１１ｂは、ガラス自体が露出しており、キャップ６よりも低融点ガラスに対する濡れ性に優れているため、低融点ガラス９はキャップ６よりもガラス部材１１に沿って流れ易くなっている。さらに低融点ガラス９は流動し、右方に流れる低融点ガラス９は、中心凸部１１ａの内側面部１１ｃに到達して接触する（図５（ｂ）参照）ことで、相対的に低融点ガラス９は左方向に流動し易くなり、その後、低融点ガラス９は相対的に左方に流動する量が多い状態でさらに流動する。一方、左方に流れる低融点ガラス９は融着面１１ｂの外径端に達すると、ガラス部材１１の外側面部１１ｇには光学コーティング１０が設けられ外側面部１１ｇに沿って流れにくくなっているため、キャップ６の融着面６１ａに沿って流動しやすくなっている。そして、右方に流れた低融点ガラス９は内側面部１１ｃに当たったまま上方で丸まった状態で融着し、左方に流れた低融点ガラス９は外径方向に飛び出るように膨らんだ状態で融着する。（図５（ｃ）参照）

ここで、キャップ６の開口７の周辺縁部７１と中心凸部１１ａの外周部１１ｅは径方向に近接配置されており、周辺縁部７１と外周部１１ｅとの離間寸法Ｄ１は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ１’よりも小さく（Ｄ１＜Ｌ１’）かつ低融点ガラス９は溶解状態の粘度が比較的高いことから、これら周辺縁部７１と外周部１１ｅとの小さな隙間に低融点ガラス９が流入しにくい構成となっている。加えて、溶解状態の低融点ガラス９は粘度が比較的高いことから、右方に流れる低融点ガラス９が中心凸部１１ａの内側面部１１ｃにぶつかった後、進行方向を約９０度変えて流動し難いことからも、該隙間に低融点ガラス９が流入しにくくなっている。

このように、右方に流れる低融点ガラス９は、中心凸部１１ａの内側面部１１ｃにせき止められるばかりか、開口７の周辺縁部７１と中心凸部１１ａの外周部１１ｅとが近接しているからこれらの協働により、開口７内に流入しにくくなっている。

尚、中心凸部１１ａの上下寸法Ｈ１は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ１’よりも大きく（Ｈ１＞Ｌ１’）である。また、隙間への低融点ガラス９の流入を抑制する観点からは、周辺縁部７１と外周部１１ｅとの離間寸法Ｄ１は、溶着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ１’の２倍以内（Ｄ１≦（Ｌ１’×２））であり、好ましくは０．５倍以内（Ｄ１≦（Ｌ１’×０．５））がよい。さらに尚、便宜上ガラス部材１１の左側だけ説明したが、右側についても同様である。

図１に戻って、保護カバー５をレーザチップ２に上から被せ、キャップ６の外鍔部６３をパッケージ３に対して溶接固定させることで、レーザチップ２に平面視略円形の保護カバー５を固着させる。

以上説明したように、キャップ６の開口７の周辺縁部と、中心凸部１１ａの外周部とは近接していることから、中心凸部１１ａの内側面部１１ｃがせきとなって融着時の低融点ガラス９の広がりを防ぐばかりか、開口７の周辺縁部７１と中心凸部１１ａの外周部１１ｅとが協働し、これらの間に小さな隙間が形成されるため、融着時の低融点ガラス９の該隙間への流入を防ぎ、ガラス部材１１の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。すなわち、該隙間が小さいことから、キャップ６にガラス部材１１が低融点ガラス９により封止された保護カバー５の窓部８に配置されるガラス部材１１の有効エリアを広く確保できる。また、該隙間が小さいことから、低融点ガラス９は溶解時に該隙間に流入しにくくなっている。

また、ガラス部材１１の中心凸部１１ａは、その内側面部１１ｃが融着面１１ｂに対して略垂直であることから、溶解した低融点ガラス９を効果的にせき止め、ガラス部材１１の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。

また、ガラス部材１１の中心凸部１１ａは、キャップ６の開口７内に位置していることから、溶解した低融点ガラス９の開口７への流入を抑制でき、ガラス部材１１の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。

また、ガラス部材１１はキャップ６の円筒部６２との間に隙間が形成されているため、溶解した低融点ガラス９は融着面１１ｂの内径側に位置する中心凸部１１ａの内側面部１１ｃに到達した後は相対的に外径側に多く流動するようになり、開口７の周辺縁部７１と中心凸部１１ａの外周部１１ｅとの間の小さな隙間に流入しにくくなっている。このことから、ガラス部材１１の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。また、キャップ６の融着面６１ａ側に低融点ガラス９を流動させやすく、キャップ６における低融点ガラス９の融着面積を広く確保できる。

また、ガラス部材１１は中心凸部１１ａの上面において光学コーティング１０が設けられており、低融点ガラス９が融着される融着面１１ｂには光学コーティング１０が設けられていないため、ガラス部材１１とキャップ６とを低融点ガラス９によって確実に融着できる保護カバー５を提供できる。

また、ガラス部材１１は開口７より外径側の上方側において削り出されることにより、中心凸部１１ａを残して融着面１１ｂが形成されることから、ガラス部材１１とキャップ６とを低融点ガラス９によって確実に融着できる保護カバー５を提供できる。

また、ガラス部材１１の外側面部１１ｇは、光学コーティング１０が設けられているため、溶解状態の低融点ガラス９が被着しにくく、キャップ６の融着面６１ａ側に低融点ガラス９を流動させやすく、キャップ６における低融点ガラス９の融着面積を広く確保できる。

また、低融点ガラス９はリング状を成し、該リング内にガラス部材１１の中心凸部１１ａを挿入できるため、低融点ガラス９の位置決めが容易となる。

尚、溶解状態の低融点ガラス９は、開口７の周辺縁部７１と中心凸部１１ａの外周部１１ｅとの間の小さな隙間に流入しにくくなっていると説明したが、中心凸部１１ａの上面に流動しない限り、該隙間へ流入するものであってもよい。もっとも、溶解状態の低融点ガラス９は粘度が高く、かつ該隙間は狭く該隙間よりも十分に長い上下方向の嵌合代があるため、中心凸部１１ａの上面への流動は起こり難い。

実施例１の変形例について説明する。なお、前記実施例１に示される構成部分と同一のものについては、同一符号を付して重複する説明を省略する。変形例１として図６（ａ）に示されるように、ガラス部材１２の中心凸部１２ａは、平面視においてその直径Ｒ２がキャップ６の開口７の直径Ｒ０と同径（Ｒ２＝Ｒ０）の円形を成しており、開口７に嵌入されている。これによれば、開口７の周辺縁部７１と中心凸部１２ａの外周部１２ｅとが隙間なく塞がれるため、溶解状態の低融点ガラス９の開口７側への流入を防ぎ、ガラス部材１１の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。また、中心凸部１２ａの直径Ｒ２は、開口７の直径Ｒ０と同一（Ｒ２＝Ｒ０）であるから、キャップ６とガラス部材１１との位置決めがしやすく、精度の高い保護カバーを提供できる。尚、中心凸部１２ａの上下寸法Ｈ２は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ２’よりも大きい（Ｈ２＞Ｌ２’）。

変形例２として図６（ｂ）に示されるように、ガラス部材１３の中心凸部１３ａは、平面視においてその直径Ｒ３がキャップ６の開口７の直径Ｒ０と同径（Ｒ３＝Ｒ０）の円形を成しており、中心凸部１３ａの周縁が開口７の下方の内周縁に当接している。これによれば、溶解状態の低融点ガラス９が中心凸部１３ａの内側壁部１３ｃにせき止められるばかりか、中心凸部１３ａの周縁と開口７の下方の内周縁とが当接して隙間なく塞がれることから、溶解状態の低融点ガラス９の開口７側への流入を防ぎ、ガラス部材１３の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。尚、中心凸部１３ａの上下寸法Ｈ３は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ３’と同一（Ｈ３＝Ｌ３’）である。

実施例２に係る保護カバーにつき、図７を参照して説明する。なお、前記実施例に示される構成部分と同一のものについては、同一符号を付して重複する説明を省略する。

図７に示されるように、ガラス部材１４、低融点ガラス９、キャップ６の順に上下に重合し、ガラス部材１４はキャップ６の外部に配置され、中心凸部１４ａは開口７側を向く。ガラス部材１４の中心凸部１４ａは、平面視においてその直径Ｒ４がキャップ６の開口７の直径Ｒ０よりもわずかに小さい（Ｒ４＜Ｒ０）円形を成しており、これら開口７と中心凸部１４ａとの小さな隙間が形成されている。これによれば、近接する周辺縁部７１と外周部１４ｅとの離間寸法Ｄ４が、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ４’よりも小さいことから（Ｄ４＜Ｌ４’）、これら周辺縁部７４と外周部１４ｅとの小さな隙間に低融点ガラス９が流入しにくい構成となっている。また、ガラス部材１４がキャップ６の外部に配置されることから、キャップ６の内部を広く利用できる保護カバー５を提供できる。尚、中心凸部１４ａの上下寸法Ｈ４は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ４’よりも大きく（Ｈ４＞Ｌ４’）、近接する周辺縁部７１と外周部１４ｅとの離間寸法Ｄ４は、溶解後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ４’の２倍以内（Ｄ４≦（Ｌ４’×２））であり、好ましくは０．５倍以内（Ｄ４≦（Ｌ４’×０．５））がよい。

実施例３に係る保護カバーにつき、図８を参照して説明する。なお、前記実施例に示される構成部分と同一のものについては、同一符号を付して重複する説明を省略する。

図８に示されるように、ガラス部材１５の中心凸部１５ａは、平面視においてその直径Ｒ５がキャップ６の開口７の直径Ｒ０よりもわずかに小さい（Ｒ５＜Ｒ０）円形を成しており、中心凸部１５ａの上面は、開口７の下方の内周縁よりわずかに低い位置で固定されている。これによれば、近接する周辺縁部７１と外周部１５ｅとの離間寸法Ｄ５が、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ５’よりも小さいことから（Ｄ５＜Ｌ５’）、これら周辺縁部７５と外周部１５ｅとの小さな隙間に低融点ガラス９が流入しにくい構成となっている。尚、中心凸部１５ａの上下寸法Ｈ５は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ５’よりも小さく（Ｈ５＜Ｌ５’）、近接する周辺縁部７１と外周部１５ｅとの離間寸法Ｄ５は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ５’の２倍以内（Ｄ５≦（Ｌ５’×２））であり、好ましくは０．５倍以内（Ｄ５≦（Ｌ５’×０．５））がよい。

実施例４に係る保護カバーにつき、図９を参照して説明する。なお、前記実施例に示される構成部分と同一のものについては、同一符号を付して重複する説明を省略する。

図９に示されるように、ガラス部材１６の中心凸部１６ａは、平面視においてその直径Ｒ６がキャップ６の開口７の直径Ｒ０よりも大きい（Ｒ６＞Ｒ０）円形を成しており、中心凸部１６ａの上面は、キャップ６の天井部６１の内面に当接する。これによれば、溶解状態の低融点ガラス９が中心凸部１６ａの内側壁部１６ｃにせき止められるばかりか、中心凸部１６ａの上面とキャップ６の天井部６１の内面とが当接して隙間なく塞がれることから、溶解状態の低融点ガラス９の開口７側への流入を防ぎ、ガラス部材１６の有効エリアを十分に確保できる保護カバー５を提供できる。また、中心凸部１６ａの上面とキャップ６の天井部６１の内面とが当接していることから、ガラス部材１６が傾くことはなく、外鍔部６３の底面からガラス部材１６までの距離を均一に保つことができる。尚、中心凸部１６ａの上下寸法Ｈ６は、融着後の低融点ガラス９の上下寸法Ｌ６’と同一（Ｈ６＝Ｌ６’）である。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

例えば、実施例では、光源であるレーザチップ２を保護する保護カバー５を例として説明したが、レーザチップを含むモジュラ部品全体を保護する保護カバーにも適用できる。

また、保護カバー５は平面視略円形を成すと説明したが、これに限らず、平面視四角形や四角形の角部がＲ形状のものなどでもよい。

また、キャップ６は天井部６１と円筒部６２と外鍔部６３とによって主に構成され、略ハット状を成すと説明したが、これに限らず、半球状でもよく、円筒部及び外鍔部がない平板状の蓋形状であってもよい。

また、中心凸部１１ａの内側面部１１ｃは、融着面１１ｂに対して略垂直であると説明したが、これに限らず、鋭角または鈍角であってもよい。

また、ガラス部材１１は、中心凸部１１ａと融着面１１ｂとが構成され、中心凸部１１ａの上面、外側面部１１ｇ及び底面１１ｆには光学コーティング１０が設けられ、一方融着面１１ｂおよび中心凸部１１ａの内側面部１１ｃには光学コーティング１０が設けられていないと説明したが、これに限らず切削後のガラス部材の表面全体に光学コーティングが設けられていてもよく、また一切光学コーティングが設けられていなくてもよい。また、光学コーティングは外側面部１１ｇに設けられなくともよく、ガラス部材１１の底面１１ｆと上面とに設けなくともよいし、いずれか一方のみに設けてもよい。

また、光学コーティング１０としてＡＲコート（反射防止膜）を用いると説明したが、これに限らず用途に合わせたコートを用いてもよい。

また、前記実施例においては、キャップ６にガラス部材を封着して保護カバー５を完成させた後に、保護カバー５をパッケージ３に溶接する態様で説明したが、このような組み立て手順に限らず、例えば実施例２のようにガラス部材がキャップの外側に封着される構成であれば、先にキャップをパッケージに溶接した後に、キャップにガラス部材を封着する態様であってもよい。

また、キャップ６にガラス部材１１を低融点ガラス９によって融着させるために、加熱炉内で、窒素ガス雰囲気中で５００度まで加熱した状態で１０分間保持すると説明したが、これに限らず、適当な温度や加熱時間であればよい。

１ 半導体レーザ装置（光デバイス）
２ レーザチップ（光素子）
３ パッケージ（支持基体）
５ 保護カバー
６ キャップ（カバー部材）
７ 開口
９ 低融点ガラス
１１ ガラス部材（非晶材又は結晶材）
１１ａ 中心凸部
１１ｂ 融着面
１１ｅ 外周部
６１ 天井部
６２ 円筒部（側壁）
６３ 外鍔部
７１ 周辺縁部
Ｒ０ 開口７の直径
Ｒ１〜６ 中心凸部１１ａの直径
Ｈ１〜６ 中心凸部１１ａの上下寸法
Ｌ１ 融着前の低融点ガラス９の上下寸法
Ｌ１’〜６’ 融着後の低融点ガラス９の上下寸法
Ｄ１ 近接する周辺縁部７１と外周部１１ｅとの離間寸法
Ｄ４ 近接する周辺縁部７１と外周部１４ｅとの離間寸法
Ｄ５ 近接する周辺縁部７１と外周部１５ｅとの離間寸法

Claims (7)

1. 開口が形成されたカバー部材と、光透過性または光反射性の非晶材または結晶材とを備え、これら前記カバー部材と前記非晶材または結晶材との対向面同士が低融点ガラスによって融着された保護カバーであって、
   前記非晶材または結晶材には、平面視中心部において前記非晶材または結晶材の板厚方向に突出する中心凸部が備えられており、前記中心凸部の外周は前記低融点ガラスが融着される融着面とされており、
   前記カバー部材の前記開口の周辺縁部と、前記中心凸部の外周部とは近接していることを特徴とする保護カバー。
2. 前記中心凸部は、前記カバー部材の前記開口内に位置していることを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
3. 前記中心凸部と前記開口とは、平面視において略同径の円形を成すことを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー。
4. 前記非晶材または結晶材は、その延びる方向の端縁部が前記カバー部材の端縁より下方に延びる筒状の側壁によって囲まれており、前記非晶材または結晶材の端縁部と前記側壁との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の保護カバー。
5. 前記非晶材または結晶材は、前記中心凸部において光学コーティングが設けられており、前記低融点ガラスが融着される前記融着面には前記光学コーティングが設けられていないことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の保護カバー。
6. 前記非晶材または結晶材は、その延びる方向の前記開口より外側で、裏表の少なくとも片面が削り出されることにより、前記中心凸部を残して前記融着面が形成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の保護カバー。
7. 前記非晶材または結晶材は、前記カバー部材の外部に配置され、前記中心凸部は前記開口側を向いていることを特徴とする請求項１、２、３、５、６のいずれかに記載の保護カバー。

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