JP2020017552A - 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 - Google Patents

固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】一対の光の位相差を検出するための一対の画素を配置した固体撮像素子において、画素間の混色を防止する。【解決手段】一対の光電変換素子は、瞳分割された一対の光を受光する。浮遊拡散層は、一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する。一対の転送トランジスタは、一対の光電変換素子から浮遊拡散層に電荷を転送する。制御部は、一対の画素信号から一対の光の位相差を検出する場合には一対の光電変換素子の間の電位障壁に対する一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する。【選択図】図5

Description

本技術は、固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。詳しくは、一対の光の位相差を検出する固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。
従来より、レンズの合焦位置を求める目的で、瞳分割された一対の光の位相差を検出する位相差AF(Auto Focus)方式が撮像装置において用いられている。例えば、瞳分割された一対の光を受光する一対の画素を像面に配置した固体撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2013−41890号公報
上述の従来技術では、一対の画素のそれぞれの画素信号から位相差を検出し、その位相差からレンズの合焦位置を求めることができる。しかしながら、光量が多いと、一対の画素の一方において電荷が溢れて他方に移動し、混色が生じてしまうという問題がある。この混色により位相差の検出精度が低下してしまう。
本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、一対の光の位相差を検出するための一対の画素を配置した固体撮像素子において、画素間の混色を防止することを目的とする。
本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、上記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、上記一対の光電変換素子から上記浮遊拡散層に上記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、上記一対の画素信号から上記一対の光の位相差を検出する場合には上記一対の光電変換素子の間の電位障壁に対する上記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を上記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部とを具備する固体撮像素子、および、その制御方法である。これにより、合焦時の一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電圧が撮像時と異なる値に制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記浮遊拡散層の上記電荷の量を初期化するリセットトランジスタをさらに具備し、上記制御部は、上記リセットトランジスタのドレイン電位の制御により上記バックゲート電圧を制御してもよい。これにより、ドレイン電位の制御によって、合焦時の一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電圧が撮像時と異なる値に制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記リセットトランジスタのドレインと上記制御部とを接続するリセットドレイン駆動配線が配線され、上記制御部は、上記リセットドレイン駆動配線を介して上記ドレイン電位を制御してもよい。これにより、リセットドレイン駆動配線を介して制御部によりドレイン電位が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記制御部は、上記一対の転送トランジスタの両方のゲート電位の制御により上記バックゲート電圧を制御してもよい。これにより、ゲート電位の制御によって合焦時の一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電圧が撮像時と異なる値に制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記電荷は電子であり、上記制御部は、上記位相差を検出する場合には上記バックゲート電圧を上記一対の画素信号を合成する場合よりも高い電圧に制御してもよい。これにより、電子が転送される際に合焦時の一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電圧が撮像時と異なる値に制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記制御部は、上記一対の画素信号を合成する場合には上記一対の光電変換素子の露光開始の後に上記バックゲート電圧を制御してもよい。これにより、露光開始後にバックゲート電圧が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、光を集光するオンチップレンズと、上記オンチップレンズからの光のうち所定の波長域を通過させるカラーフィルタとをさらに具備し、上記一対の光電変換素子は、上記カラーフィルタを通過した光を受光してもよい。これにより、カラー画像が撮像されるという作用をもたらす。
また、本技術の第2の側面は、瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、上記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、上記一対の光電変換素子から上記浮遊拡散層に上記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、上記一対の画素信号から上記一対の光の位相差を検出する場合には上記一対の光電変換素子の間のポテンシャル障壁に対する上記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を上記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部と、上記一対の画素信号を合成する処理を行う処理部とを具備する撮像装置である。これにより、合焦時の一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電圧が撮像時と異なる値に制御され、画像データが撮像されるという作用をもたらす。
本技術によれば、一対の光の位相差を検出するための一対の画素を配置した固体撮像素子において、画素間の混色を防止することができるという優れた効果を奏し得る。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の第1の実施の形態における撮像装置の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における画素アレイ部の平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態におけるFD(Floating Diffusion)共有ブロックの平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態におけるFD共有ブロックの一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態における画素アレイ部の断面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における画素の断面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態におけるFD共有ブロックの断面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における転送ゲート駆動配線の配線例を示す平面図である。 本技術の第1の実施の形態におけるリセットゲート駆動配線、セレクトゲート駆動配線およびリセットドレイン駆動配線の配線例を示す平面図である。 本技術の第1の実施の形態における垂直信号線と電源線および接地線との配線例を示す平面図である。 本技術の第1の実施の形態における合焦期間内の固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における撮像期間内の固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態におけるリセットドレイン電位と転送バックゲート電位との関係の一例を示すグラフである。 本技術の第1の実施の形態における合焦時のポテンシャル図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における撮像時のポテンシャル図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における露光時間に応じた全信号量の一例を示すグラフである。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の動作の一例を示すフローチャートである。 本技術の第2の実施の形態におけるFD共有ブロックの一構成例を示す回路図である。 本技術の第2の実施の形態における合焦期間内の固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第2の実施の形態における撮像期間内の固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
1.第1の実施の形態(転送バックゲート電圧を制御する例)
2.第2の実施の形態(ゲート電位の制御により転送バックゲート電圧を制御する例)
3.第3の実施の形態(移動体への応用例)
<1.第1の実施の形態>
[撮像装置の構成例]
図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、画像データを撮像するための装置であり、光学部110、固体撮像素子200およびDSP(Digital Signal Processing)回路120を備える。さらに撮像装置100は、表示部130、操作部140、バス150、フレームメモリ160、記憶部170および電源部180を備える。撮像装置100としては、例えば、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラの他、撮像機能を持つスマートフォンやパーソナルコンピュータ、車載カメラ等が想定される。
光学部110は、被写体からの光を集光して固体撮像素子200に導くものである。この光学部110は、フォーカスレンズを含む複数のレンズを備える。フォーカスレンズの位置は、固体撮像素子200からの駆動信号により制御される。
固体撮像素子200は、垂直同期信号VSYNCに同期して、光電変換により画像データを生成するものである。ここで、垂直同期信号VSYNCは、撮像のタイミングを示す所定周波数の周期信号である。固体撮像素子200は、生成した画像データをDSP回路120に信号線209を介して供給する。また、固体撮像素子200は、信号線208を介して駆動信号を光学部110に供給する。
DSP回路120は、固体撮像素子200からの画像データに対して所定の信号処理を実行するものである。このDSP回路120は、処理後の画像データをバス150を介してフレームメモリ160などに出力する。
表示部130は、画像データを表示するものである。表示部130としては、例えば、液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネルが想定される。操作部140は、ユーザの操作に従って操作信号を生成するものである。
バス150は、光学部110、固体撮像素子200、DSP回路120、表示部130、操作部140、フレームメモリ160、記憶部170および電源部180が互いにデータをやりとりするための共通の経路である。
フレームメモリ160は、画像データを保持するものである。記憶部170は、画像データなどの様々なデータを記憶するものである。電源部180は、固体撮像素子200、DSP回路120や表示部130などに電源を供給するものである。
[固体撮像素子の構成例]
図2は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この固体撮像素子200は、行走査回路210、タイミング制御部220、画素アレイ部300を備える。また、固体撮像素子200は、カラム信号処理部230および240と、合焦部250と、画像処理部260とを備える。画素アレイ部300には、複数の画素が二次元格子状に配列される。
行走査回路210は、画素アレイ部300内の行を順に駆動して、アナログの画素信号を出力させるものである。ある行の画素は、カラム信号処理部230へ画素信号を出力し、その行と異なる行の画素は、カラム信号処理部240へ画素信号を出力する。
タイミング制御部220は、垂直同期信号VSYNCに同期して行走査回路210とカラム信号処理部230および240との動作タイミングを制御するものである。
カラム信号処理部230は、行からの画素信号に対してAD(Analog-to-Digital)変換処理やCDS(Correlated Double Sampling)処理などの信号処理を実行するものである。カラム信号処理部240は、カラム信号処理部230と異なる行からの画素信号に対して信号処理を実行するものである。カラム信号処理部230および240は、処理後の画素信号を合焦部250および画像処理部260に供給する。カラム信号処理部230および240の両方を配置することにより、2行を同時に読み出すことができる。なお、カラム信号処理部230および240の一方のみを配置してもよい。
合焦部250は、瞳分光された一対の光の位相差を検出し、フォーカスレンズの合焦位置を求めるものである。この合焦部250は、求めた合焦位置にフォーカスレンズを駆動させるための駆動信号を生成し、信号線208を介して光学部110に供給する。また、合焦部250は、フォーカスレンズを駆動した際に、合焦が終了した旨を示す合焦フラグを生成して画像処理部260に供給する。
画像処理部260は、合焦終了後に画像データを生成し、所定の画像処理を行うものである。この画像処理部260は、処理後の画像データを信号線209を介してDSP回路120に供給する。
[画素アレイ部の構成例]
図3は、本技術の第1の実施の形態における画素アレイ部300の平面図の一例である。この画素アレイ部300には、複数のFD共有ブロック301が二次元格子状に配列される。FD共有ブロック301には、浮遊拡散層を共有する複数対の画素が配列される。例えば、FD共有ブロック301には、L(Left)画素310およびR(Right)画素320のペアと、L画素330およびR画素340のペアと、L画素350およびR画素360のペアと、L画素370およびR画素380のペアとの4対が設けられる。ペアを構成するL画素およびR画素(L画素310およびR画素320など)は、瞳分割された一対の光を受光する。これらの8画素は、1つの浮遊拡散層を共有する。
以下、行に平行な方向を「X方向」とし、列に平行な方向を「Y方向」とする。また、X方向およびY方向に垂直な方向を「Z方向」とする。
[FD共有ブロックの構成例]
図4は、本技術の第1の実施の形態におけるFD共有ブロック301の平面図の一例である。FD共有ブロック301の中央部には、浮遊拡散層384が配置される。また、L画素310、330、350および370と、R画素320、340、360および380とには、転送トランジスタ312、332、352、372、322、342、362および382が配置される。
また、Y方向に沿った所定方向を上方として、FD共有ブロック301の下方にはリセットトランジスタ383、増幅トランジスタ385および選択トランジスタ386が配置される。なお、画素のそれぞれには、光電変換素子がさらに配置されるが、同図では、記載の便宜上、省略されている。
図5は、本技術の第1の実施の形態におけるFD共有ブロック301の一構成例を示す回路図である。このFD共有ブロック301は、光電変換素子311、321、331、341、351、361、371および381と、転送トランジスタ312、322、332、342、352、362、372および382とを備える。また、FD共有ブロック301は、リセットトランジスタ383、浮遊拡散層384、増幅トランジスタ385および選択トランジスタ386を備える。
光電変換素子311、321、331、341、351、361、371および381のアノードは、接地線302を介して接地端子に接続される。
転送トランジスタ312および332のゲートには、転送ゲート駆動配線211を介して、行走査回路210からの転送信号TGL0が入力される。転送トランジスタ322および342のゲートには、転送ゲート駆動配線212を介して、行走査回路210からの転送信号TGR0が入力される。また、転送トランジスタ352および372のゲートには、転送ゲート駆動配線213を介して、行走査回路210からの転送信号TGL1が入力される。転送トランジスタ362および382のゲートには、転送ゲート駆動配線214を介して、行走査回路210からの転送信号TGR1が入力される。
リセットトランジスタ383のドレインは、リセットドレイン駆動配線215により行走査回路210と接続される。このリセットトランジスタ383のドレインには、リセットドレイン駆動配線215を介してリセットドレイン信号RSTdが入力され、そのゲートには、リセットゲート駆動配線216を介してリセットゲート信号RSTgが入力される。
増幅トランジスタ385のドレインは、電源線303を介して電源端子に接続される。選択トランジスタ386のゲートには、セレクトゲート駆動配線217を介して、行走査回路210からの選択信号SELが入力される。また、FD共有ブロック301の行をFD行として、偶数行目のFD行の選択トランジスタ386のソースは、垂直信号線304を介してカラム信号処理部240に接続される。一方、奇数行目のFD行の選択トランジスタ386のソースは、垂直信号線305を介してカラム信号処理部230に接続される。
光電変換素子311および321は、瞳分割された一対の光を受光するものである。同様に、光電変換素子331および341と、光電変換素子351および361と、光電変換素子371および381とのそれぞれも、瞳分割された一対の光を受光する。
転送トランジスタ312は、転送信号TGL0に従って、光電変換素子311から浮遊拡散層384に電荷(電子など)を転送するものである。同様に、転送トランジスタ322、332、342、352、362、372および382のそれぞれも対応する転送信号に従って、対応する光電変換素子から浮遊拡散層384に電荷を転送する。
浮遊拡散層384は、電荷を蓄積し、その電荷の量に応じた電圧の画素信号を生成するものである。8個の画素は、浮遊拡散層384を供給しているため、8画素のそれぞれの画素信号は、1つずつ順に生成される。
リセットトランジスタ383は、リセットゲート信号RSTgに従って、浮遊拡散層384の電荷量を初期値にするものである。また、行走査回路210は、リセットドレイン信号RSTdにより、リセットトランジスタ383のドレイン電位を制御することができる。制御内容の詳細については後述する。
増幅トランジスタ385は、画素信号を増幅して選択トランジスタ386に供給するものである。選択トランジスタ386は、増幅された画素信号を選択信号SELに従って、対応する垂直信号線に出力するものである。
なお、浮遊拡散層384を8画素で共有しているが、浮遊拡散層384を共有する画素数は、8画素に限定されず、2画素や4画素などであってもよい。
図6は、技術の第1の実施の形態における画素アレイ部300の断面図の一例である。Z方向において光学部110への方向を上方として、一対のL画素およびR画素(L画素310およびR画素320など)の上部には、カラーフィルタ402が配置される。また、カラーフィルタ402の上部には、オンチップレンズ401が配置される。
オンチップレンズ401は、光を集光してカラーフィルタ402に導くものである。カラーフィルタ402は、オンチップレンズ401からの光のうち所定の波長域を通過させるものである。
同図に例示したように、一対の画素は、カラーフィルタ402を共有している。このため、画像処理部260は、それらの画素のそれぞれの画素信号を合成することにより、カラー画像データにおける1つの画素の画素データを生成することができる。FD共有ブロック301には、4対の画素が配置されるため、これらの画素信号から4個の画素データを生成することができる。なお、画像処理部260は、特許請求の範囲に記載の処理部の一例である。
図7は、本技術の第1の実施の形態における画素(L画素310など)の断面図の一例である。同図は、図4に例示した平面図上のA−B線に沿ってL画素310を切断した際の断面図を示す。
基板411内に光電変換素子311が配置される。また、Z方向において光学部110への方向を下方として、光電変換素子311の上部にはP層412が形成される。P層412に隣接して基板411上に、転送トランジスタ312のゲート電極である転送ゲート413が配置される。また、基板411において、転送ゲート413に隣接して浮遊拡散層384が形成される。
また、基板411の上方に配線層430が配置され、この配線層430において、X方向(行方向)に沿って転送ゲート駆動配線211、セレクトゲート駆動配線217およびリセットゲート駆動配線216が配線される。転送ゲート413は、転送ゲート駆動配線211に接続される。
図8は、本技術の第1の実施の形態におけるFD共有ブロック301の断面図の一例である。同図は、図4に例示した平面図上のE−F線に沿ってFD共有ブロック301を切断した際の断面図を示す。基板411には、リセットソース421、リセットドレイン423、アンプドレイン424、ソース・ドレイン426および選択ソース428が設けられる。
リセットソース421およびリセットドレイン423は、リセットトランジスタ383のソースおよびドレインであり、それらの間にリセットトランジスタ383のゲートであるリセットゲート422が配置される。また、リセットゲート422は、リセットゲート駆動配線216に接続される。リセットドレイン423は、リセットドレイン駆動配線215に接続される。
アンプドレイン424は、増幅トランジスタ385のドレインであり、ソース・ドレイン426は、増幅トランジスタ385のソースと選択トランジスタ386のドレインとの両方として用いられる。このアンプドレイン424は、電源線303に接続される。また、アンプドレイン424およびソース・ドレイン426の間に増幅トランジスタ385のゲートであるアンプゲート425が配置される。このアンプゲート425は、リセットソース421に接続され、これらを接続する信号線は、同図において省略されている。
選択ソース428は、選択トランジスタ386のソースであり、ソース・ドレイン426および選択ソース428の間に、選択トランジスタ386のゲートである選択ゲート427が配置される。この選択ゲート427は、セレクトゲート駆動配線217に接続される。
図9は、本技術の第1の実施の形態における転送ゲート駆動配線211乃至214の配線例を示す平面図である。同図に例示するように、X方向(行方向)に沿って、FD行ごとに、転送ゲート駆動配線211乃至214が配線される。
図10は、本技術の第1の実施の形態におけるリセットゲート駆動配線216、セレクトゲート駆動配線217およびリセットドレイン駆動配線215の配線例を示す平面図である。同図に例示するようにX方向(行方向)に沿って、FD行ごとに、リセットゲート駆動配線216およびセレクトゲート駆動配線217に加え、リセットドレイン駆動配線215がさらに配線される。
図11は、本技術の第1の実施の形態における垂直信号線304および305と電源線303および接地線302との配線例を示す平面図である。FD共有ブロック301の列をFD列として、FD列ごとに、垂直信号線304および305と電源線303および接地線302とがY方向(列方向)に沿って配線される。
図12は、本技術の第1の実施の形態における合焦期間内の固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。露光開始のタイミングT10において、行走査回路210は、一定のパルス期間に亘って、ハイレベルの転送信号TGL0、リセットゲート信号RSTgおよび選択信号SELを供給する。これにより、転送信号TGL0に対応するL画素内の浮遊拡散層が初期化される。
そして、露光期間の終了時のタイミングT11において、行走査回路210は、一定のパルス期間に亘って、ハイレベルの転送信号TGL0およびリセットゲート信号RSTgを供給する。また、タイミングT11からAD変換の完了するまでの期間に亘って行走査回路210は、ハイレベルの選択信号SELを供給する。これにより、転送信号TGL0に対応するL画素から、露光量に応じた画素信号が出力される。
L画素の読出しの終了後にR画素が同様の手順により読み出される。行ごとに、これらのL画素およびR画素の読出しが実行される。合焦部250は、L画素およびR画素のそれぞれの画素信号から位相差を検出し、その位相差からフォーカスレンズの合焦位置を求める。
この合焦期間内において、行走査回路210は、ハイレベルVH1のリセットドレイン信号RSTdを供給する。
図13は、本技術の第1の実施の形態における撮像期間内の固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。露光開始のタイミングT20において、行走査回路210は、一定のパルス期間に亘って、ハイレベルの転送信号TGL0、リセットゲート信号RSTgおよび選択信号SELを供給する。これにより、転送信号TGL0に対応するL画素内の浮遊拡散層が初期化される。
そして、露光期間の終了時のタイミングT22において、行走査回路210は、一定のパルス期間に亘って、ハイレベルの転送信号TGL0およびリセットゲート信号RSTgを供給する。また、タイミングT11からAD変換の完了するまでの期間に亘って行走査回路210は、ハイレベルの選択信号SELを供給する。これにより、転送信号TGL0に対応するL画素から、露光量に応じた画素信号が出力される。
また、行走査回路210は、露光終了直前のタイミングT21において、リセットドレイン信号RSTdをローレベルVL1からハイレベルVH1に制御する。
図12および図13に例示したように、行走査回路210は、合焦期間において、撮像期間のローレベルVL1よりも高いハイレベルVH1のリセットドレイン信号RSTdを供給する。これにより、リセットトランジスタ383のドレイン電位は、合焦期間において撮像期間よりも高い値に制御される。
図14は、本技術の第1の実施の形態におけるリセットドレイン電位と転送バックゲート電位との関係の一例を示すグラフである。同図における横軸は、リセットトランジスタ383のドレイン電位であるリセットドレイン電位を示す。同図における縦軸は、転送トランジスタ312のバックゲート電位である転送バックゲート電位を示す。また、同図において一点鎖線は、L画素310およびR画素320の間の電位障壁の電位を示す。
同図に例示するように、リセットドレイン電位を高くするほど、転送バックゲート電位が高くなる。リセットドレイン電位が高くなるほど、オン状態のリセットトランジスタ383のドレイン電流が大きくなり、浮遊拡散層384の初期化時の電位が上昇し、その浮遊拡散層384が設けられた基板411の電位(バックゲート電位)も高くなるためである。
行走査回路210は、合焦期間において、ハイレベルVH1のリセットドレイン信号RSTdにより電位障壁以上の値に転送バックゲート電位を制御する。一方、撮像期間において行走査回路210は、ローレベルVL1のリセットドレイン信号RSTdにより電位障壁より低い値に転送バックゲート電位を制御する。すなわち、電位障壁に対する転送バックゲート電位である転送バックゲート電圧の値は、合焦期間において撮像期間と異なる値に制御される。なお、行走査回路210は、特許請求の範囲に記載の制御部の一例である。
図15は、本技術の第1の実施の形態における合焦時のポテンシャル図の一例である。同図は、合焦期間内において、図4に例示した平面図のC−D線に沿った電荷転送前のポテンシャルを示す。同図において矢印の示す下方向ほど、ポテンシャルが低いことを示す。点線は、合焦期間においてリセットドレイン電位を撮像期間と同じ電位とする比較例のポテンシャルを示す。また、実線は、合焦期間においてリセットドレイン電位を撮像期間より高い値に制御する固体撮像素子200内のポテンシャルを示す。
光電変換素子311や321の電位は、発生した電荷(電子など)の量に応じて変動する。例えば、R画素320において、光電変換によりR画素320よりも多くの電子が生成された場合、R画素320内の光電変換素子321の電位は、L画素310内の光電変換素子311よりも低下する。
リセットドレイン電位を制御しない比較例では、光電変換素子311および321の間の電位障壁よりも転送トランジスタ312および322の両方の転送バックゲート電位が低い。この構成では、受光量が大きい場合に、例えば、R画素320から溢れた電子が電位障壁を越えてL画素310へ流れ込むおそれがある。この場合には、L画素310およびR画素320のそれぞれの信号が混合されて混色が生じてしまう。混色が生じると、位相差の検出精度が低下するおそれがある。
これに対して、行走査回路210は、合焦期間において、リセットドレイン電位を撮像期間よりも高い値に制御している。リセットドレイン電位が高くなると、前述したように転送バックゲート電位が高くなり、電位障壁よりも高い値となる。これにより、混色を防止し、位相差の検出精度を向上させることができる。
なお、固体撮像素子200は、電荷として電子を蓄積し、合焦時のリセットドレイン電位を撮像時より高く制御しているが、この構成に限定されない。電荷として正孔を蓄積してもよい。この場合には、行走査回路210は、合焦時のリセットドレイン電位を撮像時より低くすればよい。
図16は、本技術の第1の実施の形態における撮像時のポテンシャル図の一例である。同図は、撮像期間内において、図4に例示した平面図のC−D線に沿った電荷転送前のポテンシャルを示す。点線は、撮像期間においてリセットドレイン電位を合焦期間と同じ電位とする比較例のポテンシャルを示す。また、実線は、撮像期間においてリセットドレイン電位を合焦期間より低い値に制御する固体撮像素子200内のポテンシャルを示す。
リセットドレイン電位を制御しない比較例では、光電変換素子311および321の間の電位障壁は、転送トランジスタ312および322の両方の転送バックゲート電位以上の値である。この構成では、L画素310およびR画素320の全信号量が飽和した際の飽和信号量を十分に大きくすることができないおそれがある。これは、光電変換素子311や321で発生した電子が電位障壁を超えることができず、転送トランジスタ312や322のバックゲートから排出されてしまうためである。また、電位障壁は、画素毎にばらつきがある。このため、画素毎に、飽和信号量にばらつきが生じるおそれがある。
これに対して、行走査回路210は、撮像期間において、リセットドレイン電位を合焦期間よりも低い値に制御している。リセットドレイン電位が低くなると、前述したように転送バックゲート電位が低くなり、電位障壁よりも低い値となる。これにより、転送トランジスタ312や322のバックゲートから電子が排出されることを抑制し、飽和信号量を比較例よりも大きくすることができる。
図17は、本技術の第1の実施の形態における露光時間に応じた全信号量の一例を示すグラフである。同図における縦軸は、L画素310およびR画素320のそれぞれの画素信号の合計である全信号量を示す。同図における横軸は、露光時間を示す。また、同図における実線は、撮像時のリセットドレイン電位を合焦時よりも高くする固体撮像素子200における全信号量の変動を示す。また、同図における点線は、リセットドレイン電位を一定とする比較例の全信号量の変動を示す。
露光時間が長くなるほど、全信号量が線形的に増加し、ある露光時間以降において飽和する。このときの飽和信号量は、リセットドレイン電位を合焦時よりも低くすることにより、比較例よりも増大する。これにより、撮像時において全信号量の線形性を確保することができ、画像データの画質を向上させることができる。
図18は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、例えば、画像データを撮像するための所定のアプリケーションが実行されたときに開始される。
行走査回路210は、リセットドレイン電位をハイレベルVH1に設定し(ステップS901)、L画素およびR画素のそれぞれの画素信号の読出しを行う(ステップS902)。そして、合焦部250は、読み出した画素信号により位相差を検出し、その位相差から合焦位置を求め、その合焦位置へのフォーカスレンズの駆動を開始する(ステップS903)。合焦部250は、駆動が終了したか否かを判断する(ステップS904)。駆動が終了していない場合に(ステップS904:No)、合焦部250は、ステップS904を繰り返す。
駆動が終了した場合に(ステップS904:Yes)、行走査回路210は、リセットドレイン電位をローレベルVL1に設定し(ステップS905)、L画素およびR画素のそれぞれの画素信号の読出しを行う(ステップS906)。そして、画像処理部260は、L画素およびR画素のそれぞれの画素信号の合成を行い、画像データを生成する(ステップS907)。ステップS907の後に固体撮像素子200は、画像データを撮像するための動作を終了する。
このように、本技術の第1の実施の形態によれば、行走査回路210が、合焦時において電位障壁に対する転送バックゲート電位である転送バックゲート電圧を撮像時と異なる値に制御する。このため、電位障壁を越えて電子が画素間を移動することを抑制することができる。これにより、混色を防止し、位相差の検出精度を向上させることができる。
<2.第2の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、行走査回路210は、リセットドレイン電位の制御により、転送バックゲート電圧を制御していたが、この構成では、リセットドレイン電位を制御するためのリセットドレイン駆動配線215をFD行ごとに配線する必要がある。このため、リセットドレイン駆動配線215の分、配線数が増大してしまう。この第2の実施の形態の行走査回路210は、リセットドレイン電位の代わりに、転送トランジスタのゲート電位を制御する点において第1の実施の形態と異なる。
図19は、本技術の第2の実施の形態におけるFD共有ブロック301の一構成例を示す回路図である。この第2の実施の形態のFD共有ブロック301は、リセットドレイン駆動配線215が配線されない点において第1の実施の形態と異なる。リセットトランジスタ383のドレインは、増幅トランジスタ385とともに電源に接続される。
図20は、本技術の第2の実施の形態における合焦期間内の固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。第2の実施の形態における転送信号TGL0、リセットゲート信号RSTgおよび選択信号SELの制御タイミングは第1の実施の形態と同様である。
ただし、転送信号TGL0のローレベルは、撮像期間内のローレベルよりも高い値VH2に設定される。
図21は、本技術の第2の実施の形態における撮像期間内の固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。第2の実施の形態における転送信号TGL0、リセットゲート信号RSTgおよび選択信号SELの制御タイミングは第1の実施の形態と同様である。
ただし、転送信号TGL0のローレベルは、合焦期間内のローレベルよりも低い値VL2に設定される。また、リセットドレイン電圧は、合焦期間内の値と同一の値に制御される。
図20および図21に例示したように、行走査回路210は、合焦時において、転送ゲート信号のローレベルを撮像時よりも高い値に制御する。これにより、第1の実施の形態と同様に合焦時の転送バックゲート電圧を撮像時より高い値にすることができる。
このように、本技術の第2の実施の形態によれば、行走査回路210が、合焦時の転送トランジスタのゲート電位を撮像時より高くするため、リセットドレイン電位を操作することなく、転送バックゲート電位を制御することができる。これにより、リセットドレイン駆動配線を配線する必要がなくなり、配線数を削減することができる。
<3.移動体への応用例>
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図22は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図22に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図22の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図23は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図23では、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図23には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031に適用され得る。具体的には、図1の撮像装置100は、撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、位相差の検出精度を向上させて、より見やすい撮影画像を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、
前記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、
前記一対の光電変換素子から前記浮遊拡散層に前記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、
前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間の電位障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部と
を具備する固体撮像素子。
(2)前記浮遊拡散層の前記電荷の量を初期化するリセットトランジスタをさらに具備し、
前記制御部は、前記リセットトランジスタのドレイン電位の制御により前記バックゲート電圧を制御する
前記(1)記載の固体撮像素子。
(3)前記リセットトランジスタのドレインと前記制御部とを接続するリセットドレイン駆動配線が配線され、
前記制御部は、前記リセットドレイン駆動配線を介して前記ドレイン電位を制御する
前記(2)記載の固体撮像素子。
(4)前記制御部は、前記一対の転送トランジスタの両方のゲート電位の制御により前記バックゲート電圧を制御する
前記(1)記載の固体撮像素子。
(5)前記電荷は電子であり、
前記制御部は、前記位相差を検出する場合には前記バックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合よりも高い電圧に制御する
前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)前記制御部は、前記一対の画素信号を合成する場合には前記一対の光電変換素子の露光開始の後に前記バックゲート電圧を制御する
前記(1)から(5)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(7)光を集光するオンチップレンズと、
前記オンチップレンズからの光のうち所定の波長域を通過させるカラーフィルタと
をさらに具備し、
前記一対の光電変換素子は、前記カラーフィルタを通過した光を受光する
前記(1)から(6)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(8)瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、
前記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、
前記一対の光電変換素子から前記浮遊拡散層に前記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、
前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間のポテンシャル障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部と、
前記一対の画素信号を合成する処理を行う処理部と
を具備する撮像装置。
(9)一対の転送トランジスタが、瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層へ前記一対の光電変換素子からの前記電荷を転送する転送手順と、
前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間のポテンシャル障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御手順と
を具備する固体撮像素子の制御方法。
100 撮像装置
110 光学部
120 DSP回路
130 表示部
140 操作部
150 バス
160 フレームメモリ
170 記憶部
180 電源部
200 固体撮像素子
210 行走査回路
211〜214 転送ゲート駆動配線
215 リセットドレイン駆動配線
216 リセットゲート駆動配線
217 セレクトゲート駆動配線
220 タイミング制御部
230、240 カラム信号処理部
250 合焦部
260 画像処理部
300 画素アレイ部
301 FD共有ブロック
302 接地線
303 電源線
304、305 垂直信号線
310、330、350、370 L画素
311、321、331、341、351、361、371、381 光電変換素子
312、322、332、342、352、362、372、382 転送トランジスタ
320、340、360、380 R画素
383 リセットトランジスタ
384 浮遊拡散層
385 増幅トランジスタ
386 選択トランジスタ
401 オンチップレンズ
402 カラーフィルタ
411 基板
412 P層
413 転送ゲート
421 リセットソース
422 リセットゲート
423 リセットドレイン
424 アンプドレイン
425 アンプゲート
426 ソース・ドレイン
427 選択ゲート
428 選択ソース
430 配線層
12031 撮像部

Claims (9)

  1. 瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、
    前記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、
    前記一対の光電変換素子から前記浮遊拡散層に前記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、
    前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間の電位障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部と
    を具備する固体撮像素子。
  2. 前記浮遊拡散層の前記電荷の量を初期化するリセットトランジスタをさらに具備し、
    前記制御部は、前記リセットトランジスタのドレイン電位の制御により前記バックゲート電圧を制御する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 前記リセットトランジスタのドレインと前記制御部とを接続するリセットドレイン駆動配線が配線され、
    前記制御部は、前記リセットドレイン駆動配線を介して前記ドレイン電位を制御する
    請求項2記載の固体撮像素子。
  4. 前記制御部は、前記一対の転送トランジスタの両方のゲート電位の制御により前記バックゲート電圧を制御する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  5. 前記電荷は電子であり、
    前記制御部は、前記位相差を検出する場合には前記バックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合よりも高い電圧に制御する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  6. 前記制御部は、前記一対の画素信号を合成する場合には前記一対の光電変換素子の露光開始の後に前記バックゲート電圧を制御する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  7. 光を集光するオンチップレンズと、
    前記オンチップレンズからの光のうち所定の波長域を通過させるカラーフィルタと
    をさらに具備し、
    前記一対の光電変換素子は、前記カラーフィルタを通過した光を受光する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  8. 瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子と、
    前記一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層と、
    前記一対の光電変換素子から前記浮遊拡散層に前記電荷を転送する一対の転送トランジスタと、
    前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間のポテンシャル障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御部と、
    前記一対の画素信号を合成する処理を行う処理部と
    を具備する撮像装置。
  9. 一対の転送トランジスタが、瞳分割された一対の光を受光する一対の光電変換素子のそれぞれから転送された電荷から一対の画素信号を生成する浮遊拡散層へ前記一対の光電変換素子からの前記電荷を転送する転送手順と、
    前記一対の画素信号から前記一対の光の位相差を検出する場合には前記一対の光電変換素子の間のポテンシャル障壁に対する前記一対の転送トランジスタの両方のバックゲート電位であるバックゲート電圧を前記一対の画素信号を合成する場合とは異なる値に制御する制御手順と
    を具備する固体撮像素子の制御方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132151A1 (ja) * 2022-01-07 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5076528B2 (ja) 2007-02-06 2012-11-21 株式会社ニコン 光電変換部の連結/分離構造、固体撮像素子及び撮像装置
US8513709B2 (en) * 2009-07-27 2013-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Photo detecting apparatus and unit pixel thereof
JP5461343B2 (ja) * 2010-08-24 2014-04-02 富士フイルム株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP6039165B2 (ja) 2011-08-11 2016-12-07 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP6172888B2 (ja) * 2012-01-18 2017-08-02 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP6448289B2 (ja) * 2014-10-07 2019-01-09 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
KR102407036B1 (ko) * 2015-11-03 2022-06-10 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서의 동작 방법
KR20170056909A (ko) * 2015-11-16 2017-05-24 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102638779B1 (ko) * 2017-01-03 2024-02-22 삼성전자주식회사 이미지 센서

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132151A1 (ja) * 2022-01-07 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および電子機器

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