JP2020015823A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とする。エポキシ樹脂の少なくとも10質量%以上は、上記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂である。
A1:合成例2で得られた2,6−キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂A2:合成例3で得られた2,6−キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂A3:フェノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、HP−7200H、エポキシ当量280、軟化点83℃)
A4:芳香族変性ノボラックエポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、YDAN−1000−9HH、エポキシ当量293、軟化点97℃)
A5:リン含有エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、YDFR−1320、エポキシ当量747、リン含有率5.0%)
B1:フェノールノボラック樹脂(アイカ工業株式会社製、ショウノールBRG−557、フェノール水酸基当量105、軟化点80℃)
B2:ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂(群栄化学工業株式会社製、GDP−6140、フェノール水酸基当量196、軟化点130℃)
B3:合成例4で得られた芳香族変性フェノール樹脂
B4:トリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂(群栄化学工業株式会社製、レヂトップTPM−100、フェノール水酸基当量98、軟化点108℃)
B5:ジシアンジアミド(日本カーバイド工業株式会社製、DIHARD、活性水素当量21)
2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、キュアゾール)
撹拌装置、温度計、窒素ガス導入装置、冷却管および滴下装置を備えたガラス製セパラブルフラスコに、2,6−キシレノール1220部、47%BF3エーテルコンプレックス14.2部を仕込み、撹拌しながら115℃に加温した。同温度に保持しながら、ジシクロペンタジエン132部を4時間で滴下した。さらに120〜130℃の温度で3時間反応し、水酸化カルシウム2.0部を加えた。さらに10%のシュウ酸水溶液4.0部を添加した。その後、160℃まで加温して脱水した後、5mmHgの減圧下、200℃まで加温して未反応の2,6−キシレノールを蒸発除去した。メチルイソブチルケトン(MIBK)900部を加えて生成物を溶解し、80℃の温水300部を加えて水洗し、下層の水を分離除去した。その後、5mmHgの減圧下、200℃に加温してMIBKを蒸発除去して、赤褐色のジフェノール化合物355部を得た。
合成例1で得られたジフェノール化合物184部、エピクロルヒドリン370部とジエチレングリコールジメチルエーテル74部を加えて60℃に加温した。110mmHgの減圧下、58〜62℃の温度に保ちながら、49%水酸化ナトリウム水溶液80部を4時間で滴下した。この間、エピクロルヒドリンは水と共沸させて、留出してくる水は順次系外へと除去した。反応終了後、5mmHg、180℃でエピクロルヒドリンを回収し、MIBK560部を加えて生成物を溶解した。その後、10%水酸化ナトリウム水溶液33部を加えて、80〜90℃で2時間反応させ、230部の水を加えて副生した食塩を溶解し、静置して下層の食塩水を分離除去した。リン酸水溶液にて中和した後、水洗液が中性になるまで樹脂溶液を水洗し、濾過した。5mmHgの減圧下、180℃に加温して、MIBKを留去し、赤褐色の2,6−キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂238部を得た。エポキシ当量は271、軟化点は55℃であった。
合成例1で得られたジフェノール化合物184部、エピクロルヒドリン320部とジエチレングリコールジメチルエーテル64部を加えて60℃に加温した。110mmHgの減圧下、58〜62℃の温度に保ちながら、49%水酸化ナトリウム水溶液80部を4時間で滴下した。この間、エピクロルヒドリンは水と共沸させて、留出してくる水は順次系外へと除去した。反応終了後、5mmHg、180℃でエピクロルヒドリンを回収し、MIBK560部を加えて生成物を溶解した。その後、10%水酸化ナトリウム水溶液33部を加えて、80〜90℃で2時間反応させ、230部の水を加えて副生した食塩を溶解し、静置して下層の食塩水を分離除去した。リン酸水溶液にて中和した後、水洗液が中性になるまで樹脂溶液を水洗し、濾過した。5mmHgの減圧下、180℃に加温して、MIBKを留去し、赤褐色の2,6−キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂230部を得た。エポキシ当量は310、軟化点は70℃であった。
撹拌装置、温度計、窒素ガス導入装置、冷却管および滴下装置を備えたガラス製セパラブルフラスコに、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量105、軟化点130℃)を105部、p−トルエンスルホン酸を0.1部仕込み、150℃まで昇温した。同温度を維持しながら、スチレン94部を3時間かけて滴下し、さらに同温度で1時間撹拌を継続した。その後、MIBK500部に溶解させ、80℃にて5回水洗を行った。続いて、MIBKを減圧留去し、芳香族変性フェノールノボラック樹脂を得た。フェノール性水酸基当量は199、軟化点は110℃であった。
エポキシ樹脂(A1)を100部、硬化剤(B1)を40部、硬化促進剤として2E4MZを0.2部で配合し、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミドで調整した混合溶剤に溶解してエポキシ樹脂組成物ワニスを得た。得られたエポキシ樹脂組成物ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製、WEA 7628 XS13、0.18mm厚)に含浸した。含浸したガラスクロスを150℃の熱風循環オーブン中で9分間乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグ8枚と、上下に銅箔(三井金属鉱業株式会社製、3EC−III、厚み35μm)を重ね、130℃×15分+190℃×80分の温度条件で2MPaの真空プレスを行い、1.6mm厚の積層板を得た。積層板の銅箔剥離強さ、層間接着力、ガラス転移温度の結果を表1に示す。
表1の配合量(部)で配合し、実施例1と同様の操作を行い、積層板および試験片を得た。硬化促進剤の使用量はワニスゲルタイムを300秒程度に調整できる量とした。実施例1と同様の試験を行い、その結果を表1に示す。
表2の配合量(部)で配合し、実施例1と同様の操作を行い、積層板および試験片を得た。実施例2と同様の試験を行い、その結果を表2に示す。
エポキシ樹脂(A3)を100部、硬化剤(B5)を3.8部、2E4MZ無使用で配合し、実施例1と同様の操作を行い、プリプレグを得た。得られたプリプレグを観察したところ、硬化剤(B5)と思われる結晶がプリプレグ上に点在していた。そのため評価NGとして積層板の製作は行わなかった。
表3の配合量(部)で配合し、実施例1と同様の操作を行い、積層板および試験片を得た。実施例1と同様の試験を行い、その結果を表3に示す。
Claims (6)
- 2,6−ジ置換フェノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂のエポキシ当量が、244〜3700g/eq.である請求項1に記載の回路基板用エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤がフェノール樹脂系硬化剤である請求項1または2に記載の回路基板用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする回路基板用プリプレグ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする回路基板用積層板。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて得られたことを特徴とするプリント配線板。
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