JP2020014203A - アンテナモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
アンテナモジュールおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020014203A JP2020014203A JP2019131200A JP2019131200A JP2020014203A JP 2020014203 A JP2020014203 A JP 2020014203A JP 2019131200 A JP2019131200 A JP 2019131200A JP 2019131200 A JP2019131200 A JP 2019131200A JP 2020014203 A JP2020014203 A JP 2020014203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- conductive pattern
- base frame
- layer
- antenna module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 269
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 15
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 36
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 23
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- NQXGLOVMOABDLI-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium Chemical compound [Na+].[O-][PH+]=O NQXGLOVMOABDLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 2
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
110:ベースフレーム
113:ホール
115:空隙
120、130、140:導電性パターン
121:第1導電体層
122:第2導電体層
123:第3導電体層
124:シード層
Claims (20)
- ベースフレーム;および
前記ベースフレーム上に配置された導電性パターン;を含み、
前記導電性パターンは、
前記ベースフレーム上の第1導電体層;
前記第1導電体層上の第2導電体層;および
前記第2導電体層上の第3導電体層;を含み、
前記導電性パターンの表面は、4.7〜5.7μmの算術平均高さ(Sa:arithmetical mean height)および40〜55μmの最大高さ(Sz;Maximum height)で表現される面積粗度(areal roughness)を有する、アンテナモジュール。 - 前記第1導電体層および前記第3導電体層は、それぞれニッケル(Ni)、モリブデン(Mo)およびチタン(Ti)のうち少なくとも一つを含む、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1導電体層は、0.2〜2μmの厚さを有する、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記第2導電体層は、銅(Cu)およびアルミニウム(Al)のうち少なくとも一つを含む、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記第2導電体層は、8〜17μmの厚さを有する、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記第3導電体層は、1〜7μmの厚さを有する、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記導電性パターンの縁で前記第1導電体層と前記第3導電体層が互いに接触する、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 平面上のいずれか一方向に沿って、前記第1導電体層と前記第3導電体層が接触する縁の一端と前記第1導電体層と前記第3導電体層が接触する縁の他端の間で、前記第1導電体層の幅および前記第3導電体層の幅は前記第2導電体層の幅より大きい、請求項7に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1導電体層と前記第3導電体層が接触した前記導電性パターンの前記縁部分の厚さは、前記縁以外の部分での前記第1導電体層および前記第3導電体層のそれぞれの厚さより大きい、請求項7に記載のアンテナモジュール。
- 前記導電性パターンの縁で前記第1導電体層と前記第3導電体層が互いに接触して閉空間を形成し、
前記第2導電体層は前記第1導電体層と前記第3導電体層によって形成された閉空間内に配置された、請求項1に記載のアンテナモジュール。 - 前記導電性パターンは、前記ベースフレームと前記第1導電体層間に配置され、パラジウム(Pd)および錫(Sn)のうち少なくとも一つを含むシード層(seed layer)をさらに含む、請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記ベースフレームは山および谷を含む凹凸部を有し、
前記導電性パターンは前記凹凸部上に配置された、請求項1に記載のアンテナモジュール。 - 前記ベースフレームは、前記凹凸部の前記山および谷の表面に形成されたホール(hole)および前記ホール(hole)の表面に形成された空隙を有する、請求項12に記載のアンテナモジュール。
- 前記ベースフレームには、いずれか一方向に沿って、500μm長さ当たり平均3〜7個の前記山及び平均3〜7個の前記谷が形成されている、請求項12に記載のアンテナモジュール。
- 前記ホール(hole)は、3〜30μmの深さを有する、請求項13に記載のアンテナモジュール。
- 前記空隙は、0.3〜3μmの深さを有する、請求項15に記載のアンテナモジュール。
- 山と谷を含む凹凸部を有するベースフレームを製造する段階;
前記凹凸部の表面に複数個のホール(hole)を形成する段階;
前記ホール(hole)の表面に空隙を形成する段階;および
前記凹凸部上に導電性パターンを形成する段階;を含み、
前記導電性パターンを形成する段階は、
前記凹凸部上に第1導電体層を形成する段階;
前記第1導電体層上に第2導電体層を形成する段階;および
前記第2導電体層上に第3導電体層を形成する段階を含む、
アンテナモジュールの製造方法。 - 前記導電性パターンの縁で前記第1導電体層と前記第3導電体層が互いに接触して閉空間を形成し、
前記第2導電体層は前記第1導電体層と前記第3導電体層によって形成された閉空間内に配置される、請求項17に記載のアンテナモジュールの製造方法。 - 前記導電性パターンを形成する段階は、前記第1導電体層を形成する段階前に、前記空隙にシード層(seed layer)を形成する段階をさらに含む、請求項17に記載のアンテナモジュールの製造方法。
- ベースフレーム;および
前記ベースフレーム上に配置された導電性パターン;を含み、
前記導電性パターンは、
第1導電体層;
前記第1導電体層上の第2導電体層;および
前記第2導電体層上の第3導電体層;を含み、
前記導電性パターンの表面は、4.7〜5.7μmの算出平均高さ(Sa:arithmetical mean height)および40〜55μmの最大高さ(Sz; Maximum height)で表現される面積粗度(areal roughness)を有する、アンテナモジュールを含む、電子装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180083111A KR101968045B1 (ko) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | 안테나 모듈 |
KR10-2018-0083111 | 2018-07-17 | ||
KR10-2018-0084636 | 2018-07-20 | ||
KR1020180084636A KR101968047B1 (ko) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 안테나 모듈의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020014203A true JP2020014203A (ja) | 2020-01-23 |
JP6870036B2 JP6870036B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=67226043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019131200A Active JP6870036B2 (ja) | 2018-07-17 | 2019-07-16 | アンテナモジュールおよびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10826161B2 (ja) |
EP (1) | EP3598571B1 (ja) |
JP (1) | JP6870036B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4215643A4 (en) * | 2020-10-20 | 2024-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE HAVING AN OUTER CASING PLATED WITH A CONDUCTIVE ELEMENT AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09116306A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-05-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | マイクロストリップライン型フィルタ |
JP2007274528A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルムアンテナ |
JP2008158219A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用画像転写シート及び画像記録体 |
US20080224937A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Toda Kogyo Corporation | Molded ferrite sheet, sintered ferrite substrate and antenna module |
JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
US20110165915A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal and an antenna for a mobile terminal |
JP2012136769A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-07-19 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
US20140106085A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Lts Co., Ltd. | Method of manufacturing internal antenna by laser |
KR20140106862A (ko) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 안테나 모듈 및 그 제조방법 |
JP2014220390A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 住友電気工業株式会社 | アンテナ機器及び電子機器 |
KR101557276B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2015-10-07 | 칠성산업 주식회사 | 통신단말기의 안테나 및 그 제작방법 |
JP2018022634A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Tdk株式会社 | 透明導電体 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050013705A (ko) | 2003-07-29 | 2005-02-05 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치 |
DE102007043409A1 (de) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon | Verfahren zur Herstellung einer Gehäusestruktur mit Antenne |
JP2009159588A (ja) | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Shuho:Kk | 携帯電話機またはパーソナルコンピュータ用アンテナ |
EP2386400A1 (en) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Case of electronic device having antenna pattern frame embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof |
KR102119660B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2020-06-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR101570641B1 (ko) | 2015-05-18 | 2015-11-20 | (주)대영케이티엑스 | Pcb에 직접 결합되는 차량용 ldp안테나 제조방법 |
-
2019
- 2019-07-09 EP EP19185292.0A patent/EP3598571B1/en active Active
- 2019-07-15 US US16/511,421 patent/US10826161B2/en active Active
- 2019-07-16 JP JP2019131200A patent/JP6870036B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09116306A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-05-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | マイクロストリップライン型フィルタ |
JP2007274528A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルムアンテナ |
JP2008158219A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用画像転写シート及び画像記録体 |
US20080224937A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Toda Kogyo Corporation | Molded ferrite sheet, sintered ferrite substrate and antenna module |
JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
US20110165915A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal and an antenna for a mobile terminal |
JP2012136769A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-07-19 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
US20140106085A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Lts Co., Ltd. | Method of manufacturing internal antenna by laser |
JP2014082747A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Lts Co Ltd | レーザを用いた内蔵型アンテナの製造方法 |
KR20140106862A (ko) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 안테나 모듈 및 그 제조방법 |
JP2014220390A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 住友電気工業株式会社 | アンテナ機器及び電子機器 |
KR101557276B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2015-10-07 | 칠성산업 주식회사 | 통신단말기의 안테나 및 그 제작방법 |
JP2018022634A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Tdk株式会社 | 透明導電体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10826161B2 (en) | 2020-11-03 |
JP6870036B2 (ja) | 2021-05-12 |
EP3598571A1 (en) | 2020-01-22 |
US20200028243A1 (en) | 2020-01-23 |
EP3598571B1 (en) | 2021-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10993331B2 (en) | High-speed interconnects for printed circuit boards | |
US7443693B2 (en) | Electromagnetic interference shielding for a printed circuit board | |
KR102293407B1 (ko) | 전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법 | |
US8847082B2 (en) | Multilayer wiring substrate | |
US10834821B2 (en) | Electronic circuit module | |
JP5350138B2 (ja) | 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板 | |
US8535546B2 (en) | Method of manufacturing multilayer wiring substrate | |
TWI821207B (zh) | 磁性配線電路基板及其製造方法 | |
US9374886B2 (en) | Signal line path and manufacturing method therefor | |
US8927875B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing wiring board | |
JP2020014203A (ja) | アンテナモジュールおよびその製造方法 | |
KR101968047B1 (ko) | 안테나 모듈의 제조방법 | |
US10123414B2 (en) | Multilayer circuit board using laser direct structuring additive | |
KR101968045B1 (ko) | 안테나 모듈 | |
US20110232951A1 (en) | Multilayer wiring substrate | |
KR102520166B1 (ko) | 안테나 모듈 | |
KR20160080655A (ko) | 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법 | |
CN110769672B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
TW201414382A (zh) | 含金屬元件以及天線元件之製造方法 | |
CN110769673B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
KR102119807B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
CN110769675B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN110536558B (zh) | 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法 | |
CN110769674A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN118076008A (en) | High-speed transmission circuit board and preparation method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |