JP2020014157A - マイクロホン装置 - Google Patents
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この構成によれば、ケースによって基板上の部品が保護されるとともに、マイクロホンユニットの音孔に外部の音が導かれる。
この構成によれば、少なくとも導入孔を形成する部分以外のケースの形状が仮想平面に関して面対称であるため、仮想平面に沿ってケースの外面に振動が加わった場合に、ケースや基板を伝わる振動の分布も仮想平面に関して対称性を持ち易くなる。従って、仮想平面に沿ってケースの外面に振動が伝わり易くなるようにケースを他の物体に設置することで、マイクロホンユニットと振動センサとには対称な振動が伝わり易くなる。
この構成によれば、ケーブルからの振動が仮想平面に沿ってケースに伝わり易くなる。
このように、ケースの内壁に基板の外縁が固定されることによって、ケースからの振動が基板に沿って伝わり易くなるため、マイクロホンユニットと振動センサとには対称な振動が伝わり易くなる。
このような緩衝材を設けることにより、凸部とマイクロホンユニットとの隙間から音波が漏れ難くなるとともに、凸部からマイクロホンユニットへ伝わる振動が抑制され易くなる。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動がマイクロホンユニットと振動センサとに対称に伝わりやすくなる。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動によって、基板にたわみが生じ易くなり、マイクロホンユニット及び振動センサが配置された位置における基板の面に垂直な方向への振動が強調される。そのため、基板を挟んで配置されたマイクロホンユニット及び振動センサには、基板に垂直な方向において近似した振動が伝わり易くなる。
この構成によれば、基板の外縁から伝わる振動によって、基板にたわみが生じ易くなり、マイクロホンユニット及び振動センサが配置された位置における基板の面に垂直な方向への振動が強調される。そのため、基板を挟んで配置されたマイクロホンユニット及び振動センサには、基板に垂直な方向において近似した振動が伝わり易くなる。
この場合、基板の長方形の平面形状を、四隅が切り欠かれた長方形とすることによって、基板のたわみが更に生じ易くなるため、マイクロホンユニット及び振動センサに近似した振動が伝わり易くなる。
以下、図面を参照しながら、第1の実施形態に係るマイクロホン装置1Aについて説明する。以下の各実施形態の説明では、マイクロホン装置1Aを構成する各要素の相対的な位置関係を示すため、互いに直交する3つの方向(X、Y、Z)が規定される。X方向は互いに逆向きの方向「X1」及び「X2」を含み、Y方向は互いに逆向きの方向「Y1」及び「Y2」を含み、Z方向は互いに逆向きの方向「Z1」及び「Z2」を含む。X方向、Y方向は横方向、Z方向は縦方向とも呼ばれる。これらの方向は、説明の便宜上規定されたものに過ぎず、マイクロホン装置1Aが使用される態様を限定するものではない。
ここで、第1の実施形態に係るマイクロホン装置の一変形例について、図4A〜図4Eを参照して説明する。図4A〜図4Eに示すマイクロホン装置1Bは、図1A〜図1Eに示すマイクロホン装置1Aにおける基板2A及びケース5Aの形状を変更したものである。図4A〜図4Eは、それぞれ、図1A〜図1Eと同等の図面を示す。図1A〜図1Eと図4A〜図4Eとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。
次に、第2の実施形態に係るマイクロホン装置1Cについて、図5A〜図5Eを参照して説明する。図5A〜図5Eに示すマイクロホン装置1Cは、図1A〜図1Eに示すマイクロホン装置1Aにおけるケース5Aをケース5Cに置き換えたものである。図1A〜図1Eと図5A〜図5Eとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。
ここで、第2の実施形態に係るマイクロホン装置の第1変形例について、図7A〜図7Eを参照して説明する。図7A〜図7Eに示すマイクロホン装置1Dは、図4A〜図4Eに示すマイクロホン装置1Bにおけるケース5Bをケース5Dに置き換えたものである。図7A〜図7Eは、それぞれ、図5A〜図5Eと同等の図面を示す。図4A〜図4Eと図7A〜図7Eとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。
次に、第2の実施形態に係るマイクロホン装置の第2変形例について、図8A〜図8Bを参照して説明する。この第2変形例のマイクロホン装置は、既に説明した図5A〜図5Eに示すマイクロホン装置1Cにおける基板2Aを、図8Aに示す基板2Cに置き換えたものである。図8Aは、基板2CをZ1側から見た平面図である。図8Bは、ケース5Cの第1ケース部50Cを取り外した状態で、第2変形例のマイクロホン装置をZ1側から見た平面図である。これらの図に示すように、基板2Cは、マイクロホンユニット3A及び振動センサ4を囲む複数の位置に切り欠き孔26が形成されている。図8Aの例では、概ね合同な4つの円弧状の切り欠き孔26が、マイクロホンユニット3A及び振動センサ4を中心とする円周に沿って等間隔に形成されている。
次に、第2の実施形態に係るマイクロホン装置の第3変形例について、図9A〜図9Bを参照して説明する。この第3変形例のマイクロホン装置は、既に説明した図7A〜図7Eに示すマイクロホン装置1Dにおける基板2Bを、図9Aに示す基板2Dに置き換えたものである。図9Aは、基板2DをZ1側から見た平面図である。図9Bは、ケース5Dの第1ケース部50Dを取り外した状態で、第3変形例のマイクロホン装置をZ1側から見た平面図である。これらの図に示すように、基板2Dの形状は、四隅に切り欠き27が施された長方形である。切り欠き27が施された長方形の短辺に対応する基板2Dの外縁部202は、切り欠き27がない基板2B(図7C)の外縁部201に比べて、Y方向の幅が更に短くなっている。基板2Dは、長手方向に離れた2つの外縁部202において、ケース5Dの内壁511に固定される。
次に、第3の実施形態に係るマイクロホン装置1Eについて、図10A〜図10Dを参照して説明する。図10A〜図10Dに示すマイクロホン装置1Eは、図4A〜図4Eに示すマイクロホン装置1Bにおける導入孔52Bの延伸方向を変更したものである。図4A〜図4Eと図10A〜図10Dとにおける同一の符号は、概ね同一の構成要素を示す。以下では、同一の構成要素についての説明を適宜省略し、両者の相違点を中心に説明する。尚、第3の実施形態のマイクロホンユニットは音孔が底面に存在するタイプである。
Claims (11)
- 板状の基板と、
前記基板の一方の面に固定されたマイクロホンユニットと、
前記基板の他方の面に固定された振動センサとを有し、
前記マイクロホンユニットと前記振動センサとが、前記基板の平面視において互いに重なる位置に配置される
マイクロホン装置。 - 前記基板を収容するケースを有し、
前記マイクロホンユニットは、検出対象の音を入力する音孔を含み、
前記ケースは、外部の音を前記音孔に導く導入孔を含む、
請求項1に記載のマイクロホン装置。 - 前記基板の前記一方の面及び前記他方の面と平行であり、かつ、当該一方の面及び当該他方の面からの距離が等しい仮想平面を規定した場合に、
前記ケースは、少なくとも前記導入孔を形成する部分以外の形状が、前記仮想平面に関して面対称であり、
前記マイクロホンユニットは、
前記基板に固定される底面と、
前記底面に対向する上面とを含み、
前記音孔は、前記マイクロホンユニットの前記上面に形成され、
前記導入孔は、前記マイクロホンユニットの前記音孔に向かって前記仮想平面に垂直な方向に伸びている、
請求項2に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースに固定されたケーブルを有し、
前記ケーブルと前記ケースとの固定部分において、前記ケーブルの中心線が前記仮想平面に沿っている、
請求項3に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースの内部には、前記基板を収容する内部空間が形成されており、
前記基板は、前記内部空間を形成する前記ケースの内壁に外縁が固定されており、
前記導入孔は、前記ケースの前記内壁から前記マイクロホンユニットの前記音孔に向かって突出した凸部に形成されており、
前記凸部の端面と前記マイクロホンユニットの前記上面とが密着している、
請求項3又は4に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースの内部には、前記基板を収容する内部空間が形成されており、
前記基板は、前記内部空間を形成する前記ケースの内壁に外縁が固定されており、
前記導入孔は、前記ケースの前記内壁から前記マイクロホンユニットの前記音孔に向かって突出した凸部に形成されており、
前記凸部の端面と前記マイクロホンユニットの前記上面との間に挿入され、前記導入孔の一部を形成する緩衝部材を有する、
請求項3又は4に記載のマイクロホン装置。 - 前記基板は、円形の平面形状を持ち、
前記マイクロホンユニット及び前記振動センサは、前記円形の平面形状の中心に配置される、
請求項2〜6のいずれか一項に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースの内部には、前記基板を収容する内部空間が形成されており、
前記基板は、前記内部空間を形成する前記ケースの内壁に外縁が固定されているとともに、前記マイクロホンユニット及び前記振動センサを囲む複数の位置に切り欠き孔が形成されている、
請求項2〜7のいずれか一項に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースの内部には、前記基板を収容する内部空間が形成されており、
前記基板は、長方形の平面形状を持つとともに、前記長方形の平面形状における2つの短辺に対応する外縁部分において、前記内部空間を形成する前記ケースの内壁に固定されており、
前記マイクロホンユニット及び前記振動センサは、前記長方形の平面形状の中心に配置されている、
請求項2〜6のいずれか一項に記載のマイクロホン装置。 - 前記基板の前記長方形の平面形状は、四隅が切り欠かれた長方形である、
請求項9に記載のマイクロホン装置。 - 前記ケースは、前記導入孔を避けて中実に形成されている、
請求項2〜4のいずれか一項に記載のマイクロホン装置。
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Citations (4)
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WO2006062120A1 (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-15 | Ntt Docomo, Inc. | マイクロホン装置 |
JP2010114878A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-05-20 | Dimagic:Kk | マイクロホン |
JP2011120170A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Hosiden Corp | マイクロホン |
US20140254850A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | Infineon Technologies Ag | Acoustic sensor package |
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2018
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US20140254850A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | Infineon Technologies Ag | Acoustic sensor package |
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