JP2019527463A - 3dインクジェット印刷を用いた、シールドされたトラックおよび/または構成要素を有するpcbおよびfpcの製造 - Google Patents
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Abstract
Description
a. 使用されるモノマーの種類(例えば、ビスフェノール−F);
b. 樹脂成形ポリマー/オリゴマーの平均分子量MW;
c. 一次微粒子の中の濃度(W/W);
d. 一次微粒子の濃度(換言すると、或る実施形態では、インク中の樹脂モノマー(例えば、ビスフェノール−A)を含浸させた微粒子)(w/w)
e. 一次微粒子の種類(例えば、シリカ、ウンモ等);
f. 一次微粒子の形成工程(例えば、細孔サイズ等を制御);
g. 使用される架橋剤の種類(例えば、ジエチレントリアミン);
h. 架橋ポリマー/オリゴマーの平均分子量MW;
i. 二次微粒子中の架橋剤の濃度(W/W);
j. 二次微粒子(換言すると、或る実施形態では、インク中の架橋剤(例えば、トリエチレンテトラアミン)を含浸させた微粒子)の濃度(w/w);
k. 二次微粒子の種類(例えば、シリカ、ウンモ等);
l. 二次微粒子の形成工程(例えば、アニーリングによりVf等を下げる)、
または前述の一つまたは複数を含む要因の組み合わせである
1と約1000の間の
約250と約750の間の、具体的には約300と約500の間の
Claims (22)
- インクジェットプリンタを使用する、電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板を製造する方法であって:
a.
i. 少なくとも一つの開口部と、絶縁性樹脂インク貯蔵部と、前記開口部を通じて絶縁性樹脂インクジェットインクを供給するように構成された絶縁性樹脂ポンプとを有する第1の印刷ヘッドと;
ii.少なくとも一つの開口部と、第1の金属性インク貯蔵部と、前記開口部を通じて第1の金属性インクジェットインクを供給するように構成された第1の金属性インクポンプとを有する第2の印刷ヘッドと;
iii. 前記第1および第2の印刷ヘッドに動作可能に結合し、前記第1および第2の印刷ヘッドのそれぞれに基板を搬送するように構成されたコンベヤと;
iv. データプロセッサ;不揮発メモリ;およびその上に保存されて:前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の可視化ファイルを受信させ;少なくとも一つの、実質的な2D層を表現するファイルを生成させて、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板を印刷させ;前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板に関連するパラメータの選択を受信させ;そして前記パラメータの選択の少なくとも一つに基づいて、少なくとも一つの、実質的な2D層を表現するファイルを変更させる一組の実行可能な命令を含む、コンピュータ支援製造(「CAM」)モジュールとを含み、
前記第1および第2の印刷ヘッドのそれぞれを制御するように前記CAMモジュールが構成されているインクジェット印刷システムを提供することと;
b. 前記絶縁性樹脂インクジェットインク組成物、前記第1の金属性インクジェットインク組成物、および前記支持体インクジェットインク組成物を提供することと;
c. 前記CAMモジュールを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の実質的な2D層をそれぞれ表現する複数の被生成ファイルを取得し、前記それぞれの2D層が、前記絶縁性樹脂インクジェットインク、前記第1の金属性インクジェットインク、および前記支持体インクジェットインクを表現するパターンを含むことと;
d. 前記第1のインクジェット印刷ヘッド、および前記第2の印刷ヘッドを使用して、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板を形成し、前記絶縁性樹脂インクが:
i. 導電性トラックの周りにスリーブを形成し、前記第1の金属性インクが、前記絶縁性樹脂スリーブの周りにシールド用スリーブを形成する;および/または
ii. 導電性トラックの周りに筐体を形成し、前記第1の金属性インクが、前記絶縁性樹脂筐体の周りにシールド用カプセルを形成することと、
を含む方法。 - a. 前記CAMモジュールを使用して、前記プリント回路基板の第1の、実質的な2D層を表現する被生成ファイルを取得し、前記2D層が、前記絶縁性樹脂インクジェットインクを表現する、そして前記第1の金属性インクジェットインクを表現するパターンを含むことと;
b. 前記第1の印刷ヘッドを用いて、前記第1の、実質的な2D層に前記絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを形成することと;
c. 前記プリント回路基板の前記2D層における絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを硬化させることと;
d. 前記第2の印刷ヘッドを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記第1の、実質的な2D層に、前記シールド用金属スリーブ表現に相当するパターンを形成することと;
e. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記2D層における前記シールド用金属スリーブ表現に相当する前記パターンを焼結させることと、をさらに含む、請求項1の方法。 - a. 前記CAMモジュールを使用して、前記第1の層における引き続く2D層を印刷するために、前記電磁的にシールドされたトラックおよび/または構成要素を有するプリント回路基板の前記実質的な2D層を表現する被生成ファイルを取得し、前記引き続く2D層が、前記絶縁性樹脂、および前記シールド用金属を表現するパターンを含むことと;
b. 前記第1の印刷ヘッドを使用して、前記プリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記絶縁性インクの前記絶縁性樹脂表現に相当するパターンを形成することと;
c. 前記引き続く2D層における前記絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを硬化させることと;
d. 前記第2の印刷ヘッドを使用して、前記プリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記シールド用金属表現に相当するパターンを形成することと;
e. 前記プリント回路基板の前記引き続く2D層における前記シールド用金属表現に相当する前記パターンを焼結させることとを含む、
請求項2記載の方法。 - a. 前記CAMモジュール使用して、請求項4に記載の層に引き続く印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の実質的な2D層を表現する被生成ファイルを取得し、前記引き続く2D層が、導電性トラック、絶縁性スリーブ、およびシールド用スリーブを表現するパターンを含むことと;
b. 前記第2の印刷ヘッドを使用し、印刷のために、電磁的にシールドされたトラックを有する請求項3に記載のプリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記導電性トラック表現に相当する前記パターンを形成することと;
c. 印刷のために、電磁的にシールドされたトラックを有する請求項3に記載のプリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記導電性トラック表現に相当する前記パターンを焼結させることと;
d. 前記第1の印刷ヘッドを使用して、印刷のために、電磁的にシールドされたトラックを有する請求項3におけるプリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記絶縁性スリーブの絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを形成することと;
e. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記2D層における前記絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを硬化させること;
f. 前記第2の印刷ヘッドを使用し、印刷のために、電磁的にシールドされたトラックを有する請求項3に記載のプリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記シールド用金属表現に相当する前記パターンを形成すること;および
g. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記2D層における前記シールド用スリーブ表現に相当する前記パターンを焼結させること、
を含む、請求項3に記載の方法。 - a. 前記CAMモジュールを使用し、請求項5に記載の層に引き続く印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の実質的な2D層を表現する被生成ファイルを取得し、前記引き続く2D層が、絶縁性スリーブ、およびシールド用スリーブを表現するパターンを含むことと;
b. 前記第1の印刷ヘッドを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記引き続く実質的な2D層における前記絶縁性スリーブの前記絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを形成することと;
c. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記2D層における前記絶縁性樹脂表現に相当する前記パターンを硬化させることと;
d. 前記第2の印刷ヘッドを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の第1の、引き続く実質的な2D層における前記シールド用金属表現に相当する前記パターンを形成することと;
e. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記2D層における前記シールド用スリーブ表現に相当する前記パターンを焼結させることと、
をさらに含む、請求項4に記載の方法。 - 請求項5に記載のステップを反復することをさらに含む、請求項5に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷システムが:少なくとも一つの開口部と、第2の金属性インク貯蔵部と、前記開口部を通じて前記第2の金属性インクジェットインクを供給するように構成された第2の金属性インクポンプとを有する第3の印刷ヘッドをさらに含む、請求項6に記載の方法であって、前記第2の金属性インクジェットを使用して前記シールド用スリーブまたは前記導電性トラックを印刷することを含む方法。
- 前記絶縁性樹脂を硬化させるステップが、加熱、光重合、乾燥、プラズマ堆積、架橋、アニーリング、酸化還元反応の容易化、または前述のものの一つまたは複数を含む組み合わせを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記金属性インク組成物が:約20nmと約150nmとの間の平均径D2,1粒子サイズを有する金属ナノ粒子を含み;随意に溶媒である、請求項8に記載の方法。
- 前記金属ナノ粒子のアスペクト比が、実質的に1より大きい、請求項9に記載の方法。
- 前記絶縁性樹脂インク組成物が、懸濁物、エマルジョン、溶液、または前述のものを含む組成物である、請求項1に記載の方法。
- 前記絶縁性樹脂インクが、多官能性アクリレートのモノマー、オリゴマー、ポリマー、またはそれらの組み合わせ;架橋剤;およびラジカル光開始剤の溶液である、請求項11に記載の方法。
- 前記絶縁性樹脂インクが、高分子量のポリマーを懸濁させたコロイドを含む懸濁物である、請求項11に記載の方法。
- 前記絶縁性樹脂が:ポリエステル(PES)、ポリエチレン(PE)、ポリビニルアルコール(PVOH)、ply(ビニルアセテート)(PVA)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリ(ビニルピロリドン)、または前述の一つもしくは複数のものの混合物もしくはコポリマーを含む組み合わせである、請求項13に記載の方法。
- 前記樹脂インクが、モノマー、オリゴマー、ポリマー、または前述のものを含む組み合わせを含浸させた多孔質微粒子の懸濁物であり、前記モノマー、オリゴマー、ポリマー、またはそれらの組み合わせが、前記多孔質微粒子に結合した第1の末端端部、および例えばエポキシ官能性を有する第2の末端端部を有し、前記多孔質微粒子に動作可能に結合した前記モノマー、オリゴマー、ポリマー、またはそれらの組み合わせが、前記微粒子の中に完全に埋め込まれていて、約60℃と約150℃の間の温度で前記多孔質微粒子から浸出するように構成されている、請求項13に記載の方法。
- 前記第1の印刷ヘッド、および/または前記第2の印刷ヘッド使用する前記ステップが、さらに支持体を提供することを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記支持体が、セラミック粉末、ポリマー組成物、ケイ素ガラス、または前述の一つもしくは複数を含む除去可能な支持体である、請求項16に記載の方法。
- 前記電磁的にシールドされたトラックおよび/または構成要素を有するプリント回路基板に関連したパラメータの選択において使用されるパラメータが;ピン密度、構成要素密度、トラック長、トラック密度、トラックおよび/または構成要素のレイアウト、前記層における前記絶縁性樹脂パターン、前記絶縁性スリーブパターン、前記層における前記シールド用スリーブパターン、前記導電性トラックパターン、前記絶縁性樹脂の硬化要件、および/または前記層における前記1および/または第2の金属性パターンの焼結、除去可能な支持体組成物、スループット要件、または前述のものの一つもしくは複数を含むパラメータの組み合わせである、請求項1に記載の方法。
- 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板を表現する3D可視化ファイルが、.asm、STL、IGES、STEP、Catia、SolidWorks、ProE、3DStudio、Gerber、Rhinoファイル、または前述の一つもしくは複数を含むファイルであり;少なくとも一つの、実質的な2D層を表現するファイルが、JPEG、GIF、TIFF、BMP、PDFファイル、または前述の一つもしくは複数のものを含む組み合わせである、請求項18に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷システムが:少なくとも一つの開口部と、第2の絶縁性樹脂インク貯蔵部と、前記開口部を通じて前記第2の絶縁性樹脂インクを供給するように構成された第2の絶縁性樹脂インクポンプとを有するさらなる印刷ヘッドをさらに含む、請求項1に記載の方法であって:
a. 第2の絶縁性樹脂インク組成物を提供することと;
b. 前記第2の樹脂インク印刷ヘッドを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の前記第1の、実質的な2D層における前記第2の絶縁性樹脂表現に相当する所定パターンを形成することと;
c. 前記電磁的にシールドされたトラックを有するプリント回路基板の2D層における前記第2の絶縁性樹脂表現に相当する前記所定パターンを硬化させることと;
をさらに含み、前記第2の絶縁性樹脂インク組成物が、前記第1の印刷ヘッドにおける前記絶縁性樹脂インク組成物とは異なる樹脂組成物を有する、および/または異なる色を有する方法。 - 前記第2の金属性インク組成物が、前記第2の印刷ヘッドにおける前記金属性インク組成物とは異なる金属を有する、請求項20に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷システムが:少なくとも一つの開口部と、支持体インク貯蔵部と、前記開口部を通じて前記支持体インクを供給するように構成された支持体インクポンプとを有するさらなる印刷ヘッドをさらに含む、請求項21に記載の方法であって:
a. 支持体インク組成物を提供することと;
b. 前記第1の印刷ヘッド、ならびに/または前記第2の、および/もしくはあらゆるさらなる印刷ヘッドを使用する前記ステップの前に、それと同時に、またはそれに引き続いて、前記支持体インク印刷ヘッドを使用して、印刷のために、前記電磁的にシールドされたトラックおよび/または構成要素を有するプリント回路基板の前記実質的な2D層における支持体表現に相当する所定パターンを形成することと;
c. 前記電磁的にシールドされたトラックおよび/または構成要素を有するプリント回路基板の前記2D層における前記支持体表現に相当する前記所定パターンを官能化させることと、
をさらに含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662313761P | 2016-03-26 | 2016-03-26 | |
US62/313,761 | 2016-03-26 | ||
PCT/US2017/024363 WO2017172642A1 (en) | 2016-03-26 | 2017-03-27 | Fabrication of pcb and fpc with shielded tracks and/or components using 3d inkjet printing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019527463A true JP2019527463A (ja) | 2019-09-26 |
Family
ID=59965114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018550459A Pending JP2019527463A (ja) | 2016-03-26 | 2017-03-27 | 3dインクジェット印刷を用いた、シールドされたトラックおよび/または構成要素を有するpcbおよびfpcの製造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10905017B2 (ja) |
EP (1) | EP3434081A4 (ja) |
JP (1) | JP2019527463A (ja) |
KR (1) | KR102341910B1 (ja) |
CN (1) | CN109156076B (ja) |
CA (2) | CA3018925A1 (ja) |
WO (1) | WO2017172642A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018132603A1 (en) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | Nano-Dimension Technologies, Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board fabrication using inkjet printing |
WO2018164672A1 (en) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | Nano-Dimension Technologies, Ltd. | Composite component fabrication using inkjet printing |
EP3737993A4 (en) * | 2018-01-11 | 2021-10-06 | e-Vision Smart Optics Inc. | THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTING OF ELECTRO-ACTIVE LENSES |
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- 2017-03-27 US US16/088,800 patent/US10905017B2/en active Active
- 2017-03-27 EP EP17776409.9A patent/EP3434081A4/en not_active Ceased
- 2017-03-27 WO PCT/US2017/024363 patent/WO2017172642A1/en active Application Filing
- 2017-03-27 JP JP2018550459A patent/JP2019527463A/ja active Pending
- 2017-03-27 KR KR1020187030366A patent/KR102341910B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-27 CA CA3018925A patent/CA3018925A1/en active Pending
- 2017-03-27 CA CA3021432A patent/CA3021432A1/en active Pending
- 2017-03-27 CN CN201780028760.5A patent/CN109156076B/zh active Active
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WO2017172642A1 (en) | 2017-10-05 |
KR20180123131A (ko) | 2018-11-14 |
EP3434081A4 (en) | 2020-07-01 |
KR102341910B1 (ko) | 2021-12-21 |
CN109156076B (zh) | 2022-06-17 |
EP3434081A1 (en) | 2019-01-30 |
US10905017B2 (en) | 2021-01-26 |
CA3018925A1 (en) | 2017-10-05 |
CA3021432A1 (en) | 2017-10-05 |
CN109156076A (zh) | 2019-01-04 |
US20200315035A1 (en) | 2020-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200221 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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