JP2019521803A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. レンズと、
   前記レンズに結合されたトランスデューサスタックと、
   前記レンズとは反対側で前記トランスデューサスタックの近位側に結合されたバッキングサブアセンブリと
   を備える、超音波プローブの遠位端にあるトランスデューサアセンブリと、
   前記トランスデューサアセンブリに離間して結合されたプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）と、
   前記ＰＣＡと前記トランスデューサアセンブリの少なくとも一部とを囲うハウジングであって、開口部を介して前記レンズの少なくとも一部を露出させるように前記開口部を前記超音波プローブの前記遠位端に定める、ハウジングと、
   前記トランスデューサアセンブリと前記ＰＣＡとの間に配置され、前記トランスデューサアセンブリを前記ＰＣＡに結合する熱伝導性コンプライアント構成要素であって、前記熱伝導性コンプライアント構成要素は、前記ＰＣＡから離れて前記ハウジング内の前記開口部に向かう方向に前記トランスデューサアセンブリを付勢する、熱伝導性コンプライアント構成要素とを備える、超音波プローブ。
2. 前記熱伝導性コンプライアント構成要素は、前記ＰＣＡの遠位部分に接続された第１の端部と前記バッキングサブアセンブリの近位部分に接続された第２の端部とを有するバネを備える、請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記バネはＳ字形金属ストリップを含む、請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記Ｓ字形金属ストリップの前記第１の端部は一対のフランジを備え、各フランジは、前記ＰＣＡの前記遠位部分の互いに反対側にそれぞれ配置される、請求項３に記載の超音波プローブ。
5. 前記熱伝導性コンプライアント構成要素は、前記ＰＣＡと前記バッキングサブアセンブリとの間に延在する複数のＣ字形バネを備える、請求項１に記載の超音波プローブ。
6. 前記開口部は、シール材によって前記レンズの周囲に結合される、請求項１に記載の超音波プローブ。
7. 前記ＰＣＡは外面上にクラッドを含み、前記クラッドは前記熱伝導性コンプライアント構成要素に結合される、請求項１に記載の超音波プローブ。
8. 前記超音波プローブは前記ハウジングの内面にヒートスプレッダをさらに含み、前記ヒートスプレッダは前記バッキングサブアセンブリの側面に熱的に結合される、請求項１に記載の超音波プローブ。
9. 前記超音波プローブは、前記ハウジングと前記ヒートスプレッダとの間に圧縮性ブロックをさらに含み、前記圧縮性ブロックは、前記ヒートスプレッダを前記バッキングサブアセンブリの前記側面に対して付勢する、請求項８に記載の超音波プローブ。
10. 前記ＰＣＡの近位端に結合された同軸ケーブルをさらに含み、前記ＰＣＡは、前記熱伝導性コンプライアント構成要素から前記同軸ケーブルに熱を伝導する、請求項１に記載の超音波プローブ。
11. 前記同軸ケーブルは、前記ＰＣＡに結合された金属ブレードを含む、請求項１０に記載の超音波プローブ。
12. 前記ハウジングの内面は、前記トランスデューサアセンブリに隣接するリブを含み、前記バッキングサブアセンブリは、前記リブと係合して前記レンズを前記ハウジング内の前記開口部に対して位置合わせするタブを含む、請求項１に記載の超音波プローブ。
13. 前記ハウジングの前記内面は、前記ＰＣＡの遠位端の両側に隣接する複数の柱を含み、前記柱は前記ＰＣＡを拘束し、前記コンプライアント構成要素は、前記ハウジングの前記リブと前記柱との間で圧縮される、請求項１２に記載の超音波プローブ。
14. 前記ハウジングの内面は、前記ＰＣＡの近位端に隣接する柱を含み、前記ＰＣＡは、前記ＰＣＡを貫通して前記柱と係合するねじによって前記ハウジングに結合される、請求項１に記載の超音波プローブ。
15. 請求項１から１４のいずれか一項に記載の超音波プローブと、
    前記超音波プローブから信号を受信して画像を生成する画像プロセッサと、
    前記画像プロセッサから受け取られた前記画像を表示するためのディスプレイとを備える、超音波イメージングシステム。