JP2019521356A - 臨床分析装置モジュール用環境制御ソリューション - Google Patents

Abstract

臨床分析装置モジュールに使用される環境制御システムは、遠距離場センサ、１台以上のヒータ、１台以上のスパイン冷却ファン、および１台以上のインライン流体熱交換器を含むアッパデッキ環境サブシステムを含む。遠距離場センサは、アッパデッキ環境サブシステムの周囲温度の測定値を取得するように構成される。ヒータは、遠距離場センサからの周囲温度の測定値に基づいて、熱空気流を生成するように構成される。スパイン冷却ファンは、遠距離場センサからの周囲温度の測定値に基づいて、ヒータからの熱気流を冷却空気流と混合する方法で作動するように構成される。インライン流体熱交換器は、臨床分析装置モジュール上で実行される反応に使用される流体を一定温度に加熱するように構成される。

Description

関連特許出願との相互参照
本出願は、２０１６年７月２１日に出願された米国仮特許出願番号第６２／３６５，３０７号の優先権を主張するものであり、その内容はその全体を参照によって本明細書に援用する。

本発明は、一般的に、体外診断（ＩＶＤ）システムの構成要素の温度を制御することと、より詳細には、そのような成分の空気及びオンボード流体の内部温度を制御下で操作することに関する。

体外診断（ＩＶＤ）は、患者の流体試料に対して実施された試験に基づいて、研究室で疾患診断を支援することができる。ＩＶＤは、患者の体液または膿瘍から採取された液体試料の分析によって行うことができる、患者の診断および治療に関連する様々なタイプの分析試験および試験を含む。これらの試験は、一般的には、患者の試料を収容した管またはバイアルのような流体容器を搭載した自動臨床分析装置（分析装置または分析装置モジュール）を用いて実施される。分析装置は試料容器から液体試料を抽出し、試料と種々の試薬とを特殊な反応キュベットまたは反応管中で化学結合させる。

自動臨床分析装置は、臨床化学分析装置、自動免疫測定分析装置、または任意のその他のタイプのＩＶＤ試験分析装置を含んでいてもよい。一般的に、分析装置は、複数の患者の試料に対して一連の自動ＩＶＤ試験を行う。患者の試料は、分析装置（手動で、または自動化システムを介して）に搭載して、そのそれぞれの試料に対して免疫測定、化学試験、またはその他の観察可能な試験のうちの１つ以上を実施することができる。

分析プロセスを含む化学反応は温度に対して敏感である。実験室は、設備の天候変化や暖房または冷房の中断により、１日以内又は日ごとに広範囲にわたって温度が変動する場合がある。所定の反応流体は、（例えば、インラインヒータや熱交換器を使用することによって）その流路内のある点では、十分に制御された開始温度を有し得るが、その流路の最後の部分は、通常、機械的制限によって環境に曝される。環境制御なしでは、分析装置操作の停止期間中は、流路のこの部分は、環境温度と等しくなり、これは、開始温度とは異なる場合もあり、送達される流体の最初の１ショットが、その後のものとは異なる温度となるため、試験結果が不正確になる可能性がある。

さらに、大規模な臨床分析装置では、通常は、多くの熱を放出するユーティリティ（例えば、電源および他の電子部品）を収容するロアデッキと、分析プロセスが実施されるアッパデッキとを有する。このような変化が分析プロセス中に送達される流体の温度に影響を及ぼす可能性がある場合、試験結果が負に影響される可能性もある。分離および洗浄プロセスを用いる免疫測定は、関連する流体送達の数が多いためにそのような変化に対して特に脆弱であり、したがってそのような負の効果が倍増する。

したがって、成分を操作する設備の温度変動から分析プロセス構成要素を保護する、ＩＶＤ構成要素のための環境制御ソリューションが必要とされる。

本発明の実施形態は、体外診断（ＩＶＤ）環境中の分析装置に適用可能な環境制御システムおよび関連技術を提供することによって、上記の短所および欠点の１つ以上に対処し解決することを目的とする。本明細書に記載される技術を使用して、分析プロセスにおいて送達される流体の温度は、流体熱交換器と、これらの流体が流れる空気空間の温度を制御するための機構との組み合わせを使用して、狭い範囲に調節することができる。この技術により、分析装置が作動する設備の温度とは独立して、一貫した試験結果が生成される。

いくつかの実施形態によれば、臨床分析装置モジュールに使用される環境制御システムは、遠距離場センサ、１台以上のヒータ、１台以上のスパイン冷却ファン、および１台以上のインライン流体熱交換器を含むアッパデッキ環境サブシステムを含む。遠距離場センサは、アッパデッキ環境サブシステムの周囲温度の測定値を取得するように構成される。ヒータは、遠距離場センサからの周囲温度の測定値に基づいて、熱空気流を生成するように構成される。これらのヒータは、例えば、未反応成分を除去するために使用される洗浄物を加熱するように構成された洗浄空気ヒータと、流体を吸引及び分配するために使用される１本以上のプローブを加熱するように構成されたプローブ空気ヒータとを含み得る。スパイン冷却ファンは、遠距離場センサからの周囲温度の測定値に基づいて、ヒータからの熱気流を冷却空気流と混合する方法で作動するように構成される。インライン流体熱交換器は、臨床分析装置モジュール上で実行される反応に使用される流体を一定温度に加熱するように構成される。

請求項１に記載の環境制御システムのいくつかの実施形態において、前記システムは、前記臨床分析装置モジュールの、より低い環境サブシステムに位置するロアデッキ環境サブシステムと、１台以上の吸気ファン、および１台以上の排気ファンをさらに含む。吸気ファンは、臨床分析装置モジュールの作動環境から空気を吸引するように構成され、排気ファンは、ロアデッキ環境サブシステムからの熱風を除去するように構成される。いくつかの実施形態では、ロアデッキ環境サブシステムはさらに、ロアデッキ環境サブシステム内の周囲温度の測定値を取得するように構成された１台以上のロアデッキセンサを含む。これらの測定に基づいて、ロアデッキ環境サブシステムにおけるファンの速度が活性化されるか、またはファンの速度が調整されて温度を調節することができる。

本発明の別の態様によれば、いくつかの実施形態で説明されているように、臨床分析装置モジュール内の温度を調節する方法は、臨床分析装置モジュールのアッパデッキ部分の周囲温度に対応する温度測定値を受信することを含む。アッパデッキ部分は、プローブヒータと、所定の温度設定点の範囲で作動するように構成された洗浄ヒータとを含む。温度測定値が第１の閾値温度値を超える場合、プローブヒータは、所定の中間プローブヒータ設定点で作動するように構成され、洗浄ヒータは、所定の低い洗浄ヒータ設定点で作動するように構成される。温度測定値が第２の閾値温度値を下回る場合、プローブヒータは、所定の高いプローブヒータ設定点で作動するように構成され、洗浄ヒータは、所定の高い洗浄ヒータ設定点で作動するように構成される。

いくつかの実施形態では、前記方法は、温度調節プロセスを実施することをさらに含む。この温度調節プロセス中に、臨床分析装置モジュールのアッパデッキ部分の周囲温度に対応する第２の温度測定値が受信される。第２の温度測定値が第２の閾値温度値を超えた場合、（ａ）臨床分析装置モジュールのアッパデッキ部分内でスパイン冷却ファンを起動すること、（ｂ）所定の中間プローブヒータ設定点で作動するようにプローブヒータを構成すること、または（ｃ）所定の低いプローブヒータ設定点で作動するようにプローブヒータを構成し、所定の洗浄ヒータの低い設定点で作動するように洗浄ヒータを構成することのうちの１つを含む第１のプロセスを実行する。しかし、第２の温度測定値が第３の閾値温度値を下回った場合、（ａ）臨床分析装置モジュールのアッパデッキ部分内でスパイン冷却ファンを無効とすること、（ｂ）所定の高いプローブヒータ設定点で作動するようにプローブヒータを構成すること、および（ｃ）所定の洗浄ヒータの高い設定点で作動するように洗浄ヒータを構成することを含む第２のプロセスを実行する。この温度調節プロセスは、所定の間隔（例えば、５分ごと）で繰り返されてもよい。

添付図面を参照しながら進める以下の例示的な実施形態の詳細な説明から、本発明のさらなる特徴および利点が明らかとなろう。

本発明の上述の態様および他の態様は、添付図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことにより、最もよく理解できよう。本発明を説明する目的で、図面には、現在好ましい実施形態を記載しているが、本発明は、開示された特定の手段に限定されるものではないことが理解できよう。図面には下記の図が含まれる。

いくつかの実施形態による、臨床分析装置モジュールの環境制御システムの概要である。 いくつかの実施形態による、臨床分析装置モジュールの環境制御システムの概念図である。 いくつかの実施形態による、環境制御システムの第１の概略図である。 いくつかの実施形態による、環境制御システムの第２の概略図である。 いくつかの実施形態による、環境制御システムの第３の概略図である。 いくつかの実施形態による、アッパデッキ環境サブシステムの温度を調整するために使用される環境制御プロセスを示す図である。 いくつかの実施形態による、ロアデッキ環境サブシステムの制御プロセスを示す図である。

以下の開示は、体外診断（ＩＶＤ）環境における分析機器に対する環境制御システムに関する方法、システムおよび装置に向けられたいくつかの実施形態にしたがって本発明を記載する。簡単に言うと、インライン流体熱交換器又はヒータは、流体配管が敷設される区画の空気温度を制御するための機構と共に使用される。これにより、流体ヒータは、技術的にはかなり難題であると思われた、流体が分注される点から離れたところに設置することが可能となる。これにより、さらに、流体が連続的に分注されない一般的な状況において、流体ヒータを通過して移動した、冷却された液体を除去するために、流体ラインを洗浄する必要性が排除できる。本明細書の実施形態によれば、構成部品の周囲動作範囲より高い温度までＩＶＤ構成要素内の空気温度を制御することによって、単体で加熱することによって温度を維持することが可能となり、高価な冷却機構を必要としない。明確にするために、本発明の実施形態は、臨床分析装置モジュールに関して説明されるが、本明細書に記載される技術は、同様に、他のＩＶＤ構成要素にも適用され得ることは理解できよう。

図１は、いくつかの実施形態による、臨床分析装置モジュール１００の環境制御システムの概要である。図１には、種々の構成要素が図示の目的のために透明であるように示されているが、実際には、構成要素の一部または全部が不透明な材料で構成されていてもよいことに留意すべきである。この例では、概念的には、臨床分析装置モジュール１００をアッパデッキ環境サブシステム（「アッパデッキ」）とロアデッキ環境サブシステム（「ロアデッキ」）に分割している。アッパデッキは、遠距離場センサ１０５、アッパ流体ヒータ１１０、洗浄ヒータ１１５、洗浄センサ１２０、プローブヒータ１２５、プローブセンサ１３０、およびスパイン冷却ファン１３５を備える。ロアデッキは、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂ、吸気ファン１４５、ロアデッキセンサ１５０、ロア流体ヒータ１５３、および、バルク液体収納部１５５Ａ，１５５Ｂを備える。

簡単に説明すると、アッパデッキ及びロアデッキに収容される種々の構成要素は、免疫測定反応で使用される流体を一定温度にするために使用され、流体ラインが敷設された区画内の空気温度の制御、及びバルク流体が貯蔵される区画内の空気温度の制御（そして、臨床分析装置モジュール１００の電子部品を収容する）に使用される。アッパおよびロアデッキの空気温度により、関連付けられた電子部品がどのように制御されて、空気温度を調整するかが決まる。

図１に示される洗浄ヒータ１１５は、洗浄槽（図１には示されていない）を加熱する。臨床分析装置モジュール１００では、分析物が正確に測定できるように、洗浄液を用いて未結合の試薬から患者の試料中の分析物分子を分離する。より具体的には、試料中で、分析物を化学結合するために試薬を添加して、測定のために分析物の信号を生成する。洗浄は、未結合の試薬から結合した分析物を分離する働きをする。未結合の試薬は加熱された洗浄流体によって洗い流される。洗浄ヒータ１１５の出口空気温度は、洗浄センサ１２０によって調節される。矢印によって示されるように、空気は、洗浄ヒータ１１５からロアデッキに向かって下方に、そして、洗浄ヒータ１１５から後方に向かって、吹き付けられる。

プローブヒータ１２５は、患者サンプルおよび試薬のような流体の吸引および分注のために使用されるプローブを加熱する。プローブヒータ１２５では、出口空気温度はプローブセンサ１３０によって調節される。プローブヒータ１２５からの気流は、スパイン冷却ファン１３５の下にある臨床分析装置モジュール１００の屋根に沿って導かれる。スパイン冷却ファン１３５は、上方から冷却され濾過された空気を吸引し、プローブヒータ１２５からの気流と混合する。

遠距離場センサ１０５は、洗浄ヒータ１１５、プローブヒータ１２５、およびスパイン冷却ファン１３５を制御するために使用される空気温度熱センサまたはサーミスタである。より具体的には、アッパデッキに対して、遠距離場センサ１０５は、洗浄ヒータ１１５の設定点、プローブヒータ１２５、およびスパイン冷却ファン１３５のオンオフ機能を作動させるために使用される。一実施形態では、遠距離場センサ１０６によって取得される測定値のための目標温度範囲は、３１〜３５°Ｃである。

アッパ流体ヒータ１１０は、アッパデッキ内の温度制御された空気の内部に存在し、臨床分析装置モジュール１００の外部のソースから流入する流体を加熱する機能を有するインライン流体熱交換器である。次に、流体は、アッパデッキ内で必要なインライン流体熱交換器によって分配される。アッパデッキ内の暖かい空気が、流体ラインを流体ヒータ１１０から分配ポイントまで温かい状態に維持する。流体ヒータ１１０に含まれる個々の流体ヒータの数は、特定の分析装置の温度要件または好みを満たすように変化させることができる。例えば、一実施形態では、１１個の個別の流体ヒータが使用される。スパイン冷却ファン１３５は、遠距離場センサ１０５の温度測定値が所定の閾値を超えたときに一定速度で作動するように構成されている。このプロセスについて、図４を参照しながら以下にさらに説明する。

臨床分析装置モジュール１００のロアデッキでは、吸気ファン１４５は、周囲の冷気を作動環境から引き出して、その後ろの電気部品に向けて導く。ロア流体ヒータ１５３は、バルク液体ストア１５５Ａ、１５５Ｂから流入する流体を加熱するインライン流体熱交換器である。

排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂは、試薬区画の熱電気デバイス（ＴＥＤ）によって拒絶された熱を含む温められた空気を除去する。排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂは、ロアデッキ内に負圧を発生させることができる。さらに、高速では、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂは、温環境において、スパイン冷却ファン１３５に沿ってアッパデッキから熱を取り除く。いくつかの実施形態では、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂは軸流ファン（例えば３軸ファン）であり、パルス幅変調（ＰＷＭ）制御機能を備えた２４Ｖ ＤＣ駆動のものであってもよい。いくつかの実施形態では、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂは、粒子を濾過することによってロアデッキの清浄度を維持するためのフィルタを備えている。１台以上のセンサ（例えば、ロアデッキセンサ１５０）を使用して、より低いデッキファン速度を調整して、ノイズを最小にすることができる。これらのロアデッキセンサは、臨床分析装置モジュール１００の中央電子部品および試薬区画の両方からの熱レベルを監視することができる。

故障中に臨床分析装置モジュール１００に設けられたヒータが過熱しないようにするために、熱ヒューズ切断スイッチ（図１には図示せず）を使用することができる。例えば、一実施形態では、臨床分析装置モジュール１００は、９１℃の公称切断温度に定格化された１本以上の熱ヒューズを含む。

図２は、いくつかの実施形態による、臨床分析装置モジュール２００の環境制御システムの概念図である。コントローラ２１０は、種々の入力を監視し、臨床分析装置モジュールの構成要素を制御、冷却及び加熱することによって温度を調整するフィードバック調節サブシステム（図４に関して以下に記載される）を実行する。臨床分析装置モジュールのロアデッキに関して、コントローラ２１０は、ロアデッキ温度センサを使用して温度を監視する。いくつかの実施形態では、このロアデッキ温度センサは、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂの１台に取り付けられたサーミスタである（図３Ａ〜３Ｃを参照のこと）。アッパデッキ内の温度は、遠距離場センサ１０５からの測定値に基づいて監視される。コントローラ２１０は、排気ファン１４０Ａ、１４０Ｂおよびスパイン冷却ファン１３５をそれぞれ制御することによって、ロアデッキおよびアッパデッキを冷却する。

引き続き図２を参照すると、環境制御システムはまた、２つの比例積分微分（ＰＩＤ）コントローラ２２０、２２５を含む。これらのＰＩＤコントローラ２２０、２２５は、それぞれ、洗浄ヒータ１１５およびプローブヒータ１２５を制御するために使用される。各ＰＩＤコントローラ２２０、２２５は、ローカルの温度センサからの入力を受信する。ＡＣ電力リレー２１５は、ＰＩＤコントローラ２２０、２２５から出力を受け取り、出力を対応するヒータ１１５、１２５に中継する。図２の例に示されるように、ＡＣ電力リレー２１５は、ＡＣ電源入力によって電力を供給され、共通ラインは、洗浄ヒータ１１５およびプローブヒータ１２５によって共有される。

図３Ａ〜３Ｃは、いくつかの実施形態による環境制御システムの概略図である。明確にするために、臨床分析装置モジュールの他の構造要素は省略している。図３Ａにおいて、排気ファン３１０、３１５および吸気ファン３０５は図の下部に位置している。排気ファン３１５は、排気温度を監視するためのサーミスタ３２０を含む。ロア流体ヒータ３２５は、吸気ファン３０５と略同じ高さに配置されている。スパイン冷却ファン３３５、３４０、３４５、３５０、３５５および３６０は、スパインのアッパフレーム（図３Ａ〜３Ｂには示されていない）に取り付けられている。各スパイン冷却ファン３３５、３４０、３４５、３５０、３５５および３６０には、空気フィルタを設けてもよい。アッパ流体ヒータ３３０および遠距離場センサ３８０は、スパイン冷却ファン３５０および３５５の間に配置されている。

引き続き図３Ａ〜３Ｂを参照すると、環境制御システムは、２つのヒータボックス３７０、３７５を含む。いくつかの実施形態では、ヒータボックス３７０、３７５は、接線ブロワおよび電気ヒータを含む。接線ブロワは２４Ｖで電源を供給される。いくつかの実施形態では、２２０Ｖ、ＡＣヒータ電力が利用される。ヒータ電力は、閉ループ制御システムを使用して、指定された設定点周辺の定常温度を維持するように変調される。臨床分析装置モジュールの全体にわたって配置されたサーミスタは、周囲の空気温度を継続的に監視し、ヒータ制御ループへのフィードバック信号を供給する。図３Ａ〜３Ｃの実施例では、遠距離場センサ３８０は温度監視に使用されるサーミスタの１つである。さらに、１台以上の近接場サーミスタを使用することもできる（例えば、ヒータボックス３７０、３７５の隣に配置される）。様々なタイプのサーミスタを本発明と共に使用することができる。例えば、一実施形態では、２．２５２ｋΩサーミスタを使用することができる。

ヒータボックス３７０は、ディフレクタ３６５を含む。このディフレクタ３６５は、例えば、特定のアセンブリに向けて空気の流れを分割するために、あるいは特定のアセンブリに加熱空気を向けるために、あるいは、コールドスタート及びウォームリスタート状態において安定した熱制御を達成するために利用できる。

図４は、本発明のいくつかの実施形態に従って、臨床分析装置モジュールのアッパデッキの温度を調節するために使用される環境制御プロセス４００を示す。この実施例では、プローブヒータ及び洗浄ヒータの温度は、ターゲット温度を指定するために使用可能な所定の低、中、高の設定点をそれぞれ有することを前提としている。これらの設定点は、例えば、臨床分析装置モジュールのオペレータが構成してもよい（モジュールにおいて近くで、またはモジュールに接続されたネットワークによって遠隔的に）。あるいは、臨床分析装置モジュールの製造又は設置時に、値を設定点に指定することもできる。

ステップ４０５から開始して、臨床分析装置モジュールは、開始されるか、初期状態にリセットされる。次に、ステップ４１０において遠距離場温度を遠距離場センサから読み取る。遠距離場温度が所定の温度閾値（この例では３１℃）未満である場合、プローブヒータの温度はステップ４１５において所定の高い設定点（「ＲＰ Ｓｅｔ Ｐｏｉｎｔ Ｈｉｇｈ」と示される）に設定され、洗浄ヒータの温度はステップ４２０において所定の高い設定点（「ＷＨ Ｓｅｔ Ｐｏｉｎｔ Ｈｉｇｈ」と示される）に設定される。逆に、遠距離場温度が温度閾値より大きい場合、プローブヒータの温度はステップ４２５において所定の中間設定値（「ＲＰ Ｓｅｔ Ｐｏｉｎｔ Ｍｅｄ」と示される）に設定され、洗浄ヒータの温度はステップ４３０において所定の低い設定値（「ＷＨ Ｓｅｔ Ｐｏｉｎｔ Ｌｏｗ」と示される）に設定される。

引き続き図４を参照すると、ステップ４４０〜４８０で温度調節プロセスが実行される。ステップ４４０において、システムは、所定期間の間、操作を一時停止することによって時間遅延を実行する。いくつかの実施形態では、この期間は５分である。時間遅延に続いて、ステップ４４５において、遠距離場センサから温度を読み取る。温度が温度閾値（この例では３４．５℃）以上であれば、ステップ４６０〜４８０の１つ以上が実行される。プローブヒータのターゲットはステップ４６０において読み取られる。ターゲットが「ＳＰ ＬＯＷ」の場合は、ステップ４８０でスパイン冷却ファンがオンになり、プロセスはステップ４４０に戻って継続される。プローブヒータのターゲットが所定の高い設定点（「ＳＰ ＨＩＧＨ」と示される）に設定されている場合、プローブヒータのターゲット温度は中間設定点（「ＲＰ ＳＰ Ｍｅｄｉｕｍ」と示される）に設定され、プロセスはステップ４４０へ進む。最後に、プローブヒータのターゲットが「ＳＰ ＭＥＤＩＵＭ」に設定されている場合、ステップ４７０及び４７５において、それぞれ、ステップ４４０でプロセス４００が行われる前にプローブヒータのターゲット温度は所定の低い設定点（ＲＰ ＳＰ Ｌｏｗ）に設定され、洗浄ヒータの目標温度は所定の低いセットトップ（「ＷＡＳＨ ＳＰ Ｌｏｗ」と示される）に設定される。

引き続き図４を参照すると、ステップ４４５で遠距離場センサから読み取られた温度が温度閾値（この実施例では３２℃）未満である場合、スパイン冷却ファンはステップ４５０でオフにされる。次いで、プローブヒータの目標温度と洗浄ヒータは、それぞれステップ４５５及びステップ４６０においてそれらの高い設定値に設定される。次いで、プロセス４００は、ステップ４４０で継続する。したがって、４４０〜４８０からのステップのループは、プロセスが終了するまで、一定時間間隔で連続的に実行される。図４に示されたプロセス４００は、コールドスタートと過渡的回復のための迅速な応答を確実に行うことができる。ループ遅延は、システム応答時間上適切である。

図５は、いくつかの実施形態による、ロアデッキ環境サブシステムのための制御プロセス５００を示す。ステップ５０５を開始すると、制御プロセス５００を一時停止させるために時間遅延が実行される。いくつかの実施形態では、この時間遅延は５分である。時間遅延の後、ステップ５１０でサーミスタが読み取られる。温度が温度閾値（この実施例では３５℃）を超える場合、ファン速度は、ステップ５１５において高い値（例えば、２７００ｒｐｍ）に設定され、制御プロセス５００は繰り返される。温度が３５℃を超えない場合には、温度が第２の温度閾値（この実施例では３４℃）以下であるか否かを判定する。その場合、ファン速度は、ステップ５２０において、低い値（例えば、１１００ｒｐｍ）に設定され、制御プロセスは繰り返される。条件のいずれかが満たされた場合、制御プロセス５００は、新しい時間遅延を生じさせ、温度を再評価することによって、ステップ５０５において継続する。

本明細書で提供されるシステムおよび方法は、従来の環境制御システムに勝るいくつかの利点を有する。例えば、本明細書のいくつかの実施形態によれば、周囲空気温度が低いときにオンとなるアッパデッキヒータを用いて正確な空気温度制御を達成することができ、したがってモジュール内部空気は所望の範囲（例えば３１℃および３５℃）の間で維持される。周囲空気温度が所定の冷却点（例えば、３０°Ｃ）に近いときは、アッパおよびロアデッキの冷却ファンをオンにして、指定された範囲に内部の空気を調整するようにすることができる。さらに、流体の熱制御は、供給流体温度が低いときにオンとなるアッパデッキ流体ヒータを用いて達成されるので、モジュール内部流体は、指定された範囲の間に維持される。流体温度が所定の冷却点に近いとき、アッパデッキの流体ヒータはオフとなり、流体の熱範囲は内部空気のみによって支持される。

種々の態様および実施形態が本明細書で開示されているが、他の態様および実施形態が当業者には明らかであろう。本明細書に開示される種々の態様および実施形態は、例示の目的であり、以下の特許請求の範囲によって示される真の範囲および精神を限定するものではない。

図のシステムとプロセスは排他的なものではない。他のシステム、プロセスおよびメニューは、同じ目的を達成するために本発明の原理に従って導出され得る。本発明は特定の実施形態を参照して説明してきたが、本明細書で示し、かつ説明している実施形態および変形例は、例示目的のみであることが理解されるべきである。現在の設計に対する修正は、本発明の範囲から逸脱することなく、当業者によって実施可能である本明細書で説明するように、種々のシステム、サブシステム、エージェント、マネージャ、およびプロセスは、ハードウェア構成要素、ソフトウェア構成要素、および／またはその組み合わせを利用して実施することができる。本明細書のクレーム要素は、その要素が「の手段」という語句を使用して明示的に記載されていない限り、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１２条第６パラグラフ規定に基づいて解釈されるものではない。

１００、２００ 臨床分析装置モジュール
１０５、３８０ 遠距離場センサ
１１０ アッパ流体ヒータ
１１５ 洗浄ヒータ
１２０ 洗浄センサ
１２５ プローブヒータ
１３０ プローブセンサ
１３５、３３５、３４０、３４５、３５０、３５５、３６０ スパイン冷却ファン
１４０Ａ、１４０Ｂ、３１０、３１５ 排気ファン
１４５、３０５ 吸気ファン
１５０ ロアデッキセンサ
１５３、３２５ ロア流体ヒータ
１５５Ａ、１５５Ｂ バルク液体収納部
２１０ コントローラ
２２０、２２５ ＰＩＤコントローラ
３６５ ディフレクタ
３７０、３７５ ヒータボックス
４００、５００ 制御プロセス

引き続き図４を参照すると、ステップ４４０〜４８０で温度調節プロセスが実行される。ステップ４４０において、システムは、所定期間の間、操作を一時停止することによって時間遅延を実行する。いくつかの実施形態では、この期間は５分である。時間遅延に続いて、ステップ４４５において、遠距離場センサから温度を読み取る。温度が温度閾値（この例では３４．５℃）以上であれば、ステップ４６０〜４８０の１つ以上が実行される。プローブヒータのターゲットはステップ４６０において読み取られる。ターゲットが「ＳＰ ＬＯＷ」の場合は、ステップ４８０でスパイン冷却ファンがオンになり、プロセスはステップ４４０に戻って継続される。プローブヒータのターゲットが所定の高い設定点（「ＳＰ ＨＩＧＨ」と示される）に設定されている場合、プローブヒータのターゲット温度は中間設定点（「ＲＰ ＳＰ Ｍｅｄｉｕｍ」と示される）に設定され、プロセスはステップ４４０へ進む。最後に、プローブヒータのターゲットが「ＳＰ ＭＥＤＩＵＭ」に設定されている場合、ステップ４７０及び４７５において、それぞれ、ステップ４４０でプロセス４００が行われる前にプローブヒータのターゲット温度は所定の低い設定点（ＲＰ ＳＰ Ｌｏｗ）に設定され、洗浄ヒータの目標温度は所定の低い設定点（「ＷＡＳＨ ＳＰ Ｌｏｗ」と示される）に設定される。

Claims (19)

1. 臨床分析装置モジュールに使用する環境制御システムであって、
   前記システムは、アッパデッキ環境サブシステムを備え、前記サブシステムが、
   アッパデッキ環境サブシステムの周囲温度の測定値を取得するように構成された遠距離場センサと、
   前記遠距離場センサからの周囲温度の前記測定値に基づいて熱気流を生成するように構成された１台以上のヒータと、
   前記遠距離場センサからの周囲温度の前記測定値に基づいて、前記ヒータからの前記熱気流を冷却気流と混合する方法で作動するように構成された１台以上のスパイン冷却ファンと、
   前記臨床分析装置モジュール上で実行される反応に使用される流体を一定温度に加熱するように構成された１台以上のインライン流体熱交換器とを備えた環境制御システム。
2. 前記臨床分析装置モジュールが試薬を用いて試料の試験を行い、前記１台以上のヒータが、未結合の試薬から試料の中の分析物分子を分離するために使用する、洗浄流体を加熱するように構成された洗浄空気ヒータを備える請求項１に記載の環境制御システム。
3. 前記１台以上のヒータが、流体を吸引及び分注するために使用される１本以上のプローブを加熱するように構成されたプローブ空気ヒータを備える請求項１に記載の環境制御システム。
4. さらに、前記臨床分析装置モジュールの動作環境から空気を吸引するように構成された１台以上の吸気ファンと、前記ロアデッキの環境サブシステムから熱風流を除去するために構成された１台以上の排気ファンを備え、臨床分析装置モジュールの下位の環境サブシステムに配置されたロアデッキ環境サブシステムを備えた請求項１に記載の環境制御システム。
5. 前記１台以上の排気ファンは、（ａ）前記１台以上の吸気ファンの１つ目の上に配置された第１の排気ファンと、（ｂ）前記１台以上の吸気ファンの２つ目の上に配置された第２の排気ファンとを備える請求項４に記載の環境制御システム。
6. さらに、前記ロアデッキ環境サブシステムにおいて周囲温度の測定値を取得するように構成された１台以上のロアデッキセンサを備える請求項５に記載の環境制御システム。
7. （ａ）前記１台以上の吸気ファンと（ｂ）前記１台以上の排気ファンとの少なくとも一方の速度が、前記ロアデッキ環境サブシステムにおける周囲温度の前記測定値に基づいて制御される請求項６に記載の環境制御システム。
8. 前記１台以上のロアデッキセンサは、前記第１の排気ファンに結合されたサーミスタを備えることを特徴とする請求項６に記載の環境制御システム。
9. 所定の温度設定点の範囲で作動するように構成されたプローブヒータと、洗浄ヒータとを備える、臨床分析装置モジュール内の温度を調節する方法であって、
   前記臨床分析装置モジュールのアッパデッキ部の周囲温度に対応する温度測定値を受信することと、
   前記温度測定値が第１の閾値温度値より高い場合には、前記プローブヒータを所定の中間プローブヒータ設定点で作動させるとともに、前記洗浄ヒータを所定の低い洗浄ヒータ設定点で作動するように構成させることと、
   前記温度測定値が第２の閾値温度値未満である場合、前記臨床分析装置モジュールの前記プローブヒータを所定の高いプローブヒータ設定点で作動させるとともに、洗浄ヒータを所定の高洗浄ヒータ設定点で作動させるように構成することを含む方法。
10. 前記第１の閾値温度値は３１℃である請求項９に記載の方法。
11. 温度調節プロセスを実行することは、
    前記臨床分析装置モジュールの前記アッパデッキ部の周囲温度に対応する第２の温度測定値を受信することと、
    前記第２の温度測定値が第２の閾値温度値を超える場合は、（ａ）前記プローブヒータを前記所定の中間プローブヒータ設定点で作動するように構成すること、（ｂ）前記プローブヒータを所定の低いプローブヒータ設定点で作動するように構成し、前記洗浄ヒータを所定の低い洗浄ヒータ設定点で作動するように構成すること、または（ｃ）前記臨床分析装置モジュールの前記アッパデッキ部においてスパイン冷却ファンを起動することのうちの１つを含む第１のプロセスを実行することと、
    前記第２の温度測定値が第３の閾値温度値未満である場合には、（ａ）前記臨床分析装置モジュールの前記アッパデッキ部におけるスパイン冷却ファンを無効とすること、（ｂ）前記プローブヒータを所定の高いプローブヒータ設定点で作動するように構成することと、（ｃ）前記洗浄ヒータを所定の高い洗浄ヒータ設定点で作動するように構成することとを含む第２のプロセスを実行することとを含む請求項９に記載の方法。
12. 前記第１の閾値温度値が３４．５℃である請求項１１に記載の方法。
13. 前記第１の閾値温度値が３２℃である請求項１１に記載の方法。
14. 前記温度調節プロセスを所定の期間の間隔で繰り返すステップをさらに含む請求項１１に記載の方法。
15. 前記所定の期間は５分である請求項１４に記載の方法。
16. 臨床分析装置モジュールに使用する環境制御システムであって、
    前記臨床分析装置モジュールの下位の環境サブシステムに配置されるロアデッキ環境サブシステムを備え、前記ロアデッキ環境サブシステムが、
    前記臨床分析装置モジュールの動作環境から空気を吸引するように構成された１台以上の吸気ファンと、
    前記ロアデッキの環境サブシステムから熱風流を除去するように構成された１台以上の排気ファンを含む環境制御システム。
17. 前記ロアデッキ環境サブシステム内の周囲温度の温度測定値を取得するように構成された１台以上のロアデッキセンサをさらに備える請求項１６に記載の環境制御システム。
18. 前記１台以上の排気ファンは、複数の速度設定で作動するように構成され、前記環境制御システムは、
    前記温度測定値が第１の温度閾値を超えた場合には、前記１台以上の排気ファンを所定の高いファン速度に設定し、
    前記温度測定値が第２の温度閾値未満であれば、前記１台以上の排気ファンを所定の低いファン速度に設定する、ように構成された１台以上のコントローラをさらに備える請求項１７に記載の環境制御システム。
19. 前記第１の温度閾値が３５℃であり、前記第１の温度閾値が３４℃である請求項１９に記載の環境制御システム。