JP2019519924A5 - - Google Patents

Claims (40)

1. プリント回路基板と少なくとも１つの部品とを備える電子装置の環境の特性を監視するためのシステムであって、前記システムは、センサが前記環境内の少なくとも１つの要素に応答を提供することを特徴とする前記部品および前記プリント回路基板のうちの１つに結合されたセンサと、前記センサに接続された検出器であって、前記検出器が、前記センサからのデータを監視することが可能な装置を備えることを特徴とする検出器とを備えることを特徴とする、システム。
2. 前記システムは、エンド・ユーザ・デバイスをさらに備え、前記検出器は、前記エンド・ユーザ・デバイスに監視データを送信するために前記エンド・ユーザ・デバイスと通信し、前記ユーザ・デバイスが前記データを蓄積して表示することを可能にする、請求項１に記載のシステム。
3. 前記ユーザ・デバイスは前記データをスタンプする、請求項２に記載のシステム。
4. 前記センサは、前記プリント回路基板の上に堆積された金属膜を含み、前記金属膜が前記プリント回路基板の上の非接続パッドに接続されており、前記検出器は、前記プリント回路基板の上の前記非接続パッドに接続される、ことを更に特徴とする、請求項１に記載のシステム。
5. 前記検出器は電流計である、請求項４に記載のシステム。
6. 前記センサは化学センサを含む、請求項１に記載のシステム。
7. 前記化学センサはＧＦＥＴ（グラフェン電界効果トランジスタ）である、請求項６に記載のシステム。
8. 前記システムはさらに、前記ＧＦＥＴに結合し、前記ＧＦＥＴと前記検出器との間を直接接続する基準電極を含み、前記ＧＦＥＴは、ソース、ドレインおよびグラフェンゲートを含み、前記ソースは前記プリント回路基板の上の未接続パッドに接続され、前記ドレインは前記プリント回路基板の上の未接続パッドに接続されていることを特徴とする、請求項７に記載のシステム。
9. 前記センサはイオン選択電極を備える、請求項１に記載のシステム。
10. 前記イオン選択電極は、ポリマーおよび無機結晶のうちの１つを含む、請求項９に記載のシステム。
11. 前記イオン選択電極は前記プリント回路基板の上にスクリーン印刷される、請求項９に記載のシステム。
12. 前記システムは、前記イオン選択電極に結合し、前記検出器にデータを供給する電極をさらに備える、請求項９に記載のシステム。
13. 前記センサは、ガス・センサを備える、請求項１に記載のシステム。
14. 前記ガス・センサは、硫黄ガス・センサを備える、請求項１３に記載のシステム。
15. 前記硫黄ガス・センサは、銀めっき露出トレースを備える、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記ガス・センサは、櫛形電極と金属酸化物半導体とを備える、請求項１３に記載のシステム。
17. 前記センサは、インピーダンス感知センサを備える、請求項１に記載のシステム。
18. 前記インピーダンス感知センサは、櫛形電極を備える、請求項１７に記載のシステム。
19. 前記センサは静電容量センサを備える、請求項１に記載のシステム。
20. 前記センサは電圧センサを備える、請求項１に記載のシステム。
21. 前記センサは圧力センサを備える、請求項１に記載のシステム。
22. 前記圧力センサは気圧センサを備える、請求項２１に記載のシステム。
23. 前記センサは湿度センサを備える、請求項１に記載のシステム。
24. 前記センサは加速度計を備える、請求項１３に記載のシステム。
25. 前記センサは歪みゲージを備える、請求項１に記載のシステム。
26. 前記センサは温度センサを備える、請求項１に記載のシステム。
27. 前記センサはサーミスタを備える、請求項２６に記載のシステム。
28. 前記センサは、放射線センサを備える、請求項１に記載のシステム。
29. 前記放射線センサは、ガイガーカウンタを備える、請求項２８に記載のシステム。
30. 前記センサは磁場センサを含む、請求項１に記載のシステム。
31. 前記磁場センサは磁力計を含む、請求項３０に記載のシステム。
32. 前記プリント回路基板は上面および下面を有し、前記部品は前記上面に位置し、前記センサは前記プリント回路基板の前記下面に位置することを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
33. 前記センサは前記部品の下に配置される、請求項１３に記載のシステム。
34. 前記プリント回路基板は上面および下面を有することを特徴とし、前記部品は前記上面に配置され、前記センサは前記プリント回路基板の上面に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
35. プリント回路基板と少なくとも１つの部品とを備える電子デバイスの環境の特性を監視する方法であって、前記方法は、前記プリント回路基板の上にセンサを配置するステップと、前記センサに検出器を接続するステップと、前記検出器をエンド・ユーザ・デバイスに接続するステップとを含む、方法。
36. 前記方法は、前記センサを前記プリント回路基板の１つ以上の非接続パッドに接続するステップを含む、請求項３５に記載の方法。
37. 前記センサは、前記部品と前記プリント回路基板との間に配置される、請求項３５に記載の方法。
38. 前記プリント回路基板は上面および下面を備え、前記部品は前記プリント回路基板の前記上面の側に接続され、前記プリント回路基板の上にセンサを配置する前記ステップは、前記センサを前記プリント回路基板の上に配置することを含むことを特徴とする、請求項３５に記載の方法。
39. 前記プリント回路基板の上にセンサを配置する前記ステップが、前記プリント回路基板の２つの接続されていないパッドの間に金属フィルムを堆積するステップを含むことを特徴とする、請求項３５に記載の方法。
40. 前記センサは、温度センサ、大気圧センサ、湿度センサ、光センサ、気流センサ、凝縮センサ、ガス・センサ、電流リークセンサ、静電容量センサ、電圧センサ、化学センサ、イオン選択電極センサ、インピーダンスセンサ、加速度センサ、歪みゲージセンサ、放射線センサ、および、磁場センサのうちの１つを備えることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。