JP2019515272A5

JP2019515272A5 - 対象物をスキャンする飛行体を用いて対象物の損傷を分析するシステム

Info

Publication number: JP2019515272A5
Application number: JP2018555735A
Authority: JP
Filing date: 2017-04-13
Publication date: 2019-10-10

Description

上記課題は、請求項１の特徴をもつ損傷分析システムにより、解決される。本発明の有益な態様及び発展型が引用形式の請求項に提示されている。

Claims

対象物（ＯＢＪ）の損傷を分析する損傷分析システムであって、
ａ）前記対象物（ＯＢＪ）をスキャンする飛行体（ＦＭ）を備え、該飛行体（ＦＭ）は、
ヘリコプタードローン（ＨＤ）と、
能動的に回転可能なジョイント（Ｇ）を介して前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）に取り付けられ、前記対象物（ＯＢＪ）の複数の重畳する画像（ＩＭＧ）を異なる撮像位置及び撮像方向から撮像する少なくとも１つの高解像度カメラ（Ｃ）を有し、前記画像（ＩＭＧ）の比較により前記対象物（ＯＢＪ）に対する自身の位置及び方位を測定することができ、さらに、前記対象物（ＯＢＪ）にストラクチャードライトを投射するプロジェクタ（Ｐ）を有し、前記少なくとも１つの高解像度カメラ（Ｃ）が、前記対象物（ＯＢＪ）に投射されたライトストラクチャを解像するように設計されている、３Ｄスキャナ（ＳＣ）と、
前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）、前記ジョイント（Ｇ）及び前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）を同調して制御し、取得された前記画像（ＩＭＧ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）に対する当該飛行体（ＦＭ）の位置及び方位のいずれか又は両方を測定し、該測定に基づいて、前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）に対する飛行指令（ＦＡ）、前記ジョイント（Ｇ）に対する回転指令（ＤＡ）、前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）に対するスキャン指令（ＳＡ）、及び前記少なくとも１つの高解像度カメラ（Ｃ）に対する撮像指令、の１つ以上を発信するように、構成されている、同調デバイス（ＣＯ）とを備え、
当該損傷分析システムは、さらに、
ｂ）取得された前記画像（ＩＭＧ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）の表面形状（ＯＢＶ）のデータ表現を生成する画像処理モジュール（ＩＰ）と、
ｃ）前記表面形状（ＯＢＶ）を検査し、該検査に基づいて損傷報告（ＤＡＭ）を出力する評価デバイス（ＥＶ）とを備える、損傷分析システム。
前記画像処理モジュール（ＩＰ）は、
重畳する個々の画像（ＩＭＧ）における重畳領域において共通の画像パターンを捕捉し、
前記個々の画像（ＩＭＧ）を前記共通の画像パターンに基づいて互いに関連付け、
該互いに関連付けた画像に基づいて画像を横切る表面形状（ＯＢＶ）を測定するように構成されている、請求項１に記載の損傷分析システム。
前記画像処理モジュール（ＩＰ）は、
前記対象物（ＯＢＪ）の表面の幾何学的構造及びテクスチャのいずれか又は両方、又は、前記対象物（ＯＢＪ）に投射されたライトストラクチャ、あるいはこれらの組み合わせを、前記画像パターンとして捕捉するように設計されている、請求項２に記載の損傷分析システム。
前記表面形状（ＯＢＶ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）の静的又は動的挙動（Ｖ）あるいはその両方をシミュレートするシミュレーションデバイス（ＳＩＭ）を有し、
前記評価デバイス（ＥＶ）は、前記シミュレーション結果の挙動（Ｖ）を前記対象物（ＯＢＪ）の予め設定された規定挙動（ＳＶ）と比較し、該比較結果に基づいて損傷報告（ＤＡＭ）を出力するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の損傷分析システム。
前記シミュレーションデバイス（ＳＩＭ）は、
前記表面形状（ＯＢＶ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）のボリュームモデル（ＶＭ）を生成し、該ボリュームモデル（ＶＭ）に基づいて前記挙動（Ｖ）をシミュレートするように構成されている、請求項４に記載の損傷分析システム。
前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）が、空間的にずらした複数のカメラ（Ｃ）を備えた可搬型３Ｄスキャニングシステムである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の損傷分析システム。
前記飛行体（ＦＭ）は、
前記対象物（ＯＢＪ）の表面の特定箇所に光学的マーキングを施すマーキングデバイス（Ｍ）を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の損傷分析システム。
前記飛行体（ＦＭ）は、
前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）及び前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）に共通利用される電池（ＢＡＴ）を有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の損傷分析システム。