JP2019512043A - 堆積システム、堆積装置、及び堆積システムを操作する方法 - Google Patents

Abstract

基板に蒸発材料を堆積させるための堆積システム（１００）が記載されている。堆積システム（１００）は、一又は複数の蒸気出口（１２５）を有する蒸気源（１２０）と、シールド（１１０）と、シールドを冷却するための冷却装置（１１２）とを含み、蒸気源（１２０）は、一又は複数の蒸気出口（１２５）がシールド（１１０）の方へ向けられる休止位置（Ｉ）へ移動可能である。更に、堆積システム（１００）を有する堆積装置（１０００）と、堆積システムを操作する方法が記載されている。【選択図】図１Ｂ

Description

［０００１］本開示は、蒸発材料、特に蒸発有機材料を一または複数の基板に堆積させるように構成された堆積システムに関する。本開示の実施形態は更に、蒸発材料を基板に堆積させるための堆積システムを有する堆積装置に関する。更なる実施形態は、具体的には、真空処理チャンバ内で基板に蒸発材料を堆積させるために堆積システムを操作する方法に関する。

［０００２］有機蒸発器は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の生産用ツールである。ＯＬＥＤは、発光層が特定の有機化合物の薄膜を含む特殊な発光ダイオードである。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造時に使用される。ＯＬＥＤは、一般的な空間照明にも使用することができる。ＯＬＥＤピクセルは直接発光し、バックライトを必要としないので、ＯＬＥＤディスプレイの色、輝度、及び視野角の範囲は従来のＬＣＤディスプレイの範囲よりも広い場合がある。したがって、ＯＬＥＤディスプレイのエネルギー消費は、従来のＬＣＤディスプレイのエネルギー消費よりもかなり少ない。更に、ＯＬＥＤはフレキシブル基板上に製造することができるため、更なる用途がもたらされる。

［０００３］蒸発材料は通常、蒸気源の一または複数の出口によって基板の方へ向けられる。例えば、蒸気源は、蒸発材料のプルームを基板の方へ向けるように構成された複数のノズルを備えうる。蒸気源は、基板を蒸発材料でコーティングするために基板に対して移動しうる。

［０００４］蒸気源の一または複数の蒸気出口からの安定した蒸発材料のプルームは、基板に所定の均一性を有する材料パターンを堆積させるのに有益でありうる。蒸気源を立ちあげた後に蒸気源が安定するのに、ある程度時間がかかりうる。したがって、蒸気源を頻繁に停止させ、また始動させることは望ましくない場合があり、蒸気源を休止期間にも作動させ続けることができる。上記休止期間の間に、真空処理チャンバの壁が蒸気材料によってコーティングされうる危険性がありうる（「振りかけコーティング」）。

［０００５］したがって、システムの表面への振りかけコーティングを低減させながら、的確に基板に蒸発材料を堆積させるように構成された堆積システムを提供することが有益となる。

［０００６］上記に照らして、独立請求項に係る、堆積システム、堆積装置、及び堆積システムを操作する方法が提供される。更なる利点、特徴、態様、及び詳細は、従属請求項、本明細書、及び図面から明らかである。

［０００７］本開示の一態様によれば、堆積システムが提供される。堆積システムは、一又は複数の蒸気出口を有し、堆積位置と休止位置との間で移動可能である蒸気源と、シールドと、シールドを冷却するように位置づけされた冷却装置とを含む。

［０００８］蒸気源は、一又は複数の蒸気出口がシールドの方へ向けられる休止位置に移動可能であってよい。

［０００９］本開示の別の態様によれば、堆積装置が提供される。堆積装置は、基板を配置するための第１の堆積エリアと、第２の基板を配置するための第２の堆積エリアとを有する真空処理チャンバと、真空処理チャンバ内に配置された堆積システムとを含み、堆積システムの蒸気源は、第１の堆積エリアを越えて移動可能であり、第１の堆積エリアと第２の堆積エリアとの間で回転可能であり、第２の堆積エリアを越えて移動可能である。堆積システムは、シールドと、シールドを冷却するための冷却装置とを含む。

［００１０］本開示の別の態様によれば、堆積システムを操作する方法が提供される。本方法は、蒸気源の一または複数の蒸気出口からの蒸発材料を基板の方へ向けることと、一または複数の蒸気出口からの蒸発材料が冷却されたシールドの方へ向けられる休止位置に蒸気源を移動させることとを含む。

［００１１］本開示のさらなる態様によれば、本書に記載される堆積システム用の冷却されたシールドが提供される。

［００１２］本開示はまた、方法を実施するための装置部分を含む開示の方法を実施するための装置も対象とする。本方法は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータ、これらの２つの任意の組合せ、又は任意の他の方法で実施され得る。さらに、本開示はまた、記載の装置を操作する方法も対象とする。本開示は、装置のすべての機能を実施するための方法を含む。

［００１３］本書に記載の本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、先ほど簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができよう。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。

Ａは、本書に記載の実施形態に係る、堆積位置にある堆積システムを示す概略図であり、Ｂは、本書に記載の実施形態に係る、休止位置にある堆積システムを示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る堆積システムのシールドを示す斜視図である。 本書に記載の実施形態に係る堆積システムの一部を示す概略部分図である。 本書に記載の実施形態に係る堆積システムを有する堆積装置を示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、堆積システムを操作する方法の、後に続いていく段階（ａ）から（ｆ）を示す図である。 本書に記載の実施形態に係る堆積システムを示す概略断面図である。 本書に記載の実施形態に係る、堆積システムを操作する方法を示すフロー図である。

［００２１］本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照していく。これらの実施形態の一又は複数の例が図中に示されている。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。下記において、個々の実施形態に関する違いのみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されているが、本開示を限定することが意図されているわけではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明されている特徴は、更なる実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。

［００２２］図１Ａは、本書に記載の実施形態に係る堆積システム１００を示す概略図である。堆積システム１００は、一又は複数の蒸気出口１２５を有する蒸気源１２０を含む。蒸気源１２０は、基板１０をコーティングするために堆積位置（ＩＩ）にある。堆積位置では、一または複数の蒸気出口は基板１０が配置される堆積エリアの方へ向けられる。

［００２３］図１Ｂは、蒸気源１２０が休止位置（Ｉ）にある、図１Ａの堆積システム１００の概略図である。休止位置では、一または複数の蒸気出口１２５はシールド１１０の方へ向けられる。

［００２４］蒸気源１２０は、一または複数の蒸気出口１２５が堆積位置（ＩＩ）からシールド１１０の方へ向けられる休止位置（Ｉ）に、及び／又は一または複数の蒸気出口１２５が休止位置（Ｉ）から堆積エリアの方へ向けられる堆積位置（ＩＩ）に移動可能であってよい。

［００２５］蒸気源１２０は、堆積エリアに配置された基板１０に蒸発材料を堆積させるための蒸発源として構成されうる。幾つかの実施形態では、蒸気源１２０は、一又は複数のるつぼと、一又は複数の分配パイプとを含み、一または複数の蒸気出口１２５は一又は複数の分配パイプに配設されうる。各るつぼは、関連する分配パイプと流体連結していてよい。蒸発材料は、るつぼから関連する分配パイプへ流れ込みうる。堆積システムが堆積位置にあるときに、蒸発材料のプルームが分配パイプの一または複数の蒸気出口から堆積エリアへ向けられうる。

［００２６］図１Ａでは、蒸発材料は、一又は複数の蒸気出口１２５から基板１０へ向けられる。基板に材料パターンが形成されうる。幾つかの実施形態では、堆積中に基板１０の前方、すなわち基板１０と蒸気源１２０との間にマスク（図示せず）が配置される。マスクの開口パターンに対応する材料パターンが、基板に堆積されうる。幾つかの実施形態では、蒸発材料は有機材料である。マスクは、微細金属マスク（ＦＭＭ）又は別の種類のマスク、例えばエッジ除外マスクであってよい。

［００２７］基板１０への堆積後、蒸気源１２０は、図１Ｂに例示的に示す休止位置（Ｉ）に移動しうる。蒸気源１２０の休止位置（Ｉ）への移動は、蒸気源１２０とシールド１１０との間の相対移動であってよい。休止位置では、一又は複数の蒸気出口はシールド１１０の表面へ向けられる。

［００２８］幾つかの実施形態では、蒸気源１２０は、休止位置において及び／又は休止位置に移動している間、停止しない。したがって、蒸気源が休止位置（Ｉ）にあるときは、蒸発材料は、一または複数の蒸気出口１２５からシールド１１０へ向けられ、シールドの表面に凝結しうる。例えばシステムの休止時間の間など、休止位置においても蒸発し続けることによって、蒸気源の蒸気圧が基本的に一定に維持され得、後で蒸気源の整定時間を設けることなく、堆積を続けることができる。

［００２９］シールド１１０は、蒸気源１２０が休止位置（Ｉ）にあるときに、一又は複数の蒸気出口１２５からの蒸発材料の８０％以上、具体的には９０％以上、より具体的には９９％以上がシールド１１０の表面の方へ向けられるように形成されうる。蒸発プルームがシールド１１０によって阻害され、遮蔽されるために、蒸気源１２０が休止位置にあるときの真空処理チャンバの他の表面の汚染が削減されうる、あるいは回避されうる。具体的には、チャンバの壁、真空処理チャンバに配置された装置、マスクキャリア、及び基板キャリアのコーティングが削減されうる又は回避されうる。幾つかの実施形態では、シールド１１０の表面は、ほとんどの蒸発材料がシールドの表面に凝結し、休止位置の別の表面に凝結しないように、例えば、０．５ｍ２以上、具体的には１ｍ２以上、より具体的には２ｍ２以上等大きいものであってよい。

［００３０］蒸気源１２０は、少なくとも一または複数の下記目的：（ｉ）蒸気源を暖めるため；（ｉｉ）例えば暖めている間に、蒸気源に基本的に一定の蒸気圧が形成されるまで蒸気源を安定させるため；（ｉｉｉ）蒸気源の点検修理又は保守のため；（ｉｖ）例えば冷却中等に蒸気源を停止させるため；ｖ）蒸気源を洗浄するため、例えば一または複数の蒸気出口を洗浄するため及び／又は蒸気出口の前方に配置されたシェーパ（Ｓｈａｐｅｒ）シールドを洗浄するため；（ｖｉ）マスク及び／又は基板の位置合わせ中に；（ｖｉｉ）待機時間及び休止期間中に休止位置（Ｉ）に移動されうる。例えば、休止位置は、堆積システムの休止期間におけるシステムの停止位置として使用されうる。幾つかの実施形態では、例えば蒸気源が休止位置に移動している間などに、真空処理チャンバ及び／又は堆積エリア内に配置されうるマスクはシールド１１０によって振りかけコーティングから保護されうる。

［００３１］本書に記載の実施形態によれば、シールド１１０を冷却するための冷却装置１１２が提供される。冷却装置でシールドの温度を下げることによって、シールドの遮蔽効果を改善することができる。更に、シールド１１０を冷却することによって、シールドから蒸気源の方へ向けられる、マスク及び／又は基板の方へ向けられる熱放射を削減することができる。熱が原因で起こる移動を削減する又は回避することができ、堆積品質が改善されうる。

［００３２］蒸発材料は、例えば１００℃以上、３００℃以上、又は５００℃以上等の何百度もの温度を有しうる。したがって、蒸発材料がシールドの表面に凝結したときに、シールド１１０は休止位置において加熱されうる。幾つかの実施形態では、蒸気源１２０はかなり長い期間にわたって、例えば位置合わせ又は洗浄のために数十秒にわたって、又は蒸気源の暖め及び点検修理のために数分にわたって休止位置にとどまる場合がある。シールド１１０の温度は冷却装置１１２によって下げることができ、シールドから蒸気源の方へ向けられる、またマスクの方へ向けられる熱放射を削減することができる。例えば、シールドの温度は１００℃以下に維持することができる。マスクの熱的移動が削減されるため、堆積品質が向上しうる。幾つかの実施形態では、マスクは数ミクロンの範囲の構造を有する場合があるため、マスクの温度を一定にすることはマスク構造の熱起因の移動を削減するのに有益であることに留意すべきである。更に、シールド１１０の表面を冷却することによって、蒸発材料のシールドへの凝結が促進されうる。

［００３３］冷却装置は、シールドに接続された冷却ライン又は冷却チャネル；水冷却等の流体冷却；空気冷却等のガス冷却及び／又は熱電冷却のうちの少なくとも一又は複数を含みうる。幾つかの実施形態では、冷却装置は、冷却チャネルがシールドに取り付けられている、あるいはシールドに組み込まれている冷却回路を含む。水等の冷却液が、冷却回路内を循環しうる。

［００３４］幾つかの実施形態では、冷却チャネルはシールドの前方部１１５に配設されうる。一または複数の蒸気出口１２５は、休止位置でほとんどの熱負荷が前方部１１５にかかりうるように、休止位置で前方部１１５の方へ向けられうる。シールド１１０は更に、前方部１１５に隣接して配置された一または複数の側方部１１６を含みうる。蒸気源が休止位置に移動している間、蒸発材料を遮蔽するために、一または複数の側方部１１６が配設されうる。蒸気源が移動している間、一または複数の側方部１１６が蒸気材料を阻害しうるため、マスクは蒸気源が移動している間、振りかけコーティングから保護されうる。幾つかの実施形態では、前方部１１５の２つの対向する側に２つの側方部１１６が配設されている。側方部１１６は湾曲していてよい。

［００３５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、堆積システム１００は、蒸気源１２０をシールド１１０とともに蒸気源搬送路Ｐに沿って移動させるように構成された第１のドライバを含みうる。例えば、蒸気源搬送路は、基板１０が配置されている堆積エリアを越えて延在しうる。蒸気源１２０はシールド１１０とともに基板１０を越えて、例えば基本的に一定の速度で移動させることが可能である。例えば、シールド１１０と蒸気源１２０とを、レールに沿って案内するように構成された蒸気源支持体、例えば蒸気源カートに配置することができる。幾つかの実施形態では、第１のドライバは、蒸気源支持体をレールに沿って蒸気源搬送路Ｐに沿って移動させるように構成することができ、蒸気源とシールドは蒸気源支持体によって支持されうる。幾つかの実施形態では、レールに接触せずに、例えば磁気浮上システムを介して、レールに沿って蒸気源支持体を搬送することが可能である。

［００３６］具体的には、第１のドライバは、蒸気源搬送路Ｐに沿って延在するレールに沿って、蒸気源をシールドとともに直線移動させるように構成されうる。

［００３７］シールド１１０が蒸気源１２０とともに蒸気源搬送路Ｐに沿って移動可能である場合、蒸気源とシールドとの間の距離は、堆積プロセスの間、短くあるいは一定になるように維持されうる。例えば、堆積中の蒸気源とシールドとの間の最大距離は、０．５ｍ以下、具体的に０．２ｍ以下であってよい。

［００３８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、堆積システムは更に、蒸気源１２０をシールド１１０に対して休止位置（Ｉ）へ移動させるための第２のドライバを含みうる。つまり、第１のドライバは蒸気源をシールドとともに移動させるように構成することができ、第２のドライバは蒸気源をシールドに対して移動させるように構成することができるということである。図１Ａ及び図１Ｂの実施形態では、蒸気源１２０はシールド１１０に対して回転軸Ａの周りを堆積位置から休止位置まで回転可能である。例えば、蒸気源は、堆積位置から休止位置まで４５°以上、及び１３５°以下の角度、具体的には約９０°の角度で回転することができる。

［００３９］蒸気源の回転には、蒸気源のいずれかの種類の揺動又は旋回運動が含まれ得、この結果、一または複数の蒸気出口の蒸発方向の方向が変更される。具体的には、回転軸は蒸気源の中心で交差しうる、蒸気源の外縁で交差しうる、又は蒸気源とは全く交差しない場合がある。

［００４０］本書で使用する「装置の回転」とは、第１の配向から第１の配向とは異なる第２の配向への装置の移動として理解することができる。

［００４１］更に、蒸気源を回転させることによって、例えば蒸気源が堆積エリアの方へ向けて戻るように例えば蒸気源を約９０°の角度だけ回転させることによって、又は例えば蒸気源を第２の基板が配置されうる第２の堆積エリアの方へ向けて例えば約９０°の角度だけ回転させることによって、休止位置から堆積位置まで移動可能であってよい。

［００４２］回転軸Ａは、基本的に垂直の回転軸であってよい。蒸気源１２０は、休止位置と堆積位置との間で、基本的に垂直の回転軸の周りを回転可能でありうる。具体的には、蒸気源１２０は、それぞれ基本的に垂直の方向に延在しうる１つ、２つ、あるいはそれ以上の分配パイプを含みうる。各分配パイプの長さに沿って、すなわち基本的に垂直の方向に沿って複数の蒸気出口を配設することができる。小型で空間の節約になる堆積システムを配設することが可能である。

［００４３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、シールド１１０の半径方向内側の面を蒸気源の方へ向けることが可能である。具体的には、シールド１１０は、蒸気源の周りに部分的に延在する湾曲部を含みうる。例えば、シールドは湾曲していてよく、蒸気源の周りに部分的に延在しうる２つの側方部１１６を含みうる。幾つかの実施形態では、シールドの湾曲部は、蒸気源の回転軸Ａの周りに部分的に延在しうる。

［００４４］蒸気シールドが湾曲しているために、シールドの遮蔽効果はシールド１１０が回転軸Ａの周りを回転している間に改善されうる。具体的には、シールドの回転中は一又は複数の蒸気出口とシールドの表面との間の距離がほぼ一定に保たれうる。

［００４５］幾つかの実施形態では、シールドの少なくとも一部は、蒸気源の周り、具体的には蒸気源の回転軸Ａの周りに延在する円筒面の一部として成形される。

［００４６］幾つかの実施形態では、シールド１１０の湾曲部は、３０°以上、具体的には６０°以上、より具体的には９０°以上の角度で蒸気源１２０の周りに延在しうる。したがって、蒸気源が３０°以上、具体的には６０°以上、より具体的には９０°以上の角度で堆積位置から休止位置まで回転したときに、蒸発材料はシールドによって基本的に継続して遮蔽されうる。真空処理チャンバの汚染を削減することができ、真空処理チャンバへの熱放射が減少しうる。

［００４７］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、蒸気源が休止位置にあるときの一または複数の蒸気出口とシールドとの間の距離Ｄ１は、５ｃｍ以上及び３０ｃｍ以下でありうる。具体的には、距離Ｄ１は５ｃｍ以上及び１０ｃｍ以下でありうる。シールド１１０の遮蔽効果は更に、シールドと一または複数の蒸気出口との間に短い距離を置くことによって改善されうる。更に、蒸気源の熱負荷のほとんどが休止位置におけるシールドの小さい部分に局所化されるため、もっと小型の冷却装置が使用可能である。

［００４８］図２は、本書に記載の実施形態に係る、堆積システムのシールド１１０の斜視図である。シールド１１０は、図１Ａの実施形態のシールドと類似している可能性があり、ここでは繰り返されない上記説明を参照することができる。

［００４９］シールド１１０は、蒸気源が休止位置にあるときに蒸気源の一又は複数の蒸気出口がシールドの表面の方へ向けられるように、蒸気源に隣接して配置されうる。シールドの少なくとも一部を冷却するために、冷却装置１１２を配設することができる。例えば、シールドの前方部１１５を冷却装置１１２で冷却することができる。前方部１１５は、蒸気源が休止位置にあるときに一または複数の蒸気出口の方へ向けられるシールドの部分として理解することができる。幾つかの実施形態では、前方部１１５はシールド１１０の中心部である。

［００５０］シールド１１０は湾曲していてよく、蒸気源が配置されるエリアの周りに部分的に延在しうる。具体的には、シールドは一または複数の湾曲部を含みうる。例えば、シールドは、前方部１１５と、前方部１１５の２つの対向する側において前方部１１５に隣接して配置された２つの側方部１１６とを含みうる。２つの側方部１１６は、蒸気源が配置されるエリアの周りで湾曲していてよい。

［００５１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、シールド１１０は、シート要素、例えば金属シートとして形成された複数の遮蔽部を含みうる。例えば、シールドは、一又は複数の蒸気出口の下の位置で基本的に水平配向に延在する底部１１９、一又は複数の蒸気出口の上の位置で基本的に水平配向に延在する上部１１８、蒸気源が休止位置にあるときに一又は複数の蒸気出口の前方で基本的に垂直配向に延在しうる前方部１１５、前方部１１５の２つの対向する側において基本的に垂直配向に延在しうる２つの湾曲した側方部、及び／又は基本的に垂直配向に延在し得、シールドの側方エッジを形成する２つの外側部１１７のうちの一又は複数を含みうる。

［００５２］底部１１９は、一又は複数の蒸気出口の最下部の出口の下に配置されうる。底部１１９は、蒸気源が休止位置にあるときに、真空処理チャンバの基部に向かって沈んでいく蒸発材料を遮蔽しうる。底部１１９は、基本的に水平方向に延在しうる。幾つかの実施形態では、底部１１９は、シールドのシート部分の底部エッジを形成しうる。幾つかの実施形態では、底部は、蒸気源の周り、具体的には蒸気源の回転軸の周りで延在する基本的に円環形を有しうる。

［００５３］上部１１８は、一又は複数の蒸気出口の最上部の出口の上に配置されうる。上部１１８は、蒸気源が休止位置にあるときに、上方向に真空処理チャンバの上方エリアの方へ向けられた蒸発材料を遮蔽しうる。上部１１８は、基本的に水平方向に延在しうる。幾つかの実施形態では、上部１１８は、シールドのシート部の上面を形成しうる。幾つかの実施形態では、上部は、上方プレートの形状を有しうる。

［００５４］前方部１１５は、蒸気源が休止位置にあるときに、一又は複数の蒸気出口の前方に配置されうる。前方部１１５は、シールドが休止位置にあるときに、蒸発材料の主要部分を阻害しうる。したがって、幾つかの実施形態によれば、前方部１１５を冷却装置１１２で冷却することができる。例えば、冷却装置１１２は、前方部に隣接して配置されうる、又は前方部に組み込まれうる冷却液用の冷却チャネル１１３を含みうる。幾つかの実施形態では、前方部１１５は基本的に垂直配向に延在しうる。

［００５５］幾つかの実施形態では、シールド１１０は支持フレーム１１１を含みうる。シールド１１０のシート部は、支持フレーム１１１に固定されうる。具体的には、支持フレーム１１１は、前方部、側方部及び／又は外側部のうちの少なくとも一又は複数を保持し、支持するように構成されうる。支持フレーム１１１は、蒸気源をシールドとともに支持し、搬送するように構成された蒸気源支持体に支持されうる。冷却チャネル１１３の少なくとも一部は、シールド１１０の支持フレーム１１１に沿って延在しうる。例えば、冷却チャネル１１３は、支持フレーム１１１に固定されうる、あるいは組み込まれうる。

［００５６］２つの側方部１１６は、前方部１１５の２つの対向する側において前方部１１５の隣に配置されうる。側方部は、蒸気源の周りで湾曲していてよい。側方部は、基本的に垂直配向に延在しうる。

［００５７］幾つかの実施形態では、シールド１１０は更に、シールド１１０の側部エッジを形成する２つの外側部１１７を含みうる。外側部１１７は、基本的に垂直配向に延在しうる。例えば、第１の外側部は第１の側方部の隣に配設され得、第２の外側部は、前方部の反対側の第２の側方部の隣に配設されうる。２つの外側部１１７は、前方部に対して角度をなして、例えば４５°以上、具体的には約９０°の角度で延在しうる。例えば、２つの外側部１１７は、堆積エリアに配置された基板に対して少なくとも部分的に基本的に平行に延在しうる。シールドの遮蔽効果は、蒸気源の回転中に改善されうる。

［００５８］シールドのシート部は、消耗品として構成されうる。つまり、一又は複数のシート部はシートに取り外し可能に装着されうる、具体的には、シールドの隣接するシート部及び／又は支持フレーム１１１に取り外し可能に装着されうる。例えば、シート部の表面にコーティング材料の層が形成された時などに、一又は複数のシート部を定期的に交換する、及び／又は洗浄することが有益な場合がある。例えば、幾つかの実施形態では、前方部１１５は、洗浄するためにシールドから前方部を取り外すことができるように、支持フレーム１１１に取り外し可能に固定されうる。同様に、洗浄及び／又は交換するために、側方部及び／又は外側部をシールドから接続解除することができる。したがって、例えば蒸気源支持体から支持フレーム１１１を接続解除することなく、シールドの別々の区分又は部分を素早く交換することが可能でありうる。システムの中断時間が削減されうる。

［００５９］冷却装置１１２は、前方部１１５を冷却するため、及び／又はシールドの他のシート部を冷却するための冷却液用の一または複数の冷却ライン又は冷却チャネル１１３を含みうる。

［００６０］幾つかの実施形態では、シールド１１０の高さは、１ｍ以上、具体的には２ｍ以上である。具体的には、休止位置にあるシールドによって蒸気源からの蒸発材料が遮蔽されうるように、シールド１１０の高さを蒸気源１２０の高さよりも高くすることができる。蒸気源１２０は、１ｍ以上、具体的には１．５ｍ以上の高さを有しうる。

［００６１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、シールドの幅Ｗは５０ｃｍ以上、具体的には１ｍ以上であってよい。幅Ｗは、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、水平方向、例えば堆積中の基板１０の配向に対して垂直の方向のシールド１１０の最大寸法であってよい。

［００６２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、シールドの平均曲率半径は３０ｃｍ以上、具体的には６０ｃｍ以上であってよい。

［００６３］図３は、本書に記載の実施形態に係る堆積システムの一部の概略断面図である。蒸気材料１５がシールド１１０、具体的にはシールドの前方部１１５の方へ向けられる休止位置にある蒸気源１２０を示す。シールドの温度を低く維持し得、堆積エリアへの熱放射が低減しうるように、前方部１１５を冷却装置によって冷却することができる。

［００６４］図３に概略的に示すように、２つの側方部１１６は前方部１１５の両側で前方部１１５の隣に配置されうる。側方部は、蒸気源１２０が休止位置へ移動し、また休止位置から移動している間に、蒸発材料１５を遮蔽しうる。具体的には、蒸気源は回転軸の周りで休止位置へ回転することができ、シールドは、湾曲した形で回転軸の周りに延在しうる。冷却チャネルは、シールドの支持フレームに配設可能である。冷却チャネルを支持フレームに配設することによって、冷却チャネルを交換せずにシート部を交換することができる。前方部１１５は、冷却チャネル１１３の一部を含む支持フレーム１１１の一部に固定されうる。

［００６５］図４は、本書に記載の実施形態に係る堆積装置１０００の概略図である。堆積装置は、基板を配置するための少なくとも１つの堆積エリアを有する真空処理チャンバ１０１を含む。例えば１０ｍｂａｒ以下の圧力等の低大気圧が真空処理チャンバ内に供給されうる。本書に記載の実施形態に係る堆積装置１００は、真空処理チャンバ１０１内に配置される。

［００６６］図４の例示の実施形態では、２つの堆積エリアが、すなわちコーティングされる基板１０を配置するための第１の堆積エリア１０３及びコーティングされる第２の基板２０を配置するための第２の堆積エリア１０４が真空処理チャンバ１０１内に配設される。更に、本書に記載のいずれかの実施形態に係る堆積装置１００は、真空処理チャンバ１０１内に配置される。第１の堆積エリア１０３及び第２の堆積エリア１０４は、堆積装置１００の対向する側に配置されうる。

［００６７］幾つかの実施形態では、堆積システム１００は、蒸発材料のプルームを基板の方へ向けるための一または複数の蒸気出口を有する一または複数の分配パイプを有する蒸気源１２０を含む。更に、堆積システム１００は、シールド１１０と、シールド１１０を冷却するための冷却装置１１２とを含む。蒸気源１２０は、図４に示す堆積位置から、一又は複数の蒸気出口がシールド１１０の方へ向けられる休止位置へ移動可能である。堆積位置では、一又は複数の蒸気出口は、第１の堆積エリア又は第２の堆積エリアの方へ向けられる。

［００６８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、蒸気源１２０は第１の堆積エリア１０３を越えて移動可能であり、第１の堆積エリア１０３と第２の堆積エリア１０４との間で回転可能であり、第２の堆積エリア１０４を越えて移動可能である。休止位置は、第１の堆積エリア１０３と第２の堆積エリア１０４との間の、蒸気源１２０の中間の回転位置でありうる。具体的には、蒸気源は約９０°だけ、例えば図４に示す（第１の）堆積位置から休止位置へ時計回りに回転させることができる。蒸気源は同じ方向に約９０°だけ、例えば休止位置から第２の基板２０が配置されうる第２の堆積エリア１０４の方へ蒸発材料を向けるための第２の堆積位置へ時計回りに回転させることができる。あるいは、蒸気源は、例えば休止位置から（第１の）堆積位置へ反時計回りに戻るように回転させることができる。

［００６９］蒸気源１２０は、線形経路でありうる蒸気源搬送路Ｐに沿って移動可能であってよい。具体的には、第１の堆積エリア１０３を越えて及び／又は第２の堆積エリア１０４を越えて蒸気源搬送路Ｐに沿ってシールド１１０とともに蒸気源１２０を移動させるために、第１のドライバが配設されうる。

［００７０］幾つかの実施形態では、シールド１１０と蒸気源１２０は、例えば真空処理チャンバ１０１内の蒸気源レール１３１に沿って移動可能な蒸気源カート等の蒸気源支持体１２８上に支持されうる。蒸気源１２０とシールド１１０とを担持する蒸気源支持体１２８の例を、図６に示す。蒸気源支持体１２８は、例えば磁気浮上システムを介して、蒸気源レール１３１に沿って非接触的に駆動されうる。

［００７１］図６の断面図に更に詳細に示すように、蒸気源１２０は、基本的に垂直方向に延在しうる１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプ１２２を含みうる。１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプ１２２の各分配パイプは、材料を蒸発するために構成されたるつぼ１２６と流体接続していてよい。更に、１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプの各分配パイプは、例えば１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプ１２２の長さに沿って配置されたノズル等の複数の蒸気出口１２５を含みうる。例えば、１０個、２０個、又はそれ以上の蒸発出口が、例えば基本的に垂直方向に、分配パイプの長さに沿って配設されうる。シールド１１０は、蒸気源の１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプの周りに少なくとも部分的に延在しうる。例えば、シールドは、１つ、２つ、又はそれ以上の分配パイプ１２２を４５°以上、具体的には６０°以上、より具体的には９０°以上の角度で囲みうる。幾つかの実施形態では、水平断面内で蒸気出口から伝搬する蒸気材料のプルームの開口角は、３０°と６０°の間、具体的には約４５°であってよい。

［００７２］図６に、複数の蒸気出口１２５がシールド１１０の方へ向けられる休止位置にある堆積システムを示す。シールド１１０の表面は、冷却装置１１２で冷却され得る。蒸気源１２０の方へ向けられる、また蒸気エリアの方へ向けられる熱放射が低減しうる。

［００７３］図４に更に詳細に示すように、堆積装置１０００は、第１の堆積エリア１０３に配置された基板１０と第２の堆積エリア１０４に配置された第２の基板２０を連続的にコーティングするように構成されうる。蒸気源１２０が堆積エリア間を移動すると、蒸気源１２０は、一または複数の蒸気出口が冷却シールドの方へ向けられる休止位置に停止しうる。例えば、蒸気源１２０は、基板又はマスクの点検修理、保守、洗浄、待機、位置合わせのうちの少なくとも１つのために停止しうる。あるいは、蒸気源は休止位置で停止することなく、堆積エリア間を継続的に移動する。

［００７４］堆積装置１０００は、一又は複数の基板にマスクを使って堆積させるように構成されうる。マスク１１は基板１０の前方の第１の堆積エリア１０３に配置されうる、及び／又は第２のマスク２１は第２の基板２０の前方の第２の堆積エリア１０４に配置されうる。

［００７５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、図４に示すように、遮蔽装置１２はマスク１１の周囲に、例えば蒸気源搬送路Ｐの方向にマスク１１の２つの対向する側に隣接して配置されうる。幾つかの実施形態では、遮蔽装置１２はフレームのようにマスク１１を囲みうる。遮蔽装置は、マスク１１を保持するマスクキャリアに取り付けられうる複数の遮蔽ユニットからなっていてよい。例えば、遮蔽装置１２は、例えば洗浄等のために簡単に素早く交換可能であるように、マスクの周囲に取り外し可能に取り付けることができる。

［００７６］遮蔽装置１２は、一又は複数の蒸気出口からマスク１１の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽するように構成されうる。マスクキャリアのコーティング及び／又は真空処理チャンバ１０１の壁のコーティングが低減しうる、又は回避されうる。例えば、基板１０に堆積させた後、蒸気材料は、基板１０に対して基本的に平行に延在し得且つ蒸気源搬送路Ｐに沿ってマスク１１に隣接して配置されうる遮蔽装置１２の方へ向けられうる。図４に示す堆積位置では、蒸発材料は遮蔽装置１２の方へ向けられる。その後、蒸気源１２０は休止位置の方へ向かって回転し得、蒸発材料はシールド１１０の方へ向けられうる。洗浄労力が削減されうる。

［００７７］幾つかの実施形態では、遮蔽装置１２は第１の堆積エリア１０３においてマスク１１の隣に配置され、第２の遮蔽装置２２は第２の堆積エリア１０４において第２のマスク２１の隣に配置される。例えば、第２の遮蔽装置２２は、第２のマスク２１の周囲に配置され、第２のマスク２１の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽するように構成される。具体的には、遮蔽装置１２は、第１の堆積エリア１０３においてマスク１１の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽するために第１の堆積エリア１０３に配置され得、第２の遮蔽装置２２は、第２の堆積エリア１０４においてマスク２１の周囲へ向けられる蒸発材料を遮蔽するために第２の堆積エリア１０４に配置されうる。蒸気源が堆積エリア間を移動する間、シールド１１０により蒸発材料が遮蔽されうる。

［００７８］幾つかの実施形態では、遮蔽装置１２とシールド１１０との間の最低距離は１０ｃｍ以下、具体的には５ｃｍ以下、より具体的には２ｃｍ以下であってよい、及び／又は第２の遮蔽装置２２とシールド１１０との間の最低距離は、１０ｃｍ以下、具体的には５ｃｍ以下、より具体的には２ｃｍ以下であってよい。シールドと遮蔽装置との間の遷移においてシールドと遮蔽装置の遮蔽面を越える振りかけコーティングが削減されうる、又は回避されうる。具体的には、シールドは、マスク１１と第２のマスク２１との間の真空処理チャンバ１０１の幅の５０％を上回って、具体的には８０％を上回って延在しうる。

［００７９］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、堆積位置から休止位置へ蒸気源が移動している間の、蒸気源１２０とシールド１１０との間の最低距離は、５ｃｍ以下、具体的には１ｃｍ以下である。つまり、蒸気源１２０とシールド１１０は、蒸気源が休止位置へ回転する間、互いに近づきうる。

［００８０］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、基板に堆積している間の、一又は複数の蒸気出口と基板との間の距離は、３０ｃｍ以下、具体的には２０ｃｍ以下、より具体的には１５ｃｍ以下であってよい。蒸気出口と基板との間の距離が短いと、堆積している間にマスク１１のエッジ領域において蒸発材料がわずかに侵入することになる。したがって、マスクと基板に達する蒸発プルームの面積は小さくてよいため、更に小型の遮蔽装置を配設することが可能である。更に、堆積品質が向上し得る。

［００８１］図５に、本書に記載の実施形態に係る、堆積システムを操作する方法の（ａ）から（ｆ）の段階を示す。堆積システムは、図４の堆積システムに対応する可能性があり、ここでは繰り返されない以上の説明を参照することができる。

［００８２］図５の段階（ａ）では、蒸気源１２０は、蒸気源１２０の一または複数の蒸気出口１２５が第１の堆積エリアの方へ向けられる第１の堆積位置にある。蒸気源１２０が蒸気源搬送路Ｐに沿って基板１０を越えてシールド１１０とともに移動している間に、マスク１１を通して基板１０に材料パターンが堆積される。

［００８３］基板１０に堆積させた後に、蒸発材料は、マスクの周囲に配置された遮蔽装置１２の方へ向けられる。遮蔽装置は、簡単に交換及び／又は洗浄できる取り外し可能な構成要素であってよい。遮蔽装置１２によって、マスクキャリアのコーティング及び／又は真空処理チャンバ１０１の壁のコーティングが削減されうる又は回避されうる。遮蔽装置１２は、マスク１１を保持し搬送するように構成されたマスクキャリアに取り付けられた遮蔽ユニットを備えうる。

［００８４］図５の段階（ｂ）では、蒸気源１２０は、例えば約９０°の角度だけ時計回りに、一又は複数の蒸気出口１２５がシールド１１０の方へ向けられる休止位置（Ｉ）へ回転する。幾つかの実施形態では、蒸気源１２０は、所定の期間の間、休止位置にとどまりうる。例えば、蒸気源を洗浄するために、休止位置で蒸気源を少なくとも局所的に加熱することができる。

［００８５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることが可能な幾つかの実施形態では、一または複数の蒸気出口１２５から伝搬する蒸発材料のプルームを成形するためのシェーパシールド１２３を一又は複数の蒸気出口１２５の前方に配置することができる。例えば、シェーパシールド１２３は、蒸気源１２０の一または複数の分配パイプに取り付けられ得、蒸発プルームを成形するための開孔が配設されうる。堆積している間、蒸発材料の一部は、シェーパシールド１２３によって阻害され、シェーパシールド１２３に付着しうる。蒸気源の休止位置（Ｉ）において、シェーパシールド１２３から付着した材料の少なくとも一部を取り除くためにシェーパシールド１２３を少なくとも局所的に加熱することによって、シェーパシールド１２３を洗浄することができる。加熱している間にシェーパシールド１２３から取り除かれた材料は、冷却されたシールド１１０の方へ伝搬し、その上に凝結する。例えば、幾つかの実施形態では、シェーパシールド１２３を加熱するためのヒータがシェーパシールドに取り付けられうる、あるいはシェーパシールドに組み込まれうる。ヒータは、熱電ヒータであってよい。

［００８６］幾つかの実施形態では、蒸気源１２０は、１０秒以上、具体的には２０秒以上の間、休止位置にとどまりうる。例えば、蒸気源１２０は、洗浄のために蒸気源を局所的に加熱する、基板を位置合わせする、マスクを位置合わせする、基板を位置づけする、マスクを位置づけする、コーティングされた基板の真空処理チャンバからの搬送、コーティングされていない基板の真空処理チャンバへの搬送、堆積プロセスの循環頻度と同期させるための待機、蒸気源の停止又は電源切断のうちの少なくとも１つのために、休止位置（Ｉ）にとどまりうる。

［００８７］図５の段階（ｃ）において、蒸気源１２０は、休止位置から第２の堆積位置の方へ、例えば約９０°の角度だけ時計回りで回転する。第２の堆積位置において、蒸気源の一または複数の蒸気出口１２５は、第１の堆積エリアに対向して配置されうる第２の堆積エリアの方へ向けられる。コーティングされる第２の基板２０は、第２の堆積エリアに配置されうる。第２のマスク２１は、第２の基板２０の前方に配置されうる。第２の遮蔽装置２２は、第２のマスク２１の周囲に配設されうる。第２の遮蔽装置２２は、第２のマスク２１の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽するように構成されうる。第２の遮蔽装置２２は、第２のマスク２１を保持する及び搬送するように構成されたマスクキャリアに取り付けられる遮蔽ユニットを備えうる。

［００８８］図５の段階（ｄ）において、蒸気源１２０は、材料パターンが第２の基板２０に堆積される間に、シールド１１０とともに蒸気源搬送路Ｐに沿って移動する。第２の遮蔽装置２２は、一又は複数の蒸気出口から第２のマスク２１の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽する。第２の基板２０がコーティングされている間、別の基板が第１の堆積エリアに搬送され、マスク１１に対して位置合わせされうる。

［００８９］図５の段階（ｅ）において、蒸気源１２０は、休止位置（Ｉ）へ、シールド１１０に対して例えば約９０°の角度だけ反時計回りに回転する。蒸気源が休止位置へ移動している間、シールド１１０の外側部は、一または複数の蒸気出口から第２のマスク２１の方へ及び／又は第２の基板２０の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽しうる。つまり、シールドにより、蒸気源が回転している間、すでにコーティングされている第２の基板２０及び／又は第２のマスク２１に蒸発材料が達するのを防ぐことができる。

［００９０］蒸気源１２０は、例えば蒸気源を局所的に洗浄するために休止位置に停止しうる。あるいは、蒸気源１２０は、休止位置に停止せずに第１の堆積エリアの方へ回転しうる。休止位置はいつでも必要な時、例えば堆積プロセスを一時停止するため等に、蒸気源の停止位置として使用されうる。

［００９１］図５の段階（ｆ）において、蒸気源は休止位置から第１の堆積エリアの方へ、例えば約９０°の角度だけ反時計回りに回転する。蒸発材料は、マスク１１の周囲に配置され、マスク１１を保持するマスクキャリアの汚染を防止する遮蔽装置１２の方へ向けられうる。

［００９２］その後、蒸気源１２０は、蒸気源搬送路に沿って第１の堆積エリアを越えて図５の段階（ａ）に示す位置の方へ移動しうる。

［００９３］本書に記載の別の態様によれば、堆積システムを操作する方法が記載されている。堆積システムは、本書に記載のいずれかの実施形態による堆積システムであってよい。具体的には、堆積システムは、一又は複数の蒸気出口を有する蒸気源を含み、蒸気源は休止位置へ移動可能である。

［００９４］図７は、堆積システムを操作する方法を概略的に示すフロー図である。ボックス７１０において、蒸気材料は、蒸気源の一または複数の蒸気出口から基板の方へ向けられる。蒸気源は、蒸気源の一または複数の蒸気出口が堆積エリアの方へ向けられる堆積位置に配設されうる。マスクの開口パターンに対応する材料パターンが基板に堆積されうるように、蒸気源と基板との間にマスクが配置されうる。

［００９５］ボックス７２０において、蒸気源は、一または複数の蒸気出口からの蒸発材料が冷却されたシールドの方へ向けられる休止位置へ移動する。

［００９６］ボックス７３０において、蒸気源は、休止位置から堆積位置へ戻るように移動する、あるいは、一又は複数の蒸気出口が別の堆積エリアの方へ向けられる別の堆積位置へ移動する。

［００９７］ボックス７２０において、蒸気源が休止位置にあるときに、冷却されたシールドの方へ向けられた蒸気源の一部が加熱されうる。例えば、蒸気源は、休止位置で蒸気源を局所的に洗浄するために局所的に加熱される。一または複数の蒸気出口の前方に配置されたシェーパシールドを洗浄することができる。

［００９８］蒸気源を休止位置へ移動することは、蒸気源を堆積位置から回転軸の周りで具体的には約９０°の角度だけ回転させることを含むことができ、一又は複数の蒸気出口からの蒸発材料はその後、マスク及びシールドの周囲に配設された遮蔽装置によって遮蔽される。

［００９９］遮蔽装置は、マスクを保持し、搬送するように構成されたマスクキャリアに固定されうる。遮蔽装置は、例えばフレームのようにマスクの隣に、及び／又はマスクを囲んで配設された複数の遮蔽ユニットを含みうる。

［００１００］蒸気源が休止位置へ回転する間は、最初蒸発材料はシールドの外側部によって遮蔽されうる。次に、蒸発材料はシールドの側方部によって遮蔽されうる。最後に、蒸発材料はシールドの冷却された前方部によって遮蔽されうる。休止位置において、一又は複数の蒸気出口はシールドの前方部の方へ向けられうる。

［００１０１］以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (21)

1. 堆積システム（１００）であって、
   一又は複数の蒸気出口（１２５）を有し、堆積位置（ＩＩ）と休止位置（Ｉ）との間で移動可能である蒸気源（１２０）と、
   シールド（１１０）と、
   前記シールドを冷却するように位置づけされた冷却装置（１１２）
   とを備える堆積システム。
2. 前記蒸気源（１２０）は、前記一又は複数の蒸気出口（１２５）が前記シールド（１１０）の方へ向けられる前記休止位置（Ｉ）へ移動可能である、請求項１に記載の堆積システム。
3. 前記蒸気源（１２０）を前記シールド（１１０）とともに搬送路（Ｐ）に沿って移動させるための第１のドライバ
   を更に備える、請求項１又は２に記載の堆積システム。
4. 前記蒸気源（１２０）を前記シールド（１１０）に対して前記休止位置（Ｉ）へ移動させるための第２のドライバ
   を更に備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の堆積システム。
5. 前記蒸気源（１２０）は、前記シールド（１１０）に対して回転軸（Ａ）の周りを回転可能である、請求項１から４のいずれか一項に記載の堆積システム。
6. 前記回転軸は、基本的に垂直の回転軸である、請求項５に記載の堆積システム。
7. 前記冷却装置（１１２）は、前記シールド（１１０）の前方部（１１５）を冷却するように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の堆積システム。
8. 前記シールド（１１０）は、前記蒸気源（１２０）の周り、特に前記前方部１１５の対向する側に配置された２つの側方部（１１６）に部分的に延在する一または複数の湾曲部を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の堆積システム。
9. 前記シールド（１１０）は、３０°以上、特に９０°以上の角度で前記蒸気源（１２０）の周りに延在する、請求項１から８のいずれか一項に記載の堆積システム。
10. 前記シールド（１１０）は、シート要素として形成された複数の遮蔽部を備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の堆積システム。
11. 前記シールド（１１０）は、
    ・前記一又は複数の蒸気出口の下の位置で基本的に水平配向に延在する底部（１１９）、
    ・前記一又は複数の蒸気出口の上の位置で基本的に水平配向に延在する上部（１１８）、
    ・前記蒸気源が休止位置にあるときに、前記一又は複数の蒸気出口の前方で基本的に垂直配向に延在する前方部（１１５）、
    ・前記前方部の２つの対向する側において基本的に垂直配向に延在する２つの湾曲した側方部（１１６）、及び
    ・基本的に垂直配向に延在し、前記シールドのエッジを形成する２つの外側部（１１７）
    の一又は複数を備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の堆積システム。
12. 前記冷却装置（１１２）は、一又は複数の冷却チャネル（１１３）を備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の堆積システム。
13. 前記蒸気源（１２０）が休止位置（Ｉ）にあるときの前記一または複数の蒸気出口（１２５）と前記シールドとの間の距離（Ｄ１）は、約５ｃｍと約３０ｃｍの間である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の堆積システム。
14. 堆積位置（ＩＩ）と前記休止位置（Ｉ）の間を前記蒸気源（１２０）が移動している間の前記蒸気源（１２０）と前記シールド（１１０）との間の最低距離は、５ｃｍ以下である、請求項１から１３のいずれか一項に記載の堆積システム。
15. 前記シールド（１１０）の高さは１ｍ以上であり、前記シールドの幅（Ｗ）は５０ｃｍ以上であり、及び／又は前記シールドの平均曲率半径は３０ｃｍ以上である、請求項１から１４のいずれか一項に記載の堆積システム。
16. 前記蒸気源（１２０）は、基本的に垂直方向に延在する１つ、２つ、あるいはそれ以上の分配パイプ（１２２）と、前記１つ、２つ、あるいはそれ以上の分配パイプ（１２２）の長さに沿って配置された複数の蒸気出口（１２５）とを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の堆積システム。
17. 堆積装置（１０００）であって、
    基板（１０）を配置するための第１の堆積エリア（１０３）と、第２の基板（２０）を配置するための第２の堆積エリア（１０４）とを有する真空処理チャンバ（１０１）と、
    前記真空処理チャンバ（１０１）内に配置された請求項１から１６のいずれか一項に記載の堆積システムと
    を備え、
    前記堆積システムの前記蒸気源（１２０）は、前記第１の堆積エリア（１０３）を越えて移動可能であり、前記第１の堆積エリアと前記第２の堆積エリアとの間で回転可能であり、前記第２の堆積エリア（１０４）を越えて移動可能である、装置。
18. マスク（１１）の周囲の方へ向けられる蒸発材料を遮蔽するように構成されている遮蔽装置（１２）を更に備える、請求項１７に記載の堆積装置。
19. 請求項１から１６のいずれか一項に記載の堆積システムを操作する方法であって、
    蒸気源（１２０）の一または複数の蒸気出口からの蒸発材料を基板（１０）の方へ向けることと、
    前記一または複数の蒸気出口からの蒸発材料が冷却されたシールド（１１０）の方へ向けられる休止位置（Ｉ）に前記蒸気源を移動させることと
    を含む方法。
20. 前記蒸気源（１２０）が前記休止位置（Ｉ）にあるときに、前記蒸気源の一部を加熱すること
    を更に含む、請求項１９に記載の方法。
21. 前記蒸気源（１２０）を前記休止位置（Ｉ）へ移動させることは、前記蒸気源を堆積位置から回転軸（Ａ）の周りで回転させることを含み、前記一又は複数の蒸気出口からの蒸発材料は
    ・マスク（１１）の周囲に配設された遮蔽装置（１２）；
    ・前記シールドの外側部（１１７）；及び
    ・前記シールドの冷却された前方部（１１５）
    によってその後遮蔽される、請求項１９又は２０に記載の方法。

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