JP2019217568A - 加工方法及び加工システム - Google Patents

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徳永 昭司
Shoji Tokunaga
昭司 徳永
雅弘 下川
Masahiro Shimokawa
雅弘 下川
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Abstract

【課題】加工後の被加工物の洗浄時間を抑制することができること。【解決手段】加工方法は、被加工物の加工方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップST1と、加工液を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を加工手段で加工する加工ステップST3と、該加工ステップST3を実施する前に、陰イオン交換樹脂を有した加工液生成ユニットで水道水をアルカリ性にした加工液を生成する加工液生成ステップST2と、を備え、該加工ステップST3では、該加工液は供給された後に回収され、循環されて再度供給される。【選択図】図2

Description

本発明は、被加工物を加工する加工方法及び加工システムに関する。
被加工物を円柱状に形成する円筒研削盤等の加工装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−114194号公報
特許文献1に示された円筒研削盤は、被加工物を加工する際、水道水を加工液として循環させて利用している。しかしながら、円筒研削盤は、水道水を循環させると、水道水中にバクテリアが発生するおそれがある。そこで、特許文献1に示された円筒研削盤は、水道水にアルカリ性の界面活性剤等を混入させて加工液として使用していた。
しかし、特許文献1に示された円筒研削盤は、界面活性剤によって被加工物にふくまれる油分や研削盤の潤滑油が被加工物に付着しやすくなり、加工後の被加工物の洗浄に時間がかかるという問題があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工後の被加工物の洗浄時間を抑制することができる加工方法及び加工システムを提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、被加工物の加工方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、加工液を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を加工手段で加工する加工ステップと、該加工ステップを実施する前に、陰イオン交換樹脂を有した加工液生成ユニットで水道水をアルカリ性にした加工液を生成する加工液生成ステップと、を備え、該加工ステップでは、該加工液は供給された後に回収され、循環されて再度供給されることを特徴とする。
前記加工方法において、該加工ステップを実施した後、所定のタイミングで循環していた該加工液を廃棄する廃棄ステップを更に備え、該廃棄ステップを実施した後、他の被加工物を加工する前に、再度、該加工液生成ステップを実施しても良い。
前記加工方法において、該加工液のpHを確認するpH確認ステップと、該pH確認ステップで確認された該加工液のpHが所定値を下回った際に該加工液生成ユニットの該陰イオン交換樹脂を再生させる再生ステップと、を備えても良い。
本発明の加工システムは、被加工物を加工する加工システムであって、水道水流入口と、加工液流出口が形成されたハウジングと、該ハウジング中に収容された陰イオン交換樹脂と、を有した加工液生成ユニットと、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で被加工物を加工する際に該加工液生成ユニットで生成された該加工液を加工点に供給する加工液供給ノズルと、該加工点に供給された該加工液を回収する加工液回収手段と、を備え、該加工液回収手段で回収された該加工液は該加工液供給ノズルで該加工点に供給される加工装置と、を備えたことを特徴とする。
前記加工システムにおいて、該加工液生成ユニットで生成された該加工液のpHを計測するpH計測器を更に備えても良い。
本発明は、加工後の被加工物の洗浄時間を抑制することができるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係る加工システムの構成例を説明する図である。 図2は、実施形態1に係る加工方法を示すフローチャートである。 図3は、図2に示された加工方法の保持ステップを示す保持手段の側面図である。 図4は、図2に示された加工方法の加工液生成ステップを示す加工液生成ユニットの側断面図である。 図5は、図2に示された加工方法の加工ステップを示す加工システムの要部の側面図である。 図6は、図1に示された加工システムの制御ユニットが加工装置の加工動作の停止中に実施するフローチャートである。 図7は、図2に示された加工方法の加工液生成ステップにおいて制御ユニットが繰り返し実施するフローチャートである。 図8は、図1に示された加工システムの制御ユニットが加工装置の加工動作の停止中に実施する他のフローチャートである。 図9は、図8に示されたフローチャートの再生ステップを示す加工液生成ユニットの側断面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る加工方法及び加工システムを図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工システムの構成例を説明する図である。図2は、実施形態1に係る加工方法を示すフローチャートである。
(加工システム)
実施形態1に係る図1に示す加工システム1は、被加工物100を加工するシステムである。実施形態1において、加工システム1が加工する被加工物100は、ステンレス鋼等の金属で構成され、円柱状に形成される。実施形態1では、被加工物100は、切削装置の先端に切削ブレードが装着されるスピンドルであるが、本発明では、スピンドルに限定されない。
加工システム1は、図1に示すように、加工液生成ユニット2と、加工装置3とを備える。加工液生成ユニット2は、加工装置3が加工中に被加工物100に供給する加工液200を生成するユニットである。
加工液生成ユニット2は、外観を構成するハウジング21と、ハウジング21内に収容された陰イオン交換樹脂22とを備える。ハウジング21は、水道水供給源28から水道水が供給される水道水流入口23が上端に形成された流入管24と、ハウジング21の上部に形成されかつハウジング21の外壁25を貫通した加工液流出口26とを備える。流入管24は、上端の水道水流入口23が開閉弁27を介して水道水供給源28に接続されている。流入管24は、水道水流入口23を設けた上端をハウジング21の外部に位置付け、開口29を設けた下端をハウジング21の内部に位置付けている。実施形態では、流入管24の開口29を設けた下端は、ハウジング21の下部に設けられている。加工液流出口26は、水道水流入口23よりも下方でかつ開口29を設けた下端よりも上方に設けられている。加工液流出口26は、途中に開閉弁41が設けられた配管42を介して加工装置3の加工液貯留タンク4に接続している。
陰イオン交換樹脂22は、水道水内の陰イオンを取り込んで、水酸化物イオン(OH)を放出するアニオン交換樹脂である。加工液生成ユニット2は、水道水供給源28からの水道水が水道水流入口23を通して、ハウジング21内に供給され、ハウジング21内の陰イオン交換樹脂22が水道水で浸漬される。
加工液生成ユニット2は、ハウジング21内の陰イオン交換樹脂22が水道水内の塩化物イオン(Cl)、硫酸イオン(SO 2−)、炭酸水素イオン(HCO )等の陰イオンを取り込んで、水道水内に水酸化物イオン(OH)を排出して、水道水からpH値が9以上でかつ11以下のアルカリ性の加工液200を生成する。加工液生成ユニット2は、生成した加工液200を加工液流出口26を通して加工液貯留タンク4に供給する。
加工装置3は、図1に示すように、加工液貯留タンク4と、保持手段5と、加工手段6と、加工液供給ノズル7と、加工液回収手段8と、加工システム1の各構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット9とを備える。
加工液貯留タンク4は、加工液生成ユニット2が生成した加工液200を内部に貯留する容器である。
保持手段5は、被加工物100を保持するものである。保持手段5は、被加工物100の軸心方向の一端を保持するとともにモータ51により軸心回りに回転される主軸52と、被加工物100の軸心方向の他端を保持するとともに軸心回りに回転自在に設けられた押し当て軸53とを備える。実施形態1では、主軸52及び押し当て軸53は、被加工物100の両端の端面に当接するとともに、被加工物100と同軸に配置され、被加工物100に近付くのにしたがって徐々に小径に形成された円柱状に形成されている。
主軸52と、押し当て軸53とは、互いに近づいたり離れる方向に移動自在である。保持手段5は、押し当て軸53と主軸52との間に被加工物100を挟んで保持し、モータ51により主軸52が軸心回りに回転されることで、被加工物100を軸心回りに回転する。なお、押し当て軸53は、軸心回りに被加工物100と連れ回る。
加工手段6は、保持手段5で保持された被加工物100を加工するものである。実施形態1において、加工手段6は、図示しないモータにより軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル61と、スピンドル61を回転自在に収容するスピンドルハウジング62と、スピンドル61の先端に装着される円筒状の研削砥石63とを備える。加工手段6は、スピンドル61と研削砥石63とが同軸に配置され、スピンドル61の軸心が保持手段5が保持した被加工物100の軸心と平行に配置される。加工手段6は、スピンドル61により軸心回りに回転される研削砥石63の外周面64を被加工物100の外周面101に当接させた状態で、被加工物100に対して相対的に軸心方向に移動されることで、被加工物100の外周面101を研削加工する。
加工液供給ノズル7は、加工手段6で被加工物100を加工する際に、加工液生成ユニット2で生成された加工液200を加工点71に供給するものである。加工点71は、研削砥石63の外周面64の被加工物100と当接する位置及び被加工物100の外周面101の研削砥石63と当接する位置である。実施形態1において、加工液供給ノズル7は、2つ設けられ、それぞれ保持手段5の主軸52又は押し当て軸53の上方に配置されている。加工液供給ノズル7は、加工液200を噴射する開口が保持手段5に保持される被加工物100の中央側に配置され、加工液貯留タンク4が貯留した加工液200が配管43を通して供給される。加工液供給ノズル7は、加工液200を保持手段5に保持された被加工物100の中央部に向かうにしたがって徐々に下方に向かう方向に開口から噴射する。
加工液回収手段8は、加工点71に供給された加工液200を回収するものである。実施形態1では、加工液回収手段8は、上方が開口し、かつ保持手段5及び被加工物100の下方を覆うトレー81と、トレー81に設けられた加工液排出口82と、加工液排出口82と加工液貯留タンク4とを接続した配管83とを備える。加工液排出口82は、トレー81の下部に設けられている。加工液回収手段8は、加工液供給ノズル7から加工点71に供給され、加工点71で生成された加工屑を含んだ加工液200を加工液排出口82及び配管83を通して加工液貯留タンク4に供給する。
また、加工システム1は、配管43を通して加工液貯留タンク4内の加工液200を加圧して加工液供給ノズル7に供給する図示しないポンプと、配管43内を流れる加工液200から加工屑を除去する加工屑除去ユニット44と、pH計測器10とを備える。ポンプは、加工液200を加圧して加工液供給ノズル7に供給することにより、加工液200を加工液貯留タンク4と、加工液供給ノズル7と、加工液回収手段8との間で循環させる。加工屑除去ユニット44は、フィルター、又は磁石を利用して、加工液200から加工屑を除去する。pH計測器10は、配管42に設けられ、かつ配管42内を通る加工液生成ユニット2で生成された加工液200のpH値(水素イオン指数ともいう)を計測し、計測結果を制御ユニット9に出力する。
制御ユニット9は、加工システム1の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物100に対する加工動作を加工システム1に実施させるものである。なお、制御ユニット9は、コンピュータである。制御ユニット9は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。
制御ユニット9の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工システム1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工システム1の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット9は、加工動作の状態や画像などを表示する表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット、及びオペレータに音と光のうち少なくとも一方で報知する報知ユニットが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
制御ユニット9の記憶装置は、演算処理装置によりpH計測器10の計測結果である加工液200のpH値が書き込まれ、少なくとも最新のpH値を記憶する。また、制御ユニット9の記憶装置は、演算処理装置により加工液貯留タンク4と加工液供給ノズル7と加工液回収手段8との間を循環する加工液200を廃棄(交換)してからの加工した被加工物100の数が書き込まれ、この被加工物100の数を記憶する。
実施形態1に係る加工方法は、図1に示された加工システム1を用いた被加工物100の加工方法である。加工方法は、図2に示すように、保持ステップST1と、加工液生成ステップST2と、加工ステップST3とを備える。
(保持ステップ)
図3は、図2に示された加工方法の保持ステップを示す保持手段の側面図である。保持ステップST1は、被加工物100を保持手段5で保持するステップである。保持ステップST1では、加工システム1は、保持手段5の主軸52と押し当て軸53とを互いに離した後、これらの間に被加工物100を位置付ける。このとき、主軸52及び押し当て軸53と被加工物100とを同軸に位置付ける。保持ステップST1では、加工システム1は、主軸52と押し当て軸53とを互いに近づけて、図3に示すように、主軸52と押し当て軸53との間に被加工物100を挟んで保持する。加工方法は、保持ステップST1後、加工液生成ステップST2に進む。
(加工液生成ステップ)
図4は、図2に示された加工方法の加工液生成ステップを示す加工液生成ユニットの側断面図である。加工液生成ステップST2は、加工ステップST3を実施する前に、陰イオン交換樹脂22を有した加工液生成ユニット2で水道水をアルカリ性にした加工液200を生成するステップである。
加工液生成ステップST2では、加工システム1は、開閉弁27,41を開き、図4に示すように、水道水供給源28から水道水を水道水流入口23を通して加工液生成ユニット2のハウジング21内に供給し、陰イオン交換樹脂22が水道水からアルカリ性の加工液200を生成する。加工液生成ステップST2では、加工システム1は、加工液生成ユニット2が生成した加工液200を加工液貯留タンク4内に貯留する。加工液生成ステップST2では、加工システム1は、加工液貯留タンク4内に所定量の加工液200を貯留すると、開閉弁27,41を閉じる。加工方法は、加工液生成ステップST2後、加工ステップST3に進む。
(加工ステップ)
図5は、図2に示された加工方法の加工ステップを示す加工システムの要部の側面図である。加工ステップST3は、加工液200を加工点71に供給しつつ保持手段5で保持された被加工物100を加工手段6で加工するステップである。
加工ステップST3では、加工システム1が、モータ51で被加工物100を軸心回りに回転させるとともに、スピンドル61で軸心回りに回転させた研削砥石63の外周面64を被加工物100の外周面101に当接させつつ、被加工物100と研削砥石63とを軸心に沿って相対的に移動させながら加工液供給ノズル7から加工点71に加工液200を供給する。なお、加工ステップST3では、加工システム1は、図示しないポンプで加工液貯留タンク4内の加工液200を加圧して加工液供給ノズル7から加工点71に供給するとともに、加工点71に供給された加工液200を加工屑とともに、加工液排出口82及び配管83を通して加工液貯留タンク4に戻す。
加工システム1は、加工液貯留タンク4に戻された加工液200から加工屑除去ユニット44で加工屑を除去した後、再度、加工液200を加工点71に供給する。このように、加工ステップST3では、加工システム1は、加工液貯留タンク4と、加工点71との間で加工液200を循環させて、加工液200が加工点71に供給された後に加工液回収手段8で回収され、循環されて、加工液供給ノズル7で再度加工点71に供給される。こうして、加工システム1では、加工液回収手段8回収された加工液200は、加工液供給ノズル7で加工点71に供給される。加工方法は、所定時間、被加工物100を加工すると、加工ステップST3を終了する。なお、実施形態1において、加工ステップST3が終了した後、加工液200は、加工液貯留タンク4内に貯留される。
また、加工システム1の制御ユニット9は、加工装置3の加工手段6による被加工物100の加工動作の停止中に図6に示すフローチャートを実施する。図6は、図1に示された加工システムの制御ユニットが加工装置の加工動作の停止中に実施するフローチャートである。
制御ユニット9は、加工システム1の加工装置3の加工動作の終了後即ち加工ステップST3を実施した後に、記憶装置に記憶された加工した被加工物100の数に基づいて、所定のタイミングであるか否かを判定する(ステップST4)。所定のタイミングは、加工システム1の加工液貯留タンク4と、加工点71との間で循環する加工液200を廃棄(交換)するタイミングであり、例えば、所定数の被加工物100を加工する毎である。
(廃棄ステップ)
制御ユニット9は、記憶装置に記憶した加工した被加工物100の数が所定数以上であり、所定のタイミングであると判定する(ステップST4:Yes)と、廃棄ステップST5に進む。即ち、加工方法は、廃棄ステップST5を更に備える。廃棄ステップST5は、加工ステップST3を実施した後の加工装置3の被加工物100に対する加工動作の停止中に、所定のタイミングで循環していた加工液200を加工システム1外に廃棄するステップである。
廃棄ステップST5では、加工システム1は、加工液貯留タンク4に接続した排液用配管45に設けられた開閉弁46を開いて、加工液貯留タンク4内の加工液200を加工システム1の外部に廃棄する。加工方法は、廃棄ステップST5実施した後、及び制御ユニット9が記憶装置に記憶した加工した被加工物100の数が所定数未満であり所定のタイミングではないと判定する(ステップST4:No)と、図6に示されたフローチャートを終了する。なお、実施形態1において、廃棄ステップST5では、加工システム1の各構成要素(加工装置3及び加工液貯留タンク4等)を洗浄するのが望ましい。
なお、開閉弁46は、加工システム1が図2に示されたフローチャートを実施する際、即ち被加工物100を加工する際には、閉じられる。また、加工方法は、図6に示すフローチャートを実施した後、即ち廃棄ステップST5を実施した後、加工前の他の被加工物100を加工する前に、再度、図2に示されたフローチャート即ち加工液生成ステップST2を実施する。
また、加工液生成ステップST2中に、加工システム1の制御ユニット9は、図7に示すフローチャートを実施する。図7は、図2に示された加工方法の加工液生成ステップにおいて制御ユニットが繰り返し実施するフローチャートである。
(pH確認ステップ)
制御ユニット9は、加工液生成ステップST2において、pH確認ステップST6を実施する。即ち、実施形態1に係る加工方法は、pH確認ステップST6を備える。pH確認ステップST6は、加工液生成ユニット2が生成し、加工液生成ユニット2から加工液貯留タンク4に供給される加工液200のpH値を確認するステップである。pH確認ステップST6では、制御ユニット9は、pH計測器10の計測結果である加工液200のpH値を記憶する。pH確認ステップST6は、加工液生成ステップST2において、所定の時間毎に繰り返し実施され、加工液生成ステップST2が終了すると、終了する。
また、加工システム1の制御ユニット9は、加工装置3の加工手段6による被加工物100の加工動作の停止中に図8に示すフローチャートを実施する。図8は、図1に示された加工システムの制御ユニットが加工装置の加工動作の停止中に実施する他のフローチャートである。制御ユニット9は、加工システム1の加工装置3の加工動作の終了後即ち加工ステップST3を実施した後に、記憶装置に記憶された最新の加工液200のpH値即ちpH確認ステップST6で確認された加工液200のpH値が所定値を下回ったか否かを判定する(ステップST7)。なお、実施形態1では、所定値は、加工液200内でのバクテリアの発生を抑制できる値であり、例えば、9である。
制御ユニット9は、加工液200のpH値が所定値を下回ったと判定する(ステップST7:Yes)と、再生ステップST8に進む。即ち、加工方法は、再生ステップST8を備える。
(再生ステップ)
図9は、図8に示されたフローチャートの再生ステップを示す加工液生成ユニットの側断面図である。再生ステップST8は、pH確認ステップST6で確認された加工液200のpH値が所定値を下回った際に、加工液生成ユニット2の陰イオン交換樹脂22を再生させるステップである。
実施形態1において、再生ステップST8では、開閉弁27,41を閉じて、加工液生成ユニット2を配管42等から取り外して、図9に示すように、水道水流入口23をアルカリ溶液供給源300に接続する。再生ステップST8では、アルカリ溶液供給源300からアルカリ溶液を、所定時間加工液生成ユニット2に供給する。アルカリ溶液が供給された加工液生成ユニット2の陰イオン交換樹脂22は、アルカリ溶液内の水酸化物イオン(OH)を取り込んで、水道水から取り込んだ陰イオンを放出する。なお、実施形態1では、アルカリ溶液として、10%水酸化ナトリウム溶液を加工液生成ユニット2に供給する。
再生ステップST8は、アルカリ溶液供給源300からアルカリ溶液を、所定時間加工液生成ユニット2に供給した後、加工液生成ユニット2内のアルカリ溶液を排出する。再生ステップST8は、加工液生成ユニット2内のアルカリ溶液を排出した後、加工液生成ユニット2を配管42等に取り付ける。加工方法は、再生ステップST8実施した後、及び制御ユニット9が記憶装置に記憶された最新の加工液200のpH値が所定値を下回っていないと判定する(ステップST7:No)と、図8に示されたフローチャートを終了する。
実施形態1に係る加工方法及び加工システム1は、陰イオン交換樹脂22で水道水自体をアルカリ性の加工液200にするため、水道水に界面活性剤を添加することなく、加工液200のバクテリアの発生を抑えることが可能である。なお、界面活性剤は、油分を付着しやすくするものである。加工方法及び加工システム1は、加工液200に界面活性剤を使用しないため、被加工物100に油分が付着することを防止でき、加工後の被加工物100の洗浄時間を抑制することができる。加工方法及び加工システム1は、加工液200に界面活性剤を使用しないため、環境負荷も小さく抑えることができる。
また、実施形態1に係る加工方法は、加工ステップST3を実施した後の加工装置3の加工動作の停止中に所定のタイミングで廃棄ステップST5を実施するので、加工液200中の加工屑が過大となることを抑制することができる。
また、実施形態1に係る加工方法及び加工システム1は、加工ステップST3を実施した後の加工装置3の加工動作の停止中に記憶装置に記憶され最新の加工液200のpH値が所定値を下回った際に、加工液生成ユニット2の陰イオン交換樹脂22を再生させる再生ステップST8を実施するので、加工液200のpH値が所定値以上となる状態に維持でき、加工液200中のバクテリアの発生を抑制することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態では、加工システム1は、被加工物100として切削装置のスピンドルを加工しているが、本発明では、スピンドルに限定されることなく、水道水を加工液200として用いる種々の被加工物100を加工しても良い。また、本発明は、図2に示されたフローチャートの実施中、即ち、加工装置3の被加工物100の加工動作中に、蒸発、飛散又は加工液貯留タンク4に回収しきれなかったために、加工液貯留タンク4と加工点71との間で循環する加工液200が目減りすることがある。この場合、本発明は、開閉弁27,41を開いて、目減りした分、加工液200を加工液生成ユニット2で生成して、加工液貯留タンク4に追加するのが望ましい。
1 加工システム
2 加工液生成ユニット
3 加工装置
5 保持手段
6 加工手段
7 加工液供給ノズル
8 加工液回収手段
10 pH計測器
21 ハウジング
22 陰イオン交換樹脂
23 水道水流入口
26 加工液流出口
71 加工点
100 被加工物
200 加工液
ST1 保持ステップ
ST2 加工液生成ステップ
ST3 加工ステップ
ST5 廃棄ステップ
ST6 pH確認ステップ
ST8 再生ステップ

Claims (5)

  1. 被加工物の加工方法であって、
    被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
    加工液を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を加工手段で加工する加工ステップと、
    該加工ステップを実施する前に、陰イオン交換樹脂を有した加工液生成ユニットで水道水をアルカリ性にした加工液を生成する加工液生成ステップと、を備え、
    該加工ステップでは、該加工液は供給された後に回収され、循環されて再度供給される、加工方法。
  2. 該加工ステップを実施した後、所定のタイミングで循環していた該加工液を廃棄する廃棄ステップを更に備え、
    該廃棄ステップを実施した後、他の被加工物を加工する前に、再度、該加工液生成ステップを実施する、請求項1に記載の加工方法。
  3. 該加工液のpHを確認するpH確認ステップと、
    該pH確認ステップで確認された該加工液のpHが所定値を下回った際に該加工液生成ユニットの該陰イオン交換樹脂を再生させる再生ステップと、を備えた、請求項1または請求項2に記載の加工方法。
  4. 被加工物を加工する加工システムであって、
    水道水流入口と、加工液流出口が形成されたハウジングと、該ハウジング中に収容された陰イオン交換樹脂と、を有した加工液生成ユニットと、
    被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で被加工物を加工する際に該加工液生成ユニットで生成された該加工液を加工点に供給する加工液供給ノズルと、該加工点に供給された該加工液を回収する加工液回収手段と、を備え、該加工液回収手段で回収された該加工液は該加工液供給ノズルで該加工点に供給される加工装置と、
    を備えた加工システム。
  5. 該加工液生成ユニットで生成された該加工液のpHを計測するpH計測器を更に備えた、請求項4に記載の加工システム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07290349A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Olympus Optical Co Ltd ガラスの研磨加工装置
JP2006086144A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Nippon Chem Ind Co Ltd 半導体ウェーハの研磨装置及びこれを用いた研磨方法
JP2007059432A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd イオン交換樹脂を備えた切削装置

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