JP2019210159A - Glass film manufacturing method - Google Patents

Glass film manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2019210159A
JP2019210159A JP2018104641A JP2018104641A JP2019210159A JP 2019210159 A JP2019210159 A JP 2019210159A JP 2018104641 A JP2018104641 A JP 2018104641A JP 2018104641 A JP2018104641 A JP 2018104641A JP 2019210159 A JP2019210159 A JP 2019210159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass film
support member
cutting line
planned cutting
support bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018104641A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7022389B2 (en
Inventor
博司 瀧本
Hiroshi Takimoto
博司 瀧本
孝司 上前
Takashi Uemae
孝司 上前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to JP2018104641A priority Critical patent/JP7022389B2/en
Priority to KR1020207029416A priority patent/KR20210016328A/en
Priority to CN201980027357.XA priority patent/CN112004781B/en
Priority to PCT/JP2019/019514 priority patent/WO2019230424A1/en
Priority to TW108118276A priority patent/TWI809112B/en
Publication of JP2019210159A publication Critical patent/JP2019210159A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7022389B2 publication Critical patent/JP7022389B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)

Abstract

To laser-cut a glass film along a cutting schedule line so as not to generate an uncut part.SOLUTION: After an initial crack Sa is formed at a width direction center part Ga of a glass film G supported from a rear side by a support member 2 and on a cutting schedule line V existing at a boundary of the width direction center part Ga, the initial crack Sa is advanced along the cutting schedule line V by heating with laser L and cooling with a refrigerant W following it, so as to cut the glass film G. At the time of cutting, supporting bars 3 extending along the cutting schedule line V at a position except for a portion immediately under the cutting schedule line V are respectively arranged between the width direction center part Ga and the support member 2, and between a width direction end Gb and the support member 2, so as to make a portion of the glass film G including the cutting schedule line V floated from the support member 2.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ガラスフィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a glass film.

ガラスフィルムは、例えば200μm以下の厚みを有する薄板ガラスであり、その製造工程には、ガラスフィルムを所望のサイズに割断する工程が含まれるのが通例である。   The glass film is a thin glass having a thickness of, for example, 200 μm or less, and the production process usually includes a process of cleaving the glass film into a desired size.

ガラスフィルムを割断するための方法の一つとして、レーザー割断がある(例えば特許文献1を参照)。この方法では、まず、ガラスフィルムの一端部における割断予定線(仮想的に存在する線)上、すなわち、割断予定線の一方端に初期クラックが形成される。その後、レーザーにより加熱された加熱領域とこれに追随する冷媒により冷却された冷却領域とを、ガラスフィルムの割断予定線の一端部から他端部に向けて順次に走査していく。これにより、加熱領域と冷却領域との温度差に起因して発生する熱応力によって初期クラックが割断予定線に沿って進展し、ガラスフィルムが割断(フルボディ切断)される。   One method for cleaving a glass film is laser cleaving (see, for example, Patent Document 1). In this method, first, an initial crack is formed on the planned cutting line (virtually existing line) at one end of the glass film, that is, at one end of the planned cutting line. Thereafter, the heating area heated by the laser and the cooling area cooled by the refrigerant following the laser are sequentially scanned from one end portion to the other end portion of the planned cutting line of the glass film. Thereby, the initial crack propagates along the planned cutting line due to the thermal stress generated due to the temperature difference between the heating region and the cooling region, and the glass film is cut (full body cutting).

特開2011−144092号公報JP2011-144092A

しかしながら、図9に示すように、ガラスフィルム100をレーザー割断する場合、初期クラックの進展により形成される割断部(割断が完了している部分)101の終点となる割断予定線102の他方端102a近傍において、加熱領域103と冷却領域104とを同時に形成するためのスペースを確保することが難しい(鎖線で示す領域103、104を参照)。その結果、図10に示すように、割断予定線102の他方端102a近傍では、初期クラックを進展させるための所望の熱応力を作用させることができず、割断部101が割断予定線102の他方端102aに至る前に停止し、切れ残り部105が形成されるという問題がある。そして、このように切れ残り部105を後から折り割った場合には、割断部が曲がって割断予定線から外れ、充分な寸法精度が得られないことがある。   However, as shown in FIG. 9, when the glass film 100 is cleaved by laser, the other end 102a of the cleaved planned line 102 which is the end point of the cleaved portion (part where cleaving is completed) 101 formed by the development of the initial crack. In the vicinity, it is difficult to secure a space for simultaneously forming the heating region 103 and the cooling region 104 (see the regions 103 and 104 indicated by chain lines). As a result, as shown in FIG. 10, in the vicinity of the other end 102a of the planned cutting line 102, the desired thermal stress for causing the initial crack to propagate cannot be applied, and the cutting unit 101 has the other side of the planned cutting line 102. There exists a problem that it stops before reaching the end 102a and the uncut portion 105 is formed. If the uncut portion 105 is folded later in this way, the cleaved portion may bend and deviate from the planned cutting line, and sufficient dimensional accuracy may not be obtained.

本発明は、切り残り部が生じないように、ガラスフィルムを割断予定線に沿ってレーザー割断することを課題とする。   An object of the present invention is to laser-cleave a glass film along a planned cutting line so that no uncut portion is generated.

上記の課題を解決するために創案された本発明は、支持部材によって裏面側から支持されたガラスフィルムの割断予定線上に初期クラックを形成した後、レーザーによる加熱及びこれに追随する冷媒による冷却により、初期クラックを割断予定線に沿って進展させて、ガラスフィルムを割断する割断工程を備えたガラスフィルムの製造方法であって、割断工程では、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする少なくとも一方の領域と支持部材との間に、割断予定線の直下を除外した位置で割断予定線に沿って延びる支持バーを配置することにより、ガラスフィルムの割断予定線を含む部分を支持部材から浮かせた状態で、ガラスフィルムを割断することを特徴とする。このような構成によれば、割断予定線の他方端近傍で初期クラックを進展させる熱応力が不充分になっても、切り残り部が形成される事態を防止することができる。   The present invention, which was created to solve the above problems, is formed by forming an initial crack on the planned cutting line of the glass film supported from the back side by the support member, and then heating by the laser and cooling by the refrigerant following this. The method for producing a glass film comprising a cleaving step of cleaving a glass film by causing an initial crack to develop along the cleaving line, wherein in the cleaving step, at least one of the cleaving line of the glass film is defined as a boundary. Between the region and the support member, by placing a support bar that extends along the planned cutting line at a position excluding the area directly below the planned cutting line, the portion including the planned cutting line of the glass film is floated from the support member Then, the glass film is cleaved. According to such a configuration, even if the thermal stress that causes the initial crack to propagate in the vicinity of the other end of the planned cutting line becomes insufficient, it is possible to prevent a situation where the uncut portion is formed.

このような事象が生じる原因は解明されていないが、次のように考えられる。すなわち、ガラスフィルムの割断予定線を含む部分が支持部材から浮いた状態となるため、割断予定線に沿ってガラスフィルムをレーザー割断すると、割断予定線上の割断部(割断が完了している部分)を境界とする一方の領域及び他方の領域が、それぞれ独立してより安定した状態(例えば平面をなす状態)に戻ろうとする。このような安定状態に戻ろうとする際に作用する力の方向及び/又は大きさは、割断部を境界とする一方の領域と他方の領域とで互いに異なる。その結果、割断予定線上の未割断部(割断が完了していない部分)に、レーザー割断による熱応力とは別に、例えば引き裂き力やせん断力などの初期クラックの進展を促進する補助的な力が作用すると考えられる。従って、初期クラックを進展させる熱応力が不充分になっても、このような補助的な力によって初期クラックの進展が持続され、切り残り部の発生が防止されると考えられる。   Although the cause of such an event has not been elucidated, it is considered as follows. That is, since the portion including the planned cutting line of the glass film is lifted from the support member, when the glass film is laser cut along the planned cutting line, the cutting part on the planned cutting line (the part where the cutting is completed) One region and the other region that are bounded by each other attempt to return to a more stable state (for example, a state of forming a plane) independently. The direction and / or magnitude of the force acting when trying to return to such a stable state is different between one region and the other region with the cleaved portion as a boundary. As a result, in addition to the thermal stress due to laser cleaving, an auxiliary force that promotes the development of initial cracks such as tearing force and shearing force is applied to the uncleaved portion (the portion where cleaving has not been completed) on the planned cleaving line. It is thought to act. Therefore, even if the thermal stress that propagates the initial crack becomes insufficient, it is considered that the development of the initial crack is sustained by such an auxiliary force and the occurrence of the uncut portion is prevented.

上記の構成において、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする一方の領域が、ガラスフィルムの端部であり、この端部と支持部材との間にのみ支持バーを配置することにより、ガラスフィルムの割断予定線を含む部分を支持バーの一方の側方で支持部材から浮かせた状態で、ガラスフィルムを割断するようにしてもよい。このような割断方法は、ガラスフィルムの端部の幅(割断予定線と直交する方向における寸法)が小さい場合に有効である。   In said structure, one area | region which makes the dividing line of a glass film a boundary is an edge part of a glass film, By arrange | positioning a support bar only between this edge part and a supporting member, You may make it cleave a glass film in the state which floated from the support member in the one side of a support bar the part containing the planned cutting line. Such a cleaving method is effective when the width of the end portion of the glass film (dimension in the direction orthogonal to the planned cleaving line) is small.

このように割断予定線の片側のみに支持バーを配置する場合、端部が、支持バーとの接触部を除く位置で支持部材から浮いていることが好ましい。このようにすれば、割断予定線上の未割断部に、初期クラックの進展を促進する補助的な力がより強く作用すると考えられる。   Thus, when arrange | positioning a support bar only to the one side of the planned cutting line, it is preferable that the edge part has floated from the support member in the position except a contact part with a support bar. In this way, it is considered that the auxiliary force that promotes the development of the initial crack acts more strongly on the uncut portion on the planned cutting line.

上記のように割断予定線の片側のみに支持バーを配置する場合、ガラスフィルムの割断予定線を含む部分は、支持バーに接触する第一接触部と、支持部材に接触する第二接触部とを備え、割断予定線は、第一接触部と第二接触部との間で、第一接触部側に偏って位置していることが好ましい。このようにすれば、割断予定線に沿ってより正確にレーザー割断を実施できることが確認されている。   When the support bar is arranged only on one side of the planned cutting line as described above, the portion including the planned cutting line of the glass film includes a first contact part that contacts the support bar, and a second contact part that contacts the support member, It is preferable that the cleaving line is located on the first contact portion side between the first contact portion and the second contact portion. In this way, it has been confirmed that laser cleaving can be carried out more accurately along the planned cutting line.

上記の構成において、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする一方の領域と支持部材との間、及び、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする他方の領域と支持部材との間のそれぞれに支持バーを配置することにより、ガラスフィルムの割断予定線を含む部分を二本の支持バーの間で支持部材から浮かせた状態で、ガラスフィルムを割断するようにしてもよい。このような割断方法は、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする一方の領域及び他方の領域のそれぞれの幅(割断予定線と直交する方向における寸法)が大きい場合に有効である。   In said structure, it supports to each between one area | region and the support member which border on the cutting line of a glass film, and between the other area | region and board | substrate which has a cutting line of a glass film as a boundary. By arranging the bar, the glass film may be cleaved in a state where the portion including the planned breaking line of the glass film is floated from the support member between the two support bars. Such a cleaving method is effective when the widths of one region and the other region (dimensions in the direction perpendicular to the cleaving line) are large, with the cleaving line of the glass film as a boundary.

このように割断予定線の両側に支持バーを配置する場合、ガラスフィルムの割断予定線を境界とする一方の領域が、ガラスフィルムの端部であり、端部が、支持バーとの接触部を除く位置で支持部材から浮いていてもよい。あるいは、端部の端縁が、支持部材に線接触しており、端部の残りの部分が、支持バーとの接触部を除く位置で支持部材か浮いていてもよい。このようにすれば、割断予定線上の未割断部に、初期クラックの進展を促進する補助的な力がより強く作用すると考えられる。   Thus, when arrange | positioning a support bar on both sides of the planned cutting line, one area | region which makes a boundary the cutting planned line of a glass film is an edge part of a glass film, and an edge part contacts a support bar. You may float from a support member in the position except. Alternatively, the edge of the end portion may be in line contact with the support member, and the remaining portion of the end portion may float at the position excluding the contact portion with the support bar. In this way, it is considered that the auxiliary force that promotes the development of the initial crack acts more strongly on the uncut portion on the planned cutting line.

上記の構成において、支持バーが、割断予定線に沿う方向におけるガラスフィルムの全長に亘って連続的に配置されていることが好ましい。すなわち、支持バーが割断予定線に沿う方向で断続的に配置されていると、ガラスフィルムが途中で支持バーに乗り上げるなどして、ガラスフィルムが波打ったように湾曲してしまう。このようにガラスフィルムが波打ったように湾曲すると、初期クラックが割断予定線に沿って進展するのを阻害するような応力が作用するおそれがある。これに対し、支持バーが、割断予定線に沿う方向におけるガラスフィルムの全長に亘って連続的に配置されていると、割断予定線に沿う方向におけるガラスフィルムの全長が支持バーによって支持される。そのため、ガラスフィルムが波打ったように湾曲するという事態を防止することができる。従って、初期クラックが割断予定線に沿って進展するのを阻害するような応力が作用し難く、割断予定線に沿った正確なレーザー割断を実現し易くなる。   Said structure WHEREIN: It is preferable that the support bar is continuously arrange | positioned over the full length of the glass film in the direction along a cutting plan line. That is, if the support bar is intermittently arranged in the direction along the planned cutting line, the glass film will run on the support bar in the middle, and the glass film will be bent like a wave. When the glass film is curved like a wave like this, there is a possibility that a stress that inhibits the initial crack from progressing along the planned breaking line may act. On the other hand, when the support bar is continuously arranged over the entire length of the glass film in the direction along the planned cutting line, the entire length of the glass film in the direction along the planned cutting line is supported by the support bar. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the glass film is bent like a wave. Therefore, stress that inhibits the initial crack from propagating along the planned cutting line is unlikely to act, and it is easy to realize accurate laser cutting along the planned cutting line.

上記の構成において、支持バーが、平板からなることが好ましい。このようにすれば、支持部材に対する支持バーの姿勢や、支持バーに対するガラスフィルムの姿勢を安定させ易くなる。   Said structure WHEREIN: It is preferable that a support bar consists of a flat plate. If it does in this way, it will become easy to stabilize the attitude | position of the support bar with respect to a support member, and the attitude | position of the glass film with respect to a support bar.

上記の構成において、ガラスフィルムが、裏面側から断熱シートを介して支持部材及び支持バーにより支持されていることが好ましい。このようにすれば、断熱シートによって、レーザーの加熱による熱量や冷媒の冷却による熱量が支持部材及び支持バーに伝導されて逃げるのを抑制することができる。そのため、レーザーによる加熱と冷媒による冷却との温度差を充分に確保することが可能となり、熱効率を高めつつ、ガラスフィルムの正確なレーザー割断を実現することができる。このような割断方法は、ガラスフィルムが薄い場合(例えば厚みが200μm以下の場合)に特に有効である。また、支持部材から浮いているガラスフィルムの割断予定線を含む部分も断熱シートによって支持されるため、ガラスフィルムの姿勢がより安定するという利点もある。   Said structure WHEREIN: It is preferable that the glass film is supported by the support member and the support bar via the heat insulation sheet from the back surface side. If it does in this way, it can suppress that the calorie | heat amount by the heating of a laser, or the calorie | heat amount by cooling of a refrigerant | coolant is conducted to a support member and a support bar, and escapes. Therefore, a sufficient temperature difference between the heating by the laser and the cooling by the refrigerant can be secured, and the accurate laser cleaving of the glass film can be realized while improving the thermal efficiency. Such a cleaving method is particularly effective when the glass film is thin (for example, when the thickness is 200 μm or less). In addition, since the portion including the planned cutting line of the glass film floating from the support member is also supported by the heat insulating sheet, there is an advantage that the posture of the glass film becomes more stable.

本発明によれば、切り残り部が生じないように、ガラスフィルムをレーザー割断することができる。   According to the present invention, the glass film can be cleaved with a laser so that an uncut portion is not generated.

第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程及びそれを実施するための割断装置を示す平面図である。It is a top view which shows the cleaving process contained in the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment, and the cleaving apparatus for implementing it. 図1のA−A断面図であって、割断予定線の一方端に初期クラックを形成する状況を示す図である。It is AA sectional drawing of FIG. 1, Comprising: It is a figure which shows the condition which forms an initial stage crack in the one end of the cutting planned line. 図1のB−B断面図であって、割断部が形成された直後の状況(第一状態)の一例を示す図である。It is BB sectional drawing of FIG. 1, Comprising: It is a figure which shows an example of the condition (1st state) immediately after a cleaving part was formed. 図1のB−B断面図であって、割断部が形成された直後の状況(第一状態の後の第二状態)の一例を示す図である。It is BB sectional drawing of FIG. 1, Comprising: It is a figure which shows an example of the condition (2nd state after a 1st state) immediately after a cleaving part was formed. 第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程及びそれを実施するための割断装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the cleaving process contained in the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment, and the cleaving apparatus for implementing it. 第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程及びそれを実施するための割断装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the cleaving process contained in the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment, and the cleaving apparatus for implementing it. 第二実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程及びそれを実施するための割断装置を示す断面図であって、割断部が形成された直後の状況(第一状態)の一例を示す図である。It is sectional drawing which shows the cleaving process contained in the manufacturing method of the glass film which concerns on 2nd embodiment, and the cleaving apparatus for implementing it, Comprising: An example of the situation (1st state) immediately after a cleaving part was formed FIG. 第二実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程及びそれを実施するための割断装置を示す断面図であって、割断部が形成された直後の状況(第一状態の後の第二状態)の一例を示す図である。It is sectional drawing which shows the cleaving process included in the manufacturing method of the glass film which concerns on 2nd embodiment, and the cleaving apparatus for implementing it, Comprising: The situation immediately after a cleaving part was formed (the 1st state after a 1st state) It is a figure which shows an example of (two states). 従来におけるガラスフィルムの割断方法を示す平面図である。It is a top view which shows the cleaving method of the glass film in the past. 従来におけるガラスフィルムの割断方法を示す平面図である。It is a top view which shows the cleaving method of the glass film in the past.

以下、本発明の実施形態に係るガラスフィルムの製造方法について添付図面を参照して説明する。なお、図中のXYZは直交座標系である。X方向及びY方向は水平方向であり、X方向は幅方向とする。Z方向は鉛直方向である。   Hereinafter, the manufacturing method of the glass film which concerns on embodiment of this invention is demonstrated with reference to an accompanying drawing. In the figure, XYZ is an orthogonal coordinate system. The X direction and the Y direction are horizontal directions, and the X direction is a width direction. The Z direction is the vertical direction.

<第一実施形態>
図1及び図2に示すように、第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いられる割断装置1は、ガラスフィルムGを割断予定線Vに沿ってレーザー割断するものであって、支持部材2と、支持バー3と、レーザー発振器4と、冷媒噴射ノズル5と、支持台6とを備えている。
<First embodiment>
As shown in FIG.1 and FIG.2, the cleaving apparatus 1 used for the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment is a laser cleaving along the planned cutting line V of the glass film G, Comprising: Support member 2, a support bar 3, a laser oscillator 4, a refrigerant injection nozzle 5, and a support base 6.

ガラスフィルムGは矩形形状の枚様状である。ガラスフィルムGの一辺の大きさは300mm〜3000mmであることが好ましく、厚みは5μm〜300μmであることが好ましく、30μm〜200μmであることがより好ましい。   The glass film G has a rectangular sheet shape. The size of one side of the glass film G is preferably 300 mm to 3000 mm, the thickness is preferably 5 μm to 300 μm, and more preferably 30 μm to 200 μm.

割断予定線Vは、ガラスフィルムGの幅方向と直交する方向に対向する二辺の間に跨る直線状の仮想線である。この実施形態では、割断予定線Vは、ガラスフィルムGのうち、幅方向中央部Gaとそれぞれの幅方向端部Gbとの境界に計二本存在する。そのため、二本の割断予定線Vに沿ってレーザー割断すると、幅方向中央部Gaから両側の幅方向端部Gbがそれぞれ分離される。ここで、幅方向端部Gbは、例えば、成形過程の収縮等の影響により、幅方向中央部Gaに比べて厚みが大きい部分(耳部ともいう)を含む。もちろん、幅方向端部Gbは、耳部を有する場合に限定されず、幅方向中央部Gaと実質的に同じ厚みであってもよい。   The planned cutting line V is a straight virtual line straddling between two sides facing each other in a direction orthogonal to the width direction of the glass film G. In this embodiment, a total of two planned cutting lines V exist at the boundary between the width direction central portion Ga and the respective width direction end portions Gb of the glass film G. Therefore, when laser cutting is performed along the two planned cutting lines V, the width direction ends Gb on both sides are separated from the width direction central portion Ga. Here, the width direction end portion Gb includes, for example, a portion (also referred to as an ear portion) that is thicker than the width direction central portion Ga due to the influence of shrinkage or the like in the molding process. Of course, the width direction end portion Gb is not limited to the case having the ear portion, and may have substantially the same thickness as the width direction central portion Ga.

ガラスフィルムGは、断熱シートTを介して支持部材2及び支持バー3の上に配置されている。断熱シートTは、レーザーLの照射により形成された加熱領域Hの熱量や冷媒Wの噴射により形成された冷却領域Cの熱量が支持部材2や支持バー3に伝熱して逃げるのを抑制する。断熱シートTは、支持部材2及び支持バー3よりも熱伝導率が低いことが好ましい。断熱シートTとしては、例えば発泡樹脂や不織布などの樹脂シートを用いることができる。断熱シートTは弾性シートであることが好ましい。なお、断熱シートTは配置しなくてもよい。   The glass film G is disposed on the support member 2 and the support bar 3 via the heat insulating sheet T. The heat insulating sheet T suppresses the heat quantity of the heating area H formed by the irradiation of the laser L and the heat quantity of the cooling area C formed by the injection of the refrigerant W from being transferred to the support member 2 and the support bar 3 and escaping. The heat insulating sheet T preferably has a lower thermal conductivity than the support member 2 and the support bar 3. As the heat insulating sheet T, for example, a resin sheet such as a foamed resin or a nonwoven fabric can be used. The heat insulating sheet T is preferably an elastic sheet. The heat insulating sheet T may not be arranged.

支持部材2は、ガラスフィルムGを裏面側から支持するものであって、この実施形態では定盤で構成されている。支持部材2の上面は、水平な単一平面であることが好ましい。   The support member 2 supports the glass film G from the back surface side, and is constituted by a surface plate in this embodiment. The upper surface of the support member 2 is preferably a horizontal single plane.

支持バー3は、ガラスフィルムGの各割断予定線V近傍を裏面側から支持するものであって、この実施形態では、割断予定線Vと平行な方向に長尺な平板で構成されている。支持バー3の上面は、水平な平面であることが好ましい。   The support bar 3 supports each cutting planned line V vicinity of the glass film G from the back surface side, and is comprised with the flat plate long in the direction parallel to the cutting planned line V in this embodiment. The upper surface of the support bar 3 is preferably a horizontal plane.

この実施形態では、支持バー3は、各割断予定線V近傍のうちの各割断予定線Vの直下を除外した位置で、幅方向端部Gbと支持部材2との間、及び、幅方向中央部Gaと支持部材2との間に、割断予定線Vと平行に並列に二本配置されている。割断予定線Vは計二本存在するため、支持バー3は支持部材2の上に計四本配置されている。これにより、ガラスフィルムGの各割断予定線Vを含む部分は、並列に配置された二本の支持バー3によって持ち上げられると共に、その二本の支持バー3の間で支持部材2から浮いた状態で保持される。なお、ガラスフィルムGの割断予定線Vを含む部分は、二本の支持バー3の間で、水平な平面状となっていてもよいし、上方に凸となる凸曲面状となっていてもよいし、下方に凸となる凹曲面状となっていてもよい。   In this embodiment, the support bar 3 is located at a position excluding the portion immediately below each planned cutting line V in the vicinity of each planned cutting line V, between the width direction end portion Gb and the support member 2, and in the center in the width direction. Between the part Ga and the support member 2, two are arranged in parallel in parallel with the planned cutting line V. Since there are a total of two scheduled cutting lines V, a total of four support bars 3 are arranged on the support member 2. Thereby, the part containing each cutting planned line V of the glass film G is lifted by the two support bars 3 arrange | positioned in parallel, and the state which floated from the support member 2 between the two support bars 3 Held in. In addition, the part including the cutting line V of the glass film G may be a horizontal planar shape between the two support bars 3, or may be a convex curved surface that is convex upward. It may be a concave curved surface that protrudes downward.

このように割断予定線Vの両側に二本の支持バー3を並列に配置する場合、幅方向端部Gbの幅は相対的に大きいことが好ましい。ただし、幅方向中央部Gaの幅は幅方向端部Gbの幅よりも大きいものとする。ここで、幅方向端部Gbの幅が相対的に大きい場合としては、次の値を例示することができる。すなわち、ガラスフィルムGの厚みが200μmのときは幅方向端部Gbの幅が46mm以上、ガラスフィルムGの厚みが100μmのときは幅方向端部Gbの幅が70mm以上である。なお、上記の幅方向端部Gbの幅は、ガラスフィルムGを水平な平面の上に載置して測定した値とする。また、幅方向端部Gbの幅の好適な範囲は、ガラスフィルムGの厚みや、支持バー3の厚みや幅などの諸条件によって変動するため、例示したものに限定されない。   Thus, when arrange | positioning the two support bars 3 in parallel on both sides of the cutting planned line V, it is preferable that the width | variety of the width direction edge part Gb is relatively large. However, the width of the central portion Ga in the width direction is greater than the width of the end portion Gb in the width direction. Here, as the case where the width of the width direction end portion Gb is relatively large, the following values can be exemplified. That is, when the thickness of the glass film G is 200 μm, the width of the width direction end Gb is 46 mm or more, and when the thickness of the glass film G is 100 μm, the width of the width direction end Gb is 70 mm or more. In addition, let the width | variety of said width direction edge part Gb be the value measured by mounting the glass film G on a horizontal plane. Moreover, since the suitable range of the width | variety edge part Gb changes with conditions, such as the thickness of the glass film G, the thickness of the support bar 3, and a width | variety, it is not limited to what was illustrated.

二本の支持バー3の間隔D1は、例えば5〜50mm(この実施形態では15mm)が好ましい。   The distance D1 between the two support bars 3 is preferably, for example, 5 to 50 mm (15 mm in this embodiment).

支持バー3の厚みは、例えば0.5〜5mm(この実施形態では2mm)が好ましい。各支持バー3の厚みは、同じであることが好ましい。   The thickness of the support bar 3 is preferably, for example, 0.5 to 5 mm (2 mm in this embodiment). It is preferable that the thickness of each support bar 3 is the same.

支持バー3の幅は、例えば5〜30mm(この実施形態では10mm)が好ましい。各支持バー3の幅は、同じであることが好ましい。   The width of the support bar 3 is preferably 5 to 30 mm (10 mm in this embodiment), for example. The width of each support bar 3 is preferably the same.

支持バー3は、支持部材2に固定されている。支持バー3の固定方法としては、ネジなどによる締結固定や、接着テープなどによる接着固定などが挙げられる。支持バー3は、支持部材2に対して着脱可能であってもよいし、支持部材2と一体化されていてもよい。   The support bar 3 is fixed to the support member 2. Examples of the fixing method of the support bar 3 include fastening and fixing with screws and the like, and adhesion and fixing with an adhesive tape and the like. The support bar 3 may be detachable from the support member 2 or may be integrated with the support member 2.

支持バー3の材質としては、例えば、金属や樹脂などが挙げられる。支持バー3が金属の場合は支持バー3の裏面全体を支持部材2に接着固定することが好ましく、支持バー3が樹脂の場合は支持バー3の長手方向の両端部のみを支持部材2に接着固定することが好ましい。もちろん、支持バー3の固定方法や固定位置は特に限定されない。   Examples of the material of the support bar 3 include metals and resins. When the support bar 3 is made of metal, the entire back surface of the support bar 3 is preferably bonded and fixed to the support member 2. When the support bar 3 is made of resin, only both ends in the longitudinal direction of the support bar 3 are bonded to the support member 2. It is preferable to fix. Of course, the fixing method and fixing position of the support bar 3 are not particularly limited.

支持バー3は、割断予定線Vと平行な方向におけるガラスフィルムGの全長に亘って連続的に配置されている。なお、支持バー3は、割断予定線Vと平行な方向におけるガラスフィルムGの全長において、断続的に配置されていたり一部のみに配置されていたりしてもよい。この場合、支持バー3は、少なくとも割断予定線Vの他方端(初期クラックSaが形成される割断予定線Vの一方端Vaと反対側の端)Vbの近傍に配置されていることが好ましい。   The support bar 3 is continuously arranged over the entire length of the glass film G in a direction parallel to the planned cutting line V. In addition, the support bar 3 may be intermittently arrange | positioned in the full length of the glass film G in the direction parallel to the cutting planned line V, or may be arrange | positioned only in part. In this case, the support bar 3 is preferably disposed at least in the vicinity of the other end of the planned cutting line V (the end opposite to the one end Va of the planned cutting line V where the initial crack Sa is formed) Vb.

支持部材2の支持面積(支持部材2とガラスフィルムGとの接触面積)は、支持バー3の支持面積(支持バー3とガラスフィルムGとの接触面積)よりも大きい。詳細には、支持部材2の支持面積は、支持バー3の支持面積の5倍以上であることが好ましい。これにより、ガラスフィルムGの大部分が支持部材2によって支持されるため、レーザー割断時もガラスフィルムGの姿勢が安定する。   The support area of the support member 2 (contact area between the support member 2 and the glass film G) is larger than the support area of the support bar 3 (contact area between the support bar 3 and the glass film G). Specifically, the support area of the support member 2 is preferably 5 times or more the support area of the support bar 3. Thereby, since most of the glass film G is supported by the support member 2, the attitude | position of the glass film G is stabilized also at the time of laser cutting.

レーザー発振器4は、ガラスフィルムGの上方で、割断予定線Vに沿って移動可能な状態で配置されている。レーザー発振器4は、割断予定線VにレーザーLを照射して加熱領域Hを形成すると共に、その移動に伴って加熱領域Hを割断予定線V上に走査する。   The laser oscillator 4 is arranged above the glass film G so as to be movable along the planned cutting line V. The laser oscillator 4 irradiates the planned cutting line V with a laser L to form a heating region H, and scans the heating region H on the planned cutting line V as the movement occurs.

冷媒噴射ノズル5は、レーザー発振器4と同様にガラスフィルムGの上方で、割断予定線Vに沿って移動可能な状態で配置されている。冷媒噴射ノズル5は、割断予定線VにおけるレーザーLを照射済みの箇所に対し、冷媒(例えば霧状の水)Wを噴射して冷却領域Cを形成すると共に、その移動に伴って冷却領域Cを割断予定線V上に走査する。これにより、図1に示すように、加熱領域Hとこれに追随する冷却領域Cとが、割断予定線Vの一方端Va側から他方端Vb側に向かって順次に走査されていく。   Similarly to the laser oscillator 4, the refrigerant injection nozzle 5 is disposed above the glass film G so as to be movable along the planned cutting line V. The refrigerant injection nozzle 5 forms a cooling region C by injecting a refrigerant (for example, mist-like water) W to a portion that has been irradiated with the laser L in the cutting line V, and the cooling region C is moved along with the movement. Is scanned on the planned cutting line V. Thereby, as shown in FIG. 1, the heating area H and the cooling area C following the heating area H are sequentially scanned from the one end Va side to the other end Vb side.

レーザー発振器4及び冷媒噴射ノズル5が割断予定線Vと平行な方向に移動する速度は、20〜200mm/sの範囲内であることが好ましい。   The speed at which the laser oscillator 4 and the refrigerant injection nozzle 5 move in a direction parallel to the planned cutting line V is preferably in the range of 20 to 200 mm / s.

支持台6は、ガラスフィルムGの割断予定線Vの一方端Va近傍を裏面側から支持するものであって、割断予定線Vの一方端Vaに初期クラックSaを形成する際に用いられる。支持台6は、金属や樹脂などの所定の材質で形成された平板で構成されている。支持台6の上面は水平な平面であることが好ましい。支持台6は、支持バー3と同様に任意の固定方法により支持部材2に固定されている。なお、支持台6は配置しなくてもよい。   The support base 6 supports the vicinity of one end Va of the planned cutting line V of the glass film G from the back side, and is used when forming the initial crack Sa at the one end Va of the planned cutting line V. The support base 6 is composed of a flat plate made of a predetermined material such as metal or resin. The upper surface of the support base 6 is preferably a horizontal plane. The support base 6 is fixed to the support member 2 by an arbitrary fixing method similarly to the support bar 3. The support base 6 may not be arranged.

次に、第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法を説明する。この製造方法は、以上のように構成された割断装置1を用いた割断工程を含む。なお、以下では、割断工程において、ガラスフィルムGの幅方向に対向する一対の辺に沿ってレーザー割断する場合を説明するが、残り一対の辺に沿っても同様の方法でレーザー割断が実施される。   Next, the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment is demonstrated. This manufacturing method includes a cleaving process using the cleaving apparatus 1 configured as described above. In the following, in the cleaving step, a case where laser cleaving is performed along a pair of sides facing the width direction of the glass film G will be described, but laser cleaving is performed in the same manner along the remaining pair of sides. The

割断工程では、まず、図2に示すように、ガラスフィルムGの割断予定線Vの一方端Va近傍を支持台6によって平坦な状態で支持しつつ、ガラスフィルムGの表面側でホイールカッター7を転動させ、割断予定線Vの一方端Vaに初期クラックSaを形成する。ここで、ホイールカッター7を転動させる方向は、割断予定線Vに沿ってガラスフィルムGの内側から端部側に向かう方向とすることが好ましい。また、ホイールカッター7を転動する距離は5〜10mmの範囲内とすることが好ましい。なお、初期クラックSaを形成する手段は、ホイールカッター7に限定されず、例えばダイヤモンドスクライブツールやレーザーなどであってもよい。また、割断工程の前工程で、ガラスフィルムGの割断予定線Vの一方端Vaに初期クラックSaを予め形成しておいてもよい。   In the cleaving step, first, as shown in FIG. 2, the wheel cutter 7 is held on the surface side of the glass film G while supporting the vicinity of one end Va of the planned cutting line V of the glass film G by the support base 6. The initial crack Sa is formed at one end Va of the planned cutting line V. Here, it is preferable that the direction in which the wheel cutter 7 is rolled is a direction from the inner side of the glass film G toward the end side along the planned cutting line V. Moreover, it is preferable to make the distance which rolls the wheel cutter 7 into the range of 5-10 mm. The means for forming the initial crack Sa is not limited to the wheel cutter 7, and may be, for example, a diamond scribe tool or a laser. In addition, an initial crack Sa may be formed in advance at one end Va of the planned cutting line V of the glass film G in a pre-process of the cutting process.

このように初期クラックSaを形成した後、図3及び図4に示すように、初期クラックSaを始点に、割断予定線Vに沿ったレーザーLの照射と、これに追随する冷媒Wの噴射とを行う。これにより、加熱領域Hと冷却領域Cとの温度差に起因して発生する熱応力で、初期クラックSaを割断予定線Vに沿って他方端Vbに向かって進展させる(図1を参照)。   After the initial crack Sa is formed in this way, as shown in FIGS. 3 and 4, with the initial crack Sa as a starting point, the irradiation of the laser L along the planned cutting line V, and the injection of the coolant W that follows this I do. Thereby, the initial crack Sa is propagated along the planned cutting line V toward the other end Vb by the thermal stress generated due to the temperature difference between the heating region H and the cooling region C (see FIG. 1).

この際、ガラスフィルムGの割断予定線Vを含む部分は、割断予定線Vの全長に亘って並列に配置された二本の支持バー3によって持ち上げられると共に、その二本の支持バー3の間で支持部材2から浮いている。このような支持態様でガラスフィルムGをレーザー割断すると、割断予定線Vの他方端Vb近傍で初期クラックSaを進展させる熱応力が不充分になっても、切り残り部が形成される事態を防止することができる。   At this time, the portion including the planned cutting line V of the glass film G is lifted by the two support bars 3 arranged in parallel over the entire length of the planned cutting line V, and between the two support bars 3. It floats from the support member 2. When the glass film G is laser-cleaved in such a support mode, a situation where a remaining portion is not formed even if the thermal stress that causes the initial crack Sa to propagate in the vicinity of the other end Vb of the cleaving line V is insufficient is prevented. can do.

このような事象が生じる原因は解明されていないが、次のように考えられる。すわなち、ガラスフィルムGの割断予定線Vを含む部分は、二本の支持バー3の間で支持部材2から浮いているため、割断予定線V上の割断部(割断が完了している部分)Sを境界とする幅方向端部Gbと幅方向中央部Gaが、それぞれ独立してより安定した状態(例えば平面をなす状態)に戻ろうとする。このような安定状態に戻ろうとする際に作用する力の方向及び/又は大きさは、割断部Sを境界とする幅方向端部Gbと幅方向中央部Gaとで互いに異なる。その結果、割断予定線V上の未割断部(割断が完了していない部分)に、レーザー割断による熱応力とは別に、例えば引き裂き力やせん断力などといった、初期クラックSaの進展を促進する補助的な力(例えば、図4の矢印F1で示す力)が作用すると考えられる。従って、割断予定線Vの他方端Vb近傍で初期クラックSaを進展させる熱応力が不充分になっても、このような補助的な力によって初期クラックSaの進展が持続し、切り残り部の発生が防止されると考えられる。   Although the cause of such an event has not been elucidated, it is considered as follows. That is, since the part including the planned cutting line V of the glass film G is floating from the support member 2 between the two support bars 3, the cutting part on the planned cutting line V (the cutting is completed). (Part) The width direction end part Gb and the width direction center part Ga having S as a boundary are each independently going to return to a more stable state (for example, a state of forming a plane). The direction and / or magnitude of the force acting when trying to return to such a stable state differs between the width direction end Gb and the width direction central portion Ga having the cleaved portion S as a boundary. As a result, in addition to the thermal stress due to the laser cleaving, an auxiliary for promoting the progress of the initial crack Sa, such as a tearing force or a shearing force, in the uncleaved portion (the portion where the cleaving has not been completed) on the planned cutting line V. It is considered that an effective force (for example, a force indicated by an arrow F1 in FIG. 4) acts. Therefore, even if the thermal stress that causes the initial crack Sa to propagate in the vicinity of the other end Vb of the planned cutting line V becomes insufficient, the development of the initial crack Sa is sustained by such an auxiliary force, and the occurrence of the uncut portion is generated. Is thought to be prevented.

第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法は、割断工程の前に、例えば、成形工程と、徐冷工程と、採板工程とを備えている。また、第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法は、割断工程の後に、例えば、洗浄工程(乾燥工程を含む)と、検査工程と、梱包工程とを備えている。なお、採板工程の後に熱処理工程を実施してもよい。また、割断工程の後に端面加工工程を実施してもよい。もちろん、割断工程のみを単独で実施してもよい。   The manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment is provided with the shaping | molding process, the slow cooling process, and the plate-drawing process before the cleaving process, for example. Moreover, the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment is equipped with the washing | cleaning process (a drying process is included), an inspection process, and a packing process after a cleaving process, for example. In addition, you may implement a heat treatment process after the plate-drawing process. Moreover, you may implement an end surface processing process after the cleaving process. Of course, only the cleaving process may be performed alone.

成形工程では、オーバーフローダウンドロー法やフロート法等の公知の方法によって、溶融ガラスからガラスリボンを成形する。   In the forming step, a glass ribbon is formed from the molten glass by a known method such as an overflow downdraw method or a float method.

徐冷工程では、成形されたガラスリボンの反り及び内部歪を低減するために、成形されたガラスリボンを徐冷する。   In the slow cooling step, the molded glass ribbon is gradually cooled in order to reduce warpage and internal strain of the molded glass ribbon.

採板工程では、徐冷されたガラスリボンを所定の長さごとに切断し、複数枚のガラスフィルムを得る。または、徐冷されたガラスリボンを一旦ロール形状に採取した後、所定の長さごとに切断し、複数枚のガラスフィルムを得る。   In the plate-drawing step, the slowly cooled glass ribbon is cut into predetermined lengths to obtain a plurality of glass films. Alternatively, after slowly cooling the glass ribbon into a roll shape, the glass ribbon is cut for each predetermined length to obtain a plurality of glass films.

熱処理工程では、例えば熱処理炉において、ガラスフィルムに対して熱処理を行う。   In the heat treatment step, for example, heat treatment is performed on the glass film in a heat treatment furnace.

端面加工工程では、上記の割断工程において所定サイズに切断されたガラスフィルムに対して端面の研削、研磨及びコーナーカットを含む端面加工を行う。   In the end face processing step, end face processing including end face grinding, polishing, and corner cutting is performed on the glass film cut into a predetermined size in the cleaving step.

洗浄工程では、ガラスフィルムを傾斜姿勢で搬送しながら洗浄した後に乾燥させる。もちろん、水平姿勢のガラスフィルムに対して洗浄工程を実施してもよい。   In the washing step, the glass film is dried while being transported in an inclined posture and then dried. Of course, you may implement a washing | cleaning process with respect to the glass film of a horizontal attitude | position.

検査工程では、洗浄されたガラスフィルムに対して表面に傷、塵、汚れ等がないか、及び/又は、気泡、異物等の内部欠陥がないかを検査する。検査は、カメラ等の光学検査装置を用いて行う。   In the inspection step, the surface of the cleaned glass film is inspected for scratches, dust, dirt, and / or internal defects such as bubbles and foreign matter. The inspection is performed using an optical inspection device such as a camera.

梱包工程では、検査の結果、所望の品質を満たすガラスフィルムを梱包する。梱包は、所定のパレットに対して、複数枚のガラスフィルムを平置きで積層したり、縦置きで積層したりすることによって行う。この場合、ガラスフィルムの積層方向の相互間には、合紙や発泡樹脂等からなる保護シートを介在させることが好ましい。   In the packing process, the glass film that satisfies the desired quality is packed as a result of the inspection. Packing is performed by laminating a plurality of glass films on a predetermined pallet in a flat position or in a vertical position. In this case, it is preferable to interpose a protective sheet made of interleaving paper or foamed resin between the glass film lamination directions.

なお、この実施形態では、割断工程において、ガラスフィルムGの幅方向端部Gbが支持バー3を除く位置で支持部材2から浮いた状態でレーザー割断を実施しているが、これに限定されない。例えば、図5に示すように、幅方向端部Gbの端縁Gcが、断熱シートTを介して支持部材2と線接触しており、幅方向端部Gbの残りの部分が、断熱シートTを介した支持バー3との接触部を除く位置で支持部材2から浮いていてもよい。あるいは、図6に示すように、幅方向端部Gbの端縁Gcを含む部分が、断熱シートTを介して支持部材2と面接触しており、幅方向端部Gbの残りの部分が、断熱シートTを介した支持バー3との接触部を除く位置で支持部材2から浮いていてもよい。   In this embodiment, in the cleaving step, the laser cleaving is performed in a state where the width direction end Gb of the glass film G is lifted from the support member 2 at a position excluding the support bar 3, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 5, the end edge Gc of the width direction end portion Gb is in line contact with the support member 2 via the heat insulating sheet T, and the remaining portion of the width direction end portion Gb is the heat insulating sheet T. You may float from the support member 2 in the position except a contact part with the support bar 3 via. Alternatively, as shown in FIG. 6, the portion including the edge Gc of the width direction end Gb is in surface contact with the support member 2 via the heat insulating sheet T, and the remaining portion of the width direction end Gb is You may float from the supporting member 2 in the position except a contact part with the support bar 3 via the heat insulation sheet T. FIG.

また、この実施形態では、ガラスフィルムGの幅方向端部Gbと幅方向中央部Gaの境界に設けられた割断予定線Vに沿ってレーザー割断する場合を説明したが、上記の二本の支持バー3によるガラスフィルムGの支持態様は、幅方向中央部Gaの所定位置に設けられた割断予定線に沿ってレーザー割断する場合にも利用できる。すなわち、このような支持態様は、レーザー割断により幅方向中央部Gaから幅方向端部Gbを分離する場合に限定されない。   Moreover, in this embodiment, although the case where laser cutting was performed along the cutting planned line V provided in the boundary of the width direction edge part Gb of the glass film G and the width direction center part Ga was demonstrated, said two support The support mode of the glass film G by the bar 3 can also be used when laser cutting is performed along a planned cutting line provided at a predetermined position of the central portion Ga in the width direction. That is, such a support mode is not limited to the case where the width direction end portion Gb is separated from the width direction central portion Ga by laser cleaving.

<第二実施形態>
第二実施形態に係るガラスフィルムの製造方法が、第一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法と相違する点は、割断工程におけるガラスフィルムGの支持態様である。以下では、この相違点について説明する。なお、共通する構成については同一符号を付して詳しい説明を省略する。
<Second embodiment>
The point in which the manufacturing method of the glass film which concerns on 2nd embodiment differs from the manufacturing method of the glass film which concerns on 1st embodiment is the support aspect of the glass film G in a cleaving process. Hereinafter, this difference will be described. In addition, about the common structure, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

図7及び図8に示すように、第二実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に含まれる割断工程では、支持バー3は、各割断予定線V近傍のうちの各割断予定線Vの直下を除外した位置で、幅方向端部Gbと支持部材2との間のみに、割断予定線Vと平行に一本配置されている。換言すれば、支持バー3は、幅方向中央部Gaと支持部材2との間には配置されていない。割断予定線Vは計二本存在するため、支持バー3は支持部材2の上に計二本配置されている。これにより、ガラスフィルムGの各割断予定線Vを含む部分は、一本の支持バー3によって持ち上げられると共に、その一本の支持バー3の一方の側方、すなわち、幅方向中央部Ga側で支持部材2から浮いた状態で保持される。なお、ガラスフィルムGの割断予定線Vを含む部分は、支持バー3の一方の側方で、傾斜した平面状となっていてもよいし、上方に凸となる凸曲面状となっていてもよいし、下方に凸となる凹曲面状となっていてもよい。また、この実施形態では、幅方向端部Gb全体が、断熱シートTを介した支持バー3との接触部を除く位置で、支持部材2から浮いた状態で保持されているが、幅方向端部Gbの端縁を含む部分が、断熱シートTを介して支持部材2と接触(線接触又は面接触)していてもよい。   As shown in FIG.7 and FIG.8, in the cleaving process included in the manufacturing method of the glass film which concerns on 2nd embodiment, the support bar 3 is directly under each cleaved planned line V among each cleaved planned line V vicinity. At the excluded position, one is arranged in parallel with the planned cutting line V only between the width direction end Gb and the support member 2. In other words, the support bar 3 is not disposed between the width direction central portion Ga and the support member 2. Since there are a total of two planned cutting lines V, two support bars 3 are arranged on the support member 2 in total. Thereby, while the part containing each cutting planned line V of the glass film G is lifted by the one support bar 3, it is in one side of the one support bar 3, ie, the width direction center part Ga side. It is held in a state of floating from the support member 2. The portion including the planned cutting line V of the glass film G may be an inclined flat surface on one side of the support bar 3 or may be a convex curved surface that is convex upward. It may be a concave curved surface that protrudes downward. Further, in this embodiment, the entire width direction end portion Gb is held in a state of floating from the support member 2 at a position excluding the contact portion with the support bar 3 via the heat insulating sheet T. The part including the edge of the part Gb may be in contact with the support member 2 via the heat insulating sheet T (line contact or surface contact).

このように割断予定線Vの片側にのみ一本の支持バー3を配置する場合には、幅方向端部Gbの幅は相対的に小さいことが好ましい。ここで、幅方向端部Gbの幅が相対的に小さい場合としては、次の値を例示することができる。すなわち、ガラスフィルムGの厚みが200μmのときは幅方向端部Gbの幅が46mm未満(好ましくは45mm以下)、ガラスフィルムGの厚みが100μmのときは幅方向端部Gbの幅が70mm未満(好ましくは、50mm以下)である。なお、上記の幅方向端部Gbの幅は、ガラスフィルムGを水平な平面の上に載置して測定した値とする。また、幅方向端部Gbの幅の好適な範囲は、ガラスフィルムGの厚みや、支持バー3の厚みや幅などの諸条件によって変動するため、例示したものに限定されない。   Thus, when arrange | positioning the one support bar 3 only to the one side of the cutting planned line V, it is preferable that the width | variety of the width direction edge part Gb is relatively small. Here, as the case where the width of the width direction end portion Gb is relatively small, the following values can be exemplified. That is, when the thickness of the glass film G is 200 μm, the width of the width direction end Gb is less than 46 mm (preferably 45 mm or less), and when the thickness of the glass film G is 100 μm, the width of the width direction end Gb is less than 70 mm ( Preferably, it is 50 mm or less. In addition, let the width | variety of said width direction edge part Gb be the value measured by mounting the glass film G on a horizontal plane. Moreover, since the suitable range of the width | variety edge part Gb changes with conditions, such as the thickness of the glass film G, the thickness of the support bar 3, and a width | variety, it is not limited to what was illustrated.

支持バー3の厚みは、例えば0.5〜5mm(この実施形態では2mm)が好ましい。   The thickness of the support bar 3 is preferably, for example, 0.5 to 5 mm (2 mm in this embodiment).

支持バー3の幅は、例えば5〜30mm(この実施形態では10mm)が好ましい。   The width of the support bar 3 is preferably 5 to 30 mm (10 mm in this embodiment), for example.

ガラスフィルムGの割断予定線Vを含む部分は、断熱シートTを介して支持バー3に接触する第一接触部P1と、断熱シートTを介して支持部材2に接触する第二接触部P2とを有する。第一接触部P1と第二接触部P2との間の間隔D2は、例えば30〜200mm(この実施形態では140mm)が好ましい。   The portion including the planned cutting line V of the glass film G includes a first contact portion P1 that contacts the support bar 3 via the heat insulating sheet T, and a second contact portion P2 that contacts the support member 2 via the heat insulating sheet T. Have The distance D2 between the first contact portion P1 and the second contact portion P2 is preferably, for example, 30 to 200 mm (140 mm in this embodiment).

割断予定線Vは、第一接触部P1と第二接触部P2との間で、第一接触部P1側に偏って位置していることが好ましい。換言すれば、第二接触部P2と割断予定線Vとの間の間隔D3は、第一接触部P1と割断予定線Vとの間の間隔D4よりも大きいことが好ましい。間隔D3は、間隔D4の2倍以上であることが好ましい。   It is preferable that the cleaving planned line V is located between the first contact portion P1 and the second contact portion P2 so as to be biased toward the first contact portion P1. In other words, the distance D3 between the second contact part P2 and the planned cutting line V is preferably larger than the distance D4 between the first contact part P1 and the planned cutting line V. The interval D3 is preferably at least twice the interval D4.

以上のような割断予定線Vの片側にのみ一本の支持バー3を配置した支持態様であっても、第一実施形態の割断工程と同様に、割断予定線V上の未割断部(割断が完了していない部分)に、レーザー割断による熱応力とは別に、例えば引き裂き力やせん断力などといった、初期クラックSaの進展を促進する補助的な力(例えば、図8の矢印F2で示す力)が作用すると考えられる。従って、割断予定線Vの他方端Vb近傍で初期クラックSaを進展させる熱応力が不充分になっても、切り残り部が形成される事態を防止することができる。特に、割断予定線Vが、第一接触部P1側に偏って位置している場合に、このような効果を享受し易い。   Even in the support mode in which the single support bar 3 is arranged only on one side of the planned cutting line V as described above, as in the cutting process of the first embodiment, the uncut part (cleaved) on the planned cutting line V In addition to the thermal stress due to laser cleaving, for example, an auxiliary force (for example, a force indicated by an arrow F2 in FIG. 8) that promotes the development of the initial crack Sa, such as a tearing force or a shearing force. ) Is considered to act. Therefore, even when the thermal stress that causes the initial crack Sa to propagate in the vicinity of the other end Vb of the planned cutting line V becomes insufficient, it is possible to prevent a situation in which an uncut portion is formed. In particular, it is easy to enjoy such an effect when the planned cutting line V is biased to the first contact portion P1 side.

本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、更に種々なる形態で実施し得る。   The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.

上記の実施形態では、支持バーが割断予定線と平行な方向に長尺な平板である場合を説明したが、支持バーの形状はこれに限定されない。支持バーは、割断予定線と平行な方向に長尺であれば、例えば、円柱(楕円柱を含む)、多角柱(三角形や五角形以上の多角柱を含む)、半円柱(半楕円柱を含む)などであってもよい。なお、支持台の形状についても同様とする。   In the above embodiment, the case where the support bar is a flat plate that is long in a direction parallel to the planned cutting line has been described, but the shape of the support bar is not limited thereto. If the support bar is long in the direction parallel to the planned cutting line, for example, a cylinder (including an elliptical column), a polygonal column (including a triangular or pentagonal polygonal column), a semi-cylinder (including a semi-elliptical column) Or the like. The same applies to the shape of the support base.

上記の実施形態において、レーザー発振器と冷媒噴射ノズルを定位置に保持し、支持部材と共にガラスフィルム側を移動させてもよい。この場合、支持部材としては、移動台やベルトコンベアなどを用いることができる。   In said embodiment, a laser oscillator and a refrigerant | coolant injection nozzle may be hold | maintained at a fixed position, and the glass film side may be moved with a supporting member. In this case, a moving table or a belt conveyor can be used as the support member.

上記の実施形態では、支持部材上で、二本の割断予定線に沿ってガラスフィルムをレーザー割断する場合を説明したが、三本以上の割断予定線に沿ってガラスフィルムをレーザー割断してもよいし、一本の割断予定線に沿ってガラスフィルムをレーザー割断してもよい。   In the above embodiment, the case where the glass film is cleaved along two planned cutting lines on the support member has been described, but even if the glass film is cleaved along three or more planned cutting lines Alternatively, the glass film may be cleaved along a single cut line.

上記の実施形態では、断熱シートに重ねられたガラスフィルムのみをレーザー割断する場合を説明したが、断熱シートもレーザーの加熱により割断予定線に沿って切断(溶断)してもよい。   In the above embodiment, the case where only the glass film stacked on the heat insulating sheet is cleaved by laser is described. However, the heat insulating sheet may also be cut (melted) along the planned cutting line by heating of the laser.

1 割断装置
2 支持部材
3 支持バー
4 レーザー発振器
5 冷媒噴射ノズル
6 支持台
7 ホイールカッター
G ガラスフィルム
Ga 幅方向中央部
Gb 幅方向端部
T 断熱シート
L レーザー
W 冷媒
C 冷却領域
H 加熱領域
V 割断予定線
S 割断部
Sa 初期クラック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cleaving device 2 Support member 3 Support bar 4 Laser oscillator 5 Refrigerant injection nozzle 6 Support stand 7 Wheel cutter G Glass film Ga Width direction center part Gb Width direction edge T Thermal insulation sheet L Laser W Refrigerant C Cooling area H Heating area V Cleaving Planned line S Split part Sa Initial crack

Claims (10)

支持部材によって裏面側から支持されたガラスフィルムの割断予定線上に初期クラックを形成した後、レーザーによる加熱及びこれに追随する冷媒による冷却により、前記初期クラックを前記割断予定線に沿って進展させて、前記ガラスフィルムを割断する割断工程を備えたガラスフィルムの製造方法であって、
前記割断工程では、前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする少なくとも一方の領域と前記支持部材との間に、前記割断予定線の直下を除いた位置で前記割断予定線に沿って延びる支持バーを配置することにより、前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む部分を前記支持部材から浮かせた状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とするガラスフィルムの製造方法。
After forming an initial crack on the planned cutting line of the glass film supported from the back side by the support member, the initial crack is allowed to propagate along the planned cutting line by heating with a laser and cooling with a coolant that follows this. A method for producing a glass film comprising a cleaving step for cleaving the glass film,
In the cleaving step, a support extending along the cleaving line at a position excluding the area immediately below the cleaving line between at least one region having the cleaving line as a boundary of the glass film and the support member. A method for producing a glass film, comprising: arranging a bar to cleave the glass film in a state where a portion including the planned cutting line of the glass film is floated from the support member.
前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする一方の領域が、前記ガラスフィルムの端部であり、
前記端部と前記支持部材との間にのみ前記支持バーを配置することにより、前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む部分を前記支持バーの一方の側方で前記支持部材から浮かせた状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とする請求項1に記載のガラスフィルムの製造方法。
One of the regions having the boundary of the planned cutting line of the glass film is an end of the glass film,
By disposing the support bar only between the end portion and the support member, the portion including the planned cutting line of the glass film is floated from the support member on one side of the support bar. The method for producing a glass film according to claim 1, wherein the glass film is cleaved.
前記端部が、前記支持バーとの接触部を除く位置で前記支持部材から浮いていることを特徴とする請求項2に記載のガラスフィルムの製造方法。   The method for producing a glass film according to claim 2, wherein the end portion floats from the support member at a position excluding a contact portion with the support bar. 前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む部分は、前記支持バーに接触する第一接触部と、前記支持部材に接触する第二接触部とを備え、
前記割断予定線は、前記第一接触部と前記第二接触部との間で、前記第一接触部側に偏って位置していることを特徴とする請求項2又は3に記載のガラスフィルムの製造方法。
The portion of the glass film including the planned cutting line includes a first contact portion that contacts the support bar, and a second contact portion that contacts the support member,
4. The glass film according to claim 2, wherein the cleaving line is positioned to be biased toward the first contact portion between the first contact portion and the second contact portion. Manufacturing method.
前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする一方の領域と前記支持部材との間、及び、前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする他方の領域と前記支持部材との間のそれぞれに前記支持バーを配置することにより、前記ガラスフィルムの前記割断予定線を含む部分を二本の前記支持バーの間で前記支持部材から浮かせた状態で、前記ガラスフィルムを割断することを特徴とする請求項1に記載のガラスフィルムの製造方法。   Between the one side of the glass film with the planned cutting line and the support member, and between the other side of the glass film with the planned cutting line and the support member, respectively. By disposing the support bar, the glass film is cleaved in a state where the portion including the planned cutting line of the glass film is floated from the support member between the two support bars. The manufacturing method of the glass film of Claim 1. 前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする一方の領域が、前記ガラスフィルムの端部であり、
前記端部が、前記支持バーとの接触部を除く位置で前記支持部材から浮いていることを特徴とする請求項5に記載のガラスフィルムの製造方法。
One of the regions having the boundary of the planned cutting line of the glass film is an end of the glass film,
The method for producing a glass film according to claim 5, wherein the end portion floats from the support member at a position excluding a contact portion with the support bar.
前記ガラスフィルムの前記割断予定線を境界とする一方の領域が、前記ガラスフィルムの端部であり、
前記端部の端縁が、前記支持部材に線接触しており、前記端部の残りの部分が、前記支持バーとの接触部を除く位置で前記支持部材から浮いていることを特徴とする請求項5に記載のガラスフィルムの製造方法。
One of the regions having the boundary of the planned cutting line of the glass film is an end of the glass film,
An end edge of the end portion is in line contact with the support member, and a remaining portion of the end portion floats from the support member at a position excluding the contact portion with the support bar. The manufacturing method of the glass film of Claim 5.
前記支持バーが、前記割断予定線に沿う方向における前記ガラスフィルムの全長に亘って連続的に配置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラスフィルムの製造方法。   The said support bar is continuously arrange | positioned over the full length of the said glass film in the direction along the said cutting planned line, The manufacturing of the glass film of any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. Method. 前記支持バーが、平板からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のガラスフィルムの製造方法。   The said support bar consists of flat plates, The manufacturing method of the glass film of any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned. 前記ガラスフィルムが、裏面側から断熱シートを介して前記支持部材及び前記支持バーにより支持されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のガラスフィルムの製造方法。
The said glass film is supported by the said supporting member and the said support bar via the heat insulation sheet from the back surface side, The manufacturing method of the glass film of any one of Claims 1-9 characterized by the above-mentioned.
JP2018104641A 2018-05-31 2018-05-31 Glass film manufacturing method Active JP7022389B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018104641A JP7022389B2 (en) 2018-05-31 2018-05-31 Glass film manufacturing method
KR1020207029416A KR20210016328A (en) 2018-05-31 2019-05-16 Glass film manufacturing method
CN201980027357.XA CN112004781B (en) 2018-05-31 2019-05-16 Method for producing glass film
PCT/JP2019/019514 WO2019230424A1 (en) 2018-05-31 2019-05-16 Method for producing glass film
TW108118276A TWI809112B (en) 2018-05-31 2019-05-27 Manufacturing method of glass film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018104641A JP7022389B2 (en) 2018-05-31 2018-05-31 Glass film manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019210159A true JP2019210159A (en) 2019-12-12
JP7022389B2 JP7022389B2 (en) 2022-02-18

Family

ID=68696711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018104641A Active JP7022389B2 (en) 2018-05-31 2018-05-31 Glass film manufacturing method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7022389B2 (en)
KR (1) KR20210016328A (en)
CN (1) CN112004781B (en)
TW (1) TWI809112B (en)
WO (1) WO2019230424A1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131490A (en) * 2004-10-08 2006-05-25 Shibaura Mechatronics Corp System and method for thermal stress cutting of brittle material
JP2007301631A (en) * 2006-05-15 2007-11-22 Shibaura Mechatronics Corp Cleaving apparatus and cleaving method
JP2011144092A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Nippon Electric Glass Co Ltd Method for cutting plate-like glass and apparatus for cutting the same
JP2015057366A (en) * 2014-10-14 2015-03-26 日本電気硝子株式会社 Cutting method and device of plate-shaped glass

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5669001B2 (en) * 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 Glass film cleaving method, glass roll manufacturing method, and glass film cleaving apparatus
JP2012201573A (en) * 2011-03-28 2012-10-22 Asahi Glass Co Ltd Device and method for cutting brittle plate
JP2014101269A (en) * 2012-10-25 2014-06-05 Nippon Electric Glass Co Ltd Cutting method of glass film
WO2016011114A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-21 Corning Incorporated Methods and apparatus for controlled laser cutting of flexible glass
JP2018024536A (en) * 2016-08-08 2018-02-15 日本電気硝子株式会社 Method for cutting belt-like glass film

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131490A (en) * 2004-10-08 2006-05-25 Shibaura Mechatronics Corp System and method for thermal stress cutting of brittle material
JP2007301631A (en) * 2006-05-15 2007-11-22 Shibaura Mechatronics Corp Cleaving apparatus and cleaving method
JP2011144092A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Nippon Electric Glass Co Ltd Method for cutting plate-like glass and apparatus for cutting the same
JP2015057366A (en) * 2014-10-14 2015-03-26 日本電気硝子株式会社 Cutting method and device of plate-shaped glass

Also Published As

Publication number Publication date
CN112004781A (en) 2020-11-27
KR20210016328A (en) 2021-02-15
CN112004781B (en) 2022-10-21
TW202003402A (en) 2020-01-16
JP7022389B2 (en) 2022-02-18
TWI809112B (en) 2023-07-21
WO2019230424A1 (en) 2019-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4464961B2 (en) Substrate cutting system, substrate manufacturing apparatus, substrate scribing method, and substrate cutting method
KR101948382B1 (en) Apparatus and methods for continuous laser cutting of flexible glass
KR101318818B1 (en) Method for dividing brittle material substrate
JP5750202B1 (en) Method and apparatus for dividing plate material of brittle material
TWI557084B (en) Glass film cutting method and glass film laminate
KR101369211B1 (en) Laser cutting device
JP2011000605A (en) Method of dividing substrate of brittle material
JP2015139968A (en) Scribe device
WO2019230424A1 (en) Method for producing glass film
US20230069785A1 (en) Glass plate and method for manufacturing glass plate
WO2019230429A1 (en) Method for producing glass film
JP6154713B2 (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate
KR100978858B1 (en) Apparatus for and method of scribing panel
JP6897445B2 (en) Glass film manufacturing method
JP2019052069A (en) Production method of glass film
JP6292068B2 (en) Cleaving device and plate-shaped article manufacturing method
JP2020003303A (en) Method for inspecting strength of end part of glass plate, method for manufacturing glass plate, and method for inspecting strength of end part of glass plate
JP6445863B2 (en) Method and apparatus for dividing plate material of brittle material
JP6185812B2 (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate
KR20150048018A (en) Scribing tool, method of manufacturing scribing tool, method of creating scribe line
JPH11274653A (en) Method for cleaving semiconductor laser substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7022389

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150