JP2019203833A - アンモニア検出装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】周囲の温度変化に伴うアンモニア濃度の検出精度の低下や応答遅れを抑制し、安定した検出が可能な信頼性の高いアンモニア検出装置を提供する。【解決手段】アンモニア検出装置1は、内燃機関Eの排ガス通路EXに設けられ、排ガス中のアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力Vとする混成電位式のアンモニアセンサ素子2と、排ガスの温度変化量を取得する温度変化取得部3と、温度変化量の取得結果に基づいて、センサ出力Vの処理が必要と判定されたときに、センサ出力Vを処理する出力処理部4と、出力処理部4によってセンサ出力Vの処理が不要と判定されたときには、センサ出力Vに基づいてアンモニア濃度を算出し、一方、出力処理部4によってセンサ出力Vの処理が必要と判定されたときには、出力処理部4にて処理された処理センサ出力Va、Vmに基づいて、アンモニア濃度を算出するアンモニア濃度算出部5と、を備える。【選択図】図1

Description

本発明は、アンモニア濃度を検出するためのアンモニア検出装置に関する。
内燃機関の燃焼状態や排ガス処理装置の作動を監視するために、排ガス通路には、排ガスに含まれる各種ガス濃度を検出するためのガスセンサが配置されている。このような排ガス中の特定ガス濃度を検出するセンサとしては、従来から、固体電解質を用いた電気化学式センサ等、種々の検出方式のものがあり、測定しようとするガス種に適した検出方式や周囲の環境に応じた制御手法等が提案されている。
排ガス処理装置として、排ガスに含まれるNOxを低減するための尿素SCR(Selective Catalytic Reduction)システムが知られており、選択還元型NOx触媒の上流に尿素水添加弁が配置されて、還元剤としてのアンモニアを生成する尿素水を供給している。尿素水の供給量は、例えば、選択還元型NOx触媒の下流に配置されるNOxセンサの検出結果に基づいて制御されている。尿素SCRシステムにおいて、効率よくNOxを還元浄化するためには、尿素水が過不足なく供給されることが必要となる。そのため、選択還元型NOx触媒を通過した排ガス中のNOx濃度のみならず、アンモニア濃度を検出して、フィードバック制御に反映させることが望まれている。
例えば、特許文献1には、測定ガス中の特定ガスとしてのアンモニア濃度を、一対の電極間のインピーダンス変化又は起電力変化として検出するセンサ素子部を有するガスセンサとその制御装置が開示されている。センサ素子部には、ヒータと温度検出手段とが検知部と積層方向において一体に設けられ、検知部を所定の温度に制御すると共に、センサ素子部からの出力を、温度検出手段の検出結果に基づいて温度補正するようになっている。
特許第5134399号公報
尿素SCRシステムにおいて、選択還元型NOx触媒の下流に排出される微量のアンモニア濃度を応答性よく検出するために、混成電位式のアンモニア検出装置が注目されている。この方式のアンモニアセンサ素子は、素子表面に検出電極を配置することで排ガスが到達しやすくなり、電極表面でのガス交換が促進される一方で、周囲の環境、例えば排ガス温度の影響を受けて、センサ出力が変動しやすい。
これに対して、特許文献1に記載される制御装置では、温度検出手段を検知部に近接させることで、温度急変時の測温精度を向上させ、検出温度に基づく温度補正の精度を高めようとしている。しかしながら、混成電位式のアンモニア検出装置を採用する場合には、非平衡反応に基づく電位を検出するため、所定の作動温度を大きく外れると、センサ出力が十分出なくなり、温度補正の精度が低下する。また、排ガス温度に遅れて変化する素子温度に基づくため、応答遅れが生じるおそれがある。さらに、高温下で選択還元型NOx触媒等から吸着性の高いガス(例えば、NOxやSOx)が脱離して、検出電極に吸着した場合にも、センサ出力の低下や応答遅れが生じるおそれがあった。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、周囲の温度変化に伴うアンモニア濃度の検出精度の低下や応答遅れを抑制し、安定した検出が可能な信頼性の高いアンモニア検出装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、
内燃機関(E)の排ガス通路(EX)に設けられ、排ガスに含まれるアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力(V)とする混成電位式のアンモニアセンサ素子(2)と、
上記排ガスの温度変化量を取得する温度変化取得部(3)と、
上記温度変化量の取得結果に基づいて、上記センサ出力の処理が必要と判定されたときに、上記センサ出力を処理する出力処理部(4)と、
上記出力処理部によって上記センサ出力の処理が不要と判定されたときには、上記センサ出力に基づいてアンモニア濃度を算出し、一方、上記出力処理部によって上記センサ出力の処理が必要と判定されたときには、上記出力処理部にて処理された処理センサ出力(Va、Vm)に基づいてアンモニア濃度を算出するアンモニア濃度算出部(5)と、を備える、アンモニア検出装置(1)にある。
本発明の他の態様は、
内燃機関(E)の排ガス通路(EX)に設けられ、排ガスに含まれるアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力(V)とする混成電位式のアンモニアセンサ素子(2)と、
上記排ガスの温度変化量を取得する温度変化取得部(3)と、
上記センサ出力に基づいて、アンモニア濃度を算出するアンモニア濃度算出部(5)と、
上記アンモニアセンサ素子に付設したヒータ(H)への供給電力を制御して、上記アンモニアセンサ素子の温度を定常作動温度(T1)に制御する素子温度制御部(6)と、を備え、
上記素子温度制御部は、上記温度変化量の取得結果に基づいて、上記アンモニアセンサ素子の保護が不要と判定されたときには、上記アンモニアセンサ素子を定常作動温度(T1)に制御し、一方、上記アンモニアセンサ素子の保護が必要と判定されたときには、上記定常作動温度よりも高いセンサ素子保護温度(T2)に制御する素子保護部(61)を備えている、アンモニア検出装置(1)にある。
上記一態様において、混成電位式のアンモニアセンサ素子から出力される混成電位信号は、排ガスの温度変化の影響を受けて変化する。この温度変化は、温度変化取得部によって取得され、出力処理部は、取得された排ガスの温度変化量に基づいて、センサ出力の処理が必要と判定されたときに、例えば、温度変化量に応じてセンサ出力の具体的な処理の態様を変更する。これに伴い、アンモニア濃度算出部は、未処理のセンサ出力又は出力処理部にて処理された処理センサ出力を用いて、アンモニア濃度を算出する。
このように、排ガスの温度変化を判定基準とすることで、アンモニアセンサ素子の温度変化やそれに伴うセンサ出力への影響を予測して、速やかに処理の態様を判定することができる。したがって、センサ出力を必要に応じて適切に処理することで、応答性よく精度よい検出が可能になる。
上記他の態様においても、排ガスの温度変化量が温度変化取得部によって取得され、温度変化量の大きさに基づいて、素子温度制御部の素子保護部がアンモニアセンサ素子の保護の要否を判定する。素子保護部は、アンモニアセンサ素子の保護が必要と判定されると、定常作動温度よりも高いセンサ素子保護温度に制御する。これにより、例えば、排ガスと共に流入する吸着性の高いガスが、検出電極に吸着するのが抑制される。
この場合も、排ガスの温度変化を判定基準とすることで、アンモニアセンサ素子の温度変化やそれに伴うセンサ出力への影響を予測して、速やかに素子保護部を作動させることができる。したがって、センサ出力への影響を最小限として、応答性よく精度よい検出が可能になる。
以上のごとく、上記態様によれば、周囲の温度変化に伴うアンモニア濃度の検出精度の低下や応答遅れを抑制し、安定した検出が可能な信頼性の高いアンモニア検出装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
実施形態1における、アンモニア検出装置の要部を示すアンモニアセンサ素子の長手方向断面図及びセンサコントロールユニットの概略構成図。 実施形態1における、アンモニア検出装置が適用される内燃機関の排ガス処理システムの概略構成図。 実施形態1における、アンモニア検出装置のセンサコントロールユニットにおけるアンモニア濃度算出処理を示すフローチャート図。 実施形態1における、センサコントロールユニットにおけるアンモニア濃度算出処理に用いられる、温度変化速度となまし率の関係を示す図。 実施形態1における、アンモニア濃度算出処理においてなまし演算処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化とセンサ素子温度及びセンサ出力との関係の一例を、なまし演算処理を実施しないときと比較して示すタイムチャート図。 実施形態1における、アンモニア濃度算出処理においてマスク処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化とセンサ素子温度及びセンサ出力との関係の一例を、マスク演算処理を実施しないときと比較して示すタイムチャート図。 実施形態1における、アンモニア濃度算出処理においてマスク処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化とセンサ素子温度及びセンサ出力との関係の他の例を、マスク演算処理を実施しないときと比較して示すタイムチャート図。 実施形態1における、アンモニア濃度算出処理においてマスク処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化とセンサ素子温度及びセンサ出力との関係のさらに他の例を、マスク演算処理を実施しないときと比較して示すタイムチャート図。 実施形態1のセンサコントロールユニットにおいて、出力処理部による処理を実施しない場合の、排ガス温度の時間変化とセンサ素子温度及びセンサ出力との関係の一例を示すタイムチャート図。 実施形態2における、アンモニア検出装置の要部を示すセンサコントロールユニットの概略構成図。 実施形態2における、アンモニア検出装置のセンサコントロールユニットにおけるセンサ素子保護処理を示すフローチャート図。 実施形態2における、センサコントロールユニットにおいてセンサ素子保護処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化と、センサ素子温度、センサ出力及び脱離ガス濃度センサ出力との関係の一例を示すタイムチャート図。 実施形態2における、センサコントロールユニットにおいてセンサ素子保護処理を実施したときの、排ガス温度の時間変化と、センサ素子温度、センサ出力及び脱離ガス濃度センサ出力との関係の一例を示すタイムチャート図。
(実施形態1)
以下、アンモニア検出装置に係る実施形態1について、図1〜図9を参照して説明する。
図2に示すように、本形態のアンモニア検出装置1は、内燃機関である自動車用ディーゼルエンジンEの排ガス浄化システム100の一部を構成しており、アンモニア検出装置1は、排ガス通路EXに設けられる混成電位式のアンモニアセンサ素子2と、アンモニアセンサ素子2を制御するためのセンサコントロールユニット10を備えている。センサコントロールユニット10には、温度変化取得部3と、出力処理部4と、アンモニア濃度算出部(すなわち、図中に示すNH3濃度算出部)5と、素子温度制御部6とが設けられる。
温度変化取得部3は、排ガス通路EXを流通する排ガスの温度変化量を取得する。出力処理部4は、温度変化量の取得結果に基づいて、センサ出力の処理が必要と判定されたときに、センサ出力を処理する。具体的には、出力処理部4は、温度変化量に基づいて、センサ出力の処理の要否を判定し、処理の態様を選択する処理判定部41と、処理の態様としての、センサ出力に演算処理を施す演算処理部42と、センサ出力にマスク処理を施すマスク処理部43とを備えている。
センサコントロールユニット10の各部については、詳細を後述する。
排ガス浄化システム100は、例えば、排ガス通路EXの上流側に、エンジンEから排出される排ガスに含まれる粒子状物質を捕集するパティキュレートフィルタFが配置され、その下流側に、排ガス温度センサ11、尿素水添加弁12、SCR触媒13が順に配置されている。SCR触媒13は、排ガスに含まれるNOxを、尿素水添加弁12から供給された尿素水から生成するアンモニアと反応させて還元浄化する尿素SCRシステムを構成している。パティキュレートフィルタFは、通常、上下流の差圧が所定値に達すると再生処理を行い、堆積した粒子状物質(以下、PM)を燃焼する。パティキュレートフィルタFの前段に酸化触媒等を一体的に又は別体として設けることもできる。
アンモニア検出装置1は、アンモニアセンサ素子2がSCR触媒13の下流側に配置されて、NOxと反応せずにSCR触媒13を通過した排ガスに含まれるアンモニア濃度を検出する。これを尿素水の供給量にフィードバックすることにより、SCR触媒13におけるNOx浄化反応を効率よく実施することができる。尿素水添加弁12の駆動は、センサコントロールユニット10に接続されるエンジンコントロールユニット(すなわち、図中のECU)14によって制御される。ECU14には、排ガス温度センサ11や図示しないセンサからの検出結果が随時取り込まれ、それら検出結果に基づいてエンジンEの運転状態を知ると共に、エンジン各部を制御している。
図1に主要部構成を示すアンモニアセンサ素子2は、排ガスに含まれるアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力とする、混成電位式のアンモニアセンサ素子として構成される。アンモニアセンサ素子2は、固体電解質体21と、その長手方向Xの一端側の表面に設けられる検出電極22及び基準電極23と、基準ガス室24とを有しており、素子加熱用のヒータHが付設されている。アンモニアセンサ素子2は、例えば、図示しないハウジングに外周を保持された状態で、図2に示す排ガス通路EXの通路壁に取り付けられる。このとき、検出電極22及び基準電極23を有する一端側が排ガス通路EX内に突出し、その外周を保護するように通気性のカバー体を設けることもできる。
固体電解質体21は、例えば、イットリアが添加された部分安定化ジルコニア等の酸素イオン導電性を有する固体電解質を、平板状に成形してなる。固体電解質体21には、絶縁性基体25が積層されており、絶縁性基体25の固体電解質体21側に設けられる凹部26にて、基準ガス室24が形成される。固体電解質体21の長手方向Xの一端側において、排ガスに晒される外表面211には、検出電極22が設けられており、固体電解質体21を挟んで検出電極22と対向する内表面212に、基準電極23が設けられる。基準ガス室24は、長手方向Xの他端側が排ガス通路EXの外部に連通しており、基準電極23は、基準ガス室24に外部から導入される大気に晒される。
アンモニアセンサ素子2は、混成電位式センサの検出原理に基づいて、検出電極22と基準電極23との電位差Vに応じた混成電位信号を出力する。検出電極22では、固体電解質体21との界面において以下の2つの電気化学的反応、すなわち、検出しようとするアンモニアが関与する電気化学的酸化反応(1)と、酸素が関与する電気化学的還元反応(2)が同時に進行する。基準電極23では、酸素が関与する電気化学的還元反応(2)が進行する。
(1)2NH3+3O2-⇔N2+3H2O+6e-
(2)O2+4e-⇔2O2-
このとき、検出電極22上において、電気化学的酸化反応(1)による酸化電流と、電気化学的還元反応(2)による還元電流とが釣り合うことで、混成電位が発現する。すなわち、検出電極22の電位は、これら2つの電気化学的反応による混成電位によって決定され、基準電極23との電位差Vを、センサ出力として取り出すことができる。センサ出力は、随時、センサコントロールユニット10の出力処理部4に入力される。なお、センサ出力は電位差であっても、電位差に基づいて流れる電流値であってもよい。
検出電極22、基準電極23は、このような電気化学的反応による電位差が検出可能な組み合わせであればよく、例えば、Au、Pt、Pt−Au等の貴金属又は貴金属合金を含む電極にて構成することができる。好適には、検出電極22は、例えば、Pt−Au合金を含有する多孔質サーメット電極にて構成され、基準電極23は、例えば、Ptを含有する多孔質サーメット電極にて構成される。
また、固体電解質体21の外表面211に配置される検出電極22を、排ガス中の被毒物質等から保護するために、必要に応じて、検出電極22の表面に保護層を配置してもよい。保護層は、例えば、ガス透過性のセラミック多孔体にて構成することができ、排ガスが速やかに検出電極22に到達するように、セラミック多孔体の気孔率や気孔径を調整することが望ましい。
ヒータHは、基準ガス室24を構成する絶縁性基体25に、ヒータ電極H1が埋設されて、アンモニアセンサ素子2と一体的に形成される。ヒータ電極H1は、検出電極22及び基準電極23と、積層方向に対向するように設けられ、図示しない外部電源から電力供給されて発熱し、アンモニアセンサ素子2を、アンモニア検出に適した温度に加熱する。絶縁性基体25は、アルミナ等の絶縁性セラミックスからなり、未焼成の複数のセラミックス板の間に、ヒータ電極H1を挟んで積層し、さらに固体電解質体21を積層して焼成することにより、ヒータHを内蔵するアンモニアセンサ素子2を形成することができる。
アンモニアセンサ素子2の温度は、素子温度制御部6によってモニタされ、アンモニア検出時に所定の作動温度(以下、定常作動温度)となるように、例えば、400℃〜600℃の範囲で制御される。定常作動温度が、400℃未満又は600℃を超えると、混成電位が発現しにくくなり、センサ出力が不足するために、検出精度が低下するおそれがある。アンモニアセンサ素子2の温度は、素子構成部材、例えば、固体電解質体21の抵抗(インピーダンス)やヒータ電極H1の抵抗が温度特性を持つことを利用して、検出することができる。このようにすると、温度検出用素子等を別体で設ける必要がなく、装置構成が簡易になる。素子温度制御部6は、素子温度の推定値に基づいてヒータHによる加熱を制御する。
混成電位を用いたアンモニアセンサ素子2は、原理的に、電極表面でのガス交換が必要なため、検出電極22が外表面211に配置されて排ガスが到達しやすい構造となっている。また、非平衡反応に基づく電位を検出するために、一般的な排ガスセンサよりも低い作動温度に制御されている。そのため、排ガス温度が急激に上昇した場合に、素子温度制御部6のヒータ制御が追い付かなくなり、アンモニアセンサ素子2の温度が上昇してしまう傾向にある。
そこで、センサコントロールユニット10は、排ガス温度の急激な変化によるセンサ出力への影響を抑制するために、排ガスの温度変化を温度変化取得部3にてモニタし、必要に応じて、出力処理部4にてセンサ出力に演算処理又はマスク処理を施す。
図2において、センサコントロールユニット10には、ECU14が取得する排ガス温度センサ11からの排気ガス温度信号が入力されており、温度変化取得部3は、排ガス温度センサ11の検出結果に基づいて算出される排ガスの温度変化を、随時取得する。出力処理部4は、温度変化取得部3が取得した温度変化量に基づいて、処理の要否を判定し、処理の態様を選択する処理判定部41と、センサ出力に演算処理を施す演算処理部42と、センサ出力にマスク処理を施すマスク処理部43とを有する。処理判定部41は、予め設定された閾値と取得した温度変化量とを比較して、センサ出力への影響度が大きいと判断されるときに、センサ出力の処理を行う。
なお、排ガスの温度変化量を、ECU14が取得する排ガス温度センサ11の排気ガス温度信号、パティキュレートフィルタFの再生開始信号、さらに、図示しないセンサ等から取得されるアクセル開度、燃料噴射量、吸入空気量等の運転状態に基づいて、排ガスの温度変化量を推測することもできる。このようにして推測した温度変化量を、処理判定部41にて採用する場合には、排ガス温度センサ11が取得する実際の排ガス温度が変化する前に、その上昇予測が可能になる。したがって、排ガス温度の急上昇を事前に予測して、より早くセンサ出力の処理が可能になり、検出精度の低下や応答遅れを抑制する効果が高まる。
具体的には、処理判定部41は、温度変化量を、第1閾値と比較して、センサ出力の処理の要否を判定する。また、温度変化量を、第1閾値よりも大きい第2閾値と比較して、その比較結果に基づいて、演算処理部42又はマスク処理部43を選択する。すなわち、温度変化量が第1閾値未満であるときは、センサ出力の処理が不要と判定し、センサ出力への影響は小さいとして、センサ出力を処理しない。
温度変化量が第1閾値以上であるときは、センサ出力の処理が必要と判定し、その大きさに応じて、演算処理部42とマスク処理部43のいずれかによる処理が実施される。具体的には、温度変化量が、第1閾値以上であり第2閾値未満であるときは、演算処理部42を選択する。演算処理部42は、温度変化によるセンサ出力への影響が小さくなるように、例えば、センサ出力になまし演算処理を施す。その際に、温度変化量が大きく、センサ出力への影響度が大きいほど、なまし演算におけるなまし率を大きく設定するのがよい。
温度変化量が、第2閾値以上であるときは、センサ出力が消失するおそれがあり、マスク処理部43は、センサ出力にマスク処理を施すか又はセンサ出力を無効とする。例えば、直前のセンサ出力や複数のセンサ出力の平均値をマスク信号とするか、予め設定した一定値、例えば、センサ出力をゼロ又はゼロに近い値に固定する。あるいは、センサ信号の出力自体を停止してもよく、これら処理により誤検出を防止することができる。
アンモニア濃度算出部5には、このようにして、出力処理部4にて温度変化量に応じて処理された処理センサ出力、または、未処理のセンサ出力が入力される。アンモニア濃度算出部5は、例えば、センサコントロールユニット10に保存されているマップ等を参照して、予め知られるアンモニア濃度とセンサ出力の関係から、アンモニア濃度を算出する。
次に、センサコントロールユニット10において実施される制御例とその効果について、図3〜図8により説明する。まず、上述した排ガス浄化システム100において、本形態の制御を実施しない場合の課題を、図9により説明する。上記図2に示したように、SCR触媒13の上流にパティキュレートフィルタFが配置される構成では、例えば、パティキュレートフィルタFに堆積したPMを燃焼除去する再生処理時に排ガスの温度が急激に上昇する。また、パティキュレートフィルタFを備えない場合でも、高負荷運転が継続する場合等に排ガス温度が急上昇する条件となることがある。
図9に示すように、アンモニアセンサ素子2の温度(すなわち、図中のセンサ素子温度)は、通常、排ガス温度よりも高い作動温度(例えば、図中の定常作動温度T1)に制御されている。ただし、上述したように、定常作動温度T1は比較的低く、また、アンモニアセンサ素子2は、検出電極22が外表面211に露出して排ガスが到達しやすい構成となっているために、排ガス温度が急上昇すると(例えば、図中に示す時刻tA以降)、センサ素子温度も容易に上昇し、所定の定常作動温度T1を超えてしまうことになる。
ところが、アンモニアセンサ素子2のセンサ出力Vは、温度依存性があり、温度が高くなるほど、センサ出力Vが低下する。これは、温度が高くなると、検出電極22における非平衡反応が平衡反応に近づいて、混成電位が発現しにくくなるためと推測される。そのため、図示するように、未処理のセンサ出力Vは、時刻tA以降も排ガス温度の上昇が続くことで急減し、排ガス温度の上昇がピーク位置で下降に転じて、再び定常作動温度T1を下回るまで(例えば、図中に示す時刻tBまで)の間、安定した出力が得られなくなる。
その場合には、例えば、従来のようにセンサ素子温度に基づく補正を行うことが考えられるが、検出されるセンサ素子温度は、アンモニアセンサ素子2の内部に配置される固体電解質体21やヒータH等に基づく温度であるために、排ガス温度の変化に対する応答が遅れを有する。そのために、急変する検出電極22の周囲の温度を正確に反映させて、センサ出力の温度補正を行うことは難しく、補正されたセンサ出力に基づくアンモニア濃度の検出精度が低下すると、アンモニア濃度に基づく排ガス浄化システム100の制御、例えば、SCR触媒13への尿素水の供給量制御にも影響する。
そこで、本形態では、センサコントロールユニット10の温度変化取得部3により、排ガスの温度変化の大きさ(すなわち、温度変化量)をモニタすることで、センサ出力への影響の有無を予め予測し、その影響度に応じて、出力処理部4による処理を実行する。図3に示すアンモニア濃度算出処理において、ステップS103は、温度変化取得部3としての処理であり、ステップS104〜S111は、出力処理部4としての処理である。また、ステップS112は、アンモニア濃度算出部5としての処理である。本処理において、温度変化速度Trは、温度変化量に対応するものであり、温度変化量の判定のための第1閾値、第2閾値に対応する、温度変化速度Trの第1閾値Tr1、第2閾値Tr2を用いて、影響度の大きさを判定する。
これら各ステップについて、以下に説明する。
図3において、アンモニア濃度算出処理をスタートしたら、まず、ステップS101にて、アンモニアセンサ素子2が活性状態であるか否かを判定する(すなわち、センサ活性状態?)。ここでは、アンモニアセンサ素子2の温度が、予め設定した定常作動温度T1に達したか否かを判定し、肯定判定された場合は、ステップS102に進む。定常作動温度T1は、例えば、400℃〜600℃の範囲で、適宜設定される。否定判定された場合は、肯定判定されるまで、ステップS101を繰り返す。
アンモニアセンサ素子2の温度は、素子温度制御部6によりモニタされ、ヒータHへの供給電力を調整することによって制御される。このとき、アンモニアセンサ素子2の温度は、例えば、固体電解質体21のインピーダンスが温度と相関関係を有することを利用して検出する。具体的には、固体電解質体21に周期的に電圧を印加してインピーダンスを測定し、予め内蔵したインピーダンスの温度相関式に基づいてアンモニアセンサ素子2の温度を算出する。これを、予め内蔵した値と比較することで、定常作動温度T1に達したか否かを判定することができる。アンモニアセンサ素子2の温度は、固体電解質体21のインピーダンスのほか、ヒータHの抵抗値等からも推定できる。
ステップS102ではアンモニアセンサ素子2のセンサ出力(例えば、センサ出力電圧値)Vを取得する。続いて、ステップS103に進んで、排ガス温度センサ11の検出結果に基づいて、排ガスの温度変化量に対応する温度変化速度Trを取得する。このステップは、温度変化取得部3としての処理であり、温度変化速度Trは、続くステップS104において、排ガス温度変化によるセンサ出力への影響の大きさを図る指標となる。
温度変化速度Trは、単位周期当たりの温度変化量の絶対値であり、例えば、所定の制御周期Δt毎に排ガス温度センサ11から取得される、排ガス温度の前回値Tn-1と今回値Tnの差の絶対値(すなわち、|Tn−Tn-1|/Δt)として表される。温度変化速度Trは、Tn-1<Tnであるときは、温度上昇速度であり、Tn-1>Tnであるときは、温度降下速度となる。所定の制御周期Δtは、任意に設定することができ、例えば、想定される排ガス温度の急変状態における温度変化速度等に基づいて、適宜設定される。本形態では、Tn-1<Tnである場合について主に説明するが、Tn-1>Tnである場合も、同様の処理が有効である。
ステップS104では、温度変化速度Trが所定の第1閾値Tr1以上か否か(すなわち、Tr≧Tr1?)を判定する。このステップは、処理判定部41としての処理の1つであり、温度変化速度Trと所定の第1閾値Tr1とを比較して、センサ出力への影響の有無から、以降のステップにおけるセンサ出力の処理の要否を判定する。ステップS104が否定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第1閾値Tr1よりも小さい場合には、センサ出力に対する排ガス温度変化の影響度は小さく、出力処理は不要と判定して、ステップS105に進む。
ステップS105では、アンモニア濃度算出のためのセンサ出力として、未処理のセンサ出力電圧値V(すなわち、図3中の未処理センサ出力V)を出力し、ステップS112に進む。ステップS104が肯定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第1閾値Tr1以上である場合には、センサ出力に対し排ガス温度変化の影響度が大きく、処理が必要と判定して、ステップS106に進む。第1閾値Tr1は、出力処理の要否を判定するための目安となる温度変化速度であり、例えば、5℃/secとする。第1閾値Tr1は、アンモニアセンサ素子2の近傍における通常時の温度変化の大きさや、センサ出力との関係等に基づいて、適宜設定することができる。
ステップS106では、さらに、温度変化速度Trが所定の第2閾値Tr2以上か否か(すなわち、Tr≧Tr2?)を判定する。このステップは、処理判定部41としての処理の1つであり、センサ出力への影響度の大きさに応じてセンサ出力の処理方法を決定する。ステップS106が否定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第2閾値Tr2よりも小さい場合には、センサ出力の演算処理を行うためにステップS107に進む。
ステップS106が肯定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第2閾値Tr2以上である場合には、排ガス温度変化の影響度が大きく、演算処理よりもマスク処理が適当と判断して、ステップS110に進む。第2閾値Tr2は、第1閾値Tr1よりも大きい温度変化速度であり、例えば、10℃/secとする。第2閾値Tr2は、処理方法を決定するための目安となるように、適宜設定することができる。
ステップS107〜S109は、演算処理部42としての処理であり、排ガス温度変化の影響を緩和するために、未処理のセンサ出力圧値Vに対して、なまし演算処理を実施する。なまし演算処理は、所定周期でサンプリングされるセンサ出力圧値Vの時系列データを平滑化する平滑化処理(すなわち、移動平均平滑化処理)であり、例えば、下記式によりなまし演算が実施される。
式:Va(i)=Va(i-1)×(K−1)/K+V×(1/K)
式中、「Va」は、なまし演算処理後のセンサ出力値であり、「K」は、なまし率である。「Va」の添字(i)は、今回値を、添字(i-1)は前回値を示している。
まず、ステップS107では、なまし演算処理を実施するためのなまし率Kを算出する。なまし率Kは、例えば、図4に示す温度変化速度Trとの関係に基づいて、温度変化速度Trが第1閾値Tr1であるときを基準として、これよりも大きくなるほど、なまし率Kが大きくなるように設定することができる。ステップS108では、ステップS107で算出したなまし率Kを用いて、上記式に基づいて、なまし演算処理を実施する。そして、続くステップS109にて、アンモニア濃度算出のためのセンサ出力として、なまし演算処理後のセンサ出力の今回値Va(i)を出力し(すなわち、図3中のなまし処理センサ出力Va)、ステップS112に進む。
これにより、図5中の実線で示す未処理のセンサ出力Vに対して、温度変化速度Trが第1閾値Tr1以上第2閾値Tr2未満となる間、センサ出力がなまし演算処理により平滑化される。例えば、排ガス温度が急上昇する時刻tAにてなまし演算が開始され、時刻tBにて温度変化が収束してなまし演算が終了するまでの期間中、点線で示すように、なまし演算処理された処理センサ出力Vaが出力されるので、センサ出力の大きな変化が抑制される。
ステップS110〜S111は、マスク処理部43としての処理であり、温度変化速度Trが第1閾値Tr1より大きい第2閾値Tr2以上となる場合には、ステップS110において、マスク処理を実施する。そして、ステップS111において、マスク処理された処理センサ出力Vm(すなわち、図3中のマスク処理出力Vm)を出力して、ステップS112に進む。
図6に示すように、排ガス温度の急変による温度変化速度Trがさらに大きい場合には、混成電位に基づくセンサ出力が消失し、センサ出力電圧値Vの検出が困難となることがある。このような場合には、所定のマスク処理を実施して、検出精度の低下を抑制することが望ましい。図示の態様では、温度変化速度Trが第2閾値Tr2となる直前のセンサ出力の平均値を用いてマスク処理を行う。例えば、時刻tA1において、温度変化速度Tr≧第2閾値Tr2となった場合には、その直前の所定の時間(例えば、5秒間)のセンサ出力の平均値を算出して処理センサ出力Vmとする。そして、温度変化速度Tr<第2閾値Tr2となる時刻tB1までの期間中、マスク処理された処理センサ出力Vmを出力し続ける。
これにより、センサ出力の変化が抑制され、安定した出力が継続される。したがって、センサ出力の大きな変動によるアンモニア濃度の誤判定を防止することができる。また、マスク処理終了後の急激なセンサ出力復帰に伴うセンサ出力のハンチングを防止し、速やかにアンモニア検出が可能となる。
マスク処理の他の態様として、図7に示すように、温度変化速度Trが第2閾値Tr2以上となる期間のセンサ出力を停止することもできる。この場合は、温度変化速度Tr≧第2閾値Tr2となる時刻tA1から、温度変化速度Tr<第2閾値Tr2となる時刻tB1までの期間中、センサ信号の出力が停止されることになる。
このようにしても、センサ出力の大きな変動によるアンモニア濃度の誤判定を防止することができる。また、センサ出力自体が停止されることで、アンモニアセンサ素子2が高温に晒される条件下でセンサ電極へ通電されることによる電極劣化を防止することができる。
マスク処理の他の態様として、図8に示すように、予め定めた所定値(例えば、ゼロ))を処理センサ出力Vm1に用いて、マスク処理を行うこともできる。この場合は、温度変化速度Tr≧第2閾値Tr2となる時刻tA1から、温度変化速度Tr<第2閾値Tr2となる時刻tB1までの期間中、処理センサ出力Vm1がゼロとなる。
このようにしても、一定の出力が継続されることで、センサ出力の大きな変動によるアンモニア濃度の誤判定を防止することができる。
その後、ステップS112において、未処理又は処理されたセンサ出力に基づいてアンモニア濃度を算出する。すなわち、ステップS105にて出力された未処理のセンサ出力Vに基づいて、あるいは、ステップS109にて出力されたなまし演算処理後の処理センサ出力Va、又は、ステップS110にて出力されたアンモニア濃度を算出マスク処理後の処理センサ出力Vm、Vm1に基づいて、それぞれ、アンモニア濃度を算出する。
ステップS109のマスク処理において、上記図7のマスク処理が選択される場合には、センサ信号が出力されず、ステップS112におけるアンモニア濃度の算出も停止される。
このように、排ガスの温度変化量を検出してセンサ出力を処理することで、遅れて変化するセンサ素子温度を用いる場合よりも、速やかにセンサ出力の処理を開始することができる。また、排ガスの温度変化量に応じて、出力処理の要否とその方法を決定するので、必要に応じた適切な処理が可能になる。したがって、例えば、一様になまし演算等の出力を実施する場合よりも制御が容易になり、かつ、センサ出力の応答性を確保して検出精度の低下を抑制することができる。
(実施形態2)
アンモニア検出装置に係る実施形態2について、図10〜図13を参照して説明する。
本形態のアンモニア検出装置1は、上記実施形態1と同様の基本構成を有しており、図10に示すように、センサコントロールユニット10の素子温度制御部6が素子保護部61を有している点で異なっている。それ以外のセンサコントロールユニット10の基本制御や、アンモニア検出装置1を含む排ガス浄化システム100の構成及び基本作動は、上記実施形態1と同様であり、図示及び説明を省略する。
なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
図10に示すように、本形態におけるセンサコントロールユニット10には、温度変化取得部3と、出力処理部4と、アンモニア濃度算出部(すなわち、図中に示すNH3濃度算出部)5と、素子温度制御部6とが設けられる。素子温度制御部6は、実施形態1と同様に、アンモニアセンサ素子2に付設したヒータHへの供給電力を制御して、アンモニアセンサ素子2の温度を定常作動温度T1に制御すると共に、素子保護部61を備えて、アンモニアセンサ素子2の保護制御を行う。なお、出力処理部4を設けない構成とすることもできる。
素子保護部61は、温度変化取得部3により取得される温度変化量の取得結果に基づいて、アンモニアセンサ素子2の保護が不要と判定されたときには、定常作動温度T1に制御し、アンモニアセンサ素子2の保護が必要と判定されたときには、定常作動温度T1よりも高いセンサ素子保護温度T2に制御する。具体的には、素子保護部61は、排ガス温度が上昇する方向に変化するときの温度変化量が、変化量閾値以上であるときに、センサ素子保護温度T2となるように、ヒータHへの供給電力を制御する。例えば、後述する処理では、温度変化量に対応する温度変化速度Trを、変化量閾値に対応する第3閾値Tr3と比較して判定を行う。
これにより、温度上昇時に吸着性の高いガスが多量に流入することが予測される場合に、アンモニアセンサ素子2の温度をより高くして、検出電極22への吸着を抑制できる。
定常作動温度T1は、実施形態1と同様に、例えば、400℃〜600℃の範囲にて設定される。センサ素子保護温度T2は、検出電極22へのガス吸着を抑制できる温度であればよく、定常作動温度T1よりも高くなるように、例えば、450℃〜800℃の範囲にて、所望の素子保護効果が得られるように適宜設定される。
本形態において、実施形態1と同様に、出力処理部4による処理を併用することもできる。出力処理部4には、処理判定部41、演算処理部42、マスク処理部43が設けられて、温度変化取得部3により取得される温度変化量の取得結果に基づいて、センサ出力の処理の要否とその態様を判定し、温度変化量の大きさに応じてセンサ出力を処理する。
次に、センサコントロールユニット10において実施される制御例とその効果について、図11〜図13により説明する。まず、上述した排ガス浄化システム100において、本形態の制御を実施しない場合の課題を、図13により説明する。上記図2に示したように、SCR触媒13の上流にパティキュレートフィルタFが配置される構成では、例えば、パティキュレートフィルタFの再生処理時等に排ガスの温度が急激に上昇した場合に、パティキュレートフィルタFやSCR触媒13等から、NOxやSOxといった強吸着性ガスが多量に脱離することがある。これら脱離ガスがアンモニアセンサ素子2の検出電極23上に吸着すると、センサ出力の応答遅れが生じるおそれがある。
図13に示すように、排ガス温度が急上昇することにより(例えば、図中に示す時刻tc以降)、アンモニアセンサ素子2に流入する脱離ガス濃度が急上昇し、排ガス温度の低下と共に、脱離ガス濃度も低下する。また、排ガス温度に追従してセンサ素子温度が上昇すると、これに伴いセンサ出力が低下し、センサ素子温度が下降すると、センサ出力も上昇に転じるが、このとき、脱離ガス濃度が十分低下した後も(例えば、図中に示す時刻td以降)、センサ出力が低く復帰に時間を要する傾向にある。これは、強吸着性の脱離ガスがアンモニアセンサ素子2の検出電極23に吸着することで、ガス交換が阻害されることによると推測される。
そこで、本形態では、センサコントロールユニット10の温度変化取得部3により、排ガスの温度変化量をモニタすることで、アンモニアセンサ素子の保護の要否を予め予測し、必要に応じて、素子保護部61による処理を実行する。図11に示すセンサ素子保護処理の各ステップについて、以下に説明する。ステップS202は、温度変化取得部3としての処理であり、ステップS203〜S206は、素子保護部61としての処理である。
図11において、センサ素子保護処理をスタートしたら、まず、ステップS201にて、アンモニアセンサ素子2が活性状態であるか否かを判定する。ステップS201は、実施形態1におけるステップS101と同様のステップであり、例えば、アンモニアセンサ素子2の温度が、予め設定した定常作動温度T1に達したか否かを判定する。肯定判定された場合は、ステップS202に進み、否定判定された場合は、肯定判定されるまで、ステップS201を繰り返す。定常作動温度T1は、例えば、400℃〜600℃の範囲で適宜設定される。
続いて、ステップS202において、排ガスの温度変化量としての温度変化速度Trを取得する。温度変化速度Trは、例えば、所定の制御周期Δt毎に、排ガス温度センサ11から取得される排ガス温度の前回値Tn-1と今回値Tnの差の絶対値(すなわち、|Tn−Tn-1|/Δt)として表される。温度変化速度Trは、Tn-1<Tnであるときは、温度上昇速度であり、Tn-1>Tnであるときは、温度降下速度となる。
次いで、ステップS203において、排ガス温度の前回値Tn-1よりも今回値Tnが大きいか否か(すなわち、Tn≧Tn-1?)を判定する。本形態では、排ガス温度が上昇する方向に温度変化する場合に、アンモニアセンサ素子2を保護するので、まず、排ガス温度の今回値Tnと前回値Tn-1とを比較して、排ガス温度が上昇しているか否かを判定する。ステップS203が肯定判定されたら、ステップS204へ進み、否定判定されたら、本処理を一旦終了する。
ステップS204では、温度変化速度Trが所定の第3閾値Tr3以上か否か(すなわち、Tr≧Tr3?)を判定する。第3閾値Tr3は、センサ素子保護のための処理の要否を判断する目安となる温度変化速度であり、例えば、5℃/secとする。第3閾値Tr3は、例えば、予め知られる温度変化速度と脱離ガス濃度の関係に基づいて、適宜設定することができる。
ステップS204が肯定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第3閾値Tr3以上である場合には、センサ素子保護が必要と判定して、ステップS204に進む。ステップS204が否定判定された場合、すなわち、温度変化速度Trが第3閾値Tr3よりも小さい場合には、センサ素子保護は不要と判定して、本処理を一旦終了する。
ステップS205では、ヒータHへ電力を供給することにより、アンモニアセンサ素子2を加熱し、定常作動温度T1よりも高温のセンサ素子保護温度T2(すなわち、図中に示す保護温度T2)に制御する。続いて、ステップS206において、温度変化速度Trが所定の第3閾値Tr3以上か否か(すなわち、Tr≧Tr3?)を再度判定する。ステップS205が肯定判定された場合は、ステップS205に戻り、否定判定されるまで、ヒータ加熱を実施する。ステップS206が否定判定されたら、本処理を終了する。
これにより、図12に示すように、脱離ガスが生じる排ガス温度の急上昇時には、温度変化速度Trが第3閾値Tr3以上になると(例えば、図中に示す時刻tc以降)、センサ素子温度が、定常作動温度T1よりも高温のセンサ素子保護温度T2に上昇し、温度変化速度Trが第3閾値Tr3を下回るまで(例えば、図中に示す時刻tdまで)、センサ素子保護温度T2に維持される。これに伴い、センサ出力が低下してほぼゼロとなる。一方、その間、脱離ガスの検出電極22への吸着が抑制されるので、センサ素子温度が定常作動温度T1に戻ると(例えば、図中に示す時刻td以降)、センサ出力が速やかに復帰回復する。
このようにして、排ガス温度の急上昇による脱離ガスからアンモニアセンサ素子2を保護し、脱離ガスの吸着による応答性の低下を抑制することができる。したがって、センサ出力への影響を最小限として、応答性よく精度よい検出が可能になる。
なお、本形態によるセンサ素子保護処理は、ヒータ加熱を伴うため、ヒータHの駆動を最小限として消費電力を抑制するために、温度変化速度Trに加えて、ECU14にて取得される車両情報等を用いて、多量の脱離ガスが発生する可能性の有無を判断し、処理を実施するようにしてもよい。そのための車両情報等としては、例えば、前回のセンサ素子保護処理後の累積走行距離や、パティキュレートフィルタFの再生処理信号、その他のガスセンサからの出力信号等が挙げられる。
具体的には、累積走行距離が所定の距離(例えば、500km)を超える場合には、パティキュレートフィルタFやSCR触媒13に、相当量のガスが吸着していると考えられるため、排ガス温度の上昇によりSOxやNOx等の脱離ガスが多量に発生する可能性が高い。また、パティキュレートフィルタFの再生処理中は、堆積したPMの燃焼により、パティキュレートフィルタFの温度が急激に上昇し、脱離ガスが発生しやすい。その他のガスセンサ、例えば、NOxセンサ等の信号出力の急激な上昇をモニタしてもよい。
したがって、温度変化速度Trに、これら情報の1つ又は複数を加味して、センサ素子保護処理を行うか否かを決定することで、アンモニアセンサ素子2の不要な加熱を抑制しながら、脱離ガスの吸着による応答性の低下を抑制することができる。
また、素子保護部61によるセンサ素子保護処理が実施されない場合には、出力処理部4による処理を併用することで、温度変化によるセンサ出力の変動を抑制することができる。センサ素子保護処理が実施された場合には、センサ出力がほぼゼロとなり大きく変動しないので、出力処理部4による処理を停止することもできる。
以上により、温度変化に伴うアンモニア濃度の検出精度の低下や応答遅れを抑制し、信頼性の高いアンモニア検出装置1を実現することができる。
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、アンモニアセンサ素子2の構成は、上記実施形態に示したものに限らず、電極配置等を適宜変更してもよく、アンモニア以外のガス濃度を検出するための電極等を併設してもよい。また、アンモニア検出装置1を、自動車用ディーゼルエンジンEの排ガス浄化システム100に適用した例として説明したが、内燃機関は、ディーゼルエンジンに限らず、ガソリンエンジン、ガスエンジンその他であってもよい。排ガス処理システム100の構成やアンモニア検出装置1の配置等も適宜変更することができる。
1 アンモニア検出装置
2 アンモニアセンサ素子
21 固体電解質体
22 検出電極
23 基準電極
3 温度変化取得部
4 出力処理部
5 アンモニア濃度算出部
6 素子温度制御部
H ヒータ

Claims (11)

  1. 内燃機関(E)の排ガス通路(EX)に設けられ、排ガスに含まれるアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力(V)とする混成電位式のアンモニアセンサ素子(2)と、
    上記排ガスの温度変化量を取得する温度変化取得部(3)と、
    上記温度変化量の取得結果に基づいて、上記センサ出力の処理が必要と判定されたときに、上記センサ出力を処理する出力処理部(4)と、
    上記出力処理部によって上記センサ出力の処理が不要と判定されたときには、上記センサ出力に基づいてアンモニア濃度を算出し、一方、上記出力処理部によって上記センサ出力の処理が必要と判定されたときには、上記出力処理部にて処理された処理センサ出力(Va、Vm)に基づいてアンモニア濃度を算出するアンモニア濃度算出部(5)と、を備える、アンモニア検出装置(1)。
  2. 上記出力処理部は、上記温度変化量に基づいて、上記センサ出力の処理の要否を判定し、上記センサ出力の処理の態様を選択する処理判定部(41)を備え、
    上記処理判定部は、上記温度変化量が第1閾値未満であるときには、上記センサ出力の処理が不要と判定し、上記第1閾値以上であるときには、上記センサ出力の処理が必要と判定する、請求項1に記載のアンモニア検出装置。
  3. 上記出力処理部は、上記処理の態様として、上記センサ出力に演算処理を施す演算処理部(42)と、上記センサ出力にマスク処理を施すマスク処理部(43)と、をさらに備え、
    上記処理判定部は、上記温度変化量を上記第1閾値又は上記第1閾値よりも大きい第2閾値と比較して、上記温度変化量が上記第1閾値以上であり上記第2閾値未満であるときには、上記演算処理部を選択し、上記第2閾値以上であるときには、上記マスク処理部を選択する、請求項2に記載のアンモニア検出装置。
  4. 上記演算処理部は、上記センサ出力になまし演算処理を施し、上記マスク処理部は、上記センサ出力にマスク処理を施すか又は上記センサ出力を無効にする、請求項3に記載のアンモニア検出装置。
  5. 上記アンモニアセンサ素子に付設したヒータ(H)への供給電力を制御して、上記アンモニアセンサ素子の温度を定常作動温度(T1)に制御する素子温度制御部(6)を、さらに備えている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のアンモニア検出装置。
  6. 内燃機関(E)の排ガス通路(EX)に設けられ、排ガスに含まれるアンモニア濃度に応じた混成電位信号をセンサ出力(V)とする混成電位式のアンモニアセンサ素子(2)と、
    上記排ガスの温度変化量を取得する温度変化取得部(3)と、
    上記センサ出力に基づいて、アンモニア濃度を算出するアンモニア濃度算出部(5)と、
    上記アンモニアセンサ素子に付設したヒータ(H)への供給電力を制御する素子温度制御部(6)と、を備え、
    上記素子温度制御部は、上記温度変化量の取得結果に基づいて、上記アンモニアセンサ素子の保護が不要と判定されたときには、上記アンモニアセンサ素子を定常作動温度(T1)に制御し、一方、上記アンモニアセンサ素子の保護が必要と判定されたときには、上記定常作動温度よりも高いセンサ素子保護温度(T2)に制御する素子保護部(61)を備えている、アンモニア検出装置(1)。
  7. 上記素子保護部は、上記排ガスの温度が上昇する方向に変化するときの上記温度変化量が変化量閾値以上であるときに、上記センサ素子保護温度に制御する、請求項6に記載のアンモニア検出装置。
  8. 上記定常作動温度は、400℃〜600℃の範囲にあり、上記センサ素子保護温度は、上記定常作動温度よりも高く、かつ450℃〜800℃の範囲にある、請求項6又は7に記載のアンモニア検出装置。
  9. 上記温度変化量の取得結果に基づいて上記センサ出力の処理の態様を変更する出力処理部(4)を、さらに備える、請求項6〜8のいずれか1項に記載のアンモニア検出装置。
  10. 上記温度変化取得部は、上記排ガス通路に設けられた排ガス温度センサの検出結果に基づいて上記温度変化量を算出し、又は、上記内燃機関の運転状態に基づいて上記温度変化量を推定する、請求項1〜9のいずれか1項に記載のアンモニア検出装置。
  11. 上記アンモニアセンサ素子は、酸素イオン導電性の固体電解質体と、その表面に配置される検出電極及び基準電極とを有し、上記検出電極が配置された上記固体電解質体の表面が上記排ガスに晒されている、請求項1〜10のいずれか1項に記載のアンモニア検出装置。
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