JP2019199644A - R−t−b系希土類焼結磁石用鋳造合金薄片 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、本願の出願人による特許文献1には、Al、Ga、Cuからなる群より選ばれる1種以上である金属元素Mを添加したR−T−B系希土類焼結磁石用合金が開示されている。この特許文献1に記載されている金属元素Mは、合金中のR2T17相を遷移金属リッチ相に変化させる作用がある。この金属元素Mを含む合金を用いて製造したR−T−B系希土類焼結磁石は、Rリッチ相と遷移金属リッチ相とを含むことによって保磁力が向上する。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
Mの含有量が0.1質量%未満であると、保磁力向上効果が得られないおそれがある。また、Mの含有量が2.7質量%を超えると、残留磁化が低下するおそれがある。
(1)R−T−B系希土類焼結磁石の製造において、Rリッチ相は、融点が主相よりも低く、焼結時に液相となり、磁石の高密度化、従って磁化の向上に寄与する。
(2)R−T−B系希土類焼結磁石において、Rリッチ相は、粒界の凹凸を少なくし、逆磁区のニュークリエイションサイトを減少させ保磁力を高める。
(3)また、R−T−B系希土類焼結磁石において、Rリッチ相は、主相を磁気的に分離し、保磁力を増加させる。
鋳造装置は、耐火物るつぼ1、タンディッシュ2、冷却ロール3、捕集コンテナ4を有する。タンディッシュ2は、スラグ除去機構を有する。冷却ロール3の材質は、熱伝導性に優れ、かつ入手が容易である点から銅あるいは銅合金を用いることが好ましい。
R−T−B系希土類焼結磁石は、例えば、鋳造合金薄片を粉砕して合金微粉末を調製する微粉末調製工程、得られた合金微粉末を、磁場を与えながら圧縮成型する成型工程、得られた成型体を焼結させる焼結工程を含む方法によって製造することができる。
鋳造合金薄片を水素解砕法により解砕する方法としては、例えば、以下に示す方法が挙げられる。まず、室温で鋳造合金薄片に水素を吸蔵させた後、熱処理炉を用いて300℃程度の温度の水素中で熱処理する。次に、熱処理炉内を減圧して鋳造合金薄片の主相の格子間に入り込んだ水素を除去する。その後、500℃程度の温度で熱処理して、鋳造合金薄片の粒界相中の希土類元素と結合した水素を除去する。水素が吸蔵された鋳造合金薄片は体積が膨張するので、鋳造合金薄片の水素を除去することによって、鋳造合金薄片内部に容易に多数のひび割れ(クラック)が発生し、解砕される。
例えば、R−T−B系希土類焼結磁石の熱処理を1回行う場合には、450℃以上550℃以下の温度で熱処理を行うことが好ましい。
Ndメタル(純度99質量%以上)、Prメタル(純度99質量%以上)、Dy−Feメタル(Dy含有量80質量%、Fe含有量20質量%)、Tbメタル(純度99質量%以上)と、フェロボロン(Fe含有量80質量%、B含有量20質量%)、鉄(純度99質量%以上)、Coメタル(純度99質量%以上)、Zrメタル(純度99質量%以上)、Cuメタル(純度99質量%)、Alメタル(純度99質量%以上)、Ga(純度99質量%以上)を、下記の表1に示す合金組成になるように秤量し、混合して原料混合物を得た。表1における「TRE」は希土類元素の合計含有量(質量%)であり、「bal.」は残部である。
その後、成型体をカーボン製のトレイに入れて熱処理炉内に配置し、0.01Paまで減圧した。そして、有機物の除去を目的として500℃で熱処理し、水素化物の分解を目的として800℃で熱処理した。その後、焼結を目的として1000〜1100℃で熱処理を行って焼結体とし、900℃で1時間の第1熱処理と、500℃で1時間の第2熱処理とを行ってR−T−B系希土類焼結磁石を得た。
実施例1〜5及び比較例1〜2で得られた鋳造合金薄片及びR−T−B系希土類焼結磁石について、下記の評価を行った。
鋳造合金薄片中の金属元素(Nd、Pr、Dy、Tb、Co、Zr、Cu、Al、Ga)の含有量を、蛍光X線分析装置(XRF)により測定した。また、Bの含有量を、高周波誘導結合質量分析装置(ICP-MS)により測定した。さらに、C、O、Nの含有量を、ガス分析装置により測定した。その結果を、下記の表1に示す。
鋳造合金薄片1000個の厚さを、レーザー式厚み測定装置を用いて測定した。そして、その平均を鋳造合金薄片の平均厚みとした。その結果を、下記の表2に示す。
鋳造合金薄片を導電性の樹脂に埋込み、鋳造合金薄片の断面(ロール面に対して垂直となる面)を削りだして、鏡面研磨した。次いで、鏡面研磨した鋳造合金薄片断面を、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いて350倍の倍率で観察し、反射電子像を得た。得られた断面の反射電子像において白く見る部位をRリッチ相とした。なお、白く見える部位がRリッチ相であることは、EPMA(電子線マイクロアナライザー)による組成マップ分析により確認した。
次いで、反射電子像に鋳造合金薄片のロール面と平行に10μm間隔で直線を引き、その直線を横切ったRリッチ相の間隔をそれぞれ測定し、その平均値を算出した。その結果を、下記の表2に示す。
鋳造合金薄片のロール面を、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いて50倍の倍率で観察して、反射電子像(視野:2.3mm×1.7mm)を得た。得られたロール面の反射電子像において白く見える部位をRリッチ相としてRリッチ相の短軸長さを、画像解析ソフトを用いて、Rリッチ相に外接する長方形の短辺の長さとして測定し、短軸長さが1μm以上のRリッチ相を抽出した。なお、白く見える部位がRリッチ相であることは、EPMA(電子線マイクロアナライザー)による組成マップ分析により確認した。
次いで、抽出したRリッチ相の面積を測定して、1視野あたりのRリッチ相の面積を得た。また、抽出したRリッチ相の個数を計測して、1視野あたりのRリッチ相の個数を得た。そして、下記の式より、Rリッチ相の面積率を算出した。なお、Rリッチ相の面積率は、5個の鋳造合金薄片について測定し、表2にはその平均値を記載した。
Rリッチ相の面積率(%)=(1視野あたりのRリッチ相の面積/視野面積)×100
上記(4)にて得られたロール面の反射電子像から、画像解析ソフトを用いて、短軸長さが20μm以上のRリッチ相を抽出した。抽出した粗大Rリッチ相の個数を計測して、1視野あたりの粗大Rリッチ相の個数を得た。そして、上記(4)にて得られた1視野あたりのRリッチ相の個数を用い、下記の式より粗大Rリッチ相の含有率を算出した。なお、粗大Rリッチ相の含有率は、5個の鋳造合金薄片について測定し、表2にはその平均値を記載した。
粗大Rリッチ相の含有率(%)=(1視野あたりの粗大Rリッチ相の個数/1視野あたりのRリッチ相の個数)×100
R−T−B系希土類焼結磁石のBr(残留磁化)、iHc(保磁力)、角形性は、パルス型BHカーブトレーサー(東英工業TPM2−10)を用いて測定した。
2 タンディッシュ
3 冷却ロール
4 捕集コンテナ
5 合金
6 鋳造合金薄片
6a ロール面
Claims (2)
- 希土類元素であるRと、Fe又はFeと遷移金属(但し、Fe及びCuを除く)との混合物であるTと、Al、Ga、Cuからなる群より選ばれる1種以上の金属であるMと、Bおよび不可避不純物からなり、一方の表面がロール面とされたR−T−B系希土類焼結磁石用鋳造合金薄片であって、
Rを28質量%以上33質量%以下の範囲内、Bを0.8質量%以上1.1質量%以下の範囲内、Mを0.1質量%以上2.7質量%以下の範囲内で含み、Tおよび不可避不純物が残部であり、
前記ロール面におけるRリッチ相の面積率が0.03%以上5%以下の範囲内にあることを特徴とするR−T−B系希土類焼結磁石用鋳造合金薄片。 - 希土類元素であるRと、Fe又はFeと遷移金属(但し、Fe及びCuを除く)との混合物であるTと、Al、Ga、Cuからなる群より選ばれる1種以上の金属であるMと、Bおよび不可避不純物からなり、一方の表面がロール面とされたR−T−B系希土類焼結磁石用鋳造合金薄片であって、
Rを28質量%以上33質量%以下の範囲内、Bを0.8質量%以上1.1質量%以下の範囲内、Mを0.1質量%以上2.7質量%以下の範囲内で含み、Tおよび不可避不純物が残部であり、
前記ロール面におけるRリッチ相のうち、短軸の長さが20μm以上であるRリッチ相を粗大Rリッチ相としたときに、前記Rリッチ相中の前記粗大Rリッチ相の含有率が20個数%以下であることを特徴とするR−T−B系希土類焼結磁石用鋳造合金薄片。
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