JP2019197865A - Conveyance mechanism and conveyance method - Google Patents

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Abstract

To provide a conveyance mechanism that is able to prevent positional deviation or damage of a wafer.SOLUTION: A conveyance mechanism by which a wafer is conveyed to a holding table having a holding surface smaller than a wafer and disposed on a base such that an outer peripheral part of the base is exposed, comprises: a conveyance arm; a conveyance head connected to the conveyance arm and holding the wafer; and moving means that moves the conveyance head. The conveyance head comprises an upper arm having a pressing part that presses an outer peripheral part of the wafer from an upper-surface side; a lower arm having a support part supporting the outer peripheral part of the wafer from a lower-surface side thereof, and composed so as to be movable in a direction parallel to the holding surface; and a pressure application mechanism that applies a pressure to the upper arm. The pressure application mechanism comprises: a spring member; the lock member disposed below the spring member and that is able to press the upper arm downward by elastic force of the spring member; and a guide pin disposed below the lock member and that pushes up the lock member toward the spring member when a lower end thereof is pressed upward.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ウェーハを搬送する搬送機構、及び該搬送機構を用いてウェーハを搬送する搬送方法に関する。   The present invention relates to a transport mechanism for transporting a wafer and a transport method for transporting a wafer using the transport mechanism.

半導体ウェーハに代表される各種のウェーハに対して研削、切削、研磨等の加工を施す際には、ウェーハを保持する保持テーブルを備えた加工装置が用いられ、ウェーハは保持テーブル上に保持された状態で加工される。このような加工装置には、加工を施すウェーハを保持テーブル上に載置する、又は加工済みのウェーハを保持テーブル上から除去するために、ウェーハを搬送する搬送機構が設けられる。   When processing various types of wafers typified by semiconductor wafers, such as grinding, cutting and polishing, a processing apparatus having a holding table for holding the wafer is used, and the wafer is held on the holding table. Processed in the state. Such a processing apparatus is provided with a transport mechanism for transporting the wafer in order to place the wafer to be processed on the holding table or to remove the processed wafer from the holding table.

搬送機構としては、ウェーハの表面を吸引して搬送するものが広く用いられている。特許文献1には、吸引源と接続された吸引パッドをウェーハの表面に接触させてウェーハを吸引保持する搬送機構が開示されている。しかしながら、このように吸引パッドをウェーハの表面に接触させると、ウェーハの表面に傷がつき、例えばウェーハの表面に形成されたIC(Integrated Circuit)等のデバイスが損傷する恐れがある。   As a transport mechanism, a mechanism that sucks and transports the surface of a wafer is widely used. Patent Document 1 discloses a transport mechanism that holds and sucks a wafer by bringing a suction pad connected to a suction source into contact with the surface of the wafer. However, when the suction pad is brought into contact with the surface of the wafer in this way, the surface of the wafer may be damaged, and for example, a device such as an IC (Integrated Circuit) formed on the surface of the wafer may be damaged.

そこで、搬送時におけるウェーハの損傷を防止するため、ウェーハの表面との接触を極力避けるように構成された搬送機構が提案されている。特許文献2には、ウェーハの外周部に係合する凹部を備えた3つの保持部によってウェーハの外周部を保持するエッジクランプ式の搬送機構が開示されている。また、特許文献3には、空気の噴出によってウェーハを非接触で吸引保持するベルヌーイ式の搬送機構が開示されている。   Therefore, in order to prevent damage to the wafer during conveyance, a conveyance mechanism configured to avoid contact with the wafer surface as much as possible has been proposed. Patent Document 2 discloses an edge clamp type transport mechanism that holds an outer peripheral portion of a wafer by three holding portions having recesses that engage with the outer peripheral portion of the wafer. Patent Document 3 discloses a Bernoulli-type transport mechanism that sucks and holds a wafer in a non-contact manner by ejecting air.

上記のエッジクランプ式やベルヌーイ式の搬送機構では、吸引パッドでウェーハの表面を吸引するタイプの搬送機構と比較して搬送時における搬送機構とウェーハとの接触領域が大幅に縮小される。そのため、ウェーハの損傷を防止して歩留まりを向上させることが可能となる。   In the edge clamp type or Bernoulli type transfer mechanism, the contact area between the transfer mechanism and the wafer at the time of transfer is significantly reduced as compared with a transfer mechanism that sucks the surface of the wafer with a suction pad. For this reason, it is possible to prevent the wafer from being damaged and improve the yield.

特開2013−144323号公報JP 2013-144323 A 特開2007−258450号公報JP 2007-258450 A 特開2004−119784号公報JP 2004-119784 A

上記のエッジクランプ式の搬送機構は、凹部を備えた3つの保持部をウェーハの径方向に沿って移動させ、ウェーハの外周部と凹部とを係合させることによりウェーハを保持する。このとき、凹部からウェーハの外周部に対してウェーハの径方向内側に向かう強い圧力が付与されると、ウェーハが破損する恐れがある。そのため、ウェーハの外周部と凹部とが係合する際、保持部の位置はウェーハに圧力が付与されないように調整される。   The above-mentioned edge clamp type transport mechanism moves the three holding portions provided with the concave portions along the radial direction of the wafer, and holds the wafer by engaging the outer peripheral portion of the wafer with the concave portions. At this time, if a strong pressure is applied from the concave portion to the outer peripheral portion of the wafer toward the radially inner side of the wafer, the wafer may be damaged. Therefore, when the outer peripheral portion of the wafer is engaged with the concave portion, the position of the holding portion is adjusted so that no pressure is applied to the wafer.

しかしながら、ウェーハの破損を避けるために凹部の浅い領域でウェーハを保持すると、ウェーハの固定が不十分になる。この状態でウェーハを搬送すると、搬送中にウェーハが揺れて位置ずれが生じ、ウェーハを保持テーブルの所望の位置に配置しにくくなる。また、搬送中にウェーハが揺れて衝撃を受け、損傷する恐れがある。   However, if the wafer is held in a shallow region of the recess in order to avoid breakage of the wafer, the fixing of the wafer becomes insufficient. When the wafer is transported in this state, the wafer is shaken during the transport and a positional deviation occurs, and it becomes difficult to place the wafer at a desired position on the holding table. In addition, the wafer may be shocked and shocked during transportation to be damaged.

さらに、例えば上記のエッジクランプ式の搬送機構を用いてウェーハを保持テーブル上に載置する場合は、まず保持部の下端を保持テーブル上に接近させ、その後、ウェーハを保持部から開放して保持テーブル上に着地させる。しかしながら、この着地の際にウェーハの位置がずれてしまい、保持テーブル上の所望の位置にウェーハを精度良く配置することが困難であるという問題がある。   Further, for example, when the wafer is placed on the holding table using the above-described edge clamp type transport mechanism, the lower end of the holding unit is first brought close to the holding table, and then the wafer is released from the holding unit and held. Land on the table. However, there is a problem that the position of the wafer is shifted at the time of landing, and it is difficult to accurately place the wafer at a desired position on the holding table.

また、上記のようなウェーハの位置ずれや損傷の問題は、ウェーハを非接触で吸引保持するためにウェーハの固定が不十分となりがちなベルヌーイ式の搬送機構でも生じ得る。   Further, the above-described problem of wafer misalignment and damage may occur even in a Bernoulli-type transport mechanism in which the wafer is likely to be insufficiently fixed because the wafer is sucked and held without contact.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、ウェーハの位置ずれ又は損傷を防止することが可能な搬送機構、及び該搬送機構を用いてウェーハを搬送する搬送方法の提供を課題とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a transport mechanism capable of preventing a positional deviation or damage of a wafer and a transport method for transporting a wafer using the transport mechanism.

本発明の一態様によれば、ウェーハを、基台上に該基台の外周部が露出するように配置され該ウェーハよりも小さい保持面を備える保持テーブルへ搬送する搬送機構であって、搬送アームと、該搬送アームと接続され、該ウェーハを保持する搬送ヘッドと、該搬送ヘッドを移動させる移動手段と、を備え、該搬送ヘッドは、該ウェーハの外周部を上面側から押圧する押圧部を備える上部アームと、該ウェーハの外周部を下面側から支持する支持部を備え、該保持面と平行な方向に移動可能に構成された下部アームと、該上部アームに圧力を付与する与圧機構と、を含み、該与圧機構は、ばね部材と、該ばね部材の下側に配設され、該ばね部材の弾性力によって該上部アームを下向きに押圧可能なロック部材と、該ロック部材の下側に配設され、下端部が上向きに押圧されると該ロック部材を該ばね部材に向かって押し上げるガイドピンと、を備え、該ガイドピンの下端から該支持部の該ウェーハを支持する領域までの高さは、該基台の外周部の上面から該保持面までの高さよりも大きく、該押圧部と該支持部とによって該ウェーハを保持した該搬送ヘッドが下降して該ガイドピンの下端部が該基台の外周部によって押圧されると、該ばね部材が該ロック部材によって押圧されて縮み、該与圧機構による該上部アームの押圧が解除される搬送機構が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided a transport mechanism for transporting a wafer to a holding table that is disposed on a base so that an outer peripheral portion of the base is exposed and has a holding surface smaller than the wafer. An arm, a transfer head connected to the transfer arm and holding the wafer, and a moving means for moving the transfer head, the transfer head pressing the outer peripheral portion of the wafer from the upper surface side A lower arm configured to be movable in a direction parallel to the holding surface, and a pressurizing force that applies pressure to the upper arm. The pressure mechanism is a spring member, a lock member disposed below the spring member, and capable of pressing the upper arm downward by the elastic force of the spring member, and the lock member Arranged on the underside And a guide pin that pushes up the lock member toward the spring member when the lower end is pressed upward, and the height from the lower end of the guide pin to the region of the support that supports the wafer is The transfer head holding the wafer by the pressing portion and the support portion is lowered, and the lower end portion of the guide pin is the outer periphery of the base. When pressed by the portion, the spring member is pressed and contracted by the lock member, and a transport mechanism is provided in which the pressing of the upper arm by the pressurizing mechanism is released.

また、上記の搬送機構において、該ウェーハはリチウムタンタレート又はリチウムナイオベイトを含んでいてもよい。   In the transfer mechanism, the wafer may contain lithium tantalate or lithium niobate.

また、本発明の一態様によれば、上記の搬送機構を用いて該ウェーハを該保持テーブル上に載置する搬送方法であって、該保持面からエアーを噴出させるエアー噴出工程と、該エアー噴出工程の後、該ウェーハを保持した該搬送ヘッドを下降させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部に押し当て、該与圧機構による該上部アームの押圧を解除する与圧解除工程と、該与圧解除工程の後、該保持面からのエアーの噴出を解除して該ウェーハを該保持テーブルによって吸引保持する吸引保持工程と、該下部アームを該ウェーハの径方向外側に待避させる下部アーム待避工程と、を含む搬送方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a transfer method for placing the wafer on the holding table using the transfer mechanism, wherein an air jetting step for jetting air from the holding surface, and the air After the ejection step, the transfer head holding the wafer is lowered to press the lower end portion of the guide pin against the outer peripheral portion of the base and release the upper arm by the pressurizing mechanism. After the pressure release step, after the pressure release step, the suction holding step of releasing the air blow from the holding surface and sucking and holding the wafer by the holding table, and the lower arm radially outward of the wafer And a lower arm retracting process for retracting to a lower arm.

また、本発明の一態様によれば、上記の搬送機構を用いて該保持テーブル上に載置された該ウェーハを該保持テーブル上から除去する搬送方法であって、該搬送ヘッドを下降させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部に押し当て、該与圧機構による該上部アームの押圧を解除する与圧解除工程と、該与圧解除工程の後、該保持テーブルによる該ウェーハの吸引保持を解除して該保持面からエアーを噴出させるエアー噴出工程と、該下部アームを該ウェーハの外周部の下側に挿入する下部アーム挿入工程と、該下部アーム挿入工程の後、該搬送ヘッドを上昇させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部から離して該上部アームを該与圧機構で押圧し、該ウェーハを該上部アーム及び該下部アームによって挟持する与圧工程と、を含む搬送方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a transfer method for removing the wafer placed on the holding table from the holding table using the transfer mechanism, wherein the transfer head is lowered. By pressing the lower end portion of the guide pin against the outer peripheral portion of the base and releasing the pressure of the upper arm by the pressurizing mechanism, and after the pressurizing release step, by the holding table An air ejection step for releasing suction and holding air from the holding surface, a lower arm insertion step for inserting the lower arm below the outer peripheral portion of the wafer, and a lower arm insertion step The lower end portion of the guide pin is moved away from the outer peripheral portion of the base by raising the transfer head, and the upper arm is pressed by the pressurizing mechanism, and the wafer is held between the upper arm and the lower arm. You Conveying method comprising the pressurization step, it is provided.

また、上記の搬送方法において、該ウェーハはリチウムタンタレート又はリチウムナイオベイトを含んでいてもよい。   In the transfer method, the wafer may contain lithium tantalate or lithium niobate.

本発明の一態様に係る搬送機構は、ウェーハを保持する上部アーム及び下部アームと、ばね部材の弾性力によって上部アームを押圧可能なロック部材を備える与圧機構と、を有する搬送ヘッドによってウェーハを保持する。また、該搬送ヘッドは、ロック部材によって上部アームが押圧されるモードと、ロック部材による上部アームの押圧が解除されたモードとで動作する。   A transfer mechanism according to an aspect of the present invention includes an upper arm and a lower arm that hold a wafer, and a pressurizing mechanism that includes a lock member that can press the upper arm by the elastic force of a spring member. Hold. The transport head operates in a mode in which the upper arm is pressed by the lock member and a mode in which the upper arm is not pressed by the lock member.

この搬送機構を用いることにより、上部アーム及び下部アームによってウェーハの外周部を上面側及び下面側から確実に保持してウェーハを搬送でき、ウェーハの揺れによる位置ずれ又は破損を防止できる。また、ウェーハを上部アームに接触させながら保持テーブル上に載置でき、ウェーハと上部アームとの間の摩擦によってウェーハを保持テーブルに着地させる際の位置ずれを防止できる。   By using this transport mechanism, the wafer can be transported while the outer peripheral portion of the wafer is reliably held from the upper surface side and the lower surface side by the upper arm and the lower arm, and misalignment or damage due to the shaking of the wafer can be prevented. In addition, the wafer can be placed on the holding table while being in contact with the upper arm, and positional displacement when the wafer is landed on the holding table due to friction between the wafer and the upper arm can be prevented.

図1(A)は搬送機構を示す一部断面正面図であり、図1(B)は搬送ヘッドの拡大図である。FIG. 1A is a partially sectional front view showing the transport mechanism, and FIG. 1B is an enlarged view of the transport head. 上部アームとロック部材との位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship of an upper arm and a locking member. 搬送ヘッドの構造を模式的に表す図である。It is a figure which represents typically the structure of a conveyance head. ウェーハ搬送時の搬送ヘッドの拡大図である。It is an enlarged view of the conveyance head at the time of wafer conveyance. ロック部材による押圧が解除された状態の搬送ヘッドの拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of the transport head in a state where the pressing by the lock member is released. 図6(A)はエアー噴出工程の様子を示す模式図であり、図6(B)及び図6(C)は与圧解除工程の様子を示す模式図である。FIG. 6A is a schematic diagram showing the state of the air ejection step, and FIGS. 6B and 6C are schematic diagrams showing the state of the pressure release step. 図7(A)は吸引保持工程の様子を示す模式図であり、図7(B)は下部アーム待避工程の様子を示す模式図であり、図7(C)は搬送ヘッドが上昇する様子を示す模式図である。FIG. 7A is a schematic view showing the state of the suction holding process, FIG. 7B is a schematic view showing the state of the lower arm retracting process, and FIG. 7C is a state where the transport head is raised. It is a schematic diagram shown. 図8(A)及び図8(B)は与圧解除工程の様子を示す模式図であり、図8(C)は下部アーム挿入工程の様子を示す模式図である。FIGS. 8A and 8B are schematic views showing the state of the pressurization releasing step, and FIG. 8C is a schematic view showing the state of the lower arm insertion step. 図9(A)はエアー噴出工程の様子を示す模式図であり、図9(B)及び図9(C)は与圧工程の様子を示す模式図である。FIG. 9A is a schematic diagram showing the state of the air ejection process, and FIGS. 9B and 9C are schematic diagrams showing the state of the pressurizing process.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1(A)は、本実施形態に係る搬送機構2を示す一部断面正面図である。搬送機構2は、例えば上面11a及び下面11bを備える円盤状のウェーハ11を搬送する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A is a partial cross-sectional front view showing a transport mechanism 2 according to this embodiment. The transport mechanism 2 transports a disk-shaped wafer 11 having an upper surface 11a and a lower surface 11b, for example.

なお、搬送機構2によって搬送されるウェーハ11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、ウェーハ11として半導体(シリコン、GaAs、InP、GaN、SiC等)、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを用いてもよい。また、ウェーハ11はリチウムタンタレート、リチウムナイオベイト等の脆性材料を含むウェーハであってもよい。   The material, shape, structure, size, etc. of the wafer 11 transported by the transport mechanism 2 are not limited. For example, a wafer made of a material such as a semiconductor (silicon, GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal or the like may be used as the wafer 11. The wafer 11 may be a wafer containing a brittle material such as lithium tantalate or lithium niobate.

また、ウェーハ11の上面11a側の中央部にはIC等のデバイスが形成されていてもよい。後述の通り、搬送機構2はウェーハ11の外周部を保持してウェーハ11を搬送するため、ウェーハ11の上面11a側の中央部には搬送機構2が接触せず、デバイスの損傷が回避される。   Further, a device such as an IC may be formed at the center of the wafer 11 on the upper surface 11a side. As will be described later, since the transport mechanism 2 holds the outer peripheral portion of the wafer 11 and transports the wafer 11, the transport mechanism 2 does not contact the central portion on the upper surface 11a side of the wafer 11, thereby avoiding damage to the device. .

ウェーハ11に研削、切削、研磨等の各種の加工を施す際は、加工装置の基台4上に設けられた保持テーブル6によってウェーハ11が保持される。保持テーブル6の上面はウェーハ11を保持する円形の保持面6aとなっており、保持面6aは保持テーブル6の内部に形成された流路(不図示)を介して吸引源(不図示)に接続されている。保持テーブル6上にウェーハ11を配置した状態で保持面6aに吸引源の負圧を作用させることにより、ウェーハ11が保持テーブル6によって吸引保持される。   When performing various processes such as grinding, cutting, and polishing on the wafer 11, the wafer 11 is held by the holding table 6 provided on the base 4 of the processing apparatus. The upper surface of the holding table 6 is a circular holding surface 6 a that holds the wafer 11, and the holding surface 6 a is connected to a suction source (not shown) via a flow path (not shown) formed inside the holding table 6. It is connected. The wafer 11 is sucked and held by the holding table 6 by applying a negative pressure of a suction source to the holding surface 6 a with the wafer 11 placed on the holding table 6.

さらに、保持面6aは保持テーブル6の内部に形成された流路を介してエアー供給源(不図示)に接続されている。エアー供給源から流路を介して保持面6aにエアーを供給することにより、保持面6aから保持テーブル6の上方に向かってエアーを噴出させ、ウェーハ11を保持テーブル6上で浮遊させることができる。   Further, the holding surface 6 a is connected to an air supply source (not shown) through a flow path formed inside the holding table 6. By supplying air from the air supply source to the holding surface 6a via the flow path, the air can be ejected from the holding surface 6a toward the upper side of the holding table 6, and the wafer 11 can be floated on the holding table 6. .

基台4及び保持テーブル6の形状は、ウェーハ11の形状、種類等に応じて適宜設定できる。ただし、基台4の上面は保持テーブル6の下面よりも大きく、保持テーブル6は基台4の外周部4aの上面が保持テーブル6の外側で露出するように配置される。   The shapes of the base 4 and the holding table 6 can be appropriately set according to the shape and type of the wafer 11. However, the upper surface of the base 4 is larger than the lower surface of the holding table 6, and the holding table 6 is arranged so that the upper surface of the outer peripheral portion 4 a of the base 4 is exposed outside the holding table 6.

また、保持テーブル6は保持面6aでウェーハ11の外周部を除く領域を保持可能となるように構成される。具体的には、保持面6aはウェーハ11よりも小さく、ウェーハ11を保持面6a上に配置したときにウェーハ11の外周部が保持面6aと接触しないように形成される。例えば、保持面6aはその径がウェーハ11の径よりも小さくなるように形成すればよい。   Further, the holding table 6 is configured to be able to hold an area excluding the outer peripheral portion of the wafer 11 on the holding surface 6a. Specifically, the holding surface 6a is smaller than the wafer 11, and is formed so that the outer peripheral portion of the wafer 11 does not contact the holding surface 6a when the wafer 11 is placed on the holding surface 6a. For example, the holding surface 6 a may be formed so that its diameter is smaller than the diameter of the wafer 11.

ウェーハ11を加工する際には、搬送装置2によってウェーハ11が搬入され、保持テーブル6上に載置される。また、加工が完了したウェーハ11は搬送装置2によって搬出され、保持テーブル6上から除去される。   When processing the wafer 11, the wafer 11 is carried in by the transfer device 2 and placed on the holding table 6. The processed wafer 11 is unloaded by the transfer device 2 and removed from the holding table 6.

ウェーハ11を搬送する搬送機構2は、基台8と、基台8の下面側に設けられウェーハ11を保持する複数の搬送ヘッド10とを備える。例えば、基台8は平面視で略矩形状又は円形に形成され、基台8の外周に沿って4つの搬送ヘッド10が等間隔に設けられる。図1(A)には、4つの搬送ヘッド10のうち、基台8の中心を鉛直方向に貫く中心線Aを挟んで互いに対向する位置に設けられた2つの搬送ヘッド10を図示している。ただし、基台8の形状に制限はなく、また、搬送ヘッド10の数は2つ以上であれば任意に設定できる。   The transport mechanism 2 that transports the wafer 11 includes a base 8 and a plurality of transport heads 10 that are provided on the lower surface side of the base 8 and hold the wafer 11. For example, the base 8 is formed in a substantially rectangular shape or a circle in plan view, and four transport heads 10 are provided at equal intervals along the outer periphery of the base 8. FIG. 1A illustrates two of the four transport heads 10 that are provided at positions facing each other across a center line A penetrating the center of the base 8 in the vertical direction. . However, there is no restriction | limiting in the shape of the base 8, and if the number of the conveyance heads 10 is two or more, it can set arbitrarily.

基台8の上面の中心部は搬送アーム12の一端側に装着されており、搬送アーム12の他端側は搬送アーム12を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段(不図示)と接続されている。そのため、搬送ヘッド10は基台8を介して搬送アーム12と接続され、移動手段によって搬送ヘッド10の移動が制御される。   The central portion of the upper surface of the base 8 is attached to one end side of the transfer arm 12, and the other end side of the transfer arm 12 is connected to a moving means (not shown) that moves the transfer arm 12 in the horizontal direction and the vertical direction. ing. Therefore, the transport head 10 is connected to the transport arm 12 via the base 8, and the movement of the transport head 10 is controlled by the moving means.

基台8の外周部には、基台8を上下に貫通する4個の長孔8aが中心線Aの周りに等角度の間隔で設けられている。各長孔8aの長手方向は、例えば、基台8の中心と、各長孔8aが設けられた位置と、を結ぶ直線に沿っている。この長孔8aには、搬送ヘッド10を構成する柱状の可動部14が挿入される。また、基台8の下面側には、可動部14を覆うように構成された支持部16が装着されている。   Four long holes 8 a penetrating up and down the base 8 are provided around the center line A at equiangular intervals on the outer periphery of the base 8. The longitudinal direction of each long hole 8a is, for example, along a straight line connecting the center of the base 8 and the position where each long hole 8a is provided. A columnar movable portion 14 constituting the transport head 10 is inserted into the long hole 8a. A support portion 16 configured to cover the movable portion 14 is attached to the lower surface side of the base 8.

なお、長孔8aは、長手方向の長さが可動部14の幅よりも大きく、且つ、長手方向と垂直な方向の長さが可動部14の幅と略同一になるように形成される。そのため、可動部14は長孔8aの内部で長孔8aの長手方向に沿って移動できる。また、可動部14の上端側には、例えば基台8の上面側に配置されたエアーシリンダ(不図示)が接続される。   The long hole 8 a is formed so that the length in the longitudinal direction is larger than the width of the movable portion 14 and the length in the direction perpendicular to the longitudinal direction is substantially the same as the width of the movable portion 14. Therefore, the movable part 14 can move along the longitudinal direction of the long hole 8a inside the long hole 8a. Further, an air cylinder (not shown) disposed on the upper surface side of the base 8 is connected to the upper end side of the movable portion 14, for example.

このエアーシリンダの動作により、可動部14は長孔8aの長手方向に沿ってスライドする。また、可動部14の下端部には保持部14aが形成されており、可動部14はこの保持部14aにおいて下部アーム20の一部を囲って保持している。   By the operation of the air cylinder, the movable portion 14 slides along the longitudinal direction of the long hole 8a. A holding part 14a is formed at the lower end of the movable part 14, and the movable part 14 surrounds and holds a part of the lower arm 20 in the holding part 14a.

下部アーム20は、例えば、保持部14aによって保持される被保持部20aを含む。被保持部20aは、長手方向が保持部14aから中心線Aに向かう方向に沿うように配置されており、被保持部20aの中心線A側にはウェーハ11の下面11b側を支持するための支持部20bが支持部16から中心線A側に向かって突出する態様で設けられている。   The lower arm 20 includes a held portion 20a held by a holding portion 14a, for example. The held portion 20a is disposed so that the longitudinal direction thereof extends along the direction from the holding portion 14a toward the center line A, and the lower surface 11b side of the wafer 11 is supported on the center line A side of the held portion 20a. The support part 20b is provided in such a manner that it protrudes from the support part 16 toward the center line A side.

なお、上述のように、下部アーム20はエアーシリンダに連結された可動部14に保持されている。そのため、エアーシリンダで可動部14をスライドさせると、下部アーム20は長孔8aの長手方向に沿って水平方向にスライドする。   As described above, the lower arm 20 is held by the movable unit 14 connected to the air cylinder. Therefore, when the movable portion 14 is slid with the air cylinder, the lower arm 20 slides in the horizontal direction along the longitudinal direction of the long hole 8a.

図1(B)は、搬送ヘッド10の拡大図である。図1(B)に示すように、支持部20bの先端には、ウェーハ11の支持に適した段差20cが形成されている。段差20cは、水平方向と概ね平行な底面20dと、鉛直方向と概ね平行な側面20eとによって構成される。   FIG. 1B is an enlarged view of the transport head 10. As shown in FIG. 1B, a step 20c suitable for supporting the wafer 11 is formed at the tip of the support portion 20b. The step 20c includes a bottom surface 20d substantially parallel to the horizontal direction and a side surface 20e substantially parallel to the vertical direction.

下部アーム20の直上には、上部アーム18が配置されている。上部アーム18は、長手方向が連結軸22から中心線Aに向かう方向に沿うように配置された被保持部18aを含む。被保持部18aには、上部アーム18の長手方向と垂直な水平方向に伸長する貫通孔18bが設けられており、上部アーム18はこの貫通孔18bに挿入される連結軸22を介して、連結軸22の周りに回転できる態様で支持部16に装着される。   An upper arm 18 is disposed immediately above the lower arm 20. The upper arm 18 includes a held portion 18 a that is disposed such that the longitudinal direction thereof extends along the direction from the connecting shaft 22 toward the center line A. The held portion 18a is provided with a through hole 18b extending in a horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the upper arm 18, and the upper arm 18 is connected via a connecting shaft 22 inserted into the through hole 18b. The support portion 16 is mounted in such a manner that it can rotate around the shaft 22.

また、被保持部18aの一端側(中心線A側)には、ウェーハ11の上面11a側を押圧するための押圧部18cが設けられている。図1(B)に示すように、押圧部18cの下端には下側に向かって突出する凸部18dが設けられている。凸部18dは、下部アーム20の段差20cに対応する位置に設けられ、その下面は例えば曲面によって構成されている。   Further, a pressing portion 18 c for pressing the upper surface 11 a side of the wafer 11 is provided on one end side (center line A side) of the held portion 18 a. As shown in FIG. 1B, a convex portion 18d that protrudes downward is provided at the lower end of the pressing portion 18c. The convex portion 18d is provided at a position corresponding to the step 20c of the lower arm 20, and the lower surface thereof is configured by, for example, a curved surface.

なお、貫通孔18bは上部アーム18の重心の位置よりも被保持部18aの他端側(中心線Aと反対側)に設けられている。そのため、上部アーム18に外力が作用していない状態では、上部アーム18の自重によって押圧部18cが下がり、下部アーム20の底面20dによって支持されたウェーハ11の上面11aが押圧部18cによって押圧される。   The through hole 18b is provided on the other end side (the side opposite to the center line A) of the held portion 18a with respect to the position of the center of gravity of the upper arm 18. Therefore, when no external force is applied to the upper arm 18, the pressing portion 18c is lowered by the weight of the upper arm 18, and the upper surface 11a of the wafer 11 supported by the bottom surface 20d of the lower arm 20 is pressed by the pressing portion 18c. .

ウェーハ11を搬送する際は、上部アーム18と下部アーム20とによってウェーハ11が把持される。具体的には、支持部20bの底面20dがウェーハ11の下面11bを支持し、押圧部18cの凸部18dがウェーハ11の上面11aを上側から押圧することにより、ウェーハ11の外周部が押圧部18cと支持部20bとによって挟持される。そして、搬送機構2に備えられた複数の搬送ヘッド10がそれぞれウェーハ11の外周部を挟持することにより、ウェーハ11が水平に保持される。   When transporting the wafer 11, the wafer 11 is held by the upper arm 18 and the lower arm 20. Specifically, the bottom surface 20d of the support portion 20b supports the lower surface 11b of the wafer 11, and the convex portion 18d of the pressing portion 18c presses the upper surface 11a of the wafer 11 from above, so that the outer peripheral portion of the wafer 11 is the pressing portion. It is pinched by 18c and the support part 20b. The plurality of transfer heads 10 provided in the transfer mechanism 2 respectively hold the outer peripheral portion of the wafer 11, thereby holding the wafer 11 horizontally.

なお、押圧部18c及び支持部20bがウェーハ11と接触した際にウェーハ11が傷つくことを避けるため、押圧部18c及び支持部20bのウェーハ11と接触する部分はそれぞれ、ゴムや樹脂などの柔軟な材料によって形成される、又は、該材料によって表面が覆われていることが好ましい。   In order to prevent the wafer 11 from being damaged when the pressing portion 18c and the support portion 20b are in contact with the wafer 11, the portions of the pressing portion 18c and the support portion 20b that are in contact with the wafer 11 are each made of a flexible material such as rubber or resin. It is preferable that the surface is formed by the material or is covered with the material.

さらに搬送ヘッド10は、上部アーム18の上面と接触して上部アーム18に下向きの圧力を付与する与圧機構24を備える。与圧機構24は、外力の付与によって上部アーム18に対して上下方向(鉛直方向)に移動可能なロック部材26を上部アーム18の直上に備える。ロック部材26は、その一部が上部アーム18と重畳するように配置される。   Further, the transport head 10 includes a pressurizing mechanism 24 that contacts the upper surface of the upper arm 18 and applies a downward pressure to the upper arm 18. The pressurizing mechanism 24 includes a lock member 26 that is movable in the vertical direction (vertical direction) with respect to the upper arm 18 by applying an external force, directly above the upper arm 18. The lock member 26 is arranged so that a part thereof overlaps with the upper arm 18.

図2は、上部アーム18とロック部材26との位置関係を示す平面図である。ロック部材26は、上部アーム18の押圧部18c側と重畳する直方体状の第1領域26aと、上部アーム18と重畳しない直方体状の第2領域26bとによって構成される。また、図1(B)に示すように、第1領域26aの下端には上部アーム18に向かって突出する凸部26cが形成されている。ロック部材26が上部アーム18に対して下方に移動すると、凸部26cが上部アーム18の上面と接触する。   FIG. 2 is a plan view showing the positional relationship between the upper arm 18 and the lock member 26. The lock member 26 includes a rectangular parallelepiped first region 26 a that overlaps the pressing portion 18 c of the upper arm 18, and a rectangular parallelepiped second region 26 b that does not overlap the upper arm 18. Further, as shown in FIG. 1B, a convex portion 26c protruding toward the upper arm 18 is formed at the lower end of the first region 26a. When the lock member 26 moves downward with respect to the upper arm 18, the convex portion 26 c comes into contact with the upper surface of the upper arm 18.

ロック部材26の上側には、棒状のロッド部材に巻き付けられたコイルばね等によって構成されるばね部材28が設けられている。このロッド部材の一端側は基台8の内部に上下方向に移動できる態様で挿入され、他端側はロック部材26の第2領域26bの上面と接続される。また、ばね部材28は、自然長よりも縮んだ状態で基台8とロック部材26との間に保持されている。ロッド部材が上下にスライドするとばね部材28が伸縮し、ロック部材26が上部アーム18に対して上下方向に移動する。   On the upper side of the lock member 26, a spring member 28 constituted by a coil spring or the like wound around a rod-shaped rod member is provided. One end side of the rod member is inserted into the base 8 so as to be movable in the vertical direction, and the other end side is connected to the upper surface of the second region 26 b of the lock member 26. The spring member 28 is held between the base 8 and the lock member 26 in a state of being contracted from the natural length. When the rod member slides up and down, the spring member 28 expands and contracts, and the lock member 26 moves up and down with respect to the upper arm 18.

具体的には、ロック部材26に上側に向かって外力が付与されると、ロッド部材が基台8に挿入されるとともにばね部材28が縮み、ロック部材26が上方に移動して凸部26cが上部アーム18の上面から離れる。また、ロック部材26への外力の付与が解除されると、ばね部材28が伸びてロック部材26が下方に移動し、凸部26cが上部アーム18の上面を押圧する。   Specifically, when an external force is applied to the lock member 26 toward the upper side, the rod member is inserted into the base 8 and the spring member 28 is contracted, the lock member 26 is moved upward, and the convex portion 26c is moved. Move away from the upper surface of the upper arm 18. When the external force applied to the lock member 26 is released, the spring member 28 extends and the lock member 26 moves downward, and the convex portion 26 c presses the upper surface of the upper arm 18.

なお、ばね部材28はコイルばねに限定されず、一端側が基台8と接続され他端側がロック部材26の第2領域26bの上面と接続された任意の弾性体によって構成できる。   The spring member 28 is not limited to a coil spring, and can be configured by an arbitrary elastic body having one end connected to the base 8 and the other end connected to the upper surface of the second region 26b of the lock member 26.

ロック部材26の下側には、ロック部材26の第2領域26bの下面と接続された棒状のガイドピン30が設けられている。ガイドピン30は、ロック部材26の第2領域26bの下面から支持部16の下側に突出するように配置されており、ガイドピン30の下端部には保持テーブル6を支持する基台4の外周部4aと接触可能な接触部30aが形成されている。   A rod-shaped guide pin 30 connected to the lower surface of the second region 26 b of the lock member 26 is provided below the lock member 26. The guide pin 30 is disposed so as to protrude from the lower surface of the second region 26 b of the lock member 26 to the lower side of the support portion 16, and the lower end portion of the guide pin 30 has a base 4 that supports the holding table 6. A contact portion 30a that can come into contact with the outer peripheral portion 4a is formed.

図1(A)に示すように、ガイドピン30は、搬送機構2に保持されたウェーハ11を保持テーブル6上に位置付けた際、接触部30aが基台4の外周部4aと重畳する位置に配置される。また、ガイドピン30の長さは、ガイドピン30の下端から支持部20bのウェーハ11を支持する領域、すなわち底面20d(図1(B)参照)までの高さHが、基台4の外周部4aの上面から保持テーブル6の保持面6aまでの高さHよりも大きくなるように設定される。 As shown in FIG. 1A, the guide pin 30 is positioned at a position where the contact portion 30a overlaps the outer peripheral portion 4a of the base 4 when the wafer 11 held by the transfer mechanism 2 is positioned on the holding table 6. Be placed. The length of the guide pin 30 is such that the height H 1 from the lower end of the guide pin 30 to the region of the support portion 20 b that supports the wafer 11, that is, the bottom surface 20 d (see FIG. 1B), It is set to be larger than the height H 2 from the upper surface of the outer peripheral portion 4 a to the holding surface 6 a of the holding table 6.

ガイドピン30の接触部30aが基台4の外周部4aと重畳するように搬送機構2を位置付けた状態で、搬送アーム12を下降させて搬送機構2を保持テーブル6に近づけていくと、接触部30aが基台4の外周部4aと接する。この状態からさらに搬送アーム12を下降させると、接触部30aが基台4の外周部4aによって上向きに押圧され、ガイドピン30がロック部材26を上方に押し上げる。これにより、ばね部材28が縮んでロック部材26が上部アーム18に対して上方に移動し、ロック部材26の凸部26cが上部アーム18から離れる。   When the transport mechanism 12 is moved down with the transport mechanism 2 positioned so that the contact portion 30 a of the guide pin 30 overlaps the outer peripheral portion 4 a of the base 4, the transport mechanism 2 comes close to the holding table 6. The part 30 a contacts the outer peripheral part 4 a of the base 4. When the transport arm 12 is further lowered from this state, the contact portion 30a is pressed upward by the outer peripheral portion 4a of the base 4, and the guide pin 30 pushes the lock member 26 upward. As a result, the spring member 28 contracts, the lock member 26 moves upward with respect to the upper arm 18, and the convex portion 26 c of the lock member 26 moves away from the upper arm 18.

一方、接触部30aが基台4の外周部4aによって押圧された状態から、搬送アーム12を上昇させると、ガイドピン30の接触部30aが基台4の外周部4aから離れ、ばね部材28が伸びてロック部材26が上部アーム18に対して下方に移動する。これにより、ロック部材26の凸部26cと上部アーム18とが接触し、上部アーム18はばね部材28の弾性力によって下部アーム20側に押圧される。   On the other hand, when the transport arm 12 is raised from the state in which the contact portion 30a is pressed by the outer peripheral portion 4a of the base 4, the contact portion 30a of the guide pin 30 is separated from the outer peripheral portion 4a of the base 4, and the spring member 28 is moved. The locking member 26 extends and moves downward relative to the upper arm 18. Thereby, the convex portion 26 c of the lock member 26 and the upper arm 18 come into contact with each other, and the upper arm 18 is pressed toward the lower arm 20 by the elastic force of the spring member 28.

図3は、搬送ヘッド10の構造を模式的に表す図である。搬送ヘッド10が備える上部アーム18、下部アーム20、及び与圧機構24はいずれも、搬送アーム12の移動に伴って移動する。   FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the structure of the transport head 10. All of the upper arm 18, the lower arm 20, and the pressurizing mechanism 24 included in the transport head 10 move as the transport arm 12 moves.

上部アーム18は、連結軸22を中心に矢印Bで示す方向に回転可能となっており、一端側に押圧部18cを、他端側に接触部18eをそれぞれ備える。また、搬送ヘッド10には支持部16(図1参照)に固定された回転抑制部32が設けられている。上部アーム18が図3において反時計回りに一定以上回転すると、接触部18eが回転抑制部32と接触して上部アーム18の回転が妨げられる。これにより、押圧部18cと支持部20bとによって挟持されるウェーハ11に過度の圧力が付与されることを防止できる。   The upper arm 18 is rotatable around the connecting shaft 22 in the direction indicated by the arrow B, and includes a pressing portion 18c on one end side and a contact portion 18e on the other end side. Further, the conveyance head 10 is provided with a rotation suppressing portion 32 fixed to the support portion 16 (see FIG. 1). When the upper arm 18 rotates more than a certain amount in the counterclockwise direction in FIG. 3, the contact portion 18 e comes into contact with the rotation suppressing portion 32, thereby preventing the upper arm 18 from rotating. Thereby, it is possible to prevent an excessive pressure from being applied to the wafer 11 held between the pressing portion 18c and the support portion 20b.

下部アーム20は一端側に支持部20bを備え、下部アーム20の他端側は可動部14(図1参照)を介してエアーシリンダ34と接続されている。このエアーシリンダ34はピストンロッドを備えており、ピストンロッドの往復運動によって下部アーム20が保持テーブル6の保持面6aと概ね平行な方向(矢印Cで示す方向)に移動する。   The lower arm 20 includes a support portion 20b on one end side, and the other end side of the lower arm 20 is connected to an air cylinder 34 via a movable portion 14 (see FIG. 1). The air cylinder 34 includes a piston rod, and the lower arm 20 moves in a direction substantially parallel to the holding surface 6a of the holding table 6 (direction indicated by arrow C) by the reciprocating motion of the piston rod.

与圧機構24は、ロック部材26、ばね部材28、及びガイドピン30によって構成されており、ロック部材26は上部アーム18を押圧する凸部26cを備え、ガイドピン30は基台4の外周部4aと接触する接触部30aを備える。ロック部材26及びガイドピン30は、ばね部材28の収縮によって上部アーム18に対して鉛直方向(矢印Dで示す方向)に移動できる。   The pressurizing mechanism 24 includes a lock member 26, a spring member 28, and a guide pin 30. The lock member 26 includes a convex portion 26 c that presses the upper arm 18, and the guide pin 30 is an outer peripheral portion of the base 4. The contact part 30a which contacts 4a is provided. The lock member 26 and the guide pin 30 can move in the vertical direction (the direction indicated by the arrow D) with respect to the upper arm 18 by contraction of the spring member 28.

上記の搬送ヘッド10によってウェーハ11を保持した状態で搬送アーム12を移動させることにより、ウェーハ11を所望の場所に搬送できる。以下、ウェーハ11を搬送して保持テーブル6上に載置する際の搬送ヘッド10の動作の詳細について説明する。   By moving the transfer arm 12 while the wafer 11 is held by the transfer head 10, the wafer 11 can be transferred to a desired place. Hereinafter, details of the operation of the transport head 10 when the wafer 11 is transported and placed on the holding table 6 will be described.

図4は、ウェーハ搬送時の搬送ヘッド10の拡大図である。ウェーハ11を搬送する際は、支持部20bの底面20dによってウェーハ11の下面11bを支持し、押圧部18cの凸部18dによってウェーハ11の上面11aを上側から押圧する。これにより、ウェーハ11の外周部が押圧部18cと支持部20bとによって挟持され、ウェーハ11が搬送ヘッド10に保持される。   FIG. 4 is an enlarged view of the transfer head 10 during wafer transfer. When transporting the wafer 11, the lower surface 11b of the wafer 11 is supported by the bottom surface 20d of the support portion 20b, and the upper surface 11a of the wafer 11 is pressed from above by the convex portion 18d of the pressing portion 18c. Thereby, the outer peripheral part of the wafer 11 is clamped by the pressing part 18 c and the support part 20 b, and the wafer 11 is held by the transport head 10.

ばね部材28は、自然長よりも縮んだ状態で基台8とロック部材26との間に保持されており、ロック部材26にはばね部材28の弾性力が付与されている。そのため、上部アーム18がロック部材26によって下側に押圧され、ウェーハ11の上面11a側が押圧部18cの凸部18dによって押圧される。   The spring member 28 is held between the base 8 and the lock member 26 in a state of being contracted from the natural length, and the elastic force of the spring member 28 is applied to the lock member 26. Therefore, the upper arm 18 is pressed downward by the lock member 26, and the upper surface 11a side of the wafer 11 is pressed by the convex portion 18d of the pressing portion 18c.

このときウェーハ11の上面11a側には、上部アーム18の自重に由来する圧力が付与されるとともに、ばね部材28の弾性力に由来する圧力がロック部材26を介して付与され、ウェーハ11の外周部は上部アーム18と下部アーム20との間で確実にロックされる。そのため、搬送時にウェーハ11が揺れてウェーハ11の位置ずれや破損が生じることを防止できる。特に、ウェーハ11がリチウムタンタレート、リチウムナイオベイト等の脆性材料でなる場合、ウェーハ11の揺れによる衝撃を抑えることは有益である。   At this time, a pressure derived from the weight of the upper arm 18 is applied to the upper surface 11 a side of the wafer 11, and a pressure derived from the elastic force of the spring member 28 is applied via the lock member 26. The part is securely locked between the upper arm 18 and the lower arm 20. For this reason, it is possible to prevent the wafer 11 from being shaken at the time of conveyance and causing the positional deviation or breakage of the wafer 11. In particular, when the wafer 11 is made of a brittle material such as lithium tantalate or lithium niobate, it is beneficial to suppress the impact caused by the shaking of the wafer 11.

なお、図4に示すように、ウェーハ11の上面11aに上部アーム18の自重に由来する圧力と、ばね部材28の弾性力に由来する圧力とが付与される搬送ヘッド10の動作モードを、以下「ばね与圧モード」とも称する。   In addition, as shown in FIG. 4, the operation modes of the transport head 10 in which the pressure derived from the weight of the upper arm 18 and the pressure derived from the elastic force of the spring member 28 are applied to the upper surface 11a of the wafer 11 are as follows. Also referred to as “spring pressure mode”.

そして、搬送アーム12を移動させ、搬送ヘッド10に保持されたウェーハ11を保持テーブル6の上方に搬送すると、図4に示すようにガイドピン30の接触部30aが基台4の外周部4aと重畳するように位置付けられる。この状態で搬送ヘッド10を下降させることにより、ウェーハ11が保持テーブル6上に載置される。   Then, when the transfer arm 12 is moved and the wafer 11 held by the transfer head 10 is transferred above the holding table 6, the contact portion 30 a of the guide pin 30 is connected to the outer peripheral portion 4 a of the base 4 as shown in FIG. 4. Positioned to overlap. By lowering the transfer head 10 in this state, the wafer 11 is placed on the holding table 6.

具体的には、まず、エアー供給源(不図示)から保持テーブル6の保持面6aにエアーを供給することにより、保持面6aから上方に向かってエアーを噴出させるとともに、搬送アーム12を下降させてウェーハ11を保持テーブル6に近づける。ここで、ガイドピン30の下端から支持部20bのウェーハ11を支持する領域、すなわち底面20dまでの高さHは、基台4の外周部4aの上面から保持テーブル6の保持面6aまでの高さHよりも大きいため、ウェーハ11が保持テーブル6の保持面6aに到達する前に接触部30aが基台4の外周部4aと接する。 Specifically, first, air is supplied from the air supply source (not shown) to the holding surface 6a of the holding table 6 so that air is ejected upward from the holding surface 6a and the transfer arm 12 is lowered. The wafer 11 is brought close to the holding table 6. Here, the height H 1 from the lower end of the guide pin 30 to the region of the support portion 20 b that supports the wafer 11, that is, the bottom surface 20 d is from the upper surface of the outer peripheral portion 4 a of the base 4 to the holding surface 6 a of the holding table 6. Since the height is greater than H 2 , the contact portion 30 a contacts the outer peripheral portion 4 a of the base 4 before the wafer 11 reaches the holding surface 6 a of the holding table 6.

さらに搬送アーム12が下降すると、接触部30aが基台4の外周部4aによって押圧されてガイドピン30が上側に押し上げられる。その結果、ロック部材26に上向きの圧力が付与されてばね部材28が縮み、ロック部材26が上部アーム18に対して上側に移動して凸部26cが上部アーム18から離れる。これにより、ロック部材26による上部アーム18の押圧が解除される。図5は、ロック部材26による押圧が解除された状態の搬送ヘッド10の拡大図である。   When the transport arm 12 is further lowered, the contact portion 30a is pressed by the outer peripheral portion 4a of the base 4, and the guide pin 30 is pushed upward. As a result, an upward pressure is applied to the lock member 26, the spring member 28 contracts, the lock member 26 moves upward with respect to the upper arm 18, and the convex portion 26 c moves away from the upper arm 18. Thereby, the pressing of the upper arm 18 by the lock member 26 is released. FIG. 5 is an enlarged view of the transport head 10 in a state where the pressing by the lock member 26 is released.

凸部26cが上部アーム18から離れると、ウェーハ11の上面11a側に上部アーム18の自重に由来する圧力のみが付与された状態となる。すなわち、ウェーハ11の上面11a側にはウェーハ11の搬送時(図4参照)よりも弱い圧力が付与される。なお、図5に示すようにウェーハ11の上面11aに上部アーム18の自重に由来する圧力のみが付与される搬送ヘッドの動作モードを、以下「自重与圧モード」とも称する。   When the convex portion 26 c is separated from the upper arm 18, only the pressure derived from the weight of the upper arm 18 is applied to the upper surface 11 a side of the wafer 11. That is, a lower pressure is applied to the upper surface 11a side of the wafer 11 than when the wafer 11 is transported (see FIG. 4). As shown in FIG. 5, the operation mode of the transport head in which only the pressure derived from the weight of the upper arm 18 is applied to the upper surface 11a of the wafer 11 is also referred to as “self-weight pressurizing mode”.

自重与圧モードでウェーハ11が保持テーブル6に接近すると、保持面6aから噴出されるエアーによってウェーハ11が支持部20bの底面20dから離れて浮遊し、支持部20bによるウェーハ11の支持が解除された状態となる。なお、上部アーム18は連結軸22を中心に回転可能であるため、エアーを噴出する保持面6aの近傍にウェーハ11が配置されると、ウェーハ11は浮遊して上部アーム18の押圧部18c側を押し上げ、上部アーム18は押圧部18cが上側に移動するように回転する。   When the wafer 11 approaches the holding table 6 in the self-weighting pressure mode, the wafer 11 floats away from the bottom surface 20d of the support portion 20b by the air blown from the holding surface 6a, and the support of the wafer 11 by the support portion 20b is released. It becomes a state. Since the upper arm 18 is rotatable around the connecting shaft 22, when the wafer 11 is disposed in the vicinity of the holding surface 6 a that blows out air, the wafer 11 floats and the pressing portion 18 c side of the upper arm 18 is located. The upper arm 18 rotates so that the pressing portion 18c moves upward.

その後、保持面6aからのエアーの噴出を停止し、保持面6aに吸引源(不図示)の負圧を作用させることにより、ウェーハ11が保持面6aに吸引保持される。なお、このときエアーの噴出を徐々に弱めることにより、ウェーハ11が保持テーブル6上に着地する際の衝撃を緩和できる。   Thereafter, the ejection of air from the holding surface 6a is stopped, and the negative pressure of a suction source (not shown) is applied to the holding surface 6a, whereby the wafer 11 is sucked and held by the holding surface 6a. At this time, by gradually weakening the jet of air, the impact when the wafer 11 lands on the holding table 6 can be reduced.

このように、本実施形態に係る搬送機構2では、ウェーハ11が保持テーブル6に接近してガイドピン30が基台4に接触すると、搬送ヘッド10の動作がばね与圧モードから自重与圧モードに自動的に切り替わる。これにより、上部アーム18によるウェーハ11の押圧が弛められ、ウェーハ11が保持テーブル6と接触する際の衝撃を緩和できる。   As described above, in the transport mechanism 2 according to the present embodiment, when the wafer 11 approaches the holding table 6 and the guide pins 30 come into contact with the base 4, the operation of the transport head 10 changes from the spring pressure mode to the self-weight pressure mode. Automatically switches to. Thereby, the pressure of the wafer 11 by the upper arm 18 is relaxed, and the impact when the wafer 11 comes into contact with the holding table 6 can be reduced.

また、ウェーハ11の着地時、ウェーハ11の上面11a側が上部アーム18の凸部18dと接触しているため、ウェーハ11の水平方向の移動がウェーハ11と上部アーム18との間の摩擦によって制限される。そのため、ウェーハ11を保持テーブル6上に載置する際のウェーハ11の位置ずれを防止できる。   Further, since the upper surface 11 a side of the wafer 11 is in contact with the convex portion 18 d of the upper arm 18 when the wafer 11 is landed, the horizontal movement of the wafer 11 is limited by the friction between the wafer 11 and the upper arm 18. The Therefore, it is possible to prevent the wafer 11 from being displaced when the wafer 11 is placed on the holding table 6.

次に、本実施形態に係る搬送機構2を用いたウェーハ11の搬送方法の具体例について説明する。以下、ウェーハ11を保持テーブル6に載置するウェーハ載置工程と、保持テーブル6上に載置されたウェーハ11を保持テーブル6から除去するウェーハ除去工程とについて説明する。図6及び図7はウェーハ載置工程の様子を模式的に示す図であり、図8及び図9はウェーハ除去工程の様子を模式的に示す図である。   Next, a specific example of a method for transporting the wafer 11 using the transport mechanism 2 according to the present embodiment will be described. Hereinafter, a wafer placing process for placing the wafer 11 on the holding table 6 and a wafer removing process for removing the wafer 11 placed on the holding table 6 from the holding table 6 will be described. 6 and 7 are diagrams schematically showing the state of the wafer placing step, and FIGS. 8 and 9 are views schematically showing the state of the wafer removing step.

なお、図6から図9では搬送方法の説明の便宜のため、ウェーハ11、保持テーブル6、上部アーム18の押圧部18c、下部アーム20の支持部20b、及びロック部材26の凸部26cを模式的に示している。以下で説明のない搬送機構2の構成及び機能の詳細については、図1から図5の説明を参酌できる。   6 to 9 schematically show the wafer 11, the holding table 6, the pressing portion 18c of the upper arm 18, the support portion 20b of the lower arm 20, and the convex portion 26c of the lock member 26 for convenience of explanation of the transfer method. Is shown. The description of FIGS. 1 to 5 can be referred to for details of the configuration and functions of the transport mechanism 2 not described below.

<ウェーハ載置工程>
まず、エアー供給源から保持テーブル6の保持面6aにエアーを供給し、保持面6aからエアーを噴出させる(エアー噴出工程)。図6(A)は、エアー噴出工程の様子を示す模式図である。
<Wafer placement process>
First, air is supplied from the air supply source to the holding surface 6a of the holding table 6, and the air is ejected from the holding surface 6a (air ejection process). FIG. 6A is a schematic diagram showing the state of the air ejection process.

その後、上部アーム18の押圧部18cと下部アーム20の支持部20bとによって挟持されたウェーハ11を保持テーブル6の上方に配置した状態から、搬送ヘッド10を保持テーブル6に向かって下降させ、上部アーム18、下部アーム20、及びロック部材26を保持テーブル6に近づける。これにより、図5に示すようにガイドピン30の接触部30aが基台4の外周部4aに押し当てられてばね部材28が縮み、ロック部材26による上部アーム18の押圧が解除される(与圧解除工程)。   Thereafter, the wafer 11 held between the pressing portion 18c of the upper arm 18 and the support portion 20b of the lower arm 20 is disposed above the holding table 6, and then the transfer head 10 is lowered toward the holding table 6 to The arm 18, the lower arm 20, and the lock member 26 are brought close to the holding table 6. As a result, as shown in FIG. 5, the contact portion 30a of the guide pin 30 is pressed against the outer peripheral portion 4a of the base 4, the spring member 28 is contracted, and the pressing of the upper arm 18 by the lock member 26 is released (given) Pressure release step).

図6(B)及び図6(C)は、与圧解除工程の様子を示す模式図である。与圧解除工程によって、搬送ヘッド10の動作はばね与圧モード(図6(B))から自重与圧モード(図6(C))に切り替わる。そして、自重与圧モードでウェーハ11が保持テーブル6の保持面6aに接近すると、ウェーハ11は保持面6aから噴出されるエアーによって浮遊し、押圧部18cのみと接触した状態となる。   FIG. 6B and FIG. 6C are schematic views showing the state of the pressurization release process. The operation of the transport head 10 is switched from the spring pressure mode (FIG. 6B) to the self-weight pressure mode (FIG. 6C) by the pressure release process. When the wafer 11 approaches the holding surface 6a of the holding table 6 in the self-weighting pressure mode, the wafer 11 is floated by the air ejected from the holding surface 6a and is in contact with only the pressing portion 18c.

次に、保持面6aからのエアーの噴出を解除して、保持面6aに吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ11が保持テーブル6によって吸引保持される(吸引保持工程)。図7(A)は、吸引保持工程の様子を示す模式図である。   Next, the ejection of air from the holding surface 6a is released, and the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 6a. Thereby, the wafer 11 is sucked and held by the holding table 6 (suction holding process). FIG. 7A is a schematic diagram showing a state of the suction holding process.

なお、吸引保持工程の間、ウェーハ11の上面11a側は上部アーム18の押圧部18cと接触しており、ウェーハ11の水平方向の移動がウェーハ11と押圧部18cとの間の摩擦によって制限される。そのため、ウェーハ11を保持テーブル6上に着地させる際のウェーハ11の位置ずれが防止される。   During the suction holding process, the upper surface 11a side of the wafer 11 is in contact with the pressing portion 18c of the upper arm 18, and the horizontal movement of the wafer 11 is limited by the friction between the wafer 11 and the pressing portion 18c. The Therefore, positional deviation of the wafer 11 when the wafer 11 is landed on the holding table 6 is prevented.

その後、エアーシリンダ34(図3参照)を動作させ、下部アーム20をウェーハ11の径方向外側に待避させる(下部アーム待避工程)。図7(B)は、下部アーム待避工程の様子を示す模式図である。そして、下部アーム20を待避させた状態で搬送ヘッド10を保持テーブル6から離すように上昇させる。下部アーム待避工程によって下部アーム20はウェーハ11の外側に待避しているため、搬送ヘッド10が上昇しても下部アーム20がウェーハ11に接触することはない。   Thereafter, the air cylinder 34 (see FIG. 3) is operated to retract the lower arm 20 to the radially outer side of the wafer 11 (lower arm retracting step). FIG. 7B is a schematic diagram showing the state of the lower arm retracting step. Then, the transport head 10 is lifted away from the holding table 6 with the lower arm 20 retracted. Since the lower arm 20 is retracted outside the wafer 11 by the lower arm retracting process, the lower arm 20 does not contact the wafer 11 even when the transfer head 10 is raised.

図7(C)は、搬送ヘッド10が上昇する様子を示す模式図である。搬送ヘッド10が上昇すると、ガイドピン30が基台4から離れ(図4参照)、搬送ヘッド10の動作が自重与圧モードからばね与圧モードに切り替わる。なお、搬送ヘッド10の上昇によって上部アーム18は押圧部18cが下がる向きに回転するが、上部アーム18の回転の範囲は回転抑制部32(図3参照)によって制限される。   FIG. 7C is a schematic diagram illustrating a state where the transport head 10 is raised. When the transport head 10 is raised, the guide pin 30 is separated from the base 4 (see FIG. 4), and the operation of the transport head 10 is switched from the self-weight pressurizing mode to the spring pressurizing mode. Although the upper arm 18 rotates in the direction in which the pressing portion 18c is lowered by the raising of the transport head 10, the range of rotation of the upper arm 18 is limited by the rotation suppression unit 32 (see FIG. 3).

上記の工程により、ウェーハ11が保持テーブル6によって吸引保持される。その後、ウェーハ11に対して所望の加工が実施される。   Through the above process, the wafer 11 is sucked and held by the holding table 6. Thereafter, desired processing is performed on the wafer 11.

<ウェーハ除去工程>
ウェーハ11の加工を実施した後は、加工済みのウェーハ11を保持テーブル6上から除去する。まず、ウェーハ11が吸引保持された保持テーブル6の上方に搬送ヘッド10を配置した状態から搬送ヘッド10を下降させ、上部アーム18、下部アーム20、及びロック部材26を保持テーブル6に近づける。これにより、図5に示すようにガイドピン30の接触部30aが基台4の外周部4aに押し当てられてばね部材28が縮み、ロック部材26による上部アーム18の押圧が解除される(与圧解除工程)。
<Wafer removal process>
After processing the wafer 11, the processed wafer 11 is removed from the holding table 6. First, the transfer head 10 is lowered from the state in which the transfer head 10 is disposed above the holding table 6 on which the wafer 11 is sucked and held, and the upper arm 18, the lower arm 20, and the lock member 26 are brought closer to the holding table 6. As a result, as shown in FIG. 5, the contact portion 30a of the guide pin 30 is pressed against the outer peripheral portion 4a of the base 4, the spring member 28 is contracted, and the pressing of the upper arm 18 by the lock member 26 is released (given) Pressure release step).

図8(A)及び図8(B)は、与圧解除工程の様子を示す模式図である。与圧解除工程によって、搬送ヘッド10の動作はばね与圧モード(図8(A))から自重与圧モード(図8(B))に切り替わる。そして、上部アーム18の押圧部18cがウェーハ11の上面11aに接近又は接触した状態で、搬送ヘッド10を停止させる。   FIG. 8A and FIG. 8B are schematic views showing the state of the pressurization release process. By the pressurization release process, the operation of the transport head 10 is switched from the spring pressurization mode (FIG. 8A) to the self-weight pressurization mode (FIG. 8B). Then, the transfer head 10 is stopped in a state where the pressing portion 18 c of the upper arm 18 approaches or contacts the upper surface 11 a of the wafer 11.

次に、エアーシリンダ34(図3参照)を動作させ、下部アーム20の支持部20bをウェーハ11の外周部の下側に挿入する(下部アーム挿入工程)。図8(C)は、下部アーム挿入工程の様子を示す模式図である。下部アーム挿入工程により、押圧部18cと支持部20bとの間にウェーハ11の外周部が配置された状態となる。   Next, the air cylinder 34 (see FIG. 3) is operated, and the support portion 20b of the lower arm 20 is inserted below the outer peripheral portion of the wafer 11 (lower arm insertion step). FIG. 8C is a schematic diagram showing the state of the lower arm insertion step. By the lower arm insertion step, the outer peripheral portion of the wafer 11 is disposed between the pressing portion 18c and the support portion 20b.

なお、下部アーム挿入工程において、支持部20bがウェーハ11の側面と接触しないように下部アーム20の水平方向の位置を制御することが好ましい。これにより、ウェーハ11に径方向内側に向かう圧力が付与されることを防止し、ウェーハ11の破損を回避できる。   In the lower arm insertion step, it is preferable to control the horizontal position of the lower arm 20 so that the support portion 20 b does not contact the side surface of the wafer 11. Thereby, it is possible to prevent the wafer 11 from being applied with a pressure toward the inside in the radial direction, and to avoid damage to the wafer 11.

この状態で、保持テーブル6によるウェーハ11の吸引保持を解除して、保持テーブル6の保持面6aから上方に向かってエアーを噴出させる(エアー噴出工程)。図9(A)は、エアー噴出工程の様子を示す模式図である。エアー噴出工程によってウェーハ11は保持テーブル6から浮遊し、押圧部18cのみと接触した状態となる。なお、下部アーム挿入工程はエアー噴出工程の後に実施してもよい。   In this state, the suction holding of the wafer 11 by the holding table 6 is released, and air is jetted upward from the holding surface 6a of the holding table 6 (air jetting process). FIG. 9A is a schematic diagram showing the state of the air ejection process. The wafer 11 floats from the holding table 6 by the air ejection process and comes into contact with only the pressing portion 18c. In addition, you may implement a lower arm insertion process after an air ejection process.

その後、搬送ヘッド10を保持テーブル6から離すように上昇させる。これにより、下部アーム20が上昇して支持部20bがウェーハ11の下面11b側に接触する。また、ガイドピン30が基台4から離れ(図4参照)、搬送ヘッド10の動作が自重与圧モードからばね与圧モードに切り替わり、ウェーハ11が上部アーム18と下部アーム20とによって保持される(与圧工程)。   Thereafter, the transport head 10 is lifted away from the holding table 6. As a result, the lower arm 20 rises and the support portion 20 b comes into contact with the lower surface 11 b side of the wafer 11. Further, the guide pins 30 are separated from the base 4 (see FIG. 4), the operation of the transfer head 10 is switched from the self-weight pressurization mode to the spring pressurization mode, and the wafer 11 is held by the upper arm 18 and the lower arm 20. (Pressurizing step).

図9(B)及び図9(C)は、与圧工程の様子を示す模式図である。与圧工程によって、搬送ヘッド10の動作は自重与圧モード(図9(B))からばね与圧モード(図9(C))に切り替わる。そして、ウェーハ11は押圧部18cと支持部20bとによって挟持される。上記の工程により、加工済みのウェーハ11が保持テーブル6上から除去される。   FIG. 9B and FIG. 9C are schematic diagrams showing the pressurization process. By the pressurizing step, the operation of the transport head 10 is switched from the self-weight pressurizing mode (FIG. 9B) to the spring pressurizing mode (FIG. 9C). The wafer 11 is sandwiched between the pressing portion 18c and the support portion 20b. Through the above process, the processed wafer 11 is removed from the holding table 6.

以上の通り、本実施形態に係る搬送機構2は、ウェーハ11を挟持する上部アーム18及び下部アーム20と、ばね部材28の弾性力によって上部アーム18をウェーハ11に向かって押圧するロック部材26を備える与圧機構24と、を有する搬送ヘッド10によってウェーハ11を保持する。また、搬送ヘッド10は、ロック部材26によって上部アーム18が押圧されるモードと、ロック部材26による上部アーム18の押圧が解除されたモードとで動作する。   As described above, the transport mechanism 2 according to the present embodiment includes the upper arm 18 and the lower arm 20 that sandwich the wafer 11 and the lock member 26 that presses the upper arm 18 toward the wafer 11 by the elastic force of the spring member 28. The wafer 11 is held by the transfer head 10 having the pressurizing mechanism 24 provided. Further, the transport head 10 operates in a mode in which the upper arm 18 is pressed by the locking member 26 and a mode in which the pressing of the upper arm 18 by the locking member 26 is released.

上記の搬送機構2を用いることにより、上部アーム18及び下部アーム20によってウェーハ11の外周部を上面11a側及び下面11b側から確実に保持してウェーハ11を搬送でき、ウェーハ11の揺れを防止できる。また、ウェーハ11を上部アーム18に接触させながら保持テーブル6上に載置でき、ウェーハ11と上部アーム18との間の摩擦によってウェーハ11を保持テーブル6に着地させる際の位置ずれを防止できる。   By using the transfer mechanism 2 described above, the upper arm 18 and the lower arm 20 can reliably hold the outer peripheral portion of the wafer 11 from the upper surface 11a side and the lower surface 11b side, and the wafer 11 can be transferred, and the wafer 11 can be prevented from shaking. . Further, the wafer 11 can be placed on the holding table 6 while being in contact with the upper arm 18, and positional displacement when the wafer 11 is landed on the holding table 6 due to friction between the wafer 11 and the upper arm 18 can be prevented.

なお、ウェーハ11を保持テーブル6上に搬送する際には、まず、ウェーハ11が収容されたカセット等からウェーハ11を取り出し、このウェーハ11を搬送機構2によって保持する必要がある。このウェーハ11の保持は、例えば上記のウェーハ除去工程と同様の動作によって行うことができる。   When the wafer 11 is transferred onto the holding table 6, first, the wafer 11 needs to be taken out from a cassette or the like in which the wafer 11 is accommodated, and the wafer 11 needs to be held by the transfer mechanism 2. The holding of the wafer 11 can be performed by, for example, the same operation as the above-described wafer removal process.

具体的には、まず、ロボットアーム等を用いてウェーハ11の下面11b側を支持し、ウェーハ11をカセットから取り出す。そして、ウェーハ11を前述の支持テーブル6と同様の形状・寸法で構成された仮置き用テーブル上に仮置きする。なお、この仮置き用テーブルは、前述の基台4と同様の形状・寸法で構成された仮置き用基台の上に設けられている。   Specifically, first, the lower surface 11b side of the wafer 11 is supported using a robot arm or the like, and the wafer 11 is taken out from the cassette. Then, the wafer 11 is temporarily placed on a temporary placement table having the same shape and dimensions as the support table 6 described above. The temporary placement table is provided on a temporary placement base that has the same shape and dimensions as the base 4 described above.

そして、ウェーハ11が載置された仮置き用テーブルの上方に搬送機構2を位置付け、搬送機構2をウェーハ除去工程と同様に動作させる(図8、図9参照)。これにより、ウェーハ11が搬送ヘッド10によって保持される。このようにして搬送ヘッド10に保持されたウェーハ11は、上記のウェーハ載置工程を経て支持テーブル6上に載置される。   Then, the transport mechanism 2 is positioned above the temporary table on which the wafer 11 is placed, and the transport mechanism 2 is operated in the same manner as the wafer removal process (see FIGS. 8 and 9). Thereby, the wafer 11 is held by the transfer head 10. In this way, the wafer 11 held by the transfer head 10 is placed on the support table 6 through the wafer placing process.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2 搬送機構
4 基台
4a 外周部
6 保持テーブル
6a 保持面
8 基台
8a 長孔
10 搬送ヘッド
12 搬送アーム
14 可動部
14a 保持部
16 支持部
18 上部アーム
18a 被保持部
18b 貫通孔
18c 押圧部
18d 凸部
18e 接触部
20 下部アーム
20a 被保持部
20b 支持部
20c 段差
20d 底面
20e 側面
22 連結軸
24 与圧機構
26 ロック部材
26a 第1領域
26b 第2領域
26c 凸部
28 ばね部材
30 ガイドピン
30a 接触部
32 回転抑制部
34 エアーシリンダ
11 ウェーハ
11a 上面
11b 下面
2 transport mechanism 4 base 4a outer peripheral part 6 holding table 6a holding surface 8 base 8a long hole 10 transport head 12 transport arm 14 movable part 14a holding part 16 support part 18 upper arm 18a held part 18b through hole 18c pressing part 18d Convex part 18e Contact part 20 Lower arm 20a Holding part 20b Support part 20c Step 20d Bottom face 20e Side face 22 Connecting shaft 24 Pressurizing mechanism 26 Lock member 26a First area 26b Second area 26c Convex part 28 Spring member 30 Guide pin 30a Contact Part 32 Rotation suppression part 34 Air cylinder 11 Wafer 11a Upper surface 11b Lower surface

Claims (5)

ウェーハを、基台上に該基台の外周部が露出するように配置され該ウェーハよりも小さい保持面を備える保持テーブルへ搬送する搬送機構であって、
搬送アームと、
該搬送アームと接続され、該ウェーハを保持する搬送ヘッドと、
該搬送ヘッドを移動させる移動手段と、を備え、
該搬送ヘッドは、
該ウェーハの外周部を上面側から押圧する押圧部を備える上部アームと、
該ウェーハの外周部を下面側から支持する支持部を備え、該保持面と平行な方向に移動可能に構成された下部アームと、
該上部アームに圧力を付与する与圧機構と、を含み、
該与圧機構は、
ばね部材と、
該ばね部材の下側に配設され、該ばね部材の弾性力によって該上部アームを下向きに押圧可能なロック部材と、
該ロック部材の下側に配設され、下端部が上向きに押圧されると該ロック部材を該ばね部材に向かって押し上げるガイドピンと、を備え、
該ガイドピンの下端から該支持部の該ウェーハを支持する領域までの高さは、該基台の外周部の上面から該保持面までの高さよりも大きく、
該押圧部と該支持部とによって該ウェーハを保持した該搬送ヘッドが下降して該ガイドピンの下端部が該基台の外周部によって押圧されると、該ばね部材が該ロック部材によって押圧されて縮み、該与圧機構による該上部アームの押圧が解除されることを特徴とする搬送機構。
A transport mechanism that transports a wafer to a holding table that is arranged on the base so that the outer periphery of the base is exposed and has a holding surface smaller than the wafer,
A transfer arm;
A transfer head connected to the transfer arm and holding the wafer;
Moving means for moving the transport head,
The transport head is
An upper arm including a pressing portion that presses the outer peripheral portion of the wafer from the upper surface side;
A lower arm configured to support the outer peripheral portion of the wafer from the lower surface side and configured to be movable in a direction parallel to the holding surface;
A pressurizing mechanism for applying pressure to the upper arm,
The pressurizing mechanism is
A spring member;
A lock member disposed on the lower side of the spring member and capable of pressing the upper arm downward by the elastic force of the spring member;
A guide pin that is disposed on the lower side of the lock member and pushes up the lock member toward the spring member when the lower end is pressed upward;
The height from the lower end of the guide pin to the region of the support that supports the wafer is greater than the height from the upper surface of the outer peripheral portion of the base to the holding surface,
When the transfer head holding the wafer is lowered by the pressing portion and the support portion and the lower end portion of the guide pin is pressed by the outer peripheral portion of the base, the spring member is pressed by the lock member. The transport mechanism is characterized in that the upper arm is pressed by the pressurizing mechanism.
該ウェーハはリチウムタンタレート又はリチウムナイオベイトを含むことを特徴とする、請求項1に記載の搬送機構。   The transport mechanism according to claim 1, wherein the wafer contains lithium tantalate or lithium niobate. 請求項1に記載の搬送機構を用いて該ウェーハを該保持テーブル上に載置する搬送方法であって、
該保持面からエアーを噴出させるエアー噴出工程と、
該エアー噴出工程の後、該ウェーハを保持した該搬送ヘッドを下降させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部に押し当て、該与圧機構による該上部アームの押圧を解除する与圧解除工程と、
該与圧解除工程の後、該保持面からのエアーの噴出を解除して該ウェーハを該保持テーブルによって吸引保持する吸引保持工程と、
該下部アームを該ウェーハの径方向外側に待避させる下部アーム待避工程と、を含むことを特徴とする搬送方法。
A transfer method for placing the wafer on the holding table using the transfer mechanism according to claim 1,
An air ejection step for ejecting air from the holding surface;
After the air ejection step, the transfer head holding the wafer is lowered to press the lower end of the guide pin against the outer periphery of the base, and the pressing of the upper arm by the pressurizing mechanism is released. A pressurizing release process,
After the pressurizing release step, a suction holding step of releasing the ejection of air from the holding surface and sucking and holding the wafer by the holding table;
A lower arm retracting step for retracting the lower arm to the outside in the radial direction of the wafer.
請求項1に記載の搬送機構を用いて該保持テーブル上に載置された該ウェーハを該保持テーブル上から除去する搬送方法であって、
該搬送ヘッドを下降させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部に押し当て、該与圧機構による該上部アームの押圧を解除する与圧解除工程と、
該与圧解除工程の後、該保持テーブルによる該ウェーハの吸引保持を解除して該保持面からエアーを噴出させるエアー噴出工程と、
該下部アームを該ウェーハの外周部の下側に挿入する下部アーム挿入工程と、
該下部アーム挿入工程の後、該搬送ヘッドを上昇させることにより、該ガイドピンの下端部を該基台の外周部から離して該上部アームを該与圧機構で押圧し、該ウェーハを該上部アーム及び該下部アームによって挟持する与圧工程と、を含むことを特徴とする搬送方法。
A transfer method for removing the wafer placed on the holding table from the holding table using the transfer mechanism according to claim 1,
A pressurization releasing step of pressing the lower end of the guide pin against the outer peripheral portion of the base by lowering the transport head, and releasing the pressing of the upper arm by the pressurizing mechanism;
After the pressurizing release step, an air ejection step for releasing the suction and holding of the wafer by the holding table and ejecting air from the holding surface;
A lower arm insertion step of inserting the lower arm below the outer peripheral portion of the wafer;
After the lower arm insertion step, by raising the transport head, the lower end portion of the guide pin is separated from the outer peripheral portion of the base, the upper arm is pressed by the pressurizing mechanism, and the wafer is And a pressurizing step of clamping by the arm and the lower arm.
該ウェーハはリチウムタンタレート又はリチウムナイオベイトを含むことを特徴とする、請求項3又は4に記載の搬送方法。   5. The transfer method according to claim 3, wherein the wafer contains lithium tantalate or lithium niobate.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112692538A (en) * 2021-01-25 2021-04-23 上海天永智能装备股份有限公司 Cross workpiece feeding equipment
WO2024095718A1 (en) * 2022-11-01 2024-05-10 キヤノントッキ株式会社 Film formation device, method for driving film formation device, and film formation method
CN118039542A (en) * 2024-04-15 2024-05-14 沈阳芯达科技有限公司 Wafer loading device and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01261843A (en) * 1988-04-12 1989-10-18 Nec Corp Wafer handling chuck
JP2014133642A (en) * 2013-01-11 2014-07-24 Ebara Corp Substrate holding device
JP2015076469A (en) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ディスコ Wafer transfer apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01261843A (en) * 1988-04-12 1989-10-18 Nec Corp Wafer handling chuck
JP2014133642A (en) * 2013-01-11 2014-07-24 Ebara Corp Substrate holding device
JP2015076469A (en) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ディスコ Wafer transfer apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112692538A (en) * 2021-01-25 2021-04-23 上海天永智能装备股份有限公司 Cross workpiece feeding equipment
WO2024095718A1 (en) * 2022-11-01 2024-05-10 キヤノントッキ株式会社 Film formation device, method for driving film formation device, and film formation method
CN118039542A (en) * 2024-04-15 2024-05-14 沈阳芯达科技有限公司 Wafer loading device and method
CN118039542B (en) * 2024-04-15 2024-06-11 沈阳芯达科技有限公司 Wafer loading device and method

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