JP2019197750A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019197750A JP2019197750A JP2018089178A JP2018089178A JP2019197750A JP 2019197750 A JP2019197750 A JP 2019197750A JP 2018089178 A JP2018089178 A JP 2018089178A JP 2018089178 A JP2018089178 A JP 2018089178A JP 2019197750 A JP2019197750 A JP 2019197750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating material
- wiring board
- printed wiring
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
- H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09545—Plated through-holes or blind vias without lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法について図面を参照しつつ詳説する。
図1のプリント配線板は、貫通孔1aを有する板状又はシート状の絶縁材1と、絶縁材1の両面及び貫通孔1aの内周面に積層される金属めっき層2とを備える。当該プリント配線板は、貫通孔1aの内径が絶縁材1の表面から裏面に向かって漸減している。絶縁材1の表面における貫通孔1aの平均径は20μm以上35μm以下、絶縁材1の裏面における貫通孔1aの平均径は3μm以上15μm以下、絶縁材1の両面に積層される金属めっき層2の平均厚さは8μm以上12μm以下である。
絶縁材1は絶縁性を有する。絶縁材1は金属めっき層2を支持する基材である。絶縁材1は可撓性を有することが好ましい。換言すると、当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板であることが好ましい。当該プリント配線板は、上述のように貫通孔1aの内周面のエッジへの応力集中を抑えることができるので、湾曲して用いられた場合でも十分な耐久性を有する。
貫通孔1aは、絶縁材1の厚さ方向に貫通している。貫通孔1aの中心軸は絶縁材1の厚さ方向と平行である。貫通孔1aは、上述のように内径が絶縁材1の表面から裏面に向かって漸減している。貫通孔1aの内周面には、絶縁材1の厚さ方向に平行な部分が形成されないことが好ましい。つまり、貫通孔1aは、絶縁材1の表面から裏面に亘って連続的に縮径することが好ましい。当該プリント配線板は、貫通孔1aが絶縁材1の表面から裏面に亘って連続的に縮径することで、貫通孔1aの縮径角度(絶縁材1の平面方向に対する傾斜角度)が部分的に大きくなり過ぎることを抑制し、貫通孔1aの内周面への応力集中を抑制しやすい。
金属めっき層2は、絶縁材1の表面側の第1金属層3と、裏面側の第2金属層4と、第1金属層3及び第2金属層4間を接続するスルーホール5とを一体に形成したものである。
無電解めっき層2aは、無電解めっきにより形成される金属薄膜層であり、電気めっき層2bを電気めっきにより形成するための被着体(カソード)として利用される。
電気めっき層2bは、無電解めっき層2aをカソードとする電気めっきにより、無電解めっき層2a上にめっき金属を積層して形成される。電気めっき層2bは、無電解めっき層2a上において貫通孔1aの内部空間を完全に封鎖している。
次に、図2を参照して、図1のプリント配線板の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材1に貫通孔1aを形成する工程(形成工程)と、上記形成工程後に絶縁材1の両面及び貫通孔1aの内周面に金属めっき層2を積層する工程(積層工程)とを備える。当該プリント配線板の製造方法は、上記形成工程で、貫通孔1aの内径を絶縁材1の表面から裏面に向かって漸減させる。絶縁材1の表面における貫通孔1aの平均径は20μm以上35μm以下、絶縁材1の裏面における貫通孔1aの平均径は3μm以上15μm以下である。上記積層工程で絶縁材1の両面に積層される金属めっき層2の平均厚さは8μm以上12μm以下である。
上記形成工程では、絶縁材1を形成する板材又はシート材に例えばレーザーによって貫通孔1aを形成する。上記形成工程では、貫通孔1aの内径が絶縁材1の表面から裏面に向かって漸減するよう、上記板材又はシート材の表面側からレーザーを照射する。上記形成工程によって形成される貫通孔1aの形状及びサイズは、図1のプリント配線板の貫通孔1aと同様である。
上記積層工程は、貫通孔1aが形成された絶縁材1の両面及び貫通孔1aの内周面に無電解めっきする工程(無電解めっき工程)と、上記無電解めっき工程によって形成される無電解めっき層2aを被着体として電気めっきする工程(電気めっき工程)とを有する。これにより、無電解めっき層2a上に電気めっき層2bが積層された緻密で均一な金属めっき層2を比較的安価かつ容易に形成することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1a 貫通孔
2 金属めっき層
2a 無電解めっき層
2b 電気めっき層
2c 凹部
3 第1金属層
4 第2金属層
5 スルーホール
Claims (4)
- 貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、
上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層と
を備えるプリント配線板であって、
上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、
上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が20μm以上35μm以下、
上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が3μm以上15μm以下、
上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが8μm以上12μm以下であるプリント配線板。 - 上記金属めっき層が上記貫通孔に充填されており、
上記金属めっき層の上記貫通孔に充填された領域の表面側が窪んでいる請求項1に記載のプリント配線板。 - 上記絶縁材の厚さ方向断面において、上記貫通孔が径方向外側に向けて弧状に湾曲している請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
- 板状又はシート状の絶縁材に貫通孔を形成する工程と、
上記形成工程後に上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に金属めっき層を積層する工程と
を備え、
上記形成工程で、上記貫通孔の内径を上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減させ、
上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が20μm以上35μm以下、
上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が3μm以上15μm以下であり、
上記積層工程で上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが8μm以上12μm以下であるプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018089178A JP7063095B2 (ja) | 2018-05-07 | 2018-05-07 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
US16/977,586 US10917967B2 (en) | 2018-05-07 | 2019-03-06 | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
PCT/JP2019/008736 WO2019216011A1 (ja) | 2018-05-07 | 2019-03-06 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
CN201980029947.6A CN112088585B (zh) | 2018-05-07 | 2019-03-06 | 印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018089178A JP7063095B2 (ja) | 2018-05-07 | 2018-05-07 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019197750A true JP2019197750A (ja) | 2019-11-14 |
JP7063095B2 JP7063095B2 (ja) | 2022-05-09 |
Family
ID=68467423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018089178A Active JP7063095B2 (ja) | 2018-05-07 | 2018-05-07 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10917967B2 (ja) |
JP (1) | JP7063095B2 (ja) |
WO (1) | WO2019216011A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
JP2010245517A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Ibiden Co Ltd | 金属膜付き基板及びその製造方法 |
WO2011096539A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 株式会社フジクラ | 配線板及びその製造方法 |
WO2016063799A1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2017011247A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5863446A (en) * | 1996-11-08 | 1999-01-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical means for extracting layer to layer registration |
JP4000796B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2007-10-31 | 株式会社豊田自動織機 | ビアホールの銅メッキ方法 |
JP2004311919A (ja) | 2003-02-21 | 2004-11-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールフィル方法 |
JP4280583B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2009-06-17 | 新光電気工業株式会社 | ヴィアの形成方法 |
US7910837B2 (en) * | 2007-08-10 | 2011-03-22 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
JP2015029027A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
2018
- 2018-05-07 JP JP2018089178A patent/JP7063095B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-06 WO PCT/JP2019/008736 patent/WO2019216011A1/ja active Application Filing
- 2019-03-06 US US16/977,586 patent/US10917967B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
JP2010245517A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Ibiden Co Ltd | 金属膜付き基板及びその製造方法 |
WO2011096539A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 株式会社フジクラ | 配線板及びその製造方法 |
WO2016063799A1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2017011247A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10917967B2 (en) | 2021-02-09 |
WO2019216011A1 (ja) | 2019-11-14 |
JP7063095B2 (ja) | 2022-05-09 |
CN112088585A (zh) | 2020-12-15 |
US20200413537A1 (en) | 2020-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111096088B (zh) | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 | |
JP5360494B2 (ja) | 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法 | |
JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
US20210392754A1 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
JP2003046250A (ja) | ビア付きビルドアップ用多層基板及びその製造方法 | |
WO2016063799A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2009252952A (ja) | 銅充填めっき方法及びその方法で製造されたプリント配線基板 | |
WO2019216011A1 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2003243807A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US20150021072A1 (en) | Printed Circuit Board and Manufacture Method Thereof | |
JP2011003246A (ja) | サスペンション用基板 | |
CN110999547B (zh) | 印刷线路板 | |
CN112088585B (zh) | 印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法 | |
JP2006339350A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP4975581B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
CN110999546B (zh) | 印刷电路板 | |
JP2014138033A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP7032128B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH10303533A (ja) | 配線形成方法およびそれに用いられる2層基板 | |
WO2023282350A1 (ja) | プリント配線板 | |
JP2004064022A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2018107284A (ja) | 電気的接続構造及び電気的接続方法 | |
JP2011018830A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | |
WO2007037075A1 (ja) | 配線板の製造方法および配線板 | |
JPH10308574A (ja) | 配線形成方法およびそれに用いられる基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7063095 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |