WO2023282350A1 - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2023282350A1
WO2023282350A1 PCT/JP2022/027124 JP2022027124W WO2023282350A1 WO 2023282350 A1 WO2023282350 A1 WO 2023282350A1 JP 2022027124 W JP2022027124 W JP 2022027124W WO 2023282350 A1 WO2023282350 A1 WO 2023282350A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
opening
conductor layer
printed wiring
wiring board
protrusion
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/027124
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢治 高橋
将一郎 酒井
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to US18/278,253 priority Critical patent/US20240147612A1/en
Priority to CN202280012700.5A priority patent/CN116803219A/zh
Priority to JP2023533201A priority patent/JP7485223B2/ja
Publication of WO2023282350A1 publication Critical patent/WO2023282350A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Definitions

  • printed wiring boards are known in which conductive layers are formed on the front and back surfaces of a base material (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-197750).
  • FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view of a printed wiring board according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view showing a first modification of the printed wiring board shown in FIG. FIG.
  • the through hole is formed in the base material.
  • a portion of the conductor layer is filled inside the through hole.
  • a part of the conductor layer filled in the through hole electrically connects the conductor layer on the front surface side and the conductor layer on the back surface side of the substrate.
  • the width of the through-hole gradually decreases from the front surface side to the back surface side of the base material in order to suppress the occurrence of voids in the conductive layer inside the through-hole.
  • a printed wiring board of the present disclosure includes a base material and a conductor layer.
  • the substrate has a first surface and a second surface opposite the first surface.
  • a through-hole is formed in the base material to reach the second surface from the first surface.
  • a first opening which is an open end of the through hole, is formed on the first surface of the base material.
  • a second opening which is the open end of the through-hole, is formed on the second surface of the base material.
  • the conductor layer is arranged at least inside the through hole.
  • the base material includes a first protrusion.
  • the first protrusion protrudes from the edge of the first opening.
  • the first opening has a first opening width in a first cross section along the thickness direction of the substrate passing through the first protrusion and the center of the first opening.
  • the second opening has a second opening width in the first cross section. The first opening width is smaller than the second opening width.
  • the first opening width can be made smaller than the second opening width without significantly changing the width of the through-hole by forming the first protrusion at the edge of the first opening. Therefore, when forming the conductor layer inside the through hole, the conductor layer can be formed so as to close the through hole on the first opening side. After that, inside the through-hole, a conductor layer can be grown from the first opening side toward the second opening side. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of voids due to blockage of the first opening side and the second opening side before the inside of the through hole is filled with the conductor layer.
  • the width of the through hole can be adjusted as in the case where the side wall of the through hole is inclined to make the first opening width narrower than the second opening width.
  • the inner wall itself is inclined with respect to the first plane. Therefore, the problem that the width of the second opening becomes excessively larger than that of the first opening due to the inclination of the inner wall of the through hole with respect to the first surface does not occur. Therefore, by making the width of the second opening on the second surface smaller than before, the area occupied by the through hole can be made smaller than before. As a result, it is possible to realize a printed wiring board with miniaturized through-holes while suppressing the generation of voids.
  • the inner wall of the through hole is positioned with respect to the first surface so that the width of the through hole increases from the first opening toward the second opening. It may be slanted. In this case, the generation of voids inside the through-hole can be further suppressed. In addition, since the first opening width is adjusted by the first protrusion, the effect of suppressing the generation of voids can be obtained even if the inclination angle of the inner wall of the through hole is minimized.
  • the first protrusion may include a first conductor layer having a material different from that of the conductor layer.
  • the conductive layer can be easily formed on the surface of the first protrusion using an electroplating method.
  • the first conductor layer may extend to a region adjacent to the first opening on the first surface of the base material.
  • the conductor layer can be easily formed on the first surface of the base material by electroplating.
  • the material forming the first conductor layer may contain nickel (Ni) or chromium (Cr).
  • the material forming the conductor layer may include, for example, copper (Cu).
  • the first conductor layer can be used as a base for forming the conductor layer. Therefore, the conductor layer can be easily formed so as to cover the first protrusion.
  • the material forming the second conductor layer may contain nickel (Ni) or chromium (Cr).
  • the second conductor layer can be used as a base for forming the conductor layer. Therefore, the conductor layer can be easily formed so as to cover the second protrusion.
  • the projection length of the first projection in the first radial direction from the first projection toward the center of the first opening is 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m. It may be below. In this case, when the conductor layer is formed inside the through-hole, the first opening side can be closed with the conductor layer before the second opening side.
  • the projection length of the first projection may be 0.1% or more and 10% or less of the width of the first opening. Also in this case, when forming the conductor layer inside the through-hole, the first opening side can be closed with the conductor layer before the second opening side.
  • FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view of a printed wiring board according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
  • printed wiring board 1 includes base material 2 and conductor layer 4 .
  • the base material 2 has a first surface 2a and a second surface 2b opposite to the first surface 2a.
  • a through hole 3 is formed in the base material 2 to reach the second surface 2b from the first surface 2a. That is, the base material 2 has through holes 3 .
  • the first convex portion 31 is formed so as to extend in the direction along the first surface 2a.
  • the first projection 31 is formed to extend from the edge of the first opening 3a toward the center 3aa of the first opening 3a.
  • the first convex portion 31 is in a state of being embedded in the conductor layer 4 .
  • the first opening 3a has a first opening width W1 in the first cross section along the thickness direction of the base material 2 passing through the cross section shown in FIG. have.
  • the second opening 3b has a second opening width W2 in the first cross section shown in FIG.
  • the second opening width W2 is the width of the second opening 3b in a cross section along the thickness direction of the substrate 2 passing through the center 3ba of the second opening 3b.
  • the first opening width W1 is smaller than the second opening width W2.
  • the first opening width W1 and the second opening width W2 are, for example, 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the electric resistance of the conductor layer 4 in the through hole 3 is increased.
  • the first opening width W1 and the second opening width W2 exceed 150 ⁇ m, there is a possibility that this may hinder the space saving of the circuit formed on the printed wiring board 1 .
  • the first opening width W1 and the second opening width W2 are preferably 15 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the first opening width W1 and the second opening width W2 are more preferably 20 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the protrusion length W3 of the first protrusion 31 in the first radial direction from the first protrusion 31 toward the center 3aa of the first opening 3a is 0.1 ⁇ m. It is more than 5 micrometers or less.
  • the projection length W3 of the first convex portion 31 may be 0.2 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less, 0.3 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less, or 0.4 ⁇ m or more and 0.8 ⁇ m or less. good.
  • the projection length W3 of the first convex portion 31 is 0.1% or more and 10% or less of the first opening width W1.
  • the projection length W3 of the first projection 31 may be 0.2% or more and 8% or less of the first opening width W1, or may be 0.3% or more and 5% or less, or 0.5%. It may be more than 3% or less.
  • the shape of the first projection 31 can be any shape as long as it protrudes from the edge of the first opening 3a.
  • the first protrusion 31 may be sheet-like or plate-like.
  • the thickness of the first convex portion 31 may be 0.1 ⁇ m or less.
  • the first protrusion 31 may have one or more bends.
  • the tip of the first projection 31 may have a bend so as to extend downward.
  • the thickness of the first convex portion 31 may decrease with distance from the edge of the first opening 3a.
  • the second thickness at a position distant from the first position as viewed from the edge of the first opening 3a is greater than the first thickness at the first position relatively close to the edge of the first opening 3a. It may be thick.
  • the conductor layer 4 includes a base conductor layer 4a extending from the inside of the through hole 3 onto the first surface or the second surface of the base material 2, and an upper conductor disposed on the base conductor layer 4a. layer 4b.
  • An electroless plated layer for example, can be used as the base conductor layer 4a.
  • An electroplated layer can be used as the upper conductor layer 4b.
  • the materials forming the base conductor layer 4a and the upper conductor layer 4b may be the same material or may be different materials. Any metal can be used as the material, and for example, copper or a copper alloy can be used.
  • the substrate 2 is a laminate of the base film 20, the first conductor layer 21, and the second conductor layer 22 as described above.
  • the first conductor layer 21 may include, for example, a first layer containing nickel and chromium formed on the back surface of the base film 20 and a second layer laminated on the first layer.
  • a metal layer such as copper can be used as the second layer.
  • a metal layer forming the second layer is formed by, for example, a sputtering method.
  • the through hole 3 and the first projection 31 may be formed using a chemical solution or the like.
  • the structure of the base material 2 includes a first surface layer forming the first surface 2a, a second surface layer forming the second surface 2b, and a A multilayer structure consisting of an intermediate layer may be employed. A material different from that of the first surface layer, the second surface layer and the intermediate layer may be used.
  • the step (S3) of forming the base conductor layer 4a on the surface of the base material 2 in which the through holes 3 are formed is performed.
  • the base conductor layer 4a is formed so as to cover the inside of the through-hole 3, the first convex portion 31, the first surface 2a and the second surface 2b.
  • any method for forming underlying conductor layer 4a any method can be used, and for example, electroless plating can be used.
  • the step (S4) of forming the upper conductor layer 4b is performed.
  • the upper conductor layer 4b is formed on the base conductor layer 4a. Any method can be used to form the upper conductor layer 4b, and for example, an electroplating method can be used.
  • the first opening width W1 is narrower than the second opening width W2 in the through hole 3 because the first protrusion 31 is formed. Therefore, as shown in FIG. 6, the through hole 3 is first closed by the upper conductor layer 4b on the side of the first opening 3a. After that, the upper conductor layer 4b is formed from the first opening 3a side toward the second opening 3b side.
  • the inside of the through-hole 3 is filled with the upper conductor layer 4b, and the generation of voids can be suppressed.
  • the printed wiring board 1 shown in FIG. 1 can be obtained.
  • Printed wiring board 1 includes base material 2 and conductor layer 4 .
  • the base material 2 has a first surface 2a and a second surface 2b opposite to the first surface 2a.
  • a through hole 3 is formed in the base material 2 to reach the second surface 2b from the first surface 2a.
  • a first opening 3a which is an opening end of the through hole 3, is formed in the first surface 2a of the base material 2.
  • a second opening 3b which is the opening end of the through hole 3, is formed on the second surface 2b of the base material 2.
  • the conductor layer 4 is arranged at least inside the through hole 3 .
  • the base material 2 includes first protrusions 31 .
  • the first protrusion 31 protrudes from the edge of the first opening 3a.
  • the first opening 3a has a first opening width W1 in a first cross section along the thickness direction of the base material 2 passing through the first projection 31 and the center 3aa of the first opening.
  • the second opening 3b has a second opening width W2 in the first cross section.
  • the first opening width W1 is smaller than the second opening width W2.
  • the width of the first opening W1 can be reduced to a maximum value without significantly changing the width of the central portion of the through hole 3 in the extending direction. 2 It can be made smaller than the opening width W2. Therefore, when forming the conductor layer 4 inside the through hole 3, the conductor layer 4 can be formed so as to close the through hole 3 on the first opening 3a side. After that, inside the through hole 3, the conductor layer 4 can be grown from the side of the first opening 3a toward the side of the second opening 3b. Therefore, before the inside of the through hole 3 is filled with the conductor layer 4, it is possible to prevent the first opening 3a side and the second opening 3b side from being closed to form a void.
  • the inner wall 3c of the through hole 3 is inclined to make the first opening width W1 narrower than the second opening width W2.
  • the problem that the second opening width W2 becomes excessively larger than the first opening width W1 due to the inclination of the inner wall 3c of the through hole 3 with respect to the first surface 2a does not occur. Therefore, by making the width (second opening width W2) of the second opening 3b on the second surface 2b smaller than before, the area occupied by the through hole 3 can be made smaller than before. As a result, it is possible to realize printed wiring board 1 in which through holes 3 are miniaturized while suppressing the generation of voids.
  • the first convex portion 31 includes the first conductor layer 21 having a material different from that of the conductor layer 4 .
  • the conductor layer 4 can be easily formed on the surfaces of the first protrusions 31 by electroplating.
  • the first conductor layer 21 may extend to a region adjacent to the first opening 3a on the first surface of the base material 2 .
  • the conductor layer 4 can be easily formed on the first surface 2a of the base material 2 by electroplating.
  • the first convex portion 31 may extend in the direction along the first surface 2a. In this case, the first opening width W1 can be reliably reduced by the first convex portion 31 .
  • the projection length W3 of the first projection in the first radial direction from the first projection 31 toward the center 3aa of the first opening 3a may be 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less. Moreover, in the printed wiring board 1 described above, the projection length W3 of the first projection 31 may be 0.1% or more and 10% or less of the first opening width W1. In this case, when the conductor layer 4 is formed inside the through hole 3, the conductor layer 4 can block the first opening 3a side before the second opening 3b side. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of voids in the conductor layer 4 inside the through hole 3 .
  • FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view showing a first modification of printed wiring board 1 shown in FIG.
  • the printed wiring board 1 shown in FIG. 7 basically has the same configuration as the printed wiring board 1 shown in FIGS. It is different from the wiring board 1.
  • the base material 2 includes a second protrusion 32 that protrudes from the edge of the second opening 3b.
  • the edge portion of the second opening 3b is an annular line where a virtual plane extending the inner wall 3c of the second opening 3b toward the second surface 2b intersects the second surface 2b. It is a portion of the base material 2 that surrounds the loop line from the outer peripheral side and is adjacent to the loop line.
  • the second protrusion 32 includes a second conductor layer 22 having a material different from that of the conductor layer 4 .
  • the width (second opening width W2) of the second opening 3b in the second section passing through the second protrusion 32 and the center 3ba of the second opening 3b is larger than the first opening width W1. That is, the second cross section shown in FIG. 7 is substantially the same cross section as the first cross section shown in FIG.
  • the second convex portion 32 extends in a direction along the second surface 2b.
  • the second protrusion 32 is formed to extend from the edge of the second opening 3b toward the center 3ba of the second opening 3b.
  • the shape of the second protrusion 32 may be basically the same as the shape of the first protrusion 31 . Both the first protrusion 31 and the second protrusion 32 may be embedded in the conductor layer 4 .
  • the projection length W4 of the second protrusion 32 may be 0.2% or more and 8% or less of the second opening width W2, may be 0.3% or more and 5% or less, or may be 0.5%. It may be more than 3% or less. In this case, the conductor layer 4 can be easily formed so as to cover the periphery of the second convex portion 32 .
  • FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing a second modification of the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 9 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
  • the printed wiring board 1 shown in FIGS. 8 and 9 basically has the same configuration as the printed wiring board 1 shown in FIGS. It differs from the printed wiring board 1 shown.
  • first convex portion 31 extends in a direction intersecting first surface 2a.
  • the first projection 31 extends away from the first surface 2a in the direction perpendicular to the first surface 2a as it approaches the center 3aa of the first opening 3a from the edge of the first opening 3a. In this case as well, the first projection 31 protrudes from the edge of the first opening 3a, so that the first opening width W1 can be reduced by the first projection 31.
  • FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing a second modification of the printed wiring board shown in FIG.
  • FIG. 9 is a partially enlarged schematic cross-sectional view
  • the projection length of the first projection 31 is the length shown in FIG.
  • the average value of length A and length B can be used.
  • the length A is the length of the member forming the first surface portion facing the inside of the through hole 3 in the first protrusion 31 (the base film 20 forming the first protrusion 31 in FIG. 9). ) from the inner wall of the through-hole 3. That is, as shown in FIG. 9, the length A extends from the connecting portion between the inner wall of the through-hole 3 and the first convex portion 31 to the connecting portion of the member constituting the first surface portion of the first convex portion 31. It is the distance from the part to the farthest part (tip).
  • the length B is the length of the member that constitutes the second surface portion located on the opposite side of the first surface portion of the first projection 31 (the first projection 31 in FIG. 9). part of the first conductor layer 21) from the first surface 2a. That is, as shown in FIG. 9, the length B is a member that forms the second surface portion of the first convex portion 31 from the connecting portion between the flat region of the first surface 2a and the first convex portion 31. is the distance from the connecting part to the farthest part (tip part).
  • the protruding length of the first convex portion 31 described above can also be applied when the first convex portion 31 has a bent portion.
  • the first convex portion 31 Let the average value of the distance from the said connection part to the farthest part (tip part) be the protrusion length of the 1st convex part 31. As shown in FIG.
  • the protrusion height T2 of the first protrusion 31 in the direction perpendicular to the first surface 2a is 0.01 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less.
  • the protrusion height T2 of the first protrusion 31 may be 0.02 ⁇ m or more and 0.8 ⁇ m or less, 0.03 ⁇ m or more and 0.7 ⁇ m or less, or 0.04 ⁇ m or more and 0.6 ⁇ m or less.
  • the protrusion height T2 of the first protrusion 31 is 0.01% or more and 10% or less of the thickness T1 (see FIG. 1) of the base material 2 .
  • the protrusion height T2 of the first protrusion 31 may be 0.02% or more and 8% or less of the thickness T1 of the base material 2, or may be 0.03% or more and 5% or less, or 0.05%. % or more and 3% or less.
  • the conductor layer 4 can be easily formed so as to cover the first protrusions 31 .
  • FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view showing a third modification of the printed wiring board shown in FIG.
  • the printed wiring board 1 shown in FIG. 10 basically has the same configuration as the printed wiring board 1 shown in FIG. there is Specifically, in printed wiring board 1 shown in FIG. 10, second protrusion 32 extends in a direction intersecting second surface 2b. The second protrusion 32 extends away from the second surface 2b in the direction perpendicular to the second surface 2b as it approaches the center 3ba of the second opening 3b from the edge of the second opening 3b.
  • the protrusion length of the second protrusion 32 is equal to the length C shown in FIG. It can be an average value with the length D.
  • the length C is the length of the member forming the third surface portion facing the inside of the through hole 3 in the second protrusion 32 (the base film 20 forming the second protrusion 32 in FIG. 10). ) from the inner wall of the through-hole 3. That is, as shown in FIG. 10, the length C extends from the connecting portion between the inner wall of the through-hole 3 and the second convex portion 32 to the connecting portion of the member constituting the third surface portion of the second convex portion 32 .
  • the second convex portion 32 Let the average value of the distance from the said connection part to the farthest part (tip part) be the protrusion length of the 2nd convex part 32. As shown in FIG.
  • a protrusion height T3 of the second protrusion 32 in the direction perpendicular to the second surface 2b is 0.01 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less.
  • the protrusion height T3 of the second protrusion 32 may be 0.02 ⁇ m or more and 0.8 ⁇ m or less, may be 0.03 ⁇ m or more and 0.7 ⁇ m or less, or may be 0.04 ⁇ m or more and 0.6 ⁇ m or less.
  • protrusion height T3 of second protrusion 32 is 0.01% or more and 10% or less of thickness T1 (see FIG. 1) of base material 2 .
  • the protrusion height T3 of the second protrusion 32 may be 0.02% or more and 8% or less of the thickness T1 of the base material 2, or may be 0.03% or more and 5% or less, or may be 0.05%. % or more and 3% or less.
  • the conductor layer 4 can be easily formed so as to cover the second protrusions 32 .
  • the conductor layer 4 can be reliably grown from the first opening 3a side, the occurrence of voids inside the through hole 3 can be further suppressed. Since the first opening width W1 is adjusted by the first convex portion 31, even if the inclination angle of the inner wall 3c of the through hole 3 is minimized, the effect of suppressing the generation of voids can be obtained.
  • ⁇ Modification> 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a first modification of the printed wiring board shown in FIG. 11.
  • FIG. The printed wiring board 1 shown in FIG. 12 basically has the same configuration as the printed wiring board 1 shown in FIG. there is Specifically, in printed wiring board 1 shown in FIG. 12 , base material 2 includes second protrusion 32 that protrudes from the edge of second opening 3b.
  • the configuration of second convex portion 32 in printed wiring board 1 shown in FIG. 12 is the same as the configuration of second convex portion 32 in printed wiring board 1 shown in FIG.
  • Samples 1 to 4 were prepared. Samples 1 to 4 are printed wiring boards having 100 through holes. The configurations of the through-holes of samples 1, 2 and 3 are basically the same as the configuration of through-hole 3 shown in FIGS.
  • Samples 1, 2, and 3 are formed so that the projection length W3 of the first convex portion 31 is different. That is, the protrusion length W3 of the first convex portion 31 in Sample 1 is 0.05 ⁇ m.
  • the projection length W3 of the first convex portion 31 in Sample 2 is 0.1 ⁇ m.
  • the projection length W3 of the first convex portion 31 in Sample 3 is 0.5 ⁇ m.
  • the through-hole of sample 4 does not have the first projection as shown in FIG.
  • the through-hole of the sample 4 has a second opening width on the second surface 2b side that is wider than a first opening width on the first surface 2a side.
  • the through-hole of the sample 4 has an inner wall inclined with respect to the first surface 2a.
  • Table 1 shows the presence or absence of the first protrusion, the length of protrusion of the first protrusion, the first opening width W1, the second opening width W2, and the void generation rate for each sample.
  • the projection length of the first convex portion, the first opening width, and the second opening width are average values of data of 100 through-holes in each sample.
  • Samples 1 to 3 of Examples have a lower void generation rate than Sample 4.
  • sample 2 and sample 3 have lower void generation rates than sample 1.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

プリント配線板は、基材と導電体層とを備える。基材は、第１面と、当該第１面と反対側に位置する第２面とを有する。基材には、第１面から第２面に到達する貫通孔が形成されている。基材の第１面には貫通孔の第１開口が形成されている。基材の第２面には貫通孔の第２開口が形成されている。導電体層は貫通孔の内部に配置されている。基材は第１凸部を含む。第１凸部は、第１開口の縁部から突出する。第１開口は、第１凸部と第１開口の中心とを通り、基材の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅を有する。第２開口は、上記第１断面での第２開口幅を有する。第１開口幅は第２開口幅より小さい。

Description

プリント配線板
　本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２１年７月９日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１１４３３５号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
　従来、基材の表面および裏面に導電体層が形成されたプリント配線板が知られている（たとえば、特開２０１９－１９７７５０号公報参照）。
特開２０１９－１９７７５０号公報
　本開示のプリント配線板は、基材と導電体層とを備える。基材は、第１面と、当該第１面と反対側に位置する第２面とを有する。基材には、第１面から第２面に到達する貫通孔が形成されている。基材の第１面には貫通孔の開口端である第１開口が形成されている。基材の第２面には貫通孔の開口端である第２開口が形成されている。導電体層は、少なくとも貫通孔の内部に配置されている。基材は第１凸部を含む。第１凸部は、第１開口の縁部から突出する。第１開口は、第１凸部と第１開口の中心とを通り、基材の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅を有する。第２開口は、上記第１断面での第２開口幅を有する。第１開口幅は第２開口幅より小さい。
図１は、実施の形態１に係るプリント配線板の部分断面模式図である。 図２は、図１に示したプリント配線板の部分拡大断面模式図である。 図３は、図１に示したプリント配線板の製造方法を説明するための断面模式図である。 図４は、図１に示したプリント配線板の製造方法を説明するための断面模式図である。 図５は、図１に示したプリント配線板の製造方法を説明するための断面模式図である。 図６は、図１に示したプリント配線板の製造方法を説明するための断面模式図である。 図７は、図１に示したプリント配線板の第１変形例を示す部分断面模式図である。 図８は、図１に示したプリント配線板の第２変形例を示す部分断面模式図である。 図９は、図８に示したプリント配線板の部分拡大断面模式図である。 図１０は、図１に示したプリント配線板の第３変形例を示す部分断面模式図である。 図１１は、実施の形態２に係るプリント配線板の部分断面模式図である。 図１２は、図１１に示したプリント配線板の第１変形例を示す部分断面模式図である。
[本開示が解決しようとする課題]
　上記プリント配線板では、基材に貫通孔が形成されている。貫通孔の内部には導電体層の一部が充填されている。貫通孔の内部に充填された導電体層の一部によって、基材の表面側の導電体層と裏面側の導電体層とが電気的に接続されている。上述した従来のプリント配線板では、貫通孔の内部において導電体層にボイドが発生することを抑制するため、貫通孔の幅が、基材の表面側から裏面側にむけて徐々に小さくなっている。
　しかし、上述したプリント配線板では、貫通孔の内部に配置された導電体層の断面積が裏面側に近いほど小さくなるため、十分な導電特性を得るために貫通孔のサイズをある程度大きくする必要があった。この結果、貫通孔の内部における導電体層でのボイドの発生を抑制しつつ貫通孔を微細化することが難しかった。
　そこで、本開示は、貫通孔の内部におけるボイドの発生を抑制しつつ貫通孔を微細化する事が可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
[本開示の効果]
　本開示によれば、貫通孔の内部におけるボイドの発生を抑制しつつ貫通孔を微細化する事が可能なプリント配線板が得られる。
　[本開示の実施形態の説明]
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　（１）本開示のプリント配線板は、基材と導電体層とを備える。基材は、第１面と、当該第１面と反対側に位置する第２面とを有する。基材には、第１面から第２面に到達する貫通孔が形成されている。基材の第１面には貫通孔の開口端である第１開口が形成されている。基材の第２面には貫通孔の開口端である第２開口が形成されている。導電体層は、少なくとも貫通孔の内部に配置されている。基材は第１凸部を含む。第１凸部は、第１開口の縁部から突出する。第１開口は、第１凸部と第１開口の中心とを通り、基材の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅を有する。第２開口は、上記第１断面での第２開口幅を有する。第１開口幅は第２開口幅より小さい。
　この場合、第１開口の縁部に第１凸部が形成されることで、貫通孔の幅を大きく変更することなく第１開口幅を第２開口幅より小さくできる。このため、貫通孔の内部に導電体層を形成する際、第１開口側において貫通孔を塞ぐように導電体層を形成することができる。その後、貫通孔の内部において、第１開口側から第２開口側に向かって導電体層を成長させることができる。このため、貫通孔の内部が導電体層により充填される前に、第１開口側と第２開口側とが閉塞してボイドが発生することを抑制できる。
　また、第１凸部を形成することで第１開口幅を調整しているので、貫通孔の側壁を傾斜させて第１開口幅を第２開口幅より狭くする場合のように、貫通孔の内壁自体を第１面に対して傾斜させるといった構造が必要無い。このため、貫通孔の内壁を第１面に対して傾斜させることに起因して、第２開口の幅が第１開口より過剰に大きくなるといった問題は発生しない。したがって、第２面における第２開口の幅を従来より小さくすることで、貫通孔の占有領域を従来より小さくできる。この結果、ボイドの発生を抑制しつつ貫通孔を微細化したプリント配線板を実現できる。
　（２）　上記（１）のプリント配線板では、第１断面において、貫通孔の幅が、第１開口から第２開口に向かうにつれて大きくなるように、貫通孔の内壁は第１面に対して傾斜していてもよい。この場合、貫通孔の内部におけるボイドの発生をさらに抑制できる。なお、第１凸部により第１開口幅を調整しているので、貫通孔の内壁の傾斜角度を最小限としてもボイドの発生を抑制する効果を得ることができる。
　（３）　上記（１）または（２）のプリント配線板において、第１凸部は、導電体層と異なる材料を有する第１導電体層を含んでもよい。この場合、第１凸部に導電性を持たせることができるので、第１凸部の表面に電気めっき法を用いて導電体層を容易に形成できる。
　（４）　上記（３）のプリント配線板において、第１導電体層は、基材の第１面において第１開口と隣接する領域にまで延在していてもよい。この場合、基材の第１面上にまで、電気めっき法を用いて導電体層を容易に形成できる。
　（５）　上記（３）または（４）のプリント配線板において、第１導電体層を構成する材料はニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を含んでもよい。導電体層を構成する材料は、たとえば銅（Ｃｕ）を含んでもよい。この場合、第１導電体層を、導電体層を形成する際の下地として利用できる。このため、第１凸部を覆うように導電体層を容易に形成できる。
　（６）　上記（３）から（５）のプリント配線板において、基材は、第２開口の縁部から突出する第２凸部を含んでもよい。第２凸部は、導電体層と異なる材料を有する第２導電体層を含んでもよい。第２凸部と第２開口の中心とを通る第２断面での第２開口の幅は第１開口幅より大きくてもよい。この場合も、第１開口側から導電体層を成長させることができるので、貫通孔の内部におけるボイドの発生を抑制できる。
　（７）　上記（６）のプリント配線板において、第２導電体層は、基材の第２面において第２開口と隣接する領域にまで延在してもよい。この場合、基材の第２面上にまで、電気めっき法を用いて導電体層を容易に形成できる。
　（８）　上記（６）または（７）のプリント配線板において、第２導電体層を構成する材料はニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を含んでもよい。この場合、第２導電体層を、導電体層を形成する際の下地として利用できる。このため、第２凸部を覆うように導電体層を容易に形成できる。
　（９）　上記（１）から（８）のプリント配線板において、第１凸部は、第１面に沿った方向に延びていてもよい。この場合、第１凸部によって第１開口幅を確実に小さくすることができる。
　（１０）　上記（１）から（８）のプリント配線板において、第１凸部は、第１面と交差する方向に延びていてもよい。この場合も、第１凸部は第１開口の縁部から突出しているので、第１凸部によって第１開口幅を小さくすることができる。
　（１１）　上記（１）から（１０）のプリント配線板において、第１凸部から第１開口の中心に向かう第１径方向での第１凸部の突出長さは、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。この場合、貫通孔の内部に導電体層を形成する際、第２開口側より先に第１開口側を導電体層により閉塞することができる。
　（１２）　上記（１１）のプリント配線板において、第１凸部の突出長さは、第１開口幅の０．１％以上１０％以下であってもよい。この場合も、貫通孔の内部に導電体層を形成する際、第２開口側より先に第１開口側を導電体層により閉塞することができる。
　（１３）　上記（１）から（１２）のプリント配線板において、第１面に垂直な方向での第１凸部の突出高さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下であってもよい。この場合、第１凸部を覆うように導電体層を容易に形成できる。
　（１４）　上記（１３）のプリント配線板において、第１凸部の突出高さは、基材の厚みの０．０１％以上１０％以下であってもよい。この場合、第１凸部を覆うように導電体層を容易に形成できる。
　[本開示の実施形態の詳細]
　以下、本開示の実施形態の詳細について説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。
　（実施の形態１）
　＜プリント配線板の構成＞
　図１は、実施の形態１に係るプリント配線板の部分断面模式図である。図２は、図１に示したプリント配線板の部分拡大断面模式図である。
　図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、基材２と導電体層４とを備える。基材２は、第１面２ａと、当該第１面２ａと反対側に位置する第２面２ｂとを有する。基材２には、第１面２ａから第２面２ｂに到達する貫通孔３が形成されている。すなわち、基材２は貫通孔３を有する。
　基材２は、図３に示されるようにベースフィルム２０と、第１導電体層２１と、第２導電体層２２との積層体である。基材２の下面には第１導電体層２１が形成されている。基材２の上面には第２導電体層２２が形成されている。つまり、基材２は、第１導電体層２１、ベースフィルム２０、第２導電体層２２が順番に積層された積層体である。ベースフィルム２０は、絶縁体からなり、板状またはシート状の部材である。ベースフィルム２０の材料としては、任意の材料を用いることができるが、たとえばポリイミドなどの樹脂を用いることができる。第１導電体層２１および第２導電体層２２は、導電体層４と異なる材料を有する。たとえば、導電体層４が銅（Ｃｕ）または銅合金により構成される場合、第１導電体層２１および第２導電体層２２は、ニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を含む。第１導電体層２１および第２導電体層２２は、ニッケルとクロムとの合金を含んでいてもよい。
　基材２の第１面２ａには貫通孔３の開口端である第１開口３ａが形成されている。すなわち、基材２の第１面２ａは第１開口３ａを有する。基材２の第２面２ｂには貫通孔３の開口端である第２開口３ｂが形成されている。すなわち、基材２の第２面２ｂは第２開口３ｂを有する。第１開口３ａおよび第２開口３ｂの平面形状は、たとえば円形状、楕円形状、四角形状など任意の形状としてもよい。導電体層４は、貫通孔３の内部から第１面２ａおよび第２面２ｂ上にまで延在するように形成されている。
　基材２は第１凸部３１を含む。第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部から突出する。第１凸部３１は、図１に示されるように第１開口３ａの対向する２つの縁部に形成されている。第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部の全周に形成されていてもよい。あるいは、第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部の一部のみに形成されていてもよい。ここで、第１開口３ａの縁部とは、第１開口３ａにおいて内壁３ｃを第１面２ａに向けて延長した仮想面と第１面２ａとが交差する環状線を考えた場合に、当該環状線を外周側から囲むとともに当該環状線に隣接する、基材２の一部分である。
　第１凸部３１は、第１面２ａに沿った方向に延びるように形成されている。第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部から当該第１開口３ａの中心３ａａに向かう方向に延びるように形成されている。第１凸部３１は、導電体層４に埋め込まれた状態となっている。第１開口３ａは、図１に示される断面、すなわち第１凸部３１と第１開口の中心３ａａとを通り、基材２の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅Ｗ１を有する。第２開口３ｂは、図１に示される第１断面での第２開口幅Ｗ２を有する。第２開口幅Ｗ２は、第２開口３ｂにおける中心３ｂａを通り基材２の厚み方向に沿った断面における第２開口３ｂの幅である。図１に示したプリント配線板１において、第１開口幅Ｗ１は第２開口幅Ｗ２より小さい。なお、第１開口幅Ｗ１および第２開口幅Ｗ２は、たとえば１０μｍ以上１５０μｍ以下である。第１開口幅Ｗ１および第２開口幅Ｗ２が１０μｍ未満である場合、貫通孔３における導電体層４の電気抵抗が大きくなる。また、第１開口幅Ｗ１および第２開口幅Ｗ２が１５０μｍを超える場合、プリント配線板１に形成される回路の省スペース化を阻害する要因となる恐れがある。第１開口幅Ｗ１および第２開口幅Ｗ２は、好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下である。第１開口幅Ｗ１および第２開口幅Ｗ２は、より好ましくは２０μｍ以上７５μｍ以下である。
　図２に示されるように、プリント配線板１において、第１凸部３１から第１開口３ａの中心３ａａに向かう第１径方向での第１凸部３１の突出長さＷ３は、０．１μｍ以上５μｍ以下である。第１凸部３１の突出長さＷ３は、０．２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であってもよい。また、第１凸部３１の突出長さＷ３は、第１開口幅Ｗ１の０．１％以上１０％以下である。第１凸部３１の突出長さＷ３は、第１開口幅Ｗ１の０．２％以上８％以下であってもよく、０．３％以上５％以下であってもよく、０．５％以上３％以下であってもよい。
　第１凸部３１に含まれる第１導電体層２１は、図２に示されるように第１面２ａに沿った方向に延びている。なお、第１凸部３１において、第１導電体層２１は、第１凸部３１の先端側においてベースフィルム２０から剥離している部分を有していてもよい。剥離している部分とは、ベースフィルム２０と第１導電体層２１が分岐している形態であってもよい。または、剥離している部分とは、先端が分岐しておらず、ベースフィルム２０と第１導電体層２１の突出長さが異なるために第１凸部３１の先端においては第１導電体層２１のみ含まれる形態であってもよい。当該剥離している部分は、第１凸部３１でのベースフィルム２０が伸びる方向と異なる方向に伸びていてもよい。第１凸部３１において、第１導電体層２１の先端の位置は、ベースフィルム２０の先端の位置より第１開口３ａにおける中心３ａａに近くなっていてもよい。
　第１凸部３１の形状は、第１開口３ａの縁部から突出していれば任意の形状とすることができる。たとえば、第１凸部３１はシート状または板状であってもよい。第１凸部３１の厚みは０．１μｍ以下であってもよい。図１および図２に示される断面において、第１凸部３１は１つまたは複数の屈曲部を有していてもよい。たとえば、当該断面において、第１凸部３１の先端部が下向きに伸びるように、屈曲部を有していてもよい。第１凸部３１の厚みは、第１開口３ａの縁部から離れるにしたがって薄くなってもよい。あるいは、第１凸部３１において、第１開口３ａの縁部に相対的に近い第１位置での第１厚みより、当該縁部から見て第１位置より離れた位置での第２厚みが厚くなっていてもよい。
　導電体層４は、貫通孔３の内部から基材２の第１面または第２面上にまで延在する下地導電体層４ａと、当該下地導電体層４ａ上に配置された上層導電体層４ｂとを含む。なお、下地導電体層４ａとしてはたとえば無電解めっき層を用いることができる。上層導電体層４ｂとしては電気めっき層を用いることができる。下地導電体層４ａおよび上層導電体層４ｂを構成する材料は、同じ材料であっても良いが異なる材料であってもよい。当該材料として、任意の金属を用いることができるが、たとえば銅または銅合金を用いることができる。
　＜プリント配線板の製造方法＞
　図３から図６は、図１に示したプリント配線板１の製造方法を説明するための断面模式図である。以下、図１に示したプリント配線板１の製造方法を説明する。
　図３に示されるように、まず基材２を準備する工程（Ｓ１）を実施する。基材２は、上述のようにベースフィルム２０と第１導電体層２１と第２導電体層２２との積層体である。第１導電体層２１は、たとえばベースフィルム２０の裏面上に形成されたニッケルおよびクロムを含む第１層と、当該第１層上に積層された第２層とを含んでもよい。第２層としては、たとえば銅などの金属層を用いることができる。第２層を構成する金属層は、たとえばスパッタ法により形成される。
　次に、図４に示されるように、基材２に貫通孔３を形成する工程（Ｓ２）を実施する。この工程（Ｓ２）では、基材２の一部を除去することにより貫通孔３を形成する。貫通孔３を形成する方法としては、任意の方法を採用できるが、たとえば矢印に示すようにレーザ光照射により基材２の一部を除去してもよい。このとき、レーザ光の出力などの照射条件を調整することで、貫通孔３の第１開口３ａにおける縁部に基材２の一部を残存させてもよい。当該基材２の残存した一部により、第１凸部３１を形成してもよい。
　あるいは、薬液などを用いて貫通孔３および第１凸部３１を形成してもよい。たとえば、基材２の構成として、第１面２ａを構成する第１表面層、第２面２ｂを構成する第２表面層、および第１表面層と第２表面層との間に配置された中間層からなる多層構造を採用してもよい。第１表面層、第２表面層および中間層とは異なる材料により構成してもよい。基材２に貫通孔３を任意の方法で形成した後、第１表面層に対して、中間層および第２表面層を選択的に溶解する薬液を貫通孔３の内部に供給することで、中間層および第２表面層の一部を除去してもよい。この結果、第１表面層の一部が貫通孔３の第１開口３ａの縁部から突出した状態となり、第１凸部３１を形成できる。
　次に、図５に示されるように、貫通孔３が形成された基材２の表面に下地導電体層４ａを形成する工程（Ｓ３）を実施する。この工程（Ｓ３）では、貫通孔３の内部、第１凸部３１、第１面２ａおよび第２面２ｂを覆うように下地導電体層４ａを形成する。下地導電体層４ａを形成する方法としては、任意の方法を採用できるが、たとえば無電解めっき法を用いることができる。
　次に、図６に示されるように、上層導電体層４ｂを形成する工程（Ｓ４）を実施する。この工程（Ｓ４）では、下地導電体層４ａ上に上層導電体層４ｂを形成する。上層導電体層４ｂを形成する方法としては任意の方法を採用できるが、たとえば電気めっき法を用いることができる。このとき、図１に示されるように、第１凸部３１が形成されているため貫通孔３において第１開口幅Ｗ１が第２開口幅Ｗ２より狭くなっている。そのため、図６に示すように第１開口３ａ側で先に上層導電体層４ｂにより貫通孔３が閉塞する。その後、第１開口３ａ側から第２開口３ｂ側に向けて、上層導電体層４ｂが形成されていく。この結果、貫通孔３の内部は上層導電体層４ｂによって充填され、ボイドの発生を抑制できる。このように上層導電体層４ｂが十分に形成されることで、図１に示すプリント配線板１を得ることができる。
　＜作用効果＞
　本実施の形態に係るプリント配線板１は、基材２と導電体層４とを備える。基材２は、第１面２ａと、当該第１面２ａと反対側に位置する第２面２ｂとを有する。基材２には、第１面２ａから第２面２ｂに到達する貫通孔３が形成されている。基材２の第１面２ａには貫通孔３の開口端である第１開口３ａが形成されている。基材２の第２面２ｂには貫通孔３の開口端である第２開口３ｂが形成されている。導電体層４は、少なくとも貫通孔３の内部に配置されている。基材２は第１凸部３１を含む。第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部から突出する。第１開口３ａは、第１凸部３１と第１開口の中心３ａａとを通り、基材２の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅Ｗ１を有する。第２開口３ｂは、上記第１断面での第２開口幅Ｗ２を有する。第１開口幅Ｗ１は第２開口幅Ｗ２より小さい。
　この場合、第１開口３ａの縁部に第１凸部３１が形成されることで、貫通孔３の延在方向における中央部での幅を大きく変更することなく、第１開口幅Ｗ１を第２開口幅Ｗ２より小さくできる。このため、貫通孔３の内部に導電体層４を形成する際、第１開口３ａ側において貫通孔３を塞ぐように導電体層４を形成することができる。その後、貫通孔３の内部において、第１開口３ａ側から第２開口３ｂ側に向かって導電体層４を成長させることができる。このため、貫通孔３の内部が導電体層４により充填される前に、第１開口３ａ側と第２開口３ｂ側とが共に閉塞してボイドが発生することを抑制できる。
　また、第１凸部３１を形成することで第１開口幅Ｗ１を調整しているので、貫通孔３の内壁３ｃを傾斜させて第１開口幅Ｗ１を第２開口幅Ｗ２より狭くする場合のように、貫通孔３の内壁３ｃ自体を第１面２ａに対して傾斜させるといった構造が必要無い。このため、貫通孔３の内壁３ｃを第１面２ａに対して傾斜させることに起因して、第２開口幅Ｗ２が第１開口幅Ｗ１より過剰に大きくなるといった問題は発生しない。したがって、第２面２ｂにおける第２開口３ｂの幅（第２開口幅Ｗ２）を従来より小さくすることで、貫通孔３の占有領域を従来より小さくできる。この結果、ボイドの発生を抑制しつつ貫通孔３を微細化したプリント配線板１を実現できる。
　上記プリント配線板１において、第１凸部３１は、導電体層４と異なる材料を有する第１導電体層２１を含む。この場合、第１凸部３１に導電性を持たせることができるので、第１凸部３１の表面に電気めっき法を用いて導電体層４を容易に形成できる。
　上記プリント配線板１において、第１導電体層２１は、基材２の第１面において第１開口３ａと隣接する領域にまで延在してもよい。この場合、基材２の第１面２ａ上にまで、電気めっき法を用いて導電体層４を容易に形成できる。
　上記プリント配線板１において、第１導電体層２１を構成する材料はニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を含んでもよい。導電体層４を構成する材料は、たとえば銅（Ｃｕ）を含んでもよい。この場合、第１導電体層２１を、導電体層４を形成する際の下地として利用できる。このため、第１凸部３１を覆うように導電体層４を容易に形成できる。
　上記プリント配線板１において、第１凸部３１は、第１面２ａに沿った方向に延びていてもよい。この場合、第１凸部３１によって第１開口幅Ｗ１を確実に小さくすることができる。
　上記プリント配線板１において、第１凸部３１から第１開口３ａの中心３ａａに向かう第１径方向での第１凸部の突出長さＷ３は、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。また、上記プリント配線板１において、第１凸部３１の突出長さＷ３は、第１開口幅Ｗ１の０．１％以上１０％以下であってもよい。この場合、貫通孔３の内部に導電体層４を形成する際、第２開口３ｂ側より先に第１開口３ａ側を導電体層４により閉塞することができる。このため、貫通孔３内部における導電体層４にボイドが発生することを抑制できる。
　＜変形例＞
　図７は、図１に示したプリント配線板１の第１変形例を示す部分断面模式図である。図７に示したプリント配線板１は、基本的には図１および図２に示したプリント配線板１と同様の構成を備えるが、貫通孔３の構造が図１および図２に示したプリント配線板１と異なっている。具体的には、図７に示したプリント配線板１では、基材２が、第２開口３ｂの縁部から突出する第２凸部３２を含んでいる。ここで、第２開口３ｂの縁部とは、第２開口３ｂにおいて内壁３ｃを第２面２ｂに向けて延長した仮想面と第２面２ｂとが交差する環状線を考えた場合に、当該環状線を外周側から囲むとともに当該環状線に隣接する、基材２の一部分である。第２凸部３２は、導電体層４と異なる材料を有する第２導電体層２２を含む。第２凸部３２と第２開口３ｂの中心３ｂａとを通る第２断面での第２開口３ｂの幅（第２開口幅Ｗ２）は第１開口幅Ｗ１より大きい。つまり、図７に示された第２断面は実質的に図１に示された第１断面と同じ断面である。第２凸部３２は、第２面２ｂに沿った方向に延びている。第２凸部３２は、第２開口３ｂの縁部から第２開口３ｂの中心３ｂａに向かう方向に延びるように形成されている。第２凸部３２の形状は、基本的に第１凸部３１の形状と同様としてもよい。第１凸部３１および第２凸部３２は、ともに導電体層４に埋め込まれた状態となっていてもよい。
　この場合も、第１開口３ａ側から導電体層４を成長させることができるので、図１および図２に示したプリント配線板１と同様に、貫通孔３の内部におけるボイドの発生を抑制できる。
　図７に示されるように、第２導電体層２２は、基材２の第２面２ｂにおいて第２開口３ｂと隣接する領域にまで延在している。図７では、第２導電体層２２は、基材２の第２面２ｂ全体を覆うように形成されている。この場合、第２導電体層２２を導電体層４のための下地として利用することができる。この結果、基材２の第２面２ｂ上にまで、たとえば電気めっき法を用いて導電体層４を容易に形成できる。
　上記プリント配線板１において、上述したように、第２導電体層２２を構成する材料はニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を含んでもよい。この場合、第２導電体層２２を、導電体層４を形成する際の下地として利用できる。このため、第２凸部３２を覆うように導電体層４を容易に形成できる。
　上記プリント配線板１において、第２凸部３２から第２開口３ｂの中心３ｂａに向かう第２径方向での第２凸部３２の突出長さＷ４は、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。第２凸部３２の突出長さＷ４は、０．２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であってもよく、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であってもよい。また、第２凸部３２の突出長さＷ４は、第２開口幅Ｗ２の０．１％以上１０％以下であってもよい。第２凸部３２の突出長さＷ４は、第２開口幅Ｗ２の０．２％以上８％以下であってもよく、０．３％以上５％以下であってもよく、０．５％以上３％以下であってもよい。この場合、第２凸部３２の周囲を覆うように導電体層４を容易に形成できる。
　図８は、図１に示したプリント配線板の第２変形例を示す部分断面模式図である。図９は、図８に示したプリント配線板の部分拡大断面模式図である。図８および図９に示したプリント配線板１は、基本的には図１および図２に示したプリント配線板１と同様の構成を備えるが、貫通孔３の構造が図１および図２に示したプリント配線板１と異なっている。具体的には、図８および図９に示したプリント配線板１では、第１凸部３１が、第１面２ａと交差する方向に延びている。第１凸部３１は、第１開口３ａの縁部から、第１開口３ａの中心３ａａに近づくにつれて、第１面２ａに垂直な方向において第１面２ａから離れるように延びている。この場合も、第１凸部３１は第１開口３ａの縁部から突出しているので、第１凸部３１によって第１開口幅Ｗ１を小さくすることができる。
　なお、図８および図９に示されるように、第１凸部３１が第１面２ａと交差する方向に延びている場合、第１凸部３１の突出長さは、図９に示される長さＡと長さＢとの平均値とすることができる。図９に示される断面において、長さＡは、第１凸部３１において貫通孔３の内側に面する第１表面部分を構成する部材（図９の第１凸部３１を構成するベースフィルム２０の一部）の、貫通孔３の内壁からの突出長さである。すなわち、長さＡは、図９に示されるように、貫通孔３の内壁と第１凸部３１との接続部から、当該第１凸部３１の第１表面部分を構成する部材において上記接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離である。図９に示される断面において、長さＢは、第１凸部３１において上記第１表面部分と反対側に位置する第２表面部分を構成する部材（図９の第１凸部３１を構成する第１導電体層２１の一部）の、第１面２ａからの突出長さである。すなわち、長さＢは、図９に示されるように、第１面２ａの平坦な領域と第１凸部３１との接続部から、当該第１凸部３１の第２表面部分を構成する部材において当該接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離である。上述した第１凸部３１の突出長さは、第１凸部３１が屈曲部を有する場合にも適応できる。第１凸部３１の先端側においてベースフィルム２０から第１導電体層２１が剥離している部分を有している場合は、貫通孔３の内壁と第１凸部３１との接続部から、当該第１凸部３１の上記接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離と、第１面２ａの平坦な領域と第１凸部３１との接続部から、当該第１凸部３１の当該接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離の平均値を第１凸部３１の突出長さとする。
　上記プリント配線板１において、第１面２ａに垂直な方向での第１凸部３１の突出高さＴ２は、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。第１凸部３１の突出高さＴ２は、０．０２μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．６μｍ以下であってもよい。第１凸部３１の突出高さＴ２は、基材２の厚みＴ１（図１参照）の０．０１％以上１０％以下である。第１凸部３１の突出高さＴ２は、基材２の厚みＴ１の０．０２％以上８%以下であってもよく、０．０３％以上５％以下であってもよく、０．０５％以上３％以下であってもよい。この場合、第１凸部３１を覆うように導電体層４を容易に形成できる。
　図１０は、図１に示したプリント配線板の第３変形例を示す部分断面模式図である。図１０に示したプリント配線板１は、基本的には図７に示したプリント配線板１と同様の構成を備えるが、貫通孔３の構造が図７に示したプリント配線板１と異なっている。具体的には、図１０に示したプリント配線板１では、第２凸部３２が第２面２ｂと交差する方向に延びている。第２凸部３２は、第２開口３ｂの縁部から、第２開口３ｂの中心３ｂａに近づくにつれて、第２面２ｂに垂直な方向において第２面２ｂから離れるように延びている。
　なお、図１０に示されるように、第２凸部３２が第２面２ｂと交差する方向に延びている場合、第２凸部３２の突出長さは、図１０に示される長さＣと長さＤとの平均値とすることができる。図１０に示される断面において、長さＣは、第２凸部３２において貫通孔３の内側に面する第３表面部分を構成する部材（図１０の第２凸部３２を構成するベースフィルム２０の一部）の、貫通孔３の内壁からの突出長さである。すなわち、長さＣは、図１０に示されるように、貫通孔３の内壁と第２凸部３２との接続部から、当該第２凸部３２の第３表面部分を構成する部材において上記接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離である。図１０に示される断面において、長さＤは、第２凸部３２において上記第３表面部分と反対側に位置する第４表面部分を構成する部材（図１０の第２凸部３２を構成する第２導電体層２２の一部）の、第２面２ｂからの突出長さである。すなわち、長さＤは、図１０に示されるように、第２面２ｂの平坦な領域と第２凸部３２との接続部から、当該第２凸部３２の第４表面部分を構成する部材において当該接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離である。上述した第２凸部３２の突出長さは、第２凸部３２が屈曲部を有する場合にも適応できる。第２凸部３２の先端側においてベースフィルム２０から第２導電体層２２が剥離している部分を有している場合は、貫通孔３の内壁と第２凸部３２との接続部から、当該第２凸部３２の上記接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離と、第２面２ｂの平坦な領域と第２凸部３２との接続部から、当該第２凸部３２の当該接続部から最も離れた部分（先端部）までの距離の平均値を第２凸部３２の突出長さとする。
　第２面２ｂに垂直な方向での第２凸部３２の突出高さＴ３は、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。第２凸部３２の突出高さＴ３は、０．０２μｍ以上０．８μｍ以下であってもよく、０．０３μｍ以上０．７μｍ以下であってもよく、０．０４μｍ以上０．６μｍ以下であってもよい。上記プリント配線板１において、第２凸部３２の突出高さＴ３は、基材２の厚みＴ１（図１参照）の０．０１％以上１０％以下である。第２凸部３２の突出高さＴ３は、基材２の厚みＴ１の０．０２％以上８%以下であってもよく、０．０３％以上５％以下であってもよく、０．０５％以上３％以下であってもよい。この場合、第２凸部３２を覆うように導電体層４を容易に形成できる。
　（実施の形態２）
　＜プリント配線板の構成および作用効果＞
　図１１は、実施の形態２に係るプリント配線板の部分断面模式図である。図１１に示したプリント配線板１は、基本的には図１および図２に示したプリント配線板１と同様の構成を備えるが、貫通孔３の構造が図１および図２に示したプリント配線板１と異なっている。具体的には、図１１に示したプリント配線板１では、貫通孔３の内壁３ｃが第１面２ａに対して傾斜している。すなわち、貫通孔３では、貫通孔３の幅が、第１開口３ａから第２開口３ｂに向かうにつれて大きくなるように、貫通孔３の内壁３ｃが第１面２ａに対して傾斜している。この場合、第１開口３ａ側から導電体層４を確実に成長させることができるので、貫通孔３の内部におけるボイドの発生をさらに抑制できる。なお、第１凸部３１により第１開口幅Ｗ１を調整しているので、貫通孔３の内壁３ｃの傾斜角度を最小限としてもボイドの発生を抑制する効果を得ることができる。
　＜変形例＞
　図１２は、図１１に示したプリント配線板の第１変形例を示す部分断面模式図である。図１２に示したプリント配線板１は、基本的には図１１に示したプリント配線板１と同様の構成を備えるが、貫通孔３の構造が図１１に示したプリント配線板１と異なっている。具体的には、図１２に示したプリント配線板１では、基材２が、第２開口３ｂの縁部から突出する第２凸部３２を含んでいる。図１２に示したプリント配線板１における第２凸部３２の構成は、図７に示したプリント配線板１における第２凸部３２の構成と同様である。
　図１２に示されるように、第２凸部３２と第２開口３ｂの中心３ｂａとを通り、基材２の厚み方向に沿った第２断面での第２開口３ｂの幅（第２開口幅Ｗ２）は第１開口幅Ｗ１より大きい。つまり、図１２に示された第２断面は実質的に図１１に示された第１断面と同じ断面である。第２凸部３２は、第２面２ｂに沿った方向に延びている。第２凸部３２は、第２開口３ｂの縁部から第２開口３ｂの中心３ｂａに向かう方向に延びるように形成されている。第２凸部３２の形状は、基本的に第１凸部３１の形状と同様であってもよい。第１凸部３１および第２凸部３２は、ともに導電体層４に埋め込まれた状態となっている。この場合も、図１１に示したプリント配線板１と同様に、貫通孔３の内部におけるボイドの発生を抑制できる。
　（実施例）
　本開示に係るプリント配線板の効果について確認するため、下記のような実験を行った。
　＜サンプル＞
　サンプル１からサンプル４を準備した。サンプル１からサンプル４は、貫通孔が１００個形成されたプリント配線板である。サンプル１、サンプル２およびサンプル３の貫通孔の構成は、基本的に図１および図２に示された貫通孔３と同様の構成となっている。
　サンプル１、サンプル２およびサンプル３は、第１凸部３１の突出長さＷ３がそれぞれ異なるように形成されている。すなわち、サンプル１における第１凸部３１の突出長さＷ３は０．０５μｍである。サンプル２における第１凸部３１の突出長さＷ３は０．１μｍである。サンプル３における第１凸部３１の突出長さＷ３は０．５μｍである。
　サンプル４の貫通孔には、図１に示されたような第１凸部が形成されていない。サンプル４の貫通孔は、第２面２ｂ側での第２開口幅が第１面２ａ側での第１開口幅より広くなっている。サンプル４の貫通孔は、内壁が第１面２ａに対して傾斜している。
　なお、上述した貫通孔に関する条件以外の条件は、サンプル１からサンプル４において共通している。具体的には、基材は図３に示されるようにベースフィルムと第１導電体層と第２導電体層との積層構造である。ベースフィルムの材料はポリイミドである。ベースフィルムの厚みは７５μｍである。また、第１導電体層および第２導電体層の材料はニッケル－クロム合金である。第１導電体層および第２導電体層の厚みは１０ｎｍである。貫通孔は１ｍｍの間隔で１列に並ぶように形成されている。なお、貫通孔の形成方法としては、レーザ加工を用いた。
　＜試験方法＞
　導電体層の形成：
　上述したサンプル１からサンプル４のそれぞれについて、図５および図６に示された工程を実施し、貫通孔を充填するように導電体層４を形成した。具体的には、無電解銅めっきを行うことで、図５に示された下地導電体層４ａとしての銅めっき層を形成した。当該銅めっき層の厚みは０．１μｍとした。その後、電気銅めっきを行うことで、図６に示された上層導電体層４ｂとしての銅めっき層を形成した。電気銅めっきにおける電流密度を２Ａ／ｄｍ２とした。また、めっき時間を１２０分とした。
　ボイドの測定：
　サンプル１からサンプル４のそれぞれについて、１００個の貫通孔の断面を観察し、ボイドの発生の有無を確認した。具体的には、各サンプルについてミクロトームを用いて断面加工を行った。その後、倍率を５００倍とした顕微鏡観察により、ボイドの有無を確認した。各サンプルについて、１００個の貫通孔においてボイドの発生した貫通孔の割合をボイド発生率として算出した。
　＜結果＞
　結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１では、各サンプルについて、第１凸部の有無、第１凸部の突出長さ、第１開口幅Ｗ１、第２開口幅Ｗ２、ボイド発生率がそれぞれ示されている。なお、第１凸部の突出長さ、第１開口幅、第２開口幅は、各サンプルにおける１００個の貫通孔でのデータの平均値である。表１に示されるように、比較例としてのサンプル４では、第１凸部が形成されていないためにボイド発生率が他のサンプルより大きくなっている。一方、実施例としてのサンプル１からサンプル３では、サンプル４よりもボイド発生率は小さくなっている。また、サンプル１よりも、サンプル２およびサンプル３の方がボイド発生率は小さくなっている。
　このように、プリント配線板の貫通孔における凸部の効果を確認できた。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１　プリント配線板、２　基材、２ａ　第１面、２ｂ　第２面、３　貫通孔、３ａ　第１開口、３ａａ，３ｂａ　中心、３ｂ　第２開口、３ｃ　内壁、４　導電体層、４ａ　下地導電体層、４ｂ　上層導電体層、２０　ベースフィルム、２１　第１導電体層、２２　第２導電体層、３１　第１凸部、３２　第２凸部、Ｔ１　厚み、Ｔ２　突出高さ、Ｗ１　第１開口幅、Ｗ２　第２開口幅、Ｗ３　長さ、Ｗ３，Ｗ４　突出長さ。

Claims (14)

  1. 　第１面と、前記第１面と反対側に位置する第２面とを有する基材を備え、
    　前記基材には、前記第１面から前記第２面に到達する貫通孔が形成され、
    　前記基材の前記第１面には前記貫通孔の開口端である第１開口が形成され、
    　前記基材の前記第２面には前記貫通孔の開口端である第２開口が形成され、さらに、
    　少なくとも前記貫通孔の内部に配置された導電体層を備え、
    　前記基材は、
    　前記第１開口の縁部から突出する第１凸部を含み、
    　前記第１開口は、前記第１凸部と前記第１開口の中心とを通り、前記基材の厚み方向に沿った第１断面での第１開口幅を有し、
    　前記第２開口は、前記第１断面での第２開口幅を有し、
    　前記第１開口幅は前記第２開口幅より小さい、プリント配線板。
  2. 　前記第１断面において、前記貫通孔の幅が、前記第１開口から前記第２開口に向かうにつれて大きくなるように、前記貫通孔の内壁は前記第１面に対して傾斜している、請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 　前記第１凸部は、前記導電体層と異なる材料を有する第１導電体層を含む、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
  4. 　前記第１導電体層は、前記基材の前記第１面において前記第１開口と隣接する領域にまで延在している、請求項３に記載のプリント配線板。
  5. 　前記第１導電体層を構成する材料はニッケルまたはクロムを含む、請求項３または請求項４に記載のプリント配線板。
  6. 　前記基材は、前記第２開口の縁部から突出する第２凸部を含み、
    　前記第２凸部は、前記導電体層と異なる材料を有する第２導電体層を含む、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  7. 　前記第２導電体層は、前記基材の前記第２面において前記第２開口と隣接する領域にまで延在している、請求項６に記載のプリント配線板。
  8. 　前記第２導電体層を構成する材料はニッケルまたはクロムを含む、請求項６または請求項７に記載のプリント配線板。
  9. 　前記第１凸部は、前記第１面に沿った方向に延びている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  10. 　前記第１凸部は、前記第１面と交差する方向に延びている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  11. 　前記第１凸部から前記第１開口の前記中心に向かう第１径方向での前記第１凸部の突出長さは、０．１μｍ以上５μｍ以下である、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  12. 　前記第１凸部の前記突出長さは、前記第１開口幅の０．１％以上１０％以下である、請求項１１に記載のプリント配線板。
  13. 　前記第１面に垂直な方向での前記第１凸部の突出高さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下である、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  14. 　前記第１凸部の前記突出高さは、前記基材の厚みの０．０１％以上１０％以下である、請求項１３に記載のプリント配線板。
PCT/JP2022/027124 2021-07-09 2022-07-08 プリント配線板 WO2023282350A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/278,253 US20240147612A1 (en) 2021-07-09 2022-07-08 Printed wiring board
CN202280012700.5A CN116803219A (zh) 2021-07-09 2022-07-08 印刷布线板
JP2023533201A JP7485223B2 (ja) 2021-07-09 2022-07-08 プリント配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021114335 2021-07-09
JP2021-114335 2021-07-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023282350A1 true WO2023282350A1 (ja) 2023-01-12

Family

ID=84800771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/027124 WO2023282350A1 (ja) 2021-07-09 2022-07-08 プリント配線板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240147612A1 (ja)
JP (1) JP7485223B2 (ja)
CN (1) CN116803219A (ja)
WO (1) WO2023282350A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198461A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc プラスチックパッケージ及びその製造方法
KR20150011466A (ko) * 2013-07-23 2015-02-02 주식회사 이수엑사보드 필 도금된 동박 적층판 및 그 도금법
JP2016201416A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 日立化成株式会社 多層配線基板の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006319314A (ja) 2005-04-13 2006-11-24 Kyocera Corp 回路基板および回路基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198461A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc プラスチックパッケージ及びその製造方法
KR20150011466A (ko) * 2013-07-23 2015-02-02 주식회사 이수엑사보드 필 도금된 동박 적층판 및 그 도금법
JP2016201416A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 日立化成株式会社 多層配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023282350A1 (ja) 2023-01-12
US20240147612A1 (en) 2024-05-02
JP7485223B2 (ja) 2024-05-16
CN116803219A (zh) 2023-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4564343B2 (ja) 導電材充填スルーホール基板の製造方法
EP1531656A2 (en) Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
TWI406614B (zh) 印刷配線基板及其製造方法
KR20090100292A (ko) 다층 배선 기판 및 그 제조 방법
US20070158852A1 (en) Circuit Board with Conductive Structure and Method for Fabricating the same
CN109559874B (zh) 线圈电子组件及其制造方法
JP7193133B2 (ja) 配線基板
CN1976556B (zh) 配线电路基板
WO2007039992A1 (ja) ２層フレキシブル基板
KR100590369B1 (ko) 양면 배선 기판의 제조 방법
CN111194362B (zh) 表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板
WO2023282350A1 (ja) プリント配線板
JP2013070043A (ja) 片面プリント配線板およびその製造方法
JP2011003246A (ja) サスペンション用基板
CN112335038A (zh) 玻璃布线基板
WO2019077804A1 (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US20210219425A1 (en) Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board
JP2007317900A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP7193132B2 (ja) 配線基板
KR20070095777A (ko) 배선 기판
CN108738230B (zh) 电路板结构及其制造方法
JP2001015888A (ja) 配線基板集合体の製造方法
JP7020129B2 (ja) めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法
CN109788658B (zh) 电路板及其制作方法
JP2008263026A (ja) Ｃｏｆ配線基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22837764

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023533201

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280012700.5

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18278253

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22837764

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1