JP2019189784A - 樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】現像残渣が少なく且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成可能な、樹脂組成物を提供する。【解決手段】極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物である。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物及び電子部品に関し、特には、電子部品に用いられる絶縁膜などの形成に好適に使用し得る樹脂組成物及び当該樹脂組成物からなる樹脂膜を備える電子部品に関するものである。

有機ＥＬ素子及び液晶表示素子などの各種表示素子、集積回路素子、固体撮像素子、カラーフィルター、並びにブラックマトリックス等の電子部品には、その劣化や損傷を防止するための表面保護膜、素子表面や配線を平坦化するための平坦化膜、層状に配置される配線の間を絶縁するための層間絶縁膜等として種々の樹脂膜が設けられている。

近年、上記のような樹脂膜に所望の性状を付与するべく、樹脂膜を形成するための樹脂組成物について種々の観点から改良が試みられてきた。例えば特許文献１では、バインダー樹脂、フェノキシ樹脂、及び架橋剤を含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献１に係る樹脂組成物によれば、耐熱性、基板に対する密着性、及び耐熱衝撃性等に優れた樹脂膜を形成することができる。また、例えば特許文献２では、置換基を有する環状分子に直鎖状分子が貫通してなる分子骨格構造を有する化合物（所謂、「ポリロタキサン」）と、架橋性バインダーとを含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献２に係る樹脂組成物によれば、柔軟性を持つとともに局所的な荷重に対して塑性変形をおこしにくく、更に、弾性回復性に優れた樹脂膜を形成することができる。

国際公開第２０１７／０３８６１９号 特開２００８−２９１２０８号公報

上記のような樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、用途に応じた所望のパターン形状を形成するために用いられることがある。ここで、樹脂膜を備える電子部品の歩留まり向上及び高品質化の観点から、樹脂膜には鮮明なパターン形状を形成可能であることが必要とされている。鮮明なパターンを形成可能とするためには、樹脂膜を用いたリソグラフィーにより所望の形状のパターンを形成した場合に、現像残渣が樹脂膜上に残留することを十分に抑制可能である必要がある。また、樹脂膜の引張伸び率が不十分である場合、即ち、樹脂膜が伸長性に乏しい場合には、電子部品を備える電子機器の連続運転の際、及び電子部品に応力が発生した際等に、樹脂膜にクラックが生じる、或いは、樹脂膜が基板から剥離し易くなる虞がある。樹脂膜にクラックが生じる、或いは、樹脂膜が基板から剥離してしまえば、電子部品が正常に機能することが難しくなる虞がある。このため、信頼性の高い高性能な電子部品を提供する観点から、樹脂膜には、伸長性に優れることも必要とされている。しかし、上記従来の樹脂組成物を用いて得た樹脂膜では、現像残渣が残留し難いことと、十分な伸長性を保持することとを、両立することができなかった。

そこで、本発明は、現像残渣が少なく且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成可能な、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を備える高性能な電子部品を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決することを目的として鋭意検討を行った。そして、本発明者は、極性基を有する環状オレフィン重合体、ポリロタキサン、及び架橋剤を含有する樹脂組成物によれば、現像残渣抑制効果及び伸長性に優れる樹脂膜を形成することができる点を新たに見出し、本発明を完成させた。

即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の樹脂組成物は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有することを特徴とする。このように、樹脂組成物に極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有させれば、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成することができる。

ここで、本発明の樹脂組成物は、前記ポリロタキサン（Ｂ）の含有量が、前記極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部当たり、１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。ポリロタキサン（Ｂ）の含有量が上記範囲内である樹脂組成物によれば、現像残渣が一層少なく、且つ伸長性に一層優れる樹脂膜を形成することができる。

また、本発明の樹脂組成物は、前記ポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量が、１，０００，０００以下であることが好ましい。樹脂組成物に含有されるポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量が上記上限値以下であれば、得られる樹脂膜の現像残渣抑制効果を一層高めることができる。

また、本発明の樹脂組成物は、前記架橋剤（Ｃ）として、エポキシ基含有化合物、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物、メチロール基を２つ以上有する化合物、及びイソシアネート基を２つ以上有する化合物のうちの少なくとも一種を含むことが好ましい。樹脂組成物が架橋剤（Ｃ）として、上述したうちの何れか一種を含んでいれば、得られる樹脂膜に用途に応じた所望の属性を付与する、或いは、高めることができる。

また、本発明の樹脂組成物は、前記架橋剤（Ｃ）として、少なくとも前記イソシアネート基を２つ以上有する化合物を含むことが好ましい。樹脂組成物が架橋剤（Ｃ）として、イソシアネート基を２つ以上有する化合物を含んでいれば、得られる樹脂膜の伸長性を一層高めることができる。

また、本発明の樹脂組成物は、光酸発生剤（Ｄ）を更に含有することが好ましい。樹脂組成物が光酸発生剤（Ｄ）を含有していれば、かかる光酸発生剤（Ｄ）の作用により樹脂膜の現像液に対する可溶性を変化させることにより樹脂膜をパターニングすることが可能となる。

また、本発明の樹脂組成物は、前記光酸発生剤（Ｄ）として、キノンジアジド化合物を含有することが好ましい。樹脂組成物が光酸発生剤（Ｄ）としてキノンジアジド化合物を含有していれば、得られる樹脂膜を活性放射線に露光した場合に、非露光部及び露光部の間における現像液に対する可溶性の差を効果的に拡大することができ、得られるパターンの解像性を適度に高めることができる。

また、本発明の樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｅ）を更に含有することが好ましい。樹脂組成物がシランカップリング剤を含んでいれば、基材上に樹脂膜を形成した場合に、基材と樹脂膜との密着性を高めることができる。

また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の電子部品は、上述した何れかの樹脂組成物からなる樹脂膜を備えることを特徴とする。上述した樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜は、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れるため、当該樹脂膜を備える電子部品は、所期の機能を十分に発揮することができるため、高性能である。

本発明によれば、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成可能な、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を備える高性能な電子部品を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、樹脂膜の形成に用いることができる。そして、かかる樹脂膜は、例えば、ウェハレベルパッケージ技術に従って製造される電子部品において、表面保護膜、平坦化膜、及び層間絶縁膜等として用いることができる。そして、本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜を備えるものである。

（樹脂組成物）
本発明の樹脂組成物は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有し、任意に、光酸発生剤（Ｄ）、及び／又はシランカップリング剤（Ｅ）を更に含有し得る。

そして、本発明の樹脂組成物は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有しているので、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成することができる。

＜極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）＞
樹脂組成物に配合する環状オレフィン重合体が、極性基を有することで、後述するポリロタキサン（Ｂ）との相溶性を確保することができる。極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）は、極性基を一種又は複数種有し得る。さらに、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）は、少なくとも、プロトン性極性基を有することが好ましい。極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）が、プロトン性極性基を有していれば、現像液（特には、後述するアルカリ現像液）に対する溶解性を有することとなり、且つ、架橋剤（Ｃ）により架橋されて所望の樹脂膜を形成することができる。

ここで、プロトン性極性基とは、水素原子が直接結合している周期表第１５族又は第１６族に属する原子を含む基をいう。周期表第１５族又は第１６族に属する原子としては、周期表第１５族又は第１６族の第１又は第２周期に属する原子が好ましく、より好ましくは酸素原子、窒素原子又は硫黄原子であり、特に好ましくは酸素原子である。

このようなプロトン性極性基の具体例としては、水酸基、カルボキシル基（ヒドロキシカルボニル基）、スルホン酸基、リン酸基等の酸素原子を有する極性基；第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級アミド基、第二級アミド基（イミド基）等の窒素原子を有する極性基；チオール基等の硫黄原子を有する極性基；が挙げられる。これらの中でも、酸素原子を有する極性基が好ましく、カルボキシル基、水酸基がより好ましく、カルボキシル基が更に好ましい。
なお、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）は、プロトン性極性基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。

そして、環状オレフィン重合体（Ａ）に上述したプロトン性極性基を導入する方法は特に限定されない。すなわち、環状オレフィン重合体（Ａ）は、例えば、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）に由来する繰り返し単位を含み、任意に、その他の単量体（ｂ）に由来する繰り返し単位を含む重合体であってもよいし、プロトン性極性基を有しない環状オレフィン重合体に変性剤を用いてプロトン性極性基が導入されてなる重合体であってもよいが、前者が好ましい。

［プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）］
プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）（以下、「環状オレフィン単量体（ａ）」と記載することがある。）としては、上述したプロトン性極性基、及び環状オレフィン構造を有する単量体であれば特に限定されないが、例えば、カルボキシル基を有する環状オレフィン単量体、水酸基を有する環状オレフィン単量体が好適に挙げられる。これらの単量体の好適な例としては、国際公開第２０１７／０３８６１９号に記載された各種単量体を挙げることができる。中でも、現像液に対する溶解性を高めると共に、樹脂膜の基板に対する密着性を向上させる観点から、カルボキシル基を有する環状オレフィン単量体が好ましく、４−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン（以下、「ＴＣＤＣ」とも称することがある。）がより好ましい。なお、環状オレフィン単量体（ａ）は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

―カルボキシル基を有する環状オレフィン単量体―
カルボキシル基を有する環状オレフィン単量体としては、例えば、２−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−メチル−２−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−カルボキシメチル−２−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−メトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−エトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−プロポキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ブトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ペンチルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ヘキシルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−シクロヘキシルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−フェノキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ナフチルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ビフェニルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ベンジルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−２−ヒドロキシエトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２，３−ジヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−プロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ペンチルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ナフチルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ビフェニルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ベンジルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ヒドロキシエトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニル−３−ヒドロキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、３−メチル−２−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、３−ヒドロキシメチル−２−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン、２−ヒドロキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカ−３，８−ジエン、４−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン、４−メチル−４−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン、４，５−ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン、４−カルボキシメチル−４−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン、Ｎ−（ヒドロキシカルボニルメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ヒドロキシカルボニルペンチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ジヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ジヒドロキシカルボニルプロピル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ヒドロキシカルボニルフェネチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−（４−ヒドロキシフェニル）−１−（ヒドロキシカルボニル）エチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ヒドロキシカルボニルフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミドが挙げられる。なお、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

―含有割合―
そして、環状オレフィン重合体（Ａ）中における環状オレフィン単量体（ａ）に由来する繰り返し単位の含有割合は、全繰り返し単位を１００モル％として、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、３０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以下であることが更に好ましい。環状オレフィン単量体（ａ）に由来する繰り返し単位の割合が１０モル％以上であれば、現像残渣を一層少なくすることができ、９０モル％以下であれば、環状オレフィン重合体（Ａ）の現像液への溶解性を十分に確保することができる。

［その他の単量体（ｂ）］
その他の単量体（ｂ）としては、上述した環状オレフィン単量体（ａ）と共重合可能な単量体であれば特に限定されない。環状オレフィン単量体（ａ）と共重合可能な単量体としては、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）、極性基を有さない環状オレフィン単量体（ｂ２）、及び環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）が挙げられる。上記各種単量体（ｂ１）〜（ｂ３）としては、それぞれ、国際公開第２０１７／０３８６１９号に記載された各種単量体を用いることができる。これらは、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。中でも、樹脂膜の耐熱性を向上させる観点から、例えば、Ｎ−置換イミド基、エステル基、シアノ基、酸無水物基、又はハロゲン原子を有する環状オレフィン単量体等の、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）が好ましく、Ｎ−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド（以下、「ＮＢＰＩ」とも称することがある。）等のＮ−置換イミド基を有する環状オレフィン単量体がより好ましい。

―Ｎ−置換イミド基を有する環状オレフィン単量体―
Ｎ−置換イミド基を有する環状オレフィン単量体としては、例えば、下記一般式（１）で表される単量体が挙げられる。

（上記一般式（１）中、Ｒ^１は水素原子もしくは炭素数１〜１６のアルキル基又はアリール基を表す。ｎは１ないし２の整数を表す。）

上記一般式（１）中において、Ｒ^１は炭素数１〜１６の、環状、直鎖状、又は分岐鎖状のアルキル基、又はアリール基であることが好ましい。

上記一般式（１）で表される単量体の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−シクロヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−アダマンチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルブチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルブチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−エチルブチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−エチルブチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−メチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−ブチルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−ブチルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−メチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（４−メチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−エチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−エチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−エチルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−プロピルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−プロピルペンチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−メチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（４−メチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−エチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−エチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−エチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（４−エチルヘプチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−プロピルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−プロピルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−プロピルヘキシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルノニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−メチルノニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−メチルノニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（４−メチルノニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（５−メチルノニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−エチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２−エチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（３−エチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（４−エチルオクチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルドデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルウンデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルトリデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルテトラデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１−メチルペンタデシル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−フェニル−テトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン−４，５−ジカルボキシイミド、Ｎ−（２，４−ジメトキシフェニル）−テトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン−４，５−ジカルボキシイミド等が挙げられる。なお、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、上記一般式（１）で表される単量体は、例えば、対応するアミンと、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物とのイミド化反応により得ることができる。また、得られた単量体は、イミド化反応の反応液を公知の方法で分離・精製することにより効率よく単離できる。

―含有割合―
そして、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）中におけるその他の単量体（ｂ）に由来する繰り返し単位の含有割合は、全繰り返し単位を１００モル％として、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、３０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以下であることが更に好ましい。その他の単量体（ｂ）に由来する繰り返し単位の割合が１０モル％以上であれば、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）の現像液への溶解性を十分に確保することができ、９０モル％以下であれば、現像残渣を一層少なくすることができる。

なお、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）は、上述した各種単量体を含む単量体組成物について、既知の方法に従う開環重合、及び付加重合等を行うことで調製することができる。中でも、開環重合を行って極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）を得ることが好ましい。開環重合法としては、国際公開第２０１０／１１０３２３号等に記載された方法に従う開環メタセシス重合法を好適に採用することができる。さらにまた、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）の調製にあたり、開環重合法に従って開環重合体を得た際には、得られた開環重合体に対して、更に水素添加反応を行い、少なくとも主鎖に含まれる炭素−炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されてなる水素添加物とすることが好ましい。なお、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）が水素添加物である場合、水素化された炭素−炭素二重結合の割合は、樹脂膜の耐熱性を向上させる観点から、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましく、９５％以上であることが特に好ましい。なお、「水素添加率」は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定法に従って測定することができる。

＜ポリロタキサン（Ｂ）＞
ポリロタキサン（Ｂ）とは、置換基を有する環状分子に直鎖状分子が貫通してなる分子骨格構造を有する化合物である。本発明の樹脂組成物が含有するポリロタキサン（Ｂ）の例としては、国際公開第２０１５／１５９８７５号に開示された構造を有するポリロタキサンを挙げることができる。好適に用いることができるポリロタキサンとしては、ＣＡＳＮｏ．９２８０４５−４５−８で特定される「α−［２−オキソ−２−（トリシクロ［３．３．１．１^３，７］デシル−１−アミノ）エチル］−ω−［２−オキソ−２−（トリシクロ［３．３．１．１^３，７］デシル−１−アミノ）エトキシ］ポリ（オキシエチレン）と［（α−シクロデキストリンのメチルオキシラン付加物）とポリ（ヘキサノ−６−ラクトン）のエステル化反応生成物］のロタキサン化合物」を挙げることができる。かかるＣＡＳＮｏ．９２８０４５−４５−８で特定されるポリロタキサンは、例えば、「スーパーポリマーＳＨ３４００Ｐ」、「スーパーポリマーＳＨ２４００Ｐ」、「スーパーポリマーＳＨ２３００Ｐ」、及び「スーパーポリマーＳＨ１３００Ｐ」（何れも、アドバンスドソフトマテリアルズ社製）等として入手可能である。

［ポリロタキサン（Ｂ）の含有量］
樹脂組成物におけるポリロタキサン（Ｂ）の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部当たり、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。ポリロタキサン（Ｂ）の含有量を上記下限値以上とすることで、得られる樹脂膜に伸長性を付与することができる。また、ポリロタキサン（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることで、得られる樹脂膜に伸長性を付与することと、得られる樹脂膜を用いてパターニングを行った際に現像残渣の発生を抑制することとを、一層良好に両立することができる。さらに、ポリロタキサン（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることで、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）との相溶性を高めることができる。また、ポリロタキサン（Ｂ）の好適な含有上限値は上記のように比較的小さい値であるが、ポリロタキサン（Ｂ）は、かかる比較的少ない配合量であっても、十分に高い伸長性を樹脂膜に付与することができる。

ここで、ポリロタキサン（Ｂ）による樹脂膜への伸長性の付与効果は、ポリロタキサン（Ｂ）の有する「置換基を有する環状分子に直鎖状分子が貫通してなる分子骨格構造」に起因すると推察される。ポリロタキサン（Ｂ）がかかる特異的な構造を有することに起因して、樹脂膜に対して柔軟性を付与することができ、その結果、樹脂膜の伸長性を高めることができると考えられる。また、例えば、樹脂膜の伸長性を向上する目的でフェノキシ樹脂等の既知の添加剤を用いた場合には、フェノキシ樹脂が現像液（特に、後述するアルカリ現像液）に対して溶解し難い傾向があるため、樹脂膜の伸長性を向上する効果を付与するために、パターニングした場合の現像残渣の発生が増加することを多少許容せざるを得なかった。しかし、本発明者の検討により、上述したようなポリロタキサン（Ｂ）が樹脂膜に伸長性を付与しつつ、現像残渣の発生も良好に抑制することができることが新たに見出された。

［ポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量］
ポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量は、１０，０００以上が好ましく、５０，０００以上がより好ましく、１００，０００以上が更に好ましく、１，０００，０００以下が好ましく、８００，０００以下がより好ましく、５００，０００以下が更に好ましい。ポリロタキサンの重量平均分子量が上記下限値以上であれば、樹脂膜の伸長性を一層良好に高めることができる。また、ポリロタキサンの重量平均分子量が上記上限値以下であれば、樹脂膜の現像残渣抑制効果を一層高めることができる。
なお、ポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量は、テトラヒドロフラン等の溶媒を溶離液としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として求めることができる。

＜架橋剤（Ｃ）＞
架橋剤（Ｃ）としては、加熱により架橋剤分子間に架橋構造を形成する化合物や、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）と反応して架橋構造を形成する化合物が挙げられる。架橋剤（Ｃ）としては、エポキシ基含有化合物、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物、メチロール基を２つ以上有する化合物、及びイソシアネート基を２つ以上有する化合物のうちの少なくとも一種を含むことが好ましく、少なくともイソシアネート基を２つ以上有する化合物を含むことがより好ましい。

［エポキシ基含有化合物］
エポキシ基含有化合物としては、分子内に少なくとも１つのエポキシ基を含有する化合物が挙げることができる。エポキシ基含有化合物の具体例としては、例えば、ジシクロペンタジエンを骨格とするエポキシ化合物（商品名「ＨＰ−７２００」、ＤＩＣ社製）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（シクロヘキサン骨格及び末端エポキシ基を有する１５官能性の脂環式エポキシ樹脂、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル社製）、エポキシ化３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸ビス（３−シクロヘキセニルメチル）修飾ε−カプロラクトン（脂肪族環状３官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ３０１」、ダイセル社製）、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル)修飾ε−カプロラクトン（脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ４０１」、ダイセル社製）、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１」、「セロキサイド２０２１Ｐ」、ダイセル社製）、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０８１」、ダイセル社製）、１，２：８，９−ジエポキシリモネン（商品名「セロキサイド３０００」、ダイセル社製）等の脂環構造を有するエポキシ化合物；及び、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８２５」、「ｊＥＲ８２７」、「ｊＥＲ８２８」、「ｊＥＲＹＬ９８０」、三菱化学社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８４０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０」、ＤＩＣ社製）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８０６」、「ｊＥＲ８０７」、「ｊＥＲＹＬ９８３Ｕ」、三菱化学社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ８３５」、ＤＩＣ社製）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲＹＸ８０００」、「ｊＥＲＹＸ８０３４」三菱化学社製、商品名「ＳＴ−３０００」新日鉄住金社製、商品名「リカレジンＨＢＥ−１００」新日本理化社製、商品名「エポライト４０００」共栄化学社製）、長鎖ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ＥＸＡ−４８１６」、「ＥＸＡ−４８５０−１５０」、「ＥＸＡ−４８５０−１０００」ＤＩＣ社製）、ＥＯ変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「アデカレジンＥＰ−４０００Ｌ」、「アデカレジンＥＰ−４０１０Ｌ」、ＡＤＥＫＡ社製）、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ１５２」、三菱化学社製）、１，６−ビス（２，３−エポキシプロパン−１−イルオキシ）ナフタレンなどのナフタレン骨格を有する多官能エポキシ化合物（商品名「ＨＰ−４０３２Ｄ」、ＤＩＣ社製）、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名「アデカレジンＥＰ−４０００Ｌ」、「アデカレジンＥＰ−４０８８Ｌ」、ＡＤＥＫＡ社製）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（商品名「商品名「ｊＥＲ６３０」、三菱化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」、「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」、三菱ガス化学社製）、鎖状アルキル多官能エポキシ化合物（商品名「ＳＲ−ＴＭＰ」、阪本薬品工業社製）、多官能エポキシポリブタジエン（商品名「エポリードＰＢ３６００」、ダイセル社製）、（商品名「エポリードＰＢ４７００」、ダイセル社製）、グリセリンのグリシジルポリエーテル化合物（商品名「ＳＲ−ＧＬＧ」、阪本薬品工業社製）、ジグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ−ＤＧＥ」、阪本薬品工業社製）、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ−４ＧＬ」、阪本薬品工業社製）等の脂環構造を有さないエポキシ化合物；などを挙げることができる。
中でも、脂環構造を有するエポキシ化合物、すなわち、脂環式エポキシ化合物が好ましい。

―エポキシ基含有化合物の含有量―
樹脂組成物中におけるエポキシ基含有化合物の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部あたり、１質量部以上１００質量部以下が好ましい。エポキシ基含有化合物の含有量が上記範囲内であれば、樹脂膜の耐熱性及び耐薬品性を高めることができる。

［アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物］
アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物としては、例えば、２つ以上のアルコキシメチル基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物、アミノ基が２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるメラミン化合物、２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるウレア化合物が挙げられる。

２つ以上のアルコキシメチル基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物としては、例えば、２，６−ジメトキシメチル−４−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメトキシメチル−ｐ−クレゾールなどのジメトキシメチル置換フェノール化合物；３，３’，５，５’−テトラメトキシメチル−４，４’− ジヒドロキシビフェニル（例えば、商品名「ＴＭＯＭ−ＢＰ」、本州化学工業社製）、１，１−ビス［３，５−ジ（メトキシメチル）−４−ヒドロキシフェニル］−１−フェニルエタンなどのテトラメトキシメチル置換ビフェニル化合物；４,４’，４”−（エチリデン）トリスフェノール（例えば、商品名「ＨＭＯＭ−ＴＰＨＡＰ−ＧＢ」、本州化学工業社製）などのヘキサメトキシメチル置換トリフェニル化合物；が挙げられる。

アミノ基が２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるメラミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−テトラメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”−ペンタメトキシメチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−ヘキサメトキシメチルメラミン（例えば、商品名「ニカラックＭＷ−３９０ＬＭ」、商品名「ニカラックＭＷ−１００ＬＭ」、何れも三和ケミカル社製）、あるいはこれらの重合体などが挙げられる。

２つ以上のアルコキシメチル基で置換されてなるウレア化合物としては、例えば、商品名「ニカラックＭＸ２７０」、商品名「ニカラックＭＸ２８０」、商品名「ニカラックＭＸ２９０」（何れも三和ケミカル社製）が挙げられる。

［メチロール基を２つ以上有する化合物］
メチロール基を２つ以上有する化合物としては、例えば、２つ以上のメチロール基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物が挙げられる。
そして、２つ以上のメチロール基が芳香環に直接結合してなるフェノール化合物としては、２，４−ジヒドロキシメチル−６−メチルフェノール、２，６−ビス(ヒドロキシメチル)−ｐ−クレゾール、４−ターシャリー−２,６−ビス（ヒドロキシメチル）フェノール、ビス（２−ヒドロキシ−３−ヒドロキシメチル−５−メチルフェニル）メタン（商品名「ＤＭ−ＢＩＰＣ−Ｆ」、旭有機材社製）、ビス（４−ヒドロキシ−３−ヒドロキシメチル−５−メチルフェニル）メタン（商品名「ＤＭ−ＢＩＯＣ−Ｆ」、旭有機材社製）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３,５−ジヒドロキシメチルフェニル）プロパン（商品名「ＴＭ−ＢＩＰ−Ａ」、旭有機材社製）などが挙げられる。

上述したアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の中でも、反応性が高いという点より、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。

―アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の含有量―
樹脂組成物がアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の双方又は何れか一方を含む場合における、これらの合計含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部あたり、１質量部以上１００質量部以下とすることが好ましい。アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物及びメチロール基を２つ以上有する化合物の合計含有量が上記範囲内であれば、樹脂膜の耐熱性及び耐薬品性を効果的に高めることができる。

［イソシアネート基を２つ以上有する化合物］
イソシアネート基を２つ以上有する化合物としては、分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物及びかかる化合物の誘導体を挙げることができる。以下、分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物の誘導体を「ブロックイソシアネート化合物」とも称する。分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物及びブロックイソシアネート化合物の少なくとも一方を樹脂組成物に含有させることで、得られる樹脂膜の伸長性を一層高めることができる。樹脂組成物の保存安定性を高める観点からは、イソシアネート基を２つ以上有する化合物として、ブロックイソシアネート化合物を含有させることが好ましい。

―分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物―
分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１、４−シクロヘキサンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート；トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ジシクロへキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、これらのビウレット体、イソシアヌレート体、トリメチロールプロパンのアダクト体等が挙げられる。

―ブロックイソシアネート化合物―
また、ブロックイソシアネート化合物としては、常温では不活性であり、加熱されることにより、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類、含窒素環状化合物等のブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する化合物が挙げられる。なお、ブロックイソシアネート化合物は、特開２０１８−０２１１７４号公報に開示された方法に従って、上述した分子内にイソシアネート基を２つ以上有する化合物に対して、例えば、下記のようなブロック剤を上記公報に記載された条件下にて作用させることで、調製することができる。ブロック剤の具体例としては、例えば、γ−ブチロラクタム、ε−カプロラクタム、γ−バレロラクタム、プロピオラクタム等のラクタム化合物；メチルエチルケトオキシム、メチルイソアミルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、ホルムアミドオキシム、アセトアミドオキシム、アセトオキシム、ジアセチルモノオキシム、ベンゾフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化合物；フェノール、クレゾール、カテコール、ニトロフェノール等の単環フェノール化合物；１−ナフトール等の多環フェノール化合物；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、トリメチロールプロパン、２−エチルヘキシルアルコール等のアルコール化合物；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル化合物；マロン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、アセト酢酸アルキルエステル、アセチルアセトン等の活性メチレン化合物；一級アミン、二級アミン等を含む各種アミン化合物；イミダゾール、ピラゾール、ピロリジン、イミダゾリン、インドール、ベンゾイミダゾール、カルバゾール等の含窒素環状化合物；又はこれらの誘導体が挙げられる。ブロック剤は１種を単独で使用でき又は２種以上併用できる。

なお、ブロックイソシアネート化合物としては市販品を用いることも可能である。かかる市販品としては、例えば、コロネートＡＰステーブルＭ、コロネート２５０３、２５１５、２５０７、２５１３、２５５５、ミリオネートＭＳ−５０（以上、日本ポリウレタン工業社製）、タケネートＢ−８３０、Ｂ−８１５Ｎ、Ｂ−８２０ＮＳＵ、Ｂ−８４２Ｎ、Ｂ−８４６Ｎ、Ｂ−８７０Ｎ、Ｂ−８７４Ｎ、Ｂ−８８２Ｎ（以上、三井化学社製）、デュラネート１７Ｂ−６０ＰＸ、１７Ｂ−６０Ｐ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｘ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、ＭＦ−Ｂ６０Ｘ、ＭＦ−Ｂ６０Ｂ、ＭＦ−Ｋ６０Ｘ、ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＭＦＡ−１００、Ｅ４０２−Ｂ８０Ｂ、ＳＢＮ−７０Ｄ、ＳＢＢ−７０Ｐ、Ｋ６０００（以上、旭化成ケミカルズ社製）、デスモジュールＢＬ１１００、ＢＬ１２６５ ＭＰＡ／Ｘ、ＢＬ３５７５／１、ＢＬ３２７２ＭＰＡ、ＢＬ３３７０ＭＰＡ、ＢＬ３４７５ＢＡ／ＳＮ、ＢＬ５３７５ＭＰＡ、ＶＰＬＳ２０７８／２、ＢＬ４２６５ＳＮ、ＰＬ３４０、ＰＬ３５０、及びスミジュールＢＬ３１７５（以上、住化バイエルウレタン社製）等が挙げられる。

―イソシアネート基を２つ以上有する化合物の含有量―
樹脂組成物中におけるイソシアネート基を２つ以上有する化合物の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部あたり、１質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、１０質量部以上が更に好ましく、８０質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下が更に好ましい。イソシアネート基を２つ以上有する化合物の含有量が上記範囲内であれば、得られる樹脂膜の伸長性を一層高めることができる。

＜光酸発生剤（Ｄ）＞
樹脂組成物は、光酸発生剤（Ｄ）を更に含むことが好ましい。光酸発生剤（Ｄ）を含有することで、樹脂膜を露光した際の光酸発生剤（Ｄ）の作用により、露光部分における樹脂膜の現像液に対する可溶性を変化させることができ、これにより樹脂膜をパターニングすることが可能となる。即ち、樹脂組成物が、光酸発生剤（Ｄ）のような感放射線化合物を含有する場合には、かかる樹脂組成物は、感放射線樹脂組成物として機能し得る。

光酸発生剤としては、例えば、アジド化合物（キノンジアジド化合物など）、オニウム塩化合物、ハロゲン化有機化合物、α，α’−ビス（スルホニル）ジアゾメタン系化合物、α−カルボニル−α’−スルホニルジアゾメタン系化合物、スルホン化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合物、アセトフェノン化合物、トリアリールスルホニウム塩が挙げられるが、アジド化合物が好ましく、キノンジアジド化合物がより好ましい。樹脂組成物が光酸発生剤（Ｄ）としてキノンジアジド化合物を含有していれば、得られる樹脂膜を活性放射線に露光した場合に、非露光部及び露光部の間における現像液に対する可溶性の差を効果的に拡大することができ、得られるパターンの解像性を適度に高めることができる。

光酸発生剤として好適に用いられるキノンジアジド化合物としては、例えば、キノンジアジドスルホン酸ハライドとフェノール性水酸基を有する化合物とのエステル化合物を用いることができる。
上記エステル化合物の調製に用いるキノンジアジドスルホン酸ハライドとしては、例えば、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド（６−ジアゾ−５，６−ジヒドロ−５−オキソ−１−ナフタレンスルホン酸クロライド）、１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸クロライド、１，２−ベンゾキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドが挙げられる。
上記エステル化合物の調製に用いるフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン、４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、ノボラック樹脂のオリゴマー、フェノール性水酸基を１つ以上有する化合物とジシクロペンタジエンとを共重合して得られるオリゴマーが挙げられる。

［光酸発生剤（Ｄ）の含有量］
樹脂組成物中における光酸発生剤（Ｄ）の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部あたり、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、１５質量部以上が更に好ましく、１００質量部以下が好ましく、６０質量部以下がより好ましく、４０質量部以下が更に好ましい。光酸発生剤（Ｄ）の含有量がこの範囲にあれば、樹脂組成物からなる樹脂膜を用いてパターニングする際に、適度な露光強度にて、露光部と未露光部における極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）の現像液への溶解度差を十分に大きくすることができるため、良好な感度で明瞭なパターンが形成可能となる。

＜シランカップリング剤（Ｅ）＞
樹脂組成物はシランカップリング剤（Ｅ）を更に含有することが好ましい。樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｅ）を含有していれば、樹脂膜の基板（特に、無機材料よりなる基板）に対する密着性を向上させることができる。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、アミノ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性の官能基を有するシラン化合物が挙げられる。

シランカップリング剤の具体例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメチルシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及びβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランが好ましく、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。

［含有量］
樹脂組成物中における、シランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部当たり、好ましくは０．０１質量部以上１００質量部以下、より好ましくは０．１質量部以上５０質量部以下、更に好ましくは０．５質量部以上２０質量部以下である。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量を上述した範囲内とすることにより、樹脂膜の基板に対する密着性を効果的に向上させることができる。

＜溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、溶剤を含有していてもよい。即ち、本発明の樹脂組成物は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、並びに、任意に添加される光酸発生剤（Ｄ）及び／又はシランカップリング剤（Ｅ）が、溶剤中に溶解及び／又は分散してなる、樹脂液であってもよい。
溶剤としては、特に限定されず、樹脂組成物の溶剤として既知のもの、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘキサノン、３−ヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、３−オクタノン、４−オクタノンなどの直鎖のケトン類；ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、シクロヘキサノールなどのアルコール類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのアルコールエーテル類；ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類；セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのセロソルブエステル類；プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコール類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなどのジエチレングリコール類；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−カプリロラクトンなどの飽和γ−ラクトン類；トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミドなどのその他の極性溶媒；が挙げられる。溶剤は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、本発明の樹脂組成物中における溶剤の含有量は、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部当たり、好ましくは１０質量部以上１００００質量部以下、より好ましくは５０質量部以上５０００質量部以下、更に好ましくは１００質量部以上１０００質量部以下の範囲である。

＜その他の添加剤＞
また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、所望により、上記以外のその他の添加剤を含有していても良い。かかるその他の添加剤としては、例えば、酸性基又は熱潜在性酸性基を有する化合物、界面活性剤、増感剤、光安定剤、消泡剤、顔料、染料、フィラー等が挙げられる。これらのうち、例えば酸性基又は熱潜在性酸性基を有する化合物は、特開２０１４−２９７６６号公報に記載されたものなどを用いることができ、また、界面活性剤、増感剤、光安定剤は、特開２０１１−７５６０９号公報に記載されたものなどを用いることができる。なお、フィラーとしては、例えば、ポリイミド粒子、シリカやカーボンブラックなどの無機フィラーのほか、ゴム粒子などの有機フィラーなどが挙げられる。

＜樹脂組成物の調製方法＞
本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されず、樹脂組成物を構成する各成分を公知の方法により混合すればよい。混合の方法は特に限定されないが、樹脂組成物を構成する各成分を溶剤に溶解又は分散して得られる溶液又は分散液を混合するのが好ましい。これにより、樹脂組成物は、溶液又は分散液の形態（即ち、樹脂液の状態で）で得られる。上記混合は、特に限定されず、既知の混合機を用いて行う。また、混合後に既知の方法でろ過をおこなってもよい。
そして、本発明の樹脂組成物である樹脂液の固形分濃度は、通常、１質量％以上７０質量％以下、好ましくは５質量％以上６０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上５０質量％以下である。固形分濃度が上述した範囲内であれば、樹脂液の溶解安定性及び塗布性、並びに形成される樹脂膜の膜厚均一性及び平坦性等が高度にバランスされ得る。

（電子部品）
本発明の電子部品は、上述した本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜を備える。そして、本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物から形成された現像残渣が十分に少なく且つ伸長性に優れた樹脂膜を備えているため、高性能である。

＜電子部品の種類＞
本発明の電子部品としては、特に限定されないが、本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜が、現像残渣が十分に少なく且つ伸長性に優れたものであることから、ウェハレベルパッケージ技術によって製造される電子部品が好適である。特に、本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜が、ウェハレベルパッケージ技術によって製造される電子部品において、層状に配置される配線の間を絶縁するための層間絶縁膜（再配線用層間絶縁膜など）を形成するものとして用いられたものであることがより好適である。

＜樹脂膜を備える電子部品の製造方法＞
樹脂膜を備える電子部品は、特に限定されることなく、例えば、半導体素子が実装されたシリコンウェハ等の基板上に、樹脂膜を形成することにより、製造することができる。基板上に樹脂膜を形成する方法は、特に限定されない。樹脂膜は、例えば、溶剤を含む樹脂組成物（即ち、樹脂液）を用いて、基板上に膜を形成する工程（膜形成工程）と、得られた膜を架橋して樹脂膜を得る工程（架橋工程）とを経て製造することができる。なお、必要に応じて、上記膜形成工程と架橋工程との間に、基板上の膜に対して活性放射線を照射して露光膜を得る工程（露光工程）と、露光膜を現像して現像膜を得る工程（現像工程）とをこの順に実施することで、パターン化された樹脂膜を得ることができる。以下、各工程について説明する。

［膜形成工程］
膜形成工程では、塗布法やフィルム積層法等の既知の方法に従って、樹脂組成物を用いて基板上に膜を形成する。例えば塗布法では、樹脂組成物を、スピンコート法等の既知の方法に従って塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去して塗膜を得る。この際の加熱乾燥条件は、各成分の種類や配合割合に応じて異なるが、加熱温度は、通常３０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃で、加熱時間は、通常０．５〜９０分間、好ましくは１〜６０分間、より好ましくは１〜３０分間としうる。また、例えばフィルム積層法では、樹脂組成物を、樹脂フィルムや金属フィルム等のＢステージフィルム形成用基材上に塗布した後に加熱乾燥により溶剤を除去してＢステージフィルム（塗膜）を得、次いで、このＢステージフィルムを、基板上に積層する。この際の加熱乾燥条件は、各成分の種類や配合割合に応じて適宜選択することができるが、加熱温度は、通常３０〜１５０℃であり、加熱時間は、通常０．５〜９０分間としうる。フィルム積層は、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータ等の圧着機を用いて行なうことができる。

［露光工程］
任意で行い得る露光工程では、基板上の膜に対して活性放射線を照射して露光膜を得る。より具体的には、露光工程では、膜に活性放射線を照射して潜像パターンを形成する。露光工程を行う場合において用いる樹脂組成物は、光酸発生剤（Ｄ）等の感放射線剤を含むことが好ましい。樹脂組成物が光酸発生剤（Ｄ）を含む場合には、上述したように、光酸発生剤（Ｄ）の作用により、露光部と非露光部における環状オレフィン重合体（Ａ）の現像液に対する溶解性を異ならせることができる。なお、樹脂組成物に光酸発生剤（Ｄ）を配合することなく、パターン化樹脂膜を得るための方途としては、例えば、ＣＯ_２レーザーやＵＶ−ＹＡＧレーザーなどを用いたレーザー加工を用いる方法、あるいは、樹脂膜上にマスクパターンを形成して、ドライエッチングする方法、さらには、インクジェット法などの直接描画法等が挙げられる。

活性放射線としては、樹脂組成物に含有させる光酸発生剤（Ｄ）を活性化させ、膜の現像液に対する溶解性を変化させることができるものであれば特に限定されない。具体的には、紫外線、極端紫外線（ＥＵＶ）、ｇ，ｈ，ｉ線等の単一波長の紫外線、ｇ−ｈ−ｉ混合線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等の光線；電子線のような粒子線；等を用いることができる。これらの活性放射線を選択的にパターン状に照射して潜像パターンを形成する方法としては、常法に従えばよい。照射条件は、使用する活性放射線に応じて適宜選択されるが、例えば、波長２００〜４５０ｎｍの光線を使用する場合、照射量は、通常１０〜３，０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは５０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲であり、照射時間と照度に応じて決まる。このようにして活性放射線を照射した後、必要に応じ、樹脂膜を６０〜１３０℃程度の温度で１〜２分間程度加熱処理しても良い。

［現像工程］
次に、露光工程で形成された潜像パターンを現像して顕在化させる。現像液としては、アルカリ現像液を用いることができる。アルカリ現像液は、アルカリ性化合物を水性溶媒に溶解させて調製することができる。アルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属塩、アミン、アンモニウム塩を使用することができる。アルカリ性化合物は、無機化合物であっても有機化合物であってもよい。これらの化合物の具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム等のアルカリ金属塩；アンモニア水；エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第一級アミン；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第二級アミン；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三級アミン；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン；ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン、Ｎ−メチルピロリドン等の環状アミン類；等が挙げられる。これらアルカリ性化合物は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。アルカリ水性溶液の水性溶媒としては、水；並びに、メタノール及びエタノール等の水溶性有機溶剤を使用することができる。アルカリ水性溶液は、界面活性剤等を適当量添加したものであってもよい。

潜像パターンを有する露光膜に現像液を接触させる方法としては、例えば、パドル法、スプレー法、ディッピング法等の方法が用いられる。現像温度は、通常、０〜１００℃、好ましくは５〜５５℃、より好ましくは１０〜３０℃の範囲から、現像時間は、通常、３０〜１８０秒間の範囲から適宜選択される。

このようにして目的とするパターンが形成された現像膜は、必要に応じて、現像残渣を除去するために、リンス液でリンスすることができる。リンス処理の後、残存しているリンス液を圧縮空気や圧縮窒素により除去することが好ましい。
さらに、必要に応じて、樹脂組成物に含有させた光酸発生剤（Ｄ）を失活させるために、現像膜に対して、上述したような活性放射線を照射することもできる。活性放射線の照射には、上記潜像パターンの形成に例示した方法を利用できる。照射と同時に、又は照射後に現像膜を加熱してもよい。加熱方法としては、例えば、電子部品をホットプレートやオーブン内で加熱する方法が挙げられる。加熱温度は、通常、１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２００℃の範囲である。

［架橋工程］
そして、上記膜形成工程で基材上に形成した膜、或いは、現像工程を経た現像膜について、架橋反応を行なう。このような架橋は、架橋剤（Ｃ）の種類に応じて適宜方法を選択すればよいが、通常、加熱により行なう。加熱は、例えば、ホットプレート、オーブン等を用いて行なうことができる。加熱温度は、通常、１５０〜２５０℃であり、加熱時間は、膜の面積や厚さ、使用機器等により適宜選択され、例えばホットプレートを用いる場合は、通常、５〜６０分間、オーブンを用いる場合は、通常、３０〜３００分間の範囲である。加熱は、必要に応じて不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活性ガスとしては、酸素を含まず、かつ、膜を酸化させないものであればよく、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、クリプトン等が挙げられる。これらの中でも窒素とアルゴンが好ましく、特に窒素が好ましい。特に、酸素含有量が０．１体積％以下、好ましくは０．０１体積％以下の不活性ガス、特に窒素が好適である。これらの不活性ガスは、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記のようにして形成することができる樹脂膜の厚さとしては、特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．５〜５０μｍ、さらに好ましくは０．５〜３０μｍである。

以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限り、質量基準である。なお、実施例及び比較例にて用いた各種ポリロタキサンの重量平均分子量及び環状オレフィン重合体等の重量平均分子量は、テトラヒドロフラン等の溶媒を溶離液としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として求めた。
また、実施例及び比較例に従う樹脂組成物を用いて形成した塗膜の外観、並びに、樹脂膜の伸長性及び現像残渣抑制効果は、それぞれ以下の方法を使用して評価した。

＜塗膜の外観＞
実施例、比較例において作製した樹脂組成物を基板上に塗布して得た塗膜の外観を、光学顕微鏡により観察した。その結果、全ての実施例及び比較例の場合に対応する塗膜に、塗膜が白く濁る、塗膜に気泡跡が残る、塗膜に放射状の筋が残る、及び膜厚が均一でない等の塗膜の外観不良に相当する現象が生じていなかったことを確認した。このことを「Ａ」評価として表１に示す。
塗膜の外観が良好であるということは、塗膜と基板とが均一に密着していることを意味する。なお、塗膜の外観が不良であるということは、後述の各種特性の評価を行い得る品質の樹脂膜を形成不能であることを意味する。

＜樹脂膜の伸長性＞
スパッタリング装置（芝浦エレテック社製、「ｉ−Ｍｉｌｌｅｒ ＣＦＳ−４ＥＰ−ＬＬ」）を用いて、アルミニウム薄膜が１００ｎｍの膜厚で形成されたシリコンウェハ上に、実施例、比較例において作製した樹脂組成物をスピンコートした後、ホットプレートを用いてシリコンウェハを１２０℃で２分間加熱した（膜形成工程）。次いで、窒素雰囲気下、２３０℃で６０分間の条件で架橋させることで樹脂膜を得て、膜厚１０μｍの樹脂膜を片面に備える積層体を得た（架橋工程）。
得られた積層体を０．５ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液に浸漬し、シリコンウェハと樹脂膜の間に位置するアルミニウム薄膜を塩酸水溶液にて溶解させることで樹脂膜をシリコンウェハから剥離した。次いで剥離した樹脂膜を水洗し、乾燥した。乾燥後の樹脂膜を５ｍｍ×５０ｍｍを切り出して試験片とし、この試験片について引張試験を行うことで、引張伸び率を測定した。具体的には、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧＳ−５ｋＮＧ」）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度２ｍｍ／分、測定温度２３℃の条件にて引張試験を行うことで、試験片の引張伸び率（％）を測定した。上記樹脂膜からそれぞれ８つの試験片を切り出し、各試験片について測定した引張伸び率（％）の値のうち、上位３点の平均値をそれぞれ以下の基準で評価した。引張伸び率の値が大きいほど、樹脂膜の伸長性が高いことを意味する。なお、樹脂組成物から形成される樹脂膜の伸長性が高いほど、当該樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜が、温度サイクル試験や落下衝撃試験の際にクラックや剥離を生じ難いため、好ましい。
ＳＡ：引張伸び率が１８％以上
Ａ：引張伸び率が１３％以上１８％未満
Ｂ：引張伸び率が１０％以上１３％未満
Ｃ：引張伸び率が１０％未満

＜現像残渣抑制効果＞
シリコンウェハ上に、実施例、比較例にて作製した樹脂組成物をスピンコートした後、ホットプレートを用いて１２０℃で２分間プリベークして、厚さ１０μｍの膜を形成した（膜形成工程）。次いで、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、及びｉ線（３６５ｎｍ）の波長の光を発する高圧水銀ランプを用い、照射量４００ｍＪ／ｃｍ^２にて露光を行った（露光工程）。そして、露光膜を２３℃の２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（アルカリ現像液）にて３分間浸漬して現像し、次いで超純水で３０秒間リンスを行った（現像工程）後、露光膜の状況を目視にて観察し、以下の基準で評価した。現像により不溶解又は膨潤が発生しない樹脂膜ほど、現像残渣の発生抑制効果が高く、好ましい。
Ａ：露光膜が完全に溶解した。
Ｂ：露光膜が一部溶解したが、一部が不溶解又は膨潤により残存した。
Ｃ：露光膜全体が不溶解又は膨潤して残存した。

（合成例１）
＜環状オレフィン重合体（Ａ−１）の調製＞
Ｎ−置換イミド基を有する環状オレフィン単量体としてのＮ−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド（ＮＢＰＩ）４０モル％及びカルボキシル基を有する環状オレフィン単量体としての４−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−９−エン（ＴＣＤＣ）６０モル％からなる単量体混合物１００質量部、１，５−ヘキサジエン２．０質量部、（１，３−ジメシチルイミダゾリン−２−イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデンルテニウムジクロリド（「Ｏｒｇ．Ｌｅｔｔ．，第１巻，９５３頁，１９９９年」に記載された方法で合成した）０．０２質量部、並びにジエチレングリコールエチルメチルエーテル２００質量部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、攪拌しつつ８０℃にて４時間反応させて重合反応液を得た。
そして、得られた重合反応液をオートクレーブに入れて、１５０℃、水素圧４ＭＰａで、５時間攪拌して水素化反応を行い、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ−１）を含む重合体溶液を得た。得られたプロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ−１）の重合転化率は９９．７質量％、ポリスチレン換算重量平均分子量は７１５０、数平均分子量は４６９０、分子量分布は１．５２、水素添加率は、９９．７モル％であった。また、得られたプロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ−１）の重合体溶液の固形分濃度は３４．４質量％であった。

（実施例１）
＜樹脂組成物の調製＞
極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）としての、合成例１で得られたプロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ−１）を含む重合体溶液２９１部（プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ−１）として１００部）と、ポリロタキサン（Ｂ）としての、スーパーポリマーＳＨ１３００Ｐ（アドバンスドソフトマテリアルズ社製、重量平均分子量：１８０，０００）３部と、架橋剤（Ｃ）としての、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル)修飾ε−カプロラクトン（商品名「エポリードＧＴ４０１」、ダイセル社製、脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂）５０部と、同じく架橋剤（Ｃ）としての、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物であるＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−ヘキサメトキシメチルメラミン（製品名「ニカラックＭＷ−１００ＬＭ」、三和ケミカル社製）１０部と、光酸発生剤（Ｄ）としての４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールと６−ジアゾ−５，６−ジヒドロ−５−オキソ−１−ナフタレンスルホン酸クロライド（１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド）とのエステル体（２．０モル体）（東洋合成社製、製品名「ＴＳ２００」）３５部と、シランカップリング剤（Ｅ）としての３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、製品名「ＫＢＭ−５７３」）２部と、溶剤としてのジエチレングリコールエチルメチルエーテル８０部とを混合し、溶解させた後、孔径１．０μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、樹脂組成物を調製した。
そして、得られた樹脂組成物を用いて上記に従って各種評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例２〜３）
ポリロタキサン（Ｂ）としての、スーパーポリマーＳＨ１３００Ｐの配合量を表１に示す通りに変更した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例４）
ポリロタキサン（Ｂ）として、重量平均分子量が４００，０００であるスーパーポリマーＳＨ２４００Ｐ（アドバンスドソフトマテリアルズ社製）を６部配合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例５）
架橋剤（Ｃ）として、更に、イソシアネート基を２つ以上有する化合物であるブロックイソシアネート（製品名「ＳＢＮ−７０Ｄ」、旭化成ケミカルズ社製、固形分７０％のジプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）１４．３部（ブロックイソシアネート化合物換算で１０部）を配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例６）
ポリロタキサン（Ｂ）として、重量平均分子量が７００，０００であるスーパーポリマーＳＨ３４００Ｐ（アドバンスドソフトマテリアルズ社製）を６部配合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例７）
架橋剤（Ｃ）として、更に、イソシアネート基を２つ以上有する化合物であるブロックイソシアネート（製品名「ＳＢＮ−７０Ｄ」、旭化成ケミカルズ社製、固形分７０％のジプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）２８．６部（ブロックイソシアネート化合物換算で２０部）２０部を配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例８）
架橋剤（Ｃ）として、更に、イソシアネート基を２つ以上有する化合物であるブロックイソシアネート（製品名「ＳＢＮ−７０Ｄ」、旭化成ケミカルズ社製、固形分７０％のジプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）５７．２部（ブロックイソシアネート化合物換算で４０部）を配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（比較例１）
ポリロタキサン（Ｂ）を配合しなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

（比較例２）
ポリロタキサン（Ｂ）を配合せず、代わりに、従来的な添加剤であるビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ ＹＸ８１００ＢＨ３０」、三菱化学社製、固形分３０％のシクロヘキサノンとメチルエチルケトンの混合溶液）３３．３部（固形分換算で１０部）を配合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。

表１より、極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）と、ポリロタキサン（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを少なくとも含有する樹脂組成物によれば、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成可能であったことが分かる。また、表１より、ポリロタキサン（Ｂ）を含有しない比較例１の樹脂組成物では、得られる樹脂膜に伸長性を付与することができず、ポリロタキサン（Ｂ）に代えて、フェノキシ樹脂を配合した比較例２の樹脂組成物では、樹脂膜の現像残渣抑制効果を高めることができなかったことが分かる。
また、特に、実施例１，４，６の比較により、ポリロタキサン（Ｂ）として配合した化合物の分子量が比較的大きい場合であっても、得られる樹脂膜に充分に高い現像残渣抑制効果を付与することができたことが分かる。
また、特に、実施例１，５，７，８の比較により、架橋剤（Ｃ）としてさらにイソシアネート化合物を適量配合することで、得られる樹脂膜の伸長性を一層高めることができることが分かる。

本発明の樹脂組成物によれば、現像残渣が少なく、且つ伸長性に優れる樹脂膜を形成することができる。
また、本発明によれば、高性能な電子部品を提供することができる。

Claims (9)

1. 極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、ポリロタキサン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物。
2. 前記ポリロタキサン（Ｂ）の含有量が、前記極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部当たり、１質量部以上１５質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記ポリロタキサン（Ｂ）の重量平均分子量が、１，０００，０００以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記架橋剤（Ｃ）として、エポキシ基含有化合物、アルコキシメチル基を２つ以上有する化合物、メチロール基を２つ以上有する化合物、及びイソシアネート基を２つ以上有する化合物のうちの少なくとも一種を含む、請求項１〜３の何れか一項に記載の樹脂組成物。
5. 前記架橋剤（Ｃ）として、少なくとも前記イソシアネート基を２つ以上有する化合物を含むことを特徴とする、請求項４に記載の樹脂組成物。
6. 光酸発生剤（Ｄ）を更に含有する、請求項１〜５の何れかに記載の樹脂組成物。
7. 前記光酸発生剤（Ｄ）として、キノンジアジド化合物を含有する、請求項６に記載の樹脂組成物。
8. シランカップリング剤（Ｅ）を更に含有する、請求項１〜７の何れかに記載の樹脂組成物。
9. 請求項１〜８の何れかに記載の樹脂組成物からなる樹脂膜を備える、電子部品。