JP2019179887A - 電磁波遮蔽体 - Google Patents

Abstract

【課題】基体部に形成される層状部の厚さを抑えつつ、所望とする電磁シールド性能を付与することが可能な電磁波遮蔽体を提供すること。【解決手段】本発明は、電磁波に曝露される電磁波遮蔽体３であって、基体部１１と複数層の層状部１２とを備える。基体部１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有する成形体である。複数層の層状部１２は、基体部１１を形成する材料とは導電率が異なる材料からなる。複数層の層状部１２は、基体部１１の面方向に沿って形成されており、積層方向に互いに離間して配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は電磁波遮蔽体に係り、特には電磁シールド性能を有する材料からなる層状部が基体部に形成された電磁波遮蔽体に関するものである。

ハイブリッド車などの車両には、ＰＣＵ（パワー・コントロール・ユニット）、ＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）等の電子機器が専用の筐体に収容された状態で搭載されている。近年、この種のユニットはエンジンルーム内に配置されることが主流になりつつある。エンジンルーム内には各種モータ等の電磁波を発生する機器がいくつか存在しており、ＰＣＵ等は常に電磁波に曝される環境にある。従って、電磁障害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）からＰＣＵ等を保護するために、電磁波をシールドする金属製（例えばアルミダイキャスト製）の筐体が従来よく用いられている。

ところで、金属製の筐体は電磁波を効果的にシールドできる反面、どうしても重量増につながることから、車両全体の軽量化を図るうえではマイナスに作用してしまう。それゆえ近年では、金属よりも軽い合成樹脂材料を用いて筐体を形成したものが提案されている。しかしながら、合成樹脂製の筐体は軽量で成形性や耐食性等に優れているものの、金属材料とは異なり、合成樹脂材料自体には電磁シールド性能がないという欠点がある。そのため、樹脂材料を基体部とし、その片側面に電磁シールド性能を有する金属材料からなる層（層状部）を形成した電磁波遮蔽用筐体が従来提案されている（例えば、特許文献１、２を参照）。特許文献１においては、樹脂成形体の内面に、層状部としてアルミニウム蒸着層を形成したものが開示されている。また、特許文献２においては、樹脂成形体の内面に、層状部としてアルミニウム箔を貼着したものが開示されている。

特開２０１２−２２８９０４号公報 特開平０４−１３５８１５号公報

上記従来技術の電磁波遮蔽用筐体の場合、金属材料からなる層状部の厚さが少ないと、所望とする電磁シールド性能を付与することができず、ＰＣＵ等を電磁波から保護することができなくなる。金属材料からなる層状部をある程度厚く形成した場合には、所望とする電磁シールド性能を付与することができる一方で、金属材料の使用量が増加する結果、電磁波遮蔽用筐体の高コスト化、重量増につながってしまう。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基体部に形成される層状部の厚さを抑えつつ、所望とする電磁シールド性能を付与することが可能な電磁波遮蔽体を提供することにある。

上記課題を解決するために、手段１に記載の発明は、電磁波に曝露される電磁波遮蔽体であって、表面及び裏面を有する成形体である基体部と、前記基体部を形成する材料とは導電率が異なる材料からなり、前記基体部の面方向に沿って形成された複数層の層状部とを備えるとともに、複数層の前記層状部が、積層方向に互いに離間して配置されていることを特徴とする電磁波遮蔽体をその要旨とする。

従って、手段１に記載の発明によると、複数層の層状部を積層方向に互いに離間して配置したことにより、層状部が単層の場合よりも高いシールド性能（面方向に対するシールド性能）を付与することができ、電磁波を効果的に遮蔽することができる。よって、層状部の厚さを抑えつつ、所望とする電磁シールド性能を付与することが可能となる。

手段２に記載の発明は、手段１において、複数層の前記層状部の合計厚さをＴとした場合において、評価治具を用いて測定したシールド性能が、前記層状部が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定したシールド性能に比較して高いことをその要旨とする。

従って、手段２に記載の発明によると、層状部が単層の場合よりもシールド性能が高いにもかかわらず、複数層の層状部の合計厚さを少なくすることができ、ひいては低コスト化、軽量化を図ることができる。

手段３に記載の発明は、手段１または２において、複数層の前記層状部は、前記基体部の前記表面上及び裏面上にて前記表面及び前記裏面を覆うように形成されていることをその要旨とする。

従って、手段３に記載の発明によると、複数層の層状部が基体部の表面及び裏面を覆うことにより、電磁波の方向によらず良好なシールド性能を得ることができる。また、複数層の層状部が形成される場所が基体部の内層ではなく表層であるため、層状部を比較的容易に形成することができ、両者の離間距離も確保しやすくなる。

手段４に記載の発明は、手段１乃至３のいずれか１項において、前記基体部は、熱可塑性樹脂製の射出成形体であることをその要旨とする。

従って、手段４に記載の発明によると、熱可塑性樹脂製であることから、成形性、コスト性、軽量性、加工性、絶縁性等に優れた基体部とすることができ、様々な用途に適用可能な電磁波遮蔽体とすることができる。

手段５に記載の発明は、手段１乃至４のいずれか１項において、前記基体部は、ＰＰＳ樹脂製の射出成形体であり、複数層の前記層状部は、アルミニウムで形成されていることをその要旨とする。

従って、手段５に記載の発明によると、アルミニウムは比較的安価な金属であるためコスト低減に寄与するとともに、比較的軽量であるため全体の軽量化にも寄与する。また、ＰＰＳ樹脂は汎用品で比較的安価であることに加え、アルミニウムをはじめ多くの金属材料との相性もよく、層状部の密着性を向上させることができる。

手段６に記載の発明は、手段１乃至５のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、スパッタリング層であることをその要旨とする。

従って、手段６に記載の発明によると、スパッタリング層は表面が平滑であることに加え、層状部の密着性を確保しやすいというメリットがある。また、バリが出ないので異物混入のおそれもない。それゆえ、薄くしたときでも高いシールド性能を付与することができる。

手段７に記載の発明は、手段１乃至６のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、それぞれの厚さが１．０μｍ以下であることをその要旨とする。

従って、手段７に記載の発明によると、極めて薄い層状部となるので、効果的に低コスト化、軽量化を図ることができる。

手段８に記載の発明は、手段１乃至７のいずれか１項において、車両搭載用の電子機器筐体の一部をなすものであることをその要旨とする。

従って、手段８に記載の発明によると、車両搭載用の電子機器を電磁波から効果的に保護することができる。

以上詳述したように、請求項１〜８に記載の発明によると、基体部に形成される層状部の厚さを抑えつつ、所望とする電磁シールド性能を付与することが可能な電磁波遮蔽体を提供することができる。

本発明を具体化した実施形態の電磁波遮蔽体（電磁波遮蔽カバー）を示す概略斜視図。 実施形態の電磁波遮蔽カバーの要部拡大断面図。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と電界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と磁界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と電磁シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と電界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と磁界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、同種金属を用いた場合の周波数と電磁シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、異種金属を用いた場合の周波数と電界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、異種金属を用いた場合の周波数と磁界シールド性能との関係を示すグラフ。 実施形態を具体化した実施例において、異種金属を用いた場合の周波数と電磁シールド性能との関係を示すグラフ。

以下、本発明の電磁波遮蔽体を具体化した一実施の形態を図１〜図１１に基づき詳細に説明する。

図１に示されるように、本実施形態の電磁波遮蔽体は、エンジンルーム内に配設される車両搭載用のＰＣＵハウジング１（電子機器筐体）の一部をなすものであり、具体的には有底箱状をなすアルミニウム製のハウジング本体２の上部開口を塞ぐための電磁波遮蔽カバー３である。このＰＣＵハウジング１内には、例えばハイブリッド車のモータ制御やエンジン制御を行うための回路が構成された配線基板４が収容されるようになっている。このＰＣＵハウジング１は、例えば１００ＭＨｚ以上の電磁波、特には１ＧＨｚ以上の電磁波に曝露された状態で使用される。

図２に示されるように、この電磁波遮蔽カバー３は、基体部１１と層状部１２とを備えている。

電磁波遮蔽カバー３を構成する基体部１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有する成形体である。ここで、基体部１１は表面１１ａ及び裏面１１ｂを有する形状であればよく、特に限定されないが、例えば一部または全体に板状部を有するものであること、特には平板状部を有するものであることが好ましい。板状部は表面１１ａ及び裏面１１ｂを有しており、複数層の層状部１２を形成する場所として適しているからである。なお、板状部は必ずしも平坦でなくてもよく、例えば湾曲していたり段差を有していたりしてもよい。板状部の厚さは任意であって特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ厚以上、さらには０．５ｍｍ厚以上、特には１．０ｍｍ厚以上に設定される。また、基体部１１の大きさは任意であって、収容すべき配線基板４の大きさに応じて決定される。

基体部１１を形成する材料としては、特に限定されるわけではなく、例えば合成樹脂、木、紙、セラミック、金属などから広く選択することができるが、車両搭載用のＰＣＵハウジング１の一部として使用される点を鑑みると、軽量で絶縁性がある等の性質があることから、とりわけ合成樹脂が好適である。また、成形体である基体部１１を得るための成形方法としては、従来公知の各種の手法を採用することができる。具体的にいうと、例えば、プレス成形や射出成形などのように金型を用いる手法ばかりでなく、金型を用いない手法（切削加工や３Ｄプリンティングなど）を採用することも許容される。ここで、好適な基体部１１としては熱可塑性樹脂製の射出成形体を挙げることができる。熱可塑性樹脂製の射出成形体は、成形性、コスト性、軽量性、加工性、絶縁性等に優れているからである。なお、熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ＰＰＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＰ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＡＢＳ樹脂などがあるが、これらの中でもＰＰＳ樹脂を選択することが好適である。ＰＰＳ樹脂は汎用品であり、比較的安価だからである。これに加え、ＰＰＳ樹脂は、アルミニウムをはじめ多くの金属材料との相性がよいことから、層状部１２の密着性を向上させることができるからである。ここで、ＰＰＳ樹脂のマトリクス中に無機繊維を含む材料からなる射出成形体を基体部１１として選択することが好適であり、これにより形状安定性や層状部１２の密着性の高い電磁波遮蔽カバー３が得やすくなる。

電磁波遮蔽カバー３を構成する層状部１２は、基体部１１の面方向（即ち表面１１ａや裏面１１ｂ）に沿って複数層形成されている。層状部１２の層数は２層に限定されるわけではなく、３層あるいは４層等であってもよい。これら複数層の層状部１２は、前記面方向と直交する積層方向に互いに離間して配置されている。複数層の層状部１２が積層方向に互いに離間しておらず、密接して配置されている場合には、実質的に単層とみなされる状態となる。よって、ある程度厚く形成しないと、所望とする電磁シールド効果を得ることができなくなる。

複数層の層状部１２のうちの少なくとも１層は、基体部１１の表層（即ち表面１１ａまたは裏面１１ｂの上）に形成されていることがよく、特には表面１１ａ及び裏面１１ｂの上に形成されていることが望ましい。この場合、複数層の層状部１２間に基体部１１が介在された状態となることから、基体部１１の厚さ分に相当する距離を隔てて複数層の層状部１２を配置することができる。また、このような配置態様の場合、複数層の層状部１２を比較的容易に形成することができる。なお、複数層の層状部１２は、基体部１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂを完全に覆うように形成されていてもよいほか、特定部分のみを覆うように形成されていてもよい。さらに、複数層の層状部１２は、基体部１１の側面、言い換えると表面１１ａ及び裏面１１ｂ間に位置してそれらと直交する面を覆っていてもよく、覆っていなくてもよい。勿論、複数層の層状部１２のうちの少なくとも１層は、基体部１１の内層に形成されていてもよく、全ての層が内層に形成されていてもよい。ここで、隣接する複数層の層状部１２どうしは、基体部１１の一部または全部を隔てた状態で離間配置されているばかりでなく、空隙を隔てて離間配置されていてもよい。別の言い方をすると、層状部１２は、支持体である基体部１１に対して必ずしも直接的に面接触して支持されていなくてもよく、例えば基体部１１とは別の支持体を介して点接触などにより支持されていてもよい。

複数層の層状部１２は、基体部１１を形成する材料とは導電率が異なる材料からなり、具体的には基体部１１を形成する材料よりも導電率が高い材料からなることが好ましい。このような材料でないと、好適な電界シールド効果を付与することが困難になるからである。また、複数層の層状部１２は、基体部１１を形成する材料よりも透磁率が高い材料からなることが好ましい。このような材料でないと、好適な磁界シールド効果を付与することが困難になるからである。

例えば、基体部１１が合成樹脂材料で形成されている場合、複数層の層状部１２として、金属層、カーボン層、セラミック層などが選択可能であり、とりわけ金属層を選択することが好適である。一般的に金属材料のなかには、合成樹脂材料よりも導電率及び透磁率が高い材料が少なからず存在するため、材料選択の自由度が大きいからである。このような金属層の具体例としては、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、アルミニウム、チタン、ニッケル、コバルト、クロム、すず、鉛等からなる金属層や、これら金属を成分として含む合金層（例えばステンレス合金層、はんだ合金層など）を挙げることができる。これらのなかでも、とりわけアルミニウム層が好適である。アルミニウムは廉価な金属材料であるためコスト低減に寄与するとともに、比較的軽量であるため全体の軽量化にも寄与するからである。

複数層の層状部１２は、各層で同種の金属材料を用いて形成されていてもよいが、各層で異種の金属材料を用いて形成されていてもよい。前者の具体例としては、例えば、表面１１ａ側にアルミニウム層、裏面１１ｂ側にアルミニウム層を形成した態様や、表面１１ａ側に銅層、裏面１１ｂ側に銅層を形成した態様や、表面１１ａ側にステンレス合金層、裏面１１ｂ側にステンレス合金層を形成した態様、などを挙げることができる。後者の具体例としては、例えば、表面１１ａ側にアルミニウム層、裏面１１ｂ側に銅層を形成した態様や、表面１１ａ側にアルミニウム層、裏面１１ｂ側にステンレス合金層を形成した態様や、表面１１ａ側に銅層、裏面１１ｂ側にステンレス合金層を形成した態様、などを挙げることができる。

アルミニウムに代表される金属層は、例えば、基体部１１の表面１１ａや裏面１１ｂに対して、従来公知の成膜方法、具体的にはめっきや化学蒸着（ＣＶＤ）、あるいはスパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングなどの物理蒸着（ＰＶＤ）のような種々の手法により形成可能であり、これらの手法によれば薄くて均一な層を比較的容易に形成することができるからである。そのほか、ロールコート法、スプレーコート法、カーテンコート法により金属を含む液状材料を塗布する方法、当該液状材料を印刷する方法、接着剤等を用いて金属箔を貼着する方法などを採用することも可能である。上記の金属層は、先に挙げた手法のうちスパッタリング等のような物理的成膜方法により形成されることが好ましい。スパッタリング法等により形成された金属薄膜（スパッタリング層）は、薄くても基体部１１に対する密着性に優れたものとなるからである。また、スパッタリング層は表面が平滑であることに加え、バリが出ないので異物混入のおそれがないというメリットもあるからである。

複数層の層状部１２としての金属層（例えばアルミニウム層）の厚さは限定されず任意であるが、基体部１１を合成樹脂材料からなるものとした場合、通常は基体部１１よりも薄く形成される。基体部１１よりも金属層のほうが厚い場合には、合成樹脂材料に対する金属材料の使用比率が高くなる結果、電磁波遮蔽カバー３の低コスト化、軽量化が達成されにくくなるからである。また、電磁波遮蔽カバー３全体に所望とする物理的強度が付与されにくくなるからである。

金属層（例えばアルミニウム層）の厚さは、例えば各層ごとに１．０μｍ以下であることがよく、さらには０．２μｍ以下であることがよく、特には０．１μｍ以上０．１５μｍ以下であることがよい。その理由は、基体部の表面又は裏面に金属層の合計厚さと同じ厚さの単層を形成した場合に比べて高い電磁シールド効果を付与されるにもかかわらず、金属層自体は極めて薄くて済むので、効果的に低コスト化、軽量化を図ることができるからである。ここで、各層ごとの厚さが１．０μｍ超であると、効果的に低コスト化、軽量化を図ることが難しくなるおそれがある。逆に、各層ごとの厚さが０．１μｍ未満であると、所望とする電磁シールド効果を付与することが困難になったり、他の部材が接触した場合に層状部１２が剥がれて基体部１１が露出しやすくなったりするおそれがある。なお、複数層の層状部１２としての金属層（例えばアルミニウム層）の厚さは、各層で等しくてもよいが、異なっていてもよく、厚さが等しい層と異なる層とが混在していてもよい。

複数層の層状部１２をアルミニウム層とした場合、ＰＰＳ樹脂製の射出成形体からなる基体部１１と組み合わせて電磁波遮蔽カバー３を構成することが好ましい。上述したように、ＰＰＳ樹脂はアルミニウムとの相性がよいことから、基体部１１に対する層状部１２の密着性を向上させることができるからである。

なお、複数層の層状部１２の厚さは面方向に沿ってどこも同じであってもよいほか、面方向に異なる場所によって異なっていてもよい。また、複数層の層状部１２の厚さは、各層で同じであってもよいが、異なっていてもよい。

ここで、複数層の層状部１２の合計厚さをＴとした場合において、本実施形態の電磁波遮蔽カバー３を試料とし、これを所定の評価治具を用いて電界シールド性能を測定したと仮定する。同様に、層状部１２が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を、当該評価治具を用いて同じ方法にて電界シールド性能を測定したと仮定する。このとき、複数層の層状部１２を有する前者（本実施形態）の試料のほうが、単層の層状部１２を有する後者の試料に比べて、電界シールド性能が高くなっている。

電界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法（関西電子工業振興センターの方法）により、上記の比較を行った場合、具体的には次のことが言える。即ち、本実施形態のものについて上記ＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能は、層状部１２が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能に比較して高くなっている。この場合、上記ＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能は、電界用評価治具に試料を配置しないブランクのときの電界シールド性能の５０ｄＢ以上であることが好ましく、６０ｄＢ以上であることがより好ましく、７０ｄＢ以上であることが特に好ましい。この程度の差異が設けられていれば、上記周波数範囲において、所望とする十分な電界シールド性能を備えた電磁波遮蔽カバー３であると言うことができる。

磁界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法（関西電子工業振興センターの方法）により、上記の比較を行った場合、具体的には次のことが言える。即ち、本実施形態のものについて上記ＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能は、層状部１２が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能に比較して高くなっている。この場合、上記ＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能は、磁界用評価治具に試料を配置しないブランクのときの磁界シールド性能の２０ｄＢ以上であることが好ましく、３０ｄＢ以上であることがより好ましく、４０ｄＢ以上であることが特に好ましい。この程度の差異が設けられていれば、上記周波数範囲において、所望とする十分な磁界シールド性能を備えた電磁波遮蔽カバー３であると言うことができる。

電磁波シールド材の電磁波透過減衰量の評価を行う同軸管法により、上記の比較を行った場合、具体的には次のことが言える。即ち、本実施形態のものについて上記同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおけるシールド性能（電磁波透過減衰量）は、層状部１２が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおけるシールド性能に比較して高くなっている。この場合、上記同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおけるシールド性能（電磁波透過減衰量）は、評価治具に試料を配置しないブランクのときの電界シールド性能の５０ｄＢ以上であることが好ましく、６０ｄＢ以上であることがより好ましく、７０ｄＢ以上であることが特に好ましい。この程度の差異が設けられていれば、上記周波数範囲において、所望とする十分な電磁シールド性能を備えた電磁波遮蔽カバー３であると言うことができる。

以下、本実施形態をより具体化した実施例を紹介するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

［実施例１］層状部１２に同種金属（アルミニウム）を用いた場合の比較試験１

実施例１では、ＫＥＣ法により電界シールド性能の比較試験を行うために、以下に示すいくつかのテストピースを作製した。ここでは、市販のＰＰＳ樹脂からなる板材（１５０ｍｍ角、厚さ３．０ｍｍ）を基体部１１として用いた。そして、基体部１１の片面または両面の全体を覆うように、層状部１２としてのアルミニウム層をスパッタリングにより形成した。

図３のグラフにおいて「ＡＬ＿０．１μｍ＿片面」とあるのは、基体部１１の片面に０．１μｍのアルミニウム層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．１μｍのアルミニウム層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に０．２μｍのアルミニウム層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿０．２μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．２μｍのアルミニウム層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿０．５μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に０．５μｍのアルミニウム層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．５μｍのアルミニウム層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に１．０μｍのアルミニウム層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＡＬ＿１．０μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に１．０μｍのアルミニウム層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

また、「ＰＰＳ」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１のどちらの面にもアルミニウム層が形成されていないもののことを意味している。

「ＡＤＣ１２」とあるのは、ＰＰＳ樹脂の代わりにアルミダイキャスト製の板材を基体部１１として用いたものであって、アルミニウム層が形成されていないものであること意味している。

「ブランク」とあるのは、評価治具に何も配置しないで測定を行ったことを意味している。

図３のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は電界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された電界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに電界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図３に示されるように、アルミニウム層が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは電界シールド性能が発揮されないことがわかった。

例えば「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」については、２層の層状部１２の合計厚さがＴ（即ち０．１μｍ＋０．１μｍ＝０．２μｍ）の試料であると把握することができる。一方、「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」については、層状部１２が単層かつ厚さがＴ（即ち０．２μｍ）であることを除き共通の構造を有する試料であると把握することができる。そして、これらについてＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」を示す線分よりも全体的に下方に位置していた。ゆえに「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料の電界シールド性能は「ブランク」のときより５０ｄＢ〜６０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電界シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料とで３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値を比較したところ、上記と同様の結果、つまり「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料の電界シールド性能は「ブランク」のときより５０ｄＢ〜７０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電界シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＡＬ＿１．０μｍ＿両面」の試料の３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値に至っては、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の測定値よりもさらによい結果が得られた。具体的には、前記測定値が「ブランク」のときより８０ｄＢ〜９０ｄＢ程度よくなっており、「ＡＤＣ１２」に匹敵する極めて低い値となっていたため、好結果が得られることがわかった。

［実施例２］層状部１２に同種金属（アルミニウム）を用いた場合の比較試験２
実施例２では、実施例１と同じテストピースを用いて、ＫＥＣ法により磁界シールド性能の比較試験を行った。図４のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は磁界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された磁界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに磁界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図４に示されるように、アルミニウム層が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは磁界シールド性能が発揮されないことがわかった。

「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料と「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」の試料とについてＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」を示す線分よりも全体的に下方に位置していた。ゆえに「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料の磁界シールド性能は「ブランク」のときより３０ｄＢ〜５０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な磁界シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料とで３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能の測定値を比較したところ、上記と同様の結果、つまり「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料の磁界シールド性能は「ブランク」のときより６０ｄＢ〜８０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な磁界シールド性能を備えていると言い得るものであった。ちなみに、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料の測定値は、「ＡＤＣ１２」に匹敵する極めて低い値となっていた。同様に、「ＡＬ＿１．０μｍ＿両面」の試料についても同様に、「ＡＤＣ１２」に匹敵する好結果が得られることがわかった。

［実施例３］層状部１２に同種金属（アルミニウム）を用いた場合の比較試験３
実施例３では、実施例１と同じ樹脂からなるテストピース（３０ｍｍ角、厚さ１．０ｍｍ）を用いて、同軸管法により電磁シールド性能の比較試験を行った。図５のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は専用評価治具を用いた同軸管法にて測定された電磁シールド性能（ｄＢ）を示している。１ＧＨｚから６ＧＨｚまでの範囲において０．５ＧｋＨｚごとに電磁シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図５に示されるように、アルミニウム層が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは電磁シールド性能が発揮されないことがわかった。

「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料と「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」の試料とについて同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」を示す線分よりも全体的に下方に位置していた。ゆえに「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿０．２μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．１μｍ＿両面」の試料の電磁シールド性能は「ブランク」のときより７０ｄＢ〜８０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電磁シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料とで１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能の測定値を比較したところ、上記と同様の結果、つまり「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＡＬ＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料の電磁シールド性能は「ブランク」のときより９０ｄＢ〜１１０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電磁シールド性能を備えていると言い得るものであった。ちなみに、「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料の測定値は、「ＡＤＣ１２」に匹敵する極めて低い値となっていた。同様に、「ＡＬ＿１．０μｍ＿両面」の試料についても同様に、「ＡＤＣ１２」に匹敵する好結果が得られることがわかった。

［実施例４］層状部１２に同種金属（ステンレス合金）を用いた場合の比較試験４
試験例４では、層状部１２としてアルミニウム層の代わりにステンレス合金層（ＳＵＳ３１０）を形成したこと以外については、基本的に上記の実施例１に準拠して比較を行った。

図６のグラフにおいて「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿片面」とあるのは、基体部１１の片面に０．１μｍのステンレス合金層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．１μｍのステンレス合金層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に０．２μｍのステンレス合金層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．２μｍのステンレス合金層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に０．５μｍのステンレス合金層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に０．５μｍのステンレス合金層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の片面に１．０μｍのステンレス合金層（即ち単層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿両面」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１の両面に１．０μｍのステンレス合金層（即ち２層の層状部１２）が形成されたもののことを意味している。

また、「ＰＰＳ」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１のどちらの面にもステンレス合金層が形成されていないもののことを意味している。

「ＡＤＣ１２」とあるのは、ＰＰＳ樹脂の代わりにアルミダイキャスト製の板材を基体部１１として用いたものであって、ステンレス合金層が形成されていないものであること意味している。

「ブランク」とあるのは、評価治具に何も配置しないで測定を行ったことを意味している。

図６のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は電界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された電界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに電界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図６に示されるように、ステンレス合金層が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは電界シールド性能が発揮されないことがわかった。

例えば「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」については、２層の層状部１２の合計厚さがＴ（即ち０．１μｍ＋０．１μｍ＝０．２μｍ）の試料であると把握することができる。一方、「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」については、層状部１２が単層かつ厚さがＴ（即ち０．２μｍ）であることを除き共通の構造を有する試料であると把握することができる。そして、これらについてＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」を示す線分よりも若干下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料のほうが「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料の電界シールド性能は「ブランク」のときより２０ｄＢ〜４０ｄＢ程度よくなっていた。

また、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料とで３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値を比較したところ、上記と同様の結果、つまり「ＡＬ＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料の電界シールド性能は「ブランク」のときより４０ｄＢ〜５０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電界シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿両面」の試料の３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値に至っては、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の測定値よりもさらによい結果が得られた。具体的には、前記測定値が「ブランク」のときより５０ｄＢ〜８０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電界シールド性能を備えていると言い得るものであった。

［実施例５］層状部１２に同種金属（ステンレス合金）を用いた場合の比較試験５
実施例５では、実施例４と同じテストピースを用いて、ＫＥＣ法により磁界シールド性能の比較試験を行った。図７のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は磁界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された磁界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに磁界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図７に示されるように、ステンレス合金層が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは磁界シールド性能が発揮されないことがわかった。

「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料とについてＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」を示す線分よりも全体的に下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料の磁界シールド性能は「ブランク」のときより２０ｄＢ〜４０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な磁界シールド性能を備えていると言い得るものであった。ただし、「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料と「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」の試料とを比較した場合においては、上記のような関係性は見られなかった。ゆえに、層状部１２としてステンレス合金層を選択した場合には、所望とする磁界シールド性能を得るために、少なくともステンレス合金層各層の厚さを若干厚め（例えば０．５μｍ以上）に設定する必要があるものと考えられた。

［実施例６］層状部１２に同種金属（ステンレス合金）を用いた場合の比較試験６
実施例６では、実施例４と同じ樹脂からなるテストピース（３０ｍｍ角、厚さ１．０ｍｍ）を用いて、同軸管法により電磁シールド性能の比較試験を行った。図８のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は専用評価治具を用いた同軸管法にて測定された電磁シールド性能（ｄＢ）を示している。１ＧＨｚから６ＧＨｚまでの範囲において０．５ＧｋＨｚごとにシールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

図８に示されるように、ステンレス合金が形成されていない「ＰＰＳ」は「ブランク」と測定値がほぼ同じであり、それゆえ、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１だけでは電磁シールド性能が発揮されないことがわかった。

「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料と「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」の試料とについて同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」を示す線分のほうが「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」を示す線分よりも全体的に下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料のほうが「ＳＵＳ３１０＿０．２μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ３１０＿０．１μｍ＿両面」の試料の電磁シールド性能は「ブランク」のときより４０ｄＢ〜５０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電磁シールド性能を備えていると言い得るものであった。

また、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料と「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料とで１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能の測定値を比較したところ、上記と同様の結果、つまり「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料のほうが「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿片面」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ３１０＿０．５μｍ＿両面」の試料の電磁シールド性能は「ブランク」のときより５０ｄＢ〜８０ｄＢ程度よくなっており、上記周波数範囲において、所望とする十分な電磁シールド性能を備えていると言い得るものであった。「ＳＵＳ３１０＿１．０μｍ＿両面」の試料については、さらに好ましい結果が得られることがわかった。

［実施例７］層状部１２に異種金属を用いた場合の比較試験１

実施例７では、ＫＥＣ法により電界シールド性能の比較試験を行うために、以下に示すいくつかのテストピースを作製した。ここでは、市販のＰＰＳ樹脂からなる板材（１５０ｍｍ角、厚さ３．０ｍｍ）を基体部１１として用いた。そして、基体部１１の片面または両面の全体を覆うように、層状部１２としてステンレス合金層と銅層とをそれぞれスパッタリングにより形成した。

図９のグラフにおいて「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」とあるのは、基体部１１の一方側の面に０．５μｍのステンレス合金層が形成され、かつ他方側の面に０．５μｍの銅層が形成されたもののことを意味している。これについては、異種金属からなる２層の層状部１２を有するものの、２層の層状部１２の間に基体部１１が介在されており、両者は離間して配置されている。

「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」とあるのは、基体部１１の一方側の面に０．５μｍのステンレス合金層が形成され、かつ同じ側の面にて０．５μｍの銅層が積層された状態で形成されたもののことを意味している。これについては、２層の層状部１２の間に基体部１１が介在されておらず、両者は接して配置されている。従って、単層の層状部１２とみなすことができる状態となっている。

また、「ＰＰＳ」とあるのは、ＰＰＳ樹脂からなる基体部１１のどちらの面にも、ステンレス合金層や銅層が形成されていないもののことを意味している。

「ＡＤＣ１２」とあるのは、ＰＰＳ樹脂の代わりにアルミダイキャスト製の板材を基体部１１として用いたものであって、ステンレス合金層や銅層が形成されていないものであること意味している。

「ブランク」とあるのは、評価治具に何も配置しないで測定を行ったことを意味している。

図９のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は電界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された電界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに電界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

ここで、「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」については、２層の層状部１２の合計厚さがＴ（即ち０．５μｍ＋０．５μｍ＝１．０μｍ）の試料であると把握することができる。一方、「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」との試料については、ステンレス合金層と銅層とが接して配置されていることから、単層かつ厚さＴ（即ち１．０μｍ）であることを除き共通の構造を有する試料とみなすことができる。そして、これらについてＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」を示す線分のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」を示す線分よりも下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料の電界シールド性能は「ブランク」のときより７０ｄＢ〜８０ｄＢ程度よくなっており、「ＡＤＣ１２」の電界シールド性能には及ばないもののそれに準ずる優れたものとなっていた。

［実施例８］層状部１２に異種金属を用いた場合の比較試験２
実施例８では、実施例７と同じテストピースを用いて、ＫＥＣ法により磁界シールド性能の比較試験を行った。図１０のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は磁界用評価治具を用いたＫＥＣ法にて測定された磁界シールド性能（ｄＢ）を示している。２００ｋＨｚから１ＧＨｚまでの範囲において１００ｋＨｚごとに磁界シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料と「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」の試料とについて、ＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」を示す線分のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」を示す線分よりも下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料の磁界シールド性能は「ブランク」のときより５０ｄＢ〜６０ｄＢ程度よくなっており、「ＡＤＣ１２」の磁界シールド性能には及ばないもののそれに準ずる優れたものとなっていた。

［実施例９］層状部１２に異種金属を用いた場合の比較試験３
実施例９では、実施例７と同じ樹脂からなるテストピース（３０ｍｍ角、厚さ１．０ｍｍ）を用いて、同軸管法により電磁シールド性能の比較試験を行った。図１１のグラフにおいて横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は専用評価治具を用いた同軸管法にて測定された電磁シールド性能（ｄＢ）を示している。１ＧＨｚから６ＧＨｚまでの範囲において０．５ＧｋＨｚごとに電磁シールド性能（ｄＢ）の値を測定し、その測定値をグラフ上にプロットして、各点を線分で結んだ結果を示す。

「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料と「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」の試料とについて、同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能の測定値を比較したところ、グラフ中「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」を示す線分のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」を示す線分よりも下方に位置していた。ゆえに「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料のほうが「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿積層」の試料よりも全体的に好結果となることがわかった。ちなみに、「ＳＵＳ＿０．５μ＿Ｃｕ＿０．５μ＿階層」の試料の電磁シールド性能は「ブランク」のときより９０ｄＢ〜１１０ｄＢ程度よくなっており、「ＡＤＣ１２」の電磁シールド性能に匹敵する優れたものとなっていた。

［結論］

従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態の電磁波遮蔽カバー３は、基体部１１と複数層の層状部１２とを備えるとともに、複数層の層状部１２が積層方向に互いに離間して配置されていることを特徴とする。そして、このような配置によると、層状部１２が単層の場合よりも高いシールド性能（面方向に対するシールド性能）を付与することができ、電磁波を効果的に遮蔽することができる。よって、層状部１２の厚さを抑えつつ、所望とする電磁シールド性能を付与することが可能となる。

（２）本実施形態では、複数層の層状部１２の合計厚さをＴとした場合において、評価治具を用いて測定したシールド性能が、層状部１２が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定したシールド性能に比較して高くなっている。このため、層状部が単層の場合よりもシールド性能が高いにもかかわらず、複数層の層状部の合計厚さを少なくすることができ、ひいては低コスト化、軽量化を図ることができる。

（３）本実施形態では、複数層の層状部１２が基体部１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂを覆うことにより、電磁波の方向によらず良好なシールド性能を得ることができる。また、複数層の層状部１２が形成される場所が基体部１１の内層ではなく表層であるため、層状部１２を比較的容易に形成することができ、両者の離間距離も確保しやすくなる。

（４）本実施形態では、基体部１１が熱可塑性樹脂製の射出成形体であることから、成形性、コスト性、軽量性、加工性、絶縁性等に優れた基体部１１とすることができ、様々な用途に適用可能な電磁波遮蔽カバー３とすることができる。

（６）本実施形態では、複数層の層状部１２がスパッタリング層であることを特徴とする。スパッタリング層は表面が平滑であることに加え、層状部１２の密着性を確保しやすいというメリットがある。また、バリが出ないので異物混入のおそれもない。それゆえ、薄くしたときでも高いシールド性能を付与することができる。

（７）本実施形態では、基体部１１がＰＰＳ樹脂製の射出成形体であり、複数層の層状部１２がアルミニウムで形成されている。アルミニウムは比較的安価な金属であるためコスト低減に寄与するとともに、比較的軽量であるため全体の軽量化にも寄与する。また、ＰＰＳ樹脂は汎用品で比較的安価であることに加え、アルミニウムをはじめ多くの金属材料との相性もよく、層状部１２の密着性を向上させることができる。特に本実施形態では、複数層の層状部１２であるアルミニウム層を厚さ０．２μｍ以下にすることができる。この場合、極めて薄い層状部となるので、効果的に低コスト化、軽量化を図ることができる。

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した各実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、前記基体部よりも薄いこと。
（２）請求項１乃至８のいずれか１項において、前記基体部は絶縁体であること。
（３）請求項１乃至８のいずれか１項において、前記基体部は、無機繊維を含むＰＰＳ樹脂により形成されていること。
（４）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、各層の厚さが等しいこと。
（５）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、各層の厚さが異なること。
（６）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、同種の金属材料からなること。
（７）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部は、異種の金属材料からなること。
（８）請求項１乃至８のいずれか１項において、前記電磁波遮蔽体は、１ＧＨｚ以上の電磁波に晒されるものであること。
（９）請求項１乃至８のいずれか１項において、前記複数層の層状部は、前記基体部を形成する材料よりも導電率が高い材料からなること。
（１０）請求項１乃至８のいずれか１項において、前記複数層の層状部は、前記基体部を形成する材料よりも透磁率が高い材料からなること。
（１１）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部の合計厚さをＴとした場合において、電界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能が、前記層状部が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能に比較して高いこと。
（１２）上記思想１１において、前記電界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける電界シールド性能が、前記電界用評価治具に試料を配置しないブランクのときの電界シールド性能の６０ｄＢ以上であること。
（１３）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部の合計厚さをＴとした場合において、磁界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能が、前記層状部が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能に比較して高いこと。
（１４）上記思想１３において、前記磁界用評価治具を用いて電磁波シールド材の評価を行うＫＥＣ法にて測定した３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚにおける磁界シールド性能が、前記磁界用評価治具に試料を配置しないブランクのときの磁界シールド性能の３０ｄＢ以上であること。
（１５）請求項１乃至８のいずれか１項において、複数層の前記層状部の合計厚さをＴとした場合において、評価治具を用いて電磁波シールド材の電磁波透過減衰量の評価を行う同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおけるシールド性能（電磁波透過減衰量）が、前記層状部が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおけるシールド性能に比較して高いこと。
（１６）上記思想１５において、評価治具を用いて電磁波シールド材の電磁波透過減衰量の評価を行う同軸管法にて測定した１ＧＨｚ〜６ＧＨｚにおける電磁シールド性能（電磁波透過減衰量）が、前記評価治具に試料を配置しないブランクのときの電磁シールド性能の６０ｄＢ以上であること。

１…車両搭載用の電子機器筐体
３…電磁波遮蔽体としての電磁波遮蔽カバー
１１…基体部
１１ａ…表面
１１ｂ…裏面
１２…層状部
Ｔ…複数層の層状部の合計厚さ

Claims (8)

1. 電磁波に曝露される電磁波遮蔽体であって、
   表面及び裏面を有する成形体である基体部と、
   前記基体部を形成する材料とは導電率が異なる材料からなり、前記基体部の面方向に沿って形成された複数層の層状部と
   を備えるとともに、
   複数層の前記層状部が、積層方向に互いに離間して配置されている
   ことを特徴とする電磁波遮蔽体。
2. 複数層の前記層状部の合計厚さをＴとした場合において、
   評価治具を用いて測定したシールド性能が、前記層状部が単層かつ厚さがＴであることを除き共通の構造を有する試料を同じ方法にて測定したシールド性能に比較して高い
   ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽体。
3. 複数層の前記層状部は、前記基体部の前記表面上及び裏面上にて前記表面及び前記裏面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽体。
4. 前記基体部は、熱可塑性樹脂製の射出成形体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
5. 前記基体部は、ＰＰＳ樹脂製の射出成形体であり、複数層の前記層状部は、アルミニウムで形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
6. 複数層の前記層状部は、スパッタリング層であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
7. 複数層の前記層状部は、それぞれの厚さが１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
8. 車両搭載用の電子機器筐体の一部をなすものであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。

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