JP2019179790A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】モジュール内共振とそれによる高周波回路の特性劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュール(1)は、導体から形成されて内部空間を有する筐体(20)と、前記筐体の前記内部空間に収容される高周波回路基板(10)と、前記内部空間を規定する前記筐体の内壁のうち前記高周波回路基板と対向する内壁と前記高周波回路基板との間に設けられた抵抗体(30)とを有する。【選択図】 図4
Description
本発明は、高周波電気信号を扱うモジュール技術に関し、特に、導体から形成された筐体の内部空間に高周波回路基板を収容した高周波モジュールに関する。
高速光通信用電子回路やミリ波帯無線通信用電子回路などの高周波回路は、通常、金属製の筐体に実装された状態で使用される。このときに問題となるのが基板共振である。基板共振とは、高周波回路が形成されている半導体もしくは誘電体からなる基板の中に、高周波回路内を伝搬する電磁波が漏洩し、漏洩した電磁波が基板中を伝搬し、基板の厚さや長さ、および、筐体のサイズ等で決まる特定の周波数で共振をおこすなどして高周波回路本来の特性を損なう現象である。高周波回路が増幅回路であった場合には、基板共振により増幅回路の出力信号の一部が増幅回路の入力端子に入力され、増幅回路の発振などの不安定動作を引き起こす場合もある。
基板共振を抑制するための方法として、基板貫通ビアを使用する方法(非特許文献1)が知られている。これは、基板を貫通するビアを基板全体にわたり稠密に形成し、基板全体を等価的に金属とみなすことができるようにすることで、基板への電磁波の漏洩を防止して、基板共振を抑制する技術である。
しかしながら、100GHzを超えるような極めて高い周波数においては、高周波回路基板だけではなく、高周波回路の表面と金属製の筐体の天井(すなわち、筐体の内壁で、高周波回路の表面に面している面)との間で電磁波の共振が発生することがある。このような「モジュール内共振」は、次に述べるようないくつかの理由により発生する。
第1には、100GHzを超えるような周波数帯では、高周波回路を伝搬する電磁波は、高周波回路から放射され、空間を伝搬するモードへと結合することがある。これは、100GHz以上の周波数帯では、その波長が短いため、高周波信号の入出力パッド部や幅の広い伝送線路など、そのサイズが高周波信号の波長と同程度となり、これら伝送媒体がアンテナとしての機能も持ち始めることに起因する。
また、第2には、金属製の筐体のインターフェースである同軸線路あるいは導波管と高周波回路との接続部分における接続損失の一部も空間を伝搬するモードへと結合する。
また、第2には、金属製の筐体のインターフェースである同軸線路あるいは導波管と高周波回路との接続部分における接続損失の一部も空間を伝搬するモードへと結合する。
これらの理由で空間に放射された電磁波が高周波回路基板の表面と筐体の天井との間の空隙を伝搬すると、これが、上述した基板共振と同様に、金属製の筐体のサイズ等で決まる特定の周波数で共振を生じ、または、増幅回路の入出力間を等価的に接続する等の現象をまねき、高周波回路の本来の特性を損なう原因となる。
Hiroshi Hamada et al., "300-GHz band 20-Gbps ASK transmitter module based on InP-HEMT MMICs," IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS), Oct. 2015.
そこで、本発明は、上述したモジュール内共振とそれによる高周波回路の特性劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明に係る高周波モジュールは、導体から形成されて、内部空間を有する筐体(20)と、前記筐体の前記内部空間に収容される高周波回路基板(10)と、前記内部空間を規定する前記筐体の内壁のうち前記高周波回路基板と対向する内壁と前記高周波回路基板との間に設けられた抵抗体(30)とを有する。
本発明に係る高周波モジュールは、前記高周波回路基板と前記抵抗体との間に空隙(40)を有していてもよい。
このとき、前記高周波回路基板(10)は、前記抵抗体と対向する面上に形成された導体箔(11、12)を含む伝送線路を有し、前記伝送線路の寸法は、前記伝送線路の損失の設計目標値をα、前記伝送線路の幅をWT、前記抵抗体の抵抗率をρ、前記伝送線路の導波方向に垂直な面における電界分布をE(x,y)、二重積分を前記電界分布E(x,y)の前記伝送線路の導波方向に垂直な面における面積分とすると、下記の式を満たすようにしてもよい。
このとき、前記伝送線路は、前記高周波回路基板の前記面上に形成された、線状の空隙部を有する第1導体箔(11)と、前記空隙部の中央に形成された線状の第2導体箔(12)とからなるコプレーナ線路であってもよい。
本発明によれば、筐体の高周波回路基板と対向する内壁と高周波回路基板との間に設けられた抵抗体(30)が、電磁波吸収体として作用し、高周波回路基板とこの高周波回路基板と対向する筐体の内壁との間の空間を伝播する電磁波を抑制するので、モジュール内共振とそれによる高周波回路の特性劣化を抑制することができる。
以下に、本発明の原理と本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
[本発明の原理]
まず、図1乃至図3を参照して、本発明の原理について説明する。
図1は、高周波回路が形成されている基板(高周波集積回路基板。以下、単に「高周波回路基板」ということがある。)10が金属製の筐体に実装された高周波モジュール(以下、単に「モジュール」ということがある。)100の計算モデルを示している。図1においては、高周波回路基板10と金属製の筐体の内部空間とが図示されており、筐体自体は省略されている。
まず、図1乃至図3を参照して、本発明の原理について説明する。
図1は、高周波回路が形成されている基板(高周波集積回路基板。以下、単に「高周波回路基板」ということがある。)10が金属製の筐体に実装された高周波モジュール(以下、単に「モジュール」ということがある。)100の計算モデルを示している。図1においては、高周波回路基板10と金属製の筐体の内部空間とが図示されており、筐体自体は省略されている。
図1に示す計算モデルにおいては、高周波回路基板10の長さおよび幅はそれぞれ2000μmとし、厚さは50μmとした。高周波回路基板10がInPから形成されている場合を仮定し、高周波回路基板10の誘電率は12.3とした。また、高周波回路基板10の上面とモジュールの天井20aとの間の空隙は100μmとした。また、高周波回路基板10とモジュール壁面とは、天井部を除いて空隙なく接触しているものと仮定した。
さらに、図1に示す計算モデルにおいては、簡単のために、高周波回路基板10の上面(高周波回路が形成されている面)はすべて金属でおおわれていると仮定した。これは、基板上面にグランドメタルを備えるコプレーナ線路(CPW)を用いる場合や、基板上面に形成された多層配線の一部をグランドメタルとして用いる薄膜マイクロストリップ線路(TFMS)を用いる場合など、高周波回路においてよく用いられる構成を想定したものである。コプレーナ線路や薄膜マイクロストリップ線路は、高周波集積回路においてよく用いられる伝送路であり、これらの伝送路では、基板上面の大部分をグランドメタルが占めることを想定したもので、上記の仮定は妥当なものである。また、この計算で用いる金属は導電率が無限大の理想導体とした。
上述した計算モデルを用いて、図1に示すように、モジュール100の1対の互いに対向する面にそれぞれ信号ポートA、Bを設定し、ポートAからポートBへの通過特性(S21)を計算した。このS21が大きな値を持つ場合には、電磁波がモジュール内の空隙を伝搬するモードが存在している、ということになる。
モジュール内の空隙は、周りが金属で覆われているため、周波数の高い信号に対しては導波管として働く。したがって、導波管の場合に最も低い周波数から伝搬可能となるTE10モードがモジュール内共振の主要な伝搬モードとなる。このTE01モードは、図1に示すように、電解が高周波回路基板10の面に垂直な方向となるモードである。
モジュール内の空隙は、周りが金属で覆われているため、周波数の高い信号に対しては導波管として働く。したがって、導波管の場合に最も低い周波数から伝搬可能となるTE10モードがモジュール内共振の主要な伝搬モードとなる。このTE01モードは、図1に示すように、電解が高周波回路基板10の面に垂直な方向となるモードである。
図2に、図1の計算モデルにおいて計算されたTE10モードのS21を示す。ここで、高周波回路基板10の幅Wを500μm、1000μm、1500μm、2000μmとした場合のそれぞれに対してS21を計算した。
図2によれば、それぞれの幅Wに対し、カットオフ周波数以上でS21が0dB、すなわち通過損失0で伝搬し始めることが判る。これは、一般的な導波管を伝わるTE10モードと同様の性質であり、上述のように空隙が導波管と等価な働きをしていることが判る。また、モジュールの幅(このモデルにおいては基板幅と同じ値)が大きくなるとともに、カットオフ周波数が低下し、より低い周波数においてもモジュール内共振が生じることが判る。また、図2より、S21を低減してモジュール内共振を回避するためには、モジュールの空隙の幅を狭くすることが効果的であることがわかる。
しかしながら、一般に、高周波回路基板のチップ幅は1mm以上であり、また、図3に示すように、高周波回路基板10の周辺には、内装基板51やDC基板やチップコンデンサ等の周辺部品54、さらにはそれらを接続するワイヤ52、53、55を配置するための空間が必要となるため、実際には高周波回路基板10のチップ幅が1mmであっても、高周波回路基板10のまわりの空隙の幅は1mmよりも必ず大きくなる。そのため、モジュールの空隙幅を小さくしてTE10モードをカットオフにする手法には限界がある。特に、図2によれば、300GHz以上周波数帯でTE10モードをカットオフにしようとすると、空隙幅を500μm以下と極めて小さくする必要があり、実際の高周波回路のチップ幅が1mm以上あることを考慮すれば、300GHz以上の周波数帯においては事実上TE10モードをカットオフにすることが不可能であることが判る。
そこで、本発明においては、TE10モードをカットオフにするのではなく、TE10モードに損失を与えることでTE10モードの伝搬を抑制するものである。
[実施の形態]
図4に本発明の実施の形態に係る高周波モジュールの一構成例を示す。
本実施の形態に係る高周波モジュール1は、導体から形成されて、内部空間を有する筐体20と、筐体20の内部空間に収容される高周波回路基板10とを有する高周波モジュールであって、内部空間を規定する筐体20の内壁のうち高周波回路基板10と対向する内壁とこの高周波回路基板10との間に抵抗体30が設けられている。
図4に本発明の実施の形態に係る高周波モジュールの一構成例を示す。
本実施の形態に係る高周波モジュール1は、導体から形成されて、内部空間を有する筐体20と、筐体20の内部空間に収容される高周波回路基板10とを有する高周波モジュールであって、内部空間を規定する筐体20の内壁のうち高周波回路基板10と対向する内壁とこの高周波回路基板10との間に抵抗体30が設けられている。
ここで、高周波回路基板10は、InP等の半導体材料からなり、その基板の上や内部に金等の導体箔が設けられ、伝送路を形成している。
また、筐体20は、銅やアルミニウム等の金属、すなわち導体からなり、略立法体の内部空間を形成している。この筐体20の内部空間には、高周波回路基板10の他に、内装基板51やDC基板やチップコンデンサ等の周辺部品54が配置され、ワイヤ52、53によって互いに接続されている。また、筐体20の側壁には、同軸コネクタ50の取付口やDC端子56が設けられている。同軸コネクタ50およびDC端子56は、直接またはワイヤ55によって、それぞれ内装基板51および周辺部品54に接続されている。
また、筐体20は、銅やアルミニウム等の金属、すなわち導体からなり、略立法体の内部空間を形成している。この筐体20の内部空間には、高周波回路基板10の他に、内装基板51やDC基板やチップコンデンサ等の周辺部品54が配置され、ワイヤ52、53によって互いに接続されている。また、筐体20の側壁には、同軸コネクタ50の取付口やDC端子56が設けられている。同軸コネクタ50およびDC端子56は、直接またはワイヤ55によって、それぞれ内装基板51および周辺部品54に接続されている。
また、抵抗体30は、電磁波吸収体からなる板状の部材である。抵抗体30としては、例えば、導電性Si基板を用いることができる。
抵抗体30は、筐体20の内部空間内に、高周波回路基板10から離間して設けられる。抵抗体30は、高周波回路基板10とこの高周波回路基板10と対向する筐体20の内壁との間に配設されればよいが、本実施の形態においては、モジュール1の空隙部の天井、すなわち、筐体20の高周波回路基板10と対向する内壁面に抵抗体30を装荷する。
抵抗体30は、筐体20の内部空間内に、高周波回路基板10から離間して設けられる。抵抗体30は、高周波回路基板10とこの高周波回路基板10と対向する筐体20の内壁との間に配設されればよいが、本実施の形態においては、モジュール1の空隙部の天井、すなわち、筐体20の高周波回路基板10と対向する内壁面に抵抗体30を装荷する。
筐体20の内部空間の高周波回路基板10と対向する天井(内壁面)20aは、金属でできているため、同電位である。同電位の面に抵抗体30を配置しても、一般的にはそこを伝搬する信号に損失を与えることはできない。しかしながら、伝搬する信号がTE10モードの場合には、電界が天井と垂直な向きであるため(図1を参照。)、抵抗体30が有限な厚さを持っている場合には、抵抗体30の天井20aと接する面と高周波回路基板10と対向する面との間に電位差が生じ、TE10モードにジュール損失を与えることが出来る。結果として、空隙を伝搬するTE10モードを減衰させ、モジュール内共振を抑制することが出来るのである。
このように抵抗体30を設けることで、筐体20内部の空隙を伝搬するTE10モードに伝搬損失を与え、モジュール内共振を抑制することが出来る。
このように抵抗体30を設けることで、筐体20内部の空隙を伝搬するTE10モードに伝搬損失を与え、モジュール内共振を抑制することが出来る。
次に、本実施の形態に係るモジュール1として、300GHz帯モジュールの天井に抵抗体30を配置した場合を想定したシミュレーションについて説明する。
図5は、計算モデルを説明する図であり、図6は、シミュレーション結果を示す図である。
図5は、計算モデルを説明する図であり、図6は、シミュレーション結果を示す図である。
図5に示すように、このシミュレーションに用いた計算モデルにおいては、図1に示した計算モデルと同様に、高周波回路基板10の材料をInPとして、その誘電率を12.3とした。また、簡単のために、高周波回路基板10の上面は理想導体によって覆われているとした。また、高周波回路基板10と筐体20の天井20aとの距離は150μmとし、空隙の幅は2000μmとした。抵抗体30としては、導電性Si基板を用いるものと仮定して、抵抗率0.01Ωcm、誘電率11.9とし、厚さTμmをパラメータとした。
図1と同様に、高周波モジュール1の一対の互いに対向する面に信号ポートA、Bを設定し、ポートAからポートBへの通過特性(S21)を算出してTE10モードの減衰量を計算した。
図6にその計算結果を示す。この結果から、抵抗体30の厚さを100μm以上にすることで、250GHzから350GHzの周波数帯において、TE10モードの減衰量を10dB以上とることができることがわかる。モジュール内共振はTE10モードがモジュール内壁で反射され定在波を生じることが原因と考えられるから、抵抗体30の厚さTを100μm以上にすることで、TE10モードが内壁に一回反射されてもどってくるまでの往復の減衰量を20dB以上取れることがわかる。
図6にその計算結果を示す。この結果から、抵抗体30の厚さを100μm以上にすることで、250GHzから350GHzの周波数帯において、TE10モードの減衰量を10dB以上とることができることがわかる。モジュール内共振はTE10モードがモジュール内壁で反射され定在波を生じることが原因と考えられるから、抵抗体30の厚さTを100μm以上にすることで、TE10モードが内壁に一回反射されてもどってくるまでの往復の減衰量を20dB以上取れることがわかる。
本発明においては、筐体20の天井20aの壁面に付加した抵抗体が、高周波回路に悪影響を及ぼさないように設計することが重要となる。すなわち、高周波回路への悪影響として、抵抗体30による電波吸収効果によって高周波回路内に形成された伝送線路の伝搬損失が大きくなる副作用が想定される。特に、図7に示すように、伝送線路として、高周波回路基板10の面上に形成された線状の空隙部を有する第1導体箔11と、この空隙部の中央に形成された線状の第2導体箔12とからなるコプレーナ線路を用いた場合は、高周波回路基板10の上面への電界染み出しが大きいため、抵抗体30の影響を受けやすいことが想定される。
この効果を定量的に評価するために、図7に示す計算モデルによってコプレーナ線路の伝搬損失を計算した。図7に示す計算モデルは、高周波回路基板10、筐体20、抵抗体30の寸法及び物性値は、図5に示した計算モデルと同一とした。図7に示す計算モデルにおいては、高周波回路基板10上に全幅(第2導体箔12の線路幅と、この第2導体箔とグランドとなる第1導体箔との間のギャップ幅とを合わせた値)WTのコプレーナ線路を形成し、全幅WTを変化させたときの300GHzにおける伝搬損失 [dB/mm]を電磁界解析により算出した。このとき、コプレーナ線路は理想金属で形成されるとし、金属厚さは1μmとした。また、コプレーナ線路の線路幅、ギャップ幅はともにWT/3とした。
図8に、図7に示す計算モデルによるコプレーナ線路の伝搬損の計算結果を示す。
図8によれば、コプレーナ線路の全幅が200μmを超えると伝搬損失が1dB/mmを超えることがわかる。
図8によれば、コプレーナ線路の全幅が200μmを超えると伝搬損失が1dB/mmを超えることがわかる。
一般に、コプレーナ線路は、全幅が大きくなるほど伝搬損失は小さくなる。これは、信号線路幅が増大することで、単位長さあたりの導体損失が低下するからである。しかしながら、図8に示す結果は、これに反して、全幅が大きくなるほど伝送損失も大きくなることを示している。この理由は、全幅が大きくなると、図9に示すように、基板10の上面へ放出される電界Eの一部が抵抗体30に染み出す「電界染み出し」EABSが増加して、コプレーナ線路を伝搬するモードの、基板上面の抵抗体の中を伝搬する割合が増加することにあると考えられる。
したがって、単に高周波回路基板10に対向する天井(内壁面)20aに抵抗体30を配置するだけでなく、配置した抵抗体30が高周波回路基板10の高周波回路に影響を与えないような高周波回路側の設計も重要となる。回路設計後に、図8のように電磁界解析を行ってその損失を調査するのは手間がかかるから、あらかじめ、使用できる全幅の最大値を決定しておくための設計論が非常に重要である。以下にその設計論を述べる。
伝搬損失は、上述したように、高周波回路基板10の上方に位置する抵抗体30への電界染み出しEABSにより発生する(図9参照。)。そこで、全体の電界分布に占める電界染み出し量から伝搬損失を計算することができる。今、抵抗体の抵抗率をρ[Ωmm]とする。伝搬損失は、下記(1)式で表されるように、全体の電界分布Eと、抵抗体30において吸収される電界、すなわち、抵抗体30に染み出した量EABSに抵抗率ρを乗じた値との割合となる。
ここで、分母の二重積分は、図9に示したコプレーナ線路断面の、計算領域全体でのモードのエネルギーの総和をあらわし、分子の二重積分は、図9に示したコプレーナ線路断面の、抵抗体と交わる部分(EABS)を伝搬するモードのエネルギーを表している。
ここで、電界分布Eは、コプレーナ線路の全幅WTを変化させると変わるから、全幅WTの関数E(WT)と表すことができるから、図9に示すように、高周波回路基板10から抵抗体30までの距離をHABSとした場合、伝搬損失をα[dB/m]以下に抑えた設計をしたいとすれば、下記の式(2)を満足するようにあらかじめコプレーナ線路の全幅WTを決めておけばよい。
ここで、電界分布Eは、コプレーナ線路の全幅WTを変化させると変わるから、全幅WTの関数E(WT)と表すことができるから、図9に示すように、高周波回路基板10から抵抗体30までの距離をHABSとした場合、伝搬損失をα[dB/m]以下に抑えた設計をしたいとすれば、下記の式(2)を満足するようにあらかじめコプレーナ線路の全幅WTを決めておけばよい。
上述したように、コプレーナ線路の全幅WTを増やすと抵抗体30への電界染み出しEABSは増えるから、式(2)の左辺は全幅WTの単調増加関数である。したがって、式(2)を満たす全幅WTには上限WTuが存在する。式(2)は二次元の計算だから、図8の計算で用いたような三次元の計算は必要なく、短時間で計算することが出来る。
そこで、あらかじめ図6に示すような、通過特性(S21)と抵抗体30の厚さTとの関係から必要となる抵抗体30の厚さを計算しておき、その厚さにおいて、全幅WTをパラメータとして式(2)の左辺を計算し、式(2)を満たす全幅WTの上限WTuを決定しておけばよい。
そこで、あらかじめ図6に示すような、通過特性(S21)と抵抗体30の厚さTとの関係から必要となる抵抗体30の厚さを計算しておき、その厚さにおいて、全幅WTをパラメータとして式(2)の左辺を計算し、式(2)を満たす全幅WTの上限WTuを決定しておけばよい。
高周波回路を設計する際には、このように決定した全幅WTの上限WTuを超えない範囲のコプレーナ線路を用いて設計すれば、抵抗体の影響を小さくした設計を実施できる。特に、パワーアンプ等の出力電力を大きくするために出力段の損失を低減する必要のある回路では、出力段の損失を低減するために広幅のコプレーナ線路を用いることが多いため、抵抗体の影響をうけやすい。出力段の低損失設計を行うためには、回路設計の段階で全幅WTの上限WTuを把握しておくことで、抵抗体の影響を抑制したより精度の高いパワーアンプ設計が可能となる。
上記の議論は、コプレーナ線路ではなくマイクロストリップ線路を用いる場合にも全く同様に適用できることはいうまでもない。
本発明は、高周波電気信号を扱う高周波モジュールに利用することができる。
1、100…高周波モジュール(モジュール)、10…高周波回路基板、11…第1導体箔、12…第2導体箔、20…筐体、20a…天井、30…抵抗体、40…空隙、50…同軸コネクタ、51…内装基板、52、53、55…ワイヤ、54…周辺部品、56…DC端子。
Claims (4)
- 導体から形成されて、内部空間を有する筐体と、
前記筐体の前記内部空間に収容される高周波集積回路基板と、
前記内部空間を規定する前記筐体の内壁のうち前記高周波集積回路基板と対向する内壁と前記高周波集積回路基板との間に設けられた抵抗体と
を有する高周波モジュール。 - 請求項1に記載された高周波モジュールにおいて、
前記高周波集積回路基板と前記抵抗体との間に空隙を有する
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 請求項2に記載された高周波モジュールにおいて、
前記高周波集積回路基板は、前記抵抗体と対向する面上に形成された導体箔を含む伝送線路を有し、
前記伝送線路の寸法は、前記伝送線路の損失の設計目標値をα、前記伝送線路の幅をWT、前記抵抗体の抵抗率をρ、前記伝送線路の導波方向に垂直な面における電界分布をE(x,y)、二重積分を前記電界分布E(x,y)の前記伝送線路の導波方向に垂直な面における面積分とすると、下記の式を満たすことを特徴とする高周波モジュール。
- 請求項3に記載された高周波モジュールにおいて、
前記伝送線路は、前記高周波集積回路基板の前記面上に形成された、線状の空隙部を有する第1導体箔と、前記空隙部の中央に形成された線状の第2導体箔とからなるコプレーナ線路であることを特徴とする高周波モジュール。
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