JP2019166716A - 良好な剥離性が得られるポリプロピレン系延伸フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】同じフィルムのシール層同士を熱融着し、その融着部分を剥離する場合において、良好な剥離性ないし開放性が得られる新たなポリプロピレン系延伸フィルムを提供することを主な課題とする。【解決手段】本発明として、例えば、基材層およびシール層を有するポリプロピレン系延伸フィルムであって、防曇剤を含有し、かつ１４０℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に２００ｍｍ／分の速度で剥離される場合、最大ヒートシール強度に対して６０％以上のヒートシール強度を保持しながら剥離されることを特徴とするポリプロピレン系延伸フィルムやそのポリプロピレン系延伸フィルムを用いて製造される包装用袋を挙げることができる。【選択図】図２

Description

本発明は、合成樹脂からなる積層体フィルムの技術分野に属する。本発明は、ポリプロピレン系延伸フィルムに関するものであって、同じフィルムのシール層同士を熱融着し、その融着部分を剥離する場合において、良好な剥離性が得られるポリプロピレン系延伸フィルムと、該フィルムから製造される包装用袋に関するものである。

生野菜、果物、芋、キノコ等の青果物は、鮮度の保持や外部との接触による損傷から守るため袋状に加工された樹脂フィルムにより包装され、流通している。当該樹脂フィルムとしては、透明性、光沢性および剛性に優れることから、ポリプロピレン系延伸フィルムが一般に利用されている。
この樹脂フィルムを袋状に加工し、生野菜等の青果物を自動包装する装置として、縦ピロー機等の包装機が用いられている。縦ピロー機とは、まず樹脂フィルムを筒状にし、袋の底をシール後、袋上方より内容物を投入し、最後に袋上部をシールすることにより、内容物を袋状の樹脂フィルムで包装する装置である。

このような青果物を自動包装するためのフィルムに関して、剥離性の観点から、本出願人は、これまで、例えば、特許文献１〜３に記載の発明を出願し開示している。

特許文献１の発明は、ポリプロピレンを主成分とし少なくとも１軸延伸されたベース層（Ａ）、シール破壊応力緩和層（Ｂ）、シール層（Ｃ）の少なくとも３層以上で構成されており、１４５℃、２ｋｇ・０．５秒の条件下におけるヒートシール強度が１００〜１５００ｇ／ｃｍ、且つ、熱接着した部位を引張り剥がす際に、該ベース層（Ａ）が裂けてフィルム全体が破断してしまう確率が１０％以下であることを特徴とするピーラブル剥離性の熱接着性積層フィルムに関するものである。かかる積層フィルムは、熱接着した部位を引っ張り剥がしても、フィルム全体が破断してしまう確率が低いという剥離性に優れたものである。

特許文献２の発明は、ポリプロピレン基体層（Ａ）の片面に、ポリオレフィン系樹脂による第一中間層（Ｂ）と第二中間層（Ｃ）とポリオレフィン系樹脂によるヒートシール層（Ｄ）とが順次積層されたポリオレフィン系多層フィルムであって、且つ該（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各層がビカット軟化温度で次の（１）、（２）に記載の関係をもってなることを特徴とする低温易剥離性ポリオレフィン系多層フィルムに関するものである。
（１）基体層（Ａ）のビカット軟化温度＞第一中間層（Ｂ）のビカット軟化温度＞第二中間層（Ｃ）のビカット軟化温度、
（２）基体層（Ａ）のビカット軟化温度＞ヒートシール層（Ｄ）のビカット軟化温度＞第二中間層（Ｃ）のビカット軟化温度。
上記ポリオレフィン系多層フィルムは、極低温であっても剥離性に優れる包装袋を製造できることから、冷凍食品用包装袋を製造するためのフィルムとして好ましいものである。

特許文献３の発明は、結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層（Ｄ）の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層（Ｃ）、層（Ｂ）および層（Ａ）が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フィルムに関するものである。
＜層（Ｃ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンを主成分とするエチレンとＣ_４〜Ｃ_６のオレフィンとの３元共重合樹脂
＜層（Ｂ）用ポリオレフィン系樹脂＞
エチレンとＣ_４〜Ｃ_６のオレフィンとの２元共重合樹脂１００質量部に対して、１５〜４０質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
＜層（Ａ）用ポリオレフィン系樹脂＞
プロピレンとＣ_４〜Ｃ_６のオレフィンとの非晶性２元共重合樹脂５０〜７５質量％とプロピレンとＣ_４〜Ｃ_６のオレフィンとの結晶性２元共重合樹脂５０〜２５質量％とのブレンド樹脂
上記ポリオレフィン系積層フィルムは、層間剥離性（易開封性）等がより改良されているため、例えばピロータイプ包装袋に加工し、この中に、水分含有の食品を封入し、これを電子レンジで加熱調理しても、加熱中に内圧の上昇により破裂音をだして、急に基体層までも破ってしまうようなことがないものである。

特開２０００−２０２９５８号公報 特開２００３−１９１４０７号公報 特開２００６−１１６８９１号公報

本発明の主な課題は、同じフィルムのシール層同士を熱融着し、その融着部分を剥離する場合において、良好な剥離性ないし開放性が得られる新たなポリプロピレン系延伸フィルムを提供することにある。また、かかるフィルムから製造される包装用袋を提供することも課題とする。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上記課題を解決しうる新たなポリプロピレン系延伸フィルムを見出し、本発明を完成するに到った。

本発明としては、例えば、下記を挙げることができる。
［１］基材層およびシール層を有するポリプロピレン系延伸フィルムであって、防曇剤を含有し、かつ１４０℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に２００ｍｍ／分の速度で剥離される場合、最大ヒートシール強度に対して６０％以上のヒートシール強度を保持しながら剥離されることを特徴とする、ポリプロピレン系延伸フィルム。
［２］前記最大ヒートシール強度が、２．５〜４．５Ｎ／１０ｍｍの範囲内である、上記［１］に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
［３］１２５℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に剥離される場合のヒートシール強度が、０．６〜３Ｎ／１０ｍｍの範囲内である、上記［１］または[２]に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
［４］基材層／接着層／中間層／シール層の順に積層されている、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
［５］前記中間層が、非結晶性または低結晶性のエチレン−αオレフィン共重合体を主成分樹脂として構成されている、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
［６］前記シール層が、プロピレン系ランダム共重合体を主成分樹脂として構成されている、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。

［７］上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルムを用いて製造される包装用袋。

本発明によれば、例えば、シール層同士を熱融着して袋状に形成し、その融着部分を徐々に引き剥がしていっても、ヒートシール強度を一定以上に保持することができ、また基材層の裂けや破断を抑えられるポリプロピレン系延伸フィルムを提供することができる。

測定用試料の概略図を示す。 ヒートシール強度の変化を表す。縦軸は、ヒートシール強度（Ｎ／１０ｍｍ）を、横軸は、チャックが移動した距離（ｍｍ）を、それぞれ示す。実線は実施例１のフィルム試料の結果を、破線は比較例１のフィルム試料の結果を、点線は比較例２のフィルム試料の結果を、それぞれ示す。 各シール温度におけるヒートシール強度を表す。縦軸は、ヒートシール強度（Ｎ／１０ｍｍ）を、横軸は、ヒートシール温度（℃）を、それぞれ示す。実線四角は実施例１のフィルム試料の結果を、点線三角は比較例１のフィルム試料の結果を、破線丸は比較例２のフィルム試料の結果を、それぞれ示す。

１ 本発明のポリプロピレン系延伸フィルムについて
本発明のポリプロピレン系延伸フィルム（以下、「本発明フィルム」という）は、基材層およびシール層を有するポリプロピレン系延伸フィルムであって、防曇剤を含有し、かつ１４０℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に２００ｍｍ／分の速度で剥離される場合、最大ヒートシール強度に対して６０％以上のヒートシール強度を保持しながら剥離されることを特徴とする。

１．１ 保持率およびヒートシール強度
本発明フィルムは、１４０℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着（ヒートシール）し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に２００ｍｍ／分の速度で剥離される場合、最大ヒートシール強度に対して６０％以上のヒートシール強度を保持しながら剥離される。好ましい本発明フィルムは、最大ヒートシール強度に対して６５〜９０％のヒートシール強度を保持しながら剥離されるものであり、より好ましい本発明フィルムは、最大ヒートシール強度に対して６８〜８０％のヒートシール強度を保持しながら剥離されるものである。

上記最大ヒートシール強度は、通常、２．５〜４．５Ｎ／１０ｍｍの範囲内である。
また、本発明フィルムの中、１２５℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に剥離される場合のヒートシール強度が、０．６〜３Ｎ／１０ｍｍの範囲内であるものが好ましく、１．５〜２．５Ｎ／１０ｍｍの範囲内であるものがより好ましい。
ここで、上記最大ヒートシール強度に対する６０％等の数値を「ヒートシール強度保持率」ともいう。

ヒートシール強度保持率は、常法により、用いる測定装置に従って求めることができる。例えば、ＴＤ方向５０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍにカットしたサンプルフィルム２枚のシール層同士を合わせ、融着幅がＴＤ方向１０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍになるように、押圧０．２６ＭＰａ、１４０℃で０．５秒間加熱して熱融着し、測定用試料とする（図１参照）。そして、例えば、ＶＥ１Ｄストログラフ（東洋精機製作所社製）を用いて測定する場合、得られた試料をチャックに固定し、常温で、ＴＤ方向に引張速度２００ｍｍ／分で剥離を行い、剥離チャートを作成する。当該チャートから、最大ヒートシール強度とチャックが１０ｍｍ移動した時点のヒートシール強度とを読み取り、下記式にて、ヒートシール強度保持率を求めることができる。

ヒートシール強度保持率（％）＝{（チャックが１０ｍｍ移動した時点のヒートシール強度）／（最大ヒートシール強度）}×１００

なお、ＭＤ方向およびＴＤ方向は、当業者に周知の用語であるが、ＭＤ方向とは、フィルムの製膜進行方向をいい、ＴＤ方向とは、ＭＤ方向に対して垂直方向をいう。

各ヒートシール温度におけるヒートシール強度についても、常法により、用いる測定装置に従って求めることができる。例えば、ＴＤ方向５０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍにカットしたサンプルフィルム２枚のシール層同士を合わせ、融着幅がＴＤ方向１０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍになるように、押圧０．２６ＭＰａ、所定温度で０．５秒間加熱して熱融着し、測定用試料とする（図１参照）。そして、例えば、剥離試験機（ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ ＴＹＰＥ：１７、新東科学社製）を用いて測定する場合、測定用試料の融着しない一端を１８０度に広げ、常温で、ＴＤ方向に引張速度２００ｍｍ／分にて剥離することにより測定することができる。

１．２ 本発明に係るシール層
本発明に係るシール層は、例えば縦ピロー機で青果物等を包装する場合、最初に樹脂フィルムを筒状にするに際して、筒の内側になる層であり、シール部では、シール層同士が互いに熱融着する。

本発明に係るシール層は、基材層の片面に、接着層と中間層を介して積層されることが好ましい。当該シール層は、プロピレン系ランダム共重合体を主成分樹脂として構成することができる。
本明細書において、「主成分樹脂」とは、構成樹脂の含有比率が５０重量％以上を意味し、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％を意味する。

上記プロピレン系ランダム共重合体は、プロピレンとそれ以外のαオレフィンとの共重合体である。かかるプロピレン以外のαオレフィンとしては、例えば、炭素数２〜２０のプロピレン以外のαオレフィンを挙げることができる。具体的には、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン等が挙げられる。この中、炭素数２〜４の、例えば、エチレン、１−ブテンが好ましく、エチレンがより好ましい。これらプロピレン以外のα−オレフィンは、１種であっても、２種以上の併用であってもよい。１種であれば２元共重合体を形成する。２種であれば３元共重合体を形成する。

当該プロピレン系ランダム共重合体中のプロピレン以外のαオレフィンの含有割合は、１４重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。後述の密度等に応じ適宜調整することができる。

当該プロピレン系ランダム共重合体としては、具体的には、例えば、プロピレン−エチレンの２元ランダム共重合体、プロピレン−ブテンの２元ランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンの３元ランダム共重合体等を挙げることができる。この中、プロピレン−ブテンの２元ランダム共重合体、またはプロピレン−エチレン−ブテンの３元ランダム共重合体が好ましい。

当該プロピレン系ランダム共重合体は、通常、融点が６０℃以上１６０以下の範囲内であり、７０℃以上１５０℃以下の範囲内のものが好ましい。

当該プロピレン系ランダム共重合体の密度は、通常、０．８５〜０．９５ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．８６〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ^３未満のものは、フィルムを巻き取った際、ブロッキングするおそれがある。また、密度が０．９５ｇ／ｃｍ^３を超えるものは、十分なシール強度が得られないおそれがある。
本明細書において「密度」は、ＪＩＳ Ｋ−７１１２（１９９９）に準拠し、測定する値である。

当該プロピレン系ランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）値は、通常、０．５〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満のものは、押出特性の悪化や、フィルムの生産性の悪化などの問題を生ずるおそれがある。２０ｇ／１０分を超えるものは、耐衝撃性が悪化するおそれがある。
本明細書において「ＭＦＲ」は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０（２０１４）に準拠し、測定する値である。

当該シール層には、エチレン−αオレフィン共重合体、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどで代表されるポリエチレン系樹脂、プロピレンと炭素数４〜１２のαオレフィンとの二元ランダム共重合体樹脂、プロピレンとエチレンと炭素数４〜１２のαオレフィンとの三元ランダム共重合体樹脂、ブテン系エラストマーを適当量含有することができる。この中、ブテン系エラストマーを適当量含有することが好ましい。

上記ブテン系エラストマーは、１−ブテンに由来する構造単位を含む共重合体であり、１−ブテンと１−ブテンとは異なる他のαオレフィンとの共重合体である。１−ブテンとは異なる他のαオレフィンとしては、例えば、エチレンおよび炭素数３〜２０のαオレフィン、具体的には、エチレン、プロピレン（プロペン）、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンを挙げることができる。当該ブテン系エラストマーは、１−ブテンに由来する構造単位と共に、これらの他のαオレフィンに由来する１種または２種以上を構造単位として含んでいてもよい。ブテン系エラストマーは、１−ブテンと、エチレンおよび／またはプロピレンとの共重合体であることが好ましい。ブテン系エラストマーとしては、ブテン系エラストマーの全構造単位に基づいて３０〜９０重量％の１−ブテン由来の構造単位を有するエラストマーが好ましい。このようなブテン系エラストマーは市販されており、具体的には、タフマーＢＬ３４５０（三井化学社製）、タフマーＢＬ３４５０Ｍ（三井化学社製）、タフマーＸＭ７０７０（三井化学社製）を挙げることができる。

当該シール層におけるプロピレン系ランダム共重合体とブテン系エラストマーの割合は、プロピレン系ランダム共重合体の上限が９０重量％、下限が５５重量％であり、ブテン系エラストマーの上限が４５重量％、下限が１０重量％である。プロピレン系ランダム共重合体とブテン系エラストマーの割合がこの範囲であると、実用上十分なシール強度が得られるため好ましい。プロピレン系ランダム共重合体の好ましい上限は８０重量、好ましい下限は６０重量％である。ブテン系エラストマーの好ましい上限は４０重量％であり、好ましい下限は２０重量％である。

１．３ 本発明に係る中間層
本発明に係る中間層は、非結晶性または低結晶性のエチレン−αオレフィン共重合体を主成分樹脂として構成することができる。

上記エチレン−αオレフィン共重合体は、エチレンを主体とするエチレンとαオレフィンとのエラストマー系ランダム共重合体である。エチレンと共重合されるαオレフィンとしては、炭素数３〜１０のαオレフィンが挙げられ、その具体例としては、プロピレン（プロペン）、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられる。この中、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましい。プロピレンがさらに好ましい。これらαオレフィンは１種であっても、また２種以上の併用であってもよい。

当該エチレン−αオレフィン共重合体中のエチレンの含有割合は、通常、５０重量％以上であり、６０〜９９．９重量％の範囲内が好ましく、７０〜９９．５重量％の範囲内がより好ましく、８０〜９９重量％の範囲内が特に好ましい。エチレンの含有割合が５０重量％未満のものは耐衝撃性に劣るおそれがある。当該αオレフィンの含有割合は、後述の密度等に応じ適宜調整することができる。

当該エチレン−αオレフィン共重合体の密度は、通常、０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ^３である。密度がこの範囲にあると、良好なヒートシール強度保持率が得られ好ましい。

当該エチレン−αオレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）値は、通常、０．５〜１０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満のものは、押出特性の悪化や、フィルムの生産性の悪化などの問題を生ずるおそれがある。１０ｇ／１０分を超えるものは、耐衝撃性が悪化するおそれがある。

当該エチレン−αオレフィン共重合体は市販されており、三井化学社製のタフマー（登録商標、以下同じ。）ＰシリーズやタフマーＡシリーズ、ＪＳＲ社製のＥＰシリーズやＥＢＭシリーズを例示することができる。

当該中間層には、必要に応じて、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含有することができる。当該低密度ポリエチレンは、通常、融点が１０５〜１１５℃の範囲内であり、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜５ｇ／１０分の範囲内であり、密度が０．９０〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲内である。この低密度ポリエチレンを含有することにより、層間密着力を高めることが期待でき、含有することが好ましい。

当該中間層におけるエチレン−αオレフィン共重合体と低密度ポリエチレンの割合は、エチレン−αオレフィン共重合体の上限が９５重量％、下限が７０重量％であり、低密度ポリエチレンの上限が３０重量％、下限が５重量％である。エチレン−αオレフィン共重合体と低密度ポリエチレンの割合がこの範囲であると、ヒートシール強度の保持率が６０％以上となり好ましい。エチレン−αオレフィン共重合体の好ましい上限は９０重量％、好ましい下限は７５重量％であり、低密度ポリエチレンの好ましい上限は２５重量％、好ましい下限は１０重量％である。

当該低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、例えば、ペトロセン（登録商標、東ソー社製）、ノバテック(登録商標、三菱ケミカル社製)などとして市販されている。

１．４ 本発明に係る接着層
本発明に係る接着層は、プロピレン系ランダム共重合体を主成分樹脂として構成することができる。

上記プロピレン系ランダム共重合体は、プロピレンとそれ以外のαオレフィンとの共重合体である。かかるプロピレン以外のαオレフィンとしては、例えば、炭素数２〜２０のプロピレン以外のαオレフィンを挙げることができる。具体的には、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン等が挙げられる。この中、炭素数２〜４の、例えば、エチレン、１−ブテンが好ましく、エチレンがより好ましい。これらプロピレン以外のα−オレフィンは、１種であっても、２種以上の併用であってもよい。１種であれば２元共重合体を形成する。２種であれば３元共重合体を形成する。

当該プロピレン系ランダム共重合体中のプロピレン以外のαオレフィンの含有割合は、１４重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。後述の密度等に応じ適宜調整することができる。

当該プロピレン系ランダム共重合体としては、具体的には、例えば、プロピレン−エチレンの２元ランダム共重合体、プロピレン−ブテンの２元ランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンの３元ランダム共重合体等を挙げることができる。この中、プロピレン−ブテンの２元ランダム共重合体、またはプロピレン−エチレン−ブテンの３元ランダム共重合体が好ましい。

当該プロピレン系ランダム共重合体は、通常、融点が６０℃以上１６０以下の範囲内であり、７０℃以上１５０℃以下の範囲内のものが好ましい。

当該プロピレン系ランダム共重合体の密度は、通常、０．８５〜０．９５ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．８６〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ^３未満のものは、基材層と中間層の層間強度が低下するおそれがある。また、密度が０．９５ｇ／ｃｍ^３を超えるものは、十分な層間強度が得られないおそれがある。

当該プロピレン系ランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）値は、通常、０．５〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満のものは、押出特性の悪化や、フィルムの生産性の悪化などの問題を生ずるおそれがある。２０ｇ／１０分を超えるものは、耐衝撃性が悪化するおそれがある。

１．５ 本発明に係る基材層
本発明に係る基材層は、内容物に接しない面にあり、商品名などの印刷面側に存在する層である。かかる基材層は、構成樹脂としてプロピレン単独重合体から実質的になる。

当該プロピレン単独重合体は、通常、結晶性であり、融点が１５０℃〜１７０℃の範囲内のものである。

当該プロピレン単独重合体の密度は、通常、０．８５〜０．９５ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．８６〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である。密度がこの範囲にあると、機械特性に優れた本発明フィルムを得ることができる。

当該プロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）値は、通常、０．５〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜４ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満のものは、押出特性の悪化や、フィルムの生産性の悪化などの問題を生ずるおそれがある。２０ｇ／１０分を超えるものは、耐衝撃性が悪化するおそれがある。

当該プロピレン単独重合体は、基材層中に５０重量％以上含有され、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含有される。

本発明フィルムは、防曇剤を含有するが、通常、この基材層に防曇剤が添加される。基剤層に添加された防曇剤は、本発明フィルム成膜後、シール層や中間層に拡散していくため、水分の多い内容物を包装する用途に使用された場合、良好な防曇性を発現する。当該防曇剤としては、その目的に適うものであれば特に制限されず、従来、防曇性フィルムに用いられている防曇剤をそのまま使用することができる。具体的には、例えば、アルキルジエタノールアミン、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルの３系が挙げられる。

アルキルジエタノールアミンにおけるアルキル基は、通常、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８のものである。具体的なアルキルジエタノールアミンとしては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン等を挙げることができる。

アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルにおける脂肪酸エステル基は、通常、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜２２の飽和または不飽和の脂肪酸エステルであり、好ましくは後者の不飽和の脂肪酸エステルである。具体的なアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとしては、ラウリルジエタノールアミンモノステアリン酸エステル、ミリスチルジエタノールアミンモノオレイン酸エステル、ラウリルジエタノールアミンモノステアリン酸エステル、パルミチルジエタノールアミンモノステアリン酸エステル、ステアリルジエタノールアミンモノパルミチル酸エステル、ステアリルジエタノールアミンモノステアリン酸エステル、オレイルジエタノールアミンモノステアリン酸エステル等を挙げることができる。

グリセリン脂肪酸エステルにおける脂肪酸エステル基は、上記のアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルにおける脂肪酸エステル基と同様のものを挙げることができる。また、グリセリンの−ＯＨに結合する脂肪酸エステル基数は１または２個が好ましく、より好ましいのは１個の脂肪酸エステルモノグリセライドである。

以上の各防曇剤は、上記同系の中で１種または２〜３種の混合で、異系の中で２〜３種の混合の形で使用されるが、中でも異系の中での３種混合の形での使用、つまりアルキルジエタノールアミンとアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルおよび脂肪酸エステルモノグリセライドの３成分混合で、かつアルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルを主成分として組成するのがより好ましい。

当該防曇剤の添加量としては、防曇剤の種類等により適宜調整すれば良いが、５０００〜１５０００ｐｐｍが適当であり、４０００〜１００００ｐｐｍが好ましい。防曇剤の添加量が５０００ｐｐｍ未満であると充分な防曇効果が得られない場合があり、１５０００ｐｐｍを超えると必要以上に表面へのブリードアウトが起こり、透明性が劣化する場合がある。

１．６ その他
本発明フィルムの各層には、上記した防曇剤以外にも、樹脂フィルムの表面を平滑する目的で、また樹脂フィルム同士の密着を防ぐ目的で、ヒートシール強度や透明性などを損なわない範囲で、アンチブロッキング剤または滑剤を含むことができる。かかるアンチブロッキング剤としては、一般的に用いられている無機系のシリカやカオリン、ゼオライト等、または有機系の架橋アクリルビーズ等が挙げられる。また、滑剤としては、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。アンチブロッキング剤および滑剤は、いずれも１種のみでもよく、また２種以上を併用してもよい。

上記アンチブロッキング剤または滑剤の添加量は、樹脂の種類等により適宜調整することができるが、各層を構成する樹脂１００重量部に対して、０．０５〜３０重量部の範囲内が適当であり、好ましくは０．５〜２０重量部の範囲内である。

本発明フィルム中には、その他にも種々の添加剤を適量更に混合することができる。かかる添加剤としては、造核剤、酸化防止剤、難燃剤、静電気防止剤、充填剤、顔料等を挙げることができる。

１．７ 厚み
本発明フィルムの総厚みとしては、通常、１０〜７０μｍの範囲内であり、好ましくは１５〜６０μｍの範囲内であり、より好ましくは２０〜５０μｍの範囲内である。

本発明に係るシール層の厚みは、通常、１〜１０μｍの範囲内であり、好ましくは２〜８μｍの範囲内であり、より好ましくは３〜７μｍの範囲内である。１μｍより薄いと、良好なヒートシール強度が得られないおそれがあり、１０μｍより厚いと、適度な透明性（ヘイズ値）や剛性などが得られないおそれがある。シール層における各層の厚みは、上記範囲内で適宜調整される。

本発明に係る中間層の厚みは、通常、０．５〜１０μｍの範囲内であり、好ましくは１〜７μｍの範囲内であり、より好ましくは１〜５μｍの範囲内である。０．５μｍより薄いと、良好なヒートシール強度の保持率が得られないおそれがあり、１０μｍより厚いと、適度な透明性（ヘイズ値）や剛性などが得られないおそれがある。

本発明に係る接着層の厚みは、通常、０．５〜５μｍの範囲内であり、好ましくは１〜５μｍの範囲内であり、より好ましくは１〜３μｍの範囲内である。０．５μｍより薄いと、良好な層間強度が得られないおそれがあり、５μｍより厚いと、適度な透明性（ヘイズ値）や剛性などが得られないおそれがある。

本発明に係る基材層の厚みは、通常、７〜５０μｍの範囲内であり、好ましくは１０〜４５μｍの範囲内であり、より好ましくは１５〜４０μｍの範囲内である。７μｍより薄いと、または５０μｍより厚いと、良好な透明性（ヘイズ値）や適度な剛性などが得られないおそれがある。

２ 本発明フィルムの製造方法
本発明フィルムの製造方法は、特に制限はなく公知の方法を用いることができるが、生産性や出来上がったフィルムの物性等を考慮すると、フラット状シートを押出成形により製膜し、次いで逐次二軸延伸して本発明フィルムを製造するのが好ましい。

より具体的には、適正な温度に設定された４台の押出機に、シール層を構成する樹脂、中間層を構成する樹脂、接着層を構成する樹脂および基材層を構成する樹脂をそれぞれ投入し、押出機内で樹脂を溶融・混練した後、２００℃〜２５０℃のＴダイスよりシート状に押出す。この場合、多層構成を形成するのに、フィードブロック方式を用いても、マルチマニホールド方式を用いてもよい。押出されたシートは２５℃の冷却ロールにて冷却固化され、縦延伸工程へと送られる。縦延伸は１４０℃〜１５０℃に設定された加熱ロールにより構成されており、ロール間の速度差によって縦方向（ＭＤ方向）に延伸される。この加熱ロールの本数には特に制限はないが、少なくとも低速側と高速側の２本は必要である。縦延伸の延伸倍率は４〜６倍、好ましくは４．５〜５．５倍である。次にテンターによる横延伸工程に送られ、横方向（ＴＤ方向）に延伸される。テンター内は予熱、延伸、アニールゾーンに分かれており、予熱ゾーンは１７０℃〜１８０℃に、延伸ゾーンは１６５℃〜１７０℃に、そしてアニールゾーンは１６５℃〜１７０℃に設定されている。延伸ゾーンでの延伸倍率は６〜１０倍程度が好ましい。延伸されたのち、アニールゾーンで冷却、固定されたのち、巻き取り機にて巻き取ってフィルムロールとなる。

本発明フィルムの製造においては、テンターのアニールゾーンを出た後、巻き取り機で巻き取る前に、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理等公知の表面処理を施すことが好ましく、簡便性の点から特に、コロナ放電処理を行うことが好ましい。当該表面処理を施すことにより、フィルムの表面にぬれ張力を持たせ、防曇効果を高めることができるだけでなく、フィルム表面に印刷をする場合の印刷インキとの密着性を高めることもできる。このコロナ放電処理は表面層面、シール層面の両面を処理しても良いし、表面層面またはシール層面のどちらか一方の面を処理しても良い。

３ 本発明の包装用袋について
次に、本発明フィルムから製造される包装用袋（以下、「本発明包装用袋」という）について詳述する。

本発明包装用袋は、本発明フィルムを用いて、自動包装機等により成形し得ることができる。
本発明フィルムは、内容物充填時のホットタック性に優れるため、縦ピロー包装機で包装用袋を成形する際に特に好適に用いられるが、横ピロー包装機等その他包装機で成形する際にも用いることができる。

本発明包装用袋で包装される内容物としては、包装され得るものであれば特に制限されないが、例えば、青果物（例：生野菜、果物、芋、キノコ）等の農産物を挙げることができ、農産物が好ましい。かかる農産物としては、例えば、ネギ、もやし、ホウレン草、ブロッコリー、ピーマン等の野菜類；キャベツ、レタス、ニンジン等のカット野菜類；またはいちご、バナナ、レモン等の果物類；またはえのき茸、まいたけ、しめじ茸、しいたけ等のキノコ類を挙げることができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。

［実施例１〜３］本発明フィルムの作製
シール層：プロピレン−ブテンランダム共重合体（ＭＦＲ：１０．５ｇ／１０分、融点：１４５℃、密度：０．９ｇ／ｃｍ^３）６７重量％、ブテン系エラストマー（プロピレン−ブテン共重合体 ブテン含有量：３２重量％、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、融点：７５℃、密度：０．８９ｇ／ｃｍ^３）２７重量％、およびメタクリル酸メチル微粒子（平均粒子径：２μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（微粒子濃度：１０重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレンランダム共重合体、ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１３２℃、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３）６重量％を含有。

中間層：エチレン−プロピレン共重合体（ＭＦＲ：８．１ｇ／１０分、密度：０．８６９ｇ／ｃｍ^３）８２重量％、および低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：３ｇ／１０分、融点：１１１℃、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３）１８重量％を含有。

接着層：プロピレン−エチレンランダム共重合体（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、融点：１４０℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）１００重量％を含有。

基材層：プロピレン単独重合体（ＭＦＲ：３．０〜３．２ｇ／１０分、融点：１５９℃、密度：０．９１ｇ／ｃｍ^３）９８．２５重量％、防曇剤（脂肪酸グリセライド：０．２重量％、脂肪酸ジエタノールアミン：０．２重量％、脂肪酸エタノールアミンモノエステル：０．６重量％）０．９５重量％、およびシリカ（平均粒子径：２μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（シリカ濃度：７重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレンランダム共重合体、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、融点：１３８℃、密度：１．０６ｇ／ｃｍ^３）０．８重量％を含有。

上記各層を構成する樹脂等を４台の押出機にそれぞれ投入し、基材層／接着層／中間層／シール層の順に積層されるようにして、温度２３０℃の４層Ｔダイスから共押出し、３０℃の冷却ロールで冷却、固化して原反シールを得た。次いで当該シールを１４０℃に加熱し、ＭＤ方向に４．６倍ロール延伸した後、テンターにて設定温度１８０℃で予熱し、設定温度１７０℃でＴＤ方向に１０倍延伸した後、設定温度１７０℃でアニールし、テンターを出た後、基材層側を６．６×１０^２Ｊ／ｍ^２で、第１シール層側を４．８×１０^２Ｊ／ｍ^２でコロナ放電処理を施した後、巻き取り機で巻き取って、本発明フィルムを得た。得られた本発明フィルムの総厚みは３０μｍであり、各層の厚みは基材層／接着層／中間層／シール層＝２４μｍ／１．３μｍ／１．６μｍ／３．１μｍであった。

また、同様にして、総厚みが４０μｍであり、各層の厚みが基材層／接着層／中間層／シール層＝３３μｍ／１．５μｍ／１．７μｍ／３．８μｍの本発明フィルム（実施例２）を、総厚みが５０μｍであり、各層の厚みが基材層／接着層／中間層／シール層＝４３μｍ／１．５μｍ／１．７μｍ／３．８μｍの本発明フィルム（実施例３）を作製した。

［比較例１］比較用フィルム１の作製
シール層：プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体（ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１２５℃、密度：０．８９ｇ／ｃｍ^３）７０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：３ｇ／１０分、融点：７５℃、密度：０．８７５ｇ／ｃｍ^３）２４重量％、およびメタクリル酸メチル微粒子（平均粒子径：２μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（アンチブロッキング剤濃度：１０重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレンランダム共重合体、ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１３２℃、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３）６重量％を含有。

中間層：プロピレン−エチレンランダム共重合体（ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１３２℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）１００重量％を含有。

接着層：プロピレン−ブテンランダム共重合体（ＭＦＲ：１２ｇ／１０分、融点：１４５℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）１００重量％を含有。

基材層：プロピレン単独重合体（ＭＦＲ：３．０〜３．２ｇ／１０分、融点：１５９℃、密度：０．９１ｇ／ｃｍ^３）９９．２重量％、およびシリカ（平均粒子径：２μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（シリカ濃度：７重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレンランダム共重合体、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、融点：１３８℃、密度：１．０６ｇ／ｃｍ^３）０．８重量％を含有。

実施例１と同様にして、比較用フィルム１を得た。得られた比較用フィルム２の総厚みは３０μｍであり、各層の厚みは基材層／接着層／中間層／シール層＝２６μｍ／１．０μｍ／１．５μｍ／１．５μｍであった。

［比較例２］比較用フィルム２の作製
シールＡ層：プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体（ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１２５℃、密度：０．８９ｇ／ｃｍ^３）７４重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：３ｇ／１０分、融点：７５℃、密度：０．８７５ｇ／ｃｍ^３）９重量％、およびシリカ（平均粒子径：６．４μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（シリカ濃度：１．５重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体、ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１２５℃、密度：０．８８５ｇ／ｃｍ^３）１７重量％を含有。

シールＢ層：プロピレン−エチレンランダム共重合体（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、融点：１４０℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）９９重量％、およびメタクリル酸メチル微粒子（平均粒子径：２μｍ）を含むアンチブロッキング剤マスターバッチ（微粒子濃度：１０重量％、ベース樹脂：プロピレン−エチレンランダム共重合体、ＭＦＲ：５ｇ／１０分、融点：１３２℃、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ^３）１重量％を含有。

基材層：プロピレン単独重合体（ＭＦＲ：３．１〜３．３ｇ／１０分、融点：１６３℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）６９．５重量％、プロピレン単独重合体（ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分、融点：１５５℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３）３０．５重量％を含有。

実施例１と同様にして、シールＡ層／基材層／シールＢ層の順に積層された比較用フィルム２を得た。得られた比較用フィルム２の総厚みは３０μｍであり、各層の厚みはシールＡ層／基材層／シールＢ層＝２．４μｍ／２６．３μｍ／１．３μｍであった。

［試験例１］ヒートシール強度保持率の測定
実施例１、比較例１、および比較例２の各ポリプロピレン系延伸フィルムについて、ＴＤ方向５０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍにカットしたサンプルフィルム２枚のシール層同士（比較例２についてはシールＡ層同士）を合わせ、融着幅がＴＤ方向１０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍになるように、ヒートシール機（ＨＧ−１００−２、東洋精機製作所社製）を用いて、押圧０．２６ＭＰａ、１４０℃で０．５秒間加熱して熱融着し、測定用試料とした（図１参照）。そして、測定用試料をチャックに固定し、ＶＥ１Ｄストログラフ（東洋精機製作所社製）を用いて、常温で、ＴＤ方向に引張速度２００ｍｍ／分で剥離を行い、剥離チャートを作成した。当該チャートから、最大ヒートシール強度とチャックが１０ｍｍ移動した時点のヒートシール強度とを読み取り、下記式にて、ヒートシール強度保持率を求めた。実験は、各々５つの測定用試料（ｎ＝５）について行い、その平均値を求めた。その結果を表１および図２に示す。

ヒートシール強度保持率（％）＝{（チャックが１０ｍｍ移動した時点のヒートシール強度）／（最大ヒートシール強度）}×１００

［試験例２］各温度におけるヒートシール強度の測定
実施例１、比較例１、および比較例２の各ポリプロピレン系延伸フィルムについて、ＴＤ方向５０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍにカットしたサンプルフィルム２枚のシール層同士（比較例２についてはシールＡ層同士）を合わせ、融着幅がＴＤ方向１０ｍｍ×ＭＤ方向１０ｍｍになるように、ヒートシール機（ＨＧ−１００−２、東洋精機製作所社製）を用いて、９０℃〜１８０℃の間を５℃間隔で、それぞれ押圧０．２６ＭＰａ、０．５秒間加熱して熱融着し、測定用試料とした（図１参照）。そして、測定用試料の融着しない一端を１８０度に広げ、剥離試験機（ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ ＴＹＰＥ：１７、新東科学社製）を用いて、常温で、ＴＤ方向に引張速度２００ｍｍ／分にて剥離することにより、ヒートシール強度を測定した。実験は、各々５つの測定用試料（ｎ＝５）について行い、その平均値を求めた。その結果を図３に示す。

［結果］
表１および図２に示す通り、本発明フィルム（実施例１）のシール層同士を熱融着した場合は、その融着部分を剥離していっても６０％以上のヒートシール強度保持率を有し、また基材層が途中で裂けたり破断することはなかった。一方、比較用フィルム１および２（比較例１、２）の各シール層同士を熱融着した場合は、その融着部分を剥離していっても６０％以上のヒートシール強度保持率を有することができず、また、基材層が途中で裂けたり破断したりした。

本発明フィルムは、シール層同士を熱融着して袋状に形成し、その融着部分を徐々に引き剥がしていっても、そのヒートシール強度保持率を十分に維持することができ、また基材層の裂けや破断を抑えられることから、包装用ポリプロピレン系延伸フィルムとして有用である。

Claims (7)

1. 基材層およびシール層を有するポリプロピレン系延伸フィルムであって、防曇剤を含有し、かつ１４０℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に２００ｍｍ／分の速度で剥離される場合、最大ヒートシール強度に対して６０％以上のヒートシール強度を保持しながら剥離されることを特徴とする、ポリプロピレン系延伸フィルム。
2. 前記最大ヒートシール強度が、２．５〜４．５Ｎ／１０ｍｍの範囲内である、請求項１に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
3. １２５℃の温度で当該シール層同士を１０ｍｍ幅で熱融着し、常温において、その融着部分をＴＤ方向に剥離される場合のヒートシール強度が、０．６〜３Ｎ／１０ｍｍの範囲内である、請求項１または２に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
4. 基材層／接着層／中間層／シール層の順に積層されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
5. 前記中間層が、非結晶性または低結晶性のエチレン−αオレフィン共重合体を主成分樹脂として構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
6. 前記シール層が、プロピレン系ランダム共重合体を主成分樹脂として構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリプロピレン系延伸フィルムを用いて製造される包装用袋。