JP2019165095A - テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019165095A JP2019165095A JP2018051535A JP2018051535A JP2019165095A JP 2019165095 A JP2019165095 A JP 2019165095A JP 2018051535 A JP2018051535 A JP 2018051535A JP 2018051535 A JP2018051535 A JP 2018051535A JP 2019165095 A JP2019165095 A JP 2019165095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- template
- resist
- region
- film
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02345—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to radiation, e.g. visible light
- H01L21/02348—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to radiation, e.g. visible light treatment by exposure to UV light
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】レジストが側壁に付着しにくいテンプレートを提供する。【解決手段】テンプレート1は、第1面を有する基材10と、第1面に形成され、第2面を有する凸状部分10aと、を備える。凸状部分の側壁部11は不純物を含有し、不純物の濃度が、側壁部の表面からの深さに応じて連続的に変化しており、撥液領域20となっている。撥液領域のレジストに対する接触角は、基材のうち撥液領域を除いた領域のレジストに対する接触角よりも高い。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置に微細なパターンを形成できるナノインプリント法では、凹凸パターン領域を有するテンプレートを被加工膜上に塗布されたレジストに押し当てる。これにより、凹凸パターンがレジストに転写される。
テンプレートをレジストに押し当てた際、パターン領域の外側にはみ出たレジストがテンプレートに付着する場合がある。この場合、付着したレジストに起因して製造不良が起こり得る。
本発明の実施形態は、レジストが側壁に付着しにくいテンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法を提供する。
本実施形態に係るテンプレートは、第1面を有する基材と、第1面に形成され、第2面を有する凸状部分と、を備える。凸状部分の側壁部は不純物を含有し、不純物の濃度が、側壁部の表面からの深さに応じて連続的に変化している。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るテンプレートの側面図である。図1に示すテンプレート1は、基材10を備える。基材10は、例えば、石英ガラス基板である。基材10には、凸状部分10aが設けられている。凸状部分10aは、メサ部、または台座とも称する。凸状部分10aは基材10の第1面10b上に形成されている。
図1は、第1実施形態に係るテンプレートの側面図である。図1に示すテンプレート1は、基材10を備える。基材10は、例えば、石英ガラス基板である。基材10には、凸状部分10aが設けられている。凸状部分10aは、メサ部、または台座とも称する。凸状部分10aは基材10の第1面10b上に形成されている。
凸状部分10aの側壁部11は、凸状部分10aの中心部または基材10と比較して不純物濃度が高い撥液領域20となっている。不純物は、例えば、フッ素(F)、炭素(C)、シリコン(Si)、酸素(O)、フッ化ホウ素(BF2)のうちの少なくとも1つ以上の元素または化合物を含んでいる。例えば、撥液領域20のレジストに対する接触角は、基材10のうち撥液領域20を除いた領域のレジストに対する接触角よりも高い。
図2は、凸状部分10aの第2面10cを示す平面図である。図2に示すように、凸状部分10aの第2面10cの端部においても不純物を含有する。すなわち、第2面10cの外周領域12は撥液領域20であり、撥液領域20は、側壁部11から外周領域12に連なる。外周領域12の内側には、パターンが形成された凹凸パターン領域13が設けられている。
以下、図3〜図8を参照して、本実施形態に係るテンプレート1の作製方法を説明する。
まず、図3に示すように、平板状の基材10の表面にマスク30を形成する。マスク30は、例えばクロムマスクであり、所望の形状にパターニングされている。
次に、図4に示すように、例えばフッ酸(HF)溶液を用いて、マスク30でマスキングされていない箇所をエッチングする。これにより、基材10の第1面10bが後退し、凸状部分10aが形成される。凸状部分10aの高さhは、例えば、約30μmである。基材10のエッチング後、マスク30は剥離される。
次に、図5に示すように、マスク31およびレジスト32を形成する。マスク31は、例えばクロムマスクであり、基材10の第1面10bおよび凸状部分10aの側壁部11および第2面10cに形成される。レジスト32は、マスク31上に部分的に形成される。レジスト32は、例えば有機膜である。
次に、図6に示すように、レジスト32をマスクとしてドライエッチングにてマスク31を除去する。これにより、凸状部分10aの側壁部11および外周領域12が露出する。
次に、図7に示すように、基材10の例えば上方から不純物イオン40を注入する。不純物イオン40は、例えば、フッ素、炭素、シリコン、酸素、フッ化ホウ素のうちの少なくとも1つ以上の元素または化合物のイオンを含む。
不純物イオン40の注入後、マスク31およびレジスト32を除去する。続いて、基材10を熱処理する。これにより、不純物注入領域が改質され、より撥液性能を有する撥液領域20が形成される。その後、図1に示すように、凹凸パターン領域13に凹凸パターンを形成する。
図9(a)は、不純物イオン40としてフッ素イオンを注入したときの側壁部11におけるフッ素濃度の分布をシミュレーションした結果を示す。また、図9(b)は、炭素イオンを注入したときの側壁部11におけるフッ素濃度の分布をシミュレーションした結果を示す。図9(a)および図9(b)において、横軸は側壁部11の表面からの深さを示し、縦軸はフッ素または炭素の濃度を示す。シミュレーション条件に関し、加速電圧は10keVに固定し、ドーズ量は、5×1015cm−2、1×1016cm−2、5×1016cm−2、および1×1017cm−2の4条件とした。
本実施形態では、撥液領域20は、不純物イオン注入によって形成される。そのため、図9(a)および図9(b)に示すように、側壁部11内におけるフッ素または炭素の濃度は、側壁部11の表面からの深さに応じて連続的に変化している。
また、図9(a)および図9(b)によれば、深さが−0.02μm〜−0.05μmの範囲内に濃度の最大値が存在する。そこで、図10に示すように、例えば、不純物イオンの注入箇所(側壁部11および外周領域12)の表面が、スルー膜33で覆われた状態でイオン40を注入してもよい。
スルー膜33は、例えば酸化膜、有機膜またはクロム膜として形成できる。また、スルー膜33の厚さは、側壁部11および外周領域12の表面でフッ素または炭素の濃度が最大となるように0.02μm〜0.05μmとすることが望ましい。これにより後述するように撥液効果をさらに高めることができる。なお、イオン注入後、スルー膜33は除去される。本実施形態では、低加速のイオン注入条件を用いたが、スルー膜をより厚くして、中加速や高加速の条件でイオン注入をしてもよい。また、角度を変えながら複数回のイオン注入をして所望の濃度にすることもできる。
以下、図11〜図14を参照して、上述したテンプレート1を用いた半導体装置の製造方法について説明する。ここでは、ナノインプリント処理について説明する。
まず、図11に示すように、半導体基板100上に被加工膜101を形成する。被加工膜101は、導電膜であってもよいし絶縁膜であってもよい。また、被加工膜101は、単層膜であってもよいし、積層膜であってもよい。さらに、半導体基板100は、予め微細パターンを含む構造を有していてもよい。
被加工膜101上にはレジスト60を形成する。レジスト60は、例えば、被加工膜101の上方からインクジェット等によってショット領域(一度のナノインプリント処理によってパターンが形成される領域)に滴下される。または、レジスト60をスピンコート等によって被加工膜101全面に塗布してもよい。
被加工膜101上にはレジスト60を形成する。レジスト60は、例えば、被加工膜101の上方からインクジェット等によってショット領域(一度のナノインプリント処理によってパターンが形成される領域)に滴下される。または、レジスト60をスピンコート等によって被加工膜101全面に塗布してもよい。
次に、図12に示すように、テンプレート1の凸状部分10aの第2面10cをレジスト60に押し当てる。これにより、レジスト60が凸状部分10aの凹凸パターン領域13内に充填される。
次に、図13に示すように、凸状部分10aをレジスト60に押し当てた状態でテンプレート1の上方から紫外線50を照射する。これにより、レジスト60が硬化する。
次に、図14に示すように、テンプレート1をレジスト60から引き離す。このとき、レジスト60には、凹凸パターン領域13が転写されている。その後、レジスト60のパターンに基づいて、被加工膜101を加工する。これにより、被加工膜101に所望のパターンを形成することができる。このパターンを用いて、液体、気体によるエッチング加工やイオン注入など、一般的な半導体装置の製造のためのパターニングに使うことができ、所望のパターンを有する半導体装置の製造が可能になる。
次に、本実施形態のテンプレート1による撥液効果について説明する。図12に示す工程において、凹凸パターン領域13からはみ出たレジスト60が凸状部分10aの側壁部11に付着することが考えられる。付着したレジスト60は、後の紫外線による硬化工程によって硬化してしまい、被加工膜101上に残存する。ナノインプリント処理を繰り返すと、残存したレジストに起因して被加工膜101の加工不良が起こるおそれがある。
しかしながら、本実施形態では、撥液領域20が凸状部分10aの側壁部11および外周領域12に形成されている。撥液領域20は、レジストに対する接触角が高い領域となっている。そのため、凹凸パターン領域13からはみ出たレジスト60が外周領域12で停止し、側壁部11に付着するおそれを低減できる。
しかしながら、本実施形態では、撥液領域20が凸状部分10aの側壁部11および外周領域12に形成されている。撥液領域20は、レジストに対する接触角が高い領域となっている。そのため、凹凸パターン領域13からはみ出たレジスト60が外周領域12で停止し、側壁部11に付着するおそれを低減できる。
以上説明した本実施形態によれば、撥液領域20が、凹凸パターン領域13の周囲に形成されているので、凸状部分10aの側壁部11へのレジスト60の付着を回避することができる。
また、本実施形態では、撥液領域20がイオン注入によって形成されている。そのため、例えば蒸着で撥液膜を形成する場合に比べて、撥液領域20がテンプレート1から剥離しにくく耐久性に優れる。
さらに、イオン注入によって、凸状部分10aの表面から深い位置まで不純物が含有している。そのため、経時変化により撥液効果が劣化しても、テンプレート1を洗浄して表面をエッチングすることにより不純物濃度の高い領域を露出させてもよい。これにより、撥液効果を回復することができる。
(第2実施形態)
第2実施形態では、テンプレートの作製方法が第1実施形態と異なる。以下、図15〜図18を参照して本実施形態に係るテンプレートの作製方法を説明する。なお、第1実施形態と同様の工程については、説明を省略する。
第2実施形態では、テンプレートの作製方法が第1実施形態と異なる。以下、図15〜図18を参照して本実施形態に係るテンプレートの作製方法を説明する。なお、第1実施形態と同様の工程については、説明を省略する。
まず、第1実施形態と同様の方法で、基材10の一部に凸状部分10aを形成する(図3、4参照)。
次に、図15に示すように、凸状部分10aの上面に凹凸パターン領域13を形成する。次に、図16に示すように、凹凸パターン領域13をレジスト34でマスキングする。レジスト34は、例えば有機膜である。
次に、図17に示すように、基材10の上方から不純物イオン40を注入する。その後、レジスト34を除去し、基材10を熱処理する。その結果、図18に示すように、撥液領域20が、基材10の表面のうち、凹凸パターン領域13を除く領域に形成される。
以上説明した本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、撥液領域20が、凹凸パターン領域13の周囲に形成されているので、側壁部11へのレジスト60の付着を回避することができる。特に本実施形態では、不純物イオンの注入範囲が第1実施形態よりも広い。そのため、ナノインプリント処理時に、レジスト60がさらにテンプレートに付着しにくくなる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 テンプレート、10 基材、10a 凸状部分、11 側壁部、20 撥液領域、12 外周領域、13 凹凸パターン領域、33 スルー膜、100 半導体基板、101 被加工膜、60 レジスト
Claims (11)
- 第1面を有する基材と、
前記第1面に形成され、第2面を有する凸状部分と、を備え、
前記凸状部分の側壁部は不純物を含有し、前記不純物の濃度が、前記側壁部の表面からの深さに応じて連続的に変化している、テンプレート。 - 前記第2面は、第1領域および前記第1領域を囲む第2領域を有し、
前記不純物は、前記第2面における第2領域にも含有する、請求項1に記載のテンプレート。 - 前記第1領域に、凹凸パターンが設けられている、請求項2に記載のテンプレート。
- 前記不純物が、フッ素(F)、炭素(C)、シリコン(Si)、酸素(O)、フッ化ホウ素(BF2)のうちの少なくとも1つ以上の元素または化合物を含んでいる、請求項1から3のいずれかに記載のテンプレート。
- 平板状の基材の一部に凸状部分を形成し、
少なくとも前記凸状部分の側壁部に向けてイオンを注入し、
前記基材を熱処理する、
テンプレート作製方法。 - 前記凸状部分の上面における外周領域にも前記イオンを注入する、請求項5に記載のテンプレート作製方法。
- 前記熱処理後、前記外周領域の内側に凹凸パターン領域を形成する、請求項6に記載のテンプレート作製方法。
- 前記外周領域の内側に凹凸パターン領域を形成し、
前記凹凸パターン領域をマスキングした状態で前記イオンを注入する、請求項6に記載のテンプレート作製方法。 - 前記側壁部の表面を所定の厚さを有する膜で覆った状態で、前記イオンを注入し、その後、前記膜を除去する、請求項5から8のいずれかに記載のテンプレート作製方法。
- 前記イオンが、フッ素(F)、炭素(C)、シリコン(Si)、酸素(O)、フッ化ホウ素(BF2)のうちの少なくとも1つ以上の元素または化合物を含んでいる、請求項5から9のいずれかに記載のテンプレート作製方法。
- 半導体基板上に被加工膜を形成し、
前記被加工膜上にレジストを適下または塗布し、
請求項1から4のいずれかのテンプレートの凸状部分の第2面を前記レジストに押し当て前記レジストを硬化させ、
前記レジストが硬化した後に、前記テンプレートをレジストから離型し、
前記レジストをマスクにして前記被加工膜を加工する、
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018051535A JP2019165095A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 |
US16/102,626 US20190287794A1 (en) | 2018-03-19 | 2018-08-13 | Template, method of fabricating template, and method of manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018051535A JP2019165095A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019165095A true JP2019165095A (ja) | 2019-09-26 |
Family
ID=67904131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018051535A Pending JP2019165095A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190287794A1 (ja) |
JP (1) | JP2019165095A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020181878A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | キヤノン株式会社 | インプリント用モールド及びその製造方法、及びインプリント方法 |
US11796910B2 (en) | 2021-03-19 | 2023-10-24 | Kioxia Corporation | Template, manufacturing method of template |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4948760A (en) * | 1986-11-01 | 1990-08-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Water repellant inorganic glass |
US20080303187A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-11 | Molecular Imprints, Inc. | Imprint Fluid Control |
JP5377053B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | テンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018051535A patent/JP2019165095A/ja active Pending
- 2018-08-13 US US16/102,626 patent/US20190287794A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020181878A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | キヤノン株式会社 | インプリント用モールド及びその製造方法、及びインプリント方法 |
JP7292949B2 (ja) | 2019-04-24 | 2023-06-19 | キヤノン株式会社 | インプリント用モールド及びその製造方法、及びインプリント方法 |
US11796910B2 (en) | 2021-03-19 | 2023-10-24 | Kioxia Corporation | Template, manufacturing method of template |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190287794A1 (en) | 2019-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9885118B2 (en) | Template forming method, template, and template base material | |
US8992789B2 (en) | Method for manufacturing mold | |
US20110189438A1 (en) | Template, method of manufacturing template, and pattern forming method | |
JP6441181B2 (ja) | インプリント用テンプレートおよびその製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
JP5537400B2 (ja) | パターン形成方法及び装置 | |
JP2019165095A (ja) | テンプレート、テンプレート作製方法、および半導体装置の製造方法 | |
WO2016095086A1 (en) | Methods for texturing a chamber component and chamber components having a textured surface | |
US10474028B2 (en) | Template, method for fabricating template, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2008053666A (ja) | パターン形成方法およびパターン形成体 | |
JP4433874B2 (ja) | 微細パターン形成用モールド及びその製造方法 | |
KR100891532B1 (ko) | 반도체 소자의 패턴 형성방법 | |
JP6403017B2 (ja) | インプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレート基板、インプリント用テンプレート、および半導体装置の製造方法 | |
JP6019966B2 (ja) | パターン形成方法 | |
US10438806B2 (en) | Methods and system of using organosilicates as patterning films | |
JP2022032501A (ja) | テンプレート、テンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2018207128A (ja) | テンプレート、テンプレート基材、テンプレート形成方法、および半導体装置の製造方法 | |
JP2005254637A (ja) | 撥水性構造およびその製造方法 | |
JP6019967B2 (ja) | パターン形成方法 | |
US20210247550A1 (en) | Molding die and lens | |
JP2017034166A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2021184021A (ja) | 光学素子の製造方法 | |
CN102081300B (zh) | 圆孔图案的光刻方法 | |
JP2000089002A (ja) | マイクロレンズの製造方法 | |
JP2016096244A (ja) | 構造体及びその製造方法 | |
KR20170101685A (ko) | 플랙시블 소자 제조방법 및 이를 위한 플랙시블 소자 제조용 희생 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180907 |