JP2019158374A - リニアポジションセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】サイズを大きくすることなく、信号に含まれる高調波歪を低減させることができる構成を備えたリニアポジションセンサを提供する。【解決手段】第1磁界検出素子115は、第1磁極401と第2磁極402とが交互に設けられた検出体400から受ける磁界の変化に基づいて、第1磁界検出方向の磁界の大きさを第1検出信号として取得する。第2磁界検出素子116は、移動方向において第1磁界検出素子115と同じ位置に配置され、検出体400から受ける磁界の変化に基づいて、第2磁界検出方向の磁界の大きさを第2検出信号として取得する。各検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる3次高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第2磁界検出方向は第1磁界検出方向を基準として120°の角度に回転した方向に設定される。【選択図】図5
Description
本発明は、リニアポジションセンサに関する。
従来より、検出体の移動方向に間隔を持って配置された2つの磁界検出素子を有する磁気センサが、例えば特許文献1で提案されている。この磁気センサでは、2つの磁界検出素子の間隔を調整することによって、検出信号に含まれる高調波成分を低減する。
しかしながら、上記従来の技術では、検出信号に含まれる高調波成分を低減するために、検出体の移動方向に2つの磁界検出素子の間隔を取っている。このため、移動方向における磁気センサのサイズが大きくなってしまうという問題がある。
本発明は上記点に鑑み、サイズを大きくすることなく、信号に含まれる高調波成分を低減させることができる構成を備えたリニアポジションセンサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、第1磁極(401)と第2磁極(402)とが交互に設けられた検出体(400)の移動方向における位置を検出するリニアポジションセンサであって、以下の構成を含んでいる。
リニアポジションセンサは、検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置され、検出体の移動に伴って、第1磁極及び第2磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第1磁界検出方向の磁界の大きさを第1検出信号として取得する第1磁界検出素子(115)を含んでいる。
リニアポジションセンサは、検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置されると共に移動方向において第1磁界検出素子と同じ位置に配置され、検出体の移動に伴って、第1磁極及び第2磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第2磁界検出方向の磁界の大きさを第2検出信号として取得する第2磁界検出素子(116)を含んでいる。
リニアポジションセンサは、第1検出信号及び第2検出信号を入力し、第1検出信号及び第2検出信号の差動を演算することで正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得し、正弦信号及び余弦信号に基づいて逆正接関数を示すと共に検出体の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号を生成し、逆正接信号を検出体の位置を示す位置信号として取得する信号処理部(112)を含んでいる。
第1検出信号及び第2検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる高調波成分のうちの奇数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第2磁界検出方向は第1磁界検出方向を基準として360°/(2n+1)の角度に回転した方向に設定されている。
第1検出信号及び第2検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる高調波成分のうちの偶数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第2磁界検出方向は第1磁界検出方向を基準として360°/2nの角度に回転した方向に設定されている。
これによると、第1磁界検出素子及び第2磁界検出素子は検出体の移動方向において同じ位置に配置されている。また、第2磁界検出素子の第2磁界検出方向は各信号に含まれる高調波成分をキャンセルできる回転角度に設定されている。したがって、リニアポジションセンサのサイズを大きくすることなく、各信号に含まれる高調波成分を低減させることができる。
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るリニアポジションセンサは、第1磁極と第2磁極とが交互に設けられた検出体の移動方向における位置を検出するセンサである。以下、リニアポジションセンサを単にセンサと言う。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るリニアポジションセンサは、第1磁極と第2磁極とが交互に設けられた検出体の移動方向における位置を検出するセンサである。以下、リニアポジションセンサを単にセンサと言う。
図1に示されるように、センサ100は、一方向に移動する検出体の移動量を検出する。すなわち、センサ100は、検出体の現在の位置を検出する。具体的には、センサ100は、検出体の移動量に比例する信号を検出することで、検出体の位置を取得する。
センサ100は、PPS等の樹脂材料が樹脂成形されたことによって形成されたケース101を備えている。ケース101は、検出体側の先端部102、周辺機構に固定されるフランジ部103、ハーネスが接続されるコネクタ部104を有している。先端部102の内部にセンシング部分が設けられている。
また、先端部102が検出体の検出面に対して所定のギャップを持つように、センサ100がフランジ部103を介して周辺機構に固定される。したがって、検出体がセンサ100に対して移動する。なお、検出体の移動方向は直進や往復に限られず、回転や特定の角度内での往復等でも良い。
センサ100は、磁気抵抗素子を用いた磁気検出方式、または、ホール素子を用いた磁気検出方式を採用することができる。磁気抵抗素子を用いた磁気検出方式の場合、図2に示されるように、センサ100は、モールドIC部105及びキャップ部106を備えている。モールドIC部105は、キャップ部106に差し込まれる。これらは、ケース101の先端部102に収容される。
モールドIC部105及びキャップ部106は一体化される。モールドIC部105の主な部分は、キャップ部106の中空部に位置する。キャップ部106は、モールドIC部105の位置を固定する。
モールドIC部105は、リードフレーム、処理回路チップ、センサチップ、及びモールド樹脂部を有している。リードフレームは、複数のリード107〜110を有している。複数のリード107〜110は、電源電圧が印加される電源端子107、グランド電圧が印加されるグランド端子108、信号を出力するための第1出力端子109及び第2出力端子110に対応している。つまり、各リード107〜110は、電源用、グランド用、及び信号用の4本である。各リード107〜110の先端にはターミナルがそれぞれ接続されている。ターミナルは、ケース101のコネクタ部104に位置する。また、ターミナルがハーネスに接続される。
処理回路チップ及びセンサチップは、接着剤等によってリードフレームに実装されている。処理回路チップは、センサチップの信号を処理する回路部が構成されている。センサチップは、外部から磁界の影響を受けたときに抵抗値が変化する磁気抵抗素子を含んでいる。磁気抵抗素子は、例えばAMR、GMR、TMRである。
モールド樹脂部は、各リード107〜110の先端部分が露出するように、リードフレームの一部、処理回路チップ、及びセンサチップを封止している。モールド樹脂部は、キャップ部106の中空部に固定される形状に成形されている。
ホール素子を用いた磁気検出方式を採用した場合、モールドIC部105は、リードフレーム、ICチップ、及びモールド樹脂部を有している。リードフレームはICチップが実装されるアイランド部を含む。アイランド部は、平面部が検出体の移動方向に対して平行になるように配置される。ICチップは、複数のホール素子と信号処理回路部とが形成されている。つまり、ホール素子を用いた磁気検出方式では1チップ構成になっている。なお、複数のホール素子を複数のチップで構成しても構わない。素子と回路をどのようなチップ構成とするかは適宜選択すれば良い。
次に、センサチップ及び処理回路チップあるいはICチップに構成された回路構成について説明する。図3に示されるように、センサ100とECU200とがハーネス300を介して電気的に接続されている。上述のように、モールドIC部105は4本のリード107〜110を有しているので、ハーネス300は4本の配線によって構成されている。
ECU200は、電源部201、制御部202、及びグランド部203を備えた電子制御装置である。電源部201は、センサ100に電源電圧を供給する回路部である。制御部202は、センサ100から入力する位置信号に応じて予め決められた制御を行う回路部である。なお、制御部202は、各出力端子109、110に対応した回路部として構成されていても良い。グランド部203はセンサ100のグランド電圧を設定する回路部である。
センサ100は、検出部111及び信号処理部112を備えている。検出部111は、センサチップに設けられている。信号処理部112は、処理回路チップに設けられている。検出部111及び信号処理部112は、ECU200から供給される電源電圧及びグランド電圧に基づいて動作する。
検出部111は、第1検出部113及び第2検出部114を有している。第1検出部113は、検出体の位置に対応した第1検出信号を出力するように構成されている。第2検出部114は、検出体の位置に対応した第2検出信号を出力するように構成されている。各検出部113、114は、同じ構成であり、同じ検出信号を出力する。
図4に示されるように、各検出部113、114は、第1磁界検出素子115及び第2磁界検出素子116の2つの素子を有している。なお、図4では1つの検出部を図示している。本実施形態では、各磁界検出素子115、116は、移動体の移動に伴って抵抗値が変化する磁気抵抗素子である。
各磁界検出素子115、116は、磁気抵抗を含み、磁気抵抗が磁界の影響を受けたときの抵抗値の変化を電圧値として取得し、各電圧値から位相が異なる複数の検出信号を生成するように構成されている。
図3の信号処理部112は、検出部111から入力される信号を処理する回路部である。信号処理部112は、第1処理部117、第2処理部118、冗長判定部119を備えている。
第1処理部117は、第1検出部113から第1検出信号を入力し、第1検出信号に基づいてターゲットの位置を取得する。第2処理部118は、第2検出部114から第2検出信号を入力し、第2検出信号に基づいてターゲットの位置を取得する。
第2処理部118は、位置信号を反転させて出力する。よって、検出部111や信号処理部112に異常が無ければ、第1処理部117の位置信号と第2処理部118の位置信号とを足し合わせると一定値になる。
ここで、第1検出部113及び第1処理部117が第1系統を構成する。また、第2検出部114及び第2処理部118が第2系統を構成する。つまり、各検出部113、114及び各処理部117、118によって2重系が構成されている。
冗長判定部119は、第1処理部117によって取得された位置と第2処理部118によって取得された位置とが一致するか否かを判定する回路部である。2系統の信号処理結果が一致する場合、信号処理部112は、各位置信号をそのまま出力する。2系統の信号処理結果が一致しない場合、各系統のいずれか一方または両方に異常が発生している可能性がある。この場合、信号処理部112は、異常を示す異常信号をECU200に出力する。
信号処理をまとめると、例えば図4の内容となる。アナログ処理は、複数の検出信号を生成する処理である。なお、検出部111は温度を検出する機能を有していても良い。温度情報は温度補正Tempに用いられる。また、「Sin」及び「Cos」は後述する正弦信号及び余弦信号である。
アナログ処理されたアナログ信号はマルチプレクサ(MUX)を介してA/Dコンバータ(ADC)でデジタル信号に変換される。デジタル信号は逆正接信号を生成するために演算処理される。アナログ処理及び演算処理では、メモリに記憶された調整値が適宜利用される。演算処理によって取得された位置信号は、DAC、SENT、PWM等の出力形式に従ってECU200に出力される。
なお、演算処理は信号処理部112で行われる。よって、A/Dコンバータ(ADC)やメモリは信号処理部112に設けられている。アナログ処理は検出部111及び信号処理部112のどちらで行われても良い。以上が、本実施形態に係るセンサ100の構成である。
次に、検出体及び各磁界検出素子115、116の配置について説明する。図5に示されるように、検出体400は、第1磁極401と第2磁極402とが移動方向に交互に設けられている。第1磁極401はN極である。第2磁極402はS極である。この関係は逆転していても良い。例えば、検出体400は、磁性体の板部材の上に設けられたゴム磁石の一部に第1磁極401及び第2磁極402が着磁されたものである。移動方向における各磁極401、402の幅は同じに設定されている。
例えば、第1磁極401と第2磁極402との配列の1周期を360°と定義することができる。「360°」は電気角である。これにより、検出体400の移動距離が電気角の角度で示される。第1磁極401において移動方向の幅中心から隣の第1磁極401の幅中心までの位置を360°としても良い。これにより、検出体400の移動量を電気角で表すことができる。
一方、検出部111は検出体400に対してギャップ方向にギャップを持って固定されている。検出体400が検出部111に対して移動方向に移動する。また、第1磁界検出素子115と第2磁界検出素子116とは、移動方向において同じ位置に配置されている。例えば、第1磁界検出素子115はA位置に配置され、第2磁界検出素子116はB位置に配置される。なお、図5ではギャップ方向におけるA位置とB位置との距離は設けられていても良いし、無くても良い。
さらに、第1磁界検出素子115の第1磁界検出方向と、第2磁界検出素子116の第2磁界検出方向とが異なる方向に設定されている。本実施形態では、第1磁界検出方向は移動方向に平行な方向である。これに対し、第2磁界検出方向は、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第1磁界検出方向を基準として120°の角度に回転した方向に設定されている。なお、第1磁界検出方向が移動方向に平行な方向になっていることは、一例である。もちろん、第1磁界検出方向は移動方向に平行な方向である必要はない。
磁界検出方向とは、磁界を最も検出しやすい方向である。磁界検出方向は、各磁界検出素子115、116の出力が最大となる方向である。磁界検出方向は、磁界検出軸であるとも言える。磁界検出方向は入力磁界に対して同一特性を示すことである。各磁界検出素子115、116が磁気抵抗素子の場合、同一入力磁界ベクトルに対して、同一特性すなわち同一の磁気抵抗効果を示す。各磁界検出素子115、116がホール素子の場合、同一入力磁界強度に対して、同一特性すなわち同一のホール効果を示す。
図6に示されるように、第1磁界検出素子115は、検出体400の移動に伴って、第1磁極401及び第2磁極402から受ける磁界の変化に基づいて、第1磁界検出方向の磁界の大きさを第1検出信号として取得する。同様に、第2磁界検出素子116は、第1磁界検出方向と同じ方向の第2磁界検出方向の磁界の大きさを第2検出信号として取得する。
検出体400が移動方向に移動すると、各磁界検出素子115、116の磁気ベクトルは、各磁極401、402から受ける磁界の変化に対応して変化する。すなわち、図6の円形の点線矢印に示されるように、磁気ベクトルが回転する。これにより、各磁界検出素子115、116は、位相が異なる複数の検出信号として、正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得する。
検出部111は、第1磁界検出素子115によってA位置における正弦信号(sinθ)を余弦信号(cosθ)を第1検出信号として取得する。また、検出部111は、第2磁界検出素子116によってB位置における正弦信号(sin(θ+120°))及び余弦信号(cos(θ+120°))を第2検出信号として取得する。検出部111はこれらの検出信号を信号処理部112に出力する。
信号処理部112は、検出部111から複数の検出信号を取得し、複数の検出信号に基づいて検出体400の位置を示す位置信号を取得する。具体的には、信号処理部112は、第1検出信号及び第2検出信号の差動を演算することで、差動後の正弦信号及び差動後の余弦信号を取得する。差動後の正弦信号は、sinθ−sin(θ+120°)である。差動後の余弦信号は、cosθ−cos(θ+120°)である。
また、信号処理部112は、(差動後の余弦信号の信号値)/(差動後の正弦信号の信号値)を演算する。これにより、図6の下段に示されるように、逆正接関数を示すと共に検出体400の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号が得られる。信号処理部112は、この逆正接信号を位置信号として取得する。
図7に示されるように、信号処理部112は第1位置信号(O1)と、この第1位置信号(O1)を反転させた第2位置信号(O2)をECU200に出力する。
次に、検出信号に含まれる3次高調波成分がキャンセルされることについて、図8を参照して説明する。図8において、横軸は回転角、縦軸は正弦信号の信号振幅である。回転角は検出体400の移動距離に対応する。
図8の上段に示されるように、A位置では、検出体400の移動に伴って、正弦信号は主にメイン成分(sinθ)と3次高調波成分(0.3sin3θ)とを含んだ合成波sinθ+0.3sin3θとなる。なお、0.3sin3θの信号振幅はメイン成分であるsinθの1/3程度になるので、0.3となっている。5次以降の高調波成分は小さいので、省略している。
一方、B位置では、磁界検出方向がA位置に対して120°回転しているので、検出体400の移動に伴って、正弦信号は主にメイン成分(sin(θ+120°))と3次高調波成分(0.3sin3(θ+120°))とを含んだ合成波sinθ+0.3sin3θとなる。すなわち、3次高調波成分は、0.3sin3(θ+120°)=0.3sin(3θ+360°)=0.3sin3θとなる。よって、B位置における正弦信号の3次高調波成分は、A位置における正弦信号の3次高調波成分と同じ成分となる。
したがって、A位置及びB位置における各検出信号の差動を演算することで、正弦信号に含まれる高調波成分のうちの3次高調波成分をキャンセルすることができる。これまで、正弦信号について説明したが、余弦信号についても同じことが言える。
高調波成分のうち奇数高調波成分をキャンセルする場合、及び、偶数高調波成分をキャンセルする場合は、第2磁界検出方向を一般化することができる。まず、奇数高調波成分をキャンセルする場合、3次、5次、・・・の高調波成分が対象となる。3次高調波成分をキャンセルする場合は上述の通り、第2磁界検出方向は120°である。5次高調波成分をキャンセルする場合は360°/5=72°となる。つまり、奇数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第2磁界検出方向は第1磁界検出方向を基準として360°/(2n+1)の角度に回転した方向に設定されていれば良い。nは1以上の整数である。これは、次のように言い換えることができる。すなわち、nを高調波の次数として、360°/nとし、nを1以上の整数とすることで、各次数の高調波成分をキャンセルすることができる。
正弦信号及び余弦信号に含まれる奇数高調波成分は3次高調波成分が最も大きい。5次以降の高調波成分は小さくなっていくので、3次高調波成分をキャンセルすることで位置信号に含まれる高調波成分の大部分を低減することができる。
また、高調波成分のうち偶数高調波成分をキャンセルする場合、2次、4次、・・・の高調波成分が対象となる。つまり、第2磁界検出方向は180°、90°、・・・となる。したがって、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第2磁界検出方向は第1磁界検出方向を基準として360°/2nの角度に回転した方向に設定されていれば良い。
偶数高調波成分の場合、2次高調波成分に対応した180°は、4次高調波成分に対応した90°、6次高調波成分に対応した60°の倍数である。したがって、第2磁界検出方向を180°に設定して2次高調波成分をキャンセルするようにすることで、2次高調波成分以外の4次、6次高調波成分もキャンセルすることができる。
以上説明したように、本実施形態では、第1磁界検出素子115及び第2磁界検出素子116は検出体400の移動方向において同じ位置に配置されている。しかしながら、信号の差動を取るために必要な信号の位相差を磁界検出方向の回転によって実現している。よってセンサ100のサイズを大きくすることなく、各信号に含まれる高調波成分を低減させることができる。
ここで、各磁界検出素子115、116としてAMR素子が採用された場合、検出信号はsin2θ及びcos2θとなる。この場合、信号の差動を取るために必要な信号の位相差は上記の半分となる。
また、各磁界検出素子115、116としてホール素子を採用する場合、磁界検出方向はホール素子に流れる電流の方向を基準に設定される。例えば、ホール素子に発生する起電力が最大となる磁界の方向が磁界検出方向に設定される。
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態に係る検出体400は、車両のシフトポジションの動作に連動して移動する可動部品である。具体的には、検出体400は、図9及び図10に示された車両のシフトバイワイヤシステム500に適用される。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態に係る検出体400は、車両のシフトポジションの動作に連動して移動する可動部品である。具体的には、検出体400は、図9及び図10に示された車両のシフトバイワイヤシステム500に適用される。
シフトバイワイヤシステム500では、ShBWECU501が車両のシフター502の情報を取得してアクチュエータ503を制御する。アクチュエータ503には扇形状のディテント504が固定されている。ディテント504にはマニュアルバルブ505及びパーキングロッド506が固定されている。マニュアルバルブ505はトランスミッション507に接続されている。パーキングロッド506は、パーキング機構部508に接続されている。そして、センサ100は、例えば、ディテント504の位置やマニュアルバルブ505の位置を検出するために用いられる。
なお、シフトバイワイヤシステム500では、モータ・エンコーダ509、TCU510、ソレノイド511、ポンプ512等が備えられている。ShBWECU501は、センサ100から位置を示すレンジ情報を取得し、モータ・エンコーダ509及びTCU510を制御する。TCU510は、トランスミッションコントローラであり、ソレノイド511を制御する。
センサ100がディテント504の位置を検出する場合、図11に示されるように、ディテント504が検出体400となる。よって、ディテント504には各磁極401、402がレイアウトされた磁石403が固定されている。検出体400がディテント504に固定されていても良い。図12に示されるように、センサ100はディテント504の磁石403に対向するようにハウジング513に固定されている。これにより、ディテント504がアクチュエータ503によって回転させられた際に、センサ100はディテント504の回転位置を検出する。
センサ100がマニュアルバルブ505の位置を検出する場合、図13に示されるように、検出体400はマニュアルバルブ505に固定される。検出体400には各磁極401、402がレイアウトされた磁石404が固定されている。また、図14に示されるように、センサ100は検出体400の磁石404に対向するようにハウジング513に固定されている。これにより、ディテント504を介してマニュアルバルブ505が移動した際に、センサ100はマニュアルバルブ505の位置を検出する。図10は、マニュアルバルブ505の位置を検出する構成が示されていると言える。
シフトポジションが操作された場合、センサ100によってディテント504やマニュアルバルブ505の位置を検出することで、シフトポジションの位置を検出することができる。
(他の実施形態)
上記各実施形態で示されたセンサ100の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、センサ100の用途は車両用に限られず、可動部品の位置を検出するものとして産業用ロボットや製造設備等にも広く利用できる。また、センサ100は冗長機能を備えていなくても良い。この場合、リード107〜110は3本である。
上記各実施形態で示されたセンサ100の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、センサ100の用途は車両用に限られず、可動部品の位置を検出するものとして産業用ロボットや製造設備等にも広く利用できる。また、センサ100は冗長機能を備えていなくても良い。この場合、リード107〜110は3本である。
100 リニアポジションセンサ
112 信号処理部
115 第1磁界検出素子
116 第2磁界検出素子
400 検出体
401 第1磁極
402 第2磁極
112 信号処理部
115 第1磁界検出素子
116 第2磁界検出素子
400 検出体
401 第1磁極
402 第2磁極
Claims (3)
- 第1磁極(401)と第2磁極(402)とが交互に設けられた検出体(400)の移動方向における位置を検出するリニアポジションセンサであって、
前記検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置され、前記検出体の移動に伴って、前記第1磁極及び前記第2磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第1磁界検出方向の磁界の大きさを第1検出信号として取得する第1磁界検出素子(115)と、
前記検出体に対して前記ギャップ方向にギャップを持って配置されると共に前記移動方向において前記第1磁界検出素子と同じ位置に配置され、前記検出体の移動に伴って、前記第1磁極及び前記第2磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第2磁界検出方向の磁界の大きさを第2検出信号として取得する第2磁界検出素子(116)と、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号を入力し、前記第1検出信号及び前記第2検出信号の差動を演算することで正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得し、前記正弦信号及び前記余弦信号に基づいて逆正接関数を示すと共に前記検出体の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号を生成し、前記逆正接信号を前記検出体の位置を示す位置信号として取得する信号処理部(112)と、
を含み、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる高調波成分のうちの奇数高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第2磁界検出方向は前記第1磁界検出方向を基準として360°/(2n+1)の角度に回転した方向に設定され、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる高調波成分のうちの偶数高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第2磁界検出方向は前記第1磁界検出方向を基準として360°/2nの角度に回転した方向に設定されているリニアポジションセンサ。 - 前記第1検出信号及び前記第2検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる3次高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第2磁界検出方向は前記第1磁界検出方向を基準として120°の角度に回転した方向に設定されている請求項1に記載のリニアポジションセンサ。
- 前記検出体は、車両のシフトポジションの動作に連動して移動する可動部品である請求項1または2に記載のリニアポジションセンサ。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2018041171A JP2019158374A (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | リニアポジションセンサ |
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Family Applications (1)
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JP2017203670A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 日本電産サンキョー株式会社 | 磁気スケールおよび磁気式エンコーダ |
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2018
- 2018-03-07 JP JP2018041171A patent/JP2019158374A/ja active Pending
-
2019
- 2019-01-15 WO PCT/JP2019/000877 patent/WO2019171764A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2019171764A1 (ja) | 2019-09-12 |
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