JP2019155814A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】環境温度の変化に起因した各部材間に剥離が発生する可能性を低減する。【解決手段】液体を噴射するノズルが形成されたノズル板と、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板とを含む液体噴射ユニットと、前記流路基板を挟んで前記ノズル板とは反対側に位置し、前記液体噴射ユニットが固定された固定板とを具備する液体噴射ヘッドであって、第１樹脂材料で形成されて前記固定板の表面に接触する第１層と、前記第１層を挟んで前記固定板とは反対側に、第２樹脂材料で形成されて前記ノズル板の側面に接触する第２層とを含む被覆部を有し、前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料よりも硬度が低い液体噴射ヘッド。【選択図】図３

Description

本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。

インク等の液体を複数のノズルから噴射する液体噴射ヘッドが従来から提案されている。例えば特許文献１には、インク噴射ユニットと、当該インク噴射ユニットが接合されるヘッドケースとを具備する液体噴射ヘッドが開示されている。インク噴射ユニットは、ノズルが形成されたノズルプレートと、圧力室が形成された流路形成基板と、振動板とを含む。ヘッドケースの下面に接合されたインク噴射ユニットの外周に沿って接着剤が塗布されている。

特開２０１２−１６１９７２号公報

特許文献１の技術のもとでは、接着剤に接触する各部材の線膨張係数が相違するため、例えば環境温度が変化すると、部材間で剥離が発生する可能性がある。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するノズルが形成されたノズル板と、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板とを含む液体噴射ユニットと、前記流路基板を挟んで前記ノズル板とは反対側に位置し、前記液体噴射ユニットが固定された固定板とを具備する液体噴射ヘッドであって、第１樹脂材料で形成されて前記固定板の表面に接触する第１層と、前記第１層を挟んで前記固定板とは反対側に、第２樹脂材料で形成されて前記ノズル板の側面に接触する第２層とを含む被覆部を有し、前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料よりも硬度が低い。

本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を示すブロック図である。 液体噴射ヘッドの平面図である。 液体噴射ヘッドの断面図（図２におけるIII-III線の断面図）である。 対比例と第１実施形態とに係る液体噴射ヘッドの断面図である。 第２実施形態に係る液体噴射ヘッドの平面図である。 液体噴射ヘッドの断面図（図５におけるＶI-ＶI線の断面図）である。 液体噴射ヘッドの工程図である。 変形例に係る液体噴射ヘッドの断面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。

図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field
Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差（典型的には直交）する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２（キャリッジ）と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成や、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。

液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズル（噴射孔）Ｎから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面（例えば媒体１２の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向（典型的には鉛直方向）がＺ方向に相当する。

図２は、Ｚ方向の正側（媒体１２側）からみた液体噴射ヘッド２６の平面図であり、図３は、図２におけるIII−III線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ方向の位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略線対称に配置された構造である。

図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、流路基板３０を具備する。流路基板３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。流路基板３０は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。流路基板３０におけるＺ方向の負側の表面に、例えば接着剤により振動板４０が固定される。他方、流路基板３０におけるＺ方向の正側には、ノズル板５０が設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的には流路基板３０と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。

ノズル板５０は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板５０には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えば半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用して、ステンレス鋼（ＳＵＳ：Steel Special Use Stainless）の基板を加工することで、ノズル板５０が製造される。ただし、ノズル板５０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図３に例示される通り、流路基板３０には、液体貯留室Ｒaと供給流路３１と圧力室Ｃ（キャビティ）と連通流路３３とが、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について形成される。液体貯留室Ｒaは、複数のノズルＮにわたり連続する空間（共通液室）である。供給流路３１と圧力室Ｃと連通流路３３とは、ノズルＮ毎に個別に形成される。流路基板３０は、例えば半導体製造技術を利用してシリコン（Ｓi）の単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

液体貯留室Ｒaは、平面視で（すなわちＺ方向からみて）Ｙ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバとして機能する。圧力室Ｃは、流路基板３０のうち振動板４０側（Ｚ方向の負側）の表面に形成されて、平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。液体貯留室Ｒaと圧力室Ｃとは、供給流路３１を介して相互に連通する。供給流路３１は、流路基板３０のうち振動板４０側（Ｚ方向の負側）の表面に形成されて、平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。供給流路３１の流路幅（Ｙ方向およびＺ方向の寸法）は、圧力室Ｃの流路幅よりも小さい。

圧力室ＣとノズルＮとは、連通流路３３を介して相互に連通する。連通流路３３は、圧力室Ｃの底面から流路基板３０におけるノズル板５０側（Ｚ方向の正側）の表面まで形成されて、断面視で（すなわちＹ方向からみて）Ｚ方向に沿う長尺状の空間である。連通流路３３は、当該連通流路３３に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。以上の説明から理解される通り、圧力室Ｃは、連通流路３３を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３１を介して液体貯留室Ｒaに連通する。

図３に例示される通り、流路基板３０においてノズル板５０とは反対側の表面に振動板４０が設置される。第１実施形態の振動板４０は、弾性的に振動可能な板状部材である。ノズル板５０と流路基板３０と振動板４０とを積層した要素は、液体噴射ユニット２００として機能する。ノズル板５０と流路基板３０と振動板４０とは、平面視で周縁が一致する。

図３に例示される通り、振動板４０のうち圧力室Ｃとは反対側の面上には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４１が形成される。各圧電素子４１は、制御ユニット２０から供給される駆動信号により変形する受動素子である。第１実施形態の圧電素子４１は、Ｚ方向に沿う長尺状であり、Ｚ方向に伸縮する。

図３に例示される通り、液体噴射ユニット２００は固定板６０の表面に設置される。固定板６０は、液体噴射ユニット２００と圧電素子４１とを固定するための板状部材であり、流路基板３０を挟んでノズル板５０とは反対側に位置する。振動板４０のうち圧力室Ｃとは反対側の表面が固定板６０に固定される。固定板６０には、振動板４０に固定された圧電素子４１を収容するための空間Ｒbが形成される。圧電素子４１は、空間Ｒbの内部において支持部４３を介して固定板６０に固定される。圧電素子４１のうち支持部４３とは反対側の端部が振動板４０に当接する。なお、固定板６０は、前述のノズル板５０と同様に、例えば半導体製造技術を利用してステンレス鋼（Steel Special Use Stainless）の基板を加工することで製造される。ただし、固定板６０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図２に例示される通り、固定板６０は、平面視で液体噴射ユニット２００（ノズル板５０）よりも大きい。平面視で液体噴射ユニット２００の周縁と固定板６０の周縁との間に液体噴射ユニット２００の全周にわたり間隔があくように、液体噴射ユニット２００と固定板６０とは接合される。図２および図３に例示される通り、固定板６０のうち液体噴射ユニット２００側の表面には、液体噴射ユニット２００の周縁に沿って被覆部８０が形成される。図２においては被覆部８０に便宜的に網掛が付加されている。第１実施形態の被覆部８０は、液体噴射ユニット２００の全周にわたる環状（具体的には矩形の枠状）に形成される。被覆部８０の高さ（最大値）は、液体噴射ユニット２００の高さ（Ｚ方向の寸法）を下回る。

図３に例示される通り、固定板６０の表面に形成された被覆部８０（モールド材）は、液体噴射ユニット２００の側面に接触する。具体的には、振動板４０の側面からノズル板５０の側面にわたり被覆部８０が接触する。図３から理解される通り、被覆部８０は、固定板６０の表面に接触する第１層８１と、第１層８１を挟んで固定板６０とは反対側に形成された第２層８２とを含む。第２層８２は、ノズル板５０の側面に接触する。図３では、固定板６０の表面から流路基板３０の厚さ方向（Ｚ方向）の一部にわたり第１層８１が形成され、第１層８１の表面からＺ方向の正側に向かって第２層８２が形成される。第１層８１は、第１樹脂材料で形成される。第２層８２は、第１樹脂材料よりも硬度が低い第２樹脂材料で形成される。第１樹脂材料は、例えばエポキシ系樹脂であり、第２樹脂材料は、例えばシリコン系樹脂である。樹脂材料の硬度は、当該樹脂材料の硬化後の硬さである。

ノズル板５０と流路基板３０と固定板６０とは、相互に線膨張係数が相違する。具体的には、ステンレス鋼で形成されたノズル板５０と固定板６０とは、シリコン単結晶で形成された流路基板３０よりも線膨張係数が大きい。なお、ノズル板５０と固定板６０との線膨張係数の異同は不問である。

図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、固定板６０および液体噴射ユニット２００を保護するためのカバー部材７０を具備する。図３に例示される通り、カバー部材７０は、平板部７１と側壁部７２とを具備する。平板部７１は、Ｘ方向に沿う平板状の部材であり、被覆部８０を挟んで固定板６０とは反対側に位置する。すなわち、平面視で平板部７１が固定板６０に重なる。平板部７１は、被覆部８０に接触する。第１実施形態の平板部７１は、ノズル板５０に対応する外形の開口部Ｏを有する。図２に例示される通り、ノズル板５０に形成された複数のノズルＮが開口部Ｏから露出する。開口部Ｏは、平面視でノズル板５０より大きく、ノズル板５０を全面にわたり露出させる。すなわち、平板部７１は、平面視でノズル板５０の外周を包囲するように環状に形成される。図３に例示される通り、平板部７１のうち固定板６０とは反対側の表面と、ノズル板５０のうち固定板６０とは反対側の表面とが同一平面内に位置する。被覆部８０の第２層８２は、平板部７１の内周と液体噴射ユニット２００の側面との間の空間まで充填される。第１実施形態の被覆部８０は、平板部７１に接触することでカバー部材７０の接着にも利用される。

図３に例示される通り、側壁部７２は、平板部７１からＺ方向の負側に延在する平板状の部分であり、液体噴射ユニット２００および固定板６０の側面に対向する。液体噴射ユニット２００の側面および固定板６０の側面を包囲するように側壁部７２が形成される。

以下、第１実施形態の効果を説明する。図４は、対比例と第１実施形態とにおける液体噴射ヘッド２６の概略的な断面図である。対比例１および対比例２と第１実施形態とについて、環境温度が低温（−２０℃以下）と高温（６０℃以上）とに変化した場合の液体噴射ヘッド２６の状態が図示されている。なお、カバー部材７０や振動板４０の図示は便宜的に省略した。対比例１および対比例２は、被覆部８０が単層で形成される構成である。対比例１においては、第２樹脂材料（シリコン系樹脂）で被覆部８０が形成される。対比例２においては、第１樹脂材料（エポキシ系樹脂）で被覆部８０が形成される。第１実施形態の被覆部８０は、前述の通り、第１樹脂材料で形成される第１層８１と第２樹脂材料で形成される第２層８２とを含む。図４に例示される通り、固定板６０とノズル板５０とは流路基板３０を挟んで反対側に位置し、固定板６０とノズル板５０とは接着材１９により流路基板３０に固定される。

各部材は、環境温度が変化すると線膨張係数に応じて変形（伸縮または拡張）する。前述の通り、ノズル板５０と固定板６０とは、流路基板３０よりも線膨張係数が大きい。したがって、環境温度が変化すると、ノズル板５０および固定板６０は、流路基板３０よりも大きく変形する。

対比例１において、高温環境では、各部材間において剥離は発生しない。他方、第２樹脂材料が第１樹脂材料よりも軟質であるため、低温環境では、被覆部８０が固定板６０の変形に追従して変形する。流路基板３０の変形量は固定板６０と比較して充分に小さい。したがって、被覆部８０により固定板６０の変形が抑制されずに、流路基板３０と固定板６０との間に剥離が発生する。

対比例２において、低温環境では、各部材間において剥離は発生しない。他方、第１樹脂材料は第２樹脂材料よりも硬質であるため、高温環境では、固定板６０およびノズル板５０の拡張を制限するように作用する。したがって、流路基板３０とノズル板５０との間に剥離が発生する。

環境温度の変化に起因して被覆部８０に接触する各部材間（液体噴射ユニット２００および固定板６０）に剥離が発生すると、圧電素子４１の振動が流路基板３０に伝わらないという問題や、圧力室Ｃ内の圧力が不安定になるという問題が発生する。すなわち、対比例１および対比例２では、ノズルＮからインクを正確に媒体１２に噴射することができず、印刷ムラが発生し得る。

ただし、第２樹脂材料を被覆部８０として利用する対比例１のもとでは、流路基板３０とノズル板５０とに着目すると、低温および高温の何れに変化した場合でも流路基板３０とノズル板５０との間には剥離が発生しない。また、第１樹脂材料を被覆部８０として利用する対比例２のもとでは、流路基板３０と固定板６０とに着目すると、低温および高温の何れに変化した場合でも流路基板３０と固定板６０との間には剥離が発生しない。以上の傾向を踏まえて、第１実施形態では、前述の通り、第１樹脂材料で形成された第１層８１と第２樹脂材料で形成された第２層８２とで被覆部８０を構成した。図４に例示される通り、第１実施形態では、第１層８１が固定板６０の表面に接触し、第２層８２がノズル板５０の側面に接触するから、対比例と比較して、被覆部８０に接触する各部材の線膨張係数が相違する場合でも、環境温度の変化に起因した各部材間に剥離が発生する可能性が低減される。すなわち、環境温度の変化に起因した印刷ムラを抑制することが可能である。なお、第１層８１と第２層８２とを被覆部８０が含む構成は、ノズル板５０と固定板６０とが流路基板３０よりも線膨張係数が大きい場合に特に有効である。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図５は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド２６の平面図であり、図６は、図５におけるVI−VI線の断面図である。第２実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６に壁部９０を追加した構成である。図５に例示される通り、固定板６０に壁部９０が設けられる。壁部９０は、固定板６０からカバー部材７０の平板部７１にわたり形成され、被覆部８０の外周に接触する。壁部９０の高さ（Ｚ方向の寸法）は、液体噴射ユニット２００の高さを下回る。図５に例示される通り、壁部９０は、固定板６０の表面において被覆部８０の外周に沿って設けられる。すなわち、液体噴射ユニット２００の側面と壁部９０との間に被覆部８０が形成される。第１実施形態では、被覆部８０の全周にわたり壁部９０が設けられる。つまり、壁部９０が環状に形成される。

図６に例示される通り、第２実施形態の壁部９０は、第１層８１に対応する第１部分９１と、第２層８２に対応する第２部分９２とを含む。固定板６０の表面から第１部分９１と第２部分９２とが積層される。第１部分９１は、Ｚ方向において固定板６０の表面から、第１層８１の厚さを上回る位置まで形成される。第２部分９２は、第１部分９１のうち固定板６０とは反対側の表面から、カバー部材７０の平板部７１まで形成される。例えばシリコン系樹脂またはエポキシ系樹脂等の樹脂材料により壁部９０が形成される。なお、第１部分９１と第２部分９２とを形成する材料の異同は問わない。

以上に例示した液体噴射ヘッド２６（具体的には壁部９０および被覆部８０）の製造方法を説明する。図７は、液体噴射ヘッド２６の工程図である。なお、図７では、振動板４０の図示を便宜的に省略した。

工程Ｐ1では、固定板６０に液体噴射ユニット２００を固定した状態で、固定板６０に壁部９０の第１部分９１が形成される。第１部分９１は、樹脂材料を固定板６０に塗布することで形成される。具体的には、液体噴射ユニット２００の側面に沿って当該液体噴射ユニット２００の全周にわたり樹脂材料が塗布される。すなわち、環状の第１部分９１が形成される。図７に例示される通り、液体噴射ユニット２００の側面と第１部分９１との内周との間に被覆部８０を形成するための空間が形成されるように樹脂材料が塗布される。第１部分９１は、第１層８１の目標の厚さを上回る厚さに形成される。

工程Ｐ1の後の工程Ｐ2では、第１層８１が形成される。第１層８１は、液体噴射ユニット２００の側面と第１部分９１との間の空間に、第１樹脂材料を塗布することで形成される。第１部分９１の内周と、液体噴射ユニット２００の側面と、固定板６０の表面とに接触するように第１樹脂材料が塗布される。第１樹脂材料は、第１部分９１の高さを下回るように（すなわち第１樹脂材料が流出しないように）塗布される。

工程Ｐ2の後の工程Ｐ3では、第２部分９２が形成される。第２部分９２は、第１部分９１のうち固定板６０とは反対側の表面に形成される。環状に形成された第１部分９１の全周にわたり第２部分９２が形成される。第２部分９２は、第１部分９１と同様に、樹脂材料の塗布により形成される。壁部９０の全体の高さが液体噴射ユニット２００の高さを下回るように樹脂材料が塗布される。第２部分９２の幅（Ｘ方向の寸法）が第１部分９１の幅を下回るように第２部分９２が形成される。

工程Ｐ3の後の工程Ｐ4では、第２層８２が形成される。第２層８２は、第１層８１の表面からＺ方向の正側に向かって第２樹脂材料を塗布することで形成される。第２樹脂材料は、ノズル板５０の表面に接触し、かつ、液体噴射ユニット２００の側面と第２部分９２の内周との間の空間から流出しないように塗布される。第２実施形態の被覆部８０は、第１実施形態と同様に、液体噴射ユニット２００の全周にわたり形成される。

工程Ｐ4の後の工程Ｐ5では、カバー部材７０が設置される。平板部７１の開口部Ｏの内側にノズル板５０が露出するようにカバー部材７０が設置される。具体的には、壁部９０（第２部分９２）のうち固定板６０とは反対側の表面に、壁部９０の全周にわたり平板部７１が載置される。すなわち、カバー部材７０が壁部９０により支持（接着）される。

第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。また、第２実施形態では、液体噴射ユニット２００の側面と、固定板６０に設けられた壁部９０との間に被覆部８０が形成されるから、被覆部８０を形成するための樹脂材料が固定板６０の外に流出することを低減できる。

ところで、壁部９０を単層で形成した場合、第１層８１の形成のために塗布された第１樹脂材料が毛管現象により壁部９０の側面や液体噴射ユニット２００の側面を這い上がり、当該側面の近傍において被覆部８０が２層にならない場合がある。すなわち、第２層８２がノズル板５０の側面に接触しない可能性がある。第２実施形態では、壁部９０が第１部分９１と第２部分９２とを含む。したがって、図７の例示の通り、第１部分９１の形成後に第１層８１を形成し、第１層８１の形成後に第２部分９２を形成し、第２部分９２の形成後に第２層８２を形成することが可能である。したがって、ノズル板５０の側面に接触するように第２層８２を高精度に形成することができる。また、第２実施形態では、固定板６０と平板部７１とにわたり壁部９０が形成されるから、壁部９０をカバー部材７０の支持に流用できる。

＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

（１）前述の各形態では、被覆部８０を第１層８１と第２層８２とで構成したが、第１層８１および第２層８２以外の層を被覆部８０が含んでもよい。第１層８１が固定板６０の表面に接触し、第２層８２がノズル板５０の側面に接触すれば、例えば第１層８１と第２層８２との間に別の層を設けてもよい。

（２）前述の各形態では、第１樹脂材料としてエポキシ系樹脂を例示し、第２樹脂材料としてシリコン系樹脂を例示したが、第１樹脂材料と第２樹脂材料とは以上の例示に限定されない。第２樹脂材料の硬度が第１樹脂材料の硬度よりも低ければ、第１樹脂材料と第２樹脂材料とは任意である。

（３）前述の各形態では、被覆部８０が液体噴射ユニット２００の全周にわたり形成される構成を例示したが、液体噴射ユニット２００の側面において周方向の一部に被覆部８０を形成してもよい。例えば、液体噴射ユニット２００の側面のうちＸ方向に沿う側面、または、Ｙ方向に沿う側面のみに被覆部８０を形成してもよい。同様に、第２実施形態では、液体噴射ユニット２００の側面において周方向の一部に壁部９０を形成してもよい。

（４）前述の各形態において、流路基板３０の側面に凸部３５を設けてもよい。図８に例示される通り、凸部３５は、流路基板３０の側面から突出した部分である。例えば流路基板３０の全周にわたり凸部３５が設けられる。ただし、流路基板３０の側面における周方向の一部に凸部３５を設けてもよい。なお、流路基板３０をエッチングすると、シリコン単結晶の面方位を反映した傾斜面が側面に形成される。当該傾斜面を凸部３５として利用してもよい。流路基板３０の側面に凸部３５を設ける構成によれば、被覆部８０を液体噴射ヘッド２６に強固に固定することが可能である。

（５）第２実施形態では、固定板６０に樹脂材料を塗布することで壁部９０を形成したが、固定板６０と一体に壁部９０を形成してもよい。すなわち、固定板６０の一部を壁部９０として利用してもよい。以上の構成によれば、固定板６０と一体に壁部９０が形成されるから、固定板６０と壁部９０とが別体の構成と比較して、壁部９０を固定板６０に接着する工程が不要になる。また、例えば射出成形により固定板６０とは別個に形成された壁部９０を固定板６０に接合してもよい。固定板６０と一体または別体で形成された壁部９０の上面に、例えば接着剤によりカバー部材７０が接合される。

（６）第２実施形態では、第１部分９１と第２部分９２とで壁部９０を構成したが、壁部９０の構成は以上の例示に限定されない。例えば単層で壁部９０を構成してもよい。図７の工程Ｐ1において、固定板６０の表面から平板部７１にわたる壁部９０が形成される。すなわち、工程Ｐ3は省略される。また、第１部分９１および第２部分９２以外の要素を壁部９０が含んでもよい。例えば第１部分９１と第２部分９２との間に別の部材が位置してもよい。

（７）第２実施形態では、第２部分９２の幅が第１部分９１の幅を下回る構成を例示したが、第１部分９１の幅と第２部分９２の幅とが同じでもよい。また、第２部分９２の幅が第１部分９１の幅を上回ってもよい。すなわち、断面視における壁部９０の形状は任意である。

（８）圧力室Ｃ内の液体（例えばインク）をノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４１に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる要素（典型的には圧力室Ｃの内部に圧力を付与する要素）として包括的に表現され、動作方式（圧電方式／熱方式）や具体的な構成の如何は不問である。

（９）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。

（１０）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

１００…液体噴射装置、２００…液体噴射ユニット、１２…媒体、１４…液体容器、１９…接着材、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３０…流路基板、３１…供給流路、３３…連通流路、３５…凸部、４０…振動板、４１…圧電素子、４３…支持部、５０…ノズル板、６０…固定板、７０…カバー部材、７１…平板部、７２…側壁部、８０…被覆部、８１…第１層、８２…第２層、９０…壁部、９１…第１部分、９２…第２部分。

Claims (8)

1. 液体を噴射するノズルが形成されたノズル板と、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板とを含む液体噴射ユニットと、
   前記流路基板を挟んで前記ノズル板とは反対側に位置し、前記液体噴射ユニットが固定された固定板と
   を具備する液体噴射ヘッドであって、
   第１樹脂材料で形成されて前記固定板の表面に接触する第１層と、前記第１層を挟んで前記固定板とは反対側に、第２樹脂材料で形成されて前記ノズル板の側面に接触する第２層とを含む被覆部を有し、
   前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料よりも硬度が低い
   を具備する液体噴射ヘッド。
2. 前記ノズル板と前記固定板とは、前記流路基板よりも線膨張係数が大きい
   請求項１の液体噴射ヘッド。
3. 前記固定板に設けられた壁部を具備し、
   前記被覆部は、前記液体噴射ユニットの側面と前記壁部との間に形成される
   請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。
4. 前記壁部は、前記第１層に対応する第１部分と、前記第２層に対応する第２部分とを含む
   請求項３の液体噴射ヘッド。
5. 前記ノズル板に対応する開口部を有し、平面視で前記固定板に重なる平板部を含むカバー部材を具備し、
   前記壁部は、前記固定板と前記平板部とにわたり形成される
   請求項３または請求項４の液体噴射ヘッド。
6. 前記壁部は、前記固定板と一体に形成される
   請求項３から請求項５の何れかの液体噴射ヘッド。
7. 前記第１樹脂材料は、エポキシ系樹脂であり、
   前記第２樹脂材料は、シリコン系樹脂である
   請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。
8. 請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッドを具備する
   液体噴射装置。
   

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