JP2019153732A - コイル部品の製造方法及びコイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】平板導体間の短絡を防止しながら製造工程数を低減できるコイル部品の製造方法を提供すること。【解決手段】コイル部品の製造方法は、ギャップ４１０を介して配置された２つ以上の下側導体４００を第１タイバー４７０で支持する第１リードフレーム４５０を用意する工程と、下側導体４００を位置決めする工程と、磁性体２００を位置決めする工程と、磁性体２００の貫通導体収容孔２３０に貫通導体５００を収容する工程と、１つ以上の上側導体３００を第２タイバー３７０で支持する第２リードフレーム３５０を用意する工程と、上側導体３００を位置決めする工程と、下側導体４００及び上側導体３００の夫々と貫通導体５００とを接合する接合工程と、接合工程の後に第２リードフレーム３５０から上側導体３００を切り離す工程と、接合工程の後に第１リードフレーム４５０から下側導体４００を切り離す工程とを備えている。【選択図】図７

Description

本発明は、コイル部品の製造方法及びコイル部品に関する。

この種のコイル部品としては、特許文献１に開示されたものがある。図９を参照して、特許文献１のコイル部品９００は、磁性体９１０と、金属からなるコイル９５０とを備えている。磁性体９１０は、上下方向（Ｚ方向）において上面（＋Ｚ面）及び下面（−Ｚ面）を有している。磁性体９１０は、複数の貫通孔９１２を有している。貫通孔９１２は、上下方向（Ｚ方向）において磁性体９１０を貫通している。コイル９５０は、複数の上側導体（平板導体）９５４と、複数の下側導体（平板導体）９５６と、複数の貫通導体９５２と、接続部９６０，９７０とを備えている。上側導体９５４は、磁性体９１０の上面上に配置されている。上側導体９５４は、上下方向と直交する直交方向（Ｘ方向）に配置されている。隣接する上側導体９５４の間の全てにギャップ９５５が設けられている。下側導体９５６は、磁性体９１０の下面上に配置されている。下側導体９５６は、直交方向（Ｘ方向）に配置されている。隣接する下側導体９５６の間の全てにギャップ９５７が設けられている。貫通導体９５２は、上下方向において磁性体９１０内を貫通している。上側導体９５４と下側導体９５６とは、貫通導体９５２により互いに接続されている。接続部９６０，９７０は、コイル部品９００が回路基板（図示せず）上に実装される際に回路基板に接続されるものである。

特許５４７４２５１号公報

特許文献１のコイル部品９００を組み立てる際には、複数の平板導体９５４，９５６を磁性体９１０上に夫々位置決めする必要がある。しかしながら、平板導体９５４，９５６を磁性体９１０に対して個別に位置決めするような製造方法の場合、製造工程数が多くなる欠点がある。また、平板導体９５４，９５６間のギャップ９５５，９５７が狭い場合、製造誤差等により平板導体９５４，９５６間が短絡する可能性がある。

そこで本発明は、平板導体間の短絡を防止しながら製造工程数を低減できるコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。また本発明は、その製造方法により製造されるコイル部品を提供することを目的とする。

本発明は、コイル部品の第１の製造方法として、
２つ以上の下側導体と、磁性体と、２つ以上の貫通導体と、１つ以上の上側導体とを備えるコイル部品の製造方法であって、
ギャップを介して配置された前記２つ以上の下側導体を第１タイバーで夫々支持する第１リードフレームを用意する、第１用意工程と、
上下方向と直交する所定平面内において前記第１リードフレームを位置決めすることにより、前記２つ以上の下側導体を前記所定平面上の第１所定位置に位置決めする、第１位置決め工程と、
前記上下方向において上面及び下面を有し、且つ、２つ以上の貫通導体収容孔が設けられた前記磁性体であって、前記貫通導体収容孔の夫々が前記上下方向において前記磁性体を貫通している前記磁性体を用意する、第２用意工程と、
前記磁性体の前記下面と前記下側導体とが前記上下方向において対向するように、前記磁性体を前記第１リードフレームに対して配置しつつ、前記磁性体を、前記第１所定位置を通り且つ前記上下方向に延びる直線上に位置する第２所定位置に位置決めする、第２位置決め工程と、
前記貫通導体収容孔に前記貫通導体を収容する、貫通導体収容工程と、
前記１つ以上の上側導体を第２タイバーで支持する第２リードフレームを用意する、第３用意工程と、
前記磁性体の前記上面と前記上側導体とが前記上下方向において対向するように、前記第２リードフレームを前記磁性体に対して配置しつつ、前記上側導体を、前記第２所定位置を通り且つ前記上下方向に延びる直線上に位置する第３所定位置に位置決めする、第３位置決め工程と、
前記下側導体及び前記上側導体の夫々と前記貫通導体とを接合する、接合工程と、
前記接合工程の後に前記第２リードフレームから前記上側導体を切り離す、上側導体分離工程と、
前記接合工程の後に前記第１リードフレームから前記下側導体を切り離す、下側導体分離工程とを備える
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第２の製造方法として、コイル部品の第１の製造方法であって、
前記下側導体の夫々は、２つ以上の前記第１タイバーによって前記第１リードフレームに支持されており、
前記上側導体は、２つ以上の前記第２タイバーによって前記第２リードフレームに支持されている
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第３の製造方法として、コイル部品の第１又は第２の製造方法であって、
前記第１タイバーと前記下側導体との接続部は、前記下側導体から前記上下方向に長さＤ１だけ突出しており、
前記第１タイバーの前記上下方向におけるサイズをＤ８とするとき、０．５≦Ｄ１／Ｄ８≦０．９５を満たし、
前記第２タイバーと前記上側導体との接続部は、前記上側導体から前記上下方向に長さＤ３だけ突出しており、
前記第２タイバーの前記上下方向におけるサイズをＤ６とするとき、０．５≦Ｄ３／Ｄ６≦０．９５を満たす
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第４の製造方法として、コイル部品の第１から第３までのいずれかの製造方法であって、
前記第１用意工程は、
前記第１リードフレームに支持された平板状の金属板を分断して、前記２つ以上の下側導体を形成すると共に前記２つ以上の下側導体の間に前記ギャップを形成する、分断工程を備える
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第５の製造方法として、コイル部品の第１から第３までのいずれかの製造方法であって、
前記第１用意工程は、
前記第１リードフレームに支持された平板状の金属板を折り曲げて曲げ部を形成する、曲げ工程と、
前記折り曲げた平板状の金属板を分断して、前記２つ以上の下側導体を形成すると共に前記２つ以上の下側導体の間に前記ギャップを形成する、分断工程とを備える
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第６の製造方法として、コイル部品の第４又は第５の製造方法であって、
前記平板状の金属板をメッキするメッキ工程を、前記第１用意工程の前に備える
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第７の製造方法として、コイル部品の第４又は第５の製造方法であって、
前記下側導体を前記上下方向に沿って押圧する押圧工程を、前記分断工程の後に備える
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、コイル部品の第８の製造方法として、コイル部品の第１から第７までのいずれかの製造方法であって、
前記第１リードフレームは、第１位置決め孔を有しており、
前記第２リードフレームは、第２位置決め孔を有しており、
前記第１位置決め工程は、前記第１リードフレームを、前記所定平面及び第１位置決め突起を有する第１治具に対して、前記第１位置決め孔に前記第１位置決め突起が収容されるように位置決めすることにより行われ、
前記第２位置決め工程は、第２位置決め突起、第３位置決め孔及び磁性体収容孔を有する第２治具を、前記第１治具に対して、前記第３位置決め孔に前記第１位置決め突起が収容されるように位置決めしたうえで、前記磁性体収容孔に前記磁性体を収容することにより行われ、
前記第３位置決め工程は、前記第２リードフレームを、前記第２治具に対して、前記第２位置決め孔に前記第２位置決め突起が収容されるように位置決めすることにより行われる
コイル部品の製造方法を提供する。

また、本発明は、第１のコイル部品として、
回路基板上に実装されるコイル部品であって、
前記コイル部品は、磁性体と、１つ以上の上側導体と、２つ以上の下側導体と、２つ以上の貫通導体とを備えており、
前記磁性体は、上下方向において上面及び下面を有しており、
前記上側導体は、前記磁性体の前記上面上に配置されており、
前記下側導体は、前記磁性体の前記下面上に配置されており、
前記２つ以上の下側導体は、前記上下方向と直交する直交方向に配置されており、
隣接する前記下側導体の間の全てにギャップが設けられており、
前記上側導体及び前記下側導体の夫々は、少なくとも一つの切断痕を有しており、
前記上側導体及び前記下側導体の夫々は、基材金属と、メッキ層とを有しており、
前記切断痕の一部において、前記基材金属が露出しており、
前記貫通導体は、前記上下方向において前記磁性体内を貫通しており、
前記上側導体と前記下側導体とは、前記貫通導体により互いに接続されている
コイル部品を提供する。

また、本発明は、第２のコイル部品として、第１のコイル部品であって、
前記ギャップ内において、前記基材金属が露出している
コイル部品を提供する。

また、本発明は、第３のコイル部品として、第１又は第２のコイル部品であって、
前記下側導体は、曲げ部を含んでおり、
前記曲げ部は、前記コイル部品が前記回路基板上に実装される際に前記回路基板上の配線に接続されるものである
コイル部品を提供する。

また、本発明は、第４のコイル部品として、第１から第３までのいずれかのコイル部品であって、
前記下側導体の夫々は、２つ以上の前記切断痕を有している
コイル部品を提供する。

本発明のコイル部品の製造方法においては、ギャップを介して配置された２つ以上の下側導体を第１タイバーで夫々支持する第１リードフレームを用意する、第１用意工程と、上下方向と直交する所定平面内において第１リードフレームを位置決めすることにより、２つ以上の下側導体を所定平面上の第１所定位置に位置決めする、第１位置決め工程とを備えている。これにより、製造誤差等による平板導体間の短絡が避けられている。

また、本発明のコイル部品の製造方法においては、上述の工程に加え、磁性体の下面と下側導体とが上下方向において対向するように、磁性体を第１リードフレームに対して配置しつつ、磁性体を、第１所定位置を通り且つ上下方向に延びる直線上に位置する第２所定位置に位置決めする、第２位置決め工程と、１つ以上の上側導体を第２タイバーで支持する第２リードフレームを用意する、第３用意工程と、磁性体の上面と上側導体とが上下方向において対向するように、第２リードフレームを磁性体に対して配置しつつ、上側導体を、第２所定位置を通り且つ上下方向に延びる直線上に位置する第３所定位置に位置決めする、第３位置決め工程とを備えている。これらの工程を有することにより、下側導体の第１リードフレーム、磁性体及び上側導体の第２リードフレームの位置決めのみで、下側導体、磁性体及び上側導体の位置決めが可能となるため、製造工程数の低減も図られている。

本発明の実施の形態によるコイル部品を示す斜視図である。図において回路基板を点線で示している。 図１のコイル部品を示す分解斜視図である。図において上側導体の一部を拡大して示している。 図１のコイル部品に含まれる下側導体を示す斜視図である。図において下側導体の一部を拡大して示している。 図３の下側導体の製造方法を説明するための斜視図である。ここで、平板状の金属板は、第１タイバーにより第１リードフレームに支持されている。また、平板状の金属板には、曲げ部及びギャップは形成されていない。 図３の下側導体の製造方法を説明するための別の斜視図である。ここで、平板状の金属板は、第１タイバーにより第１リードフレームに支持されている。また、平板状の金属板には、曲げ部が形成されているが、ギャップは形成されていない。 図３の下側導体の製造方法を説明するための更に別の斜視図である。ここで、平板状の金属板は、第１タイバーにより第１リードフレームに支持されている。また、平板状の金属板には、曲げ部及びギャップが形成されている。図において、下側導体の一部を拡大して示している。 図１のコイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。ここで、下側導体は第１タイバーで第１リードフレームに支持されており、上側導体は第２タイバーで第２リードフレームに支持されている。また、第１治具、第１リードフレーム、第２治具、磁性体、貫通導体及び第２リードフレームは、上下方向において位置をずらして示している。図において、上側導体の一部を拡大して示しており、第２治具の一部を点線で示している。 図１のコイル部品の製造方法を説明するための別の斜視図である。ここで、下側導体は第１タイバーで第１リードフレームに支持されており、上側導体は第２タイバーで第２リードフレームに支持されている。また、第１治具、第１リードフレーム、第２治具、磁性体、貫通導体及び第２リードフレームは、上下方向において重ね合わされている。図において、第１治具の一部、第１リードフレームの一部及び第２治具の一部を点線で示している。 特許文献１のコイル部品を示す斜視図である。

（コイル部品）
図１及び図２に示されるように、本発明の実施の形態によるコイル部品１００は、回路基板８００上に実装されるものである。本発明の実施の形態のコイル部品１００は、磁性体２００と、１つの上側導体３００と、２つの下側導体４００と、２つの貫通導体５００とを備えている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、コイル部品１００は、磁性体２００と、１つ以上の上側導体３００と、２つ以上の下側導体４００と、２つ以上の貫通導体５００とを備えていればよい。

図１及び図２を参照して、本実施の形態による磁性体２００は、軟磁性金属材料を使用して形成されている。詳しくは、磁性体２００は、主として、扁平形状を有する軟磁性金属粉末と、絶縁性の樹脂からなるバインダ（絶縁性材料）とから形成されている。このような磁性体２００は、軟磁性金属粉末をバインダで結着させることにより形成することができる。例えば、軟磁性金属粉末に溶媒、増粘剤及び熱硬化性バインダ成分（バインダ）を混合してスラリーを作製し、塗布したスラリーを加熱して溶媒を揮発させることで磁性体２００の材料を形成することができる。磁性体２００は、高い比透磁率、例えば１００以上を有していることが好ましい。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態の磁性体２００は、略直方体形状を有している。磁性体２００は、上下方向において上面２１０及び下面２２０を有している。磁性体２００の上面２１０は、上下方向において上方に向いた面である。磁性体２００の下面２２０は、上下方向において下方に向いた面である。上面２１０及び下面２２０の夫々は、上下方向と直交している。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。また、上方は、＋Ｚ方向であり、下方は−Ｚ方向である。

図２に示されるように、本実施の形態の磁性体２００には、２つの貫通導体収容孔２３０が形成されている。貫通導体収容孔２３０の夫々は、上下方向に磁性体２００を貫通する略円筒形状の孔である。

図１及び図２を参照して、本実施の形態の上側導体（平板導体）３００は、導電性材料で構成されている。上側導体３００は、上下方向と直交する平板形状を有している。本実施の形態の上側導体３００は１つである。なお、本発明はこれに限定されず、コイル部品１００は、２つ以上の上側導体３００を有していてもよい。この場合、隣接する２つ以上の上側導体３００の間にはギャップが設けられている必要があり、このギャップの間隔は、空間の絶縁耐電圧を考慮すると、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。上側導体３００は、基材金属３２０と、メッキ層３２５とを有している。本実施の形態の基材金属３２０は、銅で構成されている。また、本実施の形態のメッキ層３２５は、ハンダの濡れ性確保や、抵抗溶着の容易化、基材金属３２０の腐食防止等の観点から、錫で構成されている。上側導体３００は、磁性体２００の上面２１０上に配置されている。即ち、上側導体３００は、磁性体２００の２つの貫通導体収容孔２３０の上側の開口部を覆うように配置されている。

図２を参照して、本実施の形態の上側導体３００は、２つの切断痕３１０を有している。しかしながら、本発明はこれに限定されず、上側導体３００は、少なくとも一つの切断痕３１０を有していればよい。上側導体３００の切断痕３１０の一部において、基材金属３２０が露出している。

図３を参照して、本実施の形態の下側導体（平板導体）４００の夫々は、導電性材料で構成されている。下側導体４００の夫々は、基材金属４４０と、メッキ層４４５とを有している。本実施の形態の基材金属４４０は、銅で構成されている。また本実施の形態のメッキ層４４５は、ハンダの濡れ性確保や、抵抗溶着の容易化、基材金属４４０の腐食防止等の観点から、錫で構成されている。図１及び図２を参照して、下側導体４００の夫々は、磁性体２００の下面２２０上に配置されている。即ち、２つの下側導体４００は、磁性体２００の２つの貫通導体収容孔２３０の下側の開口部（図示せず）を覆うように配置されている。２つの下側導体４００は、上下方向と直交する直交方向に配置されている。本実施の形態において、直交方向はＸ方向である。なお、本発明はこれに限定されず、コイル部品１００が２つ以上の下側導体４００を有する場合、２つ以上の下側導体４００が、上下方向と直交する直交方向に配置されていればよい。隣接する下側導体４００の間にはギャップ４１０が設けられている。ギャップ４１０は、上下方向に沿って見た場合、階段形状を有している。ギャップ４１０の間隔は、空間の絶縁耐電圧を考慮すると、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。なお、本発明はこれに限定されず、コイル部品１００が２つ以上の下側導体４００を有する場合、隣接する下側導体４００の間の全てにギャップ４１０が設けられていればよい。

図３を参照して、下側導体４００の夫々は、２つの切断痕４３０を有している。２つの切断痕４３０は、下側導体４００の上下方向及び直交方向の双方と直交する幅方向両側に位置している。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。しかしながら本発明はこれに限定されず、下側導体４００は、少なくとも一つの切断痕４３０を有していればよい。また、下側導体４００の夫々は、２つ以上の切断痕４３０を有していてもよい。下側導体４００の切断痕４３０の一部において、基材金属４４０が露出している。また、下側導体４００のギャップ４１０内において、基材金属４４０が露出している。

図３に示されるように、本実施の形態の下側導体４００は、平面部４２５と、曲げ部４２０とを含んでいる。

図３に示されるように、本実施の形態の平面部４２５は、上下方向と直交する平板形状を有している。図１及び図２を参照して、平面部４２５は、磁性体２００の下面２２０と上下方向において対向している。＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５と、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５とは、直交方向に配置されている。＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５と、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５とは、上下方向と直交する同一平面上に位置している。＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５と、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５との間には、ギャップ４１０が位置している。

図１を参照して、本実施の形態の曲げ部４２０は、コイル部品１００が回路基板８００上に実装される際に回路基板８００上の配線（図示せず）に接続されるものである。図３に示されるように、本実施の形態の曲げ部４２０は、平面部４２５の直交方向における外端から上下方向において下方に延びている。より詳しくは、＋Ｘ側の下側導体４００の曲げ部４２０は、平面部４２５の＋Ｘ端から下方に延びており、−Ｘ側の下側導体４００の曲げ部４２０は、平面部４２５の−Ｘ端から下方に延びている。本実施の形態の曲げ部４２０は、平面部４２５に対して曲げ角が約９０°となっている。なお、本発明はこれに限定されず、曲げ部４２０は、平面部４２５に対して、８０°以上であって１００°以下の曲げ角を有していてもよい。このような曲げ角の曲げ部４２０を有することにより、コイル部品１００の回路基板８００に対する実装面積の低減を図ることができる。

図２を参照して、本実施の形態の貫通導体５００の夫々は、導電性材料で構成されている。より詳しくは、貫通導体５００の夫々は、銅製である。貫通導体５００の夫々は、上下方向に延びる略円筒形状を有している。貫通導体５００の夫々は、上下方向において磁性体２００内を貫通している。本実施の形態のコイル部品１００において、上側導体３００と下側導体４００とは、貫通導体５００により互いに接続されている。より具体的には、＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５は、＋Ｘ側の貫通導体５００により上側導体３００に接続されており、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５は、−Ｘ側の貫通導体５００により上側導体３００に接続されている。即ち、＋Ｘ側の貫通導体５００の下面は、＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接続されており、−Ｘ側の貫通導体５００の下面は、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接続されている。上側導体３００と、２つの貫通導体５００と、２つの下側導体４００とが、前述のように接続されていることにより、−Ｘ側の下側導体４００、−Ｘ側の貫通導体５００、上側導体３００、＋Ｘ側の貫通導体５００及び＋Ｘ側の下側導体４００の順に連続する導電部（コイル）が形成される。また、本実施の形態の磁性体２００は、前述の導電部（コイル）の磁心として機能する。

（コイル部品の製造方法）
図２及び図４から図８までを参照して、本実施の形態のコイル部品１００は、以下のように製造される。

まず、図４を参照して、第１リードフレーム４５０に第１タイバー４７０で支持された平板状の金属板４８５を準備する、準備工程を遂行する。ここで、第１リードフレーム４５０は、第１位置決め孔４６０を有しており、平板状の金属板４８５は、４つの第１タイバー４７０で第１リードフレーム４５０に支持されている。また、第１位置決め孔４６０は、上下方向において第１リードフレーム４５０を貫通する孔である。なお本発明はこれに限定されず、平板状の金属板４８５は、２つ以上の第１タイバー４７０で第１リードフレーム４５０に支持されていればよい。また、第１リードフレーム４５０は、２つ以上の第１位置決め孔４６０を有していてもよい。

準備工程の遂行後、図４を参照して、平板状の金属板４８５をメッキする、メッキ工程を遂行する。このメッキ工程により、平板状の金属板４８５の基材金属の表面にメッキ層４８７が形成される。

メッキ工程の遂行後、図４から図６までを参照して、ギャップ４１０を介して配置された２つの下側導体４００を第１タイバー４７０で夫々支持する第１リードフレーム４５０を用意する、第１用意工程を遂行する。即ち、本実施の形態のコイル部品１００の製造方法においては、平板状の金属板４８５をメッキするメッキ工程を、第１用意工程の前に備えている。

具体的には、本実施の形態の第１用意工程は、第１リードフレーム４５０に支持された平板状の金属板４８５を折り曲げて曲げ部４２０を形成する、曲げ工程と、折り曲げた平板状の金属板４９０を分断して、２つの下側導体４００を形成すると共に２つの下側導体４００の間にギャップ４１０を形成する、分断工程と、下側導体４００を上下方向に沿って押圧する、押圧工程とを備えている。

第１用意工程の曲げ工程においては、図４及び図５を参照して、第１リードフレーム４５０に支持された平板状の金属板４８５を折り曲げて２つの曲げ部４２０の形成が行われる。

また、第１用意工程の分断工程においては、図５及び図６を参照して、上述の曲げ工程のおいて折り曲げられた平板状の金属板４９０を分断して、２つの下側導体４００を形成すると共に２つの下側導体４００の間にギャップ４１０の形成が行われる。即ち、本実施の形態のコイル部品１００の製造方法においては、曲げ工程の後に分断工程が遂行されている。これにより、分断工程の後に曲げ工程を遂行した場合と比較して、下側導体４００間のギャップ４１０の間隔をより精密に設定することができる。

更に、第１用意工程の押圧工程においては、図６を参照して、第１リードフレーム４５０に第１タイバー４７０で支持された下側導体４００に対して上下方向に沿って押圧する、押圧工程を遂行する。即ち、本実施の形態のコイル部品１００の製造方法においては、下側導体４００を上下方向に沿って押圧する押圧工程を、分断工程の後に備えている。より具体的には、第１リードフレーム４５０に第１タイバー４７０で支持された下側導体４００に対して下方から押圧することにより、下側導体４００の上面が、第１タイバー４７０の上面４７２に対して上方に位置するように、下側導体４００と第１タイバー４７０との接続部４８０を変形させる。

上述の曲げ工程、分断工程及び押圧工程を経ることにより、ギャップ４１０を介して配置された２つの下側導体４００を第１タイバー４７０で夫々支持する第１リードフレーム４５０が用意される。このとき、下側導体４００の夫々は、２つの第１タイバー４７０によって第１リードフレーム４５０に支持されている。ここで、第１タイバー４７０と下側導体４００との接続部４８０は、下側導体４００から上下方向に長さＤ１だけ突出している。また、第１タイバー４７０の上下方向におけるサイズをＤ８とするとき、０．５≦Ｄ１／Ｄ８≦０．９５を満たしている。さらに、下側導体４００の肉厚をＤ２とするとき、０．５≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９５を満たしている。また、０．８≦Ｄ１／Ｄ８≦０．９がより好ましく、０．８≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９がより好ましい。なお、本発明はこれに限定されず、下側導体４００の夫々が、１つ以上の第１タイバー４７０によって第１リードフレーム４５０に支持されていればよく、２つ以上の第１タイバー４７０によって第１リードフレーム４５０に支持されていてもよい。なお、第１タイバー４７０の数がより多ければ、上述の曲げ加工を行う場合に、下側導体４００の変形や位置ズレ、下側導体４００間のギャップ４１０の間隔の狂いをより抑制することができる。

なお本発明はこれに限定されず、第１用意工程では、ギャップ４１０を介して配置された２つ以上の下側導体４００を第１タイバー４７０で夫々支持する第１リードフレーム４５０を用意してもよい。即ち、第１用意工程は、折り曲げた平板状の金属板４９０を分断して、２つ以上の下側導体４００を形成すると共に２つ以上の下側導体４００の間にギャップ４１０を形成する、分断工程を備えていてもよい。

また、第１用意工程は、第１リードフレーム４５０に支持された平板状の金属板４８５を折り曲げて曲げ部４２０を形成する、曲げ工程を有さなくてもよい。即ち、第１用意工程は、第１リードフレーム４５０に支持された平板状の金属板４８５を分断して、２つ以上の下側導体４００を形成すると共に２つ以上の下側導体４００の間にギャップ４１０を形成する、分断工程のみを備えていてもよい。

第１用意工程の遂行後、図７を参照して、上下方向と直交する所定平面Ｓ内において第１リードフレーム４５０を位置決めすることにより、２つの下側導体４００を所定平面Ｓ上の第１所定位置Ｐ１に位置決めする、第１位置決め工程を遂行する。より具体的には、第１位置決め工程は、第１リードフレーム４５０を、所定平面Ｓ及び第１位置決め突起６１０を有する第１治具６００に対して、第１位置決め孔４６０に第１位置決め突起６１０が収容されるように位置決めすることにより行われる。ここで、第１位置決め突起６１０は、所定平面Ｓから上下方向において上方に突出した突起である。なお、本発明はこれに限定されず、上下方向と直交する所定平面Ｓ内において第１リードフレーム４５０を位置決めすることにより、２つ以上の下側導体４００を所定平面Ｓ上の第１所定位置Ｐ１に位置決めする、第１位置決め工程を遂行してもよい。また、第１治具６００は２つ以上の第１位置決め突起６１０を有していてもよい。

第１位置決め工程の遂行後、図２を参照して、上下方向において上面２１０及び下面２２０を有し、且つ、２つの貫通導体収容孔２３０が設けられた磁性体２００であって、貫通導体収容孔２３０の夫々が上下方向において磁性体２００を貫通している磁性体２００を用意する、第２用意工程を遂行する。磁性体２００の具体的な製造方法については上述の通りであり、詳細は省略する。なお本発明はこれに限定されず、上下方向において上面２１０及び下面２２０を有し、且つ、２つ以上の貫通導体収容孔２３０が設けられた磁性体２００であって、貫通導体収容孔２３０の夫々が上下方向において磁性体２００を貫通している磁性体２００を用意する、第２用意工程を遂行してもよい。

第２用意工程の遂行後、図７及び図８を参照して、磁性体２００の下面２２０と下側導体４００とが上下方向において対向するように、磁性体２００を第１リードフレーム４５０に対して配置しつつ、磁性体２００を、第１所定位置Ｐ１を通り且つ上下方向に延びる直線Ｌ上に位置する第２所定位置Ｐ２に位置決めする、第２位置決め工程を遂行する。より具体的には、第２位置決め工程は、第２位置決め突起７１０、第３位置決め孔７２０及び磁性体収容孔７３０を有する第２治具７００を、第１治具６００に対して、第３位置決め孔７２０に第１位置決め突起６１０が収容されるように位置決めしたうえで、磁性体収容孔７３０に磁性体２００を収容することにより行われる。ここで、第２位置決め突起７１０は、上下方向において上方に突出した突起である。また、第３位置決め孔７２０は、上下方向に第２治具７００を貫通する孔である。磁性体収容孔７３０は、上下方向に第２治具７００を貫通する孔である。なお本発明はこれに限定されず、第２治具７００は、２つ以上の第２位置決め突起７１０を有していてもよく、２つ以上の第３位置決め孔７２０を有していてもよい。

第２位置決め工程の遂行後、図７を参照して、磁性体２００の貫通導体収容孔２３０の夫々に貫通導体５００を収容する、貫通導体収容工程を遂行する。なお、この貫通導体収容工程終了時において、２つの下側導体４００は第１所定位置Ｐ１に位置しており、磁性体２００は第２所定位置Ｐ２に位置しており、磁性体２００の下面２２０と下側導体４００の平面部４２５の上面とは上下方向において対向している。また、この貫通導体収容工程終了時において、＋Ｘ側の貫通導体５００の下面は、＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接しており、−Ｘ側の貫通導体５００の下面は、−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接している。なお、本発明はこれに限定されず、貫通導体５００が貫通導体収容孔２３０の径よりも大きな径を有する場合や、貫通導体５００を磁性体２００に予め接着やカシメ等で固定しておきたい場合、第２位置決め工程の前に磁性体２００の貫通導体収容孔２３０の夫々に貫通導体５００を収容してもよい。即ち、貫通導体５００が貫通導体収容孔２３０の径よりも大きな径を有する場合や、貫通導体５００を磁性体２００に予め接着やカシメ等で固定しておきたい場合、第２用意工程の後であって第２位置決め工程の前に貫通導体収容工程を有していてもよい。

貫通導体収容工程の遂行後、図７を参照して、上側導体３００を第２タイバー３７０で支持する第２リードフレーム３５０を用意する、第３用意工程を遂行する。ここで、上側導体３００は、２つの第２タイバー３７０によって第２リードフレーム３５０に支持されている。また、第２タイバー３７０と上側導体３００との接続部３８０は、上側導体３００から上下方向に長さＤ３だけ突出している。また、第２タイバー３７０の上下方向におけるサイズをＤ６とするとき、０．５≦Ｄ３／Ｄ６≦０．９５を満たしている。更に、上側導体３００の肉厚をＤ４とするとき、０．５≦Ｄ３／Ｄ４≦０．９５を満たしている。
また、０．８≦Ｄ３／Ｄ６≦０．９がより好ましく、０．８≦Ｄ３／Ｄ４≦０．９がより好ましい。更に、第２リードフレーム３５０は、第２位置決め孔３６０を有している。ここで、第２位置決め孔３６０は、上下方向に第２リードフレーム３５０を貫通する孔である。なお、本発明はこれに限定されず、１つ以上の上側導体３００を第２タイバー３７０で支持する第２リードフレーム３５０を用意する、第３用意工程を遂行してもよい。また、上側導体３００は、１つ以上の第２タイバー３７０によって第２リードフレーム３５０に支持されていればよく、２つ以上の第２タイバー３７０によって第２リードフレーム３５０に支持されていてもよい。更に、第２リードフレーム３５０は、２つ以上の第２位置決め孔３６０を有していてもよい。

第３用意工程の遂行後、図７及び図８を参照して、磁性体２００の上面２１０と上側導体３００とが上下方向において対向するように、第２リードフレーム３５０を磁性体２００に対して配置しつつ、上側導体３００を、第２所定位置Ｐ２を通り且つ上下方向に延びる直線Ｌ上に位置する第３所定位置Ｐ３に位置決めする、第３位置決め工程を遂行する。具体的には、第３位置決め工程は、第２リードフレーム３５０を、第２治具７００に対して、第２位置決め孔３６０に第２位置決め突起７１０が収容されるように位置決めすることにより行われる。なお、この第３位置決め工程終了時において、２つの下側導体４００は第１所定位置Ｐ１に位置しており、磁性体２００は第２所定位置Ｐ２に位置しており、上側導体３００は第３所定位置Ｐ３に位置している。また、第３位置決め工程終了時において、磁性体２００の下面２２０と下側導体４００の平面部４２５の上面とは上下方向において対向しており、磁性体２００の上面２１０と上側導体３００の下面とは上下方向において対向している。更に、第３位置決め工程終了時において、＋Ｘ側の貫通導体５００の下面は、上下方向において＋Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接しており、且つ、−Ｘ側の貫通導体５００の下面は、上下方向において−Ｘ側の下側導体４００の平面部４２５の上面と接している。加えて、第３位置決め工程終了時において、＋Ｘ側の貫通導体５００の上面及び−Ｘ側の貫通導体５００の上面は、上下方向において上側導体３００の下面と接している。

第３位置決め工程の遂行後、図８を参照して、下側導体４００及び上側導体３００の夫々と貫通導体５００とを接合する、接合工程を遂行する。具体的には、本実施の接合工程においては、上側導体３００、磁性体２００、貫通導体５００及び下側導体４００で構成される構造体を上下方向において２つのタングステン電極（図示せず）で挟み込んで抵抗溶着することにより、下側導体４００及び上側導体３００の夫々と貫通導体５００との接合が行われる。なお、この抵抗溶着時においては、タングステン電極のうちの一つは、上側導体３００の上面であって溶着対象の貫通導体５００の直上に位置する箇所に対して下方に押圧接触されており、タングステン電極のうちの残りの一つは、下側導体４００の平面部４２５の下面であって溶着対象の貫通導体５００の直下に位置する箇所に対して上方に押圧接触されている。また、２つのタングステン電極に対して、電流を印加することにより、上述の抵抗溶着が実現される。これにより、上側導体３００、下側導体４００及び貫通導体５００を同時に溶着することができる。なお、本発明はこれに限定されず、下側導体４００及び上側導体３００の夫々と貫通導体５００とを、ろう材やハンダ等の導電性接合剤で接合してもよい。

接合工程の遂行後、図８を参照して、第２リードフレーム３５０から上側導体３００を切り離す、上側導体分離工程を遂行する。具体的には、第２リードフレーム３５０の第２タイバー３７０の接続部３８０を上方から切断治具（図示せず）で切断し、第２タイバー３７０と上側導体３００とを分離する。このとき、前述の上側導体３００の切断痕３１０（図２参照）が形成される。即ち、上側導体分離工程後の上側導体３００には、切断痕３１０（図２参照）が形成されている。図２及び図７を参照して、この切断痕３１０における基材金属３２０の上下方向におけるサイズＤ５は、０．１≦Ｄ５／Ｄ６≦０．６を満たす。

また、上側導体分離工程の遂行後、第１リードフレーム４５０から下側導体４００を切り離す、下側導体分離工程を遂行する。具体的には、第２治具７００を上方に引き上げて取り去った後、第１リードフレーム４５０の第１タイバー４７０の接続部４８０を上方から切断治具（図示せず）で切断し、第１タイバー４７０と下側導体４００とを分離する。このとき、前述の下側導体４００の切断痕４３０（図３参照）が形成される。即ち、下側導体分離工程後の下側導体４００には、切断痕４３０（図３参照）が形成されている。図３及び図６を参照して、この切断痕４３０における基材金属４４０の上下方向におけるサイズＤ７は、０．１≦Ｄ７／Ｄ８≦０．６を満たす。

なお、本発明はこれに限定されず、上側導体分離工程と下側導体分離工程とを同時に遂行してもよいし、下側導体分離工程を上側導体分離工程の前に遂行してもよい。

これらの工程を経て、本実施の形態のコイル部品１００は製造される。

以上、本発明について実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能である。

本実施の形態のコイル部品１００の製造方法においては、第１治具６００と第１リードフレーム４５０との位置決め、第１リードフレーム４５０と第２治具７００との位置決め、及び第２治具７００と第２リードフレーム３５０との位置決めを、１つの第１位置決め突起６１０、１つの第１位置決め孔４６０、１つの第３位置決め孔７２０、１つの第２位置決め突起７１０及び１つの第２位置決め孔３６０で遂行していたが、本発明はこれに限定されない。即ち、第１位置決め突起６１０、第１位置決め孔４６０、第３位置決め孔７２０、第２位置決め突起７１０及び第２位置決め孔３６０を、夫々２つづつ設け、第１治具６００と第１リードフレーム４５０との位置決め、第１リードフレーム４５０と第２治具７００との位置決め、及び第２治具７００と第２リードフレーム３５０との位置決めを遂行してもよい。このようにコイル部品１００の製造を行うことにより、第１治具６００と第１リードフレーム４５０との位置決め、第１リードフレーム４５０と第２治具７００との位置決め、及び第２治具７００と第２リードフレーム３５０との位置決めがより正確に遂行可能となり、２つの下側導体４００、磁性体２００及び上側導体３００の位置決めがより正確に遂行されることとなる。

本実施の形態の第３位置決め工程は、第２リードフレーム３５０を、第２治具７００に対して、第２位置決め孔３６０に第２位置決め突起７１０が収容されるように位置決めすることにより行われていたが、本発明はこれに限定されない。第２リードフレーム３５０の第２治具７００に対する位置決めを、第１治具６００の第１位置決め突起６１０を利用して行ってもよい。即ち、第２位置決め工程において第３位置決め孔７２０に第１位置決め突起６１０が収容されるように位置決めした際に第２治具７００の上面から第１位置決め突起６１０が突出するように、第１治具６００の第１位置決め突起６１０を構成したうえで、第２リードフレーム３５０を、第２治具７００に対して、第２位置決め孔３６０に第１位置決め突起６１０が収容されるように位置決めすることにより、第３位置決め工程を遂行してもよい。

１００ コイル部品
２００ 磁性体
２１０ 上面
２２０ 下面
２３０ 貫通導体収容孔
３００ 上側導体（平板導体）
３１０ 切断痕
３２０ 基材金属
３２５ メッキ層
３５０ 第２リードフレーム
３６０ 第２位置決め孔
３７０ 第２タイバー
３８０ 接続部
４００ 下側導体（平板導体）
４１０ ギャップ
４２０ 曲げ部
４２５ 平面部
４３０ 切断痕
４４０ 基材金属
４４５ メッキ層
４５０ 第１リードフレーム
４６０ 第１位置決め孔
４７０ 第１タイバー
４７２ 上面
４８０ 接続部
４８５ 金属板
４８７ メッキ層
４８８ 上面
４９０ 金属板
５００ 貫通導体
６００ 第１治具
６１０ 第１位置決め突起
７００ 第２治具
７１０ 第２位置決め突起
７２０ 第３位置決め孔
７３０ 磁性体収容孔
Ｄ１ 長さ
Ｄ２ 肉厚
Ｄ３ 長さ
Ｄ４ 肉厚
Ｄ５ サイズ
Ｄ６ サイズ
Ｄ７ サイズ
Ｄ８ サイズ
Ｌ 直線
Ｓ 所定平面
Ｐ１ 第１所定位置
Ｐ２ 第２所定位置
Ｐ３ 第３所定位置
８００ 回路基板

Claims (12)

1. ２つ以上の下側導体と、磁性体と、２つ以上の貫通導体と、１つ以上の上側導体とを備えるコイル部品の製造方法であって、
   ギャップを介して配置された前記２つ以上の下側導体を第１タイバーで夫々支持する第１リードフレームを用意する、第１用意工程と、
   上下方向と直交する所定平面内において前記第１リードフレームを位置決めすることにより、前記２つ以上の下側導体を前記所定平面上の第１所定位置に位置決めする、第１位置決め工程と、
   前記上下方向において上面及び下面を有し、且つ、２つ以上の貫通導体収容孔が設けられた前記磁性体であって、前記貫通導体収容孔の夫々が前記上下方向において前記磁性体を貫通している前記磁性体を用意する、第２用意工程と、
   前記磁性体の前記下面と前記下側導体とが前記上下方向において対向するように、前記磁性体を前記第１リードフレームに対して配置しつつ、前記磁性体を、前記第１所定位置を通り且つ前記上下方向に延びる直線上に位置する第２所定位置に位置決めする、第２位置決め工程と、
   前記貫通導体収容孔に前記貫通導体を収容する、貫通導体収容工程と、
   前記１つ以上の上側導体を第２タイバーで支持する第２リードフレームを用意する、第３用意工程と、
   前記磁性体の前記上面と前記上側導体とが前記上下方向において対向するように、前記第２リードフレームを前記磁性体に対して配置しつつ、前記上側導体を、前記第２所定位置を通り且つ前記上下方向に延びる直線上に位置する第３所定位置に位置決めする、第３位置決め工程と、
   前記下側導体及び前記上側導体の夫々と前記貫通導体とを接合する、接合工程と、
   前記接合工程の後に前記第２リードフレームから前記上側導体を切り離す、上側導体分離工程と、
   前記接合工程の後に前記第１リードフレームから前記下側導体を切り離す、下側導体分離工程とを備える
   コイル部品の製造方法。
2. 請求項１記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記下側導体の夫々は、２つ以上の前記第１タイバーによって前記第１リードフレームに支持されており、
   前記上側導体は、２つ以上の前記第２タイバーによって前記第２リードフレームに支持されている
   コイル部品の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記第１タイバーと前記下側導体との接続部は、前記下側導体から前記上下方向に長さＤ１だけ突出しており、
   前記第１タイバーの前記上下方向におけるサイズをＤ８とするとき、０．５≦Ｄ１／Ｄ８≦０．９５を満たし、
   前記第２タイバーと前記上側導体との接続部は、前記上側導体から前記上下方向に長さＤ３だけ突出しており、
   前記第２タイバーの前記上下方向におけるサイズをＤ６とするとき、０．５≦Ｄ３／Ｄ６≦０．９５を満たす
   コイル部品の製造方法。
4. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記第１用意工程は、
   前記第１リードフレームに支持された平板状の金属板を分断して、前記２つ以上の下側導体を形成すると共に前記２つ以上の下側導体の間に前記ギャップを形成する、分断工程を備える
   コイル部品の製造方法。
5. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記第１用意工程は、
   前記第１リードフレームに支持された平板状の金属板を折り曲げて曲げ部を形成する、曲げ工程と、
   前記折り曲げた平板状の金属板を分断して、前記２つ以上の下側導体を形成すると共に前記２つ以上の下側導体の間に前記ギャップを形成する、分断工程とを備える
   コイル部品の製造方法。
6. 請求項４又は請求項５記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記平板状の金属板をメッキするメッキ工程を、前記第１用意工程の前に備える
   コイル部品の製造方法。
7. 請求項４又は請求項５記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記下側導体を前記上下方向に沿って押圧する押圧工程を、前記分断工程の後に備える
   コイル部品の製造方法。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載のコイル部品の製造方法であって、
   前記第１リードフレームは、第１位置決め孔を有しており、
   前記第２リードフレームは、第２位置決め孔を有しており、
   前記第１位置決め工程は、前記第１リードフレームを、前記所定平面及び第１位置決め突起を有する第１治具に対して、前記第１位置決め孔に前記第１位置決め突起が収容されるように位置決めすることにより行われ、
   前記第２位置決め工程は、第２位置決め突起、第３位置決め孔及び磁性体収容孔を有する第２治具を、前記第１治具に対して、前記第３位置決め孔に前記第１位置決め突起が収容されるように位置決めしたうえで、前記磁性体収容孔に前記磁性体を収容することにより行われ、
   前記第３位置決め工程は、前記第２リードフレームを、前記第２治具に対して、前記第２位置決め孔に前記第２位置決め突起が収容されるように位置決めすることにより行われる
   コイル部品の製造方法。
9. 回路基板上に実装されるコイル部品であって、
   前記コイル部品は、磁性体と、１つ以上の上側導体と、２つ以上の下側導体と、２つ以上の貫通導体とを備えており、
   前記磁性体は、上下方向において上面及び下面を有しており、
   前記上側導体は、前記磁性体の前記上面上に配置されており、
   前記下側導体は、前記磁性体の前記下面上に配置されており、
   前記２つ以上の下側導体は、前記上下方向と直交する直交方向に配置されており、
   隣接する前記下側導体の間の全てにギャップが設けられており、
   前記上側導体及び前記下側導体の夫々は、少なくとも一つの切断痕を有しており、
   前記上側導体及び前記下側導体の夫々は、基材金属と、メッキ層とを有しており、
   前記切断痕の一部において、前記基材金属が露出しており、
   前記貫通導体は、前記上下方向において前記磁性体内を貫通しており、
   前記上側導体と前記下側導体とは、前記貫通導体により互いに接続されている
   コイル部品。
10. 請求項９記載のコイル部品であって、
    前記ギャップ内において、前記基材金属が露出している
    コイル部品
11. 請求項９又は請求項１０記載のコイル部品であって、
    前記下側導体は、曲げ部を含んでおり、
    前記曲げ部は、前記コイル部品が前記回路基板上に実装される際に前記回路基板上の配線に接続されるものである
    コイル部品。
12. 請求項９から請求項１１までのいずれかに記載のコイル部品であって、
    前記下側導体の夫々は、２つ以上の前記切断痕を有している
    コイル部品。

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