JP2019153695A - 真空処理装置、搬出入室 - Google Patents
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Abstract
Description
また、半導体の基板がトレイに対して摺動すると、半導体の基板の裏面の擦れによってダストが発生する。
本発明は、前記押圧部には、前記基板に接触する柔軟性を有する弾性体から成る接触部材が設けられ、前記押圧部が前記処理対象物に接近して接触し、前記押圧部が変形すると、前記押圧部の復元力によって前記基板は前記トレイに押圧される真空処理装置である。
本発明は、前記接触部材はフッ素樹脂が成形された真空処理装置である。
本発明は、前記接触部材はシリコン樹脂が成形された真空処理装置である。
本発明は、前記処理対象物が配置される台と、前記台との間に真空雰囲気が形成される蓋部材と、前記蓋部材を上下移動させる移動装置と、を有し、前記押圧部は前記蓋部材に設けられた真空処理装置である。
本発明は、トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、前記搬出入室には、前記処理対象物に対して接近する方向に移動可能な押圧部が設けられ、前記基板は前記押圧部によって押圧されて前記トレイに固定される搬出入室である。
本発明は、前記押圧部には、前記基板に接触する柔軟性を有する弾性体から成る接触部材が設けられ、前記押圧部が前記処理対象物に接近して接触し、前記押圧部が変形すると、前記押圧部の復元力によって前記基板は前記トレイに押圧される搬出入室である。
本発明は、前記接触部材はフッ素樹脂が成形された搬出入室である。
本発明は、前記接触部材はシリコン樹脂が成形された搬出入室である。
本発明は、前記処理対象物が配置される台と、前記台との間に真空雰囲気が形成される蓋部材と、前記蓋部材を上下移動させる移動装置と、を有し、前記押圧部は前記蓋部材に設けられた搬出入室である。
特に、昇降移動する蓋部材に押圧部材が設けられると蓋部材を昇降移動させる移動装置とは別に、押圧部材を移動させる装置を設けなくてもよい。
搬出入室2と処理室6とはそれぞれ真空排気装置31、36に接続されており搬出入室2と処理室6とが大気雰囲気と分離された状態で真空排気装置31、36を動作させると搬出入室2の内部と処理室6の内部とがそれぞれ真空排気されたときには、真空雰囲気が形成される。
移動装置38と、真空排気装置31、36と、後述する昇降装置33等の装置とは制御装置30に接続され、制御装置30によって動作が制御されている。
トレイ27は、図5に示すように、1乃至複数個(ここでは2個)の貫通孔25a、25bが設けられており、貫通孔25a、25bの内側には水平方向に突き出された突条33a、33bが設けられている。
この基板10a、10bは、ここではシリコン基板であり、太陽電池を形成するための真空処理が行われる。
押圧装置3は支持板18a、18bを有しており、支持板18a、18b中の、台13上の基板10a、10bと対面する場所には、押圧部20a、20bが設けられている。一枚のトレイ27に複数の基板10a、10bが配置されている場合には、各基板10a、10bと対面する場所にそれぞれ押圧部20a、20bが設けられている。
処理対象物4は台13に設けられた突起28の上に乗せられており、基板10a、10bの裏面と台13との間も離間している。
蓋部材11が閉じたときの搬出入室2の内部空間39は大気圧であり、真空排気装置31が動作し、内部空間39に充満する気体は吸排気口19から排気される。
処理領域に移動された処理対象物4に配置された基板10a、10bは処理装置等によって真空処理がされる。
図3に示すように、フランジ部22が処理槽12のうちの槽開口16の周囲の部分と接触して密着されると、槽開口16が台13によって塞がれ、搬出入室2と処理室6とは分離される。この場合の図3に示された基板10a、10bは、真空処理が終了している。
また、上記例では、一つの給排気口19によって給気と排気とを行っていたが、蓋部材11の側面に給排気口が設けられる場合は側面に設けられた給排気口と処理対象物4との間に整流板を設け、給排気口から導入される気体が整流板に衝突するようにしてもよい。
その場合、給気口と処理対象物4の間と、排気口と処理対象物4の間とに、整流板をそれぞれ配置するとよい。
2……搬出入室
4……処理対象物
10a、10b……基板
11……蓋部材
12……処理槽
13……台
15a、15b……接触部材
20a、20b……押圧部
Claims (10)
- トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室と、
前記処理対象物が有する前記基板の真空処理を行う処理室と、
を有し、
前記処理対象物は、前記搬出入室と前記処理室との間を移動される真空処理装置であって、
前記搬出入室には、前記処理対象物に対して接近する方向に移動可能な押圧部が設けられ、
前記基板は前記押圧部によって押圧されて前記トレイに固定される真空処理装置。 - 前記押圧部には、前記基板に接触する柔軟性を有する弾性体から成る接触部材が設けられ、
前記押圧部が前記処理対象物に接近して接触し、前記押圧部が変形すると、前記押圧部の復元力によって前記基板は前記トレイに押圧される請求項1記載の真空処理装置。 - 前記接触部材はフッ素樹脂が成形された請求項2記載の真空処理装置。
- 前記接触部材はシリコン樹脂が成形された請求項2記載の真空処理装置。
- 前記処理対象物が配置される台と、
前記台との間に真空雰囲気が形成される蓋部材と、
前記蓋部材を上下移動させる移動装置と、を有し、
前記押圧部は前記蓋部材に設けられた請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の真空処理装置。 - トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、
前記搬出入室には、前記処理対象物に対して接近する方向に移動可能な押圧部が設けられ、
前記基板は前記押圧部によって押圧されて前記トレイに固定される搬出入室。 - 前記押圧部には、前記基板に接触する柔軟性を有する弾性体から成る接触部材が設けられ、
前記押圧部が前記処理対象物に接近して接触し、前記押圧部が変形すると、前記押圧部の復元力によって前記基板は前記トレイに押圧される請求項6記載の搬出入室。 - 前記接触部材はフッ素樹脂が成形された請求項7記載の搬出入室。
- 前記接触部材はシリコン樹脂が成形された請求項7記載の搬出入室。
- 前記処理対象物が配置される台と、
前記台との間に真空雰囲気が形成される蓋部材と、
前記蓋部材を上下移動させる移動装置と、を有し、
前記押圧部は前記蓋部材に設けられた請求項6乃至請求項9のいずれか1項記載の搬出入室。
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JP2018037898A JP2019153695A (ja) | 2018-03-02 | 2018-03-02 | 真空処理装置、搬出入室 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112020004048T5 (de) | 2019-08-26 | 2022-09-01 | Denso Corporation | Schaltbereich-Steuervorrichtung |
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2018
- 2018-03-02 JP JP2018037898A patent/JP2019153695A/ja active Pending
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2019
- 2019-02-25 CN CN201910137650.3A patent/CN110223935A/zh active Pending
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DE112020004048T5 (de) | 2019-08-26 | 2022-09-01 | Denso Corporation | Schaltbereich-Steuervorrichtung |
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