JP2019146765A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遊技を行うことが可能な遊技機に関する。 The present invention relates to a gaming machine capable of playing a game.
従来、複数の電子部品が実装された基板を備える遊技機において、基板に実装されているＲＯＭの管理情報が記されたシールを、基板を構成するフレキシブル基板に貼付したものがある（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a gaming machine including a board on which a plurality of electronic components are mounted, there is one in which a sticker on which management information of a ROM mounted on a board is written is attached to a flexible board constituting the board (for example, a patent Reference 1).
しかしながら、特許文献１にあっては、遊技機の製造時における搬送工程や基板を組み付ける工程等において、シールの縁部に物が接触する等によって、シールが剥がれたり、位置がずれたり、或いは一部が離れて折れ曲がってしまうことがあり、該シールに記されている情報の確認や読み取りを良好に行うことができなくなってしまうという問題があった。
However, in
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、シールに記されている情報の確認や読み取りを良好に行うことができなくなってしまうことを防ぐことのできる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to such problems, and provides a gaming machine capable of preventing a situation in which confirmation and reading of information written on a sticker cannot be performed satisfactorily. For the purpose.
前記課題を解決するために、本発明の手段１に記載の遊技機は、
遊技を行うことが可能な遊技機（例えば、パチンコ遊技機１）であって、
複数の電子部品（例えば、演出制御用ＣＰＵ１２０、ＲＯＭ１２１、ＲＡＭ１２２等）が実装された基板（例えば、演出制御基板１２）を備え、
前記基板は、当該基板に関する情報が読み取り可能に記されたシールが貼着されるシール貼着部（例えば、製造日やロット番号やシリアル番号等の第２情報が読み取り可能にシンボル化された二次元バーコードが印刷されたシール０２１ＳＧ００３が貼着される第２情報表示部０２１ＳＧ００４）を有し、
前記シール貼着部は、基板上に形成された配線パターン及び接地パターンとは異なる部分に設けられている（例えば、第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、配線パターンや接地用ベタパターンを構成する銅箔０２１ＳＧ０１０がエッチングによって除去されることで、配線パターンや接地用ベタパターンが形成されていない部分に設けられている）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、シールに記されている基板に関する情報の確認や読み取りを良好に行うことができなくなってしまうことを防ぐことができる。
In order to solve the above-described problem, a gaming machine according to
A gaming machine capable of performing a game (for example, a pachinko gaming machine 1),
Provided with a board (for example, effect control board 12) on which a plurality of electronic components (for example,
The board has a sticker pasted with a sticker on which information about the board is readable (for example, second information such as a manufacturing date, a lot number, a serial number, etc. is symbolized so that it can be read. A second information display unit 021SG004) to which a sticker 021SG003 printed with a dimension barcode is attached,
The seal sticking portion is provided in a portion different from the wiring pattern and the ground pattern formed on the substrate (for example, the second information display portion 021SG004 is a copper foil constituting the wiring pattern or the ground solid pattern). (021SG010 is removed by etching so that the wiring pattern and the grounding solid pattern are not formed)
It is characterized by that.
According to this feature, it is possible to prevent the information related to the substrate written on the sticker from being properly confirmed and read.
本発明の手段２の遊技機は、手段１に記載の遊技機であって、
前記シール貼着部は、前記配線パターン及び前記接地パターンを構成する導電材が形成されていない部分である（例えば、第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、図５０に示すように、配線パターンや接地用ベタパターンを構成する銅箔０２１ＳＧ０１０がエッチングによって除去されて凹んだ部分である）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、シール貼着部が、導電材の厚み分だけ凹んだ部分となるので、基板に関する情報の確認や読み取りを良好に行うことができなくなってしまうことを、より一層防ぐことができる。
The gaming machine of
The seal sticking portion is a portion where the conductive material constituting the wiring pattern and the ground pattern is not formed (for example, the second information display portion 021SG004 has a wiring pattern or grounding portion as shown in FIG. 50). (The copper foil 021SG010 constituting the solid pattern is removed by etching and is a recessed portion)
It is characterized by that.
According to this feature, since the sticking portion of the seal is a portion that is recessed by the thickness of the conductive material, it is possible to further prevent the information related to the substrate from being unable to be confirmed and read satisfactorily. it can.
本発明の手段３の遊技機は、手段１または手段２に記載の遊技機であって、
前記シール貼着部は、前記基板の１の面のみに設けられている（例えば、第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、演出制御基板１２の表面（部品実装面）のみに設けられている）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、１の面のみにシールを貼着するだけでよいので、シール貼着部を設けるための負荷を低減できる。
The gaming machine of
The seal sticking portion is provided only on one surface of the substrate (for example, the second information display portion 021SG004 is provided only on the surface (component mounting surface) of the effect control substrate 12).
It is characterized by that.
According to this feature, since it is only necessary to stick the seal on only one surface, the load for providing the seal attaching portion can be reduced.
本発明の手段４の遊技機は、手段１〜手段３のいずれかに記載の遊技機であって、
前記基板（例えば、演出制御基板１２）は、前記シールに記された情報とは異なる情報であって、当該基板を識別するための識別情報（例えば、製造会社名と型式ＩＤとから成る第１情報）が読み取り可能に表示された識別情報表示部（例えば、第１情報表示部０２１ＳＧ００２）を有し、
前記識別情報表示部は、前記シール貼着部の近傍に設けられている（例えば、図４９において、第１情報表示部０２１ＳＧ００２が、第２情報表示部０２１ＳＧ００４に隣接して設けられている）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、基板に関する情報と識別情報の読み取り効率を向上できる。
The gaming machine of
The board (for example, the production control board 12) is information different from the information written on the sticker, and includes identification information for identifying the board (for example, a first name consisting of a manufacturer name and a model ID). Information) is displayed in a readable manner (for example, the first information display unit 021SG002),
The identification information display part is provided in the vicinity of the sticker sticking part (for example, in FIG. 49, the first information display part 021SG002 is provided adjacent to the second information display part 021SG004).
It is characterized by that.
According to this feature, it is possible to improve the reading efficiency of information on the substrate and identification information.
本発明の手段５の遊技機は、手段４に記載の遊技機であって、
前記識別情報表示部は、前記基板の表裏面の双方に設けられている（例えば、第１情報表示部０２１ＳＧ００２における第１情報０２１ＳＧ００１と同一の記号０２１ＳＧ００６が、演出制御基板１２の裏面側に設けられた第３情報表示部０２１ＳＧ００７に記されている）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、基板の表裏面のいずれにおいても、第１情報を確認することができる。
The gaming machine of
The identification information display unit is provided on both the front and back surfaces of the substrate (for example, the same symbol 021SG006 as the first information 021SG001 in the first information display unit 021SG002 is provided on the back side of the
It is characterized by that.
According to this feature, the first information can be confirmed on both the front and back surfaces of the substrate.
本発明の手段６の遊技機は、手段４または手段５に記載の遊技機であって、
前記シール貼着部と前記識別情報表示部とは、前記基板の同一辺に沿って並んで設けられている（例えば、第２情報表示部０２１ＳＧ００４と第１情報表示部０２１ＳＧ００２とが、図４９に示すように、演出制御基板１２の切り欠きを有する外周辺に沿って並んで設けられている）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、基板に関する情報と識別情報とを認識し易くでき、的確な読み取りを行うことができる。
The gaming machine of means 6 of the present invention is the gaming machine according to
The seal sticking part and the identification information display part are provided side by side along the same side of the substrate (for example, the second information display part 021SG004 and the first information display part 021SG002 are shown in FIG. As shown, the
It is characterized by that.
According to this feature, it is possible to easily recognize the information about the substrate and the identification information and perform accurate reading.
本発明の手段７の遊技機は、手段４〜手段６のいずれかに記載の遊技機であって、
前記シール貼着部と前記識別情報表示部との間には、電子部品が実装されていない（例えば、第２情報表示部０２１ＳＧ００４と第１情報表示部０２１ＳＧ００２との境界に位置する銅箔０２１ＳＧ０１０が全てエッチングされて除去されていることで、図４９並びに図５０に示すように、該境界には、いずれの電子部品も実装されていない部分）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、基板に関する情報と識別情報の読み取りが、電子部品に邪魔されてしまうことを防ぐことができる。
A gaming machine of means 7 of the present invention is the gaming machine according to any one of
No electronic component is mounted between the seal sticking part and the identification information display part (for example, the copper foil 021SG010 located at the boundary between the second information display part 021SG004 and the first information display part 021SG002) (Each part is not mounted with any electronic component at the boundary, as shown in FIGS. 49 and 50).
It is characterized by that.
According to this feature, reading of information related to the substrate and identification information can be prevented from being disturbed by electronic components.
本発明の手段８の遊技機は、手段４〜手段７のいずれかに記載の遊技機であって、
前記基板（例えば、演出制御基板１２）が収納されている基板ケース（例えば、基板ケース８００）を備え、
前記シール貼着部と前記識別情報表示部とは、前記基板が前記基板ケースに収納されている状態においても、前記基板ケースの外側から視認可能である（例えば、基板ケース８００の外部から、基板ケース８００の内部に収納されている演出制御基板１２における第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを視認可能である）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、基板ケースの外側から、基板に関する情報と識別情報を読み取ることができる。
The gaming machine of
A substrate case (for example, substrate case 800) in which the substrate (for example, the production control substrate 12) is stored;
The seal sticking portion and the identification information display portion are visible from the outside of the substrate case even when the substrate is housed in the substrate case (for example, from the outside of the
It is characterized by that.
According to this feature, information on the substrate and identification information can be read from the outside of the substrate case.
尚、本発明は、本発明の請求項に記載された発明特定事項のみを有するものであって良いし、本発明の請求項に記載された発明特定事項とともに該発明特定事項以外の構成を有するものであってもよい。 In addition, this invention may have only the invention specific matter described in the claim of this invention, and has a structure other than this invention specific matter with the invention specific matter described in the claim of this invention. It may be a thing.
図１は、この実施の形態に係るパチンコ遊技機１の正面図である。パチンコ遊技機１は、遊技盤２と、遊技機用枠３とを備えている。その他、パチンコ遊技機１は、遊技機用枠３を回動可能に支持する外枠などを備えている。遊技盤２は、遊技盤面を構成するゲージ盤である。遊技機用枠３は、遊技盤２を固定する台枠である。遊技盤２には、ガイドレールなどによって囲まれた遊技領域が形成されている。発射装置から発射された遊技球（遊技媒体）は、発射通路を通過して、遊技領域に打ち込まれる。遊技機用枠３には、ガラス窓を有するガラス扉枠が回動可能に設けられている。
FIG. 1 is a front view of a
遊技盤２の所定位置には、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５、普通入賞球装置６Ａ、普通可変入賞球装置６Ｂ、特別可変入賞球装置７、普通図柄表示器２０、第１保留表示器２５Ａ、第２保留表示器２５Ｂ、普図保留表示器２５Ｃ、通過ゲート４１などが設けられている。その他、遊技領域における遊技盤面には、風車や多数の障害釘、一般入賞口、アウト口などが設けられていればよい。遊技領域の周辺部には遊技効果ランプ９が設けられている。遊技機用枠３の左右上部位置にはスピーカ８Ｌ、８Ｒが設けられている。
At predetermined positions on the
遊技機用枠３の右下部位置には、打球操作ハンドル（操作ノブ）が設けられている。打球操作ハンドルは、遊技球を遊技領域に向けて発射するために遊技者等によって操作され、その操作量（回転量）に応じて遊技球の弾発力が調整される。遊技領域の下方における遊技機用枠３の所定位置には、遊技球を保持（貯留）する上皿（打球供給皿）と、上皿からの余剰球などを保持（貯留）する下皿が設けられている。下皿を形成する部材にはスティックコントローラ３１Ａが取り付けられ、上皿を形成する部材にはプッシュボタン３１Ｂが設けられている。
A hitting operation handle (operation knob) is provided at the lower right position of the
第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５の画面上などでは、特別図柄や飾り図柄の可変表示が行われる。これらの可変表示は、普通入賞球装置６Ａに形成された第１始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第１始動入賞の発生に基づいて、あるいは、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第２始動入賞の発生に基づいて、実行可能となる。第１特別図柄表示装置４Ａと第２特別図柄表示装置４Ｂはそれぞれ、例えば７セグメントやドットマトリクスのＬＥＤ（発光ダイオード）などを用いて構成され、可変表示ゲームの一例となる特図ゲームにおいて、識別情報（特別識別情報）である特別図柄（特図）が、変動可能に表示（可変表示）される。画像表示装置５は、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）などを用いて構成され、各種の演出画像を表示する表示領域を形成している。画像表示装置５の画面上では、特図ゲームにおける第１特別図柄表示装置４Ａによる特別図柄（第１特図）の可変表示や第２特別図柄表示装置４Ｂによる特別図柄（第２特図）の可変表示のそれぞれに対応して、例えば３つといった複数の可変表示部となる飾り図柄表示エリアにて、識別情報（装飾識別情報）である飾り図柄が可変表示される。この飾り図柄の可変表示も、可変表示ゲームに含まれる。一例として、画像表示装置５の画面上には、「左」、「中」、「右」の飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒが配置されている。
On the screens of the first special
画像表示装置５の画面上には、保留記憶表示エリア５Ｈが配置されている。保留記憶表示エリア５Ｈでは、特図ゲームに対応した可変表示の保留数（特図保留記憶数）を特定可能に表示する保留表示が行われる。保留表示は、可変表示に関する情報の保留記憶に対応して表示可能なものであればよい。保留記憶表示エリア５Ｈとともに、あるいは、保留記憶表示エリア５Ｈに代えて、第１保留表示器２５Ａと第２保留表示器２５Ｂとを用いた保留表示が行われてもよい。
On the screen of the
図２は、各種基板や周辺装置などの構成例を示すブロック図である。パチンコ遊技機１には、例えば図２に示すような主基板１１、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４といった、各種制御基板が搭載されている。また、パチンコ遊技機１には、中継基板１５、ドライバ基板１９、電源基板９２なども搭載されている。その他にも、例えば払出制御基板、情報端子基板、発射制御基板、インタフェース基板、タッチセンサ基板などといった、各種の基板が搭載されてもよい。各種制御基板は、導体パターンが形成されて電気部品が実装されるプリント配線板などの電子回路基板だけではなく、電子回路基板に電気部品が実装（搭載）されて特定の電気的機能を実現するように構成された電子回路実装基板を含む概念である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of various substrates and peripheral devices. The
電源基板９２は、外部電源（商用電源）である交流電源からの電力を、主基板１１や演出制御基板１２などの各種制御基板を含めた電気部品に供給可能となるように構成されている。電源基板９２は、例えば交流（ＡＣ）を直流（ＤＣ）に変換するための整流回路、所定の直流電圧を特定の直流電圧（例えば直流１２Ｖや直流５Ｖなど）に変換するための電源回路などを、備えている。電源基板９２にて生成された電圧は、ドロア中継基板を介して主基板１１や演出制御基板１２などに供給されてもよい。
The
主基板１１には、遊技制御用マイクロコンピュータ１００、スイッチ回路１１０、ソレノイド回路１１１などが搭載されている。主基板１１では、ゲートスイッチ２１、始動口スイッチ（第１始動口スイッチ２２Ａおよび第２始動口スイッチ２２Ｂ）、カウントスイッチ２３といった、各種検出用のスイッチから取り込んだ信号が、スイッチ回路１１０を介して遊技制御用マイクロコンピュータ１００に伝送される。ゲートスイッチ２１は、通過ゲート４１を通過した遊技球（ゲート通過球）を検出する。ゲートスイッチ２１によるゲート通過球の検出に基づいて、普通図柄表示器２０による普通図柄の可変表示が実行可能となる。第１始動口スイッチ２２Ａは、第１始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第２始動口スイッチ２２Ｂは、第２始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。カウントスイッチ２３は、大入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第１始動入賞口や第２始動入賞口、大入賞口といった、各種の入賞口を通過した遊技球が検出された場合には、それぞれの入賞口に対応して予め個数が定められた賞球としての遊技球が払い出される。
On the
主基板１１では、遊技制御用マイクロコンピュータ１００からのソレノイド駆動信号が、ソレノイド回路１１１を介して普通電動役物用のソレノイド８１や大入賞口扉用のソレノイド８２に伝送される。普通電動役物用のソレノイド８１は、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過しにくい状態（または通過しない状態）と通過しやすい状態（または通過する状態）とに変化可能にする。大入賞口扉用のソレノイド８２は、特別可変入賞球装置７に形成された大入賞口を遊技球が通過不可能な状態と通過可能な状態とに変化可能にする。主基板１１からは、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、普通図柄表示器２０などの表示制御を行うための指令信号が伝送される。
On the
主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００は、例えば１チップのマイクロコンピュータであり、遊技制御用のプログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ１０１と、遊技制御用のワークエリアを提供するＲＡＭ１０２と、遊技制御用のプログラムを実行して制御動作を行うＣＰＵ１０３と、ＣＰＵ１０３とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路１０４と、Ｉ／Ｏ（Input/Output port）１０５とを備えて構成される。一例として、遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、ＣＰＵ１０３がＲＯＭ１０１から読み出したプログラムを実行することにより、パチンコ遊技機１における遊技の進行を制御するための処理が実行される。主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、例えば乱数回路１０４やＲＡＭ１０２の所定領域に設けられた遊技用ランダムカウンタなどにより、遊技の進行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。遊技の進行を制御するために用いられる乱数は、遊技用乱数ともいう。
The
演出制御基板１２は、中継基板１５を介して主基板１１から伝送された制御信号（演出制御コマンド）の受信に基づいて、画像表示装置５、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品による演出動作を制御可能とする。演出制御基板１２には、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１、ＲＡＭ１２２、表示制御部１２３、乱数回路１２４、Ｉ／Ｏ１２５などが搭載されている。
The
演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０は、ＲＯＭ１２１から読み出した演出制御用のプログラムや固定データ等を用いて、演出用の電気部品による演出動作を制御するための処理を実行する。演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの表示制御指令などに基づき、画像表示装置５における表示動作の制御内容を決定する。例えば、表示制御部１２３は、画像表示装置５の表示画面内に表示させる演出画像の切換タイミングを決定することなどにより、飾り図柄の可変表示や各種の演出表示を実行させるための制御を行う。
The
演出制御基板１２には、コントローラセンサユニット３５Ａと、プッシュセンサ３５Ｂとが接続されている。コントローラセンサユニット３５Ａは、傾倒方向センサと、トリガセンサとを含んでいる。傾倒方向センサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒操作が行われたときに、複数のセンサを用いて操作桿の傾倒方向を検出可能にする。トリガセンサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に設けられたトリガボタンに対する押引操作の有無を検出可能にする。すなわち、コントローラセンサユニット３５Ａにより、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒動作やトリガボタンに対する押引動作といった、スティックコントローラ３１Ａを用いた遊技者の動作を検出することができる。プッシュセンサ３５Ｂにより、プッシュボタン３１Ｂに対する押下動作といった、プッシュボタン３１Ｂを用いた遊技者の動作を検出することができる。演出制御基板１２では、例えば乱数回路１２４やＲＡＭ１２２の所定領域に設けられた演出用ランダムカウンタなどにより、演出の実行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。演出の実行を制御するために用いられる乱数は、演出用乱数ともいう。
A
演出制御基板１２は、第１基板１２Ａと、該第１基板１２Ａに対し基板対基板接続される第２基板１２Ｂとを有する。第１基板１２Ａには、演出制御用ＣＰＵ１２０や表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサなどが搭載され、第２基板１２Ｂには、ＲＯＭ１２１や画像データメモリといった機種に固有なデータなどが記憶された電気部品が搭載されている。表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサは、演出制御用ＣＰＵ１２０の機能を統合したマイクロプロセッサであってもよいし、演出制御用ＣＰＵ１２０とは別個のチップとして構成されたマイクロプロセッサであってもよい。
The
音声制御基板１３は、演出制御基板１２とは別個に設けられた音声出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、スピーカ８Ｌ、８Ｒから音声を出力させるための音声信号処理を実行する処理回路などが搭載されている。なお、演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３を構成するグラフィックスコントローラなどが音声信号処理を実行可能であれば、音声制御基板１３に帯域フィルタや増幅回路などを搭載すればよい。あるいは、音声制御基板１３を省略して、演出制御基板１２の基板上に帯域フィルタや増幅回路などを搭載してもよい。ランプ制御基板１４は、演出制御基板１２とは別個に設けられたランプ出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、遊技効果ランプ９などにおける点灯や消灯を行うランプドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９は、演出制御基板１２とは別個に設けられた電気部品駆動用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、演出用モータ６０に含まれる各種モータの回動制御や演出用ＬＥＤ６１に含まれる各種ＬＥＤの点灯制御などを行うためのドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９からの出力信号は、演出用モータ６０に含まれる各モータと、演出用ＬＥＤ６１に含まれる各ＬＥＤとに向けて伝送される。
The
パチンコ遊技機１においては、遊技媒体としての遊技球を用いた所定の遊技が行われ、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値が付与可能となる。遊技球を用いた遊技の一例として、パチンコ遊技機１における遊技機用枠３の右下部位置に設けられた打球操作ハンドルが遊技者によって所定操作（例えば回転操作）されたことに基づいて、所定の打球発射装置が備える発射モータなどにより、遊技媒体としての遊技球が遊技領域に向けて発射される。遊技領域を流下した遊技球が、各種の入賞口を通過（進入）した場合に、賞球としての遊技球が払い出される。特別図柄や飾り図柄の可変表示結果が「大当り」となった場合には、大入賞口が開放されて遊技球が通過（進入）しやすい状態となることで、遊技者にとって有利な有利状態としての大当り遊技状態となる。
In the
有利状態は大当り遊技状態に限定されず、時短状態や確変状態といった特別遊技状態が含まれてもよい。その他、大当り遊技状態にて実行可能なラウンド遊技の上限回数が第２ラウンド数（例えば「７」）よりも多い第１ラウンド数（例えば「１５」）となること、時短状態にて実行可能な可変表示の上限回数が第２回数（例えば「５０」）よりも多い第１回数（例えば「１００」）となること、確変状態における大当り確率が第２確率（例えば１／５０）よりも高い第１確率（例えば１／２０）となること、通常状態に制御されることなく大当り遊技状態に繰り返し制御される回数である連チャン回数が第２連チャン数（例えば「５」）よりも多い第１連チャン数（例えば「１０」）となることの一部または全部といった、遊技者にとってより有利な遊技状況となることが含まれていてもよい。 The advantageous state is not limited to the big hit gaming state, and may include a special gaming state such as a short time state or a probable change state. In addition, the upper limit number of round games that can be executed in the big hit game state is the first round number (for example, “15”) larger than the second round number (for example, “7”), and it can be executed in the short time state. The upper limit number of variable displays is a first number (for example, “100”) greater than the second number (for example, “50”), and the big hit probability in the probability variation state is higher than the second probability (for example, 1/50). The number of consecutive chunks, which is one probability (for example, 1/20), and the number of repeated control that is repeatedly controlled to the big hit gaming state without being controlled to the normal state is greater than the second consecutive number of channels (for example, “5”). It may include a game situation that is more advantageous for the player, such as a part or all of the fact that the number of consecutive channels (for example, “10”) is reached.
主基板１１では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、遊技制御用マイクロコンピュータ１００のＣＰＵ１０３が起動し、ＣＰＵ１０３によって遊技制御メイン処理の実行が開始される。遊技制御メイン処理において、ＣＰＵ１０３は、割込み禁止に設定した後、必要な初期設定を行う。初期設定が終了すると、割込み許可とした後、ループ処理に入る。以後、所定時間（例えば２ミリ秒）ごとにＣＴＣから割込み要求信号がＣＰＵ１０３へ送出され、ＣＰＵ１０３は定期的に遊技制御用タイマ割込み処理を実行する。
In the
遊技制御用タイマ割込み処理は、スイッチ処理、メイン側エラー処理、情報出力処理、遊技用乱数更新処理、特別図柄プロセス処理、普通図柄プロセス処理、コマンド制御処理などを含んでいる。スイッチ処理では、各種スイッチから入力される検出信号の状態を判定する。メイン側エラー処理では、パチンコ遊技機１の異常診断を行い、必要ならば警告を発生可能とする。情報出力処理では、ホール管理コンピュータに供給される所定のデータを出力する。遊技用乱数更新処理では、遊技用乱数の少なくとも一部をソフトウェアにより更新する。特別図柄プロセス処理では、特別図柄の表示制御や大入賞口の開閉動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。普通図柄プロセス処理では、普通図柄の表示制御や普通可変入賞球装置６Ｂにおける可動翼片の傾動動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。
Game control timer interrupt processing includes switch processing, main-side error processing, information output processing, game random number update processing, special symbol process processing, normal symbol process processing, command control processing, and the like. In the switch processing, the state of detection signals input from various switches is determined. In the main-side error processing, abnormality diagnosis of the
特別図柄プロセス処理では、まず、始動入賞判定処理が実行される。始動入賞判定処理を実行した後には、特図プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、特別図柄通常処理、変動パターン設定処理、特別図柄変動処理、特別図柄停止処理、大当り開放前処理、大当り開放中処理、大当り開放後処理、大当り終了処理などを含んでいればよい。 In the special symbol process, a start winning determination process is first executed. After the start winning determination process is executed, the process selected according to the value of the special figure process flag is executed. Processes that can be selected at this time include special symbol normal processing, variation pattern setting processing, special symbol variation processing, special symbol stop processing, big jackpot release pre-processing, jackpot release middle processing, jackpot release post-processing, jackpot end processing, etc. It only has to be.
始動入賞判定処理では、第１始動入賞や第２始動入賞が発生したか否かを判定し、発生した場合には特図保留記憶数を更新するための設定などが行われる。特別図柄通常処理では、特図ゲームの実行を開始するか否かの判定が行われる。また、特別図柄通常処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示結果を「大当り」とするか否かの判定が行われる。さらに、特別図柄通常処理では、可変表示結果に対応して、特図ゲームにおける確定特別図柄の設定などが行われる。変動パターン設定処理では、可変表示結果などに基づいて、変動パターンの決定などが行われる。特別図柄変動処理では、特別図柄を変動させるための設定や、変動開始からの経過時間を計測するための設定などが行われる。特別図柄停止処理では、特別図柄の変動を停止させ、可変表示結果となる確定特別図柄を停止表示（導出）させるための設定などが行われる。 In the start winning determination process, it is determined whether or not a first start winning or a second start winning has occurred, and if it has occurred, a setting for updating the special figure holding memory number is performed. In the special symbol normal process, it is determined whether or not to start execution of the special symbol game. In the special symbol normal process, it is determined whether or not the variable display result of the special symbol or the decorative symbol is “big hit”. Further, in the special symbol normal process, setting of a confirmed special symbol in the special symbol game is performed in accordance with the variable display result. In the variation pattern setting process, the variation pattern is determined based on the variable display result. In the special symbol variation process, a setting for varying the special symbol, a setting for measuring the elapsed time from the start of variation, and the like are performed. In the special symbol stop process, the setting for stopping the change of the special symbol and stopping and displaying (deriving) the fixed special symbol that is the variable display result is performed.
大当り開放前処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当り遊技状態において大入賞口を開放状態とするための設定などが行われる。大当り開放中処理では、大入賞口を開放状態から閉鎖状態に戻すか否かの判定などが行われる。大当り開放後処理では、大入賞口を閉鎖状態に戻した後、ラウンドの実行回数が上限値に達したか否かを判定し、達していなければ次回のラウンドを実行可能とし、達していれば大当り遊技状態を終了させるための設定などが行われる。大当り終了処理では、大当り遊技状態の終了を報知するエンディング演出の実行期間に対応した待ち時間が経過するまで待機した後、確変制御や時短制御を開始するための設定などが行われる。 In the big hit release pre-processing, the variable display result corresponds to “big hit”, and settings are made to open the big winning opening in the big hit gaming state. In the big hit opening process, it is determined whether or not to return the big prize opening from the open state to the closed state. In the process after opening the jackpot, after returning the grand prize opening to the closed state, it is determined whether or not the number of rounds has reached the upper limit. If not, the next round can be executed. Settings for ending the big hit gaming state are performed. In the big hit end process, after waiting until a waiting time corresponding to the execution period of the ending effect for notifying the end of the big hit gaming state elapses, settings for starting the probability change control and the short time control are performed.
演出制御基板１２では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、演出制御用ＣＰＵ１２０が演出制御メイン処理の実行を開始する。演出制御メイン処理では、所定の初期化が行われた後、タイマ割込みが発生する毎に、コマンド解析処理、演出制御プロセス処理、演出用乱数更新処理が実行される。コマンド解析処理では、主基板１１から伝送された演出制御コマンドを解析し、解析結果に応じたフラグがセットされる。演出制御プロセス処理では、演出用の電気部品を所定の手順に従って制御するために、各種の処理が選択されて実行される。演出用乱数更新処理では、演出用乱数を生成するためのカウント値などをソフトウェアにより更新する。
In the
演出制御プロセス処理では、まず、保留表示更新処理が実行される。保留表示更新処理を実行した後には、演出プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、可変表示開始待ち処理、可変表示開始設定処理、可変表示中演出処理、可変表示停止処理、大当り表示処理、大当り中演出処理、エンディング演出処理などを含んでいればよい。 In the production control process, first, a hold display update process is executed. After executing the hold display update process, the process selected according to the value of the effect process flag is executed. Processes that can be selected at this time may include variable display start waiting processing, variable display start setting processing, variable display effect processing, variable display stop processing, jackpot display processing, jackpot effect processing, ending effect processing, and the like. .
保留表示更新処理では、保留記憶表示エリア５Ｈの表示を、特図保留記憶数に応じて更新するための設定などが行われる。可変表示開始待ち処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示を開始するか否かの判定などが行われる。可変表示開始設定処理では、飾り図柄の可変表示を開始するための設定などが行われる。可変表示中演出処理では、飾り図柄の可変表示に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。可変表示停止処理では、飾り図柄の可変表示を停止して可変表示結果となる確定飾り図柄を導出する制御などが行われる。
In the hold display update process, settings for updating the display of the hold
大当り表示処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当りの発生を報知する演出（ファンファーレ演出）を実行するための制御などが行われる。大当り中演出処理では、大当り遊技状態に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。エンディング演出処理では、大当り遊技状態の終了に対応して、エンディング演出の実行を制御するための設定などが行われる。 In the jackpot display process, control for executing an effect (fanfare effect) for notifying the occurrence of the jackpot corresponding to the variable display result corresponding to “big hit” is performed. In the big hit effect processing, setting for controlling the electric parts for the production according to the production control pattern is performed corresponding to the big hit gaming state. In the ending effect process, setting for controlling the execution of the ending effect is performed in response to the end of the big hit gaming state.
図３は、パチンコ遊技機１が備える遊技機用枠３の背面図である。遊技機用枠３の背面上部には、球タンク１５０、ターミナル基板１５４が設けられている。また、補給通路１５１、払出装置１５２、賞球通路１５３も設けられている。遊技盤２の背面には、遊技制御基板用の基板ケース４００、演出制御基板用の基板ケース８００、カバー体３０１が設けられている。基板ケース４００は、主基板１１を収納する。基板ケース８００は、演出制御基板１２を収納する。カバー体３０１は、透明な合成樹脂などを用いて構成され、基板ケース８００と基板ケース４００の上部とを覆っている。遊技制御基板用の基板ケース４００の下方位置には、払出制御基板９１と、電源基板９２とが、前後に重畳するように設けられている。
FIG. 3 is a rear view of the
図４〜図７を参照して、演出制御基板用の基板ケース８００の構造を説明する。図４は、基板ケース８００を左後部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図５は、基板ケース８００を右前部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図６は、ベース部材８０１を示す６面図である。図７は、カバー部材８０２を示す６面図である。基板ケース８００は、ベース部材８０１と、カバー部材８０２とから構成され、演出制御基板１２を前後から挟持するように組み付けられる。ベース部材８０１は演出制御基板１２の前面側を覆い、カバー部材８０２は演出制御基板１２の背面側を覆う。
With reference to FIGS. 4-7, the structure of the board |
ベース部材８０１は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８０１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８０１ｂ〜８０１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８０１ａには、ボス８０３、８０４、係止バー８０５、係止フック８０６、係止孔８０７、被係止部８０８、ワンウェイネジ８０９のネジ穴８１０、取付孔８１１、基板支持用リブ８１２、８１３、段部８１４ａ、８１４ｂ、リブ８１５が設けられている。
The
カバー部材８０２は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８２１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８２１ｂ〜８１１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８２１ａには、ネジ８２２が螺入されるネジ穴８２３、位置決め凸部８２４、ネジ８２５が螺入されるネジ穴８２６、位置決め凸部８２７、係止フック８３１、係止片８３２、係止部８３３、ワンウェイネジ８０９の取付孔８３４ａが形成された取付片８３４、音量調整用スイッチ８３５ａを外部に臨ませるスイッチ用開口８３５、コネクタ用開口８３６、８３７が設けられている。
The
コネクタ用開口８３６は、ベース板８２１ａの上部右側にて、第１基板１２Ａに搭載された各種基板側コネクタＫＣＮ１０を外部に臨ませるために、縦長形状となるように形成されている。各種基板側コネクタＫＣＮ１０は、レセプタクルＫＲＥ１〜ＫＲＥ４を含んでいればよい。レセプタクルＫＲＥ１は、主基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ２は、電源基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板配線用のコネクタポートである。なお、レセプタクルの配置や接続される配線は、パチンコ遊技機１の仕様に応じて任意に変更されたものであってもよい。
The
主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１は、主基板１１との間で電気的に接続される信号配線（主基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、電源基板９２との間で電気的に接続される信号配線（電源基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板１９との間で電気的に接続される信号配線（ドライバ基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板１３との間で電気的に接続される信号配線（音声制御基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。
The receptacle KRE1 for main board wiring has a configuration of a wiring connection device that can detachably connect signal wiring (main board wiring) electrically connected to the
図８〜図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の構成例を示している。図８（Ａ）は、左後部の斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図８（Ｂ）は、左後部の斜め上方から見た状態を示す斜視図である。図９は、カバー部材８０２の外部にてレセプタクルＫＲＥ１の付近を背面側（後部側）から見た状態を示す背面図である。図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の付近を下方側から見た状態を示す断面図である。レセプタクルＫＲＥ１は、差込口ＯＰ１が形成されたハウジングと、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３とを備えている。
8 to 10 show a configuration example of the receptacle KRE1. FIG. 8A is a perspective view showing a state in which the left rear portion is viewed obliquely from below. FIG. 8B is a perspective view showing a state in which the left rear portion is viewed obliquely from above. FIG. 9 is a rear view showing a state in which the vicinity of the receptacle KRE1 is viewed from the back side (rear side) outside the
差込口ＯＰ１は、主基板配線に設けられたコネクタプラグを差し込んで装着可能な開口部である。端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３は、例えば銅などの金属を用いて構成され、差込口ＯＰ１に主基板配線のコネクタプラグが差し込まれたときに、コネクタプラグに設けられた複数の端子のうちで、対応する位置に配置された端子と接触して電気的に導通する金属部材である。レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されている。主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインの両側を挟む位置で、一対の接地電圧線となる接地ラインが設けられていてもよい。あるいは、主基板配線として同軸ケーブルを用いて、同軸ケーブルの内部導体が端子ＴＡ０２と電気的に接続され、同軸ケーブルの外部導体が端子ＴＡ０１、ＴＡ０３と電気的に接続されるように構成してもよい。
The insertion port OP1 is an opening through which a connector plug provided on the main board wiring can be inserted and attached. Terminals TA01 to TA03 are made of metal such as copper, for example, and correspond to a plurality of terminals provided in the connector plug when the connector plug of the main board wiring is inserted into the insertion port OP1. It is a metal member that is in electrical contact with a terminal disposed at a position. In the receptacle KRE1, the terminals TA01 and TA03 serving as a pair of ground terminals are surface-mounted on the board of the
レセプタクルＫＲＥ１は、端子配置面となる側面ＰＬ１にて、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３が外部に引き出され、演出制御基板１２（第１基板１２Ａ）の基板上に設けられた接続パッドに接合させることができる。端子を接続パッドに接合させる方式は、はんだなどを用いた金属接合方式であってもよいし、導電性樹脂接合や異方性導電部材接合などの接着接合方式であってもよい。側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側には、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が設けられている。
In the receptacle KRE1, the terminals TA01 to TA03 are drawn to the outside at the side surface PL1 serving as a terminal arrangement surface, and can be joined to a connection pad provided on the board of the effect control board 12 (
基板ケース８００のカバー部材８０２において、コネクタ用開口８３６のうちで、レセプタクルＫＲＥ１に対応して形成された開口領域８３６ａは、他のレセプタクルに対応して形成された開口領域に比べて開口幅が狭くなるように形成されてもよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００から露出する露出部と基板ケース８００に被覆されて露出しない被覆部とを有するように形成されている。例えば、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合する先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されて露出しない被覆部に含まれていればよい。
In the
基板ケース８００のカバー部材８０２には、部品収容部８０２ａと、開口領域８３６ａにおける内側端面となる内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０とが、勾配部８２１ｅ１を介して一体形成されていればよい。部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成されている。開口領域８３６ａにおいて、内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに遠い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の側面ＰＬ２との間隔が開口幅Ｗ１であり、部品収容部８０２ａに近い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面となる側面ＰＬ１との間隔が開口幅Ｗ２である。そして、開口幅Ｗ２は、開口幅Ｗ１よりも広くなるように、開口領域８３６ａやレセプタクルＫＲＥ１の配置が調整されていればよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合されて表面実装された実装位置となる先端部は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０により被覆される。カバー部材８０２における開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接して、空間としてのスペースＳＰ１が形成されている。
If the
端子ＴＡ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合される。端子ＴＡ０３は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接続パッドＧＰＡ１に接合される。接続パッドＧＰＡ１は、演出制御基板１２に設けられたスルーホールを介して、接地用の配線パターンが形成された配線層ＬＹ４に接続されていればよい。図１０に示す演出制御基板１２の基板断面は、絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に配線層ＬＹ２が形成され、レセプタクルＫＲＥ１が表面実装される側には、例えばポリイミドなどを用いて、保護層ＬＹ０が形成されていればよい。このように、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板内にて内層部となる絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に設けられた配線層ＬＹ２に形成されてもよい。あるいは、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板上にて表面形成されてもよい。端子ＴＡ０２は、信号伝送用の配線パターンと電気的に接続された接続パッドに接合される。
Terminal TA01 is joined to dummy pad DP1 provided on the substrate of
レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合される。レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０２は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されるようにすればよい。
Fixing bracket SS01 provided in receptacle KRE1 is joined to dummy pad DP3 provided on the board of
主基板１１から演出制御基板１２に対しては、演出制御コマンドが送信されるところ、そのコマンドを伝送するための主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインが１本のみとなる場合がある。これに対応して、演出制御基板１２の基板上に表面実装されるレセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２のみを設ける場合も考えられる。この場合には、レセプタクルＫＲＥ１の高さに応じた演出制御基板１２の基板表面からの突出量に対して、レセプタクルＫＲＥ１の横幅や奥行きに応じた演出制御基板１２の基板上における接合面の面積が減少しやすくなるので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できなくなるおそれがある。そこで、レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されるようにする。これにより、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。また、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側が一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３で挟まれているので、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。
When an effect control command is transmitted from the
レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合され、端子ＴＡ０３は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３の先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるように配置する。このように、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。なお、信号端子となる端子ＴＡ０２については、ダミーパッドに接合されてもよいし、ダミーパッドには接合されないようにしてもよい。信号端子となる端子ＴＡ０２をダミーパッドには接合されないようにすることで、導体形状の影響による信号劣化を防止してもよい。
In receptacle KRE1, terminal TA01 is joined to dummy pad DP1 provided on the board of
レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合され、固定用金具ＳＳ０２は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２がダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。なお、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２などの金属部材を基板上に接合する方法によらず、例えばレセプタクルＫＲＥ１のハウジングと同様の合成樹脂などを用いた固定部材を基板上に接着させるといった、任意の固定部材を基板上に接合できるものであればよい。
In receptacle KRE1, fixing metal fitting SS01 is joined and fixed to dummy pad DP3 provided on the board of
基板ケース８００のカバー部材８０２における部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成され、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。部品収容部８０２ａに近い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３が外部に引き出される端子配置面となる側面ＰＬ１の側となる。これに対し、部品収容部８０２ａに遠い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子配置面の背面側となる側面ＰＬ２の側となる。したがって、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、端子配置面となる側面ＰＬ１に対応する側の開口幅Ｗ２が端子配置面の背面となる側面ＰＬ２に対応する側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。このように開口幅が調整されているので、例えばカバー部材８０２を容易に取り付けたり取り外したり位置合わせができる適切な基板構成が可能になる。また、カバー部材８０２の取付け時や取外し時にレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面とカバー部材８０２とが衝突することによる破損を抑制できる適切な基板構成が可能になる。
The
レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成される。このように、各端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３には、露出部とは異なり、被覆されて露出しない被覆部が形成されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。
Terminals TA01 to TA03 of receptacle KRE1 are each formed with an exposed portion that is not covered and exposed by
レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３において、演出制御基板１２の基板上で対応する接続パッドに接合するように表面実装された実装位置は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成するカバー部材８０２の開口周縁部８４０により被覆される。そして、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接するスペースＳＰ１が形成される。このように、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが位置調整可能に配置されるので、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置を保護できる適切な基板構成が可能になる。
At the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1, the mounting positions that are surface-mounted so as to be joined to the corresponding connection pads on the board of the
図１１（Ａ）は、主基板配線に対応する伝送経路を示している。図１１（Ａ）に示すように、主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１にて、端子ＴＡ０２に供給された信号ＳＣＤは、入力ドライバ回路１３０を介して、演出制御用ＣＰＵ１２０に入力される。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接地（グランドラインに接続）されている。
FIG. 11A shows a transmission path corresponding to the main board wiring. As shown in FIG. 11A, the signal SCD supplied to the terminal TA02 at the receptacle KRE1 for main board wiring is input to the
図１１（Ｂ）は、電源基板配線に対応する伝送経路を示している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、端子ＴＡ１１〜ＴＡ３０を備えている。このうち、レセプタクルＫＲＥ２において外側に対応する端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地（グランドラインに接続）されている。また、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２、ＴＡ２９、ＴＡ３０の他にも、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は、接地（グランドラインに接続）されている。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４には、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。 FIG. 11B shows a transmission path corresponding to the power supply substrate wiring. The receptacle KRE2 for wiring the power supply board includes terminals TA11 to TA30. Among these, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 corresponding to the outside in the receptacle KRE2 are all grounded (connected to the ground line). In addition to the terminals TA11, TA12, TA29, and TA30, the terminals TA25 and TA26 are grounded (connected to the ground line). A power supply voltage VSL2 of DC 34V is supplied to the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2. A power supply voltage VDD2 of DC 12V is supplied to terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2. A power supply voltage VCC2 of DC 5V is supplied to terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2. A DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied to the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2.
電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２に接続された電源基板配線を経由して電源基板９２から演出制御基板１２に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３に接続されたドライバ基板配線を経由して、ドライバ基板１９に供給される。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＳＬ２の供給を受ける端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、電源ラインＬＳＬに接続され、電源ラインＬＳＬがドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３における所定端子に接続されている。図４に示すように、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２はドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３と隣接して設けられ、電源ラインＬＳＬは演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品に接近しない演出制御基板１２の端部を通過するように配置されていればよい。
The direct current 34V power supply voltage VSL2 supplied from the
図１２は、電源電圧ＶＳＬの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が生成される。例えば変圧回路５０１では、交流２４Ｖの電源電圧が生成される。直流電圧生成回路５０２は、整流回路や平滑回路を含み、交流２４Ｖの電源電圧を整流、平滑して直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を生成する。直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、フィードバック制御などによる電圧制御が行われていないので、交流２４Ｖの電源電圧の変動により、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２も変動する。このように、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給される直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、電圧制御が行われていない変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧である。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４に供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、いずれも電源基板９２において、フィードバック制御による電圧制御が行われ、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬと比較して、変動幅（リップル成分）が少ない直流電圧であればよい。
FIG. 12 shows a transmission path of the power supply voltage VSL. In the
演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬに対応する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しない。その一方で、ドライバ基板１９では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬをフィルタ回路５１１に入力して、電圧を安定化する。また、演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬとは異なる電源電圧に対応する電源ラインにはフィルタ回路などにより電圧を安定化する安定化回路が介在する。
In the
例えば電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０は、フィルタ回路１３１ａに接続され、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４は、フィルタ回路１３１ｂに接続され、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、フィルタ回路１３１ｃに接続されている。フィルタ回路１３１ａの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳに接続され、フィルタ回路１３１ｂの出力部は直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣに接続され、フィルタ回路１３１ｃの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣに接続されている。こうして、フィルタ回路１３１ａはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｂはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣに対応する電源ラインＬＣＣとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｃはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣに対応する電源ラインＬＤＣとの間に介在する。
For example, in the receptacle KRE2 for power supply substrate wiring, the terminals TA15 to TA20 to which the DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied are connected to the
電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＳは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給するために設けられている。電源ラインＬＣＣは、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＣは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給するために設けられている。したがって、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣのいずれと比較しても、高い電源電圧を供給するために設けられている。 The power supply line LSL is provided to supply a power supply voltage VSL of DC 34V. The power supply line LDS is provided to supply a power supply voltage VDS of DC 12V. The power supply line LCC is provided for supplying a power supply voltage VCC of DC 5V. The power supply line LDC is provided for supplying a power supply voltage VDC of 12V DC. Therefore, the power supply line LSL without the filter circuit is provided to supply a higher power supply voltage than any of the power supply lines LDS, LCC, and LDC with the filter circuit interposed.
レセプタクルＫＲＥ２では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される６つの端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される４つの端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が設けられる一方で、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が設けられる。そのため、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路に接続された端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０、ＴＡ２１〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されていない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。なお、それぞれの電源電圧に対応した端子数は、電源容量や負荷電流に応じて設定したものであればよい。 In the receptacle KRE2, six terminals TA15 to TA20 to which a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied, four terminals TA21 to TA24 to which a DC 5V power supply voltage VCC2 is supplied, and two terminals to which a DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied. While terminals TA27 and TA28 are provided, two terminals TA13 and TA14 to which a power supply voltage VSL2 of DC 34V is supplied are provided. Therefore, in the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the number of terminals TA15 to TA20, TA21 to TA24, TA27, and TA28 connected to the filter circuit is equal to the terminal TA13 that is not connected to the filter circuit. More than the number of terminals of TA14. The number of terminals corresponding to each power supply voltage may be set according to the power supply capacity and load current.
レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４に直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される一方で、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。そして、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳとの間にはフィルタ回路１３１ａが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣとの間にはフィルタ回路１３１ｂが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣとの間にはフィルタ回路１３１ｃが介在する。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬとの間にはフィルタ回路が介在しない。このように、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣは、直流１２Ｖあるいは直流５Ｖといった複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖという一種類の電源電圧を供給可能である。レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。あるいは、レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、例えば端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４のように、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４よりも内側に配置された端子が含まれている。
In the receptacle KRE2, a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the terminals TA15 to TA20, a DC 5V power supply voltage VCC2 is supplied to the terminals TA21 to TA24, and a DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied to the terminals TA27 and TA28. Thus, the power supply voltage VSL2 of DC 34V is supplied to the terminals TA13 and TA14. A
レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、いずれも電源電圧が供給される端子であり、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも電源電圧が供給されない端子であり、接地電圧に接続される接地端子となる。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、電源電圧端子となる端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。 In the receptacle KRE2, terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30. Terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are all terminals to which a power supply voltage is supplied, and serve as power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 are terminals to which no power supply voltage is supplied, and are ground terminals connected to the ground voltage. Therefore, in the receptacle KRE2, terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 that are power supply voltage terminals are arranged between the terminals TA11 and TA12 that are ground terminals and the terminals TA29 and TA30.
レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４とが配置され、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４は、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＣＣ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ３に接続される電源電圧端子である。そのため、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちの一部である端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４とが、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置される。また、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、他の一部である端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、接地端子となる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 and the terminals TA15 to TA24 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA25 and TA26, and the terminals TA25 and TA26 are connected between the terminals TA29 and TA30. TA27 and TA28 are arranged. Terminals TA13 and TA14 are terminals to which a power supply voltage VSL2 of DC 34V is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2. Terminals TA15 to TA20 are terminals to which a 12V DC power supply voltage VDD2 is supplied and are connected to the power supply voltage VDD2. Terminals TA21 to TA24 are terminals to which a power supply voltage VCC2 of DC 5V is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VCC2. Terminals TA27 and TA28 are terminals to which a DC power supply voltage VDD3 of 12V is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VDD3. Therefore, terminals TA13 and TA14 as power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34V, and terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28 as power supply voltage terminals connected to power supply voltages other than the power supply voltage VSL2 of DC 34V. The terminals TA15 to TA24, which are part of the terminals TA15 and TA24, are arranged between the terminals TA11 and TA12 serving as ground terminals and the terminals TA25 and TA26. Among the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 as power supply voltage terminals connected to a power supply voltage other than the DC 34V power supply voltage VSL2, the other terminals TA27 and TA28 serve as ground terminals. Arranged between TA25, TA26 and terminals TA29, TA30.
端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、降圧コンバータ回路１３２により直流１．０５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧に接続される端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、変動幅（リップル成分）が比較的に大きい直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から最も離れて配置される。
The DC 12V power supply voltage VDD3 supplied to the terminals TA27 and TA28 is used by the step-down
演出制御基板１２では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化してから電源電圧ＶＳＬとして出力する場合も考えられる。しかしながら、演出制御基板１２では直接的な用途のない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化する回路素子の設置は、部品点数や基板容積の増大を招き、電力損失や製造コストも増加する。また、特別な回路素子の設置により、演出制御基板１２のリユースや共通化が困難になるおそれもある。そこで、電圧制御が行われていない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化する。これにより、部品点数や基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。また、演出制御基板１２のリユースや共通化が容易に行われる適切な基板構成が可能になる。また、電源ラインＬＳＬは、演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品から離れて配置されることにより、変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧によるノイズの悪影響を防止する適切な基板構成が可能になる。
In the
演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳ、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣ、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳのいずれと比較しても、高い電源電圧となる直流３４Ｖを供給する。一般的に、高い電源電圧を安定化する安定化回路は、低い電源電圧を安定化する安定化回路よりも、回路素子の容積や電力損失が大きなものになりやすく、回路素子の値段が高価なものになりやすい。そこで、高い電源電圧となる直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。
In the
レセプタクルＫＲＥ２において、２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬが供給される。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、６つの端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、４つの端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４には直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。したがって、演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２にて電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。このように端子数が設定されているので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途や電源容量などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。
In the receptacle KRE2, a power supply voltage VSL of DC 34V is supplied to the two terminals TA13 and TA14. In contrast, in the receptacle KRE2, a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the six terminals TA15 to TA20, and a DC 5V power supply voltage VCC2 is supplied to the four terminals TA21 to TA24. Is supplied with a power supply voltage VDD3 of DC 12V. Therefore, in the
レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２にてフィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２を供給可能な端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０と、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２を供給可能な端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４と、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３を供給可能な端子ＴＡ２７、ＴＡ２８とを、含んでいる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を供給可能であり、他の種類の電源電圧は供給しない。そのため、フィルタ回路が介在する電源ラインであるか、フィルタ回路が介在しない電源ラインであるかに応じて、供給可能な電源電圧の種類数が異なっている。より具体的には、フィルタ回路が介在する電源ラインは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２といった、複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬという一種類の電源電圧を供給可能である。このように、電源ラインに対応して供給可能な電源電圧の種類数が異なるので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。
In the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any one of the
また、フィルタ回路が介在しない電源ラインに接続された端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、フィルタ回路が介在する電源ラインに接続された端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。このような端子の配置により、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。加えて、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を、そのまま電源電圧ＶＳＬとしてドライバ基板１９に対して出力するための配線長を短縮する適切な基板構成が可能になる。
The terminals TA13 and TA14 connected to the power supply line not including the filter circuit are disposed outside the terminals TA15 to TA24 connected to the power supply line including the filter circuit. Such an arrangement of terminals enables an appropriate board configuration that improves the degree of freedom in wiring design according to, for example, the use of a power supply voltage for which the voltage is to be stabilized by the
レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地電圧に接続される接地端子となる。そして、端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されている。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を遮蔽して、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 are all ground terminals connected to the ground voltage. The terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are disposed between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30. Such an arrangement of terminals enables an appropriate substrate configuration that is less susceptible to noise. In addition, an appropriate substrate configuration that shields the power supply voltage and prevents the generation of noise can be realized.
レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２とは異なる電源電圧に接続される第１電源電圧端子となる。その一方で、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される第２電源電圧端子となる。また、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２は接地電圧に接続される第１接地端子となり、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は接地電圧に接続される第２接地端子となり、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０は接地電圧に接続される第３接地端子となる。そして、レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。特に、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６を、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４および第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４と、第１電源電圧端子に含まれるＴＡ２７、ＴＡ２８との間に配置させることで、さらにノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を効率よく遮蔽して、さらにノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。加えて、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から離れて配置されるので、特定のマイクロプロセッサがノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。
In the receptacle KRE2, the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 are first power supply voltage terminals that are connected to a power supply voltage different from the DC power supply voltage VSL2. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 become second power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34V. In the receptacle KRE2, the terminals TA11 and TA12 are first ground terminals connected to the ground voltage, the terminals TA25 and TA26 are second ground terminals connected to the ground voltage, and the terminals TA29 and TA30 are connected to the ground voltage. A third ground terminal. In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal, the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal, the terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal, and the second The terminals TA27 and TA28 which are disposed between the terminals TA25 and TA26 included in the ground terminal and are included in the first power supply voltage terminal are included in the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal and the third ground terminal. Arranged between terminals TA29 and TA30. Such an arrangement of terminals enables an appropriate substrate configuration that is less susceptible to noise. In particular, the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal are included in the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal and the first power supply voltage terminal. By disposing them between TA27 and TA28, an appropriate substrate configuration that is less susceptible to noise becomes possible. In addition, an appropriate substrate configuration that efficiently shields the power supply voltage and prevents the generation of noise can be realized. In addition, the terminals TA13 and TA14 connected to the DC 34V power supply voltage VSL2 are connected to the DC 12V power supply voltage VDD3 used to generate a power supply voltage to be supplied to a specific microprocessor such as a graphics processor of the
演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐される。このような分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ａにより電源電圧ＶＤＳを安定化する。電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＤＳは、増幅回路５２１に供給され、音声信号を出力するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。このように、フィルタ回路１３１ａは、１の電源電圧ＶＤＤ２を、電源電圧ＶＤＬと電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、電源電圧ＶＤＳを安定化する。演出制御基板１２には、増幅回路５２１が設けられ、スピーカ８Ｌ、８Ｒに供給される音声信号を出力可能としてもよい。
In the
図１３（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳを供給するための配線における配線長の関係を示している。演出制御基板１２において、電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するための電源ラインＬＤＳは、分岐点ＤＢ１からフィルタ回路１３１ａの入力部までの配線長ＬＬ１を有する配線と、フィルタ回路１３１ａの出力部から増幅回路５２１の入力部までの配線長ＬＬ２を有する配線とを、含んでいればよい。そして、配線長ＬＬ２は、配線長ＬＬ１よりも短くなるように、演出制御基板１２における配線や回路の配置が調整されていればよい。このように、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、電源電圧ＶＤＳを分岐点ＤＢ１にて分岐させてからフィルタ回路１３１ａまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。なお、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａは、演出制御基板１２に設置されるものに限定されず、音声制御基板１３に設置されてもよい。
FIG. 13A shows the relationship between the wiring lengths of the wirings for supplying the power supply voltage VDS. In the
図１３（Ｂ）は、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａを音声制御基板１３に設置した場合における電源電圧ＶＤＳの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が生成される。直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２は、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０に供給される。演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後、そのまま電源電圧ＶＤＳとして演出制御基板１２から出力され、音声基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４に接続された音声制御基板配線を経由して、音声制御基板１３に供給されてもよい。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＤＤ２の供給を受ける端子ＴＡ１５〜ＴＡ２０は、電源ラインＬＤＳに接続され、電源ラインＬＤＳが音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４における所定端子に接続されていればよい。演出制御基板１２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しなくてもよい。その一方で、音声制御基板１３では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳをフィルタ回路１３１ａに入力して、電圧を安定化する。こうして安定化された電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給すればよい。
FIG. 13B shows a transmission path of the power supply voltage VDS when the
音声制御基板１３には、音声制御用ＩＣ５２２、音声データＲＯＭ５２３などが設けられてもよい。音声制御用ＩＣ５２２は、演出制御基板１２の演出制御用ＣＰＵ１２０などから出力された指令（音番号データなど）に応じて、音声や効果音を生成するための信号処理を実行する。音声データＲＯＭ５２３は、音番号データに応じた制御データを記憶している。音番号データに応じた制御データは、所定期間（例えば飾り図柄の可変表示期間）における音声や効果音の出力態様を時系列的に示すデータの集まりである。なお、音声制御基板１３に設けられる各種の構成を、演出制御基板１２に設けられるように構成し、音声制御基板１３を備えないものであってもよい。
The
音声制御用ＩＣ５２２などにより生成された音声信号を増幅して、スピーカ８Ｌ、８Ｒなどに出力可能な増幅回路５２１は、電源電圧に変動が生じると、出力される音声信号に歪みが生じるといった、音質に悪影響が及ぶおそれがある。そこで、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳは、フィルタ回路１３１ａにより安定化した後に、増幅回路５２１に供給される。演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給する。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することで、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。
The
増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにおいて、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するまでの配線長を短くすることで、ノイズの影響を受けにくく、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。
In the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS supplied to the
演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１〜ＴＡ２４にて供給された電源電圧ＶＣＣ２から、電源電圧ＶＣＬが分岐される。電源電圧ＶＣＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ｂにより電源電圧ＶＣＣを安定化する。電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流５Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる直流５Ｖの直流電源である。このように、フィルタ回路１３１ｂは、１の電源電圧ＶＣＣ２を、電源電圧ＶＣＬと電源電圧ＶＤＤとに分岐した後の電源電圧ＶＤＤを安定化する。
In the
演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、電源電圧ＶＤＣを供給可能に分岐させる。電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。また、電源電圧ＶＤＤ３は、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力される。降圧コンバータ回路１３２は、１入力２出力の直流電圧を変換する回路である。図１１に示す降圧コンバータ回路１３２は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３をフィルタ回路１３１ｃにより安定化した電圧が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とに変換して出力する。降圧コンバータ回路１３２の出力部は、直流１．０５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１０と、直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３とに接続されている。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３にも入力される。レギュレータ回路１３３は、例えばＬＤＯ（Low Drop-Out）レギュレータなどのシリーズレギュレータといったリニア方式の安定化電源回路であればよく、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧に変換して出力する。レギュレータ回路１３３の出力部は、直流１．５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１５に接続されている。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。
In the
図１４は、フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃの構成例を示している。図１４（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳに対応するフィルタ回路１３１ａの構成例を示している。図１４（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＣに対応するフィルタ回路１３１ｂの構成例を示している。図１４（Ｃ）は、電源電圧ＶＤＣに対応するフィルタ回路１３１ｃの構成例を示している。
FIG. 14 shows a configuration example of the
図１４（Ａ）に示すフィルタ回路１３１ａは、三端子コンデンサ８５ａ、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１、電解コンデンサＣ１を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１は、電解コンデンサＣ１と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品であり、デカップリングコンデンサともいう。電解コンデンサＣ１は、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ａの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ａの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。三端子コンデンサ８５ａの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ａの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する。三端子コンデンサ８５ａの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ａの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１０、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１１、１０００μＦの電解コンデンサＣ１が、接続されている。
The
図１４（Ｂ）に示すフィルタ回路１３１ｂは、三端子コンデンサ８５ｂ、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３、電解コンデンサＣ２を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３は、電解コンデンサＣ２と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ２は、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｂの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｂの入力部となり、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｂの出力部となり、電圧が安定化された直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｂの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１２、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１３、１０００μＦの電解コンデンサＣ２が、接続されている。
The
図１４（Ｃ）に示すフィルタ回路１３１ｃは、三端子コンデンサ８５ｃ、バイパスコンデンサＣ１４、電解コンデンサＣ３を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１４は、電解コンデンサＣ３と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ３は、バイパスコンデンサＣ１４と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｃの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｃの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｃの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｃの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１４、１０００μＦの電解コンデンサＣ３が、接続されている。
The
フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃは、各電源経路の電圧を安定化する安定化回路として機能する。例えばフィルタ回路１３１ａは、電源ラインＬＤＳにより供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを安定化する。フィルタ回路１３１ｂは、電源ラインＬＣＣにより供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを安定化する。フィルタ回路１３１ｃは、電源ラインＬＤＣにより供給される直流１２Ｖの電源電圧を安定化する。演出制御基板１２には、フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃの他にも、各種電源電圧におけるノイズの発生を防止するノイズ防止回路が設けられてもよい。
The
図１５は、演出制御基板１２に設けられるノイズ防止回路の構成例を示している。図１５（Ａ）は、電源電圧ＶＤＬというＬＥＤ用ＤＣ１２Ｖ（直流１２Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ａの構成例を示している。図１５（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＬというＬＥＤ／モータ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｂの構成例を示している。図１５（Ｃ）は、電源電圧ＶＣＣというＩＣ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）や直流３．３Ｖの電源電圧というＩＣ用ＤＣ３．３Ｖ（直流３．３Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｃの構成例を示している。
FIG. 15 shows a configuration example of a noise prevention circuit provided on the
図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａは、直列接続されたコンデンサＣ２０および抵抗Ｒ２０と、直列接続されたコンデンサＣ２１および抵抗Ｒ２１と、直列接続されたコンデンサＣ２２および抵抗Ｒ２２とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＤＬを供給する電源ラインＬＤＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。
A
図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂは、直列接続されたコンデンサＣ２３および抵抗Ｒ２３と、直列接続されたコンデンサＣ２４および抵抗Ｒ２４とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＣＬを供給する電源ラインＬＣＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２３、Ｃ２４は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。
The
図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃは、コンデンサＣ２５〜Ｃ２８を用いて構成されていればよい。コンデンサＣ２５は、電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２６、Ｃ２７、Ｃ２８は、いずれも直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３と接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２５〜Ｃ２８は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。
The
図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２に加え、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２が用いられている。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３、Ｃ２４に加え、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が用いられている。その一方で、図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５〜Ｃ２８が用いられ、抵抗は用いられていない。このように、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。
In the
図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａにより安定化される電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬを供給する。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂにより安定化される電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＣＬを供給する。図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃにより安定化される電源電圧ＶＣＣと直流３．３Ｖの電源電圧は、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための電源電圧ＶＣＣを供給する。電源ラインＬ３３は、例えばＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための直流３．３Ｖの電源電圧を供給する。このように、モータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。
The power supply voltage VDL stabilized by the
演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤのような電流駆動型の回路素子を用いた負荷回路では、負荷回路の過渡現象により過大な突入電流が発生して、電気部品が破損してしまうおそれがある。そこで、ノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０に抵抗Ｒ２０を直列接続し、コンデンサＣ２１に抵抗Ｒ２１を直列接続し、コンデンサＣ２２に抵抗Ｒ２２を直列接続する。また、ノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３に抵抗Ｒ２３を直列接続し、コンデンサＣ２４に抵抗Ｒ２４を直列接続する。なお、電源電圧ＶＤＬが安定しているときには、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２が充電状態となり、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。電源電圧ＶＣＬが安定しているときには、コンデンサＣ２３、Ｃ２４が充電状態となり、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。その一方で、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリなどの半導体集積回路では、例えばＣＭＯＳ回路といった、電圧駆動型の回路素子が用いられ、入力インピーダンスが比較的に大きくなる。そのため、回路の過渡現象による突入電流は発生しにくい。そのため、ノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５〜Ｃ２８を用いる一方で、抵抗を用いる必要はない。こうして、電源電圧を供給する対象となる回路や電気部品の特性に応じて異なる回路素子を用いたノイズ防止回路を構成することにより、基板容積の増大や製造コストの増加を防止しつつ、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。
In a load circuit using a current-driven circuit element such as a specific motor included in the
図１６は、電源電圧ＶＤＣを用いる電源監視回路１４０を示している。演出制御基板１２では、電源電圧ＶＤＣが電源断の発生を監視するために用いられる。電源監視回路１４０は、例えば停電監視リセットモジュールＩＣを用いて構成され、電源断信号を出力可能な電源監視手段を実現する回路である。例えば電源監視回路１４０は、電源電圧ＶＤＣが所定値（例えば１０Ｖ）を超えると、オフ状態（ハイレベル）の電源断信号を出力する。その一方で、電源電圧ＶＤＣが所定値以下になった期間が、予め定められた待機時間以上継続したときに、オン状態（ローレベル）の電源断信号を出力する。電源監視回路１４０から出力された電源断信号は、演出制御用ＣＰＵ１２０へと伝送される。
FIG. 16 shows a power
電源断信号を出力するための監視対象となる電源電圧ＶＤＣは、直流１．０５Ｖの電源電圧や直流３．３Ｖの電源電圧、直流１．５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。こうした電気回路に供給される電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを監視対象とすることにより、電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断信号を出力する（オン状態にする）ことができるので、各種電気回路における誤動作を防止できる。
The power supply voltage VDC to be monitored for outputting the power-off signal is used to generate a 1.05V DC power supply voltage, a 3.3V DC power supply voltage, and a 1.5V DC power supply voltage. A power supply voltage of DC 1.05V is used for driving a predetermined electric circuit such as a graphics processor included in the
演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力する。降圧コンバータ回路１３２は、入力電圧を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成する。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３に入力される。レギュレータ回路１３３は、入力電圧を用いて、直流１．５Ｖの電源電圧を生成する。直流１．５Ｖの電源電圧は、直流１．０５Ｖよりも高いが直流３．３Ｖよりも低い電源電圧となる。このように、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流１．５Ｖの電源電圧と、直流１．５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成することができ、降圧コンバータ回路１３２は、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する一方で、レギュレータ回路１３３は、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。
In the
電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、分岐させた直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視する電源監視回路１４０に供給される。したがって、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣと共通であり、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧が電源監視回路１４０の監視対象になる。なお、電源電圧ＶＤＣを分岐させた後において、降圧コンバータ回路１３２の入力側に、所定容量（例えば４７μＦ）のバイパスコンデンサが接続されてもよい。
After the power supply voltage VDD3 is stabilized by the
降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も小さい低電圧となる直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。なお、直流１．０５Ｖの電源電圧は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサに供給されるものに限定されず、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０その他に任意のマイクロプロセッサに供給されてもよい。
Among the power supply voltages generated by using the step-down
降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も大きく高電圧となる直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３の画像データメモリなどに供給される。ＲＯＭ１２１は、直流１．５Ｖの電源電圧により駆動する電気部品よりも先に起動可能であればよい。
Of the power supply voltages generated by using the step-down
降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、直流１．０５Ｖよりも高く直流３．３Ｖよりは低い直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２に供給される。ＲＡＭ１２２は、例えばＤＤＲ（Double Data Rate）方式で記憶や読出が可能な一時記憶メモリであり、ＳＩＭＭ（Single In-line Memory Module）やＤＩＭＭ（Dual In-line Memory Module）といった、メモリモジュールとして機能する基板を構成する。このようなＲＡＭ１２２を構成する基板は、演出制御基板１２に着脱自在に接続可能な別基板として構成されてもよい。この場合、直流１．５Ｖの電源電圧は、演出制御基板１２とは異なる基板に供給されることになる。
Of the power supply voltages generated using the step-down
降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３に代えて、１入力３出力の降圧コンバータ回路を用いた場合には、特別な専用回路が必要になり、製造コストが増加するおそれがある。また、単一の回路における発熱量が増大して、電気回路が破損してしまうおそれがある。そこで、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３（電源電圧ＶＤＣでも同様）が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する。レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。これにより、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。
When a step-down converter circuit having one input and three outputs is used in place of the step-down
降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給され、電源断の発生が監視される。こうして、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３による各種電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを、電源監視回路１４０の監視対象とするので、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断の発生を検出する適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage VDC that is the same as or substantially the same as the voltage supplied to the step-down
降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。降圧コンバータ回路１３２から直流１．０５Ｖの電源電圧を出力させることで、電源断が発生した場合に、レギュレータ回路１３３から出力させた構成よりも長時間が経過するまで直流１．０５Ｖの電源電圧を維持することができる。これにより、電源断が発生した場合に、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作を可能な限り継続させる適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage of 1.05 V DC output from the step-down
降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となる。これにより、電源投入された場合に、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０によりＲＯＭ１２１の記憶データを即座に読出できる適切な基板構成が可能になる。
The DC 3.3V power supply voltage output from the step-down
レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されてもよい。このように、演出制御基板１２とは異なる基板に供給される直流１．５Ｖの電源電圧を、降圧コンバータ回路１３２とは異なるレギュレータ回路１３３から出力させることで、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage of 1.5 V DC output from the
（特徴部３０ＡＫに関する説明）
図１７は、本実施形態の特徴部３０ＡＫに関し、主基板１１における一方の基板面（表面）にて、ＣＰＵ１０３とＲＡＭ１０２とを接続する配線のパターンが形成された部分の構成例を示している。主基板１１では、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を複数の信号配線により接続するために、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。ＣＰＵ１０３は、パチンコ遊技機１における遊技の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１０２はＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。
(Explanation regarding the feature 30AK)
FIG. 17 shows a configuration example of a portion in which a wiring pattern for connecting the
複数の信号配線を構成する配線のパターンに対し、それらの周囲あるいは信号配線間における領域にて、１または複数のグランド導体が配置されている。グランド導体は、基準グランドや特性インピーダンス調整用グランドとして機能し、グランド電圧に維持される。図１７に示す構成例では、複数のグランド導体として、複数の信号配線の周囲における領域にグランド導体３０ＡＫ１０Ｇおよびグランド導体３０ＡＫ１１Ｇが配置され、複数の信号配線間における領域にグランド導体３０ＡＫ２０Ｇが配置されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが設けられていない空白領域となる空域部分には、１または複数のグランド導体が設けられていてもよい。これにより、複数の信号配線から放射される電磁波ノイズや信号配線間での電磁波ノイズによる電磁妨害を、防止あるいは抑制できる。 One or a plurality of ground conductors are arranged in the area around or between the signal wirings with respect to the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings. The ground conductor functions as a reference ground or a characteristic impedance adjustment ground, and is maintained at the ground voltage. In the configuration example shown in FIG. 17, as a plurality of ground conductors, a ground conductor 30AK10G and a ground conductor 30AK11G are arranged in a region around a plurality of signal wires, and a ground conductor 30AK20G is arranged in a region between the plurality of signal wires. . As described above, one or a plurality of ground conductors may be provided in an airspace portion that is a blank area in which wiring patterns constituting a plurality of signal wirings are not provided. Thereby, the electromagnetic interference by the electromagnetic wave noise radiated | emitted from several signal wiring and the electromagnetic wave noise between signal wiring can be prevented or suppressed.
なお、複数の信号配線の周囲および信号配線間における双方の領域に複数のグランド導体が配置されるものに限定されず、複数の信号配線の周囲または信号配線間における一方の領域にのみグランド導体が配置されるものであってもよい。あるいは、このようなグランド導体が配置されないものであってもよい。 It should be noted that the ground conductor is not limited to the one in which the plurality of ground conductors are arranged in both the area around the signal wiring and between the signal wirings, and the ground conductor is provided only in one area around the signal wiring or between the signal wirings. It may be arranged. Alternatively, such a ground conductor may not be disposed.
図１８は、図１７に示した複数の信号配線を構成する配線のパターンについて、より詳細に説明するための領域や区間を示している。図１８に示す領域３０ＡＫ０１Ｒは、複数の信号配線がＣＰＵ１０３に接続される側の端部における領域である。図１８に示す領域３０ＡＫ１０Ｒは、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な第１形状となる領域であり、図１８に示す領域３０ＡＫ１１Ｒと領域３０ＡＫ１２Ｒは、少なくとも一部の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行ではない第２形状となる領域である。図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、複数の信号配線のうち一部の信号配線が最短または略最短の距離で接続する短距離パターンと短距離パターンに含まれない信号配線が短距離パターンよりも長い距離で接続する長距離パターンとが配置されている。
FIG. 18 shows areas and sections for explaining in more detail the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings shown in FIG. A region 30AK01R illustrated in FIG. 18 is a region at an end portion on the side where a plurality of signal wirings are connected to the
図１９は、図１８に示された領域３０ＡＫ０１Ｒの拡大図である。図１９に示す領域３０ＡＫ０１Ｒにおいて、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、パターン３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄと、パターン３０ＡＫ１０ＣＫと、パターン３０ＡＫ１０ＣＳと、パターン３０ＡＫ１０ＲＳと、パターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａとを含んでいる。 FIG. 19 is an enlarged view of the region 30AK01R shown in FIG. In the region 30AK01R shown in FIG. 19, the patterns of the wirings constituting the plurality of signal wirings include patterns 30AK10D to 30AK13D, pattern 30AK10CK, pattern 30AK10CS, pattern 30AK10RS, and patterns 30AK10A to 30AK14A.
図２０は、図１９に示された配線のパターンに対応して、信号種類、信号同期の有無、蛇行形状の有無についての設定例を示している。図２０に示す信号種類は、各配線のパターンが構成する信号配線で伝送される電気信号の内容（用途）を示している。図２０に示す信号同期は、他の信号配線で伝送される電気信号に対する同期の有無を示している。図２０に示す蛇行形状は、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３との間を接続する各配線のパターンについて、直線形状および略直線形状とは異なる蛇行形状となる部分が設けられているか否かを示している。蛇行形状は、ミアンダ形状やジグザグ形状、あるいは折返し形状とも称され、所定区間における信号配線の延設方向に対し、信号配線が繰り返し折り曲げられることにより、例えば延設方向に直交あるいは略直交する方向に折返し往復する形状であればよい。
FIG. 20 shows an example of setting the signal type, the presence / absence of signal synchronization, and the presence / absence of a meandering shape corresponding to the wiring pattern shown in FIG. The signal types shown in FIG. 20 indicate the contents (uses) of electric signals transmitted through the signal wirings constituted by the patterns of the respective wirings. The signal synchronization shown in FIG. 20 indicates the presence / absence of synchronization with an electrical signal transmitted through another signal wiring. The meandering shape shown in FIG. 20 indicates whether or not each wiring pattern connecting the
図２０に示す設定例において、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄは、いずれもデータ信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるデータ信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるデータ信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫは、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する。クロック信号は、例えばデータ信号やアドレス信号、チップセレクト信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する。チップセレクト信号は、例えばクロック信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号は、他の信号配線で伝送される信号とは同期しない非同期で伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａは、いずれもアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるアドレス信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるアドレス信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。 In the setting example shown in FIG. 20, all of the wiring patterns 30AK10D to 30AK13D constitute a signal wiring for transmitting a data signal. A data signal transmitted through each signal wiring is transmitted in synchronization with a signal transmitted through another signal wiring, such as a clock signal and a data signal transmitted through another signal wiring. The wiring pattern 30AK10CK constitutes a signal wiring for transmitting a clock signal. The clock signal is transmitted in synchronization with a signal transmitted through another signal wiring, such as a data signal, an address signal, and a chip select signal. The wiring pattern 30AK10CS constitutes a signal wiring for transmitting a chip select signal. The chip select signal is transmitted in synchronization with a signal transmitted through another signal wiring, such as a clock signal. The wiring pattern 30AK10RS constitutes a signal wiring for transmitting a reset signal. The reset signal is transmitted asynchronously without being synchronized with a signal transmitted through another signal wiring. Each of the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constitutes a signal wiring for transmitting an address signal. An address signal transmitted through each signal wiring is transmitted in synchronization with a signal transmitted through another signal wiring, such as a clock signal and an address signal transmitted through another signal wiring.
他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送されるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号のうちデータ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄには、蛇行形状がない配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが含まれている。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が直線形状および略直線形状とは異なる形状としての蛇行形状となっている。 The wiring patterns 30AK10D to 30AK13D constituting the signal wiring for transmitting the data signal among the data signal, the clock signal, the chip select signal, and the address signal transmitted in synchronization with the signal transmitted through the other signal wiring include A wiring pattern 30AK10D having no meandering shape is included. The wiring pattern constituting the signal wiring for transmitting the data signal, clock signal, chip select signal, and address signal different from the data signal transmitted by the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D is at least partially linear. Further, the meandering shape is different from the substantially linear shape.
配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線は、他のデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線に比べて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３における接続端子間の距離が長くなっている。そこで、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が蛇行形状となることにより、各信号配線の配線長が同一または略同一となる。その一方で、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄには蛇行形状を設ける必要がない。
The signal wiring for transmitting the data signal that the wiring pattern 30AK10D constitutes is connected between the connection terminals in the
このように、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、直線形状または略直線形状などの形状となる一方で蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。あるいは、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、他の信号配線と平行または略平行な形状となる一方で蛇行形状のような平行および略平行な形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。これにより、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差（スキュー）が発生することを、防止あるいは抑制できる。複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 Thus, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in the plurality of electrical components among the signal wirings for transmitting the synchronization signal is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion having a meandering shape. The wiring pattern may be formed so as not to include a wiring portion having a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. In other words, the signal wiring formed by the wiring pattern which does not include a linear shape such as a meandering shape or a shape different from the substantially linear shape while having a linear shape or a substantially linear shape is like a meandering shape. The distance between the connection terminals in the plurality of electrical components is longer than the signal wiring formed by the wiring pattern including a shape different from the straight line shape and the substantially straight line shape. Alternatively, among the signal wirings for transmitting the synchronization signal, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in the plurality of electrical components is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion having a meandering shape. The wiring pattern may be formed so as not to include a wiring portion having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to the signal wiring. In other words, the signal wiring formed by a wiring pattern that is parallel or substantially parallel to other signal wirings but does not include a parallel or substantially parallel shape such as a meandering shape is a meandering shape. The distance between the connection terminals in the plurality of electrical components is longer than the signal wiring formed by a wiring pattern including a shape different from the parallel and substantially parallel shape to the other signal wirings. Thereby, it is possible to prevent or suppress the occurrence of a delay time difference (skew) between signals transmitted through a plurality of signal wirings by making the wiring lengths of the respective signal wirings the same or substantially the same. By reducing the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal lines, the reliability of signals transmitted through the plurality of signal lines can be improved.
配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳには、蛇行形状が設けられていない。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、非同期信号であるリセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号などの非同期信号を伝送する場合には、他の信号配線で伝送される信号との遅延時間差を考慮する必要がない。そこで、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのように、非同期信号が伝送される信号配線を構成する配線のパターンには蛇行形状を設けない。配線のパターンに蛇行形状を設けないようにすれば、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The wiring pattern 30AK10RS is not provided with a meandering shape. The wiring pattern 30AK10RS constitutes a signal wiring for transmitting a reset signal that is an asynchronous signal. When an asynchronous signal such as a reset signal is transmitted, there is no need to consider a delay time difference from a signal transmitted through another signal wiring. Therefore, like the wiring pattern 30AK10RS constituting the signal wiring for transmitting the reset signal, the meandering shape is not provided in the wiring pattern constituting the signal wiring for transmitting the asynchronous signal. If the meandering shape is not provided in the wiring pattern, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.
蛇行形状を設けない配線のパターンとして、グランド電圧に維持されるダミー配線を構成する配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、グランド電圧に維持されてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、データ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄ、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳで構成される一群のパターンと、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａで構成される一群のパターンとの間に配置されている。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのような他の信号配線間に配置される信号配線をグランド電圧に維持されるダミー配線とすることにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状を設けない配線のパターンとしては、グランド電圧に維持されるダミー配線に代えて、あるいはグランド電圧に維持されるダミー配線とともに、電源電圧に維持される配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、電源電圧に維持されてもよい。なお、電源電圧に維持される配線のパターンは、他の信号配線を構成する配線のパターンと近接して配置すると、それぞれの信号配線どうしの電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、電源電圧に維持される配線のパターンを配置する場合には、グランド電圧に維持される配線のパターンを配置する場合と比較して、信号配線からの距離が長くなるように、各配線のパターンが形成されてもよい。これにより、信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 As a wiring pattern not provided with a meandering shape, a wiring pattern constituting a dummy wiring maintained at the ground voltage may be arranged. For example, in the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10RS, the reset signal may be transmitted and the ground voltage may be maintained. The wiring pattern 30AK10RS includes wiring patterns 30AK10D to 30AK13D constituting a signal wiring for transmitting a data signal, wiring pattern 30AK10CK constituting a signal wiring for transmitting a clock signal, and a chip select signal. Arranged between a group of patterns composed of wiring patterns 30AK10CS constituting the signal wiring and a group of patterns composed of wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal. Yes. By using a signal wiring arranged between other signal wirings such as the wiring pattern 30AK10RS as a dummy wiring maintained at a ground voltage, electromagnetic interference due to electromagnetic wave noise in a plurality of signal wirings can be prevented or suppressed. . As the wiring pattern not provided with the meandering shape, a wiring pattern maintained at the power supply voltage may be arranged in place of the dummy wiring maintained at the ground voltage or together with the dummy wiring maintained at the ground voltage. For example, in the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10RS, the power supply voltage may be maintained instead of transmitting the reset signal. If the wiring pattern maintained at the power supply voltage is arranged close to the wiring pattern constituting the other signal wirings, electromagnetic wave noise may be generated due to electromagnetic coupling between the signal wirings. Therefore, when the wiring pattern maintained at the power supply voltage is arranged, the distance from the signal wiring is increased as compared with the case where the wiring pattern maintained at the ground voltage is arranged. A pattern may be formed. Thereby, prevention or suppression of electromagnetic interference due to electromagnetic wave noise in the signal wiring can be achieved.
図２１は、図１８に示された領域３０ＡＫ１０Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１０Ｒには、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ〜１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１０Ｒにおいて、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な形状となるように形成されている。このように、領域３０ＡＫ１０Ｒでは、複数の信号配線を構成する配線のパターンがいずれも直線形状または略直線形状となるように形成され、複数の信号配線が互いに平行または略平行な形状となるように配線のパターンが形成されている。 FIG. 21 is an enlarged view of the region 30AK10R shown in FIG. In the region 30AK10R, wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A to 14A are formed. These wiring patterns are formed in the region 30AK10R so that the plurality of signal wirings are all linear or substantially linear and parallel or substantially parallel to each other. As described above, in the region 30AK10R, the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings are all formed to have a linear shape or a substantially linear shape, and the plurality of signal wirings have a shape parallel to or substantially parallel to each other. A wiring pattern is formed.
図２２は、図１８に示された領域３０ＡＫ１１Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１１Ｒには、領域３０ＡＫ１０Ｒと同じく、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ〜１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、少なくとも１の信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている一方で、他の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、複数の折り曲げ部を含むものの、いずれも直線形状または略直線形状となるように形成されている。また、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、折り曲げ部を含まない直線形状または略直線形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。 FIG. 22 is an enlarged view of the region 30AK11R shown in FIG. Similar to the region 30AK10R, wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A to 14A are formed in the region 30AK11R. These wiring patterns are formed in the region 30AK11R so that at least one signal wiring has a linear shape or a substantially linear shape, while other signal wirings have shapes different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to become. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, a wiring pattern 30AK10CK constituting a signal wiring for transmitting a clock signal and a wiring pattern 30AK10CS constituting a signal wiring for transmitting a chip select signal have a plurality of bent portions. Although it includes, all are formed so that it may become a linear shape or a substantially linear shape. In addition, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring pattern 30AK10RS constituting the signal wiring for transmitting the reset signal is formed to have a linear shape or a substantially linear shape not including the bent portion. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal are formed in a meandering shape by a plurality of bent portions, Are formed to have different shapes.
蛇行形状が形成される部分では、例えば複数の折り曲げ部を介することにより、信号配線が本来の延設方向に対して直交する方向へと屈曲されていればよい。各折り曲げ部では、信号配線が直角よりも大きい角度（鈍角）をなすように折り曲げられることにより、信号配線の延設方向が変更された配線のパターンが形成されていればよい。この場合に、各折り曲げ部における折り曲げ量は、直角よりも小さい角度となるように、信号配線が折り曲げられる。蛇行形状が形成される部分では、第１延設方向と、この第１延設方向に対して直交または略直交する第２延設方向とに、信号配線を延設可能とし、第１延設方向の信号配線を構成する配線のパターンと、第２延設方向の信号配線を構成する配線のパターンとの間には、複数の折り曲げ部が設けられていればよい。このように、信号配線の折り曲げ量が所定角度よりも小さい角度となる複数の折り曲げ部を介して信号配線の延設方向が変更される。折り曲げ量を小さくすることにより、折り曲げ部における配線のパターン幅が大きく変化してしまうことを抑制し、伝送路の特性インピーダンスが急変することを防止して、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the portion where the meandering shape is formed, the signal wiring may be bent in a direction orthogonal to the original extending direction, for example, via a plurality of bent portions. In each bent portion, it is only necessary to form a wiring pattern in which the extending direction of the signal wiring is changed by bending the signal wiring to form an angle (obtuse angle) larger than a right angle. In this case, the signal wiring is bent so that the amount of bending at each bent portion is smaller than a right angle. In the portion where the meandering shape is formed, the signal wiring can be extended in the first extending direction and the second extending direction orthogonal to or substantially orthogonal to the first extending direction. A plurality of bent portions may be provided between the wiring pattern constituting the signal wiring in the direction and the wiring pattern constituting the signal wiring in the second extending direction. As described above, the extending direction of the signal wiring is changed through the plurality of bent portions in which the bending amount of the signal wiring is smaller than the predetermined angle. By reducing the amount of bending, it is possible to prevent the pattern width of the wiring from changing greatly at the bent portion, to prevent the characteristic impedance of the transmission line from changing suddenly, and to prevent electromagnetic waves due to electromagnetic wave noise in multiple signal wirings. Interference can be prevented or suppressed.
各信号配線では、折り曲げ部の位置が他の信号配線における折り曲げ部の位置から所定長より長い距離となるように、複数の折り曲げ部が配置されていればよい。所定長は、例えば２ｍｍ〜５ｍｍの範囲に含まれる一定長といった、基板設計上の観点から予め定められた長さであればよい。信号配線の折り曲げ部では、特性インピーダンスの変化などにより、電磁波ノイズが発生しやすくなる。複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部は、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と接近して配置されると、各信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けやすくなるおそれがある。そこで、複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部とが、所定長より長い距離となるように間隔をあけて配置することにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In each signal wiring, a plurality of bent portions may be arranged so that the positions of the bent portions are longer than a predetermined length from the positions of the bent portions in other signal wirings. The predetermined length may be a predetermined length from the viewpoint of substrate design, for example, a certain length included in a range of 2 mm to 5 mm. In the bent portion of the signal wiring, electromagnetic noise is likely to be generated due to a change in characteristic impedance. The bent portion formed by the wiring pattern constituting one signal wiring included in the plurality of signal wirings approaches the bent portion formed by the wiring pattern constituting another signal wiring included in the plurality of signal wirings. When arranged, the signal transmitted through each signal wiring may be easily affected by electromagnetic noise. Therefore, a bent portion formed by a wiring pattern constituting one signal wiring included in a plurality of signal wirings and a bent portion formed by a wiring pattern constituting another signal wiring included in the plurality of signal wirings are provided. By arranging the gaps at intervals so as to be longer than the predetermined length, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic wave noise in a plurality of signal wirings.
また、領域３０ＡＫ１１Ｒでは、少なくとも１の信号配線が平行および略平行とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫと、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、いずれも複数の折り曲げ部を介しながら、全体として互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成されているので、全体として互いの信号配線が平行または略平行とは異なる形状となるように形成されている。 In the region 30AK11R, at least one signal wiring is formed to have a shape different from parallel and substantially parallel. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, a wiring pattern 30AK10CK constituting a signal wiring for transmitting a clock signal and a wiring pattern 30AK10CS constituting a signal wiring for transmitting a chip select signal are both plural. As a whole, the signal wirings are formed in parallel or substantially in parallel with each other through the bent portion. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal are formed in a meandering shape by a plurality of bent portions. The signal wiring is formed to have a shape different from parallel or substantially parallel.
図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒでは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、平行および略平行な形状とは異なる蛇行形状などの形状となっている。この領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、少なくとも信号配線と同一の基板上で導体が設けられていない。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰは、例えばアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａのうち領域３０ＡＫ１１Ｒにて蛇行形状が設けられた配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１３Ａに近接している。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰには導体が設けられていないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状となる配線のパターンに近接する領域に導体が設けられている場合には、信号配線から電磁波が放射される可能性があり、信号配線と導体との電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、蛇行形状が設けられた配線のパターンに近接する領域には導体が設けられないことで、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the region 30AK11R shown in FIG. 22, at least one signal wiring out of the plurality of signal wirings has a shape such as a meandering shape different from the parallel and substantially parallel shapes. In this region 30AK11R, a conductor is not provided on at least the same substrate as the signal wiring in the space region 30AK0SP close to the wiring pattern constituting the signal wiring. The space area 30AK0SP is close to the wiring patterns 30AK10A to 30AK13A provided with a meandering shape in the area 30AK11R among the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal, for example. Since no conductor is provided in the space region 30AK0SP, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic wave noise in a plurality of signal wirings. When a conductor is provided in a region close to the meandering wiring pattern, electromagnetic waves may be emitted from the signal wiring, and electromagnetic noise is generated due to electromagnetic coupling between the signal wiring and the conductor. There is a risk. Therefore, for example, a conductor is not provided in a region close to a wiring pattern provided with a meandering shape, such as the space region 30AK0SP, thereby preventing or suppressing electromagnetic interference due to electromagnetic wave noise in a plurality of signal wirings. It is done.
図２３は、多層配線基板として形成された主基板１１の構成例を示す断面図である。図２３に示す主基板１１は、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有し、各層の表面または内層には様々な配線のパターンを形成可能とされている。このような多層構造を有する主基板１１に形成された配線のパターンを介して、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電子部品が電気的に接続される。図２３に示す主基板１１の多層構造は、表面層３０ＡＫ１Ｓと、グランド層３０ＡＫ１Ｌと、電源層３０ＡＫ２Ｌと、配線層３０ＡＫ３Ｌと、電源層３０ＡＫ４Ｌと、裏面層３０ＡＫ２Ｓとを含んでいる。
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a configuration example of the
主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層３０ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層３０ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ１Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ２Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈが設けられている。
A surface layer 30AK1S is provided on the surface serving as one substrate surface of the
図２３に示すＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３を接続する複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとが構成する信号配線の配線長だけでなく、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、同一または略同一となる。図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差が発生することを、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。
The wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings connecting the
図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層として、グランド層３０ＡＫ１Ｌが設けられている。グランド層３０ＡＫ１Ｌには、１または複数のグランド導体が配置され、グランド導体はグランド電圧に維持される。表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐは、少なくともいずれか一方のパターンにおいて、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されていればよい。このような表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層としてのグランド層３０ＡＫ１Ｌでは、信号の伝送が行われない。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成された表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。
In the
図２３に示す多層構造を有する主基板１１の裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。電源層３０ＡＫ４Ｌには、１または複数の電源導体が配置され、電源導体は電源電圧に維持される。配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成された裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる層に隣接する導体層では信号の伝送が行われないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。
In the back surface layer 30AK2S of the
図２３に示す多層構造を有する主基板１１の配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ２Ｌや電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層では信号の伝送が行われないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。ただし、多層配線基板に設けられた内層の導体層である配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、配線層３０ＡＫ３Ｌにおける信号配線の状態を基板の外部から確認することが困難になるおそれがある。これに対し、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓといった、主基板１１が備える一方の基板面や他方の基板面において信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓにおける信号配線の状態を基板の外部から確認しやすい適切な基板構成が可能になる。
In the wiring layer 30AK3L of the
主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホールは、図２３に示すスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈに限定されず、より多くのスルーホールが設けられ、複数の信号配線における各信号配線の配線長を同一または略同一にするために用いられてもよい。複数の信号配線を構成する配線のパターンのうちには、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、例えば主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されるように形成されたパターンが含まれてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線といった、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されてもよい。逆にいうと、表面層３０ＡＫ１Ｓなど１の導体層にてスルーホールを介することなく形成された配線のパターンが構成する信号配線は、表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓなど複数の導体層にてスルーホールを介して電気的に接続可能となるように形成された配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。
The through holes penetrating the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the
複数の信号配線が隣接して設けられる場合には、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、小さな空白領域が形成される。この空白領域にスルーホールを設け、例えばグランド層３０ＡＫ１Ｌといった他の導体層と電気的に接続されるように、銅などの導電材料が埋設されたスルーホール電極を有する構成とすることも考えられる。空白領域にスルーホール電極のような導体が設けられる構成では、例えば空白領域における電界分布を安定させるために、多数のスルーホール電極が配置される場合もある。この場合には、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみでなく、裏面層３０ＡＫ２Ｓにも、例えばバンプといった、スルーホール電極に対応する構造物が配置され、基板上における配線パターンの設計が制約されるという不都合が生じるおそれがある。また、多層配線基板に設けられた内層の導体層であるグランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなどでは、スルーホール電極が設けられる場合に、そのスルーホール電極の周囲では導体層のパターンを除去することになり、グランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなど内層の導体層におけるパターンが分断され、導体層におけるパターンの設計が困難になるという不都合が生じるおそれがある。さらに、スルーホール電極に代えて、例えばダミーパッドのような導体が空白領域に設けられ、他の導体層とは接続されないような構成では、この導体が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、この導体が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、導体が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。
When a plurality of signal wirings are provided adjacent to each other, a small blank area is formed like the space area 30AK0SP shown in FIG. It is also conceivable that a through hole is provided in this blank region and has a through hole electrode in which a conductive material such as copper is embedded so as to be electrically connected to another conductor layer such as the ground layer 30AK1L. In a configuration in which a conductor such as a through-hole electrode is provided in the blank area, for example, a large number of through-hole electrodes may be arranged in order to stabilize the electric field distribution in the blank area. In this case, not only the surface layer 30AK1S of the
その他、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、複数の信号配線が隣接して設けられる場合に形成される空白領域には、例えば基板固定用のネジ穴といった、基板の構成材料とは異なる材料が用いられる構造物が設けられないようにしてもよい。基板固定用のネジ穴が設けられた場合には、ネジ止めにより基板を固定した場合に、ネジの構成材料が外部からの電磁波ノイズによる影響を受け、他の信号配線にも電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。また、基板に含まれる絶縁層とは誘電率が異なる合成樹脂や誘電材料を用いた構造物、あるいは基板に含まれる導体層とは電気伝導率が異なる合成樹脂や金属材料を用いた構造物が、複数の信号配線に近接した空白領域に設けられた場合には、これらの構造物が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、これらの構造物が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなどの空白領域には、基板の構成材料とは異なる材料を用いた構造物が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。 In addition, a blank area formed when a plurality of signal wirings are provided adjacent to each other like a space area 30AK0SP shown in FIG. 22 is different from the constituent material of the board, such as a screw hole for fixing the board. A structure in which the material is used may not be provided. When screw holes for fixing the board are provided, when the board is fixed by screwing, the screw components are affected by electromagnetic noise from the outside, and other signal wirings are also adversely affected by electromagnetic interference. May cause inconvenience. In addition, a structure using a synthetic resin or dielectric material having a dielectric constant different from that of the insulating layer included in the substrate, or a structure using a synthetic resin or metal material having an electric conductivity different from that of the conductor layer included in the substrate. If the structure is provided in a blank area adjacent to a plurality of signal wirings, these structures are affected by electromagnetic noise from the outside, or these structures affect the plurality of signal wirings by electromagnetic noise. May cause inconveniences such as electromagnetic interference. In contrast, blank regions such as the space region 30AK0SP close to the wiring pattern constituting the signal wiring are not provided with a structure using a material different from the constituent material of the substrate. This can be prevented or suppressed.
図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、データ信号を伝送するための複数の信号配線を形成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄのうち１のパターン３０ＡＫ１３Ｄが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる信号配線の部分を含むように形成されている。これに対し、少なくともパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、区間３０ＡＫ０ＳＣにて、蛇行形状を含むことなく、直線形状または略直線形状で互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。したがって、パターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣを最短または略最短で接続するパターンとなる。これに対し、パターン３０ＡＫ１２Ｄおよびパターン３０ＡＫ１３Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣをパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄよりも長い距離で接続するパターンとなる。 In section 30AK0SC shown in FIG. 18, one pattern 30AK13D of wiring patterns 30AK10D to 30AK13D forming a plurality of signal wirings for transmitting a data signal has a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, such as a meandering shape. Thus, it is formed so as to include a portion of the signal wiring having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to the other signal wiring. On the other hand, at least the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are formed in the section 30AK0SC so as not to include a meandering shape, but to have a linear shape or a substantially linear shape and signal wirings in parallel or substantially parallel to each other. . Therefore, the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are patterns in which the signal wiring connects the sections 30AK0SC with the shortest or substantially the shortest. On the other hand, the pattern 30AK12D and the pattern 30AK13D are patterns in which the signal wiring connects the section 30AK0SC with a longer distance than the patterns 30AK10D and 30AK11D.
区間３０ＡＫ０ＳＣにて、パターン３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他のパターン３０ＡＫ１０Ｄ〜パターン３０ＡＫ１２Ｄが構成する信号配線は直線形状または略直線形状となるように形成されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されてもよい。１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分は、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となる部分と重複しないように形成されてもよい。蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分が、複数の信号配線について重複しないように配線のパターンが形成されることにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the section 30AK0SC, in the portion where the signal wiring formed by the pattern 30AK13D is different from the linear shape such as a meandering shape and the substantially linear shape, the signal wiring formed by the other patterns 30AK10D to 30AK12D is linear or It is formed to have a substantially linear shape. In this way, in the portion where the signal wiring constituted by one wiring pattern among the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings has a shape different from the linear shape such as a meandering shape and the substantially linear shape, The signal wiring constituted by the wiring pattern may be formed in a linear shape or a substantially linear shape. A portion in which a signal wiring constituted by one wiring pattern has a shape different from a linear shape such as a meandering shape and a substantially linear shape indicates that a signal wiring constituted by another wiring pattern has a linear shape or a substantially linear shape. You may form so that it may not overlap with the part which becomes. A wiring pattern is formed so that portions that are different from a linear shape and a substantially linear shape, such as a meandering shape, do not overlap for a plurality of signal wirings, thereby suppressing an increase in the board area on which wiring patterns are arranged Thus, the substrate can be downsized.
図２４は、複数の信号配線が蛇行形状となる部分が重複しない配線のパターンについて、他の形成例を示している。図２４に示す領域３０ＡＫ２０Ｒでも、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線パターンにより構成される信号配線が蛇行形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている。そして、第１配線のパターンにより構成される第１信号配線が蛇行形状となる部分である第１蛇行部が終了すると、第１配線のパターンとは異なる第２配線のパターンにより構成される第２信号配線が蛇行形状となる部分である第２蛇行部が開始されるように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。第１蛇行部では、第１信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第２信号配線を構成する第２配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第２蛇行部では、第２信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第１信号配線を構成する第１配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第１蛇行部が終了してから第２蛇行部が開始されるので、第１蛇行部は第２蛇行部と重複しないように配置されている。これにより、多数の信号配線について蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分を設けた場合でも、配線のパターンを配置する基板面積の増大が可及的に抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 FIG. 24 shows another example of forming a wiring pattern in which portions where a plurality of signal wirings have a meandering shape do not overlap. Also in the region 30AK20R shown in FIG. 24, in the portion where the signal wiring constituted by one wiring pattern among the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings has a meandering shape, the signal constituted by the other wiring pattern The wiring is formed in a linear shape or a substantially linear shape. Then, when the first meandering portion, which is a portion where the first signal wiring constituted by the first wiring pattern has a meandering shape, ends, the second wiring constituted by the second wiring pattern different from the first wiring pattern. A pattern of wirings constituting a plurality of signal wirings is formed so that the second meandering part, which is a part where the signal wirings have a meandering shape, is started. In the first meandering portion, the wiring pattern including the second wiring pattern constituting the second signal wiring is the signal wiring constituted by each pattern as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the first signal wiring. May be formed so as to have a parallel or substantially parallel shape. In the second meandering portion, the wiring pattern including the first wiring pattern constituting the first signal wiring is the signal wiring constituted by each pattern as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the second signal wiring. May be formed so as to have a parallel or substantially parallel shape. Since the second meandering portion is started after the end of the first meandering portion, the first meandering portion is arranged so as not to overlap the second meandering portion. Thereby, even when a portion that is different from a linear shape and a substantially linear shape such as a meandering shape for a large number of signal wirings is provided, an increase in the substrate area on which the wiring pattern is arranged is suppressed as much as possible. The size of the substrate can be reduced.
（特徴部４２ＡＫに関する説明）
図２５は、本実施形態の特徴部４２ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が形成された部分の構成例を示している。図２５に示す配線のパターンは、例えば主基板１１にて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を接続する複数の信号配線を構成するものであればよい。図２５に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２５（Ａ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも狭いＷ１＜Ｗ２の場合を示し、図２５（Ｂ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも広いＷ１＞Ｗ２の場合を示している。配線間隔Ｗ１は、同一の信号配線が蛇行形状となる部分における配線のパターンによる配線間隔である。配線間隔Ｗ２は、平行または略平行に隣接して互いに異なる信号配線を構成する配線のパターンどうしによる配線間隔である。
(Explanation regarding feature 42AK)
FIG. 25 shows a configuration example of a portion where a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed with respect to the characteristic portion 42AK of the present embodiment. The wiring pattern shown in FIG. 25 only needs to constitute a plurality of signal wirings for connecting a plurality of electrical components such as the
図２５（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０と、配線の第２パターン４２ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線部４２ＡＫ２Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25A includes a first wiring pattern 42AK10 and a second wiring pattern 42AK11. The first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 are arranged so that each of the signal wirings includes a wiring portion 42AK1Z and a wiring portion 42AK2Z according to the shape of the signal wiring constituted by the wiring patterns. Is forming.
配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している。配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１０Ｌを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 In the wiring part 42AK1Z, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK10 forms the second shape part 42AK10M, and the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK11 forms the first shape part 42AK11L. . In the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK10 forms the first shape portion 42AK10L, and the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK11 forms the second shape portion 42AK11M. . The first shape portions 42AK10L and 42AK11L are formed so that the signal wiring has a linear shape or a substantially linear first shape. The second shape portions 42AK10M and 42AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape different from the linear shape and the substantially linear shape, such as a meandering shape. In addition, 2nd shape part 42AK10M and 42AK11M are not limited to a meandering shape, What is necessary is just to be formed so that it may become arbitrary shapes different from a linear shape and a substantially linear shape.
このように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ１Ｚにて、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 As described above, the plurality of signal wirings configured by the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 are formed in the wiring portion 42AK1Z, and the signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK11 is linear or Corresponding to the first shape portion 42AK11L, which is a substantially linear first shape, the signal wiring constituted by the first pattern 42AK10 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK11L. The second shape portion 42AK10M is included. That is, in the wiring portion 42AK1Z, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK10 includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK11L in the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK11. It is out.
また、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ２Ｚにて、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 In addition, a plurality of signal wirings configured by the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 are linear or substantially straight at the wiring portion 42AK2Z. Corresponding to the first shape portion 42AK10L that is the first shape of the shape, the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK10L. The shape portion 42AK11M is included. That is, in the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK10L in the signal wiring constituted by the first pattern 42AK10 of the wiring. It is out.
図２５（Ａ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍが配線部４２ＡＫ１Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１１Ｍが配線部４２ＡＫ２Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１０Ｍと第２形状部４２ＡＫ１１Ｍとが含まれるように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M in which the signal wiring shown in FIG. 25A has a second shape such as a meandering shape, the second shape portion 42AK10M is included in the wiring portion 42AK1Z, and the second shape portion 42AK11M. Is included in the wiring portion 42AK2Z. Thereby, arrangement | positioning of 2nd shape part 42AK10M and 2nd shape part 42AK11M does not mutually overlap. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring constituted by the first pattern 42AK10 of wiring and the second pattern 42AK11 of wiring is formed so as to include the second shape part 42AK10M and the second shape part 42AK11M, the wiring pattern An increase in the area of the substrate on which the substrate is disposed is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２５（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２と、配線の第４パターン４２ＡＫ１３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ３Ｚと、配線部４２ＡＫ４Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25B includes a third wiring pattern 42AK12 and a fourth wiring pattern 42AK13. The third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 are arranged so that each of the signal wirings includes a wiring part 42AK3Z and a wiring part 42AK4Z according to the shape of the signal wiring constituted by the wiring patterns. Is forming.
配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ３Ｚにて、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１３Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ３Ｚでは、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。 The signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 is a first or substantially linear signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK13 in the wiring portion 42AK3Z. Corresponding to the first shape portion 42AK13L having the shape, the signal wiring constituted by the third pattern 42AK12 of the wiring has the second shape portion 42AK12M having a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK13L. Contains. That is, in the wiring portion 42AK3Z, the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK12 includes the second shape portion 42AK12M in correspondence with the first shape portion 42AK13L in the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK13 of the wiring. It is out.
また、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ４Ｚにて、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１２Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ４Ｚでは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。 Further, the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 has a linear shape or a substantially linear shape at the wiring portion 42AK4Z. Corresponding to the first shape portion 42AK12L having the first shape, the signal wiring formed by the fourth pattern 42AK13 of the wiring has a second shape portion having a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK12L. 42AK13M is included. That is, in the wiring portion 42AK4Z, the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK13 of the wiring includes the second shape portion 42AK13M corresponding to the first shape portion 42AK12L in the signal wiring constituted by the third pattern 42AK12 of the wiring. It is out.
図２５（Ｂ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍが配線部４２ＡＫ３Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１３Ｍが配線部４２ＡＫ４Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１２Ｍと第２形状部４２ＡＫ１３Ｌとが含まれるように、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M in which the signal wiring shown in FIG. 25B has a second shape such as a meandering shape, the second shape portion 42AK12M is included in the wiring portion 42AK3Z, and the second shape portion 42AK13M. Is included in the wiring portion 42AK4Z. Thereby, arrangement | positioning of 2nd shape part 42AK12M and 2nd shape part 42AK13M does not mutually overlap. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 is formed so as to include the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13L, the wiring pattern An increase in the area of the substrate on which the substrate is disposed is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２５（Ａ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が広くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍや第２形状部４２ＡＫ１１Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも広くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が広くなるので、１の信号配線にて発生した短絡などによる悪影響が、他の信号配線にて伝送される信号に及ぶことを、防止あるいは抑制できる。 In the configuration example shown in FIG. 25A, each signal wiring is formed so that the wiring interval W2 is wider than the wiring interval W1. For example, in the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M, the same signal wiring folded back by the bending portion forms a meandering shape that reciprocates at a wiring interval W1, whereas the second shape portion 42AK10M is configured by the first pattern 42AK10 of the wiring. When the signal wiring and the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring are parallel or substantially parallel to each other, the wiring interval W2 between the adjacent signal wirings is set to be wider than the wiring interval W1. Signal wiring is formed. As described above, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is wider than the wiring interval W1 in the same signal wiring, adverse effects due to a short circuit or the like occurring in one signal wiring are caused by other signal wirings. It is possible to prevent or suppress the signal from being transmitted.
図２５（Ｂ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が狭くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１２Ｍや第２形状部４２ＡＫ１３Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線と配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも狭くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が狭くなるので、１の信号配線の内部における短絡よりも、１の信号配線と他の信号配線との間における短絡の方が、発生しやすくなる。１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡は、各信号配線に設けられたテストポイントを用いて容易に検出することができる。例えば各信号配線に設けられたテストポイントにテストプローブを接触させて信号配線の電気特性検査を行うことにより、１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡を検出することができる。 In the configuration example shown in FIG. 25B, each signal wiring is formed so that the wiring interval W2 is narrower than the wiring interval W1. For example, in the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M, the same signal wiring folded back by the bending portion forms a meandering shape that reciprocates at the wiring interval W1, whereas the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M are configured by the third pattern 42AK12 of the wiring. The wiring interval W2 between the adjacent signal wirings is narrower than the wiring interval W1 when the signal wiring and the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK13 of the wiring are parallel or substantially parallel to each other. Signal wiring is formed. Thus, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is narrower than the wiring interval W1 in the same signal wiring, one signal wiring and other signal wirings are shorter than a short circuit inside one signal wiring. The short circuit between the two is more likely to occur. A short circuit generated between one signal wiring and another signal wiring can be easily detected using a test point provided in each signal wiring. For example, a short circuit between one signal wiring and another signal wiring can be detected by contacting a test probe with a test point provided in each signal wiring and performing an electrical characteristic inspection of the signal wiring. .
図２５（Ａ）に示すように、一方では、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している。他方では、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形成部４２ＡＫ１０Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。図２５（Ｂ）に示すように、一方では、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１３Ｌを形成している配線部４２ＡＫ３Ｚに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを形成している。他方では、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１２Ｌを形成している配線部４２ＡＫ４Ｚに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを形成している。各配線のパターンにより構成される各信号配線の対応関係は、例えば主基板１１などの基板面に垂直な方向からみて、上下関係、左右関係、あるいは所定距離未満の範囲内といった、予め定めた任意の位置範囲内にある信号配線であれば成立し、そのような位置範囲内にない信号配線であれば不成立となる関係であればよい。
As shown in FIG. 25A, on the other hand, the signal wiring constituted by the wiring second pattern 42AK11 corresponds to the wiring part 42AK1Z forming the first shape part 42AK11L, and the wiring first pattern 42AK10. The signal wiring constituted by forms the second shape portion 42AK10M. On the other hand, the signal wiring constituted by the first pattern 42AK10 of the wiring corresponds to the wiring part 42AK1Z forming the first formation part 42AK10L, and the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring has the second shape. Part 42AK11M is formed. As shown in FIG. 25B, on the other hand, the signal wiring constituted by the wiring fourth pattern 42AK13 corresponds to the wiring part 42AK3Z forming the first shape part 42AK13L, and the wiring third pattern 42AK12. The signal wiring constituted by forms the second shape portion 42AK12M. On the other hand, the signal wiring constituted by the third pattern 42AK12 of the wiring corresponds to the wiring part 42AK4Z forming the first shape part 42AK12L, and the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK13 of the wiring has the second shape. Part 42AK13M is formed. The correspondence of each signal wiring constituted by each wiring pattern is, for example, a predetermined arbitrary relationship such as a vertical relationship, a horizontal relationship, or a range less than a predetermined distance when viewed from a direction perpendicular to the substrate surface such as the
図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示す例では、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とにおいて、配線間隔Ｗ１が共通であり配線間隔Ｗ２も共通となるように、各信号配線が形成されている。より具体的には、図２５（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ１が共通（一定）であり配線間隔Ｗ２も共通（一定）となるように、各信号配線が形成されている。これにより、基板面における配線のパターン設計が容易になる。また、複数の信号配線における形状の相違が抑制されるので、各信号配線における特性インピーダンスのばらつきを抑制して、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 In the example shown in FIG. 25A or FIG. 25B, the signal wiring constituted by other wiring patterns corresponding to the first shape portion in the signal wiring constituted by one wiring pattern is the second. A signal wiring composed of one wiring pattern forms a second shape corresponding to the first shape portion in the signal wiring composed of the wiring part forming the shape and another wiring pattern. In the wiring part, each signal wiring is formed so that the wiring interval W1 is common and the wiring interval W2 is also common. More specifically, the signal wiring constituted by the first pattern 42AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 42AK11L in the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring shown in FIG. Corresponding to the first shape portion 42AK10L in the signal wiring constituted by the wiring portion 42AK1Z forming the two shape portions 42AK10M and the first pattern 42AK10 of the wiring, the signal wiring constituted by the second pattern 42AK11 of the wiring is provided. In the wiring part 42AK2Z forming the second shape part 42AK11M, each signal wiring is formed so that the wiring interval W1 is common (constant), and the wiring interval W2 is also common (constant). This facilitates wiring pattern design on the substrate surface. In addition, since the difference in shape among the plurality of signal wirings is suppressed, variation in characteristic impedance among the signal wirings is suppressed, and signal quality in the plurality of signal wirings can be made uniform.
なお、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とでは、配線間隔Ｗ１と配線間隔Ｗ２の一方または双方が相違するように、各信号配線が形成されてもよい。例えば図２５（Ａ）に示す配線部４２ＡＫ１Ｚと配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ２は共通とする一方で、配線間隔Ｗ１は配線部４２ＡＫ１Ｚよりも配線部４２ＡＫ２Ｚの方が広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。こうした場合には、基板面における配線のパターン設計を柔軟に行うことができる。 In addition, the signal wiring constituted by the pattern of the other wiring corresponding to the first shape portion in the signal wiring constituted by the pattern of one wiring forms the second shape and the wiring portion of the other wiring. One of the wiring interval W1 and the wiring interval W2 is a wiring portion in which the signal wiring formed by the pattern of one wiring forms the second shape corresponding to the first shape portion in the signal wiring formed by the pattern. Or each signal wiring may be formed so that both may differ. For example, in the wiring portion 42AK1Z and the wiring portion 42AK2Z shown in FIG. 25A, the wiring interval W2 is made common, while the wiring interval W1 is larger in the wiring portion 42AK2Z than in the wiring portion 42AK1Z. A wiring may be formed. In such a case, the wiring pattern design on the substrate surface can be flexibly performed.
図２６は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が異なる方向に形成されている構成例を示している。図２６（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、３つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２６（Ｂ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。 FIG. 26 shows a configuration example in which the second shape portions of a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed in different directions. In the configuration example shown in FIG. 26A, wiring patterns constituting three signal wirings are shown as wiring patterns constituting a plurality of signal wirings. In the configuration example shown in FIG. 26B, the wiring patterns constituting the four signal wirings are shown as the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings.
図２６（Ａ）に示す３つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ２０、配線の第２パターン４２ＡＫ２１、配線の第３パターン４２ＡＫ２２を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍを形成する部分を含んでいる。第２形状部４２ＡＫ２０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ２１Ｍは、例えば左右方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、例えば上下方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。なお、それぞれの第２形状部は、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 A wiring pattern constituting the three signal wirings shown in FIG. 26A includes a first wiring pattern 42AK20, a second wiring pattern 42AK21, and a third wiring pattern 42AK22. The signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK20 includes a portion for forming the second shape portion 42AK20M. The signal wiring constituted by the second pattern 42AK21 of the wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK21M. The signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK22 includes a portion for forming the second shape portion 42AK22M. The second shape portion 42AK20M and the second shape portion 42AK21M have a meandering shape that reciprocates in the first direction such as the left-right direction. On the other hand, the second shape portion 42AK22M has a meandering shape that turns back and forth in a second direction different from the first direction, for example, the up-down direction. In addition, each 2nd shape part is not limited to a meandering shape, What is necessary is just to be formed so that it may become arbitrary shapes different from a linear shape and a substantially linear shape.
このように、配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２０Ｍは、配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２１Ｍと共通（平行）な第１方向に形成されている。これに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、配線の第１パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２０Ｍや配線の第２パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２１Ｍが形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the second shape portion 42AK20M in the signal wiring constituted by the first pattern 42AK20 of wiring is the first (common) parallel (parallel) to the second shape portion 42AK21M in the signal wiring constituted by the second pattern 42AK21 of wiring. It is formed in the direction. On the other hand, the second shape part 42AK22M in the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK22 is the second shape part 42AK20M constituted by the first pattern of wiring and the second shape constituted by the second pattern of wiring. The shape part 42AK21M is formed in a second direction different from the first direction in which the shape part 42AK21M is formed. Since the second shape portions are formed in different directions in the plurality of signal wirings, the wiring pattern design on the substrate surface can be easily and flexibly performed. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２６（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第４パターン４２ＡＫ２３、配線の第５パターン４２ＡＫ２４、配線の第６パターン４２ＡＫ２５、配線の第７パターン４２ＡＫ２６を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２を形成する部分を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２を形成する部分を含んでいる。図２６（Ｂ）に示す複数の第２形状部のうち、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２は、例えば上下方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、例えば左右方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 26B include a fourth wiring pattern 42AK23, a fifth wiring pattern 42AK24, a sixth wiring pattern 42AK25, and a seventh wiring pattern 42AK26. . The signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK23 of the wiring includes a portion for forming two second shape portions 42AK23M1 and 42AK23M2. The signal wiring constituted by the fifth pattern 42AK24 of wiring includes a portion for forming one second shape portion 42AK24M. The signal wiring constituted by the sixth pattern 42AK25 of wiring includes a portion for forming one second shape portion 42AK25M. The signal wiring constituted by the seventh wiring pattern 42AK26 includes a portion for forming two second shape portions 42AK26M1 and 42AK26M2. Among the plurality of second shape portions shown in FIG. 26B, the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, and 42AK26M2 have a meandering shape that folds back and forth in the first direction, for example, the vertical direction. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, and 42AK26M1 have meandering shapes that reciprocate in a second direction different from the first direction, such as the left-right direction.
図２６（Ｂ）に示すように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線には、１つの第２形状部を形成する部分を含む信号配線と、複数の第２形状部を形成する部分を含む信号配線とがあってもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が１つの第２形状部を形成する部分のみを含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が複数の第２形状部を形成する部分を含んでいてもよい。図２６（Ｂ）に示す配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１は、配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２５Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２と共通（平行）な第１方向に形成されている。また、配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２は、配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２４Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と共通（平行）な第２方向に形成されている。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２が形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。 As shown in FIG. 26B, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns include a signal wiring including a portion forming one second shape portion and a portion forming a plurality of second shape portions. There may be a signal wiring including. Or the several signal wiring comprised by the pattern of wiring may contain only the part in which each signal wiring forms one 2nd shape part. Or the several signal wiring comprised by the pattern of wiring may contain the part in which each signal wiring forms several 2nd shape part. The second shape portion 42AK23M1 in the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK23 of wiring shown in FIG. 26B is the second shape portion 42AK25M in the signal wiring constituted by the sixth pattern 42AK25 of wiring and the seventh shape of wiring. It is formed in a first direction common (parallel) to the second shape portion 42AK26M2 in the signal wiring constituted by the pattern 42AK26. The second shape portion 42AK23M2 in the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK23 is constituted by the second shape portion 42AK24M in the signal wiring constituted by the fifth wiring pattern 42AK24 and the seventh pattern 42AK26 of the wiring. The signal wiring is formed in the second direction common (parallel) to the second shape portion 42AK26M1. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, and 42AK26M1 are formed in a second direction different from the first direction in which the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, and 42AK26M2 are formed.
配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１と、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２とを含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２とを含んでいる。このように、同一の配線のパターンにより構成される１の信号配線であっても、異なる方向に形成される複数の第２形状部を含んでいてもよい。また、１の配線のパターンにより構成される信号配線は、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第２形状部と、共通（平行）な方向に形成されている第２形状部および異なる方向に形成されている第２形状部を含んでもよい。１または複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK23 of wiring includes a second shape portion 42AK23M1 formed in the first direction and a second shape portion 42AK23M2 formed in the second direction. The signal wiring constituted by the seventh wiring pattern 42AK26 includes a second shape portion 42AK26M1 formed in the second direction and a second shape portion 42AK26M2 formed in the first direction. Thus, even one signal wiring configured by the same wiring pattern may include a plurality of second shape portions formed in different directions. Further, the signal wiring constituted by the pattern of one wiring is different from the second shape part formed in a common (parallel) direction and the second shape part in the signal wiring constituted by the pattern of other wiring. You may include the 2nd shape part currently formed in the direction. Since the second shape portion is formed in different directions in one or a plurality of signal wirings, the wiring pattern design on the substrate surface can be easily and flexibly performed. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２７は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が異なる配線幅に形成されている構成例を示している。図２７に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２７（Ａ）は信号配線の全体で配線幅が異なる場合を示し、図２７（Ｂ）は信号配線の一部で配線幅が異なる場合を示している。 FIG. 27 shows a configuration example in which a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed with different wiring widths. In the configuration example shown in FIG. 27, the pattern of wirings constituting four signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. FIG. 27A shows a case where the wiring width is different in the entire signal wiring, and FIG. 27B shows a case where the wiring width is different in a part of the signal wiring.
図２７（Ａ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ３０、配線の第２パターン４２ＡＫ３１、配線の第３パターン４２ＡＫ３２、配線の第４パターン４２ＡＫ４３を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３２Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３３Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 27A include a first wiring pattern 42AK30, a second wiring pattern 42AK31, a third wiring pattern 42AK32, and a fourth wiring pattern 42AK43. . The signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK30 includes a portion for forming the second shape portion 42AK30M. The signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK31 includes a portion for forming the second shape portion 42AK31M. The signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK32 includes a portion for forming the second shape portion 42AK32M. The signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK33 of the wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK33M.
配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。これに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線および配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線および配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と比較して、信号配線の全体において配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第１パターン４２ＡＫ３０と配線の第２パターン４２ＡＫ３１は配線幅が広い信号配線を構成し、配線の第３パターン４２ＡＫ３２と配線の第４パターン４２ＡＫ３３は配線幅が狭い信号配線を構成している。 The signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK30 is formed to have the same or substantially the same wiring width as the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK31. The signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK32 is formed to have the same or substantially the same wiring width as the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK33. On the other hand, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK30 and the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK31 are constituted by the fourth wiring pattern 42AK33 constituted by the third wiring pattern 42AK32. Compared with the signal wiring constituted by the above, the entire signal wiring is formed to have a wider wiring width. Thus, the first wiring pattern 42AK30 and the second wiring pattern 42AK31 constitute a signal wiring having a wide wiring width, and the third wiring pattern 42AK32 and the fourth wiring pattern 42AK33 constitute a signal wiring having a narrow wiring width. doing.
配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線と、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線とでは、例えば第１種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。また、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線と、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、例えば第１種類とは異なる第２種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。その一方で、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線や配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線や配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、互いに相違する種類の電気信号が伝送されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類に応じて異なる配線幅となるように形成されていてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合に、同一または略同一の配線幅となるように形成されていてもよい。なお、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合であっても、異なる配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が異なる場合であっても、同一または略同一の配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。複数の信号配線が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 The signal wiring configured by the first wiring pattern 42AK30 and the signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK31 may transmit a common type of electrical signal such as a first type differential signal, for example. Good. In addition, the signal wiring configured by the third wiring pattern 42AK32 and the signal wiring configured by the fourth wiring pattern 42AK33, for example, a common type such as a second type of differential signal different from the first type. The electrical signal may be transmitted. On the other hand, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK30 and the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK31 and the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK32 and the fourth pattern 42AK33 of the wiring. Different types of electrical signals may be transmitted to the signal wiring configured by the above. As described above, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed so as to have different wiring widths depending on the type of electric signal to be transmitted. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed to have the same or substantially the same wiring width when the types of transmitted electrical signals are common. Note that the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include signal wirings formed to have different wiring widths even when the types of transmitted electrical signals are common. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern include signal wirings formed to have the same or substantially the same wiring width even when the types of transmitted electrical signals are different. Also good. Since the plurality of signal wirings are formed to have different wiring widths, it is possible to easily adjust the characteristic impedance of each signal wiring and to perform appropriate transmission according to the type of electric signal.
図２７（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第５パターン４２ＡＫ３４、配線の第６パターン４２ＡＫ３５、配線の第７パターン４２ＡＫ３６、配線の第８パターン４２ＡＫ３７を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３６Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３７Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 27B include a fifth wiring pattern 42AK34, a sixth wiring pattern 42AK35, a seventh wiring pattern 42AK36, and an eighth wiring pattern 42AK37. . The signal wiring constituted by the fifth pattern 42AK34 of the wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK34M. The signal wiring constituted by the sixth pattern 42AK35 of the wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK35M. The signal wiring constituted by the seventh pattern 42AK36 of the wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK36M. The signal wiring constituted by the eighth pattern 42AK37 of wiring includes a portion for forming the second shape portion 42AK37M.
配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線と、配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、一部の配線幅が他の部分における配線幅とは異なるように構成されている。例えば配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３４Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３５Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第５パターン４２ＡＫ３４は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。配線の第６パターン４２ＡＫ３５は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。なお、第２形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものに限定されず、直線形状または略直線形状となる第１形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものであってもよい。 The signal wiring constituted by the fifth wiring pattern 42AK34 and the signal wiring constituted by the sixth wiring pattern 42AK35 are configured such that a part of the wiring width is different from the wiring width in the other part. For example, the second shape portion 42AK34M in the signal wiring constituted by the fifth wiring pattern 42AK34 is formed so as to have a wider wiring width than other portions in the same signal wiring. The second shape portion 42AK35M in the signal wiring constituted by the sixth pattern 42AK35 of the wiring is formed so as to have a wider wiring width than other portions in the same signal wiring. Thus, the fifth pattern 42AK34 of the wiring forms a signal wiring having a wide wiring width in the second shape portion 42AK34M, and forms a signal wiring having a narrow wiring width in a portion other than the second shape portion 42AK34M. The sixth pattern 42AK35 of the wiring constitutes a signal wiring having a wide wiring width in the second shape portion 42AK35M, and constitutes a signal wiring having a narrow wiring width in a portion other than the second shape portion 42AK35M. In addition, it is not limited to what comprises a signal wiring with a wide wiring width in a 2nd shape part, A signal wiring with a wide wiring width is comprised in the 1st shape part which becomes linear shape or substantially linear shape, Also good.
配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。これに対し、配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線や配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、同一の信号配線において配線幅が同一または略同一となるように形成されている。１または複数の信号配線において一部が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 The signal wiring constituted by the fifth pattern 42AK34 of the wiring is formed so that the wiring width of the second shape portion 42AK34M is different from that of other portions, so that the wiring width of the same signal wiring is different. The signal wiring constituted by the sixth pattern 42AK35 of the wiring is formed so that the wiring width of the second shape portion 42AK35M is different from that of other portions, so that the wiring width of the same signal wiring is different. On the other hand, the signal wiring constituted by the seventh pattern 42AK36 of the wiring and the signal wiring constituted by the eighth pattern 42AK37 of the wiring are formed so that the wiring width is the same or substantially the same in the same signal wiring. Yes. Since one or a plurality of signal wirings are formed to have different wiring widths, characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of electric signal and the like is possible. Become.
図２８は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が対応して形成されている構成例を示している。図２８に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２８（Ａ）は２つの信号配線が略平行に蛇行する場合を示し、図２８（Ｂ）は２つの信号配線が離れる方向に蛇行する場合を示している。 FIG. 28 shows a configuration example in which the second shape portions of a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed correspondingly. In the configuration example shown in FIG. 28, a pattern of wirings constituting two signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. FIG. 28A shows a case where two signal wirings meander in substantially parallel, and FIG. 28B shows a case where two signal wirings meander in a direction away from each other.
図２８（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。また、この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、略同一の配線間隔を維持しつつ略平行に折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。なお、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28A includes a first wiring pattern 42AK40 and a second wiring pattern 42AK41. The first wiring pattern 42AK40 and the second wiring pattern 42AK41 have meandering shapes that reciprocate in a common (parallel) direction such as the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK40 is bent and protrudes in a direction approaching the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK41 with respect to the extending direction DR1, The signal wiring constituted by the second pattern 42AK41 of the wiring is bent and protrudes in a direction away from the signal wiring constituted by the first pattern 42AK40 of the wiring with respect to the extending direction DR1. Thereafter, when the signal wiring constituted by the first pattern 42AK40 of the wiring is bent in a direction away from the signal wiring constituted by the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extending direction DR1, the wiring of the wiring is restored. The signal wiring constituted by the second pattern 42AK41 is bent and returned in a direction approaching the signal wiring constituted by the first pattern 42AK40 of the wiring with respect to the extending direction DR1. Further, in this meandering shape, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK40 is bent and protrudes in a direction away from the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK41 with respect to the extending direction DR1. In addition, the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK41 is bent and protrudes in a direction approaching the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK40 with respect to the extending direction DR1. Thereafter, when the signal wiring constituted by the first pattern 42AK40 of the wiring is bent in the direction approaching the signal wiring constituted by the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extending direction DR1, the wiring of the wiring is restored. The signal wiring constituted by the second pattern 42AK41 is bent and returned in a direction away from the signal wiring constituted by the first pattern 42AK40 of the wiring with respect to the extending direction DR1. Thus, the first wiring pattern 42AK40 and the second wiring pattern 42AK41 form a meandering signal wiring that folds back and forth substantially in parallel while maintaining substantially the same wiring spacing. The shape is not limited to the meandering shape, and may be any shape different from the linear shape and the substantially linear shape.
このように、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線と平行または略平行に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線において平行または略平行でありながら、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 Thus, the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK40 is formed in parallel or substantially parallel to the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK41, and has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to become. By forming the second shape part that is parallel or substantially parallel to the plurality of signal wirings, but having a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, wiring pattern design on the substrate surface is easy and flexible. Can be done. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２８（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第３パターン４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。これらの突出による突起から、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、配線間隔を変化させつつ互いに離れる方向に突出してから近づく方向に復帰するという、折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28B includes a third wiring pattern 42AK42 and a fourth wiring pattern 42AK43. The third wiring pattern 42AK42 and the fourth wiring pattern 42AK43 have meandering shapes that reciprocate in a common (parallel) direction such as the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring constituted by the third pattern 42 of wiring is bent and protrudes in the direction away from the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK43 of wiring with respect to the extending direction DR1, The signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK43 of the wiring is bent and protrudes in a direction away from the signal wiring constituted by the third pattern 42AK42 of the wiring with respect to the extending direction DR1. When the signal wiring constituted by the third pattern 42AK42 of the wiring is bent and returned in the direction approaching the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK43 of the wiring with respect to the extending direction DR1 from the protrusion due to these protrusions. In addition, the signal wiring constituted by the fourth pattern 42AK43 of the wiring is bent and returned in a direction approaching the signal wiring constituted by the third pattern 42AK42 of the wiring with respect to the extending direction DR1. In this way, the third pattern 42AK42 of wiring and the fourth pattern 42AK43 of wiring form meandering signal wiring that reciprocates in a folded manner that protrudes in a direction away from each other while changing the wiring interval and then returns in a direction of approach. Yes.
このように、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線と共通（平行）な方向に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線が離れる方向に屈曲されて突出し近づく方向に屈曲されて復帰するなど、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 Thus, the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK42 is formed in a common (parallel) direction to the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK43, and is different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to have a shape. By forming the second shape portion that is different from the linear shape and the substantially linear shape, such as being bent in a direction in which a plurality of signal wirings are separated and projected in a direction approaching and returning. The wiring pattern design can be easily and flexibly performed. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２９は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線に回路部品が接続されるように実装された構成例を示している。図２９（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０、配線の第２パターン４２ＡＫ５１、配線の第３パターン４２ＡＫ５２、配線の第４パターン４２ＡＫ５３を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５１Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５２Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５２Ｍを形成する部分とを含んでいる。 FIG. 29 illustrates a configuration example in which circuit components are mounted so as to be connected to a plurality of signal wirings configured by wiring patterns. In the configuration example shown in FIG. 29A, wiring patterns constituting four signal wirings are shown as wiring patterns constituting a plurality of signal wirings. The wiring patterns constituting these four signal wirings include a first wiring pattern 42AK50, a second wiring pattern 42AK51, a third wiring pattern 42AK52, and a fourth wiring pattern 42AK53. The signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK51 includes a portion for forming the first shape portion 42AK51L and a portion for forming the second shape portion 42AK51M. The signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK52 includes a portion for forming the first shape portion 42AK52L and a portion for forming the second shape portion 42AK52M.
図２９（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍには、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ１Ｒが、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 In the second shape portion 42AK51M in the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK51 shown in FIG. 29A, the circuit component 42AK1R connected to the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK50 is connected to the wiring. The second pattern 42AK51 is mounted so as to be connected to the signal wiring. The circuit component 42AK1R may be a circuit element such as a resistance element. The circuit component 42AK1R may include a passive element such as a capacitor or a coil, in part or in whole, together with the resistance element or instead of the resistance element. The circuit component 42AK1R may include a part of or all of active elements such as diodes, transistors such as bipolar transistors and MOS transistors, and thyristors instead of or in addition to passive elements such as resistance elements, capacitors, and coils. . The circuit component 42AK1R may constitute a functional circuit such as a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK1R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK51 when the signal wiring constituted by the first wiring pattern 42AK50 is maintained at a specific power supply voltage. It may function as a pull-up resistor that enables it. Alternatively, the circuit component 42AK1R can supply the ground voltage to the signal wiring constituted by the second pattern 42AK51 of the wiring when the signal wiring constituted by the first pattern 42AK50 of the wiring is maintained at the ground voltage. It may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK1R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by the polarity switching unit.
図２９（Ｂ）は、回路部品４２ＡＫ１Ｒの接続部分を示す拡大図である。図２９（Ｂ）に示す第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにおいて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線が折り曲げ部を介して折り返される３つの折返し部が示されている。これら３つの折返し部は、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２、第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３を含んでいる。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線とに、接続されるように実装されている。図２９（Ｂ）に示す第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ３で往復する形状を形成している。これに対し、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１や第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ４で往復する形状を形成している。また、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１と第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２との間隔や、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２と第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３との間隔も、配線間隔Ｗ４となるように形成されている。配線間隔Ｗ３は、配線間隔Ｗ４よりも広くなるように、信号配線が形成されている。このように、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるので、回路部品４２ＡＫ１Ｒを容易に実装して、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。 FIG. 29B is an enlarged view showing a connection portion of the circuit component 42AK1R. In the second shape portion 42AK51M shown in FIG. 29B, three folded portions are shown in which the signal wiring constituted by the second pattern 42AK51 of the wiring is folded back via the folded portion. These three folding parts include a first folding part 42AK51M1, a second folding part 42AK51M2, and a third folding part 42AK51M3. The circuit component 42AK1R is mounted to be connected to the signal wiring constituted by the second pattern 42AK51 of the wiring and the signal wiring constituted by the first pattern 42AK50 of the wiring at the second folding portion 42AK51M2. Yes. In the second folded portion 42AK51M2 shown in FIG. 29 (B), a shape is formed in which the same signal wiring folded back through the folded portion reciprocates at a wiring interval W3. On the other hand, in the first folded portion 42AK51M1 and the third folded portion 42AK51M3, a shape is formed in which the same signal wiring folded back via the bent portion reciprocates at the wiring interval W4. Further, the interval between the first folded portion 42AK51M1 and the second folded portion 42AK51M2 and the interval between the second folded portion 42AK51M2 and the third folded portion 42AK51M3 are also formed to be the wiring interval W4. The signal wiring is formed so that the wiring interval W3 is wider than the wiring interval W4. As described above, the wiring interval W3 in the second folded portion 42AK51M2 where the circuit component 42AK1R is mounted is wider than the wiring interval W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. It can be easily mounted and the transmission characteristics in the signal wiring can be adjusted appropriately.
なお、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるものに限定されず、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４と同一または略同一のものでもよいし、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４よりも狭くなるように形成されていてもよい。また、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものに限定されず、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１または第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものであってもよい。 Note that the wiring interval W3 in the second folded portion 42AK51M2 on which the circuit component 42AK1R is mounted is not limited to the wiring interval W4 wider than the wiring interval W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. W3 may be the same as or substantially the same as the wiring interval W4, and the wiring interval W3 may be formed to be narrower than the wiring interval W4. Further, the circuit component 42AK1R is not limited to be mounted so as to be connected to the signal wiring constituted by the second pattern 42AK52 of the wiring at the second folding part 42AK51M2, but the first folding part 42AK51M1 or the third folding part. The part 42AK51M3 may be mounted so as to be connected to the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK52.
このように、図２９（Ａ）などに示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒを備えている。第２形状部に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the second shape portion 42AK51M in the signal wiring constituted by the second pattern 42AK51 of the wiring shown in FIG. 29A or the like is connected to the signal wiring constituted by the first pattern 42AK50 of the wiring. The circuit component 42AK1R mounted on is provided. By mounting circuit components on the second shape portion, it is possible to appropriately adjust transmission characteristics and the like in the signal wiring. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ５２Ｌには、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ２Ｒが、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 In the first shape portion AK52L of the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK52 shown in FIG. 29A, the circuit component 42AK2R connected to the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK53 is connected to the wiring. The third pattern 42AK52 is mounted so as to be connected to the signal wiring. The circuit component 42AK2R may be a circuit element such as a resistance element. The circuit component 42AK2R may include a passive element such as a capacitor or a coil, in part or in whole, together with the resistive element or instead of the resistive element. The circuit component 42AK2R may include a part or all of an active element such as a diode, a transistor such as a bipolar transistor or a MOS transistor, or a thyristor instead of or in addition to a passive element such as a resistance element, a capacitor, or a coil. . The circuit component 42AK2R may constitute a functional circuit such as a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK2R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK52 when the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK53 is maintained at the specific power supply voltage. It may function as a pull-up resistor that enables it. Alternatively, the circuit component 42AK2R can supply the ground voltage to the signal wiring constituted by the third wiring pattern 42AK52 when the signal wiring constituted by the fourth wiring pattern 42AK53 is maintained at the ground voltage. It may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK2R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by the polarity switching unit.
このように、図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５２Ｍとは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌにて、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒを備えている。第２形状部とは異なる部分に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the first shape portion 42AK52L different from the second shape portion 42AK52M in the signal wiring constituted by the third pattern 42AK52 of the wiring shown in FIG. 29A is constituted by the fourth pattern 42AK53 of the wiring. A circuit component 42AK2R mounted so as to be connected to the signal wiring is provided. By mounting circuit components on a portion different from the second shape portion, it is possible to appropriately adjust transmission characteristics and the like in the signal wiring. In addition, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be reduced in size.
回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分とは異なる配線幅となるように、各信号配線が形成されてもよい。例えば回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分の配線幅よりも広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、回路部品が実装される部分に対応して、実装されない部分とは異なる配線幅となるように形成されてもよい。回路部品が実装される部分に対応して異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、信号配線による適切な伝送が可能になる。 Each signal wiring may be formed so that the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are mounted has a different wiring width from the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are not mounted. For example, each signal wiring may be formed so that the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are mounted is wider than the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are not mounted. As described above, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed so as to have a wiring width different from that of the portion not mounted, corresponding to the portion where the circuit component is mounted. Since the wiring width is different depending on the portion where the circuit component is mounted, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission by the signal wiring becomes possible.
図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示すような第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌ、４２ＡＫ１２Ｌ、４２ＡＫ１３Ｌおよび第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍ、４２ＡＫ１２Ｍ、４２ＡＫ１３Ｍを有する信号配線が形成されている場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When signal wirings having the first shape portions 42AK10L, 42AK11L, 42AK12L, 42AK13L and the second shape portions 42AK10M, 42AK11M, 42AK12M, 42AK13M as shown in FIG. 25 (A) and FIG. 25 (B) are formed. For example, as shown in FIG. 26, the second shape portion may be formed in a different direction as shown in FIG. 26. For example, as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 28, the second shape portion may be formed substantially in parallel with or away from the wiring. For example, as shown in FIG. A circuit component connected to a part different from the two-shaped part may be mounted, or a part or all of these parts may be combined. .
（特徴部４３ＡＫに関する説明）
図３０は、本実施形態の特徴部４３ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている構成例を示している。図３０に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４３ＡＫ１０と、配線の第２パターン４３ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍを形成する部分とを含んでいる。第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。
(Explanation regarding the feature 43AK)
FIG. 30 shows an example of a configuration in which a test point serving as a specific conductor portion for connection confirmation is provided in the second shape portion of a plurality of signal wirings configured by wiring patterns with respect to the characteristic portion 43AK of the present embodiment. ing. In the configuration example shown in FIG. 30, the wiring patterns constituting the two signal wirings are shown as the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings. The wiring patterns constituting these two signal wirings include a first wiring pattern 43AK10 and a second wiring pattern 43AK11. The signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of wiring includes a portion for forming the first shape portion 43AK10L and a portion for forming the second shape portion 43AK10M. The signal wiring constituted by the second pattern 43AK11 of wiring includes a portion for forming the first shape portion 43AK11L and a portion for forming the second shape portion 43AK11M. The first shape portions 43AK10L and 43AK11L are formed such that the signal wiring has a first shape that is linear or substantially linear. The second shape portions 43AK10M and 43AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape different from the linear shape and the substantially linear shape, such as a meandering shape. In addition, 2nd shape part 43AK10M and 43AK11M are not limited to meandering shape, What is necessary is just to be formed so that it may become arbitrary shapes different from linear shape and substantially linear shape.
配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部が、例えば図２５（Ａ）に示した配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１と同様に、あるいは図２５（Ｂ）に示した配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３と同様に、形成されていればよい。例えば、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 At least a part of the plurality of signal wirings constituted by the first wiring pattern 43AK10 and the second wiring pattern 43AK11 is, for example, the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 shown in FIG. Alternatively, it may be formed similarly to the third pattern 42AK12 of wiring and the fourth pattern 42AK13 of wiring shown in FIG. For example, the signal wiring configured by the wiring second pattern 43AK11 corresponds to the first shape portion 43AK11L having the first shape of the linear shape or the substantially linear shape, and the signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring. However, what is necessary is just to include 2nd shape part 43AK10M, such as a meander shape different from 1st shape part 43AK11L. In addition, the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 43AK10L having the linear shape or the substantially linear shape, and the signal wiring constituted by the second pattern 43AK11 of the wiring is the first. What is necessary is just to include 2nd shape part 43AK10M, such as a meander shape different from shape part 43AK10L.
配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１０Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられている。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１１Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えばはんだ、または銅箔といった、金属材料を用いて形成されていればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えば円形に形成された場合の直径Ｗ６が、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線や配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における配線幅Ｗ５よりも、大きく（広く）なるように形成されている。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、円形に形成されるものに限定されず、例えば方形状や短冊状といった、任意の形状に形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰがどのような形状であっても、その平均的な形状が、信号配線における配線幅よりも大きく（広く）なるように形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 A test point 43AK10TP is provided as a specific conductor portion for connection confirmation in the second shape portion 43AK10M in the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of the wiring. A test point 43AK11TP is provided as a specific conductor part for connection confirmation in the second shape part 43AK11M in the signal wiring constituted by the second pattern 43AK11 of the wiring. The test points 43AK10TP and 43AK11TP may be formed using a metal material such as solder or copper foil. The test points 43AK10TP and 43AK11TP have, for example, a diameter W6 when formed in a circle is larger than the wiring width W5 in the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of wiring and the signal wiring constituted by the second pattern 43AK11 of wiring. It is formed to be large (wide). Note that the test points 43AK10TP and 43AK11TP are not limited to being formed in a circular shape, and may be any shape as long as they are formed in an arbitrary shape such as a square shape or a strip shape. Whatever the test points 43AK10TP and 43AK11TP are in any shape, the average shape is only required to be larger (wider) than the wiring width in the signal wiring. By providing the test points 43AK10TP and 43AK11TP, variation in characteristic impedance among a plurality of signal wirings may be suppressed. Thereby, homogenization of signal quality in a plurality of signal wirings is achieved.
例えばテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線との間において、短絡の発生の有無を検査することができる。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰの他にも、接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられてもよい。一例として、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線には、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰの他にもテストポイントが設けられてもよい。このテストポイントと、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとに、テストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線において、断線の発生の有無を検査することができる。短絡や断線について、発生の有無を検査できるとともに、あるいは、それらの検査に代えて、例えばオシロスコープを用いて信号波形の確認や検査を行うことができるように構成されてもよい。 For example, when a test probe is brought into contact with the test point 43AK10TP and the test point 43AK11TP, a short circuit is caused between the signal wiring constituted by the first wiring pattern 43AK10 and the signal wiring constituted by the second wiring pattern 43AK11. The presence or absence of occurrence can be inspected. In addition to the test points 43AK10TP and 43AK11TP, a test point serving as a specific conductor portion for connection confirmation may be provided. As an example, a test point may be provided in addition to the test point 43AK10TP in the signal wiring constituted by the first wiring pattern 43AK10. A test probe is brought into contact with this test point and the test point 43AK10TP provided in the second shape portion 43AK10M, thereby inspecting the occurrence of disconnection in the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of the wiring. be able to. In addition to being able to inspect for the occurrence of a short circuit or disconnection, it may be configured so that, for example, an oscilloscope can be used to check and inspect the signal waveform instead of the inspection.
このように、図３０に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４３ＡＫ１０Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられ、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。信号配線における第２形状部にテストポイントを設けることにより、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。また、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは金属材料を用いて形成され、信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されている。このような信号配線の配線幅より大きく（広く）なるようにテストポイントが形成されることにより、テストプローブを容易に接触させて、信号配線の電気特性検査を行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the test point 43AK10TP is provided in the second shape portion 43AK10M in which the signal wiring shown in FIG. 30 has the second shape such as a meandering shape, and the test point 43AK11TP is provided in the second shape portion 43AK11M. By providing a test point in the second shape portion of the signal wiring, the wiring pattern is properly arranged, and various structures are appropriately arranged to suppress an increase in the board area and to reduce the board size. be able to. Further, the test points 43AK10TP and 43AK11TP are formed using a metal material and are formed so as to be wider than the wiring width of the signal wiring. By forming the test point so as to be larger (wider) than the wiring width of such a signal wiring, it is possible to easily contact the test probe and inspect the electrical characteristics of the signal wiring. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged, and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the board area, thereby reducing the size of the board.
図３０に示すようなテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When the test points 43AK10TP and 43AK11TP as shown in FIG. 30 are provided, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern are formed with the second shape portions formed in different directions as shown in FIG. 26, for example. For example, as shown in FIG. 27, the whole or a part of the signal wiring may be formed with different wiring widths. For example, as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to the second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and a part or all of these may be formed. Also good.
（特徴部４４ＡＫに関する説明）
図３１は、本実施形態の特徴部４４ＡＫに関し、多層配線基板として構成された主基板１１において、一面に第２形状を含む信号配線が設けられ、他面に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている場合の構成例を示している。図３１に示す特徴部４４ＡＫの少なくとも一部は、図２３に示した構成例と同様に形成されていればよい。例えば特徴部４４ＡＫについても、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有していればよい。図３１に示す主基板１１の多層構造は、表面層４４ＡＫ１Ｓと、グランド層４４ＡＫ１Ｌと、電源層４４ＡＫ２Ｌと、配線層４４ＡＫ３Ｌと、電源層４４ＡＫ４Ｌと、裏面層４４ＡＫ２Ｓとを含んでいる。
(Explanation regarding the feature 44AK)
FIG. 31 relates to the characteristic portion 44AK of the present embodiment. In the
主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層４４ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層４４ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層４４ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層４４ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール４４ＡＫ１Ｈおよびスルーホール４４ＡＫ２Ｈが設けられている。
A surface layer 44AK1S is provided on the surface serving as one substrate surface of the
表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、例えば図３０に示した配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１と同様に、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。図３０に示す配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 The wiring pattern 44AK10P formed on the surface layer 44AK1S has portions for forming the first shape portion and the second shape portion, for example, like the first pattern 43AK10 and the second pattern 43AK11 of the wiring shown in FIG. It is sufficient that a plurality of signal wirings are formed so as to include them. The signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of wiring and the second pattern 43AK11 of wiring shown in FIG. Corresponding to the first shape portion 43AK11L, the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of the wiring may include the second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from the first shape portion 43AK11L. In addition, the signal wiring constituted by the first pattern 43AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 43AK10L having the linear shape or the substantially linear shape, and the signal wiring constituted by the second pattern 43AK11 of the wiring is the first. What is necessary is just to include 2nd shape part 43AK10M, such as a meander shape different from shape part 43AK10L.
そして、図３０に示した第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰおよび第２形状部４３ＡＫ１１Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰに対応して、図３１に示すテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される信号配線に設けられていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、スルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。なお、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐに限定されず、例えば配線層４４ＡＫ３Ｌに形成された配線のパターンといった、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが設けられる表面層４４ＡＫ１Ｓとは異なる任意の導体層と接続されたものであればよい。テストポイントが設けられる層とは異なる導体層とテストポイントがスルーホールを介して接続されることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 Then, corresponding to the test point 43AK10TP provided in the second shape portion 43AK10M and the test point 43AK11TP provided in the second shape portion 43AK11M shown in FIG. 30, the test point 44AK10TP shown in FIG. 31 is a wiring pattern 44AK10P. As long as it is provided on the signal wiring. The test point 44AK10TP may be connected to a different conductor layer such as a wiring pattern 44AK20P formed in the back surface layer 44AK2S through the through hole 44AK1H. Note that the test point 44AK10TP is not limited to the wiring pattern 44AK20P formed on the back surface layer 44AK2S, and may be any arbitrary different from the surface layer 44AK1S on which the test point 44AK10TP is provided, such as a wiring pattern formed on the wiring layer 44AK3L. What is necessary is just to be connected with the conductor layer. By connecting the conductor layer and the test point, which are different from the layer provided with the test point, through the through hole, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged, and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the board area, thereby reducing the size of the board.
表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐについても、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。このように、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線は、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓといった、基板の一面にて、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状部を含むように形成されている。これに対し、裏面層４４ＡＫ２Ｓには、テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰは、例えば配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線に設けられ、スルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１Ｐが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。基板の一面に第２形状部を含む信号配線が設けられ、基板の他面にテストポイントが設けられることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。
Also for the wiring pattern 44AK11P formed on the surface layer 44AK1S, a plurality of signal wirings may be formed so as to include portions for forming the first shape portion and the second shape portion. As described above, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern 44AK11P includes a second shape portion different from the linear shape and the substantially linear shape on one surface of the substrate, such as the surface layer 44AK1S of the
例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰにテストプローブを接触させることにより、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線において、短絡の発生の有無を検査することができればよい。また、例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線や、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおいて、断線の発生の有無を検査することができればよい。その他、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線における断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡や断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおける短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ２Ｈにおける短絡や断線の発生の有無を、検査可能にするテストポイントが設けられていてもよい。 For example, it suffices if a test probe is brought into contact with the test point 44AK10TP to inspect whether or not a short circuit has occurred in a plurality of signal wirings constituted by the wiring pattern 44AK10P. Further, for example, by bringing a test probe into contact with the test point 44AK10TP and the test point 44AK11TP, whether or not disconnection occurs in the signal wiring constituted by the wiring pattern 44AK20P formed in the back surface layer 44AK2S or in the through hole 44AK1H is checked. It only needs to be inspected. In addition, the presence or absence of occurrence of disconnection in a plurality of signal wirings configured by the wiring pattern 44AK10P, the presence or absence of occurrence of short circuit or disconnection in the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern 44AK11P, and the configuration by the wiring pattern 44AK20P There may be provided test points that enable inspection of whether or not a short circuit occurs in the plurality of signal wirings, whether or not a short circuit occurs in the through hole 44AK1H, and whether or not a short circuit or disconnection occurs in the through hole 44AK2H.
接続確認用の特定導体部となるテストポイントは、テストプローブを接触させるために専用の電極パッドが設けられたものに限定されず、例えば信号配線における特性インピーダンスの調整用に回路部品などを接続可能に設けられ電極パッドといった、任意の電極パッドを用いて構成されたものであればよい。このようなテストポイントなどの特定導体部は、多層配線基板に設けられたスルーホールにより、多層配線基板に含まれる複数の層のうち複数の信号配線およびテストポイントが設けられる層とは異なる導体層と、電気的に接続されることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。例えば裏面側の基板面といった、配線のパターンが形成された一方の基板面とは異なる他方の基板面に、テストポイントなどの特定導体部が設けられることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The test point that is the specific conductor part for connection confirmation is not limited to the one provided with a dedicated electrode pad for contacting the test probe. For example, circuit components can be connected to adjust the characteristic impedance of the signal wiring. What is necessary is just to be comprised using arbitrary electrode pads, such as an electrode pad provided in this. The specific conductor portion such as a test point is a conductor layer different from a layer provided with a plurality of signal wirings and a test point among a plurality of layers included in the multilayer wiring substrate by a through hole provided in the multilayer wiring substrate. By being electrically connected to each other, it is possible to appropriately perform an electrical property test on the multilayer wiring board. For example, a specific conductor part such as a test point is provided on the other substrate surface different from the one substrate surface on which the wiring pattern is formed, such as the substrate surface on the back side, so that electrical characteristics inspection on a multilayer wiring substrate is appropriate Can be done. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged, and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the board area, thereby reducing the size of the board.
図３１に示すようなテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When the test points 44AK10TP and 44AK11TP as shown in FIG. 31 are provided, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern are formed with the second shape portions in different directions as shown in FIG. 26, for example. For example, as shown in FIG. 27, the whole or a part of the signal wiring may be formed with different wiring widths. For example, as shown in FIG. 28, the second shape portion is formed corresponding to a direction substantially parallel or away. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to the second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and a part or all of these may be formed. Also good.
（特徴部４５ＡＫに関する説明）
以下、図面を参照しつつ、特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０と、この基板ケース４５ＡＫ１０に収容されている基板４５ＡＫ５０及びヒートシンク４５ＡＫ４０とについて詳細に説明する。図３２は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を後方からみた分解斜視図である。図３３は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を前方からみた分解斜視図である。以下の説明において、理解を容易にするために、図３２等に示した前後方向を規定し、基板ケース４５ＡＫ１０等を前方から見たときの上下左右方向を、基板ケース４５ＡＫ１０等の上下左右方向として説明する。
(Explanation regarding feature 45AK)
Hereinafter, the board case 45AK10 of the gaming machine according to the characteristic portion 45AK, and the board 45AK50 and the heat sink 45AK40 housed in the board case 45AK10 will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 32 is an exploded perspective view of the board case 45AK10, the board 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention as seen from the rear. FIG. 33 is an exploded perspective view of the board case 45AK10, the board 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention as seen from the front. In the following description, in order to facilitate understanding, the front-rear direction shown in FIG. 32 and the like are defined, and the vertical and horizontal directions when the substrate case 45AK10 and the like are viewed from the front are defined as the vertical and horizontal directions of the substrate case 45AK10 and the like. explain.
基板ケース４５ＡＫ１０は、前方を構成する前ケース４５ＡＫ２０と、後方を構成する後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされて構成されている。基板ケース４５ＡＫ１０の内部には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の電子部品を搭載した基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を収容するための収容空間が形成されている。 The substrate case 45AK10 is configured by combining a front case 45AK20 constituting the front and a rear case 45AK30 constituting the rear. Inside the substrate case 45AK10, an accommodation space for accommodating a substrate 45AK50 on which electronic components such as a CPU, a ROM, and a connector are mounted, and a heat sink 45AK40 is formed.
前ケース４５ＡＫ２０は、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。前ケース４５ＡＫ２０は、後方が開放された箱状をなしている。前ケース４５ＡＫ２０の上縁には、上方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２１が形成されている。また、前ケース４５ＡＫ２０の下縁には、下方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２２が形成されている。 The front case 45AK20 is made of, for example, a synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The front case 45AK20 has a box shape with the rear opened. Two protrusions 45AK21 protruding upward are formed on the upper edge of the front case 45AK20. Further, two projecting portions 45AK22 projecting downward are formed on the lower edge of the front case 45AK20.
後ケース４５ＡＫ３０も前ケース４５ＡＫ２０と同様に、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。後ケース４５ＡＫ３０は、後面を形成するベース板４５ＡＫ３０ａと、ベース板４５ＡＫ３０ａから前方に立設した上壁４５ＡＫ３０ｂ、右壁４５ＡＫ３０ｃ、下壁４５ＡＫ３０ｄ、及び左壁４５ＡＫ３０ｅと、を有している。これにより、後ケース４５ＡＫ３０は、前方が開放された箱状をなしており、その収容部は前ケース４５ＡＫ２０のものよりも深い。後ケース４５ＡＫ３０の上壁４５ＡＫ３０ｂには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２１が挿通される挿通孔４５ＡＫ３１ａを有する係止部４５ＡＫ３１が２つ形成されている。また、後ケース４５ＡＫ３０の下壁４５ＡＫ３０ｄには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２２が引掛けられる係止部４５ＡＫ３８（図３３）が２つ形成されている。 Similarly to the front case 45AK20, the rear case 45AK30 is made of, for example, a synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The rear case 45AK30 includes a base plate 45AK30a that forms a rear surface, and an upper wall 45AK30b, a right wall 45AK30c, a lower wall 45AK30d, and a left wall 45AK30e that are erected forward from the base plate 45AK30a. Accordingly, the rear case 45AK30 has a box shape with the front opened, and the accommodating portion is deeper than that of the front case 45AK20. On the upper wall 45AK30b of the rear case 45AK30, two locking portions 45AK31 having insertion holes 45AK31a through which the protruding portions 45AK21 formed in the front case 45AK20 are inserted are formed. In addition, the lower wall 45AK30d of the rear case 45AK30 is formed with two locking portions 45AK38 (FIG. 33) on which the protrusion 45AK22 formed on the front case 45AK20 is hooked.
前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とを組み合わせる場合には、まず、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２１を、後ケース４５ＡＫ３０の挿通孔４５ＡＫ３１ａに挿入する。そして、前ケース４５ＡＫ２０の下部を後ケース４５ＡＫ３０に押し付けて、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２２を後ケース４５ＡＫ３０の係止部４５ＡＫ３８に引掛ける。これにより、前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされ、内部に基板４５ＡＫ５０等の収容空間が形成される。 When combining the front case 45AK20 and the rear case 45AK30, first, the protrusion 45AK21 of the front case 45AK20 is inserted into the insertion hole 45AK31a of the rear case 45AK30. Then, the lower portion of the front case 45AK20 is pressed against the rear case 45AK30, and the protrusion 45AK22 of the front case 45AK20 is hooked on the locking portion 45AK38 of the rear case 45AK30. Thereby, the front case 45AK20 and the rear case 45AK30 are combined, and an accommodation space for the substrate 45AK50 and the like is formed inside.
また、後ケース４５ＡＫ３０には、上壁４５ＡＫ３０ｂに複数の空気孔４５ＡＫ３２が形成され、下壁４５ＡＫ３０ｄに複数の空気孔４５ＡＫ３３（図３３）が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。また、後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａには、基板４５ＡＫ５０の位置決めをするための４つの挿入凸部４５ＡＫ３６と、基板４５ＡＫ５０をねじ止めするためのねじ穴４５ＡＫ３７ａ〜４５ＡＫ３７ｅと、ヒートシンク４５ＡＫ４０の四隅を抑えて位置決めするための４つの位置決め部４５ＡＫ３４と、４つの位置決め部４５ＡＫ３４に位置決めされたヒートシンク４５ＡＫ４０に当接して支持する６つの支持部４５ＡＫ３５と、が形成されている。 In the rear case 45AK30, a plurality of air holes 45AK32 are formed in the upper wall 45AK30b, and a plurality of air holes 45AK33 (FIG. 33) are formed in the lower wall 45AK30d. Thereby, the passage of the air along the up-down direction is ensured in the substrate case 45AK10. The base plate 45AK30a of the rear case 45AK30 has four insertion convex portions 45AK36 for positioning the substrate 45AK50, screw holes 45AK37a to 45AK37e for screwing the substrate 45AK50, and four corners of the heat sink 45AK40. Four positioning portions 45AK34 for positioning and six support portions 45AK35 that abut on and support the heat sink 45AK40 positioned by the four positioning portions 45AK34 are formed.
挿入凸部４５ＡＫ３６は、ベース板４５ＡＫ３０ａの四隅に形成されている。挿入凸部４５ＡＫ３６のそれぞれは、基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入される円柱状の凸部である。 The insertion protrusions 45AK36 are formed at the four corners of the base plate 45AK30a. Each of the insertion protrusions 45AK36 is a columnar protrusion that is inserted into an insertion hole 45AK50a formed in the substrate 45AK50.
４つの位置決め部４５ＡＫ３４のそれぞれは、アングル状をなしており、直交した面でヒートシンク４５ＡＫ４０の角部に当接することが可能なように配置されている。 Each of the four positioning portions 45AK34 has an angle shape, and is disposed so as to be able to come into contact with a corner portion of the heat sink 45AK40 on an orthogonal surface.
支持部４５ＡＫ３５は、図３３の拡大図に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、ベース板４５ＡＫ３０ａよりも前方に突出した突出部４５ＡＫ３５ａを有している。支持部４５ＡＫ３５は、一端のみがベース板４５ＡＫ３０ａに支持された片持ちの状態にある。そのため、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用すると弾性変形して後方へと変位する。一方、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用しなくなると、支持部４５ＡＫ３５は前方へと戻り元の状態に復帰する。 As shown in the enlarged view of FIG. 33, the support portion 45AK35 is disposed in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a, and has a protrusion 45AK35a that protrudes forward from the base plate 45AK30a. The support portion 45AK35 is in a cantilever state in which only one end is supported by the base plate 45AK30a. Therefore, the support portion 45AK35 is elastically deformed and displaced rearward when a backward stress acts on the protrusion 45AK35a. On the other hand, when the backward stress does not act on the protrusion 45AK35a, the support 45AK35 returns to the front and returns to the original state.
ヒートシンク４５ＡＫ４０は、例えば、伝熱性に優れたアルミニウムを加工してなる。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、矩形状のベース板４５ＡＫ４１と、ベース板４５ＡＫ４１に立設した矩形状の５つのフィン４５ＡＫ４２とを備えている。フィン４５ＡＫ４２のそれぞれは上下方向に延び、左右方向に平行に配列されている。 The heat sink 45AK40 is formed, for example, by processing aluminum having excellent heat conductivity. The heat sink 45AK40 includes a rectangular base plate 45AK41 and five rectangular fins 45AK42 standing on the base plate 45AK41. Each of the fins 45AK42 extends in the vertical direction and is arranged in parallel in the horizontal direction.
基板４５ＡＫ５０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の各種電子部品が搭載されたプリント基板である。基板４５ＡＫ５０には、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６に対応する位置に設けられた４つの挿入孔４５ＡＫ５０ａと、基板４５ＡＫ５０を固定するためのねじ４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｅが挿通されるねじ挿通孔４５ＡＫ５５ａ〜４５ＡＫ５５ｅとが形成されている。 The board 45AK50 is a printed board on which various electronic components such as a CPU, a ROM, and a connector are mounted. The board 45AK50 has four insertion holes 45AK50a provided at positions corresponding to the insertion protrusions 45AK36 formed in the rear case 45AK30, and screw insertion holes 45AK55a through which screws 45AK81a to 45AK81e for fixing the board 45AK50 are inserted. To 45AK55e.
さらに基板４５ＡＫ５０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２と、が設けられている。電子部品４５ＡＫ６０、電子部品４５ＡＫ５１、及び電子部品４５ＡＫ５２は、矩形状をなしている。特に、電子部品４５ＡＫ６０は、略正方形状をなしている。また、非発熱性の電子部品のうち、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも高さが高い（厚みがある）。すなわち、図３２においては、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも後方に大きく突出している。ここで、発熱性の電子部品とは、電子部品の誤動作を防止するために放熱対策が必要なほどの熱を発生させる電子部品のことをいう。一方、非発熱性の電子部品とは、放熱対策を行わなくてもよい程度しか熱を発生させない、あるいは全く熱を発生させない電子部品のことをいう。 Further, the substrate 45AK50 is provided with a heat generating electronic component 45AK60, and a non-heat generating electronic component 45AK51 and an electronic component 45AK52. The electronic component 45AK60, the electronic component 45AK51, and the electronic component 45AK52 have a rectangular shape. In particular, the electronic component 45AK60 has a substantially square shape. Among the non-heat-generating electronic components, the electronic component 45AK52 is higher (thickness) than the electronic component 45AK51. In other words, in FIG. 32, the electronic component 45AK52 protrudes far behind the electronic component 45AK51. Here, the exothermic electronic component refers to an electronic component that generates heat that requires heat dissipation measures in order to prevent malfunction of the electronic component. On the other hand, a non-heat-generating electronic component refers to an electronic component that generates heat only to the extent that it is not necessary to take measures for heat dissipation, or does not generate heat at all.
非発熱性の電子部品のうち、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０よりも上方に配置されている。非発熱性の電子部品のうち、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０の右方に配置されている。また、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２の向きは、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行となるように配置されている。一方、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０は、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行とならないように配置されている。発熱性の電子部品４５ＡＫ６０には、該電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、発せられて熱をヒートシンク４５ＡＫ４０に伝える熱伝導シート４５ＡＫ７０が貼着されている。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０のおおよそ全体を覆う。 Of the non-exothermic electronic components, the low-profile electronic component 45AK51 is disposed above the exothermic electronic component 45AK60. Among the non-exothermic electronic components, the high electronic component 45AK52 is disposed on the right side of the exothermic electronic component 45AK60. Further, the directions of the non-heat-generating electronic component 45AK51 and the electronic component 45AK52 are arranged such that each side is parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed in plan. On the other hand, the heat-generating electronic component 45AK60 is arranged such that each side does not become parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed in plan. A heat conductive sheet 45AK70 is attached to the heat-generating electronic component 45AK60 so as to be interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 to transmit the heat to the heat sink 45AK40. The heat conductive sheet 45AK70 covers substantially the entire electronic component 45AK60.
熱伝導シート４５ＡＫ７０は、両面が粘着するタイプの公知の熱伝導シート、シリコーン、非シリコーン、あるいはセラミックを主原料とした柔軟な熱伝導シートから採用することができる。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、両者を接着する。
（ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の取り付けについて）
The heat conductive sheet 45AK70 can be adopted from a known heat conductive sheet of a type in which both surfaces are adhered, a flexible heat conductive sheet mainly made of silicone, non-silicone, or ceramic. The heat conductive sheet 45AK70 is interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 and adheres both.
(Installation of heat sink 45AK40 and board 45AK50)
次に、基板ケース４５ＡＫ１０に、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付けるための手順について説明する。図３４は、基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）〜（ｂ））で示した断面図である。また、図３５は、図３４に続いて基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）〜（ｂ））で示した断面図である。なお、図３４及び図３５に示す図は、図３３中の断面線Ａ−Ａで切断した断面図である。 Next, a procedure for attaching the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 to the substrate case 45AK10 will be described. FIG. 34 is a cross-sectional view showing the state of attaching the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 to the substrate case 45AK10 in the order of attachment ((a) to (b)). FIG. 35 is a cross-sectional view showing the state of attaching the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 to the substrate case 45AK10 in the order of attachment ((a) to (b)) following FIG. 34 and 35 are cross-sectional views taken along the cross-sectional line AA in FIG.
図３４（ａ）に示すように、まず、後ケース４５ＡＫ３０をテーブル等に載置し、ヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に設置する。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、フィン４５ＡＫ４２が上下方向に沿うように、図３４（ｂ）に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａに形成された位置決め部４５ＡＫ３４に四隅を合わせて載置する。これにより、後ケース４５ＡＫ３０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の位置決めをすることができる。このとき、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄは、支持部４５ＡＫ３５の突出部４５ＡＫ３５ａに当接した状態にある。 As shown in FIG. 34A, first, the rear case 45AK30 is placed on a table or the like, and the heat sink 45AK40 is placed on the rear case 45AK30. As shown in FIG. 34B, the heat sink 45AK40 is placed on the positioning portion 45AK34 formed on the base plate 45AK30a so that the fins 45AK42 extend in the vertical direction. Thereby, the heat sink 45AK40 can be positioned with respect to the rear case 45AK30. At this time, the fins 45AK42b and the fins 45AK42d of the heat sink 45AK40 are in contact with the protrusions 45AK35a of the support 45AK35.
続いて、図３４（ｂ）に示すように、電子部品４５ＡＫ６０に熱伝導シート４５ＡＫ７０を貼着した基板４５ＡＫ５０を、後ケース４５ＡＫ３０に設置する。その際、図３３に示す基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６を挿入して、図３５（ａ）に示すように、基板４５ＡＫ５０を後ケース４５ＡＫ３０に載置する。このように、挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入凸部４５ＡＫ３６が挿入されることにより、後ケース４５ＡＫ３０に対する基板４５ＡＫ５０の位置決めがされる。 Subsequently, as shown in FIG. 34B, a substrate 45AK50 in which a heat conductive sheet 45AK70 is bonded to the electronic component 45AK60 is installed in the rear case 45AK30. At that time, the insertion protrusion 45AK36 formed in the rear case 45AK30 is inserted into the insertion hole 45AK50a formed in the substrate 45AK50 shown in FIG. Placed on. In this manner, the insertion protrusion 45AK36 is inserted into the insertion hole 45AK50a, whereby the substrate 45AK50 is positioned with respect to the rear case 45AK30.
続いて、図３５（ａ）に示すように、ねじ４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｅ（図３５（ａ）では、ねじ４５ＡＫ８１ｅのみを図示）を基板４５ＡＫ５０に挿通し、対応するねじ孔４５ＡＫ３７ａ〜４５ＡＫ３７ｅに締め付ける。これにより、支持部４５ＡＫ３５に支持されていたヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０は、後ケース４５ＡＫ３０に向けて押し付けられる。これにより、図３５（ｂ）に示すように、支持部４５ＡＫ３５は弾性変形し、その先端は距離Ｌだけ後方に変位する。このように弾性変形した支持部４５ＡＫ３５は、当接するヒートシンク４５ＡＫ４０を前方に押圧する。一方、ねじ４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｅは、ヒートシンク４５ＡＫ４０を介して前方に押圧されている基板４５ＡＫ５０を押さえ込む。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着するとともに、電子部品４５ＡＫ６０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着する。このような構成により、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わり、ヒートシンク４５ＡＫ４０から放熱される。 Subsequently, as shown in FIG. 35 (a), screws 45AK81a to 45AK81e (in FIG. 35 (a), only the screw 45AK81e is shown) are inserted into the board 45AK50 and tightened into the corresponding screw holes 45AK37a to 45AK37e. Accordingly, the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 supported by the support portion 45AK35 are pressed toward the rear case 45AK30. Thereby, as shown in FIG. 35 (b), the support portion 45AK35 is elastically deformed, and the tip thereof is displaced rearward by a distance L. The support portion 45AK35 elastically deformed in this way presses the heat sink 45AK40 that abuts forward. On the other hand, the screws 45AK81a to 45AK81e press the substrate 45AK50 pressed forward through the heat sink 45AK40. As a result, the heat sink 45AK40 and the heat conductive sheet 45AK70 are in close contact with each other, and the electronic component 45AK60 and the heat conductive sheet 45AK70 are in close contact with each other. With such a configuration, heat generated from the electronic component 45AK60 is transmitted to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and is radiated from the heat sink 45AK40.
（特徴部４５ＡＫの効果等について）
特徴部４５ＡＫに係る遊技機の効果について、図面を参照しながら説明する。図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との関係を説明するための平面図である。また、図３７は、基板ケース４５ＡＫ１０内における空気の流れを説明するための説明図である。なお、図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０をフィン４５ＡＫ４２側からみた図であるため、電子部品４５ＡＫ６０はかくれ線である破線で図示している。また、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との間には、熱伝導シート４５ＡＫ７０が介在して熱を伝導させているが、便宜上、熱伝導シート４５ＡＫ７０の図示を省略して、電子部品４５ＡＫ６０の全面からヒートシンク４５ＡＫ４０に熱が伝導するものとする。なお、二点鎖線で示した電子部品４５ＡＫ６１は、電子部品４５ＡＫ６０と比較するために示した比較例である。
(About the effects of the feature 45AK)
The effect of the gaming machine according to the characteristic portion 45AK will be described with reference to the drawings. FIG. 36 is a plan view for explaining the relationship between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60. FIG. 37 is an explanatory diagram for explaining the flow of air in the substrate case 45AK10. 36 is a view of the heat sink 45AK40 as viewed from the fin 45AK42 side, the electronic component 45AK60 is indicated by a broken line which is a hidden line. Further, a heat conduction sheet 45AK70 is interposed between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 to conduct heat. For convenience, the illustration of the heat conduction sheet 45AK70 is omitted, and the heat sink is provided from the entire surface of the electronic component 45AK60. It is assumed that heat is conducted to 45AK40. The electronic component 45AK61 indicated by a two-dot chain line is a comparative example shown for comparison with the electronic component 45AK60.
図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ〜４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ〜４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。すなわち、各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ〜４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。なお、電子部品４５ＡＫ６０が略正方形状であるため、電子部品４５ＡＫ６０の対角線は上下左右方向を向く。電子部品４５ＡＫ６０をこのような配置とすることで、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｆをフィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｅをフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に配置することができる。一方、ヒートシンク４５ＡＫ４０と向きが一致するように配置された比較例の電子部品４５ＡＫ６１においては、いずれの部位も、フィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、あるいはフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に位置していない。これにより、電子部品４５ＡＫ６０は、フィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄに多くの熱を伝えることができ、放熱する際にフィン４５ＡＫ４２ｂとフィン４５ＡＫ４２ｄとを有効利用することができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。なお、上記では、ヒートシンク４５ＡＫ４０に対する電子部品４５ＡＫ６０の配置態様について記載したが、これは当然に、電子部品４５ＡＫ６０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の配置態様として記載したとしても技術的に同等である。 As shown in FIG. 36, when viewed in plan, the rectangular electronic component 45AK60 is arranged such that the sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink. That is, by rotating the electronic component 45AK61 having each side parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by the predetermined angle θ around the center point O, the electronic component 45AK60 can be arranged. The predetermined angle θ is approximately 45 °, for example. Since the electronic component 45AK60 has a substantially square shape, the diagonal line of the electronic component 45AK60 faces in the vertical and horizontal directions. By arranging the electronic component 45AK60 in this way, the vertex 45AK60f of the electronic component 45AK60 is on the right side (left side in the drawing) of the fin 45AK42b, and the vertex 45AK60e of the electronic component 45AK60 is on the left side (right side in the drawing) of the fin 45AK42d. Can be arranged. On the other hand, in the electronic component 45AK61 of the comparative example, which is arranged so as to coincide with the heat sink 45AK40, all the parts are on the right side (left side in the figure) of the fin 45AK42b or on the left side of the fin 45AK42d (right side in the figure). Is not located). Accordingly, the electronic component 45AK60 can transmit a large amount of heat to the fins 45AK42b and the fins 45AK42d, and can effectively use the fins 45AK42b and the fins 45AK42d when radiating heat. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced. In addition, although the arrangement | positioning aspect of the electronic component 45AK60 with respect to the heat sink 45AK40 was described above, this is technically equivalent even if it describes as an arrangement | positioning aspect of the heat sink 45AK40 with respect to the electronic component 45AK60.
また、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わって放熱されるものだけでなく、その一部は電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される。このように電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される量は、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の長さが長いほどより大きくなる。ここで、図３６に示すように、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の幅Ｗ１は、比較例である電子部品４５ＡＫ６１の左右方向の幅Ｗ２よりも大きい。そのため、電子部品４５ＡＫ６０の配置とした方が、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱をより多く直接上方に向けて放熱させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 In addition, heat generated from the electronic component 45AK60 is not only transmitted to the heat sink 45AK40 and radiated, but part of the heat is radiated directly from the electronic component 45AK60. Thus, the amount of heat radiated directly from the electronic component 45AK60 increases as the length of the electronic component 45AK60 in the left-right direction increases. Here, as shown in FIG. 36, the width W1 in the left-right direction of the electronic component 45AK60 is larger than the width W2 in the left-right direction of the electronic component 45AK61, which is a comparative example. Therefore, the arrangement of the electronic component 45AK60 can dissipate more heat generated from the electronic component 45AK60 directly upward. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.
また、図３７に示すように、後ケース４５ＡＫ３０の下部には空気が流入するための空気孔４５ＡＫ３３が形成され、後ケース４５ＡＫ３０の上部には空気を排出するための空気孔４５ＡＫ３２が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０内には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。空気孔４５ＡＫ３３から流入した空気（矢印Ｙ１）は上方へと移動する。上方へと移動した空気は、やがて、ヒートシンク４５ＡＫ４０に形成されたフィン４５ＡＫ４２の間を通り抜ける（矢印Ｙ２）。このときに、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱が奪われ、空気が暖められる。暖められた空気は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に配置された高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の間を通り（矢印Ｙ３）、あるいは、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の後方を通り（矢印Ｙ４）、上方へと移動する。やがて上方へと移動した空気は、後ケース４５ＡＫ３０の上部に形成された空気孔４５ＡＫ３２から排出される（矢印Ｙ５）。このように、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１を配置することで、電子部品４５ＡＫ５１間だけでなく、電子部品４５ＡＫ５１の後方に空気を通すことができる。一方、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方及び下方には配置せずに、右方（図中左側）に配置している。これにより、下方から上方へと移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 As shown in FIG. 37, an air hole 45AK33 through which air flows is formed in the lower portion of the rear case 45AK30, and an air hole 45AK32 for discharging air is formed in the upper portion of the rear case 45AK30. . As a result, an air passage along the vertical direction is secured in the substrate case 45AK10. The air (arrow Y1) flowing in from the air hole 45AK33 moves upward. The air that has moved upward eventually passes between the fins 45AK42 formed on the heat sink 45AK40 (arrow Y2). At this time, the heat of the heat sink 45AK40 is removed and the air is warmed. The warmed air passes between the electronic components 45AK51 having a low height disposed above the heat sink 45AK40 (arrow Y3) or passes behind the electronic components 45AK51 having a low height (arrow Y4) and moves upward. And move. Eventually, the air that has moved upward is discharged from an air hole 45AK32 formed in the upper part of the rear case 45AK30 (arrow Y5). Thus, by arranging the electronic component 45AK51 having a low height above the heat sink 45AK40, air can be passed not only between the electronic components 45AK51 but also behind the electronic component 45AK51. On the other hand, the high electronic component 45AK52 is not disposed above and below the heat sink 45AK40, but is disposed on the right side (left side in the figure). Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced without hindering the flow of air moving from below to above.
また、電子部品４５ＡＫ５１の長手方向を、上下方向に一致させていることにより、電子部品４５ＡＫ５１間を大きくとることができる。これにより、上方に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 In addition, by making the longitudinal direction of the electronic component 45AK51 coincide with the vertical direction, it is possible to increase the space between the electronic components 45AK51. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced without hindering the flow of air moving upward.
また、ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができる。これにより、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the heat sink 45AK40 is arranged so that the fins 45AK42 arranged in parallel in the left-right direction face the up-down direction. Thereby, the air which moves upwards from below can be passed between the fins 45AK42 along the vertical direction. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced without hindering the flow of air moving upward.
また、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。そのため、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０とに隙間なく密着させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 Further, the heat conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible heat conductive sheet that adheres to both surfaces. Therefore, the heat conductive sheet 45AK70 can be closely attached to the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 without a gap. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70.
また、後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０は熱伝導シート４５ＡＫ７０を押圧し、熱伝導シート４５ＡＫ７０に隙間なく密着する。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 The rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. As a result, the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 press the heat conductive sheet 45AK70 and adhere to the heat conductive sheet 45AK70 without a gap. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70.
また、図３２、３３に示すように、基板４５ＡＫ５０は複数のねじ４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｅによって後ケース４５ＡＫ３０に取り付けられる。複数のねじ４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｅのうち、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅは、電子部品４５ＡＫ６０の近傍のねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｄ及びねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｅに挿通され、後ケース４５ＡＫ３０に締め付けられる。このように、電子部品４５ＡＫ６０の近傍で、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅを後ケース４５ＡＫ３０に締めつけることで、電子部品４５ＡＫ６０に接着されたヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に向けて確実に押さえつけることができる。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との接着を確実なものとすることができる。 32 and 33, the substrate 45AK50 is attached to the rear case 45AK30 by a plurality of screws 45AK81a to 45AK81e. Among the plurality of screws 45AK81a to 45AK81e, the screw 45AK81d and the screw 45AK81e are inserted into the screw insertion hole 45AK55d and the screw insertion hole 45AK55e in the vicinity of the electronic component 45AK60, and are fastened to the rear case 45AK30. In this manner, by tightening the screw 45AK81d and the screw 45AK81e to the rear case 45AK30 in the vicinity of the electronic component 45AK60, the heat sink 45AK40 bonded to the electronic component 45AK60 can be reliably pressed toward the rear case 45AK30. Thereby, the adhesion between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 can be ensured.
また、支持部４５ＡＫ３５は、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、支持部４５ＡＫ３５と切欠き４５ＡＫ３０ｆとの間には、若干の隙間ｔ（図３４（ａ））が設けられている。この隙間ｔから、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わった熱を基板ケース４５ＡＫ１０の外部へ逃がすことができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 The support portion 45AK35 is disposed in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a, and a slight gap t (FIG. 34 (a)) is provided between the support portion 45AK35 and the notch 45AK30f. . From this gap t, the heat transferred to the heat sink 45AK40 can be released to the outside of the substrate case 45AK10. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently radiated.
また、基板４５ＡＫ５０が後ケース４５ＡＫ３０に設置されていない場合、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａを除き後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａと面一にある。一方、後ケース４５ＡＫ３０に基板４５ＡＫ５０が設置されると、支持部４５ＡＫ３５は、後方に撓んでベース板４５ＡＫ３０ａとの間でずれが生じる。このように、支持部４５ＡＫ３５とベース板４５ＡＫ３０ａとの間に生じるずれにより、隙間ｔから熱を逃がしやすくすることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 Further, when the substrate 45AK50 is not installed in the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 is flush with the base plate 45AK30a of the rear case 45AK30 except for the protruding portion 45AK35a. On the other hand, when the substrate 45AK50 is installed in the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 bends backward and causes a deviation from the base plate 45AK30a. In this way, heat can be easily released from the gap t due to the displacement generated between the support portion 45AK35 and the base plate 45AK30a. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently radiated.
（他の実施形態１について）
図３８は、他の実施形態１に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。なお、他の形態に関する以下の説明では、上記の形態と異なる点を中心に説明する。なお、上記形態と同一の部材については、同一の符号を付すものとし、その説明は省略する。図３８に示すように、後ケース４５ＡＫ１３０には、図３３に示す支持部４５ＡＫ３５の代わりに、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２と当接し支持するばね４５ＡＫ１３５が設けられている。ばね４５ＡＫ１３５は、圧縮コイルばねであるが、その他、ばね座金等の板ばねを採用することができる。また、後ケース４５ＡＫ１３０には、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ１３８が形成されている。なお、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の後ケース４５ＡＫ１３０の取り付けかたについては、上記の形態と同様である。すなわち、ヒートシンク４５ＡＫ４０を位置決め部４５ＡＫ１３４に合わせて載置する。このとき、ばね４５ＡＫ１３５上にはフィン４５ＡＫ４２が載せられる。続いて、熱伝導シート４５ＡＫ７０が電子部品４５ＡＫ６０に貼着された基板４５ＡＫ５０を、挿入凸部４５ＡＫ１３６に差し込むことで位置合わせをして、ヒートシンク４５ＡＫ４０上に載置する。続いて、ねじ４５ＡＫ８１ｅを基板４５ＡＫ５０に挿通して、ねじ孔４５ＡＫ３７ｅに締結する。これにより、ばね４５ＡＫ１３５は、フィン４５ＡＫ４２に押圧されて縮むとともに、フィン４５ＡＫ４２を基板４５ＡＫ５０に向けて押圧する。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０に密着させることができる。
(About other Embodiment 1)
FIG. 38 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heat sink and a substrate are attached to the substrate case of the gaming machine according to the
（他の実施形態２について）
また、図３９は、他の実施形態２に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。図３９に示すように、後ケース４５ＡＫ２３０には、上記実施形態とは異なり、支持部４５ＡＫ３５（図３３）やばね４５ＡＫ１３５（図３８）のようなフィン４５ＡＫ２４２を支持する部材は設けられていない。なお、後ケース４５ＡＫ２３０には、ヒートシンク４５ＡＫ２４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ２３８が形成されている。
(About other embodiment 2)
FIG. 39 is a cross-sectional view showing how the heat sink and the board are attached to the board case of the gaming machine according to another
基板４５ＡＫ２５０には、ねじ４５ＡＫ２５１を通すためのねじ挿通孔４５ＡＫ２５２が形成されている。また、ヒートシンク４５ＡＫ２４０には、ねじ４５ＡＫ２５１を締めつけるためのねじ孔４５ＡＫ２４３が形成されている。ねじ４５ＡＫ２５１を、基板４５ＡＫ２５０に形成されたねじ挿通孔４５ＡＫ２５２に挿通し、ヒートシンク４５ＡＫ２４０に形成されたねじ孔４５ＡＫ２４３に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０と基板４５ＡＫ２５０とを一体化することができる。この時、ねじ４５ＡＫ２５１を十分に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０が基板４５ＡＫ２５０側に引き寄せられる。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ２７０を、ヒートシンク４５ＡＫ２４０及び電子部品４５ＡＫ２６０に密着させることができる。 The board 45AK250 is formed with a screw insertion hole 45AK252 through which the screw 45AK251 is passed. The heat sink 45AK240 is formed with a screw hole 45AK243 for fastening the screw 45AK251. The heat sink 45AK240 and the substrate 45AK250 can be integrated by inserting the screw 45AK251 into the screw insertion hole 45AK252 formed in the substrate 45AK250 and tightening the screw 45AK251 into the screw hole 45AK243 formed in the heat sink 45AK240. At this time, the heat sink 45AK240 is drawn toward the substrate 45AK250 by sufficiently tightening the screw 45AK251. Thereby, heat conductive sheet 45AK270 can be stuck to heat sink 45AK240 and electronic component 45AK260.
（特徴部５５ＡＫに関する説明）
図４０は、本実施形態の特徴部５５ＡＫに関し、接続配線部材５５ＡＫ０１の構成例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えば演出制御基板１２および画像表示装置５といった、複数の電気部品を電気的に接続可能な接続部材である。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えばフレキシブル配線基板あるいはフレキシブルフラットケーブルといった、一部または全部が可撓性を有する材料を用いて構成されていればよい。接続配線部材５５ＡＫ０１では、複数の電気部品を複数の信号配線により接続するために、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１において、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２を含んでいる。
(Explanation regarding the feature 55AK)
FIG. 40 shows a configuration example of the connection wiring member 55AK01 regarding the characteristic portion 55AK of the present embodiment. The connection wiring member 55AK01 is a connection member that can electrically connect a plurality of electrical components, such as the
配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２により構成される信号配線は、一端がコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐに接続され、他端がコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐに接続される。コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、例えば演出制御基板１２といった、一方の電気部品を複数の信号配線と電気的に接続可能とする配線接続部品である。コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、例えば画像表示装置５といった、他方の電気部品を複数の信号配線と電気的に接続可能とする配線接続部品である。
One end of the signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 is connected to the connector plug 55AK1P, and the other end is connected to the connector plug 55AK2P. The connector plug 55AK1P is a wiring connection component that enables one electrical component such as the
配線のパターン５５ＡＫ１０は、例えばグランド電圧といった、基準電圧に維持される信号配線を形成する。配線のパターン５５ＡＫ１０は、線状の信号配線を形成してもよいし、一部または全部に面状の信号配線を形成してもよい。配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２は、２つの信号配線を組み合わせて一対の信号配線を構成してもよい。例えば配線のパターン５５ＡＫ１１により構成される信号配線は、配線のパターン５５ＡＫ１２により構成される信号配線と組み合わせて、一対の信号配線を構成している。 The wiring pattern 55AK10 forms a signal wiring that is maintained at a reference voltage such as a ground voltage. The wiring pattern 55AK10 may form a linear signal wiring, or may form a planar signal wiring partially or entirely. The wiring patterns 55AK11 to 55AK22 may constitute a pair of signal wirings by combining two signal wirings. For example, the signal wiring constituted by the wiring pattern 55AK11 is combined with the signal wiring constituted by the wiring pattern 55AK12 to constitute a pair of signal wirings.
図４０の構成例において、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２には、蛇行形状が設けられていない。配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２０には、少なくとも一部に蛇行形状が設けられている。例えば、配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、一部または全部の信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状となる。これに対し、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、直線形状または略直線形状の第１形状となる。配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線のうち、配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、直線形状または略直線形状の第１形状となる。その一方で、配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚ以外の領域（領域５５ＡＫ１０Ｚよりもコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐに近い領域）にて、例えば蛇行形状など、第１形状とは異なる第２形状となる。 In the configuration example of FIG. 40, the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 are not provided with a meandering shape. The wiring patterns 55AK11 to 55AK20 are provided with a meandering shape at least in part. For example, a plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK20 are meandering in a region 55AK10Z shown in FIG. 40, in which some or all of the signal wirings are different from the linear or substantially linear first shape. It becomes a second shape such as a shape. On the other hand, the signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 has a linear or substantially linear first shape in the region 55AK10Z shown in FIG. Among the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK20, the signal wiring constituted by each of the wiring patterns 55AK11 and 55AK12 is a first linear or substantially linear shape in the region 55AK10Z shown in FIG. It becomes a shape. On the other hand, the signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK11 and 55AK12 has a first shape such as a meandering shape in an area other than the area 55AK10Z shown in FIG. 40 (an area closer to the connector plug 55AK1P than the area 55AK10Z). The second shape is different from the shape.
図４０に示す配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。例えば配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線は、配線長が同一または略同一となる。このうち、配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部分が蛇行形状となることにより、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２により構成される信号配線と、配線長が同一または略同一となればよい。配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２により構成される信号配線は、配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２０により構成される信号配線に比べて、接続配線部材５５ＡＫ０１の信号配線面上で、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐにおける接続端子間の距離が長くなっていてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１において、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行でない第２形状となる特定配線部とを含むように、配線のパターンが形成されてもよい。これにより、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように配線のパターンが形成されることにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 The plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 shown in FIG. 40 have the same or substantially the same wiring length. For example, a plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22 have the same or substantially the same wiring length. Among these, the plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK11 to 55AK20 have the same or substantially the same wiring length as the signal wiring configured by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 because at least a part thereof has a meandering shape. If it becomes. The signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 is connected to the connector plug 55AK1P and the connector plug 55AK2P on the signal wiring surface of the connecting wiring member 55AK01 as compared with the signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK20. The distance between the terminals may be long. In the connection wiring member 55AK01, a parallel wiring portion in which a plurality of signal wirings are in a parallel or substantially parallel first shape, and a second shape in which at least one of the plurality of signal wirings is not parallel to other signal wirings A wiring pattern may be formed so as to include the specific wiring portion. Thereby, the increase in the area in the connection member which arranges the pattern of wiring is controlled, and size reduction of a composition can be attained. By forming the wiring pattern so that the wiring length of at least some of the signal wirings is the same or substantially the same, the delay time difference of the signals transmitted through the plurality of signal wirings is reduced, and the plurality of signal wirings The reliability of the signal transmitted by the can be improved.
接続配線部材５５ＡＫ０１は、領域５５ＡＫ２Ｚにて曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されている。このように、接続配線部材５５ＡＫ０１には、曲折部となる領域５５ＡＫ２Ｚが設けられている。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐから領域５５ＡＫ２Ｚまでの区間では、配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線が、例えば図４０に示すＸ軸に沿う方向といった、第１方向に延設されるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における領域５５ＡＫ２Ｚからコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐまでの区間では、配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線が、例えば図４０に示すＺ軸に沿う方向といった、第１方向とは異なる第２方向に延設されるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における領域５５ＡＫ２Ｚでは、配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線について、延設方向が第１方向から第２方向へと変更される。第１方向と第２方向は、互いに交差する方向であればよい。領域５５ＡＫ２Ｚは、所定角度を有する角形状であってもよいし、所定曲率を有する円弧形状であってもよい。なお、配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線は、一部または全部に面上の信号配線を含む場合に、線状の信号配線とは異なり延設方向を特定できないことがある。ただし、信号配線の全体としては、他の配線のパターン５５ＡＫ１１〜５５ＡＫ２２と同様に、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐから領域５５ＡＫ２Ｚを介してコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐへと向かう方向に延設されるように形成されていればよい。 The connection wiring member 55AK01 is formed to be entirely L-shaped or substantially L-shaped by being bent in the region 55AK2Z. As described above, the connection wiring member 55AK01 is provided with the region 55AK2Z serving as a bent portion. In the section from the connector plug 55AK1P to the region 55AK2Z in the connection wiring member 55AK01, a plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22 extend in the first direction, for example, along the X axis shown in FIG. It is formed to be. In the section from the region 55AK2Z to the connector plug 55AK2P in the connection wiring member 55AK01, a plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22 are different from the first direction, for example, the direction along the Z axis shown in FIG. It is formed so as to extend in the second direction. In the region 55AK2Z in the connection wiring member 55AK01, the extending direction is changed from the first direction to the second direction for the plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22. The first direction and the second direction may be directions that intersect each other. The region 55AK2Z may have a rectangular shape having a predetermined angle or an arc shape having a predetermined curvature. Note that the signal wiring constituted by the wiring pattern 55AK10 may not be able to specify the extending direction, unlike the linear signal wiring, when the signal wiring on the surface is partially or entirely included. However, as with the other wiring patterns 55AK11 to 55AK22, the entire signal wiring may be formed so as to extend from the connector plug 55AK1P to the connector plug 55AK2P through the region 55AK2Z. .
図４１は、図４０に示されるＡ−Ａ断面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えばポリイミド樹脂などの合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有し、各層の表面または内層には様々な配線のパターンを形成可能とされている。このような多層構造を有する接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターンを介して、例えば演出制御基板１２と画像表示装置５といった、複数の電気部品が電気的に接続される。図４１に示す接続配線部材５５ＡＫ０１の多層構造は、表面層５５ＡＫ１Ｓと、電源層５５ＡＫ１Ｌと、配線層５５ＡＫ２Ｌと、裏面層５５ＡＫ２Ｓとを含んでいる。表面層５５ＡＫ１Ｓは、カバー層５５ＡＫ１Ｖによって覆われて保護されている。裏面層５５ＡＫ２Ｓは、カバー層５５ＡＫ２Ｖによって覆われて保護されている。
41 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. The connection wiring member 55AK01 has a multilayer structure formed by superposing synthetic resins such as polyimide resin, for example, and various wiring patterns can be formed on the surface or inner layer of each layer. A plurality of electrical components such as the
接続配線部材５５ＡＫ０１における一面となる表面には、表面層５５ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２が形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における他面となる裏面には、裏面層５５ＡＫ２Ｓが設けられる。裏面層５５ＡＫ２Ｓには、配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線に対応して、複数の信号配線を構成する配線のパターン５５ＡＫ３０〜５５ＡＫ４２が形成されていればよい。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、接続配線部材５５ＡＫ０１の両面に形成されていればよい。 A surface layer 55AK1S is provided on one surface of the connection wiring member 55AK01, and wiring patterns 55AK10 to 55AK22 constituting the signal wiring are formed. A back surface layer 55AK2S is provided on the back surface which is the other surface of the connection wiring member 55AK01. In the back layer 55AK2S, wiring patterns 55AK30 to 55AK42 constituting a plurality of signal wirings may be formed corresponding to the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22. As described above, the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings only need to be formed on both surfaces of the connection wiring member 55AK01.
接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１１は、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓおよび裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール５５ＡＫ１Ｈなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３１と電気的に接続されている。接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１２は、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓおよび裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール５５ＡＫ２Ｈなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３２と電気的に接続されている。その他、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１０、５５ＡＫ１３〜５５ＡＫ２２は、スルーホールなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３０、５５ＡＫ３３〜５５ＡＫ４２と電気的に接続されていればよい。配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線のうちには、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓにのみ形成され、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された信号配線とは電気的に接続されない信号配線が含まれてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ２Ｚには、スルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈのように、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンと、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンとを、電気的に接続可能な貫通部が設けられている。 A wiring pattern 55AK11 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 is formed on the back surface layer 55AK2S through a through portion such as a through hole 55AK1H that penetrates the surface layer 55AK1S and the back surface layer 55AK2S of the connection wiring member 55AK01. The wiring pattern 55AK31 is electrically connected. A wiring pattern 55AK12 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 is formed on the back surface layer 55AK2S through a through portion such as a through hole 55AK2H that penetrates the surface layer 55AK1S and the back surface layer 55AK2S of the connection wiring member 55AK01. The wiring pattern 55AK32 is electrically connected. In addition, the wiring patterns 55AK10 and 55AK13 to 55AK22 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 are connected to the wiring patterns 55AK30 and 55AK33 to 55AK42 formed on the back surface layer 55AK2S through a through portion such as a through hole. It only needs to be electrically connected. Among the plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22, the signal wirings are formed only on the front surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 and are not electrically connected to the signal wirings formed on the back surface layer 55AK2S. May be included. In the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK01, as in the case of the through holes 55AK1H and 55AK2H, the wiring pattern constituting the signal wiring in the surface layer 55AK1S provided on the surface that is one surface and the back surface that is the other surface are provided. In the back layer 55AK2S, there is provided a penetrating portion that can electrically connect the wiring pattern constituting the signal wiring.
図４２は、接続配線部材５５ＡＫ０１を用いた演出制御基板１２と画像表示装置５との接続例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込まれる。接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込まれる。演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴや画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、上記実施の形態で示されたレセプタクルＫＲＥ１〜ＫＲＥ４と同様の電気部品であり、他の電気部品との間で電気的に接続される信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有していればよい。例えば、一方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴは、演出制御基板１２に設けられて、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを着脱可能に構成され、他方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、画像表示装置５に設けられて、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを着脱可能に構成される。コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着することにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２が構成する複数の信号配線は、一方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴと他方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴとの間を電気的に接続可能となる。
FIG. 42 shows a connection example between the
図４３は、図４２のような接続例における接続配線部材５５ＡＫ０１の上面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１では、少なくとも領域５５ＡＫ１Ｚが可撓性を有している。これにより、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着した場合には、領域５５ＡＫ１Ｚにて接続配線部材５５ＡＫ０１が湾曲するように折り曲げられ、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができる。図４２および図４３に示す例では、演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１ＰをＹ軸正方向からＹ軸負方向に向けて差し込むことにより装着する。また、画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２ＰをＺ軸負方向からＺ軸正方向に向けて差し込むことにより装着する。例えば、まずは、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込んで装着し、その後、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込んで装着する。このような順番で装着すれば、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１を容易に装着することができる。
FIG. 43 is a top view of the connection wiring member 55AK01 in the connection example as shown in FIG. In the connection wiring member 55AK01, at least the region 55AK1Z has flexibility. Thus, when the connector plug 55AK1P is attached to the connector port 55AK1ST and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST, the connection wiring member 55AK01 is bent so as to be bent in the region 55AK1Z, and the connector plug 55AK1P and the connector plug are connected. The direction of 55AK2P can be adjusted according to the direction of the connector port 55AK1ST and the connector port 55AK2ST. In the example shown in FIGS. 42 and 43, the connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01 is attached to the connector port 55AK1ST provided on the
図４４は、他の接続例を示している。図４４に示す接続例でも、接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込まれ、接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込まれる。演出制御基板１２のコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴは、カバー体３０１からみてＹ軸正方向側となるカバー体３０１の背面側に配置され、画像表示装置５のコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、カバー体３０１からみてＹ軸負方向側となるカバー体３０１の前面側に配置されている。接続配線部材５５ＡＫ０１は、カバー体３０１に形成された開口部５５ＡＫ３０を介して、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐが演出制御基板１２のコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに装着され、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐが画像表示装置５のコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに装着される。
FIG. 44 shows another connection example. 44, the connector plug 55AK1P provided in the connection wiring member 55AK01 is inserted into the connector port 55AK1ST provided in the
図４５は、図４４のような接続例における接続配線部材５５ＡＫ０１の上面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１では、領域５５ＡＫ１Ｚの他に、領域５５ＡＫ１０Ｚも可撓性を有していてもよい。図４４に示す接続例において、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着した場合には、領域５５ＡＫ１Ｚに加え、領域５５ＡＫ１０Ｚにて接続配線部材５５ＡＫ０１が湾曲するように折り曲げられ、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができる。図４４および図４５に示す例でも、図４２および図４３に示された例と同様に、まずは、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込んで装着する。続いて、接続配線部材５５ＡＫ０１をコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐからカバー体３０１の開口部５５ＡＫ３０に通すことで、カバー体３０１の前面側から背面側へと接続配線部材５５ＡＫ０１を引き出す。その後、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込んで装着する。このような順番で装着すれば、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、カバー体３０１の開口部５５ＡＫ３０にて折り返すようにクセ付けられ、接続配線部材５５ＡＫ０１を容易に装着することができる。
FIG. 45 is a top view of the connection wiring member 55AK01 in the connection example as shown in FIG. In the connection wiring member 55AK01, the region 55AK10Z may have flexibility in addition to the region 55AK1Z. In the connection example shown in FIG. 44, when the connector plug 55AK1P is attached to the connector port 55AK1ST and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST, the connection wiring member 55AK01 bends in the region 55AK10Z in addition to the region 55AK1Z. The direction of the connector plug 55AK1P and the connector plug 55AK2P can be adjusted according to the direction of the connector port 55AK1ST and the connector port 55AK2ST. 44 and 45, as in the example shown in FIGS. 42 and 43, first, the connector plug 55AK2P is inserted into the connector port 55AK2ST and attached. Subsequently, the connection wiring member 55AK01 is pulled out from the front side to the back side of the
図４２〜図４５に示された接続例では、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に湾曲するように折り曲げられる。このように、接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えば基体が柔軟なシート状に形成され、領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが可撓性を有している。こうした接続配線部材５５ＡＫ０１に対し、補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられている。補強部材５５ＡＫ０２は、例えばアクリル系樹脂材料などの合成樹脂材料、石英ガラスなどの石英系材料、セラミック系材料その他の材料を選択的に用いて、可撓性を有しないように構成されていればよい。この補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられた位置では、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線と接続される回路部品５５ＡＫ１Ｒが実装されている。回路部品５５ＡＫ１Ｒは、上記実施の形態における回路部品４２ＡＫ１Ｒと同様に、回路素子あるいは機能回路を構成するものであればよい。例えば、回路部品５５ＡＫ１Ｒは、配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線が基準電圧となるグランド電圧あるいは所定の電源電圧に維持される場合に、信号配線でのノイズ発生を防止するノイズ除去回路として構成されてもよい。回路部品５５ＡＫ１Ｒは、可撓性を有しない補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられた位置にて実装されているので、可撓性を有する位置にて実装された場合と比較して、接続配線部材５５ＡＫ０１からの脱落や信号配線の断線が発生しにくくなる。 42 to 45, the connection wiring member 55AK01 is bent so as to be bent when the connection wiring member 55AK01 is mounted due to the flexibility of the region 55AK1Z and the region 55AK10Z of the connection wiring member 55AK01. In this way, the connection wiring member 55AK01 is formed, for example, in a flexible sheet-like base, and the region 55AK1Z and the region 55AK10Z have flexibility. A reinforcing member 55AK02 is attached to the connection wiring member 55AK01. If the reinforcing member 55AK02 is configured not to have flexibility by selectively using, for example, a synthetic resin material such as an acrylic resin material, a quartz material such as quartz glass, a ceramic material, or the like. Good. At a position where the reinforcing member 55AK02 is attached, for example, a circuit component 55AK1R connected to a signal wiring constituted by a wiring pattern 55AK10 is mounted. Similarly to the circuit component 42AK1R in the above embodiment, the circuit component 55AK1R only needs to constitute a circuit element or a functional circuit. For example, the circuit component 55AK1R is configured as a noise removal circuit that prevents noise generation in the signal wiring when the signal wiring constituted by the wiring pattern 55AK10 is maintained at the ground voltage as a reference voltage or a predetermined power supply voltage. May be. Since the circuit component 55AK1R is mounted at the position where the non-flexible reinforcing member 55AK02 is attached, the circuit component 55AK1R is connected to the circuit wiring member 55AK1R from the connection wiring member 55AK01. Dropping and signal wiring disconnection are less likely to occur.
複数の信号配線を構成する配線のパターンは、接続配線部材５５ＡＫ０１の両面に形成され、接続配線部材５５ＡＫ１０の領域５５ＡＫ２Ｚには、貫通部としてのスルーホールが設けられている。これにより、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面となる表面に設けられた信号配線と、接続配線部材５５ＡＫ０１の他面となる裏面に設けられた信号配線とが、電気的に接続可能となる。図４２〜図４５に示された接続例では、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に湾曲するように折り曲げられる。その一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ２Ｚは、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に折り曲げられることがない。このように、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、接続配線部材５５ＡＫ０１にて形状が変化する領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚには、貫通部としてのスルーホールが設けられていない。形状が変化する位置に貫通部が設けられていないので、形状が変化する位置に設けられた場合と比較して、接続配線部材５５ＡＫ０１の強度低下や信号配線の断線が発生しにくくなる。なお、スルーホールなどの貫通部が設けられる位置では、接続配線部材５５ＡＫ０１の基体として、例えばリジッド配線板といった、補強部材５５ＡＫ０２と同様の部材として、あるいは補強部材５５ＡＫ０２とは異なる材料により形成された部材として、可撓性を有しない部材が用いられてもよい。また、貫通部は、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面となる表面層５５ＡＫ１Ｓおよび他面となる裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホールに限定されず、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１の一面あるいは他面と、接続配線部材５５ＡＫ０１の内層として構成された導体層とを貫通するビアなどであってもよい。 The wiring patterns constituting the plurality of signal wirings are formed on both surfaces of the connection wiring member 55AK01, and a through hole as a through portion is provided in the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK10. Thereby, the signal wiring provided on the front surface which is one surface of the connection wiring member 55AK01 and the signal wiring provided on the back surface which is the other surface of the connection wiring member 55AK01 can be electrically connected. 42 to 45, the connection wiring member 55AK01 is bent so as to be bent when the connection wiring member 55AK01 is mounted due to the flexibility of the region 55AK1Z and the region 55AK10Z of the connection wiring member 55AK01. On the other hand, the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK01 is not bent when the connection wiring member 55AK01 is mounted. Thus, when a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wires, the through-holes as through portions are not provided in the region 55AK1Z and the region 55AK10Z whose shape changes in the connection wiring member 55AK01. Since the penetrating portion is not provided at the position where the shape changes, the strength of the connection wiring member 55AK01 and the disconnection of the signal wiring are less likely to occur than when the shape is changed. Note that, at a position where a through-hole such as a through hole is provided, a member formed as a base material of the connection wiring member 55AK01, a member similar to the reinforcement member 55AK02, such as a rigid wiring board, or a material different from the reinforcement member 55AK02 As an example, a member having no flexibility may be used. Further, the penetrating portion is not limited to a through hole penetrating the surface layer 55AK1S serving as one surface of the connection wiring member 55AK01 and the back surface layer 55AK2S serving as the other surface, and for example, one surface or other surface of the connection wiring member 55AK01 and the connection wiring member It may be a via that penetrates the conductor layer configured as the inner layer of 55AK01.
（特徴部５６ＡＫに関する説明）
図４６は、本実施形態の特徴部５６ＡＫに関し、コネクタプラグやコネクタポートの構成例を示している。図４６（Ａ）は、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを差し込んで装着可能なコネクタポート５６ＡＫ０１の構成例を示している。図４６（Ｂ）は、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを差し込んで装着可能なコネクタポート５６ＡＫ０２の構成例を示している。コネクタポート５６ＡＫ０１は、例えば図４２や図４４に示された演出制御基板１２が備えるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとして用いられるものであればよい。コネクタポート５６ＡＫ０２は、例えば図４２や図４４に示された画像表示装置５が備えるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴとして用いられるものであればよい。
(Explanation regarding feature 56AK)
FIG. 46 shows a configuration example of a connector plug and a connector port regarding the characteristic portion 56AK of the present embodiment. FIG. 46A shows a configuration example of a connector port 56AK01 that can be attached by inserting the connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01. FIG. 46B shows a configuration example of a connector port 56AK02 that can be attached by inserting the connector plug 55AK2P of the connection wiring member 55AK01. The connector port 56AK01 only needs to be used as the connector port 55AK1ST included in the
コネクタポート５６ＡＫ０１では、複数の信号配線と接続される複数の端子が、第１ピッチＷ１０で設けられている。コネクタポート５６ＡＫ０２では、複数の信号配線と接続される複数の端子が、第１ピッチＷ１０とは異なる第２ピッチＷ１１で設けられている。例えばコネクタポート５６ＡＫ０１では、第１ピッチＷ１０が１ｍｍ以上３ｍｍ未満となるように、複数の端子が並んで配置されていればよい。コネクタポート５６ＡＫ０２では、第２ピッチＷ１１が３ｍｍ以上５ｍｍ未満となるように、複数の端子が並んで配置されていればよい。第１ピッチＷ１０は第２ピッチＷ１１よりも短くなるように設定されてもよいし、第１ピッチＷ１０は第２ピッチＷ１１よりも長くなるように設定されてもよい。このように、コネクタポート５６ＡＫ０１は、複数の導体としての端子が第１ピッチＷ１０で設けられた第１部品となり、コネクタポート５６ＡＫ０２は、複数の導体としての端子が第２ピッチＷ１１で設けられた第２部品となる。また、コネクタポート５６ＡＫ０１は、接続配線部材５５ＡＫ０１の一端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐが差し込まれて装着されることにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２などで構成される複数の信号配線を着脱自在に接続可能とする配線接続部品である。コネクタポート５６ＡＫ０２は、接続配線部材５５ＡＫ０１の他端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐが差し込まれて装着されることにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２などで構成される複数の信号配線を着脱自在に接続可能とする配線接続部品である。 In the connector port 56AK01, a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at a first pitch W10. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at a second pitch W11 different from the first pitch W10. For example, in the connector port 56AK01, a plurality of terminals may be arranged side by side so that the first pitch W10 is 1 mm or more and less than 3 mm. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals may be arranged side by side so that the second pitch W11 is 3 mm or more and less than 5 mm. The first pitch W10 may be set to be shorter than the second pitch W11, or the first pitch W10 may be set to be longer than the second pitch W11. Thus, the connector port 56AK01 is a first part in which terminals as a plurality of conductors are provided at the first pitch W10, and the connector port 56AK02 is a first part in which terminals as a plurality of conductors are provided at the second pitch W11. There are two parts. The connector port 56AK01 has a plurality of wiring patterns 55AK10 to 55AK22 formed on the connection wiring member 55AK01 by inserting and mounting the connector plug 55AK1P provided at one end of the connection wiring member 55AK01. It is a wiring connection part which enables the signal wiring of this to be connected detachably. The connector port 56AK02 has a plurality of wiring patterns 55AK10 to 55AK22 formed on the connection wiring member 55AK01 by inserting and mounting the connector plug 55AK2P provided at the other end of the connection wiring member 55AK01. It is a wiring connection part that enables signal wiring to be detachably connected.
コネクタポート５６ＡＫ０１では複数の端子が第１ピッチＷ１０で配置される一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の一端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、複数の信号配線に対応する複数の接触導体が、第１ピッチＷ１０に対応する間隔となるように形成されている。コネクタポート５６ＡＫ０２では複数の端子が第２ピッチＷ１１で配置される一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の他端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、複数の信号配線に対応する複数の接触導体が、第２ピッチＷ１１に対応する間隔となるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐの近傍には、複数の信号配線を第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように調整する第１調整部が設けられてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの近傍には、複数の信号配線を第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように調整する第２調整部が設けられてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１では、配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線のうち、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。 In the connector port 56AK01, a plurality of terminals are arranged at the first pitch W10. On the other hand, the connector plug 55AK1P provided at one end of the connection wiring member 55AK01 has a plurality of contact conductors corresponding to a plurality of signal wirings. It is formed so as to have an interval corresponding to W10. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals are arranged at the second pitch W11. On the other hand, the connector plug 55AK2P provided at the other end of the connection wiring member 55AK01 has a plurality of contact conductors corresponding to a plurality of signal wirings. It is formed so as to have an interval corresponding to the pitch W11. In the vicinity of the connector plug 55AK1P in the connection wiring member 55AK01, a first adjustment unit that adjusts the plurality of signal wirings so as to have an interval corresponding to the first pitch W10 may be provided. In the vicinity of the connector plug 55AK2P in the connection wiring member 55AK01, a second adjustment unit that adjusts the plurality of signal wirings so as to have an interval corresponding to the second pitch W11 may be provided. In the connection wiring member 55AK01, the wiring lengths of at least some of the signal wirings among the plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 are the same or substantially the same.
図４７は、複数の電気部品について他の構成例を示している。図４７（Ａ）は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線と電気的に接続可能な電子部品５６ＡＫ１ＩＣの構成例を示している。図４７（Ｂ）は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線と電気的に接続可能な電子部品５６ＡＫ２ＩＣの構成例を示している。電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、例えば主基板１１あるいは演出制御基板１２などの制御基板といった、所定部材に実装されたＩＣチップなどの機能回路（例えばプロセッサまたはメモリなど）であればよい。図４７に示す電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣの一方または双方が用いられる場合に、例えば図１７に示された特徴部３０ＡＫにおける配線のパターンなどが構成する複数の信号配線により、複数の電気部品を電気的に接続可能とすればよい。図１７に示された特徴部３０ＡＫにおける配線のパターンに限定されず、例えば図２５〜図２９に示された特徴部４２ＡＫにおける配線のパターンや、図３０に示された特徴部４３ＡＫにおける配線のパターン、図３１に示された特徴部４４ＡＫにおける配線のパターンなど、一部または全部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる複数の信号配線により、複数の電気部品を電気的に接続可能であればよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。また、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置の小型化を図ることができる。
FIG. 47 shows another configuration example of a plurality of electrical components. FIG. 47A shows a configuration example of an electronic component 56AK1IC that can be electrically connected to a plurality of signal wirings configured by wiring patterns. FIG. 47B shows a configuration example of the electronic component 56AK2IC that can be electrically connected to a plurality of signal wirings configured by wiring patterns. The electronic component 56AK1IC and the electronic component 56AK2IC may be a functional circuit (for example, a processor or a memory) such as an IC chip mounted on a predetermined member such as a control board such as the
電子部品５６ＡＫ１ＩＣに対応して設けられた接続導体部５６ＡＫ１ＰＤでは、複数の信号配線と接続される複数の端子に対応する接続導体（例えば接続パッド）が、第１ピッチＷ１０で設けられている。電子部品５６ＡＫ２ＩＣに対応して設けられた接続導体部５６ＡＫ２ＰＤでは、複数の信号配線と接続される複数の端子に対応する接続導体（例えば接続パッド）が、第１ピッチＷ１０とは異なる第２ピッチＷ１１で設けられている。第１ピッチＷ１０や第２ピッチＷ１１は、図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１やコネクタポート５６ＡＫ０２の場合と同様に設定されてもよい。このように、電子部品５６ＡＫ１ＩＣは、複数の導体としての端子や接続導体などが第１ピッチＷ１０で設けられた第１部品となり、電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、複数の導体としての端子や接続導体などが第２ピッチＷ１１で設けられた第２部品となる。電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、例えば複数の端子に対応する接続導体が、配線のパターンにより構成される信号配線と接合されることにより、他の電気部品と電気的に接続可能な電気部品となる。接続導体が信号配線と接合される方式は、はんだなどを用いた金属接合方式であってもよいし、導電性樹脂接合や異方性導電部材接合などの接着接合方式であってもよい。複数の信号配線は、接続導体部５６ＡＫ１ＰＤや接続導体部５６ＡＫ２ＰＤにて複数の接続導体と接合される場合に限定されず、例えば電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣが備える複数の端子と、直接に接合されてもよい。 In the connection conductor portion 56AK1PD provided corresponding to the electronic component 56AK1IC, connection conductors (for example, connection pads) corresponding to a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at the first pitch W10. In the connection conductor portion 56AK2PD provided corresponding to the electronic component 56AK2IC, the connection conductors (for example, connection pads) corresponding to the plurality of terminals connected to the plurality of signal wirings are different from the first pitch W10 in the second pitch W11. Is provided. The first pitch W10 and the second pitch W11 may be set similarly to the case of the connector port 56AK01 and the connector port 56AK02 shown in FIG. As described above, the electronic component 56AK1IC is a first component in which terminals and connecting conductors as a plurality of conductors are provided at the first pitch W10, and the electronic component 56AK2IC has terminals and connecting conductors as a plurality of conductors in the first. This is the second part provided at 2 pitches W11. The electronic component 56AK1IC and the electronic component 56AK2IC are, for example, electrical components that can be electrically connected to other electrical components by connecting connection conductors corresponding to a plurality of terminals to signal wiring configured by wiring patterns. Become. The connection conductor and the signal wiring may be joined by a metal joining method using solder or the like, or an adhesive joining method such as conductive resin joining or anisotropic conductive member joining. The plurality of signal wirings are not limited to the case where they are joined to the plurality of connection conductors at the connection conductor portion 56AK1PD or the connection conductor portion 56AK2PD. Good.
電子部品５６ＡＫ１ＩＣでは複数の端子が第１ピッチＷ１０で配置される一方で、配線のパターンは、複数の信号配線が電子部品５６ＡＫ１ＩＣと接続される一端にて、複数の信号配線が第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように形成されている。電子部品５６ＡＫ２ＩＣでは複数の端子が第２ピッチＷ１１で配置される一方で、配線のパターンは、複数の信号配線が電子部品５６ＡＫ２ＩＣと接続される他端にて、複数の信号配線が第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように形成されている。配線のパターンにおける電子部品５６ＡＫ１ＩＣの近傍には、複数の信号配線を第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように調整する第１調整部が設けられてもよい。配線のパターンにおける電子部品５６ＡＫ２ＩＣの近傍には、複数の信号配線を第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように調整する第２調整部が設けられてもよい。これにより、各種部品が接続される場合に、配線間隔を調整可能として、複数の部品を適切に接続することができる。また、配線のパターンを配置する接続手段における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 In the electronic component 56AK1IC, a plurality of terminals are arranged at the first pitch W10. On the other hand, the wiring pattern has one end where the plurality of signal wires are connected to the electronic component 56AK1IC, and the plurality of signal wires are arranged at the first pitch W10. It is formed to have a corresponding interval. In the electronic component 56AK2IC, the plurality of terminals are arranged at the second pitch W11, while the wiring pattern is at the other end where the plurality of signal wires are connected to the electronic component 56AK2IC, and the plurality of signal wires are at the second pitch W11. It is formed so that it may become an interval corresponding to. Near the electronic component 56AK1IC in the wiring pattern, a first adjustment unit that adjusts the plurality of signal wirings to have an interval corresponding to the first pitch W10 may be provided. Near the electronic component 56AK2IC in the wiring pattern, a second adjustment unit that adjusts the plurality of signal wirings to have an interval corresponding to the second pitch W11 may be provided. Thereby, when various components are connected, the wiring interval can be adjusted, and a plurality of components can be appropriately connected. Further, an increase in the area of the connection means for arranging the wiring pattern is suppressed, and the configuration can be reduced in size.
図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２のうち、いずれか一方のコネクタポートと、図４７に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣのうち、いずれか一方の電子部品とが、第１部品や第２部品として組み合わされて構成してもよい。例えば図４６（Ａ）に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１を第１部品とし、図４７（Ｂ）に示された電子部品５６ＡＫ２ＩＣを第２部品として、複数の電気部品を接続可能な複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されてもよい。あるいは、例えば図４７（Ａ）に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣを第１部品とし、図４６（Ｂ）に示されたコネクタポート５６ＡＫ０２を第２部品として、複数の電気部品を接続可能な複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されてもよい。 One of the connector ports 56AK01 and 56AK02 shown in FIG. 46 and one of the electronic components 56AK1IC and 56AK2IC shown in FIG. You may comprise combining as 2 parts. For example, the connector port 56AK01 shown in FIG. 46 (A) is the first component, and the electronic component 56AK2IC shown in FIG. 47 (B) is the second component. A wiring pattern to be formed may be formed. Alternatively, for example, the electronic component 56AK1IC shown in FIG. 47 (A) is the first component, and the connector port 56AK02 shown in FIG. 46 (B) is the second component. A wiring pattern constituting the wiring may be formed.
その他、図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２の一方または双方が用いられる場合、あるいは図４７に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣの一方または双方が用いられる場合に、図４０に示された特徴部５５ＡＫにおける接続配線部材５５ＡＫ０１が備える特徴の一部または全部を備える接続手段が用いられてもよい。例えば複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成された接続手段は、図４０に示された領域５５ＡＫ１０Ｚと同様に、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となる一方で、他の信号配線が第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状となる領域を含んでいてもよい。接続手段は、図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚと同様に曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されてもよい。接続手段には、図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚと同様の曲折部が設けられてもよい。接続手段は、図４１の断面図と同様に、複数の信号配線を構成する配線のパターンが両面に形成されていてもよい。接続手段は、例えば基体が柔軟なシート状に形成され、図４０に示された領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚと同様に、可撓性を有する部材の他に、図４０に示された補強部材５５ＡＫ０２と同様に、可撓性を有しない部材を含み、可撓性を有しない部材にて、図４０に示された回路部品５５ＡＫ１Ｒと同様に、信号配線と接続されるように実装された回路部品を備えてもよい。接続手段には、図４１に示されたスルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈと同様に、一面となる表面に設けられた信号配線と、他面となる裏面に設けられた信号配線とを電気的に接続可能な貫通部が設けられ、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、形状が変化する領域には、貫通部が設けられていないようにしてもよい。 In addition, when one or both of the connector ports 56AK01 and 56AK02 shown in FIG. 46 are used, or when one or both of the electronic components 56AK1IC and 56AK2IC shown in FIG. 47 are used, they are shown in FIG. A connection means including a part or all of the characteristics of the connection wiring member 55AK01 in the characteristic portion 55AK may be used. For example, in the connection means in which the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings are formed, at least one of the plurality of signal wirings has a linear shape or a substantially linear shape, as in the region 55AK10Z shown in FIG. While having the first shape, the other signal wiring may include a region having a second shape such as a meandering shape different from the first shape. The connecting means may be formed to be entirely L-shaped or substantially L-shaped by bending similarly to the region 55AK2Z shown in FIG. The connecting means may be provided with a bent portion similar to the region 55AK2Z shown in FIG. As in the cross-sectional view of FIG. 41, the connecting means may have wiring patterns constituting a plurality of signal wirings formed on both sides. For example, the connecting means is formed in a flexible sheet-like base, and in the same way as the region 55AK1Z and the region 55AK10Z shown in FIG. 40, in addition to the flexible member, the reinforcing member 55AK02 shown in FIG. Similarly, a circuit component that includes a non-flexible member and is mounted so as to be connected to the signal wiring by the non-flexible member in the same manner as the circuit component 55AK1R shown in FIG. You may prepare. As in the case of the through holes 55AK1H and 55AK2H shown in FIG. 41, the connection means can be electrically connected to the signal wiring provided on one surface and the signal wiring provided on the other surface. When a plurality of electrical parts are connected by a plurality of signal wirings, the region where the shape changes may not be provided.
（他の実施形態３について）
上記実施の形態では、接続配線部材５５ＡＫ０１が領域５５ＡＫ２Ｚにて曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されているものとして説明した。しかしながら、この発明はこれに限定されず、接続配線部材は、全体が直線形状または略直線形状を有するように形成されていてもよい。例えば接続配線部材は、基体が柔軟なシート状に形成され、装着時には任意の部位で湾曲するように折り曲げられるようにしてもよい。
(About other Embodiment 3)
In the above embodiment, the connection wiring member 55AK01 has been described as being formed to have an L shape or a substantially L shape by bending the connection wiring member 55AK01 in the region 55AK2Z. However, the present invention is not limited to this, and the connection wiring member may be formed so as to have a linear shape or a substantially linear shape as a whole. For example, the connection wiring member may be formed such that the base is formed in a flexible sheet shape and bent at an arbitrary portion when mounted.
図４８は、全体が直線形状または略直線形状を有する接続配線部材として、接続配線部材５５ＡＫ０１Ａを用いた場合に、演出制御基板１２と画像表示装置５との接続例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１Ａは、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに装着し、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに装着する場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線について延設方向が変更されるように、折曲位置５５ＡＫ０１Ｂにて折り曲げられる。また、図４３に示された領域５５ＡＫ１Ｚと同様の領域にて接続配線部材５５ＡＫ０１Ａが湾曲するように折り曲げられる。これにより、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができればよい。
FIG. 48 shows a connection example between the
（特徴部０２１ＳＧに関する説明）
図４８は、本実施形態の特徴部０２１ＳＫの演出制御基板１２を示す図である。本特徴部０２１ＳＫの演出制御基板１２には、図４８に示すように、演出制御基板１２の識別情報である、該演出制御基板１２が搭載されるパチンコ遊技機の製造会社名（(株)＊＊＊＊＊）と、該演出制御基板１２の型式を特定可能な識別情報である型式ＩＤ（ＳＡＫＭ＊＊＊＊＊＊＊）とから成る第１情報０２１ＳＧ００１が記されている第１情報表示部０２１ＳＧ００２と、該第１情報表示部に隣接する近傍の領域であって、演出制御基板１２の製造日やロット番号やシリアル番号等の第２情報が読み取り可能にシンボル化されている二次元バーコードが印刷されたシール０２１ＳＧ００３が貼着される第２情報表示部０２１ＳＧ００４が設けられている。
(Explanation regarding the feature part 021SG)
FIG. 48 is a diagram showing the
これら第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とは、演出制御基板１２の外周が切り欠かれた１の辺に臨むように並んで設けられており、これら切り欠かれた１の辺は、演出制御基板１２が基板ケース８００に収納された状態においても、基板ケース８００の外部から良好に視認可能な辺とされているため、演出制御基板１２が基板ケース８００に収納された状態でも、基板ケース８００の外部から第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とが視認可能であって、第１情報や二次元バーコードの確認や読み取り等を、基板ケース８００を開放しなくても行うことができるようになっている。
The first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004 are provided side by side so as to face one side where the outer periphery of the
第１情報表示部０２１ＳＧ００２では、演出制御基板１２の表面に積層された銅箔０２１ＳＧ０１０が、図５０のＡ−Ａ断面図に示すように、第１情報の各文字や各数字の記号の部分については残され、該記号の部分の周囲については、銅箔０２１ＳＧ０１０をパターン化する際に行われるエッチングによって除去されることによって記されている。よって、第１情報表示部０２１ＳＧ００２は、第１情報の記号以外の領域については銅箔０２１ＳＧ０１０を有しない部分とされている。つまり、第１情報の各文字や各数字の記号は、銅箔０２１ＳＧ０１０をパターン化する工程と同時に実行される。また、第２情報表示部０２１ＳＧ００４についても、演出制御基板１２の表面に積層された銅箔０２１ＳＧ０１０が、該第２情報表示部０２１ＳＧ００４内において、銅箔０２１ＳＧ０１０をパターン化する際に行われるエッチングによって全て除去されることにより、銅箔０２１ＳＧ０１０の厚み分（例えば、３５ミクロン）だけ凹んだ状態の領域とされている。
In the first information display unit 021SG002, the copper foil 021SG010 laminated on the surface of the
尚、演出制御基板１２は、図５０に示すように、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂基板層０２１ＳＧ０１２の表面側（部品実装面側）に銅箔０２１ＳＧ０１０が設けられているだけではなく、裏面側（部品非実装面側）にも銅箔０２１ＳＧ０２０が積層されているとともに、両面とも、電気絶縁性を有するレジストインクが塗布されることにより表面はレジスト層０２１ＳＧ０１１によって、裏面はレジスト層０２１ＳＧ０２１によって覆われている。尚、図５０のＡ−Ａ断面図においては、二次元バーコードの塗膜や、後述する枠表示０２１ＳＧ００５の塗膜、実装されている電子部品については省略している。
As shown in FIG. 50, the
また、裏面側（部品非実装面側）にも、図４９に破線にて示すように、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と重ならない位置に第３情報表示部０２１ＳＧ００７が設けられており、該第３情報表示部０２１ＳＧ００７において、第１情報表示部０２１ＳＧ００２における第１情報０２１ＳＧ００１と同じ記号０２１ＳＧ００６が、裏面に積層されている銅箔０２１ＳＧ０２０がエッチングされることにより記されている。尚、これらのエッチングも、銅箔０２１ＳＧ０２０をパターン化するエッチングと同時に行われる。よって、第３情報表示部０２１ＳＧ００７は第１情報表示部０２１ＳＧ００２と同じく第１情報が記されており、換言すれば、第１情報表示部０２１ＳＧ００２が演出制御基板１２の表裏面に設けられていることになる。
Further, as shown by a broken line in FIG. 49, a third information display unit 021SG007 is provided on the rear surface side (component non-mounting surface side) at a position not overlapping with the first information display unit 021SG002. In the information display unit 021SG007, the same symbol 021SG006 as the first information 021SG001 in the first information display unit 021SG002 is described by etching the copper foil 021SG020 laminated on the back surface. These etchings are also performed simultaneously with the etching for patterning the copper foil 021SG020. Accordingly, the third information display unit 021SG007 has the same first information as the first information display unit 021SG002. In other words, the first information display unit 021SG002 is provided on the front and back surfaces of the
このように、第３情報表示部０２１ＳＧ００７は、第１情報表示部０２１ＳＧ００２とは重ならないように設けられているため、エッチングによって銅箔０２１ＳＧ０２０が殆ど積層されていない第３情報表示部０２１ＳＧ００７を通じて、基板の裏面側から第１情報表示部０２１ＳＧ００２に光が透過して第１情報表示部０２１ＳＧ００２に記された記号のコントラストが低下してしまい、記号の確認や読み取りがし難くなってしまうことを防ぐことができる。同様に、エッチングによって銅箔０２１ＳＧ０１０が殆ど積層されていない第１情報表示部０２１ＳＧ００２を通じて、基板の表面側から第３情報表示部０２１ＳＧ００７に光が透過して第３情報表示部０２１ＳＧ００７に記された記号のコントラストが低下してしまい、記号の確認や読み取りがし難くなってしまうことも防ぐことができる。つまり、第１情報表示部０２１ＳＧ００２並びに第３情報表示部０２１ＳＧ００７は、演出制御基板１２の外周を囲むように形成された接地用のベタパターン（無エッチング広範囲パターン）内に、エッチングによって形成されているので、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７とを重ならないように設けることで、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７の反対面には、接地用のベタパターンによる銅箔０２１ＳＧ０１０や銅箔０２１ＳＧ０２０が存在するようになるために、反対面からの光が遮断されるので、第１情報表示部０２１ＳＧ００２並びに第３情報表示部０２１ＳＧ００７に記された銅箔による記号が、光を反射することによって視認し易い状態が保たれるようになる。
Thus, since the third information display unit 021SG007 is provided so as not to overlap the first information display unit 021SG002, the substrate is passed through the third information display unit 021SG007 in which the copper foil 021SG020 is hardly laminated by etching. The light is transmitted from the back side to the first information display unit 021SG002 and the contrast of the symbol written on the first information display unit 021SG002 is reduced, so that it is difficult to check or read the symbol. Can do. Similarly, light is transmitted from the surface side of the substrate to the third information display unit 021SG007 through the first information display unit 021SG002 in which the copper foil 021SG010 is hardly laminated by etching, and the symbol written on the third information display unit 021SG007 It is possible to prevent the contrast of the image from being lowered and making it difficult to check and read the symbols. That is, the first information display unit 021SG002 and the third information display unit 021SG007 are formed by etching in a solid ground pattern (non-etching wide-area pattern) formed so as to surround the outer periphery of the
尚、本特徴部０２１ＳＫにおいては、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７とを、演出制御基板１２の同一辺である切り欠き部分を有する辺に臨むように設けることで、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７の位置を認識しやすくした形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７とを、演出制御基板１２の異なる辺や異なる位置に設けるようにしてもよい。
In the feature unit 021SK, the first information display unit 021SG002 and the third information display unit 021SG007 are provided so as to face the side having the cutout portion that is the same side of the
第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、第１情報表示部０２１ＳＧ００２に隣接して形成されているとともに、該第１情報表示部０２１ＳＧ００２との境界には、銅箔０２１ＳＧ０１０によるパターンは形成されていないので、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４との間に電子部品が実装されることはない。よって、これら第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４との間に電子部品が実装されて、第１情報表示部０２１ＳＧ００２の第１情報と、第２情報表示部０２１ＳＧ００４に貼着されたシールの二次元バーコードとの確認や読み取りを同時に行うことが、これら電子部品によって困難となってしまうことがないようになっている。 The second information display unit 021SG004 is formed adjacent to the first information display unit 021SG002, and the pattern with the copper foil 021SG010 is not formed at the boundary with the first information display unit 021SG002. No electronic component is mounted between the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004. Therefore, an electronic component is mounted between the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004, and is attached to the first information of the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004. These electronic components do not make it difficult to simultaneously check and read the seal with the two-dimensional barcode.
また、第２情報表示部０２１ＳＧ００４には、貼着されるシールの位置と向きを示すための正方形の枠表示０２１ＳＧ００５がシルク印刷によって形成されている。枠表示０２１ＳＧ００５は、４つの角のうち、１の角のみが隅切り部に印刷がされており、該１の角に、二次元バーコードにおけるガイドマークのない角が対応するように、枠表示０２１ＳＧ００５の内部にシールを貼着することで、第１情報表示部０２１ＳＧ００２の第１情報０２１ＳＧ００１の記号の向きと一致した向きにて、正しい位置にシールを貼着することができるようになっている。 In addition, a square frame display 021SG005 for indicating the position and orientation of the sticker to be attached is formed on the second information display unit 021SG004 by silk printing. The frame display 021SG005 has a frame display so that only one corner of the four corners is printed at the corner cut portion, and the corner without the guide mark in the two-dimensional barcode corresponds to the one corner. By sticking a sticker inside 021SG005, the sticker can be stuck at the correct position in the direction that coincides with the direction of the symbol of the first information 021SG001 of the first information display unit 021SG002. .
ここで、第１情報表示部０２１ＳＧ００２の第１情報や、第２情報表示部０２１ＳＧ００４に貼着された二次元バーコードシールにシンボル化された第２情報が使用される基板検査について、図５１を用いて簡潔に説明する。尚、基板検査は、撮像手段であるカメラが接続され、画像認識処理等を実行可能な検査装置を用いて実行される。 Here, FIG. 51 shows the substrate inspection in which the first information of the first information display unit 021SG002 and the second information symbolized on the two-dimensional barcode sticker attached to the second information display unit 021SG004 are used. Use for a brief explanation. The board inspection is performed using an inspection apparatus to which a camera as an imaging unit is connected and capable of executing image recognition processing and the like.
基板検査においては、まず、第１情報０２１ＳＧ００１と第２情報表示部０２１ＳＧ００４に貼着されたシールの二次元バーコードとを同時に撮像する（０２１ＳＧＳ０１）。尚、本特徴部０２１ＳＧでは、上記のように、第２情報表示部０２１ＳＧ００４が、第１情報表示部０２１ＳＧ００２の近傍に設けられているので、二次元バーコードの読み取りが可能となる解像度にて撮像しても、第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）と第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）とを同時に撮像（読み取る）ことができ、撮像（読み取り）を効率化することができる。つまり、第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）と第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）とが、離れた位置に設けられている場合には、これら第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）と第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）とを同時に撮像すると、撮像した画像における第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）と第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）の大きさが小さくなってしまい、読み取りが困難となってしまうことから、第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）の撮像（読み取り）と、第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）の撮像（読み取り）とを個別に実行しなければならず、撮像（読み取り）を効率化することができないのに対し、第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）が第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）の近傍に設けられていることで、第１情報表示部０２１ＳＧ００２（第１情報）と第２情報表示部０２１ＳＧ００４（第２情報）とを同時に撮像（読み取る）ことができ、撮像（読み取り）を効率化することができる。 In the substrate inspection, first, the first information 021SG001 and the two-dimensional barcode of the sticker attached to the second information display unit 021SG004 are simultaneously imaged (021SGS01). In the feature unit 021SG, as described above, since the second information display unit 021SG004 is provided in the vicinity of the first information display unit 021SG002, imaging is performed with a resolution that enables reading of a two-dimensional barcode. Even so, the first information display unit 021SG002 (first information) and the second information display unit 021SG004 (second information) can be imaged (read) simultaneously, and the imaging (reading) can be made efficient. That is, when the first information display unit 021SG002 (first information) and the second information display unit 021SG004 (second information) are provided at distant positions, the first information display unit 021SG002 (first information) Information) and the second information display unit 021SG004 (second information) are simultaneously captured, the sizes of the first information display unit 021SG002 (first information) and the second information display unit 021SG004 (second information) in the captured image. Is small and it is difficult to read, so that the first information display unit 021SG002 (first information) is imaged (read) and the second information display unit 021SG004 (second information) is imaged (read). Must be executed individually, and the imaging (reading) cannot be made more efficient. Information) is provided in the vicinity of the first information display unit 021SG002 (first information), so that the first information display unit 021SG002 (first information) and the second information display unit 021SG004 (second information) are simultaneously used. Imaging (reading) can be performed, and imaging (reading) can be made efficient.
そして、撮像した画像から、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを特定し、特定した第１情報表示部０２１ＳＧ００２については、記号を画像認識によって認識して第１情報のデータ（記号データ）に変換するとともに、特定した第２情報表示部０２１ＳＧ００４については、二次元バーコードを読み取ってシンボル化されている第２情報のデータ（製造日やロット番号やシリアル番号等）に変換する。 Then, the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004 are specified from the captured image, and for the specified first information display unit 021SG002, a symbol is recognized by image recognition and data of the first information ( Symbol data), and the specified second information display unit 021SG004 is read into a symbolized second information data (manufacturing date, lot number, serial number, etc.) by reading the two-dimensional barcode. .
次いで、演出制御基板１２全体を撮像する（０２１ＳＧＳ０２）。そして、第１情報のデータに含まれる基板ＩＤから基板型式を特定して（０２１ＳＧＳ０３）、該特定した基板型式の配線パターンと、０２１ＳＧＳ０２において撮像した画像とにもとづいて、配線パターンの一致検査を行う（０２１ＳＧＳ０４）。
Next, the entire
配線パターンが一致しない場合（０２１ＳＧＳ０５でＮ）、例えば、基板の配線形態が間違っている場合、例えば、改良によって蛇行形状を有するように形成されているべき信号配線が、改良前の直線形状を有するように形成されている等の場合（バージョン間違い）や、基板の一部が破損している等の場合には、０２１ＳＧＳ１０に進む。 If the wiring patterns do not match (N in 021SGS05), for example, if the wiring form of the substrate is wrong, for example, the signal wiring that should be formed to have a meandering shape by improvement has a straight line shape before improvement If it is formed in such a manner (version mistake), or if a part of the substrate is damaged, etc., the process proceeds to 021 SGS10.
一方、配線パターンが一致する場合（一致度が所定値以上である場合）には（０２１ＳＧＳ０５でＹ）、０２１ＳＧＳ０２において撮像した画像にもとづいて、実装されていない非実装部品が有るか否かを検査する（０２１ＳＧＳ０６）。 On the other hand, when the wiring patterns match (when the matching degree is equal to or greater than a predetermined value) (Y in 021SGS05), it is checked whether there is a non-mounted component that is not mounted based on the image captured in 021SGS02. (021SGS06).
非実装部品が有る場合には（０２１ＳＧＳ０７でＹ）、０２１ＳＧＳ１０に進む一方、非実装部品が無い場合には（０２１ＳＧＳ０７でＮ）、二次元バーコードから読み取った第２情報に含まれるシリアル番号（基板ＩＤ）に対応付けて、検査結果（検査日付、検査内容）と、他の第２情報（製造日、ロット番号等）とを登録する（０２１ＳＧＳ０８）。 If there is a non-mounted component (Y in 021SGS07), the process proceeds to 021SGS10. On the other hand, if there is no non-mounted component (N in 021SGS07), the serial number (board) included in the second information read from the two-dimensional bar code The inspection result (inspection date, inspection content) and other second information (manufacturing date, lot number, etc.) are registered in association with (ID) (021SGS08).
尚、０２１ＳＧＳ１０においては、異常であることが報知される。そして、該報知を行った後、０２１ＳＧＳ０８に進んで、二次元バーコードから読み取った第２情報に含まれるシリアル番号（基板ＩＤ）に対応付けて、検査結果（検査日付、検査内容）と、他の第２情報（製造日、ロット番号等）とが登録される。 In addition, in 021 SGS10, it is notified that it is abnormal. Then, after performing the notification, the process proceeds to 021 SGS08, in association with the serial number (board ID) included in the second information read from the two-dimensional barcode, the inspection result (inspection date, inspection content), and the like. Second information (manufacturing date, lot number, etc.) is registered.
このようにすることで、例えば、異常があった場合に、その演出制御基板１２と同一の製造日や同一のロットの演出制御基板１２についても、同様の異常があるか無いか等を検証すること等で、演出制御基板１２の製造において、どのような点が問題（原因）であったのかを特定することが可能となる。また、基板検査において異常が報知されない基板であっても、シリアル番号（基板ＩＤ）に対応付けて、検査結果（検査日付、検査内容）と、他の第２情報（製造日、ロット番号等）とが登録されることで、各演出制御基板１２が搭載されたパチンコ遊技機１が遊技場に納入されて使用されているときに不具合が生じた場合に、二次元バーコードを読み取って、該読み取った二次元バーコードのシリアル番号（基板ＩＤ）に対応付けて登録されている各情報に基づいて、不具合が生じた演出制御基板１２のロット番号等を特定して、同一のロット番号の演出制御基板１２において、同様の不具合が生じていないかどうかを確認し、仮に、同様の不具合が生じている場合には、同一のロット番号の他の演出制御基板１２においても、同様の不具合が生じる可能性が高いことから、当該不具合に対する迅速な対応が可能となる。尚、０２１ＳＧＳ０８において登録する第２情報として、例えば、演出制御基板１２の製造工程における工程の変更履歴の情報や、使用部品の型式やロットの変更情報、製造時の環境情報（製造装置の番号、気温、湿度等）を登録しておくようにしてもよく、このようにすることで、出荷後において不具合が生じた演出制御基板１２の二次元バーコードを読み取って、該読み取った二次元バーコードのシリアル番号（基板ＩＤ）に対応付けて登録されているこれらの情報にもとづいて、該演出制御基板１２と同様の情報が記憶されている他の演出制御基板１２において、同様の不具合が発生していないかを調べることにより、該不具合の原因の特定を容易化することができる。
By doing in this way, for example, when there is an abnormality, it is verified whether or not there is a similar abnormality with respect to the
（特徴部０２１ＳＧの課題解決手段および効果に関する説明）
以上のように、特徴部０２１ＳＧにおいては、例えばパチンコ遊技機１など、遊技を行うことが可能な遊技機であって、例えば、図４９に示すように、複数の電子部品が実装された演出制御基板１２を備え、演出制御基板１２は、当該演出制御基板１２を識別するための型式ＩＤと製造会社名とを含む第１情報０２１ＳＧ００１が読み取り可能に表示された第１情報表示部０２１ＳＧ００２と、第１情報０２１ＳＧ００１とは異なる情報であって、製造日やロット番号やシリアル番号等の当該演出制御基板１２に関する第２情報が読み取り可能にシンボル化された二次元バーコードが印刷されたシール０２１ＳＧ００３が貼着されることにより表示された第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを有し、第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、前記第１情報表示部０２１ＳＧ００２の近傍に設けられている。これにより、第１情報と第２情報の読み取り効率を向上できるため、図５１に示す演出制御基板１２の基板検査等の作業効率を向上することができる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of feature part 021SG)
As described above, the feature unit 021SG is a gaming machine capable of playing a game, such as the
尚、「近傍」とは、第１情報表示部０２１ＳＧ００１と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とが、図４９に示すように、互いに接する状態にて設けられていることだけではなく、第１情報０２１ＳＧ００１とシール０２１ＳＧ００３に印刷された二次元バーコードの読み取りが可能となる解像度の撮像において、第１情報表示部０２１ＳＧ００１と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを同時に撮像できる範囲内であればよく、必ずしも接する状態にて設けられていなくてもよい。具体的には、例えば、第１情報表示部０２１ＳＧ００１と第２情報表示部０２１ＳＧ００４の距離が、第１情報表示部０２１ＳＧ００１の長手方向の寸法（例えば、５０ｍｍ）よりも少ない距離であればよい。 Note that “neighboring” not only means that the first information display unit 021SG001 and the second information display unit 021SG004 are provided in contact with each other as shown in FIG. 49, but also the first information 021SG001 and In imaging with a resolution that enables reading of the two-dimensional barcode printed on the sticker 021SG003, it is sufficient that the first information display unit 021SG001 and the second information display unit 021SG004 are within the range that can be simultaneously imaged, and they are not necessarily in contact with each other. It does not have to be provided. Specifically, for example, the distance between the first information display unit 021SG001 and the second information display unit 021SG004 may be a distance smaller than the longitudinal dimension (for example, 50 mm) of the first information display unit 021SG001.
また、前記第１情報表示部０２１ＳＧ００２においては、前記第１情報０２１ＳＧ００１が、演出制御基板１２上に形成された配線パターンを構成する導電材である銅箔０２１ＳＧ０１０や０２１ＳＧ０２０をパターン化するエッチングにより記号化することにて表示されている。これにより、配線パターンと同時に第１情報０２１ＳＧ００１の記号を形成することができるので、配線パターンと第１情報０２１ＳＧ００１とが一致しない状況の発生を防ぐことができる。
In the first information display unit 021SG002, the first information 021SG001 is symbolized by etching for patterning the copper foils 021SG010 and 021SG020, which are conductive materials constituting the wiring pattern formed on the
また、前記第１情報表示部０２１ＳＧ００２は、演出制御基板１２の表面だけではなく、裏面に同一の記号から成る第３情報表示部０２１ＳＧ００７が形成されることにより、裏面にも形成されていることで、演出制御基板１２の表裏面の双方に設けられている。これにより、演出制御基板１２の表裏面のいずれにおいても、第１情報０２１ＳＧ００１を確認することができる。
In addition, the first information display unit 021SG002 is formed not only on the front surface of the
また、二次元バーコードが印刷されたシールが貼着される第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、第１情報表示部０２１ＳＧ００２が設けられている表面のみに設けられており、第３情報表示部０２１ＳＧ００７が設けられている裏面には設けられていない。これにより、１の表面のみにシールを貼着するだけで第２情報表示部０２１ＳＧ００４を設けることができるので、第２情報表示部０２１ＳＧ００４を設けるための負荷（手間）を低減（削減）できる。 In addition, the second information display unit 021SG004 to which a sticker printed with a two-dimensional barcode is attached is provided only on the surface on which the first information display unit 021SG002 is provided, and the third information display unit 021SG007 is provided. It is not provided on the provided back surface. As a result, the second information display unit 021SG004 can be provided only by sticking a sticker to only one surface, so that the load (labor) for providing the second information display unit 021SG004 can be reduced (reduced).
また、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とは、図４９に示すように、演出制御基板１２の切り欠きが形成されている同一辺に沿って並んで設けられている。これにより、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを認識し易くでき、的確な読み取りを行うことができる。
Further, as shown in FIG. 49, the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004 are provided side by side along the same side where the cutout of the
また、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４との間には、図４９に示すように、電子部品が実装されていない。これにより、第１情報０２１ＳＧ００１と第２情報がシンボル化された二次元バーコードとの読み取りが、電子部品に邪魔されて困難となってしまうことを防ぐことができる。 Further, as shown in FIG. 49, no electronic component is mounted between the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004. Accordingly, it is possible to prevent the reading of the first information 021SG001 and the two-dimensional barcode in which the second information is symbolized from being disturbed by the electronic component.
また、演出制御基板１２が収納されている基板ケース８００を備え、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とは、演出制御基板１２が基板ケース８００に収納されている状態においても、基板ケース８００の外側から視認可能である。これにより、基板ケース８００の外側から、第１情報０２１ＳＧ００１と第２情報がシンボル化された二次元バーコードとを読み取ることができる。
Further, a
また、例えばパチンコ遊技機１など、遊技を行うことが可能な遊技機であって、例えば、図４９に示すように、複数の電子部品が実装された演出制御基板１２を備え、演出制御基板１２は、製造日やロット番号やシリアル番号等の当該演出制御基板１２に関する第２情報が読み取り可能にシンボル化された二次元バーコードが印刷により記されたシール０２１ＳＧ００３が貼着されるシール貼着部となる第２情報表示部０２１ＳＧ００４を有し、該第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、演出制御基板１２上に形成された配線パターン及び接地パターンである接地用のベタパターンとは異なる部分である、配線パターン及び接地用のベタパターンが形成されていない部分に設けられている。これにより、シール０２１ＳＧ００３に記されている演出制御基板１２に関する第２情報の確認や読み取りを良好に行うことができなくなってしまうことを防ぐことができる。
Further, for example, a
また、シール貼着部となる第２情報表示部０２１ＳＧ００４は、配線パターン及び接地パターンである接地用のベタパターンを構成する導電材である、例えば、銅箔０２１ＳＧ０１０が、エッチングによって除去されることによって、図５０に示すように、銅箔０２１ＳＧ０１０が形成（積層）されていない部分である。これにより、第２情報表示部０２１ＳＧ００４を目立たせることができるとともに、除去した銅箔０２１ＳＧ０１０のコスト分を削減することもできる。また、シール貼着部となる第２情報表示部０２１ＳＧ００４が、導電材である銅箔０２１ＳＧ０１０の厚みである、例えば３５ミクロン分だけ凹んだ部分となるので、シール０２１ＳＧ００３が剥がれてしまうことをより一層防ぐことができる。 In addition, the second information display unit 021SG004 serving as a sticker sticking unit is a conductive material that constitutes a grounding solid pattern that is a wiring pattern and a grounding pattern, for example, copper foil 021SG010 is removed by etching. As shown in FIG. 50, the copper foil 021SG010 is not formed (laminated). Thereby, while being able to make 2nd information display part 021SG004 stand out, the part for cost of removed copper foil 021SG010 can also be reduced. Further, since the second information display part 021SG004 serving as the sticker sticking part becomes a concave part of, for example, 35 microns, which is the thickness of the copper foil 021SG010 as the conductive material, the sticker 021SG003 is further peeled off. Can be prevented.
（変形および応用に関する説明）
この発明は上記の実施の形態に限定されず、様々な変形および応用が可能である。例えば、上記した特徴部０２１ＳＧにおいては、基板の一例として演出制御基板１２を例に説明をしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら基板は、主基板１１や、その他の制御基板であってもよい。つまり、実装されている電子部品が、演算処理回路やゲートアレイやコントローラ等の集積度の高い電子部品が実装されたものとすればよい。
(Explanation on deformation and application)
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and applications are possible. For example, in the above-described feature part 021SG, the
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４との境界において、電子部品等が実装されることがないように、銅箔０２１ＳＧ０１０を残すことなくエッチングした形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１情報表示部０２１ＳＧ００２との境界部分においてもシール０２１ＳＧ００３を囲むことができるように、銅箔０２１ＳＧ０１０を残すようにしてもよい。 In addition, the feature part 021SG has a form of etching without leaving the copper foil 021SG010 so that an electronic component or the like is not mounted at the boundary between the first information display part 021SG002 and the second information display part 021SG004. Although illustrated, this invention is not limited to this, You may make it leave copper foil 021SG010 so that the seal | sticker 021SG003 can be enclosed also in the boundary part with 1st information display part 021SG002. .
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第２情報表示部０２１ＳＧ００４を、演出制御基板１２の外周辺に臨むように設けているために、第２情報表示部０２１ＳＧ００４の外周辺側においても銅箔０２１ＳＧ０１０が形成されていない形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図５２に示すように、第２情報表示部０２１ＳＧ００４を、演出制御基板１２の外周辺から離して設けることで、シール０２１ＳＧ００３が、全ての辺方向において、銅箔０２１ＳＧ０１０に囲まれているようにすることで、シール０２１ＳＧ００３が、より一層、剥がれ難くしてもよい。尚、この場合にあっては、図５２に示すように、シール０２１ＳＧ００３と銅箔０２１ＳＧ０１０との間隙をより少なくするために、枠表示０２１ＳＧ００５を第２情報表示部０２１ＳＧ００４の外側に形成するようにしてもよい。
In the feature part 021SG, since the second information display part 021SG004 is provided so as to face the outer periphery of the
また、シール０２１ＳＧ００３は、製造による出荷時だけではなく、演出制御基板１２を再使用（リユース）する場合においても使用されるために、剥がれ難いものとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、再使用（リユース）する場合には別途、異なるシール０２１ＳＧ００３を貼着する場合、つまり、出荷の毎に、先に貼着されていたシール０２１ＳＧ００３を剥がして新たなシール０２１ＳＧ００３を貼着する場合には、図５３に示すように、シール０２１ＳＧ００３の一の角部が銅箔０２１ＳＧ０１０に重なるように第２情報表示部０２１ＳＧ００４を形成して、銅箔０２１ＳＧ０１０に重なっている特定部分となる１の角部からであれば、シール０２１ＳＧ００３を剥がすことができるようにしてもよい。尚、図５３に示す形態においては、第２情報表示部０２１ＳＧ００４の形状によって、シール０２１ＳＧ００３を貼着する方向が特定できるため、枠表示０２１ＳＧ００５を形成しないようにしてもよい。つまり、第２情報表示部０２１ＳＧ００４の形状が枠表示０２１ＳＧ００５を兼ねるようにしてもよい。
Further, since the seal 021SG003 is used not only at the time of shipment by manufacture but also when the
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７とを重ならないように設けた形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第３情報表示部０２１ＳＧ００７とを重なる位置に設けてもよいし、第３情報表示部０２１ＳＧ００７を設けないようにしてもよい。 In the feature part 021SG, the first information display part 021SG002 and the third information display part 021SG007 are illustrated so as not to overlap, but the present invention is not limited to this. 1 information display part 021SG002 and 3rd information display part 021SG007 may be provided in the position which overlaps, and you may make it not provide 3rd information display part 021SG007.
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第２情報がシンボル化された二次元バーコードが印刷されたシール０２１ＳＧ００３を貼着した形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらシール０２１ＳＧ００３ではなく、二次元バーコードを印刷やレーザーマーカー等によって、レジスト層０２１ＳＧ０１１上に直接形成するようにしてもよい。また、二次元バーコードではなく、一次元のバーコード等、その他の情報記録シンボルを用いてもよい。 In addition, in the feature part 021SG, a form in which a sticker 021SG003 on which a two-dimensional barcode in which the second information is symbolized is printed is illustrated, but the present invention is not limited to this. Instead of these seals 021SG003, a two-dimensional barcode may be directly formed on the resist layer 021SG011 by printing, a laser marker, or the like. Further, instead of the two-dimensional barcode, other information recording symbols such as a one-dimensional barcode may be used.
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とを、演出制御基板１２の切り欠きが形成されている同一外周辺に沿って並んで設けた形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４とが、図５４に示すように、積み重なった配置状態にて設けるようにしてもよい。尚、この場合にあっては、図５４に示すように、第１情報表示部０２１ＳＧ００２の高さ方向の幅寸法を少なくするために、製造会社名と型式ＩＤとを、横一列に並べて記すようにすればよい。
Moreover, in the feature part 021SG, the form which provided the 1st information display part 021SG002 and the 2nd information display part 021SG004 along with the same outer periphery in which the notch of the production |
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第２情報表示部０２１ＳＧ００４を電子部品が実装されている表面のみに設けた形態を例示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら第２情報表示部０２１ＳＧ００４を両面に設けて、シール０２１ＳＧ００３を両面に貼着するようにしてもよい。尚、この場合においては、裏面における第３情報表示部０２１ＳＧ００７との位置関係が、表面における第１情報表示部０２１ＳＧ００２と第２情報表示部０２１ＳＧ００４との位置関係と同一となるようにすることで、いずれも面であっても、同一の画像処理によって読み取りが可能となるようにすればよい。 In the feature part 021SG, the second information display part 021SG004 is illustrated only on the surface on which the electronic component is mounted. However, the present invention is not limited to this, and the second information display part 021SG004 is not limited to this. The information display unit 021SG004 may be provided on both sides, and the sticker 021SG003 may be attached to both sides. In this case, by making the positional relationship with the third information display unit 021SG007 on the back surface the same as the positional relationship between the first information display unit 021SG002 and the second information display unit 021SG004 on the front surface, Even if both are planes, they can be read by the same image processing.
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、第２情報表示部０２１ＳＧ００４の大きさ（面積）を、シール０２１ＳＧ００３の大きさ（面積）よりもすこしだけ大きいものとすることで、銅箔０２１ＳＧ０１０とシール０２１ＳＧ００３とを近接させることで、シール０２１ＳＧ００３が剥がれ難くなるようにしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら第２情報表示部０２１ＳＧ００４の大きさ（面積）を、シール０２１ＳＧ００３の大きさ（面積）よりも十分に大きくしてもよい。 Further, in the feature portion 021SG, the size (area) of the second information display portion 021SG004 is set to be slightly larger than the size (area) of the seal 021SG003, so that the copper foil 021SG010 and the seal 021SG003 are close to each other. However, the present invention is not limited to this, and the size (area) of the second information display unit 021SG004 is set to the size (area) of the seal 021SG003. ) May be sufficiently larger than.
また、特徴部０２１ＳＧにおいては、シール０２１ＳＧ００３の厚みを、銅箔０２１ＳＧ０１０の厚みよりも厚いものとした形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらシール０２１ＳＧ００３の厚みを、銅箔０２１ＳＧ０１０の厚みと同一或いは薄いものとしてもよい。 In the feature part 021SG, the thickness of the seal 021SG003 is exemplified as being thicker than the thickness of the copper foil 021SG010. However, the present invention is not limited to this, and the thickness of the seal 021SG003 is It may be the same as or thinner than the thickness of the copper foil 021SG010.
また、例えばパチンコ遊技機１は、上記実施の形態で示した全ての技術的特徴を備えるものでなくてもよく、従来技術における少なくとも１つの課題を解決できるように、上記実施の形態で説明した一部の構成を備えたものであってもよい。例えば上記実施の形態で示した特徴のうちで、適切な基板構成を可能にする少なくとも１の特徴を備えたものであればよい。また、上記実施の形態では説明していない構成であっても、上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の課題に含まれる少なくとも１つの課題を解決し、あるいは上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の目的や作用効果に含まれる少なくとも１つの目的や作用効果を達成できるものであれば、上記実施の形態で説明した構成とともに、あるいは上記実施の形態で説明した構成に代えて、備えられているものであってもよい。
Further, for example, the
上記実施の形態では、複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状として、蛇行形状、ミアンダ形状、ジグザグ形状、折返し形状と称される形状となる部分を含むものとして説明した。これに対し、直線形状および略直線形状とは異なる形状や、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状は、湾曲形状あるいは渦巻き形状といった、蛇行形状とは異なり信号配線の配線長を延長可能あるいは調整可能な任意の形状であればよい。複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線について、その配線長を延長可能な形状となる部分を含むことにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を防止あるいは抑制できればよい。 In the above embodiment, at least one signal wiring among the plurality of signal wirings that electrically connect the plurality of electrical components has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, and is parallel to the other signal wirings. As a shape different from the substantially parallel shape, it has been described as including a portion called a meander shape, meander shape, zigzag shape, or folded shape. On the other hand, a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, or a shape different from a shape parallel to and substantially parallel to other signal wirings is different from a meandering shape such as a curved shape or a spiral shape. Any shape that can be extended or adjusted can be used. The at least one signal wiring among the plurality of signal wirings that electrically connect the plurality of electrical components includes a portion having a shape that can extend the wiring length, so that each signal wiring included in the plurality of signal wirings It is only necessary that the wiring lengths are the same or substantially the same, and the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings can be prevented or suppressed.
複数の信号配線により電気的に接続される複数の電気部品は、主基板１１に搭載されたＲＡＭ１０２およびＣＰＵ１０３に限定されず、パチンコ遊技機１などの遊技機が備える任意の電気部品であればよい。例えば複数の電気部品として、演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０およびＲＡＭ１２２が、複数の信号配線により電気的に接続され、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となるように、配線のパターンが形成されてもよい。この場合に、演出制御用ＣＰＵ１２０は、パチンコ遊技機１における演出の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１２２は演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。あるいは、上記実施の形態におけるＲＡＭ１０２に代えてＲＯＭ１０１といった、ＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。あるいは、演出制御用ＣＰＵ１２０に代えて表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、演出制御用ＣＰＵ１２０とは異なる演出に関する処理を実行可能な電気部品であってもよい。さらに、ＲＡＭ１２２に代えてＲＯＭ１２１といった、演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。また、ＲＡＭ１２２に代えて画像データメモリといった、演出制御用ＣＰＵ１２０あるいは表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサによる処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。
The plurality of electrical components electrically connected by the plurality of signal wirings are not limited to the
演出制御基板１２は、上記実施の形態における主基板１１と同様に、多層配線基板として構成されてもよい。上記実施の形態における複数の信号配線は、例えば演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０および表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、複数の処理装置が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。あるいは、複数の信号配線は、表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサと、映像信号用の入出力ポートといった、複数の電気部品が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。このような複数の電気部品が接続される複数の信号配線には、例えばフィルタ回路やバッファ回路といった、複数の電気部品とは異なる任意の電気回路が介在するように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。複数の信号配線では、例えば画像表示装置５におけるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の表示色について、それぞれのレベル（ＲＧＢ値）を示すデジタル映像信号が、パラレル信号方式で伝送されてもよい。あるいは、複数の信号配線では、遊技の制御や演出の制御に関する信号が、例えばＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signal）方式といったパラレル信号方式で伝送されてもよい。これらのパラレル信号方式では、複数の信号配線において同期した信号伝送が要求されることがある。そこで、上記実施の形態のように、蛇行形状などの形状となる部分が設けられるように配線のパターンを形成することにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となり、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることができる。
The
なお、パラレル信号方式で伝送される信号に限定されず、例えば画像表示装置５に供給される映像信号や、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品に供給される制御信号が、シリアル信号方式で伝送される場合に、クロック信号を伝送するための信号配線と、データ信号を伝送するための信号配線とが、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。さらに、映像信号や制御信号がシリアル信号方式で伝送される場合に、差動信号伝送方式により信号を伝送するための信号配線が、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。
In addition, it is not limited to the signal transmitted by a parallel signal system, For example, for image signals, such as a video signal supplied to the
例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線のように、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも長い信号配線についても、直線形状および略直線形状とは異なる形状であり、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる部分が含まれるように、配線のパターンが形成されてもよい。複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも短い信号配線であっても、基板上における配線パターンの設計によっては、配線長が他の信号配線よりも長くなることがある。このような場合に、複数の信号配線のうち蛇行形状などの形状となる部分が含まれる信号配線と、そのような部分が含まれない信号配線との選択は、基板上における配線パターンの設計に応じて任意に変更されてもよい。 For example, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in the plurality of electrical components is longer than the other signal wirings, such as the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D, is a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, The wiring pattern may be formed so as to include a portion having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to the other signal wirings. Even if the distance between the connection terminals in the plurality of electrical components is shorter than the other signal wiring, the wiring length may be longer than the other signal wiring depending on the design of the wiring pattern on the substrate. In such a case, the selection of a signal wiring that includes a portion having a shape such as a meandering shape among a plurality of signal wirings and a signal wiring that does not include such a portion is a matter of design of the wiring pattern on the substrate. It may be arbitrarily changed depending on the case.
配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、配線長が互いに同一または略同一に形成されたものに限定されず、遅延時間差（スキュー）を調整可能な任意の構成と組み合わせて形成されたものであってもよい。例えば複数の信号配線のうち、１の信号配線に対応して配置された誘電体の比誘電率を、他の信号配線に対応して配置された絶縁体などの比誘電率とは異ならせることにより、信号の伝播速度を変化させることにより、各信号配線における遅延時間差（スキュー）を調整可能に構成されたものと組み合わせて、少なくとも１の信号配線が直線形状および略直線形状の第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含むものであってもよい。 A plurality of signal wirings constituted by wiring patterns are not limited to those having the same or substantially the same wiring length, but are formed in combination with an arbitrary configuration capable of adjusting a delay time difference (skew). It may be. For example, among a plurality of signal wirings, the relative permittivity of a dielectric disposed corresponding to one signal wiring is different from the relative permittivity of an insulator disposed corresponding to another signal wiring. By changing the signal propagation speed, the delay time difference (skew) in each signal wiring can be adjusted to be adjusted, and at least one signal wiring has a linear shape and a substantially linear first shape. May include a second shape portion having a different second shape.
上記実施の形態では、図３７に示すように、上下左右方向に辺を傾斜させて配置した電子部品は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、電子部品４５ＡＫ６０の周辺に設けられた電子部品４５ＡＫ６２である。しかしながら、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０のみを傾斜させた配置とし、その他の電子部品は傾かせない配置としてもよい。また、電子部品４５ＡＫ６０の全てを傾かせる配置としてもよい。 In the above embodiment, as shown in FIG. 37, the electronic components arranged with the sides inclined in the vertical and horizontal directions are the heat-generating electronic component 45AK60 and the electronic component 45AK62 provided around the electronic component 45AK60. . However, only the heat-generating electronic component 45AK60 may be inclined and other electronic components may not be inclined. Moreover, it is good also as the arrangement | positioning which inclines all the electronic components 45AK60.
また、発熱性の正方形状の電子部品に対するヒートシンクの傾斜角度は、４５°に限定されない。すなわち、電子部品と接触した範囲をフィンの配列方向において十分に確保できるヒートシンクの配置であれば、傾斜角度の程度は特に限定されない。 Further, the inclination angle of the heat sink with respect to the exothermic square electronic component is not limited to 45 °. That is, the degree of the inclination angle is not particularly limited as long as it is a heat sink arrangement that can sufficiently ensure a range in contact with the electronic component in the fin arrangement direction.
また、発熱性の電子部品の形状は、略正方形である必要はなく、長方形状であってもよい。長方形状の電子部品を採用する場合であっても、電子部品の対角線が延びる向きに対して、フィンが配列された方向が一致するようにヒートシンクを配置することで、電子部品から発せられた熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the shape of the heat-generating electronic component does not have to be substantially square, and may be rectangular. Even when a rectangular electronic component is adopted, heat generated from the electronic component can be obtained by arranging the heat sink so that the direction in which the fins are arranged matches the direction in which the diagonal line of the electronic component extends. The heat dissipation effect can be enhanced.
また、発熱性の電子部品に貼着された熱伝導シートは、電子部品から発せられた熱を伝導するに十分な範囲に設けられていればよい。例えば、電子部品の全体を覆う範囲に設けてもよいし、発熱する範囲のみ（電子部品の一部の範囲のみ）に設けるようにしてもよい。なお、熱伝導シートは、電子部品の全体を覆う場合に設ける場合であっても基板の配線と接触しない大きさとすることが好ましい。 Moreover, the heat conductive sheet affixed on the exothermic electronic component should just be provided in the range sufficient to conduct the heat emitted from the electronic component. For example, it may be provided in a range that covers the entire electronic component, or may be provided only in a range that generates heat (only a partial range of the electronic component). In addition, even if it is a case where a heat conductive sheet is provided when covering the whole electronic component, it is preferable to set it as the magnitude | size which does not contact the wiring of a board | substrate.
レセプタクルＫＲＥ１は、演出制御基板１２の基板上にて表面実装されるものに限定されず、例えば主基板１１の基板上といった、任意の基板上にて表面実装されるものであればよい。各種の電源電圧は、演出制御基板１２に供給されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に供給されるものであってもよい。各種の電気回路や電気部品も、演出制御基板１２に配置されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に配置されるものであってもよい。
Receptacle KRE1 is not limited to the one that is surface-mounted on the board of
接続配線部材５５ＡＫ０１は、図４１に示すような電源層５５ＡＫ１Ｌや配線層５５ＡＫ２Ｌといった、内部層となる導体層を含む多層構造を有するものとして説明した。これに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１は、内部層となる導体層を含まないように構成されてもよい。この場合にも、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンと、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンとを、電気的に接続可能なスルーホールなどの貫通部が設けられてもよい。内部層となる導体層を含まないように構成することにより、接続配線部材５５ＡＫ０１の柔軟性を高めて、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐやコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、容易に調整することができる。 The connection wiring member 55AK01 has been described as having a multilayer structure including a conductor layer as an internal layer, such as the power supply layer 55AK1L and the wiring layer 55AK2L as shown in FIG. On the other hand, the connection wiring member 55AK01 may be configured not to include a conductor layer serving as an inner layer. Also in this case, the wiring pattern constituting the signal wiring in the surface layer 55AK1S provided on the surface that is the one surface and the wiring pattern constituting the signal wiring in the back surface layer 55AK2S provided on the back surface that is the other surface. A through-hole such as an electrically connectable through hole may be provided. By configuring so as not to include the conductor layer as the inner layer, the flexibility of the connection wiring member 55AK01 can be increased, and the direction of the connector plug 55AK1P and the connector plug 55AK2P can be easily adjusted.
内部層となる導体層を含むか否かにかかわらず、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンが形成されているのに対し、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓには信号配線を構成する配線のパターンが形成されていなくてもよい。複数の信号配線を構成する配線のパターンは、例えば表面層５５ＡＫ１Ｓや裏面層５５ＡＫ２Ｓといった、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面または他面に形成されてもよいし、図４１に示された配線層５５ＡＫ２Ｌといった、内部層に形成されてもよい。これらの場合にも、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように配線のパターンが形成されればよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。 Regardless of whether or not a conductor layer serving as an inner layer is included, a wiring pattern constituting a signal wiring is formed on the surface layer 55AK1S provided on the surface serving as one surface, whereas on the back surface serving as the other surface. The provided back layer 55AK2S may not have a wiring pattern constituting a signal wiring. The wiring pattern constituting the plurality of signal wirings may be formed on one surface or the other surface of the connection wiring member 55AK01 such as the front surface layer 55AK1S and the back surface layer 55AK2S, or the wiring layer 55AK2L shown in FIG. It may be formed in the inner layer. Also in these cases, the wiring pattern may be formed so that the wiring lengths of at least some of the signal wirings are the same or substantially the same. As a result, an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.
図４０に示す接続配線部材５５ＡＫ０１では、領域５５ＡＫ１Ｚにて、配線のパターン５５ＡＫ１３〜５５ＡＫ１６により構成される信号配線が、蛇行形状を有するように形成されている。これに対し、領域５５ＡＫ１Ｚでは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となり、第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状にはならないように形成されてもよい。このように、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、接続配線部材５５ＡＫ０１にて形状が変化する領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚでは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が、第２形状にはならないように形成されてもよい。形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられている場合には、信号配線が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、信号配線が他の導体に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられていないようにすれば、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。また、形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられていないようにすれば、各信号配線における特性インピーダンスの調整が複雑になることを、防止あるいは抑制できる。 In the connection wiring member 55AK01 shown in FIG. 40, the signal wiring constituted by the wiring patterns 55AK13 to 55AK16 is formed to have a meandering shape in the region 55AK1Z. On the other hand, in the region 55AK1Z, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern have a linear shape or a substantially linear first shape and do not have a second shape such as a meandering shape different from the first shape. May be formed. In this way, when a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings, in the region 55AK1Z and the region 55AK10Z whose shape changes in the connection wiring member 55AK01, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern are the first You may form so that it may not become two shapes. If the signal wiring of the second shape is provided at a position where the shape changes, the signal wiring may be affected by electromagnetic noise from the outside, or the signal wiring may affect the other conductors by electromagnetic noise. This may cause inconveniences such as electromagnetic interference. On the other hand, if the second-shaped signal wiring is not provided at the position where the shape changes, these problems can be prevented or suppressed. Further, if the second-shaped signal wiring is not provided at the position where the shape changes, it is possible to prevent or suppress the complicated adjustment of the characteristic impedance in each signal wiring.
複数の信号配線を構成する配線のパターンは、主基板１１や演出制御基板１２といった制御基板あるいは画像表示装置５などの電気機器における内部回路にて、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように形成されてもよい。これに対し、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、制御基板や電気機器における内部回路で信号配線の配線長が調整されずに、接続配線部材５５ＡＫ０１などの接続手段を用いた場合に、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように形成されてもよい。制御基板や電気機器における内部回路で信号配線の配線長が調整されない場合には、接続手段を用いることにより複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。また、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置の小型化を図ることができる。
The wiring pattern constituting the plurality of signal wirings has the same wiring length in at least some of the signal wirings in an internal circuit in an electric device such as a control board such as the
この発明は、パチンコ遊技機１に限らずスロットマシンなどにも適用できる。スロットマシンは、例えば複数種類の識別情報となる図柄の可変表示といった所定の遊技を行い、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値を付与可能となる任意の遊技機であり、より具体的に、１ゲームに対して所定の賭数（メダル枚数またはクレジット数）を設定することによりゲームが開始可能になるとともに、各々が識別可能な複数種類の識別情報（図柄）を可変表示する可変表示装置（例えば複数のリールなど）の表示結果が導出表示されることにより１ゲームが終了し、その表示結果に応じて入賞（例えばチェリー入賞、スイカ入賞、ベル入賞、リプレイ入賞、ＢＢ入賞、ＲＢ入賞など）が発生可能とされた遊技機である。このようなスロットマシンにおいて、遊技制御を行うための遊技制御用マイクロコンピュータを含めたハードウェア資源と、所定の処理を行うソフトウェアとが協働することにより、上記実施の形態で示されたパチンコ遊技機１が有する特徴の全部または一部を備えるように構成されていればよい。
The present invention can be applied not only to the
その他にも、遊技機の装置構成や各種の動作などは、この発明の趣旨を逸脱しない範囲で、任意に変更および修正が可能である。加えて、この発明の遊技機は、入賞の発生に基づいて所定数の遊技媒体を景品として払い出す払出式遊技機に限定されるものではなく、遊技媒体を封入し入賞の発生に基づいて得点を付与する封入式遊技機にも適用することができる。スロットマシンは、遊技用価値としてメダル並びにクレジットを用いて賭数が設定されるものに限定されず、遊技用価値として遊技球を用いて賭数を設定するスロットマシンや、遊技用価値としてクレジットのみを使用して賭数を設定する完全クレジット式のスロットマシンであってもよい。 In addition, the device configuration and various operations of the gaming machine can be arbitrarily changed and modified without departing from the spirit of the present invention. In addition, the gaming machine of the present invention is not limited to a payout type gaming machine that pays out a predetermined number of gaming media as prizes based on the occurrence of winnings, and is scored based on the occurrence of winnings by enclosing gaming media It can also be applied to an enclosed game machine that gives Slot machines are not limited to those where bets are set using medals and credits as gaming values, but only slot machines that set betting numbers using gaming balls as gaming values, or only credits as gaming values. It may be a full credit type slot machine that sets the number of bets using.
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
（課題解決手段および効果に関する説明）
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
(Explanation on problem solving means and effects)
以上説明したように、本願に係るパチンコ遊技機１などの遊技機では、レセプタクルＫＲＥ１のような配線接続装置において、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されることにより、適切な基板構成が可能になる。
As described above, in the gaming machine such as the
端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合され、端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されることにより、適切な基板構成が可能になる。
The terminals TA01 and TA03 are joined to the dummy pads DP1 and DP2, and the tips of the terminals TA01 to TA03 are covered with the
レセプタクルＫＲＥ１には、ダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合される固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が側面ＰＬ２の側に設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。 The receptacle KRE1 is provided with fixing metal fittings SS01 and SS02 to be bonded to the dummy pads DP3 and DP4 on the side surface PL2 side, thereby enabling an appropriate substrate configuration.
開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。
In the
レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。
Terminals TA01 to TA03 of receptacle KRE1 are each formed with an exposed portion that is not covered and exposed by
レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１〜ＴＡ０３が表面実装された実装位置は開口周縁部８４０により被覆され、開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが実装位置に近接するスペースＳＰ１を形成することにより、適切な基板構成が可能になる。
The mounting position where the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are surface-mounted is covered by the opening
あるいは、演出制御基板１２では直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２がそのまま電源電圧ＶＳＬとして出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化することにより、適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, the direct current 34 V power supply voltage VSL2 is output as it is as the power supply voltage VSL on the
直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、適切な基板構成が可能になる。 Since the filter circuit is not interposed in the power supply line LSL that supplies the DC 34V power supply voltage VSL, an appropriate substrate configuration becomes possible.
レセプタクルＫＲＥ２において、フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなることにより、適切な基板構成が可能になる。
In the receptacle KRE2, the number of terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any of the
フィルタ回路１３１ａ〜１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は複数種類の電源電圧を供給可能であり、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は一種類の電源電圧を供給可能であり、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４などよりも外側に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。
The terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any one of the
電源電圧端子である端子ＴＡ１３〜ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、接地端子である端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、接地端子である端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。 The power supply voltage terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are arranged between the terminals TA11 and TA12 that are ground terminals and the terminals TA29 and TA30 that are ground terminals. become.
レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５〜ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されることにより、適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal, terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal, terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal, and a second ground terminal The terminals TA27 and TA28 included in the first power supply voltage terminal are arranged between the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal and the terminal TA29 included in the third ground terminal. , By being arranged between TA30, an appropriate substrate configuration becomes possible.
あるいは、演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することにより、適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, after branching the one power supply voltage VDD2 into the power supply voltage VDL for driving a specific electric component and the power supply voltage VDS for supplying to the
フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２を、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くすることにより、適切な基板構成が可能になる。
By making the wiring length LL2 from the
あるいは、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子である抵抗を用いることにより、適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, in the
ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂはモータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応して設けられ、ノイズ防止回路１３５ｃはＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応して設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。
The
あるいは、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力し、レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力することにより、適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, the step-down
降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage VDC that is the same or substantially the same as the voltage supplied to the step-down
降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage of 1.05V DC output from the step-down
降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となることにより、適切な基板構成が可能である。
The DC 3.3V power supply voltage output from the step-down
レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。
The power supply voltage of 1.5V DC output from the
（特徴部３０ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行ではない第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となる。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of feature 30AK)
For example, a
例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含まない信号配線は、複数の電気部品における接続端子間の距離が、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含む信号配線よりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 For example, the signal wiring that does not include the second shape, such as the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D, has a distance between the connection terminals in the plurality of electrical components such as the signal wiring formed by the wiring patterns 30AK11D to 30AK13D. It may be longer than the signal wiring including the shape. As a result, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and an appropriate substrate configuration can be realized in order to reduce the size of the substrate.
例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２形状となる信号配線に近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined area close to the signal wiring having the second shape, such as the space area 30AK0SP. As a result, an appropriate substrate configuration is possible in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.
基板には、例えばスルーホール３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈなど、基板の一面に設けられた信号配線と基板の他面に設けられた信号配線とを電気的に接続可能なスルーホールが設けられ、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、スルーホールにより接続された信号配線について、スルーホールの長さを含めて同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The substrate is provided with through holes that can electrically connect signal wirings provided on one surface of the substrate and signal wirings provided on the other surface of the substrate, such as through holes 30AK1H and 30AK2H. The wiring length of each signal wiring included in the signal wiring may be the same or substantially the same for the signal wiring connected through the through hole, including the length of the through hole. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.
基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２形状となる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes a plurality of layers such as a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power supply layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power supply layer 30AK4L, and a back layer 30AK2S, and a signal wiring having a second shape among the plurality of layers is provided. In the conductor layer such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer, signal transmission may not be performed. As a result, an appropriate substrate configuration is possible in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.
複数の電気部品として、例えばＣＰＵ１０３など、所定の処理を実行可能な処理手段と、例えばＲＡＭ１０２など、処理の実行に関する情報を記憶可能な記憶手段とが接続されてもよい。これにより、複数の電気部品として処理手段や記憶手段に接続された複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。
As a plurality of electrical components, for example, a processing unit that can execute a predetermined process such as the
あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線が第１形状とは異なる第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, for example, a
あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状または略直線形状を含む第１形状となる第１パターンと、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄなど、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、第１形状とは異なる第２形状となる第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, for example, a
あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、区間３０ＡＫ０ＳＣなどの所定区間を最短または略最短の距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ、３０ＡＫ１１Ｄなどの第１パターンと、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、所定区間を第１パターンよりも長い距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１２Ｄ、３０ＡＫ１３Ｄなどの第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。
Alternatively, for example, a
第１パターンは、複数の電気部品における接続端子間の距離が、第２パターンよりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 In the first pattern, the distance between the connection terminals in the plurality of electrical components may be longer than the second pattern. As a result, an increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and an appropriate substrate configuration can be realized in order to reduce the size of the substrate.
例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２パターンに近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined area close to the second pattern, such as the space area 30AK0SP. As a result, an appropriate substrate configuration is possible in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.
基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２パターンに含まれる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes, for example, a plurality of layers such as a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power supply layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power supply layer 30AK4L, and a back layer 30AK2S, and a signal wiring included in the second pattern among the plurality of layers is provided. Signal transmission may not be performed in a conductor layer such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer. As a result, an appropriate substrate configuration is possible in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.
（特徴部４２ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図２５（Ａ）に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４２ＡＫ１０と配線の第２パターン４２ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４２ＡＫ１０Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４２ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば第１形状部４２ＡＫ１１Ｌなど、他方のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して、例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍなど、一方のパターンにより構成される信号配線が第２形状部を含む。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of characteristic portion 42AK)
For example, a
第１パターンと第２パターンは、各信号配線の配線長が同一または略同一となるように形成されていてもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The first pattern and the second pattern may be formed so that the wiring length of each signal wiring is the same or substantially the same. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.
例えば図２６に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる方向に形成されてもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 26, the second shape portion may be formed in different directions between the signal wiring constituted by the first pattern and the signal wiring constituted by the second pattern. Thereby, the pattern design of the wiring on the substrate surface can be easily and flexibly performed, the increase in the substrate area on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be miniaturized.
例えば図２７に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる配線幅に形成されてもよい。これにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 For example, as shown in FIG. 27, the second shape portion may be formed with different wiring widths for the signal wiring configured by the first pattern and the signal wiring configured by the second pattern. Thereby, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of the electric signal or the like becomes possible.
例えば図２８（Ａ）に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とが平行または略平行に形成される平行配線部を含んでもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 28A, the second shape portion is a parallel wiring portion in which the signal wiring constituted by the first pattern and the signal wiring constituted by the second pattern are formed in parallel or substantially in parallel. May be included. Thereby, the pattern design of the wiring on the substrate surface can be easily and flexibly performed, the increase in the substrate area on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be miniaturized.
例えば図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部にて、他のパターンにより構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIGS. 29A and 29B, the second shape portion of the signal wiring constituted by the first pattern or the second pattern is connected to the signal wiring constituted by another pattern. A circuit component such as the circuit component 42AK1R mounted in such a manner may be provided. As a result, transmission characteristics and the like in the signal wiring can be appropriately adjusted, an increase in the board area on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the board can be downsized.
例えば図２９（Ａ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部とは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌなどの配線部に接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 29 (A), it is mounted so as to be connected to a wiring part such as the first shape part 42AK52L different from the second shape part in the signal wiring constituted by the first pattern or the second pattern. A circuit component such as the circuit component 42AK2R may be provided. As a result, transmission characteristics and the like in the signal wiring can be appropriately adjusted, an increase in the board area on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the board can be downsized.
（特徴部４３ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えばテストポイント４３ＡＫ１０Ｐ、４３ＡＫ１１Ｐなど、第２形状部に接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、配線のパターンを適切に配置でき、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of characteristic portion 43AK)
For example, a
特定導体部は、例えばはんだ、あるいは銅箔などの金属材料を用いて形成され、例えば図３０に示す配線幅Ｗ５＜直径Ｗ６のように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されていてもよい。これにより、信号配線の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The specific conductor portion is formed using, for example, a metal material such as solder or copper foil. For example, the signal wiring configured by the first pattern or the second pattern such as the wiring width W5 <diameter W6 shown in FIG. It may be formed so as to be wider than the wiring width. As a result, the electrical characteristics of the signal wiring can be easily inspected, the wiring pattern is properly arranged, and various structures are appropriately arranged to suppress an increase in the board area, thereby reducing the size of the board. Can be achieved.
基板は、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓ、グランド層４４ＡＫ１Ｌ、電源層４４ＡＫ２Ｌ、配線層４４ＡＫ３Ｌ、電源層４４ＡＫ４Ｌ、裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、特定導体部は、複数の層のうち特定導体部が設けられる層とは異なる導体層と、例えばスルーホール４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈなどのスルーホールにより接続されてもよい。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The substrate includes a plurality of layers such as a surface layer 44AK1S, a ground layer 44AK1L, a power supply layer 44AK2L, a wiring layer 44AK3L, a power supply layer 44AK4L, and a back surface layer 44AK2S shown in FIG. You may connect with the conductor layer different from the layer in which a conductor part is provided, for example, through-holes, such as through-hole 44AK1H and 44AK2H. As a result, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer, appropriately arrange the wiring pattern, and appropriately arrange various structures, thereby suppressing an increase in the board area. Can be miniaturized.
（特徴部４４ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓなど、基板の一面に、例えば配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐにより構成される信号配線などの第２形状部を含む信号配線が設けられ、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、基板の他面に、例えばテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰなど、接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of feature 44AK)
For example, a
（特徴部４５ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ〜４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ〜４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of characteristic portion 45AK)
As shown in FIG. 36, when viewed in plan, the rectangular electronic component 45AK60 is arranged such that the sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.
各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ〜４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 By rotating the electronic component 45AK61 having each side parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by a predetermined angle θ about the center point O, the electronic component 45AK60 can be arranged. The predetermined angle θ is approximately 45 °, for example. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.
ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができ、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The heat sink 45AK40 is arranged so that the fins 45AK42 arranged in parallel in the left-right direction face the up-down direction. Thereby, the air moving from the lower side to the upper side can be passed between the fins 45AK42 along the vertical direction, and the heat generated from the electronic component 45AK60 without hindering the flow of the air moving upward. The heat dissipation effect can be enhanced.
電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The heat conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible heat conductive sheet that adheres to both surfaces. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat radiation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.
後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat radiation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.
（特徴部５５ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図４０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２などが形成され、複数の信号配線により演出制御基板１２と画像表示装置５などの複数の電気部品を接続可能な接続手段として、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１を備え、パターンは、例えば図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が直線または略直線の第１形状となる一方で、他の信号配線が第１形状とは異なる第２形状となる特定形状部を含み、複数の信号配線に含まれる少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of characteristic portion 55AK)
For example, a
接続手段は、例えば図４０に示された接続配線部材５５ＡＫ０１のように、Ｌ字形状または略Ｌ字形状を有していてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 The connecting means may have an L shape or a substantially L shape, for example, as a connection wiring member 55AK01 shown in FIG. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate wiring configuration can be made to reduce the size of the substrate and the device. .
接続手段に、例えば図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚのような曲折部を設けてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 The connecting means may be provided with a bent portion such as a region 55AK2Z shown in FIG. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate wiring configuration can be made to reduce the size of the substrate and the device. .
例えば図４１に示された配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２、５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２のように、パターンは、接続手段の両面に形成されてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 For example, like the wiring patterns 55AK11, 55AK12, 55AK31, and 55AK32 shown in FIG. 41, the patterns may be formed on both surfaces of the connecting means. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate wiring configuration can be made to reduce the size of the substrate and the device. .
接続手段は、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１の基体といった、可撓性を有する第１部材と、例えば補強部材５５ＡＫ０２といった、可撓性を有しない第２部材とを含み、第２部材にて、信号配線と接続されるように実装された回路部品として、例えば回路部品５５ＡＫ１Ｒなどを備えてもよい。これにより、回路部品の脱落や信号配線の断線が発生しにくい適切な配線構成が可能になる。 The connection means includes a first flexible member such as a base of the connection wiring member 55AK01 and a second non-flexible member such as the reinforcing member 55AK02. For example, a circuit component 55AK1R may be provided as a circuit component mounted so as to be connected to the circuit. As a result, it is possible to achieve an appropriate wiring configuration in which circuit components are not dropped and signal wiring is not easily broken.
接続手段には、例えば図４１に示す表面層５５ＡＫ１Ｓに設けられた配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２により構成される信号配線など、接続手段の一面に設けられた信号配線と、例えば図４１に示す裏面層５５ＡＫ２Ｓに設けられた配線のパターン５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２により構成される信号配線など、接続手段の他面に設けられた信号配線とを、電気的に接続可能な貫通部として、例えばスルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈなどが設けられ、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、例えば図４３に示された領域５５ＡＫ１Ｚなどのように、接続手段にて形状が変化する変形部には、貫通部が設けられていなくてもよい。これにより、接続手段の強度低下や信号配線の断線が発生しにくい適切な配線構成が可能になる。 The connection means includes, for example, signal wiring provided on one surface of the connection means such as signal wiring constituted by wiring patterns 55AK11 and 55AK12 provided on the surface layer 55AK1S shown in FIG. For example, through holes 55AK1H, 55AK2H, etc., as through portions that can be electrically connected to signal wirings provided on the other surface of the connecting means, such as signal wirings constituted by wiring patterns 55AK31, 55AK32 provided in 55AK2S When a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings, a penetration portion is provided in a deformed portion whose shape changes by the connection means, such as the region 55AK1Z shown in FIG. It does not have to be done. As a result, an appropriate wiring configuration in which the strength of the connecting means is reduced and the signal wiring is not easily broken can be realized.
（特徴部５６ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図４０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２などが形成された接続配線部材５５ＡＫ０１などの接続手段を備え、複数の電気部品は、複数の信号配線と接続される複数の導体が、例えば第１ピッチＷ１０などの第１ピッチで設けられた第１部品と、例えば第２ピッチＷ１１などの第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた第２部品とを含み、パターンは、例えば図４６や図４７に示すように、複数の信号配線が第１部品と接続される一端にて、複数の信号配線が第１ピッチに対応した間隔となるように形成され、複数の信号配線が第２部品と接続される他端にて、複数の信号配線が第２ピッチに対応した間隔となるように形成され、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となり、第１部品および第２部品は、例えばコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２など、複数の信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。
(Explanation regarding problem solving means and effects of feature 56AK)
For example, a
あるいは、第１部品および第２部品は、例えば電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣなど、所定部材に実装された電子部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 Alternatively, the first component and the second component are electronic components mounted on a predetermined member such as an electronic component 56AK1IC or 56AK2IC. As a result, an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connecting means, and an increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate wiring configuration for miniaturizing the substrate and the device Is possible.
あるいは、第１部品および第２部品のうち一方は、例えばコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２など、複数の信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続部品であり、第１部品および第２部品のうち他方は、電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣなど、所定部材に実装された電子部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 Alternatively, one of the first component and the second component is a wiring connection component capable of detachably connecting a plurality of signal wires, such as connector ports 56AK01 and 56AK02, and the other of the first component and the second component is the other Electronic parts 56AK1IC, 56AK2IC, etc. are electronic parts mounted on a predetermined member. As a result, an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connecting means, and an increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate wiring configuration for miniaturizing the substrate and the device Is possible.
１ … パチンコ遊技機
１１ … 主基板
１２ … 演出制御基板
１３ … 音声制御基板
１９ … ドライバ基板
１２０ … 演出制御用ＣＰＵ
１２１ … ＲＯＭ
１２２ … ＲＡＭ
１２３ … 表示制御部
１３１ａ〜１３１ｃ、５１１ … フィルタ回路
１３２ … 降圧コンバータ回路
１３３ … レギュレータ回路
１４０ … 電源監視回路
５２１ … 増幅回路
８００ … 基板ケース
８０２ … カバー部材
ＫＲＥ１〜ＫＲＥ４ … レセプタクル
３０ＡＫ１０Ｇ、３０ＡＫ１１Ｇ、３０ＡＫ２０Ｇ … グランド導体
３０ＡＫ０１Ｒ、３０ＡＫ１０Ｒ、３０ＡＫ１１Ｒ、３０ＡＫ１２Ｒ、
３０ＡＫ２０Ｒ、５５ＡＫ１Ｚ、５５ＡＫ２Ｚ、５５ＡＫ１０Ｚ … 領域
３０ＡＫ０ＳＣ … 区間
３０ＡＫ１０Ｄ〜３０ＡＫ１３Ｄ、３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、
３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ〜３０ＡＫ１４Ａ、３０ＡＫ１０Ｐ、
３０ＡＫ１１Ｐ、３０ＡＫ２０Ｐ、４２ＡＫ１０〜４２ＡＫ１３、
４２ＡＫ２０〜４２ＡＫ２６、４２ＡＫ３０〜４２ＡＫ３７、
４２ＡＫ４０〜４２ＡＫ４３、４２ＡＫ５０〜４２ＡＫ５３、
４３ＡＫ１０、４３ＡＫ１１、４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐ、４４ＡＫ２０Ｐ、
５５ＡＫ１０〜５５ＡＫ２２、５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２ … 配線のパターン
３０ＡＫ１Ｓ、４４ＡＫ１Ｓ、５５ＡＫ１Ｓ … 表面層
３０ＡＫ２Ｓ、４４ＡＫ２Ｓ、５５ＡＫ２Ｓ … 裏面層
３０ＡＫ１Ｌ、４４ＡＫ１Ｌ … グランド層
３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌ、４４ＡＫ２Ｌ、４４ＡＫ４Ｌ、５５ＡＫ１Ｌ … 電源層
３０ＡＫ３Ｌ、４４ＡＫ３Ｌ、５５ＡＫ２Ｌ … 配線層
３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈ、４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈ、
５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈ … スルーホール
４２ＡＫ１０Ｌ〜４２ＡＫ１３Ｌ、４２ＡＫ５１Ｌ、４２ＡＫ５２Ｌ、
４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌ … 第１形状部
４２ＡＫ１０Ｍ〜４２ＡＫ１３Ｍ、４２ＡＫ２０Ｍ〜４２ＡＫ２２Ｍ、
４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２５Ｍ、
４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２、４２ＡＫ３０Ｍ〜４２ＡＫ３７Ｍ、
４２ＡＫ５１Ｍ、４２ＡＫ５２Ｍ、
４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍ … 第２形状部
４２ＡＫ５１Ｍ１〜４２ＡＫ５１Ｍ３ … 折返し部
４２ＡＫ１Ｚ〜４２ＡＫ４Ｚ … 配線部
４２ＡＫ１Ｒ、４２ＡＫ２Ｒ、５５ＡＫ１Ｒ … 回路部品
４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰ、４４ＡＫ１０ＴＰ、
４４ＡＫ１１ＴＰ … テストポイント
４５ＡＫ１０ … 基板ケース
４５ＡＫ２０ … 前ケース
４５ＡＫ３０ … 後ケース
４５ＡＫ３２、４５ＡＫ３３ … 空気孔
４５ＡＫ３４ … 位置決め部
４５ＡＫ３５ … 支持部
４５ＡＫ３６ … 挿入凸部
４５ＡＫ３７ … ねじ穴
４５ＡＫ４０ … ヒートシンク
４５ＡＫ４２ … フィン
４５ＡＫ５０ … 基板
４５ＡＫ６０ … 電子部品
４５ＡＫ７０ … 熱伝導シート
４５ＡＫ８１ａ〜４５ＡＫ８１ｂ … ねじ
５５ＡＫ０１、５５ＡＫ０１Ａ … 接続配線部材
５５ＡＫ１Ｐ、５５ＡＫ２Ｐ … コネクタプラグ
５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２ … コネクタポート
５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣ … 電子部品
０２１ＳＧ００１ … 第１情報
０２１ＳＧ００２ … 第１情報表示部
０２１ＳＧ００３ … シール
０２１ＳＧ００４ … 第２情報表示部
０２１ＳＧ０１０、０２１ＳＧ０２０ … 銅箔
０２１ＳＧ０１１、０２１ＳＧ０２１ … レジスト層
DESCRIPTION OF
121… ROM
122 ... RAM
123 ...
30AK20R, 55AK1Z, 55AK2Z, 55AK10Z ... Area 30AK0SC ... Sections 30AK10D to 30AK13D, 30AK10CK, 30AK10CS,
30AK10RS, 30AK10A-30AK14A, 30AK10P,
30AK11P, 30AK20P, 42AK10 to 42AK13,
42AK20-42AK26, 42AK30-42AK37,
42AK40-42AK43, 42AK50-42AK53,
43AK10, 43AK11, 44AK10P, 44AK11P, 44AK20P,
55AK10 to 55AK22, 55AK31, 55AK32 ... wiring pattern 30AK1S, 44AK1S, 55AK1S ... surface layer 30AK2S, 44AK2S, 55AK2S ... back layer 30AK1L, 44AK1L, ground layer 30AK3L, 44AK4L, 44AK4L, 44AK4L, 44AK4L, 44AK4L, 44AK4L, 44AK4L ... wiring layers 30AK1H, 30AK2H, 44AK1H, 44AK2H,
55AK1H, 55AK2H ... Through holes 42AK10L to 42AK13L, 42AK51L, 42AK52L,
43AK10L, 43AK11L ... 1st shape part 42AK10M-42AK13M, 42AK20M-42AK22M,
42AK23M1, 42AK23M2, 42AK24M, 42AK25M,
42AK26M1, 42AK26M2, 42AK30M to 42AK37M,
42AK51M, 42AK52M,
43AK10M, 43AK11M ... 2nd shape part 42AK51M1-42AK51M3 ... Folded part 42AK1Z-42AK4Z ... Wiring part 42AK1R, 42AK2R, 55AK1R ... Circuit components 43AK10TP, 43AK11TP, 44AK10TP,
44AK11TP ... Test point 45AK10 ... Substrate case 45AK20 ... Front case 45AK30 ... Rear case 45AK32, 45AK33 ... Air hole 45AK34 ... Positioning part 45AK35 ... Supporting part 45AK36 ... Insertion convex part 45AK37 ... Screw hole 45AK40 ... Heat sink 45AK42 ... Fin 45AK60 ... Substrate 45AK60 ... Electronic component 45AK70 ... Heat conduction sheet 45AK81a to 45AK81b ... Screw 55AK01, 55AK01A ... Connection wiring member 55AK1P, 55AK2P ... Connector plug 56AK01, 56AK02 ... Connector port 56AK1IC, 56AK2IC ... Electronic component 021SG001 ... First information 021SG002 ... First SG02 ... Seal 021SG004 ... First 2 Information display part 021SG010, 021SG020 ... Copper foil 021SG011, 021SG021 ... Resist layer
Claims (1)
複数の電子部品が実装された基板を備え、
前記基板は、当該基板に関する情報が読み取り可能に記されたシールが貼着されるシール貼着部を有し、
前記シール貼着部は、基板上に形成された配線パターン及び接地パターンとは異なる部分に設けられている
ことを特徴とする遊技機。 A gaming machine capable of playing a game,
A board on which a plurality of electronic components are mounted;
The substrate has a seal attaching part to which a sticker on which information on the substrate can be read is attached,
The game machine according to claim 1, wherein the seal sticking portion is provided in a portion different from the wiring pattern and the ground pattern formed on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018033432A JP2019146765A (en) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | Game machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018033432A JP2019146765A (en) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | Game machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019146765A true JP2019146765A (en) | 2019-09-05 |
Family
ID=67849729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018033432A Pending JP2019146765A (en) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | Game machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2019146765A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022049223A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2022049222A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2022049221A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09299553A (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Sankyo Kk | Circuit board for game machine |
| JPH10277240A (en) * | 1997-04-09 | 1998-10-20 | Sankyo Kk | Board housing box of game machine |
| JP2001212332A (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-07 | Heiwa Corp | Identification information adding method to game substrate and game substrate |
| JP2004081450A (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sanyo Product Co Ltd | Game machine |
| WO2008078808A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Medibic | Vacuum blood collection tube |
| JP2015008956A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社大都技研 | Game machine |
-
2018
- 2018-02-27 JP JP2018033432A patent/JP2019146765A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09299553A (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Sankyo Kk | Circuit board for game machine |
| JPH10277240A (en) * | 1997-04-09 | 1998-10-20 | Sankyo Kk | Board housing box of game machine |
| JP2001212332A (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-07 | Heiwa Corp | Identification information adding method to game substrate and game substrate |
| JP2004081450A (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sanyo Product Co Ltd | Game machine |
| WO2008078808A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Medibic | Vacuum blood collection tube |
| JP2015008956A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社大都技研 | Game machine |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022049223A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2022049222A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2022049221A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP7158441B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-10-21 | 株式会社藤商事 | game machine |
| JP7158440B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-10-21 | 株式会社藤商事 | game machine |
| JP7158442B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-10-21 | 株式会社藤商事 | game machine |
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