JP7043545B2 - Pachinko machine - Google Patents

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Description

本発明は、パチンコ遊技機等の遊技が可能な遊技機に関する。 The present invention relates to a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine.

パチンコ遊技機等の遊技機において、ＣＰＵやＲＯＭなどの電気部品を接続する信号線に関する技術が提案されている（例えば特許文献１）。 In a gaming machine such as a pachinko gaming machine, a technique relating to a signal line for connecting electric parts such as a CPU and a ROM has been proposed (for example, Patent Document 1).

特開２０１４－２２３３３６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-223336

上記特許文献１に記載の技術によると、例えば信号の同期が乱れやすくなるなど、適切な基板構成が得られなくなるおそれがある。 According to the technique described in Patent Document 1, there is a possibility that an appropriate substrate configuration cannot be obtained, for example, signal synchronization is likely to be disturbed.

この発明は、上記実状に鑑みてなされたものであり、適切な基板構成が可能な遊技機の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of an appropriate substrate configuration.

（Ａ）上記目的を達成するため、本願の請求項に係る遊技機は、 遊技が可能な遊技機であって、制御基板に設けられ、信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続手段と、前記制御基板を収納可能な基板ケースと、を備え、前記制御基板は、演出の進行を制御可能な制御回路と、前記制御回路に用いられる電源電圧を生成可能な生成回路と、電源電圧を監視可能な監視回路と、を更に含み、前記生成回路は、該生成回路に入力される所定の入力電圧から該所定の入力電圧よりも低い電圧である所定の出力電圧を生成し、前記監視回路は、前記所定の入力電圧を監視し該所定の入力電圧の電圧値が所定値より低いときに前記制御回路に特定信号を出力可能であり、前記配線接続手段として、複数の接続端子を有する第１配線接続手段と、複数の接続端子を有し前記第１配線接続手段と異なる第２配線接続手段と、を有し、前記第１配線接続手段は、複数の接続端子として、前記信号配線の信号伝送線と接続可能な信号端子と、一対の接地端子と、を含み、前記一対の接地端子は、前記信号端子の両側を挟む位置で前記制御基板上に表面実装され、前記一対の接地端子および前記信号端子は、前記配線接続手段が前記制御基板上へ実装された状態の実装面側において少なくとも一部が視認可能であり、前記基板ケースとしてのカバー部材は、前記配線接続手段を開口から露出可能であり、前記一対の接地端子および前記信号端子の先端を被覆し、前記第２配線接続手段は、複数の接続端子として、半導体集積回路で用いられる第１電源電圧が供給される第１電源端子と、前記第１電源電圧よりも大きな電圧値の第２電源電圧が供給される第２電源端子と、電圧を安定化する安定化手段と接続されるとともに前記第２電源電圧よりも小さな電圧値の第３電源電圧が供給される第３電源端子と、接地端子とを含み、前記第１電源端子と前記第２電源端子との間に接地端子及び前記第３電源端子が設けられ、複数の接続端子の両側を挟む位置に接地端子が設けられる、ことを特徴とする。
（１）上記目的を達成するため、他の態様に係る遊技機は、遊技が可能な遊技機（例えばパチンコ遊技機１など）であって、複数の信号配線を構成する第１パターン（例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０など）と第２パターン（例えば配線の第２パターン４３ＡＫ１１など）とが形成され（例えば図３０を参照）、前記複数の信号配線により複数の電気部品（例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３など）が接続された基板（例えば主基板１１など）を備え、前記第１パターンおよび前記第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、直線または略直線の第１形状となる第１形状部（例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど）に対応して、前記第１パターンおよび前記第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、前記第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部（例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど）を含み、前記第２形状部に接続確認用の特定導体部（例えばテストポイント４３ＡＫ１０Ｐ、４３ＡＫ１１Ｐなど）が設けられている。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (A) In order to achieve the above object, the gaming machine according to the claim of the present application is a gaming machine capable of playing, and is provided on a control board and has wiring connection means capable of detachably connecting signal wiring. The control board includes a board case capable of accommodating the control board, and the control board monitors a control circuit capable of controlling the progress of the effect, a generation circuit capable of generating a power supply voltage used in the control circuit, and a power supply voltage. Further including a possible monitoring circuit, the generation circuit generates a predetermined output voltage which is lower than the predetermined input voltage from the predetermined input voltage input to the generation circuit, and the monitoring circuit generates a predetermined output voltage which is lower than the predetermined input voltage. A first unit having a plurality of connection terminals as the wiring connection means, capable of monitoring the predetermined input voltage and outputting a specific signal to the control circuit when the voltage value of the predetermined input voltage is lower than the predetermined value. It has a wiring connection means and a second wiring connection means having a plurality of connection terminals and different from the first wiring connection means, and the first wiring connection means has a plurality of connection terminals as signals of the signal wiring. A signal terminal connectable to a transmission line and a pair of ground terminals are included, and the pair of ground terminals are surface-mounted on the control board at positions sandwiching both sides of the signal terminal, and the pair of ground terminals and the pair of ground terminals At least a part of the signal terminal is visible on the mounting surface side in a state where the wiring connecting means is mounted on the control board, and the cover member as the board case exposes the wiring connecting means from the opening. It is possible, and the tip of the pair of ground terminals and the signal terminal is covered, and the second wiring connection means is a first power supply to which a first power supply voltage used in a semiconductor integrated circuit is supplied as a plurality of connection terminals. The terminal, the second power supply terminal to which the second power supply voltage having a voltage value larger than the first power supply voltage is supplied, and the stabilizing means for stabilizing the voltage are connected and smaller than the second power supply voltage. A third power supply terminal to which a third power supply voltage of a voltage value is supplied and a ground terminal are included, and a ground terminal and a third power supply terminal are provided between the first power supply terminal and the second power supply terminal. It is characterized in that a ground terminal is provided at a position sandwiching both sides of a plurality of connection terminals.
(1) In order to achieve the above object, the gaming machine according to another aspect is a gaming machine capable of playing (for example, pachinko gaming machine 1), and is a first pattern (for example, wiring) constituting a plurality of signal wirings. 1st pattern 43AK10 etc.) and 2nd pattern (for example, wiring 2nd pattern 43AK11 etc.) are formed (see FIG. 30 for example), and a plurality of electric components (for example, RAM 102 and CPU 103 etc.) are formed by the plurality of signal wirings. The first shape is provided with a board (for example, a main board 11) to which the first pattern is connected, and the signal wiring composed of one of the first pattern and the second pattern is a straight or substantially straight first shape. The signal wiring composed of the other pattern of the first pattern and the second pattern corresponding to the portion (for example, the first shape portion 43AK10L, 43AK11L, etc.) has a second shape different from the first shape. The second shape portion (for example, the second shape portion 43AK10M, 43AK11M, etc.) is included, and the second shape portion is provided with a specific conductor portion (for example, test points 43AK10P, 43AK11P, etc.) for confirming connection.
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（２）上記（１）の遊技機において、前記第１パターンと前記第２パターンは、各信号配線の配線長が同一または略同一となるように形成されていてもよい。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (2) In the gaming machine of the above (1), the first pattern and the second pattern may be formed so that the wiring lengths of the respective signal wirings are the same or substantially the same.
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（３）上記（１）または（２）の遊技機において、前記特定導体部は金属材料を用いて形成され、前記第１パターンまたは前記第２パターンにより構成される信号配線の配線幅よりも広くなるように形成（例えば配線幅Ｗ５＜直径Ｗ６となるように形成）されていてもよい（例えば図３０を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (3) In the gaming machine of the above (1) or (2), the specific conductor portion is formed by using a metal material, and is wider than the wiring width of the signal wiring composed of the first pattern or the second pattern. It may be formed so as to be (for example, the wiring width W5 <diameter W6) (see, for example, FIG. 30).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（４）上記（１）から（３）のいずれかの遊技機において、前記基板は、複数の層（例えば表面層４４ＡＫ１Ｓ、グランド層４４ＡＫ１Ｌ、電源層４４ＡＫ２Ｌ、配線層４４ＡＫ３Ｌ、電源層４４ＡＫ４Ｌ、裏面層４４ＡＫ２Ｓなど）を含み、前記特定導体部は、前記複数の層のうち該特定導体部が設けられる層とは異なる導体層と、スルーホール（例えばスルーホール４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈなど）により接続されてもよい（例えば図３１を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (4) In any of the gaming machines (1) to (3), the substrate has a plurality of layers (for example, surface layer 44AK1S, ground layer 44AK1L, power supply layer 44AK2L, wiring layer 44AK3L, power supply layer 44AK4L, back surface layer). 44AK2S, etc.), and the specific conductor portion may be connected to a conductor layer different from the layer in which the specific conductor portion is provided among the plurality of layers by through holes (for example, through holes 44AK1H, 44AK2H, etc.). (See, for example, FIG. 31).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（５）上記（１）から（４）のいずれかの遊技機において、前記第２形状部は、前記第１パターンにより構成される信号配線と前記第２パターンにより構成される信号配線とで異なる方向に形成されていてもよい（例えば図２６を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (5) In any of the gaming machines (1) to (4), the second shape portion is different between the signal wiring composed of the first pattern and the signal wiring composed of the second pattern. It may be formed in a direction (see, for example, FIG. 26).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（６）上記（１）から（５）のいずれかの遊技機において、前記第２形状部は、前記第１パターンにより構成される信号配線と前記第２パターンにより構成される信号配線とで異なる配線幅に形成されていてもよい（例えば図２７を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (6) In any of the gaming machines (1) to (5), the second shape portion is different between the signal wiring configured by the first pattern and the signal wiring configured by the second pattern. It may be formed in the wiring width (see, for example, FIG. 27).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（７）上記（１）から（６）のいずれかの遊技機において、前記第２形状部は、前記第１パターンにより構成される信号配線と前記第２パターンにより構成される信号配線とが平行または略平行に形成される平行配線部を含んでもよい（例えば図２８（Ａ）を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (7) In any of the gaming machines (1) to (6), in the second shape portion, the signal wiring formed by the first pattern and the signal wiring formed by the second pattern are parallel to each other. Alternatively, a parallel wiring portion formed substantially in parallel may be included (see, for example, FIG. 28 (A)).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（８）上記（１）から（７）のいずれかの遊技機において、前記第１パターンまたは前記第２パターンにより構成される信号配線における前記第２形状部にて、他のパターンにより構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品（例えば回路部品４２ＡＫ１Ｒなど）を備えてもよい（例えば図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (8) In any of the gaming machines (1) to (7), the second shape portion of the signal wiring configured by the first pattern or the second pattern is configured by another pattern. Circuit components mounted to be connected to the signal wiring (eg, circuit component 42AK1R, etc.) may be provided (see, for example, FIGS. 29 (A) and 29 (B)).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

（９）上記（１）から（８）のいずれかの遊技機において、前記第１パターンまたは前記第２パターンにより構成される信号配線における前記第２形状部とは異なる配線部に接続されるように実装された回路部品（例えば回路部品４２ＡＫ２Ｒなど）を備えてもよい（例えば図２９（Ａ）を参照）。
このような構成によれば、適切な基板構成が可能になる。 (9) In any of the gaming machines (1) to (8), the game machine is connected to a wiring portion different from the second shape portion in the signal wiring composed of the first pattern or the second pattern. May include circuit components mounted in (eg, circuit component 42AK2R, etc.) (see, eg, FIG. 29 (A)).
With such a configuration, an appropriate substrate configuration becomes possible.

この実施の形態におけるパチンコ遊技機の正面図である。It is a front view of the pachinko gaming machine in this embodiment. パチンコ遊技機に搭載された各種の制御基板などを示す構成図である。It is a block diagram which shows various control boards mounted on a pachinko gaming machine. 遊技機用枠の背面図である。It is a rear view of the frame for a game machine. 基板ケースを見た状態の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the state which looked at the board case. 基板ケースを見た状態の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the state which looked at the board case. ベース部材を示す６面図である。It is a 6-view drawing which shows the base member. カバー部材を示す６面図である。It is a 6-view drawing which shows the cover member. レセプタクルを見た状態の斜視図である。It is a perspective view of the state of looking at the receptacle. レセプタクルを見た状態の背面図である。It is a rear view of the state of looking at the receptacle. レセプタクルを見た状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which looked at the receptacle. 配線に対応する伝送経路を示す図である。It is a figure which shows the transmission path corresponding to wiring. 電源電圧の伝送経路を示す図である。It is a figure which shows the transmission path of a power supply voltage. 配線長の関係などを示す図である。It is a figure which shows the relationship of the wiring length. フィルタ回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a filter circuit. ノイズ防止回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a noise prevention circuit. 電源監視回路を示す図である。It is a figure which shows the power supply monitoring circuit. 配線のパターンが形成された部分の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the part where the wiring pattern was formed. 配線のパターンを説明するための領域や区間を示す図である。It is a figure which shows the area and section for explaining a wiring pattern. 図１８に示された領域の拡大図である。It is an enlarged view of the region shown in FIG. 配線のパターンに対応する設定例を示す図である。It is a figure which shows the setting example corresponding to the wiring pattern. 図１８に示された領域の拡大図である。It is an enlarged view of the region shown in FIG. 図１８に示された領域の拡大図である。It is an enlarged view of the region shown in FIG. 主基板の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example of a main board. 配線のパターンについて他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other configuration example about the wiring pattern. 特徴部４２ＡＫに係る構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example which concerns on the characteristic part 42AK. 第２形状部が異なる方向に形成されている構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example in which the 2nd shape part is formed in a different direction. 複数の信号配線が異なる配線幅に形成されている構成例を示す図である。It is a figure which shows the configuration example in which a plurality of signal wirings are formed with different wiring widths. 第２形状部が対応して形成されている構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example in which the 2nd shape part is formed correspondingly. 回路部品が接続されるように実装された構成例を示す図である。It is a figure which shows the configuration example which mounted so that the circuit component is connected. 特徴部４３ＡＫに係る構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example which concerns on the characteristic part 43AK. 特徴部４４ＡＫに係る構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example which concerns on the characteristic part 44AK. 特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース、基板、及びヒートシンクを後方からみた分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a board case, a board, and a heat sink of a gaming machine according to the feature portion 45AK as viewed from the rear. 特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース、基板、及びヒートシンクを前方からみた分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a board case, a board, and a heat sink of a gaming machine according to the feature portion 45AK as viewed from the front. 基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state of attaching a heat sink and a substrate to a substrate case in the order of attachment ((a)-(b)). 図３４に続いて基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。FIG. 34 is a cross-sectional view showing how the heat sink and the substrate are attached to the substrate case in the order of attachment ((a) to (b)) following FIG. 34. ヒートシンクと電子部品との関係を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the relationship between a heat sink and an electronic component. 基板ケース内における空気の流れを説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the flow of air in a substrate case. 他の実施形態１に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state which attached the heat sink and the substrate to the substrate case of the gaming machine which concerns on another Embodiment 1. FIG. 他の実施形態２に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state which attached the heat sink and the substrate to the substrate case of the gaming machine which concerns on another Embodiment 2. FIG.

図１は、この実施の形態に係るパチンコ遊技機１の正面図である。パチンコ遊技機１は、遊技盤２と、遊技機用枠３とを備えている。その他、パチンコ遊技機１は、遊技機用枠３を回動可能に支持する外枠などを備えている。遊技盤２は、遊技盤面を構成するゲージ盤である。遊技機用枠３は、遊技盤２を固定する台枠である。遊技盤２には、ガイドレールなどによって囲まれた遊技領域が形成されている。発射装置から発射された遊技球（遊技媒体）は、発射通路を通過して、遊技領域に打ち込まれる。遊技機用枠３には、ガラス窓を有するガラス扉枠が回動可能に設けられている。 FIG. 1 is a front view of the pachinko gaming machine 1 according to this embodiment. The pachinko gaming machine 1 includes a gaming board 2 and a gaming machine frame 3. In addition, the pachinko gaming machine 1 is provided with an outer frame or the like that rotatably supports the gaming machine frame 3. The game board 2 is a gauge board constituting the game board surface. The gaming machine frame 3 is an underframe for fixing the gaming board 2. The game board 2 is formed with a game area surrounded by a guide rail or the like. The game ball (game medium) launched from the launcher passes through the launch passage and is driven into the game area. The gaming machine frame 3 is provided with a rotatably glass door frame having a glass window.

遊技盤２の所定位置には、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５、普通入賞球装置６Ａ、普通可変入賞球装置６Ｂ、特別可変入賞球装置７、普通図柄表示器２０、第１保留表示器２５Ａ、第２保留表示器２５Ｂ、普図保留表示器２５Ｃ、通過ゲート４１などが設けられている。その他、遊技領域における遊技盤面には、風車や多数の障害釘、一般入賞口、アウト口などが設けられていればよい。遊技領域の周辺部には遊技効果ランプ９が設けられている。遊技機用枠３の左右上部位置にはスピーカ８Ｌ、８Ｒが設けられている。 At a predetermined position on the game board 2, a first special symbol display device 4A, a second special symbol display device 4B, an image display device 5, a normal winning ball device 6A, a normal variable winning ball device 6B, a special variable winning ball device 7, An ordinary symbol display 20, a first hold display 25A, a second hold display 25B, a normal figure hold display 25C, a passing gate 41, and the like are provided. In addition, the surface of the game board in the game area may be provided with a windmill, a large number of obstacle nails, a general winning opening, an out opening, and the like. A game effect lamp 9 is provided in the peripheral portion of the game area. Speakers 8L and 8R are provided at the upper left and right positions of the gaming machine frame 3.

遊技機用枠３の右下部位置には、打球操作ハンドル（操作ノブ）が設けられている。打球操作ハンドルは、遊技球を遊技領域に向けて発射するために遊技者等によって操作され、その操作量（回転量）に応じて遊技球の弾発力が調整される。遊技領域の下方における遊技機用枠３の所定位置には、遊技球を保持（貯留）する上皿（打球供給皿）と、上皿からの余剰球などを保持（貯留）する下皿が設けられている。下皿を形成する部材にはスティックコントローラ３１Ａが取り付けられ、上皿を形成する部材にはプッシュボタン３１Ｂが設けられている。 A ball striking operation handle (operation knob) is provided at the lower right position of the gaming machine frame 3. The hitting ball operation handle is operated by a player or the like in order to launch the game ball toward the game area, and the elastic force of the game ball is adjusted according to the operation amount (rotation amount). An upper plate (striking ball supply plate) for holding (storing) game balls and a lower plate for holding (storing) surplus balls from the upper plate are provided at predetermined positions of the gaming machine frame 3 below the gaming area. Has been done. A stick controller 31A is attached to the member forming the lower plate, and a push button 31B is provided to the member forming the upper plate.

第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５の画面上などでは、特別図柄や飾り図柄の可変表示が行われる。これらの可変表示は、普通入賞球装置６Ａに形成された第１始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第１始動入賞の発生に基づいて、あるいは、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第２始動入賞の発生に基づいて、実行可能となる。第１特別図柄表示装置４Ａと第２特別図柄表示装置４Ｂはそれぞれ、例えば７セグメントやドットマトリクスのＬＥＤ（発光ダイオード）などを用いて構成され、可変表示ゲームの一例となる特図ゲームにおいて、識別情報（特別識別情報）である特別図柄（特図）が、変動可能に表示（可変表示）される。画像表示装置５は、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）などを用いて構成され、各種の演出画像を表示する表示領域を形成している。画像表示装置５の画面上では、特図ゲームにおける第１特別図柄表示装置４Ａによる特別図柄（第１特図）の可変表示や第２特別図柄表示装置４Ｂによる特別図柄（第２特図）の可変表示のそれぞれに対応して、例えば３つといった複数の可変表示部となる飾り図柄表示エリアにて、識別情報（装飾識別情報）である飾り図柄が可変表示される。この飾り図柄の可変表示も、可変表示ゲームに含まれる。一例として、画像表示装置５の画面上には、「左」、「中」、「右」の飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒが配置されている。 On the screens of the first special symbol display device 4A, the second special symbol display device 4B, the image display device 5, and the like, variable display of special symbols and decorative symbols is performed. These variable displays are based on the occurrence of the first start winning due to the game ball passing (entering) the first starting winning opening formed in the ordinary winning ball device 6A, or in the ordinary variable winning ball device 6B. It becomes feasible based on the occurrence of the second start prize due to the game ball passing (entering) the formed second start prize opening. The first special symbol display device 4A and the second special symbol display device 4B are each configured by using, for example, a 7-segment or dot matrix LED (light emitting diode), and are identified in a special symbol game which is an example of a variable display game. A special symbol (special symbol) which is information (special identification information) is variably displayed (variable display). The image display device 5 is configured by using, for example, an LCD (liquid crystal display device) or the like, and forms a display area for displaying various effect images. On the screen of the image display device 5, the variable display of the special symbol (first special symbol) by the first special symbol display device 4A in the special symbol game and the special symbol (second special symbol) by the second special symbol display device 4B are displayed. Corresponding to each of the variable display, the decorative symbol which is the identification information (decorative identification information) is variably displayed in the decorative symbol display area which is a plurality of variable display units such as three. The variable display of this decorative pattern is also included in the variable display game. As an example, "left", "middle", and "right" decorative pattern display areas 5L, 5C, and 5R are arranged on the screen of the image display device 5.

画像表示装置５の画面上には、保留記憶表示エリア５Ｈが配置されている。保留記憶表示エリア５Ｈでは、特図ゲームに対応した可変表示の保留数（特図保留記憶数）を特定可能に表示する保留表示が行われる。保留表示は、可変表示に関する情報の保留記憶に対応して表示可能なものであればよい。保留記憶表示エリア５Ｈとともに、あるいは、保留記憶表示エリア５Ｈに代えて、第１保留表示器２５Ａと第２保留表示器２５Ｂとを用いた保留表示が行われてもよい。 A hold storage display area 5H is arranged on the screen of the image display device 5. In the hold storage display area 5H, the hold display for identifiablely displaying the number of holds (number of hold of special figures) of the variable display corresponding to the special figure game is performed. The hold display may be any display as long as it can be displayed corresponding to the hold storage of information related to the variable display. Hold display may be performed together with the hold storage display area 5H or instead of the hold storage display area 5H by using the first hold display 25A and the second hold display 25B.

図２は、各種基板や周辺装置などの構成例を示すブロック図である。パチンコ遊技機１には、例えば図２に示すような主基板１１、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４といった、各種制御基板が搭載されている。また、パチンコ遊技機１には、中継基板１５、ドライバ基板１９、電源基板９２なども搭載されている。その他にも、例えば払出制御基板、情報端子基板、発射制御基板、インタフェース基板、タッチセンサ基板などといった、各種の基板が搭載されてもよい。各種制御基板は、導体パターンが形成されて電気部品が実装されるプリント配線板などの電子回路基板だけではなく、電子回路基板に電気部品が実装（搭載）されて特定の電気的機能を実現するように構成された電子回路実装基板を含む概念である。 FIG. 2 is a block diagram showing configuration examples of various boards and peripheral devices. The pachinko gaming machine 1 is equipped with various control boards such as a main board 11, an effect control board 12, a voice control board 13, and a lamp control board 14, as shown in FIG. 2, for example. Further, the pachinko gaming machine 1 is also equipped with a relay board 15, a driver board 19, a power supply board 92, and the like. In addition, various boards such as a payout control board, an information terminal board, a launch control board, an interface board, a touch sensor board, and the like may be mounted. Various control boards are not only electronic circuit boards such as printed wiring boards on which conductor patterns are formed and electric components are mounted, but also electric components are mounted (mounted) on the electronic circuit boards to realize specific electrical functions. It is a concept including an electronic circuit mounting board configured as described above.

電源基板９２は、外部電源（商用電源）である交流電源からの電力を、主基板１１や演出制御基板１２などの各種制御基板を含めた電気部品に供給可能となるように構成されている。電源基板９２は、例えば交流（ＡＣ）を直流（ＤＣ）に変換するための整流回路、所定の直流電圧を特定の直流電圧（例えば直流１２Ｖや直流５Ｖなど）に変換するための電源回路などを、備えている。電源基板９２にて生成された電圧は、ドロア中継基板を介して主基板１１や演出制御基板１２などに供給されてもよい。 The power supply board 92 is configured to be able to supply electric power from an AC power source, which is an external power source (commercial power source), to electric components including various control boards such as a main board 11 and an effect control board 12. The power supply board 92 includes, for example, a rectifying circuit for converting alternating current (AC) to direct current (DC), a power supply circuit for converting a predetermined direct current voltage to a specific direct current voltage (for example, direct current 12V, direct current 5V, etc.), and the like. , Prepared. The voltage generated by the power supply board 92 may be supplied to the main board 11 or the effect control board 12 via the drawer relay board.

主基板１１には、遊技制御用マイクロコンピュータ１００、スイッチ回路１１０、ソレノイド回路１１１などが搭載されている。主基板１１では、ゲートスイッチ２１、始動口スイッチ（第１始動口スイッチ２２Ａおよび第２始動口スイッチ２２Ｂ）、カウントスイッチ２３といった、各種検出用のスイッチから取り込んだ信号が、スイッチ回路１１０を介して遊技制御用マイクロコンピュータ１００に伝送される。ゲートスイッチ２１は、通過ゲート４１を通過した遊技球（ゲート通過球）を検出する。ゲートスイッチ２１によるゲート通過球の検出に基づいて、普通図柄表示器２０による普通図柄の可変表示が実行可能となる。第１始動口スイッチ２２Ａは、第１始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第２始動口スイッチ２２Ｂは、第２始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。カウントスイッチ２３は、大入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第１始動入賞口や第２始動入賞口、大入賞口といった、各種の入賞口を通過した遊技球が検出された場合には、それぞれの入賞口に対応して予め個数が定められた賞球としての遊技球が払い出される。 A game control microcomputer 100, a switch circuit 110, a solenoid circuit 111, and the like are mounted on the main board 11. On the main board 11, signals taken from various detection switches such as a gate switch 21, a start port switch (first start port switch 22A and a second start port switch 22B), and a count switch 23 are transmitted via a switch circuit 110. It is transmitted to the game control microcomputer 100. The gate switch 21 detects a game ball (gate passing ball) that has passed through the passing gate 41. Based on the detection of the ball passing through the gate by the gate switch 21, the variable display of the normal symbol by the normal symbol display 20 can be executed. The first start opening switch 22A detects a game ball that has passed (entered) the first start winning opening. The second start opening switch 22B detects a game ball that has passed (entered) the second start winning opening. The count switch 23 detects a game ball that has passed (entered) the large winning opening. When a game ball that has passed through various winning openings such as the first starting winning opening, the second starting winning opening, and the large winning opening is detected, the number of prize balls is determined in advance corresponding to each winning opening. The game ball as is paid out.

主基板１１では、遊技制御用マイクロコンピュータ１００からのソレノイド駆動信号が、ソレノイド回路１１１を介して普通電動役物用のソレノイド８１や大入賞口扉用のソレノイド８２に伝送される。普通電動役物用のソレノイド８１は、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過しにくい状態（または通過しない状態）と通過しやすい状態（または通過する状態）とに変化可能にする。大入賞口扉用のソレノイド８２は、特別可変入賞球装置７に形成された大入賞口を遊技球が通過不可能な状態と通過可能な状態とに変化可能にする。主基板１１からは、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、普通図柄表示器２０などの表示制御を行うための指令信号が伝送される。 On the main board 11, the solenoid drive signal from the game control microcomputer 100 is transmitted to the solenoid 81 for ordinary electric accessories and the solenoid 82 for the big prize opening door via the solenoid circuit 111. The solenoid 81 for an ordinary electric accessory has a state in which the game ball is difficult to pass (or a state in which it does not pass) and a state in which it is easy to pass (or a state in which it passes) through the second starting winning opening formed in the ordinary variable winning ball device 6B. Make it changeable. The solenoid 82 for the large winning opening door makes the large winning opening formed in the special variable winning ball device 7 changeable between a state in which the game ball cannot pass and a state in which the game ball can pass. From the main board 11, a command signal for performing display control of the first special symbol display device 4A, the second special symbol display device 4B, the ordinary symbol display device 20, and the like is transmitted.

主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００は、例えば１チップのマイクロコンピュータであり、遊技制御用のプログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ１０１と、遊技制御用のワークエリアを提供するＲＡＭ１０２と、遊技制御用のプログラムを実行して制御動作を行うＣＰＵ１０３と、ＣＰＵ１０３とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路１０４と、Ｉ／Ｏ（Input/Output port）１０５とを備えて構成される。一例として、遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、ＣＰＵ１０３がＲＯＭ１０１から読み出したプログラムを実行することにより、パチンコ遊技機１における遊技の進行を制御するための処理が実行される。主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、例えば乱数回路１０４やＲＡＭ１０２の所定領域に設けられた遊技用ランダムカウンタなどにより、遊技の進行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。遊技の進行を制御するために用いられる乱数は、遊技用乱数ともいう。 The game control microcomputer 100 mounted on the main board 11 is, for example, a one-chip microcomputer, a ROM 101 that stores a game control program, fixed data, and the like, and a RAM 102 that provides a work area for game control. , A CPU 103 that executes a game control program to perform a control operation, a random number circuit 104 that updates numerical data indicating a random value independently of the CPU 103, and an I / O (Input / Output port) 105. Be prepared for it. As an example, in the game control microcomputer 100, a process for controlling the progress of the game in the pachinko gaming machine 1 is executed by executing the program read from the ROM 101 by the CPU 103. In the game control microcomputer 100 mounted on the main board 11, various random number values used for controlling the progress of the game are set by, for example, a random number circuit 104 or a game random counter provided in a predetermined area of the RAM 102. The indicated numerical data is counted (generated) so that it can be updated. Random numbers used to control the progress of a game are also called game random numbers.

演出制御基板１２は、中継基板１５を介して主基板１１から伝送された制御信号（演出制御コマンド）の受信に基づいて、画像表示装置５、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品による演出動作を制御可能とする。演出制御基板１２には、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１、ＲＡＭ１２２、表示制御部１２３、乱数回路１２４、Ｉ／Ｏ１２５などが搭載されている。 The effect control board 12 includes an image display device 5, speakers 8L, 8R, a game effect lamp 9, and an effect motor based on the reception of a control signal (effect control command) transmitted from the main board 11 via the relay board 15. It is possible to control the effect operation by the electric components for effect such as 60 and the LED 61 for effect. The effect control board 12 is equipped with an effect control CPU 120, ROM 121, RAM 122, a display control unit 123, a random number circuit 124, an I / O 125, and the like.

演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０は、ＲＯＭ１２１から読み出した演出制御用のプログラムや固定データ等を用いて、演出用の電気部品による演出動作を制御するための処理を実行する。演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの表示制御指令などに基づき、画像表示装置５における表示動作の制御内容を決定する。例えば、表示制御部１２３は、画像表示装置５の表示画面内に表示させる演出画像の切換タイミングを決定することなどにより、飾り図柄の可変表示や各種の演出表示を実行させるための制御を行う。 The effect control CPU 120 mounted on the effect control board 12 executes a process for controlling the effect operation by the effect control electric component by using the effect control program, fixed data, and the like read from the ROM 121. The display control unit 123 mounted on the effect control board 12 determines the control content of the display operation in the image display device 5 based on the display control command from the effect control CPU 120 or the like. For example, the display control unit 123 controls to execute variable display of decorative patterns and various effect displays by determining the switching timing of the effect image to be displayed in the display screen of the image display device 5.

演出制御基板１２には、コントローラセンサユニット３５Ａと、プッシュセンサ３５Ｂとが接続されている。コントローラセンサユニット３５Ａは、傾倒方向センサと、トリガセンサとを含んでいる。傾倒方向センサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒操作が行われたときに、複数のセンサを用いて操作桿の傾倒方向を検出可能にする。トリガセンサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に設けられたトリガボタンに対する押引操作の有無を検出可能にする。すなわち、コントローラセンサユニット３５Ａにより、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒動作やトリガボタンに対する押引動作といった、スティックコントローラ３１Ａを用いた遊技者の動作を検出することができる。プッシュセンサ３５Ｂにより、プッシュボタン３１Ｂに対する押下動作といった、プッシュボタン３１Ｂを用いた遊技者の動作を検出することができる。演出制御基板１２では、例えば乱数回路１２４やＲＡＭ１２２の所定領域に設けられた演出用ランダムカウンタなどにより、演出の実行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。演出の実行を制御するために用いられる乱数は、演出用乱数ともいう。 A controller sensor unit 35A and a push sensor 35B are connected to the effect control board 12. The controller sensor unit 35A includes a tilt direction sensor and a trigger sensor. The tilting direction sensor makes it possible to detect the tilting direction of the operating rod by using a plurality of sensors when the tilting operation of the stick controller 31A with respect to the operating rod is performed. The trigger sensor makes it possible to detect the presence or absence of a push-pull operation on the trigger button provided on the operation rod of the stick controller 31A. That is, the controller sensor unit 35A can detect the player's operation using the stick controller 31A, such as the tilting operation of the stick controller 31A with respect to the operation rod and the pushing / pulling operation of the stick controller 31A with respect to the trigger button. The push sensor 35B can detect an operation of a player using the push button 31B, such as a pressing operation on the push button 31B. In the effect control board 12, for example, a random number circuit 124, a random number counter for effect provided in a predetermined area of the RAM 122, or the like can update numerical data indicating various random number values used for controlling the execution of effect (countable). Is generated). Random numbers used to control the execution of the effect are also called effect random numbers.

演出制御基板１２は、第１基板１２Ａと、該第１基板１２Ａに対し基板対基板接続される第２基板１２Ｂとを有する。第１基板１２Ａには、演出制御用ＣＰＵ１２０や表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサなどが搭載され、第２基板１２Ｂには、ＲＯＭ１２１や画像データメモリといった機種に固有なデータなどが記憶された電気部品が搭載されている。表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサは、演出制御用ＣＰＵ１２０の機能を統合したマイクロプロセッサであってもよいし、演出制御用ＣＰＵ１２０とは別個のチップとして構成されたマイクロプロセッサであってもよい。 The effect control board 12 has a first board 12A and a second board 12B connected to the first board 12A from the board to the board. The first board 12A is equipped with a CPU 120 for effect control, a graphics processor of a display control unit 123, and the like, and the second board 12B is an electrical component in which data unique to a model such as a ROM 121 and an image data memory are stored. Is installed. The graphics processor of the display control unit 123 may be a microprocessor that integrates the functions of the effect control CPU 120, or may be a microprocessor configured as a chip separate from the effect control CPU 120.

音声制御基板１３は、演出制御基板１２とは別個に設けられた音声出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、スピーカ８Ｌ、８Ｒから音声を出力させるための音声信号処理を実行する処理回路などが搭載されている。なお、演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３を構成するグラフィックスコントローラなどが音声信号処理を実行可能であれば、音声制御基板１３に帯域フィルタや増幅回路などを搭載すればよい。あるいは、音声制御基板１３を省略して、演出制御基板１２の基板上に帯域フィルタや増幅回路などを搭載してもよい。ランプ制御基板１４は、演出制御基板１２とは別個に設けられたランプ出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、遊技効果ランプ９などにおける点灯や消灯を行うランプドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９は、演出制御基板１２とは別個に設けられた電気部品駆動用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、演出用モータ６０に含まれる各種モータの回動制御や演出用ＬＥＤ６１に含まれる各種ＬＥＤの点灯制御などを行うためのドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９からの出力信号は、演出用モータ６０に含まれる各モータと、演出用ＬＥＤ６１に含まれる各ＬＥＤとに向けて伝送される。 The audio control board 13 is a control board for audio output control provided separately from the effect control board 12, and outputs audio from the speakers 8L and 8R based on commands and control data from the effect control board 12. It is equipped with a processing circuit that executes voice signal processing to make it sound. If the graphics controller or the like constituting the display control unit 123 mounted on the effect control board 12 can execute voice signal processing, a band filter, an amplifier circuit, or the like may be mounted on the voice control board 13. Alternatively, the voice control board 13 may be omitted, and a band filter, an amplifier circuit, or the like may be mounted on the board of the effect control board 12. The lamp control board 14 is a control board for lamp output control provided separately from the effect control board 12, and is lit on the game effect lamp 9 or the like based on commands and control data from the effect control board 12. It is equipped with a lamp driver circuit that turns off the lights. The driver board 19 is a control board for driving electric components provided separately from the effect control board 12, and various motors included in the effect motor 60 based on commands and control data from the effect control board 12. It is equipped with a driver circuit for controlling the rotation of the LED 61 and controlling the lighting of various LEDs included in the effect LED 61. The output signal from the driver board 19 is transmitted toward each motor included in the effect motor 60 and each LED included in the effect LED 61.

パチンコ遊技機１においては、遊技媒体としての遊技球を用いた所定の遊技が行われ、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値が付与可能となる。遊技球を用いた遊技の一例として、パチンコ遊技機１における遊技機用枠３の右下部位置に設けられた打球操作ハンドルが遊技者によって所定操作（例えば回転操作）されたことに基づいて、所定の打球発射装置が備える発射モータなどにより、遊技媒体としての遊技球が遊技領域に向けて発射される。遊技領域を流下した遊技球が、各種の入賞口を通過（進入）した場合に、賞球としての遊技球が払い出される。特別図柄や飾り図柄の可変表示結果が「大当り」となった場合には、大入賞口が開放されて遊技球が通過（進入）しやすい状態となることで、遊技者にとって有利な有利状態としての大当り遊技状態となる。 In the pachinko gaming machine 1, a predetermined game is performed using a game ball as a game medium, and a predetermined game value can be given based on the game result. As an example of a game using a gaming ball, a predetermined ball hitting operation handle provided at a lower right position of a gaming machine frame 3 in the pachinko gaming machine 1 is predetermined based on a predetermined operation (for example, a rotation operation) by a player. A gaming ball as a gaming medium is launched toward the gaming area by a launching motor or the like provided in the hitting ball launching device. When a game ball that has flowed down the game area passes (enters) various prize openings, the game ball as a prize ball is paid out. When the variable display result of the special symbol or decorative symbol is "big hit", the big winning opening is opened and the game ball is easy to pass (enter), which is an advantageous state for the player. It becomes a big hit game state.

有利状態は大当り遊技状態に限定されず、時短状態や確変状態といった特別遊技状態が含まれてもよい。その他、大当り遊技状態にて実行可能なラウンド遊技の上限回数が第２ラウンド数（例えば「７」）よりも多い第１ラウンド数（例えば「１５」）となること、時短状態にて実行可能な可変表示の上限回数が第２回数（例えば「５０」）よりも多い第１回数（例えば「１００」）となること、確変状態における大当り確率が第２確率（例えば１／５０）よりも高い第１確率（例えば１／２０）となること、通常状態に制御されることなく大当り遊技状態に繰り返し制御される回数である連チャン回数が第２連チャン数（例えば「５」）よりも多い第１連チャン数（例えば「１０」）となることの一部または全部といった、遊技者にとってより有利な遊技状況となることが含まれていてもよい。 The advantageous state is not limited to the big hit game state, and may include a special game state such as a time saving state or a probability change state. In addition, the maximum number of round games that can be executed in the jackpot game state is the number of first rounds (for example, "15") that is larger than the number of second rounds (for example, "7"), and it can be executed in a time-saving state. The upper limit of the variable display is the first number (for example, "100"), which is larger than the second number (for example, "50"), and the jackpot probability in the probabilistic state is higher than the second probability (for example, 1/50). The number of consecutive chans, which is one probability (for example, 1/20) and the number of times that the jackpot game state is repeatedly controlled without being controlled by the normal state, is larger than the number of consecutive chans (for example, "5"). It may include a more favorable gaming situation for the player, such as part or all of the number of consecutive chans (eg, "10").

主基板１１では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、遊技制御用マイクロコンピュータ１００のＣＰＵ１０３が起動し、ＣＰＵ１０３によって遊技制御メイン処理の実行が開始される。遊技制御メイン処理において、ＣＰＵ１０３は、割込み禁止に設定した後、必要な初期設定を行う。初期設定が終了すると、割込み許可とした後、ループ処理に入る。以後、所定時間（例えば２ミリ秒）ごとにＣＴＣから割込み要求信号がＣＰＵ１０３へ送出され、ＣＰＵ１０３は定期的に遊技制御用タイマ割込み処理を実行する。 In the main board 11, when the power supply from the power supply board 92 is started, the CPU 103 of the game control microcomputer 100 is started, and the CPU 103 starts the execution of the game control main process. In the game control main process, the CPU 103 performs necessary initial settings after being set to disable interrupts. When the initial setting is completed, interrupt processing is enabled and then loop processing is started. After that, an interrupt request signal is sent from the CTC to the CPU 103 every predetermined time (for example, 2 milliseconds), and the CPU 103 periodically executes the game control timer interrupt process.

遊技制御用タイマ割込み処理は、スイッチ処理、メイン側エラー処理、情報出力処理、遊技用乱数更新処理、特別図柄プロセス処理、普通図柄プロセス処理、コマンド制御処理などを含んでいる。スイッチ処理では、各種スイッチから入力される検出信号の状態を判定する。メイン側エラー処理では、パチンコ遊技機１の異常診断を行い、必要ならば警告を発生可能とする。情報出力処理では、ホール管理コンピュータに供給される所定のデータを出力する。遊技用乱数更新処理では、遊技用乱数の少なくとも一部をソフトウェアにより更新する。特別図柄プロセス処理では、特別図柄の表示制御や大入賞口の開閉動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。普通図柄プロセス処理では、普通図柄の表示制御や普通可変入賞球装置６Ｂにおける可動翼片の傾動動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。 The game control timer interrupt processing includes switch processing, main side error processing, information output processing, game random number update processing, special symbol process processing, normal symbol process processing, command control processing, and the like. In the switch process, the state of the detection signal input from various switches is determined. In the error processing on the main side, an abnormality diagnosis of the pachinko gaming machine 1 is performed, and a warning can be generated if necessary. In the information output process, predetermined data supplied to the hall management computer is output. In the game random number update process, at least a part of the game random numbers is updated by software. In the special symbol process process, various processes are selected and executed in order to control the display of the special symbol and set the opening / closing operation of the large winning opening in a predetermined procedure. In the normal symbol process process, various processes are selected and executed in order to perform display control of the normal symbol, tilting motion setting of the movable wing piece in the normal variable winning ball device 6B, and the like in a predetermined procedure.

特別図柄プロセス処理では、まず、始動入賞判定処理が実行される。始動入賞判定処理を実行した後には、特図プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、特別図柄通常処理、変動パターン設定処理、特別図柄変動処理、特別図柄停止処理、大当り開放前処理、大当り開放中処理、大当り開放後処理、大当り終了処理などを含んでいればよい。 In the special symbol process process, first, the start prize determination process is executed. After executing the start winning determination process, the process selected according to the value of the special figure process flag is executed. The processes that can be selected at this time include special symbol normal processing, variation pattern setting processing, special symbol variation processing, special symbol stop processing, jackpot opening pre-processing, jackpot opening processing, jackpot opening post-processing, jackpot end processing, and the like. I just need to be there.

始動入賞判定処理では、第１始動入賞や第２始動入賞が発生したか否かを判定し、発生した場合には特図保留記憶数を更新するための設定などが行われる。特別図柄通常処理では、特図ゲームの実行を開始するか否かの判定が行われる。また、特別図柄通常処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示結果を「大当り」とするか否かの判定が行われる。さらに、特別図柄通常処理では、可変表示結果に対応して、特図ゲームにおける確定特別図柄の設定などが行われる。変動パターン設定処理では、可変表示結果などに基づいて、変動パターンの決定などが行われる。特別図柄変動処理では、特別図柄を変動させるための設定や、変動開始からの経過時間を計測するための設定などが行われる。特別図柄停止処理では、特別図柄の変動を停止させ、可変表示結果となる確定特別図柄を停止表示（導出）させるための設定などが行われる。 In the start winning prize determination process, it is determined whether or not the first start winning or the second starting winning has occurred, and if it does occur, a setting for updating the special figure reserved storage number is made. In the special symbol normal processing, it is determined whether or not to start the execution of the special symbol game. Further, in the special symbol normal processing, it is determined whether or not the variable display result of the special symbol or the decorative symbol is regarded as a "big hit". Further, in the special symbol normal processing, the fixed special symbol in the special symbol game is set corresponding to the variable display result. In the variation pattern setting process, the variation pattern is determined based on the variable display result and the like. In the special symbol change processing, settings for changing the special symbol and settings for measuring the elapsed time from the start of the change are made. In the special symbol stop process, settings are made to stop the fluctuation of the special symbol and to stop and display (derive) the confirmed special symbol that is the variable display result.

大当り開放前処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当り遊技状態において大入賞口を開放状態とするための設定などが行われる。大当り開放中処理では、大入賞口を開放状態から閉鎖状態に戻すか否かの判定などが行われる。大当り開放後処理では、大入賞口を閉鎖状態に戻した後、ラウンドの実行回数が上限値に達したか否かを判定し、達していなければ次回のラウンドを実行可能とし、達していれば大当り遊技状態を終了させるための設定などが行われる。大当り終了処理では、大当り遊技状態の終了を報知するエンディング演出の実行期間に対応した待ち時間が経過するまで待機した後、確変制御や時短制御を開始するための設定などが行われる。 In the big hit opening pre-processing, the variable display result corresponds to the "big hit", and the setting for opening the big winning opening in the big hit game state is made. In the process of opening the big hit, it is determined whether or not to return the big winning opening from the open state to the closed state. In the jackpot opening post-processing, after returning the jackpot to the closed state, it is determined whether or not the number of round executions has reached the upper limit, and if not, the next round can be executed, and if so, it can be executed. Settings for ending the jackpot game state are made. In the big hit end process, after waiting until the waiting time corresponding to the execution period of the ending effect for notifying the end of the big hit game state elapses, the probabilistic change control and the time saving control are set to start.

演出制御基板１２では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、演出制御用ＣＰＵ１２０が演出制御メイン処理の実行を開始する。演出制御メイン処理では、所定の初期化が行われた後、タイマ割込みが発生する毎に、コマンド解析処理、演出制御プロセス処理、演出用乱数更新処理が実行される。コマンド解析処理では、主基板１１から伝送された演出制御コマンドを解析し、解析結果に応じたフラグがセットされる。演出制御プロセス処理では、演出用の電気部品を所定の手順に従って制御するために、各種の処理が選択されて実行される。演出用乱数更新処理では、演出用乱数を生成するためのカウント値などをソフトウェアにより更新する。 In the effect control board 12, when the power supply from the power supply board 92 is started, the effect control CPU 120 starts executing the effect control main process. In the effect control main process, after the predetermined initialization is performed, the command analysis process, the effect control process process, and the effect random number update process are executed every time a timer interrupt occurs. In the command analysis process, the effect control command transmitted from the main board 11 is analyzed, and a flag corresponding to the analysis result is set. In the effect control process process, various processes are selected and executed in order to control the electric component for effect according to a predetermined procedure. In the effect random number update process, the count value for generating the effect random number is updated by software.

演出制御プロセス処理では、まず、保留表示更新処理が実行される。保留表示更新処理を実行した後には、演出プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、可変表示開始待ち処理、可変表示開始設定処理、可変表示中演出処理、可変表示停止処理、大当り表示処理、大当り中演出処理、エンディング演出処理などを含んでいればよい。 In the effect control process process, first, the hold display update process is executed. After executing the hold display update process, the process selected according to the value of the effect process flag is executed. The processes that can be selected at this time may include variable display start waiting process, variable display start setting process, variable display in-effect process, variable display stop process, big hit display process, big hit medium effect process, ending effect process, and the like. ..

保留表示更新処理では、保留記憶表示エリア５Ｈの表示を、特図保留記憶数に応じて更新するための設定などが行われる。可変表示開始待ち処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示を開始するか否かの判定などが行われる。可変表示開始設定処理では、飾り図柄の可変表示を開始するための設定などが行われる。可変表示中演出処理では、飾り図柄の可変表示に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。可変表示停止処理では、飾り図柄の可変表示を停止して可変表示結果となる確定飾り図柄を導出する制御などが行われる。 In the hold display update process, settings for updating the display of the hold storage display area 5H according to the number of hold storages in the special figure are set. In the variable display start waiting process, it is determined whether or not to start variable display of a special symbol or a decorative symbol. In the variable display start setting process, settings for starting variable display of decorative symbols are made. In the effect processing during variable display, settings for controlling the electric components for effect according to the effect control pattern are made in response to the variable display of the decorative pattern. In the variable display stop process, control is performed such as stopping the variable display of the decorative symbol and deriving a definite decorative symbol that is a variable display result.

大当り表示処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当りの発生を報知する演出（ファンファーレ演出）を実行するための制御などが行われる。大当り中演出処理では、大当り遊技状態に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。エンディング演出処理では、大当り遊技状態の終了に対応して、エンディング演出の実行を制御するための設定などが行われる。 In the big hit display process, the variable display result corresponds to the "big hit", and control for executing the effect of notifying the occurrence of the big hit (fanfare effect) is performed. In the big hit middle effect processing, settings for controlling the electric components for the effect according to the effect control pattern are made in response to the big hit game state. In the ending effect processing, settings for controlling the execution of the ending effect are made in response to the end of the jackpot game state.

図３は、パチンコ遊技機１が備える遊技機用枠３の背面図である。遊技機用枠３の背面上部には、球タンク１５０、ターミナル基板１５４が設けられている。また、補給通路１５１、払出装置１５２、賞球通路１５３も設けられている。遊技盤２の背面には、遊技制御基板用の基板ケース４００、演出制御基板用の基板ケース８００、カバー体３０１が設けられている。基板ケース４００は、主基板１１を収納する。基板ケース８００は、演出制御基板１２を収納する。カバー体３０１は、透明な合成樹脂などを用いて構成され、基板ケース８００と基板ケース４００の上部とを覆っている。遊技制御基板用の基板ケース４００の下方位置には、払出制御基板９１と、電源基板９２とが、前後に重畳するように設けられている。 FIG. 3 is a rear view of the gaming machine frame 3 included in the pachinko gaming machine 1. A ball tank 150 and a terminal board 154 are provided on the upper portion of the back surface of the gaming machine frame 3. Further, a supply passage 151, a payout device 152, and a prize ball passage 153 are also provided. On the back surface of the game board 2, a board case 400 for a game control board, a board case 800 for an effect control board, and a cover body 301 are provided. The board case 400 houses the main board 11. The board case 800 houses the effect control board 12. The cover body 301 is made of a transparent synthetic resin or the like, and covers the substrate case 800 and the upper portion of the substrate case 400. A payout control board 91 and a power supply board 92 are provided so as to overlap each other in the front and rear positions below the board case 400 for the game control board.

図４～図７を参照して、演出制御基板用の基板ケース８００の構造を説明する。図４は、基板ケース８００を左後部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図５は、基板ケース８００を右前部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図６は、ベース部材８０１を示す６面図である。図７は、カバー部材８０２を示す６面図である。基板ケース８００は、ベース部材８０１と、カバー部材８０２とから構成され、演出制御基板１２を前後から挟持するように組み付けられる。ベース部材８０１は演出制御基板１２の前面側を覆い、カバー部材８０２は演出制御基板１２の背面側を覆う。 The structure of the board case 800 for the effect control board will be described with reference to FIGS. 4 to 7. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a state in which the substrate case 800 is viewed from diagonally above the left rear portion. FIG. 5 is an exploded perspective view showing a state in which the substrate case 800 is viewed from diagonally above the front right portion. FIG. 6 is a six-view view showing the base member 801. FIG. 7 is a six-view view showing the cover member 802. The board case 800 is composed of a base member 801 and a cover member 802, and is assembled so as to sandwich the effect control board 12 from the front and back. The base member 801 covers the front side of the effect control board 12, and the cover member 802 covers the back side of the effect control board 12.

ベース部材８０１は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８０１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８０１ｂ～８０１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８０１ａには、ボス８０３、８０４、係止バー８０５、係止フック８０６、係止孔８０７、被係止部８０８、ワンウェイネジ８０９のネジ穴８１０、取付孔８１１、基板支持用リブ８１２、８１３、段部８１４ａ、８１４ｂ、リブ８１５が設けられている。 The base member 801 is made of a transparent thermoplastic synthetic resin, and is composed of a base plate 801a formed in a substantially rectangular shape in a vertically long shape, and side walls 801b to 801e erected on the upper, lower, left and right sides toward the back side. , It is formed in a box shape that opens toward the back side. The base plate 801a has bosses 803, 804, locking bars 805, locking hooks 806, locking holes 807, locked portions 808, screw holes 810 for one-way screws 809, mounting holes 811, and ribs for supporting the substrate 812. 813, step portions 814a, 814b, and ribs 815 are provided.

カバー部材８０２は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８２１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８２１ｂ～８１１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８２１ａには、ネジ８２２が螺入されるネジ穴８２３、位置決め凸部８２４、ネジ８２５が螺入されるネジ穴８２６、位置決め凸部８２７、係止フック８３１、係止片８３２、係止部８３３、ワンウェイネジ８０９の取付孔８３４ａが形成された取付片８３４、音量調整用スイッチ８３５ａを外部に臨ませるスイッチ用開口８３５、コネクタ用開口８３６、８３７が設けられている。 The cover member 802 is made of a transparent thermoplastic synthetic resin, and is composed of a base plate 821a formed in a substantially rectangular shape in a vertically long shape, and side walls 821b to 811e erected on the upper, lower, left and right sides toward the back side. , It is formed in a box shape that opens toward the back side. In the base plate 821a, a screw hole 823 into which a screw 822 is screwed, a positioning convex portion 824, a screw hole 826 into which a screw 825 is screwed, a positioning convex portion 827, a locking hook 831, a locking piece 832, and a locking A portion 833, a mounting piece 834 having a mounting hole 834a for the one-way screw 809, a switch opening 835 for the volume adjusting switch 835a to face the outside, and connector openings 836 and 837 are provided.

コネクタ用開口８３６は、ベース板８２１ａの上部右側にて、第１基板１２Ａに搭載された各種基板側コネクタＫＣＮ１０を外部に臨ませるために、縦長形状となるように形成されている。各種基板側コネクタＫＣＮ１０は、レセプタクルＫＲＥ１～ＫＲＥ４を含んでいればよい。レセプタクルＫＲＥ１は、主基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ２は、電源基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板配線用のコネクタポートである。なお、レセプタクルの配置や接続される配線は、パチンコ遊技機１の仕様に応じて任意に変更されたものであってもよい。 The connector opening 836 is formed on the upper right side of the base plate 821a so as to have a vertically long shape so that various substrate-side connectors KCN10 mounted on the first substrate 12A can face the outside. The various substrate-side connectors KCN10 may include receptacles KRE1 to KRE4. The receptacle KRE1 is a connector port for wiring the main board. The receptacle KRE2 is a connector port for wiring the power supply board. The receptacle KRE3 is a connector port for wiring the driver board. The receptacle KRE4 is a connector port for voice control board wiring. The arrangement of the receptacle and the wiring to be connected may be arbitrarily changed according to the specifications of the pachinko gaming machine 1.

主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１は、主基板１１との間で電気的に接続される信号配線（主基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、電源基板９２との間で電気的に接続される信号配線（電源基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板１９との間で電気的に接続される信号配線（ドライバ基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板１３との間で電気的に接続される信号配線（音声制御基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。 The receptacle KRE1 for main board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (main board wiring) electrically connected to and from the main board 11. The receptacle KRE2 for power supply board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (power supply board wiring) electrically connected to and from the power supply board 92. The receptacle KRE3 for driver board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (driver board wiring) electrically connected to and from the driver board 19. The receptacle KRE4 for voice control board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (voice control board wiring) electrically connected to and from the voice control board 13.

図８～図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の構成例を示している。図８（Ａ）は、左後部の斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図８（Ｂ）は、左後部の斜め上方から見た状態を示す斜視図である。図９は、カバー部材８０２の外部にてレセプタクルＫＲＥ１の付近を背面側（後部側）から見た状態を示す背面図である。図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の付近を下方側から見た状態を示す断面図である。レセプタクルＫＲＥ１は、差込口ＯＰ１が形成されたハウジングと、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３とを備えている。 8 to 10 show a configuration example of the receptacle KRE1. FIG. 8A is a perspective view showing a state seen from diagonally below the left rear portion. FIG. 8B is a perspective view showing a state seen from diagonally above the left rear portion. FIG. 9 is a rear view showing a state in which the vicinity of the receptacle KRE1 is viewed from the rear side (rear side) outside the cover member 802. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the vicinity of the receptacle KRE1 is viewed from below. The receptacle KRE1 includes a housing in which the insertion port OP1 is formed, and terminals TA01 to TA03.

差込口ＯＰ１は、主基板配線に設けられたコネクタプラグを差し込んで装着可能な開口部である。端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、例えば銅などの金属を用いて構成され、差込口ＯＰ１に主基板配線のコネクタプラグが差し込まれたときに、コネクタプラグに設けられた複数の端子のうちで、対応する位置に配置された端子と接触して電気的に導通する金属部材である。レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されている。主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインの両側を挟む位置で、一対の接地電圧線となる接地ラインが設けられていてもよい。あるいは、主基板配線として同軸ケーブルを用いて、同軸ケーブルの内部導体が端子ＴＡ０２と電気的に接続され、同軸ケーブルの外部導体が端子ＴＡ０１、ＴＡ０３と電気的に接続されるように構成してもよい。 The insertion port OP1 is an opening to which a connector plug provided in the main board wiring can be inserted and mounted. The terminals TA01 to TA03 are configured by using a metal such as copper, and correspond among a plurality of terminals provided on the connector plug when the connector plug of the main board wiring is inserted into the insertion port OP1. It is a metal member that is electrically conductive in contact with a terminal arranged at a position. In the receptacle KRE1, terminals TA01 and TA03, which are a pair of ground terminals, are surface-mounted on the substrate of the effect control board 12 at positions sandwiching both sides of the terminal TA02, which is a signal terminal. In the main board wiring, a grounding line serving as a pair of grounding voltage lines may be provided at a position sandwiching both sides of the signal line serving as a signal transmission line. Alternatively, a coaxial cable may be used as the main board wiring so that the inner conductor of the coaxial cable is electrically connected to the terminal TA02 and the outer conductor of the coaxial cable is electrically connected to the terminals TA01 and TA03. good.

レセプタクルＫＲＥ１は、端子配置面となる側面ＰＬ１にて、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が外部に引き出され、演出制御基板１２（第１基板１２Ａ）の基板上に設けられた接続パッドに接合させることができる。端子を接続パッドに接合させる方式は、はんだなどを用いた金属接合方式であってもよいし、導電性樹脂接合や異方性導電部材接合などの接着接合方式であってもよい。側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側には、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が設けられている。 In the receptacle KRE1, the terminals TA01 to TA03 are pulled out to the outside on the side surface PL1 which is the terminal arrangement surface, and can be joined to the connection pad provided on the substrate of the effect control board 12 (first board 12A). The method of joining the terminals to the connection pad may be a metal joining method using solder or the like, or an adhesive joining method such as conductive resin joining or anisotropic conductive member joining. Fixing metal fittings SS01 and SS02 are provided on the side of the side surface PL2 which is the back side of the side surface PL1.

基板ケース８００のカバー部材８０２において、コネクタ用開口８３６のうちで、レセプタクルＫＲＥ１に対応して形成された開口領域８３６ａは、他のレセプタクルに対応して形成された開口領域に比べて開口幅が狭くなるように形成されてもよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００から露出する露出部と基板ケース８００に被覆されて露出しない被覆部とを有するように形成されている。例えば、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合する先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されて露出しない被覆部に含まれていればよい。 In the cover member 802 of the board case 800, of the connector openings 836, the opening region 836a formed corresponding to the receptacle KRE1 has a narrower opening width than the opening region formed corresponding to the other receptacles. It may be formed so as to become. The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are formed so as to have an exposed portion exposed from the substrate case 800 and a coated portion covered with the substrate case 800 and not exposed in the opening region 836a, respectively. For example, in the terminals TA01 to TA03, the tip portion to be joined to the corresponding connection pad may be included in the covering portion covered with the cover member 802 of the substrate case 800 and not exposed.

基板ケース８００のカバー部材８０２には、部品収容部８０２ａと、開口領域８３６ａにおける内側端面となる内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０とが、勾配部８２１ｅ１を介して一体形成されていればよい。部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成されている。開口領域８３６ａにおいて、内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに遠い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の側面ＰＬ２との間隔が開口幅Ｗ１であり、部品収容部８０２ａに近い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面となる側面ＰＬ１との間隔が開口幅Ｗ２である。そして、開口幅Ｗ２は、開口幅Ｗ１よりも広くなるように、開口領域８３６ａやレセプタクルＫＲＥ１の配置が調整されていればよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合されて表面実装された実装位置となる先端部は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０により被覆される。カバー部材８０２における開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接して、空間としてのスペースＳＰ１が形成されている。 If the cover member 802 of the board case 800 is integrally formed with the component accommodating portion 802a and the opening peripheral edge portion 840 forming the inner peripheral wall surface 836b serving as the inner end surface in the opening region 836a via the gradient portion 821e1. good. The component accommodating portion 802a is formed so as to accommodate at least a part of the electrical components mounted on the substrate of the effect control board 12. In the opening region 836a, the distance between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 is such that the distance between the inner peripheral wall surface 836b on the side farther from the component accommodating portion 802a and the side surface PL2 of the receptacle KRE1 is the opening width W1 and the component accommodating portion 802a. The gap between the inner peripheral wall surface 836b on the near side and the side surface PL1 serving as the terminal arrangement surface of the receptacle KRE1 is the opening width W2. The arrangement of the opening region 836a and the receptacle KRE1 may be adjusted so that the opening width W2 is wider than the opening width W1. At the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1, the tip portion to be the mounting position bonded to the corresponding connection pad and surface-mounted is covered with the opening peripheral edge portion 840 forming the inner peripheral wall surface 836b in the opening region 836a. The space SP1 as a space is formed close to the mounting position of the receptacle KRE1 by the opening peripheral edge portion 840 of the cover member 802 and the substrate surface of the effect control board 12.

端子ＴＡ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合される。端子ＴＡ０３は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接続パッドＧＰＡ１に接合される。接続パッドＧＰＡ１は、演出制御基板１２に設けられたスルーホールを介して、接地用の配線パターンが形成された配線層ＬＹ４に接続されていればよい。図１０に示す演出制御基板１２の基板断面は、絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に配線層ＬＹ２が形成され、レセプタクルＫＲＥ１が表面実装される側には、例えばポリイミドなどを用いて、保護層ＬＹ０が形成されていればよい。このように、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板内にて内層部となる絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に設けられた配線層ＬＹ２に形成されてもよい。あるいは、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板上にて表面形成されてもよい。端子ＴＡ０２は、信号伝送用の配線パターンと電気的に接続された接続パッドに接合される。 The terminal TA01 is joined to the dummy pad DP1 provided on the substrate of the effect control board 12. The terminal TA03 is joined to the dummy pad DP2 provided on the substrate of the effect control board 12. Further, the terminals TA01 and TA03 are joined to the connection pad GPA1. The connection pad GPA 1 may be connected to the wiring layer LY4 on which the wiring pattern for grounding is formed through the through holes provided in the effect control board 12. The substrate cross section of the effect control board 12 shown in FIG. 10 is protected by using, for example, polyimide on the side where the wiring layer LY2 is formed between the insulating layer LY1 and the insulating layer LY3 and the receptacle KRE1 is surface-mounted. It suffices if the layer LY0 is formed. As described above, the wiring pattern on the effect control board 12 may be formed on the wiring layer LY2 provided between the insulating layer LY1 and the insulating layer LY3, which are inner layers, in the substrate of the effect control board 12. Alternatively, the wiring pattern on the effect control board 12 may be surface-formed on the board of the effect control board 12. The terminal TA02 is joined to a connection pad electrically connected to a wiring pattern for signal transmission.

レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合される。レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０２は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されるようにすればよい。 The fixing metal fitting SS01 included in the receptacle KRE1 is joined to the dummy pad DP3 provided on the substrate of the effect control board 12. The fixing metal fitting SS02 included in the receptacle KRE1 is joined to the dummy pad DP4 provided on the substrate of the effect control board 12. In this way, on the side of the side surface PL2 which is the back side of the side surface PL1 where the terminals TA01 to TA03 are arranged, the fixing metal fittings SS01 and SS02 are provided on the substrate of the effect control board 12, and the dummy pads DP3 and DP4 are provided. It should be joined to.

主基板１１から演出制御基板１２に対しては、演出制御コマンドが送信されるところ、そのコマンドを伝送するための主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインが１本のみとなる場合がある。これに対応して、演出制御基板１２の基板上に表面実装されるレセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２のみを設ける場合も考えられる。この場合には、レセプタクルＫＲＥ１の高さに応じた演出制御基板１２の基板表面からの突出量に対して、レセプタクルＫＲＥ１の横幅や奥行きに応じた演出制御基板１２の基板上における接合面の面積が減少しやすくなるので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できなくなるおそれがある。そこで、レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されるようにする。これにより、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。また、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側が一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３で挟まれているので、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。 When an effect control command is transmitted from the main board 11 to the effect control board 12, the main board wiring for transmitting the command may have only one signal line as a signal transmission line. .. Correspondingly, in the receptacle KRE1 surface-mounted on the effect control board 12, it is conceivable that only the terminal TA02, which is a signal terminal, is provided. In this case, the area of the joint surface on the substrate of the effect control board 12 according to the width and depth of the receptacle KRE1 is larger than the amount of protrusion from the substrate surface of the effect control board 12 according to the height of the receptacle KRE1. Since it tends to decrease, there is a possibility that sufficient bonding strength cannot be secured by surface mounting of the receptacle KRE1. Therefore, in the receptacle KRE1, the terminals TA01 and TA03, which are a pair of ground terminals, are surface-mounted on the substrate of the effect control board 12 at positions sandwiching both sides of the terminal TA02, which is a signal terminal. This enables an appropriate substrate configuration that can sufficiently secure the bonding strength by surface mounting of the receptacle KRE1. Further, since both sides of the terminal TA02 serving as a signal terminal are sandwiched between the pair of grounding terminals TA01 and TA03, an appropriate board configuration that is not easily affected by noise becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合され、端子ＴＡ０３は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるように配置する。このように、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。なお、信号端子となる端子ＴＡ０２については、ダミーパッドに接合されてもよいし、ダミーパッドには接合されないようにしてもよい。信号端子となる端子ＴＡ０２をダミーパッドには接合されないようにすることで、導体形状の影響による信号劣化を防止してもよい。 In the receptacle KRE1, the terminal TA01 is bonded to the dummy pad DP1 provided on the substrate of the effect control board 12, and the terminal TA03 is bonded to the dummy pad DP2 provided on the substrate of the effect control board 12. Further, the tip portions of the terminals TA01 to TA03 are arranged so as to be covered with the cover member 802 of the substrate case 800. Since the terminals TA01 and TA03 are joined to the dummy pads DP1 and DP2 in this way, an appropriate substrate configuration capable of sufficiently ensuring the joining strength by surface mounting of the receptacle KRE1 becomes possible. Since the tips of the terminals TA01 to TA03 are covered with the cover member 802 of the board case 800, an appropriate board configuration capable of protecting important parts in surface mounting such as a joint portion between the terminal and the board surface becomes possible. The terminal TA02, which is a signal terminal, may be joined to a dummy pad or may not be joined to a dummy pad. By preventing the terminal TA02, which is a signal terminal, from being joined to the dummy pad, signal deterioration due to the influence of the conductor shape may be prevented.

レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合され、固定用金具ＳＳ０２は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２がダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。なお、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２などの金属部材を基板上に接合する方法によらず、例えばレセプタクルＫＲＥ１のハウジングと同様の合成樹脂などを用いた固定部材を基板上に接着させるといった、任意の固定部材を基板上に接合できるものであればよい。 In the receptacle KRE1, the fixing metal fitting SS01 is joined to and fixed to the dummy pad DP3 provided on the board of the effect control board 12 on the side of the side surface PL2 which is the back side of the side surface PL1 where the terminals TA01 to TA03 are arranged. The metal fitting SS02 is joined to the dummy pad DP4 provided on the board of the effect control board 12. In this way, since the fixing metal fittings SS01 and SS02 are joined to the dummy pads DP3 and DP4, it is possible to form an appropriate substrate that can sufficiently secure the joining strength by surface mounting of the receptacle KRE1. It should be noted that, regardless of the method of joining metal members such as fixing metal fittings SS01 and SS02 on the substrate, arbitrary fixing such as bonding a fixing member using a synthetic resin similar to the housing of the receptacle KRE1 to the substrate is used. Any material may be used as long as the members can be bonded onto the substrate.

基板ケース８００のカバー部材８０２における部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成され、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。部品収容部８０２ａに近い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が外部に引き出される端子配置面となる側面ＰＬ１の側となる。これに対し、部品収容部８０２ａに遠い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子配置面の背面側となる側面ＰＬ２の側となる。したがって、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、端子配置面となる側面ＰＬ１に対応する側の開口幅Ｗ２が端子配置面の背面となる側面ＰＬ２に対応する側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。このように開口幅が調整されているので、例えばカバー部材８０２を容易に取り付けたり取り外したり位置合わせができる適切な基板構成が可能になる。また、カバー部材８０２の取付け時や取外し時にレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面とカバー部材８０２とが衝突することによる破損を抑制できる適切な基板構成が可能になる。 The component accommodating portion 802a in the cover member 802 of the substrate case 800 is formed so as to accommodate at least a part of the electrical components mounted on the substrate of the effect control substrate 12, and includes the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 in the opening region 836a. The opening width W2 on the side closer to the component accommodating portion 802a is formed wider than the opening width W1 on the far side. The side close to the component accommodating portion 802a is the side of the side surface PL1 which is the terminal arrangement surface from which the terminals TA01 to TA03 are pulled out in the receptacle KRE1. On the other hand, the side far from the component accommodating portion 802a is the side of the side surface PL2 which is the back side of the terminal arrangement surface in the receptacle KRE1. Therefore, the distance between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 in the opening region 836a is the opening width on the side corresponding to the side surface PL1 which is the terminal arrangement surface and the opening width W2 on the side corresponding to the back surface PL2 of the terminal arrangement surface. It is formed wider than W1. Since the opening width is adjusted in this way, it is possible to form an appropriate substrate that allows, for example, the cover member 802 to be easily attached, detached, and aligned. Further, an appropriate substrate configuration capable of suppressing damage due to collision between the terminal arrangement surface of the receptacle KRE1 and the cover member 802 when the cover member 802 is attached or detached becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成される。このように、各端子ＴＡ０１～ＴＡ０３には、露出部とは異なり、被覆されて露出しない被覆部が形成されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 each have an exposed portion that is not covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is exposed in the opening region 836a, and a covered portion that is covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is not exposed. To. In this way, unlike the exposed portion, each terminal TA01 to TA03 is formed with a covered portion that is not exposed, so that an important portion in surface mounting such as a joint portion between the terminal and the substrate surface can be protected. Appropriate board configuration is possible.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、演出制御基板１２の基板上で対応する接続パッドに接合するように表面実装された実装位置は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成するカバー部材８０２の開口周縁部８４０により被覆される。そして、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接するスペースＳＰ１が形成される。このように、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが位置調整可能に配置されるので、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置を保護できる適切な基板構成が可能になる。 At the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1, the mounting position mounted on the surface so as to be joined to the corresponding connection pad on the substrate of the effect control board 12 is the opening of the cover member 802 forming the inner peripheral wall surface 836b in the opening region 836a. It is covered by the peripheral edge portion 840. Then, the space SP1 close to the mounting position of the receptacle KRE1 is formed by the opening peripheral edge portion 840 of the cover member 802 and the substrate surface of the effect control board 12. In this way, since the opening peripheral edge portion 840 of the cover member 802 and the substrate surface of the effect control substrate 12 are arranged in a position-adjustable manner, an appropriate substrate configuration capable of protecting the mounting position of the receptacle KRE1 becomes possible.

図１１（Ａ）は、主基板配線に対応する伝送経路を示している。図１１（Ａ）に示すように、主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１にて、端子ＴＡ０２に供給された信号ＳＣＤは、入力ドライバ回路１３０を介して、演出制御用ＣＰＵ１２０に入力される。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接地（グランドラインに接続）されている。 FIG. 11A shows a transmission path corresponding to the main board wiring. As shown in FIG. 11A, the signal SCD supplied to the terminal TA02 in the receptacle KRE1 for main board wiring is input to the effect control CPU 120 via the input driver circuit 130. The terminals TA01 and TA03 of the receptacle KRE1 are grounded (connected to the ground line).

図１１（Ｂ）は、電源基板配線に対応する伝送経路を示している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、端子ＴＡ１１～ＴＡ３０を備えている。このうち、レセプタクルＫＲＥ２において外側に対応する端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地（グランドラインに接続）されている。また、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２、ＴＡ２９、ＴＡ３０の他にも、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は、接地（グランドラインに接続）されている。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４には、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。 FIG. 11B shows a transmission path corresponding to the power supply board wiring. The receptacle KRE2 for wiring the power supply board includes terminals TA11 to TA30. Of these, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 corresponding to the outside of the receptacle KRE2 are all grounded (connected to the ground line). In addition to the terminals TA11, TA12, TA29, and TA30, the terminals TA25 and TA26 are grounded (connected to the ground line). A DC 34V power supply voltage VSL2 is supplied to the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2. A DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2. A DC 5V power supply voltage VCS2 is supplied to the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2. A DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied to the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2.

電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２に接続された電源基板配線を経由して電源基板９２から演出制御基板１２に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３に接続されたドライバ基板配線を経由して、ドライバ基板１９に供給される。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＳＬ２の供給を受ける端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、電源ラインＬＳＬに接続され、電源ラインＬＳＬがドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３における所定端子に接続されている。図４に示すように、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２はドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３と隣接して設けられ、電源ラインＬＳＬは演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品に接近しない演出制御基板１２の端部を通過するように配置されていればよい。 The DC 34V power supply voltage VSL2 supplied from the power supply board 92 to the production control board 12 via the power supply board wiring connected to the receptacle KRE2 for power supply board wiring is directly output from the production control board 12 as the power supply voltage VSL. , Is supplied to the driver board 19 via the driver board wiring connected to the receptacle KRE3 for the driver board wiring. For example, in the receptacle KRE2 for power supply board wiring, the terminals TA13 and TA14 that receive the power supply voltage VSL2 are connected to the power supply line LSL, and the power supply line LSL is connected to a predetermined terminal in the receptacle KRE3 for driver board wiring. .. As shown in FIG. 4, the receptacle KRE2 for wiring the power supply board is provided adjacent to the receptacle KRE3 for wiring the driver board, and the power supply line LSL is an effect control that does not approach the main electric circuits and electric components in the effect control board 12. It suffices if it is arranged so as to pass through the end portion of the substrate 12.

図１２は、電源電圧ＶＳＬの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が生成される。例えば変圧回路５０１では、交流２４Ｖの電源電圧が生成される。直流電圧生成回路５０２は、整流回路や平滑回路を含み、交流２４Ｖの電源電圧を整流、平滑して直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を生成する。直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、フィードバック制御などによる電圧制御が行われていないので、交流２４Ｖの電源電圧の変動により、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２も変動する。このように、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給される直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、電圧制御が行われていない変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧である。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４に供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、いずれも電源基板９２において、フィードバック制御による電圧制御が行われ、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬと比較して、変動幅（リップル成分）が少ない直流電圧であればよい。 FIG. 12 shows a transmission path of the power supply voltage VSL. In the power supply board 92, a power supply voltage VSL2 of DC 34V is generated from a commercial power supply which is an external power supply by using a transformer circuit 501, a DC voltage generation circuit 502, and the like. For example, in the transformer circuit 501, a power supply voltage of AC 24V is generated. The DC voltage generation circuit 502 includes a rectifier circuit and a smoothing circuit, and rectifies and smoothes the AC 24V power supply voltage to generate a DC 34V power supply voltage VSL2. Since the DC 34V power supply voltage VSL2 is not voltage-controlled by feedback control or the like, the DC 34V power supply voltage VSL2 also fluctuates due to fluctuations in the AC 24V power supply voltage. As described above, the DC 34V power supply voltage VSL2 supplied to the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2 is a DC voltage having a large fluctuation range (ripple component) without voltage control. On the other hand, it is supplied to the DC 12V power supply voltage VDD2 supplied to the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2, the DC 5V power supply voltage VCS2 supplied to the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2, and the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2. The DC 12V power supply voltage VDD3 may be any DC voltage that is controlled by feedback control on the power supply board 92 and has a smaller fluctuation range (ripple component) than the DC 34V power supply voltage VSL. ..

演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬに対応する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しない。その一方で、ドライバ基板１９では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬをフィルタ回路５１１に入力して、電圧を安定化する。また、演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬとは異なる電源電圧に対応する電源ラインにはフィルタ回路などにより電圧を安定化する安定化回路が介在する。 In the effect control board 12, the power supply line LSL corresponding to the power supply voltage VSL of DC 34V does not intervene with a stabilizing circuit such as a filter circuit for stabilizing the voltage. On the other hand, in the driver board 19, a DC 34V power supply voltage VSL is input to the filter circuit 511 to stabilize the voltage. Further, in the effect control board 12, a stabilizing circuit for stabilizing the voltage by a filter circuit or the like is interposed in the power supply line corresponding to the power supply voltage different from the power supply voltage VSL of DC 34V.

例えば電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、フィルタ回路１３１ａに接続され、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子ＴＡ２１～ＴＡ２４は、フィルタ回路１３１ｂに接続され、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、フィルタ回路１３１ｃに接続されている。フィルタ回路１３１ａの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳに接続され、フィルタ回路１３１ｂの出力部は直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣに接続され、フィルタ回路１３１ｃの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣに接続されている。こうして、フィルタ回路１３１ａはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｂはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣに対応する電源ラインＬＣＣとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｃはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣに対応する電源ラインＬＤＣとの間に介在する。 For example, in the receptacle KRE2 for power supply board wiring, the terminals TA15 to TA20 to which the DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied are connected to the filter circuit 131a, and the terminals TA21 to TA24 to which the DC 5V power supply voltage VCS2 are supplied are filters. The terminals TA27 and TA28, which are connected to the circuit 131b and to which the DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied, are connected to the filter circuit 131c. The output section of the filter circuit 131a is connected to the power supply line LDS that supplies the DC 12V power supply voltage VDS, and the output section of the filter circuit 131b is connected to the power supply line LCC that supplies the DC 5V power supply voltage VCS. The output unit is connected to a power supply line LDC that supplies a DC 12V power supply voltage VDC. In this way, the filter circuit 131a is interposed between the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS of DC 12V, and the filter circuit 131b is interposed between the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2 and the power supply voltage of DC 5V. It is interposed between the power supply line LCC corresponding to the VCS, and the filter circuit 131c is interposed between the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDC corresponding to the power supply voltage VDC of DC 12V.

電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＳは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給するために設けられている。電源ラインＬＣＣは、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＣは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給するために設けられている。したがって、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣのいずれと比較しても、高い電源電圧を供給するために設けられている。 The power supply line LSL is provided to supply a power supply voltage VSL of DC 34V. The power supply line LDS is provided to supply a power supply voltage VDS of DC 12V. The power supply line LCC is provided to supply a DC 5V power supply voltage VCS. The power supply line LDC is provided to supply a power supply voltage VDC of DC 12V. Therefore, the power supply line LSL without the intervening filter circuit is provided to supply a higher power supply voltage as compared with any of the power supply lines LDS, LCC, and LDC intervening with the filter circuit.

レセプタクルＫＲＥ２では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される６つの端子ＴＡ１５～ＴＡ２０、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される４つの端子ＴＡ２１～ＴＡ２４、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が設けられる一方で、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が設けられる。そのため、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路に接続された端子ＴＡ１５～ＴＡ２０、ＴＡ２１～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されていない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。なお、それぞれの電源電圧に対応した端子数は、電源容量や負荷電流に応じて設定したものであればよい。 In the receptacle KRE2, six terminals TA15 to TA20 to which a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied, four terminals TA21 to TA24 to which a DC 5V power supply voltage VCS2 are supplied, and two terminals to which a DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied. While the terminals TA27 and TA28 are provided, the two terminals TA13 and TA14 to which the DC 34V power supply voltage VSL2 is supplied are provided. Therefore, in the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the number of terminals TA15 to TA20, TA21 to TA24, TA27, and TA28 connected to the filter circuit is not connected to the filter circuit. It will be larger than the number of terminals of TA14. The number of terminals corresponding to each power supply voltage may be set according to the power supply capacity and the load current.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、端子ＴＡ２１～ＴＡ２４に直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される一方で、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。そして、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳとの間にはフィルタ回路１３１ａが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣとの間にはフィルタ回路１３１ｂが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣとの間にはフィルタ回路１３１ｃが介在する。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬとの間にはフィルタ回路が介在しない。このように、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣは、直流１２Ｖあるいは直流５Ｖといった複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖという一種類の電源電圧を供給可能である。レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。あるいは、レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、例えば端子ＴＡ１５～ＴＡ２４のように、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４よりも内側に配置された端子が含まれている。 In the receptacle KRE2, the DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the terminals TA15 to TA20, the DC 5V power supply voltage VCS2 is supplied to the terminals TA21 to TA24, and the DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied to the terminals TA27 and TA28. Then, a DC 34V power supply voltage VSL2 is supplied to the terminals TA13 and TA14. A filter circuit 131a is interposed between the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDS for supplying the power supply voltage VDS of DC 12V, and supplies the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2 and the power supply voltage VCS of DC 5V. A filter circuit 131b is interposed between the power supply line LCC and the filter circuit 131c between the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDC for supplying a DC 12V power supply voltage VDC. On the other hand, no filter circuit is interposed between the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2 and the power supply line LSL for supplying the power supply voltage VSL of DC 34V. In this way, the power supply lines LDS, LCC, and LDC in which the filter circuit intervenes can supply a plurality of types of power supply voltages such as DC 12V or DC 5V, and the power supply line LSL in which the filter circuit does not intervene is one type of DC 34V. It is possible to supply the power supply voltage of. In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 are arranged outside the terminals TA15 to TA24 and the like. Alternatively, the receptacle KRE2 includes terminals arranged inside the terminals TA13 and TA14, such as terminals TA15 to TA24, among the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、いずれも電源電圧が供給される端子であり、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも電源電圧が供給されない端子であり、接地電圧に接続される接地端子となる。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、電源電圧端子となる端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30. Terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are terminals to which power supply voltage is supplied, and are power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 are terminals to which the power supply voltage is not supplied, and are ground terminals connected to the ground voltage. Therefore, in the receptacle KRE2, the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28, which are power supply voltage terminals, are arranged between the terminals TA11 and TA12 which are ground terminals and the terminals TA29 and TA30.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが配置され、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２１～ＴＡ２４は、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＣＣ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ３に接続される電源電圧端子である。そのため、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちの一部である端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置される。また、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、他の一部である端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、接地端子となる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 and the terminals TA15 to TA24 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA25 and TA26, and the terminals are arranged between the terminals TA25 and TA26 and the terminals TA29 and TA30. TA27 and TA28 are arranged. The terminals TA13 and TA14 are terminals to which a DC 34V power supply voltage VSL2 is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2. Terminals TA15 to TA20 are terminals to which a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VDD2. Terminals TA21 to TA24 are terminals to which a DC 5V power supply voltage VCS2 is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VCS2. The terminals TA27 and TA28 are terminals to which a DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VDD3. Therefore, the terminals TA13 and TA14 as power supply voltage terminals connected to the DC 34V power supply voltage VSL2 and the terminals TA15 to TA24, TA27, TA28 as power supply voltage terminals connected to a power supply voltage other than the DC 34V power supply voltage VSL2. Terminals TA15 to TA24, which are a part of the above, are arranged between terminals TA11 and TA12 and terminals TA25 and TA26 which are ground terminals. Further, among the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 as power supply voltage terminals connected to a power supply voltage other than the DC 34V power supply voltage VSL2, the other terminals TA27 and TA28 are ground terminals. It is arranged between the TA25 and TA26 and the terminals TA29 and TA30.

端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、降圧コンバータ回路１３２により直流１．０５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧に接続される端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、変動幅（リップル成分）が比較的に大きい直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から最も離れて配置される。 The DC 12V power supply voltage VDD3 supplied to the terminals TA27 and TA28 is used to generate a DC 1.05V power supply voltage by the step-down converter circuit 132. The DC 1.05V power supply voltage is supplied to a specific microprocessor, for example, the graphics processor of the display control unit 123. Therefore, in the receptacle KRE2, among the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 connected to the power supply voltage, the terminals TA13 and TA14 connected to the DC 34V power supply voltage VSL2 having a relatively large fluctuation width (ripple component) are , TA27, TA28 connected to the DC 12V power supply voltage VDD3 used to generate the power supply voltage to be supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123.

演出制御基板１２では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化してから電源電圧ＶＳＬとして出力する場合も考えられる。しかしながら、演出制御基板１２では直接的な用途のない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化する回路素子の設置は、部品点数や基板容積の増大を招き、電力損失や製造コストも増加する。また、特別な回路素子の設置により、演出制御基板１２のリユースや共通化が困難になるおそれもある。そこで、電圧制御が行われていない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化する。これにより、部品点数や基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。また、演出制御基板１２のリユースや共通化が容易に行われる適切な基板構成が可能になる。また、電源ラインＬＳＬは、演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品から離れて配置されることにより、変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧によるノイズの悪影響を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the effect control board 12, it is conceivable that the power supply voltage VSL2 of DC 34V is stabilized and then output as the power supply voltage VSL. However, the installation of a circuit element that stabilizes the DC 34V power supply voltage VSL2, which is not directly used in the effect control board 12, causes an increase in the number of parts and a board volume, and also increases power loss and manufacturing cost. Further, the installation of a special circuit element may make it difficult to reuse or standardize the effect control board 12. Therefore, the DC 34V power supply voltage VSL2 for which voltage control is not performed is output as it is from the effect control board 12 as the power supply voltage VSL, and is input to the filter circuit 511 on the driver board 19 to stabilize the voltage. This enables an appropriate board configuration that prevents an increase in the number of parts and a board volume, and an increase in power loss and manufacturing cost. In addition, an appropriate board configuration that allows easy reuse and common use of the effect control board 12 becomes possible. Further, the power supply line LSL is arranged away from the main electric circuits and electric components in the effect control board 12, so that an appropriate board configuration for preventing the adverse effect of noise due to a DC voltage having a large fluctuation range (ripple component) is provided. It will be possible.

演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳ、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣ、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳのいずれと比較しても、高い電源電圧となる直流３４Ｖを供給する。一般的に、高い電源電圧を安定化する安定化回路は、低い電源電圧を安定化する安定化回路よりも、回路素子の容積や電力損失が大きなものになりやすく、回路素子の値段が高価なものになりやすい。そこで、高い電源電圧となる直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the effect control board 12, the power supply line LSL for supplying the DC 34V power supply voltage VSL is the power supply line LDS for supplying the DC 12V power supply voltage VDS, the power supply line LCC for supplying the DC 5V power supply voltage VCS, and the DC 12V power supply. Compared with any of the power supply line LDSs that supply the voltage VDS, DC 34V, which is a high power supply voltage, is supplied. In general, a stabilizing circuit that stabilizes a high power supply voltage tends to have a larger volume and power loss of a circuit element than a stabilizing circuit that stabilizes a low power supply voltage, and the cost of the circuit element is high. It is easy to become a thing. Therefore, by not interposing a filter circuit in the power supply line LSL that supplies the DC 34V power supply voltage VSL, which is a high power supply voltage, it is possible to configure an appropriate board to prevent an increase in board volume, power loss, and manufacturing cost. become.

レセプタクルＫＲＥ２において、２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬが供給される。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、６つの端子ＴＡ１５～ＴＡ２０には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、４つの端子ＴＡ２１～ＴＡ２４には直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。したがって、演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２にて電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。このように端子数が設定されているので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途や電源容量などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, a DC 34V power supply voltage VSL is supplied to the two terminals TA13 and TA14. On the other hand, in the receptacle KRE2, a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the six terminals TA15 to TA20, and a DC 5V power supply voltage VCS2 is supplied to the four terminals TA21 to TA24, and the two terminals TA27 and TA28 are supplied. Is supplied with a DC 12V power supply voltage VDD3. Therefore, in the effect control board 12, among the terminals to which the power supply voltage is supplied by the receptacle KRE2, the number of terminals of the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any of the filter circuits 131a to 131c is the filter circuit. It is larger than the number of terminals TA13 and TA14 that are not connected to. Since the number of terminals is set in this way, for example, an appropriate board that improves the degree of freedom in wiring design according to the application of the power supply voltage to be stabilized by the effect control board 12 and the power supply capacity. Configuration is possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２にてフィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２を供給可能な端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２を供給可能な端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３を供給可能な端子ＴＡ２７、ＴＡ２８とを、含んでいる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を供給可能であり、他の種類の電源電圧は供給しない。そのため、フィルタ回路が介在する電源ラインであるか、フィルタ回路が介在しない電源ラインであるかに応じて、供給可能な電源電圧の種類数が異なっている。より具体的には、フィルタ回路が介在する電源ラインは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２といった、複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬという一種類の電源電圧を供給可能である。このように、電源ラインに対応して供給可能な電源電圧の種類数が異なるので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。 Among the terminals to which the power supply voltage is supplied in the receptacle KRE2, the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any of the filter circuits 131a to 131c on the effect control board 12 have a DC 12V power supply voltage VDD2. It includes terminals TA15 to TA20 that can be supplied, terminals TA21 to TA24 that can supply a DC 5V power supply voltage VCS2, and terminals TA27 and TA28 that can supply a DC 12V power supply voltage VDD3. On the other hand, among the terminals to which the power supply voltage is supplied in the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14, which are not connected to the filter circuit in the effect control board 12, can supply the power supply voltage VSL2 of DC 34V, and are of other types. Power supply voltage is not supplied. Therefore, the number of types of power supply voltage that can be supplied differs depending on whether the power supply line has a filter circuit or not. More specifically, the power supply line intervening with the filter circuit can supply a plurality of types of power supply voltages such as DC 12V power supply voltage VDD2, DC 5V power supply voltage VCS2, and DC 12V power supply voltage VDD2, and the filter circuit. The power supply line without intervening can supply one kind of power supply voltage of DC 34V power supply voltage VSL. In this way, the number of types of power supply voltage that can be supplied differs according to the power supply line, so for example, the wiring design is free depending on the application of the power supply voltage that is the target for stabilizing the voltage on the effect control board 12. Appropriate board configuration to improve the degree is possible.

また、フィルタ回路が介在しない電源ラインに接続された端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、フィルタ回路が介在する電源ラインに接続された端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。このような端子の配置により、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。加えて、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を、そのまま電源電圧ＶＳＬとしてドライバ基板１９に対して出力するための配線長を短縮する適切な基板構成が可能になる。 Further, the terminals TA13 and TA14 connected to the power supply line in which the filter circuit does not intervene are arranged outside the terminals TA15 to TA24 connected to the power supply line in which the filter circuit intervenes. Such an arrangement of terminals enables an appropriate board configuration for improving the degree of freedom in wiring design, for example, depending on the application of the power supply voltage for which the voltage is stabilized in the effect control board 12. In addition, an appropriate board configuration for shortening the wiring length for outputting the DC 34V power supply voltage VSL2 supplied to the terminals TA13 and TA14 to the driver board 19 as the power supply voltage VSL becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地電圧に接続される接地端子となる。そして、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されている。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を遮蔽して、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 are all ground terminals connected to the ground voltage. The terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30. Such an arrangement of terminals enables an appropriate board configuration that is less susceptible to noise. In addition, an appropriate board configuration that shields the power supply voltage and prevents the generation of noise becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２とは異なる電源電圧に接続される第１電源電圧端子となる。その一方で、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される第２電源電圧端子となる。また、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２は接地電圧に接続される第１接地端子となり、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は接地電圧に接続される第２接地端子となり、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０は接地電圧に接続される第３接地端子となる。そして、レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。特に、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６を、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４および第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４と、第１電源電圧端子に含まれるＴＡ２７、ＴＡ２８との間に配置させることで、さらにノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を効率よく遮蔽して、さらにノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。加えて、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から離れて配置されるので、特定のマイクロプロセッサがノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 are first power supply voltage terminals connected to a power supply voltage different from the power supply voltage VSL2 of DC 34V. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 are second power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34V. Further, in the receptacle KRE2, the terminals TA11 and TA12 are the first ground terminals connected to the ground voltage, the terminals TA25 and TA26 are the second ground terminals connected to the ground voltage, and the terminals TA29 and TA30 are connected to the ground voltage. It becomes the third grounding terminal. In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal are the terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal and the second. The terminals TA27 and TA28 arranged between the terminals TA25 and TA26 included in the ground terminal and included in the first power supply voltage terminal are included in the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal and the third ground terminal. It is arranged between the terminals TA29 and TA30. Such an arrangement of terminals enables an appropriate board configuration that is less susceptible to noise. In particular, the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal are included in the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal, the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal, and the first power supply voltage terminal. By arranging it between TA27 and TA28, an appropriate substrate configuration that is less susceptible to noise becomes possible. In addition, an appropriate board configuration that efficiently shields the power supply voltage and further prevents the generation of noise becomes possible. In addition, the terminals TA13 and TA14 connected to the DC 34V power supply voltage VSL2 are connected to the DC 12V power supply voltage VDD3 used to generate the power supply voltage to be supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123. Since it is arranged away from the TA27 and TA28, it is possible to configure an appropriate board in which a specific microprocessor is less susceptible to noise.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐される。このような分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ａにより電源電圧ＶＤＳを安定化する。電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＤＳは、増幅回路５２１に供給され、音声信号を出力するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。このように、フィルタ回路１３１ａは、１の電源電圧ＶＤＤ２を、電源電圧ＶＤＬと電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、電源電圧ＶＤＳを安定化する。演出制御基板１２には、増幅回路５２１が設けられ、スピーカ８Ｌ、８Ｒに供給される音声信号を出力可能としてもよい。 In the effect control board 12, the power supply voltage VDC is branched at the branch point DB1 from the power supply voltage VDD2 supplied at the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2. After the power supply voltage VDL is branched at such a branch point DB1, the power supply voltage VDS is stabilized by the filter circuit 131a. The power supply voltage VDC is a DC 12V power supply voltage used to drive a specific electric component such as a specific LED included in the effect LED 61. The power supply voltage VDS is a DC 12V power supply voltage supplied to the amplifier circuit 521 and used to output an audio signal. In this way, the filter circuit 131a stabilizes the power supply voltage VDS after branching the power supply voltage VDD2 of 1 into the power supply voltage VDL and the power supply voltage VDS. An amplifier circuit 521 may be provided on the effect control board 12 so that audio signals supplied to the speakers 8L and 8R can be output.

図１３（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳを供給するための配線における配線長の関係を示している。演出制御基板１２において、電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するための電源ラインＬＤＳは、分岐点ＤＢ１からフィルタ回路１３１ａの入力部までの配線長ＬＬ１を有する配線と、フィルタ回路１３１ａの出力部から増幅回路５２１の入力部までの配線長ＬＬ２を有する配線とを、含んでいればよい。そして、配線長ＬＬ２は、配線長ＬＬ１よりも短くなるように、演出制御基板１２における配線や回路の配置が調整されていればよい。このように、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、電源電圧ＶＤＳを分岐点ＤＢ１にて分岐させてからフィルタ回路１３１ａまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。なお、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａは、演出制御基板１２に設置されるものに限定されず、音声制御基板１３に設置されてもよい。 FIG. 13A shows the relationship between the wiring lengths in the wiring for supplying the power supply voltage VDS. In the effect control board 12, the power supply line LDS for supplying the power supply voltage VDS to the amplifier circuit 521 is a wiring having a wiring length LL1 from the branch point DB1 to the input portion of the filter circuit 131a and the output portion of the filter circuit 131a. It may include a wiring having a wiring length LL2 to the input portion of the amplifier circuit 521. The wiring and circuit arrangements on the effect control board 12 may be adjusted so that the wiring length LL2 is shorter than the wiring length LL1. As described above, the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 is shorter than the wiring length LL1 from the branch point DB1 of the power supply voltage VDS to the filter circuit 131a. The amplifier circuit 521 and the filter circuit 131a are not limited to those installed on the effect control board 12, and may be installed on the voice control board 13.

図１３（Ｂ）は、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａを音声制御基板１３に設置した場合における電源電圧ＶＤＳの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が生成される。直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２は、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に供給される。演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後、そのまま電源電圧ＶＤＳとして演出制御基板１２から出力され、音声基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４に接続された音声制御基板配線を経由して、音声制御基板１３に供給されてもよい。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＤＤ２の供給を受ける端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、電源ラインＬＤＳに接続され、電源ラインＬＤＳが音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４における所定端子に接続されていればよい。演出制御基板１２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しなくてもよい。その一方で、音声制御基板１３では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳをフィルタ回路１３１ａに入力して、電圧を安定化する。こうして安定化された電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給すればよい。 FIG. 13B shows a transmission path of the power supply voltage VDS when the amplifier circuit 521 and the filter circuit 131a are installed on the voice control board 13. In the power supply board 92, a DC 12V power supply voltage VDD2 is generated from a commercial power supply which is an external power supply by using a transformer circuit 501, a DC voltage generation circuit 502, and the like. The DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied to the terminals TA15 to TA20 in the receptacle KRE2 for wiring the power supply board. In the effect control board 12, after the power supply voltage VDC is branched at the branch point DB1 from the power supply voltage VDD2 supplied at the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2, the effect control board 12 outputs the power supply voltage VDS as it is. It may be supplied to the voice control board 13 via the voice control board wiring connected to the receptacle KRE4 for the voice board wiring. For example, in the receptacle KRE2 for power supply board wiring, the terminals TA15 to TA20 to receive the power supply voltage VDD2 are connected to the power supply line LDS, and the power supply line LDS is connected to a predetermined terminal in the receptacle KRE4 for voice control board wiring. Just do it. In the effect control board 12, the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS of DC 12V does not have to intervene with a stabilizing circuit such as a filter circuit for stabilizing the voltage. On the other hand, in the voice control board 13, a DC 12V power supply voltage VDS is input to the filter circuit 131a to stabilize the voltage. The power supply voltage VDS thus stabilized may be supplied to the amplifier circuit 521.

音声制御基板１３には、音声制御用ＩＣ５２２、音声データＲＯＭ５２３などが設けられてもよい。音声制御用ＩＣ５２２は、演出制御基板１２の演出制御用ＣＰＵ１２０などから出力された指令（音番号データなど）に応じて、音声や効果音を生成するための信号処理を実行する。音声データＲＯＭ５２３は、音番号データに応じた制御データを記憶している。音番号データに応じた制御データは、所定期間（例えば飾り図柄の可変表示期間）における音声や効果音の出力態様を時系列的に示すデータの集まりである。なお、音声制御基板１３に設けられる各種の構成を、演出制御基板１２に設けられるように構成し、音声制御基板１３を備えないものであってもよい。 The voice control board 13 may be provided with a voice control IC 522, a voice data ROM 523, or the like. The voice control IC 522 executes signal processing for generating voices and sound effects in response to commands (sound number data, etc.) output from the effect control CPU 120 or the like of the effect control board 12. The voice data ROM 523 stores control data according to the sound number data. The control data corresponding to the sound number data is a collection of data showing the output mode of the voice or the sound effect in a predetermined period (for example, the variable display period of the decorative symbol) in chronological order. It should be noted that various configurations provided on the voice control board 13 may be configured to be provided on the effect control board 12 and may not include the voice control board 13.

音声制御用ＩＣ５２２などにより生成された音声信号を増幅して、スピーカ８Ｌ、８Ｒなどに出力可能な増幅回路５２１は、電源電圧に変動が生じると、出力される音声信号に歪みが生じるといった、音質に悪影響が及ぶおそれがある。そこで、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳは、フィルタ回路１３１ａにより安定化した後に、増幅回路５２１に供給される。演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給する。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することで、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。 The amplifier circuit 521, which can amplify the audio signal generated by the audio control IC 522 and output it to the speakers 8L, 8R, etc., has a sound quality such that the output audio signal is distorted when the power supply voltage fluctuates. May be adversely affected. Therefore, the DC 12V power supply voltage VDS is supplied to the amplifier circuit 521 after being stabilized by the filter circuit 131a. In the effect control board 12, the power supply voltage VDD2 of 1 is branched into a power supply voltage VDL for driving a specific electric component and a power supply voltage VDS for supplying the amplifier circuit 521, and then the filter circuit 131a is used. The stabilized power supply voltage VDS is supplied to the amplifier circuit 521. As described above, by supplying the stabilized power supply voltage VDS to the amplifier circuit 521 using the filter circuit 131a, an appropriate substrate configuration for stably operating the amplifier circuit 521 becomes possible.

増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにおいて、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するまでの配線長を短くすることで、ノイズの影響を受けにくく、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。 In the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS for supplying to the amplifier circuit 521, the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 is set to the filter circuit 131a after the power supply voltage VDC is branched at the branch point DB1. The wiring length until input is shorter than LL1. In this way, by shortening the wiring length until the power supply voltage VDS stabilized by using the filter circuit 131a is supplied to the amplifier circuit 521, it is less susceptible to noise and the amplifier circuit 521 is operated stably. Enables various board configurations.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４にて供給された電源電圧ＶＣＣ２から、電源電圧ＶＣＬが分岐される。電源電圧ＶＣＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ｂにより電源電圧ＶＣＣを安定化する。電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流５Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる直流５Ｖの直流電源である。このように、フィルタ回路１３１ｂは、１の電源電圧ＶＣＣ２を、電源電圧ＶＣＬと電源電圧ＶＤＤとに分岐した後の電源電圧ＶＤＤを安定化する。 In the effect control board 12, the power supply voltage VCL is branched from the power supply voltage VCS2 supplied at the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2. After the power supply voltage VCL is branched, the power supply voltage VCS is stabilized by the filter circuit 131b. The power supply voltage VCL is a DC 5V power supply voltage used to drive a specific electric component such as a specific motor included in the effect motor 60 or a specific LED included in the effect LED 61. The power supply voltage VCS is a DC 5V DC power supply used for driving a predetermined electric circuit such as a production control CPU 120. In this way, the filter circuit 131b stabilizes the power supply voltage VDD after the power supply voltage VCC2 of 1 is branched into the power supply voltage VCL and the power supply voltage VDD.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、電源電圧ＶＤＣを供給可能に分岐させる。電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。また、電源電圧ＶＤＤ３は、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力される。降圧コンバータ回路１３２は、１入力２出力の直流電圧を変換する回路である。図１１に示す降圧コンバータ回路１３２は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３をフィルタ回路１３１ｃにより安定化した電圧が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とに変換して出力する。降圧コンバータ回路１３２の出力部は、直流１．０５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１０と、直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３とに接続されている。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３にも入力される。レギュレータ回路１３３は、例えばＬＤＯ（Low Drop-Out）レギュレータなどのシリーズレギュレータといったリニア方式の安定化電源回路であればよく、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧に変換して出力する。レギュレータ回路１３３の出力部は、直流１．５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１５に接続されている。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。 In the effect control board 12, the power supply voltage VDD3 supplied by the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 is stabilized by the filter circuit 131c, and then the power supply voltage VDC is branched so as to be able to be supplied. The power supply voltage VDC is a DC 12V power supply voltage used for monitoring the occurrence of a power failure. Further, the power supply voltage VDD3 is input to the step-down converter circuit 132 after being stabilized by the filter circuit 131c. The step-down converter circuit 132 is a circuit that converts a DC voltage of 1 input and 2 outputs. The buck converter circuit 132 shown in FIG. 11 receives a DC 12V power supply voltage VDD3 stabilized by the filter circuit 131c and converts it into a DC 1.05V power supply voltage and a DC 3.3V power supply voltage. And output. The output unit of the step-down converter circuit 132 is connected to a power supply line L10 that supplies a power supply voltage of 1.05 V DC and a power supply line L33 that supplies a power supply voltage of 3.3 V DC. The DC 1.05V power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit such as a graphics processor included in the display control unit 123. The DC 3.3V power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit such as an image data memory included in a ROM 121 or a display control unit 123. The DC 3.3V power supply voltage is also input to the regulator circuit 133. The regulator circuit 133 may be a linear regulated power supply circuit such as a series regulator such as an LDO (Low Drop-Out) regulator, and a DC 3.3V power supply voltage is input to the DC 1.5V power supply voltage. Convert to and output. The output unit of the regulator circuit 133 is connected to a power supply line L15 that supplies a power supply voltage of DC 1.5V. The DC 1.5V power supply voltage is used to drive a predetermined electrical circuit, such as the RAM 122.

図１４は、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃの構成例を示している。図１４（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳに対応するフィルタ回路１３１ａの構成例を示している。図１４（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＣに対応するフィルタ回路１３１ｂの構成例を示している。図１４（Ｃ）は、電源電圧ＶＤＣに対応するフィルタ回路１３１ｃの構成例を示している。 FIG. 14 shows a configuration example of the filter circuits 131a to 131c. FIG. 14A shows a configuration example of the filter circuit 131a corresponding to the power supply voltage VDS. FIG. 14B shows a configuration example of the filter circuit 131b corresponding to the power supply voltage VCS. FIG. 14C shows a configuration example of the filter circuit 131c corresponding to the power supply voltage VDC.

図１４（Ａ）に示すフィルタ回路１３１ａは、三端子コンデンサ８５ａ、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１、電解コンデンサＣ１を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１は、電解コンデンサＣ１と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品であり、デカップリングコンデンサともいう。電解コンデンサＣ１は、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ａの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ａの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。三端子コンデンサ８５ａの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ａの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する。三端子コンデンサ８５ａの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ａの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１０、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１１、１０００μＦの電解コンデンサＣ１が、接続されている。 The filter circuit 131a shown in FIG. 14A may be configured by using a three-terminal capacitor 85a, bypass capacitors C10 and C11, and an electrolytic capacitor C1. The bypass capacitors C10 and C11 are electrical components for noise suppression that prevent high-frequency noise as compared with the electrolytic capacitor C1, and are also called decoupling capacitors. The electrolytic capacitor C1 is an electrical component for noise suppression that prevents low-frequency noise as compared with bypass capacitors C10 and C11. The input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85a serves as an input unit of the filter circuit 131a, and a DC 12V power supply voltage VDD2 is supplied. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85a serves as an output unit of the filter circuit 131a, and supplies a DC 12V power supply voltage VDS whose voltage is stabilized. The ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85a is grounded (connected to the ground line). A 0.1 μF bypass capacitor C10, a 47 μF bypass capacitor C11, and a 1000 μF electrolytic capacitor C1 are connected between the output terminal and the ground terminal of the three-terminal capacitor 85a.

図１４（Ｂ）に示すフィルタ回路１３１ｂは、三端子コンデンサ８５ｂ、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３、電解コンデンサＣ２を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３は、電解コンデンサＣ２と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ２は、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｂの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｂの入力部となり、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｂの出力部となり、電圧が安定化された直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｂの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１２、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１３、１０００μＦの電解コンデンサＣ２が、接続されている。 The filter circuit 131b shown in FIG. 14B may be configured by using a three-terminal capacitor 85b, bypass capacitors C12 and C13, and an electrolytic capacitor C2. The bypass capacitors C12 and C13 are electrical components for noise suppression that prevent high-frequency noise as compared with the electrolytic capacitor C2. The electrolytic capacitor C2 is an electrical component for noise suppression that prevents low-frequency noise as compared with bypass capacitors C12 and C13. The input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85b serves as an input unit of the filter circuit 131b, and a DC 5V power supply voltage VCS2 is supplied. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85b serves as an output unit of the filter circuit 131b, and supplies a DC 5V power supply voltage VCS whose voltage is stabilized. The ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85b is grounded (connected to the ground line). A 0.1 μF bypass capacitor C12, a 47 μF bypass capacitor C13, and a 1000 μF electrolytic capacitor C2 are connected between the output terminal and the ground terminal of the three-terminal capacitor 85b.

図１４（Ｃ）に示すフィルタ回路１３１ｃは、三端子コンデンサ８５ｃ、バイパスコンデンサＣ１４、電解コンデンサＣ３を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１４は、電解コンデンサＣ３と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ３は、バイパスコンデンサＣ１４と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｃの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｃの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｃの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｃの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１４、１０００μＦの電解コンデンサＣ３が、接続されている。 The filter circuit 131c shown in FIG. 14C may be configured by using the three-terminal capacitor 85c, the bypass capacitor C14, and the electrolytic capacitor C3. The bypass capacitor C14 is an electrical component for noise suppression that prevents high-frequency noise as compared with the electrolytic capacitor C3. The electrolytic capacitor C3 is an electrical component for noise suppression that prevents low-frequency noise as compared with the bypass capacitor C14. The input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85c serves as an input unit of the filter circuit 131c, and a DC 12V power supply voltage VDD3 is supplied. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85c serves as an output unit of the filter circuit 131c, and supplies a DC 12V power supply voltage VDC with a stabilized voltage. The ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85c is grounded (connected to the ground line). A 0.1 μF bypass capacitor C14 and a 1000 μF electrolytic capacitor C3 are connected between the output terminal and the ground terminal of the three-terminal capacitor 85c.

フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃは、各電源経路の電圧を安定化する安定化回路として機能する。例えばフィルタ回路１３１ａは、電源ラインＬＤＳにより供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを安定化する。フィルタ回路１３１ｂは、電源ラインＬＣＣにより供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを安定化する。フィルタ回路１３１ｃは、電源ラインＬＤＣにより供給される直流１２Ｖの電源電圧を安定化する。演出制御基板１２には、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃの他にも、各種電源電圧におけるノイズの発生を防止するノイズ防止回路が設けられてもよい。 The filter circuits 131a to 131c function as a stabilizing circuit for stabilizing the voltage of each power supply path. For example, the filter circuit 131a stabilizes the DC 12V power supply voltage VDS supplied by the power supply line LDS. The filter circuit 131b stabilizes the DC 5V power supply voltage VCS supplied by the power supply line LCC. The filter circuit 131c stabilizes the power supply voltage of DC 12V supplied by the power supply line LDC. In addition to the filter circuits 131a to 131c, the effect control board 12 may be provided with a noise prevention circuit for preventing noise from being generated at various power supply voltages.

図１５は、演出制御基板１２に設けられるノイズ防止回路の構成例を示している。図１５（Ａ）は、電源電圧ＶＤＬというＬＥＤ用ＤＣ１２Ｖ（直流１２Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ａの構成例を示している。図１５（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＬというＬＥＤ／モータ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｂの構成例を示している。図１５（Ｃ）は、電源電圧ＶＣＣというＩＣ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）や直流３．３Ｖの電源電圧というＩＣ用ＤＣ３．３Ｖ（直流３．３Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｃの構成例を示している。 FIG. 15 shows a configuration example of a noise prevention circuit provided on the effect control board 12. FIG. 15A shows a configuration example of a noise prevention circuit 135a corresponding to a DC 12V (DC 12V) for an LED called a power supply voltage VLDL. FIG. 15B shows a configuration example of a noise prevention circuit 135b corresponding to a DC 5V (DC 5V) for an LED / motor called a power supply voltage VCL. FIG. 15C shows a configuration example of a noise prevention circuit 135c corresponding to a DC 5V (DC 5V) for an IC called a power supply voltage VCS and a DC 3.3V (DC 3.3V) for an IC called a power supply voltage of DC 3.3V. ing.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａは、直列接続されたコンデンサＣ２０および抵抗Ｒ２０と、直列接続されたコンデンサＣ２１および抵抗Ｒ２１と、直列接続されたコンデンサＣ２２および抵抗Ｒ２２とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＤＬを供給する電源ラインＬＤＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。 The noise suppression circuit 135a shown in FIG. 15A is configured by using a capacitor C20 and a resistor R20 connected in series, a capacitor C21 and a resistor R21 connected in series, and a capacitor C22 and a resistor R22 connected in series. You just have to. All of these configurations may be connected to the power supply line LDL that supplies the power supply voltage VDL and the ground terminal (ground line) that provides the ground voltage. The capacitors C20, C21, and C22 may all be 0.1 μF bypass capacitors. The resistors R20, R21, and R22 may all have a resistance value of 22Ω.

図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂは、直列接続されたコンデンサＣ２３および抵抗Ｒ２３と、直列接続されたコンデンサＣ２４および抵抗Ｒ２４とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＣＬを供給する電源ラインＬＣＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２３、Ｃ２４は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。 The noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B may be configured by using the capacitor C23 and the resistor R23 connected in series and the capacitor C24 and the resistor R24 connected in series. All of these configurations may be connected to the power supply line LCL that supplies the power supply voltage VCL and the ground terminal (ground line) that provides the ground voltage. Both the capacitors C23 and C24 may be 0.1 μF bypass capacitors. The resistors R23 and R24 may be any as long as they have a resistance value of 22Ω.

図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８を用いて構成されていればよい。コンデンサＣ２５は、電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２６、Ｃ２７、Ｃ２８は、いずれも直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３と接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２５～Ｃ２８は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。 The noise prevention circuit 135c shown in FIG. 15C may be configured by using capacitors C25 to C28. The capacitor C25 may be connected to the power supply line LCC that supplies the power supply voltage VCS and the ground terminal (ground line) that provides the ground voltage. The capacitors C26, C27, and C28 may all be connected to a power supply line L33 that supplies a power supply voltage of 3.3 V DC and a ground terminal (ground line) that provides a ground voltage. The capacitors C25 to C28 may be any bypass capacitor of 0.1 μF.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２に加え、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２が用いられている。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３、Ｃ２４に加え、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が用いられている。その一方で、図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８が用いられ、抵抗は用いられていない。このように、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。 In the noise prevention circuit 135a shown in FIG. 15A, resistors R20, R21, and R22 are used in addition to the capacitors C20, C21, and C22. In the noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B, resistors R23 and R24 are used in addition to the capacitors C23 and C24. On the other hand, in the noise prevention circuit 135c shown in FIG. 15C, the capacitors C25 to C28 are used, and the resistance is not used. As described above, in the noise prevention circuits 135a and 135b, resistors R20, R21 and R22 and resistors R23 and R24 are used as circuit elements different from the noise prevention circuit 135c.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａにより安定化される電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬを供給する。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂにより安定化される電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＣＬを供給する。図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃにより安定化される電源電圧ＶＣＣと直流３．３Ｖの電源電圧は、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための電源電圧ＶＣＣを供給する。電源ラインＬ３３は、例えばＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための直流３．３Ｖの電源電圧を供給する。このように、モータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。 The power supply voltage VDC stabilized by the noise prevention circuit 135a shown in FIG. 15A is used to drive a specific electric component such as a specific LED included in the effect LED 61. The power supply line LDL supplies a power supply voltage VDC for driving a specific electrical component, for example, a specific LED included in the effect LED 61. The power supply voltage VCL stabilized by the noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B drives specific electric components such as a specific motor included in the effect motor 60 and a specific LED included in the effect LED 61. Used to do. The power supply line LCL supplies a power supply voltage VCL for driving a specific electric component such as a specific motor included in the effect motor 60 or a specific LED included in the effect LED 61. The power supply voltage VCS and the DC 3.3V power supply voltage stabilized by the noise prevention circuit 135c shown in FIG. 15C are specified, for example, the image data memory included in the effect control CPU 120 or ROM 121 or the display control unit 123. It is used to drive an electric circuit including a control circuit of. The power supply line LCC supplies a power supply voltage VCS for driving an electric circuit including a specific control circuit, for example, an effect control CPU 120. The power supply line L33 supplies a DC 3.3V power supply voltage for driving an electric circuit including a specific control circuit, such as a ROM 121 or an image data memory of a display control unit 123. In this way, in the noise prevention circuits 135a and 135b corresponding to the power supply voltage for driving a specific electric component such as a motor and an LED, noise prevention corresponding to the power supply voltage for driving a specific electric circuit such as a CPU and ROM is performed. Resistors R20, R21, R22 and resistors R23, R24 are used as circuit elements different from the circuit 135c.

演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤのような電流駆動型の回路素子を用いた負荷回路では、負荷回路の過渡現象により過大な突入電流が発生して、電気部品が破損してしまうおそれがある。そこで、ノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０に抵抗Ｒ２０を直列接続し、コンデンサＣ２１に抵抗Ｒ２１を直列接続し、コンデンサＣ２２に抵抗Ｒ２２を直列接続する。また、ノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３に抵抗Ｒ２３を直列接続し、コンデンサＣ２４に抵抗Ｒ２４を直列接続する。なお、電源電圧ＶＤＬが安定しているときには、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２が充電状態となり、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。電源電圧ＶＣＬが安定しているときには、コンデンサＣ２３、Ｃ２４が充電状態となり、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。その一方で、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリなどの半導体集積回路では、例えばＣＭＯＳ回路といった、電圧駆動型の回路素子が用いられ、入力インピーダンスが比較的に大きくなる。そのため、回路の過渡現象による突入電流は発生しにくい。そのため、ノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８を用いる一方で、抵抗を用いる必要はない。こうして、電源電圧を供給する対象となる回路や電気部品の特性に応じて異なる回路素子を用いたノイズ防止回路を構成することにより、基板容積の増大や製造コストの増加を防止しつつ、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。 In a load circuit using a current-driven circuit element such as a specific motor included in the effect motor 60 or a specific LED included in the effect LED 61, an excessive inrush current is generated due to a transient phenomenon of the load circuit. , There is a risk of damage to electrical parts. Therefore, in the noise prevention circuit 135a, the resistor R20 is connected in series to the capacitor C20, the resistor R21 is connected in series to the capacitor C21, and the resistor R22 is connected in series to the capacitor C22. Further, in the noise prevention circuit 135b, the resistor R23 is connected in series to the capacitor C23, and the resistor R24 is connected in series to the capacitor C24. When the power supply voltage VDC is stable, the capacitors C20, C21, and C22 are in a charged state, and the resistors R20, R21, and R22 are in a non-conducting state, so that the occurrence of power loss can be prevented. When the power supply voltage VCL is stable, the capacitors C23 and C24 are in a charged state, and the resistors R23 and R24 are in a non-conducting state, so that the occurrence of power loss can be prevented. On the other hand, in a semiconductor integrated circuit such as an effect control CPU 120 or ROM 121 or an image data memory of a display control unit 123, a voltage-driven circuit element such as a CMOS circuit is used, and the input impedance becomes relatively large. Therefore, inrush current due to the transient phenomenon of the circuit is unlikely to occur. Therefore, in the noise prevention circuit 135c, while the capacitors C25 to C28 are used, it is not necessary to use a resistor. In this way, by constructing a noise prevention circuit using different circuit elements according to the characteristics of the circuit to which the power supply voltage is supplied and the characteristics of the electric component, the noise can be prevented while preventing the increase in the substrate volume and the increase in the manufacturing cost. Appropriate board configuration to prevent the occurrence becomes possible.

図１６は、電源電圧ＶＤＣを用いる電源監視回路１４０を示している。演出制御基板１２では、電源電圧ＶＤＣが電源断の発生を監視するために用いられる。電源監視回路１４０は、例えば停電監視リセットモジュールＩＣを用いて構成され、電源断信号を出力可能な電源監視手段を実現する回路である。例えば電源監視回路１４０は、電源電圧ＶＤＣが所定値（例えば１０Ｖ）を超えると、オフ状態（ハイレベル）の電源断信号を出力する。その一方で、電源電圧ＶＤＣが所定値以下になった期間が、予め定められた待機時間以上継続したときに、オン状態（ローレベル）の電源断信号を出力する。電源監視回路１４０から出力された電源断信号は、演出制御用ＣＰＵ１２０へと伝送される。 FIG. 16 shows a power supply monitoring circuit 140 using a power supply voltage VDC. In the effect control board 12, the power supply voltage VDC is used to monitor the occurrence of power failure. The power supply monitoring circuit 140 is configured by using, for example, a power failure monitoring reset module IC, and is a circuit that realizes a power supply monitoring means capable of outputting a power supply cutoff signal. For example, the power supply monitoring circuit 140 outputs a power supply cutoff signal in an off state (high level) when the power supply voltage VDC exceeds a predetermined value (for example, 10V). On the other hand, when the period in which the power supply voltage VDC becomes equal to or lower than a predetermined value continues for a predetermined standby time or longer, an on state (low level) power supply cutoff signal is output. The power supply cutoff signal output from the power supply monitoring circuit 140 is transmitted to the effect control CPU 120.

電源断信号を出力するための監視対象となる電源電圧ＶＤＣは、直流１．０５Ｖの電源電圧や直流３．３Ｖの電源電圧、直流１．５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。こうした電気回路に供給される電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを監視対象とすることにより、電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断信号を出力する（オン状態にする）ことができるので、各種電気回路における誤動作を防止できる。 The power supply voltage VDC to be monitored for outputting the power supply cutoff signal is used to generate a power supply voltage of DC 1.05V, a power supply voltage of DC 3.3V, and a power supply voltage of DC 1.5V. The DC 1.05V power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit such as a graphics processor included in the display control unit 123. The DC 3.3V power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit such as an image data memory included in a ROM 121 or a display control unit 123. The DC 1.5V power supply voltage is used to drive a predetermined electrical circuit, such as the RAM 122. By monitoring the power supply voltage VDC used to generate the power supply voltage supplied to such an electric circuit, a power supply cutoff signal is output (turned on) before the operating state of the electric circuit becomes unstable. Therefore, it is possible to prevent malfunctions in various electric circuits.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力する。降圧コンバータ回路１３２は、入力電圧を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成する。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３に入力される。レギュレータ回路１３３は、入力電圧を用いて、直流１．５Ｖの電源電圧を生成する。直流１．５Ｖの電源電圧は、直流１．０５Ｖよりも高いが直流３．３Ｖよりも低い電源電圧となる。このように、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流１．５Ｖの電源電圧と、直流１．５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成することができ、降圧コンバータ回路１３２は、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する一方で、レギュレータ回路１３３は、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。 In the effect control board 12, the power supply voltage VDD3 supplied by the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 is stabilized by the filter circuit 131c and then input to the step-down converter circuit 132. The buck converter circuit 132 uses the input voltage to generate a DC 1.05V power supply voltage and a DC 3.3V power supply voltage higher than the DC 1.05V. The DC 3.3V power supply voltage is input to the regulator circuit 133. The regulator circuit 133 uses the input voltage to generate a DC 1.5V power supply voltage. The DC 1.5V power supply voltage is higher than the DC 1.05V but lower than the DC 3.3V. Thus, using the buck converter circuit 132 and regulator circuit 133, the DC 1.05V power supply voltage, the DC 1.5V power supply voltage higher than the DC 1.05V, and the DC 3 higher than the DC 1.5V. A 3V power supply voltage can be generated, the buck converter circuit 132 outputs a DC 1.05V power supply voltage and a DC 3.3V power supply voltage, while the regulator circuit 133 outputs a DC 1. It outputs a power supply voltage of 5V.

電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、分岐させた直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視する電源監視回路１４０に供給される。したがって、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣと共通であり、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧が電源監視回路１４０の監視対象になる。なお、電源電圧ＶＤＣを分岐させた後において、降圧コンバータ回路１３２の入力側に、所定容量（例えば４７μＦ）のバイパスコンデンサが接続されてもよい。 After stabilizing the power supply voltage VDD3 by the filter circuit 131c, the branched DC 12V power supply voltage VDC is supplied to the power supply monitoring circuit 140 that monitors the occurrence of power failure. Therefore, the input voltage of the buck converter circuit 132 is common to the power supply voltage VDC of DC 12V, and the input voltage of the buck converter circuit 132 is the monitoring target of the power supply monitoring circuit 140. After branching the power supply voltage VDC, a bypass capacitor having a predetermined capacitance (for example, 47 μF) may be connected to the input side of the step-down converter circuit 132.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も小さい低電圧となる直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。なお、直流１．０５Ｖの電源電圧は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサに供給されるものに限定されず、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０その他に任意のマイクロプロセッサに供給されてもよい。 Among the power supply voltages generated by the buck converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the power supply voltage of DC 1.05 V, which is the lowest voltage with the smallest voltage value, is a specific power supply voltage such as a graphics processor of the display control unit 123. Supplied to the microprocessor. The DC 1.05V power supply voltage is not limited to that supplied to the graphics processor of the display control unit 123, and may be supplied to any microprocessor such as the effect control CPU 120 or the like.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も大きく高電圧となる直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３の画像データメモリなどに供給される。ＲＯＭ１２１は、直流１．５Ｖの電源電圧により駆動する電気部品よりも先に起動可能であればよい。 Of the power supply voltages generated by the buck converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the DC 3.3V power supply voltage, which has the largest voltage value and is the highest voltage, is stored in, for example, the ROM 121 or the image data memory of the display control unit 123. Will be supplied. The ROM 121 may be started as long as it can be started before the electric components driven by the power supply voltage of DC 1.5V.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、直流１．０５Ｖよりも高く直流３．３Ｖよりは低い直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２に供給される。ＲＡＭ１２２は、例えばＤＤＲ（Double Data Rate）方式で記憶や読出が可能な一時記憶メモリであり、ＳＩＭＭ（Single In-line Memory Module）やＤＩＭＭ（Dual In-line Memory Module）といった、メモリモジュールとして機能する基板を構成する。このようなＲＡＭ１２２を構成する基板は、演出制御基板１２に着脱自在に接続可能な別基板として構成されてもよい。この場合、直流１．５Ｖの電源電圧は、演出制御基板１２とは異なる基板に供給されることになる。 Of the power supply voltages generated by the buck converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the power supply voltage of DC 1.5V, which is higher than DC 1.05V and lower than DC 3.3V, is supplied to, for example, the RAM 122. The RAM 122 is a temporary storage memory that can be stored and read by, for example, a DDR (Double Data Rate) method, and functions as a memory module such as a SIMM (Single In-line Memory Module) or a DIMM (Dual In-line Memory Module). Configure the board. The substrate constituting such a RAM 122 may be configured as a separate substrate that can be detachably connected to the effect control substrate 12. In this case, the DC 1.5V power supply voltage is supplied to a board different from the effect control board 12.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３に代えて、１入力３出力の降圧コンバータ回路を用いた場合には、特別な専用回路が必要になり、製造コストが増加するおそれがある。また、単一の回路における発熱量が増大して、電気回路が破損してしまうおそれがある。そこで、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３（電源電圧ＶＤＣでも同様）が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する。レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。これにより、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。 When a buck converter circuit having one input and three outputs is used instead of the buck converter circuit 132 and the regulator circuit 133, a special dedicated circuit is required, which may increase the manufacturing cost. In addition, the amount of heat generated in a single circuit may increase, and the electric circuit may be damaged. Therefore, in the buck converter circuit 132, the power supply voltage VDD3 stabilized by the filter circuit 131c (the same applies to the power supply voltage VDC) is input, and the power supply voltage of DC 1.05V and the power supply voltage of DC 3.3V are output. .. In the regulator circuit 133, a DC 3.3V power supply voltage is input, and a DC 1.5V power supply voltage is output. This makes it possible to prevent an increase in manufacturing cost and to configure an appropriate substrate to disperse heat generation in an electric circuit.

降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給され、電源断の発生が監視される。こうして、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３による各種電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを、電源監視回路１４０の監視対象とするので、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断の発生を検出する適切な基板構成が可能になる。 A power supply voltage VDC that is the same as or substantially the same as the voltage supplied to the step-down converter circuit 132 is supplied to the power supply monitoring circuit 140, and the occurrence of a power failure is monitored. In this way, the power supply voltage VDC used to generate various power supply voltages by the buck converter circuit 132 and the regulator circuit 133 is monitored by the power supply monitoring circuit 140. Therefore, for example, a pachinko gaming machine 1 such as a graphics processor of the display control unit 123. It is possible to configure an appropriate board to detect the occurrence of a power failure before the operating state of the electric circuit, which is important for executing the effect in the above, becomes unstable.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。降圧コンバータ回路１３２から直流１．０５Ｖの電源電圧を出力させることで、電源断が発生した場合に、レギュレータ回路１３３から出力させた構成よりも長時間が経過するまで直流１．０５Ｖの電源電圧を維持することができる。これにより、電源断が発生した場合に、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作を可能な限り継続させる適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.05V power supply voltage output from the buck converter circuit 132 is supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123. By outputting a DC 1.05V power supply voltage from the buck converter circuit 132, when a power failure occurs, the DC 1.05V power supply voltage is applied until a longer time elapses than the configuration output from the regulator circuit 133. Can be maintained. As a result, when a power failure occurs, an appropriate board configuration for continuing the operation of an electric circuit important for executing the effect in the pachinko gaming machine 1, such as the graphics processor of the display control unit 123, as much as possible is obtained. It will be possible.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となる。これにより、電源投入された場合に、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０によりＲＯＭ１２１の記憶データを即座に読出できる適切な基板構成が可能になる。 The DC 3.3V power supply voltage output from the buck converter circuit 132 is supplied to the ROM 121, for example, and is started before the electric components such as the RAM 122 driven by the DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133. It will be possible. As a result, when the power is turned on, for example, the effect control CPU 120 enables an appropriate board configuration that can immediately read the stored data of the ROM 121.

レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されてもよい。このように、演出制御基板１２とは異なる基板に供給される直流１．５Ｖの電源電圧を、降圧コンバータ回路１３２とは異なるレギュレータ回路１３３から出力させることで、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133 may be supplied to a board configured as a board different from the effect control board 12, such as the RAM 122. In this way, by outputting the DC 1.5V power supply voltage supplied to the board different from the effect control board 12 from the regulator circuit 133 different from the step-down converter circuit 132, it is possible to prevent an increase in manufacturing cost and to prevent an increase in manufacturing cost. It enables an appropriate board configuration to disperse the heat generated in the electric circuit.

（特徴部３０ＡＫに関する説明）
図１７は、本実施形態の特徴部３０ＡＫに関し、主基板１１における一方の基板面（表面）にて、ＣＰＵ１０３とＲＡＭ１０２とを接続する配線のパターンが形成された部分の構成例を示している。主基板１１では、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を複数の信号配線により接続するために、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。ＣＰＵ１０３は、パチンコ遊技機１における遊技の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１０２はＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。 (Explanation of feature 30AK)
FIG. 17 shows a configuration example of a portion of the main substrate 11 in which a wiring pattern connecting the CPU 103 and the RAM 102 is formed on one of the substrate surfaces (surface) of the feature portion 30AK of the present embodiment. In the main board 11, in order to connect a plurality of electric components such as a RAM 102 and a CPU 103 by a plurality of signal wirings, a wiring pattern constituting the plurality of signal wirings is formed. The CPU 103 is an electric component configured to be able to execute a predetermined process with respect to the control of the game in the pachinko gaming machine 1, and the RAM 102 is an electric component configured to be able to store information related to the execution of the process by the CPU 103.

複数の信号配線を構成する配線のパターンに対し、それらの周囲あるいは信号配線間における領域にて、１または複数のグランド導体が配置されている。グランド導体は、基準グランドや特性インピーダンス調整用グランドとして機能し、グランド電圧に維持される。図１７に示す構成例では、複数のグランド導体として、複数の信号配線の周囲における領域にグランド導体３０ＡＫ１０Ｇおよびグランド導体３０ＡＫ１１Ｇが配置され、複数の信号配線間における領域にグランド導体３０ＡＫ２０Ｇが配置されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが設けられていない空白領域となる空域部分には、１または複数のグランド導体が設けられていてもよい。これにより、複数の信号配線から放射される電磁波ノイズや信号配線間での電磁波ノイズによる電磁妨害を、防止あるいは抑制できる。 With respect to the wiring pattern constituting the plurality of signal wirings, one or a plurality of ground conductors are arranged in the area around them or between the signal wirings. The ground conductor functions as a reference ground and a ground for adjusting the characteristic impedance, and is maintained at the ground voltage. In the configuration example shown in FIG. 17, as the plurality of ground conductors, the ground conductor 30AK10G and the ground conductor 30AK11G are arranged in the region around the plurality of signal wirings, and the ground conductor 30AK20G is arranged in the region between the plurality of signal wirings. .. As described above, one or a plurality of ground conductors may be provided in the airspace portion which is a blank area where the wiring pattern constituting the plurality of signal wirings is not provided. This makes it possible to prevent or suppress electromagnetic interference caused by electromagnetic noise radiated from a plurality of signal wirings and electromagnetic noise between signal wirings.

なお、複数の信号配線の周囲および信号配線間における双方の領域に複数のグランド導体が配置されるものに限定されず、複数の信号配線の周囲または信号配線間における一方の領域にのみグランド導体が配置されるものであってもよい。あるいは、このようなグランド導体が配置されないものであってもよい。 Note that the ground conductor is not limited to the one in which a plurality of ground conductors are arranged in both areas around the plurality of signal wirings and between the signal wirings, and the ground conductor is provided only in one area around the plurality of signal wirings or between the signal wirings. It may be arranged. Alternatively, such a ground conductor may not be arranged.

図１８は、図１７に示した複数の信号配線を構成する配線のパターンについて、より詳細に説明するための領域や区間を示している。図１８に示す領域３０ＡＫ０１Ｒは、複数の信号配線がＣＰＵ１０３に接続される側の端部における領域である。図１８に示す領域３０ＡＫ１０Ｒは、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な第１形状となる領域であり、図１８に示す領域３０ＡＫ１１Ｒと領域３０ＡＫ１２Ｒは、少なくとも一部の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行ではない第２形状となる領域である。図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、複数の信号配線のうち一部の信号配線が最短または略最短の距離で接続する短距離パターンと短距離パターンに含まれない信号配線が短距離パターンよりも長い距離で接続する長距離パターンとが配置されている。 FIG. 18 shows a region or a section for explaining in more detail the wiring pattern constituting the plurality of signal wirings shown in FIG. The area 30AK01R shown in FIG. 18 is an area at the end of the side where a plurality of signal wirings are connected to the CPU 103. The region 30AK10R shown in FIG. 18 is a region in which a plurality of signal wirings are all linear or substantially linear and have a first shape parallel to or substantially parallel to each other, and the region 30AK11R and the region 30AK12R shown in FIG. 18 are at least one. This is a region where the signal wiring of the portion has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape and has a second shape parallel to or not substantially parallel to other signal wiring. In the section 30AK0SC shown in FIG. 18, a short-distance pattern in which some signal wirings of a plurality of signal wirings are connected at the shortest or substantially the shortest distance and a signal wiring not included in the short-distance pattern are longer distances than the short-distance pattern. The long-distance pattern connected by is arranged.

図１９は、図１８に示された領域３０ＡＫ０１Ｒの拡大図である。図１９に示す領域３０ＡＫ０１Ｒにおいて、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、パターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄと、パターン３０ＡＫ１０ＣＫと、パターン３０ＡＫ１０ＣＳと、パターン３０ＡＫ１０ＲＳと、パターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａとを含んでいる。 FIG. 19 is an enlarged view of the region 30AK01R shown in FIG. In the region 30AK01R shown in FIG. 19, the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings include patterns 30AK10D to 30AK13D, patterns 30AK10CK, patterns 30AK10CS, patterns 30AK10RS, and patterns 30AK10A to 30AK14A.

図２０は、図１９に示された配線のパターンに対応して、信号種類、信号同期の有無、蛇行形状の有無についての設定例を示している。図２０に示す信号種類は、各配線のパターンが構成する信号配線で伝送される電気信号の内容（用途）を示している。図２０に示す信号同期は、他の信号配線で伝送される電気信号に対する同期の有無を示している。図２０に示す蛇行形状は、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３との間を接続する各配線のパターンについて、直線形状および略直線形状とは異なる蛇行形状となる部分が設けられているか否かを示している。蛇行形状は、ミアンダ形状やジグザグ形状、あるいは折返し形状とも称され、所定区間における信号配線の延設方向に対し、信号配線が繰り返し折り曲げられることにより、例えば延設方向に直交あるいは略直交する方向に折返し往復する形状であればよい。 FIG. 20 shows a setting example regarding the signal type, the presence / absence of signal synchronization, and the presence / absence of a meandering shape corresponding to the wiring pattern shown in FIG. The signal type shown in FIG. 20 indicates the content (use) of the electric signal transmitted by the signal wiring configured by each wiring pattern. The signal synchronization shown in FIG. 20 indicates the presence or absence of synchronization with respect to an electric signal transmitted by another signal wiring. The meandering shape shown in FIG. 20 indicates whether or not each wiring pattern connecting the RAM 102 and the CPU 103 is provided with a portion having a meandering shape different from the straight line shape and the substantially straight line shape. The meandering shape is also called a meander shape, a zigzag shape, or a folded shape, and is formed in a direction orthogonal to or substantially orthogonal to the extending direction, for example, by repeatedly bending the signal wiring with respect to the extending direction of the signal wiring in a predetermined section. Any shape may be used as long as it is folded back and forth.

図２０に示す設定例において、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄは、いずれもデータ信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるデータ信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるデータ信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫは、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する。クロック信号は、例えばデータ信号やアドレス信号、チップセレクト信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する。チップセレクト信号は、例えばクロック信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号は、他の信号配線で伝送される信号とは同期しない非同期で伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、いずれもアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるアドレス信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるアドレス信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。 In the setting example shown in FIG. 20, the wiring patterns 30AK10D to 30AK13D all constitute signal wiring for transmitting a data signal. The data signal transmitted in each signal wiring is transmitted in synchronization with a signal transmitted in another signal wiring, for example, a clock signal and a data signal transmitted in another signal wiring. The wiring pattern 30AK10CK constitutes a signal wiring for transmitting a clock signal. The clock signal is transmitted in synchronization with a signal transmitted by other signal wiring such as a data signal, an address signal, and a chip select signal. The wiring pattern 30AK10CS constitutes a signal wiring for transmitting a chip select signal. The chip select signal is transmitted in synchronization with a signal transmitted by another signal wiring, for example, a clock signal. The wiring pattern 30AK10RS constitutes a signal wiring for transmitting a reset signal. The reset signal is transmitted asynchronously, which is not synchronized with the signal transmitted by other signal wiring. The wiring patterns 30AK10A to 30AK14A all constitute signal wiring for transmitting an address signal. The address signal transmitted in each signal wiring is transmitted in synchronization with a signal transmitted in another signal wiring, for example, a clock signal and an address signal transmitted in another signal wiring.

他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送されるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号のうちデータ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄには、蛇行形状がない配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが含まれている。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が直線形状および略直線形状とは異なる形状としての蛇行形状となっている。 Of the data signals, clock signals, chip select signals, and address signals transmitted in synchronization with the signals transmitted by other signal wirings, the wiring patterns 30AK10D to 30AK13D constituting the signal wiring for transmitting the data signals , A wiring pattern 30AK10D without a serpentine shape is included. Wiring pattern The wiring pattern that constitutes signal wiring for transmitting data signals, clock signals, chip select signals, and address signals that are different from the data signals transmitted by the signal wiring configured by 30AK10D has at least a linear shape. And it has a meandering shape as a shape different from the substantially linear shape.

配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線は、他のデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線に比べて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３における接続端子間の距離が長くなっている。そこで、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が蛇行形状となることにより、各信号配線の配線長が同一または略同一となる。その一方で、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄには蛇行形状を設ける必要がない。 Wiring pattern The signal wiring for transmitting the data signal configured by 30AK10D is between the connection terminals in the RAM 102 and the CPU 103 as compared with the signal wiring for transmitting other data signals, clock signals, chip select signals, and address signals. The distance is getting longer. Therefore, at least a part of the wiring pattern constituting the signal wiring for transmitting the data signal, the clock signal, the chip select signal, and the address signal different from the data signal transmitted by the signal wiring configured by the wiring pattern 30AK10D is. Due to the meandering shape, the wiring length of each signal wiring is the same or substantially the same. On the other hand, it is not necessary to provide a meandering shape in the wiring pattern 30AK10D.

このように、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、直線形状または略直線形状などの形状となる一方で蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。あるいは、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、他の信号配線と平行または略平行な形状となる一方で蛇行形状のような平行および略平行な形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。これにより、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差（スキュー）が発生することを、防止あるいは抑制できる。複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 In this way, among the signal wirings for transmitting the synchronization signal, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion having a meandering shape. , The wiring pattern may be formed so as not to include the wiring portion having a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. Conversely, a signal wiring composed of a wiring pattern that has a shape such as a straight line shape or a substantially straight line shape but does not include a straight line shape such as a meandering shape and a shape different from the substantially straight line shape is like a meandering shape. The distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is long as compared with the signal wiring formed by the wiring pattern including the straight line shape and the shape different from the substantially straight line shape. Alternatively, among the signal wirings for transmitting the synchronization signal, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in a plurality of electric components is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion having a meandering shape. It suffices if the wiring pattern is formed so as not to include a wiring portion having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to the signal wiring of. Conversely, a signal wiring having a wiring pattern that is parallel to or substantially parallel to other signal wiring but does not include a shape different from the parallel and substantially parallel shape such as a meandering shape is a meandering shape. The distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is long as compared with the signal wiring configured by the wiring pattern including the shape different from the shape parallel to and substantially parallel to other signal wiring such as. This makes it possible to make the wiring length of each signal wiring the same or substantially the same, and prevent or suppress the occurrence of a delay time difference (skew) of signals transmitted by a plurality of signal wirings. By reducing the delay time difference of the signals transmitted by the plurality of signal wirings, the reliability of the signals transmitted by the plurality of signal wirings can be improved.

配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳには、蛇行形状が設けられていない。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、非同期信号であるリセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号などの非同期信号を伝送する場合には、他の信号配線で伝送される信号との遅延時間差を考慮する必要がない。そこで、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのように、非同期信号が伝送される信号配線を構成する配線のパターンには蛇行形状を設けない。配線のパターンに蛇行形状を設けないようにすれば、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The wiring pattern 30AK10RS is not provided with a meandering shape. The wiring pattern 30AK10RS constitutes a signal wiring for transmitting a reset signal which is an asynchronous signal. When transmitting an asynchronous signal such as a reset signal, it is not necessary to consider the delay time difference from the signal transmitted by other signal wiring. Therefore, unlike the wiring pattern 30AK10RS that constitutes the signal wiring for transmitting the reset signal, the wiring pattern that constitutes the signal wiring in which the asynchronous signal is transmitted is not provided with a meandering shape. If the wiring pattern is not provided with a meandering shape, an increase in the board area on which the wiring pattern is arranged can be suppressed, and the size of the board can be reduced.

蛇行形状を設けない配線のパターンとして、グランド電圧に維持されるダミー配線を構成する配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、グランド電圧に維持されてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、データ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄ、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳで構成される一群のパターンと、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａで構成される一群のパターンとの間に配置されている。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのような他の信号配線間に配置される信号配線をグランド電圧に維持されるダミー配線とすることにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状を設けない配線のパターンとしては、グランド電圧に維持されるダミー配線に代えて、あるいはグランド電圧に維持されるダミー配線とともに、電源電圧に維持される配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、電源電圧に維持されてもよい。なお、電源電圧に維持される配線のパターンは、他の信号配線を構成する配線のパターンと近接して配置すると、それぞれの信号配線どうしの電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、電源電圧に維持される配線のパターンを配置する場合には、グランド電圧に維持される配線のパターンを配置する場合と比較して、信号配線からの距離が長くなるように、各配線のパターンが形成されてもよい。これにより、信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 As a wiring pattern that does not provide a meandering shape, a wiring pattern that constitutes a dummy wiring maintained at the ground voltage may be arranged. For example, in the signal wiring configured by the wiring pattern 30AK10RS, the reset signal may be maintained at the ground voltage instead of being transmitted. The wiring pattern 30AK10RS is a wiring pattern 30AK10D to 30AK13D constituting a signal wiring for transmitting a data signal, a wiring pattern 30AK10CK constituting a signal wiring for transmitting a clock signal, and a chip select signal for transmitting. It is arranged between a group of patterns composed of the wiring patterns 30AK10CS constituting the signal wiring and a group of patterns composed of the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal. There is. Wiring pattern By using a dummy wiring that maintains the ground voltage for the signal wiring arranged between other signal wirings such as 30AK10RS, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings. .. As the wiring pattern without the meandering shape, a wiring pattern maintained at the power supply voltage may be arranged instead of the dummy wiring maintained at the ground voltage or together with the dummy wiring maintained at the ground voltage. For example, in the signal wiring configured by the wiring pattern 30AK10RS, the reset signal may be maintained at the power supply voltage instead of being transmitted. If the wiring pattern maintained at the power supply voltage is arranged close to the wiring patterns constituting other signal wirings, electromagnetic noise may occur due to electromagnetic coupling between the respective signal wirings. Therefore, when arranging the wiring pattern maintained at the power supply voltage, the distance from the signal wiring is longer than when arranging the wiring pattern maintained at the ground voltage. A pattern may be formed. As a result, electromagnetic interference due to electromagnetic noise in the signal wiring can be prevented or suppressed.

図２１は、図１８に示された領域３０ＡＫ１０Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１０Ｒには、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１０Ｒにおいて、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な形状となるように形成されている。このように、領域３０ＡＫ１０Ｒでは、複数の信号配線を構成する配線のパターンがいずれも直線形状または略直線形状となるように形成され、複数の信号配線が互いに平行または略平行な形状となるように配線のパターンが形成されている。 FIG. 21 is an enlarged view of the region 30AK10R shown in FIG. Wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A to 14A are formed in the region 30AK10R. These wiring patterns are formed in the region 30AK10R so that the plurality of signal wirings are all linear or substantially linear and parallel or substantially parallel to each other. As described above, in the region 30AK10R, the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings are all formed to have a linear shape or a substantially linear shape, and the plurality of signal wirings are formed to have a parallel or substantially parallel shape to each other. A wiring pattern is formed.

図２２は、図１８に示された領域３０ＡＫ１１Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１１Ｒには、領域３０ＡＫ１０Ｒと同じく、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、少なくとも１の信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている一方で、他の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、複数の折り曲げ部を含むものの、いずれも直線形状または略直線形状となるように形成されている。また、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、折り曲げ部を含まない直線形状または略直線形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。 FIG. 22 is an enlarged view of the region 30AK11R shown in FIG. Similar to the region 30AK10R, the wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A-14A are formed in the region 30AK11R. These wiring patterns are formed so that at least one signal wiring has a linear shape or a substantially linear shape in the region 30AK11R, while the other signal wiring has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to be. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, the wiring pattern 30AK10CK constituting the signal wiring for transmitting the clock signal and the wiring pattern 30AK10CS constituting the signal wiring for transmitting the chip select signal have a plurality of bent portions. Although they are included, they are all formed to have a linear shape or a substantially linear shape. Further, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring pattern 30AK10RS constituting the signal wiring for transmitting the reset signal is formed so as to have a linear shape or a substantially linear shape not including a bent portion. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal have a meandering shape formed by a plurality of bent portions, and have a linear shape and a substantially linear shape. Is formed to have a different shape.

蛇行形状が形成される部分では、例えば複数の折り曲げ部を介することにより、信号配線が本来の延設方向に対して直交する方向へと屈曲されていればよい。各折り曲げ部では、信号配線が直角よりも大きい角度（鈍角）をなすように折り曲げられることにより、信号配線の延設方向が変更された配線のパターンが形成されていればよい。この場合に、各折り曲げ部における折り曲げ量は、直角よりも小さい角度となるように、信号配線が折り曲げられる。蛇行形状が形成される部分では、第１延設方向と、この第１延設方向に対して直交または略直交する第２延設方向とに、信号配線を延設可能とし、第１延設方向の信号配線を構成する配線のパターンと、第２延設方向の信号配線を構成する配線のパターンとの間には、複数の折り曲げ部が設けられていればよい。このように、信号配線の折り曲げ量が所定角度よりも小さい角度となる複数の折り曲げ部を介して信号配線の延設方向が変更される。折り曲げ量を小さくすることにより、折り曲げ部における配線のパターン幅が大きく変化してしまうことを抑制し、伝送路の特性インピーダンスが急変することを防止して、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the portion where the meandering shape is formed, the signal wiring may be bent in a direction orthogonal to the original extending direction, for example, by passing through a plurality of bent portions. At each bent portion, the signal wiring may be bent so as to form an angle (obtuse angle) larger than a right angle, whereby a wiring pattern in which the extension direction of the signal wiring is changed may be formed. In this case, the signal wiring is bent so that the bending amount at each bent portion is smaller than the right angle. In the portion where the meandering shape is formed, the signal wiring can be extended in the first extension direction and the second extension direction orthogonal to or substantially orthogonal to the first extension direction, and the first extension is possible. A plurality of bent portions may be provided between the wiring pattern constituting the signal wiring in the direction and the wiring pattern constituting the signal wiring in the second extension direction. In this way, the extension direction of the signal wiring is changed through the plurality of bent portions in which the bending amount of the signal wiring is smaller than the predetermined angle. By reducing the amount of bending, it is possible to prevent the pattern width of the wiring at the bending part from changing significantly, prevent the characteristic impedance of the transmission line from suddenly changing, and electromagnetic waves due to electromagnetic noise in multiple signal wirings. Interference can be prevented or suppressed.

各信号配線では、折り曲げ部の位置が他の信号配線における折り曲げ部の位置から所定長より長い距離となるように、複数の折り曲げ部が配置されていればよい。所定長は、例えば２ｍｍ～５ｍｍの範囲に含まれる一定長といった、基板設計上の観点から予め定められた長さであればよい。信号配線の折り曲げ部では、特性インピーダンスの変化などにより、電磁波ノイズが発生しやすくなる。複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部は、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と接近して配置されると、各信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けやすくなるおそれがある。そこで、複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部とが、所定長より長い距離となるように間隔をあけて配置することにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In each signal wiring, a plurality of bent portions may be arranged so that the position of the bent portion is longer than a predetermined length from the position of the bent portion in the other signal wiring. The predetermined length may be a predetermined length from the viewpoint of substrate design, for example, a constant length included in the range of 2 mm to 5 mm. At the bent portion of the signal wiring, electromagnetic noise is likely to occur due to a change in characteristic impedance or the like. The bent portion formed by the wiring pattern that constitutes one signal wiring included in the plurality of signal wirings is close to the bent portion formed by the wiring pattern that constitutes another signal wiring included in the plurality of signal wirings. If arranged, the signal transmitted by each signal wiring may be easily affected by electromagnetic noise. Therefore, the bent portion formed by the wiring pattern constituting one signal wiring included in the plurality of signal wiring and the bent portion formed by the wiring pattern constituting the other signal wiring included in the plurality of signal wiring are formed. By arranging them at intervals so as to be longer than a predetermined length, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

また、領域３０ＡＫ１１Ｒでは、少なくとも１の信号配線が平行および略平行とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫと、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、いずれも複数の折り曲げ部を介しながら、全体として互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成されているので、全体として互いの信号配線が平行または略平行とは異なる形状となるように形成されている。 Further, in the region 30AK11R, at least one signal wiring is formed so as to have a shape different from parallel and substantially parallel. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, the wiring pattern 30AK10CK constituting the signal wiring for transmitting the clock signal and the wiring pattern 30AK10CS constituting the signal wiring for transmitting the chip select signal are both a plurality. The signal wirings are formed to be parallel or substantially parallel to each other through the bent portion as a whole. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal have a meandering shape formed by a plurality of bent portions, and therefore, as a whole, they are mutually exclusive. The signal wiring is formed so as to have a shape different from parallel or substantially parallel.

図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒでは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、平行および略平行な形状とは異なる蛇行形状などの形状となっている。この領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、少なくとも信号配線と同一の基板上で導体が設けられていない。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰは、例えばアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａのうち領域３０ＡＫ１１Ｒにて蛇行形状が設けられた配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１３Ａに近接している。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰには導体が設けられていないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状となる配線のパターンに近接する領域に導体が設けられている場合には、信号配線から電磁波が放射される可能性があり、信号配線と導体との電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、蛇行形状が設けられた配線のパターンに近接する領域には導体が設けられないことで、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the region 30AK11R shown in FIG. 22, at least one of the plurality of signal wirings has a shape such as a meandering shape different from the parallel and substantially parallel shapes. In this region 30AK11R, the space region 30AK0SP close to the wiring pattern constituting the signal wiring is not provided with a conductor at least on the same substrate as the signal wiring. The space region 30AK0SP is close to, for example, the wiring patterns 30AK10A to 30AK13A in which the meandering shape is provided in the region 30AK11R among the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting the signal wiring for transmitting the address signal. Since the space region 30AK0SP is not provided with a conductor, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings. If a conductor is provided in a region close to the serpentine wiring pattern, electromagnetic waves may be radiated from the signal wiring, and electromagnetic noise is generated due to electromagnetic coupling between the signal wiring and the conductor. There is a risk of Therefore, by not providing a conductor in a region close to the wiring pattern provided with a meandering shape, for example, in the space region 30AK0SP, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings. Be done.

図２３は、多層配線基板として形成された主基板１１の構成例を示す断面図である。図２３に示す主基板１１は、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有し、各層の表面または内層には様々な配線のパターンを形成可能とされている。このような多層構造を有する主基板１１に形成された配線のパターンを介して、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電子部品が電気的に接続される。図２３に示す主基板１１の多層構造は、表面層３０ＡＫ１Ｓと、グランド層３０ＡＫ１Ｌと、電源層３０ＡＫ２Ｌと、配線層３０ＡＫ３Ｌと、電源層３０ＡＫ４Ｌと、裏面層３０ＡＫ２Ｓとを含んでいる。 FIG. 23 is a cross-sectional view showing a configuration example of the main board 11 formed as a multilayer wiring board. The main substrate 11 shown in FIG. 23 has a multilayer structure formed by stacking synthetic resins, and various wiring patterns can be formed on the surface or inner layer of each layer. A plurality of electronic components such as the RAM 102 and the CPU 103 are electrically connected via a wiring pattern formed on the main board 11 having such a multi-layer structure. The multilayer structure of the main substrate 11 shown in FIG. 23 includes a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power supply layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power supply layer 30AK4L, and a back surface layer 30AK2S.

主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層３０ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層３０ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ１Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ２Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈが設けられている。 A surface layer 30AK1S is provided on the surface of the main substrate 11 which is one of the substrate surfaces, and a wiring pattern 30AK10P and a pattern 30AK11P constituting the signal wiring are formed. A back surface layer 30AK2S is provided on the back surface of the main substrate 11 which is the other substrate surface, and a wiring pattern 30AK20P constituting the signal wiring is formed. The wiring pattern 30AK10P formed on the front surface layer 30AK1S of the main substrate 11 together with the wiring pattern 30AK20P formed on the back surface layer 30AK2S via the through holes 30AK1H penetrating the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the main substrate 11. It is electrically connected. The wiring pattern 30AK11P formed on the front surface layer 30AK1S of the main substrate 11 together with the wiring pattern 30AK20P formed on the back surface layer 30AK2S via the through holes 30AK2H penetrating the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the main substrate 11. It is electrically connected. As described above, the main substrate 11 is provided with the wiring patterns 30AK10P and 30AK11P constituting the signal wiring in the surface layer 30AK1S provided on the surface of one substrate surface and the back surface of the other substrate surface. A through hole 30AK1H and a through hole 30AK2H that can be electrically connected to the wiring pattern 30AK20P constituting the signal wiring in the back surface layer 30AK2S are provided.

図２３に示すＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３を接続する複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとが構成する信号配線の配線長だけでなく、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、同一または略同一となる。図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差が発生することを、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 The wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings connecting the RAM 102 and the CPU 103 shown in FIG. 23 is the wirings formed in the front surface layer 30AK1S, the wiring patterns 30AK10P and the pattern 30AK11P, and the back surface layer 30AK2S. Not only the wiring length of the signal wiring configured by the pattern 30AK20P, but also the lengths of the through hole 30AK1H and the through hole 30AK2H are the same or substantially the same. In the main board 11 having the multilayer structure shown in FIG. 23, the wiring lengths of the respective signal wirings including the lengths of the through holes 30AK1H and the through holes 30AK2H are the same or substantially the same, and the signals transmitted by the plurality of signal wirings are used. It is possible to prevent or suppress the occurrence of a delay time difference. By reducing the delay time difference of the signals transmitted by the plurality of signal wirings in the multilayer wiring board such as the main board 11, the reliability of the signals transmitted by the plurality of signal wirings can be improved.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層として、グランド層３０ＡＫ１Ｌが設けられている。グランド層３０ＡＫ１Ｌには、１または複数のグランド導体が配置され、グランド導体はグランド電圧に維持される。表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐは、少なくともいずれか一方のパターンにおいて、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されていればよい。このような表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層としてのグランド層３０ＡＫ１Ｌでは、信号の伝送が行われない。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成された表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。 In the main substrate 11 having a multilayer structure shown in FIG. 23, a ground layer 30AK1L is provided as a conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S. One or more ground conductors are arranged in the ground layer 30AK1L, and the ground conductors are maintained at the ground voltage. In the surface layer 30AK1S, the wiring patterns 30AK10P and the pattern 30AK11P constituting the signal wiring have a plurality of signal wirings parallel and substantially parallel in a shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape in at least one of the patterns. It suffices if it is formed so as to include a region having a shape different from the original shape. No signal is transmitted in the ground layer 30AK1L as a conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S. Since the signal is not transmitted in the conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S on which the wiring pattern 30AK10P and the pattern 30AK11P are formed, the signal transmitted by the plurality of signal wirings composed of the wiring pattern 30AK10P and the pattern 30AK11P is an electromagnetic wave. It becomes less susceptible to noise, and it is possible to prevent or suppress the influence of electromagnetic noise on other signal wiring.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１の裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。電源層３０ＡＫ４Ｌには、１または複数の電源導体が配置され、電源導体は電源電圧に維持される。配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成された裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる層に隣接する導体層では信号の伝送が行われないないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the back surface layer 30AK2S of the main board 11 having the multilayer structure shown in FIG. 23, the wiring pattern 30AK20P constituting the signal wiring has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape, and a plurality of signal wirings are parallel and abbreviated. It may be formed to include a region having a shape different from the parallel shape. No signal is transmitted in the power supply layer 30AK4L as the conductor layer adjacent to the back surface layer 30AK2S. One or more power conductors are arranged in the power layer 30AK4L, and the power conductors are maintained at the power voltage. Since the signal is not transmitted in the conductor layer adjacent to the back surface layer 30AK2S on which the wiring pattern 30AK20P is formed, the signal transmitted by the plurality of signal wirings constituting the wiring pattern 30AK20P is less likely to be affected by electromagnetic noise. Therefore, it is possible to prevent or suppress the influence of electromagnetic noise on other signal wiring. In a multilayer wiring board such as the main board 11, signals are not transmitted in a conductor layer adjacent to a layer in which a plurality of signal wirings are provided, so that electromagnetic interference due to electromagnetic noise in the plurality of signal wirings is prevented or suppressed. Is planned.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１の配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ２Ｌや電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層では信号の伝送が行われないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。ただし、多層配線基板に設けられた内層の導体層である配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、配線層３０ＡＫ３Ｌにおける信号配線の状態を基板の外部から確認することが困難になるおそれがある。これに対し、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓといった、主基板１１が備える一方の基板面や他方の基板面において信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓにおける信号配線の状態を基板の外部から確認しやすい適切な基板構成が可能になる。 In the wiring layer 30AK3L of the main board 11 having the multilayer structure shown in FIG. 23, the wiring pattern constituting the signal wiring is a shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape, and a plurality of signal wirings are parallel and substantially parallel. It may be formed so as to include a region having a shape different from that of the original shape. No signal is transmitted in the power supply layer 30AK2L or the power supply layer 30AK4L as the conductor layer adjacent to the wiring layer 30AK3L. In a multilayer wiring board such as the main board 11, signals are not transmitted in the conductor layer adjacent to the wiring layer 30AK3L in which a plurality of signal wirings are provided, so that electromagnetic interference due to electromagnetic noise in the plurality of signal wirings can be prevented or Suppression is achieved. However, when the wiring pattern constituting the signal wiring in the wiring layer 30AK3L, which is the inner conductor layer provided on the multilayer wiring board, is formed so as to include a region having a shape such as a meandering shape, the signal wiring When a failure occurs due to disconnection or the like, it may be difficult to confirm the state of the signal wiring in the wiring layer 30AK3L from the outside of the board. On the other hand, a region such as the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the main substrate 11 in which the wiring pattern constituting the signal wiring on one substrate surface or the other substrate surface of the main substrate 11 has a meandering shape or the like. When it is formed so as to include, an appropriate board configuration that makes it easy to check the state of the signal wiring in the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S from the outside of the board becomes possible when a failure occurs due to a disconnection of the signal wiring or the like. Become.

主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホールは、図２３に示すスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈに限定されず、より多くのスルーホールが設けられ、複数の信号配線における各信号配線の配線長を同一または略同一にするために用いられてもよい。複数の信号配線を構成する配線のパターンのうちには、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、例えば主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されるように形成されたパターンが含まれてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線といった、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されてもよい。逆にいうと、表面層３０ＡＫ１Ｓなど１の導体層にてスルーホールを介することなく形成された配線のパターンが構成する信号配線は、表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓなど複数の導体層にてスルーホールを介して電気的に接続可能となるように形成された配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。 The through holes penetrating the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the main substrate 11 are not limited to the through holes 30AK1H and the through holes 30AK2H shown in FIG. 23, and more through holes are provided, and each signal in a plurality of signal wirings is provided. It may be used to make the wiring length of the wiring the same or substantially the same. In the wiring pattern constituting the plurality of signal wirings, the signal wirings are arranged only in the surface layer 30AK1S of the main board 11, for example, without passing through the through holes such as the through holes 30AK1H and the through holes 30AK2H. The formed pattern may be included. Wiring pattern Signal wiring, such as signal wiring for transmitting data signals configured by 30AK10D, is a signal wiring in which the distance between connection terminals in a plurality of electrical components is longer than the distance between other connection terminals. The signal wiring may be arranged only in the surface layer 30AK1S of the main board 11 without passing through a through hole such as the hole 30AK2H. Conversely, the signal wiring formed by the wiring pattern formed in one conductor layer such as the front surface layer 30AK1S without passing through the through hole is a through hole in a plurality of conductor layers such as the front surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S. The distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is longer than that of the signal wiring configured by the wiring pattern formed so as to be electrically connectable via the wire.

複数の信号配線が隣接して設けられる場合には、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、小さな空白領域が形成される。この空白領域にスルーホールを設け、例えばグランド層３０ＡＫ１Ｌといった他の導体層と電気的に接続されるように、銅などの導電材料が埋設されたスルーホール電極を有する構成とすることも考えられる。空白領域にスルーホール電極のような導体が設けられる構成では、例えば空白領域における電界分布を安定させるために、多数のスルーホール電極が配置される場合もある。この場合には、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみでなく、裏面層３０ＡＫ２Ｓにも、例えばバンプといった、スルーホール電極に対応する構造物が配置され、基板上における配線パターンの設計が制約されるという不都合が生じるおそれがある。また、多層配線基板に設けられた内層の導体層であるグランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなどでは、スルーホール電極が設けられる場合に、そのスルーホール電極の周囲では導体層のパターンを除去することになり、グランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなど内層の導体層におけるパターンが分断され、導体層におけるパターンの設計が困難になるという不都合が生じるおそれがある。さらに、スルーホール電極に代えて、例えばダミーパッドのような導体が空白領域に設けられ、他の導体層とは接続されないような構成では、この導体が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、この導体が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、導体が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。 When a plurality of signal wirings are provided adjacent to each other, a small blank area is formed as in the space area 30AK0SP shown in FIG. It is also conceivable to provide a through hole in this blank region and have a through hole electrode in which a conductive material such as copper is embedded so as to be electrically connected to another conductor layer such as the ground layer 30AK1L. In a configuration in which a conductor such as a through-hole electrode is provided in the blank region, a large number of through-hole electrodes may be arranged, for example, in order to stabilize the electric field distribution in the blank region. In this case, not only the front surface layer 30AK1S of the main substrate 11 but also the back surface layer 30AK2S is arranged with a structure corresponding to the through-hole electrode such as a bump, which restricts the design of the wiring pattern on the substrate. Inconvenience may occur. Further, in the ground layer 30AK1L, the power supply layer 30AK2L, 30AK4L, etc., which are the inner conductor layers provided on the multilayer wiring board, when the through-hole electrode is provided, the pattern of the conductor layer is removed around the through-hole electrode. As a result, the pattern in the conductor layer of the inner layer such as the ground layer 30AK1L, the power supply layer 30AK2L, and 30AK4L may be divided, which may make it difficult to design the pattern in the conductor layer. Further, in a configuration in which a conductor such as a dummy pad is provided in a blank area instead of the through-hole electrode and is not connected to another conductor layer, this conductor may be affected by external electromagnetic noise. This conductor may affect a plurality of signal wirings by electromagnetic noise, which may cause an adverse effect such as electromagnetic interference. On the other hand, since the conductor is not provided in the space region 30AK0SP close to the wiring pattern constituting the signal wiring, it is possible to prevent or suppress these inconveniences.

その他、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、複数の信号配線が隣接して設けられる場合に形成される空白領域には、例えば基板固定用のネジ穴といった、基板の構成材料とは異なる材料が用いられる構造物が設けられないようにしてもよい。基板固定用のネジ穴が設けられた場合には、ネジ止めにより基板を固定した場合に、ネジの構成材料が外部からの電磁波ノイズによる影響を受け、他の信号配線にも電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。また、基板に含まれる絶縁層とは誘電率が異なる合成樹脂や誘電材料を用いた構造物、あるいは基板に含まれる導体層とは電気伝導率が異なる合成樹脂や金属材料を用いた構造物が、複数の信号配線に近接した空白領域に設けられた場合には、これらの構造物が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、これらの構造物が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなどの空白領域には、基板の構成材料とは異なる材料を用いた構造物が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。 In addition, as in the space area 30AK0SP shown in FIG. 22, the blank area formed when a plurality of signal wirings are provided adjacent to each other is different from the constituent material of the board, for example, a screw hole for fixing the board. The structure in which the material is used may not be provided. If a screw hole for fixing the board is provided, when the board is fixed by screwing, the constituent materials of the screw are affected by electromagnetic noise from the outside, and other signal wiring is also adversely affected by electromagnetic interference. May cause inconvenience. Further, a structure using a synthetic resin or a dielectric material having a dielectric constant different from that of the insulating layer contained in the substrate, or a structure using a synthetic resin or a metal material having an electric conductivity different from that of the conductor layer contained in the substrate. When provided in a blank area close to a plurality of signal wirings, these structures are affected by electromagnetic wave noise from the outside, or these structures affect a plurality of signal wirings by electromagnetic wave noise. This may cause inconveniences such as electromagnetic interference. On the other hand, in the blank area such as the space area 30AK0SP close to the wiring pattern constituting the signal wiring, these inconveniences occur because the structure using a material different from the constituent material of the substrate is not provided. This can be prevented or suppressed.

図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、データ信号を伝送するための複数の信号配線を形成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄのうち１のパターン３０ＡＫ１３Ｄが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる信号配線の部分を含むように形成されている。これに対し、少なくともパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、区間３０ＡＫ０ＳＣにて、蛇行形状を含むことなく、直線形状または略直線形状で互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。したがって、パターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣを最短または略最短で接続するパターンとなる。これに対し、パターン３０ＡＫ１２Ｄおよびパターン３０ＡＫ１３Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣをパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄよりも長い距離で接続するパターンとなる。 In the section 30AK0SC shown in FIG. 18, the pattern 30AK13D of one of the wiring patterns 30AK10D to 30AK13D forming a plurality of signal wiring for transmitting a data signal has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape. It is formed so as to include a portion of the signal wiring having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to the other signal wiring. On the other hand, at least the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are formed in the section 30AK0SC in a linear shape or a substantially linear shape so that the signal wirings are parallel or substantially parallel to each other without including a meandering shape. .. Therefore, the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are patterns in which the signal wiring connects the section 30AK0SC in the shortest or substantially the shortest. On the other hand, the pattern 30AK12D and the pattern 30AK13D are patterns in which the signal wiring connects the section 30AK0SC at a longer distance than the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D.

区間３０ＡＫ０ＳＣにて、パターン３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～パターン３０ＡＫ１２Ｄが構成する信号配線は直線形状または略直線形状となるように形成されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されてもよい。１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分は、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となる部分と重複しないように形成されてもよい。蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分が、複数の信号配線について重複しないように配線のパターンが形成されることにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the section 30AK0SC, where the signal wiring formed by the pattern 30AK13D has a linear shape such as a meandering shape or a shape different from the substantially linear shape, the signal wiring formed by the other patterns 30AK10D to 30AK12D has a linear shape or. It is formed so as to have a substantially linear shape. In this way, in the portion where the signal wiring composed of one wiring pattern among the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings has a shape different from the linear shape such as a meandering shape and the substantially linear shape, the other The signal wiring formed by the wiring pattern of the above may be formed to have a linear shape or a substantially linear shape. In the part where the signal wiring composed of the wiring pattern of 1 has a linear shape such as a meandering shape and a shape different from the substantially linear shape, the signal wiring composed of the other wiring patterns has a linear shape or a substantially linear shape. It may be formed so as not to overlap with the portion. By forming a wiring pattern so that the linear shape such as a meandering shape and the part having a shape different from the substantially linear shape do not overlap with each other for a plurality of signal wirings, an increase in the board area for arranging the wiring pattern is suppressed. Therefore, the size of the substrate can be reduced.

図２４は、複数の信号配線が蛇行形状となる部分が重複しない配線のパターンについて、他の形成例を示している。図２４に示す領域３０ＡＫ２０Ｒでも、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線パターンにより構成される信号配線が蛇行形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている。そして、第１配線のパターンにより構成される第１信号配線が蛇行形状となる部分である第１蛇行部が終了すると、第１配線のパターンとは異なる第２配線のパターンにより構成される第２信号配線が蛇行形状となる部分である第２蛇行部が開始されるように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。第１蛇行部では、第１信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第２信号配線を構成する第２配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第２蛇行部では、第２信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第１信号配線を構成する第１配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第１蛇行部が終了してから第２蛇行部が開始されるので、第１蛇行部は第２蛇行部と重複しないように配置されている。これにより、多数の信号配線について蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分を設けた場合でも、配線のパターンを配置する基板面積の増大が可及的に抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 FIG. 24 shows another formation example of a wiring pattern in which a portion of a plurality of signal wirings having a meandering shape does not overlap. Even in the region 30AK20R shown in FIG. 24, in the portion where the signal wiring composed of one wiring pattern among the wiring patterns constituting the plurality of signal wirings has a meandering shape, the signal composed of other wiring patterns The wiring is formed so as to have a linear shape or a substantially linear shape. Then, when the first meandering portion, which is a portion where the first signal wiring formed by the pattern of the first wiring has a meandering shape, is completed, a second wiring pattern different from the pattern of the first wiring is formed. A wiring pattern constituting a plurality of signal wirings is formed so that the second meandering portion, which is a portion where the signal wiring has a meandering shape, is started. In the first meandering portion, as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the first signal wiring, the wiring pattern including the pattern of the second wiring constituting the second signal wiring is the signal wiring composed of each pattern. It suffices if they are formed so as to have a parallel or substantially parallel shape. In the second meandering portion, as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the second signal wiring, the wiring pattern including the pattern of the first wiring constituting the first signal wiring is the signal wiring composed of each pattern. It suffices if they are formed so as to have a parallel or substantially parallel shape. Since the second meandering portion is started after the first meandering portion is completed, the first meandering portion is arranged so as not to overlap with the second meandering portion. As a result, even when a large number of signal wirings are provided with a portion having a linear shape such as a meandering shape or a shape different from the substantially linear shape, an increase in the board area for arranging the wiring pattern is suppressed as much as possible. The size of the substrate can be reduced.

（特徴部４２ＡＫに関する説明）
図２５は、本実施形態の特徴部４２ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が形成された部分の構成例を示している。図２５に示す配線のパターンは、例えば主基板１１にて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を接続する複数の信号配線を構成するものであればよい。図２５に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２５（Ａ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも狭いＷ１＜Ｗ２の場合を示し、図２５（Ｂ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも広いＷ１＞Ｗ２の場合を示している。配線間隔Ｗ１は、同一の信号配線が蛇行形状となる部分における配線のパターンによる配線間隔である。配線間隔Ｗ２は、平行または略平行に隣接して互いに異なる信号配線を構成する配線のパターンどうしによる配線間隔である。 (Explanation of feature 42AK)
FIG. 25 shows a configuration example of a portion of the feature portion 42AK of the present embodiment in which a plurality of signal wirings composed of wiring patterns are formed. The wiring pattern shown in FIG. 25 may be any one that constitutes, for example, a plurality of signal wirings connecting a plurality of electric components such as the RAM 102 and the CPU 103 on the main board 11. In the configuration example shown in FIG. 25, a wiring pattern constituting two signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. FIG. 25A shows a case where the wiring interval W1 is narrower than the wiring interval W2, and FIG. 25B shows a case where the wiring interval W1 is wider than the wiring interval W2. The wiring interval W1 is a wiring interval according to a wiring pattern in a portion where the same signal wiring has a meandering shape. The wiring interval W2 is a wiring interval according to wiring patterns that form parallel or substantially parallel adjacent signal wirings that are different from each other.

図２５（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０と、配線の第２パターン４２ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線部４２ＡＫ２Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25A includes a first pattern 42AK10 of wiring and a second pattern 42AK11 of wiring. The first pattern 42AK10 of wiring and the second pattern 42AK11 of wiring include each signal wiring so that the wiring portion 42AK1Z and the wiring portion 42AK2Z are included according to the shape of the signal wiring composed of the wiring patterns. Is forming.

配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している。配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１０Ｌを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 In the wiring portion 42AK1Z, the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring forms the second shape portion 42AK10M, and the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring forms the first shape portion 42AK11L. .. In the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring forms the first shape portion 42AK10L, and the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring forms the second shape portion 42AK11M. .. The first shape portions 42AK10L and 42AK11L are formed so that the signal wiring has a linear shape or a substantially linear first shape. The second shape portions 42AK10M and 42AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape. The second shape portions 42AK10M and 42AK11M are not limited to the meandering shape, and may be formed so as to have an arbitrary shape different from the linear shape and the substantially linear shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ１Ｚにて、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 As described above, in the plurality of signal wirings composed of the first pattern 42AK10 of the wiring and the second pattern 42AK11 of the wiring, the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring in the wiring unit 42AK1Z has a linear shape or Corresponding to the first shape portion 42AK11L which is the first shape of the substantially linear shape, the signal wiring configured by the first pattern 42AK10 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK11L. The second shape portion 42AK10M is included. That is, in the wiring portion 42AK1Z, the signal wiring configured by the first pattern 42AK10 of the wiring includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK11L in the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring. I'm out.

また、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ２Ｚにて、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 Further, in the plurality of signal wirings composed of the first pattern 42AK10 of the wiring and the second pattern 42AK11 of the wiring, the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring is linear or substantially straight in the wiring unit 42AK2Z. A second shape in which the signal wiring configured by the second pattern 42AK11 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from that of the first shape portion 42AK10L, corresponding to the first shape portion 42AK10L which is the first shape of the shape. The shape portion 42AK11M is included. That is, in the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring configured by the second pattern 42AK11 of the wiring includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK10L in the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring. I'm out.

図２５（Ａ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍが配線部４２ＡＫ１Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１１Ｍが配線部４２ＡＫ２Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１０Ｍと第２形状部４２ＡＫ１１Ｍとが含まれるように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M in which the signal wiring shown in FIG. 25A has a second shape such as a meandering shape, the second shape portion 42AK10M is included in the wiring portion 42AK1Z, and the second shape portion 42AK11M is included. Is formed so as to be included in the wiring portion 42AK2Z. As a result, the arrangements of the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M do not overlap with each other. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring and the second pattern 42AK11 of the wiring is formed so as to include the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M, the wiring pattern It is possible to reduce the size of the substrate by suppressing an increase in the area of the substrate on which the wiring is arranged.

図２５（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２と、配線の第４パターン４２ＡＫ１３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ３Ｚと、配線部４２ＡＫ４Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25B includes the third pattern 42AK12 of the wiring and the fourth pattern 42AK13 of the wiring. The third pattern 42AK12 of wiring and the fourth pattern 42AK13 of wiring include each signal wiring so that the wiring portion 42AK3Z and the wiring portion 42AK4Z are included according to the shape of the signal wiring composed of the wiring patterns. Is forming.

配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ３Ｚにて、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１３Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ３Ｚでは、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。 The signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring and the fourth pattern 42AK13 of the wiring is the first in the wiring portion 42AK3Z, in which the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK13 of the wiring has a linear shape or a substantially linear shape. Corresponding to the first shape portion 42AK13L to be a shape, the signal wiring configured by the third pattern 42AK12 of the wiring has a second shape portion 42AK12M having a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK13L. Includes. That is, in the wiring portion 42AK3Z, the signal wiring configured by the third pattern 42AK12 of the wiring includes the second shape portion 42AK12M corresponding to the first shape portion 42AK13L in the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK13 of the wiring. I'm out.

また、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ４Ｚにて、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１２Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ４Ｚでは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。 Further, in the signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring and the fourth pattern 42AK13 of the wiring, the signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring in the wiring portion 42AK4Z has a linear shape or a substantially linear shape. The second shape portion in which the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK13 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK12L corresponding to the first shape portion 42AK12L which is the first shape. Contains 42AK13M. That is, in the wiring portion 42AK4Z, the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK13 of the wiring includes the second shape portion 42AK13M corresponding to the first shape portion 42AK12L in the signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring. I'm out.

図２５（Ｂ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍが配線部４２ＡＫ３Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１３Ｍが配線部４２ＡＫ４Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１２Ｍと第２形状部４２ＡＫ１３Ｌとが含まれるように、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M in which the signal wiring shown in FIG. 25B has a second shape such as a meandering shape, the second shape portion 42AK12M is included in the wiring portion 42AK3Z, and the second shape portion 42AK13M is included. Is formed so as to be included in the wiring portion 42AK4Z. As a result, the arrangements of the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M do not overlap with each other. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring and the fourth pattern 42AK13 of the wiring is formed so as to include the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13L, the wiring pattern It is possible to reduce the size of the substrate by suppressing an increase in the area of the substrate on which the wiring is arranged.

図２５（Ａ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が広くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍや第２形状部４２ＡＫ１１Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも広くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が広くなるので、１の信号配線にて発生した短絡などによる悪影響が、他の信号配線にて伝送される信号に及ぶことを、防止あるいは抑制できる。 In the configuration example shown in FIG. 25A, each signal wiring is formed so that the wiring interval W2 is wider than the wiring interval W1. For example, in the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M, the same signal wiring folded back by the bent portion forms a meandering shape reciprocating at the wiring interval W1, whereas the second shape portion 42AK10 is configured. When the signal wiring to be used and the signal wiring configured by the second pattern 42AK11 of the wiring are parallel or substantially parallel to each other, the wiring spacing W2 between the adjacent signal wirings is wider than the wiring spacing W1. The signal wiring is formed. In this way, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is wider than the wiring interval W1 in the same signal wiring, the adverse effect of a short circuit or the like generated in one signal wiring is caused by other signal wirings. It is possible to prevent or suppress the signal to be transmitted.

図２５（Ｂ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が狭くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１２Ｍや第２形状部４２ＡＫ１３Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線と配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも狭くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が狭くなるので、１の信号配線の内部における短絡よりも、１の信号配線と他の信号配線との間における短絡の方が、発生しやすくなる。１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡は、各信号配線に設けられたテストポイントを用いて容易に検出することができる。例えば各信号配線に設けられたテストポイントにテストプローブを接触させて信号配線の電気特性検査を行うことにより、１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡を検出することができる。 In the configuration example shown in FIG. 25B, each signal wiring is formed so that the wiring interval W2 is narrower than the wiring interval W1. For example, in the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M, the same signal wiring folded back by the bent portion forms a meandering shape reciprocating at the wiring interval W1, whereas the second shape portion 42AK12 is configured. When the signal wiring to be used and the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK13 of the wiring are parallel or substantially parallel to each other, the wiring spacing W2 between the adjacent signal wirings is narrower than the wiring spacing W1. The signal wiring is formed. In this way, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is narrower than the wiring interval W1 in the same signal wiring, the signal wiring of 1 and other signal wirings are more narrow than the short circuit inside the signal wiring of 1. A short circuit between and is more likely to occur. The short circuit generated between the signal wiring of 1 and the other signal wiring can be easily detected by using the test points provided in each signal wiring. For example, by contacting a test probe with a test point provided in each signal wiring and inspecting the electrical characteristics of the signal wiring, it is possible to detect a short circuit generated between one signal wiring and another signal wiring. ..

図２５（Ａ）に示すように、一方では、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している。他方では、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形成部４２ＡＫ１０Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。図２５（Ｂ）に示すように、一方では、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１３Ｌを形成している配線部４２ＡＫ３Ｚに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを形成している。他方では、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１２Ｌを形成している配線部４２ＡＫ４Ｚに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを形成している。各配線のパターンにより構成される各信号配線の対応関係は、例えば主基板１１などの基板面に垂直な方向からみて、上下関係、左右関係、あるいは所定距離未満の範囲内といった、予め定めた任意の位置範囲内にある信号配線であれば成立し、そのような位置範囲内にない信号配線であれば不成立となる関係であればよい。 As shown in FIG. 25 (A), on the other hand, the signal wiring configured by the second pattern 42AK11 of the wiring corresponds to the wiring portion 42AK1Z in which the first shape portion 42AK11L is formed, and the first pattern 42AK10 of the wiring. The signal wiring configured by the above forms the second shape portion 42AK10M. On the other hand, the signal wiring composed of the first pattern 42AK10 of the wiring corresponds to the wiring portion 42AK1Z forming the first forming portion 42AK10L, and the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring has the second shape. The portion 42AK11M is formed. As shown in FIG. 25B, on the one hand, the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK13 of the wiring corresponds to the wiring portion 42AK3Z in which the first shape portion 42AK13L forms the third pattern 42AK12 of the wiring. The signal wiring configured by the above forms the second shape portion 42AK12M. On the other hand, the signal wiring composed of the third pattern 42AK12 of the wiring corresponds to the wiring portion 42AK4Z forming the first shape portion 42AK12L, and the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK13 of the wiring has the second shape. The portion 42AK13M is formed. The correspondence relationship of each signal wiring composed of each wiring pattern is a predetermined arbitrary relationship such as a vertical relationship, a left-right relationship, or a range of less than a predetermined distance when viewed from a direction perpendicular to the board surface such as the main board 11. If the signal wiring is within the position range of, the relationship is established, and if the signal wiring is not within such the position range, the relationship may be unsuccessful.

図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示す例では、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とにおいて、配線間隔Ｗ１が共通であり配線間隔Ｗ２も共通となるように、各信号配線が形成されている。より具体的には、図２５（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ１が共通（一定）であり配線間隔Ｗ２も共通（一定）となるように、各信号配線が形成されている。これにより、基板面における配線のパターン設計が容易になる。また、複数の信号配線における形状の相違が抑制されるので、各信号配線における特性インピーダンスのばらつきを抑制して、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 In the example shown in FIGS. 25 (A) and 25 (B), the signal wiring composed of the other wiring patterns corresponds to the first shape portion in the signal wiring composed of the wiring pattern of 1 is the second. The wiring portion forming the shape and the signal wiring formed by the wiring pattern of 1 corresponding to the first shape portion in the signal wiring composed of other wiring patterns form the second shape. Each signal wiring is formed so that the wiring interval W1 is common and the wiring interval W2 is also common in the wiring portion. More specifically, the signal wiring configured by the first pattern 42AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 42AK11L in the signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring shown in FIG. 25 (A). The signal wiring composed of the second pattern 42AK11 of the wiring corresponds to the first shape portion 42AK10L in the signal wiring composed of the wiring portion 42AK1Z forming the two shape portions 42AK10M and the first pattern 42AK10 of the wiring. Each signal wiring is formed so that the wiring interval W1 is common (constant) and the wiring interval W2 is also common (constant) with the wiring portion 42AK2Z forming the second shape portion 42AK11M. This facilitates the wiring pattern design on the board surface. Further, since the difference in shape in the plurality of signal wirings is suppressed, the variation in the characteristic impedance in each signal wiring is suppressed, and the signal quality in the plurality of signal wirings can be homogenized.

なお、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とでは、配線間隔Ｗ１と配線間隔Ｗ２の一方または双方が相違するように、各信号配線が形成されてもよい。例えば図２５（Ａ）に示す配線部４２ＡＫ１Ｚと配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ２は共通とする一方で、配線間隔Ｗ１は配線部４２ＡＫ１Ｚよりも配線部４２ＡＫ２Ｚの方が広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。こうした場合には、基板面における配線のパターン設計を柔軟に行うことができる。 In addition, the wiring portion in which the signal wiring composed of the other wiring patterns forms the second shape corresponding to the first shape portion in the signal wiring composed of one wiring pattern, and the other wiring. One of the wiring interval W1 and the wiring interval W2 in the wiring portion in which the signal wiring composed of the pattern of 1 corresponds to the first shape portion in the signal wiring composed of the pattern and forms the second shape. Alternatively, each signal wiring may be formed so that both are different. For example, in the wiring section 42AK1Z and the wiring section 42AK2Z shown in FIG. 25A, the wiring spacing W2 is common, while the wiring spacing W1 is wider in the wiring section 42AK2Z than in the wiring section 42AK1Z. Wiring may be formed. In such a case, the wiring pattern design on the board surface can be flexibly performed.

図２６は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が異なる方向に形成されている構成例を示している。図２６（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、３つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２６（Ｂ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。 FIG. 26 shows a configuration example in which the second shape portion of a plurality of signal wirings composed of wiring patterns is formed in different directions. In the configuration example shown in FIG. 26A, a wiring pattern constituting three signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. In the configuration example shown in FIG. 26B, a wiring pattern constituting four signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings.

図２６（Ａ）に示す３つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ２０、配線の第２パターン４２ＡＫ２１、配線の第３パターン４２ＡＫ２２を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍを形成する部分を含んでいる。第２形状部４２ＡＫ２０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ２１Ｍは、例えば左右方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、例えば上下方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。なお、それぞれの第２形状部は、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 The wiring pattern constituting the three signal wirings shown in FIG. 26A includes a first pattern 42AK20 for wiring, a second pattern 42AK21 for wiring, and a third pattern 42AK22 for wiring. The signal wiring configured by the first pattern 42AK20 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK20M. The signal wiring configured by the second pattern 42AK21 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK21M. The signal wiring configured by the third pattern 42AK22 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK22M. The second shape portion 42AK20M and the second shape portion 42AK21M have a meandering shape that returns and reciprocates in the first direction, for example, in the left-right direction. On the other hand, the second shape portion 42AK22M has a meandering shape that returns and reciprocates in a second direction different from the first direction, for example, in the vertical direction. The second shape portion is not limited to the meandering shape, and may be formed to have an arbitrary shape different from the linear shape and the substantially straight shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２０Ｍは、配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２１Ｍと共通（平行）な第１方向に形成されている。これに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、配線の第１パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２０Ｍや配線の第２パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２１Ｍが形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the second shape portion 42AK20M in the signal wiring composed of the first pattern 42AK20 of the wiring is the first common (parallel) with the second shape portion 42AK21M in the signal wiring composed of the second pattern 42AK21 of the wiring. It is formed in the direction. On the other hand, the second shape portion 42AK22M in the signal wiring composed of the third pattern 42AK22 of the wiring is composed of the second shape portion 42AK20M composed of the first pattern of wiring and the second pattern of wiring. The shape portion 42AK21M is formed in a second direction different from the first direction in which the shape portion 42AK21M is formed. By forming the second shape portion in different directions in the plurality of signal wirings, it is possible to easily and flexibly design the wiring pattern on the substrate surface. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２６（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第４パターン４２ＡＫ２３、配線の第５パターン４２ＡＫ２４、配線の第６パターン４２ＡＫ２５、配線の第７パターン４２ＡＫ２６を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２を形成する部分を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２を形成する部分を含んでいる。図２６（Ｂ）に示す複数の第２形状部のうち、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２は、例えば上下方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、例えば左右方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。 The wiring pattern constituting the four signal wirings shown in FIG. 26B includes the fourth pattern 42AK23 of the wiring, the fifth pattern 42AK24 of the wiring, the sixth pattern 42AK25 of the wiring, and the seventh pattern 42AK26 of the wiring. .. The signal wiring configured by the fourth pattern 42AK23 of the wiring includes a portion forming two second shape portions 42AK23M1 and 42AK23M2. The signal wiring configured by the fifth pattern 42AK24 of the wiring includes a portion forming one second shape portion 42AK24M. The signal wiring configured by the sixth pattern 42AK25 of the wiring includes a portion forming one second shape portion 42AK25M. The signal wiring configured by the seventh pattern 42AK26 of the wiring includes a portion forming two second shape portions 42AK26M1 and 42AK26M2. Of the plurality of second shape portions shown in FIG. 26B, the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, and 42AK26M2 have a meandering shape that folds back and forth in the first direction, for example, in the vertical direction. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, and 42AK26M1 have a meandering shape that returns and reciprocates in a second direction different from the first direction, for example, in the left-right direction.

図２６（Ｂ）に示すように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線には、１つの第２形状部を形成する部分を含む信号配線と、複数の第２形状部を形成する部分を含む信号配線とがあってもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が１つの第２形状部を形成する部分のみを含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が複数の第２形状部を形成する部分を含んでいてもよい。図２６（Ｂ）に示す配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１は、配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２５Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２と共通（平行）な第１方向に形成されている。また、配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２は、配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２４Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と共通（平行）な第２方向に形成されている。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２が形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。 As shown in FIG. 26B, the plurality of signal wirings formed by the wiring pattern include a signal wiring including a portion forming one second shape portion and a portion forming a plurality of second shape portions. There may be signal wiring including. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include only a portion where each signal wiring forms one second shape portion. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include a portion where each signal wiring forms a plurality of second shape portions. The second shape portion 42AK23M1 in the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK23 of the wiring shown in FIG. 26B is the second shape portion 42AK25M in the signal wiring composed of the sixth pattern 42AK25 of the wiring and the seventh of the wiring. It is formed in the first direction common (parallel) with the second shape portion 42AK26M2 in the signal wiring configured by the pattern 42AK26. Further, the second shape portion 42AK23M2 in the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK23 of the wiring is composed of the second shape portion 42AK24M in the signal wiring configured by the fifth pattern 42AK24 of the wiring and the seventh pattern 42AK26 of the wiring. It is formed in a second direction common (parallel) with the second shape portion 42AK26M1 in the signal wiring. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, and 42AK26M1 are formed in a second direction different from the first direction in which the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, and 42AK26M2 are formed.

配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１と、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２とを含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２とを含んでいる。このように、同一の配線のパターンにより構成される１の信号配線であっても、異なる方向に形成される複数の第２形状部を含んでいてもよい。また、１の配線のパターンにより構成される信号配線は、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第２形状部と、共通（平行）な方向に形成されている第２形状部および異なる方向に形成されている第２形状部を含んでもよい。１または複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The signal wiring configured by the fourth pattern 42AK23 of the wiring includes the second shape portion 42AK23M1 formed in the first direction and the second shape portion 42AK23M2 formed in the second direction. The signal wiring configured by the seventh pattern 42AK26 of the wiring includes the second shape portion 42AK26M1 formed in the second direction and the second shape portion 42AK26M2 formed in the first direction. As described above, even one signal wiring configured by the same wiring pattern may include a plurality of second shape portions formed in different directions. Further, the signal wiring composed of one wiring pattern is different from the second shape portion formed in a common (parallel) direction with the second shape portion in the signal wiring composed of other wiring patterns. The second shape portion formed in the direction may be included. By forming the second shape portion in different directions in one or a plurality of signal wirings, it is possible to easily and flexibly design the wiring pattern on the substrate surface. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２７は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が異なる配線幅に形成されている構成例を示している。図２７に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２７（Ａ）は信号配線の全体で配線幅が異なる場合を示し、図２７（Ｂ）は信号配線の一部で配線幅が異なる場合を示している。 FIG. 27 shows a configuration example in which a plurality of signal wirings composed of wiring patterns are formed with different wiring widths. In the configuration example shown in FIG. 27, a wiring pattern constituting four signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. FIG. 27A shows a case where the wiring width is different in the entire signal wiring, and FIG. 27B shows a case where the wiring width is different in a part of the signal wiring.

図２７（Ａ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ３０、配線の第２パターン４２ＡＫ３１、配線の第３パターン４２ＡＫ３２、配線の第４パターン４２ＡＫ４３を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３２Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３３Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring pattern constituting the four signal wirings shown in FIG. 27A includes a first pattern 42AK30 for wiring, a second pattern 42AK31 for wiring, a third pattern 42AK32 for wiring, and a fourth pattern 42AK43 for wiring. .. The signal wiring configured by the first pattern 42AK30 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK30M. The signal wiring configured by the second pattern 42AK31 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK31M. The signal wiring configured by the third pattern 42AK32 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK32M. The signal wiring configured by the fourth pattern 42AK33 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK33M.

配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。これに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線および配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線および配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と比較して、信号配線の全体において配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第１パターン４２ＡＫ３０と配線の第２パターン４２ＡＫ３１は配線幅が広い信号配線を構成し、配線の第３パターン４２ＡＫ３２と配線の第４パターン４２ＡＫ３３は配線幅が狭い信号配線を構成している。 The signal wiring configured by the first pattern 42AK30 of the wiring is formed so that the wiring width is the same as or substantially the same as the signal wiring composed of the second pattern 42AK31 of the wiring. The signal wiring configured by the third pattern 42AK32 of the wiring is formed so that the wiring width is the same as or substantially the same as the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK33 of the wiring. On the other hand, the signal wiring composed of the first pattern 42AK30 of the wiring and the signal wiring composed of the second pattern 42AK31 of the wiring are the signal wiring composed of the third pattern 42AK32 of the wiring and the fourth pattern 42AK33 of the wiring. It is formed so that the wiring width is wider in the entire signal wiring as compared with the signal wiring configured by the above. As described above, the first pattern 42AK30 of the wiring and the second pattern 42AK31 of the wiring constitute a signal wiring having a wide wiring width, and the third pattern 42AK32 of the wiring and the fourth pattern 42AK33 of the wiring constitute a signal wiring having a narrow wiring width. is doing.

配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線と、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線とでは、例えば第１種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。また、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線と、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、例えば第１種類とは異なる第２種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。その一方で、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線や配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線や配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、互いに相違する種類の電気信号が伝送されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類に応じて異なる配線幅となるように形成されていてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合に、同一または略同一の配線幅となるように形成されていてもよい。なお、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合であっても、異なる配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が異なる場合であっても、同一または略同一の配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。複数の信号配線が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 Even if a common type of electric signal such as a first type differential signal is transmitted between the signal wiring composed of the first pattern 42AK30 of the wiring and the signal wiring composed of the second pattern 42AK31 of the wiring. good. Further, the signal wiring composed of the third pattern 42AK32 of the wiring and the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK33 of the wiring have a common type such as a second type differential signal different from the first type. Electrical signals may be transmitted. On the other hand, the signal wiring composed of the first pattern 42AK30 of the wiring and the signal wiring composed of the second pattern 42AK31 of the wiring, and the fourth pattern 42AK33 of the signal wiring and the wiring composed of the third pattern 42AK32 of the wiring. Different types of electric signals may be transmitted to the signal wiring configured by the above. As described above, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed so as to have different wiring widths depending on the type of the transmitted electric signal. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed so as to have the same or substantially the same wiring width when the types of electric signals to be transmitted are common. It should be noted that the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include signal wirings formed so as to have different wiring widths even when the types of electric signals to be transmitted are common. Alternatively, a plurality of signal wirings composed of wiring patterns include signal wirings formed so as to have the same or substantially the same wiring width even when the types of transmitted electric signals are different. May be good. By forming a plurality of signal wirings with different wiring widths, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of electric signal and the like becomes possible.

図２７（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第５パターン４２ＡＫ３４、配線の第６パターン４２ＡＫ３５、配線の第７パターン４２ＡＫ３６、配線の第８パターン４２ＡＫ３７を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３６Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３７Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring pattern constituting the four signal wirings shown in FIG. 27B includes the fifth pattern 42AK34 of the wiring, the sixth pattern 42AK35 of the wiring, the seventh pattern 42AK36 of the wiring, and the eighth pattern 42AK37 of the wiring. .. The signal wiring configured by the fifth pattern 42AK34 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK34M. The signal wiring configured by the sixth pattern 42AK35 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK35M. The signal wiring configured by the seventh pattern 42AK36 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK36M. The signal wiring configured by the eighth pattern 42AK37 of the wiring includes a portion forming the second shape portion 42AK37M.

配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線と、配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、一部の配線幅が他の部分における配線幅とは異なるように構成されている。例えば配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３４Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３５Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第５パターン４２ＡＫ３４は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。配線の第６パターン４２ＡＫ３５は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。なお、第２形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものに限定されず、直線形状または略直線形状となる第１形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものであってもよい。 The signal wiring composed of the fifth pattern 42AK34 of the wiring and the signal wiring composed of the sixth pattern 42AK35 of the wiring are configured so that the wiring width of a part of the wiring is different from the wiring width of the other part. For example, the second shape portion 42AK34M in the signal wiring configured by the fifth pattern 42AK34 of the wiring is formed so that the wiring width is wider than that of other portions in the same signal wiring. The second shape portion 42AK35M in the signal wiring configured by the sixth pattern 42AK35 of the wiring is formed so that the wiring width is wider than that of other portions in the same signal wiring. As described above, the fifth pattern 42AK34 of the wiring constitutes a signal wiring having a wide wiring width in the second shape portion 42AK34M, and constitutes a signal wiring having a narrow wiring width in the portion other than the second shape portion 42AK34M. In the sixth pattern 42AK35 of wiring, the second shape portion 42AK35M constitutes a signal wiring having a wide wiring width, and the portion other than the second shape portion 42AK35M constitutes a signal wiring having a narrow wiring width. It should be noted that the second shape portion is not limited to the signal wiring having a wide wiring width, and the first shape portion having a linear shape or a substantially linear shape constitutes a signal wiring having a wide wiring width. May be good.

配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。これに対し、配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線や配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、同一の信号配線において配線幅が同一または略同一となるように形成されている。１または複数の信号配線において一部が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 The signal wiring configured by the fifth pattern 42AK34 of the wiring is formed so that the wiring width is different in the same signal wiring because the wiring width of the second shape portion 42AK34M is wider than the other portions. The signal wiring configured by the sixth pattern 42AK35 of the wiring is formed so that the wiring width is different in the same signal wiring because the wiring width of the second shape portion 42AK35M is wider than the other portions. On the other hand, the signal wiring composed of the 7th pattern 42AK36 of the wiring and the signal wiring composed of the 8th pattern 42AK37 of the wiring are formed so that the wiring widths are the same or substantially the same in the same signal wiring. There is. By forming a part of one or more signal wirings with different wiring widths, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of electric signal is possible. Become.

図２８は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が対応して形成されている構成例を示している。図２８に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２８（Ａ）は２つの信号配線が略平行に蛇行する場合を示し、図２８（Ｂ）は２つの信号配線が離れる方向に蛇行する場合を示している。 FIG. 28 shows a configuration example in which the second shape portion in a plurality of signal wirings composed of wiring patterns is formed correspondingly. In the configuration example shown in FIG. 28, a wiring pattern constituting two signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. FIG. 28A shows a case where the two signal wirings meander substantially in parallel, and FIG. 28B shows a case where the two signal wirings meander in the direction in which they are separated from each other.

図２８（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。また、この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、略同一の配線間隔を維持しつつ略平行に折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。なお、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28A includes a first pattern 42AK40 of wiring and a second pattern 42AK41 of wiring. The first pattern 42AK40 for wiring and the second pattern 42AK41 for wiring have a meandering shape that folds back and forth in a common (parallel) direction, for example, in the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring is bent and protrudes in the direction approaching the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extension direction DR1. The signal wiring configured by the second pattern 42AK41 of the wiring is bent and protrudes in the extending direction DR1 in a direction away from the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring. After that, when the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring is bent away from the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extension direction DR1, the wiring is restored. The signal wiring configured by the second pattern 42AK41 is bent and returns in a direction approaching the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring with respect to the extension direction DR1. Further, in this serpentine shape, when the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring is bent and protrudes in the direction away from the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extension direction DR1. In addition, the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring is bent and protrudes in the extending direction DR1 in the direction approaching the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring. After that, when the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring is bent in the direction approaching the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extension direction DR1, the wiring is restored. The signal wiring configured by the second pattern 42AK41 is bent and returned to the extension direction DR1 in a direction away from the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring. In this way, the first pattern 42AK40 of the wiring and the second pattern 42AK41 of the wiring form a meandering signal wiring that folds back and forth in substantially parallel while maintaining substantially the same wiring interval. It should be noted that the shape is not limited to the meandering shape, and may be formed so as to have an arbitrary shape different from the linear shape and the substantially straight shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線と平行または略平行に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線において平行または略平行でありながら、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the signal wiring composed of the first pattern 42AK40 of the wiring is formed parallel to or substantially parallel to the signal wiring composed of the second pattern 42AK41 of the wiring, and has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to be. By forming a second shape portion that is parallel or substantially parallel in a plurality of signal wirings but has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, it is easy and flexible to design the wiring pattern on the substrate surface. Can be done. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２８（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第３パターン４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。これらの突出による突起から、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、配線間隔を変化させつつ互いに離れる方向に突出してから近づく方向に復帰するという、折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28B includes the third pattern 42AK42 of the wiring and the fourth pattern 42AK43 of the wiring. The third pattern 42AK42 of the wiring and the fourth pattern 42AK43 of the wiring have a meandering shape that folds back and forth in a common (parallel) direction, for example, in the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring composed of the third pattern 42 of the wiring is bent and protrudes in the extending direction DR1 in the direction away from the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK43 of the wiring. The signal wiring configured by the fourth pattern 42AK43 of the wiring is bent and protrudes in the extending direction DR1 in a direction away from the signal wiring composed of the third pattern 42AK42 of the wiring. When the signal wiring composed of the third pattern 42AK42 of the wiring is bent and returns from the protrusions due to these protrusions in the direction approaching the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK43 of the wiring with respect to the extension direction DR1. In addition, the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK43 of the wiring is bent and returned in the direction approaching the signal wiring composed of the third pattern 42AK42 of the wiring with respect to the extension direction DR1. In this way, the third pattern 42AK42 of the wiring and the fourth pattern 42AK43 of the wiring form a meandering signal wiring that reciprocates and reciprocates so as to project in the direction away from each other and then return in the direction of approaching while changing the wiring interval. There is.

このように、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線と共通（平行）な方向に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線が離れる方向に屈曲されて突出し近づく方向に屈曲されて復帰するなど、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the signal wiring composed of the third pattern 42AK42 of the wiring is formed in the common (parallel) direction with the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK43 of the wiring, and is different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to have a shape. By forming a second shape portion that has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, such as the plurality of signal wirings being bent in the direction of separation, protruding, and returning in the direction of approaching, the substrate surface. Wiring pattern design can be done easily and flexibly. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２９は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線に回路部品が接続されるように実装された構成例を示している。図２９（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０、配線の第２パターン４２ＡＫ５１、配線の第３パターン４２ＡＫ５２、配線の第４パターン４２ＡＫ５３を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５１Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５２Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５２Ｍを形成する部分とを含んでいる。 FIG. 29 shows a configuration example implemented so that circuit components are connected to a plurality of signal wirings configured by a wiring pattern. In the configuration example shown in FIG. 29A, a wiring pattern constituting four signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. The wiring pattern constituting these four signal wirings includes a first pattern 42AK50 for wiring, a second pattern 42AK51 for wiring, a third pattern 42AK52 for wiring, and a fourth pattern 42AK53 for wiring. The signal wiring configured by the second pattern 42AK51 of the wiring includes a portion forming the first shape portion 42AK51L and a portion forming the second shape portion 42AK51M. The signal wiring configured by the third pattern 42AK52 of the wiring includes a portion forming the first shape portion 42AK52L and a portion forming the second shape portion 42AK52M.

図２９（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍには、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ１Ｒが、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 In the second shape portion 42AK51M in the signal wiring configured by the second pattern 42AK51 of the wiring shown in FIG. 29 (A), the circuit component 42AK1R connected to the signal wiring configured by the first pattern 42AK50 of the wiring is wired. It is mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second pattern 42AK51 of. The circuit component 42AK1R may be a circuit element such as a resistance element. The circuit component 42AK1R may include a passive element such as a capacitor or a coil in part or all together with the resistance element or in place of the resistance element. The circuit component 42AK1R may include an active element such as a diode, a transistor such as a bipolar transistor or a MOS transistor, or an active element such as a thyristor in place of a passive element such as a resistance element, a capacitor, or a coil, or together with the passive element. .. The circuit component 42AK1R may constitute a functional circuit such as a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK1R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring composed of the second pattern 42AK51 of the wiring when the signal wiring composed of the first pattern 42AK50 of the wiring is maintained at a specific power supply voltage. It may act as a pull-up resistor that enables it. Alternatively, the circuit component 42AK1R can supply a ground voltage to the signal wiring composed of the second pattern 42AK51 of the wiring when the signal wiring composed of the first pattern 42AK50 of the wiring is maintained at the ground voltage. It may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK1R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by a polarity switching unit.

図２９（Ｂ）は、回路部品４２ＡＫ１Ｒの接続部分を示す拡大図である。図２９（Ｂ）に示す第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにおいて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線が折り曲げ部を介して折り返される３つの折返し部が示されている。これら３つの折返し部は、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２、第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３を含んでいる。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線とに、接続されるように実装されている。図２９（Ｂ）に示す第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ３で往復する形状を形成している。これに対し、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１や第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ４で往復する形状を形成している。また、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１と第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２との間隔や、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２と第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３との間隔も、配線間隔Ｗ４となるように形成されている。配線間隔Ｗ３は、配線間隔Ｗ４よりも広くなるように、信号配線が形成されている。このように、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるので、回路部品４２ＡＫ１Ｒを容易に実装して、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。 FIG. 29B is an enlarged view showing a connection portion of the circuit component 42AK1R. In the second shape portion 42AK51M shown in FIG. 29B, three folded portions in which the signal wiring configured by the second pattern 42AK51 of the wiring is folded back via the bent portion are shown. These three folded portions include a first folded portion 42AK51M1, a second folded portion 42AK51M2, and a third folded portion 42AK51M3. The circuit component 42AK1R is mounted so as to be connected to the signal wiring composed of the second pattern 42AK51 of the wiring and the signal wiring composed of the first pattern 42AK50 of the wiring in the second folding portion 42AK51M2. There is. In the second folded portion 42AK51M2 shown in FIG. 29B, the same signal wiring folded back through the bent portion reciprocates at the wiring interval W3. On the other hand, in the first folded portion 42AK51M1 and the third folded portion 42AK51M3, the same signal wiring folded back via the bent portion reciprocates at the wiring interval W4. Further, the distance between the first folded portion 42AK51M1 and the second folded portion 42AK51M2 and the distance between the second folded portion 42AK51M2 and the third folded portion 42AK51M3 are also formed to be the wiring interval W4. The signal wiring is formed so that the wiring interval W3 is wider than the wiring interval W4. As described above, the wiring interval W3 in the second folded portion 42AK51M2 on which the circuit component 42AK1R is mounted is wider than the wiring interval W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. It can be easily mounted and the transmission characteristics in the signal wiring can be adjusted appropriately.

なお、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるものに限定されず、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４と同一または略同一のものでもよいし、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４よりも狭くなるように形成されていてもよい。また、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものに限定されず、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１または第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものであってもよい。 The wiring interval W3 in the second folded portion 42AK51M2 on which the circuit component 42AK1R is mounted is not limited to a wiring interval W4 wider than the wiring interval W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. W3 may be the same as or substantially the same as the wiring interval W4, or may be formed so that the wiring interval W3 is narrower than the wiring interval W4. Further, the circuit component 42AK1R is not limited to the one mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second pattern 42AK52 of the wiring in the second folded portion 42AK51M2, and the first folded portion 42AK51M1 or the third folded portion 42AK51M1 or the third folded portion. The unit 42AK51M3 may be mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second pattern 42AK52 of the wiring.

このように、図２９（Ａ）などに示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒを備えている。第２形状部に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the second shape portion 42AK51M in the signal wiring configured by the second pattern 42AK51 of the wiring shown in FIG. 29A or the like is connected to the signal wiring configured by the first pattern 42AK50 of the wiring. It is equipped with the circuit component 42AK1R mounted on the. By mounting the circuit component on the second shape portion, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics and the like in the signal wiring. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ５２Ｌには、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ２Ｒが、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 In the signal wiring configured by the third pattern 42AK52 of the wiring shown in FIG. 29A, the circuit component 42AK2R connected to the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK53 of the wiring is wired to the first shape portion 42AK52L. It is mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the third pattern 42AK52 of. The circuit component 42AK2R may be a circuit element such as a resistance element. The circuit component 42AK2R may include a passive element such as a capacitor or a coil in part or all together with the resistance element or in place of the resistance element. The circuit component 42AK2R may include an active element such as a diode, a transistor such as a bipolar transistor or a MOS transistor, or an active element such as a thyristor in place of a passive element such as a resistance element, a capacitor, or a coil, or together with the passive element. .. The circuit component 42AK2R may constitute a functional circuit such as a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK2R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring composed of the third pattern 42AK52 of the wiring when the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK53 of the wiring is maintained at a specific power supply voltage. It may act as a pull-up resistor that enables it. Alternatively, the circuit component 42AK2R can supply a ground voltage to the signal wiring composed of the third pattern 42AK52 of the wiring when the signal wiring composed of the fourth pattern 42AK53 of the wiring is maintained at the ground voltage. It may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK2R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by a polarity switching unit.

このように、図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５２Ｍとは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌにて、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒを備えている。第２形状部とは異なる部分に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 As described above, in the signal wiring configured by the third pattern 42AK52 of the wiring shown in FIG. 29A, the first shape portion 42AK52L different from the second shape portion 42AK52M is configured by the fourth pattern 42AK53 of the wiring. It includes a circuit component 42AK2R mounted so as to be connected to the signal wiring. By mounting the circuit component in a portion different from the second shape portion, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics and the like in the signal wiring. In addition, the increase in the area of the substrate on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分とは異なる配線幅となるように、各信号配線が形成されてもよい。例えば回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分の配線幅よりも広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、回路部品が実装される部分に対応して、実装されない部分とは異なる配線幅となるように形成されてもよい。回路部品が実装される部分に対応して異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、信号配線による適切な伝送が可能になる。 Each signal wiring may be formed so that the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R or the circuit component 42AK2R is mounted is different from the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R or the circuit component 42AK2R is not mounted. For example, each signal wiring may be formed so that the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R or the circuit component 42AK2R is mounted is wider than the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R or the circuit component 42AK2R is not mounted. As described above, the plurality of signal wirings formed by the wiring pattern may be formed so as to correspond to the portion where the circuit component is mounted and to have a wiring width different from the portion where the circuit component is not mounted. By forming the circuit components in different wiring widths corresponding to the parts to be mounted, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission by the signal wiring becomes possible.

図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示すような第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌ、４２ＡＫ１２Ｌ、４２ＡＫ１３Ｌおよび第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍ、４２ＡＫ１２Ｍ、４２ＡＫ１３Ｍを有する信号配線が形成されている場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When the signal wiring having the first shape portion 42AK10L, 42AK11L, 42AK12L, 42AK13L and the second shape portion 42AK10M, 42AK11M, 42AK12M, 42AK13M as shown in FIGS. 25A and 25B is formed. The plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may have the second shape portion formed in different directions as shown in FIG. 26, for example, and may be formed in whole or a part of the signal wiring as shown in FIG. 27, for example. They may be formed with different wiring widths, for example, the second shape portions may be formed corresponding to substantially parallel or distant directions as shown in FIG. 28, for example, the second shape portions or the second shape portions as shown in FIG. 29. A circuit component connected to a portion different from the two-shaped portion may be mounted, or a part or all of them may be combined to form a circuit component.

（特徴部４３ＡＫに関する説明）
図３０は、本実施形態の特徴部４３ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている構成例を示している。図３０に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４３ＡＫ１０と、配線の第２パターン４３ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍを形成する部分とを含んでいる。第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 (Explanation of feature 43AK)
FIG. 30 shows a configuration example of the feature portion 43AK of the present embodiment in which a test point serving as a specific conductor portion for connection confirmation is provided in a second shape portion in a plurality of signal wirings composed of wiring patterns. ing. In the configuration example shown in FIG. 30, a wiring pattern constituting two signal wirings is shown as a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings. The wiring pattern constituting these two signal wirings includes the first pattern 43AK10 of the wiring and the second pattern 43AK11 of the wiring. The signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring includes a portion forming the first shape portion 43AK10L and a portion forming the second shape portion 43AK10M. The signal wiring configured by the second pattern 43AK11 of the wiring includes a portion forming the first shape portion 43AK11L and a portion forming the second shape portion 43AK11M. The first shape portions 43AK10L and 43AK11L are formed so that the signal wiring has a linear shape or a substantially linear first shape. The second shape portions 43AK10M and 43AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape different from the linear shape and the substantially linear shape such as a meandering shape. The second shape portions 43AK10M and 43AK11M are not limited to the meandering shape, and may be formed so as to have an arbitrary shape different from the linear shape and the substantially linear shape.

配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部が、例えば図２５（Ａ）に示した配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１と同様に、あるいは図２５（Ｂ）に示した配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３と同様に、形成されていればよい。例えば、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 The plurality of signal wirings composed of the first pattern 43AK10 of the wiring and the second pattern 43AK11 of the wiring are, for example, at least a part of the first pattern 42AK10 of the wiring and the second pattern 42AK11 of the wiring shown in FIG. 25 (A). It may be formed in the same manner as in the above, or in the same manner as the third pattern 42AK12 of the wiring and the fourth pattern 42AK13 of the wiring shown in FIG. 25 (B). For example, the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring corresponds to the first shape portion 43AK11L having the first shape of the linear shape or the substantially linear shape, and the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring. However, it suffices to include a second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from that of the first shape portion 43AK11L. Further, the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 43AK10L having a linear shape or a substantially linear shape, and the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring is the first. It suffices to include a second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from that of the shape portion 43AK10L.

配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１０Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられている。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１１Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えばはんだ、または銅箔といった、金属材料を用いて形成されていればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えば円形に形成された場合の直径Ｗ６が、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線や配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における配線幅Ｗ５よりも、大きく（広く）なるように形成されている。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、円形に形成されるものに限定されず、例えば方形状や短冊状といった、任意の形状に形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰがどのような形状であっても、その平均的な形状が、信号配線における配線幅よりも大きく（広く）なるように形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 The second shape portion 43AK10M in the signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring is provided with a test point 43AK10TP as a specific conductor portion for confirming the connection. The second shape portion 43AK11M in the signal wiring configured by the second pattern 43AK11 of the wiring is provided with a test point 43AK11TP as a specific conductor portion for confirming the connection. The test points 43AK10TP and 43AK11TP may be formed by using a metal material such as solder or copper foil. The test points 43AK10TP and 43AK11TP have a diameter W6 when formed in a circular shape, for example, more than the wiring width W5 in the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring and the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring. , Is formed to be large (wide). The test points 43AK10TP and 43AK11TP are not limited to those formed in a circular shape, and may be formed in any shape such as a square shape or a strip shape. Regardless of the shape of the test points 43AK10TP and 43AK11TP, the average shape may be formed so as to be larger (wider) than the wiring width in the signal wiring. By providing the test points 43AK10TP and 43AK11TP, it may be possible to suppress variations in the characteristic impedance in a plurality of signal wirings. This makes it possible to homogenize the signal quality in a plurality of signal wirings.

例えばテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線との間において、短絡の発生の有無を検査することができる。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰの他にも、接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられてもよい。一例として、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線には、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰの他にもテストポイントが設けられてもよい。このテストポイントと、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとに、テストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線において、断線の発生の有無を検査することができる。短絡や断線について、発生の有無を検査できるとともに、あるいは、それらの検査に代えて、例えばオシロスコープを用いて信号波形の確認や検査を行うことができるように構成されてもよい。 For example, by bringing the test probe into contact with the test point 43AK10TP and the test point 43AK11TP, a short circuit is established between the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring and the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring. It is possible to inspect the presence or absence of occurrence. In addition to the test points 43AK10TP and 43AK11TP, a test point that serves as a specific conductor portion for connection confirmation may be provided. As an example, the signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring may be provided with a test point in addition to the test point 43AK10TP. By bringing the test probe into contact with this test point and the test point 43AK10TP provided in the second shape portion 43AK10M, the presence or absence of disconnection is inspected in the signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring. be able to. It may be configured so that the presence or absence of occurrence of a short circuit or disconnection can be inspected, or instead of the inspection, the signal waveform can be confirmed or inspected using, for example, an oscilloscope.

このように、図３０に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４３ＡＫ１０Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられ、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。信号配線における第２形状部にテストポイントを設けることにより、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。また、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは金属材料を用いて形成され、信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されている。このような信号配線の配線幅より大きく（広く）なるようにテストポイントが形成されることにより、テストプローブを容易に接触させて、信号配線の電気特性検査を行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 As described above, the second shape portion 43AK10M in which the signal wiring shown in FIG. 30 has a second shape such as a meandering shape is provided with a test point 43AK10TP, and the second shape portion 43AK11M is provided with a test point 43AK11TP. By providing a test point in the second shape part of the signal wiring, the wiring pattern is appropriately arranged and various structures are appropriately arranged to suppress the increase in the board area and to reduce the size of the board. be able to. Further, the test points 43AK10TP and 43AK11TP are formed by using a metal material and are formed so as to be wider than the wiring width of the signal wiring. By forming the test points so as to be larger (wider) than the wiring width of the signal wiring, the test probe can be easily contacted and the electrical characteristics of the signal wiring can be inspected. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the substrate area and reduce the size of the substrate.

図３０に示すようなテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When the test points 43AK10TP and 43AK11TP as shown in FIG. 30 are provided, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern have the second shape portions formed in different directions, for example, as shown in FIG. 26. Also, for example, as shown in FIG. 27, the signal wiring may be formed with different wiring widths in whole or in part, and for example, as shown in FIG. 28, the second shape portions are formed corresponding to substantially parallel or distant directions. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to a second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and a part or all of these may be formed in combination. May be good.

（特徴部４４ＡＫに関する説明）
図３１は、本実施形態の特徴部４４ＡＫに関し、多層配線基板として構成された主基板１１において、一面に第２形状を含む信号配線が設けられ、他面に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている場合の構成例を示している。図３１に示す特徴部４４ＡＫの少なくとも一部は、図２３に示した構成例と同様に形成されていればよい。例えば特徴部４４ＡＫについても、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有していればよい。図３１に示す主基板１１の多層構造は、表面層４４ＡＫ１Ｓと、グランド層４４ＡＫ１Ｌと、電源層４４ＡＫ２Ｌと、配線層４４ＡＫ３Ｌと、電源層４４ＡＫ４Ｌと、裏面層４４ＡＫ２Ｓとを含んでいる。 (Explanation of feature 44AK)
FIG. 31 shows the characteristic portion 44AK of the present embodiment, in which the signal wiring including the second shape is provided on one surface of the main substrate 11 configured as a multilayer wiring board, and the other surface serves as a specific conductor portion for connection confirmation. A configuration example is shown when a test point is provided. At least a part of the feature portion 44AK shown in FIG. 31 may be formed in the same manner as the configuration example shown in FIG. 23. For example, the feature portion 44AK may also have a multilayer structure formed by stacking synthetic resins. The multilayer structure of the main substrate 11 shown in FIG. 31 includes a surface layer 44AK1S, a ground layer 44AK1L, a power supply layer 44AK2L, a wiring layer 44AK3L, a power supply layer 44AK4L, and a back surface layer 44AK2S.

主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層４４ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層４４ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層４４ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層４４ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール４４ＡＫ１Ｈおよびスルーホール４４ＡＫ２Ｈが設けられている。 A surface layer 44AK1S is provided on the surface of the main substrate 11 which is one of the substrate surfaces, and the wiring patterns 44AK10P and the pattern 44AK11P constituting the signal wiring are formed. A back surface layer 44AK2S is provided on the back surface of the main substrate 11 which is the other substrate surface, and a wiring pattern 44AK20P constituting the signal wiring is formed. The wiring pattern 44AK10P formed on the front surface layer 44AK1S of the main substrate 11 together with the wiring pattern 44AK20P formed on the back surface layer 44AK2S via the through holes 44AK1H penetrating the front surface layer 44AK1S and the back surface layer 44AK2S of the main substrate 11. It is electrically connected. The wiring pattern 44AK11P formed on the front surface layer 44AK1S of the main substrate 11 has a wiring pattern 44AK20P formed on the back surface layer 44AK2S via the through holes 44AK2H penetrating the front surface layer 44AK1S and the back surface layer 44AK2S of the main substrate 11. It is electrically connected. As described above, the main substrate 11 is provided with the wiring patterns 44AK10P and patterns 44AK11P constituting the signal wiring in the surface layer 44AK1S provided on the surface of one substrate surface and the back surface of the other substrate surface. A through hole 44AK1H and a through hole 44AK2H that can be electrically connected to the wiring pattern 44AK20P constituting the signal wiring in the back surface layer 44AK2S are provided.

表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、例えば図３０に示した配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１と同様に、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。図３０に示す配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 The wiring pattern 44AK10P formed on the surface layer 44AK1S has a portion forming the first shape portion and the second shape portion, as in the case of the first pattern 43AK10 of the wiring and the second pattern 43AK11 of the wiring shown in FIG. 30, for example. It suffices if a plurality of signal wirings are formed so as to include them. In the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring and the second pattern 43AK11 of the wiring shown in FIG. 30, the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring is the first shape having a linear shape or a substantially linear shape. Corresponding to the first shape portion 43AK11L, the signal wiring configured by the first pattern 43AK10 of the wiring may include the second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from that of the first shape portion 43AK11L. Further, the signal wiring composed of the first pattern 43AK10 of the wiring corresponds to the first shape portion 43AK10L having a linear shape or a substantially linear shape, and the signal wiring composed of the second pattern 43AK11 of the wiring is the first. It suffices to include a second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from that of the shape portion 43AK10L.

そして、図３０に示した第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰおよび第２形状部４３ＡＫ１１Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰに対応して、図３１に示すテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される信号配線に設けられていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、スルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。なお、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐに限定されず、例えば配線層４４ＡＫ３Ｌに形成された配線のパターンといった、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが設けられる表面層４４ＡＫ１Ｓとは異なる任意の導体層と接続されたものであればよい。テストポイントが設けられる層とは異なる導体層とテストポイントがスルーホールを介して接続されることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 Then, the test point 44AK10TP shown in FIG. 31 corresponds to the test point 43AK10TP provided in the second shape portion 43AK10M and the test point 43AK11TP provided in the second shape portion 43AK11M shown in FIG. It suffices if it is provided in the signal wiring configured by. The test point 44AK10TP may be connected to a different conductor layer via the through hole 44AK1H, for example, the wiring pattern 44AK20P formed in the back surface layer 44AK2S. The test point 44AK10TP is not limited to the wiring pattern 44AK20P formed on the back surface layer 44AK2S, and is arbitrary, such as a wiring pattern formed on the wiring layer 44AK3L, which is different from the front surface layer 44AK1S provided with the test point 44AK10TP. It may be connected to the conductor layer. By connecting the test point to the conductor layer different from the layer in which the test point is provided via the through hole, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the substrate area and reduce the size of the substrate.

表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐについても、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。このように、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線は、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓといった、基板の一面にて、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状部を含むように形成されている。これに対し、裏面層４４ＡＫ２Ｓには、テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰは、例えば配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線に設けられ、スルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１Ｐが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。基板の一面に第２形状部を含む信号配線が設けられ、基板の他面にテストポイントが設けられることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 As for the wiring pattern 44AK11P formed on the surface layer 44AK1S, it is sufficient that a plurality of signal wirings are formed so as to include a portion forming the first shape portion and the second shape portion. As described above, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern 44AK11P include a second shape portion different from the linear shape and the substantially linear shape on one surface of the substrate, such as the surface layer 44AK1S of the main substrate 11. It is formed. On the other hand, the back surface layer 44AK2S is provided with a test point 44AK11TP. The test point 44AK11TP may be provided in a signal wiring configured by, for example, a wiring pattern 44AK20P, and may be connected to a different conductor layer such as a wiring pattern 44AK11P formed in the surface layer 44AK1S via a through hole 44AK2H. .. By providing the test points 44AK10TP and 44AK11P, it may be possible to suppress variations in the characteristic impedance in a plurality of signal wirings. This makes it possible to homogenize the signal quality in a plurality of signal wirings. By providing the signal wiring including the second shape portion on one surface of the substrate and providing the test points on the other surface of the substrate, the signal wiring and the electrical characteristic inspection of the conductor layer can be easily performed. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the substrate area and reduce the size of the substrate.

例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰにテストプローブを接触させることにより、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線において、短絡の発生の有無を検査することができればよい。また、例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線や、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおいて、断線の発生の有無を検査することができればよい。その他、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線における断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡や断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおける短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ２Ｈにおける短絡や断線の発生の有無を、検査可能にするテストポイントが設けられていてもよい。 For example, by bringing the test probe into contact with the test point 44AK10TP, it is only necessary to be able to inspect the presence or absence of a short circuit in a plurality of signal wirings configured by the wiring pattern 44AK10P. Further, for example, by bringing the test probe into contact with the test point 44AK10TP and the test point 44AK11TP, the presence or absence of disconnection in the signal wiring configured by the wiring pattern 44AK20P formed in the back surface layer 44AK2S and the through hole 44AK1H can be checked. I just need to be able to inspect it. In addition, the presence or absence of disconnection in a plurality of signal wirings composed of the wiring pattern 44AK10P, the presence or absence of a short circuit or disconnection in a plurality of signal wirings composed of the wiring pattern 44AK11P, and the wiring pattern 44AK20P. A test point may be provided to enable inspection of whether or not a short circuit has occurred in a plurality of signal wirings, whether or not a short circuit has occurred in the through hole 44AK1H, and whether or not a short circuit or disconnection has occurred in the through hole 44AK2H.

接続確認用の特定導体部となるテストポイントは、テストプローブを接触させるために専用の電極パッドが設けられたものに限定されず、例えば信号配線における特性インピーダンスの調整用に回路部品などを接続可能に設けられ電極パッドといった、任意の電極パッドを用いて構成されたものであればよい。このようなテストポイントなどの特定導体部は、多層配線基板に設けられたスルーホールにより、多層配線基板に含まれる複数の層のうち複数の信号配線およびテストポイントが設けられる層とは異なる導体層と、電気的に接続されることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。例えば裏面側の基板面といった、配線のパターンが形成された一方の基板面とは異なる他方の基板面に、テストポイントなどの特定導体部が設けられることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The test point that becomes the specific conductor part for connection confirmation is not limited to the one provided with a dedicated electrode pad for contacting the test probe, and circuit parts can be connected for adjusting the characteristic impedance in signal wiring, for example. Any electrode pad, such as an electrode pad provided in the above, may be used. The specific conductor portion such as such a test point is a conductor layer different from the layer in which a plurality of signal wirings and test points are provided among the plurality of layers included in the multilayer wiring board due to the through hole provided in the multilayer wiring board. And, by being electrically connected, it is possible to appropriately inspect the electrical characteristics of the multilayer wiring board. For example, by providing a specific conductor portion such as a test point on the other substrate surface different from the one substrate surface on which the wiring pattern is formed, such as the substrate surface on the back surface side, it is appropriate to inspect the electrical characteristics of the multilayer wiring board. Can be done. In addition, the wiring pattern can be appropriately arranged and various structures can be appropriately arranged to suppress an increase in the substrate area and reduce the size of the substrate.

図３１に示すようなテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When the test points 44AK10TP and 44AK11TP as shown in FIG. 31 are provided, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern have the second shape portions formed in different directions, for example, as shown in FIG. 26. Also, for example, as shown in FIG. 27, the signal wiring may be formed with different wiring widths in whole or in part, and for example, as shown in FIG. 28, the second shape portions are formed corresponding to substantially parallel or distant directions. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to a second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and a part or all of these may be formed in combination. May be good.

（特徴部４５ＡＫに関する説明）
以下、図面を参照しつつ、特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０と、この基板ケース４５ＡＫ１０に収容されている基板４５ＡＫ５０及びヒートシンク４５ＡＫ４０とについて詳細に説明する。図３２は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を後方からみた分解斜視図である。図３３は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を前方からみた分解斜視図である。以下の説明において、理解を容易にするために、図３２等に示した前後方向を規定し、基板ケース４５ＡＫ１０等を前方から見たときの上下左右方向を、基板ケース４５ＡＫ１０等の上下左右方向として説明する。 (Explanation of feature 45AK)
Hereinafter, the substrate case 45AK10 of the gaming machine according to the feature portion 45AK, and the substrate 45AK50 and the heat sink 45AK40 housed in the substrate case 45AK10 will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 32 is an exploded perspective view of the substrate case 45AK10, the substrate 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention as viewed from the rear. FIG. 33 is an exploded perspective view of the substrate case 45AK10, the substrate 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention as viewed from the front. In the following description, in order to facilitate understanding, the front-rear direction shown in FIG. 32 and the like is defined, and the vertical and horizontal directions when the board case 45AK10 and the like are viewed from the front are defined as the vertical and horizontal directions of the board case 45AK10 and the like. explain.

基板ケース４５ＡＫ１０は、前方を構成する前ケース４５ＡＫ２０と、後方を構成する後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされて構成されている。基板ケース４５ＡＫ１０の内部には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の電子部品を搭載した基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を収容するための収容空間が形成されている。 The substrate case 45AK10 is configured by combining a front case 45AK20 constituting the front and a rear case 45AK30 constituting the rear. Inside the substrate case 45AK10, an accommodation space for accommodating the substrate 45AK50 on which electronic components such as a CPU, ROM, and a connector are mounted, and the heat sink 45AK40 is formed.

前ケース４５ＡＫ２０は、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。前ケース４５ＡＫ２０は、後方が開放された箱状をなしている。前ケース４５ＡＫ２０の上縁には、上方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２１が形成されている。また、前ケース４５ＡＫ２０の下縁には、下方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２２が形成されている。 The front case 45AK20 is made of, for example, a synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The front case 45AK20 has a box shape with the rear open. Two projecting portions 45AK21 projecting upward are formed on the upper edge of the front case 45AK20. Further, on the lower edge of the front case 45AK20, two downwardly projecting portions 45AK22 are formed.

後ケース４５ＡＫ３０も前ケース４５ＡＫ２０と同様に、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。後ケース４５ＡＫ３０は、後面を形成するベース板４５ＡＫ３０ａと、ベース板４５ＡＫ３０ａから前方に立設した上壁４５ＡＫ３０ｂ、右壁４５ＡＫ３０ｃ、下壁４５ＡＫ３０ｄ、及び左壁４５ＡＫ３０ｅと、を有している。これにより、後ケース４５ＡＫ３０は、前方が開放された箱状をなしており、その収容部は前ケース４５ＡＫ２０のものよりも深い。後ケース４５ＡＫ３０の上壁４５ＡＫ３０ｂには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２１が挿通される挿通孔４５ＡＫ３１ａを有する係止部４５ＡＫ３１が２つ形成されている。また、後ケース４５ＡＫ３０の下壁４５ＡＫ３０ｄには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２２が引掛けられる係止部４５ＡＫ３８（図３３）が２つ形成されている。 Like the front case 45AK20, the rear case 45AK30 is also made of, for example, a synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The rear case 45AK30 has a base plate 45AK30a forming a rear surface, an upper wall 45AK30b, a right wall 45AK30c, a lower wall 45AK30d, and a left wall 45AK30e erected in front of the base plate 45AK30a. As a result, the rear case 45AK30 has a box shape with an open front, and the housing portion thereof is deeper than that of the front case 45AK20. The upper wall 45AK30b of the rear case 45AK30 is formed with two locking portions 45AK31 having insertion holes 45AK31a through which the protruding portions 45AK21 formed in the front case 45AK20 are inserted. Further, on the lower wall 45AK30d of the rear case 45AK30, two locking portions 45AK38 (FIG. 33) on which the protruding portions 45AK22 formed on the front case 45AK20 are hooked are formed.

前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とを組み合わせる場合には、まず、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２１を、後ケース４５ＡＫ３０の挿通孔４５ＡＫ３１ａに挿入する。そして、前ケース４５ＡＫ２０の下部を後ケース４５ＡＫ３０に押し付けて、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２２を後ケース４５ＡＫ３０の係止部４５ＡＫ３８に引掛ける。これにより、前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされ、内部に基板４５ＡＫ５０等の収容空間が形成される。 When combining the front case 45AK20 and the rear case 45AK30, first, the protruding portion 45AK21 of the front case 45AK20 is inserted into the insertion hole 45AK31a of the rear case 45AK30. Then, the lower portion of the front case 45AK20 is pressed against the rear case 45AK30, and the protruding portion 45AK22 of the front case 45AK20 is hooked on the locking portion 45AK38 of the rear case 45AK30. As a result, the front case 45AK20 and the rear case 45AK30 are combined to form a storage space for the substrate 45AK50 and the like inside.

また、後ケース４５ＡＫ３０には、上壁４５ＡＫ３０ｂに複数の空気孔４５ＡＫ３２が形成され、下壁４５ＡＫ３０ｄに複数の空気孔４５ＡＫ３３（図３３）が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。また、後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａには、基板４５ＡＫ５０の位置決めをするための４つの挿入凸部４５ＡＫ３６と、基板４５ＡＫ５０をねじ止めするためのねじ穴４５ＡＫ３７ａ～４５ＡＫ３７ｅと、ヒートシンク４５ＡＫ４０の四隅を抑えて位置決めするための４つの位置決め部４５ＡＫ３４と、４つの位置決め部４５ＡＫ３４に位置決めされたヒートシンク４５ＡＫ４０に当接して支持する６つの支持部４５ＡＫ３５と、が形成されている。 Further, in the rear case 45AK30, a plurality of air holes 45AK32 are formed in the upper wall 45AK30b, and a plurality of air holes 45AK33 (FIG. 33) are formed in the lower wall 45AK30d. As a result, the substrate case 45AK10 is secured with an air passage along the vertical direction. Further, on the base plate 45AK30a of the rear case 45AK30, four insertion convex portions 45AK36 for positioning the substrate 45AK50, screw holes 45AK37a to 45AK37e for screwing the substrate 45AK50, and four corners of the heat sink 45AK40 are suppressed. Four positioning portions 45AK34 for positioning and six support portions 45AK35 that abut and support the heat sink 45AK40 positioned on the four positioning portions 45AK34 are formed.

挿入凸部４５ＡＫ３６は、ベース板４５ＡＫ３０ａの四隅に形成されている。挿入凸部４５ＡＫ３６のそれぞれは、基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入される円柱状の凸部である。 The insertion protrusions 45AK36 are formed at the four corners of the base plate 45AK30a. Each of the insertion convex portions 45AK36 is a columnar convex portion to be inserted into the insertion hole 45AK50a formed in the substrate 45AK50.

４つの位置決め部４５ＡＫ３４のそれぞれは、アングル状をなしており、直交した面でヒートシンク４５ＡＫ４０の角部に当接することが可能なように配置されている。 Each of the four positioning portions 45AK34 has an angle shape, and is arranged so as to be able to abut on the corner portions of the heat sink 45AK40 on orthogonal surfaces.

支持部４５ＡＫ３５は、図３３の拡大図に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、ベース板４５ＡＫ３０ａよりも前方に突出した突出部４５ＡＫ３５ａを有している。支持部４５ＡＫ３５は、一端のみがベース板４５ＡＫ３０ａに支持された片持ちの状態にある。そのため、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用すると弾性変形して後方へと変位する。一方、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用しなくなると、支持部４５ＡＫ３５は前方へと戻り元の状態に復帰する。 As shown in the enlarged view of FIG. 33, the support portion 45AK35 is arranged in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a, and has a protruding portion 45AK35a protruding forward from the base plate 45AK30a. The support portion 45AK35 is in a cantilevered state in which only one end is supported by the base plate 45AK30a. Therefore, the support portion 45AK35 elastically deforms and is displaced backward when a backward stress is applied to the protruding portion 45AK35a. On the other hand, when the backward stress does not act on the protruding portion 45AK35a, the supporting portion 45AK35 returns to the front and returns to the original state.

ヒートシンク４５ＡＫ４０は、例えば、伝熱性に優れたアルミニウムを加工してなる。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、矩形状のベース板４５ＡＫ４１と、ベース板４５ＡＫ４１に立設した矩形状の５つのフィン４５ＡＫ４２とを備えている。フィン４５ＡＫ４２のそれぞれは上下方向に延び、左右方向に平行に配列されている。 The heat sink 45AK40 is made of, for example, processed aluminum having excellent heat transfer properties. The heat sink 45AK40 includes a rectangular base plate 45AK41 and five rectangular fins 45AK42 erected on the base plate 45AK41. Each of the fins 45AK42 extends in the vertical direction and is arranged in parallel in the horizontal direction.

基板４５ＡＫ５０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の各種電子部品が搭載されたプリント基板である。基板４５ＡＫ５０には、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６に対応する位置に設けられた４つの挿入孔４５ＡＫ５０ａと、基板４５ＡＫ５０を固定するためのねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅが挿通されるねじ挿通孔４５ＡＫ５５ａ～４５ＡＫ５５ｅとが形成されている。 The substrate 45AK50 is a printed circuit board on which various electronic components such as a CPU, ROM, and a connector are mounted. The substrate 45AK50 has four insertion holes 45AK50a provided at positions corresponding to the insertion protrusions 45AK36 formed in the rear case 45AK30, and screw insertion holes 45AK55a into which the screws 45AK81a to 45AK81e for fixing the substrate 45AK50 are inserted. ~ 45AK55e is formed.

さらに基板４５ＡＫ５０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２と、が設けられている。電子部品４５ＡＫ６０、電子部品４５ＡＫ５１、及び電子部品４５ＡＫ５２は、矩形状をなしている。特に、電子部品４５ＡＫ６０は、略正方形状をなしている。また、非発熱性の電子部品のうち、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも高さが高い（厚みがある）。すなわち、図３２においては、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも後方に大きく突出している。ここで、発熱性の電子部品とは、電子部品の誤動作を防止するために放熱対策が必要なほどの熱を発生させる電子部品のことをいう。一方、非発熱性の電子部品とは、放熱対策を行わなくてもよい程度しか熱を発生させない、あるいは全く熱を発生させない電子部品のことをいう。 Further, the substrate 45AK50 is provided with a heat-generating electronic component 45AK60, and a non-heat-generating electronic component 45AK51 and an electronic component 45AK52. The electronic component 45AK60, the electronic component 45AK51, and the electronic component 45AK52 have a rectangular shape. In particular, the electronic component 45AK60 has a substantially square shape. Further, among the non-heat-generating electronic components, the electronic component 45AK52 is taller (thicker) than the electronic component 45AK51. That is, in FIG. 32, the electronic component 45AK 52 projects significantly rearward from the electronic component 45AK 51. Here, the heat-generating electronic component refers to an electronic component that generates heat to the extent that heat dissipation measures are required in order to prevent the electronic component from malfunctioning. On the other hand, non-heat-generating electronic components are electronic components that generate heat only to the extent that heat dissipation measures do not need to be taken, or do not generate heat at all.

非発熱性の電子部品のうち、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０よりも上方に配置されている。非発熱性の電子部品のうち、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０の右方に配置されている。また、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２の向きは、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行となるように配置されている。一方、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０は、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行とならないように配置されている。発熱性の電子部品４５ＡＫ６０には、該電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、発せられて熱をヒートシンク４５ＡＫ４０に伝える熱伝導シート４５ＡＫ７０が貼付されている。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０のおおよそ全体を覆う。 Among the non-heat-generating electronic components, the low-height electronic component 45AK51 is arranged above the heat-generating electronic component 45AK60. Among the non-heat-generating electronic components, the tall electronic component 45AK52 is arranged to the right of the heat-generating electronic component 45AK60. Further, the non-heat-generating electronic components 45AK51 and the electronic components 45AK52 are arranged so that each side is parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed in a plan view. On the other hand, the heat-generating electronic component 45AK60 is arranged so that each side is not parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed in a plan view. A heat conductive sheet 45AK70 is attached to the heat-generating electronic component 45AK60 so as to be interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 to transfer heat to the heat sink 45AK40. The heat conductive sheet 45AK70 covers approximately the entire electronic component 45AK60.

熱伝導シート４５ＡＫ７０は、両面が粘着するタイプの公知の熱伝導シート、シリコーン、非シリコーン、あるいはセラミックを主原料とした柔軟な熱伝導シートから採用することができる。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、両者を接着する。 The heat conductive sheet 45AK70 can be adopted from a known heat conductive sheet of a type in which both sides adhere to each other, or a flexible heat conductive sheet made of silicone, non-silicone, or ceramic as a main raw material. The heat conductive sheet 45AK70 is interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 to bond the two.

（ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の取り付けについて）
次に、基板ケース４５ＡＫ１０に、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付けるための手順について説明する。図３４は、基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。また、図３５は、図３４に続いて基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。なお、図３４及び図３５に示す図は、図３３中の断面線Ａ－Ａで切断した断面図である。 (About the installation of the heat sink 45AK40 and the board 45AK50)
Next, a procedure for attaching the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 to the substrate case 45AK10 will be described. FIG. 34 is a cross-sectional view showing how the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 are attached to the substrate case 45AK10 in the order of attachment ((a) to (b)). Further, FIG. 35 is a cross-sectional view showing how the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 are attached to the substrate case 45AK10 in the order of attachment ((a) to (b)) following FIG. 34. The figures shown in FIGS. 34 and 35 are cross-sectional views taken along the cross-sectional line AA in FIG. 33.

図３４（ａ）に示すように、まず、後ケース４５ＡＫ３０をテーブル等に載置し、ヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に設置する。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、フィン４５ＡＫ４２が上下方向に沿うように、図３４（ｂ）に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａに形成された位置決め部４５ＡＫ３４に四隅を合わせて載置する。これにより、後ケース４５ＡＫ３０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の位置決めをすることができる。このとき、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄは、支持部４５ＡＫ３５の突出部４５ＡＫ３５ａに当接した状態にある。 As shown in FIG. 34 (a), first, the rear case 45AK30 is placed on a table or the like, and the heat sink 45AK40 is installed on the rear case 45AK30. As shown in FIG. 34 (b), the heat sink 45AK40 is placed on the positioning portion 45AK34 formed on the base plate 45AK30a so that the fins 45AK42 are aligned in the vertical direction. This makes it possible to position the heat sink 45AK40 with respect to the rear case 45AK30. At this time, the fins 45AK42b and the fins 45AK42d of the heat sink 45AK40 are in contact with the protruding portion 45AK35a of the support portion 45AK35.

続いて、図３４（ｂ）に示すように、電子部品４５ＡＫ６０に熱伝導シート４５ＡＫ７０を貼付した基板４５ＡＫ５０を、後ケース４５ＡＫ３０に設置する。その際、図３３に示す基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６を挿入して、図３５（ａ）に示すように、基板４５ＡＫ５０を後ケース４５ＡＫ３０に載置する。このように、挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入凸部４５ＡＫ３６が挿入されることにより、後ケース４５ＡＫ３０に対する基板４５ＡＫ５０の位置決めがされる。 Subsequently, as shown in FIG. 34 (b), the substrate 45AK50 to which the heat conductive sheet 45AK70 is attached to the electronic component 45AK60 is installed in the rear case 45AK30. At that time, the insertion convex portion 45AK36 formed in the rear case 45AK30 is inserted into the insertion hole 45AK50a formed in the substrate 45AK50 shown in FIG. 33, and the substrate 45AK50 is inserted into the rear case 45AK30 as shown in FIG. 35 (a). Place on. By inserting the insertion convex portion 45AK36 into the insertion hole 45AK50a in this way, the substrate 45AK50 is positioned with respect to the rear case 45AK30.

続いて、図３５（ａ）に示すように、ねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅ（図３５（ａ）では、ねじ４５ＡＫ８１ｅのみを図示）を基板４５ＡＫ５０に挿通し、対応するねじ孔４５ＡＫ３７ａ～４５ＡＫ３７ｅに締め付ける。これにより、支持部４５ＡＫ３５に支持されていたヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０は、後ケース４５ＡＫ３０に向けて押し付けられる。これにより、図３５（ｂ）に示すように、支持部４５ＡＫ３５は弾性変形し、その先端は距離Ｌだけ後方に変位する。このように弾性変形した支持部４５ＡＫ３５は、当接するヒートシンク４５ＡＫ４０を前方に押圧する。一方、ねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅは、ヒートシンク４５ＡＫ４０を介して前方に押圧されている基板４５ＡＫ５０を押さえ込む。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着するとともに、電子部品４５ＡＫ６０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着する。このような構成により、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わり、ヒートシンク４５ＡＫ４０から放熱される。 Subsequently, as shown in FIG. 35A, the screws 45AK81a to 45AK81e (in FIG. 35A, only the screws 45AK81e are shown) are inserted into the substrate 45AK50 and tightened into the corresponding screw holes 45AK37a to 45AK37e. As a result, the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 supported by the support portion 45AK35 are pressed toward the rear case 45AK30. As a result, as shown in FIG. 35 (b), the support portion 45AK35 is elastically deformed, and its tip is displaced rearward by a distance L. The support portion 45AK35 elastically deformed in this way presses the abutting heat sink 45AK40 forward. On the other hand, the screws 45AK81a to 45AK81e hold down the substrate 45AK50 pressed forward via the heat sink 45AK40. As a result, the heat sink 45AK40 and the heat conductive sheet 45AK70 are in close contact with each other, and the electronic component 45AK60 and the heat conductive sheet 45AK70 are in close contact with each other. With such a configuration, the heat generated from the electronic component 45AK60 is transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70 and dissipated from the heat sink 45AK40.

（特徴部４５ＡＫの効果等について）
特徴部４５ＡＫに係る遊技機の効果について、図面を参照しながら説明する。図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との関係を説明するための平面図である。また、図３７は、基板ケース４５ＡＫ１０内における空気の流れを説明するための説明図である。なお、図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０をフィン４５ＡＫ４２側からみた図であるため、電子部品４５ＡＫ６０はかくれ線である破線で図示している。また、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との間には、熱伝導シート４５ＡＫ７０が介在して熱を伝導させているが、便宜上、熱伝導シート４５ＡＫ７０の図示を省略して、電子部品４５ＡＫ６０の全面からヒートシンク４５ＡＫ４０に熱が伝導するものとする。なお、二点鎖線で示した電子部品４５ＡＫ６１は、電子部品４５ＡＫ６０と比較するために示した比較例である。 (About the effect of the feature part 45AK)
The effect of the gaming machine related to the feature unit 45AK will be described with reference to the drawings. FIG. 36 is a plan view for explaining the relationship between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60. Further, FIG. 37 is an explanatory diagram for explaining the flow of air in the substrate case 45AK10. Since FIG. 36 is a view of the heat sink 45AK40 as viewed from the fin 45AK42 side, the electronic component 45AK60 is shown by a broken line which is a hidden line. Further, although the heat conductive sheet 45AK70 is interposed between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 to conduct heat, the heat conductive sheet 45AK70 is omitted from the illustration for convenience, and the heat sink is provided from the entire surface of the electronic component 45AK60. It is assumed that heat is conducted to 45AK40. The electronic component 45AK61 shown by the alternate long and short dash line is a comparative example shown for comparison with the electronic component 45AK60.

図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ～４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。すなわち、各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。なお、電子部品４５ＡＫ６０が略正方形状であるため、電子部品４５ＡＫ６０の対角線は上下左右方向を向く。電子部品４５ＡＫ６０をこのような配置とすることで、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｆをフィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｅをフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に配置することができる。一方、ヒートシンク４５ＡＫ４０と向きが一致するように配置された比較例の電子部品４５ＡＫ６１においては、いずれの部位も、フィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、あるいはフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に位置していない。これにより、電子部品４５ＡＫ６０は、フィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄに多くの熱を伝えることができ、放熱する際にフィン４５ＡＫ４２ｂとフィン４５ＡＫ４２ｄとを有効利用することができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。なお、上記では、ヒートシンク４５ＡＫ４０に対する電子部品４５ＡＫ６０の配置態様について記載したが、これは当然に、電子部品４５ＡＫ６０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の配置態様として記載したとしても技術的に同等である。 As shown in FIG. 36, the rectangular electronic components 45AK60 are arranged so that their sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink when viewed in a plan view. That is, the electronic component 45AK60 can be arranged by rotating the electronic component 45AK61 whose sides are arranged so as to be parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by a predetermined angle θ with respect to the center point O. The predetermined angle θ is, for example, approximately 45 °. Since the electronic component 45AK60 has a substantially square shape, the diagonal line of the electronic component 45AK60 faces up, down, left, and right. By arranging the electronic component 45AK60 in this way, the apex 45AK60f of the electronic component 45AK60 is on the right side (left side in the figure) of the fin 45AK42b, and the apex 45AK60e of the electronic component 45AK60 is on the left side (right side in the figure) of the fin 45AK42d. Can be placed. On the other hand, in the electronic component 45AK61 of the comparative example arranged so as to match the orientation with the heat sink 45AK40, all the parts are on the right side (left side in the figure) of the fin 45AK42b or on the left side (right side in the figure) of the fin 45AK42d. ) Is not located. As a result, the electronic component 45AK60 can transfer a large amount of heat to the fins 45AK42b and 45AK42d, and can effectively utilize the fins 45AK42b and the fins 45AK42d when dissipating heat. As a result, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced. In the above, the arrangement mode of the electronic component 45AK60 with respect to the heat sink 45AK40 has been described, but this is, of course, technically equivalent even if it is described as the arrangement mode of the heat sink 45AK40 with respect to the electronic component 45AK60.

また、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わって放熱されるものだけでなく、その一部は電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される。このように電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される量は、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の長さが長いほどより大きくなる。ここで、図３６に示すように、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の幅Ｗ１は、比較例である電子部品４５ＡＫ６１の左右方向の幅Ｗ２よりも大きい。そのため、電子部品４５ＡＫ６０の配置とした方が、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱をより多く直接上方に向けて放熱させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the heat generated from the electronic component 45AK60 is not only transmitted to the heat sink 45AK40 and dissipated, but a part of the heat is dissipated directly upward from the electronic component 45AK60. As described above, the amount of heat radiated directly upward from the electronic component 45AK60 becomes larger as the length of the electronic component 45AK60 in the left-right direction becomes longer. Here, as shown in FIG. 36, the width W1 in the left-right direction of the electronic component 45AK60 is larger than the width W2 in the left-right direction of the electronic component 45AK61 which is a comparative example. Therefore, if the electronic component 45AK60 is arranged, more heat generated from the electronic component 45AK60 can be dissipated directly upward. As a result, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

また、図３７に示すように、後ケース４５ＡＫ３０の下部には空気が流入するための空気孔４５ＡＫ３３が形成され、後ケース４５ＡＫ３０の上部には空気を排出するための空気孔４５ＡＫ３２が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０内には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。空気孔４５ＡＫ３３から流入した空気（矢印Ｙ１）は上方へと移動する。上方へと移動した空気は、やがて、ヒートシンク４５ＡＫ４０に形成されたフィン４５ＡＫ４２の間を通り抜ける（矢印Ｙ２）。このときに、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱が奪われ、空気が暖められる。暖められた空気は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に配置された高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の間を通り（矢印Ｙ３）、あるいは、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の後方を通り（矢印Ｙ４）、上方へと移動する。やがて上方へと移動した空気は、後ケース４５ＡＫ３０の上部に形成された空気孔４５ＡＫ３２から排出される（矢印Ｙ５）。このように、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１を配置することで、電子部品４５ＡＫ５１間だけでなく、電子部品４５ＡＫ５１の後方に空気を通すことができる。一方、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方及び下方には配置せずに、右方（図中左側）に配置している。これにより、下方から上方へと移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 37, an air hole 45AK33 for inflowing air is formed in the lower part of the rear case 45AK30, and an air hole 45AK32 for discharging air is formed in the upper part of the rear case 45AK30. .. As a result, an air passage along the vertical direction is secured in the substrate case 45AK10. The air (arrow Y1) flowing in from the air hole 45AK33 moves upward. The air that has moved upward eventually passes between the fins 45AK42 formed on the heat sink 45AK40 (arrow Y2). At this time, the heat of the heat sink 45AK40 is taken away and the air is warmed. The warmed air passes between the low-height electronic components 45AK51 located above the heat sink 45AK40 (arrow Y3) or behind the low-height electronic component 45AK51 (arrow Y4) and upwards. And move. The air that has moved upward is discharged from the air hole 45AK32 formed in the upper part of the rear case 45AK30 (arrow Y5). By arranging the low-height electronic component 45AK51 above the heat sink 45AK40 in this way, air can pass not only between the electronic components 45AK51 but also behind the electronic component 45AK51. On the other hand, the tall electronic component 45AK52 is not arranged above and below the heat sink 45AK40, but is arranged on the right side (left side in the figure). This makes it possible to enhance the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 without obstructing the flow of air moving from the lower side to the upper side.

また、電子部品４５ＡＫ５１の長手方向を、上下方向に一致させていることにより、電子部品４５ＡＫ５１間を大きくとることができる。これにより、上方に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, by matching the longitudinal direction of the electronic component 45AK51 with the vertical direction, the space between the electronic component 45AK51 can be increased. This makes it possible to enhance the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 without obstructing the flow of air moving upward.

また、ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができる。これにより、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the heat sink 45AK40 is arranged so that the fins 45AK42 arranged in parallel in the left-right direction face in the vertical direction. As a result, air moving from the lower side to the upper side can be passed between the fins 45AK 42 along the vertical direction. This makes it possible to enhance the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 without obstructing the flow of air moving upward.

また、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。そのため、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０とに隙間なく密着させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 Further, the heat conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible heat conductive sheet on which both sides adhere to each other. Therefore, the heat conductive sheet 45AK70 can be brought into close contact with the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 without any gap. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70.

また、後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０は熱伝導シート４５ＡＫ７０を押圧し、熱伝導シート４５ＡＫ７０に隙間なく密着する。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 Further, the rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. As a result, the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 press the heat conductive sheet 45AK70 and come into close contact with the heat conductive sheet 45AK70 without any gaps. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70.

また、図３２、３３に示すように、基板４５ＡＫ５０は複数のねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅによって後ケース４５ＡＫ３０に取り付けられる。複数のねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅのうち、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅは、電子部品４５ＡＫ６０の近傍のねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｄ及びねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｅに挿通され、後ケース４５ＡＫ３０に締め付けられる。このように、電子部品４５ＡＫ６０の近傍で、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅを後ケース４５ＡＫ３０に締めつけることで、電子部品４５ＡＫ６０に接着されたヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に向けて確実に押さえつけることができる。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との接着を確実なものとすることができる。 Further, as shown in FIGS. 32 and 33, the substrate 45AK50 is attached to the rear case 45AK30 by a plurality of screws 45AK81a to 45AK81e. Of the plurality of screws 45AK81a to 45AK81e, the screw 45AK81d and the screw 45AK81e are inserted into the screw insertion hole 45AK55d and the screw insertion hole 45AK55e in the vicinity of the electronic component 45AK60 and tightened to the rear case 45AK30. In this way, by tightening the screw 45AK81d and the screw 45AK81e to the rear case 45AK30 in the vicinity of the electronic component 45AK60, the heat sink 45AK40 adhered to the electronic component 45AK60 can be reliably pressed toward the rear case 45AK30. This makes it possible to ensure the adhesion between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60.

また、支持部４５ＡＫ３５は、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、支持部４５ＡＫ３５と切欠き４５ＡＫ３０ｆとの間には、若干の隙間ｔ（図３４（ａ））が設けられている。この隙間ｔから、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わった熱を基板ケース４５ＡＫ１０の外部へ逃がすことができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 Further, the support portion 45AK35 is arranged in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a, and a slight gap t (FIG. 34 (a)) is provided between the support portion 45AK35 and the notch 45AK30f. .. From this gap t, the heat transferred to the heat sink 45AK40 can be released to the outside of the substrate case 45AK10. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently dissipated.

また、基板４５ＡＫ５０が後ケース４５ＡＫ３０に設置されていない場合、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａを除き後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａと面一にある。一方、後ケース４５ＡＫ３０に基板４５ＡＫ５０が設置されると、支持部４５ＡＫ３５は、後方に撓んでベース板４５ＡＫ３０ａとの間でずれが生じる。このように、支持部４５ＡＫ３５とベース板４５ＡＫ３０ａとの間に生じるずれにより、隙間ｔから熱を逃がしやすくすることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 Further, when the substrate 45AK50 is not installed in the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 is flush with the base plate 45AK30a of the rear case 45AK30 except for the protruding portion 45AK35a. On the other hand, when the substrate 45AK50 is installed on the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 bends backward and is displaced from the base plate 45AK30a. As described above, the deviation generated between the support portion 45AK35 and the base plate 45AK30a makes it possible to easily release heat from the gap t. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently dissipated.

（その他の特徴部に関する説明）
例えば図１７などに示した複数の電気部品を複数の信号配線により接続する配線のパターンは、主基板１１や演出制御基板１２といった制御基板に設けられることに代えて、あるいは制御基板に設けられるとともに、複数の制御基板どうしを接続する基板間の接続部材や、制御基板と他の電気部品とを接続する基板回路間の接続部材、複数の電気部品どうしを接続する回路間の接続部材、その他、これらの接続部材の一部または全部を組み合わせた複数の接続部材に、設けられてもよい。接続部材は、一部または全部がリジッドプリント配線板として構成されたものであってもよいし、一部または全部がフレキシブルプリント配線板として構成されたものであってもよい。こうした接続部材において、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行でない第２形状となる特定配線部とを含むように、配線のパターンが形成されてもよい。また、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となるように、配線のパターンが形成されてもよい。これにより、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 (Explanation of other features)
For example, the wiring pattern for connecting a plurality of electric components shown in FIG. 17 by a plurality of signal wirings is provided in place of the control board such as the main board 11 or the effect control board 12, or is provided in the control board. , Connection members between boards connecting multiple control boards, connection members between board circuits connecting control boards and other electrical components, connection members between circuits connecting multiple electrical components, etc. It may be provided in a plurality of connecting members in which a part or all of these connecting members are combined. The connecting member may be partially or wholly configured as a rigid printed wiring board, or may be partially or wholly configured as a flexible printed wiring board. In such a connection member, a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, and a signal wiring portion of at least one of the plurality of signal wirings have a second shape not parallel to the other signal wirings. A wiring pattern may be formed so as to include a specific wiring portion. Further, the wiring pattern may be formed so that the wiring lengths of the respective signal wirings included in the plurality of signal wirings are the same or substantially the same. As a result, it is possible to suppress an increase in the area of the connecting member in which the wiring pattern is arranged, and to reduce the size of the configuration.

接続部材は、例えばＬ字形状といった、折り曲げ部を含む形状であってもよいし、折り曲げ部を含まない直線形状であってもよい。接続部材が折り曲げ部を含む形状である場合に、折り曲げ部は、所定角度を有する角形状であってもよいし、所定曲率を有する円弧形状であってもよい。配線のパターンは、接続部材の両面に形成されてもよいし、接続部材の片面に形成されてもよい。接続部材が多層プリント配線板として構成される場合に、配線のパターンは、接続部材の表面層に形成されてもよいし、接続部材の内部層に形成されてもよい。このような接続部材が用いられる場合に、複数の信号配線が平行配線部と特定配線部とを含むように形成されることにより、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 The connecting member may have a shape including a bent portion such as an L-shape, or may have a linear shape not including the bent portion. When the connecting member has a shape including a bent portion, the bent portion may have a square shape having a predetermined angle or an arc shape having a predetermined curvature. The wiring pattern may be formed on both sides of the connecting member or may be formed on one side of the connecting member. When the connecting member is configured as a multilayer printed wiring board, the wiring pattern may be formed on the surface layer of the connecting member or on the inner layer of the connecting member. When such a connection member is used, a plurality of signal wirings are formed so as to include a parallel wiring portion and a specific wiring portion, so that an increase in the area of the connection member in which the wiring pattern is arranged is suppressed. , The configuration can be miniaturized.

接続部材は、例えばフレックスリジッド配線板といった、可撓性を有するフレックス部と、非可撓性のリジッド部とを含んで構成される場合に、フレックス部とは異なるリジッド部にて信号配線と接続されるように構成された回路部品を備えてもよい。これにより、回路部品の脱落を防止できる。また、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 When the connecting member includes a flexible flex portion such as a flex rigid wiring board and a non-flexible rigid portion, the connection member is connected to the signal wiring at a rigid portion different from the flex portion. It may be provided with a circuit component configured to be used. This makes it possible to prevent the circuit components from falling off. Further, the increase in the area of the connecting member on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the configuration can be miniaturized.

接続部材は、例えばフレキシブルプリント配線板あるいはフレックスリジッド配線板といった可撓性を有するフレックス部を含むように構成された場合には、例えば一面としての表面と、他面としての裏面との間に、信号配線を電気的に接続可能なスルーホールあるいはビアといった貫通部が設けられてもよい。この場合に、フレックス部には貫通部が設けられないようにしてもよい。あるいは、フレックス部のうちでも接続時に折り曲げられる折り曲げ部に、貫通部が設けられないようにしてもよい。これにより、信号配線が断線する可能性を低減できる。また、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 When the connecting member is configured to include a flexible flex portion such as a flexible printed wiring board or a flex rigid wiring board, for example, between the front surface as one surface and the back surface as another surface. Through holes or vias to which signal wiring can be electrically connected may be provided. In this case, the flex portion may not be provided with a penetrating portion. Alternatively, the through portion may not be provided in the bent portion of the flex portion that is bent at the time of connection. This can reduce the possibility that the signal wiring will be disconnected. Further, the increase in the area of the connecting member on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the configuration can be miniaturized.

第１部品と第２部品とを複数の信号配線により電気的に接続する配線のパターンは、第１部品と接続される場合に、複数の信号配線が第１配線間隔で接続され、第２部品と接続される場合に、複数の信号配線が第１配線間隔とは異なる第２配線間隔で接続されるように、形成されてもよい。このような配線のパターンは、複数の信号配線が第１配線間隔と第２配線間隔とを調整する間隔調整部を含むように形成されてもよい。また、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となるように、配線のパターンが形成されてもよい。これにより、配線間隔を調整可能として、複数の部品を適切に接続することができる。また、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 The wiring pattern that electrically connects the first component and the second component by a plurality of signal wiring is such that when the first component is connected, the plurality of signal wirings are connected at the first wiring interval and the second component. When connected to, a plurality of signal wirings may be formed so as to be connected at a second wiring interval different from the first wiring interval. Such a wiring pattern may be formed such that a plurality of signal wirings include an interval adjusting portion for adjusting a first wiring interval and a second wiring interval. Further, the wiring pattern may be formed so that the wiring lengths of the respective signal wirings included in the plurality of signal wirings are the same or substantially the same. As a result, the wiring interval can be adjusted, and a plurality of parts can be appropriately connected. Further, the increase in the area of the connecting member on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the configuration can be miniaturized.

第１部品と第２部品は、いずれもレセプタクルやコネクタといった配線接続部品であってもよいし、いずれもプロセッサやメモリといった電気部品であってもよいし、一方が配線接続部品であり他方が電気部品であってもよい。これにより、各種部品が接続される場合に、配線間隔を調整可能として、複数の部品を適切に接続することができる。また、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 Both the first component and the second component may be wiring connection components such as receptacles and connectors, or both may be electrical components such as processors and memories, one of which is a wiring connection component and the other of which is electrical. It may be a part. As a result, when various parts are connected, the wiring interval can be adjusted, and a plurality of parts can be appropriately connected. Further, the increase in the area of the connecting member on which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the configuration can be miniaturized.

（変形および応用に関する説明）
この発明は上記の実施の形態に限定されず、様々な変形および応用が可能である。例えばパチンコ遊技機１は、上記実施の形態で示した全ての技術的特徴を備えるものでなくてもよく、従来技術における少なくとも１つの課題を解決できるように、上記実施の形態で説明した一部の構成を備えたものであってもよい。例えば上記実施の形態で示した特徴のうちで、適切な基板構成を可能にする少なくとも１の特徴を備えたものであればよい。また、上記実施の形態では説明していない構成であっても、上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の課題に含まれる少なくとも１つの課題を解決し、あるいは上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の目的や作用効果に含まれる少なくとも１つの目的や作用効果を達成できるものであれば、上記実施の形態で説明した構成とともに、あるいは上記実施の形態で説明した構成に代えて、備えられているものであってもよい。 (Explanation of deformation and application)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and applications are possible. For example, the pachinko gaming machine 1 does not have to have all the technical features shown in the above-described embodiment, and is a part described in the above-described embodiment so as to be able to solve at least one problem in the prior art. It may have the configuration of. For example, among the features shown in the above-described embodiment, any feature may be provided as long as it has at least one feature that enables an appropriate substrate configuration. Further, even if the configuration is not described in the above embodiment, at least one problem included in the same or similar problem as the case where the configuration described in the above embodiment is provided is solved, or the above embodiment If at least one purpose or action / effect included in the same or similar purpose or action / effect can be achieved as in the case of providing the configuration described in the above embodiment, with the configuration described in the above embodiment or in the above embodiment. Instead of the configuration described, it may be provided.

上記実施の形態では、複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状として、蛇行形状、ミアンダ形状、ジグザグ形状、折返し形状と称される形状となる部分を含むものとして説明した。これに対し、直線形状および略直線形状とは異なる形状や、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状は、湾曲形状あるいは渦巻き形状といった、蛇行形状とは異なり信号配線の配線長を延長可能あるいは調整可能な任意の形状であればよい。複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線について、その配線長を延長可能な形状となる部分を含むことにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を防止あるいは抑制できればよい。 In the above embodiment, at least one of the plurality of signal wirings for electrically connecting the plurality of electric components has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, and is parallel to the other signal wirings. It has been described that the shape is different from the substantially parallel shape and includes a portion having a shape called a meandering shape, a meander shape, a zigzag shape, and a folded shape. On the other hand, a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, or a shape different from a shape parallel to or substantially parallel to other signal wirings, is different from a meandering shape such as a curved shape or a spiral shape, and the wiring length of the signal wiring. Any shape that can be extended or adjusted may be used. For at least one signal wiring among a plurality of signal wirings that electrically connect a plurality of electric components, by including a portion having a shape in which the wiring length can be extended, each signal wiring included in the plurality of signal wirings. It suffices if the wiring lengths are the same or substantially the same, and the delay time difference between the signals transmitted by a plurality of signal wirings can be prevented or suppressed.

複数の信号配線により電気的に接続される複数の電気部品は、主基板１１に搭載されたＲＡＭ１０２およびＣＰＵ１０３に限定されず、パチンコ遊技機１などの遊技機が備える任意の電気部品であればよい。例えば複数の電気部品として、演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０およびＲＡＭ１２２が、複数の信号配線により電気的に接続され、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となるように、配線のパターンが形成されてもよい。この場合に、演出制御用ＣＰＵ１２０は、パチンコ遊技機１における演出の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１２２は演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。あるいは、上記実施の形態におけるＲＡＭ１０２に代えてＲＯＭ１０１といった、ＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。あるいは、演出制御用ＣＰＵ１２０に代えて表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、演出制御用ＣＰＵ１２０とは異なる演出に関する処理を実行可能な電気部品であってもよい。さらに、ＲＡＭ１２２に代えてＲＯＭ１２１といった、演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。また、ＲＡＭ１２２に代えて画像データメモリといった、演出制御用ＣＰＵ１２０あるいは表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサによる処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。 The plurality of electrical components electrically connected by the plurality of signal wirings are not limited to the RAM 102 and the CPU 103 mounted on the main board 11, and may be any electrical components included in the gaming machine such as the pachinko gaming machine 1. .. For example, as a plurality of electrical components, the effect control CPU 120 and the RAM 122 mounted on the effect control board 12 are electrically connected by a plurality of signal wirings, and at least one of the plurality of signal wirings has a linear shape and a linear shape. The wiring pattern may be formed so as to have a shape different from the substantially linear shape and different from the shape parallel to the other signal wiring and the shape substantially parallel to the other signal wiring. In this case, the effect control CPU 120 is an electric component configured to be able to execute a predetermined process with respect to the effect control in the pachinko gaming machine 1, and the RAM 122 can store information regarding the execution of the process by the effect control CPU 120. It is an electrical component configured in. Alternatively, instead of the RAM 102 in the above embodiment, an electric component such as a ROM 101 that can store information regarding the execution of processing by the CPU 103 may be used. Alternatively, it may be an electric component capable of executing a process related to an effect different from that of the effect control CPU 120, such as a graphics processor provided in the display control unit 123 instead of the effect control CPU 120. Further, instead of the RAM 122, an electric component such as a ROM 121 that can store information regarding the execution of processing by the effect control CPU 120 may be used. Further, instead of the RAM 122, it may be an electric component that can store information related to execution of processing by the effect control CPU 120 or the graphics processor of the display control unit 123, such as an image data memory.

演出制御基板１２は、上記実施の形態における主基板１１と同様に、多層配線基板として構成されてもよい。上記実施の形態における複数の信号配線は、例えば演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０および表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、複数の処理装置が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。あるいは、複数の信号配線は、表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサと、映像信号用の入出力ポートといった、複数の電気部品が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。このような複数の電気部品が接続される複数の信号配線には、例えばフィルタ回路やバッファ回路といった、複数の電気部品とは異なる任意の電気回路が介在するように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。複数の信号配線では、例えば画像表示装置５におけるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の表示色について、それぞれのレベル（ＲＧＢ値）を示すデジタル映像信号が、パラレル信号方式で伝送されてもよい。あるいは、複数の信号配線では、遊技の制御や演出の制御に関する信号が、例えばＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signal）方式といったパラレル信号方式で伝送されてもよい。これらのパラレル信号方式では、複数の信号配線において同期した信号伝送が要求されることがある。そこで、上記実施の形態のように、蛇行形状などの形状となる部分が設けられるように配線のパターンを形成することにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となり、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることができる。 The effect control board 12 may be configured as a multi-layer wiring board as in the main board 11 in the above embodiment. The plurality of signal wirings in the above embodiment are such that a plurality of processing devices such as the effect control CPU 120 mounted on the effect control board 12 and the graphics processor included in the display control unit 123 are electrically connected. A wiring pattern may be formed. Alternatively, the plurality of signal wirings have a wiring pattern formed so that a plurality of electrical components such as a graphics processor included in the display control unit 123 and an input / output port for a video signal are electrically connected. May be. A wiring pattern was formed so that an arbitrary electric circuit different from the plurality of electric components, such as a filter circuit and a buffer circuit, intervenes in the plurality of signal wirings to which the plurality of electric components are connected. It may be a thing. In a plurality of signal wirings, for example, for the display colors of R (red), G (green), and B (blue) in the image display device 5, digital video signals indicating the respective levels (RGB values) are transmitted in a parallel signal system. May be done. Alternatively, in the plurality of signal wirings, signals related to game control and effect control may be transmitted by a parallel signal system such as an LVDS (Low Voltage Differential Signal) system. In these parallel signal systems, synchronized signal transmission may be required in a plurality of signal wirings. Therefore, as in the above embodiment, by forming a wiring pattern so that a portion having a shape such as a meandering shape is provided, the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings is the same or abbreviated. It becomes the same, and the delay time difference of the signals transmitted by a plurality of signal wirings can be reduced.

なお、パラレル信号方式で伝送される信号に限定されず、例えば画像表示装置５に供給される映像信号や、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品に供給される制御信号が、シリアル信号方式で伝送される場合に、クロック信号を伝送するための信号配線と、データ信号を伝送するための信号配線とが、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。さらに、映像信号や制御信号がシリアル信号方式で伝送される場合に、差動信号伝送方式により信号を伝送するための信号配線が、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。 It should be noted that the signal is not limited to the signal transmitted by the parallel signal method, and for example, a video signal supplied to the image display device 5, speakers 8L, 8R, a game effect lamp 9, a production motor 60, and a production LED 61 for production. When the control signal supplied to the electrical component is transmitted by the serial signal method, the signal wiring for transmitting the clock signal and the signal wiring for transmitting the data signal are a plurality of in the above-described embodiment. It may be included in the signal wiring. Further, when the video signal or the control signal is transmitted by the serial signal method, the signal wiring for transmitting the signal by the differential signal transmission method may be included in the plurality of signal wirings in the above embodiment.

例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線のように、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも長い信号配線についても、直線形状および略直線形状とは異なる形状であり、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる部分が含まれるように、配線のパターンが形成されてもよい。複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも短い信号配線であっても、基板上における配線パターンの設計によっては、配線長が他の信号配線よりも長くなることがある。このような場合に、複数の信号配線のうち蛇行形状などの形状となる部分が含まれる信号配線と、そのような部分が含まれない信号配線との選択は、基板上における配線パターンの設計に応じて任意に変更されてもよい。 For example, a signal wiring having a wiring pattern 30AK10D having a longer distance between connection terminals in a plurality of electrical components than other signal wiring has a different shape from the linear shape and the substantially linear shape. The wiring pattern may be formed so as to include a portion having a shape different from the shape parallel to and substantially parallel to other signal wiring. Even if the distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is shorter than that of other signal wiring, the wiring length may be longer than that of other signal wiring depending on the design of the wiring pattern on the board. In such a case, the selection of the signal wiring that includes a portion of the plurality of signal wirings that has a shape such as a meandering shape and the signal wiring that does not include such a portion is used for designing the wiring pattern on the board. It may be changed arbitrarily accordingly.

配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、配線長が互いに同一または略同一に形成されたものに限定されず、遅延時間差（スキュー）を調整可能な任意の構成と組み合わせて形成されたものであってもよい。例えば複数の信号配線のうち、１の信号配線に対応して配置された誘電体の比誘電率を、他の信号配線に対応して配置された絶縁体などの比誘電率とは異ならせることにより、信号の伝播速度を変化させることにより、各信号配線における遅延時間差（スキュー）を調整可能に構成されたものと組み合わせて、少なくとも１の信号配線が直線形状および略直線形状の第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含むものであってもよい。 The plurality of signal wirings composed of wiring patterns are not limited to those having the same or substantially the same wiring length, but are formed in combination with an arbitrary configuration in which the delay time difference (skew) can be adjusted. May be. For example, the relative permittivity of a dielectric arranged corresponding to one signal wiring among a plurality of signal wirings is different from the relative permittivity of an insulator arranged corresponding to another signal wiring. In combination with a configuration in which the delay time difference (skew) in each signal wiring can be adjusted by changing the propagation speed of the signal, at least one signal wiring has a linear shape and a substantially linear first shape. May include a second shape portion having a different second shape.

上記実施の形態では、図３７に示すように、上下左右方向に辺を傾斜させて配置した電子部品は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、電子部品４５ＡＫ６０の周辺に設けられた電子部品４５ＡＫ６２である。しかしながら、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０のみを傾斜させた配置とし、その他の電子部品は傾かせない配置としてもよい。また、電子部品４５ＡＫ６０の全てを傾かせる配置としてもよい。 In the above embodiment, as shown in FIG. 37, the electronic components arranged with their sides inclined in the vertical and horizontal directions are the heat-generating electronic component 45AK60 and the electronic component 45AK62 provided around the electronic component 45AK60. .. However, only the heat-generating electronic component 45AK60 may be arranged in an inclined manner, and the other electronic parts may be arranged in an inclined manner. Further, the electronic component 45AK60 may be arranged so as to be tilted.

また、発熱性の正方形状の電子部品に対するヒートシンクの傾斜角度は、４５°に限定されない。すなわち、電子部品と接触した範囲をフィンの配列方向において十分に確保できるヒートシンクの配置であれば、傾斜角度の程度は特に限定されない。 Further, the inclination angle of the heat sink with respect to the heat-generating square electronic component is not limited to 45 °. That is, the degree of the inclination angle is not particularly limited as long as the heat sink is arranged so that the range of contact with the electronic component can be sufficiently secured in the fin arrangement direction.

また、発熱性の電子部品の形状は、略正方形である必要はなく、長方形状であってもよい。長方形状の電子部品を採用する場合であっても、電子部品の対角線が延びる向きに対して、フィンが配列された方向が一致するようにヒートシンクを配置することで、電子部品から発せられた熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the shape of the heat-generating electronic component does not have to be substantially square, and may be rectangular. Even when a rectangular electronic component is adopted, the heat generated from the electronic component is generated by arranging the heat sink so that the direction in which the fins are arranged coincides with the direction in which the diagonal line of the electronic component extends. The heat dissipation effect can be enhanced.

また、発熱性の電子部品に貼付された熱伝導シートは、電子部品から発せられた熱を伝導するに十分な範囲に設けられていればよい。例えば、電子部品の全体を覆う範囲に設けてもよいし、発熱する範囲のみ（電子部品の一部の範囲のみ）に設けるようにしてもよい。なお、熱伝導シートは、電子部品の全体を覆う場合に設ける場合であっても基板の配線と接触しない大きさとすることが好ましい。 Further, the heat conductive sheet attached to the heat-generating electronic component may be provided in a range sufficient to conduct heat generated from the electronic component. For example, it may be provided in a range that covers the entire electronic component, or may be provided only in a range that generates heat (only a partial range of the electronic component). It is preferable that the heat conductive sheet has a size that does not come into contact with the wiring of the substrate even when it is provided to cover the entire electronic component.

（他の実施形態１について）
図３８は、他の実施形態１に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。なお、他の形態に関する以下の説明では、上記の形態と異なる点を中心に説明する。なお、上記形態と同一の部材については、同一の符号を付すものとし、その説明は省略する。図３８に示すように、後ケース４５ＡＫ１３０には、図３３に示す支持部４５ＡＫ３５の代わりに、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２と当接し支持するばね４５ＡＫ１３５が設けられている。ばね４５ＡＫ１３５は、圧縮コイルばねであるが、その他、ばね座金等の板ばねを採用することができる。また、後ケース４５ＡＫ１３０には、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ１３８が形成されている。なお、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の後ケース４５ＡＫ１３０の取り付けかたについては、上記の形態と同様である。すなわち、ヒートシンク４５ＡＫ４０を位置決め部４５ＡＫ１３４に合わせて載置する。このとき、ばね４５ＡＫ１３５上にはフィン４５ＡＫ４２が載せられる。続いて、熱伝導シート４５ＡＫ７０が電子部品４５ＡＫ６０に貼付された基板４５ＡＫ５０を、挿入凸部４５ＡＫ１３６に差し込むことで位置合わせをして、ヒートシンク４５ＡＫ４０上に載置する。続いて、ねじ４５ＡＫ８１ｅを基板４５ＡＫ５０に挿通して、ねじ孔４５ＡＫ３７ｅに締結する。これにより、ばね４５ＡＫ１３５は、フィン４５ＡＫ４２に押圧されて縮むとともに、フィン４５ＡＫ４２を基板４５ＡＫ５０に向けて押圧する。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０に密着させることができる。 (About other embodiment 1)
FIG. 38 is a cross-sectional view showing how the heat sink and the substrate are attached to the substrate case of the gaming machine according to the other embodiment 1. In the following description of other forms, the points different from the above forms will be mainly described. The same members as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. As shown in FIG. 38, the rear case 45AK130 is provided with a spring 45AK135 that abuts and supports the fins 45AK42 of the heat sink 45AK40 instead of the support portion 45AK35 shown in FIG. 33. The spring 45AK135 is a compression coil spring, but a leaf spring such as a spring washer can also be adopted. Further, the rear case 45AK 130 is formed with a plurality of air holes 45AK138 for releasing the heat of the heat sink 45AK40 to the outside. The method of attaching the heat sink 45AK40 and the rear case 45AK130 of the substrate 45AK50 is the same as the above-described embodiment. That is, the heat sink 45AK40 is placed in alignment with the positioning portion 45AK134. At this time, the fin 45AK42 is placed on the spring 45AK135. Subsequently, the substrate 45AK50 on which the heat conductive sheet 45AK70 is attached to the electronic component 45AK60 is aligned by inserting it into the insertion convex portion 45AK136, and is placed on the heat sink 45AK40. Subsequently, the screw 45AK81e is inserted into the substrate 45AK50 and fastened to the screw hole 45AK37e. As a result, the spring 45AK135 is pressed by the fin 45AK42 and contracts, and at the same time, the fin 45AK42 is pressed toward the substrate 45AK50. As a result, the heat conductive sheet 45AK70 can be brought into close contact with the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60.

（他の実施形態２について）
また、図３９は、他の実施形態２に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。図３９に示すように、後ケース４５ＡＫ２３０には、上記実施形態とは異なり、支持部４５ＡＫ３５（図３３）やばね４５ＡＫ１３５（図３８）のようなフィン４５ＡＫ２４２を支持する部材は設けられていない。なお、後ケース４５ＡＫ２３０には、ヒートシンク４５ＡＫ２４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ２３８が形成されている。 (About other embodiment 2)
Further, FIG. 39 is a cross-sectional view showing how the heat sink and the substrate are attached to the substrate case of the gaming machine according to the second embodiment. As shown in FIG. 39, unlike the above embodiment, the rear case 45AK230 is not provided with a member for supporting the fin 45AK242 such as the support portion 45AK35 (FIG. 33) and the spring 45AK135 (FIG. 38). The rear case 45AK230 is formed with a plurality of air holes 45AK238 for releasing the heat of the heat sink 45AK240 to the outside.

基板４５ＡＫ２５０には、ねじ４５ＡＫ２５１を通すためのねじ挿通孔４５ＡＫ２５２が形成されている。また、ヒートシンク４５ＡＫ２４０には、ねじ４５ＡＫ２５１を締めつけるためのねじ孔４５ＡＫ２４３が形成されている。ねじ４５ＡＫ２５１を、基板４５ＡＫ２５０に形成されたねじ挿通孔４５ＡＫ２５２に挿通し、ヒートシンク４５ＡＫ２４０に形成されたねじ孔４５ＡＫ２４３に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０と基板４５ＡＫ２５０とを一体化することができる。この時、ねじ４５ＡＫ２５１を十分に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０が基板４５ＡＫ２５０側に引き寄せられる。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ２７０を、ヒートシンク４５ＡＫ２４０及び電子部品４５ＡＫ２６０に密着させることができる。 The substrate 45AK250 is formed with a screw insertion hole 45AK252 for passing the screw 45AK251. Further, the heat sink 45AK240 is formed with a screw hole 45AK243 for tightening the screw 45AK251. The heat sink 45AK240 and the substrate 45AK250 can be integrated by inserting the screw 45AK251 into the screw insertion hole 45AK252 formed in the substrate 45AK250 and tightening the screw 45AK251 into the screw hole 45AK243 formed in the heat sink 45AK240. At this time, by sufficiently tightening the screw 45AK251, the heat sink 45AK240 is attracted to the substrate 45AK250 side. As a result, the heat conductive sheet 45AK270 can be brought into close contact with the heat sink 45AK240 and the electronic component 45AK260.

レセプタクルＫＲＥ１は、演出制御基板１２の基板上にて表面実装されるものに限定されず、例えば主基板１１の基板上といった、任意の基板上にて表面実装されるものであればよい。各種の電源電圧は、演出制御基板１２に供給されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に供給されるものであってもよい。各種の電気回路や電気部品も、演出制御基板１２に配置されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に配置されるものであってもよい。 The receptacle KRE1 is not limited to the one surface-mounted on the substrate of the effect control board 12, and may be surface-mounted on any substrate, for example, on the substrate of the main substrate 11. The various power supply voltages are not limited to those supplied to the effect control board 12, and may be supplied to any control board such as the main board 11 or the payout control board. The various electric circuits and electric components are not limited to those arranged on the effect control board 12, and may be arranged on any control board such as the main board 11 or the payout control board.

この発明は、パチンコ遊技機１に限らずスロットマシンなどにも適用できる。スロットマシンは、例えば複数種類の識別情報となる図柄の可変表示といった所定の遊技を行い、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値を付与可能となる任意の遊技機であり、より具体的に、１ゲームに対して所定の賭数（メダル枚数またはクレジット数）を設定することによりゲームが開始可能になるとともに、各々が識別可能な複数種類の識別情報（図柄）を可変表示する可変表示装置（例えば複数のリールなど）の表示結果が導出表示されることにより１ゲームが終了し、その表示結果に応じて入賞（例えばチェリー入賞、スイカ入賞、ベル入賞、リプレイ入賞、ＢＢ入賞、ＲＢ入賞など）が発生可能とされた遊技機である。このようなスロットマシンにおいて、遊技制御を行うための遊技制御用マイクロコンピュータを含めたハードウェア資源と、所定の処理を行うソフトウェアとが協働することにより、上記実施の形態で示されたパチンコ遊技機１が有する特徴の全部または一部を備えるように構成されていればよい。 The present invention can be applied not only to the pachinko gaming machine 1 but also to slot machines and the like. The slot machine is an arbitrary game machine capable of performing a predetermined game such as variable display of a symbol serving as a plurality of types of identification information and imparting a predetermined game value based on the game result, and more specifically, the slot machine. A variable display device (a variable display device) that can start a game by setting a predetermined number of bets (number of medals or credits) for one game and variably displays a plurality of types of identification information (designs) that can be identified by each. One game ends when the display result of (for example, multiple reels, etc.) is derived and displayed, and a prize is won according to the display result (for example, cherry prize, watermelon prize, bell prize, replay prize, BB prize, RB prize, etc.). Is a gaming machine that can generate. In such a slot machine, the pachinko game shown in the above-described embodiment is achieved by the cooperation of hardware resources including a game control microcomputer for performing game control and software that performs predetermined processing. It may be configured to have all or part of the features of the machine 1.

その他にも、遊技機の装置構成や各種の動作などは、この発明の趣旨を逸脱しない範囲で、任意に変更および修正が可能である。加えて、この発明の遊技機は、入賞の発生に基づいて所定数の遊技媒体を景品として払い出す払出式遊技機に限定されるものではなく、遊技媒体を封入し入賞の発生に基づいて得点を付与する封入式遊技機にも適用することができる。スロットマシンは、遊技用価値としてメダル並びにクレジットを用いて賭数が設定されるものに限定されず、遊技用価値として遊技球を用いて賭数を設定するスロットマシンや、遊技用価値としてクレジットのみを使用して賭数を設定する完全クレジット式のスロットマシンであってもよい。 In addition, the device configuration and various operations of the gaming machine can be arbitrarily changed and modified without departing from the spirit of the present invention. In addition, the gaming machine of the present invention is not limited to a pay-out type gaming machine that pays out a predetermined number of gaming media as a prize based on the occurrence of a prize, but a score is scored based on the occurrence of a winning by enclosing the gaming medium. It can also be applied to an enclosed gaming machine that grants. Slot machines are not limited to those in which the number of bets is set using medals and credits as the game value, but only slot machines that set the number of bets using game balls as the game value and credits as the game value. It may be a fully credited slot machine that sets the number of bets using.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

（課題解決手段および効果に関する説明）
以上説明したように、本願に係るパチンコ遊技機１などの遊技機では、レセプタクルＫＲＥ１のような配線接続装置において、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されることにより、適切な基板構成が可能になる。 (Explanation of problem-solving means and effects)
As described above, in a gaming machine such as the pachinko gaming machine 1 according to the present application, in a wiring connection device such as the receptacle KRE1, the terminal TA01 serving as a pair of ground terminals is located at a position sandwiching both sides of the terminal TA02 serving as a signal terminal. , TA03 is surface-mounted on the substrate of the effect control substrate 12, so that an appropriate substrate configuration becomes possible.

端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合され、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA01 and TA03 are joined to the dummy pads DP1 and DP2, and the tips of the terminals TA01 to TA03 are covered with the cover member 802 of the substrate case 800, whereby an appropriate substrate configuration becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ１には、ダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合される固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が側面ＰＬ２の側に設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。 By providing the receptacle KRE1 with the fixing metal fittings SS01 and SS02 joined to the dummy pads DP3 and DP4 on the side surface PL2, an appropriate substrate configuration becomes possible.

開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The distance between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 in the opening region 836a is such that the opening width W2 on the side closer to the component accommodating portion 802a is formed wider than the opening width W1 on the far side, so that an appropriate substrate configuration is possible. Become.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 each have an exposed portion that is not covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is exposed in the opening region 836a, and a covered portion that is covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is not exposed. This enables an appropriate board configuration.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が表面実装された実装位置は開口周縁部８４０により被覆され、開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが実装位置に近接するスペースＳＰ１を形成することにより、適切な基板構成が可能になる。 The mounting position where the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are surface-mounted is covered by the opening peripheral edge portion 840, and the opening peripheral edge portion 840 and the substrate surface of the effect control board 12 form a space SP1 close to the mounting position. Appropriate board configuration is possible.

あるいは、演出制御基板１２では直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２がそのまま電源電圧ＶＳＬとして出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the effect control board 12, the DC 34V power supply voltage VSL2 is output as the power supply voltage VSL as it is, and is input to the filter circuit 511 in the driver board 19 to stabilize the voltage, whereby an appropriate board configuration becomes possible. ..

直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、適切な基板構成が可能になる。 By not interposing a filter circuit in the power supply line LSL that supplies the power supply voltage VSL of DC 34V, an appropriate substrate configuration becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなることにより、適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the number of terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any of the filter circuits 131a to 131c is larger than the number of terminals of the terminals TA13, TA14 not connected to the filter circuit, which is appropriate. The board configuration becomes possible.

フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は複数種類の電源電圧を供給可能であり、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は一種類の電源電圧を供給可能であり、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。 Terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any of the filter circuits 131a to 131c can supply a plurality of types of power supply voltages, and terminals TA13 and TA14 not connected to the filter circuit on the effect control board 12 are one type. Since the power supply voltage can be supplied and the terminals TA13 and TA14 are arranged outside the terminals TA15 to TA24 and the like, an appropriate board configuration becomes possible.

電源電圧端子である端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、接地端子である端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、接地端子である端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28, which are power supply voltage terminals, are arranged between the terminals TA11, TA12, which are ground terminals, and the terminals TA29, TA30, which are ground terminals, so that an appropriate board configuration is possible. become.

レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されることにより、適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal are the terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal and the second ground terminal. The terminals TA27 and TA28 arranged between the terminals TA25 and TA26 included in the first power supply voltage terminal are the terminals TA25 and TA26 included in the second grounded terminal and the terminal TA29 included in the third grounded terminal. , By arranging between the TA30 and the TA30, an appropriate substrate configuration becomes possible.

あるいは、演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the effect control board 12, after branching the power supply voltage VDD2 of 1 into a power supply voltage VDC for driving a specific electric component and a power supply voltage VDS for supplying the amplifier circuit 521, the filter circuit 131a is provided. By supplying the power supply voltage VDS stabilized by the use to the amplifier circuit 521, an appropriate substrate configuration becomes possible.

フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２を、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くすることにより、適切な基板構成が可能になる。 By making the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 shorter than the wiring length LL1 from the branching of the power supply voltage VDC at the branch point DB1 to the input to the filter circuit 131a, an appropriate board configuration can be obtained. It will be possible.

あるいは、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子である抵抗を用いることにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the noise prevention circuits 135a and 135b, an appropriate substrate configuration can be made by using a resistance which is a circuit element different from that of the noise prevention circuit 135c.

ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂはモータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応して設けられ、ノイズ防止回路１３５ｃはＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応して設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。 The noise prevention circuits 135a and 135b are provided corresponding to the power supply voltage for driving specific electric components such as motors and LEDs, and the noise prevention circuit 135c is used for the power supply voltage for driving specific electric circuits such as CPU and ROM. Correspondingly provided, an appropriate board configuration becomes possible.

あるいは、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力し、レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the step-down converter circuit 132, the power supply voltage VDD3 stabilized by the filter circuit 131c is input, and the power supply voltage of DC 1.05V and the power supply voltage of DC 3.3V are output. By inputting a power supply voltage of 3.3V and outputting a power supply voltage of DC 1.5V, an appropriate board configuration becomes possible.

降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The power supply voltage VDC, which is the same as or substantially the same as the voltage supplied to the step-down converter circuit 132, is supplied to the power supply monitoring circuit 140, so that an appropriate board configuration becomes possible.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.05V power supply voltage output from the buck converter circuit 132 is supplied to a specific microprocessor such as a graphics processor of the display control unit 123, so that an appropriate board configuration can be performed.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となることにより、適切な基板構成が可能である。 The DC 3.3V power supply voltage output from the buck converter circuit 132 is supplied to the ROM 121, for example, and is started before the electric components such as the RAM 122 driven by the DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133. By making it possible, an appropriate substrate configuration is possible.

レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133 is supplied to a board configured as a board different from the effect control board 12, such as RAM 122, so that an appropriate board configuration becomes possible.

（特徴部３０ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行ではない第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となる。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 (Explanation of problem-solving means and effects of feature unit 30AK)
For example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, for example, as shown in FIG. 17, a pattern constituting a plurality of signal wirings is formed, and a plurality of electric wires such as a RAM 102 and a CPU 103 are formed by the plurality of signal wirings. A board such as a main board 11 to which components are connected is provided, and the pattern is a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, for example, a region 30AK10R, and a plurality of signals such as a region 30AK11R. At least one signal wiring of the wiring includes a specific wiring portion having a second shape that is not parallel to the other signal wiring, and the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings is the same or substantially the same. Become. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含まない信号配線は、複数の電気部品における接続端子間の距離が、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含む信号配線よりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 For example, in the signal wiring that does not include the second shape such as the signal wiring configured by the wiring pattern 30AK10D, the distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is the second, for example, the signal wiring configured by the wiring patterns 30AK11D to 30AK13D. It may be longer than the signal wiring including the shape. As a result, an increase in the board area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate board configuration for miniaturizing the board becomes possible.

例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２形状となる信号配線に近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined region close to the signal wiring having the second shape, such as the space region 30AK0SP. This enables an appropriate board configuration in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.

基板には、例えばスルーホール３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈなど、基板の一面に設けられた信号配線と基板の他面に設けられた信号配線とを電気的に接続可能なスルーホールが設けられ、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、スルーホールにより接続された信号配線について、スルーホールの長さを含めて同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The board is provided with through holes such as through holes 30AK1H and 30AK2H that can electrically connect the signal wiring provided on one surface of the board and the signal wiring provided on the other surface of the board, and a plurality of signal wirings are provided. The wiring length of each signal wiring included in the above may be the same or substantially the same for the signal wiring connected by the through hole, including the length of the through hole. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２形状となる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes a plurality of layers such as a front surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power supply layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power supply layer 30AK4L, and a back surface layer 30AK2S, and a signal wiring having a second shape among the plurality of layers is provided. The signal may not be transmitted in the conductor layer such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer. This enables an appropriate board configuration in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.

複数の電気部品として、例えばＣＰＵ１０３など、所定の処理を実行可能な処理手段と、例えばＲＡＭ１０２など、処理の実行に関する情報を記憶可能な記憶手段とが接続されてもよい。これにより、複数の電気部品として処理手段や記憶手段に接続された複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 As the plurality of electrical components, a processing means capable of executing a predetermined process such as a CPU 103 and a storage means capable of storing information related to the execution of the process such as a RAM 102 may be connected. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings connected to a processing means or a storage means as a plurality of electric components.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線が第１形状とは異なる第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, for example, as shown in FIG. 17, a pattern constituting a plurality of signal wirings is formed, and a plurality of RAM 102, CPU 103, etc. are formed by the plurality of signal wirings. A board such as a main board 11 to which the electrical components of the above are connected is provided, and a plurality of patterns include a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, for example, a region 30AK10R, and a plurality of patterns, for example, a region 30AK11R. The signal wiring of the above may include a specific wiring portion having a second shape different from the first shape, and the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状または略直線形状を含む第１形状となる第１パターンと、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄなど、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、第１形状とは異なる第２形状となる第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, for example, as shown in FIG. 17, a pattern constituting a plurality of signal wirings is formed, and a plurality of RAM 102, CPU 103, etc. are formed by the plurality of signal wirings. 1 And the second pattern in which other signal wirings that are not included in the first pattern among a plurality of signal wirings, such as wiring patterns 30AK11D to 30AK13D, have a second shape different from the first shape. In the first pattern and the second pattern, the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、区間３０ＡＫ０ＳＣなどの所定区間を最短または略最短の距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ、３０ＡＫ１１Ｄなどの第１パターンと、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、所定区間を第１パターンよりも長い距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１２Ｄ、３０ＡＫ１３Ｄなどの第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, for example, as shown in FIG. 17, a pattern constituting a plurality of signal wirings is formed, and a plurality of RAM 102, CPU 103, etc. are formed by the plurality of signal wirings. A board such as a main board 11 to which the electrical components of the above are connected is provided, and the pattern is a wiring in which at least one signal wiring among a plurality of signal wirings connects a predetermined section such as a section 30AK0SC at the shortest or substantially the shortest distance. Patterns 30AK12D, 30AK13D, etc., in which the first pattern such as patterns 30AK10D and 30AK11D and other signal wirings that are not included in the first pattern among a plurality of signal wirings connect a predetermined section at a longer distance than the first pattern. In the first pattern and the second pattern, the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

第１パターンは、複数の電気部品における接続端子間の距離が、第２パターンよりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 In the first pattern, the distance between the connection terminals in the plurality of electric components may be longer than that in the second pattern. As a result, an increase in the board area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate board configuration for miniaturizing the board becomes possible.

例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２パターンに近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined region close to the second pattern, such as the space region 30AK0SP. This enables an appropriate board configuration in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.

基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２パターンに含まれる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes a plurality of layers such as the front surface layer 30AK1S, the ground layer 30AK1L, the power supply layer 30AK2L, the wiring layer 30AK3L, the power supply layer 30AK4L, and the back surface layer 30AK2S, and the signal wiring included in the second pattern among the plurality of layers is provided. The signal may not be transmitted in the conductor layer such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer. This enables an appropriate board configuration in which electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings is prevented or suppressed.

（特徴部４２ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図２５（Ａ）に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４２ＡＫ１０と配線の第２パターン４２ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４２ＡＫ１０Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４２ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば第１形状部４２ＡＫ１１Ｌなど、他方のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して、例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍなど、一方のパターンにより構成される信号配線が第２形状部を含む。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 (Explanation of problem-solving means and effects of feature section 42AK)
For example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, and as shown in FIG. 25A, for example, as a pattern constituting a plurality of signal wirings, for example, the first pattern 42AK10 of wiring and the second wiring. A first pattern such as pattern 42AK11 and a second pattern are formed, and a board such as a main board 11 to which a plurality of electric components such as RAM 102 and CPU 103 are connected by a plurality of signal wiring is provided, and the first pattern and the second pattern are provided. The signal wiring composed of one of the patterns corresponds to the first shape portion having the first shape of a straight line or a substantially straight line, for example, the first shape portion 42AK10L, and the other of the first pattern and the second pattern. The signal wiring composed of the above patterns includes a second shape portion having a second shape different from the first shape, such as the second shape portion 42AK11M, and is composed of the other pattern, for example, the first shape portion 42AK11L. Corresponding to the first shape portion in the signal wiring, the signal wiring composed of one pattern, for example, the second shape portion 42AK10M, includes the second shape portion. As a result, an increase in the board area for arranging the wiring pattern is suppressed, and an appropriate board configuration for miniaturizing the board becomes possible.

第１パターンと第２パターンは、各信号配線の配線長が同一または略同一となるように形成されていてもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The first pattern and the second pattern may be formed so that the wiring lengths of the signal wirings are the same or substantially the same. This enables an appropriate board configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted by a plurality of signal wirings.

例えば図２６に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる方向に形成されてもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 26, the second shape portion may be formed in different directions in the signal wiring formed by the first pattern and the signal wiring formed by the second pattern. As a result, the wiring pattern design on the substrate surface can be easily and flexibly performed, the increase in the substrate area in which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be miniaturized.

例えば図２７に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる配線幅に形成されてもよい。これにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 For example, as shown in FIG. 27, the second shape portion may be formed with different wiring widths for the signal wiring configured by the first pattern and the signal wiring configured by the second pattern. As a result, the characteristic impedance in each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of electric signal or the like becomes possible.

例えば図２８（Ａ）に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とが平行または略平行に形成される平行配線部を含んでもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 28 (A), the second shape portion is a parallel wiring portion in which the signal wiring composed of the first pattern and the signal wiring composed of the second pattern are formed in parallel or substantially parallel to each other. It may be included. As a result, the wiring pattern design on the substrate surface can be easily and flexibly performed, the increase in the substrate area in which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the substrate can be miniaturized.

例えば図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部にて、他のパターンにより構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIGS. 29 (A) and 29 (B), the second shape portion of the signal wiring composed of the first pattern or the second pattern is connected to the signal wiring composed of other patterns. Circuit components such as the circuit component 42AK1R mounted as described above may be provided. As a result, the transmission characteristics and the like in the signal wiring can be appropriately adjusted, the increase in the board area in which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the board can be reduced.

例えば図２９（Ａ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部とは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌなどの配線部に接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 29 (A), it is mounted so as to be connected to a wiring portion such as a first shape portion 42AK52L different from the second shape portion in the signal wiring composed of the first pattern or the second pattern. A circuit component such as a circuit component 42AK2R may be provided. As a result, the transmission characteristics and the like in the signal wiring can be appropriately adjusted, the increase in the board area in which the wiring pattern is arranged is suppressed, and the size of the board can be reduced.

（特徴部４３ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えばテストポイント４３ＡＫ１０Ｐ、４３ＡＫ１１Ｐなど、第２形状部に接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、配線のパターンを適切に配置でき、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 (Explanation of problem-solving means and effects of feature unit 43AK)
For example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, and as shown in FIG. 30, for example, as a pattern constituting a plurality of signal wirings, for example, a first pattern 43AK10 for wiring and a second pattern 43AK11 for wiring, etc. 1st pattern and 2nd pattern are formed, and a board such as a main board 11 to which a plurality of electric components such as RAM 102 and CPU 103 are connected by a plurality of signal wiring is provided, and one of the first pattern and the second pattern is provided. The signal wiring composed of the above patterns corresponds to the first shape portion having the first shape of a straight line or a substantially straight line, for example, the first shape portion 43AK10L, 43AK11L, and the other of the first pattern and the second pattern. The signal wiring configured by the pattern includes a second shape portion having a second shape different from the first shape, for example, the second shape portion 43AK10M, 43AK11M, and the second shape portion such as the test points 43AK10P, 43AK11P. A specific conductor part for checking the connection is provided. As a result, the wiring pattern can be appropriately arranged, various structures can be appropriately arranged, the increase in the substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

特定導体部は、例えばはんだ、あるいは銅箔などの金属材料を用いて形成され、例えば図３０に示す配線幅Ｗ５＜直径Ｗ６のように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されていてもよい。これにより、信号配線の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The specific conductor portion is formed by using a metal material such as solder or copper foil, and is a signal wiring composed of a first pattern or a second pattern, for example, wiring width W5 <diameter W6 shown in FIG. 30. It may be formed so as to be wider than the wiring width. As a result, the electrical characteristics of the signal wiring can be easily inspected, the wiring pattern is appropriately arranged, and various structures are appropriately arranged to suppress the increase in the board area and reduce the size of the board. Can be planned.

基板は、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓ、グランド層４４ＡＫ１Ｌ、電源層４４ＡＫ２Ｌ、配線層４４ＡＫ３Ｌ、電源層４４ＡＫ４Ｌ、裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、特定導体部は、複数の層のうち特定導体部が設けられる層とは異なる導体層と、例えばスルーホール４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈなどのスルーホールにより接続されてもよい。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The substrate includes a plurality of layers such as the surface layer 44AK1S, the ground layer 44AK1L, the power supply layer 44AK2L, the wiring layer 44AK3L, the power supply layer 44AK4L, and the back surface layer 44AK2S shown in FIG. It may be connected to a conductor layer different from the layer provided with the conductor portion by, for example, through holes such as through holes 44AK1H and 44AK2H. As a result, the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer can be easily inspected, the wiring pattern is appropriately arranged, and various structures are appropriately arranged, so that the increase in the substrate area is suppressed and the substrate is suppressed. Can be miniaturized.

（特徴部４４ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓなど、基板の一面に、例えば配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐにより構成される信号配線などの第２形状部を含む信号配線が設けられ、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、基板の他面に、例えばテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰなど、接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 (Explanation of problem-solving means and effects of feature unit 44AK)
For example, a gaming machine capable of playing a game such as a pachinko gaming machine 1, and as shown in FIG. 30, for example, as a pattern constituting a plurality of signal wirings, for example, a first pattern 43AK10 for wiring and a second pattern 43AK11 for wiring. 1st pattern and 2nd pattern are formed, and a board such as a main board 11 to which a plurality of electric components such as RAM 102 and CPU 103 are connected by a plurality of signal wiring is provided, and one of the first pattern and the second pattern is provided. The signal wiring composed of the above patterns corresponds to the first shape portion having the first shape of a straight line or a substantially straight line, for example, the first shape portion 43AK10L, 43AK11L, and the other of the first pattern and the second pattern. The signal wiring configured by the pattern includes a second shape portion having a second shape different from the first shape, such as the second shape portions 43AK10M and 43AK11M, and one surface of the substrate such as the surface layer 44AK1S shown in FIG. 31. Is provided with a signal wiring including a second shape portion such as a signal wiring composed of, for example, wiring patterns 44AK10P and 44AK11P. A specific conductor portion is provided. As a result, the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer can be easily inspected, the wiring pattern is appropriately arranged, and various structures are appropriately arranged, so that the increase in the substrate area is suppressed and the substrate is suppressed. Can be miniaturized.

（特徴部４５ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ～４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 (Explanation of problem-solving means and effects of feature unit 45AK)
As shown in FIG. 36, the rectangular electronic components 45AK60 are arranged so that their sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink when viewed in a plan view. As a result, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The electronic component 45AK60 can be arranged by rotating the electronic component 45AK61 whose sides are arranged so as to be parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by a predetermined angle θ with respect to the center point O. The predetermined angle θ is, for example, approximately 45 °. As a result, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができ、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The heat sink 45AK40 is arranged so that the fins 45AK42 arranged in parallel in the left-right direction face in the vertical direction. As a result, air moving from the bottom to the top can be passed between the fins 45AK42 along the vertical direction, and the heat generated from the electronic component 45AK60 can be passed without obstructing the flow of the air moving in the upward direction. The heat dissipation effect can be enhanced.

電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The heat conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible heat conductive sheet in which both sides adhere to each other. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

１ … パチンコ遊技機
１１ … 主基板
１２ … 演出制御基板
１３ … 音声制御基板
１９ … ドライバ基板
１２０ … 演出制御用ＣＰＵ
１２１ … ＲＯＭ
１２２ … ＲＡＭ
１２３ … 表示制御部
１３１ａ～１３１ｃ、５１１ … フィルタ回路
１３２ … 降圧コンバータ回路
１３３ … レギュレータ回路
１４０ … 電源監視回路
５２１ … 増幅回路
８００ … 基板ケース
８０２ … カバー部材
ＫＲＥ１～ＫＲＥ４ … レセプタクル
３０ＡＫ１０Ｇ、３０ＡＫ１１Ｇ、３０ＡＫ２０Ｇ … グランド導体
３０ＡＫ０１Ｒ、３０ＡＫ１０Ｒ、３０ＡＫ１１Ｒ、３０ＡＫ１２Ｒ、
３０ＡＫ２０Ｒ … 領域
３０ＡＫ０ＳＣ … 区間
３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄ、３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、
３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａ、３０ＡＫ１０Ｐ、
３０ＡＫ１１Ｐ、３０ＡＫ２０Ｐ … 配線のパターン
３０ＡＫ１Ｓ … 表面層
３０ＡＫ２Ｓ … 裏面層
３０ＡＫ１Ｌ … グランド層
３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌ … 電源層
３０ＡＫ３Ｌ … 配線層
３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈ … スルーホール
４２ＡＫ１０～４２ＡＫ１３、４２ＡＫ２０～４２ＡＫ２６、
４２ＡＫ３０～４２ＡＫ３７、４２ＡＫ４０～４２ＡＫ４３
４２ＡＫ５０～４２ＡＫ５３、４３ＡＫ１０、４３ＡＫ１１、
４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐ、４４ＡＫ２０Ｐ … 配線のパターン
４２ＡＫ１０Ｌ～４２ＡＫ１３Ｌ、４２ＡＫ５１Ｌ、４２ＡＫ５２Ｌ … 第１形状部
４２ＡＫ１０Ｍ～４２ＡＫ１３Ｍ、４２ＡＫ２０Ｍ～４２ＡＫ２２Ｍ、
４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２５Ｍ、
４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２、４２ＡＫ３０Ｍ～４２ＡＫ３７Ｍ、
４２ＡＫ５１Ｍ、４２ＡＫ５２Ｍ … 第２形状部
４２ＡＫ５１Ｍ１～４２ＡＫ５１Ｍ３ … 折返し部
４２ＡＫ１Ｚ～４２ＡＫ４Ｚ … 配線部
４２ＡＫ１Ｒ、４２ＡＫ２Ｒ … 回路部品
４３ＡＫ１０、４３ＡＫ１１ … 配線のパターン
４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌ … 第１形状部
４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍ … 第２形状部
４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰ … テストポイント
４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐ、４４ＡＫ２０Ｐ … 配線のパターン
４４ＡＫ１Ｓ … 表面層
４４ＡＫ２Ｓ … 裏面層
４４ＡＫ１Ｌ … グランド層
４４ＡＫ２Ｌ、４４ＡＫ４Ｌ … 電源層
４４ＡＫ３Ｌ … 配線層
４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈ … スルーホール
４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１ＴＰ … テストポイント
４５ＡＫ１０ … 基板ケース
４５ＡＫ２０ … 前ケース
４５ＡＫ３０ … 後ケース
４５ＡＫ３２、４５ＡＫ３３ … 空気孔
４５ＡＫ３４ … 位置決め部
４５ＡＫ３５ … 支持部
４５ＡＫ３６ … 挿入凸部
４５ＡＫ３７ … ねじ穴
４５ＡＫ４０ … ヒートシンク
４５ＡＫ４２ … フィン
４５ＡＫ５０ … 基板
４５ＡＫ６０ … 電子部品
４５ＡＫ７０ … 熱伝導シート
４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｂ … ねじ 1 ... Pachinko game machine 11 ... Main board 12 ... Production control board 13 ... Voice control board 19 ... Driver board 120 ... Production control CPU
121 ... ROM
122 ... RAM
123 ... Display control unit 131a to 131c, 511 ... Filter circuit 132 ... Buck converter circuit 133 ... Regulator circuit 140 ... Power supply monitoring circuit 521 ... Amplifier circuit 800 ... Board case 802 ... Cover members KRE1 to KRE4 ... Receptacles 30AK10G, 30AK11G, 30AK20G ... Ground conductor 30AK01R, 30AK10R, 30AK11R, 30AK12R,
30AK20R ... Area 30AK0SC ... Section 30AK10D to 30AK13D, 30AK10CK, 30AK10CS,
30AK10RS, 30AK10A-30AK14A, 30AK10P,
30AK11P, 30AK20P ... Wiring pattern 30AK1S ... Front layer 30AK2S ... Back surface layer 30AK1L ... Ground layer 30AK2L, 30AK4L ... Power supply layer 30AK3L ... Wiring layer 30AK1H, 30AK2H ... Through holes 42AK10 to 42AK13, 42AK
42AK30-42AK37, 42AK40-42AK43
42AK50-42AK53, 43AK10, 43AK11,
44AK10P, 44AK11P, 44AK20P ... Wiring pattern 42AK10L-42AK13L, 42AK51L, 42AK52L ... First shape portion 42AK10M-42AK13M, 42AK20M-42AK22M,
42AK23M1, 42AK23M2, 42AK24M, 42AK25M,
42AK26M1, 42AK26M2, 42AK30M-42AK37M,
42AK51M, 42AK52M ... 2nd shape part 42AK51M1 to 42AK51M3 ... Folded part 42AK1Z to 42AK4Z ... Wiring part 42AK1R, 42AK2R ... Circuit parts 43AK10, 43AK11 ... Wiring pattern 43AK10L, 43AK11L ... , 43AK11TP ... Test points 44AK10P, 44AK11P, 44AK20P ... Wiring pattern 44AK1S ... Front layer 44AK2S ... Back surface layer 44AK1L ... Ground layer 44AK2L, 44AK4L ... Power supply layer 44AK3L ... Wiring layer 44AK1H, 44AK2H ... Board case 45AK20 ... Front case 45AK30 ... Rear case 45AK32, 45AK33 ... Air hole 45AK34 ... Positioning part 45AK35 ... Support part 45AK36 ... Insertion convex part 45AK37 ... Screw hole 45AK40 ... Heat sink 45AK42 ... Fin 45AK50 ... Board 45AK60 ... Electronic component 45AK Sheets 45AK81a to 45AK81b ... Screws

Claims (1)

遊技が可能な遊技機であって、
制御基板に設けられ、信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続手段と、
前記制御基板を収納可能な基板ケースと、を備え、
前記制御基板は、
演出の進行を制御可能な制御回路と、
前記制御回路に用いられる電源電圧を生成可能な生成回路と、
電源電圧を監視可能な監視回路と、を更に含み、
前記生成回路は、該生成回路に入力される所定の入力電圧から該所定の入力電圧よりも低い電圧である所定の出力電圧を生成し、
前記監視回路は、前記所定の入力電圧を監視し該所定の入力電圧の電圧値が所定値より低いときに前記制御回路に特定信号を出力可能であり、
前記配線接続手段として、複数の接続端子を有する第１配線接続手段と、複数の接続端子を有し前記第１配線接続手段と異なる第２配線接続手段と、を有し、
前記第１配線接続手段は、複数の接続端子として、前記信号配線の信号伝送線と接続可能な信号端子と、一対の接地端子と、を含み、
前記一対の接地端子は、前記信号端子の両側を挟む位置で前記制御基板上に表面実装され、
前記一対の接地端子および前記信号端子は、前記配線接続手段が前記制御基板上へ実装された状態の実装面側において少なくとも一部が視認可能であり、
前記基板ケースとしてのカバー部材は、前記配線接続手段を開口から露出可能であり、前記一対の接地端子および前記信号端子の先端を被覆し、
前記第２配線接続手段は、
複数の接続端子として、半導体集積回路で用いられる第１電源電圧が供給される第１電源端子と、前記第１電源電圧よりも大きな電圧値の第２電源電圧が供給される第２電源端子と、電圧を安定化する安定化手段と接続されるとともに前記第２電源電圧よりも小さな電圧値の第３電源電圧が供給される第３電源端子と、接地端子とを含み、
前記第１電源端子と前記第２電源端子との間に接地端子及び前記第３電源端子が設けられ、
複数の接続端子の両側を挟む位置に接地端子が設けられる、
ことを特徴とする遊技機。 It is a gaming machine that can play games,
Wiring connection means provided on the control board and capable of detachably connecting signal wiring,
A board case capable of accommodating the control board is provided.
The control board is
A control circuit that can control the progress of the production,
A generation circuit that can generate the power supply voltage used in the control circuit,
Further includes a monitoring circuit capable of monitoring the power supply voltage,
The generation circuit generates a predetermined output voltage, which is a voltage lower than the predetermined input voltage, from a predetermined input voltage input to the generation circuit.
The monitoring circuit can monitor the predetermined input voltage and output a specific signal to the control circuit when the voltage value of the predetermined input voltage is lower than the predetermined value.
The wiring connection means includes a first wiring connection means having a plurality of connection terminals and a second wiring connection means having a plurality of connection terminals and different from the first wiring connection means.
The first wiring connection means includes, as a plurality of connection terminals, a signal terminal connectable to the signal transmission line of the signal wiring and a pair of ground terminals.
The pair of ground terminals are surface-mounted on the control board at positions sandwiching both sides of the signal terminals.
At least a part of the pair of ground terminals and the signal terminal is visible on the mounting surface side in a state where the wiring connecting means is mounted on the control board.
The cover member as the substrate case can expose the wiring connecting means from the opening, and covers the pair of ground terminals and the tips of the signal terminals.
The second wiring connection means is
As a plurality of connection terminals, a first power supply terminal to which a first power supply voltage used in a semiconductor integrated circuit is supplied and a second power supply terminal to which a second power supply voltage having a voltage value larger than the first power supply voltage is supplied. A third power supply terminal connected to a stabilizing means for stabilizing the voltage and supplied with a third power supply voltage having a voltage value smaller than the second power supply voltage, and a ground terminal are included.
A ground terminal and a third power supply terminal are provided between the first power supply terminal and the second power supply terminal.
A ground terminal is provided at a position that sandwiches both sides of multiple connection terminals.
A gaming machine characterized by that.
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