JP7128879B2 - game machine - Google Patents

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Description

本発明は、パチンコ遊技機等の遊技が可能な遊技機に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a gaming machine such as a pachinko gaming machine capable of playing games.

パチンコ遊技機等の遊技機において、ＣＰＵやＲＯＭなどの電気部品を接続する信号線に関する技術が提案されている（例えば特許文献１）。 2. Description of the Related Art Techniques related to signal lines for connecting electrical components such as CPUs and ROMs in game machines such as pachinko machines have been proposed (for example, Patent Document 1).

特開２０１４－２２３３３６号公報JP 2014-223336 A

上記特許文献１に記載の技術によると、例えば信号の同期が乱れやすくなるなど、適切な配線構成が得られなくなるおそれがある。 According to the technique described in Patent Document 1, there is a possibility that an appropriate wiring configuration cannot be obtained, for example, the synchronization of signals is likely to be disturbed.

この発明は、上記実状に鑑みてなされたものであり、適切な配線構成が可能な遊技機の提供を目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a gaming machine capable of providing an appropriate wiring configuration.

（Ａ）上記目的を達成するため、本願の請求項に係る遊技機は
遊技が可能な遊技機であって、
電源電圧を供給可能な電源基板と、
電気部品を制御可能な制御基板と、
前記制御基板に設けられ、信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続手段と、
前記制御基板を収納可能な基板ケースと、を備え、
前記制御基板は、
前記電源基板から供給された電源電圧を用いて、該電源電圧より低い所定電圧値の所定電圧を生成可能な電圧生成手段と、
演出の進行を制御可能な制御回路と、
前記制御回路に用いられる電源電圧を生成可能な生成回路と、
安定化回路と、
監視回路と、を含み、
前記生成回路は、該生成回路に入力される前記安定化回路により安定化された所定の入力電圧から該所定の入力電圧よりも低い電圧である所定の出力電圧を生成し、
前記監視回路は、前記所定の入力電圧を監視し該所定の入力電圧の電圧値が所定値より低いときに前記制御回路に特定信号を出力可能であり、
前記制御基板には、前記安定化回路を介在する第１電源ラインと、前記安定化回路を介在しない第２電源ラインと、が設けられ、
前記配線接続手段は、
前記信号配線の信号伝送線と接続可能な信号端子と、
一対の接地端子と、を含み、
前記一対の接地端子は、前記信号端子の両側を挟む位置で前記制御基板上に表面実装され、
前記一対の接地端子および前記信号端子は、前記配線接続手段が前記制御基板上へ実装された状態の実装面側において少なくとも一部が視認可能であり、
前記基板ケースとしてのカバー部材は、
前記配線接続手段を露出可能に形成された開口部を有し、
前記一対の接地端子および前記信号端子の先端を被覆し、
前記第２電源ラインは、前記第１電源ラインよりも外側に設けられる、
ことを特徴とする遊技機。
（１）上記目的を達成するため、他の態様に係る遊技機は、遊技が可能な遊技機（例えばパチンコ遊技機１など）であって、複数の信号配線を構成するパターン（例えば配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２など）が形成され（例えば図４０を参照）、前記複数の信号配線により複数の電気部品（例えば演出制御基板１２と画像表示装置５など）を接続可能な接続手段（例えば接続配線部材５５ＡＫ０１など）を備え、前記パターンは、前記複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が直線または略直線の第１形状となる一方で、他の信号配線が前記第１形状とは異なる第２形状となる特定形状部（例えば領域５５ＡＫ１０Ｚなど）を含み、前記複数の信号配線に含まれる少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。
このような構成によれば、適切な配線構成が可能になる。 (A) In order to achieve the above object, the gaming machine claimed in the claims of the present application is a gaming machine capable of playing games,
a power supply board capable of supplying a power supply voltage;
a control board capable of controlling electrical components;
a wiring connection means provided on the control board and capable of detachably connecting signal wiring;
a board case capable of accommodating the control board,
The control board is
a voltage generating means capable of generating a predetermined voltage having a predetermined voltage value lower than the power supply voltage using the power supply voltage supplied from the power supply substrate;
a control circuit capable of controlling the progress of the production;
a generation circuit capable of generating a power supply voltage used in the control circuit;
a stabilization circuit;
a monitoring circuit;
the generating circuit generates a predetermined output voltage that is lower than the predetermined input voltage from a predetermined input voltage that is input to the generating circuit and stabilized by the stabilizing circuit ;
the monitoring circuit is capable of monitoring the predetermined input voltage and outputting a specific signal to the control circuit when the voltage value of the predetermined input voltage is lower than a predetermined value;
The control board is provided with a first power supply line interposing the stabilizing circuit and a second power supply line not interposing the stabilizing circuit,
The wiring connection means is
a signal terminal connectable to the signal transmission line of the signal wiring;
a pair of ground terminals;
the pair of ground terminals are surface-mounted on the control substrate at positions sandwiching the signal terminals;
At least a part of the pair of ground terminals and the signal terminal is visible on the mounting surface side of the wiring connection means mounted on the control board,
The cover member as the board case is
having an opening formed to expose the wiring connection means,
covering the tips of the pair of ground terminals and the signal terminals;
The second power line is provided outside the first power line,
A gaming machine characterized by:
(1) In order to achieve the above object, a gaming machine according to another aspect is a gaming machine (for example, a pachinko gaming machine 1) that can play a game, and has a pattern (for example, a wiring pattern) that constitutes a plurality of signal wirings. 55AK10 to 55AK22, etc.) are formed (see, for example, FIG. 40), and a plurality of electrical components (for example, effect control board 12 and image display device 5, etc.) can be connected by the plurality of signal wirings. Connection means (for example, connection wiring member 55AK01, etc.), wherein at least one signal wiring among the plurality of signal wirings has a straight or substantially straight first shape, and other signal wirings have a second shape different from the first shape. At least some of the signal wirings included in the plurality of signal wirings have the same or substantially the same wiring length, including a specific shape portion (for example, region 55AK10Z).
Such a configuration enables an appropriate wiring configuration.

（２）上記（１）の遊技機において、前記接続手段は、Ｌ字形状または略Ｌ字形状を有してもよい（例えば図４０を参照）。
このような構成においては、適切な配線構成が可能になる。 (2) In the gaming machine of (1) above, the connection means may have an L-shape or a substantially L-shape (see FIG. 40, for example).
In such a configuration, an appropriate wiring configuration becomes possible.

（３）上記（２）の遊技機においては、前記接続手段に、曲折部（例えば領域５５ＡＫ２Ｚなど）を設けてもよい。
このような構成においては、適切な配線構成が可能になる。 (3) In the gaming machine of (2) above, the connection means may be provided with a bent portion (for example, the area 55AK2Z).
In such a configuration, an appropriate wiring configuration becomes possible.

（４）上記（１）から（３）のいずれかの遊技機において、前記パターンは、前記接続手段の両面に形成されていてもよい（例えば図４１を参照）。
このような構成においては、適切な配線構成が可能になる。 (4) In the gaming machine according to any one of (1) to (3) above, the patterns may be formed on both sides of the connection means (see FIG. 41, for example).
In such a configuration, an appropriate wiring configuration becomes possible.

（５）上記（１）から（４）のいずれかの遊技機において、前記接続手段は、可撓性を有する第１部材（例えば接続配線部材５５ＡＫ０１など）と、可撓性を有しない第２部材（例えば補強部材５５ＡＫ０２など）とを含み、前記第２部材にて、信号配線と接続されるように実装された回路部品（例えば回路部品５５ＡＫ１Ｒなど）を備えてもよい。
このような構成においては、適切な配線構成が可能になる。 (5) In the game machine according to any one of (1) to (4) above, the connection means includes a flexible first member (for example, a connection wiring member 55AK01) and an inflexible second member. A circuit component (eg, a circuit component 55AK1R, etc.) mounted on the second member so as to be connected to the signal wiring may be provided.
In such a configuration, an appropriate wiring configuration becomes possible.

（６）上記（１）から（５）のいずれかの遊技機において、前記接続手段には、該接続手段の一面（例えば表面層５５ＡＫ１Ｓなど）に設けられた信号配線と該接続手段の他面（例えば裏面層５５ＡＫ２Ｓなど）に設けられた信号配線とを電気的に接続可能な貫通部（例えばスルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈなど）が設けられ、前記複数の電気部品を前記複数の信号配線により接続した場合に、前記接続手段にて形状が変化する変形部（例えば領域５５ＡＫ１Ｚなど）には、前記貫通部が設けられていなくてもよい（例えば図４３を参照）。
このような構成においては、適切な配線構成が可能になる。 (6) In the game machine according to any one of (1) to (5) above, the connection means includes signal wiring provided on one surface of the connection means (for example, the surface layer 55AK1S) and the other surface of the connection means. Through-holes (for example, through-holes 55AK1H, 55AK2H, etc.) that can be electrically connected to signal wirings provided on the back layer 55AK2S, etc. are provided, and the plurality of electrical components are connected by the plurality of signal wirings. In this case, the deformation portion (for example, the region 55AK1Z) whose shape is changed by the connection means may not be provided with the through portion (for example, see FIG. 43).
In such a configuration, an appropriate wiring configuration becomes possible.

この実施の形態におけるパチンコ遊技機の正面図である。It is a front view of the pachinko game machine in this embodiment. パチンコ遊技機に搭載された各種の制御基板などを示す構成図である。It is a configuration diagram showing various control boards and the like mounted in the pachinko game machine. 遊技機用枠の背面図である。It is a rear view of the frame for gaming machines. 基板ケースを見た状態の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a board case viewed; 基板ケースを見た状態の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a board case viewed; ベース部材を示す６面図である。It is a six-sided view showing a base member. カバー部材を示す６面図である。It is a 6th view showing a cover member. レセプタクルを見た状態の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view looking at a receptacle; レセプタクルを見た状態の背面図である。FIG. 4 is a rear view looking at the receptacle; レセプタクルを見た状態の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view looking at a receptacle; 配線に対応する伝送経路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing transmission paths corresponding to wiring; 電源電圧の伝送経路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a transmission path of power supply voltage; 配線長の関係などを示す図である。It is a figure which shows the relationship etc. of wiring length. フィルタ回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a filter circuit. ノイズ防止回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a noise prevention circuit. 電源監視回路を示す図である。FIG. 4 illustrates a power supply monitoring circuit; 配線のパターンが形成された部分の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the part in which the pattern of wiring was formed. 配線のパターンを説明するための領域や区間を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing regions and sections for explaining wiring patterns; 図１８に示された領域の拡大図である。FIG. 19 is an enlarged view of the area indicated in FIG. 18; 配線のパターンに対応する設定例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a setting example corresponding to wiring patterns; 図１８に示された領域の拡大図である。FIG. 19 is an enlarged view of the area indicated in FIG. 18; 図１８に示された領域の拡大図である。FIG. 19 is an enlarged view of the area indicated in FIG. 18; 主基板の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example of a main board. 配線のパターンについて他の構成例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another configuration example of a wiring pattern; 特徴部４２ＡＫに係る構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a characteristic portion 42AK; 第２形状部が異なる方向に形成されている構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example in which the 2nd shape part is formed in a different direction. 複数の信号配線が異なる配線幅に形成されている構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration example in which a plurality of signal wirings are formed with different wiring widths; 第２形状部が対応して形成されている構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example in which the 2nd shape part is formed correspondingly. 回路部品が接続されるように実装された構成例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration example in which circuit components are mounted so as to be connected; 特徴部４３ＡＫに係る構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a characteristic portion 43AK; 特徴部４４ＡＫに係る構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a characteristic portion 44AK; 特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース、基板、及びヒートシンクを後方からみた分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of the board case, board, and heat sink of the game machine relating to the characteristic portion 45AK, as seen from the rear; 特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース、基板、及びヒートシンクを前方からみた分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of the board case, the board, and the heat sink of the game machine relating to the characteristic portion 45AK as seen from the front. 基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing how a heat sink and a substrate are attached to a substrate case in the order of attachment ((a) to (b)). 図３４に続いて基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。FIG. 35 is a sectional view showing how the heat sink and the substrate are attached to the substrate case following FIG. 34 in the order of attachment ((a) to (b)); ヒートシンクと電子部品との関係を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the relationship between a heat sink and an electronic component. 基板ケース内における空気の流れを説明するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the flow of air in the substrate case; 他の実施形態１に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing how a heat sink and a substrate are attached to the substrate case of the gaming machine according to another embodiment 1; 他の実施形態２に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing how a heat sink and a substrate are attached to a substrate case of a gaming machine according to another embodiment 2; 特徴部５５ＡＫに係る構成例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a configuration example of a characteristic portion 55AK; 図４０に示されるＡ－Ａ断面図である。FIG. 41 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 40; 演出制御基板と画像表示装置との接続例を示す図である。It is a figure which shows the example of a connection of a production|presentation control board and an image display apparatus. 図４２の接続例における接続配線部材の上面図である。FIG. 43 is a top view of the connection wiring member in the connection example of FIG. 42; 演出制御基板と画像表示装置との他の接続例を示す図である。It is a diagram showing another example of connection between the effect control board and the image display device. 図４４の接続例における接続配線部材の上面図である。45 is a top view of the connection wiring member in the connection example of FIG. 44; FIG. 特徴部５６ＡＫに係る構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a characteristic portion 56AK; 複数の電気部品について他の構成例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another configuration example of a plurality of electrical components; 全体が直線形状または略直線形状を有する接続配線部材を用いた接続例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a connection example using a connection wiring member having a linear shape or a substantially linear shape as a whole.

図１は、この実施の形態に係るパチンコ遊技機１の正面図である。パチンコ遊技機１は、遊技盤２と、遊技機用枠３とを備えている。その他、パチンコ遊技機１は、遊技機用枠３を回動可能に支持する外枠などを備えている。遊技盤２は、遊技盤面を構成するゲージ盤である。遊技機用枠３は、遊技盤２を固定する台枠である。遊技盤２には、ガイドレールなどによって囲まれた遊技領域が形成されている。発射装置から発射された遊技球（遊技媒体）は、発射通路を通過して、遊技領域に打ち込まれる。遊技機用枠３には、ガラス窓を有するガラス扉枠が回動可能に設けられている。 FIG. 1 is a front view of a pachinko game machine 1 according to this embodiment. A pachinko game machine 1 includes a game board 2 and a game machine frame 3. In addition, the pachinko game machine 1 includes an outer frame that rotatably supports the game machine frame 3 and the like. The game board 2 is a gauge board forming a game board surface. The game machine frame 3 is a frame for fixing the game board 2 . A game area surrounded by guide rails and the like is formed on the game board 2 . A game ball (game medium) shot from the shooting device passes through the shooting path and is hit into the game area. The game machine frame 3 is rotatably provided with a glass door frame having a glass window.

遊技盤２の所定位置には、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５、普通入賞球装置６Ａ、普通可変入賞球装置６Ｂ、特別可変入賞球装置７、普通図柄表示器２０、第１保留表示器２５Ａ、第２保留表示器２５Ｂ、普図保留表示器２５Ｃ、通過ゲート４１などが設けられている。その他、遊技領域における遊技盤面には、風車や多数の障害釘、一般入賞口、アウト口などが設けられていればよい。遊技領域の周辺部には遊技効果ランプ９が設けられている。遊技機用枠３の左右上部位置にはスピーカ８Ｌ、８Ｒが設けられている。 At predetermined positions on the game board 2, there are a first special symbol display device 4A, a second special symbol display device 4B, an image display device 5, a normal winning ball device 6A, a normal variable winning ball device 6B, a special variable winning ball device 7, A normal pattern display 20, a first reservation display 25A, a second reservation display 25B, a normal pattern reservation display 25C, a passage gate 41, and the like are provided. In addition, the game board surface in the game area may be provided with a windmill, a large number of obstacle nails, a general prize winning opening, an out opening, and the like. A game effect lamp 9 is provided on the periphery of the game area. Speakers 8L and 8R are provided at left and right upper positions of the frame 3 for a game machine.

遊技機用枠３の右下部位置には、打球操作ハンドル（操作ノブ）が設けられている。打球操作ハンドルは、遊技球を遊技領域に向けて発射するために遊技者等によって操作され、その操作量（回転量）に応じて遊技球の弾発力が調整される。遊技領域の下方における遊技機用枠３の所定位置には、遊技球を保持（貯留）する上皿（打球供給皿）と、上皿からの余剰球などを保持（貯留）する下皿が設けられている。下皿を形成する部材にはスティックコントローラ３１Ａが取り付けられ、上皿を形成する部材にはプッシュボタン３１Ｂが設けられている。 A ball hitting operation handle (operation knob) is provided at the lower right portion of the game machine frame 3 . The hitting ball operation handle is operated by a player or the like in order to shoot a game ball toward the game area, and the resilience of the game ball is adjusted according to the amount of operation (the amount of rotation). At predetermined positions of the gaming machine frame 3 below the game area, an upper tray (ball supply tray) for holding (storing) game balls and a lower tray for holding (storing) surplus balls from the upper tray are provided. It is A stick controller 31A is attached to the member forming the lower plate, and a push button 31B is provided to the member forming the upper plate.

第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、画像表示装置５の画面上などでは、特別図柄や飾り図柄の可変表示が行われる。これらの可変表示は、普通入賞球装置６Ａに形成された第１始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第１始動入賞の発生に基づいて、あるいは、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過（進入）したことによる第２始動入賞の発生に基づいて、実行可能となる。第１特別図柄表示装置４Ａと第２特別図柄表示装置４Ｂはそれぞれ、例えば７セグメントやドットマトリクスのＬＥＤ（発光ダイオード）などを用いて構成され、可変表示ゲームの一例となる特図ゲームにおいて、識別情報（特別識別情報）である特別図柄（特図）が、変動可能に表示（可変表示）される。画像表示装置５は、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）などを用いて構成され、各種の演出画像を表示する表示領域を形成している。画像表示装置５の画面上では、特図ゲームにおける第１特別図柄表示装置４Ａによる特別図柄（第１特図）の可変表示や第２特別図柄表示装置４Ｂによる特別図柄（第２特図）の可変表示のそれぞれに対応して、例えば３つといった複数の可変表示部となる飾り図柄表示エリアにて、識別情報（装飾識別情報）である飾り図柄が可変表示される。この飾り図柄の可変表示も、可変表示ゲームに含まれる。一例として、画像表示装置５の画面上には、「左」、「中」、「右」の飾り図柄表示エリア５Ｌ、５Ｃ、５Ｒが配置されている。 On the screens of the first special symbol display device 4A, the second special symbol display device 4B, the image display device 5, etc., special symbols and decorative symbols are variably displayed. These variable displays are based on the occurrence of the first starting winning due to the game ball passing (entering) the first starting winning hole formed in the normal winning ball device 6A, or to the normal variable winning ball device 6B It can be executed based on the occurrence of the second start winning prize by the game ball passing (entering) the formed second start winning hole. The first special symbol display device 4A and the second special symbol display device 4B are respectively configured using, for example, 7-segment or dot matrix LEDs (light emitting diodes). A special design (special design), which is information (special identification information), is variably displayed (variably displayed). The image display device 5 is configured using, for example, an LCD (liquid crystal display device) or the like, and forms a display area for displaying various effect images. On the screen of the image display device 5, the variable display of the special symbol (first special symbol) by the first special symbol display device 4A in the special symbol game and the special symbol (second special symbol) by the second special symbol display device 4B are displayed. Corresponding to each of the variable displays, decorative patterns, which are identification information (decoration identification information), are variably displayed in the decorative pattern display areas which are a plurality of variable display portions, such as three. The variable display of this decoration pattern is also included in the variable display game. As an example, on the screen of the image display device 5, "left", "middle" and "right" decorative pattern display areas 5L, 5C and 5R are arranged.

画像表示装置５の画面上には、保留記憶表示エリア５Ｈが配置されている。保留記憶表示エリア５Ｈでは、特図ゲームに対応した可変表示の保留数（特図保留記憶数）を特定可能に表示する保留表示が行われる。保留表示は、可変表示に関する情報の保留記憶に対応して表示可能なものであればよい。保留記憶表示エリア５Ｈとともに、あるいは、保留記憶表示エリア５Ｈに代えて、第１保留表示器２５Ａと第２保留表示器２５Ｂとを用いた保留表示が行われてもよい。 A reserved memory display area 5H is arranged on the screen of the image display device 5 . In the reserved memory display area 5H, a reserved display is performed for identifiably displaying the reserved number of variable display corresponding to the special figure game (special figure reserved memory number). The pending display may be anything that can be displayed in correspondence with the pending storage of information relating to the variable display. Along with the pending memory display area 5H, or instead of the pending memory display area 5H, the pending display using the first pending display 25A and the second pending display 25B may be performed.

図２は、各種基板や周辺装置などの構成例を示すブロック図である。パチンコ遊技機１には、例えば図２に示すような主基板１１、演出制御基板１２、音声制御基板１３、ランプ制御基板１４といった、各種制御基板が搭載されている。また、パチンコ遊技機１には、中継基板１５、ドライバ基板１９、電源基板９２なども搭載されている。その他にも、例えば払出制御基板、情報端子基板、発射制御基板、インタフェース基板、タッチセンサ基板などといった、各種の基板が搭載されてもよい。各種制御基板は、導体パターンが形成されて電気部品が実装されるプリント配線板などの電子回路基板だけではなく、電子回路基板に電気部品が実装（搭載）されて特定の電気的機能を実現するように構成された電子回路実装基板を含む概念である。 FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of various substrates, peripheral devices, and the like. The pachinko game machine 1 is equipped with various control boards such as a main board 11, an effect control board 12, a sound control board 13, and a lamp control board 14 as shown in FIG. The pachinko game machine 1 is also equipped with a relay board 15, a driver board 19, a power supply board 92, and the like. In addition, various boards such as a payout control board, an information terminal board, a launch control board, an interface board, and a touch sensor board may be mounted. Various control boards are not only electronic circuit boards such as printed wiring boards on which conductive patterns are formed and electrical components are mounted, but also electrical components are mounted (mounted) on electronic circuit boards to achieve specific electrical functions. It is a concept including an electronic circuit mounting board configured as follows.

電源基板９２は、外部電源（商用電源）である交流電源からの電力を、主基板１１や演出制御基板１２などの各種制御基板を含めた電気部品に供給可能となるように構成されている。電源基板９２は、例えば交流（ＡＣ）を直流（ＤＣ）に変換するための整流回路、所定の直流電圧を特定の直流電圧（例えば直流１２Ｖや直流５Ｖなど）に変換するための電源回路などを、備えている。電源基板９２にて生成された電圧は、ドロア中継基板を介して主基板１１や演出制御基板１２などに供給されてもよい。 The power supply board 92 is configured to be able to supply power from an AC power supply, which is an external power supply (commercial power supply), to electrical components including various control boards such as the main board 11 and the effect control board 12. The power board 92 includes, for example, a rectifier circuit for converting alternating current (AC) into direct current (DC), a power circuit for converting a predetermined DC voltage into a specific DC voltage (eg, 12 V DC or 5 V DC), and the like. , is equipped. The voltage generated by the power supply board 92 may be supplied to the main board 11, the effect control board 12, and the like via the drawer relay board.

主基板１１には、遊技制御用マイクロコンピュータ１００、スイッチ回路１１０、ソレノイド回路１１１などが搭載されている。主基板１１では、ゲートスイッチ２１、始動口スイッチ（第１始動口スイッチ２２Ａおよび第２始動口スイッチ２２Ｂ）、カウントスイッチ２３といった、各種検出用のスイッチから取り込んだ信号が、スイッチ回路１１０を介して遊技制御用マイクロコンピュータ１００に伝送される。ゲートスイッチ２１は、通過ゲート４１を通過した遊技球（ゲート通過球）を検出する。ゲートスイッチ２１によるゲート通過球の検出に基づいて、普通図柄表示器２０による普通図柄の可変表示が実行可能となる。第１始動口スイッチ２２Ａは、第１始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第２始動口スイッチ２２Ｂは、第２始動入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。カウントスイッチ２３は、大入賞口を通過（進入）した遊技球を検出する。第１始動入賞口や第２始動入賞口、大入賞口といった、各種の入賞口を通過した遊技球が検出された場合には、それぞれの入賞口に対応して予め個数が定められた賞球としての遊技球が払い出される。 The main board 11 is equipped with a game control microcomputer 100, a switch circuit 110, a solenoid circuit 111, and the like. In the main substrate 11, signals received from various detection switches such as the gate switch 21, the starting switch (the first starting switch 22A and the second starting switch 22B), and the count switch 23 are sent through the switch circuit 110. It is transmitted to the game control microcomputer 100 . The gate switch 21 detects a game ball that has passed through the passage gate 41 (a gate-passing ball). Based on the detection of the gate passing ball by the gate switch 21, the variable display of the normal design by the normal design display 20 can be executed. The first starting opening switch 22A detects a game ball that has passed through (entered) the first starting winning opening. The second starting opening switch 22B detects a game ball that has passed through (entered) the second starting winning opening. The count switch 23 detects game balls that have passed through (entered) the big winning opening. When game balls passing through various winning openings such as the first start winning opening, the second starting winning opening, and the big winning opening are detected, the number of prize balls is determined in advance corresponding to each winning opening. A game ball as is paid out.

主基板１１では、遊技制御用マイクロコンピュータ１００からのソレノイド駆動信号が、ソレノイド回路１１１を介して普通電動役物用のソレノイド８１や大入賞口扉用のソレノイド８２に伝送される。普通電動役物用のソレノイド８１は、普通可変入賞球装置６Ｂに形成された第２始動入賞口を遊技球が通過しにくい状態（または通過しない状態）と通過しやすい状態（または通過する状態）とに変化可能にする。大入賞口扉用のソレノイド８２は、特別可変入賞球装置７に形成された大入賞口を遊技球が通過不可能な状態と通過可能な状態とに変化可能にする。主基板１１からは、第１特別図柄表示装置４Ａ、第２特別図柄表示装置４Ｂ、普通図柄表示器２０などの表示制御を行うための指令信号が伝送される。 In the main board 11, a solenoid drive signal from the game control microcomputer 100 is transmitted through the solenoid circuit 111 to the solenoid 81 for the normal electric accessory and the solenoid 82 for the big winning entrance door. Solenoid 81 for the normal electric accessory is in a state in which the game ball is difficult to pass (or does not pass) and a state in which it is easy to pass (or passes) through the second start winning port formed in the normal variable winning ball device 6B. and changeable. A solenoid 82 for a large winning opening door makes the large winning opening formed in the special variable winning ball device 7 changeable between a state in which a game ball cannot pass and a state in which the game ball can pass. From the main board 11, a command signal for controlling the display of the first special symbol display device 4A, the second special symbol display device 4B, the normal symbol display device 20 and the like is transmitted.

主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００は、例えば１チップのマイクロコンピュータであり、遊技制御用のプログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ１０１と、遊技制御用のワークエリアを提供するＲＡＭ１０２と、遊技制御用のプログラムを実行して制御動作を行うＣＰＵ１０３と、ＣＰＵ１０３とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路１０４と、Ｉ／Ｏ（Input/Output port）１０５とを備えて構成される。一例として、遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、ＣＰＵ１０３がＲＯＭ１０１から読み出したプログラムを実行することにより、パチンコ遊技機１における遊技の進行を制御するための処理が実行される。主基板１１に搭載された遊技制御用マイクロコンピュータ１００では、例えば乱数回路１０４やＲＡＭ１０２の所定領域に設けられた遊技用ランダムカウンタなどにより、遊技の進行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。遊技の進行を制御するために用いられる乱数は、遊技用乱数ともいう。 The game control microcomputer 100 mounted on the main board 11 is, for example, a one-chip microcomputer, and includes a ROM 101 for storing game control programs, fixed data, etc., and a RAM 102 for providing a work area for game control. , a CPU 103 that executes a game control program to perform control operations, a random number circuit 104 that updates numerical data representing random numbers independently of the CPU 103, and an I/O (Input/Output port) 105. configured with. As an example, in the game control microcomputer 100, the CPU 103 executes a program read from the ROM 101, thereby executing processing for controlling the progress of the game in the pachinko gaming machine 1. FIG. In the game control microcomputer 100 mounted on the main board 11, for example, a random number circuit 104 and a game random counter provided in a predetermined area of the RAM 102 generate various random numbers used for controlling the progress of the game. Numerical data to indicate is counted (generated) in an updatable manner. A random number used to control the progress of a game is also called a game random number.

演出制御基板１２は、中継基板１５を介して主基板１１から伝送された制御信号（演出制御コマンド）の受信に基づいて、画像表示装置５、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品による演出動作を制御可能とする。演出制御基板１２には、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１、ＲＡＭ１２２、表示制御部１２３、乱数回路１２４、Ｉ／Ｏ１２５などが搭載されている。 The performance control board 12 controls the image display device 5, the speakers 8L and 8R, the game effect lamp 9, and the performance motor based on the reception of the control signal (performance control command) transmitted from the main board 11 via the relay board 15. It is possible to control the performance operation by the performance electric parts such as 60 and the performance LED 61. - 特許庁The performance control board 12 includes a performance control CPU 120, a ROM 121, a RAM 122, a display control section 123, a random number circuit 124, an I/O 125, and the like.

演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０は、ＲＯＭ１２１から読み出した演出制御用のプログラムや固定データ等を用いて、演出用の電気部品による演出動作を制御するための処理を実行する。演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３は、演出制御用ＣＰＵ１２０からの表示制御指令などに基づき、画像表示装置５における表示動作の制御内容を決定する。例えば、表示制御部１２３は、画像表示装置５の表示画面内に表示させる演出画像の切換タイミングを決定することなどにより、飾り図柄の可変表示や各種の演出表示を実行させるための制御を行う。 The effect control CPU 120 mounted on the effect control board 12 uses the effect control program and fixed data read from the ROM 121 to execute processing for controlling the effect operation by the effect electric parts. The display control unit 123 mounted on the effect control board 12 determines the control contents of the display operation in the image display device 5 based on the display control command from the effect control CPU 120 and the like. For example, the display control unit 123 determines the switching timing of the effect image to be displayed on the display screen of the image display device 5, thereby performing control for executing variable display of decorative patterns and various effect displays.

演出制御基板１２には、コントローラセンサユニット３５Ａと、プッシュセンサ３５Ｂとが接続されている。コントローラセンサユニット３５Ａは、傾倒方向センサと、トリガセンサとを含んでいる。傾倒方向センサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒操作が行われたときに、複数のセンサを用いて操作桿の傾倒方向を検出可能にする。トリガセンサは、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に設けられたトリガボタンに対する押引操作の有無を検出可能にする。すなわち、コントローラセンサユニット３５Ａにより、スティックコントローラ３１Ａの操作桿に対する傾倒動作やトリガボタンに対する押引動作といった、スティックコントローラ３１Ａを用いた遊技者の動作を検出することができる。プッシュセンサ３５Ｂにより、プッシュボタン３１Ｂに対する押下動作といった、プッシュボタン３１Ｂを用いた遊技者の動作を検出することができる。演出制御基板１２では、例えば乱数回路１２４やＲＡＭ１２２の所定領域に設けられた演出用ランダムカウンタなどにより、演出の実行を制御するために用いられる各種の乱数値を示す数値データが更新可能にカウント（生成）される。演出の実行を制御するために用いられる乱数は、演出用乱数ともいう。 The effect control board 12 is connected with a controller sensor unit 35A and a push sensor 35B. The controller sensor unit 35A includes a tilt direction sensor and a trigger sensor. The tilting direction sensor makes it possible to detect the tilting direction of the operation rod using a plurality of sensors when the operation rod of the stick controller 31A is tilted. The trigger sensor can detect whether or not a trigger button provided on the operation rod of the stick controller 31A is pushed or pulled. That is, the controller sensor unit 35A can detect actions of the player using the stick controller 31A, such as a tilting action on the operating rod of the stick controller 31A and a pushing/pulling action on the trigger button. The push sensor 35B can detect the action of the player using the push button 31B, such as the action of pressing the push button 31B. In the production control board 12, for example, a random number circuit 124 or a random counter for production provided in a predetermined area of the RAM 122 counts ( generated). The random number used for controlling the execution of the effect is also called a random number for effect.

演出制御基板１２は、第１基板１２Ａと、該第１基板１２Ａに対し基板対基板接続される第２基板１２Ｂとを有する。第１基板１２Ａには、演出制御用ＣＰＵ１２０や表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサなどが搭載され、第２基板１２Ｂには、ＲＯＭ１２１や画像データメモリといった機種に固有なデータなどが記憶された電気部品が搭載されている。表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサは、演出制御用ＣＰＵ１２０の機能を統合したマイクロプロセッサであってもよいし、演出制御用ＣＰＵ１２０とは別個のチップとして構成されたマイクロプロセッサであってもよい。 The performance control board 12 has a first board 12A and a second board 12B connected board-to-board to the first board 12A. The first board 12A is equipped with a CPU 120 for effect control and a graphics processor of a display control unit 123, and the second board 12B is an electric component in which data unique to the model such as a ROM 121 and an image data memory are stored. is installed. The graphics processor of the display control unit 123 may be a microprocessor that integrates the functions of the effect control CPU 120, or may be a microprocessor configured as a separate chip from the effect control CPU 120.

音声制御基板１３は、演出制御基板１２とは別個に設けられた音声出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、スピーカ８Ｌ、８Ｒから音声を出力させるための音声信号処理を実行する処理回路などが搭載されている。なお、演出制御基板１２に搭載された表示制御部１２３を構成するグラフィックスコントローラなどが音声信号処理を実行可能であれば、音声制御基板１３に帯域フィルタや増幅回路などを搭載すればよい。あるいは、音声制御基板１３を省略して、演出制御基板１２の基板上に帯域フィルタや増幅回路などを搭載してもよい。ランプ制御基板１４は、演出制御基板１２とは別個に設けられたランプ出力制御用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、遊技効果ランプ９などにおける点灯や消灯を行うランプドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９は、演出制御基板１２とは別個に設けられた電気部品駆動用の制御基板であり、演出制御基板１２からの指令や制御データなどに基づいて、演出用モータ６０に含まれる各種モータの回動制御や演出用ＬＥＤ６１に含まれる各種ＬＥＤの点灯制御などを行うためのドライバ回路などが搭載されている。ドライバ基板１９からの出力信号は、演出用モータ６０に含まれる各モータと、演出用ＬＥＤ６１に含まれる各ＬＥＤとに向けて伝送される。 The sound control board 13 is a control board for sound output control provided separately from the effect control board 12, and outputs sounds from the speakers 8L and 8R based on commands and control data from the effect control board 12. It is equipped with a processing circuit that executes audio signal processing to make it possible. If the graphics controller or the like constituting the display control unit 123 mounted on the effect control board 12 can execute audio signal processing, the audio control board 13 may be mounted with a bandpass filter, an amplifier circuit, or the like. Alternatively, the audio control board 13 may be omitted, and a bandpass filter, an amplifier circuit, and the like may be mounted on the board of the effect control board 12 . The lamp control board 14 is a control board for lamp output control provided separately from the effect control board 12, and based on commands and control data from the effect control board 12, the lighting of the game effect lamp 9, etc. It is equipped with a lamp driver circuit that turns off the light. The driver board 19 is a control board for driving electrical components provided separately from the effect control board 12, and various motors included in the effect motor 60 based on commands and control data from the effect control board 12. A driver circuit and the like for controlling the rotation of the LED 61 and lighting control of various LEDs included in the performance LED 61 are mounted. The output signal from the driver board 19 is transmitted toward each motor included in the performance motor 60 and each LED included in the performance LED 61 .

パチンコ遊技機１においては、遊技媒体としての遊技球を用いた所定の遊技が行われ、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値が付与可能となる。遊技球を用いた遊技の一例として、パチンコ遊技機１における遊技機用枠３の右下部位置に設けられた打球操作ハンドルが遊技者によって所定操作（例えば回転操作）されたことに基づいて、所定の打球発射装置が備える発射モータなどにより、遊技媒体としての遊技球が遊技領域に向けて発射される。遊技領域を流下した遊技球が、各種の入賞口を通過（進入）した場合に、賞球としての遊技球が払い出される。特別図柄や飾り図柄の可変表示結果が「大当り」となった場合には、大入賞口が開放されて遊技球が通過（進入）しやすい状態となることで、遊技者にとって有利な有利状態としての大当り遊技状態となる。 In the pachinko gaming machine 1, a predetermined game is played using game balls as game media, and a predetermined game value can be imparted based on the game result. As an example of a game using game balls, when a player performs a predetermined operation (for example, rotating operation) on a ball hitting operation handle provided at the lower right position of the game machine frame 3 in the pachinko game machine 1, a predetermined A game ball as a game medium is shot toward the game area by a shooting motor or the like provided in the hitting ball shooting device. When the game balls flowing down the game area pass through (enter) various winning holes, the game balls are paid out as prize balls. When the result of the variable display of the special pattern or decorative pattern is a "big hit", the big prize opening is opened to allow the game balls to easily pass through (enter), thereby creating an advantageous state for the player. It will be in a jackpot game state.

有利状態は大当り遊技状態に限定されず、時短状態や確変状態といった特別遊技状態が含まれてもよい。その他、大当り遊技状態にて実行可能なラウンド遊技の上限回数が第２ラウンド数（例えば「７」）よりも多い第１ラウンド数（例えば「１５」）となること、時短状態にて実行可能な可変表示の上限回数が第２回数（例えば「５０」）よりも多い第１回数（例えば「１００」）となること、確変状態における大当り確率が第２確率（例えば１／５０）よりも高い第１確率（例えば１／２０）となること、通常状態に制御されることなく大当り遊技状態に繰り返し制御される回数である連チャン回数が第２連チャン数（例えば「５」）よりも多い第１連チャン数（例えば「１０」）となることの一部または全部といった、遊技者にとってより有利な遊技状況となることが含まれていてもよい。 The advantageous state is not limited to the jackpot game state, and may include a special game state such as a time saving state or a variable probability state. In addition, the upper limit number of round games that can be executed in the jackpot game state is the first round number (for example, "15") that is larger than the second round number (for example, "7"), and it is executable in the time saving state. The upper limit number of times of variable display is the first number (for example, "100") that is higher than the second number (for example, "50"), and the jackpot probability in the variable state is the second probability (for example, 1/50). 1 probability (for example, 1/20), and the number of consecutive chances, which is the number of times repeatedly controlled to the jackpot game state without being controlled to the normal state, is greater than the second consecutive chance number (for example, "5"). It may include a game situation that is more advantageous to the player, such as a part or all of the number of consecutive wins (for example, "10").

主基板１１では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、遊技制御用マイクロコンピュータ１００のＣＰＵ１０３が起動し、ＣＰＵ１０３によって遊技制御メイン処理の実行が開始される。遊技制御メイン処理において、ＣＰＵ１０３は、割込み禁止に設定した後、必要な初期設定を行う。初期設定が終了すると、割込み許可とした後、ループ処理に入る。以後、所定時間（例えば２ミリ秒）ごとにＣＴＣから割込み要求信号がＣＰＵ１０３へ送出され、ＣＰＵ１０３は定期的に遊技制御用タイマ割込み処理を実行する。 In the main board 11, when power supply from the power supply board 92 is started, the CPU 103 of the game control microcomputer 100 is activated, and the CPU 103 starts execution of the game control main process. In the game control main process, the CPU 103 performs necessary initial settings after setting interrupt prohibition. When the initial setting is completed, the interrupt is enabled, and then the loop processing is started. Thereafter, an interrupt request signal is sent from the CTC to the CPU 103 at predetermined time intervals (for example, 2 milliseconds), and the CPU 103 periodically executes game control timer interrupt processing.

遊技制御用タイマ割込み処理は、スイッチ処理、メイン側エラー処理、情報出力処理、遊技用乱数更新処理、特別図柄プロセス処理、普通図柄プロセス処理、コマンド制御処理などを含んでいる。スイッチ処理では、各種スイッチから入力される検出信号の状態を判定する。メイン側エラー処理では、パチンコ遊技機１の異常診断を行い、必要ならば警告を発生可能とする。情報出力処理では、ホール管理コンピュータに供給される所定のデータを出力する。遊技用乱数更新処理では、遊技用乱数の少なくとも一部をソフトウェアにより更新する。特別図柄プロセス処理では、特別図柄の表示制御や大入賞口の開閉動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。普通図柄プロセス処理では、普通図柄の表示制御や普通可変入賞球装置６Ｂにおける可動翼片の傾動動作設定などを、所定の手順で行うために、各種の処理が選択されて実行される。 Game control timer interrupt processing includes switch processing, main side error processing, information output processing, game random number update processing, special design process processing, normal design process processing, command control processing, and the like. In the switch processing, the states of detection signals input from various switches are determined. In the main side error processing, an abnormality diagnosis of the pachinko game machine 1 is performed, and a warning can be issued if necessary. In the information output process, predetermined data to be supplied to the hall management computer is output. In the game random number update process, at least part of the game random numbers are updated by software. In the special symbol process process, various processes are selected and executed in order to perform display control of special symbols, opening/closing operation setting of the big winning opening, etc. in a predetermined procedure. In the normal symbol process processing, various processes are selected and executed in order to perform normal symbol display control, tilting operation setting of the movable wing pieces in the normal variable winning ball device 6B, and the like in a predetermined procedure.

特別図柄プロセス処理では、まず、始動入賞判定処理が実行される。始動入賞判定処理を実行した後には、特図プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、特別図柄通常処理、変動パターン設定処理、特別図柄変動処理、特別図柄停止処理、大当り開放前処理、大当り開放中処理、大当り開放後処理、大当り終了処理などを含んでいればよい。 In the special symbol process processing, first, the starting winning determination processing is executed. After executing the start winning determination process, the process selected according to the value of the special figure process flag is executed. At this time, selectable processing includes special symbol normal processing, variation pattern setting processing, special symbol variation processing, special symbol stop processing, jackpot opening pre-processing, jackpot opening processing, jackpot opening post-processing, jackpot end processing, etc. I wish I could.

始動入賞判定処理では、第１始動入賞や第２始動入賞が発生したか否かを判定し、発生した場合には特図保留記憶数を更新するための設定などが行われる。特別図柄通常処理では、特図ゲームの実行を開始するか否かの判定が行われる。また、特別図柄通常処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示結果を「大当り」とするか否かの判定が行われる。さらに、特別図柄通常処理では、可変表示結果に対応して、特図ゲームにおける確定特別図柄の設定などが行われる。変動パターン設定処理では、可変表示結果などに基づいて、変動パターンの決定などが行われる。特別図柄変動処理では、特別図柄を変動させるための設定や、変動開始からの経過時間を計測するための設定などが行われる。特別図柄停止処理では、特別図柄の変動を停止させ、可変表示結果となる確定特別図柄を停止表示（導出）させるための設定などが行われる。 In the starting winning determination process, it is determined whether or not the first starting winning or the second starting winning has occurred, and if it has occurred, the setting for updating the number of special figure pending storage is performed. In the special symbol normal process, it is determined whether or not to start execution of the special symbol game. Further, in the special symbol normal process, it is determined whether or not the variable display result of the special symbol and the decorative symbol is to be a "big hit". Furthermore, in the special symbol normal process, setting of a fixed special symbol in the special symbol game, etc. is performed corresponding to the variable display result. In the variation pattern setting process, the variation pattern is determined based on the variable display result and the like. In the special symbol variation process, setting for varying the special symbol, setting for measuring elapsed time from the start of variation, and the like are performed. In the special symbol stop process, setting for stopping the fluctuation of the special symbol and stopping and displaying (deriving) the determined special symbol that is the variable display result is performed.

大当り開放前処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当り遊技状態において大入賞口を開放状態とするための設定などが行われる。大当り開放中処理では、大入賞口を開放状態から閉鎖状態に戻すか否かの判定などが行われる。大当り開放後処理では、大入賞口を閉鎖状態に戻した後、ラウンドの実行回数が上限値に達したか否かを判定し、達していなければ次回のラウンドを実行可能とし、達していれば大当り遊技状態を終了させるための設定などが行われる。大当り終了処理では、大当り遊技状態の終了を報知するエンディング演出の実行期間に対応した待ち時間が経過するまで待機した後、確変制御や時短制御を開始するための設定などが行われる。 In the big win opening pre-processing, setting for opening the big winning opening in the big win game state corresponding to the variable display result "big win" is performed. In the process during the opening of the big win, it is determined whether or not to return the big winning opening from the open state to the closed state. In the process after opening the jackpot, after returning the jackpot to the closed state, it is determined whether or not the number of rounds executed has reached the upper limit. Settings for ending the jackpot game state are performed. In the jackpot end processing, after waiting until the waiting time corresponding to the execution period of the ending performance for notifying the end of the jackpot game state elapses, setting for starting variable probability control and time saving control is performed.

演出制御基板１２では、電源基板９２からの電力供給が開始されると、演出制御用ＣＰＵ１２０が演出制御メイン処理の実行を開始する。演出制御メイン処理では、所定の初期化が行われた後、タイマ割込みが発生する毎に、コマンド解析処理、演出制御プロセス処理、演出用乱数更新処理が実行される。コマンド解析処理では、主基板１１から伝送された演出制御コマンドを解析し、解析結果に応じたフラグがセットされる。演出制御プロセス処理では、演出用の電気部品を所定の手順に従って制御するために、各種の処理が選択されて実行される。演出用乱数更新処理では、演出用乱数を生成するためのカウント値などをソフトウェアにより更新する。 In the effect control board 12, when the power supply from the power supply board 92 is started, the effect control CPU 120 starts executing the effect control main process. In the effect control main process, after a predetermined initialization is performed, every time a timer interrupt occurs, command analysis processing, effect control process processing, and effect random number update processing are executed. In the command analysis process, the effect control command transmitted from the main board 11 is analyzed, and a flag corresponding to the analysis result is set. In the production control process, various processes are selected and executed in order to control the electric parts for production according to a predetermined procedure. In the effect random number update process, software updates the count value and the like for generating the effect random number.

演出制御プロセス処理では、まず、保留表示更新処理が実行される。保留表示更新処理を実行した後には、演出プロセスフラグの値に応じて選択した処理が実行される。このとき選択可能な処理は、可変表示開始待ち処理、可変表示開始設定処理、可変表示中演出処理、可変表示停止処理、大当り表示処理、大当り中演出処理、エンディング演出処理などを含んでいればよい。 In the effect control process processing, first, pending display update processing is executed. After executing the pending display update process, the process selected according to the value of the effect process flag is executed. At this time, the selectable processing may include variable display start waiting processing, variable display start setting processing, effect processing during variable display, variable display stop processing, jackpot display processing, jackpot middle effect processing, ending effect processing, and the like. .

保留表示更新処理では、保留記憶表示エリア５Ｈの表示を、特図保留記憶数に応じて更新するための設定などが行われる。可変表示開始待ち処理では、特別図柄や飾り図柄の可変表示を開始するか否かの判定などが行われる。可変表示開始設定処理では、飾り図柄の可変表示を開始するための設定などが行われる。可変表示中演出処理では、飾り図柄の可変表示に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。可変表示停止処理では、飾り図柄の可変表示を停止して可変表示結果となる確定飾り図柄を導出する制御などが行われる。 In the pending display update process, settings for updating the display of the pending storage display area 5H according to the number of special figure pending storage are performed. In the variable display start waiting process, it is determined whether or not to start variable display of special symbols and decorative symbols. In the variable display start setting process, settings for starting the variable display of decorative patterns are performed. In the effect processing during variable display, setting for controlling the electric parts for effect according to the effect control pattern is performed in correspondence with the variable display of the decorative pattern. In the variable display stop process, control such as stopping the variable display of the decoration pattern and deriving a fixed decoration pattern as a result of the variable display is performed.

大当り表示処理では、可変表示結果が「大当り」に対応して、大当りの発生を報知する演出（ファンファーレ演出）を実行するための制御などが行われる。大当り中演出処理では、大当り遊技状態に対応して、演出用の電気部品を演出制御パターンに従って制御するための設定などが行われる。エンディング演出処理では、大当り遊技状態の終了に対応して、エンディング演出の実行を制御するための設定などが行われる。 In the big hit display process, control for executing an effect (fanfare effect) for informing the occurrence of a big win in correspondence with the variable display result of "big win" is performed. In the big-hit production process, settings for controlling the electric parts for production according to the production control pattern, etc. are performed corresponding to the big-hit game state. In the ending effect process, settings for controlling the execution of the ending effect are performed in response to the end of the jackpot game state.

図３は、パチンコ遊技機１が備える遊技機用枠３の背面図である。遊技機用枠３の背面上部には、球タンク１５０、ターミナル基板１５４が設けられている。また、補給通路１５１、払出装置１５２、賞球通路１５３も設けられている。遊技盤２の背面には、遊技制御基板用の基板ケース４００、演出制御基板用の基板ケース８００、カバー体３０１が設けられている。基板ケース４００は、主基板１１を収納する。基板ケース８００は、演出制御基板１２を収納する。カバー体３０１は、透明な合成樹脂などを用いて構成され、基板ケース８００と基板ケース４００の上部とを覆っている。遊技制御基板用の基板ケース４００の下方位置には、払出制御基板９１と、電源基板９２とが、前後に重畳するように設けられている。 FIG. 3 is a rear view of the gaming machine frame 3 provided in the pachinko gaming machine 1. FIG. A ball tank 150 and a terminal substrate 154 are provided on the upper back of the gaming machine frame 3 . A supply passage 151, a payout device 152, and a prize ball passage 153 are also provided. A board case 400 for the game control board, a board case 800 for the performance control board, and a cover body 301 are provided on the back surface of the game board 2 . The board case 400 accommodates the main board 11 . The board case 800 accommodates the performance control board 12 . The cover body 301 is made of a transparent synthetic resin or the like, and covers the board case 800 and the upper part of the board case 400 . At the lower position of the board case 400 for the game control board, a payout control board 91 and a power supply board 92 are provided so as to be superimposed on each other.

図４～図７を参照して、演出制御基板用の基板ケース８００の構造を説明する。図４は、基板ケース８００を左後部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図５は、基板ケース８００を右前部の斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。図６は、ベース部材８０１を示す６面図である。図７は、カバー部材８０２を示す６面図である。基板ケース８００は、ベース部材８０１と、カバー部材８０２とから構成され、演出制御基板１２を前後から挟持するように組み付けられる。ベース部材８０１は演出制御基板１２の前面側を覆い、カバー部材８０２は演出制御基板１２の背面側を覆う。 The structure of the substrate case 800 for the effect control substrate will be described with reference to FIGS. 4 to 7. FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the board case 800 as seen obliquely from above the left rear portion. FIG. 5 is an exploded perspective view of the board case 800 as seen obliquely from above the right front portion. 6A and 6B are six views showing the base member 801. FIG. 7A and 7B are six views showing the cover member 802. FIG. The substrate case 800 is composed of a base member 801 and a cover member 802, and is assembled so as to sandwich the performance control substrate 12 from the front and rear. A base member 801 covers the front side of the performance control board 12, and a cover member 802 covers the rear side of the performance control board 12.例文帳に追加

ベース部材８０１は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８０１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８０１ｂ～８０１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８０１ａには、ボス８０３、８０４、係止バー８０５、係止フック８０６、係止孔８０７、被係止部８０８、ワンウェイネジ８０９のネジ穴８１０、取付孔８１１、基板支持用リブ８１２、８１３、段部８１４ａ、８１４ｂ、リブ８１５が設けられている。 The base member 801 is made of a transparent thermoplastic synthetic resin, and is composed of a base plate 801a formed in a vertically elongated substantially rectangular shape, and side walls 801b to 801e erected toward the back side on the upper, lower, left and right sides. , is formed in the shape of a box that opens toward the back side. The base plate 801a includes bosses 803 and 804, locking bars 805, locking hooks 806, locking holes 807, locked portions 808, screw holes 810 for one-way screws 809, mounting holes 811, substrate supporting ribs 812, 813, stepped portions 814a and 814b, and ribs 815 are provided.

カバー部材８０２は、透明な熱可塑性合成樹脂からなり、縦長略長方形状に形成されるベース板８２１ａと、上下及び左右側辺に背面側に向けて立設される側壁８２１ｂ～８１１ｅとから構成され、背面側に向けて開口する箱状に形成されている。ベース板８２１ａには、ネジ８２２が螺入されるネジ穴８２３、位置決め凸部８２４、ネジ８２５が螺入されるネジ穴８２６、位置決め凸部８２７、係止フック８３１、係止片８３２、係止部８３３、ワンウェイネジ８０９の取付孔８３４ａが形成された取付片８３４、音量調整用スイッチ８３５ａを外部に臨ませるスイッチ用開口８３５、コネクタ用開口８３６、８３７が設けられている。 The cover member 802 is made of a transparent thermoplastic synthetic resin, and is composed of a base plate 821a formed in a vertically elongated substantially rectangular shape, and side walls 821b to 811e erected toward the back side on the upper, lower, left and right sides. , is formed in the shape of a box that opens toward the back side. The base plate 821a has a screw hole 823 into which a screw 822 is screwed, a positioning projection 824, a screw hole 826 into which a screw 825 is screwed, a positioning projection 827, a locking hook 831, a locking piece 832, and a locking piece. A portion 833, a mounting piece 834 having a mounting hole 834a for a one-way screw 809, a switch opening 835 for exposing a volume control switch 835a to the outside, and connector openings 836 and 837 are provided.

コネクタ用開口８３６は、ベース板８２１ａの上部右側にて、第１基板１２Ａに搭載された各種基板側コネクタＫＣＮ１０を外部に臨ませるために、縦長形状となるように形成されている。各種基板側コネクタＫＣＮ１０は、レセプタクルＫＲＥ１～ＫＲＥ４を含んでいればよい。レセプタクルＫＲＥ１は、主基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ２は、電源基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板配線用のコネクタポートである。レセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板配線用のコネクタポートである。なお、レセプタクルの配置や接続される配線は、パチンコ遊技機１の仕様に応じて任意に変更されたものであってもよい。 The connector opening 836 is formed in a vertically long shape on the upper right side of the base plate 821a so as to expose various board-side connectors KCN10 mounted on the first board 12A to the outside. Various board-side connectors KCN10 may include receptacles KRE1 to KRE4. Receptacle KRE1 is a connector port for main board wiring. Receptacle KRE2 is a connector port for power supply board wiring. The receptacle KRE3 is a connector port for driver board wiring. Receptacle KRE4 is a connector port for audio control board wiring. The layout of the receptacle and the wiring to be connected may be arbitrarily changed according to the specifications of the pachinko gaming machine 1. FIG.

主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１は、主基板１１との間で電気的に接続される信号配線（主基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、電源基板９２との間で電気的に接続される信号配線（電源基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３は、ドライバ基板１９との間で電気的に接続される信号配線（ドライバ基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４は、音声制御基板１３との間で電気的に接続される信号配線（音声制御基板配線）を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有している。 The main board wiring receptacle KRE1 has a structure of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (main board wiring) electrically connected to the main board 11 . The receptacle KRE2 for power supply board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (power supply board wiring) electrically connected to the power supply board 92 . The receptacle KRE3 for driver board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (driver board wiring) electrically connected to the driver board 19 . The receptacle KRE4 for audio control board wiring has a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring (audio control board wiring) electrically connected to the audio control board 13 .

図８～図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の構成例を示している。図８（Ａ）は、左後部の斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図８（Ｂ）は、左後部の斜め上方から見た状態を示す斜視図である。図９は、カバー部材８０２の外部にてレセプタクルＫＲＥ１の付近を背面側（後部側）から見た状態を示す背面図である。図１０は、レセプタクルＫＲＥ１の付近を下方側から見た状態を示す断面図である。レセプタクルＫＲＥ１は、差込口ＯＰ１が形成されたハウジングと、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３とを備えている。 8 to 10 show configuration examples of the receptacle KRE1. FIG. 8(A) is a perspective view showing a state seen from diagonally below the left rear portion. FIG. 8(B) is a perspective view showing a state seen obliquely from above the left rear portion. FIG. 9 is a rear view showing the vicinity of the receptacle KRE1 outside the cover member 802 as seen from the rear side (rear side). FIG. 10 is a cross-sectional view showing the vicinity of the receptacle KRE1 viewed from below. The receptacle KRE1 includes a housing having an insertion opening OP1 and terminals TA01 to TA03.

差込口ＯＰ１は、主基板配線に設けられたコネクタプラグを差し込んで装着可能な開口部である。端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、例えば銅などの金属を用いて構成され、差込口ＯＰ１に主基板配線のコネクタプラグが差し込まれたときに、コネクタプラグに設けられた複数の端子のうちで、対応する位置に配置された端子と接触して電気的に導通する金属部材である。レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されている。主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインの両側を挟む位置で、一対の接地電圧線となる接地ラインが設けられていてもよい。あるいは、主基板配線として同軸ケーブルを用いて、同軸ケーブルの内部導体が端子ＴＡ０２と電気的に接続され、同軸ケーブルの外部導体が端子ＴＡ０１、ＴＡ０３と電気的に接続されるように構成してもよい。 The insertion opening OP1 is an opening into which a connector plug provided on the main board wiring can be inserted. The terminals TA01 to TA03 are made of metal such as copper. It is a metal member that contacts with a terminal arranged at a position and conducts electricity. In the receptacle KRE1, terminals TA01 and TA03 serving as a pair of ground terminals are surface-mounted on the board of the effect control board 12 at positions sandwiching the terminal TA02 serving as the signal terminal. In the main substrate wiring, a pair of ground lines that become ground voltage lines may be provided at positions sandwiching the signal line that becomes the signal transmission line. Alternatively, a coaxial cable may be used as the main board wiring, the inner conductor of the coaxial cable may be electrically connected to the terminal TA02, and the outer conductor of the coaxial cable may be electrically connected to the terminals TA01 and TA03. good.

レセプタクルＫＲＥ１は、端子配置面となる側面ＰＬ１にて、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が外部に引き出され、演出制御基板１２（第１基板１２Ａ）の基板上に設けられた接続パッドに接合させることができる。端子を接続パッドに接合させる方式は、はんだなどを用いた金属接合方式であってもよいし、導電性樹脂接合や異方性導電部材接合などの接着接合方式であってもよい。側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側には、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が設けられている。 The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are drawn out on the side surface PL1 serving as the terminal arrangement surface, and can be joined to the connection pads provided on the board of the effect control board 12 (first board 12A). The method of joining the terminals to the connection pads may be a metal joining method using solder or the like, or may be an adhesive joining method such as conductive resin joining or anisotropic conductive member joining. Fixing fittings SS01 and SS02 are provided on the side PL2, which is the back side of the side PL1.

基板ケース８００のカバー部材８０２において、コネクタ用開口８３６のうちで、レセプタクルＫＲＥ１に対応して形成された開口領域８３６ａは、他のレセプタクルに対応して形成された開口領域に比べて開口幅が狭くなるように形成されてもよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００から露出する露出部と基板ケース８００に被覆されて露出しない被覆部とを有するように形成されている。例えば、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合する先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されて露出しない被覆部に含まれていればよい。 In the cover member 802 of the board case 800, the opening area 836a formed corresponding to the receptacle KRE1 in the connector opening 836 is narrower than the opening areas formed corresponding to the other receptacles. It may be formed to be The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are each formed to have an exposed portion exposed from the substrate case 800 and a covered portion covered by the substrate case 800 and not exposed at the opening region 836a. For example, the tip portions of the terminals TA01 to TA03 to be joined to the corresponding connection pads may be included in the covered portions that are covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and are not exposed.

基板ケース８００のカバー部材８０２には、部品収容部８０２ａと、開口領域８３６ａにおける内側端面となる内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０とが、勾配部８２１ｅ１を介して一体形成されていればよい。部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成されている。開口領域８３６ａにおいて、内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに遠い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の側面ＰＬ２との間隔が開口幅Ｗ１であり、部品収容部８０２ａに近い側の内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面となる側面ＰＬ１との間隔が開口幅Ｗ２である。そして、開口幅Ｗ２は、開口幅Ｗ１よりも広くなるように、開口領域８３６ａやレセプタクルＫＲＥ１の配置が調整されていればよい。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、対応する接続パッドに接合されて表面実装された実装位置となる先端部は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成する開口周縁部８４０により被覆される。カバー部材８０２における開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接して、空間としてのスペースＳＰ１が形成されている。 In the cover member 802 of the board case 800, the component housing portion 802a and the opening peripheral edge portion 840 forming the inner peripheral wall surface 836b that serves as the inner end surface of the opening region 836a are integrally formed via the inclined portion 821e1. good. The component housing portion 802a is formed so as to be capable of housing at least a portion of the electrical components mounted on the board of the effect control board 12. As shown in FIG. In the opening region 836a, the distance between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 is the opening width W1 between the inner peripheral wall surface 836b on the far side from the component housing portion 802a and the side surface PL2 of the receptacle KRE1. The opening width W2 is the space between the inner peripheral wall surface 836b on the closer side and the side surface PL1 serving as the terminal arrangement surface of the receptacle KRE1. The arrangement of the opening region 836a and the receptacle KRE1 may be adjusted so that the opening width W2 is wider than the opening width W1. The tips of the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 that are joined to the corresponding connection pads and become surface-mounted mounting positions are covered with an opening peripheral edge portion 840 that forms an inner peripheral wall surface 836b in the opening region 836a. A space SP1 as a space is formed in the vicinity of the mounting position of the receptacle KRE1 by the opening peripheral portion 840 of the cover member 802 and the board surface of the effect control board 12. As shown in FIG.

端子ＴＡ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合される。端子ＴＡ０３は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接続パッドＧＰＡ１に接合される。接続パッドＧＰＡ１は、演出制御基板１２に設けられたスルーホールを介して、接地用の配線パターンが形成された配線層ＬＹ４に接続されていればよい。図１０に示す演出制御基板１２の基板断面は、絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に配線層ＬＹ２が形成され、レセプタクルＫＲＥ１が表面実装される側には、例えばポリイミドなどを用いて、保護層ＬＹ０が形成されていればよい。このように、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板内にて内層部となる絶縁層ＬＹ１と絶縁層ＬＹ３との間に設けられた配線層ＬＹ２に形成されてもよい。あるいは、演出制御基板１２における配線パターンは、演出制御基板１２の基板上にて表面形成されてもよい。端子ＴＡ０２は、信号伝送用の配線パターンと電気的に接続された接続パッドに接合される。 The terminal TA01 is joined to a dummy pad DP1 provided on the board of the effect control board 12. - 特許庁The terminal TA03 is joined to a dummy pad DP2 provided on the board of the effect control board 12. - 特許庁Also, the terminals TA01 and TA03 are joined to the connection pad GPA1. The connection pad GPA1 may be connected to the wiring layer LY4 in which a wiring pattern for grounding is formed via a through hole provided in the effect control board 12. FIG. In the cross section of the production control board 12 shown in FIG. 10, the wiring layer LY2 is formed between the insulating layer LY1 and the insulating layer LY3. It is sufficient if the layer LY0 is formed. In this way, the wiring pattern in the effect control board 12 may be formed in the wiring layer LY2 provided between the insulating layer LY1 and the insulating layer LY3 which are inner layers in the board of the effect control board 12. Alternatively, the wiring pattern in the effect control board 12 may be surface-formed on the board of the effect control board 12 . The terminal TA02 is joined to a connection pad electrically connected to a wiring pattern for signal transmission.

レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０１は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合される。レセプタクルＫＲＥ１が備える固定用金具ＳＳ０２は、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が、演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されるようにすればよい。 A fixing metal fitting SS01 provided in the receptacle KRE1 is joined to a dummy pad DP3 provided on the board of the effect control board 12. - 特許庁A fixing metal fitting SS02 provided in the receptacle KRE1 is joined to a dummy pad DP4 provided on the board of the effect control board 12. - 特許庁In this way, the fixing metal fittings SS01 and SS02 are dummy pads DP3 and DP4 provided on the board of the effect control board 12 on the side PL2 which is the back side of the side PL1 on which the terminals TA01 to TA03 are arranged. should be joined to.

主基板１１から演出制御基板１２に対しては、演出制御コマンドが送信されるところ、そのコマンドを伝送するための主基板配線では、信号伝送線となる信号ラインが１本のみとなる場合がある。これに対応して、演出制御基板１２の基板上に表面実装されるレセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２のみを設ける場合も考えられる。この場合には、レセプタクルＫＲＥ１の高さに応じた演出制御基板１２の基板表面からの突出量に対して、レセプタクルＫＲＥ１の横幅や奥行きに応じた演出制御基板１２の基板上における接合面の面積が減少しやすくなるので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できなくなるおそれがある。そこで、レセプタクルＫＲＥ１では、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されるようにする。これにより、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。また、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側が一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３で挟まれているので、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。 When an effect control command is transmitted from the main board 11 to the effect control board 12, the main board wiring for transmitting the command may have only one signal line serving as a signal transmission line. . Corresponding to this, in the receptacle KRE1 surface-mounted on the board of the effect control board 12, only the terminal TA02 serving as a signal terminal may be provided. In this case, the area of the joint surface on the board of the effect control board 12 corresponding to the width and depth of the receptacle KRE1 is larger than the amount of protrusion from the board surface of the effect control board 12 according to the height of the receptacle KRE1. Since it becomes easy to decrease, there is a possibility that it may not be possible to secure sufficient bonding strength by surface mounting the receptacle KRE1. Therefore, in the receptacle KRE1, terminals TA01 and TA03 serving as a pair of ground terminals are surface-mounted on the board of the effect control board 12 at positions sandwiching the terminal TA02 serving as the signal terminal. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that can ensure sufficient bonding strength due to surface mounting of the receptacle KRE1. In addition, since the terminal TA02, which serves as a signal terminal, is sandwiched between the terminals TA01 and TA03, which serve as a pair of ground terminals, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that is less susceptible to noise.

レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ１に接合され、端子ＴＡ０３は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ２に接合される。また、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部は、基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるように配置する。このように、端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。なお、信号端子となる端子ＴＡ０２については、ダミーパッドに接合されてもよいし、ダミーパッドには接合されないようにしてもよい。信号端子となる端子ＴＡ０２をダミーパッドには接合されないようにすることで、導体形状の影響による信号劣化を防止してもよい。 In the receptacle KRE1, the terminal TA01 is joined to the dummy pad DP1 provided on the board of the effect control board 12, and the terminal TA03 is joined to the dummy pad DP2 provided on the board of the effect control board 12. Also, the tips of the terminals TA01 to TA03 are arranged so as to be covered with the cover member 802 of the board case 800 . Since the terminals TA01 and TA03 are bonded to the dummy pads DP1 and DP2 in this way, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that can secure sufficient bonding strength due to surface mounting of the receptacle KRE1. Since the tips of the terminals TA01 to TA03 are covered with the cover member 802 of the board case 800, it is possible to provide an appropriate board configuration that can protect important parts in surface mounting, such as joints between the terminals and the board surface. Note that the terminal TA02, which serves as a signal terminal, may be joined to the dummy pad or may not be joined to the dummy pad. Signal degradation due to the influence of the shape of the conductor may be prevented by not connecting the terminal TA02, which serves as a signal terminal, to the dummy pad.

レセプタクルＫＲＥ１において、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が配置される側面ＰＬ１の背面側となる側面ＰＬ２の側にて、固定用金具ＳＳ０１は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ３に接合され、固定用金具ＳＳ０２は演出制御基板１２の基板上に設けられたダミーパッドＤＰ４に接合される。このように、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２がダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合されているので、レセプタクルＫＲＥ１の表面実装による接合強度を十分に確保できる適切な基板構成が可能になる。なお、固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２などの金属部材を基板上に接合する方法によらず、例えばレセプタクルＫＲＥ１のハウジングと同様の合成樹脂などを用いた固定部材を基板上に接着させるといった、任意の固定部材を基板上に接合できるものであればよい。 In the receptacle KRE1, the fixing bracket SS01 is joined and fixed to the dummy pad DP3 provided on the board of the effect control board 12 on the side PL2 which is the rear side of the side PL1 on which the terminals TA01 to TA03 are arranged. The hardware SS02 is joined to a dummy pad DP4 provided on the board of the effect control board 12. - 特許庁Since the fixing metal fittings SS01 and SS02 are bonded to the dummy pads DP3 and DP4 in this manner, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that can ensure sufficient bonding strength due to surface mounting of the receptacle KRE1. In addition, regardless of the method of joining the metal members such as the fixing fittings SS01 and SS02 to the substrate, any fixing method can be used, such as bonding a fixing member made of the same synthetic resin as the housing of the receptacle KRE1 onto the substrate. Any material can be used as long as it can bond the member onto the substrate.

基板ケース８００のカバー部材８０２における部品収容部８０２ａは、演出制御基板１２の基板上に実装された電気部品の少なくとも一部を収容可能に形成され、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。部品収容部８０２ａに近い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が外部に引き出される端子配置面となる側面ＰＬ１の側となる。これに対し、部品収容部８０２ａに遠い側は、レセプタクルＫＲＥ１において端子配置面の背面側となる側面ＰＬ２の側となる。したがって、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、端子配置面となる側面ＰＬ１に対応する側の開口幅Ｗ２が端子配置面の背面となる側面ＰＬ２に対応する側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されている。このように開口幅が調整されているので、例えばカバー部材８０２を容易に取り付けたり取り外したり位置合わせができる適切な基板構成が可能になる。また、カバー部材８０２の取付け時や取外し時にレセプタクルＫＲＥ１の端子配置面とカバー部材８０２とが衝突することによる破損を抑制できる適切な基板構成が可能になる。 The component housing portion 802a in the cover member 802 of the substrate case 800 is formed so as to be capable of housing at least a portion of the electrical components mounted on the board of the effect control board 12, and the inner peripheral wall surface 836b in the opening region 836a and the receptacle KRE1. , the opening width W2 on the side closer to the component housing portion 802a is wider than the opening width W1 on the far side. The side closer to the component accommodating portion 802a is the side surface PL1 of the receptacle KRE1, which serves as a terminal arrangement surface from which the terminals TA01 to TA03 are led out to the outside. On the other hand, the side farther from the component accommodating portion 802a is the side surface PL2 which is the rear side of the terminal arrangement surface of the receptacle KRE1. Therefore, the distance between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 in the opening region 836a is such that the opening width W2 on the side corresponding to the side surface PL1 serving as the terminal arrangement surface is equal to the opening width W2 on the side corresponding to the side surface PL2 serving as the rear surface of the terminal arrangement surface. It is formed wider than W1. Since the opening width is adjusted in this manner, an appropriate substrate configuration can be achieved, for example, in which the cover member 802 can be easily attached, removed, and aligned. Further, it is possible to provide an appropriate substrate structure that can suppress damage due to collision between the terminal arrangement surface of the receptacle KRE1 and the cover member 802 when the cover member 802 is attached or removed.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成される。このように、各端子ＴＡ０１～ＴＡ０３には、露出部とは異なり、被覆されて露出しない被覆部が形成されるので、端子と基板面との接合部分といった、表面実装における重要な部位を保護できる適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 each have an exposed portion that is not covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is exposed and a covered portion that is covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is not exposed at the opening region 836a. be. In this way, unlike the exposed portions, each of the terminals TA01 to TA03 is formed with a covered portion that is covered and not exposed, so that important portions in surface mounting, such as the joint portion between the terminal and the substrate surface, can be protected. Appropriate board configuration becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３において、演出制御基板１２の基板上で対応する接続パッドに接合するように表面実装された実装位置は、開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂを形成するカバー部材８０２の開口周縁部８４０により被覆される。そして、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とにより、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置に近接するスペースＳＰ１が形成される。このように、カバー部材８０２の開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが位置調整可能に配置されるので、レセプタクルＫＲＥ１の実装位置を保護できる適切な基板構成が可能になる。 The mounting positions where the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are surface-mounted so as to be joined to the corresponding connection pads on the board of the effect control board 12 are the openings of the cover member 802 that form the inner peripheral wall surface 836b in the opening area 836a. Covered by peripheral edge 840 . A space SP1 adjacent to the mounting position of the receptacle KRE1 is formed by the opening peripheral portion 840 of the cover member 802 and the board surface of the effect control board 12. As shown in FIG. In this way, since the opening peripheral portion 840 of the cover member 802 and the board surface of the effect control board 12 are arranged so as to be positionally adjustable, an appropriate board configuration that can protect the mounting position of the receptacle KRE1 is possible.

図１１（Ａ）は、主基板配線に対応する伝送経路を示している。図１１（Ａ）に示すように、主基板配線用のレセプタクルＫＲＥ１にて、端子ＴＡ０２に供給された信号ＳＣＤは、入力ドライバ回路１３０を介して、演出制御用ＣＰＵ１２０に入力される。レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１、ＴＡ０３は、接地（グランドラインに接続）されている。 FIG. 11A shows transmission paths corresponding to the main substrate wiring. As shown in FIG. 11A, the signal SCD supplied to the terminal TA02 at the main board wiring receptacle KRE1 is input to the effect control CPU 120 via the input driver circuit . The terminals TA01 and TA03 of the receptacle KRE1 are grounded (connected to the ground line).

図１１（Ｂ）は、電源基板配線に対応する伝送経路を示している。電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２は、端子ＴＡ１１～ＴＡ３０を備えている。このうち、レセプタクルＫＲＥ２において外側に対応する端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地（グランドラインに接続）されている。また、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２、ＴＡ２９、ＴＡ３０の他にも、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は、接地（グランドラインに接続）されている。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４には、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。 FIG. 11B shows a transmission path corresponding to power supply substrate wiring. The receptacle KRE2 for power supply board wiring has terminals TA11 to TA30. Among them, the terminals TA11, TA12 and the terminals TA29, TA30 corresponding to the outside of the receptacle KRE2 are all grounded (connected to the ground line). Besides the terminals TA11, TA12, TA29 and TA30, the terminals TA25 and TA26 are grounded (connected to the ground line). The terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2 are supplied with a DC power supply voltage VSL2 of 34V. The terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2 are supplied with a power supply voltage VDD2 of DC 12V. The terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2 are supplied with a power supply voltage VCC2 of DC 5V. A power supply voltage VDD3 of DC 12V is supplied to terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2.

電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２に接続された電源基板配線を経由して電源基板９２から演出制御基板１２に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３に接続されたドライバ基板配線を経由して、ドライバ基板１９に供給される。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＳＬ２の供給を受ける端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、電源ラインＬＳＬに接続され、電源ラインＬＳＬがドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３における所定端子に接続されている。図４に示すように、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２はドライバ基板配線用のレセプタクルＫＲＥ３と隣接して設けられ、電源ラインＬＳＬは演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品に接近しない演出制御基板１２の端部を通過するように配置されていればよい。 The DC 34V power supply voltage VSL2 supplied from the power supply board 92 to the production control board 12 via the power supply board wiring connected to the power supply board wiring receptacle KRE2 is output from the production control board 12 as it is as the power supply voltage VSL. , is supplied to the driver board 19 via the driver board wiring connected to the receptacle KRE3 for the driver board wiring. For example, in the power supply board wiring receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 that receive the power supply voltage VSL2 are connected to the power supply line LSL, and the power supply line LSL is connected to a predetermined terminal in the driver board wiring receptacle KRE3. . As shown in FIG. 4, the receptacle KRE2 for wiring the power supply board is provided adjacent to the receptacle KRE3 for wiring the driver board, and the power supply line LSL does not come close to the main electric circuits and electric parts on the production control board 12. It is sufficient if they are arranged so as to pass through the edge of the substrate 12 .

図１２は、電源電圧ＶＳＬの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が生成される。例えば変圧回路５０１では、交流２４Ｖの電源電圧が生成される。直流電圧生成回路５０２は、整流回路や平滑回路を含み、交流２４Ｖの電源電圧を整流、平滑して直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を生成する。直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、フィードバック制御などによる電圧制御が行われていないので、交流２４Ｖの電源電圧の変動により、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２も変動する。このように、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給される直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、電圧制御が行われていない変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧である。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４に供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、いずれも電源基板９２において、フィードバック制御による電圧制御が行われ、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬと比較して、変動幅（リップル成分）が少ない直流電圧であればよい。 FIG. 12 shows the transmission path of the power supply voltage VSL. In the power supply board 92, a power supply voltage VSL2 of DC 34 V is generated from a commercial power supply, which is an external power supply, using a transformer circuit 501, a DC voltage generation circuit 502, and the like. For example, the transformer circuit 501 generates a power supply voltage of AC 24V. The DC voltage generating circuit 502 includes a rectifying circuit and a smoothing circuit, and rectifies and smoothes the AC 24V power supply voltage to generate a DC 34V power supply voltage VSL2. Since the power supply voltage VSL2 of DC 34V is not subjected to voltage control such as feedback control, the power supply voltage VSL2 of DC 34V also fluctuates due to fluctuations in the power supply voltage of AC 24V. Thus, the DC 34V power supply voltage VSL2 supplied to the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2 is a DC voltage with a large fluctuation width (ripple component) that is not voltage-controlled. On the other hand, 12V DC power supply voltage VDD2 supplied to terminals TA15 to TA20 of receptacle KRE2, 5V DC power supply voltage VCC2 supplied to terminals TA21 to TA24 of receptacle KRE2, and 5V power supply voltage VCC2 supplied to terminals TA27 and TA28 of receptacle KRE2. The power supply voltage VDD3 of DC 12V may be any DC voltage that is voltage-controlled by feedback control in the power supply substrate 92 and has a smaller fluctuation width (ripple component) than the power supply voltage VSL of DC 34V. .

演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬに対応する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しない。その一方で、ドライバ基板１９では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬをフィルタ回路５１１に入力して、電圧を安定化する。また、演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬとは異なる電源電圧に対応する電源ラインにはフィルタ回路などにより電圧を安定化する安定化回路が介在する。 In the effect control board 12, the power supply line LSL corresponding to the DC 34V power supply voltage VSL does not include a stabilization circuit such as a filter circuit for stabilizing the voltage. On the other hand, in the driver board 19, the DC power supply voltage VSL of 34 V is input to the filter circuit 511 to stabilize the voltage. Further, in the effect control board 12, a power supply line corresponding to a power supply voltage different from the DC 34V power supply voltage VSL is interposed with a stabilization circuit for stabilizing the voltage by a filter circuit or the like.

例えば電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、フィルタ回路１３１ａに接続され、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子ＴＡ２１～ＴＡ２４は、フィルタ回路１３１ｂに接続され、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、フィルタ回路１３１ｃに接続されている。フィルタ回路１３１ａの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳに接続され、フィルタ回路１３１ｂの出力部は直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣに接続され、フィルタ回路１３１ｃの出力部は直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣに接続されている。こうして、フィルタ回路１３１ａはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｂはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣに対応する電源ラインＬＣＣとの間に介在し、フィルタ回路１３１ｃはレセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣに対応する電源ラインＬＤＣとの間に介在する。 For example, in the receptacle KRE2 for power supply board wiring, the terminals TA15 to TA20 supplied with the power supply voltage VDD2 of DC 12V are connected to the filter circuit 131a, and the terminals TA21 to TA24 supplied with the power supply voltage VCC2 of DC 5V are connected to the filter circuit. Terminals TA27 and TA28, which are connected to the circuit 131b and to which the power supply voltage VDD3 of DC 12V is supplied, are connected to the filter circuit 131c. The output of the filter circuit 131a is connected to the power supply line LDS that supplies the power supply voltage VDS of DC 12V, and the output of the filter circuit 131b is connected to the power supply line LCC that supplies the power supply voltage VCC of DC 5V. The output section is connected to a power supply line LDC that supplies a power supply voltage VDC of DC 12V. Thus, the filter circuit 131a is interposed between the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDS corresponding to the DC 12V power supply voltage VDS, and the filter circuit 131b is interposed between the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2 and the DC 5V power supply voltage. The filter circuit 131c is interposed between the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDC corresponding to the DC 12V power supply voltage VDC.

電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＳは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給するために設けられている。電源ラインＬＣＣは、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給するために設けられている。電源ラインＬＤＣは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給するために設けられている。したがって、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣのいずれと比較しても、高い電源電圧を供給するために設けられている。 The power line LSL is provided to supply a DC 34V power supply voltage VSL. The power supply line LDS is provided to supply a power supply voltage VDS of DC 12V. The power supply line LCC is provided to supply a power supply voltage VCC of DC 5V. The power supply line LDC is provided to supply a power supply voltage VDC of DC 12V. Therefore, the power supply line LSL without a filter circuit is provided to supply a higher power supply voltage than any of the power supply lines LDS, LCC, and LDC with a filter circuit.

レセプタクルＫＲＥ２では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される６つの端子ＴＡ１５～ＴＡ２０、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される４つの端子ＴＡ２１～ＴＡ２４、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が設けられる一方で、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が設けられる。そのため、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路に接続された端子ＴＡ１５～ＴＡ２０、ＴＡ２１～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されていない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。なお、それぞれの電源電圧に対応した端子数は、電源容量や負荷電流に応じて設定したものであればよい。 The receptacle KRE2 has six terminals TA15 to TA20 supplied with a DC 12V power supply voltage VDD2, four terminals TA21 to TA24 supplied with a DC 5V power supply voltage VCC2, and two terminals supplied with a DC 12V power supply voltage VDD3. Terminals TA27 and TA28 are provided, while two terminals TA13 and TA14 to which a DC 34V power supply voltage VSL2 is supplied are provided. Therefore, in the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the number of terminals TA15 to TA20, TA21 to TA24, TA27, and TA28 connected to the filter circuit is reduced to the terminals TA13, It becomes more than the number of terminals of TA14. The number of terminals corresponding to each power supply voltage may be set according to the power supply capacity and load current.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、端子ＴＡ２１～ＴＡ２４に直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される一方で、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される。そして、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳとの間にはフィルタ回路１３１ａが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣとの間にはフィルタ回路１３１ｂが介在し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８と直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する電源ラインＬＤＣとの間にはフィルタ回路１３１ｃが介在する。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬとの間にはフィルタ回路が介在しない。このように、フィルタ回路が介在する電源ラインＬＤＳ、ＬＣＣ、ＬＤＣは、直流１２Ｖあるいは直流５Ｖといった複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインＬＳＬは、直流３４Ｖという一種類の電源電圧を供給可能である。レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４が端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。あるいは、レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、例えば端子ＴＡ１５～ＴＡ２４のように、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４よりも内側に配置された端子が含まれている。 In the receptacle KRE2, terminals TA15 to TA20 are supplied with a DC 12V power supply voltage VDD2, terminals TA21 to TA24 are supplied with a DC 5V power supply voltage VCC2, and terminals TA27 and TA28 are supplied with a DC 12V power supply voltage VDD3. , the power supply voltage VSL2 of DC 34V is supplied to the terminals TA13 and TA14. A filter circuit 131a is interposed between the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDS for supplying the power supply voltage VDS of DC 12V, and supplies the power supply voltage VCC of DC 5V to the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2. A filter circuit 131b is interposed between the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 and the power supply line LDC for supplying the power supply voltage VDC of DC 12V. On the other hand, no filter circuit is interposed between the terminals TA13 and TA14 of the receptacle KRE2 and the power supply line LSL for supplying the DC 34V power supply voltage VSL. In this way, the power supply lines LDS, LCC, and LDC with filter circuits can supply a plurality of types of power supply voltages, such as DC 12V and DC 5V. of power supply voltage can be supplied. In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 are arranged outside the terminals TA15 to TA24. Alternatively, among the terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28, the receptacle KRE2 includes terminals arranged inside the terminals TA13 and TA14, such as the terminals TA15 to TA24.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、いずれも電源電圧が供給される端子であり、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも電源電圧が供給されない端子であり、接地電圧に接続される接地端子となる。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、電源電圧端子となる端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。 In receptacle KRE2, terminals TA13-TA24, TA27 and TA28 are arranged between terminals TA11 and TA12 and terminals TA29 and TA30. The terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 are all terminals to which a power supply voltage is supplied, and serve as power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30 are terminals to which the power supply voltage is not supplied, and serve as ground terminals connected to the ground voltage. Therefore, in the receptacle KRE2, terminals TA13 to TA24, TA27 and TA28, which serve as power supply voltage terminals, are arranged between terminals TA11, TA12, which serve as ground terminals, and terminals TA29, TA30.

レセプタクルＫＲＥ２では、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが配置され、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に、端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が配置される。端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２１～ＴＡ２４は、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される端子であり、電源電圧ＶＣＣ２に接続される電源電圧端子である。端子ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される端子であり、電源電圧ＶＤＤ３に接続される電源電圧端子である。そのため、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちの一部である端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、接地端子となる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置される。また、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２以外の電源電圧に接続される電源電圧端子としての端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、他の一部である端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、接地端子となる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13, TA14 and the terminals TA15 to TA24 are arranged between the terminals TA11, TA12 and the terminals TA25, TA26, and the terminals TA25, TA26 and the terminals TA29, TA30 are arranged between the terminals TA25, TA26 and the terminals TA29, TA30. TA27 and TA28 are arranged. The terminals TA13 and TA14 are terminals supplied with a power supply voltage VSL2 of DC 34V, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2. The terminals TA15 to TA20 are terminals supplied with a power supply voltage VDD2 of DC 12V, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VDD2. The terminals TA21 to TA24 are terminals supplied with a power supply voltage VCC2 of DC 5V, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VCC2. The terminals TA27 and TA28 are terminals supplied with a power supply voltage VDD3 of DC 12V, and are power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VDD3. Therefore, terminals TA13 and TA14 as power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34V, and terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28 as power supply voltage terminals connected to power supply voltages other than the power supply voltage VSL2 of DC 34V. Terminals TA15 to TA24, which are a part of them, are arranged between terminals TA11 and TA12 and terminals TA25 and TA26, which are ground terminals. In addition, among the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 as power supply voltage terminals connected to a power supply voltage other than the power supply voltage VSL2 of DC 34V, the terminals TA27 and TA28, which are the other part, serve as ground terminals. It is arranged between TA25, TA26 and terminals TA29, TA30.

端子ＴＡ２７、ＴＡ２８に供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３は、降圧コンバータ回路１３２により直流１．０５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。したがって、レセプタクルＫＲＥ２では、電源電圧に接続される端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８のうちで、変動幅（リップル成分）が比較的に大きい直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から最も離れて配置される。 The DC 12V power supply voltage VDD3 supplied to the terminals TA27 and TA28 is used by the step-down converter circuit 132 to generate a DC 1.05V power supply voltage. The DC 1.05 V power supply voltage is supplied to a specific microprocessor, such as the graphics processor of the display control unit 123 . Therefore, in the receptacle KRE2, among the terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28 connected to the power supply voltage, the terminals TA13 and TA14 connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34 V, which has a relatively large fluctuation range (ripple component), are , TA27 and TA28 which are connected to a DC 12V power supply voltage VDD3 used to generate a power supply voltage to be supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123.

演出制御基板１２では、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化してから電源電圧ＶＳＬとして出力する場合も考えられる。しかしながら、演出制御基板１２では直接的な用途のない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を安定化する回路素子の設置は、部品点数や基板容積の増大を招き、電力損失や製造コストも増加する。また、特別な回路素子の設置により、演出制御基板１２のリユースや共通化が困難になるおそれもある。そこで、電圧制御が行われていない直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２は、そのまま電源電圧ＶＳＬとして演出制御基板１２から出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化する。これにより、部品点数や基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。また、演出制御基板１２のリユースや共通化が容易に行われる適切な基板構成が可能になる。また、電源ラインＬＳＬは、演出制御基板１２における主要な電気回路や電気部品から離れて配置されることにより、変動幅（リップル成分）が大きい直流電圧によるノイズの悪影響を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the effect control board 12, a case where the DC 34V power supply voltage VSL2 is stabilized and then output as the power supply voltage VSL is also conceivable. However, the installation of the circuit element for stabilizing the DC 34V power supply voltage VSL2, which has no direct application in the effect control board 12, causes an increase in the number of parts and board volume, and also increases power loss and manufacturing costs. Moreover, there is also a possibility that the installation of a special circuit element may make it difficult to reuse or share the performance control board 12 . Therefore, the DC 34V power supply voltage VSL2, which is not voltage-controlled, is directly output from the performance control board 12 as the power supply voltage VSL, and is input to the filter circuit 511 by the driver board 19 to stabilize the voltage. As a result, an appropriate board configuration can be achieved that prevents an increase in the number of components, an increase in board volume, power loss, and manufacturing costs. In addition, an appropriate board configuration that facilitates reuse and commonality of the effect control board 12 becomes possible. In addition, the power supply line LSL is arranged away from the main electric circuits and electric parts in the effect control board 12, so that an appropriate board configuration that prevents the adverse effects of noise due to the DC voltage with a large fluctuation range (ripple component) is obtained. be possible.

演出制御基板１２において、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳ、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣ、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する電源ラインＬＤＳのいずれと比較しても、高い電源電圧となる直流３４Ｖを供給する。一般的に、高い電源電圧を安定化する安定化回路は、低い電源電圧を安定化する安定化回路よりも、回路素子の容積や電力損失が大きなものになりやすく、回路素子の値段が高価なものになりやすい。そこで、高い電源電圧となる直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、基板容積の増大、電力損失や製造コストの増加を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the performance control board 12, the power line LSL that supplies the DC 34V power supply voltage VSL, the power supply line LDS that supplies the DC 12V power supply voltage VDS, the power supply line LCC that supplies the DC 5V power supply voltage VCC, and the DC 12V power supply. DC 34V, which is a higher power supply voltage than any of the power supply lines LDS that supply the voltage VDS, is supplied. In general, a stabilizing circuit that stabilizes a high power supply voltage tends to have larger circuit element volume and power loss than a stabilizing circuit that stabilizes a low power supply voltage, and the cost of the circuit element is more expensive. easy to become Therefore, by not intervening a filter circuit in the power supply line LSL that supplies the power supply voltage VSL of DC 34 V, which is a high power supply voltage, an appropriate board configuration that prevents an increase in board volume, power loss, and manufacturing cost is possible. become.

レセプタクルＫＲＥ２において、２つの端子ＴＡ１３、ＴＡ１４には直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬが供給される。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、６つの端子ＴＡ１５～ＴＡ２０には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給され、４つの端子ＴＡ２１～ＴＡ２４には直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給され、２つの端子ＴＡ２７、ＴＡ２８には直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。したがって、演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２にて電源電圧が供給される端子のうちで、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなる。このように端子数が設定されているので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途や電源容量などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the two terminals TA13 and TA14 are supplied with a power supply voltage VSL of DC 34V. On the other hand, in the receptacle KRE2, six terminals TA15 to TA20 are supplied with a power supply voltage VDD2 of DC 12V, four terminals TA21 to TA24 are supplied with a power supply voltage VCC2 of DC 5V, and two terminals TA27 and TA28 are supplied. is supplied with a power supply voltage VDD3 of DC 12V. Therefore, in the effect control board 12, among the terminals to which the power supply voltage is supplied at the receptacle KRE2, the number of terminals TA15 to TA24, TA27, TA28 connected to any one of the filter circuits 131a to 131c is equal to the filter circuit is greater than the number of terminals TA13 and TA14 that are not connected to . Since the number of terminals is set in this way, for example, according to the application and power supply capacity of the power supply voltage whose voltage is to be stabilized by the effect control board 12, an appropriate board that improves the degree of freedom in wiring design. configuration becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２にてフィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２を供給可能な端子ＴＡ１５～ＴＡ２０と、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２を供給可能な端子ＴＡ２１～ＴＡ２４と、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３を供給可能な端子ＴＡ２７、ＴＡ２８とを、含んでいる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧が供給される端子のうちで、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を供給可能であり、他の種類の電源電圧は供給しない。そのため、フィルタ回路が介在する電源ラインであるか、フィルタ回路が介在しない電源ラインであるかに応じて、供給可能な電源電圧の種類数が異なっている。より具体的には、フィルタ回路が介在する電源ラインは、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２といった、複数種類の電源電圧を供給可能であり、フィルタ回路が介在しない電源ラインは、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬという一種類の電源電圧を供給可能である。このように、電源ラインに対応して供給可能な電源電圧の種類数が異なるので、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the terminals TA15 to TA24, TA27, and TA28 connected to any one of the filter circuits 131a to 131c on the performance control board 12 receive the DC 12V power supply voltage VDD2. It includes terminals TA15 to TA20 that can be supplied, terminals TA21 to TA24 that can be supplied with a DC 5V power supply voltage VCC2, and terminals TA27 and TA28 that can be supplied with a DC 12V power supply voltage VDD3. On the other hand, in the receptacle KRE2, among the terminals to which the power supply voltage is supplied, the terminals TA13 and TA14 which are not connected to the filter circuit in the effect control board 12 can supply the power supply voltage VSL2 of DC 34V. power supply voltage is not supplied. Therefore, the number of types of power supply voltages that can be supplied differs depending on whether the power supply line includes a filter circuit or does not include a filter circuit. More specifically, the power supply line interposed by the filter circuit can supply a plurality of types of power supply voltages, such as a 12-V DC power supply voltage VDD2, a 5-V DC power supply voltage VCC2, and a 12-V DC power supply voltage VDD2. A power supply line not intervening can supply one type of power supply voltage, that is, a power supply voltage VSL of DC 34V. In this way, since the number of types of power supply voltages that can be supplied varies depending on the power supply line, the wiring design can be freely designed according to the application of the power supply voltage to be stabilized by the effect control board 12, for example. A suitable substrate configuration is possible to improve the degree of accuracy.

また、フィルタ回路が介在しない電源ラインに接続された端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、フィルタ回路が介在する電源ラインに接続された端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されている。このような端子の配置により、例えば演出制御基板１２にて電圧を安定化する対象となる電源電圧の用途などに応じて、配線設計の自由度を向上させる適切な基板構成が可能になる。加えて、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４に供給された直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２を、そのまま電源電圧ＶＳＬとしてドライバ基板１９に対して出力するための配線長を短縮する適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA13 and TA14 connected to the power line without the filter circuit are arranged outside the terminals TA15 to TA24 connected to the power line with the filter circuit. With such a terminal arrangement, for example, according to the use of the power supply voltage to be stabilized by the effect control board 12, an appropriate board configuration that improves the degree of freedom in wiring design becomes possible. In addition, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that shortens the wiring length for outputting the 34 VDC power supply voltage VSL2 supplied to the terminals TA13 and TA14 to the driver board 19 as it is as the power supply voltage VSL.

レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、各種の電源電圧に接続される電源電圧端子となる。これに対し、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０とは、いずれも接地電圧に接続される接地端子となる。そして、端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されている。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を遮蔽して、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, terminals TA13 to TA24, TA27 and TA28 are power supply voltage terminals connected to various power supply voltages. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA11, TA12 and the terminals TA29, TA30 are all ground terminals connected to the ground voltage. The terminals TA13 to TA24, TA27 and TA28 are arranged between the terminals TA11 and TA12 and the terminals TA29 and TA30. By arranging the terminals in this manner, it becomes possible to construct a suitable substrate that is less susceptible to noise. In addition, it is possible to shield the power supply voltage and provide an appropriate substrate configuration to prevent noise generation.

レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２とは異なる電源電圧に接続される第１電源電圧端子となる。その一方で、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される第２電源電圧端子となる。また、レセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１１、ＴＡ１２は接地電圧に接続される第１接地端子となり、端子ＴＡ２５、ＴＡ２６は接地電圧に接続される第２接地端子となり、端子ＴＡ２９、ＴＡ３０は接地電圧に接続される第３接地端子となる。そして、レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置される。このような端子の配置により、ノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。特に、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６を、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４および第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４と、第１電源電圧端子に含まれるＴＡ２７、ＴＡ２８との間に配置させることで、さらにノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。また、電源電圧を効率よく遮蔽して、さらにノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。加えて、直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２に接続される端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった特定のマイクロプロセッサに供給する電源電圧の生成に用いられる直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３に接続されるＴＡ２７、ＴＡ２８から離れて配置されるので、特定のマイクロプロセッサがノイズの影響を受けにくい適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28 are first power supply voltage terminals connected to a power supply voltage different from the DC 34V power supply voltage VSL2. On the other hand, in the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 are second power supply voltage terminals connected to the power supply voltage VSL2 of DC 34V. In the receptacle KRE2, terminals TA11 and TA12 are first ground terminals connected to the ground voltage, terminals TA25 and TA26 are second ground terminals connected to the ground voltage, and terminals TA29 and TA30 are connected to the ground voltage. becomes the third ground terminal. In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal are connected to the terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal and the second power supply voltage terminal. Terminals TA27 and TA28 included in the first power supply voltage terminal are arranged between terminals TA25 and TA26 included in the ground terminals, and terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal and included in the third ground terminal. It is arranged between terminals TA29 and TA30. By arranging the terminals in this manner, it becomes possible to construct a suitable substrate that is less susceptible to noise. In particular, the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminals are the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminals, the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminals, and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminals. By arranging it between TA27 and TA28, it becomes possible to construct a suitable substrate that is less susceptible to noise. In addition, it is possible to efficiently shield the power supply voltage and to provide an appropriate substrate configuration to prevent the generation of noise. In addition, the terminals TA13 and TA14 connected to the DC 34V power supply voltage VSL2 are connected to the DC 12V power supply voltage VDD3 used to generate the power supply voltage to be supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123. TA 27, TA 28, which are located away from the TA 27, TA 28 that are connected, allow for a suitable board configuration that makes the particular microprocessor less susceptible to noise.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐される。このような分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ａにより電源電圧ＶＤＳを安定化する。電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＤＳは、増幅回路５２１に供給され、音声信号を出力するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。このように、フィルタ回路１３１ａは、１の電源電圧ＶＤＤ２を、電源電圧ＶＤＬと電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、電源電圧ＶＤＳを安定化する。演出制御基板１２には、増幅回路５２１が設けられ、スピーカ８Ｌ、８Ｒに供給される音声信号を出力可能としてもよい。 In the effect control board 12, the power supply voltage VDL is branched at the branch point DB1 from the power supply voltage VDD2 supplied from the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2. After the power supply voltage VDL is branched at such a branch point DB1, the power supply voltage VDS is stabilized by the filter circuit 131a. The power supply voltage VDL is a direct current 12 V power supply voltage used to drive a specific electric component, such as a specific LED included in the performance LED 61 . The power supply voltage VDS is a DC 12V power supply voltage that is supplied to the amplifier circuit 521 and used to output the audio signal. In this way, the filter circuit 131a stabilizes the power supply voltage VDS after branching the power supply voltage VDD2 into the power supply voltage VDL and the power supply voltage VDS. The effect control board 12 may be provided with an amplifier circuit 521 so that the audio signals supplied to the speakers 8L and 8R can be output.

図１３（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳを供給するための配線における配線長の関係を示している。演出制御基板１２において、電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するための電源ラインＬＤＳは、分岐点ＤＢ１からフィルタ回路１３１ａの入力部までの配線長ＬＬ１を有する配線と、フィルタ回路１３１ａの出力部から増幅回路５２１の入力部までの配線長ＬＬ２を有する配線とを、含んでいればよい。そして、配線長ＬＬ２は、配線長ＬＬ１よりも短くなるように、演出制御基板１２における配線や回路の配置が調整されていればよい。このように、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、電源電圧ＶＤＳを分岐点ＤＢ１にて分岐させてからフィルタ回路１３１ａまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。なお、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａは、演出制御基板１２に設置されるものに限定されず、音声制御基板１３に設置されてもよい。 FIG. 13A shows the relationship of wiring lengths in the wiring for supplying the power supply voltage VDS. In the effect control board 12, the power supply line LDS for supplying the power supply voltage VDS to the amplifier circuit 521 includes a wiring having a wiring length LL1 from the branch point DB1 to the input of the filter circuit 131a, and a wiring having a wiring length LL1 from the output of the filter circuit 131a. A wiring having a wiring length LL2 to the input portion of the amplifier circuit 521 may be included. And, wiring length LL2, wiring and circuit arrangement in the effect control board 12 may be adjusted so as to be shorter than the wiring length LL1. Thus, the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 is shorter than the wiring length LL1 from the branch point DB1 of the power supply voltage VDS to the filter circuit 131a. In addition, the amplifier circuit 521 and the filter circuit 131a are not limited to those installed on the performance control board 12, and may be installed on the sound control board 13. FIG.

図１３（Ｂ）は、増幅回路５２１やフィルタ回路１３１ａを音声制御基板１３に設置した場合における電源電圧ＶＤＳの伝送経路を示している。電源基板９２では、変圧回路５０１、直流電圧生成回路５０２などを用いて、外部電源である商用電源から直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が生成される。直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２は、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、端子ＴＡ１５～ＴＡ２０に供給される。演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ１５～ＴＡ２０にて供給された電源電圧ＶＤＤ２から、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐された後、そのまま電源電圧ＶＤＳとして演出制御基板１２から出力され、音声基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４に接続された音声制御基板配線を経由して、音声制御基板１３に供給されてもよい。例えば、電源基板配線用のレセプタクルＫＲＥ２において、電源電圧ＶＤＤ２の供給を受ける端子ＴＡ１５～ＴＡ２０は、電源ラインＬＤＳに接続され、電源ラインＬＤＳが音声制御基板配線用のレセプタクルＫＲＥ４における所定端子に接続されていればよい。演出制御基板１２において、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにはフィルタ回路などの電圧を安定化する安定化回路が介在しなくてもよい。その一方で、音声制御基板１３では、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳをフィルタ回路１３１ａに入力して、電圧を安定化する。こうして安定化された電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給すればよい。 FIG. 13B shows the transmission path of the power supply voltage VDS when the amplifier circuit 521 and the filter circuit 131a are installed on the audio control board 13. FIG. In the power supply board 92, a power supply voltage VDD2 of DC 12 V is generated from a commercial power supply, which is an external power supply, using a transformer circuit 501, a DC voltage generation circuit 502, and the like. A power supply voltage VDD2 of DC 12V is supplied to terminals TA15 to TA20 in a receptacle KRE2 for power supply board wiring. In the effect control board 12, the power supply voltage VDL is branched at the branch point DB1 from the power supply voltage VDD2 supplied from the terminals TA15 to TA20 of the receptacle KRE2, and then output from the effect control board 12 as the power supply voltage VDS as it is. It may be supplied to the audio control board 13 via the audio control board wiring connected to the receptacle KRE4 for the audio board wiring. For example, in the receptacle KRE2 for wiring the power supply board, the terminals TA15 to TA20 that receive the power supply voltage VDD2 are connected to the power supply line LDS, and the power supply line LDS is connected to a predetermined terminal in the receptacle KRE4 for wiring the audio control board. All you have to do is In the effect control board 12, the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS of DC 12V does not need to have a stabilization circuit for stabilizing the voltage such as a filter circuit. On the other hand, in the audio control board 13, the power supply voltage VDS of DC 12V is input to the filter circuit 131a to stabilize the voltage. The power supply voltage VDS thus stabilized may be supplied to the amplifier circuit 521 .

音声制御基板１３には、音声制御用ＩＣ５２２、音声データＲＯＭ５２３などが設けられてもよい。音声制御用ＩＣ５２２は、演出制御基板１２の演出制御用ＣＰＵ１２０などから出力された指令（音番号データなど）に応じて、音声や効果音を生成するための信号処理を実行する。音声データＲＯＭ５２３は、音番号データに応じた制御データを記憶している。音番号データに応じた制御データは、所定期間（例えば飾り図柄の可変表示期間）における音声や効果音の出力態様を時系列的に示すデータの集まりである。なお、音声制御基板１３に設けられる各種の構成を、演出制御基板１２に設けられるように構成し、音声制御基板１３を備えないものであってもよい。 The audio control board 13 may be provided with an audio control IC 522, an audio data ROM 523, and the like. The voice control IC 522 performs signal processing for generating voices and sound effects according to commands (such as sound number data) output from the effect control CPU 120 of the effect control board 12 and the like. The voice data ROM 523 stores control data corresponding to tone number data. The control data corresponding to the sound number data is a collection of data indicating in chronological order the output mode of voices and sound effects during a predetermined period (for example, the variable display period of decorative patterns). It should be noted that various configurations provided on the sound control board 13 may be configured to be provided on the effect control board 12 and the sound control board 13 may not be provided.

音声制御用ＩＣ５２２などにより生成された音声信号を増幅して、スピーカ８Ｌ、８Ｒなどに出力可能な増幅回路５２１は、電源電圧に変動が生じると、出力される音声信号に歪みが生じるといった、音質に悪影響が及ぶおそれがある。そこで、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳは、フィルタ回路１３１ａにより安定化した後に、増幅回路５２１に供給される。演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給する。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することで、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。 An amplifier circuit 521 that can amplify an audio signal generated by an audio control IC 522 or the like and output it to the speakers 8L, 8R or the like has a problem in sound quality, such as distortion in the output audio signal when the power supply voltage fluctuates. may adversely affect Therefore, the power supply voltage VDS of DC 12V is supplied to the amplifier circuit 521 after being stabilized by the filter circuit 131a. In the effect control board 12, after branching one power supply voltage VDD2 into a power supply voltage VDL for driving a specific electric component and a power supply voltage VDS for supplying to the amplifier circuit 521, using the filter circuit 131a The stabilized power supply voltage VDS is supplied to the amplifier circuit 521 . By supplying the power supply voltage VDS stabilized using the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 in this manner, an appropriate substrate configuration for stably operating the amplifier circuit 521 can be achieved.

増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳに対応する電源ラインＬＤＳにおいて、フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２は、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くなる。このように、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給するまでの配線長を短くすることで、ノイズの影響を受けにくく、増幅回路５２１を安定して動作させる適切な基板構成が可能になる。 In the power supply line LDS corresponding to the power supply voltage VDS for supplying to the amplifier circuit 521, the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 is the line length LL2 from the power supply voltage VDL branched at the branch point DB1 to the filter circuit 131a. It is shorter than the wiring length LL1 up to the input. In this way, by shortening the wiring length until the power supply voltage VDS stabilized by the filter circuit 131a is supplied to the amplifier circuit 521, the effect of noise is reduced, and the amplifier circuit 521 can be stably operated. board configuration becomes possible.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２１～ＴＡ２４にて供給された電源電圧ＶＣＣ２から、電源電圧ＶＣＬが分岐される。電源電圧ＶＣＬが分岐された後に、フィルタ回路１３１ｂにより電源電圧ＶＣＣを安定化する。電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる直流５Ｖの電源電圧である。電源電圧ＶＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる直流５Ｖの直流電源である。このように、フィルタ回路１３１ｂは、１の電源電圧ＶＣＣ２を、電源電圧ＶＣＬと電源電圧ＶＤＤとに分岐した後の電源電圧ＶＤＤを安定化する。 In the effect control board 12, the power supply voltage VCL is branched from the power supply voltage VCC2 supplied at the terminals TA21 to TA24 of the receptacle KRE2. After the power supply voltage VCL is branched, the power supply voltage VCC is stabilized by the filter circuit 131b. The power supply voltage VCL is a DC 5V power supply voltage used to drive specific electric parts such as a specific motor included in the performance motor 60 and a specific LED included in the performance LED 61 . The power supply voltage VCC is a DC 5V DC power supply used to drive a predetermined electric circuit, such as the effect control CPU 120 . Thus, the filter circuit 131b stabilizes the power supply voltage VDD after branching the power supply voltage VCC2 of 1 into the power supply voltage VCL and the power supply voltage VDD.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、電源電圧ＶＤＣを供給可能に分岐させる。電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視するために用いられる直流１２Ｖの電源電圧である。また、電源電圧ＶＤＤ３は、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力される。降圧コンバータ回路１３２は、１入力２出力の直流電圧を変換する回路である。図１１に示す降圧コンバータ回路１３２は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３をフィルタ回路１３１ｃにより安定化した電圧が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とに変換して出力する。降圧コンバータ回路１３２の出力部は、直流１．０５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１０と、直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３とに接続されている。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３にも入力される。レギュレータ回路１３３は、例えばＬＤＯ（Low Drop-Out）レギュレータなどのシリーズレギュレータといったリニア方式の安定化電源回路であればよく、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧に変換して出力する。レギュレータ回路１３３の出力部は、直流１．５Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ１５に接続されている。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。 In the effect control board 12, after the power supply voltage VDD3 supplied at the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 is stabilized by the filter circuit 131c, the power supply voltage VDC is branched so as to be supplied. The power supply voltage VDC is a DC 12V power supply voltage used for monitoring the occurrence of power failure. Also, the power supply voltage VDD3 is input to the step-down converter circuit 132 after being stabilized by the filter circuit 131c. The step-down converter circuit 132 is a circuit that converts a one-input, two-output DC voltage. The step-down converter circuit 132 shown in FIG. 11 receives the voltage stabilized by the filter circuit 131c from the power supply voltage VDD3 of DC 12V, and converts it into power supply voltages of DC 1.05V and DC 3.3V. output. The output portion of the step-down converter circuit 132 is connected to a power line L10 that supplies a DC power supply voltage of 1.05V and a power supply line L33 that supplies a DC power supply voltage of 3.3V. The DC 1.05 V power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit such as a graphics processor included in the display control unit 123 . The DC 3.3 V power supply voltage is used to drive predetermined electric circuits such as the ROM 121 and the image data memory included in the display control unit 123 . The DC 3.3 V power supply voltage is also input to the regulator circuit 133 . The regulator circuit 133 may be, for example, a linear stabilized power supply circuit such as a series regulator such as an LDO (Low Drop-Out) regulator. converted to and output. An output portion of the regulator circuit 133 is connected to a power line L15 that supplies a DC power voltage of 1.5V. A DC 1.5 V power supply voltage is used to drive a predetermined electrical circuit, such as the RAM 122 .

図１４は、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃの構成例を示している。図１４（Ａ）は、電源電圧ＶＤＳに対応するフィルタ回路１３１ａの構成例を示している。図１４（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＣに対応するフィルタ回路１３１ｂの構成例を示している。図１４（Ｃ）は、電源電圧ＶＤＣに対応するフィルタ回路１３１ｃの構成例を示している。 FIG. 14 shows a configuration example of the filter circuits 131a to 131c. FIG. 14A shows a configuration example of the filter circuit 131a corresponding to the power supply voltage VDS. FIG. 14B shows a configuration example of the filter circuit 131b corresponding to the power supply voltage VCC. FIG. 14C shows a configuration example of the filter circuit 131c corresponding to the power supply voltage VDC.

図１４（Ａ）に示すフィルタ回路１３１ａは、三端子コンデンサ８５ａ、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１、電解コンデンサＣ１を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１は、電解コンデンサＣ１と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品であり、デカップリングコンデンサともいう。電解コンデンサＣ１は、バイパスコンデンサＣ１０、Ｃ１１と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ａの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ａの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ２が供給される。三端子コンデンサ８５ａの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ａの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを供給する。三端子コンデンサ８５ａの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ａの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１０、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１１、１０００μＦの電解コンデンサＣ１が、接続されている。 A filter circuit 131a shown in FIG. 14A may be configured using a three-terminal capacitor 85a, bypass capacitors C10 and C11, and an electrolytic capacitor C1. Bypass capacitors C10 and C11 are electrical components for noise countermeasures that prevent high-frequency noise compared to electrolytic capacitor C1, and are also called decoupling capacitors. The electrolytic capacitor C1 is an electrical component for noise suppression that prevents low-frequency noise compared to the bypass capacitors C10 and C11. An input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85a serves as an input part of the filter circuit 131a, and is supplied with a power supply voltage VDD2 of DC 12V. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85a serves as the output portion of the filter circuit 131a, and supplies a stabilized DC power supply voltage VDS of 12V. A ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85a is grounded (connected to the ground line). A bypass capacitor C10 of 0.1 μF, a bypass capacitor C11 of 47 μF, and an electrolytic capacitor C1 of 1000 μF are connected between the output terminal of the three-terminal capacitor 85a and the ground terminal.

図１４（Ｂ）に示すフィルタ回路１３１ｂは、三端子コンデンサ８５ｂ、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３、電解コンデンサＣ２を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３は、電解コンデンサＣ２と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ２は、バイパスコンデンサＣ１２、Ｃ１３と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｂの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｂの入力部となり、直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣ２が供給される。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｂの出力部となり、電圧が安定化された直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｂの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｂの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１２、４７μＦのバイパスコンデンサＣ１３、１０００μＦの電解コンデンサＣ２が、接続されている。 A filter circuit 131b shown in FIG. 14B may be configured using a three-terminal capacitor 85b, bypass capacitors C12 and C13, and an electrolytic capacitor C2. The bypass capacitors C12 and C13 are electrical components for noise countermeasures that prevent high-frequency noise compared to the electrolytic capacitor C2. The electrolytic capacitor C2 is an electrical component for noise suppression that prevents low-frequency noise compared to the bypass capacitors C12 and C13. An input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85b serves as an input portion of the filter circuit 131b, and is supplied with a power supply voltage VCC2 of DC 5V. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85b serves as the output section of the filter circuit 131b, and supplies a stabilized DC 5V power supply voltage VCC. A ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85b is grounded (connected to the ground line). A bypass capacitor C12 of 0.1 μF, a bypass capacitor C13 of 47 μF, and an electrolytic capacitor C2 of 1000 μF are connected between the output terminal of the three-terminal capacitor 85b and the ground terminal.

図１４（Ｃ）に示すフィルタ回路１３１ｃは、三端子コンデンサ８５ｃ、バイパスコンデンサＣ１４、電解コンデンサＣ３を用いて構成されていればよい。バイパスコンデンサＣ１４は、電解コンデンサＣ３と比較して、高周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。電解コンデンサＣ３は、バイパスコンデンサＣ１４と比較して、低周波のノイズを防止するノイズ対策用の電気部品である。三端子コンデンサ８５ｃの入力端子（ＩＮ）は、フィルタ回路１３１ｃの入力部となり、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＤ３が供給される。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子（ＯＵＴ）は、フィルタ回路１３１ｃの出力部となり、電圧が安定化された直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣを供給する。三端子コンデンサ８５ｃの接地端子（ＧＮＤ）は、接地（グランドラインに接続）されている。三端子コンデンサ８５ｃの出力端子と接地端子との間には、０．１μＦのバイパスコンデンサＣ１４、１０００μＦの電解コンデンサＣ３が、接続されている。 A filter circuit 131c shown in FIG. 14C may be configured using a three-terminal capacitor 85c, a bypass capacitor C14, and an electrolytic capacitor C3. The bypass capacitor C14 is an electrical component for noise countermeasures that prevents high-frequency noise compared to the electrolytic capacitor C3. The electrolytic capacitor C3 is an electrical component for noise countermeasures that prevents low-frequency noise compared to the bypass capacitor C14. An input terminal (IN) of the three-terminal capacitor 85c serves as an input part of the filter circuit 131c, and is supplied with a power supply voltage VDD3 of DC 12V. The output terminal (OUT) of the three-terminal capacitor 85c serves as the output section of the filter circuit 131c, and supplies a stabilized DC power supply voltage VDC of 12V. A ground terminal (GND) of the three-terminal capacitor 85c is grounded (connected to the ground line). A bypass capacitor C14 of 0.1 μF and an electrolytic capacitor C3 of 1000 μF are connected between the output terminal of the three-terminal capacitor 85c and the ground terminal.

フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃは、各電源経路の電圧を安定化する安定化回路として機能する。例えばフィルタ回路１３１ａは、電源ラインＬＤＳにより供給される直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＳを安定化する。フィルタ回路１３１ｂは、電源ラインＬＣＣにより供給される直流５Ｖの電源電圧ＶＣＣを安定化する。フィルタ回路１３１ｃは、電源ラインＬＤＣにより供給される直流１２Ｖの電源電圧を安定化する。演出制御基板１２には、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃの他にも、各種電源電圧におけるノイズの発生を防止するノイズ防止回路が設けられてもよい。 The filter circuits 131a to 131c function as stabilizing circuits that stabilize the voltage of each power supply path. For example, the filter circuit 131a stabilizes the DC power supply voltage VDS of 12 V supplied by the power supply line LDS. The filter circuit 131b stabilizes the DC 5V power supply voltage VCC supplied by the power supply line LCC. The filter circuit 131c stabilizes the power supply voltage of DC 12V supplied by the power supply line LDC. In addition to the filter circuits 131a to 131c, the performance control board 12 may be provided with a noise prevention circuit that prevents noise from occurring in various power supply voltages.

図１５は、演出制御基板１２に設けられるノイズ防止回路の構成例を示している。図１５（Ａ）は、電源電圧ＶＤＬというＬＥＤ用ＤＣ１２Ｖ（直流１２Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ａの構成例を示している。図１５（Ｂ）は、電源電圧ＶＣＬというＬＥＤ／モータ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｂの構成例を示している。図１５（Ｃ）は、電源電圧ＶＣＣというＩＣ用ＤＣ５Ｖ（直流５Ｖ）や直流３．３Ｖの電源電圧というＩＣ用ＤＣ３．３Ｖ（直流３．３Ｖ）に対応するノイズ防止回路１３５ｃの構成例を示している。 FIG. 15 shows a configuration example of a noise prevention circuit provided in the effect control board 12. As shown in FIG. FIG. 15A shows a configuration example of the noise prevention circuit 135a corresponding to the power supply voltage VDL of DC 12 V (direct current 12 V) for LEDs. FIG. 15B shows a configuration example of the noise prevention circuit 135b corresponding to the power supply voltage VCL, which is DC 5V (DC 5V) for the LED/motor. FIG. 15(C) shows a configuration example of the noise prevention circuit 135c corresponding to a DC 5V (DC 5V) for IC called power supply voltage VCC and DC 3.3V (DC 3.3V) for IC called DC 3.3V power supply voltage. ing.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａは、直列接続されたコンデンサＣ２０および抵抗Ｒ２０と、直列接続されたコンデンサＣ２１および抵抗Ｒ２１と、直列接続されたコンデンサＣ２２および抵抗Ｒ２２とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＤＬを供給する電源ラインＬＤＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。 A noise prevention circuit 135a shown in FIG. 15A is configured using a series-connected capacitor C20 and a resistor R20, a series-connected capacitor C21 and a resistor R21, and a series-connected capacitor C22 and a resistor R22. It is good if there is Any of these configurations may be connected to a power supply line LDL that supplies a power supply voltage VDL and a ground terminal (ground line) that supplies a ground voltage. Capacitors C20, C21, and C22 may all be bypass capacitors of 0.1 μF. The resistors R20, R21, and R22 may all have a resistance value of 22Ω.

図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂは、直列接続されたコンデンサＣ２３および抵抗Ｒ２３と、直列接続されたコンデンサＣ２４および抵抗Ｒ２４とを用いて構成されていればよい。これらの構成は、いずれも電源電圧ＶＣＬを供給する電源ラインＬＣＬと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２３、Ｃ２４は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は、いずれも２２Ωの抵抗値を有するものであればよい。 The noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B may be configured using a series-connected capacitor C23 and a resistor R23, and a series-connected capacitor C24 and a resistor R24. Any of these configurations may be connected to a power supply line LCL that supplies a power supply voltage VCL and a ground terminal (ground line) that supplies a ground voltage. Both the capacitors C23 and C24 may be bypass capacitors of 0.1 μF. Both the resistors R23 and R24 may have a resistance value of 22Ω.

図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８を用いて構成されていればよい。コンデンサＣ２５は、電源電圧ＶＣＣを供給する電源ラインＬＣＣと接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２６、Ｃ２７、Ｃ２８は、いずれも直流３．３Ｖの電源電圧を供給する電源ラインＬ３３と接地電圧を提供する接地端子（グランドライン）とに接続されていればよい。コンデンサＣ２５～Ｃ２８は、いずれも０．１μＦのバイパスコンデンサであればよい。 The noise prevention circuit 135c shown in FIG. 15C may be configured using capacitors C25 to C28. Capacitor C25 may be connected to a power supply line LCC that supplies power supply voltage VCC and a ground terminal (ground line) that supplies ground voltage. Capacitors C26, C27, and C28 may all be connected to a power supply line L33 that supplies a DC 3.3V power supply voltage and a ground terminal (ground line) that supplies a ground voltage. Capacitors C25 to C28 may all be bypass capacitors of 0.1 μF.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２に加え、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２が用いられている。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３、Ｃ２４に加え、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が用いられている。その一方で、図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８が用いられ、抵抗は用いられていない。このように、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。 In the noise prevention circuit 135a shown in FIG. 15A, resistors R20, R21 and R22 are used in addition to capacitors C20, C21 and C22. In the noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B, resistors R23 and R24 are used in addition to capacitors C23 and C24. On the other hand, the noise prevention circuit 135c shown in FIG. 15C uses capacitors C25 to C28 and does not use resistors. As described above, the noise prevention circuits 135a and 135b use the resistors R20, R21 and R22 and the resistors R23 and R24 as circuit elements different from the noise prevention circuit 135c.

図１５（Ａ）に示すノイズ防止回路１３５ａにより安定化される電源電圧ＶＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＤＬは、例えば演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬを供給する。図１５（Ｂ）に示すノイズ防止回路１３５ｂにより安定化される電源電圧ＶＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＬは、例えば演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤといった、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＣＬを供給する。図１５（Ｃ）に示すノイズ防止回路１３５ｃにより安定化される電源電圧ＶＣＣと直流３．３Ｖの電源電圧は、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するために用いられる。電源ラインＬＣＣは、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０といった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための電源電圧ＶＣＣを供給する。電源ラインＬ３３は、例えばＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリといった、特定の制御回路を含む電気回路を駆動するための直流３．３Ｖの電源電圧を供給する。このように、モータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応するノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子として、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２や、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４が、用いられている。 The power supply voltage VDL stabilized by the noise prevention circuit 135a shown in FIG. 15(A) is used to drive a specific electric component such as a specific LED included in the performance LED 61, for example. The power supply line LDL supplies a power supply voltage VDL for driving a specific electric component, such as a specific LED included in the performance LED 61 . The power supply voltage VCL stabilized by the noise prevention circuit 135b shown in FIG. 15B drives specific electric components such as a specific motor included in the performance motor 60 and a specific LED included in the performance LED 61. used to The power line LCL supplies a power supply voltage VCL for driving specific electric parts such as a specific motor included in the performance motor 60 and a specific LED included in the performance LED 61 . The power supply voltage VCC and the DC 3.3V power supply voltage stabilized by the noise prevention circuit 135c shown in FIG. used to drive electrical circuits, including control circuits for The power supply line LCC supplies a power supply voltage VCC for driving an electric circuit including a specific control circuit, such as the effect control CPU 120 . The power line L33 supplies a DC 3.3V power supply voltage for driving an electric circuit including a specific control circuit such as the ROM 121 or the image data memory of the display control unit 123, for example. In this way, the noise prevention circuits 135a and 135b corresponding to the power supply voltage for driving specific electric parts such as motors and LEDs are noise prevention circuits corresponding to the power supply voltage for driving specific electric circuits such as CPU and ROM. As circuit elements different from the circuit 135c, resistors R20, R21, R22 and resistors R23, R24 are used.

演出用モータ６０に含まれる特定のモータや演出用ＬＥＤ６１に含まれる特定のＬＥＤのような電流駆動型の回路素子を用いた負荷回路では、負荷回路の過渡現象により過大な突入電流が発生して、電気部品が破損してしまうおそれがある。そこで、ノイズ防止回路１３５ａでは、コンデンサＣ２０に抵抗Ｒ２０を直列接続し、コンデンサＣ２１に抵抗Ｒ２１を直列接続し、コンデンサＣ２２に抵抗Ｒ２２を直列接続する。また、ノイズ防止回路１３５ｂでは、コンデンサＣ２３に抵抗Ｒ２３を直列接続し、コンデンサＣ２４に抵抗Ｒ２４を直列接続する。なお、電源電圧ＶＤＬが安定しているときには、コンデンサＣ２０、Ｃ２１、Ｃ２２が充電状態となり、抵抗Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。電源電圧ＶＣＬが安定しているときには、コンデンサＣ２３、Ｃ２４が充電状態となり、抵抗Ｒ２３、Ｒ２４は非導通状態となるので、電力損失の発生を防止できる。その一方で、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１あるいは表示制御部１２３の画像データメモリなどの半導体集積回路では、例えばＣＭＯＳ回路といった、電圧駆動型の回路素子が用いられ、入力インピーダンスが比較的に大きくなる。そのため、回路の過渡現象による突入電流は発生しにくい。そのため、ノイズ防止回路１３５ｃでは、コンデンサＣ２５～Ｃ２８を用いる一方で、抵抗を用いる必要はない。こうして、電源電圧を供給する対象となる回路や電気部品の特性に応じて異なる回路素子を用いたノイズ防止回路を構成することにより、基板容積の増大や製造コストの増加を防止しつつ、ノイズの発生を防止する適切な基板構成が可能になる。 In a load circuit using a current-driven circuit element such as a specific motor included in the performance motor 60 or a specific LED included in the performance LED 61, an excessive rush current is generated due to a transient phenomenon in the load circuit. may damage electrical components. Therefore, in the noise prevention circuit 135a, the resistor R20 is connected in series with the capacitor C20, the resistor R21 is connected in series with the capacitor C21, and the resistor R22 is connected in series with the capacitor C22. In the noise prevention circuit 135b, the resistor R23 is connected in series with the capacitor C23, and the resistor R24 is connected in series with the capacitor C24. When the power supply voltage VDL is stable, the capacitors C20, C21 and C22 are charged and the resistors R20, R21 and R22 are non-conducting, thereby preventing power loss. When the power supply voltage VCL is stable, the capacitors C23 and C24 are in a charged state and the resistors R23 and R24 are in a non-conducting state, thereby preventing power loss. On the other hand, in semiconductor integrated circuits such as the effect control CPU 120, the ROM 121, or the image data memory of the display control unit 123, voltage-driven circuit elements such as CMOS circuits are used, and the input impedance becomes relatively large. Therefore, an inrush current due to a circuit transient phenomenon is unlikely to occur. Therefore, in the noise prevention circuit 135c, while the capacitors C25 to C28 are used, there is no need to use resistors. In this way, by constructing a noise suppression circuit using different circuit elements according to the characteristics of the circuit or electrical component to which the power supply voltage is supplied, it is possible to suppress noise while preventing an increase in substrate volume and manufacturing costs. Appropriate substrate construction is possible to prevent occurrence.

図１６は、電源電圧ＶＤＣを用いる電源監視回路１４０を示している。演出制御基板１２では、電源電圧ＶＤＣが電源断の発生を監視するために用いられる。電源監視回路１４０は、例えば停電監視リセットモジュールＩＣを用いて構成され、電源断信号を出力可能な電源監視手段を実現する回路である。例えば電源監視回路１４０は、電源電圧ＶＤＣが所定値（例えば１０Ｖ）を超えると、オフ状態（ハイレベル）の電源断信号を出力する。その一方で、電源電圧ＶＤＣが所定値以下になった期間が、予め定められた待機時間以上継続したときに、オン状態（ローレベル）の電源断信号を出力する。電源監視回路１４０から出力された電源断信号は、演出制御用ＣＰＵ１２０へと伝送される。 FIG. 16 shows a power supply monitoring circuit 140 using power supply voltage VDC. In the performance control board 12, the power supply voltage VDC is used to monitor the occurrence of power interruption. The power monitoring circuit 140 is a circuit that is configured using, for example, a power failure monitoring reset module IC, and implements power monitoring means capable of outputting a power failure signal. For example, when the power supply voltage VDC exceeds a predetermined value (for example, 10 V), the power supply monitoring circuit 140 outputs a power-off signal in an off state (high level). On the other hand, when the period in which the power supply voltage VDC is equal to or less than a predetermined value continues for a predetermined standby time or longer, an on-state (low-level) power-off signal is output. A power cutoff signal output from the power monitor circuit 140 is transmitted to the effect control CPU 120 .

電源断信号を出力するための監視対象となる電源電圧ＶＤＣは、直流１．０５Ｖの電源電圧や直流３．３Ｖの電源電圧、直流１．５Ｖの電源電圧を生成するために用いられる。直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３に含まれるグラフィックスプロセッサといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３に含まれる画像データメモリといった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、所定の電気回路を駆動するために用いられる。こうした電気回路に供給される電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを監視対象とすることにより、電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断信号を出力する（オン状態にする）ことができるので、各種電気回路における誤動作を防止できる。 The power supply voltage VDC to be monitored for outputting the power-off signal is used to generate a DC power supply voltage of 1.05V, a DC power supply voltage of 3.3V, and a DC power supply voltage of 1.5V. The 1.05 VDC power supply voltage is used to drive a predetermined electric circuit, such as a graphics processor included in the display control unit 123 . The DC 3.3 V power supply voltage is used to drive predetermined electric circuits such as the ROM 121 and the image data memory included in the display control unit 123 . A DC 1.5 V power supply voltage is used to drive a predetermined electrical circuit, such as the RAM 122 . By monitoring the power supply voltage VDC used to generate the power supply voltage to be supplied to such electric circuits, a power-off signal is output (turned on) before the operating state of the electric circuit becomes unstable. Therefore, it is possible to prevent malfunctions in various electric circuits.

演出制御基板１２では、レセプタクルＫＲＥ２の端子ＴＡ２７、ＴＡ２８にて供給された電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、降圧コンバータ回路１３２に入力する。降圧コンバータ回路１３２は、入力電圧を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成する。直流３．３Ｖの電源電圧は、レギュレータ回路１３３に入力される。レギュレータ回路１３３は、入力電圧を用いて、直流１．５Ｖの電源電圧を生成する。直流１．５Ｖの電源電圧は、直流１．０５Ｖよりも高いが直流３．３Ｖよりも低い電源電圧となる。このように、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流１．０５Ｖよりも高い直流１．５Ｖの電源電圧と、直流１．５Ｖよりも高い直流３．３Ｖの電源電圧とを生成することができ、降圧コンバータ回路１３２は、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する一方で、レギュレータ回路１３３は、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。 In the effect control board 12, the power supply voltage VDD3 supplied at the terminals TA27 and TA28 of the receptacle KRE2 is input to the step-down converter circuit 132 after being stabilized by the filter circuit 131c. The step-down converter circuit 132 uses the input voltage to generate a DC power supply voltage of 1.05V and a DC power supply voltage of 3.3V, which is higher than the DC power supply voltage of 1.05V. A DC 3.3 V power supply voltage is input to the regulator circuit 133 . The regulator circuit 133 uses the input voltage to generate a power supply voltage of DC 1.5V. The DC 1.5V power supply voltage is higher than DC 1.05V but lower than DC 3.3V. In this way, using the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the power supply voltage of DC 1.05V, the power supply voltage of DC 1.5V higher than DC 1.05V, and the power supply voltage of DC 3V higher than DC 1.5V The buck converter circuit 132 outputs a 1.05V DC power supply voltage and a 3.3V DC power supply voltage, while the regulator circuit 133 outputs a 1.0V DC power supply voltage. Outputs a power supply voltage of 5V.

電源電圧ＶＤＤ３を、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した後に、分岐させた直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣは、電源断の発生を監視する電源監視回路１４０に供給される。したがって、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧は、直流１２Ｖの電源電圧ＶＤＣと共通であり、降圧コンバータ回路１３２の入力電圧が電源監視回路１４０の監視対象になる。なお、電源電圧ＶＤＣを分岐させた後において、降圧コンバータ回路１３２の入力側に、所定容量（例えば４７μＦ）のバイパスコンデンサが接続されてもよい。 After the power supply voltage VDD3 is stabilized by the filter circuit 131c, the branched DC power supply voltage VDC of 12 V is supplied to the power supply monitoring circuit 140 that monitors the occurrence of power interruption. Therefore, the input voltage of step-down converter circuit 132 is common to power supply voltage VDC of DC 12 V, and the input voltage of step-down converter circuit 132 is monitored by power supply monitoring circuit 140 . After branching the power supply voltage VDC, a bypass capacitor having a predetermined capacity (for example, 47 μF) may be connected to the input side of the step-down converter circuit 132 .

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も小さい低電圧となる直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。なお、直流１．０５Ｖの電源電圧は、表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサに供給されるものに限定されず、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０その他に任意のマイクロプロセッサに供給されてもよい。 Among the power supply voltages generated using the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the power supply voltage of DC 1.05V, which is the lowest voltage, is used by a specific processor such as the graphics processor of the display control unit 123, for example. supplied to the microprocessor. In addition, the power supply voltage of DC 1.05V is not limited to that supplied to the graphics processor of the display control unit 123, and may be supplied to any microprocessor such as the effect control CPU 120 or the like.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、電圧値が最も大きく高電圧となる直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１や表示制御部１２３の画像データメモリなどに供給される。ＲＯＭ１２１は、直流１．５Ｖの電源電圧により駆動する電気部品よりも先に起動可能であればよい。 Among the power supply voltages generated using the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the DC 3.3V power supply voltage, which has the highest voltage value, is stored in the ROM 121 or the image data memory of the display control unit 123, for example. supplied. It is sufficient that the ROM 121 can be activated before the electrical components driven by the 1.5V DC power supply voltage.

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３を用いて生成される電源電圧のうち、直流１．０５Ｖよりも高く直流３．３Ｖよりは低い直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２に供給される。ＲＡＭ１２２は、例えばＤＤＲ（Double Data Rate）方式で記憶や読出が可能な一時記憶メモリであり、ＳＩＭＭ（Single In-line Memory Module）やＤＩＭＭ（Dual In-line Memory Module）といった、メモリモジュールとして機能する基板を構成する。このようなＲＡＭ１２２を構成する基板は、演出制御基板１２に着脱自在に接続可能な別基板として構成されてもよい。この場合、直流１．５Ｖの電源電圧は、演出制御基板１２とは異なる基板に供給されることになる。 Of the power supply voltages generated using the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133, the power supply voltage of DC 1.5V, which is higher than DC 1.05V and lower than DC 3.3V, is supplied to the RAM 122, for example. The RAM 122 is, for example, a temporary storage memory that can be stored and read by a DDR (Double Data Rate) method, and functions as a memory module such as a SIMM (Single In-line Memory Module) or a DIMM (Dual In-line Memory Module). Configure the board. A board that constitutes such a RAM 122 may be configured as a separate board that can be detachably connected to the effect control board 12 . In this case, the DC 1.5V power supply voltage is supplied to a board different from the effect control board 12 .

降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３に代えて、１入力３出力の降圧コンバータ回路を用いた場合には、特別な専用回路が必要になり、製造コストが増加するおそれがある。また、単一の回路における発熱量が増大して、電気回路が破損してしまうおそれがある。そこで、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３（電源電圧ＶＤＣでも同様）が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力する。レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力する。これにより、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。 If a 1-input, 3-output step-down converter circuit is used instead of the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133, a special dedicated circuit is required, which may increase the manufacturing cost. Moreover, the amount of heat generated in a single circuit increases, and there is a risk that the electric circuit will be damaged. Therefore, in the step-down converter circuit 132, the power supply voltage VDD3 stabilized by the filter circuit 131c (the same applies to the power supply voltage VDC) is input, and the power supply voltage of DC 1.05V and the power supply voltage of DC 3.3V are output. . The regulator circuit 133 receives a DC power supply voltage of 3.3V and outputs a DC power supply voltage of 1.5V. As a result, it is possible to prevent an increase in manufacturing costs and to provide an appropriate substrate configuration that disperses the heat generated by the electric circuit.

降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給され、電源断の発生が監視される。こうして、降圧コンバータ回路１３２およびレギュレータ回路１３３による各種電源電圧の生成に用いられる電源電圧ＶＤＣを、電源監視回路１４０の監視対象とするので、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作状態が不安定となる以前に、電源断の発生を検出する適切な基板構成が可能になる。 A power supply voltage VDC that is the same or substantially the same as the voltage supplied to the step-down converter circuit 132 is supplied to the power supply monitoring circuit 140 to monitor the occurrence of power interruption. In this way, since the power supply voltage VDC used for generating various power supply voltages by the step-down converter circuit 132 and the regulator circuit 133 is monitored by the power supply monitoring circuit 140, the graphics processor of the display control unit 123, for example, the pachinko machine 1 It is possible to make an appropriate board configuration that detects the occurrence of power failure before the operating state of the electric circuit that is important for executing the performance in the game becomes unstable.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給される。降圧コンバータ回路１３２から直流１．０５Ｖの電源電圧を出力させることで、電源断が発生した場合に、レギュレータ回路１３３から出力させた構成よりも長時間が経過するまで直流１．０５Ｖの電源電圧を維持することができる。これにより、電源断が発生した場合に、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、パチンコ遊技機１における演出を実行するために重要な電気回路の動作を可能な限り継続させる適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.05V power supply voltage output from the step-down converter circuit 132 is supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123 . By outputting a power supply voltage of DC 1.05 V from the step-down converter circuit 132, when power failure occurs, the power supply voltage of DC 1.05 V is maintained until a longer period of time than the configuration output from the regulator circuit 133 elapses. can be maintained. As a result, when the power is cut off, for example, the graphics processor of the display control unit 123, for example, an appropriate circuit board configuration that continues the operation of the important electric circuit for executing the effect in the pachinko game machine 1 as long as possible. be possible.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となる。これにより、電源投入された場合に、例えば演出制御用ＣＰＵ１２０によりＲＯＭ１２１の記憶データを即座に読出できる適切な基板構成が可能になる。 The DC 3.3V power supply voltage output from the step-down converter circuit 132 is supplied to, for example, the ROM 121, and is activated before the electrical components such as the RAM 122 driven by the DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133. It becomes possible. As a result, when the power is turned on, for example, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that allows the performance control CPU 120 to immediately read out the data stored in the ROM 121 .

レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されてもよい。このように、演出制御基板１２とは異なる基板に供給される直流１．５Ｖの電源電圧を、降圧コンバータ回路１３２とは異なるレギュレータ回路１３３から出力させることで、製造コストの増加を防止するとともに、電気回路での発熱を分散する適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133 may be supplied to a board different from the effect control board 12, such as the RAM 122, for example. In this way, by outputting the DC 1.5V power supply voltage supplied to a board different from the effect control board 12 from the regulator circuit 133 different from the step-down converter circuit 132, an increase in manufacturing cost is prevented. Appropriate substrate construction that dissipates heat generated in electrical circuits is possible.

（特徴部３０ＡＫに関する説明）
図１７は、本実施形態の特徴部３０ＡＫに関し、主基板１１における一方の基板面（表面）にて、ＣＰＵ１０３とＲＡＭ１０２とを接続する配線のパターンが形成された部分の構成例を示している。主基板１１では、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を複数の信号配線により接続するために、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。ＣＰＵ１０３は、パチンコ遊技機１における遊技の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１０２はＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。 (Description of Characteristic Portion 30AK)
FIG. 17 shows a configuration example of a portion where a wiring pattern connecting the CPU 103 and the RAM 102 is formed on one substrate surface (front surface) of the main substrate 11 in relation to the characterizing portion 30AK of the present embodiment. On the main substrate 11, a wiring pattern forming a plurality of signal wirings is formed in order to connect a plurality of electric parts such as the RAM 102 and the CPU 103 with a plurality of signal wirings. The CPU 103 is an electrical component configured to be able to execute predetermined processing regarding game control in the pachinko gaming machine 1, and the RAM 102 is an electrical component configured to be capable of storing information regarding the execution of processing by the CPU 103.

複数の信号配線を構成する配線のパターンに対し、それらの周囲あるいは信号配線間における領域にて、１または複数のグランド導体が配置されている。グランド導体は、基準グランドや特性インピーダンス調整用グランドとして機能し、グランド電圧に維持される。図１７に示す構成例では、複数のグランド導体として、複数の信号配線の周囲における領域にグランド導体３０ＡＫ１０Ｇおよびグランド導体３０ＡＫ１１Ｇが配置され、複数の信号配線間における領域にグランド導体３０ＡＫ２０Ｇが配置されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが設けられていない空白領域となる空域部分には、１または複数のグランド導体が設けられていてもよい。これにより、複数の信号配線から放射される電磁波ノイズや信号配線間での電磁波ノイズによる電磁妨害を、防止あるいは抑制できる。 One or a plurality of ground conductors are arranged around the wiring patterns forming the plurality of signal wirings or in the regions between the signal wirings. The ground conductor functions as a reference ground and a ground for characteristic impedance adjustment, and is maintained at ground voltage. In the configuration example shown in FIG. 17, as the plurality of ground conductors, a ground conductor 30AK10G and a ground conductor 30AK11G are arranged in a region around the plurality of signal wirings, and a ground conductor 30AK20G is arranged in a region between the plurality of signal wirings. . In this manner, one or more ground conductors may be provided in an empty space portion, which is a blank area in which wiring patterns constituting a plurality of signal wirings are not provided. This makes it possible to prevent or suppress electromagnetic interference caused by electromagnetic noise radiated from a plurality of signal wirings and electromagnetic noise between signal wirings.

なお、複数の信号配線の周囲および信号配線間における双方の領域に複数のグランド導体が配置されるものに限定されず、複数の信号配線の周囲または信号配線間における一方の領域にのみグランド導体が配置されるものであってもよい。あるいは、このようなグランド導体が配置されないものであってもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to a configuration in which a plurality of ground conductors are arranged in both areas around a plurality of signal wirings and between signal wirings, and a ground conductor is arranged only in one area around or between a plurality of signal wirings It may be arranged. Alternatively, such a ground conductor may not be arranged.

図１８は、図１７に示した複数の信号配線を構成する配線のパターンについて、より詳細に説明するための領域や区間を示している。図１８に示す領域３０ＡＫ０１Ｒは、複数の信号配線がＣＰＵ１０３に接続される側の端部における領域である。図１８に示す領域３０ＡＫ１０Ｒは、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な第１形状となる領域であり、図１８に示す領域３０ＡＫ１１Ｒと領域３０ＡＫ１２Ｒは、少なくとも一部の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行ではない第２形状となる領域である。図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、複数の信号配線のうち一部の信号配線が最短または略最短の距離で接続する短距離パターンと短距離パターンに含まれない信号配線が短距離パターンよりも長い距離で接続する長距離パターンとが配置されている。 FIG. 18 shows regions and sections for more detailed description of the pattern of the wiring that constitutes the plurality of signal wirings shown in FIG. A region 30AK01R shown in FIG. 18 is a region at the end on the side where the plurality of signal wirings are connected to the CPU 103 . A region 30AK10R shown in FIG. 18 is a region in which a plurality of signal wirings are all linear or substantially linear and parallel or substantially parallel to each other in a first shape. This is a region in which the signal wiring in the portion has a second shape that is different from the linear and substantially linear shapes and is parallel and not substantially parallel to the other signal wiring. In section 30AK0SC shown in FIG. 18, a short-distance pattern in which some signal wirings among a plurality of signal wirings are connected at the shortest or substantially shortest distance, and signal wirings not included in the short-distance pattern have a longer distance than the short-distance pattern. are arranged with long-distance patterns that connect with

図１９は、図１８に示された領域３０ＡＫ０１Ｒの拡大図である。図１９に示す領域３０ＡＫ０１Ｒにおいて、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、パターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄと、パターン３０ＡＫ１０ＣＫと、パターン３０ＡＫ１０ＣＳと、パターン３０ＡＫ１０ＲＳと、パターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａとを含んでいる。 FIG. 19 is an enlarged view of region 30AK01R shown in FIG. In the region 30AK01R shown in FIG. 19, the wiring patterns forming the plurality of signal wirings include patterns 30AK10D to 30AK13D, patterns 30AK10CK, patterns 30AK10CS, patterns 30AK10RS, and patterns 30AK10A to 30AK14A.

図２０は、図１９に示された配線のパターンに対応して、信号種類、信号同期の有無、蛇行形状の有無についての設定例を示している。図２０に示す信号種類は、各配線のパターンが構成する信号配線で伝送される電気信号の内容（用途）を示している。図２０に示す信号同期は、他の信号配線で伝送される電気信号に対する同期の有無を示している。図２０に示す蛇行形状は、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３との間を接続する各配線のパターンについて、直線形状および略直線形状とは異なる蛇行形状となる部分が設けられているか否かを示している。蛇行形状は、ミアンダ形状やジグザグ形状、あるいは折返し形状とも称され、所定区間における信号配線の延設方向に対し、信号配線が繰り返し折り曲げられることにより、例えば延設方向に直交あるいは略直交する方向に折返し往復する形状であればよい。 FIG. 20 shows setting examples of signal types, presence/absence of signal synchronization, and presence/absence of meandering shapes, corresponding to the wiring patterns shown in FIG. The signal types shown in FIG. 20 indicate the content (application) of the electrical signal transmitted through the signal wirings formed by the wiring patterns. The signal synchronization shown in FIG. 20 indicates the presence or absence of synchronization with respect to electrical signals transmitted through other signal wirings. The meandering shape shown in FIG. 20 indicates whether or not each wiring pattern connecting between the RAM 102 and the CPU 103 has a meandering portion that is different from the linear shape and the substantially linear shape. The meandering shape is also referred to as a meandering shape, a zigzag shape, or a folded shape. The signal wiring is repeatedly bent with respect to the extending direction of the signal wiring in a predetermined section. Any shape may be used as long as it is folded back and forth.

図２０に示す設定例において、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄは、いずれもデータ信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるデータ信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるデータ信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫは、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する。クロック信号は、例えばデータ信号やアドレス信号、チップセレクト信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する。チップセレクト信号は、例えばクロック信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号は、他の信号配線で伝送される信号とは同期しない非同期で伝送される。配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、いずれもアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する。各信号配線で伝送されるアドレス信号は、例えばクロック信号および他の信号配線で伝送されるアドレス信号といった、他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送される。 In the setting example shown in FIG. 20, the wiring patterns 30AK10D to 30AK13D all form signal wirings for transmitting data signals. Data signals transmitted through each signal wiring are transmitted in synchronization with signals transmitted through other signal wirings, such as clock signals and data signals transmitted through other signal wirings. The wiring pattern 30AK10CK constitutes signal wiring for transmitting a clock signal. The clock signal is transmitted in synchronization with signals transmitted through other signal lines, such as data signals, address signals, and chip select signals. The wiring pattern 30AK10CS constitutes signal wiring for transmitting a chip select signal. The chip select signal is transmitted in synchronization with a signal transmitted through other signal wiring, such as a clock signal. The wiring pattern 30AK10RS constitutes signal wiring for transmitting a reset signal. The reset signal is transmitted asynchronously with signals transmitted through other signal wirings. The wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constitute signal wirings for transmitting address signals. An address signal transmitted through each signal wiring is transmitted in synchronization with signals transmitted through other signal wirings, such as a clock signal and an address signal transmitted through other signal wirings.

他の信号配線で伝送される信号と同期して伝送されるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号のうちデータ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄには、蛇行形状がない配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが含まれている。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が直線形状および略直線形状とは異なる形状としての蛇行形状となっている。 The wiring patterns 30AK10D to 30AK13D constituting signal wirings for transmitting data signals among data signals, clock signals, chip select signals, and address signals transmitted in synchronization with signals transmitted through other signal wirings have , and wiring patterns 30AK10D that do not have meandering shapes. At least a portion of the wiring pattern constituting the signal wiring for transmitting the data signal, clock signal, chip select signal, and address signal different from the data signal transmitted by the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D has a linear shape. And it has a meandering shape as a shape different from the substantially linear shape.

配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線は、他のデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線に比べて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３における接続端子間の距離が長くなっている。そこで、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線で伝送されるデータ信号とは異なるデータ信号、クロック信号、チップセレクト信号、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターンは、少なくとも一部分が蛇行形状となることにより、各信号配線の配線長が同一または略同一となる。その一方で、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄには蛇行形状を設ける必要がない。 The signal wiring for transmitting the data signal formed by the wiring pattern 30AK10D has a greater distance between the connection terminals in the RAM 102 and the CPU 103 than the signal wiring for transmitting other data signals, clock signals, chip select signals, and address signals. distance is getting longer. Therefore, at least a part of the wiring pattern constituting the signal wiring for transmitting the data signal, clock signal, chip select signal, and address signal different from the data signal transmitted by the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D is Due to the meandering shape, the wiring length of each signal wiring becomes the same or substantially the same. On the other hand, it is not necessary to provide the wiring pattern 30AK10D with a meandering shape.

このように、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、直線形状または略直線形状などの形状となる一方で蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような直線形状および略直線形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。あるいは、同期信号を伝送するための信号配線のうち複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、例えば蛇行形状となる配線部分といった、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる配線部分を含まないように、配線のパターンが形成されていればよい。逆にいうと、他の信号配線と平行または略平行な形状となる一方で蛇行形状のような平行および略平行な形状とは異なる形状を含まない配線のパターンが構成する信号配線は、蛇行形状のような他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状を含む配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。これにより、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差（スキュー）が発生することを、防止あるいは抑制できる。複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 Thus, among the signal wiring for transmitting the synchronization signal, the signal wiring in which the distance between the connection terminals of a plurality of electrical components is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion having a meandering shape. It is sufficient that the wiring pattern is formed so as not to include a wiring portion having a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. Conversely, signal wiring that is composed of a wiring pattern that has a shape such as a linear shape or a substantially linear shape but does not include a shape different from a linear shape or a substantially linear shape such as a meandering shape The distance between connection terminals in a plurality of electrical components is long compared to signal wiring configured by a wiring pattern including a shape different from a linear shape and a substantially linear shape. Alternatively, among the signal wiring for transmitting the synchronizing signal, the signal wiring in which the distance between the connection terminals of a plurality of electrical components is longer than the distance between the other connection terminals is, for example, a wiring portion that has a meandering shape. It is sufficient that the wiring pattern is formed so as not to include a wiring portion having a shape different from the shape parallel or substantially parallel to the signal wiring. Conversely, a signal wiring formed by a wiring pattern that is parallel or substantially parallel to other signal wiring but does not include a shape different from parallel and substantially parallel shapes such as a meandering shape is a meandering shape. The distance between connection terminals in a plurality of electrical components is longer than that of a signal wiring composed of a wiring pattern including a shape different from a shape parallel or substantially parallel to other signal wiring such as . This makes it possible to prevent or suppress the occurrence of a delay time difference (skew) between signals transmitted through a plurality of signal wirings by making the wiring lengths of the respective signal wirings the same or substantially the same. By reducing the delay time difference between the signals transmitted through the plurality of signal wirings, it is possible to improve the reliability of the signals transmitted through the plurality of signal wirings.

配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳには、蛇行形状が設けられていない。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、非同期信号であるリセット信号を伝送するための信号配線を構成する。リセット信号などの非同期信号を伝送する場合には、他の信号配線で伝送される信号との遅延時間差を考慮する必要がない。そこで、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのように、非同期信号が伝送される信号配線を構成する配線のパターンには蛇行形状を設けない。配線のパターンに蛇行形状を設けないようにすれば、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The wiring pattern 30AK10RS is not provided with a meandering shape. The wiring pattern 30AK10RS constitutes signal wiring for transmitting a reset signal, which is an asynchronous signal. When transmitting an asynchronous signal such as a reset signal, there is no need to consider the delay time difference with respect to signals transmitted through other signal wirings. Therefore, like the wiring pattern 30AK10RS that constitutes the signal wiring for transmitting the reset signal, the wiring pattern that constitutes the signal wiring through which the asynchronous signal is transmitted does not have a meandering shape. If the wiring pattern is not provided with a meandering shape, an increase in substrate area for arranging the wiring pattern can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

蛇行形状を設けない配線のパターンとして、グランド電圧に維持されるダミー配線を構成する配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、グランド電圧に維持されてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、データ信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄ、クロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳで構成される一群のパターンと、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａで構成される一群のパターンとの間に配置されている。配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳのような他の信号配線間に配置される信号配線をグランド電圧に維持されるダミー配線とすることにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状を設けない配線のパターンとしては、グランド電圧に維持されるダミー配線に代えて、あるいはグランド電圧に維持されるダミー配線とともに、電源電圧に維持される配線のパターンが配置されてもよい。例えば配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳが構成する信号配線では、リセット信号が伝送されることに代えて、電源電圧に維持されてもよい。なお、電源電圧に維持される配線のパターンは、他の信号配線を構成する配線のパターンと近接して配置すると、それぞれの信号配線どうしの電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、電源電圧に維持される配線のパターンを配置する場合には、グランド電圧に維持される配線のパターンを配置する場合と比較して、信号配線からの距離が長くなるように、各配線のパターンが形成されてもよい。これにより、信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 As a wiring pattern that does not have a meandering shape, a wiring pattern that constitutes a dummy wiring that is maintained at the ground voltage may be arranged. For example, the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10RS may be maintained at the ground voltage instead of transmitting the reset signal. The wiring pattern 30AK10RS includes wiring patterns 30AK10D to 30AK13D forming signal wirings for transmitting data signals, a wiring pattern 30AK10CK forming signal wirings for transmitting clock signals, and a wiring pattern 30AK10CK for transmitting chip select signals. It is arranged between a group of patterns composed of wiring patterns 30AK10CS constituting signal wiring and a group of patterns composed of wiring patterns 30AK10A to 30AK14A constituting signal wirings for transmitting address signals. there is Electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings can be prevented or suppressed by using dummy wirings that are maintained at ground voltage as signal wirings arranged between other signal wirings such as the wiring pattern 30AK10RS. . As a wiring pattern that does not have a meandering shape, a wiring pattern that is maintained at the power supply voltage may be arranged instead of the dummy wiring that is maintained at the ground voltage, or together with the dummy wiring that is maintained at the ground voltage. For example, the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10RS may be maintained at the power supply voltage instead of transmitting the reset signal. If the wiring pattern maintained at the power supply voltage is arranged close to the wiring pattern forming other signal wirings, electromagnetic wave noise may occur due to electromagnetic coupling between the respective signal wirings. Therefore, when arranging wiring patterns maintained at the power supply voltage, each wiring is arranged so that the distance from the signal wiring is longer than when arranging the wiring patterns maintained at the ground voltage. A pattern may be formed. As a result, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in the signal wiring.

図２１は、図１８に示された領域３０ＡＫ１０Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１０Ｒには、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１０Ｒにおいて、複数の信号配線がいずれも直線形状または略直線形状で互いに平行または略平行な形状となるように形成されている。このように、領域３０ＡＫ１０Ｒでは、複数の信号配線を構成する配線のパターンがいずれも直線形状または略直線形状となるように形成され、複数の信号配線が互いに平行または略平行な形状となるように配線のパターンが形成されている。 FIG. 21 is an enlarged view of region 30AK10R shown in FIG. Wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A to 14A are formed in the region 30AK10R. These wiring patterns are formed so that all of the plurality of signal wirings are linear or substantially linear and parallel or substantially parallel to each other in the region 30AK10R. In this way, in the region 30AK10R, the wiring patterns forming the plurality of signal wirings are all formed in a linear or substantially linear shape, and the plurality of signal wirings are formed in parallel or substantially parallel to each other. A wiring pattern is formed.

図２２は、図１８に示された領域３０ＡＫ１１Ｒの拡大図である。領域３０ＡＫ１１Ｒには、領域３０ＡＫ１０Ｒと同じく、配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～１４Ａが形成されている。これらの配線のパターンは、領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、少なくとも１の信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている一方で、他の信号配線が直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫ、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、複数の折り曲げ部を含むものの、いずれも直線形状または略直線形状となるように形成されている。また、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、リセット信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＲＳは、折り曲げ部を含まない直線形状または略直線形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。 FIG. 22 is an enlarged view of region 30AK11R shown in FIG. Wiring patterns 30AK10CK, 30AK10CS, 30AK10RS, and 30AK10A to 14A are formed in the region 30AK11R, as in the region 30AK10R. These wiring patterns are such that at least one signal wiring is formed in a linear shape or a substantially linear shape in the region 30AK11R, while other signal wirings are formed in a shape different from the linear shape or the substantially linear shape. It is formed to be In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, a wiring pattern 30AK10CK constituting signal wiring for transmitting a clock signal and a wiring pattern 30AK10CS constituting a signal wiring for transmitting a chip select signal have a plurality of bent portions. However, they are all formed to have a linear shape or a substantially linear shape. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring pattern 30AK10RS forming the signal wiring for transmitting the reset signal is formed in a straight line shape or a substantially straight line shape without a bent portion. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A forming the signal wiring for transmitting the address signal are formed in a meandering shape by a plurality of bent portions, and have linear and substantially linear shapes. are formed to have different shapes.

蛇行形状が形成される部分では、例えば複数の折り曲げ部を介することにより、信号配線が本来の延設方向に対して直交する方向へと屈曲されていればよい。各折り曲げ部では、信号配線が直角よりも大きい角度（鈍角）をなすように折り曲げられることにより、信号配線の延設方向が変更された配線のパターンが形成されていればよい。この場合に、各折り曲げ部における折り曲げ量は、直角よりも小さい角度となるように、信号配線が折り曲げられる。蛇行形状が形成される部分では、第１延設方向と、この第１延設方向に対して直交または略直交する第２延設方向とに、信号配線を延設可能とし、第１延設方向の信号配線を構成する配線のパターンと、第２延設方向の信号配線を構成する配線のパターンとの間には、複数の折り曲げ部が設けられていればよい。このように、信号配線の折り曲げ量が所定角度よりも小さい角度となる複数の折り曲げ部を介して信号配線の延設方向が変更される。折り曲げ量を小さくすることにより、折り曲げ部における配線のパターン幅が大きく変化してしまうことを抑制し、伝送路の特性インピーダンスが急変することを防止して、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the portion where the meandering shape is formed, it is sufficient that the signal wiring is bent in a direction perpendicular to the original extension direction, for example, by interposing a plurality of bending portions. At each bending portion, it is sufficient that the signal wiring is bent to form an angle (obtuse angle) larger than a right angle, thereby forming a wiring pattern in which the extension direction of the signal wiring is changed. In this case, the signal wiring is bent so that the bending amount at each bending portion is an angle smaller than a right angle. In the portion where the meandering shape is formed, the signal wiring can be extended in a first extending direction and in a second extending direction orthogonal or substantially orthogonal to the first extending direction, and the first extending direction is provided. A plurality of bent portions may be provided between the wiring pattern forming the signal wiring in the second extending direction and the wiring pattern forming the signal wiring in the second extending direction. In this manner, the extension direction of the signal wiring is changed through a plurality of bent portions where the amount of bending of the signal wiring is smaller than the predetermined angle. By reducing the amount of bending, it is possible to suppress large changes in the pattern width of the wiring at the bent portion, prevent sudden changes in the characteristic impedance of the transmission line, and prevent electromagnetic noise caused by electromagnetic wave noise in multiple signal wiring. Interference is prevented or suppressed.

各信号配線では、折り曲げ部の位置が他の信号配線における折り曲げ部の位置から所定長より長い距離となるように、複数の折り曲げ部が配置されていればよい。所定長は、例えば２ｍｍ～５ｍｍの範囲に含まれる一定長といった、基板設計上の観点から予め定められた長さであればよい。信号配線の折り曲げ部では、特性インピーダンスの変化などにより、電磁波ノイズが発生しやすくなる。複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部は、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と接近して配置されると、各信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けやすくなるおそれがある。そこで、複数の信号配線に含まれる１の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部と、複数の信号配線に含まれる他の信号配線を構成する配線のパターンが形成する折り曲げ部とが、所定長より長い距離となるように間隔をあけて配置することにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In each signal wiring, a plurality of bent portions may be arranged such that the bent portions are located at a distance longer than a predetermined length from the bent portions of the other signal wirings. The predetermined length may be a predetermined length from the viewpoint of board design, such as a fixed length within the range of 2 mm to 5 mm. Electromagnetic noise is likely to occur at the bent portion of the signal wiring due to changes in characteristic impedance and the like. The bent portion formed by the wiring pattern forming one signal wiring included in the plurality of signal wirings is close to the bent portion formed by the wiring pattern forming another signal wiring included in the plurality of signal wirings. If they are arranged, there is a risk that signals transmitted through each signal wiring will be susceptible to electromagnetic wave noise. Therefore, a bent portion formed by a wiring pattern that constitutes one signal wiring included in the plurality of signal wirings and a bent portion formed by a wiring pattern that constitutes another signal wiring included in the plurality of signal wirings. By arranging the signal wirings at intervals longer than a predetermined length, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

また、領域３０ＡＫ１１Ｒでは、少なくとも１の信号配線が平行および略平行とは異なる形状となるように形成されている。図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、例えばクロック信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＫと、チップセレクト信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０ＣＳは、いずれも複数の折り曲げ部を介しながら、全体として互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。これに対し、図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、アドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａは、複数の折り曲げ部により蛇行形状が形成されているので、全体として互いの信号配線が平行または略平行とは異なる形状となるように形成されている。 Also, in the region 30AK11R, at least one signal wiring is formed to have a shape different from parallel and substantially parallel. In the region 30AK11R shown in FIG. 22, for example, the wiring pattern 30AK10CK constituting the signal wiring for transmitting the clock signal and the wiring pattern 30AK10CS constituting the signal wiring for transmitting the chip select signal are both of a plurality of wiring patterns. The signal wirings are formed so as to be parallel or substantially parallel to each other as a whole through the bent portions. On the other hand, in the region 30AK11R shown in FIG. 22, the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A forming the signal wiring for transmitting the address signal are formed in a meandering shape by a plurality of bent portions. The signal wiring is formed to have a shape different from parallel or substantially parallel.

図２２に示す領域３０ＡＫ１１Ｒでは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、平行および略平行な形状とは異なる蛇行形状などの形状となっている。この領域３０ＡＫ１１Ｒにおいて、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、少なくとも信号配線と同一の基板上で導体が設けられていない。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰは、例えばアドレス信号を伝送するための信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａのうち領域３０ＡＫ１１Ｒにて蛇行形状が設けられた配線のパターン３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１３Ａに近接している。スペース領域３０ＡＫ０ＳＰには導体が設けられていないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。蛇行形状となる配線のパターンに近接する領域に導体が設けられている場合には、信号配線から電磁波が放射される可能性があり、信号配線と導体との電磁結合などにより、電磁波ノイズが発生するおそれがある。そこで、例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、蛇行形状が設けられた配線のパターンに近接する領域には導体が設けられないことで、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 In the region 30AK11R shown in FIG. 22, at least one signal wiring among the plurality of signal wirings has a meandering shape that is different from parallel and substantially parallel shapes. In the area 30AK11R, the space area 30AK0SP adjacent to the wiring pattern forming the signal wiring is provided with no conductor at least on the same substrate as the signal wiring. The space region 30AK0SP is close to the wiring patterns 30AK10A to 30AK13A provided with a serpentine shape in the region 30AK11R among the wiring patterns 30AK10A to 30AK14A forming the signal wiring for transmitting the address signal, for example. Since no conductor is provided in the space area 30AK0SP, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings. If a conductor is provided in an area close to the meandering wiring pattern, electromagnetic waves may be radiated from the signal wiring, and electromagnetic wave noise may be generated due to electromagnetic coupling between the signal wiring and the conductor. There is a risk of Therefore, by not providing a conductor in an area close to the meandering wiring pattern, such as the space area 30AK0SP, it is possible to prevent or suppress electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings. be done.

図２３は、多層配線基板として形成された主基板１１の構成例を示す断面図である。図２３に示す主基板１１は、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有し、各層の表面または内層には様々な配線のパターンを形成可能とされている。このような多層構造を有する主基板１１に形成された配線のパターンを介して、例えばＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電子部品が電気的に接続される。図２３に示す主基板１１の多層構造は、表面層３０ＡＫ１Ｓと、グランド層３０ＡＫ１Ｌと、電源層３０ＡＫ２Ｌと、配線層３０ＡＫ３Ｌと、電源層３０ＡＫ４Ｌと、裏面層３０ＡＫ２Ｓとを含んでいる。 FIG. 23 is a cross-sectional view showing a configuration example of the main board 11 formed as a multilayer wiring board. The main substrate 11 shown in FIG. 23 has a multi-layered structure formed by stacking synthetic resins, and various wiring patterns can be formed on the surface or inner layer of each layer. A plurality of electronic components such as the RAM 102 and the CPU 103 are electrically connected via the wiring patterns formed on the main substrate 11 having such a multilayer structure. The multilayer structure of the main substrate 11 shown in FIG. 23 includes a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power layer 30AK4L, and a back layer 30AK2S.

主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層３０ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層３０ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ１Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール３０ＡＫ２Ｈを介して、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈが設けられている。 A surface layer 30AK1S is provided on one substrate surface of the main substrate 11, and a wiring pattern 30AK10P and a wiring pattern 30AK11P constituting signal wiring are formed. A rear surface layer 30AK2S is provided on the rear surface of the main substrate 11, which is the other substrate surface, and a wiring pattern 30AK20P constituting signal wiring is formed. The wiring pattern 30AK10P formed on the surface layer 30AK1S of the main substrate 11 is connected to the wiring pattern 30AK20P formed on the back layer 30AK2S via the through holes 30AK1H penetrating the surface layer 30AK1S and the back layer 30AK2S of the main substrate 11. electrically connected. The wiring pattern 30AK11P formed on the surface layer 30AK1S of the main substrate 11 is connected to the wiring pattern 30AK20P formed on the back layer 30AK2S via the through holes 30AK2H penetrating the surface layer 30AK1S and the back layer 30AK2S of the main substrate 11. electrically connected. In this way, the main substrate 11 has the wiring patterns 30AK10P and 30AK11P forming the signal wirings in the surface layer 30AK1S provided on the surface serving as one substrate surface, and the wiring patterns 30AK11P provided on the back surface serving as the other substrate surface. A through-hole 30AK1H and a through-hole 30AK2H are provided to electrically connect the wiring pattern 30AK20P forming the signal wiring in the back surface layer 30AK2S.

図２３に示すＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３を接続する複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、表面層３０ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐと、裏面層３０ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐとが構成する信号配線の配線長だけでなく、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、同一または略同一となる。図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈの長さを含めて、各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差が発生することを、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることにより、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 The wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings connecting the RAM 102 and the CPU 103 shown in FIG. Not only the wiring length of the signal wiring formed by the pattern 30AK20P but also the lengths of the through holes 30AK1H and 30AK2H are the same or substantially the same. In the main substrate 11 having a multilayer structure shown in FIG. 23, the wiring length of each signal wiring including the length of the through hole 30AK1H and the through hole 30AK2H is set to be the same or substantially the same, and the signal transmitted by the plurality of signal wirings is It is possible to prevent or suppress the occurrence of the delay time difference. By reducing the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings in a multilayer wiring board such as the main substrate 11, the reliability of signals transmitted through the plurality of signal wirings can be improved.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１において、表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層として、グランド層３０ＡＫ１Ｌが設けられている。グランド層３０ＡＫ１Ｌには、１または複数のグランド導体が配置され、グランド導体はグランド電圧に維持される。表面層３０ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐは、少なくともいずれか一方のパターンにおいて、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されていればよい。このような表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層としてのグランド層３０ＡＫ１Ｌでは、信号の伝送が行われない。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが形成された表面層３０ＡＫ１Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ１０Ｐおよびパターン３０ＡＫ１１Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。 In the main substrate 11 having a multilayer structure shown in FIG. 23, a ground layer 30AK1L is provided as a conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S. One or more ground conductors are arranged on the ground layer 30AK1L, and the ground conductors are maintained at ground voltage. In at least one of the pattern 30AK10P and the pattern 30AK11P of the wiring that constitute the signal wiring in the surface layer 30AK1S, a plurality of signal wirings are parallel and substantially parallel in a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, such as a meandering shape. It is sufficient that the region is formed so as to include a region having a shape different from the normal shape. Signal transmission is not performed in the ground layer 30AK1L as a conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S. Since no signal is transmitted in the conductor layer adjacent to the surface layer 30AK1S on which the wiring pattern 30AK10P and the wiring pattern 30AK11P are formed, the signal transmitted through the plurality of signal wirings constituted by the wiring pattern 30AK10P and the wiring pattern 30AK11P is an electromagnetic wave. It is less likely to be affected by noise, and it is possible to prevent or suppress the influence of electromagnetic wave noise on other signal wiring.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１の裏面層３０ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。電源層３０ＡＫ４Ｌには、１または複数の電源導体が配置され、電源導体は電源電圧に維持される。配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが形成された裏面層３０ＡＫ２Ｓに隣接する導体層で信号の伝送が行われないので、配線のパターン３０ＡＫ２０Ｐが構成する複数の信号配線で伝送される信号が電磁波ノイズの影響を受けにくくなり、他の信号配線に電磁波ノイズの影響が及ぶことも、防止あるいは抑制できる。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる層に隣接する導体層では信号の伝送が行われないないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。 The wiring pattern 30AK20P forming the signal wiring on the back layer 30AK2S of the main substrate 11 having a multilayer structure shown in FIG. It may be formed so as to include a region having a shape different from the parallel shape. Signal transmission is not performed in the power supply layer 30AK4L as a conductor layer adjacent to the back surface layer 30AK2S. The power layer 30AK4L has one or more power conductors that are maintained at the power supply voltage. Since no signal is transmitted in the conductor layer adjacent to the back layer 30AK2S on which the wiring pattern 30AK20P is formed, the signals transmitted through the plurality of signal wirings formed by the wiring pattern 30AK20P are less susceptible to electromagnetic wave noise. As a result, it is possible to prevent or suppress the influence of electromagnetic wave noise on other signal wirings. Preventing or suppressing electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings by not transmitting signals in a conductor layer adjacent to a layer provided with a plurality of signal wirings in a multilayer wiring board such as the main substrate 11 is planned.

図２３に示す多層構造を有する主基板１１の配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で複数の信号配線が平行および略平行な形状とは異なる形状となる領域を含むように形成されてもよい。このような配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層としての電源層３０ＡＫ２Ｌや電源層３０ＡＫ４Ｌでは、信号の伝送が行われない。主基板１１のような多層配線基板において複数の信号配線が設けられる配線層３０ＡＫ３Ｌに隣接する導体層では信号の伝送が行われないことにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害の防止あるいは抑制が図られる。ただし、多層配線基板に設けられた内層の導体層である配線層３０ＡＫ３Ｌにおいて信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、配線層３０ＡＫ３Ｌにおける信号配線の状態を基板の外部から確認することが困難になるおそれがある。これに対し、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓといった、主基板１１が備える一方の基板面や他方の基板面において信号配線を構成する配線のパターンが蛇行形状などの形状となる領域を含むように形成された場合には、信号配線の断線などによる障害が発生した場合に、表面層３０ＡＫ１Ｓや裏面層３０ＡＫ２Ｓにおける信号配線の状態を基板の外部から確認しやすい適切な基板構成が可能になる。 In the wiring layer 30AK3L of the main substrate 11 having the multilayer structure shown in FIG. It may be formed so as to include a region having a shape different from the normal shape. Signal transmission is not performed in the power supply layer 30AK2L and the power supply layer 30AK4L as conductor layers adjacent to the wiring layer 30AK3L. In a multilayer wiring board such as the main board 11, no signal is transmitted in the conductor layer adjacent to the wiring layer 30AK3L in which a plurality of signal wirings are provided, thereby preventing electromagnetic interference due to electromagnetic noise in the plurality of signal wirings. Suppression is achieved. However, if the wiring pattern constituting the signal wiring in the wiring layer 30AK3L, which is the inner conductor layer provided in the multilayer wiring board, is formed so as to include an area having a shape such as a meandering shape, the signal wiring If a failure such as disconnection occurs, it may be difficult to check the state of the signal wiring in the wiring layer 30AK3L from the outside of the substrate. On the other hand, on one substrate surface and the other substrate surface of the main substrate 11, such as the surface layer 30AK1S and the back surface layer 30AK2S of the main substrate 11, the wiring pattern constituting the signal wiring has a meandering shape. When formed so as to include the signal wiring, when a failure occurs due to disconnection of the signal wiring, etc., an appropriate board configuration is possible in which the state of the signal wiring on the surface layer 30AK1S and the back layer 30AK2S can be easily checked from the outside of the board. Become.

主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホールは、図２３に示すスルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈに限定されず、より多くのスルーホールが設けられ、複数の信号配線における各信号配線の配線長を同一または略同一にするために用いられてもよい。複数の信号配線を構成する配線のパターンのうちには、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、例えば主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されるように形成されたパターンが含まれてもよい。配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成するデータ信号を伝送するための信号配線といった、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の接続端子間の距離と比べて長くなる信号配線は、スルーホール３０ＡＫ１Ｈおよびスルーホール３０ＡＫ２Ｈのようなスルーホールを介することなく、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみに信号配線が配置されてもよい。逆にいうと、表面層３０ＡＫ１Ｓなど１の導体層にてスルーホールを介することなく形成された配線のパターンが構成する信号配線は、表面層３０ＡＫ１Ｓおよび裏面層３０ＡＫ２Ｓなど複数の導体層にてスルーホールを介して電気的に接続可能となるように形成された配線のパターンが構成する信号配線と比較して、複数の電気部品における接続端子間の距離が長い。 The through-holes penetrating the surface layer 30AK1S and the back layer 30AK2S of the main substrate 11 are not limited to the through-holes 30AK1H and through-holes 30AK2H shown in FIG. It may be used to make the wire lengths of wires the same or substantially the same. Among the wiring patterns constituting a plurality of signal wirings, the signal wirings are arranged only on the surface layer 30AK1S of the main substrate 11, for example, without passing through holes such as the through holes 30AK1H and 30AK2H. Formed patterns may also be included. A signal wiring having a longer distance between connection terminals in a plurality of electric components than the distance between other connection terminals, such as a signal wiring for transmitting a data signal configured by the wiring pattern 30AK10D, has a through hole 30AK1H and a through hole 30AK1H. The signal wiring may be arranged only on the surface layer 30AK1S of the main substrate 11 without passing through a through hole such as the hole 30AK2H. Conversely, a signal wiring formed by a wiring pattern formed in one conductor layer such as the surface layer 30AK1S without through-holes through a plurality of conductor layers such as the surface layer 30AK1S and the back layer 30AK2S. The distance between connection terminals in a plurality of electrical components is longer than that of signal wiring formed by wiring patterns formed so as to be electrically connectable through the wiring.

複数の信号配線が隣接して設けられる場合には、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、小さな空白領域が形成される。この空白領域にスルーホールを設け、例えばグランド層３０ＡＫ１Ｌといった他の導体層と電気的に接続されるように、銅などの導電材料が埋設されたスルーホール電極を有する構成とすることも考えられる。空白領域にスルーホール電極のような導体が設けられる構成では、例えば空白領域における電界分布を安定させるために、多数のスルーホール電極が配置される場合もある。この場合には、主基板１１の表面層３０ＡＫ１Ｓのみでなく、裏面層３０ＡＫ２Ｓにも、例えばバンプといった、スルーホール電極に対応する構造物が配置され、基板上における配線パターンの設計が制約されるという不都合が生じるおそれがある。また、多層配線基板に設けられた内層の導体層であるグランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなどでは、スルーホール電極が設けられる場合に、そのスルーホール電極の周囲では導体層のパターンを除去することになり、グランド層３０ＡＫ１Ｌや電源層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌなど内層の導体層におけるパターンが分断され、導体層におけるパターンの設計が困難になるという不都合が生じるおそれがある。さらに、スルーホール電極に代えて、例えばダミーパッドのような導体が空白領域に設けられ、他の導体層とは接続されないような構成では、この導体が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、この導体が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰには、導体が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。 When a plurality of signal wirings are provided adjacently, a small blank area is formed like the space area 30AK0SP shown in FIG. It is also conceivable to provide a through-hole in this blank area and have a through-hole electrode embedded with a conductive material such as copper so as to be electrically connected to another conductor layer such as the ground layer 30AK1L. In a configuration in which a conductor such as a through-hole electrode is provided in a blank area, a large number of through-hole electrodes may be arranged, for example, in order to stabilize the electric field distribution in the blank area. In this case, not only the surface layer 30AK1S of the main substrate 11 but also the back layer 30AK2S are provided with structures corresponding to the through-hole electrodes, such as bumps, which limits the design of the wiring pattern on the substrate. Inconvenience may occur. In addition, when through-hole electrodes are provided in the ground layer 30AK1L, power supply layers 30AK2L, 30AK4L, etc., which are inner conductor layers provided in the multilayer wiring board, the pattern of the conductor layer is removed around the through-hole electrodes. As a result, the patterns in the inner conductor layers such as the ground layer 30AK1L and the power supply layers 30AK2L and 30AK4L are divided, and there is a possibility that the design of the patterns in the conductor layers becomes difficult. Furthermore, instead of through-hole electrodes, for example, conductors such as dummy pads are provided in blank areas and are not connected to other conductor layers. This conductor may affect a plurality of signal wirings with electromagnetic wave noise, which may cause adverse effects such as electromagnetic interference. On the other hand, since no conductor is provided in the space region 30AK0SP adjacent to the wiring pattern forming the signal wiring, it is possible to prevent or suppress the occurrence of these problems.

その他、図２２に示したスペース領域３０ＡＫ０ＳＰのように、複数の信号配線が隣接して設けられる場合に形成される空白領域には、例えば基板固定用のネジ穴といった、基板の構成材料とは異なる材料が用いられる構造物が設けられないようにしてもよい。基板固定用のネジ穴が設けられた場合には、ネジ止めにより基板を固定した場合に、ネジの構成材料が外部からの電磁波ノイズによる影響を受け、他の信号配線にも電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。また、基板に含まれる絶縁層とは誘電率が異なる合成樹脂や誘電材料を用いた構造物、あるいは基板に含まれる導体層とは電気伝導率が異なる合成樹脂や金属材料を用いた構造物が、複数の信号配線に近接した空白領域に設けられた場合には、これらの構造物が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、これらの構造物が複数の信号配線に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、信号配線を構成する配線のパターンに近接するスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなどの空白領域には、基板の構成材料とは異なる材料を用いた構造物が設けられないことにより、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。 In addition, as in the space area 30AK0SP shown in FIG. 22, a blank area formed when a plurality of signal wirings are provided adjacently has a material different from that of the substrate, such as a screw hole for fixing the substrate. A structure in which the material is used may not be provided. If screw holes are provided for fixing the board, when the board is fixed with screws, the materials used to make the screws will be affected by electromagnetic noise from the outside, and other signal wiring will be adversely affected by electromagnetic interference. There is a possibility that the inconvenience of giving In addition, there are structures using synthetic resins or dielectric materials with different dielectric constants from the insulating layers included in the substrate, or structures using synthetic resins or metal materials with different electrical conductivity from the conductor layers included in the substrate. , when provided in a blank area close to a plurality of signal wirings, these structures may be affected by electromagnetic noise from the outside, or these structures may affect the plurality of signal wirings by electromagnetic noise. As a result, problems such as electromagnetic interference may occur. On the other hand, blank regions such as the space region 30AK0SP adjacent to the pattern of the wiring forming the signal wiring are not provided with a structure using a material different from the constituent material of the substrate, and these disadvantages occur. can be prevented or suppressed.

図１８に示す区間３０ＡＫ０ＳＣでは、データ信号を伝送するための複数の信号配線を形成する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄのうち１のパターン３０ＡＫ１３Ｄが、蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる形状で他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる信号配線の部分を含むように形成されている。これに対し、少なくともパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、区間３０ＡＫ０ＳＣにて、蛇行形状を含むことなく、直線形状または略直線形状で互いの信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されている。したがって、パターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣを最短または略最短で接続するパターンとなる。これに対し、パターン３０ＡＫ１２Ｄおよびパターン３０ＡＫ１３Ｄは、信号配線が区間３０ＡＫ０ＳＣをパターン３０ＡＫ１０Ｄおよびパターン３０ＡＫ１１Ｄよりも長い距離で接続するパターンとなる。 In the section 30AK0SC shown in FIG. 18, one pattern 30AK13D among wiring patterns 30AK10D to 30AK13D forming a plurality of signal wirings for transmitting data signals has a shape different from a linear shape or a substantially linear shape, such as a meandering shape. are formed so as to include a part of the signal wiring that has a shape different from the parallel or substantially parallel shape with the other signal wiring. On the other hand, at least the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are formed in the section 30AK0SC so that the signal wirings are parallel or substantially parallel in a linear or substantially linear shape without including a meandering shape. . Therefore, the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D are patterns in which the signal wiring connects the sections 30AK0SC at the shortest or substantially shortest distance. On the other hand, the pattern 30AK12D and the pattern 30AK13D are patterns in which the signal wiring connects the section 30AK0SC at a longer distance than the pattern 30AK10D and the pattern 30AK11D.

区間３０ＡＫ０ＳＣにて、パターン３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他のパターン３０ＡＫ１０Ｄ～パターン３０ＡＫ１２Ｄが構成する信号配線は直線形状または略直線形状となるように形成されている。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されてもよい。１の配線のパターンにより構成される信号配線が蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分は、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となる部分と重複しないように形成されてもよい。蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分が、複数の信号配線について重複しないように配線のパターンが形成されることにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In the section 30AK0SC, in the portion where the signal wiring formed by the pattern 30AK13D has a shape different from a linear shape such as a meandering shape or a substantially linear shape, the signal wiring formed by the other patterns 30AK10D to 30AK12D is linear or nonlinear. It is formed to have a substantially linear shape. In this way, in the portion where the signal wiring formed by one wiring pattern among the wiring patterns constituting a plurality of signal wirings has a shape different from a linear shape such as a meandering shape or a substantially linear shape, other wiring patterns are formed. The signal wiring configured by the wiring pattern may be formed in a linear shape or a substantially linear shape. In the portion where the signal wiring formed by one wiring pattern has a shape different from a linear shape or substantially linear shape such as a meandering shape, the signal wiring formed by another wiring pattern has a linear shape or a substantially linear shape. It may be formed so as not to overlap with the other portion. Wiring patterns are formed so that portions that are different from linear or substantially linear shapes, such as meandering shapes, do not overlap for a plurality of signal wirings, thereby suppressing an increase in substrate area for arranging wiring patterns. As a result, the size of the substrate can be reduced.

図２４は、複数の信号配線が蛇行形状となる部分が重複しない配線のパターンについて、他の形成例を示している。図２４に示す領域３０ＡＫ２０Ｒでも、複数の信号配線を構成する配線のパターンのうち１の配線パターンにより構成される信号配線が蛇行形状となっている部分では、他の配線のパターンにより構成される信号配線が直線形状または略直線形状となるように形成されている。そして、第１配線のパターンにより構成される第１信号配線が蛇行形状となる部分である第１蛇行部が終了すると、第１配線のパターンとは異なる第２配線のパターンにより構成される第２信号配線が蛇行形状となる部分である第２蛇行部が開始されるように、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。第１蛇行部では、第１信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第２信号配線を構成する第２配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第２蛇行部では、第２信号配線以外の信号配線を構成する配線のパターンとして、第１信号配線を構成する第１配線のパターンを含めた配線のパターンは、各パターンにより構成される信号配線が平行または略平行な形状となるように形成されていればよい。第１蛇行部が終了してから第２蛇行部が開始されるので、第１蛇行部は第２蛇行部と重複しないように配置されている。これにより、多数の信号配線について蛇行形状などの直線形状および略直線形状とは異なる形状となる部分を設けた場合でも、配線のパターンを配置する基板面積の増大が可及的に抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 FIG. 24 shows another formation example of a wiring pattern in which portions of a plurality of signal wirings having a meandering shape do not overlap. In the region 30AK20R shown in FIG. 24 as well, in the portion where the signal wiring formed by one wiring pattern among the wiring patterns constituting a plurality of signal wirings has a meandering shape, the signal wiring formed by the other wiring patterns is formed. The wiring is formed in a straight line shape or a substantially straight line shape. Then, when the first signal wiring formed by the pattern of the first wiring ends in the meandering portion, the second wiring formed by the pattern of the second wiring different from the pattern of the first wiring is completed. A wiring pattern that constitutes a plurality of signal wirings is formed so that a second meandering portion, which is a portion in which the signal wirings have a meandering shape, starts. In the first meandering portion, the wiring pattern including the pattern of the second wiring constituting the second signal wiring as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the first signal wiring is the signal wiring formed by each pattern. are formed so as to be parallel or substantially parallel. In the second meandering portion, the wiring pattern including the pattern of the first wiring constituting the first signal wiring as the wiring pattern constituting the signal wiring other than the second signal wiring is the signal wiring composed of each pattern. are formed so as to be parallel or substantially parallel. Since the second meandering portion starts after the first meandering portion ends, the first meandering portion is arranged so as not to overlap with the second meandering portion. As a result, even when a large number of signal wirings are provided with a portion having a shape different from a linear shape such as a meandering shape or a substantially linear shape, an increase in the substrate area for arranging wiring patterns is suppressed as much as possible. The size of the substrate can be reduced.

（特徴部４２ＡＫに関する説明）
図２５は、本実施形態の特徴部４２ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が形成された部分の構成例を示している。図２５に示す配線のパターンは、例えば主基板１１にて、ＲＡＭ１０２とＣＰＵ１０３といった、複数の電気部品を接続する複数の信号配線を構成するものであればよい。図２５に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２５（Ａ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも狭いＷ１＜Ｗ２の場合を示し、図２５（Ｂ）は配線間隔Ｗ１が配線間隔Ｗ２よりも広いＷ１＞Ｗ２の場合を示している。配線間隔Ｗ１は、同一の信号配線が蛇行形状となる部分における配線のパターンによる配線間隔である。配線間隔Ｗ２は、平行または略平行に隣接して互いに異なる信号配線を構成する配線のパターンどうしによる配線間隔である。 (Description of Characteristic Portion 42AK)
FIG. 25 shows a configuration example of a portion in which a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed, relating to the characterizing portion 42AK of the present embodiment. The wiring pattern shown in FIG. 25 may be, for example, a main substrate 11 that forms a plurality of signal wirings that connect a plurality of electrical components such as the RAM 102 and the CPU 103 . In the configuration example shown in FIG. 25, a wiring pattern forming two signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. FIG. 25A shows the case where the wiring interval W1 is narrower than the wiring interval W2, W1<W2, and FIG. 25B shows the case, where the wiring interval W1 is wider than the wiring interval W2, W1>W2. The wiring interval W1 is the wiring interval due to the wiring pattern in the portion where the same signal wiring has a meandering shape. The wiring interval W2 is the wiring interval between wiring patterns that are parallel or substantially parallel and adjacent to each other and constitute mutually different signal wirings.

図２５（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０と、配線の第２パターン４２ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線部４２ＡＫ２Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25A includes a first wiring pattern 42AK10 and a second wiring pattern 42AK11. The first pattern 42AK10 of wiring and the second pattern 42AK11 of wiring are configured such that each signal wiring includes a wiring portion 42AK1Z and a wiring portion 42AK2Z according to the shape of the signal wiring configured by these wiring patterns. forming

配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している。配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１０Ｌを形成し、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 In the wiring portion 42AK1Z, the signal wiring composed of the wiring first pattern 42AK10 forms the second shape portion 42AK10M, and the signal wiring composed of the wiring second pattern 42AK11 forms the first shape portion 42AK11L. . In the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring composed of the wiring first pattern 42AK10 forms the first shape portion 42AK10L, and the signal wiring composed of the wiring second pattern 42AK11 forms the second shape portion 42AK11M. . The first shape portions 42AK10L and 42AK11L are formed so that the signal wiring has a linear or substantially linear first shape. The second shape portions 42AK10M and 42AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape, such as a meandering shape, which is different from the linear shape and the substantially linear shape. In addition, the second shape portions 42AK10M and 42AK11M are not limited to the meandering shape, and may be formed in any shape different from the linear shape and the substantially linear shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ１Ｚにて、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ１Ｚでは、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 In this way, the plurality of signal wirings constituted by the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 are formed in the wiring part 42AK1Z so that the signal wiring constituted by the second wiring pattern 42AK11 is linear or linear. Corresponding to the first shape portion 42AK11L having the substantially linear first shape, the signal wiring configured by the first wiring pattern 42AK10 has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK11L. It includes a second profile 42AK10M. That is, in the wiring portion 42AK1Z, the signal wiring formed of the first pattern 42AK10 of the wiring includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK11L of the signal wiring formed of the second pattern 42AK11 of the wiring. I'm in.

また、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、配線部４２ＡＫ２Ｚにて、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ２Ｚでは、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを含んでいる。 Further, the plurality of signal wirings formed by the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 are arranged such that the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK10 is linear or substantially linear in the wiring portion 42AK2Z. Corresponding to the first shape portion 42AK10L having the first shape of the shape, the signal wiring configured by the second pattern 42AK11 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK10L. It includes a shape portion 42AK11M. That is, in the wiring portion 42AK2Z, the signal wiring formed by the second pattern 42AK11 of the wiring includes the second shape portion 42AK11M corresponding to the first shape portion 42AK10L in the signal wiring formed by the first pattern 42AK10 of the wiring. I'm in.

図２５（Ａ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍが配線部４２ＡＫ１Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１１Ｍが配線部４２ＡＫ２Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１１Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１０Ｍと第２形状部４２ＡＫ１１Ｍとが含まれるように、配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M in which the signal wiring shown in FIG. are formed so as to be included in the wiring portion 42AK2Z. Accordingly, the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M do not overlap each other. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring composed of the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 is formed so as to include the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M, the wiring pattern The increase in the area of the substrate for arranging is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２５（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２と、配線の第４パターン４２ＡＫ１３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３は、それらの配線のパターンにより構成される信号配線の形状に応じて、配線部４２ＡＫ３Ｚと、配線部４２ＡＫ４Ｚとが含まれるように、各信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 25B includes a third wiring pattern 42AK12 and a fourth wiring pattern 42AK13. The third pattern 42AK12 of wiring and the fourth pattern 42AK13 of wiring are configured such that each signal wiring includes a wiring portion 42AK3Z and a wiring portion 42AK4Z according to the shape of the signal wiring configured by these wiring patterns. forming

配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ３Ｚにて、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１３Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ３Ｚでは、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１３Ｌに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを含んでいる。 The signal wiring composed of the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 is arranged in the wiring portion 42AK3Z so that the signal wiring composed of the fourth wiring pattern 42AK13 is formed into a linear or substantially linear first pattern. Corresponding to the shape of the first shape portion 42AK13L, the signal wiring configured by the third pattern 42AK12 of the wiring has a second shape portion 42AK12M that has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK13L. contains. That is, in the wiring portion 42AK3Z, the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK12 includes the second shape portion 42AK12M in correspondence with the first shape portion 42AK13L in the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK13. I'm in.

また、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線は、配線部４２ＡＫ４Ｚにて、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が、第１形状部４２ＡＫ１２Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。すなわち、配線部４２ＡＫ４Ｚでは、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１２Ｌに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを含んでいる。 Further, the signal wiring composed of the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 is formed in the wiring portion 42AK4Z so that the signal wiring composed of the third wiring pattern 42AK12 has a linear shape or a substantially linear shape. Corresponding to the first shape portion 42AK12L having the first shape, the signal wiring configured by the fourth pattern 42AK13 of the wiring has a second shape such as a meandering shape different from the first shape portion 42AK12L. 42AK13M included. That is, in the wiring portion 42AK4Z, the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK13 includes the second shape portion 42AK13M in correspondence with the first shape portion 42AK12L in the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK12. I'm in.

図２５（Ｂ）に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍが配線部４２ＡＫ３Ｚに含まれ、第２形状部４２ＡＫ１３Ｍが配線部４２ＡＫ４Ｚに含まれるように形成されている。これにより、第２形状部４２ＡＫ１２Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ１３Ｍは、それぞれの配置が互いに重複しない。加えて、各信号配線の配線長は同一または略同一となるように形成されている。このような第２形状部４２ＡＫ１２Ｍと第２形状部４２ＡＫ１３Ｌとが含まれるように、配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が形成されているので、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M in which the signal wiring shown in FIG. are formed so as to be included in the wiring portion 42AK4Z. Accordingly, the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M do not overlap each other. In addition, the wiring length of each signal wiring is formed to be the same or substantially the same. Since the signal wiring composed of the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 is formed so as to include the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13L, the wiring pattern The increase in the area of the substrate for arranging is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２５（Ａ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が広くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍや第２形状部４２ＡＫ１１Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも広くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が広くなるので、１の信号配線にて発生した短絡などによる悪影響が、他の信号配線にて伝送される信号に及ぶことを、防止あるいは抑制できる。 In the configuration example shown in FIG. 25A, each signal wiring is formed such that the wiring spacing W2 is wider than the wiring spacing W1. For example, in the second shape portion 42AK10M and the second shape portion 42AK11M, the same signal wiring folded back by the bent portion forms a meandering shape that reciprocates at the wiring interval W1, whereas the first wiring pattern 42AK10 is used. When the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK11 and the signal wiring formed by the wiring second pattern 42AK11 are parallel or substantially parallel to each other, the wiring spacing W2 between adjacent signal wirings is set wider than the wiring spacing W1. Signal wiring is formed. As described above, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is wider than the wiring interval W1 between the same signal wirings, the adverse effect of a short circuit or the like occurring in one signal wiring can be transferred to other signal wirings. It can be prevented or suppressed from affecting the transmitted signal.

図２５（Ｂ）に示す構成例では、配線間隔Ｗ１よりも配線間隔Ｗ２の方が狭くなるように、各信号配線が形成されている。例えば第２形状部４２ＡＫ１２Ｍや第２形状部４２ＡＫ１３Ｍでは、折り曲げ部により折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ１で往復する蛇行形状を形成しているのに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線と配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線とが互いに平行または略平行であるときに隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２は、配線間隔Ｗ１よりも狭くなるように、各信号配線が形成されている。このように、同一の信号配線における配線間隔Ｗ１よりも隣接する信号配線どうしの配線間隔Ｗ２の方が狭くなるので、１の信号配線の内部における短絡よりも、１の信号配線と他の信号配線との間における短絡の方が、発生しやすくなる。１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡は、各信号配線に設けられたテストポイントを用いて容易に検出することができる。例えば各信号配線に設けられたテストポイントにテストプローブを接触させて信号配線の電気特性検査を行うことにより、１の信号配線と他の信号配線との間で発生した短絡を検出することができる。 In the configuration example shown in FIG. 25B, each signal wiring is formed such that the wiring spacing W2 is narrower than the wiring spacing W1. For example, in the second shape portion 42AK12M and the second shape portion 42AK13M, the same signal wiring folded back by the bent portion forms a meandering shape reciprocating at the wiring interval W1, whereas the third wiring pattern 42AK12 is used. When the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK13 and the signal wiring formed by the wiring fourth pattern 42AK13 are parallel or substantially parallel to each other, the wiring spacing W2 between adjacent signal wirings is set to be narrower than the wiring spacing W1. Signal wiring is formed. As described above, since the wiring interval W2 between adjacent signal wirings is narrower than the wiring interval W1 between the same signal wirings, a short circuit between one signal wiring and another signal wiring is more likely than a short circuit inside one signal wiring. A short circuit between and is more likely to occur. A short circuit between one signal wiring and another signal wiring can be easily detected using a test point provided on each signal wiring. For example, a short circuit between one signal wiring and another signal wiring can be detected by contacting a test probe to a test point provided on each signal wiring to inspect the electrical characteristics of the signal wiring. .

図２５（Ａ）に示すように、一方では、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１１Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している。他方では、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第１形成部４２ＡＫ１０Ｌを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している。図２５（Ｂ）に示すように、一方では、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１３Ｌを形成している配線部４２ＡＫ３Ｚに対応して、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１２Ｍを形成している。他方では、配線の第３パターン４２ＡＫ１２により構成される信号配線が第１形状部４２ＡＫ１２Ｌを形成している配線部４２ＡＫ４Ｚに対応して、配線の第４パターン４２ＡＫ１３により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１３Ｍを形成している。各配線のパターンにより構成される各信号配線の対応関係は、例えば主基板１１などの基板面に垂直な方向からみて、上下関係、左右関係、あるいは所定距離未満の範囲内といった、予め定めた任意の位置範囲内にある信号配線であれば成立し、そのような位置範囲内にない信号配線であれば不成立となる関係であればよい。 As shown in FIG. 25A, on the one hand, the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK11 corresponds to the wiring portion 42AK1Z forming the first shape portion 42AK11L, and the first wiring pattern 42AK10 is formed. A signal wiring formed by a second shape portion 42AK10M is formed. On the other hand, the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK11 corresponds to the wiring portion 42AK1Z in which the signal wiring formed by the wiring first pattern 42AK10 forms the first forming portion 42AK10L, and the signal wiring formed by the wiring second pattern 42AK11 has the second shape. A portion 42AK11M is formed. As shown in FIG. 25B, on the other hand, the signal wiring configured by the fourth wiring pattern 42AK13 corresponds to the wiring portion 42AK3Z forming the first shape portion 42AK13L, and the third wiring pattern 42AK12 A signal wiring formed by a second shape portion 42AK12M is formed. On the other hand, the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK13 corresponds to the wiring portion 42AK4Z in which the signal wiring formed by the wiring third pattern 42AK12 forms the first shape portion 42AK12L. A portion 42AK13M is formed. The correspondence relationship of each signal wiring formed by each wiring pattern is any predetermined arbitrary relationship such as vertical relationship, horizontal relationship, or within a range of less than a predetermined distance when viewed from a direction perpendicular to the substrate surface of the main substrate 11, for example. If the signal wiring is within the position range of , the relationship is established, and if the signal wiring is not within such a position range, the relationship is not established.

図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示す例では、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とにおいて、配線間隔Ｗ１が共通であり配線間隔Ｗ２も共通となるように、各信号配線が形成されている。より具体的には、図２５（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１０Ｍを形成している配線部４２ＡＫ１Ｚと、配線の第１パターン４２ＡＫ１０により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４２ＡＫ１１により構成される信号配線が第２形状部４２ＡＫ１１Ｍを形成している配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ１が共通（一定）であり配線間隔Ｗ２も共通（一定）となるように、各信号配線が形成されている。これにより、基板面における配線のパターン設計が容易になる。また、複数の信号配線における形状の相違が抑制されるので、各信号配線における特性インピーダンスのばらつきを抑制して、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 In the examples shown in FIGS. 25A and 25B, the signal wiring formed by another wiring pattern corresponding to the first shape portion in the signal wiring formed by one wiring pattern is the second shape portion. A wiring portion forming the shape and a signal wiring formed by one wiring pattern corresponding to the first shape portion in the signal wiring formed by another wiring pattern form the second shape. Each signal wiring is formed so that the wiring interval W1 and the wiring interval W2 are common to the wiring portion. More specifically, in correspondence with the first shape portion 42AK11L in the signal wiring formed by the second pattern 42AK11 of the wiring shown in FIG. A signal wiring composed of a wiring second pattern 42AK11 corresponds to a wiring part 42AK1Z forming a two-shaped part 42AK10M and a signal wiring composed of a wiring first pattern 42AK10 corresponding to a first shape part 42AK10L. Each signal wiring is formed such that the wiring spacing W1 is common (constant) and the wiring spacing W2 is common (constant) with the wiring section 42AK2Z forming the second shape section 42AK11M. This facilitates wiring pattern design on the substrate surface. In addition, since differences in shape among the plurality of signal wirings are suppressed, variation in characteristic impedance of each signal wiring is suppressed, and signal quality of the plurality of signal wirings is homogenized.

なお、１の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して他の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部と、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して１の配線のパターンにより構成される信号配線が第２形状を形成している配線部とでは、配線間隔Ｗ１と配線間隔Ｗ２の一方または双方が相違するように、各信号配線が形成されてもよい。例えば図２５（Ａ）に示す配線部４２ＡＫ１Ｚと配線部４２ＡＫ２Ｚとにおいて、配線間隔Ｗ２は共通とする一方で、配線間隔Ｗ１は配線部４２ＡＫ１Ｚよりも配線部４２ＡＫ２Ｚの方が広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。こうした場合には、基板面における配線のパターン設計を柔軟に行うことができる。 In addition, a wiring portion in which a signal wiring formed by another wiring pattern forms a second shape corresponding to a first shape portion in the signal wiring formed by one wiring pattern, and a wiring portion formed by another wiring pattern are formed in a second shape. In the wiring portion in which the signal wiring formed by one wiring pattern forms the second shape corresponding to the first shape portion in the signal wiring formed by the pattern, one of the wiring spacing W1 and the wiring spacing W2 is selected. Alternatively, each signal wiring may be formed so that both are different. For example, in the wiring portion 42AK1Z and the wiring portion 42AK2Z shown in FIG. 25A, while the wiring interval W2 is common, the wiring interval W1 is wider in the wiring portion 42AK2Z than in the wiring portion 42AK1Z. Wiring may be formed. In such a case, it is possible to flexibly design wiring patterns on the substrate surface.

図２６は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が異なる方向に形成されている構成例を示している。図２６（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、３つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２６（Ｂ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。 FIG. 26 shows a configuration example in which the second shape portions of a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed in different directions. In the configuration example shown in FIG. 26A, a wiring pattern forming three signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. In the configuration example shown in FIG. 26B, a wiring pattern forming four signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings.

図２６（Ａ）に示す３つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ２０、配線の第２パターン４２ＡＫ２１、配線の第３パターン４２ＡＫ２２を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍを形成する部分を含んでいる。第２形状部４２ＡＫ２０Ｍおよび第２形状部４２ＡＫ２１Ｍは、例えば左右方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、例えば上下方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。なお、それぞれの第２形状部は、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 The wiring patterns constituting the three signal wirings shown in FIG. 26A include a first wiring pattern 42AK20, a second wiring pattern 42AK21, and a third wiring pattern 42AK22. The signal wiring configured by the wiring first pattern 42AK20 includes a portion forming the second shape portion 42AK20M. The signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK21 includes a portion forming the second shape portion 42AK21M. The signal wiring configured by the third wiring pattern 42AK22 includes a portion forming the second shape portion 42AK22M. The second shape portion 42AK20M and the second shape portion 42AK21M have a meandering shape that reciprocates in a first direction, for example, the left-right direction. On the other hand, the second shape portion 42AK22M has a meandering shape that reciprocates in a second direction different from the first direction, such as the vertical direction. In addition, each second shape portion is not limited to a meandering shape, and may be formed to have an arbitrary shape different from a linear shape and a substantially linear shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ２０により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２０Ｍは、配線の第２パターン４２ＡＫ２１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２１Ｍと共通（平行）な第１方向に形成されている。これに対し、配線の第３パターン４２ＡＫ２２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２２Ｍは、配線の第１パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２０Ｍや配線の第２パターンにより構成される第２形状部４２ＡＫ２１Ｍが形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the second shape portion 42AK20M in the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK20 is a common (parallel) first shape portion 42AK21M in the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK21. formed in the direction On the other hand, the second shape portion 42AK22M in the signal wiring formed by the third pattern 42AK22 of the wiring is the second shape portion 42AK20M formed by the first pattern of the wiring and the second shape portion 42AK20M formed by the second pattern of the wiring. It is formed in a second direction different from the first direction in which the shape portion 42AK21M is formed. By forming the second shape portions in different directions in a plurality of signal wirings, it is possible to easily and flexibly design wiring patterns on the substrate surface. Moreover, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２６（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第４パターン４２ＡＫ２３、配線の第５パターン４２ＡＫ２４、配線の第６パターン４２ＡＫ２５、配線の第７パターン４２ＡＫ２６を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２を形成する部分を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線は、１つの第２形状部４２ＡＫ２５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、２つの第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２を形成する部分を含んでいる。図２６（Ｂ）に示す複数の第２形状部のうち、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２は、例えば上下方向といった、第１方向に折返し往復する蛇行形状を有している。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、例えば左右方向といった、第１方向とは異なる第２方向に折返し往復する蛇行形状を有している。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 26B include a fourth wiring pattern 42AK23, a fifth wiring pattern 42AK24, a sixth wiring pattern 42AK25, and a seventh wiring pattern 42AK26. . The signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK23 includes portions forming two second shape portions 42AK23M1 and 42AK23M2. The signal wiring formed by the wiring fifth pattern 42AK24 includes a portion forming one second shape portion 42AK24M. The signal wiring formed by the wiring sixth pattern 42AK25 includes a portion forming one second shape portion 42AK25M. The signal wiring formed by the seventh wiring pattern 42AK26 includes portions forming two second shape portions 42AK26M1 and 42AK26M2. Among the plurality of second shape portions shown in FIG. 26B, the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, and 42AK26M2 have meandering shapes that reciprocate in a first direction, for example, the vertical direction. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, and 42AK26M1 have meandering shapes that reciprocate in a second direction different from the first direction, such as the left-right direction.

図２６（Ｂ）に示すように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線には、１つの第２形状部を形成する部分を含む信号配線と、複数の第２形状部を形成する部分を含む信号配線とがあってもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が１つの第２形状部を形成する部分のみを含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、各信号配線が複数の第２形状部を形成する部分を含んでいてもよい。図２６（Ｂ）に示す配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１は、配線の第６パターン４２ＡＫ２５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２５Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２と共通（平行）な第１方向に形成されている。また、配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２は、配線の第５パターン４２ＡＫ２４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２４Ｍや配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と共通（平行）な第２方向に形成されている。これに対し、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ１は、第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２５Ｍ、４２ＡＫ２６Ｍ２が形成される第１方向とは異なる第２方向に形成されている。 As shown in FIG. 26B, the plurality of signal wirings configured by wiring patterns includes a signal wiring including a portion forming one second shape portion and a portion forming a plurality of second shape portions. There may be a signal wiring including Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include only a portion where each signal wiring forms one second shape portion. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may include portions where each signal wiring forms a plurality of second shape portions. The second shape portion 42AK23M1 in the signal wiring formed by the fourth pattern 42AK23 of the wiring shown in FIG. It is formed in the first direction common (parallel) to the second shape portion 42AK26M2 in the signal wiring formed by the pattern 42AK26. The second shape portion 42AK23M2 in the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK23 is formed by the second shape portion 42AK24M in the signal wiring formed by the fifth wiring pattern 42AK24 and the seventh wiring pattern 42AK26. It is formed in the second direction common (parallel) to the second shape portion 42AK26M1 in the signal wiring. On the other hand, the second shape portions 42AK23M2, 42AK24M, 42AK26M1 are formed in a second direction different from the first direction in which the second shape portions 42AK23M1, 42AK25M, 42AK26M2 are formed.

配線の第４パターン４２ＡＫ２３により構成される信号配線は、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ１と、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２３Ｍ２とを含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ２６により構成される信号配線は、第２方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ１と、第１方向に形成される第２形状部４２ＡＫ２６Ｍ２とを含んでいる。このように、同一の配線のパターンにより構成される１の信号配線であっても、異なる方向に形成される複数の第２形状部を含んでいてもよい。また、１の配線のパターンにより構成される信号配線は、他の配線のパターンにより構成される信号配線における第２形状部と、共通（平行）な方向に形成されている第２形状部および異なる方向に形成されている第２形状部を含んでもよい。１または複数の信号配線において異なる方向に第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 The signal wiring configured by the fourth wiring pattern 42AK23 includes a second shape portion 42AK23M1 formed in the first direction and a second shape portion 42AK23M2 formed in the second direction. The signal wiring configured by the seventh wiring pattern 42AK26 includes a second shape portion 42AK26M1 formed in the second direction and a second shape portion 42AK26M2 formed in the first direction. As described above, even one signal wiring configured by the same wiring pattern may include a plurality of second shape portions formed in different directions. Further, the signal wiring formed by one wiring pattern has a second shape portion formed in a common (parallel) direction to the second shape portion in the signal wiring formed by the other wiring pattern, and the second shape portion formed in a direction different from the second shape portion. A second profile formed in the direction may also be included. By forming the second shape portions in different directions in one or a plurality of signal wirings, it is possible to easily and flexibly design wiring patterns on the substrate surface. Moreover, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２７は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が異なる配線幅に形成されている構成例を示している。図２７に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２７（Ａ）は信号配線の全体で配線幅が異なる場合を示し、図２７（Ｂ）は信号配線の一部で配線幅が異なる場合を示している。 FIG. 27 shows a configuration example in which a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed with different wiring widths. In the configuration example shown in FIG. 27, a wiring pattern forming four signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. FIG. 27A shows a case where the wiring width is different in the entire signal wiring, and FIG. 27B shows a case where the wiring width is different in a part of the signal wiring.

図２７（Ａ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ３０、配線の第２パターン４２ＡＫ３１、配線の第３パターン４２ＡＫ３２、配線の第４パターン４２ＡＫ４３を含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３０Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３１Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３２Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３３Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 27A include a first wiring pattern 42AK30, a second wiring pattern 42AK31, a third wiring pattern 42AK32, and a fourth wiring pattern 42AK43. . The signal wiring configured by the wiring first pattern 42AK30 includes a portion forming the second shape portion 42AK30M. The signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK31 includes a portion forming the second shape portion 42AK31M. The signal wiring configured by the wiring third pattern 42AK32 includes a portion forming the second shape portion 42AK32M. The signal wiring configured by the fourth wiring pattern 42AK33 includes a portion forming the second shape portion 42AK33M.

配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と、配線幅が同一または略同一となるように形成されている。これに対し、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線および配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線は、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線および配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線と比較して、信号配線の全体において配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第１パターン４２ＡＫ３０と配線の第２パターン４２ＡＫ３１は配線幅が広い信号配線を構成し、配線の第３パターン４２ＡＫ３２と配線の第４パターン４２ＡＫ３３は配線幅が狭い信号配線を構成している。 The signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK30 is formed to have the same or substantially the same wiring width as the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK31. The signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK32 is formed to have the same or substantially the same wiring width as the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK33. On the other hand, the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK30 and the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK31 are the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK32 and the fourth wiring pattern 42AK33. The wiring width of the entire signal wiring is formed to be wider than that of the signal wiring composed of . In this manner, the first wiring pattern 42AK30 and the second wiring pattern 42AK31 constitute a signal wiring with a wide wiring width, and the third wiring pattern 42AK32 and the fourth wiring pattern 42AK33 constitute a signal wiring with a narrow wiring width. is doing.

配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線と、配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線とでは、例えば第１種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。また、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線と、配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、例えば第１種類とは異なる第２種類の差動信号といった、共通する種類の電気信号が伝送されてもよい。その一方で、配線の第１パターン４２ＡＫ３０により構成される信号配線や配線の第２パターン４２ＡＫ３１により構成される信号配線と、配線の第３パターン４２ＡＫ３２により構成される信号配線や配線の第４パターン４２ＡＫ３３により構成される信号配線とでは、互いに相違する種類の電気信号が伝送されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類に応じて異なる配線幅となるように形成されていてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合に、同一または略同一の配線幅となるように形成されていてもよい。なお、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が共通する場合であっても、異なる配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。あるいは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、伝送される電気信号の種類が異なる場合であっても、同一または略同一の配線幅となるように形成された信号配線を含んでいてもよい。複数の信号配線が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 Even if a common type of electrical signal, such as a first type of differential signal, is transmitted between the signal wiring configured by the first wiring pattern 42AK30 and the signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK31, good. Further, the signal wiring configured by the third wiring pattern 42AK32 and the signal wiring configured by the fourth wiring pattern 42AK33 have a common type, such as a second type differential signal different from the first type. electrical signals may be transmitted. On the other hand, a signal wiring composed of a first wiring pattern 42AK30 and a signal wiring composed of a second wiring pattern 42AK31, and a signal wiring and a fourth wiring pattern 42AK33 composed of a third wiring pattern 42AK32. Different types of electric signals may be transmitted between the signal wiring and the signal wiring. In this manner, the plurality of signal wirings configured by wiring patterns may be formed so as to have different wiring widths according to the types of electrical signals to be transmitted. Alternatively, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns may be formed to have the same or substantially the same wiring width when the types of electric signals to be transmitted are common. It should be noted that the plurality of signal wirings configured by wiring patterns may include signal wirings formed to have different wiring widths even when the types of electrical signals to be transmitted are common. Alternatively, the plurality of signal wirings configured by wiring patterns include signal wirings formed to have the same or substantially the same wiring width even when the types of electric signals to be transmitted are different. good too. By forming the plurality of signal wirings with different wiring widths, it becomes possible to easily adjust the characteristic impedance of each signal wiring and to perform appropriate transmission according to the type of electric signal.

図２７（Ｂ）に示す４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第５パターン４２ＡＫ３４、配線の第６パターン４２ＡＫ３５、配線の第７パターン４２ＡＫ３６、配線の第８パターン４２ＡＫ３７を含んでいる。配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３６Ｍを形成する部分を含んでいる。配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３７Ｍを形成する部分を含んでいる。 The wiring patterns constituting the four signal wirings shown in FIG. 27B include a fifth wiring pattern 42AK34, a sixth wiring pattern 42AK35, a seventh wiring pattern 42AK36, and an eighth wiring pattern 42AK37. . The signal wiring configured by the wiring fifth pattern 42AK34 includes a portion forming the second shape portion 42AK34M. The signal wiring formed by the sixth wiring pattern 42AK35 includes a portion forming the second shape portion 42AK35M. The signal wiring formed by the seventh wiring pattern 42AK36 includes a portion forming the second shape portion 42AK36M. The signal wiring formed by the eighth wiring pattern 42AK37 includes a portion forming the second shape portion 42AK37M.

配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線と、配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、一部の配線幅が他の部分における配線幅とは異なるように構成されている。例えば配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３４Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ３５Ｍは、同一の信号配線における他の部分と比較して、配線幅が広くなるように形成されている。このように、配線の第５パターン４２ＡＫ３４は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。配線の第６パターン４２ＡＫ３５は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍにて配線幅が広い信号配線を構成し、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍ以外の部分では配線幅が狭い信号配線を構成している。なお、第２形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものに限定されず、直線形状または略直線形状となる第１形状部にて配線幅が広い信号配線を構成するものであってもよい。 The signal wiring composed of the fifth wiring pattern 42AK34 and the signal wiring composed of the sixth wiring pattern 42AK35 are configured such that the wiring width of one part is different from the wiring width of the other part. For example, the second shape portion 42AK34M in the signal wiring composed of the fifth wiring pattern 42AK34 is formed to have a wider wiring width than other portions of the same signal wiring. The second shape portion 42AK35M in the signal wiring formed by the sixth wiring pattern 42AK35 is formed to have a wider wiring width than other portions of the same signal wiring. In this manner, the fifth wiring pattern 42AK34 constitutes signal wiring with a wide wiring width at the second shape portion 42AK34M, and constitutes signal wiring with a narrow wiring width at portions other than the second shape portion 42AK34M. The sixth wiring pattern 42AK35 constitutes a signal wiring having a wide wiring width at the second shape portion 42AK35M, and constitutes a signal wiring having a narrow wiring width at portions other than the second shape portion 42AK35M. It should be noted that the second shape portion is not limited to forming a signal line with a wide wiring width, and the first shape portion having a linear shape or a substantially linear shape constitutes a signal line with a wide wiring width. good too.

配線の第５パターン４２ＡＫ３４により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３４Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。配線の第６パターン４２ＡＫ３５により構成される信号配線は、第２形状部４２ＡＫ３５Ｍの配線幅が他の部分よりも広くなることにより、同一の信号配線において配線幅が異なるように形成されている。これに対し、配線の第７パターン４２ＡＫ３６により構成される信号配線や配線の第８パターン４２ＡＫ３７により構成される信号配線は、同一の信号配線において配線幅が同一または略同一となるように形成されている。１または複数の信号配線において一部が異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 The signal wiring formed by the wiring fifth pattern 42AK34 is formed such that the wiring widths of the same signal wiring are different because the wiring width of the second shape portion 42AK34M is wider than that of the other portions. The signal wiring formed by the sixth wiring pattern 42AK35 is formed such that the wiring width of the same signal wiring is different because the wiring width of the second shape portion 42AK35M is wider than that of the other portions. On the other hand, the signal wiring composed of the seventh wiring pattern 42AK36 and the signal wiring composed of the eighth wiring pattern 42AK37 are formed so that the wiring width is the same or substantially the same in the same signal wiring. there is By forming one or a plurality of signal wires with different wire widths, it is possible to easily adjust the characteristic impedance of each signal wire and perform appropriate transmission according to the type of electrical signal. Become.

図２８は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部が対応して形成されている構成例を示している。図２８に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。図２８（Ａ）は２つの信号配線が略平行に蛇行する場合を示し、図２８（Ｂ）は２つの信号配線が離れる方向に蛇行する場合を示している。 FIG. 28 shows a configuration example in which the second shape portions are formed corresponding to a plurality of signal wirings configured by wiring patterns. In the configuration example shown in FIG. 28, a wiring pattern forming two signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. FIG. 28(A) shows a case where two signal wirings meander substantially parallel to each other, and FIG. 28(B) shows a case where two signal wirings meander in a direction away from each other.

図２８（Ａ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１とを含んでいる。配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。また、この蛇行形状において、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて突出する。その後に、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第１パターン４２ＡＫ４０と、配線の第２パターン４２ＡＫ４１は、略同一の配線間隔を維持しつつ略平行に折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。なお、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28A includes a first wiring pattern 42AK40 and a second wiring pattern 42AK41. The first pattern 42AK40 of wiring and the second pattern 42AK41 of wiring have a meandering shape that reciprocates in a common (parallel) direction, for example, the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring formed by the first pattern 42AK40 of the wiring is bent and protrudes in a direction approaching the signal wiring formed by the second pattern 42AK41 of the wiring with respect to the extension direction DR1, The signal wiring formed by the second pattern 42AK41 of wiring is bent in the extending direction DR1 in the direction away from the signal wiring formed by the first pattern 42AK40 of the wiring and protrudes. After that, when the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK40 is bent in the extending direction DR1 in the direction away from the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK41 and then returns. The signal wiring formed by the second pattern 42AK41 is bent in the extending direction DR1 toward the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK40 and returns. Further, in this meandering shape, when the signal wiring formed by the first pattern 42AK40 of the wiring is bent in the extending direction DR1 in the direction away from the signal wiring formed by the second pattern 42AK41 of the wiring and protrudes. In addition, the signal wiring formed by the second pattern 42AK41 of wiring is bent in the extending direction DR1 toward the signal wiring formed by the first pattern 42AK40 of wiring and protrudes. After that, when the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK40 is bent in the extending direction DR1 in a direction approaching the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK41 and returns, The signal wiring formed by the second pattern 42AK41 is bent in a direction away from the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK40 with respect to the extending direction DR1 and returns. In this way, the first wiring pattern 42AK40 and the second wiring pattern 42AK41 form a meandering signal wiring that turns back and forth substantially parallel while maintaining substantially the same wiring spacing. In addition, it is not limited to a meandering shape, and may be formed in any shape different from a linear shape and a substantially linear shape.

このように、配線の第１パターン４２ＡＫ４０により構成される信号配線は、配線の第２パターン４２ＡＫ４１により構成される信号配線と平行または略平行に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線において平行または略平行でありながら、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK40 is formed parallel or substantially parallel to the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK41, and has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to be The pattern design of the wiring on the substrate surface is easy and flexible by forming the second shape portion having a shape different from the linear shape and the substantially linear shape while being parallel or substantially parallel in the plurality of signal wirings. can be done. In addition, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２８（Ｂ）に示す２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、例えば上下方向といった、共通（平行）な方向に折返し往復する蛇行形状を有している。この蛇行形状において、配線の第３パターン４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線から離れる方向へと屈曲されて突出する。これらの突出による突起から、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線が延設方向ＤＲ１に対して配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する場合に、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線は、延設方向ＤＲ１に対して、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線に近づく方向へと屈曲されて復帰する。こうして、配線の第３パターン４２ＡＫ４２と、配線の第４パターン４２ＡＫ４３は、配線間隔を変化させつつ互いに離れる方向に突出してから近づく方向に復帰するという、折返し往復する蛇行形状の信号配線を形成している。 The wiring pattern constituting the two signal wirings shown in FIG. 28B includes a third wiring pattern 42AK42 and a fourth wiring pattern 42AK43. The third pattern 42AK42 of wiring and the fourth pattern 42AK43 of wiring have a meandering shape that turns back and forth in a common (parallel) direction, for example, the vertical direction. In this meandering shape, when the signal wiring formed by the third pattern 42 of the wiring is bent in a direction away from the signal wiring formed by the fourth pattern 42AK43 of the wiring with respect to the extending direction DR1, The signal wiring formed by the fourth pattern 42AK43 of wiring is bent and protrudes in a direction away from the signal wiring formed by the third pattern 42AK42 of wiring with respect to the extending direction DR1. When the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK42 bends in the extension direction DR1 in a direction approaching the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK43 from the protrusions caused by these projections and returns. In addition, the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK43 is bent in the extending direction DR1 toward the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK42 and returns. In this way, the third pattern 42AK42 of wiring and the fourth pattern 42AK43 of wiring form serpentine signal wiring that protrudes in a direction away from each other and then returns in a direction approaching while changing the wiring interval. there is

このように、配線の第３パターン４２ＡＫ４２により構成される信号配線は、配線の第４パターン４２ＡＫ４３により構成される信号配線と共通（平行）な方向に形成され、直線形状および略直線形状とは異なる形状となるように形成されている。複数の信号配線が離れる方向に屈曲されて突出し近づく方向に屈曲されて復帰するなど、直線形状および略直線形状とは異なる形状となる第２形状部が形成されるようにしたことにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK42 is formed in a common (parallel) direction to the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK43, and is different from the linear shape and the substantially linear shape. It is formed to have a shape. By forming a second shape portion having a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, such as bending in a direction away from a plurality of signal wires to protrude and bending in a direction to approach and return, the substrate surface It is possible to easily and flexibly design the wiring pattern in the Moreover, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２９は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線に回路部品が接続されるように実装された構成例を示している。図２９（Ａ）に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、４つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら４つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０、配線の第２パターン４２ＡＫ５１、配線の第３パターン４２ＡＫ５２、配線の第４パターン４２ＡＫ５３を含んでいる。配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５１Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線は、第１形状部４２ＡＫ５２Ｌを形成する部分と、第２形状部４２ＡＫ５２Ｍを形成する部分とを含んでいる。 FIG. 29 shows a configuration example in which circuit components are mounted so as to be connected to a plurality of signal wirings configured by wiring patterns. In the configuration example shown in FIG. 29A, a wiring pattern forming four signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. The wiring patterns forming these four signal wirings include a first wiring pattern 42AK50, a second wiring pattern 42AK51, a third wiring pattern 42AK52, and a fourth wiring pattern 42AK53. The signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK51 includes a portion forming the first shape portion 42AK51L and a portion forming the second shape portion 42AK51M. The signal wiring configured by the third wiring pattern 42AK52 includes a portion forming the first shape portion 42AK52L and a portion forming the second shape portion 42AK52M.

図２９（Ａ）に示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍには、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ１Ｒが、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 In the second shape portion 42AK51M in the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 shown in FIG. is mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second pattern 42AK51. The circuit component 42AK1R may be, for example, a circuit element such as a resistive element. The circuit component 42AK1R may partially or wholly include a passive element such as a capacitor or a coil in addition to or instead of the resistive element. The circuit component 42AK1R may partially or wholly include active elements such as diodes, transistors such as bipolar transistors and MOS transistors, and thyristors instead of passive elements such as resistors, capacitors, and coils, or in addition to passive elements. . The circuit component 42AK1R may constitute a functional circuit such as, for example, a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK1R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 when the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK50 is maintained at a specific power supply voltage. May act as a pull-up resistor to enable. Alternatively, the circuit component 42AK1R can supply the ground voltage to the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 when the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK50 is maintained at the ground voltage. may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK1R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by a polarity switching section.

図２９（Ｂ）は、回路部品４２ＡＫ１Ｒの接続部分を示す拡大図である。図２９（Ｂ）に示す第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにおいて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線が折り曲げ部を介して折り返される３つの折返し部が示されている。これら３つの折返し部は、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２、第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３を含んでいる。回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線と、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線とに、接続されるように実装されている。図２９（Ｂ）に示す第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ３で往復する形状を形成している。これに対し、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１や第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３では、折り曲げ部を介して折り返された同一の信号配線が配線間隔Ｗ４で往復する形状を形成している。また、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１と第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２との間隔や、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２と第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３との間隔も、配線間隔Ｗ４となるように形成されている。配線間隔Ｗ３は、配線間隔Ｗ４よりも広くなるように、信号配線が形成されている。このように、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるので、回路部品４２ＡＫ１Ｒを容易に実装して、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。 FIG. 29B is an enlarged view showing the connecting portion of the circuit component 42AK1R. In the second shape portion 42AK51M shown in FIG. 29B, three folded portions are shown in which the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 is folded back via the folded portions. These three folded portions include a first folded portion 42AK51M1, a second folded portion 42AK51M2, and a third folded portion 42AK51M3. The circuit component 42AK1R is mounted so as to be connected to the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 and the signal wiring formed by the first wiring pattern 42AK50 at the second folded portion 42AK51M2. there is In the second folded portion 42AK51M2 shown in FIG. 29B, the same signal wiring folded back via the folded portion forms a reciprocating shape with a wiring interval W3. On the other hand, in the first folded portion 42AK51M1 and the third folded portion 42AK51M3, the same signal wiring folded back via the folded portion forms a shape that reciprocates at the wiring interval W4. The interval between the first folded portion 42AK51M1 and the second folded portion 42AK51M2 and the interval between the second folded portion 42AK51M2 and the third folded portion 42AK51M3 are also formed to be the wiring interval W4. The signal wirings are formed such that the wiring spacing W3 is wider than the wiring spacing W4. Thus, the wiring spacing W3 in the second folded portion 42AK51M2 where the circuit component 42AK1R is mounted is wider than the wiring spacing W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. It can be easily mounted and the transmission characteristics and the like in the signal wiring can be appropriately adjusted.

なお、回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装される第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２における配線間隔Ｗ３は、第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて回路部品４２ＡＫ１Ｒが実装されない部分における配線間隔Ｗ４よりも広くなるものに限定されず、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４と同一または略同一のものでもよいし、配線間隔Ｗ３が配線間隔Ｗ４よりも狭くなるように形成されていてもよい。また、回路部品４２ＡＫ１Ｒは、第２折返し部４２ＡＫ５１Ｍ２にて配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものに限定されず、第１折返し部４２ＡＫ５１Ｍ１または第３折返し部４２ＡＫ５１Ｍ３にて、配線の第２パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装されるものであってもよい。 Note that the wiring interval W3 in the second folded portion 42AK51M2 where the circuit component 42AK1R is mounted is not limited to be wider than the wiring interval W4 in the portion where the circuit component 42AK1R is not mounted in the second shape portion 42AK51M. W3 may be the same or substantially the same as the wiring spacing W4, or the wiring spacing W3 may be formed to be narrower than the wiring spacing W4. Further, the circuit component 42AK1R is not limited to being mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK52 at the second folded portion 42AK51M2. In the portion 42AK51M3, it may be mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the second wiring pattern 42AK52.

このように、図２９（Ａ）などに示す配線の第２パターン４２ＡＫ５１により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５１Ｍにて、配線の第１パターン４２ＡＫ５０により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒを備えている。第２形状部に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the second shape portion 42AK51M in the signal wiring formed by the second wiring pattern 42AK51 shown in FIG. It has a circuit component 42AK1R mounted on the . By mounting the circuit component on the second shape portion, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics of the signal wiring. Moreover, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged is suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第１形状部４２ＡＫ５２Ｌには、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続された回路部品４２ＡＫ２Ｒが、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線と接続されるように実装される。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えば抵抗素子といった回路素子であればよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子とともに、あるいは抵抗素子に代えて、例えばコンデンサやコイルといった受動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、抵抗素子、コンデンサ、コイルといった受動素子に代えて、あるいは受動素子とともに、ダイオード、バイポーラトランジスタやＭＯＳトランジスタなどのトランジスタ、サイリスタといった能動素子を、一部または全部に含んでいてもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、例えばフィルタ回路、ノイズ防止回路、その他のＩＣチップといった、機能回路を構成するものであってもよい。回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線が特定の電源電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対して特定の電源電圧を供給可能にするプルアップ抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線がグランド電圧に維持される場合に、配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線に対してグランド電圧を供給可能にするプルダウン抵抗として機能してもよい。あるいは、回路部品４２ＡＫ２Ｒは、極性切替部により抵抗素子をプルアップ抵抗とプルダウン抵抗とに切替可能とした機能回路であってもよい。 A circuit component 42AK2R connected to the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK53 is connected to the first shape portion 42AK52L in the signal wiring formed by the wiring third pattern 42AK52 shown in FIG. is mounted so as to be connected to the signal wiring configured by the third pattern 42AK52. The circuit component 42AK2R may be, for example, a circuit element such as a resistive element. The circuit component 42AK2R may partially or wholly include a passive element such as a capacitor or a coil in addition to or instead of the resistive element. The circuit component 42AK2R may partially or wholly include active elements such as diodes, transistors such as bipolar transistors and MOS transistors, and thyristors instead of passive elements such as resistors, capacitors, and coils, or in addition to passive elements. . The circuit component 42AK2R may constitute a functional circuit such as, for example, a filter circuit, a noise prevention circuit, or another IC chip. The circuit component 42AK2R supplies a specific power supply voltage to the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK52 when the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK53 is maintained at a specific power supply voltage. May act as a pull-up resistor to enable. Alternatively, the circuit component 42AK2R can supply the ground voltage to the signal wiring formed by the third wiring pattern 42AK52 when the signal wiring formed by the fourth wiring pattern 42AK53 is maintained at the ground voltage. may function as a pull-down resistor. Alternatively, the circuit component 42AK2R may be a functional circuit in which the resistance element can be switched between a pull-up resistor and a pull-down resistor by a polarity switching section.

このように、図２９（Ａ）に示す配線の第３パターン４２ＡＫ５２により構成される信号配線における第２形状部４２ＡＫ５２Ｍとは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌにて、配線の第４パターン４２ＡＫ５３により構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒを備えている。第２形状部とは異なる部分に回路部品が実装されることにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができる。また、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the first shape portion 42AK52L different from the second shape portion 42AK52M in the signal wiring composed of the third wiring pattern 42AK52 shown in FIG. 29A is composed of the fourth wiring pattern 42AK53. It has a circuit component 42AK2R mounted so as to be connected to the signal wiring. By mounting the circuit component on a portion different from the second shape portion, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics of the signal wiring. In addition, an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分とは異なる配線幅となるように、各信号配線が形成されてもよい。例えば回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装される部分における配線幅は、回路部品４２ＡＫ１Ｒや回路部品４２ＡＫ２Ｒが実装されない部分の配線幅よりも広くなるように、各信号配線が形成されてもよい。このように、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、回路部品が実装される部分に対応して、実装されない部分とは異なる配線幅となるように形成されてもよい。回路部品が実装される部分に対応して異なる配線幅に形成されるようにしたことにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、信号配線による適切な伝送が可能になる。 Each signal wiring may be formed such that the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are mounted is different from the wiring width in the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are not mounted. For example, each signal wiring may be formed such that the wiring width of the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are mounted is wider than the wiring width of the portion where the circuit component 42AK1R and the circuit component 42AK2R are not mounted. In this manner, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern may be formed so as to correspond to the portion where the circuit component is mounted and have a wiring width different from that of the portion where the circuit component is not mounted. By forming the wirings with different wiring widths corresponding to the portions where the circuit components are mounted, it is possible to easily adjust the characteristic impedance of each signal wiring and perform appropriate transmission through the signal wiring.

図２５（Ａ）や図２５（Ｂ）に示すような第１形状部４２ＡＫ１０Ｌ、４２ＡＫ１１Ｌ、４２ＡＫ１２Ｌ、４２ＡＫ１３Ｌおよび第２形状部４２ＡＫ１０Ｍ、４２ＡＫ１１Ｍ、４２ＡＫ１２Ｍ、４２ＡＫ１３Ｍを有する信号配線が形成されている場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When signal wiring having first shape portions 42AK10L, 42AK11L, 42AK12L and 42AK13L and second shape portions 42AK10M, 42AK11M, 42AK12M and 42AK13M as shown in FIGS. 25A and 25B are formed, A plurality of signal wirings configured by wiring patterns may have second shape portions formed in different directions, for example, as shown in FIG. 26. For example, as shown in FIG. It may be formed with different wiring widths, for example, the second shape portions may be formed corresponding to substantially parallel or separated directions as shown in FIG. A circuit component connected to a portion different from the two-shaped portion may be mounted, or may be formed by combining some or all of these.

（特徴部４３ＡＫに関する説明）
図３０は、本実施形態の特徴部４３ＡＫに関し、配線のパターンにより構成される複数の信号配線における第２形状部に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている構成例を示している。図３０に示す構成例では、複数の信号配線を構成する配線のパターンとして、２つの信号配線を構成する配線のパターンが示されている。これら２つの信号配線を構成する配線のパターンは、配線の第１パターン４３ＡＫ１０と、配線の第２パターン４３ＡＫ１１とを含んでいる。配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを形成する部分とを含んでいる。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌを形成する部分と、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍを形成する部分とを含んでいる。第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌは、信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となるように形成されている。第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、信号配線が蛇行形状といった、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状となるように形成されている。なお、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍは、蛇行形状に限定されず、直線形状および略直線形状とは異なる任意の形状となるように形成されていればよい。 (Description of Characteristic Portion 43AK)
FIG. 30 shows a configuration example in which a test point serving as a specific conductor portion for checking connection is provided in the second shape portion of a plurality of signal wirings configured by wiring patterns, in relation to the characterizing portion 43AK of the present embodiment. ing. In the configuration example shown in FIG. 30, a wiring pattern forming two signal wirings is shown as a wiring pattern forming a plurality of signal wirings. The wiring patterns forming these two signal wirings include a first wiring pattern 43AK10 and a second wiring pattern 43AK11. The signal wiring configured by the wiring first pattern 43AK10 includes a portion forming the first shape portion 43AK10L and a portion forming the second shape portion 43AK10M. The signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11 includes a portion forming the first shape portion 43AK11L and a portion forming the second shape portion 43AK11M. The first shape portions 43AK10L and 43AK11L are formed so that the signal wiring has a linear or substantially linear first shape. The second shape portions 43AK10M and 43AK11M are formed so that the signal wiring has a second shape, such as a meandering shape, which is different from the linear shape and the substantially linear shape. In addition, the second shape portions 43AK10M and 43AK11M are not limited to the meandering shape, and may be formed in any shape different from the linear shape and the substantially linear shape.

配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部が、例えば図２５（Ａ）に示した配線の第１パターン４２ＡＫ１０および配線の第２パターン４２ＡＫ１１と同様に、あるいは図２５（Ｂ）に示した配線の第３パターン４２ＡＫ１２および配線の第４パターン４２ＡＫ１３と同様に、形成されていればよい。例えば、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 At least a part of the plurality of signal wirings constituted by the first wiring pattern 43AK10 and the second wiring pattern 43AK11 is, for example, the first wiring pattern 42AK10 and the second wiring pattern 42AK11 shown in FIG. or similar to the third wiring pattern 42AK12 and the fourth wiring pattern 42AK13 shown in FIG. 25B. For example, the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11 corresponds to the first shape portion 43AK11L having a linear or substantially linear first shape, and the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10. However, it is sufficient if the second shape portion 43AK10M having a meandering shape or the like different from the first shape portion 43AK11L is included. In addition, the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 corresponds to the first shape portion 43AK10L having a linear shape or a substantially linear shape, and the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11 is formed in the first shape portion 43AK10L. It is sufficient if the second shape portion 43AK10M having a meandering shape or the like different from the shape portion 43AK10L is included.

配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１０Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられている。配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における第２形状部４３ＡＫ１１Ｍには、接続確認用の特定導体部として、テストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えばはんだ、または銅箔といった、金属材料を用いて形成されていればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、例えば円形に形成された場合の直径Ｗ６が、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線や配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線における配線幅Ｗ５よりも、大きく（広く）なるように形成されている。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは、円形に形成されるものに限定されず、例えば方形状や短冊状といった、任意の形状に形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰがどのような形状であっても、その平均的な形状が、信号配線における配線幅よりも大きく（広く）なるように形成されたものであればよい。テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。 A test point 43AK10TP is provided as a specific conductor for connection confirmation on the second shape portion 43AK10M in the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10. A test point 43AK11TP is provided as a specific conductor for connection confirmation on the second shape portion 43AK11M in the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11. The test points 43AK10TP and 43AK11TP may be formed using a metal material such as solder or copper foil. The diameter W6 of the test points 43AK10TP and 43AK11TP, for example, when formed in a circular shape, is larger than the wiring width W5 of the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 and the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11. , is formed to be large (wide). Note that the test points 43AK10TP and 43AK11TP are not limited to being formed in a circular shape, and may be formed in an arbitrary shape such as a rectangular shape or a rectangular shape. Regardless of the shape of the test points 43AK10TP and 43AK11TP, it is sufficient if the average shape is formed so as to be larger (broader) than the wiring width of the signal wiring. By providing the test points 43AK10TP and 43AK11TP, variations in characteristic impedance in a plurality of signal lines may be suppressed. As a result, signal quality is homogenized in a plurality of signal wirings.

例えばテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線と配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線との間において、短絡の発生の有無を検査することができる。なお、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰの他にも、接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられてもよい。一例として、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線には、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰの他にもテストポイントが設けられてもよい。このテストポイントと、第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰとに、テストプローブを接触させることにより、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線において、断線の発生の有無を検査することができる。短絡や断線について、発生の有無を検査できるとともに、あるいは、それらの検査に代えて、例えばオシロスコープを用いて信号波形の確認や検査を行うことができるように構成されてもよい。 For example, by bringing test probes into contact with the test points 43AK10TP and 43AK11TP, short-circuiting occurs between the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 and the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11. The presence or absence of occurrence can be inspected. In addition to the test points 43AK10TP and 43AK11TP, a test point may be provided as a specific conductor portion for connection confirmation. As an example, the signal wiring configured by the wiring first pattern 43AK10 may be provided with test points other than the test points 43AK10TP. By bringing a test probe into contact with this test point and a test point 43AK10TP provided on the second shape portion 43AK10M, the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 is inspected for occurrence of disconnection. be able to. It may be configured such that it is possible to inspect the presence or absence of occurrence of a short circuit or disconnection, or, in place of these inspections, it is possible to confirm or inspect the signal waveform using, for example, an oscilloscope.

このように、図３０に示す信号配線が蛇行形状などの第２形状となる第２形状部４３ＡＫ１０Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰが設けられ、第２形状部４３ＡＫ１１Ｍにはテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰが設けられている。信号配線における第２形状部にテストポイントを設けることにより、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。また、テストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰは金属材料を用いて形成され、信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されている。このような信号配線の配線幅より大きく（広く）なるようにテストポイントが形成されることにより、テストプローブを容易に接触させて、信号配線の電気特性検査を行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 In this way, the second shape portion 43AK10M in which the signal wiring shown in FIG. 30 has a second shape such as a meandering shape is provided with the test point 43AK10TP, and the second shape portion 43AK11M is provided with the test point 43AK11TP. By providing a test point in the second shape portion of the signal wiring, the wiring pattern is appropriately arranged and various structures are appropriately arranged, thereby suppressing an increase in the substrate area and miniaturizing the substrate. be able to. Also, the test points 43AK10TP and 43AK11TP are formed using a metal material, and are formed so as to be wider than the wiring width of the signal wiring. By forming the test points so as to be larger (broader) than the wiring width of such signal wirings, it is possible to easily bring the test probes into contact with the test points to inspect the electrical characteristics of the signal wirings. In addition, by appropriately arranging wiring patterns and appropriately arranging various structures, an increase in substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図３０に示すようなテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When test points 43AK10TP and 43AK11TP as shown in FIG. 30 are provided, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed such that the second shape portions are formed in different directions as shown in FIG. 26, for example. For example, as shown in FIG. 27, all or part of the signal wiring may be formed to have different wiring widths. For example, as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to the second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and may be formed by combining some or all of these. good too.

（特徴部４４ＡＫに関する説明）
図３１は、本実施形態の特徴部４４ＡＫに関し、多層配線基板として構成された主基板１１において、一面に第２形状を含む信号配線が設けられ、他面に接続確認用の特定導体部となるテストポイントが設けられている場合の構成例を示している。図３１に示す特徴部４４ＡＫの少なくとも一部は、図２３に示した構成例と同様に形成されていればよい。例えば特徴部４４ＡＫについても、合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有していればよい。図３１に示す主基板１１の多層構造は、表面層４４ＡＫ１Ｓと、グランド層４４ＡＫ１Ｌと、電源層４４ＡＫ２Ｌと、配線層４４ＡＫ３Ｌと、電源層４４ＡＫ４Ｌと、裏面層４４ＡＫ２Ｓとを含んでいる。 (Description of Characteristic Portion 44AK)
FIG. 31 relates to the characterizing part 44AK of this embodiment. In the main substrate 11 configured as a multilayer wiring board, signal wiring including the second shape is provided on one surface, and a specific conductor portion for connection confirmation is provided on the other surface. A configuration example in which a test point is provided is shown. At least part of the characteristic portion 44AK shown in FIG. 31 may be formed in the same manner as the configuration example shown in FIG. For example, the characteristic portion 44AK may also have a multi-layered structure formed by stacking synthetic resins. The multilayer structure of the main substrate 11 shown in FIG. 31 includes a surface layer 44AK1S, a ground layer 44AK1L, a power layer 44AK2L, a wiring layer 44AK3L, a power layer 44AK4L, and a back layer 44AK2S.

主基板１１における一方の基板面となる表面には、表面層４４ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐが形成されている。主基板１１における他方の基板面となる裏面には、裏面層４４ＡＫ２Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐが形成されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐは、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓおよび裏面層４４ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐと電気的に接続されている。このように、主基板１１には、一方の基板面となる表面に設けられた表面層４４ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐおよびパターン４４ＡＫ１１Ｐと、他方の基板面となる裏面に設けられた裏面層４４ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐとを、電気的に接続可能なスルーホール４４ＡＫ１Ｈおよびスルーホール４４ＡＫ２Ｈが設けられている。 A surface layer 44AK1S is provided on one substrate surface of the main substrate 11, and a wiring pattern 44AK10P and a wiring pattern 44AK11P constituting signal wiring are formed. A rear surface layer 44AK2S is provided on the rear surface of the main substrate 11, which is the other substrate surface, and a wiring pattern 44AK20P constituting signal wiring is formed. The wiring pattern 44AK10P formed on the surface layer 44AK1S of the main substrate 11 is connected to the wiring pattern 44AK20P formed on the back layer 44AK2S through the through holes 44AK1H penetrating the surface layer 44AK1S and the back layer 44AK2S of the main substrate 11. electrically connected. The wiring pattern 44AK11P formed on the surface layer 44AK1S of the main substrate 11 is connected to the wiring pattern 44AK20P formed on the back layer 44AK2S through the through holes 44AK2H penetrating the surface layer 44AK1S and the back layer 44AK2S of the main substrate 11. electrically connected. In this way, the main substrate 11 has the wiring patterns 44AK10P and 44AK11P, which constitute the signal wiring, in the surface layer 44AK1S provided on the surface serving as one substrate surface, and the wiring patterns 44AK11P provided on the back surface serving as the other substrate surface. A through-hole 44AK1H and a through-hole 44AK2H are provided to electrically connect the wiring pattern 44AK20P forming the signal wiring in the rear surface layer 44AK2S.

表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐは、例えば図３０に示した配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１と同様に、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。図３０に示す配線の第１パターン４３ＡＫ１０および配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線は、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となる第１形状部４３ＡＫ１１Ｌに対応して、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１１Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。また、配線の第１パターン４３ＡＫ１０により構成される信号配線が、直線形状または略直線形状となる第１形状部４３ＡＫ１０Ｌに対応して、配線の第２パターン４３ＡＫ１１により構成される信号配線が、第１形状部４３ＡＫ１０Ｌとは異なる蛇行形状などの第２形状部４３ＡＫ１０Ｍを含んでいればよい。 The wiring pattern 44AK10P formed on the surface layer 44AK1S has portions forming the first shape portion and the second shape portion, for example, in the same manner as the first wiring pattern 43AK10 and the second wiring pattern 43AK11 shown in FIG. It is sufficient that a plurality of signal wirings are formed so as to include them. The signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 and the second wiring pattern 43AK11 shown in FIG. 30 has a linear or substantially linear first shape. Corresponding to the first shape portion 43AK11L, the signal wiring formed by the first pattern 43AK10 of the wiring may include the second shape portion 43AK10M having a meandering shape different from the first shape portion 43AK11L. Further, the signal wiring formed by the first wiring pattern 43AK10 corresponds to the first shape portion 43AK10L having a linear or substantially linear shape, and the signal wiring formed by the second wiring pattern 43AK11 is formed in the first shape. It is sufficient if the second shape portion 43AK10M having a meandering shape or the like different from the shape portion 43AK10L is included.

そして、図３０に示した第２形状部４３ＡＫ１０Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１０ＴＰおよび第２形状部４３ＡＫ１１Ｍに設けられたテストポイント４３ＡＫ１１ＴＰに対応して、図３１に示すテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される信号配線に設けられていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、スルーホール４４ＡＫ１Ｈを介して、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。なお、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰは、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐに限定されず、例えば配線層４４ＡＫ３Ｌに形成された配線のパターンといった、テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰが設けられる表面層４４ＡＫ１Ｓとは異なる任意の導体層と接続されたものであればよい。テストポイントが設けられる層とは異なる導体層とテストポイントがスルーホールを介して接続されることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 Corresponding to the test points 43AK10TP provided on the second shape portion 43AK10M and the test points 43AK11TP provided on the second shape portion 43AK11M shown in FIG. 30, the test points 44AK10TP shown in FIG. may be provided in the signal wiring configured by The test point 44AK10TP may be connected to a different conductor layer, such as a wiring pattern 44AK20P formed on the back layer 44AK2S, via a through hole 44AK1H. Note that the test points 44AK10TP are not limited to the wiring pattern 44AK20P formed on the back layer 44AK2S, and may be an arbitrary wiring pattern different from the surface layer 44AK1S on which the test points 44AK10TP are provided, such as a wiring pattern formed on the wiring layer 44AK3L. Any one connected to the conductor layer may be used. By connecting the test points to a conductor layer different from the layer on which the test points are provided through the through holes, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layers. In addition, by appropriately arranging wiring patterns and appropriately arranging various structures, an increase in substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐについても、第１形状部や第２形状部を形成する部分を含むように、複数の信号配線が形成されていればよい。このように、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線は、主基板１１の表面層４４ＡＫ１Ｓといった、基板の一面にて、直線形状および略直線形状とは異なる第２形状部を含むように形成されている。これに対し、裏面層４４ＡＫ２Ｓには、テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰが設けられている。テストポイント４４ＡＫ１１ＴＰは、例えば配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線に設けられ、スルーホール４４ＡＫ２Ｈを介して、表面層４４ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐといった、異なる導体層と接続されていればよい。テストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１Ｐが設けられることにより、複数の信号配線における特性インピーダンスのばらつきが抑制できるようにしてもよい。これにより、複数の信号配線における信号品質の均質化が図られる。基板の一面に第２形状部を含む信号配線が設けられ、基板の他面にテストポイントが設けられることにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The wiring pattern 44AK11P formed on the surface layer 44AK1S may also have a plurality of signal wirings formed so as to include portions forming the first shape portion and the second shape portion. In this way, the plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 44AK11P are formed on one surface of the substrate, such as the surface layer 44AK1S of the main substrate 11, so as to include a second shape portion different from the linear shape and the substantially linear shape. formed. On the other hand, the back layer 44AK2S is provided with test points 44AK11TP. The test point 44AK11TP may be provided in the signal wiring configured by the wiring pattern 44AK20P, for example, and connected to a different conductor layer such as the wiring pattern 44AK11P formed on the surface layer 44AK1S via the through hole 44AK2H. . By providing the test points 44AK10TP and 44AK11P, variations in characteristic impedance in a plurality of signal lines may be suppressed. As a result, signal quality is homogenized in a plurality of signal wirings. By providing the signal wiring including the second shape portion on one surface of the substrate and providing the test points on the other surface of the substrate, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring and the conductor layer. In addition, by appropriately arranging wiring patterns and appropriately arranging various structures, an increase in substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰにテストプローブを接触させることにより、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線において、短絡の発生の有無を検査することができればよい。また、例えばテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰとテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰとにテストプローブを接触させることにより、裏面層４４ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される信号配線や、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおいて、断線の発生の有無を検査することができればよい。その他、配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐにより構成される複数の信号配線における断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ１１Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡や断線の発生の有無、配線のパターン４４ＡＫ２０Ｐにより構成される複数の信号配線における短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ１Ｈにおける短絡の発生の有無、スルーホール４４ＡＫ２Ｈにおける短絡や断線の発生の有無を、検査可能にするテストポイントが設けられていてもよい。 For example, by bringing a test probe into contact with the test point 44AK10TP, it is sufficient to inspect whether or not a short circuit occurs in a plurality of signal wirings formed by the wiring pattern 44AK10P. Further, for example, by bringing test probes into contact with the test points 44AK10TP and 44AK11TP, it is possible to check the presence or absence of disconnection in the signal wiring configured by the wiring pattern 44AK20P formed on the back layer 44AK2S and the through hole 44AK1H. It would be nice if it could be inspected. In addition, presence/absence of disconnection in a plurality of signal lines formed by the wiring pattern 44AK10P, presence/absence of occurrence of a short circuit or disconnection in a plurality of signal lines formed by the wiring pattern 44AK11P, and presence/absence of occurrence of disconnection in the plurality of signal lines formed by the wiring pattern 44AK20P. A test point may be provided for inspecting the presence or absence of a short circuit in a plurality of signal wirings, the presence or absence of a short circuit in the through hole 44AK1H, and the presence or absence of a short circuit or disconnection in the through hole 44AK2H.

接続確認用の特定導体部となるテストポイントは、テストプローブを接触させるために専用の電極パッドが設けられたものに限定されず、例えば信号配線における特性インピーダンスの調整用に回路部品などを接続可能に設けられ電極パッドといった、任意の電極パッドを用いて構成されたものであればよい。このようなテストポイントなどの特定導体部は、多層配線基板に設けられたスルーホールにより、多層配線基板に含まれる複数の層のうち複数の信号配線およびテストポイントが設けられる層とは異なる導体層と、電気的に接続されることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。例えば裏面側の基板面といった、配線のパターンが形成された一方の基板面とは異なる他方の基板面に、テストポイントなどの特定導体部が設けられることにより、多層配線基板における電気特性検査を適切に行うことができる。また、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 Test points, which are specific conductors for connection confirmation, are not limited to those with dedicated electrode pads for contacting test probes. For example, circuit components can be connected to adjust the characteristic impedance of signal wiring. Any electrode pad may be used as long as it is configured using an arbitrary electrode pad, such as an electrode pad provided on the . A specific conductor part such as a test point is formed in a conductor layer different from a layer in which a plurality of signal wirings and test points are provided among a plurality of layers included in the multilayer wiring board by means of a through hole provided in the multilayer wiring board. and are electrically connected, it is possible to appropriately perform an electrical characteristic test on the multilayer wiring board. For example, by providing specific conductors such as test points on the other substrate surface, such as the substrate surface on the back side, which is different from the substrate surface on which the wiring pattern is formed, it is possible to appropriately perform electrical characteristic inspections in multilayer wiring substrates. can be done. In addition, by appropriately arranging wiring patterns and appropriately arranging various structures, an increase in substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

図３１に示すようなテストポイント４４ＡＫ１０ＴＰ、４４ＡＫ１１ＴＰが設けられた場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、例えば図２６に示すように、第２形状部が異なる方向に形成されてもよく、例えば図２７に示すように信号配線の全体または一部で異なる配線幅に形成されてもよく、例えば図２８に示すように第２形状部が略平行または離れる方向に対応して形成されてもよく、例えば図２９に示すように第２形状部または第２形状部とは異なる部分に接続される回路部品が実装されてもよく、これらの一部または全部を組み合わせて形成されてもよい。 When test points 44AK10TP and 44AK11TP as shown in FIG. 31 are provided, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns are formed such that the second shape portions are formed in different directions as shown in FIG. 26, for example. For example, as shown in FIG. 27, all or part of the signal wiring may be formed to have different wiring widths. For example, as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 29, a circuit component connected to the second shape portion or a portion different from the second shape portion may be mounted, and may be formed by combining some or all of these. good too.

（特徴部４５ＡＫに関する説明）
以下、図面を参照しつつ、特徴部４５ＡＫに係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０と、この基板ケース４５ＡＫ１０に収容されている基板４５ＡＫ５０及びヒートシンク４５ＡＫ４０とについて詳細に説明する。図３２は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を後方からみた分解斜視図である。図３３は、本発明の実施形態に係る遊技機の基板ケース４５ＡＫ１０、基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を前方からみた分解斜視図である。以下の説明において、理解を容易にするために、図３２等に示した前後方向を規定し、基板ケース４５ＡＫ１０等を前方から見たときの上下左右方向を、基板ケース４５ＡＫ１０等の上下左右方向として説明する。 (Description of Characteristic Portion 45AK)
Hereinafter, the board case 45AK10 of the game machine related to the characteristic portion 45AK, and the board 45AK50 and the heat sink 45AK40 housed in the board case 45AK10 will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 32 is an exploded perspective view of the substrate case 45AK10, the substrate 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention, viewed from the rear. FIG. 33 is an exploded perspective view of the substrate case 45AK10, the substrate 45AK50, and the heat sink 45AK40 of the gaming machine according to the embodiment of the present invention, viewed from the front. In the following description, for ease of understanding, the front-rear direction shown in FIG. 32 and the like is defined, and the up-down, left-right directions when the board case 45AK10 and the like are viewed from the front are defined as the up-down, left-right directions of the board case 45AK10 and the like. explain.

基板ケース４５ＡＫ１０は、前方を構成する前ケース４５ＡＫ２０と、後方を構成する後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされて構成されている。基板ケース４５ＡＫ１０の内部には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の電子部品を搭載した基板４５ＡＫ５０、及びヒートシンク４５ＡＫ４０を収容するための収容空間が形成されている。 The board case 45AK10 is configured by combining a front case 45AK20 forming a front portion and a rear case 45AK30 forming a rear portion. Inside the board case 45AK10, a housing space is formed for housing a board 45AK50 on which electronic components such as a CPU, a ROM, and connectors are mounted, and a heat sink 45AK40.

前ケース４５ＡＫ２０は、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。前ケース４５ＡＫ２０は、後方が開放された箱状をなしている。前ケース４５ＡＫ２０の上縁には、上方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２１が形成されている。また、前ケース４５ＡＫ２０の下縁には、下方に突出した２つの突出部４５ＡＫ２２が形成されている。 The front case 45AK20 is made of, for example, synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The front case 45AK20 has a box shape with an open rear side. The upper edge of the front case 45AK20 is formed with two protrusions 45AK21 that protrude upward. Two projecting portions 45AK22 projecting downward are formed at the lower edge of the front case 45AK20.

後ケース４５ＡＫ３０も前ケース４５ＡＫ２０と同様に、例えば、熱可塑性を有する合成樹脂からなり、平面視して略長方形状に形成されている。後ケース４５ＡＫ３０は、後面を形成するベース板４５ＡＫ３０ａと、ベース板４５ＡＫ３０ａから前方に立設した上壁４５ＡＫ３０ｂ、右壁４５ＡＫ３０ｃ、下壁４５ＡＫ３０ｄ、及び左壁４５ＡＫ３０ｅと、を有している。これにより、後ケース４５ＡＫ３０は、前方が開放された箱状をなしており、その収容部は前ケース４５ＡＫ２０のものよりも深い。後ケース４５ＡＫ３０の上壁４５ＡＫ３０ｂには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２１が挿通される挿通孔４５ＡＫ３１ａを有する係止部４５ＡＫ３１が２つ形成されている。また、後ケース４５ＡＫ３０の下壁４５ＡＫ３０ｄには、前ケース４５ＡＫ２０に形成された突出部４５ＡＫ２２が引掛けられる係止部４５ＡＫ３８（図３３）が２つ形成されている。 Like the front case 45AK20, the rear case 45AK30 is also made of, for example, synthetic resin having thermoplasticity, and is formed in a substantially rectangular shape when viewed from above. The rear case 45AK30 has a base plate 45AK30a that forms a rear surface, and an upper wall 45AK30b, a right wall 45AK30c, a lower wall 45AK30d, and a left wall 45AK30e that stand forward from the base plate 45AK30a. As a result, the rear case 45AK30 has a box-like shape with an open front, and the accommodating portion thereof is deeper than that of the front case 45AK20. The upper wall 45AK30b of the rear case 45AK30 is formed with two engaging portions 45AK31 having insertion holes 45AK31a through which the projections 45AK21 formed on the front case 45AK20 are inserted. Further, the lower wall 45AK30d of the rear case 45AK30 is formed with two locking portions 45AK38 (FIG. 33) to which the projections 45AK22 formed on the front case 45AK20 are hooked.

前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とを組み合わせる場合には、まず、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２１を、後ケース４５ＡＫ３０の挿通孔４５ＡＫ３１ａに挿入する。そして、前ケース４５ＡＫ２０の下部を後ケース４５ＡＫ３０に押し付けて、前ケース４５ＡＫ２０の突出部４５ＡＫ２２を後ケース４５ＡＫ３０の係止部４５ＡＫ３８に引掛ける。これにより、前ケース４５ＡＫ２０と後ケース４５ＡＫ３０とが組み合わされ、内部に基板４５ＡＫ５０等の収容空間が形成される。 When combining the front case 45AK20 and the rear case 45AK30, first, the projecting portion 45AK21 of the front case 45AK20 is inserted into the insertion hole 45AK31a of the rear case 45AK30. Then, the lower portion of the front case 45AK20 is pressed against the rear case 45AK30, and the projecting portion 45AK22 of the front case 45AK20 is hooked to the locking portion 45AK38 of the rear case 45AK30. As a result, the front case 45AK20 and the rear case 45AK30 are combined to form a housing space for the board 45AK50 and the like.

また、後ケース４５ＡＫ３０には、上壁４５ＡＫ３０ｂに複数の空気孔４５ＡＫ３２が形成され、下壁４５ＡＫ３０ｄに複数の空気孔４５ＡＫ３３（図３３）が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。また、後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａには、基板４５ＡＫ５０の位置決めをするための４つの挿入凸部４５ＡＫ３６と、基板４５ＡＫ５０をねじ止めするためのねじ穴４５ＡＫ３７ａ～４５ＡＫ３７ｅと、ヒートシンク４５ＡＫ４０の四隅を抑えて位置決めするための４つの位置決め部４５ＡＫ３４と、４つの位置決め部４５ＡＫ３４に位置決めされたヒートシンク４５ＡＫ４０に当接して支持する６つの支持部４５ＡＫ３５と、が形成されている。 Further, in the rear case 45AK30, a plurality of air holes 45AK32 are formed in the upper wall 45AK30b, and a plurality of air holes 45AK33 (FIG. 33) are formed in the lower wall 45AK30d. As a result, the substrate case 45AK10 is provided with an air passage along the vertical direction. The base plate 45AK30a of the rear case 45AK30 has four insertion protrusions 45AK36 for positioning the board 45AK50, screw holes 45AK37a to 45AK37e for screwing the board 45AK50, and four corners of the heat sink 45AK40. Four positioning portions 45AK34 for positioning and six support portions 45AK35 for contacting and supporting the heat sink 45AK40 positioned by the four positioning portions 45AK34 are formed.

挿入凸部４５ＡＫ３６は、ベース板４５ＡＫ３０ａの四隅に形成されている。挿入凸部４５ＡＫ３６のそれぞれは、基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入される円柱状の凸部である。 The insertion projections 45AK36 are formed at the four corners of the base plate 45AK30a. Each of the insertion protrusions 45AK36 is a cylindrical protrusion inserted into an insertion hole 45AK50a formed in the substrate 45AK50.

４つの位置決め部４５ＡＫ３４のそれぞれは、アングル状をなしており、直交した面でヒートシンク４５ＡＫ４０の角部に当接することが可能なように配置されている。 Each of the four positioning portions 45AK34 has an angle shape, and is arranged so as to be able to abut on the corner portion of the heat sink 45AK40 on orthogonal surfaces.

支持部４５ＡＫ３５は、図３３の拡大図に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、ベース板４５ＡＫ３０ａよりも前方に突出した突出部４５ＡＫ３５ａを有している。支持部４５ＡＫ３５は、一端のみがベース板４５ＡＫ３０ａに支持された片持ちの状態にある。そのため、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用すると弾性変形して後方へと変位する。一方、突出部４５ＡＫ３５ａに後方への応力が作用しなくなると、支持部４５ＡＫ３５は前方へと戻り元の状態に復帰する。 As shown in the enlarged view of FIG. 33, the support portion 45AK35 is arranged in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a and has a protruding portion 45AK35a that protrudes forward from the base plate 45AK30a. The support portion 45AK35 is in a cantilever state with only one end supported by the base plate 45AK30a. Therefore, the support portion 45AK35 is elastically deformed and displaced rearward when a rearward stress acts on the projecting portion 45AK35a. On the other hand, when the rearward stress is no longer applied to the projecting portion 45AK35a, the supporting portion 45AK35 returns forward and returns to its original state.

ヒートシンク４５ＡＫ４０は、例えば、伝熱性に優れたアルミニウムを加工してなる。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、矩形状のベース板４５ＡＫ４１と、ベース板４５ＡＫ４１に立設した矩形状の５つのフィン４５ＡＫ４２とを備えている。フィン４５ＡＫ４２のそれぞれは上下方向に延び、左右方向に平行に配列されている。 The heat sink 45AK40 is made by processing aluminum, which has excellent heat conductivity, for example. The heat sink 45AK40 includes a rectangular base plate 45AK41 and five rectangular fins 45AK42 erected on the base plate 45AK41. Each of the fins 45AK42 extends in the vertical direction and is arranged in parallel in the horizontal direction.

基板４５ＡＫ５０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、コネクタ等の各種電子部品が搭載されたプリント基板である。基板４５ＡＫ５０には、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６に対応する位置に設けられた４つの挿入孔４５ＡＫ５０ａと、基板４５ＡＫ５０を固定するためのねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅが挿通されるねじ挿通孔４５ＡＫ５５ａ～４５ＡＫ５５ｅとが形成されている。 The board 45AK50 is, for example, a printed board on which various electronic components such as a CPU, ROM, and connectors are mounted. The substrate 45AK50 has four insertion holes 45AK50a provided at positions corresponding to the insertion protrusions 45AK36 formed on the rear case 45AK30, and screw insertion holes 45AK55a through which the screws 45AK81a to 45AK81e for fixing the substrate 45AK50 are inserted. ∼45AK55e are formed.

さらに基板４５ＡＫ５０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２と、が設けられている。電子部品４５ＡＫ６０、電子部品４５ＡＫ５１、及び電子部品４５ＡＫ５２は、矩形状をなしている。特に、電子部品４５ＡＫ６０は、略正方形状をなしている。また、非発熱性の電子部品のうち、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも高さが高い（厚みがある）。すなわち、図３２においては、電子部品４５ＡＫ５２は、電子部品４５ＡＫ５１よりも後方に大きく突出している。ここで、発熱性の電子部品とは、電子部品の誤動作を防止するために放熱対策が必要なほどの熱を発生させる電子部品のことをいう。一方、非発熱性の電子部品とは、放熱対策を行わなくてもよい程度しか熱を発生させない、あるいは全く熱を発生させない電子部品のことをいう。 Furthermore, the substrate 45AK50 is provided with a heat-generating electronic component 45AK60 and non-heat-generating electronic components 45AK51 and 45AK52. The electronic component 45AK60, the electronic component 45AK51, and the electronic component 45AK52 are rectangular. In particular, the electronic component 45AK60 has a substantially square shape. Further, among the non-heat-generating electronic components, the electronic component 45AK52 is taller (thicker) than the electronic component 45AK51. That is, in FIG. 32, the electronic component 45AK52 protrudes further rearward than the electronic component 45AK51. Here, the heat-generating electronic component means an electronic component that generates enough heat to require heat dissipation measures to prevent malfunction of the electronic component. On the other hand, a non-heat-generating electronic component refers to an electronic component that generates heat only to the extent that heat dissipation measures are not required, or does not generate heat at all.

非発熱性の電子部品のうち、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０よりも上方に配置されている。非発熱性の電子部品のうち、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０の右方に配置されている。また、非発熱性の電子部品４５ＡＫ５１及び電子部品４５ＡＫ５２の向きは、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行となるように配置されている。一方、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０は、平面視した場合に各辺が矩形状の基板４５ＡＫ５０の辺と平行とならないように配置されている。発熱性の電子部品４５ＡＫ６０には、該電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、発せられて熱をヒートシンク４５ＡＫ４０に伝える熱伝導シート４５ＡＫ７０が貼付されている。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０のおおよそ全体を覆う。 Among the non-heat-generating electronic components, the low-height electronic component 45AK51 is arranged above the heat-generating electronic component 45AK60. Among the non-heat-generating electronic components, the taller electronic component 45AK52 is arranged to the right of the heat-generating electronic component 45AK60. The non-heat-generating electronic component 45AK51 and the electronic component 45AK52 are arranged such that each side is parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed from above. On the other hand, the heat-generating electronic component 45AK60 is arranged so that each side is not parallel to the side of the rectangular substrate 45AK50 when viewed from above. A thermally conductive sheet 45AK70 is attached to the heat-generating electronic component 45AK60, interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40, to transfer the generated heat to the heat sink 45AK40. The thermally conductive sheet 45AK70 covers almost the entire electronic component 45AK60.

熱伝導シート４５ＡＫ７０は、両面が粘着するタイプの公知の熱伝導シート、シリコーン、非シリコーン、あるいはセラミックを主原料とした柔軟な熱伝導シートから採用することができる。熱伝導シート４５ＡＫ７０は、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在して、両者を接着する。 The thermally conductive sheet 45AK70 can be selected from a known thermally conductive sheet with adhesive on both sides, a flexible thermally conductive sheet mainly made of silicone, non-silicone, or ceramic. The heat conductive sheet 45AK70 is interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 to bond them together.

（ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の取り付けについて）
次に、基板ケース４５ＡＫ１０に、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付けるための手順について説明する。図３４は、基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。また、図３５は、図３４に続いて基板ケース４５ＡＫ１０にヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０を取り付ける様子を取り付け順（（ａ）～（ｂ））で示した断面図である。なお、図３４及び図３５に示す図は、図３３中の断面線Ａ－Ａで切断した断面図である。 (About attachment of heat sink 45AK40 and substrate 45AK50)
Next, a procedure for attaching the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 to the substrate case 45AK10 will be described. FIG. 34 is a sectional view showing how the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 are attached to the substrate case 45AK10 in the order of attachment ((a) to (b)). FIG. 35 is a sectional view showing how the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 are attached to the substrate case 45AK10 following FIG. 34 in the order of attachment ((a) to (b)). 34 and 35 are cross-sectional views cut along the cross-sectional line AA in FIG.

図３４（ａ）に示すように、まず、後ケース４５ＡＫ３０をテーブル等に載置し、ヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に設置する。ヒートシンク４５ＡＫ４０は、フィン４５ＡＫ４２が上下方向に沿うように、図３４（ｂ）に示すように、ベース板４５ＡＫ３０ａに形成された位置決め部４５ＡＫ３４に四隅を合わせて載置する。これにより、後ケース４５ＡＫ３０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の位置決めをすることができる。このとき、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄは、支持部４５ＡＫ３５の突出部４５ＡＫ３５ａに当接した状態にある。 As shown in FIG. 34(a), first, the rear case 45AK30 is placed on a table or the like, and the heat sink 45AK40 is installed on the rear case 45AK30. The heat sink 45AK40 is placed so that the fins 45AK42 extend in the vertical direction, with four corners aligned with the positioning portions 45AK34 formed on the base plate 45AK30a, as shown in FIG. 34(b). Thereby, the heat sink 45AK40 can be positioned with respect to the rear case 45AK30. At this time, the fins 45AK42b and 45AK42d of the heat sink 45AK40 are in contact with the projecting portion 45AK35a of the support portion 45AK35.

続いて、図３４（ｂ）に示すように、電子部品４５ＡＫ６０に熱伝導シート４５ＡＫ７０を貼付した基板４５ＡＫ５０を、後ケース４５ＡＫ３０に設置する。その際、図３３に示す基板４５ＡＫ５０に形成された挿入孔４５ＡＫ５０ａに、後ケース４５ＡＫ３０に形成された挿入凸部４５ＡＫ３６を挿入して、図３５（ａ）に示すように、基板４５ＡＫ５０を後ケース４５ＡＫ３０に載置する。このように、挿入孔４５ＡＫ５０ａに挿入凸部４５ＡＫ３６が挿入されることにより、後ケース４５ＡＫ３０に対する基板４５ＡＫ５０の位置決めがされる。 Subsequently, as shown in FIG. 34(b), the substrate 45AK50 with the heat conductive sheet 45AK70 attached to the electronic component 45AK60 is installed in the rear case 45AK30. At this time, the insertion protrusions 45AK36 formed in the rear case 45AK30 are inserted into the insertion holes 45AK50a formed in the substrate 45AK50 shown in FIG. be placed on. By inserting the insertion protrusion 45AK36 into the insertion hole 45AK50a in this manner, the substrate 45AK50 is positioned with respect to the rear case 45AK30.

続いて、図３５（ａ）に示すように、ねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅ（図３５（ａ）では、ねじ４５ＡＫ８１ｅのみを図示）を基板４５ＡＫ５０に挿通し、対応するねじ孔４５ＡＫ３７ａ～４５ＡＫ３７ｅに締め付ける。これにより、支持部４５ＡＫ３５に支持されていたヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０は、後ケース４５ＡＫ３０に向けて押し付けられる。これにより、図３５（ｂ）に示すように、支持部４５ＡＫ３５は弾性変形し、その先端は距離Ｌだけ後方に変位する。このように弾性変形した支持部４５ＡＫ３５は、当接するヒートシンク４５ＡＫ４０を前方に押圧する。一方、ねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅは、ヒートシンク４５ＡＫ４０を介して前方に押圧されている基板４５ＡＫ５０を押さえ込む。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着するとともに、電子部品４５ＡＫ６０と熱伝導シート４５ＡＫ７０とが密着する。このような構成により、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わり、ヒートシンク４５ＡＫ４０から放熱される。 Subsequently, as shown in FIG. 35(a), the screws 45AK81a to 45AK81e (only the screw 45AK81e is shown in FIG. 35(a)) are inserted through the board 45AK50 and tightened into the corresponding screw holes 45AK37a to 45AK37e. As a result, the heat sink 45AK40 and the substrate 45AK50 supported by the support portion 45AK35 are pressed toward the rear case 45AK30. As a result, the support portion 45AK35 is elastically deformed and its tip is displaced backward by a distance L, as shown in FIG. 35(b). The support portion 45AK35 thus elastically deformed presses forward the heat sink 45AK40 in contact therewith. On the other hand, the screws 45AK81a to 45AK81e hold down the substrate 45AK50 that is pushed forward through the heat sink 45AK40. As a result, the heat sink 45AK40 and the heat conductive sheet 45AK70 are brought into close contact, and the electronic component 45AK60 and the heat conductive sheet 45AK70 are brought into close contact. With such a configuration, heat generated from the electronic component 45AK60 is transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and radiated from the heat sink 45AK40.

（特徴部４５ＡＫの効果等について）
特徴部４５ＡＫに係る遊技機の効果について、図面を参照しながら説明する。図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との関係を説明するための平面図である。また、図３７は、基板ケース４５ＡＫ１０内における空気の流れを説明するための説明図である。なお、図３６は、ヒートシンク４５ＡＫ４０をフィン４５ＡＫ４２側からみた図であるため、電子部品４５ＡＫ６０はかくれ線である破線で図示している。また、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との間には、熱伝導シート４５ＡＫ７０が介在して熱を伝導させているが、便宜上、熱伝導シート４５ＡＫ７０の図示を省略して、電子部品４５ＡＫ６０の全面からヒートシンク４５ＡＫ４０に熱が伝導するものとする。なお、二点鎖線で示した電子部品４５ＡＫ６１は、電子部品４５ＡＫ６０と比較するために示した比較例である。 (Regarding the effects of the characteristic portion 45AK)
The effects of the gaming machine related to the characteristic portion 45AK will be described with reference to the drawings. FIG. 36 is a plan view for explaining the relationship between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60. Also, FIG. 37 is an explanatory diagram for explaining the air flow in the substrate case 45AK10. Since FIG. 36 is a view of the heat sink 45AK40 viewed from the fin 45AK42 side, the electronic component 45AK60 is illustrated with a hidden dashed line. A heat conductive sheet 45AK70 is interposed between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 to conduct heat. It is assumed that the heat is conducted to 45AK40. An electronic component 45AK61 indicated by a two-dot chain line is a comparative example shown for comparison with the electronic component 45AK60.

図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ～４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。すなわち、各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。なお、電子部品４５ＡＫ６０が略正方形状であるため、電子部品４５ＡＫ６０の対角線は上下左右方向を向く。電子部品４５ＡＫ６０をこのような配置とすることで、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｆをフィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、電子部品４５ＡＫ６０の頂点４５ＡＫ６０ｅをフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に配置することができる。一方、ヒートシンク４５ＡＫ４０と向きが一致するように配置された比較例の電子部品４５ＡＫ６１においては、いずれの部位も、フィン４５ＡＫ４２ｂよりも右側（図中左側）に、あるいはフィン４５ＡＫ４２ｄよりも左側（図中右側）に位置していない。これにより、電子部品４５ＡＫ６０は、フィン４５ＡＫ４２ｂ及びフィン４５ＡＫ４２ｄに多くの熱を伝えることができ、放熱する際にフィン４５ＡＫ４２ｂとフィン４５ＡＫ４２ｄとを有効利用することができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。なお、上記では、ヒートシンク４５ＡＫ４０に対する電子部品４５ＡＫ６０の配置態様について記載したが、これは当然に、電子部品４５ＡＫ６０に対するヒートシンク４５ＡＫ４０の配置態様として記載したとしても技術的に同等である。 As shown in FIG. 36, the rectangular electronic component 45AK60 is arranged such that its sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink when viewed from above. That is, by rotating the electronic component 45AK61 arranged so that each side is parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by a predetermined angle θ about the center point O, the electronic component 45AK60 can be arranged. The predetermined angle θ is approximately 45°, for example. Since the electronic component 45AK60 has a substantially square shape, the diagonal lines of the electronic component 45AK60 face up, down, left, and right directions. By arranging the electronic component 45AK60 in this manner, the apex 45AK60f of the electronic component 45AK60 is located on the right side of the fin 45AK42b (left side in the drawing), and the apex 45AK60e of the electronic component 45AK60 is located on the left side of the fin 45AK42d (right side in the drawing). can be placed. On the other hand, in the electronic component 45AK61 of the comparative example arranged so as to match the direction of the heat sink 45AK40, any part is located on the right side of the fin 45AK42b (left side in the figure) or on the left side of the fin 45AK42d (right side in the figure). ). As a result, the electronic component 45AK60 can conduct a large amount of heat to the fins 45AK42b and 45AK42d, and can effectively utilize the fins 45AK42b and 45AK42d when dissipating heat. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced. Although the arrangement of the electronic component 45AK60 with respect to the heat sink 45AK40 has been described above, it is technically equivalent to the arrangement of the heat sink 45AK40 with respect to the electronic component 45AK60.

また、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱は、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わって放熱されるものだけでなく、その一部は電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される。このように電子部品４５ＡＫ６０から直接上方に放熱される量は、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の長さが長いほどより大きくなる。ここで、図３６に示すように、電子部品４５ＡＫ６０の左右方向の幅Ｗ１は、比較例である電子部品４５ＡＫ６１の左右方向の幅Ｗ２よりも大きい。そのため、電子部品４５ＡＫ６０の配置とした方が、電子部品４５ＡＫ６０から発せられた熱をより多く直接上方に向けて放熱させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the heat generated from the electronic component 45AK60 is not only transferred to the heat sink 45AK40 and radiated, but also part of the heat is radiated directly upward from the electronic component 45AK60. The amount of heat that is radiated directly upward from the electronic component 45AK60 in this way increases as the length of the electronic component 45AK60 in the left-right direction increases. Here, as shown in FIG. 36, the lateral width W1 of the electronic component 45AK60 is larger than the lateral width W2 of the electronic component 45AK61 of the comparative example. Therefore, the placement of the electronic component 45AK60 allows more heat generated from the electronic component 45AK60 to be dissipated directly upward. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

また、図３７に示すように、後ケース４５ＡＫ３０の下部には空気が流入するための空気孔４５ＡＫ３３が形成され、後ケース４５ＡＫ３０の上部には空気を排出するための空気孔４５ＡＫ３２が形成されている。これにより、基板ケース４５ＡＫ１０内には、上下方向に沿った空気の通り道が確保されている。空気孔４５ＡＫ３３から流入した空気（矢印Ｙ１）は上方へと移動する。上方へと移動した空気は、やがて、ヒートシンク４５ＡＫ４０に形成されたフィン４５ＡＫ４２の間を通り抜ける（矢印Ｙ２）。このときに、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱が奪われ、空気が暖められる。暖められた空気は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に配置された高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の間を通り（矢印Ｙ３）、あるいは、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１の後方を通り（矢印Ｙ４）、上方へと移動する。やがて上方へと移動した空気は、後ケース４５ＡＫ３０の上部に形成された空気孔４５ＡＫ３２から排出される（矢印Ｙ５）。このように、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方に、高さの低い電子部品４５ＡＫ５１を配置することで、電子部品４５ＡＫ５１間だけでなく、電子部品４５ＡＫ５１の後方に空気を通すことができる。一方、高さの高い電子部品４５ＡＫ５２は、ヒートシンク４５ＡＫ４０の上方及び下方には配置せずに、右方（図中左側）に配置している。これにより、下方から上方へと移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 37, an air hole 45AK33 for inflow of air is formed in the lower portion of the rear case 45AK30, and an air hole 45AK32 for discharging air is formed in the upper portion of the rear case 45AK30. . As a result, an air passage along the vertical direction is secured in the board case 45AK10. The air (arrow Y1) that has flowed in from the air hole 45AK33 moves upward. The air moving upward eventually passes through the fins 45AK42 formed on the heat sink 45AK40 (arrow Y2). At this time, the heat of the heat sink 45AK40 is taken away and the air is warmed. The warmed air passes between the low electronic components 45AK51 arranged above the heat sink 45AK40 (arrow Y3) or behind the low electronic components 45AK51 (arrow Y4) and upwards. and move. The air that eventually moves upward is discharged from an air hole 45AK32 formed in the upper portion of the rear case 45AK30 (arrow Y5). By arranging the low electronic component 45AK51 above the heat sink 45AK40 in this manner, air can flow not only between the electronic components 45AK51 but also behind the electronic component 45AK51. On the other hand, the tall electronic component 45AK52 is not placed above or below the heat sink 45AK40, but is placed on the right side (left side in the figure). As a result, the heat radiation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced without obstructing the flow of air moving upward from below.

また、電子部品４５ＡＫ５１の長手方向を、上下方向に一致させていることにより、電子部品４５ＡＫ５１間を大きくとることができる。これにより、上方に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, by aligning the longitudinal direction of the electronic component 45AK51 with the vertical direction, it is possible to secure a large space between the electronic components 45AK51. As a result, the heat radiation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced without obstructing the upward air flow.

また、ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができる。これにより、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 Further, the heat sink 45AK40 is arranged so that the fins 45AK42 arranged in parallel in the horizontal direction face the vertical direction. As a result, the air moving upward from below can pass between the fins 45AK42 along the vertical direction. As a result, it is possible to enhance the heat radiation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 without obstructing the flow of air moving upward.

また、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。そのため、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０とに隙間なく密着させることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 Also, the thermally conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible thermally conductive sheet with adhesive on both sides. Therefore, the heat conductive sheet 45AK70 can be closely attached to the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 without gaps. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 through the heat conductive sheet 45AK70.

また、後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０は熱伝導シート４５ＡＫ７０を押圧し、熱伝導シート４５ＡＫ７０に隙間なく密着する。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができる。 Further, the rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. As a result, the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 press the thermally conductive sheet 45AK70 and adhere to the thermally conductive sheet 45AK70 without gaps. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 through the heat conductive sheet 45AK70.

また、図３２、３３に示すように、基板４５ＡＫ５０は複数のねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅによって後ケース４５ＡＫ３０に取り付けられる。複数のねじ４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｅのうち、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅは、電子部品４５ＡＫ６０の近傍のねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｄ及びねじ挿通孔４５ＡＫ５５ｅに挿通され、後ケース４５ＡＫ３０に締め付けられる。このように、電子部品４５ＡＫ６０の近傍で、ねじ４５ＡＫ８１ｄ及びねじ４５ＡＫ８１ｅを後ケース４５ＡＫ３０に締めつけることで、電子部品４５ＡＫ６０に接着されたヒートシンク４５ＡＫ４０を後ケース４５ＡＫ３０に向けて確実に押さえつけることができる。これにより、ヒートシンク４５ＡＫ４０と電子部品４５ＡＫ６０との接着を確実なものとすることができる。 Also, as shown in FIGS. 32 and 33, the board 45AK50 is attached to the rear case 45AK30 with a plurality of screws 45AK81a-45AK81e. Of the plurality of screws 45AK81a to 45AK81e, the screws 45AK81d and 45AK81e are inserted through the screw insertion holes 45AK55d and 45AK55e near the electronic component 45AK60 and tightened to the rear case 45AK30. By tightening the screws 45AK81d and 45AK81e to the rear case 45AK30 in the vicinity of the electronic component 45AK60, the heat sink 45AK40 bonded to the electronic component 45AK60 can be reliably pressed toward the rear case 45AK30. Thereby, the adhesion between the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60 can be ensured.

また、支持部４５ＡＫ３５は、ベース板４５ＡＫ３０ａの切欠き４５ＡＫ３０ｆ内に配置されており、支持部４５ＡＫ３５と切欠き４５ＡＫ３０ｆとの間には、若干の隙間ｔ（図３４（ａ））が設けられている。この隙間ｔから、ヒートシンク４５ＡＫ４０に伝わった熱を基板ケース４５ＡＫ１０の外部へ逃がすことができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 The support portion 45AK35 is arranged in the notch 45AK30f of the base plate 45AK30a, and a slight gap t (FIG. 34(a)) is provided between the support portion 45AK35 and the notch 45AK30f. . The heat transferred to the heat sink 45AK40 can be released to the outside of the substrate case 45AK10 through this gap t. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently dissipated.

また、基板４５ＡＫ５０が後ケース４５ＡＫ３０に設置されていない場合、支持部４５ＡＫ３５は、突出部４５ＡＫ３５ａを除き後ケース４５ＡＫ３０のベース板４５ＡＫ３０ａと面一にある。一方、後ケース４５ＡＫ３０に基板４５ＡＫ５０が設置されると、支持部４５ＡＫ３５は、後方に撓んでベース板４５ＡＫ３０ａとの間でずれが生じる。このように、支持部４５ＡＫ３５とベース板４５ＡＫ３０ａとの間に生じるずれにより、隙間ｔから熱を逃がしやすくすることができる。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を効率的に放熱することができる。 Further, when the board 45AK50 is not installed on the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 is flush with the base plate 45AK30a of the rear case 45AK30 except for the projecting portion 45AK35a. On the other hand, when the substrate 45AK50 is installed on the rear case 45AK30, the support portion 45AK35 bends rearward and is displaced from the base plate 45AK30a. In this manner, heat can be easily released through the gap t due to the displacement between the support portion 45AK35 and the base plate 45AK30a. Thereby, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be efficiently dissipated.

（他の実施形態１について）
図３８は、他の実施形態１に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。なお、他の形態に関する以下の説明では、上記の形態と異なる点を中心に説明する。なお、上記形態と同一の部材については、同一の符号を付すものとし、その説明は省略する。図３８に示すように、後ケース４５ＡＫ１３０には、図３３に示す支持部４５ＡＫ３５の代わりに、ヒートシンク４５ＡＫ４０のフィン４５ＡＫ４２と当接し支持するばね４５ＡＫ１３５が設けられている。ばね４５ＡＫ１３５は、圧縮コイルばねであるが、その他、ばね座金等の板ばねを採用することができる。また、後ケース４５ＡＫ１３０には、ヒートシンク４５ＡＫ４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ１３８が形成されている。なお、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び基板４５ＡＫ５０の後ケース４５ＡＫ１３０の取り付けかたについては、上記の形態と同様である。すなわち、ヒートシンク４５ＡＫ４０を位置決め部４５ＡＫ１３４に合わせて載置する。このとき、ばね４５ＡＫ１３５上にはフィン４５ＡＫ４２が載せられる。続いて、熱伝導シート４５ＡＫ７０が電子部品４５ＡＫ６０に貼付された基板４５ＡＫ５０を、挿入凸部４５ＡＫ１３６に差し込むことで位置合わせをして、ヒートシンク４５ＡＫ４０上に載置する。続いて、ねじ４５ＡＫ８１ｅを基板４５ＡＫ５０に挿通して、ねじ孔４５ＡＫ３７ｅに締結する。これにより、ばね４５ＡＫ１３５は、フィン４５ＡＫ４２に押圧されて縮むとともに、フィン４５ＡＫ４２を基板４５ＡＫ５０に向けて押圧する。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ７０を、ヒートシンク４５ＡＫ４０及び電子部品４５ＡＫ６０に密着させることができる。 (Regarding another embodiment 1)
38 is a cross-sectional view showing how a heat sink and a substrate are attached to the substrate case of the gaming machine according to another embodiment 1. FIG. It should be noted that in the following description of other modes, differences from the above modes will be mainly described. In addition, the same reference numerals are given to the same members as those in the above embodiment, and the description thereof will be omitted. As shown in FIG. 38, the rear case 45AK130 is provided with a spring 45AK135 that contacts and supports the fins 45AK42 of the heat sink 45AK40 instead of the support portion 45AK35 shown in FIG. The spring 45AK135 is a compression coil spring, but a leaf spring such as a spring washer may be used. Further, the rear case 45AK130 is formed with a plurality of air holes 45AK138 for releasing the heat of the heat sink 45AK40 to the outside. The method of attaching the heat sink 45AK40 and the rear case 45AK130 of the substrate 45AK50 is the same as in the above embodiment. That is, the heat sink 45AK40 is placed in alignment with the positioning portion 45AK134. At this time, the fin 45AK42 is placed on the spring 45AK135. Subsequently, the substrate 45AK50 with the heat conductive sheet 45AK70 attached to the electronic component 45AK60 is aligned by inserting it into the insertion protrusion 45AK136 and placed on the heat sink 45AK40. Subsequently, the screw 45AK81e is inserted through the substrate 45AK50 and fastened to the screw hole 45AK37e. As a result, the spring 45AK135 is compressed by the fins 45AK42 and presses the fins 45AK42 toward the substrate 45AK50. Thereby, the heat conductive sheet 45AK70 can be brought into close contact with the heat sink 45AK40 and the electronic component 45AK60.

（他の実施形態２について）
また、図３９は、他の実施形態２に係る遊技機の基板ケースにヒートシンク及び基板を取り付ける様子を示した断面図である。図３９に示すように、後ケース４５ＡＫ２３０には、上記実施形態とは異なり、支持部４５ＡＫ３５（図３３）やばね４５ＡＫ１３５（図３８）のようなフィン４５ＡＫ２４２を支持する部材は設けられていない。なお、後ケース４５ＡＫ２３０には、ヒートシンク４５ＡＫ２４０の熱を外部に放出するための複数の空気孔４５ＡＫ２３８が形成されている。 (Regarding another embodiment 2)
Also, FIG. 39 is a cross-sectional view showing how a heat sink and a board are attached to a board case of a gaming machine according to another embodiment. As shown in FIG. 39, the rear case 45AK230 is not provided with members for supporting the fins 45AK242, such as the support portions 45AK35 (FIG. 33) and the springs 45AK135 (FIG. 38), unlike the above embodiment. The rear case 45AK230 is formed with a plurality of air holes 45AK238 for releasing the heat of the heat sink 45AK240 to the outside.

基板４５ＡＫ２５０には、ねじ４５ＡＫ２５１を通すためのねじ挿通孔４５ＡＫ２５２が形成されている。また、ヒートシンク４５ＡＫ２４０には、ねじ４５ＡＫ２５１を締めつけるためのねじ孔４５ＡＫ２４３が形成されている。ねじ４５ＡＫ２５１を、基板４５ＡＫ２５０に形成されたねじ挿通孔４５ＡＫ２５２に挿通し、ヒートシンク４５ＡＫ２４０に形成されたねじ孔４５ＡＫ２４３に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０と基板４５ＡＫ２５０とを一体化することができる。この時、ねじ４５ＡＫ２５１を十分に締め付けることにより、ヒートシンク４５ＡＫ２４０が基板４５ＡＫ２５０側に引き寄せられる。これにより、熱伝導シート４５ＡＫ２７０を、ヒートシンク４５ＡＫ２４０及び電子部品４５ＡＫ２６０に密着させることができる。 The substrate 45AK250 is formed with a screw insertion hole 45AK252 for passing the screw 45AK251. Further, the heat sink 45AK240 is formed with screw holes 45AK243 for tightening the screws 45AK251. The heat sink 45AK240 and the substrate 45AK250 can be integrated by inserting the screws 45AK251 into the screw insertion holes 45AK252 formed in the substrate 45AK250 and tightening them into the screw holes 45AK243 formed in the heat sink 45AK240. At this time, by sufficiently tightening the screw 45AK251, the heat sink 45AK240 is drawn toward the substrate 45AK250. Thereby, the heat conductive sheet 45AK270 can be brought into close contact with the heat sink 45AK240 and the electronic component 45AK260.

（特徴部５５ＡＫに関する説明）
図４０は、本実施形態の特徴部５５ＡＫに関し、接続配線部材５５ＡＫ０１の構成例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えば演出制御基板１２および画像表示装置５といった、複数の電気部品を電気的に接続可能な接続部材である。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えばフレキシブル配線基板あるいはフレキシブルフラットケーブルといった、一部または全部が可撓性を有する材料を用いて構成されていればよい。接続配線部材５５ＡＫ０１では、複数の電気部品を複数の信号配線により接続するために、複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１において、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２を含んでいる。 (Description of Characteristic Portion 55AK)
FIG. 40 shows a configuration example of a connection wiring member 55AK01 relating to the characterizing portion 55AK of this embodiment. The connection wiring member 55AK01 is a connection member capable of electrically connecting a plurality of electrical components such as the effect control board 12 and the image display device 5, for example. The connection wiring member 55AK01 may be configured using a material having flexibility partially or entirely, such as a flexible wiring board or a flexible flat cable. In the connection wiring member 55AK01, wiring patterns forming a plurality of signal wirings are formed in order to connect a plurality of electrical components with a plurality of signal wirings. In the connection wiring member 55AK01, wiring patterns forming a plurality of signal wirings include wiring patterns 55AK10 to 55AK22.

配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２により構成される信号配線は、一端がコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐに接続され、他端がコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐに接続される。コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、例えば演出制御基板１２といった、一方の電気部品を複数の信号配線と電気的に接続可能とする配線接続部品である。コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、例えば画像表示装置５といった、他方の電気部品を複数の信号配線と電気的に接続可能とする配線接続部品である。 One end of the signal wiring formed by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 is connected to the connector plug 55AK1P and the other end is connected to the connector plug 55AK2P. The connector plug 55AK1P is a wiring connection component, such as the effect control board 12, which allows one electrical component to be electrically connected to a plurality of signal wirings. The connector plug 55AK2P is a wiring connection component that allows the other electrical component, such as the image display device 5, to be electrically connected to a plurality of signal wirings.

配線のパターン５５ＡＫ１０は、例えばグランド電圧といった、基準電圧に維持される信号配線を形成する。配線のパターン５５ＡＫ１０は、線状の信号配線を形成してもよいし、一部または全部に面状の信号配線を形成してもよい。配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２は、２つの信号配線を組み合わせて一対の信号配線を構成してもよい。例えば配線のパターン５５ＡＫ１１により構成される信号配線は、配線のパターン５５ＡＫ１２により構成される信号配線と組み合わせて、一対の信号配線を構成している。 The wiring pattern 55AK10 forms signal wiring that is maintained at a reference voltage, eg, ground voltage. The wiring pattern 55AK10 may form a linear signal wiring, or may form a planar signal wiring partially or entirely. The wiring patterns 55AK11 to 55AK22 may form a pair of signal wirings by combining two signal wirings. For example, a signal wiring formed by a wiring pattern 55AK11 is combined with a signal wiring formed by a wiring pattern 55AK12 to form a pair of signal wirings.

図４０の構成例において、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２には、蛇行形状が設けられていない。配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２０には、少なくとも一部に蛇行形状が設けられている。例えば、配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、一部または全部の信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状となる。これに対し、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、直線形状または略直線形状の第１形状となる。配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線のうち、配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、直線形状または略直線形状の第１形状となる。その一方で、配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２それぞれにより構成される信号配線は、図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚ以外の領域（領域５５ＡＫ１０Ｚよりもコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐに近い領域）にて、例えば蛇行形状など、第１形状とは異なる第２形状となる。 In the configuration example of FIG. 40, the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 are not provided with a meandering shape. The wiring patterns 55AK11 to 55AK20 are at least partially provided with a meandering shape. For example, in a plurality of signal wirings constituted by wiring patterns 55AK11 to 55AK20, in a region 55AK10Z shown in FIG. 40, some or all of the signal wirings are in a meandering shape different from the first linear or substantially linear shape. It becomes a second shape, such as a shape. On the other hand, the signal wiring formed by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 has the first linear or substantially linear shape in the region 55AK10Z shown in FIG. Among the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK20, the signal wirings respectively constituted by the wiring patterns 55AK11 and 55AK12 are arranged in the region 55AK10Z shown in FIG. shape. On the other hand, the signal wiring formed by the wiring patterns 55AK11 and 55AK12 is formed in a first pattern such as a meandering shape in a region other than the region 55AK10Z shown in FIG. It becomes a second shape different from the shape.

図４０に示す配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。例えば配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線は、配線長が同一または略同一となる。このうち、配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２０により構成される複数の信号配線は、少なくとも一部分が蛇行形状となることにより、配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２により構成される信号配線と、配線長が同一または略同一となればよい。配線のパターン５５ＡＫ２１、５５ＡＫ２２により構成される信号配線は、配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２０により構成される信号配線に比べて、接続配線部材５５ＡＫ０１の信号配線面上で、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐにおける接続端子間の距離が長くなっていてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１において、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行でない第２形状となる特定配線部とを含むように、配線のパターンが形成されてもよい。これにより、配線のパターンを配置する接続部材における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように配線のパターンが形成されることにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。 In the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 shown in FIG. 40, at least some of the signal wirings have the same or substantially the same wiring length. For example, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns 55AK11 to 55AK22 have the same or substantially the same wiring length. Of these, the plurality of signal wirings formed by the wiring patterns 55AK11 to 55AK20 have at least a portion of the meandering shape, and thus have the same or substantially the same wiring length as the signal wirings formed by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22. should be The signal wiring formed by the wiring patterns 55AK21 and 55AK22 is connected at the connector plugs 55AK1P and 55AK2P on the signal wiring surface of the connection wiring member 55AK01 compared to the signal wiring formed by the wiring patterns 55AK10 to 55AK20. The distance between the terminals may be long. In the connection wiring member 55AK01, a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, and a second shape in which at least one signal wiring among the plurality of signal wirings is not parallel to other signal wirings. A wiring pattern may be formed so as to include a specific wiring portion. As a result, an increase in the area of the connection member for arranging the wiring pattern can be suppressed, and the size of the configuration can be reduced. By forming the wiring pattern so that the wiring lengths of at least some of the signal wirings are the same or substantially the same, the delay time difference between the signals transmitted through the plurality of signal wirings is reduced, and the plurality of signal wirings are formed. can improve the reliability of the signal transmitted in the

接続配線部材５５ＡＫ０１は、領域５５ＡＫ２Ｚにて曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されている。このように、接続配線部材５５ＡＫ０１には、曲折部となる領域５５ＡＫ２Ｚが設けられている。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐから領域５５ＡＫ２Ｚまでの区間では、配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線が、例えば図４０に示すＸ軸に沿う方向といった、第１方向に延設されるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における領域５５ＡＫ２Ｚからコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐまでの区間では、配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線が、例えば図４０に示すＺ軸に沿う方向といった、第１方向とは異なる第２方向に延設されるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における領域５５ＡＫ２Ｚでは、配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線について、延設方向が第１方向から第２方向へと変更される。第１方向と第２方向は、互いに交差する方向であればよい。領域５５ＡＫ２Ｚは、所定角度を有する角形状であってもよいし、所定曲率を有する円弧形状であってもよい。なお、配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線は、一部または全部に面上の信号配線を含む場合に、線状の信号配線とは異なり延設方向を特定できないことがある。ただし、信号配線の全体としては、他の配線のパターン５５ＡＫ１１～５５ＡＫ２２と同様に、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐから領域５５ＡＫ２Ｚを介してコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐへと向かう方向に延設されるように形成されていればよい。 The connection wiring member 55AK01 is bent at the region 55AK2Z so as to have an L-shape or a substantially L-shape as a whole. In this manner, the connection wiring member 55AK01 is provided with a region 55AK2Z that serves as a bent portion. In the section from the connector plug 55AK1P to the region 55AK2Z in the connection wiring member 55AK01, a plurality of signal wirings configured by wiring patterns 55AK11 to 55AK22 extend in a first direction, for example, along the X-axis shown in FIG. is formed to be In the section from the region 55AK2Z to the connector plug 55AK2P in the connection wiring member 55AK01, a plurality of signal wirings configured by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22 are different from the first direction, such as the direction along the Z-axis shown in FIG. It is formed to extend in the second direction. In the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK01, the extending direction of the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK11 to 55AK22 is changed from the first direction to the second direction. The first direction and the second direction may be directions that intersect each other. The region 55AK2Z may have a square shape with a predetermined angle, or an arc shape with a predetermined curvature. It should be noted that the signal wiring formed by the wiring pattern 55AK10 may not be able to specify the extending direction unlike the linear signal wiring when part or all of the signal wiring includes a signal wiring on the surface. However, the signal wiring as a whole may be formed so as to extend in the direction from the connector plug 55AK1P to the connector plug 55AK2P via the region 55AK2Z, like the other wiring patterns 55AK11 to 55AK22. .

図４１は、図４０に示されるＡ－Ａ断面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えばポリイミド樹脂などの合成樹脂を重ねて形成された多層構造を有し、各層の表面または内層には様々な配線のパターンを形成可能とされている。このような多層構造を有する接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターンを介して、例えば演出制御基板１２と画像表示装置５といった、複数の電気部品が電気的に接続される。図４１に示す接続配線部材５５ＡＫ０１の多層構造は、表面層５５ＡＫ１Ｓと、電源層５５ＡＫ１Ｌと、配線層５５ＡＫ２Ｌと、裏面層５５ＡＫ２Ｓとを含んでいる。表面層５５ＡＫ１Ｓは、カバー層５５ＡＫ１Ｖによって覆われて保護されている。裏面層５５ＡＫ２Ｓは、カバー層５５ＡＫ２Ｖによって覆われて保護されている。 41 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 40. FIG. The connection wiring member 55AK01 has a multilayer structure formed by laminating synthetic resin such as polyimide resin, for example, and various wiring patterns can be formed on the surface or inner layer of each layer. A plurality of electrical components such as the effect control board 12 and the image display device 5 are electrically connected via the wiring pattern formed on the connection wiring member 55AK01 having such a multilayer structure. The multilayer structure of the connection wiring member 55AK01 shown in FIG. 41 includes a surface layer 55AK1S, a power supply layer 55AK1L, a wiring layer 55AK2L, and a back layer 55AK2S. The surface layer 55AK1S is covered and protected by a cover layer 55AK1V. The back layer 55AK2S is covered and protected by a cover layer 55AK2V.

接続配線部材５５ＡＫ０１における一面となる表面には、表面層５５ＡＫ１Ｓが設けられ、信号配線を構成する配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２が形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１における他面となる裏面には、裏面層５５ＡＫ２Ｓが設けられる。裏面層５５ＡＫ２Ｓには、配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線に対応して、複数の信号配線を構成する配線のパターン５５ＡＫ３０～５５ＡＫ４２が形成されていればよい。このように、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、接続配線部材５５ＡＫ０１の両面に形成されていればよい。 A surface layer 55AK1S is provided on one surface of the connection wiring member 55AK01, and wiring patterns 55AK10 to 55AK22 constituting signal wiring are formed. A back surface layer 55AK2S is provided on the other surface of the connection wiring member 55AK01. The wiring patterns 55AK30 to 55AK42 forming a plurality of signal wirings may be formed on the back surface layer 55AK2S in correspondence with the plurality of signal wirings formed by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22. In this way, it is sufficient that the wiring patterns forming the plurality of signal wirings are formed on both surfaces of the connection wiring member 55AK01.

接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１１は、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓおよび裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール５５ＡＫ１Ｈなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３１と電気的に接続されている。接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１２は、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓおよび裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホール５５ＡＫ２Ｈなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３２と電気的に接続されている。その他、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ１０、５５ＡＫ１３～５５ＡＫ２２は、スルーホールなどの貫通部を介して、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された配線のパターン５５ＡＫ３０、５５ＡＫ３３～５５ＡＫ４２と電気的に接続されていればよい。配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線のうちには、接続配線部材５５ＡＫ０１の表面層５５ＡＫ１Ｓにのみ形成され、裏面層５５ＡＫ２Ｓに形成された信号配線とは電気的に接続されない信号配線が含まれてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ２Ｚには、スルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈのように、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンと、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンとを、電気的に接続可能な貫通部が設けられている。 The wiring pattern 55AK11 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 is formed on the back surface layer 55AK2S via penetrating portions such as through holes 55AK1H penetrating the surface layer 55AK1S and the back surface layer 55AK2S of the connection wiring member 55AK01. is electrically connected to the wiring pattern 55AK31. The wiring pattern 55AK12 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 is formed on the back surface layer 55AK2S via penetrating portions such as through holes 55AK2H penetrating the surface layer 55AK1S and the back surface layer 55AK2S of the connection wiring member 55AK01. is electrically connected to the wiring pattern 55AK32. In addition, the wiring patterns 55AK10, 55AK13 to 55AK22 formed on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 are connected to the wiring patterns 55AK30, 55AK33 to 55AK42 formed on the back layer 55AK2S through penetrating portions such as through holes. It is sufficient if they are electrically connected. Among the plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22, there are signal wirings formed only on the surface layer 55AK1S of the connection wiring member 55AK01 and not electrically connected to the signal wirings formed on the back layer 55AK2S. may be included. In the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK01, there are a wiring pattern forming signal wiring in the surface layer 55AK1S provided on one surface, such as the through holes 55AK1H and 55AK2H, and a wiring pattern provided on the other surface, which is the back surface. A through-hole is provided that can be electrically connected to the pattern of the wiring that constitutes the signal wiring in the back layer 55AK2S.

図４２は、接続配線部材５５ＡＫ０１を用いた演出制御基板１２と画像表示装置５との接続例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込まれる。接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込まれる。演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴや画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、上記実施の形態で示されたレセプタクルＫＲＥ１～ＫＲＥ４と同様の電気部品であり、他の電気部品との間で電気的に接続される信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続装置の構成を有していればよい。例えば、一方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴは、演出制御基板１２に設けられて、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを着脱可能に構成され、他方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、画像表示装置５に設けられて、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを着脱可能に構成される。コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着することにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２が構成する複数の信号配線は、一方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴと他方の電気部品であるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴとの間を電気的に接続可能となる。 FIG. 42 shows an example of connection between the effect control board 12 and the image display device 5 using the connection wiring member 55AK01. A connector plug 55AK1P provided in the connection wiring member 55AK01 is inserted into a connector port 55AK1ST provided in the effect control board 12 . A connector plug 55AK2P provided in the connection wiring member 55AK01 is inserted into a connector port 55AK2ST provided in the image display device 5 . The connector port 55AK1ST provided on the effect control board 12 and the connector port 55AK2ST provided on the image display device 5 are electrical components similar to the receptacles KRE1 to KRE4 shown in the above embodiment, and are different from other electrical components. It suffices to have a configuration of a wiring connection device capable of detachably connecting signal wiring electrically connected between them. For example, the connector port 55AK1ST, which is one electrical component, is provided on the effect control board 12, and is configured so that the connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01 can be attached and detached, and the connector port 55AK2ST, which is the other electrical component, displays an image. Provided in the device 5, the connector plug 55AK2P of the connection wiring member 55AK01 is detachably configured. By attaching the connector plug 55AK1P to the connector port 55AK1ST and attaching the connector plug 55AK2P to the connector port 55AK2ST, a plurality of signal wirings constituted by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 formed on the connection wiring member 55AK01 are connected to one electrical connection. The connector port 55AK1ST, which is a component, and the connector port 55AK2ST, which is the other electrical component, can be electrically connected.

図４３は、図４２のような接続例における接続配線部材５５ＡＫ０１の上面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１では、少なくとも領域５５ＡＫ１Ｚが可撓性を有している。これにより、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着した場合には、領域５５ＡＫ１Ｚにて接続配線部材５５ＡＫ０１が湾曲するように折り曲げられ、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができる。図４２および図４３に示す例では、演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１ＰをＹ軸正方向からＹ軸負方向に向けて差し込むことにより装着する。また、画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２ＰをＺ軸負方向からＺ軸正方向に向けて差し込むことにより装着する。例えば、まずは、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込んで装着し、その後、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込んで装着する。このような順番で装着すれば、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１を容易に装着することができる。 FIG. 43 is a top view of the connection wiring member 55AK01 in the connection example shown in FIG. At least the region 55AK1Z of the connection wiring member 55AK01 has flexibility. As a result, when the connector plug 55AK1P is attached to the connector port 55AK1ST and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST, the connection wiring member 55AK01 is bent at the region 55AK1Z so that the connector plug 55AK1P and the connector plug are bent. The direction of 55AK2P can be adjusted to match the directions of connector ports 55AK1ST and 55AK2ST. In the example shown in FIGS. 42 and 43, the connector port 55AK1ST provided in the effect control board 12, the connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01 is mounted by inserting from the Y-axis positive direction toward the Y-axis negative direction. . Also, the connector plug 55AK2P of the connection wiring member 55AK01 is inserted into the connector port 55AK2ST provided in the image display device 5 from the Z-axis negative direction toward the Z-axis positive direction to mount. For example, first, the connector plug 55AK2P is inserted into the connector port 55AK2ST for installation, and then the connector plug 55AK1P is inserted into the connector port 55AK1ST for installation. By mounting in this order, the connection wiring member 55AK01 can be easily mounted due to the flexibility of the region 55AK1Z of the connection wiring member 55AK01.

図４４は、他の接続例を示している。図４４に示す接続例でも、接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは演出制御基板１２に設けられたコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込まれ、接続配線部材５５ＡＫ０１が備えるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは画像表示装置５に設けられたコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込まれる。演出制御基板１２のコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴは、カバー体３０１からみてＹ軸正方向側となるカバー体３０１の背面側に配置され、画像表示装置５のコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴは、カバー体３０１からみてＹ軸負方向側となるカバー体３０１の前面側に配置されている。接続配線部材５５ＡＫ０１は、カバー体３０１に形成された開口部５５ＡＫ３０を介して、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐが演出制御基板１２のコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに装着され、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐが画像表示装置５のコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに装着される。 FIG. 44 shows another connection example. 44, the connector plug 55AK1P provided in the connection wiring member 55AK01 is inserted into the connector port 55AK1ST provided in the effect control board 12, and the connector plug 55AK2P provided in the connection wiring member 55AK01 is provided in the image display device 5. connector port 55AK2ST. The connector port 55AK1ST of the effect control board 12 is arranged on the back side of the cover body 301, which is the Y-axis positive direction side when viewed from the cover body 301, and the connector port 55AK2ST of the image display device 5 is arranged on the Y-axis negative side when viewed from the cover body 301. It is arranged on the front side of the cover body 301 which is the direction side. The connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01 is attached to the connector port 55AK1ST of the effect control board 12 through the opening 55AK30 formed in the cover body 301, and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST of the image display device 5. be done.

図４５は、図４４のような接続例における接続配線部材５５ＡＫ０１の上面図である。接続配線部材５５ＡＫ０１では、領域５５ＡＫ１Ｚの他に、領域５５ＡＫ１０Ｚも可撓性を有していてもよい。図４４に示す接続例において、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを装着し、コネクタポート５５ＡＫ２ＳＴにコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを装着した場合には、領域５５ＡＫ１Ｚに加え、領域５５ＡＫ１０Ｚにて接続配線部材５５ＡＫ０１が湾曲するように折り曲げられ、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができる。図４４および図４５に示す例でも、図４２および図４３に示された例と同様に、まずは、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに差し込んで装着する。続いて、接続配線部材５５ＡＫ０１をコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐからカバー体３０１の開口部５５ＡＫ３０に通すことで、カバー体３０１の前面側から背面側へと接続配線部材５５ＡＫ０１を引き出す。その後、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに差し込んで装着する。このような順番で装着すれば、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、カバー体３０１の開口部５５ＡＫ３０にて折り返すようにクセ付けられ、接続配線部材５５ＡＫ０１を容易に装着することができる。 FIG. 45 is a top view of the connection wiring member 55AK01 in the connection example shown in FIG. In the connection wiring member 55AK01, the region 55AK10Z may also have flexibility in addition to the region 55AK1Z. In the connection example shown in FIG. 44, when the connector plug 55AK1P is attached to the connector port 55AK1ST and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST, the connection wiring member 55AK01 is bent at the area 55AK10Z in addition to the area 55AK1Z. The direction of the connector plug 55AK1P and the connector plug 55AK2P can be adjusted according to the direction of the connector port 55AK1ST and the connector port 55AK2ST. In the example shown in FIGS. 44 and 45, the connector plug 55AK2P is first inserted into the connector port 55AK2ST and attached, similarly to the example shown in FIGS. 42 and 43 . Subsequently, by passing the connection wiring member 55AK01 from the connector plug 55AK1P through the opening 55AK30 of the cover body 301, the connection wiring member 55AK01 is pulled out from the front side of the cover body 301 to the back side. After that, the connector plug 55AK1P is inserted into the connector port 55AK1ST for installation. By mounting in this order, the flexibility of the region 55AK10Z of the connection wiring member 55AK01 allows the opening 55AK30 of the cover body 301 to be folded back, and the connection wiring member 55AK01 can be easily mounted. can.

図４２～図４５に示された接続例では、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に湾曲するように折り曲げられる。このように、接続配線部材５５ＡＫ０１は、例えば基体が柔軟なシート状に形成され、領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが可撓性を有している。こうした接続配線部材５５ＡＫ０１に対し、補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられている。補強部材５５ＡＫ０２は、例えばアクリル系樹脂材料などの合成樹脂材料、石英ガラスなどの石英系材料、セラミック系材料その他の材料を選択的に用いて、可撓性を有しないように構成されていればよい。この補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられた位置では、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線と接続される回路部品５５ＡＫ１Ｒが実装されている。回路部品５５ＡＫ１Ｒは、上記実施の形態における回路部品４２ＡＫ１Ｒと同様に、回路素子あるいは機能回路を構成するものであればよい。例えば、回路部品５５ＡＫ１Ｒは、配線のパターン５５ＡＫ１０により構成される信号配線が基準電圧となるグランド電圧あるいは所定の電源電圧に維持される場合に、信号配線でのノイズ発生を防止するノイズ除去回路として構成されてもよい。回路部品５５ＡＫ１Ｒは、可撓性を有しない補強部材５５ＡＫ０２が取り付けられた位置にて実装されているので、可撓性を有する位置にて実装された場合と比較して、接続配線部材５５ＡＫ０１からの脱落や信号配線の断線が発生しにくくなる。 In the connection examples shown in FIGS. 42 to 45, due to the flexibility of the regions 55AK1Z and 55AK10Z of the connection wiring member 55AK01, the connection wiring member 55AK01 is bent so as to be curved when attached. In this way, the connection wiring member 55AK01 has a flexible sheet-like base, and the regions 55AK1Z and 55AK10Z are flexible. A reinforcing member 55AK02 is attached to the connection wiring member 55AK01. The reinforcing member 55AK02 may be made of, for example, a synthetic resin material such as an acrylic resin material, a quartz-based material such as quartz glass, a ceramic-based material, or other materials, and may be configured so as not to have flexibility. good. At the position where the reinforcing member 55AK02 is attached, there is mounted a circuit component 55AK1R connected to a signal wiring composed of, for example, a wiring pattern 55AK10. Like the circuit component 42AK1R in the above-described embodiment, the circuit component 55AK1R may be any component that constitutes a circuit element or a functional circuit. For example, the circuit component 55AK1R is configured as a noise elimination circuit that prevents noise from occurring in the signal wiring when the signal wiring formed by the wiring pattern 55AK10 is maintained at the ground voltage serving as the reference voltage or at the predetermined power supply voltage. may be Since the circuit component 55AK1R is mounted at the position where the non-flexible reinforcing member 55AK02 is attached, compared with the case where the circuit component 55AK1R is mounted at a flexible position, the connection wiring member 55AK01 is This makes it less likely that the cable will come off or that the signal wiring will break.

複数の信号配線を構成する配線のパターンは、接続配線部材５５ＡＫ０１の両面に形成され、接続配線部材５５ＡＫ１０の領域５５ＡＫ２Ｚには、貫通部としてのスルーホールが設けられている。これにより、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面となる表面に設けられた信号配線と、接続配線部材５５ＡＫ０１の他面となる裏面に設けられた信号配線とが、電気的に接続可能となる。図４２～図４５に示された接続例では、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚが有する可撓性により、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に湾曲するように折り曲げられる。その一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の領域５５ＡＫ２Ｚは、接続配線部材５５ＡＫ０１の装着時に折り曲げられることがない。このように、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、接続配線部材５５ＡＫ０１にて形状が変化する領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚには、貫通部としてのスルーホールが設けられていない。形状が変化する位置に貫通部が設けられていないので、形状が変化する位置に設けられた場合と比較して、接続配線部材５５ＡＫ０１の強度低下や信号配線の断線が発生しにくくなる。なお、スルーホールなどの貫通部が設けられる位置では、接続配線部材５５ＡＫ０１の基体として、例えばリジッド配線板といった、補強部材５５ＡＫ０２と同様の部材として、あるいは補強部材５５ＡＫ０２とは異なる材料により形成された部材として、可撓性を有しない部材が用いられてもよい。また、貫通部は、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面となる表面層５５ＡＫ１Ｓおよび他面となる裏面層５５ＡＫ２Ｓを貫通するスルーホールに限定されず、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１の一面あるいは他面と、接続配線部材５５ＡＫ０１の内層として構成された導体層とを貫通するビアなどであってもよい。 Wiring patterns forming a plurality of signal wirings are formed on both surfaces of the connection wiring member 55AK01, and a through hole as a penetrating portion is provided in a region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK10. As a result, the signal wiring provided on the front surface of the connection wiring member 55AK01 and the signal wiring provided on the other surface of the connection wiring member 55AK01 can be electrically connected. In the connection examples shown in FIGS. 42 to 45, due to the flexibility of the regions 55AK1Z and 55AK10Z of the connection wiring member 55AK01, the connection wiring member 55AK01 is bent so as to be curved when attached. On the other hand, the region 55AK2Z of the connection wiring member 55AK01 is not bent when the connection wiring member 55AK01 is attached. Thus, when a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings, through-holes as penetrating portions are not provided in the regions 55AK1Z and 55AK10Z where the shape of the connection wiring member 55AK01 changes. Since the penetrating portion is not provided at the position where the shape changes, compared with the case where the through portion is provided at the position where the shape changes, the strength reduction of the connection wiring member 55AK01 and disconnection of the signal wiring are less likely to occur. At the position where a through-hole such as a through-hole is provided, the base of the connection wiring member 55AK01 may be a member similar to the reinforcing member 55AK02, such as a rigid wiring board, or a member formed of a material different from that of the reinforcing member 55AK02. A member having no flexibility may be used as a member. Further, the penetrating portion is not limited to a through hole penetrating through the surface layer 55AK1S that is one surface of the connection wiring member 55AK01 and the back surface layer 55AK2S that is the other surface of the connection wiring member 55AK01. A via or the like penetrating a conductor layer configured as an inner layer of 55AK01 may be used.

（特徴部５６ＡＫに関する説明）
図４６は、本実施形態の特徴部５６ＡＫに関し、コネクタプラグやコネクタポートの構成例を示している。図４６（Ａ）は、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐを差し込んで装着可能なコネクタポート５６ＡＫ０１の構成例を示している。図４６（Ｂ）は、接続配線部材５５ＡＫ０１のコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐを差し込んで装着可能なコネクタポート５６ＡＫ０２の構成例を示している。コネクタポート５６ＡＫ０１は、例えば図４２や図４４に示された演出制御基板１２が備えるコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとして用いられるものであればよい。コネクタポート５６ＡＫ０２は、例えば図４２や図４４に示された画像表示装置５が備えるコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴとして用いられるものであればよい。 (Description of Characteristic Portion 56AK)
FIG. 46 shows a configuration example of a connector plug and a connector port with respect to the characterizing part 56AK of this embodiment. FIG. 46A shows a configuration example of a connector port 56AK01 that can be attached by inserting a connector plug 55AK1P of the connection wiring member 55AK01. FIG. 46B shows a configuration example of a connector port 56AK02 that can be attached by inserting the connector plug 55AK2P of the connection wiring member 55AK01. Connector port 56AK01 should just be used as connector port 55AK1ST with which production control board 12 shown in Drawing 42 or Drawing 44 is provided, for example. The connector port 56AK02 may be used as the connector port 55AK2ST included in the image display device 5 shown in FIGS. 42 and 44, for example.

コネクタポート５６ＡＫ０１では、複数の信号配線と接続される複数の端子が、第１ピッチＷ１０で設けられている。コネクタポート５６ＡＫ０２では、複数の信号配線と接続される複数の端子が、第１ピッチＷ１０とは異なる第２ピッチＷ１１で設けられている。例えばコネクタポート５６ＡＫ０１では、第１ピッチＷ１０が１ｍｍ以上３ｍｍ未満となるように、複数の端子が並んで配置されていればよい。コネクタポート５６ＡＫ０２では、第２ピッチＷ１１が３ｍｍ以上５ｍｍ未満となるように、複数の端子が並んで配置されていればよい。第１ピッチＷ１０は第２ピッチＷ１１よりも短くなるように設定されてもよいし、第１ピッチＷ１０は第２ピッチＷ１１よりも長くなるように設定されてもよい。このように、コネクタポート５６ＡＫ０１は、複数の導体としての端子が第１ピッチＷ１０で設けられた第１部品となり、コネクタポート５６ＡＫ０２は、複数の導体としての端子が第２ピッチＷ１１で設けられた第２部品となる。また、コネクタポート５６ＡＫ０１は、接続配線部材５５ＡＫ０１の一端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐが差し込まれて装着されることにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２などで構成される複数の信号配線を着脱自在に接続可能とする配線接続部品である。コネクタポート５６ＡＫ０２は、接続配線部材５５ＡＫ０１の他端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐが差し込まれて装着されることにより、接続配線部材５５ＡＫ０１に形成された配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２などで構成される複数の信号配線を着脱自在に接続可能とする配線接続部品である。 In the connector port 56AK01, a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at a first pitch W10. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at a second pitch W11 different from the first pitch W10. For example, in the connector port 56AK01, a plurality of terminals may be arranged side by side such that the first pitch W10 is 1 mm or more and less than 3 mm. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals may be arranged side by side so that the second pitch W11 is 3 mm or more and less than 5 mm. The first pitch W10 may be set to be shorter than the second pitch W11, or the first pitch W10 may be set to be longer than the second pitch W11. In this way, the connector port 56AK01 is a first component having a plurality of terminals as conductors provided at the first pitch W10, and the connector port 56AK02 is a first component having a plurality of terminals as conductors provided at the second pitch W11. It becomes 2 parts. Further, the connector port 56AK01 is mounted by inserting a connector plug 55AK1P provided at one end of the connection wiring member 55AK01. It is a wiring connection component that allows the signal wiring of the device to be detachably connected. The connector port 56AK02 is attached by inserting a connector plug 55AK2P provided at the other end of the connection wiring member 55AK01. It is a wiring connection component that allows signal wiring to be detachably connected.

コネクタポート５６ＡＫ０１では複数の端子が第１ピッチＷ１０で配置される一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の一端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐは、複数の信号配線に対応する複数の接触導体が、第１ピッチＷ１０に対応する間隔となるように形成されている。コネクタポート５６ＡＫ０２では複数の端子が第２ピッチＷ１１で配置される一方で、接続配線部材５５ＡＫ０１の他端に設けられたコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐは、複数の信号配線に対応する複数の接触導体が、第２ピッチＷ１１に対応する間隔となるように形成されている。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐの近傍には、複数の信号配線を第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように調整する第１調整部が設けられてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１におけるコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの近傍には、複数の信号配線を第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように調整する第２調整部が設けられてもよい。接続配線部材５５ＡＫ０１では、配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２により構成される複数の信号配線のうち、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。 In the connector port 56AK01, a plurality of terminals are arranged at the first pitch W10. It is formed so as to have an interval corresponding to W10. In the connector port 56AK02, a plurality of terminals are arranged at the second pitch W11. They are formed so as to have an interval corresponding to the pitch W11. In the vicinity of the connector plug 55AK1P in the connection wiring member 55AK01, a first adjustment section may be provided that adjusts the spacing of the plurality of signal wirings so as to correspond to the first pitch W10. In the vicinity of the connector plug 55AK2P in the connection wiring member 55AK01, a second adjustment section may be provided that adjusts the plurality of signal wirings so that the intervals correspond to the second pitch W11. In the connection wiring member 55AK01, at least some of the plurality of signal wirings formed by the wiring patterns 55AK10 to 55AK22 have the same or substantially the same wiring length.

図４７は、複数の電気部品について他の構成例を示している。図４７（Ａ）は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線と電気的に接続可能な電子部品５６ＡＫ１ＩＣの構成例を示している。図４７（Ｂ）は、配線のパターンにより構成される複数の信号配線と電気的に接続可能な電子部品５６ＡＫ２ＩＣの構成例を示している。電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、例えば主基板１１あるいは演出制御基板１２などの制御基板といった、所定部材に実装されたＩＣチップなどの機能回路（例えばプロセッサまたはメモリなど）であればよい。図４７に示す電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣの一方または双方が用いられる場合に、例えば図１７に示された特徴部３０ＡＫにおける配線のパターンなどが構成する複数の信号配線により、複数の電気部品を電気的に接続可能とすればよい。図１７に示された特徴部３０ＡＫにおける配線のパターンに限定されず、例えば図２５～図２９に示された特徴部４２ＡＫにおける配線のパターンや、図３０に示された特徴部４３ＡＫにおける配線のパターン、図３１に示された特徴部４４ＡＫにおける配線のパターンなど、一部または全部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる複数の信号配線により、複数の電気部品を電気的に接続可能であればよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。また、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置の小型化を図ることができる。 FIG. 47 shows another configuration example for a plurality of electrical components. FIG. 47A shows a configuration example of an electronic component 56AK1IC that can be electrically connected to a plurality of signal wirings formed by wiring patterns. FIG. 47B shows a configuration example of an electronic component 56AK2IC that can be electrically connected to a plurality of signal wirings formed by wiring patterns. The electronic component 56AK1IC and the electronic component 56AK2IC may be functional circuits (such as processors or memories) such as IC chips mounted on predetermined members such as control boards such as the main board 11 or the effect control board 12, for example. When one or both of the electronic component 56AK1IC and the electronic component 56AK2IC shown in FIG. 47 are used, a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings such as wiring patterns in the characteristic portion 30AK shown in FIG. It is sufficient if they are electrically connectable. It is not limited to the wiring pattern in the characteristic portion 30AK shown in FIG. 17. For example, the wiring pattern in the characteristic portion 42AK shown in FIGS. 25 to 29 and the wiring pattern in the characteristic portion 43AK shown in FIG. A plurality of electrical components can be electrically connected by a plurality of signal wirings having the same or substantially the same wiring length of some or all of the signal wirings, such as the wiring pattern in the characteristic portion 44AK shown in FIG. If it is As a result, it is possible to reduce the delay time difference between the signals transmitted through the plurality of signal wirings and improve the reliability of the signals transmitted through the plurality of signal wirings. In addition, an increase in the area for arranging the wiring patterns in the control board and the internal circuit of the electrical equipment can be suppressed, so that the size of the board and the device can be reduced.

電子部品５６ＡＫ１ＩＣに対応して設けられた接続導体部５６ＡＫ１ＰＤでは、複数の信号配線と接続される複数の端子に対応する接続導体（例えば接続パッド）が、第１ピッチＷ１０で設けられている。電子部品５６ＡＫ２ＩＣに対応して設けられた接続導体部５６ＡＫ２ＰＤでは、複数の信号配線と接続される複数の端子に対応する接続導体（例えば接続パッド）が、第１ピッチＷ１０とは異なる第２ピッチＷ１１で設けられている。第１ピッチＷ１０や第２ピッチＷ１１は、図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１やコネクタポート５６ＡＫ０２の場合と同様に設定されてもよい。このように、電子部品５６ＡＫ１ＩＣは、複数の導体としての端子や接続導体などが第１ピッチＷ１０で設けられた第１部品となり、電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、複数の導体としての端子や接続導体などが第２ピッチＷ１１で設けられた第２部品となる。電子部品５６ＡＫ１ＩＣおよび電子部品５６ＡＫ２ＩＣは、例えば複数の端子に対応する接続導体が、配線のパターンにより構成される信号配線と接合されることにより、他の電気部品と電気的に接続可能な電気部品となる。接続導体が信号配線と接合される方式は、はんだなどを用いた金属接合方式であってもよいし、導電性樹脂接合や異方性導電部材接合などの接着接合方式であってもよい。複数の信号配線は、接続導体部５６ＡＫ１ＰＤや接続導体部５６ＡＫ２ＰＤにて複数の接続導体と接合される場合に限定されず、例えば電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣが備える複数の端子と、直接に接合されてもよい。 In the connection conductor portion 56AK1PD provided corresponding to the electronic component 56AK1IC, connection conductors (for example, connection pads) corresponding to a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are provided at a first pitch W10. In the connection conductor portion 56AK2PD provided corresponding to the electronic component 56AK2IC, connection conductors (for example, connection pads) corresponding to a plurality of terminals connected to a plurality of signal wirings are arranged at a second pitch W11 different from the first pitch W10. is provided in The first pitch W10 and the second pitch W11 may be set similarly to the case of the connector port 56AK01 and the connector port 56AK02 shown in FIG. In this way, the electronic component 56AK1IC is the first component in which terminals, connection conductors, etc. as a plurality of conductors are provided at the first pitch W10, and the electronic component 56AK2IC is the first component, in which terminals, connection conductors, etc. as a plurality of conductors are provided. It becomes the second part provided with two pitches W11. The electronic component 56AK1IC and the electronic component 56AK2IC are electrical components that can be electrically connected to other electrical components by connecting, for example, connection conductors corresponding to a plurality of terminals to signal wiring configured by wiring patterns. Become. The method of joining the connection conductor to the signal wiring may be a metal joining method using solder or the like, or may be an adhesive joining method such as conductive resin joining or anisotropic conductive member joining. The plurality of signal wirings are not limited to being joined to the plurality of connection conductors at the connection conductor portion 56AK1PD or the connection conductor portion 56AK2PD. good.

電子部品５６ＡＫ１ＩＣでは複数の端子が第１ピッチＷ１０で配置される一方で、配線のパターンは、複数の信号配線が電子部品５６ＡＫ１ＩＣと接続される一端にて、複数の信号配線が第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように形成されている。電子部品５６ＡＫ２ＩＣでは複数の端子が第２ピッチＷ１１で配置される一方で、配線のパターンは、複数の信号配線が電子部品５６ＡＫ２ＩＣと接続される他端にて、複数の信号配線が第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように形成されている。配線のパターンにおける電子部品５６ＡＫ１ＩＣの近傍には、複数の信号配線を第１ピッチＷ１０に対応した間隔となるように調整する第１調整部が設けられてもよい。配線のパターンにおける電子部品５６ＡＫ２ＩＣの近傍には、複数の信号配線を第２ピッチＷ１１に対応した間隔となるように調整する第２調整部が設けられてもよい。これにより、各種部品が接続される場合に、配線間隔を調整可能として、複数の部品を適切に接続することができる。また、配線のパターンを配置する接続手段における面積の増大が抑制されて、構成の小型化を図ることができる。 In the electronic component 56AK1IC, the plurality of terminals are arranged at the first pitch W10, while the wiring pattern is such that the plurality of signal wirings are arranged at the first pitch W10 at one end where the plurality of signal wirings are connected to the electronic component 56AK1IC. They are formed with corresponding spacing. While the plurality of terminals are arranged at the second pitch W11 in the electronic component 56AK2IC, the wiring pattern is such that at the other end where the plurality of signal wirings are connected to the electronic component 56AK2IC, the plurality of signal wirings are arranged at the second pitch W11. are formed so as to have an interval corresponding to . In the vicinity of the electronic component 56AK1IC in the wiring pattern, a first adjustment section may be provided that adjusts the plurality of signal wirings so that the spacing corresponds to the first pitch W10. A second adjustment unit may be provided near the electronic component 56AK2IC in the wiring pattern to adjust the spacing of the plurality of signal wirings so as to correspond to the second pitch W11. As a result, when various parts are connected, it is possible to adjust the wiring interval and appropriately connect a plurality of parts. In addition, an increase in the area of the connection means for arranging wiring patterns is suppressed, and the size of the configuration can be reduced.

図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２のうち、いずれか一方のコネクタポートと、図４７に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣのうち、いずれか一方の電子部品とが、第１部品や第２部品として組み合わされて構成してもよい。例えば図４６（Ａ）に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１を第１部品とし、図４７（Ｂ）に示された電子部品５６ＡＫ２ＩＣを第２部品として、複数の電気部品を接続可能な複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されてもよい。あるいは、例えば図４７（Ａ）に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣを第１部品とし、図４６（Ｂ）に示されたコネクタポート５６ＡＫ０２を第２部品として、複数の電気部品を接続可能な複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成されてもよい。 One of the connector ports 56AK01 and 56AK02 shown in FIG. 46 and one of the electronic components 56AK1IC and 56AK2IC shown in FIG. It may be configured by being combined as two parts. For example, using the connector port 56AK01 shown in FIG. 46A as the first component and the electronic component 56AK2IC shown in FIG. A pattern of constituent wiring may be formed. Alternatively, for example, the electronic component 56AK1IC shown in FIG. 47A is used as the first component, and the connector port 56AK02 shown in FIG. A wiring pattern that constitutes the wiring may be formed.

その他、図４６に示されたコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２の一方または双方が用いられる場合、あるいは図４７に示された電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣの一方または双方が用いられる場合に、図４０に示された特徴部５５ＡＫにおける接続配線部材５５ＡＫ０１が備える特徴の一部または全部を備える接続手段が用いられてもよい。例えば複数の信号配線を構成する配線のパターンが形成された接続手段は、図４０に示された領域５５ＡＫ１０Ｚと同様に、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が直線形状または略直線形状の第１形状となる一方で、他の信号配線が第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状となる領域を含んでいてもよい。接続手段は、図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚと同様に曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されてもよい。接続手段には、図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚと同様の曲折部が設けられてもよい。接続手段は、図４１の断面図と同様に、複数の信号配線を構成する配線のパターンが両面に形成されていてもよい。接続手段は、例えば基体が柔軟なシート状に形成され、図４０に示された領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚと同様に、可撓性を有する部材の他に、図４０に示された補強部材５５ＡＫ０２と同様に、可撓性を有しない部材を含み、可撓性を有しない部材にて、図４０に示された回路部品５５ＡＫ１Ｒと同様に、信号配線と接続されるように実装された回路部品を備えてもよい。接続手段には、図４１に示されたスルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈと同様に、一面となる表面に設けられた信号配線と、他面となる裏面に設けられた信号配線とを電気的に接続可能な貫通部が設けられ、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、形状が変化する領域には、貫通部が設けられていないようにしてもよい。 40 when one or both of the connector ports 56AK01 and 56AK02 shown in FIG. 46 are used, or when one or both of the electronic components 56AK1IC and 56AK2IC shown in FIG. 47 are used. A connection means having some or all of the features of the connection wiring member 55AK01 in the feature portion 55AK may be used. For example, in the connection means formed with a wiring pattern constituting a plurality of signal wirings, at least one of the plurality of signal wirings has a linear or substantially linear shape, similar to the region 55AK10Z shown in FIG. While having the first shape, other signal wiring may include a region having a second shape such as a meandering shape different from the first shape. The connection means may be formed to have an overall L-shape or substantially L-shape by bending in the same manner as the region 55AK2Z shown in FIG. The connection means may be provided with a bend similar to area 55AK2Z shown in FIG. As with the cross-sectional view of FIG. 41, the connection means may have wiring patterns forming a plurality of signal wirings formed on both sides thereof. The connection means is formed, for example, in the form of a flexible sheet for the base body, and includes a reinforcing member 55AK02 shown in FIG. Similarly, a circuit component that includes a non-flexible member and is mounted on the non-flexible member so as to be connected to the signal wiring in the same manner as the circuit component 55AK1R shown in FIG. You may prepare. As with the through holes 55AK1H and 55AK2H shown in FIG. 41, the connection means can electrically connect the signal wiring provided on one surface and the signal wiring provided on the other back surface. Such a through portion may be provided, and no through portion may be provided in a region where the shape changes when a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings.

（他の実施形態３について）
上記実施の形態では、接続配線部材５５ＡＫ０１が領域５５ＡＫ２Ｚにて曲折することにより、全体がＬ字形状または略Ｌ字形状を有するように形成されているものとして説明した。しかしながら、この発明はこれに限定されず、接続配線部材は、全体が直線形状または略直線形状を有するように形成されていてもよい。例えば接続配線部材は、基体が柔軟なシート状に形成され、装着時には任意の部位で湾曲するように折り曲げられるようにしてもよい。 (Regarding another embodiment 3)
In the above-described embodiment, the connecting wiring member 55AK01 is bent at the region 55AK2Z to form an L-shape or a substantially L-shape as a whole. However, the present invention is not limited to this, and the connection wiring member may be formed so as to have a linear shape or a substantially linear shape as a whole. For example, the connection wiring member may have a base formed in a flexible sheet-like shape, and may be bent so as to be curved at an arbitrary portion when mounted.

図４８は、全体が直線形状または略直線形状を有する接続配線部材として、接続配線部材５５ＡＫ０１Ａを用いた場合に、演出制御基板１２と画像表示装置５との接続例を示している。接続配線部材５５ＡＫ０１Ａは、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐをコネクタポート５５ＡＫ１ＳＴに装着し、コネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐをコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴに装着する場合に、配線のパターンにより構成される複数の信号配線について延設方向が変更されるように、折曲位置５５ＡＫ０１Ｂにて折り曲げられる。また、図４３に示された領域５５ＡＫ１Ｚと同様の領域にて接続配線部材５５ＡＫ０１Ａが湾曲するように折り曲げられる。これにより、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐとコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、コネクタポート５５ＡＫ１ＳＴとコネクタポート５５ＡＫ２ＳＴの方向にあわせて、調整することができればよい。 FIG. 48 shows an example of connection between the effect control board 12 and the image display device 5 when the connection wiring member 55AK01A is used as the connection wiring member having a linear or substantially linear shape as a whole. The connection wiring member 55AK01A is configured such that when the connector plug 55AK1P is attached to the connector port 55AK1ST and the connector plug 55AK2P is attached to the connector port 55AK2ST, the extending directions of the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern are changed. , is bent at the bending position 55AK01B. Also, the connection wiring member 55AK01A is bent in a region similar to the region 55AK1Z shown in FIG. As a result, it is sufficient if the directions of the connector plugs 55AK1P and 55AK2P can be adjusted in accordance with the directions of the connector ports 55AK1ST and 55AK2ST.

（変形および応用に関する説明）
この発明は上記の実施の形態に限定されず、様々な変形および応用が可能である。例えばパチンコ遊技機１は、上記実施の形態で示した全ての技術的特徴を備えるものでなくてもよく、従来技術における少なくとも１つの課題を解決できるように、上記実施の形態で説明した一部の構成を備えたものであってもよい。例えば上記実施の形態で示した特徴のうちで、適切な基板構成を可能にする少なくとも１の特徴を備えたものであればよい。また、上記実施の形態では説明していない構成であっても、上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の課題に含まれる少なくとも１つの課題を解決し、あるいは上記実施の形態で説明した構成を備える場合と同様または類似の目的や作用効果に含まれる少なくとも１つの目的や作用効果を達成できるものであれば、上記実施の形態で説明した構成とともに、あるいは上記実施の形態で説明した構成に代えて、備えられているものであってもよい。 (description of variations and applications)
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and applications are possible. For example, the pachinko machine 1 does not have to have all the technical features shown in the above embodiment, and in order to solve at least one problem in the prior art, some of the features explained in the above embodiment It may be provided with the configuration of. For example, among the features shown in the above embodiments, at least one feature that enables an appropriate substrate configuration may be provided. In addition, even if the configuration is not described in the above embodiment, at least one problem included in the same or similar problem as the case of having the configuration described in the above embodiment is solved, or the above embodiment If it can achieve at least one purpose or effect included in the same or similar purpose or function and effect as the case of having the structure described in the above embodiment, together with the structure described in the above embodiment, or in the above embodiment It may be provided instead of the described configuration.

上記実施の形態では、複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状として、蛇行形状、ミアンダ形状、ジグザグ形状、折返し形状と称される形状となる部分を含むものとして説明した。これに対し、直線形状および略直線形状とは異なる形状や、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状は、湾曲形状あるいは渦巻き形状といった、蛇行形状とは異なり信号配線の配線長を延長可能あるいは調整可能な任意の形状であればよい。複数の電気部品を電気的に接続する複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線について、その配線長を延長可能な形状となる部分を含むことにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長を同一または略同一とし、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を防止あるいは抑制できればよい。 In the above embodiment, at least one of the plurality of signal wirings electrically connecting the plurality of electrical components has a shape different from a linear shape and a substantially linear shape, and is parallel to and parallel to the other signal wirings. The description has been made assuming that the shapes different from the substantially parallel shapes include the parts called meandering shape, meandering shape, zigzag shape, and folded shape. On the other hand, a shape different from a linear shape or a substantially linear shape, or a shape different from a shape parallel or substantially parallel to other signal wirings, such as a curved shape or a spiral shape, differs from a meandering shape in that the wiring length of the signal wiring can be extended or adjusted. At least one signal wiring among a plurality of signal wirings electrically connecting a plurality of electrical components includes a portion having a shape that allows the wiring length to be extended, thereby increasing the length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings. It is sufficient if the wiring lengths are made the same or substantially the same, and the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings can be prevented or suppressed.

複数の信号配線により電気的に接続される複数の電気部品は、主基板１１に搭載されたＲＡＭ１０２およびＣＰＵ１０３に限定されず、パチンコ遊技機１などの遊技機が備える任意の電気部品であればよい。例えば複数の電気部品として、演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０およびＲＡＭ１２２が、複数の信号配線により電気的に接続され、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状および略直線形状とは異なる形状であって、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となるように、配線のパターンが形成されてもよい。この場合に、演出制御用ＣＰＵ１２０は、パチンコ遊技機１における演出の制御に関して、所定の処理を実行可能に構成された電気部品であり、ＲＡＭ１２２は演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能に構成された電気部品である。あるいは、上記実施の形態におけるＲＡＭ１０２に代えてＲＯＭ１０１といった、ＣＰＵ１０３による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。あるいは、演出制御用ＣＰＵ１２０に代えて表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、演出制御用ＣＰＵ１２０とは異なる演出に関する処理を実行可能な電気部品であってもよい。さらに、ＲＡＭ１２２に代えてＲＯＭ１２１といった、演出制御用ＣＰＵ１２０による処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。また、ＲＡＭ１２２に代えて画像データメモリといった、演出制御用ＣＰＵ１２０あるいは表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサによる処理の実行に関する情報を記憶可能な電気部品であってもよい。 The plurality of electrical components electrically connected by the plurality of signal wirings are not limited to the RAM 102 and the CPU 103 mounted on the main substrate 11, and may be any electrical components provided in a gaming machine such as the pachinko gaming machine 1. . For example, as a plurality of electric components, the effect control CPU 120 and the RAM 122 mounted on the effect control board 12 are electrically connected by a plurality of signal wirings, and at least one of the plurality of signal wirings has a linear shape and a The wiring pattern may be formed so as to have a shape that is different from the substantially linear shape and different from the shape that is parallel to or substantially parallel to other signal wirings. In this case, the effect control CPU 120 is an electric component configured to be able to execute a predetermined process regarding the control of the effect in the pachinko game machine 1, and the RAM 122 can store information regarding the execution of the process by the effect control CPU 120. It is an electrical component configured to Alternatively, the RAM 102 in the above-described embodiment may be replaced with an electrical component such as the ROM 101 that can store information relating to the execution of processing by the CPU 103 . Alternatively, it may be an electric component capable of executing processing related to a different effect than the effect control CPU 120, such as a graphics processor provided in the display control unit 123 instead of the effect control CPU 120. Furthermore, instead of the RAM 122, it may be an electric component capable of storing information related to execution of processing by the effect control CPU 120, such as the ROM 121. Alternatively, the RAM 122 may be replaced by an electric component such as an image data memory, which can store information relating to execution of processing by the effect control CPU 120 or the graphics processor of the display control unit 123 .

演出制御基板１２は、上記実施の形態における主基板１１と同様に、多層配線基板として構成されてもよい。上記実施の形態における複数の信号配線は、例えば演出制御基板１２に搭載された演出制御用ＣＰＵ１２０および表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサといった、複数の処理装置が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。あるいは、複数の信号配線は、表示制御部１２３が備えるグラフィックスプロセッサと、映像信号用の入出力ポートといった、複数の電気部品が電気的に接続されるように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。このような複数の電気部品が接続される複数の信号配線には、例えばフィルタ回路やバッファ回路といった、複数の電気部品とは異なる任意の電気回路が介在するように、配線のパターンが形成されたものであってもよい。複数の信号配線では、例えば画像表示装置５におけるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の表示色について、それぞれのレベル（ＲＧＢ値）を示すデジタル映像信号が、パラレル信号方式で伝送されてもよい。あるいは、複数の信号配線では、遊技の制御や演出の制御に関する信号が、例えばＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signal）方式といったパラレル信号方式で伝送されてもよい。これらのパラレル信号方式では、複数の信号配線において同期した信号伝送が要求されることがある。そこで、上記実施の形態のように、蛇行形状などの形状となる部分が設けられるように配線のパターンを形成することにより、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となり、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させることができる。 The effect control board 12 may be configured as a multilayer wiring board, like the main board 11 in the above embodiment. A plurality of signal wirings in the above-described embodiment, for example, a graphics processor provided in the effect control CPU 120 and the display control unit 123 mounted on the effect control board 12, so that a plurality of processing devices are electrically connected, A pattern of wiring may be formed. Alternatively, the plurality of signal wirings have a wiring pattern formed so that a plurality of electrical components, such as the graphics processor included in the display control unit 123 and input/output ports for video signals, are electrically connected. may be A wiring pattern is formed such that a plurality of signal wirings to which such a plurality of electrical components are connected is interposed with an arbitrary electrical circuit different from the plurality of electrical components, such as a filter circuit or a buffer circuit. can be anything. Digital video signals indicating respective levels (RGB values) of, for example, the display colors of R (red), G (green), and B (blue) in the image display device 5 are transmitted by a parallel signal method through the plurality of signal wirings. may be Alternatively, in a plurality of signal wirings, signals relating to game control and effect control may be transmitted by a parallel signal system such as a LVDS (Low Voltage Differential Signal) system. These parallel signaling systems sometimes require synchronized signal transmission in a plurality of signal lines. Therefore, by forming a wiring pattern so as to provide a portion having a meandering shape or the like as in the above embodiment, the wiring length of each signal wiring included in a plurality of signal wirings can be the same or approximately the same. This makes it possible to reduce the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings.

なお、パラレル信号方式で伝送される信号に限定されず、例えば画像表示装置５に供給される映像信号や、スピーカ８Ｌ、８Ｒ、遊技効果ランプ９、演出用モータ６０および演出用ＬＥＤ６１といった演出用の電気部品に供給される制御信号が、シリアル信号方式で伝送される場合に、クロック信号を伝送するための信号配線と、データ信号を伝送するための信号配線とが、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。さらに、映像信号や制御信号がシリアル信号方式で伝送される場合に、差動信号伝送方式により信号を伝送するための信号配線が、上記実施の形態における複数の信号配線に含まれてもよい。 In addition, it is not limited to the signal transmitted by the parallel signal system, for example, the video signal supplied to the image display device 5, the speakers 8L, 8R, the game effect lamp 9, the motor 60 for performance and the LED 61 for performance. When the control signal supplied to the electric component is transmitted by serial signaling, the signal wiring for transmitting the clock signal and the signal wiring for transmitting the data signal are replaced by the plurality of wirings in the above embodiment. It may be included in the signal wiring. Further, when video signals and control signals are transmitted by serial signaling, signal wirings for transmitting signals by differential signaling may be included in the plurality of signal wirings in the above embodiment.

例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線のように、複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも長い信号配線についても、直線形状および略直線形状とは異なる形状であり、他の信号配線と平行および略平行な形状とは異なる形状となる部分が含まれるように、配線のパターンが形成されてもよい。複数の電気部品における接続端子間の距離が他の信号配線よりも短い信号配線であっても、基板上における配線パターンの設計によっては、配線長が他の信号配線よりも長くなることがある。このような場合に、複数の信号配線のうち蛇行形状などの形状となる部分が含まれる信号配線と、そのような部分が含まれない信号配線との選択は、基板上における配線パターンの設計に応じて任意に変更されてもよい。 For example, like the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D, the signal wiring in which the distance between the connection terminals in a plurality of electrical components is longer than other signal wirings also has a shape different from the linear shape and the substantially linear shape, A wiring pattern may be formed so as to include a portion having a shape different from a shape parallel or substantially parallel to other signal wirings. Even if the distance between connection terminals in a plurality of electrical components is shorter than other signal wiring, the wiring length may be longer than other signal wiring depending on the design of the wiring pattern on the board. In such a case, the selection of signal wiring that includes a portion with a meandering shape and signal wiring that does not include such a portion from among a plurality of signal wirings depends on the design of the wiring pattern on the board. may be arbitrarily changed accordingly.

配線のパターンにより構成される複数の信号配線は、配線長が互いに同一または略同一に形成されたものに限定されず、遅延時間差（スキュー）を調整可能な任意の構成と組み合わせて形成されたものであってもよい。例えば複数の信号配線のうち、１の信号配線に対応して配置された誘電体の比誘電率を、他の信号配線に対応して配置された絶縁体などの比誘電率とは異ならせることにより、信号の伝播速度を変化させることにより、各信号配線における遅延時間差（スキュー）を調整可能に構成されたものと組み合わせて、少なくとも１の信号配線が直線形状および略直線形状の第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含むものであってもよい。 A plurality of signal wirings configured by wiring patterns are not limited to wirings having the same or substantially the same wiring length, and may be formed in combination with an arbitrary configuration capable of adjusting the delay time difference (skew). may be For example, among a plurality of signal wirings, the relative permittivity of a dielectric arranged corresponding to one signal wiring is made different from the relative permittivity of an insulator or the like arranged corresponding to other signal wirings. By changing the signal propagation speed, the delay time difference (skew) in each signal wiring can be adjusted, and at least one signal wiring has a linear shape and a substantially linear first shape. may include a second shape portion with a different second shape.

上記実施の形態では、図３７に示すように、上下左右方向に辺を傾斜させて配置した電子部品は、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０と、電子部品４５ＡＫ６０の周辺に設けられた電子部品４５ＡＫ６２である。しかしながら、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０のみを傾斜させた配置とし、その他の電子部品は傾かせない配置としてもよい。また、電子部品４５ＡＫ６０の全てを傾かせる配置としてもよい。 In the above embodiment, as shown in FIG. 37, the electronic components arranged with their sides inclined in the vertical and horizontal directions are the heat-generating electronic component 45AK60 and the electronic component 45AK62 provided around the electronic component 45AK60. . However, only the heat-generating electronic component 45AK60 may be inclined and the other electronic components may not be inclined. Alternatively, the electronic component 45AK60 may be arranged to be all tilted.

また、発熱性の正方形状の電子部品に対するヒートシンクの傾斜角度は、４５°に限定されない。すなわち、電子部品と接触した範囲をフィンの配列方向において十分に確保できるヒートシンクの配置であれば、傾斜角度の程度は特に限定されない。 Also, the inclination angle of the heat sink with respect to the heat-generating square-shaped electronic component is not limited to 45°. That is, the degree of the inclination angle is not particularly limited as long as the heat sink is arranged such that a sufficient range of contact with the electronic component can be secured in the fin arrangement direction.

また、発熱性の電子部品の形状は、略正方形である必要はなく、長方形状であってもよい。長方形状の電子部品を採用する場合であっても、電子部品の対角線が延びる向きに対して、フィンが配列された方向が一致するようにヒートシンクを配置することで、電子部品から発せられた熱の放熱効果を高めることができる。 Also, the shape of the heat-generating electronic component need not be substantially square, and may be rectangular. Even if a rectangular electronic component is used, heat generated from the electronic component can be minimized by arranging the heat sink so that the direction in which the fins are arranged matches the direction in which the diagonal line of the electronic component extends. can enhance the heat dissipation effect of

また、発熱性の電子部品に貼付された熱伝導シートは、電子部品から発せられた熱を伝導するに十分な範囲に設けられていればよい。例えば、電子部品の全体を覆う範囲に設けてもよいし、発熱する範囲のみ（電子部品の一部の範囲のみ）に設けるようにしてもよい。なお、熱伝導シートは、電子部品の全体を覆う場合に設ける場合であっても基板の配線と接触しない大きさとすることが好ましい。 Moreover, the heat-conducting sheet attached to the heat-generating electronic component only needs to be provided in a range sufficient to conduct the heat generated from the electronic component. For example, it may be provided in a range that covers the entire electronic component, or may be provided only in a heat-generating range (only a partial range of the electronic component). It is preferable that the heat-conducting sheet has a size that does not come into contact with the wiring of the substrate even when it is provided to cover the entire electronic component.

レセプタクルＫＲＥ１は、演出制御基板１２の基板上にて表面実装されるものに限定されず、例えば主基板１１の基板上といった、任意の基板上にて表面実装されるものであればよい。各種の電源電圧は、演出制御基板１２に供給されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に供給されるものであってもよい。各種の電気回路や電気部品も、演出制御基板１２に配置されるものに限定されず、例えば主基板１１あるいは払出制御基板といった、任意の制御基板に配置されるものであってもよい。 The receptacle KRE1 is not limited to being surface-mounted on the production control board 12, and may be surface-mounted on any board such as the main board 11, for example. Various power supply voltages are not limited to those supplied to the effect control board 12, and may be supplied to any control board such as the main board 11 or the payout control board. Various electric circuits and electric parts are not limited to those arranged on the effect control board 12, and may be arranged on any control board such as the main board 11 or the payout control board.

接続配線部材５５ＡＫ０１は、図４１に示すような電源層５５ＡＫ１Ｌや配線層５５ＡＫ２Ｌといった、内部層となる導体層を含む多層構造を有するものとして説明した。これに対し、接続配線部材５５ＡＫ０１は、内部層となる導体層を含まないように構成されてもよい。この場合にも、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンと、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンとを、電気的に接続可能なスルーホールなどの貫通部が設けられてもよい。内部層となる導体層を含まないように構成することにより、接続配線部材５５ＡＫ０１の柔軟性を高めて、コネクタプラグ５５ＡＫ１Ｐやコネクタプラグ５５ＡＫ２Ｐの方向を、容易に調整することができる。 The connection wiring member 55AK01 has been described as having a multilayer structure including conductor layers serving as internal layers, such as the power supply layer 55AK1L and the wiring layer 55AK2L as shown in FIG. On the other hand, the connection wiring member 55AK01 may be configured so as not to include a conductor layer serving as an internal layer. In this case as well, the wiring pattern forming the signal wiring on the surface layer 55AK1S provided on the front surface which is one surface and the wiring pattern forming the signal wiring on the back surface layer 55AK2S provided on the other surface, which is the other surface. , a through-hole such as a through-hole that can be electrically connected may be provided. By not including a conductor layer that serves as an internal layer, the flexibility of the connection wiring member 55AK01 is enhanced, and the directions of the connector plugs 55AK1P and 55AK2P can be easily adjusted.

内部層となる導体層を含むか否かにかかわらず、一面となる表面に設けられた表面層５５ＡＫ１Ｓにおいて信号配線を構成する配線のパターンが形成されているのに対し、他面となる裏面に設けられた裏面層５５ＡＫ２Ｓには信号配線を構成する配線のパターンが形成されていなくてもよい。複数の信号配線を構成する配線のパターンは、例えば表面層５５ＡＫ１Ｓや裏面層５５ＡＫ２Ｓといった、接続配線部材５５ＡＫ０１の一面または他面に形成されてもよいし、図４１に示された配線層５５ＡＫ２Ｌといった、内部層に形成されてもよい。これらの場合にも、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように配線のパターンが形成されればよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。 Regardless of whether or not a conductor layer serving as an internal layer is included, the surface layer 55AK1S provided on one surface has a wiring pattern forming a signal wiring formed thereon, whereas the wiring pattern forming the signal wiring is formed on the back surface serving as the other surface. The pattern of wiring constituting the signal wiring may not be formed on the provided back surface layer 55AK2S. A wiring pattern that constitutes a plurality of signal wirings may be formed on one surface or the other surface of the connection wiring member 55AK01, such as the surface layer 55AK1S and the back layer 55AK2S, or the wiring layer 55AK2L shown in FIG. It may be formed in an inner layer. In these cases as well, the wiring pattern should be formed so that the wiring lengths of at least some of the signal wirings are the same or substantially the same. This enables an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings.

図４０に示す接続配線部材５５ＡＫ０１では、領域５５ＡＫ１Ｚにて、配線のパターン５５ＡＫ１３～５５ＡＫ１６により構成される信号配線が、蛇行形状を有するように形成されている。これに対し、領域５５ＡＫ１Ｚでは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が、直線形状または略直線形状の第１形状となり、第１形状とは異なる蛇行形状などの第２形状にはならないように形成されてもよい。このように、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、接続配線部材５５ＡＫ０１にて形状が変化する領域５５ＡＫ１Ｚや領域５５ＡＫ１０Ｚでは、配線のパターンにより構成される複数の信号配線が、第２形状にはならないように形成されてもよい。形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられている場合には、信号配線が外部からの電磁波ノイズによる影響を受けたり、信号配線が他の導体に電磁波ノイズの影響を及ぼしたりして、電磁妨害などの悪影響を与える不都合が生じるおそれがある。これに対し、形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられていないようにすれば、これらの不都合が生じることを、防止あるいは抑制できる。また、形状が変化する位置に第２形状の信号配線が設けられていないようにすれば、各信号配線における特性インピーダンスの調整が複雑になることを、防止あるいは抑制できる。 In the connection wiring member 55AK01 shown in FIG. 40, in the region 55AK1Z, the signal wiring composed of the wiring patterns 55AK13 to 55AK16 is formed to have a meandering shape. On the other hand, in the region 55AK1Z, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern has a first shape that is linear or substantially linear, and does not have a second shape that is different from the first shape, such as a meandering shape. may be formed in In this way, when a plurality of electric components are connected by a plurality of signal wirings, in the region 55AK1Z and the region 55AK10Z where the shape of the connection wiring member 55AK01 changes, the plurality of signal wirings configured by the wiring pattern are connected to each other. It may be formed so as not to form two shapes. If the second shape signal wiring is provided at a position where the shape changes, the signal wiring may be affected by electromagnetic noise from the outside, or the signal wiring may affect other conductors. Therefore, there is a risk of adverse effects such as electromagnetic interference. On the other hand, if the second shape signal wiring is not provided at the position where the shape changes, it is possible to prevent or suppress the occurrence of these inconveniences. In addition, if the signal wiring of the second shape is not provided at the position where the shape changes, it is possible to prevent or suppress the complicated adjustment of the characteristic impedance of each signal wiring.

複数の信号配線を構成する配線のパターンは、主基板１１や演出制御基板１２といった制御基板あるいは画像表示装置５などの電気機器における内部回路にて、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように形成されてもよい。これに対し、複数の信号配線を構成する配線のパターンは、制御基板や電気機器における内部回路で信号配線の配線長が調整されずに、接続配線部材５５ＡＫ０１などの接続手段を用いた場合に、少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となるように形成されてもよい。制御基板や電気機器における内部回路で信号配線の配線長が調整されない場合には、接続手段を用いることにより複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させて、複数の信号配線で伝送される信号の信頼性を向上させることができる。また、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、制御基板や電気機器の内部回路における配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置の小型化を図ることができる。 The wiring pattern that constitutes a plurality of signal wirings is such that at least part of the wiring length of the signal wiring is the same in the internal circuit of the control board such as the main board 11 and the effect control board 12 or the electric device such as the image display device 5. Alternatively, they may be formed to be substantially identical. On the other hand, the pattern of wiring that constitutes a plurality of signal wirings is such that when connecting means such as the connecting wiring member 55AK01 is used without adjusting the wiring length of the signal wiring in the internal circuit of the control board or electrical equipment, At least part of the signal wirings may be formed to have the same or substantially the same wiring length. If the wiring length of the signal wiring is not adjusted in the control board or the internal circuit of the electrical equipment, a connection means is used to reduce the delay time difference between the signals transmitted through the multiple signal wirings and transmit the signals through the multiple signal wirings. can improve the reliability of the signal received. In addition, it is possible to easily and flexibly design the wiring pattern in the control board and the internal circuit of the electrical equipment, and the increase in the area for arranging the wiring pattern in the control board and the internal circuit of the electrical equipment is suppressed. The size of the device can be reduced.

この発明は、パチンコ遊技機１に限らずスロットマシンなどにも適用できる。スロットマシンは、例えば複数種類の識別情報となる図柄の可変表示といった所定の遊技を行い、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値を付与可能となる任意の遊技機であり、より具体的に、１ゲームに対して所定の賭数（メダル枚数またはクレジット数）を設定することによりゲームが開始可能になるとともに、各々が識別可能な複数種類の識別情報（図柄）を可変表示する可変表示装置（例えば複数のリールなど）の表示結果が導出表示されることにより１ゲームが終了し、その表示結果に応じて入賞（例えばチェリー入賞、スイカ入賞、ベル入賞、リプレイ入賞、ＢＢ入賞、ＲＢ入賞など）が発生可能とされた遊技機である。このようなスロットマシンにおいて、遊技制御を行うための遊技制御用マイクロコンピュータを含めたハードウェア資源と、所定の処理を行うソフトウェアとが協働することにより、上記実施の形態で示されたパチンコ遊技機１が有する特徴の全部または一部を備えるように構成されていればよい。 The present invention can be applied not only to the pachinko game machine 1 but also to slot machines and the like. A slot machine is an arbitrary gaming machine capable of performing a predetermined game, such as variable display of symbols that serve as identification information of a plurality of types, and giving a predetermined game value based on the game result. More specifically, By setting a predetermined number of bets (number of medals or number of credits) for one game, the game can be started, and a variable display device ( One game is completed by deriving and displaying the display results of, for example, a plurality of reels, etc.), and prizes are awarded according to the display results (for example, cherry prizes, watermelon prizes, bell prizes, replay prizes, BB prizes, RB prizes, etc.). is a gaming machine that can occur. In such a slot machine, hardware resources including a game control microcomputer for performing game control cooperate with software for performing predetermined processing, thereby realizing the pachinko game shown in the above embodiment. All or part of the features of the machine 1 may be provided.

その他にも、遊技機の装置構成や各種の動作などは、この発明の趣旨を逸脱しない範囲で、任意に変更および修正が可能である。加えて、この発明の遊技機は、入賞の発生に基づいて所定数の遊技媒体を景品として払い出す払出式遊技機に限定されるものではなく、遊技媒体を封入し入賞の発生に基づいて得点を付与する封入式遊技機にも適用することができる。スロットマシンは、遊技用価値としてメダル並びにクレジットを用いて賭数が設定されるものに限定されず、遊技用価値として遊技球を用いて賭数を設定するスロットマシンや、遊技用価値としてクレジットのみを使用して賭数を設定する完全クレジット式のスロットマシンであってもよい。 In addition, the device configuration and various operations of the gaming machine can be arbitrarily changed and modified without departing from the scope of the present invention. In addition, the gaming machine of the present invention is not limited to a pay-out type gaming machine that pays out a predetermined number of game media as a prize based on the occurrence of winning, but is a gaming machine that encloses game media and pays points based on the occurrence of winning. It can also be applied to an enclosed game machine that provides Slot machines are not limited to those in which the number of bets is set using medals and credits as the gaming value, but slot machines in which the number of bets is set using game balls as the gaming value, and credits only as the gaming value. It may also be a full credit slot machine where the bet is set using .

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and range of equivalents of the scope of the claims.

（課題解決手段および効果に関する説明）
以上説明したように、本願に係るパチンコ遊技機１などの遊技機では、レセプタクルＫＲＥ１のような配線接続装置において、信号端子となる端子ＴＡ０２の両側を挟む位置で、一対の接地端子となる端子ＴＡ０１、ＴＡ０３が演出制御基板１２の基板上に表面実装されることにより、適切な基板構成が可能になる。 (Description of problem-solving means and effects)
As described above, in the gaming machine such as the pachinko gaming machine 1 according to the present application, the terminals TA01, which serve as a pair of ground terminals, are placed at positions sandwiching the terminals TA02, which serve as signal terminals, in the wiring connection device such as the receptacle KRE1. , TA03 are surface-mounted on the board of the effect control board 12, an appropriate board configuration becomes possible.

端子ＴＡ０１、ＴＡ０３がダミーパッドＤＰ１、ＤＰ２に接合され、端子ＴＡ０１～ＴＡ０３の先端部が基板ケース８００のカバー部材８０２に被覆されることにより、適切な基板構成が可能になる。 By connecting the terminals TA01 and TA03 to the dummy pads DP1 and DP2 and covering the tips of the terminals TA01 to TA03 with the cover member 802 of the substrate case 800, an appropriate substrate configuration can be achieved.

レセプタクルＫＲＥ１には、ダミーパッドＤＰ３、ＤＰ４に接合される固定用金具ＳＳ０１、ＳＳ０２が側面ＰＬ２の側に設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。 The receptacle KRE1 is provided with fixing metal fittings SS01 and SS02 to be joined to the dummy pads DP3 and DP4 on the side surface PL2, thereby enabling an appropriate substrate configuration.

開口領域８３６ａにおける内周壁面８３６ｂとレセプタクルＫＲＥ１との間隔は、部品収容部８０２ａに近い側の開口幅Ｗ２が遠い側の開口幅Ｗ１よりも広く形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The gap between the inner peripheral wall surface 836b and the receptacle KRE1 in the opening area 836a is such that the opening width W2 on the side closer to the component housing portion 802a is wider than the opening width W1 on the far side, thereby enabling an appropriate substrate configuration. Become.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３は、それぞれ開口領域８３６ａにて基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されず露出する露出部と基板ケース８００のカバー部材８０２により被覆されて露出しない被覆部とが形成されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 each have an exposed portion that is not covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is exposed and a covered portion that is covered by the cover member 802 of the substrate case 800 and is not exposed at the opening region 836a. By doing so, an appropriate substrate configuration becomes possible.

レセプタクルＫＲＥ１の端子ＴＡ０１～ＴＡ０３が表面実装された実装位置は開口周縁部８４０により被覆され、開口周縁部８４０と演出制御基板１２の基板面とが実装位置に近接するスペースＳＰ１を形成することにより、適切な基板構成が可能になる。 The mounting position where the terminals TA01 to TA03 of the receptacle KRE1 are surface-mounted is covered with the opening peripheral portion 840, and the opening peripheral portion 840 and the board surface of the effect control board 12 form a space SP1 close to the mounting position. Appropriate board configuration becomes possible.

あるいは、演出制御基板１２では直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬ２がそのまま電源電圧ＶＳＬとして出力され、ドライバ基板１９にてフィルタ回路５１１に入力して電圧を安定化することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, the effect control board 12 outputs the power supply voltage VSL2 of DC 34V as it is as the power supply voltage VSL, and the driver board 19 inputs it to the filter circuit 511 to stabilize the voltage, thereby enabling an appropriate board configuration. .

直流３４Ｖの電源電圧ＶＳＬを供給する電源ラインＬＳＬにはフィルタ回路が介在しないことにより、適切な基板構成が可能になる。 Since no filter circuit is interposed in the power supply line LSL that supplies the power supply voltage VSL of DC 34V, an appropriate substrate configuration is possible.

レセプタクルＫＲＥ２において、フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８の端子数が、フィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４の端子数よりも多くなることにより、適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the number of terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28 connected to any one of the filter circuits 131a to 131c is greater than the number of terminals TA13 and TA14 not connected to the filter circuits, thereby Substrate configuration is possible.

フィルタ回路１３１ａ～１３１ｃのいずれかに接続される端子ＴＡ１５～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は複数種類の電源電圧を供給可能であり、演出制御基板１２ではフィルタ回路に接続されない端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は一種類の電源電圧を供給可能であり、端子ＴＡ１３、ＴＡ１４は端子ＴＡ１５～ＴＡ２４などよりも外側に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。 Terminals TA15 to TA24, TA27 and TA28 connected to any one of filter circuits 131a to 131c can supply a plurality of types of power supply voltages, and terminals TA13 and TA14 that are not connected to the filter circuit in production control board 12 are of one type. A power supply voltage can be supplied, and the terminals TA13 and TA14 are arranged outside the terminals TA15 to TA24, etc., so that an appropriate substrate configuration is possible.

電源電圧端子である端子ＴＡ１３～ＴＡ２４、ＴＡ２７、ＴＡ２８は、接地端子である端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、接地端子である端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されていることにより、適切な基板構成が可能になる。 Terminals TA13 to TA24, TA27, and TA28, which are power supply voltage terminals, are arranged between terminals TA11 and TA12, which are ground terminals, and terminals TA29, TA30, which are ground terminals, so that an appropriate substrate configuration is possible. become.

レセプタクルＫＲＥ２では、第２電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１３、ＴＡ１４と、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ１５～ＴＡ２４とが、第１接地端子に含まれる端子ＴＡ１１、ＴＡ１２と、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６との間に配置され、第１電源電圧端子に含まれる端子ＴＡ２７、ＴＡ２８が、第２接地端子に含まれる端子ＴＡ２５、ＴＡ２６と、第３接地端子に含まれる端子ＴＡ２９、ＴＡ３０との間に配置されることにより、適切な基板構成が可能になる。 In the receptacle KRE2, the terminals TA13 and TA14 included in the second power supply voltage terminal and the terminals TA15 to TA24 included in the first power supply voltage terminal are connected to the terminals TA11 and TA12 included in the first ground terminal and the second ground terminal. Terminals TA27 and TA28 included in the first power supply voltage terminal are arranged between the terminals TA25 and TA26 included in the terminal TA25 and TA26 included in the second ground terminal, and the terminals TA25 and TA26 included in the second ground terminal and the terminal TA29 included in the third ground terminal. , TA30 allows for an appropriate substrate configuration.

あるいは、演出制御基板１２において、１の電源電圧ＶＤＤ２を、特定の電気部品を駆動するための電源電圧ＶＤＬと、増幅回路５２１に供給するための電源電圧ＶＤＳとに分岐した後に、フィルタ回路１３１ａを用いて安定化した電源電圧ＶＤＳを増幅回路５２１に供給することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the effect control board 12, after branching the power supply voltage VDD2 into the power supply voltage VDL for driving a specific electric component and the power supply voltage VDS for supplying the amplifier circuit 521, the filter circuit 131a is By supplying the power supply voltage VDS stabilized by using the amplifier circuit 521, an appropriate substrate configuration becomes possible.

フィルタ回路１３１ａから増幅回路５２１までの配線長ＬＬ２を、分岐点ＤＢ１にて電源電圧ＶＤＬが分岐されてからフィルタ回路１３１ａに入力するまでの配線長ＬＬ１よりも短くすることにより、適切な基板構成が可能になる。 By making the wiring length LL2 from the filter circuit 131a to the amplifier circuit 521 shorter than the wiring length LL1 from when the power supply voltage VDL is branched at the branch point DB1 to when it is input to the filter circuit 131a, an appropriate substrate configuration can be obtained. be possible.

あるいは、ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂでは、ノイズ防止回路１３５ｃとは異なる回路素子である抵抗を用いることにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, in the noise prevention circuits 135a and 135b, by using resistors that are circuit elements different from the noise prevention circuit 135c, an appropriate substrate configuration becomes possible.

ノイズ防止回路１３５ａ、１３５ｂはモータやＬＥＤなど特定の電気部品を駆動するための電源電圧に対応して設けられ、ノイズ防止回路１３５ｃはＣＰＵやＲＯＭなど特定の電気回路を駆動するための電源電圧に対応して設けられることにより、適切な基板構成が可能になる。 The noise prevention circuits 135a and 135b are provided corresponding to the power supply voltage for driving specific electric parts such as motors and LEDs, and the noise prevention circuit 135c is provided for the power supply voltage for driving specific electric circuits such as CPU and ROM. The corresponding provision allows for a suitable substrate configuration.

あるいは、降圧コンバータ回路１３２では、フィルタ回路１３１ｃにより安定化した電源電圧ＶＤＤ３が入力されて、直流１．０５Ｖの電源電圧と、直流３．３Ｖの電源電圧とを出力し、レギュレータ回路１３３では、直流３．３Ｖの電源電圧が入力されて、直流１．５Ｖの電源電圧を出力することにより、適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, the step-down converter circuit 132 receives the power supply voltage VDD3 stabilized by the filter circuit 131c and outputs a DC power supply voltage of 1.05V and a DC power supply voltage of 3.3V. By inputting a power supply voltage of 3.3V and outputting a power supply voltage of DC 1.5V, an appropriate substrate configuration becomes possible.

降圧コンバータ回路１３２に供給される電圧と同一または略同一の電源電圧ＶＤＣは、電源監視回路１４０に供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 A power supply voltage VDC that is the same or substantially the same as the voltage supplied to the step-down converter circuit 132 is supplied to the power supply monitoring circuit 140, thereby enabling an appropriate substrate configuration.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流１．０５Ｖの電源電圧は、例えば表示制御部１２３のグラフィックスプロセッサといった、特定のマイクロプロセッサに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.05V power supply voltage output from the step-down converter circuit 132 is supplied to a specific microprocessor such as the graphics processor of the display control unit 123, thereby enabling an appropriate substrate configuration.

降圧コンバータ回路１３２から出力された直流３．３Ｖの電源電圧は、例えばＲＯＭ１２１に供給され、レギュレータ回路１３３から出力される直流１．５Ｖの電源電圧により駆動するＲＡＭ１２２などの電気部品よりも先に起動可能となることにより、適切な基板構成が可能である。 The DC 3.3V power supply voltage output from the step-down converter circuit 132 is supplied to, for example, the ROM 121, and is activated before the electrical components such as the RAM 122 driven by the DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133. An appropriate board|substrate structure is possible by becoming possible.

レギュレータ回路１３３から出力された直流１．５Ｖの電源電圧は、例えばＲＡＭ１２２といった、演出制御基板１２とは異なる基板として構成されたものに供給されることにより、適切な基板構成が可能になる。 The DC 1.5V power supply voltage output from the regulator circuit 133 is supplied to a board configured as a board different from the effect control board 12, such as the RAM 122, thereby enabling an appropriate board configuration.

（特徴部３０ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、他の信号配線と平行ではない第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となる。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 30AK)
For example, in a game machine such as a pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. A substrate such as the main substrate 11 to which components are connected is provided, and the pattern includes a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, such as an area 30AK10R, and a plurality of signal wirings, such as an area 30AK11R. At least one signal wiring among the wirings includes a specific wiring portion having a second shape that is not parallel to other signal wirings, and the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings is the same or substantially the same. Become. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含まない信号配線は、複数の電気部品における接続端子間の距離が、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄが構成する信号配線など、第２形状を含む信号配線よりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 For signal wiring that does not include the second shape, such as the signal wiring formed by the wiring pattern 30AK10D, the distance between connection terminals in a plurality of electrical components is the second shape, such as the signal wiring formed by the wiring patterns 30AK11D to 30AK13D. It may be longer than the signal wiring including the shape. As a result, an increase in substrate area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate substrate configuration can be achieved for downsizing the substrate.

例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２形状となる信号配線に近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined area close to the signal wiring of the second shape, such as the space area 30AK0SP. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that prevents or suppresses electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

基板には、例えばスルーホール３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈなど、基板の一面に設けられた信号配線と基板の他面に設けられた信号配線とを電気的に接続可能なスルーホールが設けられ、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長は、スルーホールにより接続された信号配線について、スルーホールの長さを含めて同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The substrate is provided with through holes such as through holes 30AK1H and 30AK2H that can electrically connect signal wiring provided on one surface of the substrate and signal wiring provided on the other surface of the substrate. may be the same or substantially the same, including the length of the through-hole, for the signal wirings connected by the through-holes. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２形状となる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes a plurality of layers such as a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power layer 30AK4L, and a back layer 30AK2S. Signal transmission may not be performed on conductor layers such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that prevents or suppresses electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

複数の電気部品として、例えばＣＰＵ１０３など、所定の処理を実行可能な処理手段と、例えばＲＡＭ１０２など、処理の実行に関する情報を記憶可能な記憶手段とが接続されてもよい。これにより、複数の電気部品として処理手段や記憶手段に接続された複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 As the plurality of electrical components, processing means such as the CPU 103 capable of executing predetermined processing and storage means such as the RAM 102 capable of storing information regarding the execution of the processing may be connected. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference of signals transmitted through a plurality of signal wirings connected to the processing means and the storage means as a plurality of electrical components.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば領域３０ＡＫ１０Ｒなど、複数の信号配線が平行または略平行な第１形状となる平行配線部と、例えば領域３０ＡＫ１１Ｒなど、複数の信号配線が第１形状とは異なる第２形状となる特定配線部とを含み、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, in a game machine such as the pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. A substrate such as a main substrate 11 to which electrical components are connected, and the pattern includes a parallel wiring portion having a first shape in which a plurality of signal wirings are parallel or substantially parallel, such as a region 30AK10R, and a plurality of signal wirings, such as a region 30AK11R. and a specific wiring portion having a second shape different from the first shape, and the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、例えば配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄなど、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、直線形状または略直線形状を含む第１形状となる第１パターンと、例えば配線のパターン３０ＡＫ１１Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄなど、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、第１形状とは異なる第２形状となる第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, in a game machine such as the pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. A substrate such as the main substrate 11 to which electrical components are connected, and the pattern is, for example, a wiring pattern 30AK10D. and a second pattern in which other signal wirings among a plurality of signal wirings not included in the first pattern, such as wiring patterns 30AK11D to 30AK13D, have a second shape different from the first shape. , and in the first pattern and the second pattern, the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

あるいは、例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図１７に示すように、複数の信号配線を構成するパターンが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、パターンは、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が、区間３０ＡＫ０ＳＣなどの所定区間を最短または略最短の距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１０Ｄ、３０ＡＫ１１Ｄなどの第１パターンと、複数の信号配線のうち第１パターンに含まれない他の信号配線が、所定区間を第１パターンよりも長い距離で接続する配線のパターン３０ＡＫ１２Ｄ、３０ＡＫ１３Ｄなどの第２パターンとを含み、第１パターンおよび第２パターンは、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となってもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 Alternatively, for example, in a game machine such as the pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. The pattern includes a substrate such as the main substrate 11 to which the electrical components are connected, and the pattern is a wiring in which at least one signal wiring among a plurality of signal wirings connects a predetermined section such as the section 30AK0SC at the shortest or substantially shortest distance. Wiring patterns 30AK12D, 30AK13D, etc., in which a first pattern such as patterns 30AK10D and 30AK11D and other signal wirings among a plurality of signal wirings that are not included in the first pattern connect a predetermined section at a longer distance than the first pattern. In the first pattern and the second pattern, the wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings may be the same or substantially the same. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

第１パターンは、複数の電気部品における接続端子間の距離が、第２パターンよりも長くてもよい。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 The first pattern may have a longer distance between connection terminals in the plurality of electrical components than the second pattern. As a result, an increase in substrate area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate substrate configuration can be achieved for downsizing the substrate.

例えばスペース領域３０ＡＫ０ＳＰなど、第２パターンに近接する所定領域には、導体が設けられていなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 For example, a conductor may not be provided in a predetermined area close to the second pattern, such as the space area 30AK0SP. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that prevents or suppresses electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

基板は、例えば表面層３０ＡＫ１Ｓ、グランド層３０ＡＫ１Ｌ、電源層３０ＡＫ２Ｌ、配線層３０ＡＫ３Ｌ、電源層３０ＡＫ４Ｌ、裏面層３０ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、複数の層のうち第２パターンに含まれる信号配線が設けられる層に隣接するグランド層３０ＡＫ１Ｌなどの導体層では、信号の伝送が行われなくてもよい。これにより、複数の信号配線での電磁波ノイズによる電磁妨害が防止あるいは抑制される適切な基板構成が可能になる。 The substrate includes a plurality of layers such as a surface layer 30AK1S, a ground layer 30AK1L, a power layer 30AK2L, a wiring layer 30AK3L, a power layer 30AK4L, and a back layer 30AK2S, for example, and signal wiring included in the second pattern among the layers is provided. Signal transmission may not be performed on conductor layers such as the ground layer 30AK1L adjacent to the layer where the signal is connected. As a result, it is possible to provide an appropriate substrate configuration that prevents or suppresses electromagnetic interference due to electromagnetic noise in a plurality of signal wirings.

（特徴部４２ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図２５（Ａ）に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４２ＡＫ１０と配線の第２パターン４２ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４２ＡＫ１０Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４２ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば第１形状部４２ＡＫ１１Ｌなど、他方のパターンにより構成される信号配線における第１形状部に対応して、例えば第２形状部４２ＡＫ１０Ｍなど、一方のパターンにより構成される信号配線が第２形状部を含む。これにより、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板を小型化するために適切な基板構成が可能になる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 42AK)
For example, in a game machine such as a pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. A first pattern such as pattern 42AK11 and a second pattern are formed, and a substrate such as main substrate 11 is connected to a plurality of electrical components such as RAM 102 and CPU 103 by a plurality of signal wirings, and the first pattern and the second pattern are provided. The signal wiring configured by one pattern of the first pattern and the second pattern corresponds to the first shape portion having a straight or substantially straight first shape, such as the first shape portion 42AK10L, for example, and the other of the first pattern and the second pattern includes a second shape portion having a second shape different from the first shape, such as the second shape portion 42AK11M, and is configured by the other pattern, such as the first shape portion 42AK11L. A signal wiring configured by one pattern includes a second shape portion, for example, a second shape portion 42AK10M, corresponding to the first shape portion in the signal wiring. As a result, an increase in substrate area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate substrate configuration can be achieved for downsizing the substrate.

第１パターンと第２パターンは、各信号配線の配線長が同一または略同一となるように形成されていてもよい。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な基板構成が可能になる。 The first pattern and the second pattern may be formed such that the wiring length of each signal wiring is the same or substantially the same. As a result, an appropriate substrate configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings becomes possible.

例えば図２６に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる方向に形成されてもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 26, the second shape portion may be formed in different directions for the signal wiring formed by the first pattern and the signal wiring formed by the second pattern. As a result, it is possible to easily and flexibly design wiring patterns on the substrate surface, suppress an increase in substrate area for arranging wiring patterns, and reduce the size of the substrate.

例えば図２７に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とで異なる配線幅に形成されてもよい。これにより、各信号配線における特性インピーダンスを容易に調整して、電気信号の種類などに応じた適切な伝送が可能になる。 For example, as shown in FIG. 27, the second shape portion may be formed with different wiring widths for the signal wiring formed by the first pattern and the signal wiring formed by the second pattern. As a result, the characteristic impedance of each signal wiring can be easily adjusted, and appropriate transmission according to the type of electrical signal can be achieved.

例えば図２８（Ａ）に示すように、第２形状部は、第１パターンにより構成される信号配線と第２パターンにより構成される信号配線とが平行または略平行に形成される平行配線部を含んでもよい。これにより、基板面における配線のパターン設計を容易かつ柔軟に行うことができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 28A, the second shape portion is a parallel wiring portion in which the signal wiring formed by the first pattern and the signal wiring formed by the second pattern are formed parallel or substantially parallel. may contain. As a result, it is possible to easily and flexibly design wiring patterns on the substrate surface, suppress an increase in substrate area for arranging wiring patterns, and reduce the size of the substrate.

例えば図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部にて、他のパターンにより構成される信号配線と接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ１Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIGS. 29(A) and 29(B), the second shape portion of the signal wiring formed by the first pattern or the second pattern is connected to the signal wiring formed by other patterns. A circuit component, such as circuit component 42AK1R, mounted as shown in FIG. As a result, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics and the like of the signal wiring, suppress an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged, and reduce the size of the substrate.

例えば図２９（Ａ）に示すように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線における第２形状部とは異なる第１形状部４２ＡＫ５２Ｌなどの配線部に接続されるように実装された回路部品４２ＡＫ２Ｒなどの回路部品を備えてもよい。これにより、信号配線における伝送特性などを適切に調整することができ、配線のパターンを配置する基板面積の増大が抑制されて、基板の小型化を図ることができる。 For example, as shown in FIG. 29A, it is mounted so as to be connected to a wiring portion such as a first shape portion 42AK52L different from the second shape portion in the signal wiring configured by the first pattern or the second pattern. Circuit components such as circuit component 42AK2R may be provided. As a result, it is possible to appropriately adjust the transmission characteristics and the like of the signal wiring, suppress an increase in the area of the substrate on which wiring patterns are arranged, and reduce the size of the substrate.

（特徴部４３ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えばテストポイント４３ＡＫ１０Ｐ、４３ＡＫ１１Ｐなど、第２形状部に接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、配線のパターンを適切に配置でき、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 43AK)
For example, in a game machine such as a pachinko game machine 1, as shown in FIG. A substrate such as a main substrate 11 on which a first pattern and a second pattern are formed, and a plurality of electrical components such as a RAM 102 and a CPU 103 are connected by a plurality of signal wirings, one of the first pattern and the second pattern , for example, the first shape portions 43AK10L, 43AK11L, etc., corresponding to the first shape portion having the first shape of a straight line or a substantially straight line, the other of the first pattern and the second pattern. The signal wiring configured by the pattern includes second shape portions having a second shape different from the first shape, such as second shape portions 43AK10M and 43AK11M, and test points 43AK10P and 43AK11P, for example, in the second shape portions. A specific conductor for connection confirmation is provided. As a result, wiring patterns can be appropriately arranged, various structures can be appropriately arranged, an increase in substrate area can be suppressed, and the size of the substrate can be reduced.

特定導体部は、例えばはんだ、あるいは銅箔などの金属材料を用いて形成され、例えば図３０に示す配線幅Ｗ５＜直径Ｗ６のように、第１パターンまたは第２パターンにより構成される信号配線の配線幅よりも広くなるように形成されていてもよい。これにより、信号配線の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The specific conductor portion is formed using a metal material such as solder or copper foil, and is formed of a signal wiring configured by a first pattern or a second pattern, such as wiring width W5<diameter W6 shown in FIG. It may be formed so as to be wider than the wiring width. This makes it possible to easily inspect the electrical characteristics of the signal wiring, properly arrange the wiring patterns, and properly arrange various structures, thereby suppressing an increase in the board area and miniaturizing the board. can be achieved.

基板は、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓ、グランド層４４ＡＫ１Ｌ、電源層４４ＡＫ２Ｌ、配線層４４ＡＫ３Ｌ、電源層４４ＡＫ４Ｌ、裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、複数の層を含み、特定導体部は、複数の層のうち特定導体部が設けられる層とは異なる導体層と、例えばスルーホール４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈなどのスルーホールにより接続されてもよい。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 The substrate includes a plurality of layers such as a surface layer 44AK1S, a ground layer 44AK1L, a power layer 44AK2L, a wiring layer 44AK3L, a power layer 44AK4L, and a back layer 44AK2S shown in FIG. It may be connected to a conductor layer different from the layer on which the conductor portion is provided, for example, through through holes such as through holes 44AK1H and 44AK2H. As a result, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of signal wiring and conductor layers. miniaturization can be achieved.

（特徴部４４ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図３０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線の第１パターン４３ＡＫ１０と配線の第２パターン４３ＡＫ１１などの第１パターンと第２パターンとが形成され、複数の信号配線によりＲＡＭ１０２やＣＰＵ１０３などの複数の電気部品が接続された主基板１１などの基板を備え、第１パターンおよび第２パターンのうち一方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第１形状部４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌなど、直線または略直線の第１形状となる第１形状部に対応して、第１パターンおよび第２パターンのうち他方のパターンにより構成される信号配線が、例えば第２形状部４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍなど、第１形状とは異なる第２形状となる第２形状部を含み、例えば図３１に示す表面層４４ＡＫ１Ｓなど、基板の一面に、例えば配線のパターン４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐにより構成される信号配線などの第２形状部を含む信号配線が設けられ、例えば裏面層４４ＡＫ２Ｓなど、基板の他面に、例えばテストポイント４４ＡＫ１１ＴＰなど、接続確認用の特定導体部が設けられている。これにより、信号配線や導体層の電気特性検査を容易に行うことができ、配線のパターンを適切に配置するとともに、各種の構造物を適切に配置して、基板面積の増大が抑制され、基板の小型化を図ることができる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 44AK)
For example, in a game machine such as a pachinko game machine 1, as shown in FIG. A substrate such as a main substrate 11 on which a first pattern and a second pattern are formed, and a plurality of electrical components such as a RAM 102 and a CPU 103 are connected by a plurality of signal wirings, one of the first pattern and the second pattern , for example, the first shape portions 43AK10L, 43AK11L, etc., corresponding to the first shape portion having the first shape of a straight line or a substantially straight line, the other of the first pattern and the second pattern. The signal wiring configured by the pattern includes a second shape portion having a second shape different from the first shape, such as second shape portions 43AK10M and 43AK11M, and the surface layer 44AK1S shown in FIG. 44AK10P, 44AK11P, for example, signal wiring including a second shape portion such as a signal wiring formed by wiring patterns 44AK10P, 44AK11P are provided on the other surface of the substrate, for example, a back layer 44AK2S, for example, a test point 44AK11TP, for connection confirmation. is provided with a specific conductor portion of As a result, it is possible to easily inspect the electrical characteristics of signal wiring and conductor layers. miniaturization can be achieved.

（特徴部４５ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
図３６に示すように、平面視した場合に、矩形状の電子部品４５ＡＫ６０は、その辺４５ＡＫ６０ａ～４５ＡＫ６０ｄが、矩形状のヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行とならないように配置されている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 45AK)
As shown in FIG. 36, the rectangular electronic component 45AK60 is arranged such that its sides 45AK60a to 45AK60d are not parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the rectangular heat sink when viewed from above. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

各辺をヒートシンクの辺４５ＡＫ４０ａ～４５ＡＫ４０ｄと平行となるように配置した電子部品４５ＡＫ６１を、中心点Ｏを中心に所定角度θだけ回転させることで、電子部品４５ＡＫ６０の配置とすることができる。所定角度θは例えば略４５°である。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 By rotating the electronic component 45AK61 arranged so that each side is parallel to the sides 45AK40a to 45AK40d of the heat sink by a predetermined angle θ about the center point O, the electronic component 45AK60 can be arranged. The predetermined angle θ is approximately 45°, for example. Thereby, the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

ヒートシンク４５ＡＫ４０を、左右方向に平行に配列されたフィン４５ＡＫ４２が上下方向を向くように配置している。これにより、下方から上方に向けて移動する空気を、上下方向に沿ったフィン４５ＡＫ４２の間に通すことができ、上方向に移動する空気の流れを阻害することなく、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The heat sink 45AK40 is arranged such that the fins 45AK42 arranged in parallel in the horizontal direction face the vertical direction. As a result, the air moving upward from the bottom can be passed between the fins 45AK42 along the vertical direction, and the heat generated from the electronic component 45AK60 can be dissipated without hindering the flow of the air moving upward. can enhance the heat dissipation effect of

電子部品４５ＡＫ６０とヒートシンク４５ＡＫ４０との間に介在した熱伝導シート４５ＡＫ７０を、両面が粘着する柔軟な熱伝導シートとしている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 A thermally conductive sheet 45AK70 interposed between the electronic component 45AK60 and the heat sink 45AK40 is a flexible thermally conductive sheet with adhesive on both sides. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

後ケース４５ＡＫ３０には、発熱性の電子部品４５ＡＫ６０にヒートシンク４５ＡＫ４０を押圧する支持部４５ＡＫ３５が設けられている。これにより、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱を、熱伝導シート４５ＡＫ７０を介してヒートシンク４５ＡＫ４０にスムーズに伝えることができ、電子部品４５ＡＫ６０から発生した熱の放熱効果を高めることができる。 The rear case 45AK30 is provided with a support portion 45AK35 that presses the heat sink 45AK40 against the heat-generating electronic component 45AK60. As a result, the heat generated from the electronic component 45AK60 can be smoothly transferred to the heat sink 45AK40 via the heat conductive sheet 45AK70, and the heat dissipation effect of the heat generated from the electronic component 45AK60 can be enhanced.

（特徴部５５ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図４０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２などが形成され、複数の信号配線により演出制御基板１２と画像表示装置５などの複数の電気部品を接続可能な接続手段として、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１を備え、パターンは、例えば図４０に示す領域５５ＡＫ１０Ｚにて、複数の信号配線のうち少なくとも１の信号配線が直線または略直線の第１形状となる一方で、他の信号配線が第１形状とは異なる第２形状となる特定形状部を含み、複数の信号配線に含まれる少なくとも一部の信号配線の配線長が、同一または略同一となる。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 55AK)
For example, in a game machine such as a pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. A connection wiring member 55AK01, for example, is provided as a connection means capable of connecting a plurality of electric components such as the effect control board 12 and the image display device 5 by wiring, and the pattern is, for example, a region 55AK10Z shown in FIG. At least one of the signal wires has a straight or substantially straight first shape, while the other signal wires have a second shape different from the first shape, and are included in the plurality of signal wires At least some of the signal wirings have the same or substantially the same wiring length. This enables an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connection means, the increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and the wiring configuration suitable for miniaturizing the substrate and the device. becomes possible.

接続手段は、例えば図４０に示された接続配線部材５５ＡＫ０１のように、Ｌ字形状または略Ｌ字形状を有していてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 The connection means may have an L-shape or a substantially L-shape, such as the connection wiring member 55AK01 shown in FIG. 40, for example. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate wiring configuration for miniaturizing substrates and devices becomes possible. .

接続手段に、例えば図４０に示された領域５５ＡＫ２Ｚのような曲折部を設けてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 The connecting means may be provided with bends, such as the region 55AK2Z shown in FIG. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate wiring configuration for miniaturizing substrates and devices becomes possible. .

例えば図４１に示された配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２、５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２のように、パターンは、接続手段の両面に形成されてもよい。これにより、狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 For example, patterns may be formed on both sides of the connection means, such as the wiring patterns 55AK11, 55AK12, 55AK31, and 55AK32 shown in FIG. As a result, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range, an increase in the area for arranging wiring patterns can be suppressed, and an appropriate wiring configuration for miniaturizing substrates and devices becomes possible. .

接続手段は、例えば接続配線部材５５ＡＫ０１の基体といった、可撓性を有する第１部材と、例えば補強部材５５ＡＫ０２といった、可撓性を有しない第２部材とを含み、第２部材にて、信号配線と接続されるように実装された回路部品として、例えば回路部品５５ＡＫ１Ｒなどを備えてもよい。これにより、回路部品の脱落や信号配線の断線が発生しにくい適切な配線構成が可能になる。 The connection means includes a flexible first member, such as the base of the connection wiring member 55AK01, and a non-flexible second member, such as the reinforcing member 55AK02. For example, a circuit component 55AK1R or the like may be provided as the circuit component mounted so as to be connected to the . As a result, it is possible to achieve an appropriate wiring configuration in which dropping of circuit components and disconnection of signal wiring are less likely to occur.

接続手段には、例えば図４１に示す表面層５５ＡＫ１Ｓに設けられた配線のパターン５５ＡＫ１１、５５ＡＫ１２により構成される信号配線など、接続手段の一面に設けられた信号配線と、例えば図４１に示す裏面層５５ＡＫ２Ｓに設けられた配線のパターン５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２により構成される信号配線など、接続手段の他面に設けられた信号配線とを、電気的に接続可能な貫通部として、例えばスルーホール５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈなどが設けられ、複数の電気部品を複数の信号配線により接続した場合に、例えば図４３に示された領域５５ＡＫ１Ｚなどのように、接続手段にて形状が変化する変形部には、貫通部が設けられていなくてもよい。これにより、接続手段の強度低下や信号配線の断線が発生しにくい適切な配線構成が可能になる。 The connection means includes signal wiring provided on one surface of the connection means, such as signal wiring formed by wiring patterns 55AK11 and 55AK12 provided on the surface layer 55AK1S shown in FIG. Through-holes 55AK1H, 55AK2H, etc., for electrically connecting the signal wirings provided on the other surface of the connection means, such as the signal wirings formed by the wiring patterns 55AK31, 55AK32 provided on the 55AK2S. is provided, and when a plurality of electrical components are connected by a plurality of signal wirings, a through portion is provided in a deformed portion whose shape is changed by the connection means, such as the region 55AK1Z shown in FIG. It does not have to be As a result, it is possible to achieve an appropriate wiring configuration in which the strength of the connecting means is less likely to be lowered and the signal wiring is less likely to be disconnected.

（特徴部５６ＡＫの課題解決手段および効果に関する説明）
例えばパチンコ遊技機１など、遊技が可能な遊技機であって、例えば図４０に示すように、複数の信号配線を構成するパターンとして、例えば配線のパターン５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２などが形成された接続配線部材５５ＡＫ０１などの接続手段を備え、複数の電気部品は、複数の信号配線と接続される複数の導体が、例えば第１ピッチＷ１０などの第１ピッチで設けられた第１部品と、例えば第２ピッチＷ１１などの第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた第２部品とを含み、パターンは、例えば図４６や図４７に示すように、複数の信号配線が第１部品と接続される一端にて、複数の信号配線が第１ピッチに対応した間隔となるように形成され、複数の信号配線が第２部品と接続される他端にて、複数の信号配線が第２ピッチに対応した間隔となるように形成され、複数の信号配線に含まれる各信号配線の配線長が、同一または略同一となり、第１部品および第２部品は、例えばコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２など、複数の信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 (Description of Problem Solving Means and Effect of Characteristic Portion 56AK)
For example, in a game machine capable of playing a game such as a pachinko game machine 1, for example, as shown in FIG. 55AK01 or the like, and the plurality of electrical components includes a first component in which a plurality of conductors connected to a plurality of signal wirings are provided at a first pitch, such as a first pitch W10, and a second pitch, for example. and a second part such as W11 provided at a second pitch different from the first pitch. A plurality of signal wirings are formed so as to have an interval corresponding to the first pitch, and at the other end where the plurality of signal wirings are connected to the second component, the plurality of signal wirings are formed to correspond to the second pitch The wiring length of each signal wiring included in the plurality of signal wirings is the same or substantially the same. It is a wiring connection part that can be detachably connected to the This enables an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connection means, the increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and the wiring configuration suitable for miniaturizing the substrate and the device. becomes possible.

あるいは、第１部品および第２部品は、例えば電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣなど、所定部材に実装された電子部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 Alternatively, the first component and the second component are electronic components such as electronic components 56AK1IC and 56AK2IC mounted on predetermined members. This enables an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connection means, the increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and the wiring configuration suitable for miniaturizing the substrate and the device. becomes possible.

あるいは、第１部品および第２部品のうち一方は、例えばコネクタポート５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２など、複数の信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続部品であり、第１部品および第２部品のうち他方は、電子部品５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣなど、所定部材に実装された電子部品である。これにより、複数の信号配線で伝送される信号の遅延時間差を減少させる適切な配線構成が可能になる。また、接続手段を用いて狭い範囲で配線長を同一または略同一にすることができ、配線のパターンを配置する面積の増大が抑制されて、基板や装置を小型化するために適切な配線構成が可能になる。 Alternatively, one of the first component and the second component is a wiring connection component, such as connector ports 56AK01 and 56AK02, to which a plurality of signal wirings can be detachably connected, and the other of the first component and the second component is , electronic parts 56AK1IC, 56AK2IC, etc., which are mounted on predetermined members. This enables an appropriate wiring configuration that reduces the delay time difference between signals transmitted through a plurality of signal wirings. In addition, the wiring length can be made the same or substantially the same in a narrow range by using the connection means, the increase in the area for arranging the wiring pattern is suppressed, and the wiring configuration suitable for miniaturizing the substrate and the device. becomes possible.

１ … パチンコ遊技機
１１ … 主基板
１２ … 演出制御基板
１３ … 音声制御基板
１９ … ドライバ基板
１２０ … 演出制御用ＣＰＵ
１２１ … ＲＯＭ
１２２ … ＲＡＭ
１２３ … 表示制御部
１３１ａ～１３１ｃ、５１１ … フィルタ回路
１３２ … 降圧コンバータ回路
１３３ … レギュレータ回路
１４０ … 電源監視回路
５２１ … 増幅回路
８００ … 基板ケース
８０２ … カバー部材
ＫＲＥ１～ＫＲＥ４ … レセプタクル
３０ＡＫ１０Ｇ、３０ＡＫ１１Ｇ、３０ＡＫ２０Ｇ … グランド導体
３０ＡＫ０１Ｒ、３０ＡＫ１０Ｒ、３０ＡＫ１１Ｒ、３０ＡＫ１２Ｒ、
３０ＡＫ２０Ｒ、５５ＡＫ１Ｚ、５５ＡＫ２Ｚ、５５ＡＫ１０Ｚ … 領域
３０ＡＫ０ＳＣ … 区間
３０ＡＫ１０Ｄ～３０ＡＫ１３Ｄ、３０ＡＫ１０ＣＫ、３０ＡＫ１０ＣＳ、
３０ＡＫ１０ＲＳ、３０ＡＫ１０Ａ～３０ＡＫ１４Ａ、３０ＡＫ１０Ｐ、
３０ＡＫ１１Ｐ、３０ＡＫ２０Ｐ、４２ＡＫ１０～４２ＡＫ１３、
４２ＡＫ２０～４２ＡＫ２６、４２ＡＫ３０～４２ＡＫ３７、
４２ＡＫ４０～４２ＡＫ４３、４２ＡＫ５０～４２ＡＫ５３、
４３ＡＫ１０、４３ＡＫ１１、４４ＡＫ１０Ｐ、４４ＡＫ１１Ｐ、４４ＡＫ２０Ｐ、
５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２、５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２ … 配線のパターン
３０ＡＫ１Ｓ、４４ＡＫ１Ｓ、５５ＡＫ１Ｓ … 表面層
３０ＡＫ２Ｓ、４４ＡＫ２Ｓ、５５ＡＫ２Ｓ … 裏面層
３０ＡＫ１Ｌ、４４ＡＫ１Ｌ … グランド層
３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌ、４４ＡＫ２Ｌ、４４ＡＫ４Ｌ、５５ＡＫ１Ｌ … 電源層
３０ＡＫ３Ｌ、４４ＡＫ３Ｌ、５５ＡＫ２Ｌ … 配線層
３０ＡＫ１Ｈ、３０ＡＫ２Ｈ、４４ＡＫ１Ｈ、４４ＡＫ２Ｈ、
５５ＡＫ１Ｈ、５５ＡＫ２Ｈ … スルーホール
４２ＡＫ１０Ｌ～４２ＡＫ１３Ｌ、４２ＡＫ５１Ｌ、４２ＡＫ５２Ｌ、
４３ＡＫ１０Ｌ、４３ＡＫ１１Ｌ … 第１形状部
４２ＡＫ１０Ｍ～４２ＡＫ１３Ｍ、４２ＡＫ２０Ｍ～４２ＡＫ２２Ｍ、
４２ＡＫ２３Ｍ１、４２ＡＫ２３Ｍ２、４２ＡＫ２４Ｍ、４２ＡＫ２５Ｍ、
４２ＡＫ２６Ｍ１、４２ＡＫ２６Ｍ２、４２ＡＫ３０Ｍ～４２ＡＫ３７Ｍ、
４２ＡＫ５１Ｍ、４２ＡＫ５２Ｍ、
４３ＡＫ１０Ｍ、４３ＡＫ１１Ｍ … 第２形状部
４２ＡＫ５１Ｍ１～４２ＡＫ５１Ｍ３ … 折返し部
４２ＡＫ１Ｚ～４２ＡＫ４Ｚ … 配線部
４２ＡＫ１Ｒ、４２ＡＫ２Ｒ、５５ＡＫ１Ｒ … 回路部品
４３ＡＫ１０ＴＰ、４３ＡＫ１１ＴＰ、４４ＡＫ１０ＴＰ、
４４ＡＫ１１ＴＰ … テストポイント
４５ＡＫ１０ … 基板ケース
４５ＡＫ２０ … 前ケース
４５ＡＫ３０ … 後ケース
４５ＡＫ３２、４５ＡＫ３３ … 空気孔
４５ＡＫ３４ … 位置決め部
４５ＡＫ３５ … 支持部
４５ＡＫ３６ … 挿入凸部
４５ＡＫ３７ … ねじ穴
４５ＡＫ４０ … ヒートシンク
４５ＡＫ４２ … フィン
４５ＡＫ５０ … 基板
４５ＡＫ６０ … 電子部品
４５ＡＫ７０ … 熱伝導シート
４５ＡＫ８１ａ～４５ＡＫ８１ｂ … ねじ
５５ＡＫ０１、５５ＡＫ０１Ａ … 接続配線部材
５５ＡＫ１Ｐ、５５ＡＫ２Ｐ … コネクタプラグ
５６ＡＫ０１、５６ＡＫ０２ … コネクタポート
５６ＡＫ１ＩＣ、５６ＡＫ２ＩＣ … 電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Pachinko game machine 11... Main board 12... Effect control board 13... Sound control board 19... Driver board 120... CPU for effect control
121 ... ROM
122... RAM
123... Display control units 131a to 131c, 511... Filter circuit 132... Step-down converter circuit 133... Regulator circuit 140... Power supply monitoring circuit 521... Amplifier circuit 800... Board case 802... Cover members KRE1 to KRE4... Receptacles 30AK10G, 30AK11G, 30AK20G... Ground conductor 30AK01R, 30AK10R, 30AK11R, 30AK12R,
30AK20R, 55AK1Z, 55AK2Z, 55AK10Z ... area 30AK0SC ... section 30AK10D to 30AK13D, 30AK10CK, 30AK10CS,
30AK10RS, 30AK10A to 30AK14A, 30AK10P,
30AK11P, 30AK20P, 42AK10-42AK13,
42AK20-42AK26, 42AK30-42AK37,
42AK40-42AK43, 42AK50-42AK53,
43AK10, 43AK11, 44AK10P, 44AK11P, 44AK20P,
５５ＡＫ１０～５５ＡＫ２２、５５ＡＫ３１、５５ＡＫ３２ … 配線のパターン３０ＡＫ１Ｓ、４４ＡＫ１Ｓ、５５ＡＫ１Ｓ … 表面層３０ＡＫ２Ｓ、４４ＡＫ２Ｓ、５５ＡＫ２Ｓ … 裏面層３０ＡＫ１Ｌ、４４ＡＫ１Ｌ … グランド層３０ＡＫ２Ｌ、３０ＡＫ４Ｌ、４４ＡＫ２Ｌ、４４ＡＫ４Ｌ、５５ＡＫ１Ｌ … 電源層３０ＡＫ３Ｌ、４４ＡＫ３Ｌ、５５ＡＫ２Ｌ … wiring layers 30AK1H, 30AK2H, 44AK1H, 44AK2H,
55AK1H, 55AK2H … through holes 42AK10L to 42AK13L, 42AK51L, 42AK52L,
43AK10L, 43AK11L … First shaped portions 42AK10M to 42AK13M, 42AK20M to 42AK22M,
42AK23M1, 42AK23M2, 42AK24M, 42AK25M,
42AK26M1, 42AK26M2, 42AK30M to 42AK37M,
42AK51M, 42AK52M,
43AK10M, 43AK11M... Second shaped parts 42AK51M1 to 42AK51M3... Folded parts 42AK1Z to 42AK4Z... Wiring parts 42AK1R, 42AK2R, 55AK1R... Circuit parts 43AK10TP, 43AK11TP, 44AK10TP,
44AK11TP … Test point 45AK10 … Board case 45AK20 … Front case 45AK30 … Rear case 45AK32, 45AK33 … Air hole 45AK34 … Positioning part 45AK35 … Supporting part 45AK36 … Insertion projection 45AK37 … Screw hole 45AK40 … Heat sink 45AK60 … Substrate 5AK42 … Fin Electronic parts 45AK70... Thermal conductive sheets 45AK81a to 45AK81b... Screws 55AK01, 55AK01A... Connection wiring members 55AK1P, 55AK2P... Connector plugs 56AK01, 56AK02... Connector ports 56AK1IC, 56AK2IC... Electronic parts

Claims (1)

遊技が可能な遊技機であって、
電源電圧を供給可能な電源基板と、
電気部品を制御可能な制御基板と、
前記制御基板に設けられ、信号配線を着脱自在に接続可能な配線接続手段と、
前記制御基板を収納可能な基板ケースと、を備え、
前記制御基板は、
前記電源基板から供給された電源電圧を用いて、該電源電圧より低い所定電圧値の所定電圧を生成可能な電圧生成手段と、
演出の進行を制御可能な制御回路と、
前記制御回路に用いられる電源電圧を生成可能な生成回路と、
安定化回路と、
監視回路と、を含み、
前記生成回路は、該生成回路に入力される前記安定化回路により安定化された所定の入力電圧から該所定の入力電圧よりも低い電圧である所定の出力電圧を生成し、
前記監視回路は、前記所定の入力電圧を監視し該所定の入力電圧の電圧値が所定値より低いときに前記制御回路に特定信号を出力可能であり、
前記制御基板には、前記安定化回路を介在する第１電源ラインと、前記安定化回路を介在しない第２電源ラインと、が設けられ、
前記配線接続手段は、
前記信号配線の信号伝送線と接続可能な信号端子と、
一対の接地端子と、を含み、
前記一対の接地端子は、前記信号端子の両側を挟む位置で前記制御基板上に表面実装され、
前記一対の接地端子および前記信号端子は、前記配線接続手段が前記制御基板上へ実装された状態の実装面側において少なくとも一部が視認可能であり、
前記基板ケースとしてのカバー部材は、
前記配線接続手段を露出可能に形成された開口部を有し、
前記一対の接地端子および前記信号端子の先端を被覆し、
前記第２電源ラインは、前記第１電源ラインよりも外側に設けられる、
ことを特徴とする遊技機。 A game machine capable of playing,
a power supply board capable of supplying a power supply voltage;
a control board capable of controlling electrical components;
a wiring connection means provided on the control board and capable of detachably connecting signal wiring;
a board case capable of accommodating the control board,
The control board is
a voltage generating means capable of generating a predetermined voltage having a predetermined voltage value lower than the power supply voltage using the power supply voltage supplied from the power supply substrate;
a control circuit capable of controlling the progress of the production;
a generation circuit capable of generating a power supply voltage used in the control circuit;
a stabilization circuit;
a monitoring circuit;
the generating circuit generates a predetermined output voltage that is lower than the predetermined input voltage from a predetermined input voltage that is input to the generating circuit and stabilized by the stabilizing circuit ;
the monitoring circuit is capable of monitoring the predetermined input voltage and outputting a specific signal to the control circuit when the voltage value of the predetermined input voltage is lower than a predetermined value;
The control board is provided with a first power supply line interposing the stabilizing circuit and a second power supply line not interposing the stabilizing circuit,
The wiring connection means is
a signal terminal connectable to the signal transmission line of the signal wiring;
a pair of ground terminals;
the pair of ground terminals are surface-mounted on the control substrate at positions sandwiching the signal terminals;
At least a part of the pair of ground terminals and the signal terminal is visible on the mounting surface side of the wiring connection means mounted on the control board,
The cover member as the board case is
having an opening formed to expose the wiring connection means,
covering the tips of the pair of ground terminals and the signal terminals;
The second power line is provided outside the first power line,
A gaming machine characterized by:
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