JP2019139998A - 導電性保護膜の形成方法及び金属製導電部材 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)(1)において、前記金属製導電部材は、前記接続面に設けられた貫通孔に挿通された締結部材を締め付けることにより、電気的に接続されることを特徴とする
(3)(1)において、前記金属製導電部材は、前記接続面を嵌合させることにより、電気的に接続されることを特徴とする。
(4)(1)から(3)のいずれかにおいて、前記ペーストは錫粉末をさらに含むことを特徴とする。
(5)本発明の変電設備用の金属製導電部材は、締結部材を挿通する貫通孔が設けられた接続面に、銀粉末を含有したペーストから形成された導電性保護膜を有することを特徴とする。
(6)本発明の変電設備用の金属製導電部材は、嵌合される接続面に、銀粉末を含有したペーストから形成された導電性保護膜を有することを特徴とする。
準備した固定型のブスバー1の接続面をサンドペーパで研磨し、研磨後エタノールを含浸したウエスで研磨かすを拭き取り清浄面とした。研磨した接続面に銀粉末を含有するペーストを刷毛で塗布し、自然乾燥して銀を含む導電性保護膜3を形成した。導電性保護膜3の平均厚さは約3μmである。導電性保護膜3を形成した固定型のブスバー1の接続面を重ね合わせ、ボルト4とナット5で締め付け、2本の固定型のブスバー1間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.2Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。
準備した固定型のブスバー1に、実施例1と同じ手順で塗布した銀粉末を含有するペーストを、温風機を用いて乾燥させ平均厚さ約3μmの銀を含む導電性保護膜3を形成した。乾燥に要する時間は、100℃の温風で4min〜5minであった。導電性保護膜3を形成した固定型のブスバー1の接続面を重ね合わせ、ボルト4とナット5で締め付け、2本の固定型のブスバー1間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.01Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。
準備した固定型のブスバー1に、実施例1と同じ手順で塗布した銀粉末を含有するペーストを、大気中でヒートガンを用い、370℃で高温乾燥して平均厚さは約3μmの銀を含む導電性保護膜3を形成した。ヒートガンを用いることにより、ペーストの乾燥に要する時間を1min〜2minに短縮できる。導電性保護膜3を形成した固定型のブスバー1の接続面を重ね合わせ、ボルト4とナット5で締め付け、2本の固定型のブスバー1間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.01Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。
準備した固定型のブスバー1の接続面をサンドペーパで研磨し、研磨後エタノールを含浸したウエスで研磨かすを拭き取り清浄面とした。研磨した接続面に銀粉末と錫粉末を含有するペーストを刷毛で塗布し、実施例2と同様に温風機で乾燥させ、銀と錫を含む導電性保護膜3を形成した。導電性保護膜3の平均厚さは約3μmである。銀と錫を含む導電性保護膜3を形成した固定型のブスバー1の接続面を重ね合わせ、ボルト4とナット5で締め付け、2本の固定型のブスバー1間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.2Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。
準備した固定型のブスバー1の接続面に、導電性保護膜3を形成せずに固定型のブスバー1の接続面を重ね合わせ、ボルト4とナット5で締め付けた。2本の固定型のブスバー1間の電気抵抗をテスターで測定したところ10Ω以上の抵抗を示した。
準備した嵌合型のブスバー8、9の接続面をサンドペーパで研磨し、研磨後エタノールを含浸したウエスで研磨かすを拭き取り清浄面とした。研磨した接続面に銀粉末を含有するペーストを刷毛で塗布し、大気中でヒートガンを用い、370℃で高温乾燥して平均厚さは約3μmの銀を含む導電性保護膜3を形成した。導電性保護膜3を形成した嵌合型のブスバー8、9を嵌合し、嵌合型のブスバー8、9間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.01Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。また、開閉操作を5回繰り返した後の接続面を観察した結果、導電性保護膜3の剥離は無く、銅素材の露出は認められなかった。
準備した嵌合型のブスバー8、9に実施例5と同じ手順で塗布した銀粉末を含有するペーストを、ガスバーナの炎で炙ることで焼結させ、平均厚さは約3μmの銀を含む導電性保護膜3を形成した。導電性保護膜3を形成した嵌合型のブスバー8、9を嵌合し、嵌合型のブスバー8、9間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.01Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。また、開閉操作を5回繰り返した後の接続面を観察した結果、導電性保護膜3の剥離は無く、銅素材の露出は認められなかった。
準備した嵌合型のブスバー8、9の接続面をサンドペーパで研磨し、研磨後エタノールを含浸したウエスで研磨かすを拭き取り清浄面とした。研磨した接続面にノンシアン無電解銀めっき液を用いて銀めっき膜を形成した。銀めっき膜の平均厚さは約0.1μmである。銀めっき膜を形成した嵌合型のブスバー8、9を嵌合し、嵌合型のブスバー8、9間の電気抵抗をテスターで測定したところ0.01Ωであり、接続面では良好な電気的接続が形成されていることが確認された。しかし、1回開閉操作後の接続面を観察した結果、銀めっき膜は剥離し銅素材が露出した。
2 貫通孔
3 導電性保護膜
4 ボルト
5 ナット
6 覆い
7 ヒートガン
8 嵌合型のブスバー
9 嵌合型のブスバー
10 嵌合型のブスバー
Claims (6)
- 接続面の接触により電気的に接続される変電設備用の金属製導電部材の、前記接続面に導電性保護膜を形成する方法であって、
前記接続面を含む領域に、銀粉末を含有したペーストを塗布し、
塗布した前記ペーストを乾燥又は焼結することにより、銀を含む導電性保護膜を形成することを特徴とする導電性保護膜の形成方法。 - 前記金属製導電部材は、前記接続面に設けられた貫通孔に挿通された締結部材を締め付けることにより、電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の導電性保護膜の形成方法。
- 前記金属製導電部材は、前記接続面を嵌合させることにより、電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の導電性保護膜の形成方法。
- 前記ペーストは錫粉末をさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の導電性保護膜の形成方法。
- 締結部材を挿通する貫通孔が設けられた接続面に、銀粉末を含有したペーストから形成された導電性保護膜を有することを特徴とする変電設備用の金属製導電部材。
- 嵌合される接続面に、銀粉末を含有したペーストから形成された導電性保護膜を有することを特徴とする変電設備用の金属製導電部材。
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JP2018023243A JP6915204B2 (ja) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 導電性保護膜の形成方法 |
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CN117531881A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-02-09 | 四川省盛源鑫智能电气有限责任公司 | 一种铜排折弯机床 |
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2018
- 2018-02-13 JP JP2018023243A patent/JP6915204B2/ja active Active
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CN117531881B (zh) * | 2024-01-08 | 2024-04-26 | 四川省盛源鑫智能电气有限责任公司 | 一种铜排折弯机床 |
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