CN103817390B - 一种用于接触器装配的钎焊连接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，属于焊接技术领域，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接，其中预处理陶瓷连接块包括涂银、电镀镍和电镀锡铅合金，预处理接线柱为化学镀镍，预处理盖子包括浸锌、电镀镍和镀锡，所选取的盖子为LF21铝合金材料制作。本技术方案选用了LF21铝合金盖子，减轻产品重量，并通过在进行焊接前对各待连接零件进行预处理，改变了材料的表面性能，达到了改善零件连接的密封性的效果。

Description

一种用于接触器装配的钎焊连接工艺
技术领域
本发明属于焊接技术领域，涉及接触器上零件的装配方法，具体是涉及一种用于接触器装配的钎焊连接工艺。
背景技术
接触器常用于快速切断交流与直流主回路或需频繁接通大电流控制电路的装置，还具有低电压释放保护作用，控制容量大，适用于频繁操作和远距离控制，是自动控制系统中的重要元件之一，常用于控制工厂设备﹑电热器﹑工作母机和电力机组等电力负载。生产接触器时，需要将陶瓷连接块、盖子和接线柱进行连接以保证密封和绝缘，陶瓷连接块、盖子和接线柱连接处的结合情况非常重要，直接影响到产品的使用性能。在现有技术中，陶瓷连接块、盖子和接线柱常采用钎焊的方式进行连接，从而达到绝缘、密封的效果。
在以往的密封接触器产品生产中，还存在一些缺陷，一方面，盖子材料为铜合金，由于航空产品对重量要求很苛刻，而铜的密度比较大，因此采用铜合金盖子的密封接触器的产品重量常常出现超重，从而导致航空产品的使用性能如机动性、灵活性等降低；另一方面，陶瓷连接块与盖子、接线柱的钎焊连接部位的密封性不好，无法满足产品密封和绝缘的技术要求。由于存在这样的缺陷，也制约了密封接触器的高端化发展。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，从而达到较好的密封效果。
本发明是通过如下技术方案予以实现的。
一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接；
具体包括以下步骤：
a.预处理陶瓷连接块
a1.涂银，厚度20～40μm；
a2.电镀镍，厚度8～12μm；
a3.电镀锡铅合金，厚度18～24μm；
b.预处理接线柱
b1.化学镀镍，厚度8～12μm；
c.预处理盖子
c1.浸锌;
c2.电镀镍，厚度5～8μm;
c3.镀锡，厚度8～12μm；
d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度240±5℃，保温时间10～15min。
所述步骤a中的陶瓷连接块材料为A-95，所述步骤b中的接线柱材料为T2铜，所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金。
所述步骤d中将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接所使用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。
本发明的有益效果是：
本发明所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，在盖子零件的选用上选用了LF21铝合金盖子，达到了减轻产品重量的效果；并在进行焊接前对各待连接零件进行预处理，改变了材料的表面性能，达到了改善陶瓷连接块与盖子、接线柱钎焊连接的密封性的效果，从而提高了密封接触器产品的密封性能，使得产品的综合性能得到改善，更加有利于推动产品的高端化发展。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
为了减轻产品的重量，选用LF21铝合金制作的盖子零件，由于盖子材料改变，导致各焊接件的表面状态发生改变，使得原来的装配方法已不能满足其工艺要求，故需要新的工艺方法来满足陶瓷连接块与盖子、接线柱的钎焊连接。
如图1所示，本发明所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱零件、预处理盖子零件和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接。
实施例一
a.预处理陶瓷连接块
首先对陶瓷连接块进行表面涂银，厚度20μm，紧接着对涂银后的陶瓷连接块电镀镍，厚度8μm，再紧接着电镀锡铅合金，厚度18μm。
b.预处理接线柱零件
对接线柱进行化学镀镍，厚度8μm。
c.预处理盖子零件
首先对盖子零件进行浸锌，紧接着电镀镍，厚度5μm，然后镀锡，厚度8μm；
d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度245℃，保温时间10min。
所述步骤a中的陶瓷连接块材料为A-95，所述步骤b中的接线柱材料为T2铜，所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金，所述步骤d中将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接所选用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。
实施例二
a.预处理陶瓷连接块
首先对陶瓷连接块进行表面涂银，厚度40μm，紧接着对涂银后的陶瓷连接块电镀镍，厚度12μm，再紧接着电镀锡铅合金，厚度24μm。
b.预处理接线柱零件
对接线柱进行化学镀镍，厚度12μm。
c.预处理盖子零件
首先对盖子零件进行浸锌，紧接着电镀镍，厚度8μm，然后镀锡，厚度12μm；
d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度235℃，保温时间15min。
所述步骤a中的陶瓷连接块材料为A-95，所述步骤b中的接线柱材料为T2铜，所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金，所述步骤d中将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接所选用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。
实施例三
a.预处理陶瓷零件
首先对陶瓷零件进行表面涂银，厚度30μm，紧接着对涂银后的陶瓷零件电镀镍，厚度10μm，再紧接着电镀锡铅合金，厚度18～21μm。
b.预处理接线柱零件
对接线柱进行化学镀镍，厚度10μm。
c.预处理盖子零件
首先对盖子零件进行浸锌，紧接着电镀镍，厚度6μm，然后镀锡，厚度10μm；
d.将陶瓷与盖子、接线柱通过钎焊进行连接,钎焊温度240℃，保温时间13min。
所述步骤a中的陶瓷材料为A-95，所述步骤b中的接线柱材料为T2铜，所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金，所述步骤d中将陶瓷与盖子、接线柱进行钎焊连接所选用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。

Claims (1)

1.一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接；
其特征在于：具体包括以下步骤：
a.预处理陶瓷连接块
a1.涂银，厚度20～40μm；
a2.电镀镍，厚度8～12μm；
a3.电镀锡铅合金，厚度18～24μm；
所述步骤a中的陶瓷连接块材料为A-95；
b.预处理接线柱
b1.化学镀镍，厚度8～12μm；
所述步骤b中的接线柱材料为T2铜；
c.预处理盖子
c1.浸锌；
c2.电镀镍，厚度5～8μm；
c3.镀锡，厚度8～12μm；
所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金；
d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度240±5℃，保温时间10～15min，所述步骤d中将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接所使用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。
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