JP2019135738A - フルカラーｌｅｄ表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

フルカラーｌｅｄ表示パネル及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】隣接する蛍光発光層間の混色を確実に防止する。【解決手段】紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤ４を配線基板５上にマトリクス状に配置したＬＥＤアレイ基板１と、三色対応の複数の前記ＬＥＤ４上に、感光性樹脂に蛍光色素を均一に分散させて有する蛍光レジストの島パターンとして形成され、前記ＬＥＤ４から放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に波長変換する複数の蛍光発光層２と、前記蛍光発光層２の光放出面２ａを除く周面２ｂに被着させて設けられ、前記励起光及び前記蛍光を反射又は吸収する遮光部材３と、を備えたものである。【選択図】図２

Description

本発明は、蛍光発光層を備えたフルカラーＬＥＤ表示パネルに関し、特に隣接する蛍光発光層間の混色を確実に防止し得るフルカラーＬＥＤ表示パネル及びその製造方法に係るものである。
従来のフルカラーＬＥＤ表示パネルは、青色（例えば、４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）又は紺青色（例えば、４２０ｎｍ〜４５０ｎｍ）の光を放出するマイクロＬＥＤデバイスのアレイと、このマイクロＬＥＤデバイスのアレイ上に設けられ、マイクロＬＥＤデバイスからの青色発光又は紺青色発光を吸収して、その発光波長を赤色、緑色及び青色の各光に夫々変換する波長変換層（蛍光発光層）のアレイと、を備えたものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
特表２０１６−５２３４５０号公報
しかし、このような従来のフルカラーＬＥＤ表示パネルにおいて、各色対応の波長変換層（蛍光発光層）を隔てる隔壁としてブラックマトリクスが使用されているため、例えば波長変換層の層厚が厚い場合に、ブラックマトリクスとして黒色顔料を含有する感光性樹脂を使用したときには、ブラックマトリクスの遮光性能により深部まで感光されず、未硬化部分が生じてしまうおそれがあった。そのため、上記隔壁によって囲まれた各色対応の開口（ピクセル）に、対応色の蛍光色素（顔料又は染料）を含有する蛍光レジストの液を充填する際に、隔壁の一部が崩れて蛍光レジストの液が隣接する他の色の開口内に漏れ、混色の原因となるおそれがあった。特に、この問題は、高さ対幅のアスペクト比が大きい隔壁において顕著となる。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、隣接する蛍光発光層間の混色を確実に防止し得るフルカラーＬＥＤ表示パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルは、紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤを配線基板上にマトリクス状に配置したＬＥＤアレイ基板と、三色対応の複数の前記ＬＥＤ上に、感光性樹脂に蛍光色素を均一に分散させて有する蛍光レジストの島パターンとして形成され、前記ＬＥＤから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に波長変換する複数の蛍光発光層と、前記蛍光発光層の光放出面を除く周面に被着させて設けられ、前記励起光及び前記蛍光を反射又は吸収する遮光部材と、を備えたものである。
また、本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造方法は、紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤを配線基板上にマトリクス状に配置してＬＥＤアレイ基板を形成する第１ステップと、三色対応の複数の前記ＬＥＤ上に、感光性樹脂に蛍光色素を均一に分散させて有する蛍光レジストを露光及び現像して、前記ＬＥＤから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に波長変換する複数の蛍光発光層の島パターンを形成する第２ステップと、前記蛍光発光層の光放出面を除く周面に被着させて、前記励起光及び前記蛍光を反射又は吸収する遮光部材を設ける第３ステップと、を行うものである。
本発明によれば、蛍光レジストの島パターンとして形成された蛍光発光層の光放出面を除く周面に被着させて遮光部材が設けられているため、従来技術と違って、隣接する蛍光発光層間の隔壁の一部が崩れて蛍光レジストの液が隣接する他の色のピクセル内に漏れ、混色を生じるという恐れが無い。したがって、隣接する蛍光発光層間の混色を確実に防止することができる。
本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第１の実施形態を示す平面図である。 図１の要部拡大断面図である。 本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤの接点と配線基板の電極パッドとの電気接合について説明する断面図である。 本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの赤色蛍光発光層の発光スペクトルを例示するグラフである。 本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの赤色蛍光発光層の色純度を例示する表である。 上記第１の実施形態の製造方法におけるＬＥＤアレイ基板製造工程を示す説明図である。 上記第１の実施形態の製造方法における蛍光発光層形成工程を示す説明図である。 上記第１の実施形態の製造方法における遮光部材形成工程を示す説明図である。 本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第２の実施形態を示す要部拡大断面図である。 上記第２の実施形態の製造方法における蛍光発光層アレイ基板製造工程を示す説明図である。 上記第２の実施形態の製造方法における組立工程を示す説明図である。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第１の実施形態を示す平面図であり、図２は、図１の要部拡大断面図である。このフルカラーＬＥＤ表示パネルは、映像をカラー表示するもので、ＬＥＤアレイ基板１と、蛍光発光層２と、遮光部材３と、を備えて構成されている。
上記ＬＥＤアレイ基板１は、図１に示すように複数のＬＥＤ４をマトリクス状に配置して備えたものであり、外部に設けた駆動回路から駆動信号を各ＬＥＤ４に供給し、各ＬＥＤ４を個別にオン及びオフ駆動して点灯及び消灯させるための配線を設けたＴＦＴ駆動基板及びフレキシブル基板等を含む配線基板５上に、上記複数のＬＥＤ４を配置したものとなっている。
上記配線基板５上には、図２に示すように複数のＬＥＤ４が設けられている。このＬＥＤ４は、紫外から青色波長帯の光を発光するものであり、窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料として製造される。なお、波長が例えば２００ｎｍ〜３８０ｎｍの近紫外線を発光するＬＥＤであっても、波長が例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍの青色光を発光するＬＥＤであってもよい。なお、本明細書において、「上」は、フルカラーＬＥＤ表示パネルの設置状態に関わらず、表示面側を言う。
詳細には、図３に示すように、ＬＥＤ４は、配線基板５の電極パッド６上にパターニング形成された導電性の弾性突起部７を介してＬＥＤ４の接点８と上記電極パッド６とが電気接続されるようになっている。
より詳細には、上記弾性突起部７は、表面に金やアルミニウム等の良導電性の導電体膜９を被着させた樹脂製の突起１０や、フォトレジストに銀等の導電性微粒子を添加した導電性フォトレジスト又は導電性高分子を含む導電性フォトレジストで形成した突起１０である。なお、図３においては、一例として弾性突起部７として表面に導電体膜９を被着させた突起１０を形成した場合を示しているが、弾性突起部７は導電性フォトレジストで形成したものであってもよい。
さらに、図３に示すように、ＬＥＤ４は、配線基板５の電極パッド６の周囲に設けられた接着剤層１１を介して配線基板５に接着固定されている。この場合、上記接着剤層１１は、露光及び現像によりパターニングが可能な感光性接着剤であるとよい。又は、アンダーフィル剤であっても、紫外線硬化型の接着剤であってもよい。
上記ＬＥＤアレイ基板１の各ＬＥＤ４上には、図２に示すように蛍光発光層２が設けられている。この蛍光発光層２は、ＬＥＤ４から放射される励起光ＥＬによって励起されて対応色の蛍光ＦＬに夫々波長変換するものであり、赤、緑、青の光三原色に対応させて各ＬＥＤ４上に並べて設けられた赤色蛍光発光層２Ｒ、緑色蛍光発光層２Ｇ及び青色蛍光発光層２Ｂで、対応色の蛍光色素（顔料又は染料）を均一に分散させて有する蛍光レジストをフォトリソグラフィーにより露光及び現像して形成された島パターンの形状を有するものである。なお、図１においては、各色対応の蛍光発光層２をストライプ状に設けた場合について示しているが、各ＬＥＤ４に個別に対応させて設けてもよい。
詳細には、上記蛍光発光層２は、レジスト膜中に数十ナノメートルオーダーの粒子径を有する蛍光色素と、数ミクロンメートルオーダーの粒子径を有し、予め定められた波長帯の光を選択的に透過する調整色素とを均一に混合、分散させて含有するものである。
より詳細には、上記調整色素は、ＬＥＤ４から発せられる励起光ＥＬを透過すると共に、蛍光色素が励起されて発する蛍光ＦＬのうち、三原色に対応する波長帯の光を透過し、それ以外の不要な波長の光を吸収するもので、カラーフィルター用の顔料又は染料を使用することができる。即ち、赤色蛍光発光層２Ｒには、赤色蛍光色素と赤色調整色素が含まれ、緑色蛍光発光層２Ｇには、緑色蛍光色素と緑色調整色素が含まれ、青色蛍光発光層２Ｂには、青色蛍光色素と青色調整色素が含まれている。
図４は赤色の蛍光色素と赤色対応の赤色調整色素を含有する赤色蛍光発光層２Ｒの発光スペクトルを例示したものであり、破線は赤色調整色素の透過スペクトルを示し、一点鎖線は赤色蛍光色素の発光スペクトルを示し、実線は上記赤色調整色素及び赤色蛍光色素を含有する赤色蛍光発光層２Ｒの発光スペクトルを示している。また、図５は上記赤色蛍光発光層２Ｒの色純度を赤色蛍光色素のみの場合と比較して示す表である。ここで使用した赤色蛍光色素は２５８蛍光体であり、赤色調整色素は、ピグメントレッド２５４（Pigment Red 254）である。そして、その混合比は、２５８蛍光体が２０重量部、ピグメントレッド２５４が８０重量部となっている。なお、以上は、一例を示すものであり、これに限定されない。
図５に示すように、赤色蛍光色素と赤色調整色素とを含有する赤色蛍光発光層２Ｒの発光特性は、発光ピークが６１７ｎｍ、半値幅が７０ｎｍであった。一方、赤色蛍光色素のみの発光特性は、発光ピークが６１２ｎｍ、半値幅が９０ｎｍであった。このように、赤色蛍光色素と赤色調整色素とを含有する赤色蛍光発光層２Ｒは、赤色蛍光色素のみを使用した場合に比べて、発光ピークが長波長側にシフトし、半値幅も小さくなって色純度が向上していることが分かる。
図２に示すように、上記蛍光発光層２の光放出面２ａを除く周面２ｂに被着させて遮光部材３が設けられている。この遮光部材３は、励起光ＥＬ及び蛍光ＦＬを反射又は吸収するもので、例えば、励起光ＥＬ及び蛍光ＦＬを反射するアルミニウムやニッケル等の金属膜をスパッタリングやめっき等により形成したものである。又は、隣接する蛍光発光層２の間の隙間を埋めるように励起光ＥＬ及び蛍光ＦＬを吸収する、例えば黒色樹脂を塗布して設けてもよい。なお、蛍光発光層２の光放出面２ａに被着した遮光部材３は、後にフォトリソグラフィー、レーザ照射又は研磨等の種々の手法により除去される。
上記遮光部材３として金属膜が使用される場合には、蛍光発光層２内を隣接する蛍光発光層２の方向に斜めに進む励起光ＥＬを金属膜により蛍光発光層２の内側に反射して蛍光色素の励起に使用することができ、蛍光発光層２の発光効率を向上することができる。また、蛍光発光層２内を斜めに進む蛍光ＦＬは、金属膜により反射されて蛍光発光層２の光放出面２ａから放出されるため、光利用率の向上を図ることもできる。
次に、このように構成されたフルカラーＬＥＤ表示パネルの第１の実施形態の製造方法について説明する。
本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第１の実施形態の製造方法は、大別して、ＬＥＤアレイ基板製造工程と、蛍光発光層形成工程と、遮光部材形成工程とに分けられる。以下、各工程について順番に説明する。
（ＬＥＤアレイ基板製造工程）
図６はＬＥＤアレイ基板製造工程を示す説明図である。
先ず、図６（ａ）に示すように、配線基板５上の電極パッド６に対応して、導電性の弾性突起部７が形成される。詳細には、配線基板５の全面にフォトスペーサ用のレジストを塗布したのち、フォトマスク１４を使用して露光し、現像して電極パッド６上に突起１０をパターニング形成する。その後、上記突起１０及び電極パッド６上に、互いに導通させた状態で金又はアルミニウム等の良導電性の導電体膜９をスパッタリングや蒸着等により成膜して弾性突起部７を形成する。
より詳細には、導電体膜９を成膜する前に、フォトリソグラフィーにより電極パッド６上を除く周辺部分にレジスト層を形成し、導電体膜９の成膜後に溶解液でレジスト層を溶解させると共に、レジスト層上の導電体膜９をリフトオフする。
なお、弾性突起部７は、フォトレジストに銀等の導電性微粒子を添加した導電性フォトレジスト又は導電性高分子を含む導電性フォトレジストで形成した突起１０であってもよい。この場合は、弾性突起部７は、配線基板５の上面の全面に導電性フォトレジストを所定厚みで塗布したのち、フォトマスク１４を使用して露光し、現像して電極パッド６上に突起１０としてパターニング形成される。
このように、上記弾性突起部７は、フォトリソグラフィープロセスを適用して形成することができるので、位置及び形状に高い精度を確保することができ、ＬＥＤ４の接点８の間隔が１０μｍ程度より狭くなっても容易に形成することができる。したがって、高精細なフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造が可能となる。
また、弾性突起部７は、ＬＥＤ４の押圧によりＬＥＤ４の接点８に弾性変形して接触するので、後述するように複数のＬＥＤ４を同時に押圧した場合にも、各ＬＥＤ４の各接点８を弾性突起部７に確実に接触させることができる。したがって、フルカラーＬＥＤ表示パネルの製造歩留りを向上することができる。
次に、図６（ｂ）に示すように、例えばサファイア基板１２上にＬＥＤ表示パネルの画素ピッチと同じピッチでマトリクス状に配置して形成された、紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤ４が、その接点８が上記配線基板５の電極パッド６に合致するように配線基板５に対してアライメントされる。
次いで、図６（ｃ）に示すように、サファイア基板１２が配線基板５に対して圧着され、ＬＥＤ４の接点８が配線基板５の電極パッド６に電気的に接続される。その後、図示省略の接着剤によりＬＥＤ４が配線基板５に接着固定される。この場合、ＬＥＤ４を配線基板５に接着固定する前に、配線基板５に通電して各ＬＥＤ４の点灯状態を検査してもよい。そして、点灯不良と判定されたＬＥＤ４又は該不良判定のＬＥＤ４を含むＬＥＤ列を除く良品のＬＥＤ４のみを接着してもよい。
続いて、図６（ｄ）に示すように、サファイア基板１２側から良品のＬＥＤ４に対してレーザ光Ｌを照射して良品のＬＥＤ４をサファイア基板１２から剥離する。これにより、図６（ｅ）に示すように、複数のＬＥＤ４を配線基板５上にマトリクス状に配置したＬＥＤアレイ基板１が完成する。なお、配線基板５上の、不良と判定されたＬＥＤ４又は該不良判定のＬＥＤ４を含むＬＥＤ列の抜けた部分には、予備の良品のＬＥＤ４又はＬＥＤ列があてがわれる。
（蛍光発光層形成工程）
図７は蛍光発光層形成工程を示す説明図である。
先ず、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤアレイ基板１上に例えば赤色の蛍光レジスト１３が例えばスピンコート又はスプレー塗布される。
次に、図７（ｂ）に示すように、フォトマスク１４を使用して赤色対応のＬＥＤ４上の赤色の蛍光レジスト１３が露光される。
次いで、上記赤色の蛍光レジスト１３を所定の現像液により現像することにより、図７（ｃ）に示すように赤色対応のＬＥＤ４上に赤色の蛍光レジスト１３の島パターンが残り、赤色蛍光発光層２Ｒが形成される。
その後、同様にして、緑色及び青色の蛍光レジストについて、ＬＥＤアレイ基板１上への塗布工程及びフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー工程を経て、図７（ｄ）に示すように、緑色及び青色対応のＬＥＤ４上に夫々緑色蛍光発光層２Ｇ及び青色蛍光発光層２Ｂが形成される。
（遮光部材形成工程）
図８は遮光部材形成工程を示す説明図である。
先ず、図８（ａ）に示すように、蛍光発光層２の光放出面２ａ側からスパッタリング等により成膜して、蛍光発光層２の周面２ｂに遮光部材３としてのアルミニウムやニッケル等の金属膜を所定厚みで形成する。この場合、遮光部材３は、金属膜を無電解めっきにより形成してもよいし、例えば蛍光発光層２上に例えば感光性の黒色樹脂を塗布した後、紫外線硬化させて隣接する蛍光発光層２の間の隙間を上記黒色樹脂により埋めてもよい。
次に、図８（ｂ）に示すように、蛍光発光層２の光放出面２ａ上の遮光部材３を、例えばフォトリソグラフィーによるエッチング、レーザ照射又は研磨により除去する。レーザ照射により金属膜を除去する場合には、約２６０ｎｍ〜約３６０ｎｍの波長のレーザを使用するとよい。また、レーザ照射により黒色樹脂を除去する場合には、約３５５ｎｍ以上の波長のレーザを使用してレーザアブレーションするとよい。
その後、表示面側表面に図示省略の可視光を透過する透明な保護層及び外光の反射を防止する反射防止膜を形成することにより、第１の実施形態による本発明のフルカラーＬＥＤ表示パネルが完成する。なお、ＬＥＤ４が青色光を発光するものである場合には、青色蛍光発光層２Ｂは無くてもよい。
図９は本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第２の実施形態を示す要部拡大断面図である。
第２の実施形態の第１の実施形態と異なる点は、蛍光発光層２及び遮光部材３がＬＥＤアレイ基板１とは異なる別の透明基板１５上に形成されているということである。以下、第２の実施形態の製造方法について説明する。
第２の実施形態の製造方法は、大別して、ＬＥＤアレイ基板製造工程と、蛍光発光層アレイ基板製造工程と、組立工程とに分けられる。
上記ＬＥＤアレイ基板製造工程は、第１の実施形態の製造方法と同じであり、ここでは説明を省略する。
図１０は蛍光発光層アレイ基板製造工程を示す説明図である。
先ず、図１０（ａ）に示すように、可視光を透過する例えばガラスや樹脂製の透明基板１５上に例えば赤色の蛍光レジスト１３が例えばスピンコート又はスプレー塗布される。
次に、図１０（ｂ）に示すように、フォトマスク１４を使用して赤色の蛍光レジスト１３が露光される。
次いで、上記赤色の蛍光レジスト１３を所定の現像液により現像することにより、図１０（ｃ）に示すように赤色の蛍光レジスト１３の島パターンが残り、赤色対応のＬＥＤ４の配列ピッチと同じピッチで赤色蛍光発光層２Ｒが形成される。
その後、同様にして、緑色及び青色の蛍光レジスト１３について、透明基板１５上への塗布工程及びフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー工程を経て、図１０（ｄ）に示すように、緑色及び青色対応のＬＥＤ４の配列ピッチと同じピッチで夫々緑色蛍光発光層２Ｇ及び青色蛍光発光層２Ｂが形成される。
次に、図１０（ｅ）に示すように、蛍光発光層２の光放出面２ａ側からスパッタリング等により成膜して、蛍光発光層２の側面に遮光部材３としてのアルミニウムやニッケル等の金属膜を所定厚みで形成する。この場合、遮光部材３は、金属膜を無電解めっきにより形成してもよいし、例えば蛍光発光層２上に例えば感光性の黒色樹脂を塗布した後、紫外線硬化させて隣接する蛍光発光層２の間の隙間を上記黒色樹脂により埋めてもよい。
次いで、図１０（ｆ）に示すように、蛍光発光層２の光放出面２ａ上の遮光部材３を、例えばフォトリソグラフィーによるエッチング、レーザ照射又は研磨により除去する。このようにして、蛍光発光層２の光放出面２ａを除く周面２ｂに遮光部材３を備えた蛍光発光層アレイ基板１６が製造される。
図１１は組立工程を示す説明図である。
先ず、図１１（ａ）に示すように、ＬＥＤアレイ基板１上に蛍光発光層アレイ基板１６が設置され、ＬＥＤアレイ基板１に予め設けられた図示省略のアライメントマークと蛍光発光層アレイ基板１６に予め設けられた図示所略のアライメントマークとを使用してアライメントされ、ＬＥＤアレイ基板１の各ＬＥＤ４上に、蛍光発光層アレイ基板１６の各蛍光発光層２が位置づけられる。
次に、図１１（ｂ）に示すように、両基板は、アライメント状態が維持されたまま圧着され、図示省略の接着剤により接合される。これにより、本発明によるフルカラーＬＥＤ表示パネルの第２の実施形態が完成する。なお、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤ４が青色光を発光するものである場合には、青色蛍光発光層２Ｂは無くてもよい。
上記第２の実施形態において、蛍光発光層２上への保護層及び反射防止膜の形成は、蛍光発光層アレイ基板１６の形成後、又は上記組立工程の終了後に行ってもよい。
なお、以上の説明においては、ＬＥＤ４が窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料とした発光ダイオードである場合について述べたが、本発明はこれに限られず、ＬＥＤ４は有機ＥＬも含むものである。したがって、ＬＥＤアレイ基板１のＬＥＤ４を紫外から青色波長帯の光を放射する有機ＥＬ発光層で形成してもよい。
１…ＬＥＤアレイ基板
２…蛍光発光層
２ａ…光放出面
２ｂ…周面
２Ｒ…赤色蛍光発光層
２Ｇ…緑色蛍光発光層
２Ｂ…青色蛍光発光層
３…遮光部材
４…ＬＥＤ
５…配線基板
１３…蛍光レジスト
ＥＬ…励起光
ＦＬ…蛍光
詳細には、上記蛍光発光層２は、レジスト膜中に数ミクロンメートルオーダーの粒子径を有する蛍光色素と、数十ナノメートルオーダーの粒子径を有し、予め定められた波長帯の光を選択的に透過する調整色素とを均一に混合、分散させて含有するものである。

Claims (7)

  1. 紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤを配線基板上にマトリクス状に配置したＬＥＤアレイ基板と、
    三色対応の複数の前記ＬＥＤ上に、感光性樹脂に蛍光色素を均一に分散させて有する蛍光レジストの島パターンとして形成され、該ＬＥＤから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に波長変換する複数の蛍光発光層と、
    前記蛍光発光層の光放出面を除く周面に被着させて設けられ、前記励起光及び前記蛍光を反射又は吸収する遮光部材と、
    を備えたことを特徴とするフルカラーＬＥＤ表示パネル。
  2. 前記遮光部材は、前記励起光を反射する金属膜であることを特徴とする請求項１記載のフルカラーＬＥＤ表示パネル。
  3. 前記蛍光レジストは、前記蛍光色素の他に、予め定められた波長帯の光を選択的に透過する調整色素をさらに含有することを特徴とする請求項１又は２記載のフルカラーＬＥＤ表示パネル。
  4. 紫外から青色波長帯の光を放射する複数のＬＥＤを配線基板上にマトリクス状に配置してＬＥＤアレイ基板を形成する第１ステップと、
    三色対応の複数の前記ＬＥＤ上に、感光性樹脂に蛍光色素を均一に分散させて有する蛍光レジストを露光及び現像して、前記ＬＥＤから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に波長変換する複数の蛍光発光層の島パターンを形成する第２ステップと、
    前記蛍光発光層の光放出面を除く周面に被着させて、前記励起光及び前記蛍光を反射又は吸収する遮光部材を設ける第３ステップと、
    を含むことを特徴とするフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造方法。
  5. 前記遮光部材は、前記励起光を反射する金属膜であることを特徴とする請求項４記載のフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造方法。
  6. 前記第３ステップは、前記蛍光発光層の側面に前記遮光部材を設けた後、前記光放出面に被着した前記遮光部材を除去することを特徴とする請求項４又は５記載のフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造方法。
  7. 前記蛍光レジストは、前記蛍光色素の他に、予め定められた波長帯の光を選択的に透過する調整色素をさらに含有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載のフルカラーＬＥＤ表示パネルの製造方法。
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