JP2019125701A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
前記筐体の内部において前記電子部品に対向して配置された熱伝導体を備え、
前記支持機構は、所定温度を越える前記筐体内の温度において前記電子部品を前記熱伝導体に接触させ、前記所定温度以下の前記筐体内の温度において前記電子部品を前記熱伝導体から非接触とさせるように、前記部品担持アセンブリを位置決めする感温アクチュエータを有することを特徴とする。
図1は、実施例1である電子機器11を示す概略分解斜視図である。図2は、実施例1の電子機器の筐体12の外観を示す蓋体側から見た概略斜視図(内部の一部を破線で示してある)である。図3は、図2の線xxにおける電子機器11の断面を示す概略断面図である。
図4は、電子回路基板15を支持する低温時のバイメタルストリップ19の変形前における電子部品16と熱伝導シート22とが非接触となる状態を示している。なお、図3は電子回路基板15を付勢する高温時のバイメタルストリップ19の変形後における電子部品16が熱伝導シート22に接触する状態を示す。
本実施例は、実施例1の筐体本体14の対向する側壁に設けられている一対のバイメタルストリップ19に代えて、図5に示すように、当該対向する側壁に垂直な筐体本体14の側壁に片持ち梁部CLTを設けて、その端部から一対のバイアスバネ18の上方まで伸長する一つのバイメタルストリップ19Aをその中央部で固定し、バイメタルストリップ19Aの両端が電子回路基板15を熱伝導シート22に向かう下方向(第一方向)に付勢する構成とした以外、実施例1と同一である。
図6は、電子回路基板15を支持する低温時のバイメタルストリップ19Aの変形前における電子部品16と熱伝導シート22とが非接触となる状態を示している。なお、図5は電子回路基板15を付勢する高温時のバイメタルストリップ19Aの変形後における電子部品16が熱伝導シート22に接触する状態を示す。
本実施例は、実施例1の筐体本体14の対向する側壁に設けられている一対のバイメタルストリップ19とこれに対応する一対のバイアスバネ18に代えて、図7に示すように、当該対向する側壁に掛け渡して、その両端が筐体12の対向側壁に固定された一つのバイメタルストリップ19Bを用いて、バイメタルストリップ19Bの中央が電子回路基板15を熱伝導シート22に向かう下方向(第一方向)に付勢し、バイメタルストリップ19Bの中央の下方に一つのバイアスバネ18Bを配置した構成とした以外、実施例1と同一である。
図8は、電子回路基板15を支持する低温時のバイメタルストリップ19Bの変形前における電子部品16と熱伝導シート22とが非接触となる状態を示している。なお、図7は電子回路基板15を付勢する高温時のバイメタルストリップ19Bの変形後における電子部品16が熱伝導シート22に接触する状態を示す。
本実施例は、実施例1の筐体本体14の対向する側壁に設けられている一対のバイメタルストリップ19に代えて、図9に示すように、一端が筐体12の底面に保持部25aを介して固定され他端が電子回路基板15に固定される形状記憶合金コイルバネ25を用いて、形状記憶合金コイルバネ25の当該他端が電子回路基板15を熱伝導シート22に向かう下方向(第一方向)に付勢する構成とした以外、実施例1と同一である。
低温時(図10)、形状記憶合金コイルバネ25は軟らかいのでバイアスバネ18に付勢されて上方向に寄り電子部品16と熱伝導シート22とが非接触となる。そして、温度が上がる(図9)と、形状記憶合金コイルバネ25は強い力で元の形状に回復して伸び、バイアスバネ18を押し戻して下方向に電子回路基板15を動かし、電子部品16が熱伝導シート22に接触する状態となる。支持機構17は温度が下がる(図10)と再び上方向に電子回路基板15を動かし、温度に応じて全体として二方向性動作をする。
本実施例は、実施例4の保持部25aとこれに保持された形状記憶合金コイルバネ25に代えて、図11に示すように、形状記憶合金コイルバネ25Aをバイアスバネ18と同軸に電子回路基板15の下面に配置し、バイアスバネ18と同様に、一端が筐体12の底面に直接固定され他端が電子回路基板15に直接固定される構成とした以外、実施例1と同一である。
低温時(図12)、形状記憶合金コイルバネ25Aは軟らかいのでバイアスバネ18に伸ばされて電子部品16と熱伝導シート22とが非接触となる。そして、温度が上がる(図11)と、形状記憶合金コイルバネ25Aは強い力で形状回復して縮み、バイアスバネ18を圧縮して下方向に電子回路基板15を動かし、電子部品16が熱伝導シート22に接触する状態となる。支持機構17は温度が下がる(図12)と再び上方向に電子回路基板15を動かし、温度に応じて全体として二方向性動作をする。
12…筐体
13…蓋体
14…筐体本体
15…電子回路基板
16…電子部品
17…支持機構
18…バイアスバネ
19…バイメタルストリップ
21…放熱板
22…熱伝導シート
23…熱伝導体
ST…抑止部
Claims (8)
- 電子部品を担持する部品担持アセンブリと、前記部品担持アセンブリを支持する支持機構と、前記部品担持アセンブリおよび前記支持機構を囲む中空の筐体と、を含む電子機器であって、
前記筐体の内部において前記電子部品に対向して配置された熱伝導体を備え、
前記支持機構は、所定温度を越える前記筐体内の温度において前記電子部品を前記熱伝導体に接触させ、前記所定温度以下の前記筐体内の温度において前記電子部品を前記熱伝導体から非接触とさせるように、前記部品担持アセンブリを位置決めする感温アクチュエータを有することを特徴とする電子機器。 - 前記感温アクチュエータは、一端が前記筐体の内壁に固定され他端が前記部品担持アセンブリを前記熱伝導体に向かう第一方向に付勢するバイメタルストリップを有することを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記感温アクチュエータは、中央又は両端が前記筐体の内壁に固定され且つ前記両端又は前記中央が前記部品担持アセンブリを前記熱伝導体に向かう第一方向に付勢するバイメタルストリップを有することを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記感温アクチュエータは、前記部品担持アセンブリを前記熱伝導体に向かう第一方向に付勢するように一端が前記筐体の内壁に固定され他端が前記部品担持アセンブリに固定される形状記憶合金コイルバネを有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記支持機構は、前記部品担持アセンブリおよび前記筐体の内壁の間の前記感温アクチュエータの近傍に配置され、且つ、前記電子部品を前記熱伝導体から離すように、前記部品担持アセンブリを前記第一方向の逆方向に付勢するバイアスバネを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記支持機構は、前記部品担持アセンブリおよび前記筐体の内壁の間に前記部品担持アセンブリの移動を抑制する抑止部を備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記熱伝導体は、前記筐体の内壁に前記電子部品に対向するように設けられる放熱板と、前記放熱板上に設けられる熱伝導シートと、を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記感温アクチュエータは、前記部品担持アセンブリの周縁を囲むように複数設けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器。
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