JP2019114707A

JP2019114707A - Light emitting apparatus

Info

Publication number: JP2019114707A
Application number: JP2017248273A
Authority: JP
Inventors: 公人櫻井; Kimito Sakurai; 亮彦田内; Akihiko Tauchi; 貴章田中; Takaaki Tanaka; 祥平前田; Shohei Maeda; 剛雄加藤; Takeo Kato; 純藤岡; Jun Fujioka; 弘喜日野; Hiroyoshi Hino; 啓資矢内; Keisuke Yauchi
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-12-25
Filing date: 2017-12-25
Publication date: 2019-07-11
Anticipated expiration: 2037-12-25
Also published as: JP7020109B2

Abstract

To increase a degree of freedom to change an arrangement of LED chips.SOLUTION: The light emitting apparatus includes: an LED chip having a first electrode pattern; a jumper chip having a second electrode pattern; and a substrate having a wiring pattern to which the LED chip and the jumper chip are connected and a connection portion formed in the wiring pattern and to which the LED chip and the jumper chip are selectively connected. The connection portion has a first pad pattern to which the first electrode pattern of the LED chip is connected; and a second pad pattern to which the second electrode pattern of the jumper chip is connected.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、発光装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a light emitting device.

複数のＬＥＤチップが配列された基板を備える発光装置が知られている。基板上には、各ＬＥＤチップが接続される複数の接続部を有する配線パターンが形成されている。接続部は、ＬＥＤチップの電極パターンと接続される所定のパッドパターン（ランドパターン）を有する。 A light emitting device provided with a substrate on which a plurality of LED chips are arranged is known. A wiring pattern having a plurality of connection parts to which each LED chip is connected is formed on the substrate. The connection portion has a predetermined pad pattern (land pattern) connected to the electrode pattern of the LED chip.

特開２００９−１６０９３号公報JP, 2009-16093, A

上述した発光装置においてＬＥＤチップの配列を変更する場合には、ＬＥＤチップの配列に対応する位置に接続部が設けられた新たな配線パターンを基板に形成することになり、ＬＥＤチップの配列が異なる発光装置の生産性の低下を招く。一方、ＬＥＤチップの配列の変更時、所定の配線パターンが形成された既存の基板を流用する場合には、ＬＥＤチップが接続されない接続部にジャンパーチップが接続されることで配線パターンが導通される。このように接続部のパッドパターンに接続可能なジャンパーチップを選択して、ジャンパーチップを接続部に接続する作業が煩雑であった。したがって、複数のＬＥＤチップの配列を変更する場合、既存の基板を流用することが困難であった。 In the case of changing the arrangement of the LED chips in the light emitting device described above, a new wiring pattern provided with a connection portion at a position corresponding to the arrangement of the LED chips is formed on the substrate, and the arrangement of the LED chips is different This causes a decrease in the productivity of the light emitting device. On the other hand, when changing the arrangement of the LED chips, if the existing substrate on which the predetermined wiring pattern is formed is diverted, the wiring pattern is conducted by connecting the jumper chip to the connection portion to which the LED chip is not connected . As described above, the work of selecting the jumper chip connectable to the pad pattern of the connection portion and connecting the jumper chip to the connection portion is complicated. Therefore, when changing the arrangement of a plurality of LED chips, it has been difficult to divert an existing substrate.

また、紫外線を発するＬＥＤチップを複数用いた発光装置が知られている。紫外線を放出するＬＥＤチップは、放出する波長により、発光効率が異なる。例えば、波長４０５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は約４０［％］であり、波長３６５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は約３８［％］である。一方、波長２８０［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は３［％］程度、波長２６５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は０．５［％］程度であり、ＬＥＤチップから放出される光の波長が短くなるほど発光効率が低下する。このため、紫外線を発するＬＥＤチップを複数用いた発光装置において、例えば、波長が４０５［ｎｍ］の発光装置と、波長が２６５［ｎｍ］の発光装置とでは、要求される照度や必要となるＬＥＤチップの個数が異なるので、既存の基板を流用することが困難であった。 In addition, a light emitting device using a plurality of LED chips that emit ultraviolet light is known. LED chips that emit ultraviolet light have different luminous efficiencies depending on the wavelength of the emitted light. For example, the light emission efficiency of the LED chip emitting light at a wavelength of 405 [nm] is about 40 [%], and the light emission efficiency of the LED chip emitting light at a wavelength of 365 [nm] is about 38 [%]. On the other hand, the luminous efficiency of the LED chip emitting light of wavelength 280 [nm] is about 3 [%], and the luminous efficiency of the LED chip emitting light of wavelength 265 [nm] is about 0.5 [%], As the wavelength of the light emitted from the LED chip becomes shorter, the light emission efficiency decreases. For this reason, in a light emitting device using a plurality of LED chips that emit ultraviolet light, for example, a light emitting device with a wavelength of 405 nm and a light emitting device with a wavelength of 265 nm require required illuminance and required LEDs Since the number of chips is different, it is difficult to divert an existing substrate.

そこで、本発明は、ＬＥＤチップの配列を変更する自由度を高めることができる発光装置を提供することを目的とする。 Then, this invention aims at providing the light-emitting device which can raise the freedom degree which changes the arrangement | sequence of LED chip.

実施形態に係る発光装置は、第１の電極パターンを有するＬＥＤチップと、第２の電極パターンを有するジャンパーチップと、前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが接続される配線パターンと、前記配線パターンに形成され、前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが選択的に接続される接続部と、を有する基板と、を備え、前記接続部は、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極パターンが接続される第１のパッドパターンと、前記ジャンパーチップの前記第２の電極パターンが接続される第２のパッドパターンと、を有する。 The light emitting device according to the embodiment includes an LED chip having a first electrode pattern, a jumper chip having a second electrode pattern, a wiring pattern to which the LED chip and the jumper chip are connected, and the wiring pattern. A substrate having a connection portion to which the LED chip and the jumper chip are selectively connected; and the connection portion is a first surface to which the first electrode pattern of the LED chip is connected. A pad pattern and a second pad pattern to which the second electrode pattern of the jumper chip is connected.

本発明によれば、ＬＥＤチップの配列を変更する自由度を高めることができる。 According to the present invention, the degree of freedom in changing the arrangement of the LED chips can be increased.

第１の実施形態に係る発光装置を示す平面図である。It is a top view which shows the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。It is a top view which shows the connection part which the board | substrate of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment has. 第１の実施形態に係る発光装置の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。It is a top view which shows the connection part which the board | substrate of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment has. 第２の実施形態に係る発光装置のＬＥＤチップが有する共通電極パターンを示す平面図である。It is a top view which shows the common electrode pattern which the LED chip of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment has. 第２の実施形態に係る発光装置のジャンパーチップが有する共通電極パターンを示す平面図である。It is a top view which shows the common electrode pattern which the jumper chip of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment has. 第３の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。It is a top view which shows the connection part which the board | substrate of the light-emitting device concerning 3rd Embodiment has.

以下で説明する実施形態に係る発光装置１は、ＬＥＤチップ１１と、ジャンパーチップ１３と、基板１５と、を備える。ＬＥＤチップ１１は、第１の電極パターン１２を有する。ジャンパーチップ１３は、第２の電極パターン１４を有する。基板１５は、配線パターン１６と、接続部１７と、を有する。配線パターン１６には、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が接続される。接続部１７は、配線パターン１６に形成されている。接続部１７は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される。接続部１７は、第１のパッドパターン１８と、第２のパッドパターン１９と、を有する。第１のパッドパターン１８は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される。第２のパッドパターン１９は、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される。 The light emitting device 1 according to the embodiment described below includes an LED chip 11, a jumper chip 13, and a substrate 15. The LED chip 11 has a first electrode pattern 12. The jumper chip 13 has a second electrode pattern 14. The substrate 15 has a wiring pattern 16 and a connection portion 17. The LED chip 11 and the jumper chip 13 are connected to the wiring pattern 16. The connection portion 17 is formed in the wiring pattern 16. The LED chip 11 and the jumper chip 13 are selectively connected to the connection portion 17. The connection portion 17 has a first pad pattern 18 and a second pad pattern 19. The first pad pattern 18 is connected to the first electrode pattern 12 of the LED chip 11. The second pad pattern 19 is connected to the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13.

また、以下で説明する実施形態に係る発光装置２において、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２とジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４は、同一の共通電極パターン２４である。接続部１７の第１のパッドパターン１８と第２のパッドパターン１９は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される単一の共通パッドパターン２５である。 In the light emitting device 2 according to the embodiment described below, the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 and the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 are the same common electrode pattern 24. The first pad pattern 18 and the second pad pattern 19 of the connection portion 17 are a single one to which the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 and the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 are selectively connected. This is a common pad pattern 25.

また、以下で説明する実施形態に係る発光装置における共通パッドパターン２５は、一対のパッド２４ａを有する。配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、連続する配線パターン３１と、この配線パターン３１の両端に接続された各パッド３３ａとが、１つのブロックパターン３４によって形成されている。 The common pad pattern 25 in the light emitting device according to the embodiment described below has a pair of pads 24a. In the wiring pattern 31 and the common pad pattern 33, the continuous wiring pattern 31 and the pads 33 a connected to both ends of the wiring pattern 31 are formed by one block pattern 34.

また、以下で説明する実施形態に係る発光装置（１、２）におけるＬＥＤチップ１１は、波長が２００［ｎｍ］〜４５０［ｎｍ］の紫外線を発する。 Moreover, LED chip 11 in the light-emitting device (1, 2) which concerns on embodiment described below emits an ultraviolet-ray whose wavelength is 200 [nm]-450 [nm].

（第１の実施形態）
以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を示す平面図である。図２は、第１の実施形態に係る発光装置１の基板１５が有する接続部１７を示す平面図である。 First Embodiment
Hereinafter, the light emitting device according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the light emitting device 1 according to the first embodiment. FIG. 2: is a top view which shows the connection part 17 which the board | substrate 15 of the light-emitting device 1 which concerns on 1st Embodiment has.

（発光装置の構成）
図１に示すように、本実施形態に係る発光装置１は、第１の電極パターン１２を有するＬＥＤチップ１１と、第２の電極パターン１４を有するジャンパーチップ１３と、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が接続される配線パターン１６を有する基板１５と、を備える。ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３は、基板１５の配線パターン１６上に半田等の導電材を介して表面実装されるものであり、フリップチップ実装されてもよい。ＬＥＤチップ１１は、波長が２００［ｎｍ］程度〜４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発する。 (Configuration of light emitting device)
As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 according to this embodiment includes an LED chip 11 having a first electrode pattern 12, a jumper chip 13 having a second electrode pattern 14, an LED chip 11 and a jumper chip 13. And a substrate 15 having a wiring pattern 16 to be connected. The LED chip 11 and the jumper chip 13 are surface-mounted on the wiring pattern 16 of the substrate 15 via a conductive material such as solder, and may be flip-chip mounted. The LED chip 11 emits ultraviolet light having a wavelength of about 200 nm to about 450 nm.

図１及び図２に示すように、基板１５の配線パターン１６には、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される複数の接続部１７が形成されている。配線パターン１６は、一例として、基板１５の一辺に沿って蛇行して形成されている。複数の接続部１７は、配線パターン１６の長手方向に沿って所定の間隔をあけて配置されている。接続部１７は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される第１のパッドパターン１８と、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される第２のパッドパターン１９と、を有する。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plurality of connection portions 17 to which the LED chip 11 and the jumper chip 13 are selectively connected are formed on the wiring pattern 16 of the substrate 15. The wiring pattern 16 is formed to meander along one side of the substrate 15 as an example. The plurality of connection portions 17 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the wiring pattern 16. The connection portion 17 includes a first pad pattern 18 to which the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 is connected, and a second pad pattern 19 to which the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 is connected. Have.

図１に示すように、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２は、基板１５の第１のパッドパターン１８に接続される一対の電極１２ａを有する。同様に、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４は、基板１５の第２のパッドパターン１９に接続される一対の電極１４ａを有する。 As shown in FIG. 1, the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 has a pair of electrodes 12 a connected to the first pad pattern 18 of the substrate 15. Similarly, the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 has a pair of electrodes 14 a connected to the second pad pattern 19 of the substrate 15.

図２に示すように、第１のパッドパターン１８は、ＬＥＤチップ１１の各電極１２ａと接続される一対のパッド１８ａを有する。同様に、第２のパッドパターン１９は、ジャンパーチップ１３の各電極１４ａと接続される一対のパッド１９ａを有する。第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９において、カソード側のパッド１８ａ、１９ａが配線パターン１６の一端側にそれぞれ連結されており、アノード側のパッド１８ａ、１９ａが配線パターン１６の他端側にそれぞれ連結されている。 As shown in FIG. 2, the first pad pattern 18 has a pair of pads 18 a connected to the electrodes 12 a of the LED chip 11. Similarly, the second pad pattern 19 has a pair of pads 19 a connected to the electrodes 14 a of the jumper chip 13. In the first pad pattern 18 and the second pad pattern 19, the pads 18 a and 19 a on the cathode side are respectively connected to one end side of the wiring pattern 16, and the pads 18 a and 19 a on the anode side are the other end of the wiring pattern 16. It is connected to the side respectively.

また、基板１５には、電源（図示せず）と接続配線２２を介して接続される接続端子２１が設けられており、接続端子２１と配線パターン１６とが接続されている。なお、図示しないが、第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９の各パッド１８ａ、１９ａは、貫通孔（スルーホール）を有してもよく、基板１５における接続部１７の裏面側に配線パターンが形成されてもよい。また、第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９が有する各パッド１８ａ、１９ａの個数は２つに限定されない。 Further, the substrate 15 is provided with a connection terminal 21 connected to a power source (not shown) via the connection wiring 22, and the connection terminal 21 and the wiring pattern 16 are connected. Although not shown, each of the pads 18a and 19a of the first pad pattern 18 and the second pad pattern 19 may have through holes (through holes). A wiring pattern may be formed. Further, the number of the pads 18 a and 19 a included in the first pad pattern 18 and the second pad pattern 19 is not limited to two.

（発光装置の構成例）
図３は、第１の実施形態に係る発光装置１の構成例を示す平面図である。図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、発光装置１において、ＬＥＤチップ１１の配置を変更した構成である。図３において、ジャンパーチップ１３に網掛けを付けて示す。 (Example of configuration of light emitting device)
FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of the light emitting device 1 according to the first embodiment. FIGS. 3A, 3 B, and 3 C show the light emitting device 1 in which the arrangement of the LED chips 11 is changed. In FIG. 3, the jumper chip 13 is shown shaded.

図３（ａ）に示す発光装置１は、基板１５の外周側にＬＥＤチップ１１が環状に配置されると共に、基板１５の中央にジャンパーチップ１３が配置された構成例であり、基板１５の外周側に発光領域が設けられている。 The light emitting device 1 shown in FIG. 3A is a configuration example in which the LED chip 11 is annularly disposed on the outer peripheral side of the substrate 15 and the jumper chip 13 is disposed at the center of the substrate 15. A light emitting area is provided on the side.

図３（ｂ）に示す発光装置１は、基板１５の中央にＬＥＤチップ１１が集めて配置されると共に、基板１５の四隅にジャンパーチップ１３が配置された構成例であり、基板１５の中央側に発光領域が設けられている。 The light emitting device 1 shown in FIG. 3B is a configuration example in which the LED chips 11 are collected and disposed at the center of the substrate 15 and the jumper chips 13 are disposed at the four corners of the substrate 15. The light emitting area is provided in

図３（ｃ）に示す発光装置１は、基板１５の中央にＬＥＤチップ１１が２列に配置されると共に、ＬＥＤチップ１１を挟んだ両側にジャンパーチップ１３が１列に配置された構成例であり、基板１５の中央側に線状の発光領域が設けられている。 The light emitting device 1 shown in FIG. 3C has a configuration example in which the LED chips 11 are arranged in two rows at the center of the substrate 15 and the jumper chips 13 are arranged in one row on both sides of the LED chips 11. There is a linear light emitting area on the center side of the substrate 15.

図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、発光装置１によれば、複数の接続部１７の各々に、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３とを選択的に接続することにより、ＬＥＤチップ１１を任意の配列に容易に変更することが可能であり、例えば、発光装置１の発光領域、照度、均斉度等を容易に変更することができる。 As shown in FIGS. 3A, 3 B and 3 C, according to the light emitting device 1, the LED chip 11 and the jumper chip 13 are selectively connected to each of the plurality of connection parts 17. The LED chips 11 can be easily changed into any arrangement, and, for example, the light emitting area, the illuminance, the uniformity, etc. of the light emitting device 1 can be easily changed.

上述したように第１の実施形態の発光装置１における基板１５は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される接続部１７を有しており、接続部１７が、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される第１のパッドパターン１８と、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される第２のパッドパターン１９と、を有する。これにより、ＬＥＤチップ１１の配列を変更する自由度を高めることが可能になり、例えば、発光領域、照度、均斉度等を容易に変更することができる。言い換えると、本実施形態によれば、基板１５の汎用性が高められるので、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３を組み合わせて用いた構成を容易に変更することが可能になり、発光領域等が異なる複数種類の発光装置１の生産性を高めることができる。特に、紫外線を発するＬＥＤチップ１１を複数用いた発光装置１では、例えば、波長が４０５［ｎｍ］の光を主波長として放出する発光装置１と、波長が２６５［ｎｍ］の光を主波長として放出する発光装置１とでは、要求される照度や必要となるＬＥＤチップ１１の個数が異なる。しかし、第１の実施形態の発光装置１における基板１５を用いることで、基板１５の汎用性が高められるので、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３を組み合わせて用いた構成を容易に変更することが可能になり、複数種類の発光装置１の生産性を高めることができる。 As described above, the substrate 15 in the light emitting device 1 of the first embodiment includes the connection portion 17 to which the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 and the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 are selectively connected. The connection portion 17 includes a first pad pattern 18 to which the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 is connected and a second pad to which the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 is connected. And a pattern 19. As a result, the degree of freedom in changing the arrangement of the LED chips 11 can be enhanced, and for example, the light emitting area, the illuminance, the uniformity, etc. can be easily changed. In other words, according to the present embodiment, the versatility of the substrate 15 is enhanced, so that the configuration in which the LED chip 11 and the jumper chip 13 are used in combination can be easily changed, and a plurality of light emitting areas and the like are different. The productivity of the light emitting device 1 of the type can be enhanced. In particular, in the light emitting device 1 using a plurality of LED chips 11 that emit ultraviolet light, for example, the light emitting device 1 emitting light with a wavelength of 405 nm and the light with a wavelength of 265 nm as a main wavelength The required illumination intensity and the number of required LED chips 11 differ from those of the light emitting device 1 to be emitted. However, since the versatility of the substrate 15 is enhanced by using the substrate 15 in the light emitting device 1 of the first embodiment, the configuration using the LED chip 11 and the jumper chip 13 in combination can be easily changed. As a result, the productivity of the plurality of light emitting devices 1 can be enhanced.

また、第１の実施形態の発光装置１におけるＬＥＤチップ１１は、波長２００［ｎｍ］程度〜４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発する。この構成により、特に発光素子１に用いられるＬＥＤチップ１１が紫外線を発する場合、基板１５の汎用性が高められるので好ましい。 In addition, the LED chip 11 in the light emitting device 1 of the first embodiment emits ultraviolet light having a wavelength of about 200 [nm] to about 450 [nm]. This configuration is preferable because the versatility of the substrate 15 can be enhanced particularly when the LED chip 11 used for the light emitting element 1 emits ultraviolet light.

以下、他の実施形態の発光装置について図面を参照して説明する。なお、他の実施形態において、第１の実施形態の発光装置１と同一の構成部材には、第１の実施形態と同一符号を付して説明を省略する。 Hereinafter, light emitting devices according to other embodiments will be described with reference to the drawings. In the other embodiments, the same components as those of the light emitting device 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as the first embodiment, and the description thereof is omitted.

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る発光装置２の基板１５が有する接続部１７を示す平面図である。図５は、第２の実施形態に係る発光装置２のＬＥＤチップ１１が有する共通電極パターンを示す平面図である。図６は、第２の実施形態に係る発光装置２のジャンパーチップ１３が有する共通電極パターンを示す平面図である。第２の実施形態は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の電極パターン、及び基板１５のパッドパターンが、第１の実施形態と異なる。 Second Embodiment
FIG. 4 is a plan view showing the connection portion 17 of the substrate 15 of the light emitting device 2 according to the second embodiment. FIG. 5 is a plan view showing a common electrode pattern of the LED chip 11 of the light emitting device 2 according to the second embodiment. FIG. 6 is a plan view showing a common electrode pattern of the jumper chip 13 of the light emitting device 2 according to the second embodiment. The second embodiment differs from the first embodiment in the electrode patterns of the LED chip 11 and the jumper chip 13 and the pad pattern of the substrate 15.

図４に示すように、第２の実施形態の発光装置２は、共通電極パターン２４を有するＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３と、共通パッドパターン２５を有する接続部１７が形成された配線パターン１６を有する基板１５と、を備える。 As shown in FIG. 4, in the light emitting device 2 of the second embodiment, the LED chip 11 and the jumper chip 13 having the common electrode pattern 24 and the wiring pattern 16 in which the connection portion 17 having the common pad pattern 25 is formed. And a substrate 15.

すなわち、第２の実施形態では、図５及び図６に示すように、第１の実施形態におけるＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２とジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が、同一の共通電極パターン２４として形成されている。ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の各共通電極パターン２４は、一対のパッド２４ａを有する。また、第２の実施形態において、図４に示すように、第１の実施形態における接続部１７の第１のパッドパターン１８と第２のパッドパターン１９は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される単一の共通パッドパターン２５として形成されている。 That is, in the second embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the first electrode pattern 12 of the LED chip 11 and the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 in the first embodiment are the same. The common electrode pattern 24 is formed. Each common electrode pattern 24 of the LED chip 11 and the jumper chip 13 has a pair of pads 24 a. In the second embodiment, as shown in FIG. 4, the first pad pattern 18 and the second pad pattern 19 of the connection portion 17 in the first embodiment are the first electrode pattern of the LED chip 11. 12 and the second electrode pattern 14 of the jumper chip 13 are formed as a single common pad pattern 25 to be selectively connected.

なお、第２の実施形態では、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３の各々が同一形状の共通電極パターン２４を有するが、共通パッドパターン２５に接続可能な電極パターンを有していればよく、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３の各電極パターンが異なっていてもよい。すなわち、この構成の場合、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターンと、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターンは、基板１５の共通パッドパターン２５に接続可能なパターン形状にそれぞれ形成される。言い換えると、この構成の場合、共通パッドパターン２５のパターン形状は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターンと、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターンとに互換性を有するパターン形状に形成される。 In the second embodiment, each of the LED chip 11 and the jumper chip 13 has the common electrode pattern 24 having the same shape, but it is sufficient that the LED chip 11 and the jumper chip 13 have an electrode pattern connectable to the common pad pattern 25. Each electrode pattern of 11 and the jumper chip 13 may be different. That is, in the case of this configuration, the first electrode pattern of the LED chip 11 and the second electrode pattern of the jumper chip 13 are respectively formed in a pattern shape connectable to the common pad pattern 25 of the substrate 15. In other words, in the case of this configuration, the pattern shape of the common pad pattern 25 is formed in a pattern shape having compatibility between the first electrode pattern of the LED chip 11 and the second electrode pattern of the jumper chip 13.

第２の実施形態の発光装置２は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が共通電極パターン２４を有しており、基板１５の接続部１７が、共通電極パターン２４を介してＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される共通パッドパターン２５を有することにより、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１１の配列を変更する自由度を高めることができる。 In the light emitting device 2 of the second embodiment, the LED chip 11 and the jumper chip 13 have the common electrode pattern 24, and the connection portion 17 of the substrate 15 has the LED chip 11 and the jumper chip via the common electrode pattern 24. By having the common pad pattern 25 to which 13 selectively connects, as in the first embodiment, the degree of freedom in changing the arrangement of the LED chips 11 can be increased.

加えて、第２の実施形態によれば、共通パッドパターン２５によって接続部１７が有するパッドパターンが簡素化され、配線パターン１６が簡素化されるので、基板１５の生産性を高めることができる。また、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３は、共通パッドパターン２５に対応する共通電極パターン２４を有することで、接続部１７にＬＥＤチップ１１またはジャンパーチップ１３を容易に接続することが可能になり、接続部１７におけるＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の接続状態の信頼性を高めることができる。 In addition, according to the second embodiment, since the pad pattern of the connection portion 17 is simplified by the common pad pattern 25 and the wiring pattern 16 is simplified, the productivity of the substrate 15 can be enhanced. Further, the LED chip 11 and the jumper chip 13 can easily connect the LED chip 11 or the jumper chip 13 to the connection portion 17 by having the common electrode pattern 24 corresponding to the common pad pattern 25. The reliability of the connection state of the LED chip 11 and the jumper chip 13 in the portion 17 can be enhanced.

なお、上述した第１の実施形態では、第１のパッドパターン１８が、ＬＥＤチップ１１の接続用として使用され、第２のパッドパターン１９が、ジャンパーチップ１３の接続用として使用されたが、この構成に限定されない。第２の実施形態のように、例えば、第１のパッドパターン１８が第１のＬＥＤチップと第１のジャンパーチップを接続可能な第１の共通パッドパターンとして構成され、第２のパッドパターンが第２のＬＥＤチップと第２のジャンパーチップを接続可能な第２の共通パッドパターンとされてもよい。この構成の場合、接続部１７において、異なる第１のＬＥＤチップと第２のＬＥＤチップが選択的に接続可能になると共に、異なる第１のジャンパーチップと第２のジャンパーチップが選択的に接続可能になる。 In the first embodiment described above, the first pad pattern 18 is used for connection of the LED chip 11, and the second pad pattern 19 is used for connection of the jumper chip 13. It is not limited to the configuration. As in the second embodiment, for example, the first pad pattern 18 is configured as a first common pad pattern capable of connecting the first LED chip and the first jumper chip, and the second pad pattern is a second pad pattern. The second common pad pattern may be connected to the second LED chip and the second jumper chip. In this configuration, at the connection portion 17, the different first LED chips and the second LED chips can be selectively connected, and the different first jumper chips and the second jumper chips can be selectively connected. become.

また、上述した実施形態では、配線パターン１６上で複数のＬＥＤチップ１１が直列接続されたが、配線パターン１６上で複数のＬＥＤチップ１１が並列接続されてもよく、配線パターン１６のパターン形状を限定するものではない。すなわち、配線パターン１６において、各接続部１７間を接続する部分のカソード側とアノード側との接続形態は限定されない。 In the embodiment described above, the plurality of LED chips 11 are connected in series on the wiring pattern 16, but the plurality of LED chips 11 may be connected in parallel on the wiring pattern 16. It is not limited. That is, in the wiring pattern 16, the connection form between the cathode side and the anode side of the portion connecting the connection parts 17 is not limited.

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係る発光装置の基板１５が有する接続部を示す平面図である。第３の実施形態は、配線パターン及び共通パッドパターンが第１の実施形態と異なる。 Third Embodiment
FIG. 7 is a plan view showing the connection portion of the substrate 15 of the light emitting device according to the third embodiment. The third embodiment differs from the first embodiment in the wiring pattern and the common pad pattern.

図７に示すように、第３の実施形態の発光装置の基板１５が有する配線パターン３１は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される複数の接続部３２を有する。接続部３２は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の各共通電極パターン２４をそれぞれ接続可能な共通パッドパターン３３を有する。共通パッドパターン３３は、アノードパッド及びカソードパッドとしての一対のパッド３３ａを有する。 As shown in FIG. 7, the wiring pattern 31 of the substrate 15 of the light emitting device according to the third embodiment has a plurality of connection portions 32 to which the LED chip 11 and the jumper chip 13 are selectively connected. The connection portion 32 has a common pad pattern 33 to which each of the common electrode patterns 24 of the LED chip 11 and the jumper chip 13 can be connected. The common pad pattern 33 has a pair of pads 33a as an anode pad and a cathode pad.

配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、連続する配線パターン３１と、この配線パターン３１の両端に接続された各パッド３３ａとが、１つのブロックパターン３４によって形成されている。言い換えると、配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、カソード電極が接続されるカソードパッドと、アノード電極が接続されるアノードパッドと、カソードパッドとアノードパッドとの間を接続する配線パターン３１の一部とが１つのブロックパターン３４として形成されている。ここで言う１つのブロックパターン３４は、例えば、四角形に限定されるものではなく、楕円形や、単純な外形の単一パターンを指しており、帯状に延ばされてもよい。 In the wiring pattern 31 and the common pad pattern 33, the continuous wiring pattern 31 and the pads 33 a connected to both ends of the wiring pattern 31 are formed by one block pattern 34. In other words, the wiring pattern 31 and the common pad pattern 33 are a part of the wiring pattern 31 connecting the cathode pad to which the cathode electrode is connected, the anode pad to which the anode electrode is connected, and the cathode pad and the anode pad. And are formed as one block pattern 34. One block pattern 34 referred to here is not limited to, for example, a quadrangle, but refers to a single pattern of an oval or a simple outline, and may be extended in a band shape.

第３の実施形態によれば、配線パターン３１及び共通パッドパターン３３のパターン形状を簡素化することが可能になり、基板１５及び発光装置の生産性を高めることができる。 According to the third embodiment, the pattern shapes of the wiring pattern 31 and the common pad pattern 33 can be simplified, and the productivity of the substrate 15 and the light emitting device can be enhanced.

本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することを意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While embodiments of the present invention have been described, the embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the present invention. The embodiment can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. The embodiments and the modifications thereof are included in the invention described in the claims and the equivalent scope as well as included in the scope and the gist of the present invention.

１発光装置
１１ＬＥＤチップ
１２第１の電極パターン
１３ジャンパーチップ
１４第２の電極パターン
１５基板
１６配線パターン
１７接続部
１８第１のパッドパターン
１９第２のパッドパターン
２４共通電極パターン
２５共通パッドパターン
３４ブロックパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 light-emitting device 11 LED chip 12 1st electrode pattern 13 jumper chip 14 2nd electrode pattern 15 board 16 wiring pattern 17 connection part 18 1st pad pattern 19 2nd pad pattern 24 common electrode pattern 25 common pad pattern 34 Block pattern

Claims

An LED chip having a first electrode pattern;
A jumper chip having a second electrode pattern;
A substrate including: a wiring pattern to which the LED chip and the jumper chip are connected; and a connection portion formed on the wiring pattern and to which the LED chip and the jumper chip are selectively connected.
The connection portion has a first pad pattern to which the first electrode pattern of the LED chip is connected, and a second pad pattern to which the second electrode pattern of the jumper chip is connected. Light emitting device.

The first electrode pattern of the LED chip and the second electrode pattern of the jumper chip are the same common electrode pattern,
The first pad pattern and the second pad pattern of the connection portion may be a single connection in which the first electrode pattern of the LED chip and the second electrode pattern of the jumper chip are selectively connected. Common pad pattern,
The light emitting device according to claim 1.

The common pad pattern has a pair of pads,
In the wiring pattern and the common pad pattern, a continuous wiring pattern and pads connected to both ends of the wiring pattern are formed by one block pattern.
The light emitting device according to claim 2.

The LED chip emits ultraviolet light having a wavelength of 200 nm to 450 nm.
A light emitting device according to any one of claims 1 to 3.