JP6486099B2 - LED light emitting module - Google Patents

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Description

本発明は、LED発光モジュールに関し、特に1つで光の調色が可能なLED発光モジュールに関する。   The present invention relates to an LED light emitting module, and more particularly, to an LED light emitting module capable of adjusting the color of light with a single light emitting module.

近年、半導体素子であるLEDは、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、照明等に広く利用されるようになってきた。   2. Description of the Related Art In recent years, LEDs, which are semiconductor elements, have long life and excellent driving characteristics, and are widely used for illumination and the like because they are small in size, have high emission efficiency, and have bright emission colors.

基板上に発光素子が配置され、照射領域が中央部の第1照射領域とそれを囲う第2照射領域とに区画され、両照射領域が透光壁によって分離された発光装置が知られている(例えば特許文献1参照)。   There is known a light emitting device in which a light emitting element is disposed on a substrate, an irradiation area is divided into a first irradiation area in the center and a second irradiation area surrounding the first irradiation area, and the both irradiation areas are separated by a translucent wall. (For example, refer to Patent Document 1).

特開2013−51375号公報JP 2013-51375 A

しかしながら、透光壁が発光素子にかかっているため、透光壁に埋設された当該発光素子には蛍光体樹脂がかからない。そのため、第1照射領域と第2照射領域との間に、当該発光素子が発する光の色の筋が見えてしまい、混色性が低下してしまう。   However, since the light transmitting wall covers the light emitting element, the phosphor resin is not applied to the light emitting element embedded in the light transmitting wall. Therefore, a streak of the color of light emitted from the light emitting element is seen between the first irradiation region and the second irradiation region, and the color mixing property is lowered.

そこで、本発明は、上述した問題点を解消することを可能としたLED発光モジュールを提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the LED light emitting module which enabled it to eliminate the problem mentioned above.

また、本発明は、混色性が向上したLED発光モジュールを提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide an LED light emitting module with improved color mixing.

本発明に係るLED発光モジュールは、基板と、透明の第1のダム材と、第1のダム材の外側に配置された不透明な第2のダム材と、第1のダム材の内部に設定された第1の領域のみに配置された複数の白色光用のLEDと、複数の白色光用のLEDを保護するように第1の領域に配置された蛍光体樹脂と、第1のダム材と第2のダム材との間に設定された第2の領域のみに配置された複数の第2のLEDと、複数の白色光用のLEDに電圧を供給するための第1の電極と、複数の第2のLEDに電圧を供給するための第2の電極と、を有することを特徴とするLED発光モジュール。ことを特徴とする。   An LED light emitting module according to the present invention is set inside a substrate, a transparent first dam material, an opaque second dam material arranged outside the first dam material, and the first dam material. A plurality of white light LEDs disposed only in the first region, a phosphor resin disposed in the first region so as to protect the plurality of white light LEDs, and a first dam material A plurality of second LEDs arranged only in the second region set between the first dam material and the second dam material; a first electrode for supplying a voltage to the plurality of white light LEDs; An LED light emitting module comprising: a second electrode for supplying a voltage to a plurality of second LEDs. It is characterized by that.

本発明に係るLED発光モジュールでは、第1のダム材は散乱材を含有することが好ましい。   In the LED light emitting module according to the present invention, the first dam material preferably contains a scattering material.

本発明に係るLED発光モジュールでは、第1の電極の一部が、第1のダム材と第2のダム材との間に配置され、複数の第2のLED同士を接続する金属ワイヤが、第1のダム材と第2のダム材との間に配置された第1の電極の一部を跨ぐように配置されていることが好ましい。   In the LED light emitting module according to the present invention, a part of the first electrode is disposed between the first dam material and the second dam material, and a metal wire that connects the plurality of second LEDs is, It is preferable that the first dam material and the second dam material are disposed so as to straddle part of the first electrode.

本発明に係るLED発光モジュールでは、基板は、第1のダム材の内部に金属基台が露出した第1の開口部と、第1のダム材と第2のダム材との間に金属基台が露出した第2の開口部と、第1の開口部の周囲に配置された環状の壁部とを有し、第1の開口部内に設けられた第1の領域で、複数の白色光用LEDが金属基台上に配置され、第2の開口部内に設けられた第2の領域で、複数の第2のLEDが金属基台上に配置され、環状の壁部の上部に第1の電極が配置され、第1の電極の上部に第1のダム材が配置されていることが好ましい。   In the LED light emitting module according to the present invention, the substrate has a metal base between the first opening in which the metal base is exposed inside the first dam material, and the first dam material and the second dam material. A plurality of white light beams in a first region provided in the first opening, the second opening having a base exposed, and an annular wall disposed around the first opening; LEDs are arranged on the metal base, and a plurality of second LEDs are arranged on the metal base in the second region provided in the second opening, and the first LED is placed on the upper part of the annular wall. It is preferable that the first dam material is disposed above the first electrode.

本発明に係るLED発光モジュールでは、複数の第2のLEDは白色光用のLEDであって、複数の第2のLEDを保護するように第1のダム材と第2のダム材との間に配置された第2の蛍光体樹脂を更に有することが好ましい。   In the LED light emitting module according to the present invention, the plurality of second LEDs are LEDs for white light, and are provided between the first dam material and the second dam material so as to protect the plurality of second LEDs. It is preferable to further have a second phosphor resin disposed on the surface.

本発明に係るLED発光モジュールでは、複数の第2のLEDは、赤色LED、緑色LED、及び、青色LEDを含み、第2の電極は、赤色LEDに電圧を供給するための赤色用電極、緑色LEDに電圧を供給するための緑色用電極、及び、青色LEDに電圧を供給するための青色用電極を含み、赤色LED同士を接続する赤色用金属ワイヤが、緑色用電極及び青色用電極を跨ぐように配置されていることが好ましい。   In the LED light emitting module according to the present invention, the plurality of second LEDs include a red LED, a green LED, and a blue LED, and the second electrode is a red electrode for supplying a voltage to the red LED, a green LED A green electrode for supplying a voltage to the LED and a blue electrode for supplying a voltage to the blue LED, and a red metal wire for connecting the red LEDs straddles the green electrode and the blue electrode It is preferable that they are arranged as described above.

本発明に係るLED発光モジュールでは、赤色用金属ワイヤは、金属バンプを介して、緑色用電極及び青色用電極を跨ぐように配置されていることが好ましい。   In the LED light-emitting module according to the present invention, the red metal wire is preferably disposed so as to straddle the green electrode and the blue electrode via the metal bump.

本発明においては、散乱材を含有し透明な内側のダム材と、不透明な外側のダム材とによって、内側の実装領域と外側の実装領域とが設定される。更に、複数のLEDは、内側の実装領域と外側の実装領域のみに配置され、内側のダム材又は外側のダム材に覆われたLEDは設けられていない。したがって、本発明によって、混色性が向上したLED発光モジュールを提供することが可能となった。   In the present invention, the inner mounting region and the outer mounting region are set by the transparent inner dam material containing the scattering material and the opaque outer dam material. Further, the plurality of LEDs are arranged only in the inner mounting region and the outer mounting region, and the LED covered with the inner dam material or the outer dam material is not provided. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an LED light emitting module with improved color mixing.

(a)は本発明に係るLED発光モジュール1の平面図であり、(b)は(a)のAA´断面図である。(A) is a top view of the LED light emitting module 1 which concerns on this invention, (b) is AA 'sectional drawing of (a). 第1の蛍光体樹脂116、第2の蛍光体樹脂117及びレジスト層118を透過させたLED発光モジュール1の透過平面図である。It is a transmission top view of the LED light emitting module 1 which permeate | transmitted the 1st fluorescent substance resin 116, the 2nd fluorescent substance resin 117, and the resist layer 118. FIG. 配線パターンを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a wiring pattern. 図2に示した箇所Bの拡大図である。It is an enlarged view of the location B shown in FIG. LED発光モジュール1の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the LED light emitting module. (a)は本発明に係るLED発光モジュール2の平面図であり、(b)は(a)のCC´断面図である。(A) is a top view of the LED light emitting module 2 which concerns on this invention, (b) is CC 'sectional drawing of (a). 第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された緑色LED235のための電極を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the electrode for green LED235 arrange | positioned at the 2nd mounting area | region 203-1 to the 5th mounting area | region 203-4. 第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された赤色LED245のための電極を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the electrode for red LED245 arranged in the 2nd mounting area | region 203-1-the 5th mounting area | region 203-4. 第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された青色LED255のための電極を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the electrode for blue LED255 arrange | positioned at the 2nd mounting area | region 203-1-the 5th mounting area | region 203-4. (a)は図6(a)に示した箇所Dの拡大図であり、(b)は図6(a)に示した箇所Eの拡大図である。(A) is the enlarged view of the location D shown to Fig.6 (a), (b) is the enlarged view of the location E shown to Fig.6 (a). (a)は本発明に係るLED発光モジュール3の平面図であり、(b)は(a)のFF´断面図である。(A) is a top view of the LED light emitting module 3 which concerns on this invention, (b) is FF 'sectional drawing of (a). 配線パターンが設けられた基板310の平面図である。It is a top view of the board | substrate 310 with which the wiring pattern was provided. LED発光モジュール2の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the LED light emitting module. (a)は本発明に係るLED発光モジュール4の平面図であり、(b)は(a)のGG´断面図である。(A) is a top view of the LED light emitting module 4 which concerns on this invention, (b) is GG 'sectional drawing of (a). 配線パターンが設けられた基板410の平面図である。It is a top view of the board | substrate 410 with which the wiring pattern was provided.

以下図面を参照して、本発明に係るLED発光モジュールについて説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。   Hereinafter, an LED light emitting module according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments, but extends to the invention described in the claims and equivalents thereof.

図1(a)は本発明に係るLED発光モジュール1の平面図であり、図1(b)は図1(a)のAA´断面図である。   Fig.1 (a) is a top view of the LED light emitting module 1 which concerns on this invention, FIG.1 (b) is AA 'sectional drawing of Fig.1 (a).

LED発光モジュール1は、基板110、各種電極、第1のダム材111、第2のダム材112、青色LED125、135(図2参照)、各種蛍光体樹脂等から構成されている。LED発光モジュール1は、端部に設けられたガイド穴113を用いて他の照明器具等に取り付けられる。   The LED light emitting module 1 includes a substrate 110, various electrodes, a first dam material 111, a second dam material 112, blue LEDs 125 and 135 (see FIG. 2), various phosphor resins, and the like. The LED light emitting module 1 is attached to another lighting fixture or the like using a guide hole 113 provided at the end.

基板110は、金属製基板110a上に回路基板110bが積層されて成る。回路基板110bには、第1の開口部としての開口部110−1、及び、第2の開口部としての開口部110−2〜110−5が設けられている。各開口部110−1〜110−5からは、金属製基板110aが露出している(図2参照)。   The substrate 110 is formed by laminating a circuit substrate 110b on a metal substrate 110a. The circuit board 110b is provided with an opening 110-1 as a first opening and openings 110-2 to 110-5 as second openings. The metal substrate 110a is exposed from each of the openings 110-1 to 110-5 (see FIG. 2).

各開口部110−1〜110−5から露出した金属製基板110a上には後述の様に青色LED125、135が配置され、回路基板110bの上面には各種電極、第1のダム材111、第2のダム材112が配置される。金属製基板110aは、金属製基板110a上に配置される青色LED125、135が発する熱を効率よく放熱できるように、例えばアルミニウムなどの放熱性の高い素材から形成されることが好ましい。   Blue LEDs 125 and 135 are arranged on the metal substrate 110a exposed from the openings 110-1 to 110-5, as will be described later. Various electrodes, the first dam material 111, Two dam materials 112 are arranged. The metal substrate 110a is preferably formed of a material having high heat dissipation properties such as aluminum so that the heat generated by the blue LEDs 125 and 135 disposed on the metal substrate 110a can be efficiently dissipated.

第1のダム材111及び第2のダム材112は、同心円状に配置されている。第1のダム材111は、透明なシリコーン樹脂から形成され、散乱材を含有している。第2のダム材112は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂から形成されている。第1のダム材111の内側には、第1の蛍光体樹脂116が形成されており、第1のダム材111及び第2のダム材112の間の領域には、第2の蛍光体樹脂117が形成されている。第2のダム材12の周囲で、後述の各LED用のアノード電極及びカソード電極以外の部分には、レジスト層118が塗布されている。   The first dam material 111 and the second dam material 112 are arranged concentrically. The first dam material 111 is made of a transparent silicone resin and contains a scattering material. The second dam material 112 is made of an opaque silicone resin mixed with white particles. A first phosphor resin 116 is formed inside the first dam material 111, and a second phosphor resin is formed in a region between the first dam material 111 and the second dam material 112. 117 is formed. Around the second dam material 12, a resist layer 118 is applied to portions other than an anode electrode and a cathode electrode for each LED described later.

第2のダム材117の周囲には、第1実装領域102に配置された青色LED125に電圧を供給するためのアノード電極120及びカソード電極121が配置されている。また、第2のダム材112の周囲には、第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4に配置された青色LED135に電圧を供給するためのアノード電極130及びカソード電極131が配置されている。   Around the second dam material 117, an anode electrode 120 and a cathode electrode 121 for supplying a voltage to the blue LED 125 arranged in the first mounting region 102 are arranged. Further, around the second dam material 112, an anode electrode 130 and a cathode electrode 131 for supplying a voltage to the blue LED 135 disposed in the second mounting region 103-1 to the fifth mounting region 103-4 are disposed. Has been.

図2は、第1の蛍光体樹脂116、第2の蛍光体樹脂117及びレジスト層118を透過させたLED発光モジュール1の透過平面図である。   FIG. 2 is a transmission plan view of the LED light emitting module 1 through which the first phosphor resin 116, the second phosphor resin 117, and the resist layer 118 are transmitted.

第1のダム材111の内側には、開口部110−1に対応する第1実装領域102が設けられている。また、第1のダム材111及び第2のダム材112との間には、開口部110−2〜110−5にそれぞれ対応する第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4が設けられている。   Inside the first dam material 111, a first mounting region 102 corresponding to the opening 110-1 is provided. Further, between the first dam material 111 and the second dam material 112, there are second mounting areas 103-1 to 103-4 corresponding to the openings 110-2 to 110-5, respectively. Is provided.

第2実装領域103−1と第5実装領域103−4との間、及び、第3実装領域103−2と第4実装領域103−3との間には、第1の配線領域104−1及び104−2が設けられている。また、第2実装領域103−1と第3実装領域103−2との間、及び、第4実装領域103−3と第5実装領域103−4との間には、第2の配線領域105−1及び105−2が設けられている。   Between the second mounting area 103-1 and the fifth mounting area 103-4 and between the third mounting area 103-2 and the fourth mounting area 103-3, the first wiring area 104-1 is provided. And 104-2. Further, the second wiring area 105 is provided between the second mounting area 103-1 and the third mounting area 103-2 and between the fourth mounting area 103-3 and the fifth mounting area 103-4. -1 and 105-2 are provided.

第1実装領域102には、白色光用の複数の青色LED125が、配置されている。複数の青色LED125は、露出した金属製基板110a上に、ダイボンド材によって、直接接着されている。青色LED125は、金属ワイヤ126によって15個ずつ直列に接続された11のグループに分割されている。15個ずつ11のグループに分割された青色LED125は、後述の電極122及び123の間に、並列に接続されている。   In the first mounting area 102, a plurality of blue LEDs 125 for white light are arranged. The plurality of blue LEDs 125 are directly bonded to the exposed metal substrate 110a by a die bond material. The blue LEDs 125 are divided into 11 groups of 15 pieces connected in series by metal wires 126. The blue LEDs 125 divided into 11 groups of 15 are connected in parallel between electrodes 122 and 123 described later.

第1の蛍光体樹脂116には、上述の様に、色温度5000Kの白色光用の蛍光体が含まれているので、青色LED125が発する青色光の一部が蛍光体に吸収され、波長変換した黄色光が発せられる。そして、青色LED125が発する青色光と波長変換した黄色光とが混じり合うため、第1実装領域からは色温度5000Kの白色光が出射される。   As described above, the first phosphor resin 116 includes a white light phosphor having a color temperature of 5000 K, and therefore, part of the blue light emitted from the blue LED 125 is absorbed by the phosphor, and wavelength conversion is performed. Yellow light is emitted. Since the blue light emitted from the blue LED 125 and the yellow light subjected to wavelength conversion are mixed, white light having a color temperature of 5000K is emitted from the first mounting region.

第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4には、白色光用の複数の青色LED125が配置されている。複数の青色LED135は、露出した金属製基板110a上に、ダイボンド材によって直接接着されている。青色LED135は、金属ワイヤ136によって24個ずつ直列に接続された16個のグループに分割されている。24個ずつ16のグループに分割された青色LED135は、後述の電極132及び133の間に、並列に接続されている。   A plurality of blue LEDs 125 for white light are arranged in the second mounting area 103-1 to the fifth mounting area 103-4. The plurality of blue LEDs 135 are directly bonded to the exposed metal substrate 110a by a die bond material. The blue LEDs 135 are divided into 16 groups connected in series by 24 with metal wires 136. Blue LEDs 135 divided into 16 groups of 24 each are connected in parallel between electrodes 132 and 133 described later.

第2の蛍光体樹脂117には、上述の様に、色温度2700Kの白色光用の蛍光体が含まれているので、青色LED135が発する青色光の一部が蛍光体に吸収され、波長変換した黄色光が発せられる。そして、青色LED135が発する青色光と波長変換した黄色光とが混じり合うため、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4からは色温度2700Kの白色光が出射される。   As described above, the second phosphor resin 117 contains the phosphor for white light having a color temperature of 2700 K. Therefore, part of the blue light emitted from the blue LED 135 is absorbed by the phosphor, and wavelength conversion is performed. Yellow light is emitted. Since the blue light emitted from the blue LED 135 and the yellow light subjected to wavelength conversion are mixed, white light having a color temperature of 2700 K is emitted from the second mounting region 3-1 to the fifth mounting region 3-4.

LED発光モジュール1では、第1実装領域から発せられる色温度5000Kの白色光、及び、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光を、個別に制御することが可能である。   In the LED light emitting module 1, white light with a color temperature of 5000K emitted from the first mounting area and white light with a color temperature of 2700K emitted from the second mounting area 3-1 to the fifth mounting area 3-4 are individually supplied. It is possible to control.

さらに、上述の様に、第1のダム材111は透明であり且つ散乱材を含有しているため、第1実装領域から発せられる色温度5000Kの白色光と、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光との混色性が向上する。さらに、第2のダム材112は不透明であるため、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光が第2のダム材112を通過して外部に漏れ出ることが防止され、混色性が向上する。   Further, as described above, since the first dam material 111 is transparent and contains a scattering material, white light having a color temperature of 5000 K emitted from the first mounting area, and the second mounting area 3-1 to 3-1. The color mixing property with white light having a color temperature of 2700K emitted from the fifth mounting region 3-4 is improved. Further, since the second dam material 112 is opaque, white light having a color temperature of 2700 K emitted from the second mounting region 3-1 to the fifth mounting region 3-4 passes through the second dam material 112 and is externally supplied. Leakage is prevented and color mixing is improved.

図3は配線パターンを説明するための図である。   FIG. 3 is a diagram for explaining a wiring pattern.

アノード電極120は、第1の配線領域104−1を通り、第1のダム材111の下部で、第1実装領域102の周囲に配置された電極122と接続されている。カソード電極121は、第1の配線領域104−2を通り、第1のダム材111の下部で、第1実装領域102を挟んで電極122と対向して配置された電極123と接続されている。アノード電極120及びカソード電極121の間に、15×Vfw1(青色LED125の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED125を点灯することが可能である。   The anode electrode 120 passes through the first wiring region 104-1 and is connected to the electrode 122 disposed around the first mounting region 102 at the lower part of the first dam material 111. The cathode electrode 121 passes through the first wiring region 104-2, and is connected to an electrode 123 disposed opposite to the electrode 122 with the first mounting region 102 interposed therebetween at the lower portion of the first dam material 111. . By applying a voltage of 15 × Vfw1 (forward voltage of the blue LED 125) or more between the anode electrode 120 and the cathode electrode 121, it is possible to light all the blue LEDs 125.

第1のダム材111の下部に、青色LED125に電圧を供給するための電極122及び123を配置したので、第1実装領域102内に、青色LED125のそれぞれとワイヤーボンディングするための他の電極を配置する必要がない。したがって、第1実装領域102内に、青色LED125を密集して配置することが可能となった。   Since the electrodes 122 and 123 for supplying a voltage to the blue LED 125 are arranged below the first dam material 111, other electrodes for wire bonding with each of the blue LEDs 125 are provided in the first mounting region 102. There is no need to place them. Therefore, the blue LEDs 125 can be densely arranged in the first mounting region 102.

アノード電極130は第1実装領域103−1及び第2実装領域103−1の周囲に配置された電極132と接続されている。カソード電極131は第3実装領域103−3及び第4実装領域103−4の周囲に配置された電極133と接続されている。アノード電極130及びカソード電極131間に、24×Vfw2(青色LED135の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED135を点灯することが可能である。   The anode electrode 130 is connected to an electrode 132 disposed around the first mounting region 103-1 and the second mounting region 103-1. The cathode electrode 131 is connected to the electrode 133 disposed around the third mounting region 103-3 and the fourth mounting region 103-4. By applying a voltage equal to or higher than 24 × Vfw2 (the forward voltage of the blue LED 135) between the anode electrode 130 and the cathode electrode 131, it is possible to turn on all the blue LEDs 135.

図4は図2に示した箇所Bの拡大図である。   FIG. 4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG.

第2実装領域103−1に配置された青色LED135及び第5実装領域103−4に配置された青色LED135は、第1実装領域102に配置された青色LED125のための電極122を跨いで接続されている。このとき、金属ワイヤ138は、底辺を除いた略台形形状をしており、電極122とのショートを防止している。   The blue LED 135 disposed in the second mounting area 103-1 and the blue LED 135 disposed in the fifth mounting area 103-4 are connected across the electrode 122 for the blue LED 125 disposed in the first mounting area 102. ing. At this time, the metal wire 138 has a substantially trapezoidal shape excluding the bottom, and prevents a short circuit with the electrode 122.

さらに、電極122とのショートを防止するために、電極122と金属ワイヤ138との間にはレジスト樹脂173が塗布されている。さらに、青色LED135、金属ワイヤ138、及びレジスト樹脂173の上から、上述の第2の蛍光体樹脂117が塗布されている。   Further, a resist resin 173 is applied between the electrode 122 and the metal wire 138 in order to prevent a short circuit with the electrode 122. Further, the above-described second phosphor resin 117 is applied on the blue LED 135, the metal wire 138, and the resist resin 173.

図5は、LED発光モジュール1の製造方法を説明するための図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the LED light emitting module 1.

まず、図5(a)及び(b)に示す様に、金属製基板110a上に、上面にアノード電極120、130、カソード電極121、131、電極122、123、132、133が配置された回路基板110bを積層する。   First, as shown in FIGS. 5A and 5B, a circuit in which anode electrodes 120 and 130, cathode electrodes 121 and 131, electrodes 122, 123, 132, and 133 are arranged on the upper surface of a metal substrate 110a. The substrate 110b is stacked.

図5(b)に示す様に、金属製基板110aと回路基板110bとが積層された状態において、開口部110−1〜110−5から金属製基板110aが露出している。また、開口部110−1の周囲には、環状の壁部110cが配置されている。そして、環状の壁部110cの上部に、電極122及び123の一部が配置されている。   As shown in FIG. 5B, the metal substrate 110a is exposed from the openings 110-1 to 110-5 in a state where the metal substrate 110a and the circuit board 110b are stacked. An annular wall 110c is disposed around the opening 110-1. And a part of electrodes 122 and 123 are arrange | positioned at the upper part of the cyclic | annular wall part 110c.

次に、図5(c)に示す様に、回路基板110b及び各電極上に、開口部110−2〜110−5を囲うようにして、第2のダム材112を配置する。さらに、図5(d)に示す様に、環状の壁部110cの上部に配置された電極の上部に、第1のダム材111を配置する。   Next, as shown in FIG. 5C, the second dam material 112 is disposed on the circuit board 110b and each electrode so as to surround the openings 110-2 to 110-5. Further, as shown in FIG. 5 (d), the first dam material 111 is disposed on the upper portion of the electrode disposed on the annular wall portion 110c.

その後、開口部110−1内に設けられた第1実装領域102で、金属製基板110a上に、複数の青色LED125を配置する(図2参照)。また、開口部110−2〜110−5内に設けられた第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4で、金属製基板110a上に、複数の青色LED135を配置する(図2参照)。   Thereafter, a plurality of blue LEDs 125 are arranged on the metal substrate 110a in the first mounting region 102 provided in the opening 110-1 (see FIG. 2). A plurality of blue LEDs 135 are arranged on the metal substrate 110a in the second mounting region 103-1 to the fifth mounting region 103-4 provided in the openings 110-2 to 110-5 (FIG. 2). reference).

そして、第1のダム材111の内側には青色LED125を保護するように第1蛍光体樹脂116を、第1のダム材111と第2のダム材112との間には青色LED135を保護するように第2蛍光体樹脂117を、それぞれ形成する(図1(a)参照)。以上より、LED発光モジュール1を得る。   The first phosphor resin 116 is protected inside the first dam material 111 to protect the blue LED 125, and the blue LED 135 is protected between the first dam material 111 and the second dam material 112. In this way, the second phosphor resin 117 is formed (see FIG. 1A). As described above, the LED light emitting module 1 is obtained.

LED発光モジュール1では、開口部110−1の周囲に配置された環状の壁部110cの上部に電極122及び123の一部が配置されており、その上部に透明な第1のダム材111が配置されている。そして、第1のダム材111は、環状の壁部110cを設けない場合と比して、青色LED125又は青色LED135からの距離が遠くなるため、第1のダム材111と青色LED125又は青色LED135との間に存する蛍光体の割合が増加する。したがって、各実装領域から第1のダム材111に入射する光のうち、蛍光体によって波長変換されたものの割合を高めることができるため、各LEDから蛍光体と相互作用せずに直接に第1のダム材111を通過して出射される光の量を低減でき、LED発光モジュール1の混色性が向上する。   In the LED light emitting module 1, a part of the electrodes 122 and 123 are arranged on the upper part of the annular wall part 110 c arranged around the opening 110-1, and the transparent first dam material 111 is arranged on the upper part. Is arranged. And since the distance from the blue LED125 or blue LED135 becomes far compared with the case where the 1st dam material 111 does not provide the cyclic | annular wall part 110c, with the 1st dam material 111 and the blue LED125 or blue LED135, The proportion of the phosphor existing between the two increases. Therefore, since the ratio of the light incident on the first dam material 111 from each mounting region that has been wavelength-converted by the phosphor can be increased, the first LED directly does not interact with the phosphor from each LED. The amount of light emitted through the dam material 111 can be reduced, and the color mixing property of the LED light emitting module 1 is improved.

図6(a)は本発明に係るLED発光モジュール2の平面図であり、図6(b)は図5(a)のCC´断面図である。   FIG. 6A is a plan view of the LED light emitting module 2 according to the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along CC ′ in FIG.

LED発光モジュール2は、基板210、各種電極、第1のダム材211、第2のダム材212、各LED、蛍光体樹脂216等から構成されている。LED発光モジュール2は、LED発光モジュール1とは異なり、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に、カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255が配置されている。LED発光モジュール2のその他の点は、LED発光モジュール1と同様の構成であるため、以下では適宜その説明を省略する。また、LED発光モジュール2の製造方法はLED発光モジュール1の製造方法と同様である為、以下ではその説明を省略する。   The LED light emitting module 2 includes a substrate 210, various electrodes, a first dam material 211, a second dam material 212, each LED, a phosphor resin 216, and the like. Unlike the LED light emitting module 1, the LED light emitting module 2 includes a plurality of green LEDs 235, a plurality of red LEDs 245, and a plurality of blue LEDs 255 for color light in the second mounting area 203-1 to the fifth mounting area 203-4. Is arranged. Since the other points of the LED light emitting module 2 have the same configuration as the LED light emitting module 1, the description thereof will be appropriately omitted below. Moreover, since the manufacturing method of LED light emitting module 2 is the same as the manufacturing method of LED light emitting module 1, the description is abbreviate | omitted below.

第2のダム材217の周囲には、第1実装領域202に配置された青色LEDに電圧を供給するためのアノード電極220及びカソード電極221が配置されている。また、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された緑色LED235に電圧を供給するためのアノード電極230及びカソード電極231が配置されている。   Around the second dam material 217, an anode electrode 220 and a cathode electrode 221 for supplying a voltage to the blue LED arranged in the first mounting region 202 are arranged. Further, around the second dam material 212, an anode electrode 230 and a cathode electrode 231 for supplying a voltage to the green LED 235 disposed in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4 are disposed. Has been.

さらに、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された赤色LED245に電圧を供給するためのアノード電極240及びカソード電極241が配置されている。さらに、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された青色LED255に電圧を供給するためのアノード電極250及びカソード電極251が配置されている。   Further, around the second dam material 212, an anode electrode 240 and a cathode electrode 241 for supplying a voltage to the red LED 245 disposed in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4 are disposed. Has been. Further, around the second dam material 212, an anode electrode 250 and a cathode electrode 251 for supplying a voltage to the blue LED 255 arranged in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4 are arranged. Has been.

LED発光モジュール1と同様に、第1実装領域202には白色光用の複数の青色LEDが配置され、第1のダム材211の内側には当該青色LEDを保護するように蛍光体樹脂216が形成されている。したがって、第1実装領域202からは白色光が出射される。   Similar to the LED light emitting module 1, a plurality of blue LEDs for white light are arranged in the first mounting region 202, and a phosphor resin 216 is disposed inside the first dam material 211 so as to protect the blue LEDs. Is formed. Accordingly, white light is emitted from the first mounting region 202.

第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4には、カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255が配置されている。カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255は、露出した金属製基板210a上に、ダイボンド材によって直接接着されている。   In the second mounting area 203-1 to the fifth mounting area 203-4, a plurality of green LEDs 235, a plurality of red LEDs 245, and a plurality of blue LEDs 255 for color light are arranged. The plurality of green LEDs 235, the plurality of red LEDs 245, and the plurality of blue LEDs 255 for color light are directly bonded to the exposed metal substrate 210a by a die bond material.

第1のダム材211及び第2のダム材212の間の領域には、複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255を保護するための保護層270が形成されている。保護層270としては、透明性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられる。第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4からは、複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255による、各色単色光及びそれらの混合光であるカラー光が出射可能である。   A protective layer 270 for protecting the plurality of green LEDs 235, the plurality of red LEDs 245, and the plurality of blue LEDs 255 is formed in a region between the first dam material 211 and the second dam material 212. As the protective layer 270, a transparent epoxy resin or silicone resin is used. From the second mounting area 203-1 to the fifth mounting area 203-4, a plurality of green LEDs 235, a plurality of red LEDs 245, and a plurality of blue LEDs 255 can emit each color single color light and mixed light thereof. It is.

図7は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された緑色LED235のための電極を説明するための図である。   FIG. 7 is a diagram for explaining an electrode for the green LED 235 arranged in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4.

アノード電極230は第2実装領域203−1の周囲に配置された電極232と接続され、カソード電極231は第4実装領域203−3及び第5実装領域203−4の周囲に配置された電極233と接続されている。電極232は、第2の配線領域205−1内に配置される細電極232−1を含んでいる。同様に、電極233は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極233−1を含んでいる。   The anode electrode 230 is connected to an electrode 232 disposed around the second mounting region 203-1, and the cathode electrode 231 is an electrode 233 disposed around the fourth mounting region 203-3 and the fifth mounting region 203-4. Connected with. The electrode 232 includes a thin electrode 232-1 disposed in the second wiring region 205-1. Similarly, the electrode 233 includes a fine electrode 233-1 disposed in the second wiring region 205-2.

緑色LED235は、金属ワイヤ236によって24個ずつ直列に接続された8つのグループに分割されている。24個ずつ8のグループに分割された緑色LED235は、細電極232−1及び233−1の間に、並列に接続されている。アノード電極230及びカソード電極231間に、24×Vfg(緑色LED235の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての緑色LED235を点灯することが可能である。   The green LEDs 235 are divided into eight groups connected in series by 24 by metal wires 236. The green LEDs 235 divided into 8 groups of 24 each are connected in parallel between the fine electrodes 232-1 and 233-1. By applying a voltage of 24 × Vfg (forward voltage of the green LED 235) or more between the anode electrode 230 and the cathode electrode 231, all the green LEDs 235 can be turned on.

図8は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された赤色LED245のための電極を説明するための図である。   FIG. 8 is a diagram for explaining electrodes for the red LEDs 245 arranged in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4.

アノード電極240は第2実装領域203−1の周囲に配置された電極242と接続され、カソード電極241は第4実装領域203−3の周囲に配置された電極43と接続されている。電極242は、第2の配線領域205−1内に配置される細電極242−1を含んでいる。同様に、電極243は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極243−1を含んでいる。   The anode electrode 240 is connected to the electrode 242 arranged around the second mounting region 203-1, and the cathode electrode 241 is connected to the electrode 43 arranged around the fourth mounting region 203-3. The electrode 242 includes a fine electrode 242-1 disposed in the second wiring region 205-1. Similarly, the electrode 243 includes a thin electrode 243-1 disposed in the second wiring region 205-2.

赤色LED245は、金属ワイヤ246によって24個ずつ直列に接続された4つのグループに分割されている。24個ずつ4のグループに分割された赤色LED245は、細電極242−1及び243−1の間に、並列に接続されている。アノード電極240及びカソード電極241間に、24×Vfr(赤色LEDの順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての赤色LED245を点灯することが可能である。   The red LEDs 245 are divided into four groups of 24 connected in series by metal wires 246. The red LEDs 245 divided into four groups of 24 each are connected in parallel between the fine electrodes 242-1 and 243-1. All red LEDs 245 can be turned on by applying a voltage of 24 × Vfr (forward voltage of red LED) or more between the anode electrode 240 and the cathode electrode 241.

図9は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された青色LED255のための電極を説明するための図である。   FIG. 9 is a diagram for explaining electrodes for the blue LEDs 255 arranged in the second mounting region 203-1 to the fifth mounting region 203-4.

アノード電極250は第2実装領域203−1及び第3実装領域203−2の周囲に配置された電極252と接続され、カソード電極251は第4実装領域203−3の周囲に配置された電極253と接続されている。電極252は、第2の配線領域203−1内に配置される細電極252−1を含んでいる。同様に、電極253は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極53−1を含んでいる。   The anode electrode 250 is connected to an electrode 252 disposed around the second mounting region 203-1 and the third mounting region 203-2, and the cathode electrode 251 is an electrode 253 disposed around the fourth mounting region 203-3. Connected with. The electrode 252 includes a fine electrode 252-1 disposed in the second wiring region 203-1. Similarly, the electrode 253 includes a thin electrode 53-1 disposed in the second wiring region 205-2.

青色LED255は、金属ワイヤ256によって24個ずつ直列に接続された4つのグループに分割されている。24個ずつ4のグループに分割された青色LED255は、細電極252−1及び253−1の間に、並列に接続されている。アノード電極250及びカソード電極251間に、24×Vfb(青色LEDの順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED255を点灯することが可能である。   The blue LEDs 255 are divided into four groups connected in series by 24 metal wires 256. The blue LEDs 255 divided into four groups of 24 are connected in parallel between the thin electrodes 252-1 and 253-1. By applying a voltage equal to or higher than 24 × Vfb (the forward voltage of the blue LED) between the anode electrode 250 and the cathode electrode 251, all the blue LEDs 255 can be lit.

LED発光モジュール2では、各色LED用のアノード電極及びカソード電極毎に異なった電圧を供給することにより、白色光及びカラー光を個別に制御することが可能である。   In the LED light emitting module 2, it is possible to individually control white light and color light by supplying different voltages for the anode electrode and cathode electrode for each color LED.

さらに、上述の様に、第1のダム材211は、透明であって、散乱材を含有しているため、混色性が向上する。   Further, as described above, the first dam material 211 is transparent and contains a scattering material, so that the color mixing property is improved.

図10(a)は図6(a)に示した箇所Dの拡大図であり、図10(b)は図6(a)に示した箇所Eの拡大図である。   10A is an enlarged view of the location D shown in FIG. 6A, and FIG. 10B is an enlarged view of the location E shown in FIG.

図10(a)では、図8に示した赤色LED245に関して、第2の配線領域205−2における、細電極243−1との接続状態を示している。第2の配線領域205−2では、屈曲された金属ワイヤ247によって、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐようにして、赤色LED245と細電極243−1とが接続されている。   FIG. 10A shows a connection state of the red LED 245 shown in FIG. 8 with the thin electrode 243-1 in the second wiring region 205-2. In the second wiring region 205-2, the red LED 245 and the fine electrode 243 are crossed by the bent metal wire 247 so as to straddle the fine electrode 233-1 for the green LED and the fine electrode 253-1 for the blue LED. 1 is connected.

また、第2の配線領域205−2では、金属ワイヤ247が撓んでしまわないように、金属バンプ271を、第2の配線領域205−2の左右の手前に配置している。金属ワイヤ247は、金属バンプによって高さを稼いでから、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐように配置されている。   Further, in the second wiring region 205-2, the metal bumps 271 are arranged in front of the left and right sides of the second wiring region 205-2 so that the metal wire 247 is not bent. The metal wire 247 is arranged so as to straddle the green LED thin electrode 233-1 and the blue LED thin electrode 253-1 after gaining height by the metal bump.

さらに、第2の配線領域205−2では、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用とのショートを防止するために、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1と金属ワイヤ247との間には、レジスト樹脂272が塗布されている。さらに、赤色LED245、金属ワイヤ247、金属バンプ271、及びレジスト樹脂272の上から、各素子の保護のために、保護層270が塗布されている。   Further, in the second wiring region 205-2, in order to prevent a short circuit between the green LED thin electrode 233-1 and the blue LED, a green LED thin electrode 233-1 and a blue LED thin electrode are provided. A resist resin 272 is applied between 253-1 and the metal wire 247. Further, a protective layer 270 is applied on the red LED 245, the metal wire 247, the metal bump 271, and the resist resin 272 to protect each element.

図10(a)では、第2の配線領域205−2において、赤色LED用の金属ワイヤ247が、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐ場合を示した。しかしながら、緑色LED用の金属ワイヤ及び青色LED用の金属ワイヤが、他色LED用の細電極を跨ぐ場合も同様である。   FIG. 10A shows a case where the metal wire 247 for red LED straddles the thin electrode 233-1 for green LED and the thin electrode 253-1 for blue LED in the second wiring region 205-2. It was. However, the same applies to the case where the metal wire for green LED and the metal wire for blue LED straddle the thin electrode for other color LED.

図10(b)では、図8に示した赤色LED245に関して、第1の配線領域204−1における、第1実装領域202に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ状況を示している。   FIG. 10B shows a situation in which the red LED 245 shown in FIG. 8 is straddling the electrode 222 for the blue LED 225 for white light arranged in the first mounting region 202 in the first wiring region 204-1. Show.

第2実装領域203−1に配置された赤色LED245及び第5実装領域203−4に配置された赤色LED245は、第1実装領域202に配置された青色LED225のための電極222を跨いで接続されている。このとき、金属ワイヤ248は、底辺を除いた略台形形状をしており、電極222とのショートを防止している。   The red LED 245 disposed in the second mounting region 203-1 and the red LED 245 disposed in the fifth mounting region 203-4 are connected across the electrode 222 for the blue LED 225 disposed in the first mounting region 202. ing. At this time, the metal wire 248 has a substantially trapezoidal shape excluding the bottom, and prevents a short circuit with the electrode 222.

さらに、電極222とのショートを防止するために、電極222と金属ワイヤ248との間にはレジスト樹脂273が塗布されている。さらに、赤色LED245、金属ワイヤ248、及びレジスト樹脂273の上から、各素子の保護のために、保護層270が塗布されている。   Further, a resist resin 273 is applied between the electrode 222 and the metal wire 248 to prevent a short circuit with the electrode 222. Further, a protective layer 270 is applied on the red LED 245, the metal wire 248, and the resist resin 273 to protect each element.

図10(b)では、第1の配線領域204−1において、赤色LED用の金属ワイヤ248が、第1実装領域202に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ場合を示した。しかしながら、緑色LED用の金属ワイヤ及び青色LED用の金属ワイヤが、第1実装領域2に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ場合も同様である。   In FIG. 10B, in the first wiring area 204-1, the metal wire 248 for red LED straddles the electrode 222 for the blue LED 225 for white light arranged in the first mounting area 202. Indicated. However, the same applies to the case where the green LED metal wire and the blue LED metal wire straddle the electrode 222 for the white light blue LED 225 disposed in the first mounting region 2.

図11(a)は本発明に係るLED発光モジュール3の平面図であり、図11(b)は図11(a)のFF´断面図である。   Fig.11 (a) is a top view of the LED light emitting module 3 which concerns on this invention, FIG.11 (b) is FF 'sectional drawing of Fig.11 (a).

LED発光モジュール3は、基板310、各種電極、第1のダム材311、第2のダム材312、各LED、第1の蛍光体樹脂316、第2の蛍光体樹脂317等から構成されている。LED発光モジュール3においては、セラミック製の基板310が用いられ、その他の点はLED発光モジュール1と同様の構成を有するので、以下では適宜その説明を省略する。   The LED light emitting module 3 includes a substrate 310, various electrodes, a first dam material 311, a second dam material 312, each LED, a first phosphor resin 316, a second phosphor resin 317, and the like. . In the LED light emitting module 3, a ceramic substrate 310 is used, and the other points have the same configuration as that of the LED light emitting module 1.

セラミック製の基板310は高い放熱性を有しており、各LEDが発する熱を効率よく放熱できる。さらに、LED発光モジュール1の基板110のように、金属製基板と回路基板との2部材の構成ではなく、1部材の構成とすることができるため、製造コストを低減することが可能となる。   The ceramic substrate 310 has high heat dissipation, and can efficiently dissipate heat generated by each LED. Furthermore, unlike the substrate 110 of the LED light emitting module 1, it is possible to reduce the manufacturing cost because it can be configured as a single member rather than a two-member configuration of a metal substrate and a circuit board.

図12は、配線パターンが設けられた基板310の平面図である。   FIG. 12 is a plan view of the substrate 310 provided with a wiring pattern.

基板310は、ガイド穴313が設けられた略方形の基板である。基板310の上面は、ガイド穴313を除いた部分は平坦であり、LED発光モジュール1における基板110の回路基板110bが有するような開口部は設けられていない。アノード電極320、330、カソード電極321、331、電極322、323、332、333はそれぞれ、基板310の上面に設けられている。   The substrate 310 is a substantially square substrate provided with guide holes 313. The upper surface of the substrate 310 is flat except for the guide holes 313, and no opening is provided as the circuit substrate 110 b of the substrate 110 in the LED light emitting module 1 has. The anode electrodes 320 and 330, the cathode electrodes 321 and 331, and the electrodes 322, 323, 332, and 333 are provided on the upper surface of the substrate 310, respectively.

基板310の中央付近には、電極322及び電極333に囲まれた円形の第1実装領域302が設けられている。また、第1実装領域302の外側には、電極322及び電極332に囲まれた第2実装領域303−1と、電極322、電極332及び電極323に囲まれた第3実装領域303−2とが設けられている。また、第1実装領域302の外側には、電極323及び電極333に囲まれた第4実装領域303−3と、電極322、電極323及び電極333に囲まれた第5実装領域303−4とが設けられている。   Near the center of the substrate 310, a circular first mounting region 302 surrounded by the electrodes 322 and 333 is provided. Further, outside the first mounting region 302, a second mounting region 303-1 surrounded by the electrode 322 and the electrode 332, and a third mounting region 303-2 surrounded by the electrode 322, the electrode 332, and the electrode 323, Is provided. In addition, on the outside of the first mounting region 302, a fourth mounting region 303-3 surrounded by the electrodes 323 and 333, and a fifth mounting region 303-4 surrounded by the electrodes 322, 323, and 333, Is provided.

図13は、LED発光モジュール3の製造方法を説明するための図である。   FIG. 13 is a diagram for explaining a method of manufacturing the LED light emitting module 3.

まず、図13(a)に示す様に、基板310の上面に、アノード電極320、330、カソード電極321、331、電極322、323、332、333を配置する。   First, as shown in FIG. 13A, anode electrodes 320 and 330, cathode electrodes 321 and 331, and electrodes 322, 323, 332, and 333 are arranged on the upper surface of the substrate 310.

次に、図13(b)に示す様に、基板310及び各電極上に、第2実装領域303−1〜第5実装領域303ー4を囲うようにして、第2のダム材312を配置する。さらに、図13(c)に示す様に、基板310及び各電極上に、第1実装領域302を囲うようにして、第1のダム材311を配置する。   Next, as shown in FIG. 13B, the second dam material 312 is arranged on the substrate 310 and each electrode so as to surround the second mounting region 303-1 to the fifth mounting region 303-4. To do. Further, as shown in FIG. 13C, the first dam material 311 is disposed on the substrate 310 and each electrode so as to surround the first mounting region 302.

その後、第1実装領域302及び第2実装領域303−1〜第5実装領域303−4に、複数のLEDを配置する(不図示)。そして、第1のダム材311の内側に、第1実装領域302に配置されたLEDを保護するように第1蛍光体樹脂316を形成する(図11(a))参照)。また、第1のダム材311と第2のダム材312との間に、第2実装領域303−1〜第5実装領域303−4に配置されたLEDを保護するように第2蛍光体樹脂317を、それぞれ形成する(図11(a)参照)。以上より、LED発光モジュール3を得る。   Thereafter, a plurality of LEDs are arranged in the first mounting area 302 and the second mounting area 303-1 to the fifth mounting area 303-4 (not shown). Then, the first phosphor resin 316 is formed inside the first dam material 311 so as to protect the LEDs arranged in the first mounting region 302 (see FIG. 11A). In addition, the second phosphor resin is used to protect the LEDs arranged in the second mounting region 303-1 to the fifth mounting region 303-4 between the first dam material 311 and the second dam material 312. 317 are formed (see FIG. 11A). As described above, the LED light emitting module 3 is obtained.

図14(a)は本発明に係るLED発光モジュール4の平面図であり、図14(b)は図14(a)のGG´断面図である。   FIG. 14A is a plan view of the LED light emitting module 4 according to the present invention, and FIG. 14B is a GG ′ cross-sectional view of FIG.

LED発光モジュール4は、基板410、各種電極、第1のダム材411、第2のダム材412、各LED、蛍光体樹脂416等から構成されている。LED発光モジュール4においては、LED発光モジュール3と同様にセラミック製の基板410が用いられ、その他の点はLED発光モジュール2と同様の構成を有するので、以下では適宜その説明を省略する。また、LED発光モジュール4の製造方法はLED発光モジュール3の製造方法と同様である為、以下ではその説明を省略する。   The LED light emitting module 4 includes a substrate 410, various electrodes, a first dam material 411, a second dam material 412, each LED, a phosphor resin 416, and the like. In the LED light emitting module 4, a ceramic substrate 410 is used as in the LED light emitting module 3, and the other points have the same configuration as that of the LED light emitting module 2. Moreover, since the manufacturing method of LED light emitting module 4 is the same as the manufacturing method of LED light emitting module 3, the description is abbreviate | omitted below.

図15は、配線パターンが設けられた基板410の平面図である。   FIG. 15 is a plan view of the substrate 410 provided with a wiring pattern.

基板410は、ガイド穴413が設けられた略方形の基板である。基板410の上面は、ガイド穴413を除いた部分は平坦であり、LED発光モジュール2における基板210の回路基板210bが有するような開口部は設けられていない。アノード電極420、430、440、450、カソード電極321、331、341、351、電極422、423、432、433、442、443、452、453はそれぞれ、基板410の上面に設けられている。   The substrate 410 is a substantially square substrate provided with guide holes 413. The upper surface of the substrate 410 is flat except for the guide hole 413, and no opening is provided as the circuit board 210b of the substrate 210 in the LED light emitting module 2 has. The anode electrodes 420, 430, 440, 450, the cathode electrodes 321, 331, 341, 351, and the electrodes 422, 423, 432, 433, 442, 443, 452, 453 are provided on the upper surface of the substrate 410.

セラミック製の基板410は高い放熱性を有しており、各LEDが発する熱を効率よく放熱できる。さらに、LED発光モジュール2の基板210のように、金属製基板と回路基板との2部材の構成ではなく、1部材の構成とすることができるため、製造コストを低減することが可能となる。   The ceramic substrate 410 has high heat dissipation, and can efficiently dissipate the heat generated by each LED. Furthermore, unlike the substrate 210 of the LED light emitting module 2, it is possible to reduce the manufacturing cost because it can be configured as one member instead of the two members of the metal substrate and the circuit board.

1、2、3、4 LED発光モジュール
110、210、310、410 基板
111、211、311、411 第1のダム材
112、212、312、412 第2のダム材
116、316 第1の蛍光体樹脂
117、317 第2の蛍光体樹脂
216、416 蛍光体樹脂
120、130、220、230、240、250、320、330、420、430、440、450 アノード電極
121、131、221、231、241、251、321、331、421、431、441、451 カソード電極
125、135、225、325、335、425 白色光用の青色LED
235、435 緑色LED
245、445 赤色LED
255、455 青色LED
1, 2, 3, 4 LED light emitting module 110, 210, 310, 410 Substrate 111, 211, 311, 411 First dam material 112, 212, 312, 412 Second dam material 116, 316 First phosphor Resin 117, 317 Second phosphor resin 216, 416 Phosphor resin 120, 130, 220, 230, 240, 250, 320, 330, 420, 430, 440, 450 Anode electrode 121, 131, 221, 231, 241 , 251, 321, 331, 421, 431, 441, 451 Cathode electrode 125, 135, 225, 325, 335, 425 Blue LED for white light
235, 435 Green LED
245, 445 Red LED
255, 455 Blue LED

Claims (6)

基板と、
平面視したときに円形状である透明の第1のダム材と、
前記第1のダム材の外側に配置された不透明な第2のダム材と、
前記第1のダム材の内部に設定された第1の領域のみに配置された複数の白色光用のLEDと、
前記複数の白色光用のLEDを保護するように前記第1の領域に配置された蛍光体樹脂と、
前記第1のダム材と前記第2のダム材との間に設定された第2の領域のみに配置された複数の第2のLEDと、
前記複数の白色光用のLEDに電圧を供給するための第1の電極と、
前記複数の第2のLEDに電圧を供給するための第2の電極と、を有し、
前記複数の第2のLEDは、それぞれが平面視したときに前記第1のダム材と同心円状に配置された複数の赤色LED、複数の緑色LED、及び、複数の青色LEDを含み、
前記第2の電極は、前記赤色LEDに電圧を供給するための赤色用電極、前記緑色LEDに電圧を供給するための緑色用電極、及び、前記青色LEDに電圧を供給するための青色用電極を含む、ことを特徴とするLED発光モジュール。
A substrate,
A transparent first dam material that is circular when viewed from above ;
An opaque second dam material disposed outside the first dam material;
A plurality of LEDs for white light arranged only in the first region set inside the first dam material;
A phosphor resin disposed in the first region so as to protect the plurality of white light LEDs;
A plurality of second LEDs arranged only in a second region set between the first dam material and the second dam material;
A first electrode for supplying a voltage to the plurality of white light LEDs;
A second electrode for supplying a voltage to the plurality of second LEDs,
The plurality of second LEDs each include a plurality of red LEDs, a plurality of green LEDs, and a plurality of blue LEDs arranged concentrically with the first dam material when viewed in plan ,
The second electrode includes a red electrode for supplying a voltage to the red LED, a green electrode for supplying a voltage to the green LED, and a blue electrode for supplying a voltage to the blue LED. LED light emitting module characterized by including.
前記第1のダム材は散乱材を含有する、請求項1に記載のLED発光モジュール。   The LED light emitting module according to claim 1, wherein the first dam material contains a scattering material. 前記第1の電極の一部が、前記第1のダム材と第2のダム材との間に配置され、
前記複数の第2のLED同士を接続する金属ワイヤが、前記第1のダム材と第2のダム材との間に配置された前記第1の電極の一部を跨ぐように配置されている、請求項1又は2に記載のLED発光モジュール。
A portion of the first electrode is disposed between the first dam material and the second dam material;
A metal wire connecting the plurality of second LEDs is disposed so as to straddle a part of the first electrode disposed between the first dam material and the second dam material. The LED light emitting module according to claim 1 or 2.
前記基板は、前記第1のダム材の内部に金属基台が露出した第1の開口部と、前記第1のダム材と前記第2のダム材との間に前記金属基台が露出した第2の開口部と、前記第1の開口部の周囲に配置された環状の壁部とを有し、
前記第1の開口部内に設けられた前記第1の領域で、前記複数の白色光用LEDが前記金属基台上に配置され、
前記第2の開口部内に設けられた前記第2の領域で、前記複数の第2のLEDが前記金属基台上に配置され、
前記環状の壁部の上部に前記第1の電極が配置され、
前記第1の電極の上部に前記第1のダム材が配置されている、請求項1〜3の何れか一項に記載のLED発光モジュール。
In the substrate, the metal base is exposed between the first opening in which the metal base is exposed inside the first dam material, and the first dam material and the second dam material. A second opening, and an annular wall disposed around the first opening;
In the first region provided in the first opening, the plurality of white light LEDs are disposed on the metal base,
In the second region provided in the second opening, the plurality of second LEDs are disposed on the metal base,
The first electrode is disposed on an upper portion of the annular wall;
The LED light emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the first dam material is disposed on an upper portion of the first electrode.
前記赤色LED同士を接続する赤色用金属ワイヤが、前記緑色用電極及び前記青色用電極を跨ぐように配置されている、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED発光モジュール。   The LED light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein a red metal wire connecting the red LEDs is disposed so as to straddle the green electrode and the blue electrode. 前記赤色用金属ワイヤは、金属バンプを介して、前記緑色用電極及び前記青色用電極を跨ぐように配置されている、請求項5に記載のLED発光モジュール。   The LED light emitting module according to claim 5, wherein the red metal wire is disposed so as to straddle the green electrode and the blue electrode via a metal bump.
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