JP2019114607A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の剥離を抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数の基板が積層された構成の半導体装置は、複数の基板のうち隣り合う2つの基板10、20の表面に形成されたシリコン酸化膜11、21およびCu電極12、22と、Cu電極12の表面に形成されたTi層13と、を備える。2つの基板10、20は、Cu電極12、22がTi層13を介して電気的に接続されるように積層されている。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関するものである。
近年、半導体装置の高密度な集積化のために、半導体ウェハあるいは半導体チップを複数積層する技術が提案されている。このような構成の半導体装置については、Si(シリコン)等で構成される2つの基板を、Cu(銅)ポストおよびはんだを用いて接合する方法が主に用いられている。しかしながら、Cu、はんだ、Siの間に線膨張係数の差があるため、熱変形による基板の剥離を抑制するために2つの基板の間にアンダーフィルを充填することが必要であり、製造コストが増加する。
製造コストの低い接合方法としては、基板の表面に形成されたCu電極を研磨した後にCu電極同士を接合する方法が提案されている(例えば、非特許文献1参照)。
Chih Chen, Chien-Min Liu, Han-wen Lin, Yi-Sa Huang, Yi-Cheng Chu, Dian-Rong Lyu, Kuan-Neng Chen, K. N. Tu, "LOW-TEMPERATURE AND LOW-PRESSURE DIRECT COPPER-TO-COPPER BONDING BY HIGHLY (111)-ORIENTED NANOTWINNED CU", 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific)
しかしながら、非特許文献1に記載の方法では、基板の位置合わせの精度が低いと、Cu電極の位置ずれによって、Cu電極同士で接合されない箇所が生じる。特に、パッシベーション膜としてはSiO2膜(シリコン酸化膜)が用いられることが多いが、SiO2はCuと接合されないので、Cu電極とSiO2が接触する部分から基板が剥離するおそれがある。
本発明は上記点に鑑みて、基板の剥離を抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、複数の基板が積層された構成の半導体装置であって、複数の基板のうち隣り合う2つの基板(10、20)の表面に形成されたシリコン酸化膜(11、21)およびCu電極(12、22)と、2つの基板のうち少なくとも一方のCu電極の表面に形成されたTi層(13、23)と、を備え、2つの基板は、2つの基板のCu電極がTi層を介して電気的に接続されるように積層されている。
これによれば、Cu電極の表面にTi(チタン)層が形成されている。そのため、Cu電極の位置ずれが生じても、シリコン酸化膜のうちTi層と接触する部分にシリサイドが形成され、2つの基板が強固に接合される。したがって、基板の剥離を抑制することができる。
また、請求項6に記載の発明では、複数の基板が積層された構成の半導体装置の製造方法であって、2つの基板(10、20)を用意することと、2つの基板の表面にシリコン酸化膜(11、21)およびCu電極(12、22)を形成することと、2つの基板のうち少なくとも一方のCu電極の表面にTi層(13、23)を形成することと、2つの基板のCu電極がTi層を介して電気的に接続されるように、2つの基板を積層することと、を備える。
これによれば、Cu電極の表面にTi層が形成される。そのため、Cu電極の位置ずれが生じても、シリコン酸化膜のうちTi層と接触する部分にシリサイドが形成され、2つの基板が強固に接合される。したがって、基板の剥離を抑制することができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
第1実施形態について説明する。本実施形態の半導体装置は、回路が形成された複数の基板を積層することにより集積回路が形成された構成のものであり、図1に示すように、積層された2つの基板10、20を備えている。基板10、20は、例えば、Si等の半導体ウェハや、半導体チップに含まれる基板等である。
第1実施形態について説明する。本実施形態の半導体装置は、回路が形成された複数の基板を積層することにより集積回路が形成された構成のものであり、図1に示すように、積層された2つの基板10、20を備えている。基板10、20は、例えば、Si等の半導体ウェハや、半導体チップに含まれる基板等である。
基板10、20には、図示しない貫通電極および配線層によって回路が形成されており、基板10、20の表面には、配線層等を保護するためのパッシベーション膜であるSiO2膜11、21が形成されている。また、基板10、20の表面には、貫通電極および配線層等に接続されたCu電極12、22が形成されている。
基板10、20は、Cu電極12、22が電気的に接続されるように積層されている。詳細には、図1、図2に示すように、基板10、20は、基板10のうちSiO2膜11およびCu電極12が形成された側の面と、基板20のうちSiO2膜21およびCu電極22が形成された側の面とが対向するように積層されている。
そして、図2に示すように、Cu電極12、22の表面には、Cu電極12、22を覆うようにTi層13、23が形成されており、Ti層13、23が接合されることで、Cu電極12、22はTi層13、23を介して電気的に接続されている。
さらに詳細には、Ti層13とTi層23の間には、Cu電極12、22を構成するCuがTi層13、23に拡散して形成された拡散Cu層30が存在しており、Cu電極12、22はTi層13、23および拡散Cu層30を介して電気的に接続されている。
なお、通常、基板10、20は、Cu電極12、22の位置が一致するように積層されるが、基板10、20の位置合わせの精度によっては、Cu電極12、22の位置ずれが生じる。図1および図2では、このような位置ずれが生じた場合について図示しており、Cu電極12、22およびTi層13、23の位置ずれによって、Ti層13の一部はSiO2膜21に接触しており、Ti層23の一部はSiO2膜11に接触している。そして、SiO2膜21のうちTi層13と接触する部分、および、SiO2膜11のうちTi層23と接触する部分には、シリサイドが形成されている。
本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図3に示す工程では、基板10、20を用意し、基板10、20に図示しない貫通電極および配線層等を形成する。そして、基板10、20の表面に熱酸化等によりSiO2膜11、21を形成し、図示しないマスクを用いたエッチングにより、SiO2膜11、21のうちCu電極12、22に対応する部分を除去する。
図4に示す工程では、基板10、20の表面のうちSiO2膜11、21から露出した部分に、CVD(Chemical Vapor Deposition)等によりCu電極12、22を形成する。そして、SiO2膜11、21およびCu電極12、22の表面を研磨する。これにより、SiO2膜11、21およびCu電極12、22の表面が平坦化され、基板10と基板20との接合が容易になる。
図5に示す工程では、Cu電極12、22の表面にCVD等を用いてTi層13、23を形成する。このとき、Tiが酸化されてTiOxが形成される。
図5に示す工程の後、Cu電極12、22が電気的に接続されるように基板10、20を積層することで、図1に示すような半導体装置が製造される。詳細には、Cu電極12、22がTi層13、23を介して電気的に接続されるように、真空プロセスでTi層13、23を接合する。
このとき、基板10、20を加熱することにより、図5に示す工程で形成されたTiOxが分解される。また、Cu電極12、22を構成するCuがTi層13、23に拡散し、図2に示すように、Ti層13、23の間に拡散Cu層30が形成される。そして、Ti層13、23は拡散Cu層30を介して接合され、Cu電極12、22は、Ti層13、23および拡散Cu層30を介して電気的に接続される。
なお、基板10、20を積層する際には、Cu電極12とCu電極22の位置が一致するように基板10、20の位置合わせを行う。このとき、位置合わせの精度が十分に高ければ、SiO2膜11とSiO2膜21との接合、および、Ti層13とTi層23との接合によって、基板10、20が接合される。一方、位置合わせの精度が十分に高くない場合、Cu電極12、22の位置ずれが生じて、Cu電極12の表面に形成されたTi層13の一部はSiO2膜21に接触し、Cu電極22の表面に形成されたTi層23の一部はSiO2膜11に接触する。そして、SiO2膜21のうちTi層13と接触する部分、および、SiO2膜11のうちTi層23と接触する部分にシリサイドが形成され、これにより基板10、20が接合される。
強固なシリサイドを形成し、基板10、20を良好に接合するためには、Ti層13、23の表面近傍のTi成分が多く、TiOx成分が少ないことが望ましい。そして、真空下での加熱によるTi層表面の組成の変化については、180℃でTiO2の分解が始まり、330℃〜400℃でTiOが形成され、400℃以上になるとTiOxが分解されてTi層表面にTiが拡散することが知られている。
また、本発明者らが行った実験において、図5に示す工程の後に基板10、20を接合する際の温度を400℃とすると、基板10と基板20とが良好に接合された。
また、本発明者らは、基板10、20を加熱するアニール処理によるTi層13、23の表面近傍の組成の変化を調べた。その結果を図6に示す。図6の縦軸に示す強度が大きいほどTi層13、23の表面近傍のTi成分が多く、図6から、基板10、20の温度が400℃以上のときに、Ti層13、23の表面近傍のTi成分が多くなることがわかる。
また、本発明者らは、基板10、20の温度を400℃とした状態におけるTi層13、23の表面近傍の組成の時間変化を調べた。その結果を図7に示す。図7から、基板10、20の温度を400℃とした状態である程度の時間、例えば2時間が経過すると、Ti層13、23の表面近傍のTiOxが分解され、Ti成分が多くなることがわかる。
このように、基板10、20を積層する際に、TiOxを十分に分解し、また、強固なシリサイドを形成するためには、基板10、20の温度を例えば400℃以上とすることが望ましい。
また、基板10、20の温度を、半導体装置を構成する材料の融点未満とすることが望ましく、例えば配線の一部にアルミニウム等の金属層が含まれる場合には、この温度を500℃以下とすることが望ましい。
Ti層13、23を形成せずCu電極同士を接合する方法を用いると、基板10、20の位置合わせの精度が低くCu電極12、22の位置ずれが生じたときに、Cu電極12の一部がSiO2膜21に接触し、Cu電極22の一部がSiO2膜11に接触する。そして、SiO2はCuと接合されないので、Cu電極12とSiO2膜21が接触する部分、および、Cu電極22とSiO2膜11が接触する部分から基板10、20が剥離するおそれがある。
これに対して、本実施形態では、Cu電極12、22を覆うようにTi層13、23が形成されている。そのため、Cu電極12、22の位置ずれが生じても、上記のようにシリサイドが形成され、基板10、20が強固に接合される。したがって、基板10、20の剥離を抑制することができる。
(他の実施形態)
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記第1実施形態では、SiO2膜11、21を形成した後にCu電極12、22を形成したが、Cu電極12、22を形成した後にSiO2膜11、21を形成してもよい。
また、上記第1実施形態では、SiO2膜11、21およびCu電極12、22を研磨した後にTi層13、23を形成したが、Cu電極12、22の表面にTi層13、23を形成した後にSiO2膜11、21およびTi層13、23を研磨してもよい。
また、基板10についての図3〜図5に示す工程と、基板20についての図3〜図5に示す工程のうち、一方の工程を他方の工程より先に行ってもよいし、両方の工程を並行して進めてもよい。
また、Ti層13、23のうち一方のみを形成してもよい。Ti層13のみを形成する場合には、Ti層13を介してCu電極12、22が接続される。そして、SiO2膜21のうちTi層13に接触する部分にシリサイドが形成されることで、基板10、20の剥離が抑制される。同様に、Ti層23のみを形成する場合には、Ti層23を介してCu電極12、22が接続される。そして、SiO2膜11のうちTi層23に接触する部分にシリサイドが形成されることで、基板10、20の剥離が抑制される。
また、3つ以上の基板が積層された構成の半導体装置に本発明を適用してもよい。この場合に、Cu電極の表面にTi層を形成して2つの基板を接合する方法を、3つ以上の基板のうち一部の基板についてのみ用いてもよいし、すべての基板について用いてもよい。
10 基板
11 SiO2膜
12 Cu電極
13 Ti層
20 基板
21 SiO2膜
22 Cu電極
23 Ti層
11 SiO2膜
12 Cu電極
13 Ti層
20 基板
21 SiO2膜
22 Cu電極
23 Ti層
Claims (11)
- 複数の基板が積層された構成の半導体装置であって、
前記複数の基板のうち隣り合う2つの基板(10、20)の表面に形成されたシリコン酸化膜(11、21)およびCu電極(12、22)と、
前記2つの基板のうち少なくとも一方の前記Cu電極の表面に形成されたTi層(13、23)と、を備え、
前記2つの基板は、前記2つの基板の前記Cu電極が前記Ti層を介して電気的に接続されるように積層されている半導体装置。 - 前記2つの基板のうち一方の基板の前記Ti層の一部は、他方の基板の前記シリコン酸化膜に接触しており、
該他方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該一方の基板の前記Ti層に接触する部分には、シリサイドが形成されている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記Ti層は、前記2つの基板の両方の前記Cu電極の表面に形成されており、
前記2つの基板は、前記2つの基板の前記Ti層が接合されるように積層されている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記2つの基板の前記Ti層の間に、前記Cu電極を構成するCuの拡散層(30)が形成されており、
前記2つの基板の前記Cu電極は、前記Ti層および前記拡散層を介して電気的に接続されている請求項3に記載の半導体装置。 - 前記2つの基板のうち一方の基板の前記Ti層の一部は、他方の基板の前記シリコン酸化膜に接触しており、
該他方の基板の前記Ti層の一部は、該一方の基板の前記シリコン酸化膜に接触しており、
該一方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該他方の基板の前記Ti層に接触する部分、および、該他方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該一方の基板の前記Ti層に接触する部分には、シリサイドが形成されている請求項3または4に記載の半導体装置。 - 複数の基板が積層された構成の半導体装置の製造方法であって、
2つの基板(10、20)を用意することと、
前記2つの基板の表面にシリコン酸化膜(11、21)およびCu電極(12、22)を形成することと、
前記2つの基板のうち少なくとも一方の前記Cu電極の表面にTi層(13、23)を形成することと、
前記2つの基板の前記Cu電極が前記Ti層を介して電気的に接続されるように、前記2つの基板を積層することと、を備える半導体装置の製造方法。 - 前記2つの基板を積層することでは、
前記2つの基板のうち一方の基板の前記Ti層の一部が他方の基板の前記シリコン酸化膜に接触し、
該他方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該一方の基板の前記Ti層に接触する部分にシリサイドが形成されるように、前記2つの基板を積層する請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記Ti層を形成することでは、前記2つの基板の両方の前記Cu電極の表面にTi層(13、23)を形成し、
前記2つの基板を積層することでは、前記2つの基板の前記Ti層が接合されるように、前記2つの基板を積層する請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記2つの基板を積層することでは、前記2つの基板の前記Ti層の間に前記Cu電極を構成するCuを拡散させて拡散層(30)を形成する請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記2つの基板を積層することでは、
前記2つの基板のうち一方の基板の前記Ti層の一部が他方の基板の前記シリコン酸化膜に接触し、
該他方の基板の前記Ti層の一部が、該一方の基板の前記シリコン酸化膜に接触し、
該一方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該他方の基板の前記Ti層に接触する部分、および、該他方の基板の前記シリコン酸化膜のうち該一方の基板の前記Ti層に接触する部分にシリサイドが形成されるように、前記2つの基板を積層する請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記2つの基板を積層することでは、前記2つの基板を400℃以上として前記2つの基板を接合する請求項6ないし10のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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WO2023163223A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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