JP2019106416A - Alignment mark detection method in laser processing and laser processing device - Google Patents

Alignment mark detection method in laser processing and laser processing device Download PDF

Info

Publication number
JP2019106416A
JP2019106416A JP2017236671A JP2017236671A JP2019106416A JP 2019106416 A JP2019106416 A JP 2019106416A JP 2017236671 A JP2017236671 A JP 2017236671A JP 2017236671 A JP2017236671 A JP 2017236671A JP 2019106416 A JP2019106416 A JP 2019106416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment marks
alignment mark
laser processing
laser
alignment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017236671A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7136537B2 (en
Inventor
達矢 西部
Tatsuya NISHIBE
達矢 西部
勇輝 佐伯
Isateru Saeki
勇輝 佐伯
潤 菊地
Jun Kikuchi
潤 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Via Mechanics Ltd filed Critical Via Mechanics Ltd
Priority to JP2017236671A priority Critical patent/JP7136537B2/en
Publication of JP2019106416A publication Critical patent/JP2019106416A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7136537B2 publication Critical patent/JP7136537B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

To detect an alignment mark on a substrate in which an alignment mark is covered with a resin layer or the like in laser processing.SOLUTION: An alignment mark detection method when a substrate in which a plurality of alignment marks are covered with a layer formed above the alignment mark is processed by laser irradiation includes: a first step of reading out an upper surface image on the whole surface once, and determining a removal position of a layer above each of the alignment marks; a second step of irradiating each of the removal positions determined by the first step with a laser beam to remove the layer above the alignment mark; and a third step of sequentially reading out each of the alignment marks after the second step, and determining the positions of each of the alignment marks.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、レーザを使用して基板に加工を行うレーザ加工において、基準マークとなるアライメントマークの検出方法及びそれを行うためのレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a method of detecting an alignment mark serving as a reference mark and a laser processing apparatus for performing the same in laser processing in which a substrate is processed using a laser.

レーザを使用した基板の加工においては、例えば、特許文献１に開示されているように、プリント基板上に設けられた基準マークとなるアライメントマークを予め検出するようになっているが、プリント基板のなかには、アライメントマークが樹脂層等で覆われていて、そのままではアライメントマークを検出できないものがある。   In the processing of a substrate using a laser, as disclosed in, for example, Patent Document 1, an alignment mark to be a reference mark provided on a printed substrate is detected in advance. Among them, alignment marks are covered with a resin layer or the like, and some alignment marks can not be detected as they are.

特開平10-22201号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-22201

そこで本発明の目的は、レーザ加工において、アライメントマークが樹脂層等で覆われている基板でのアライメントマークの検出を行えるようにすることにある。   Therefore, an object of the present invention is to enable detection of an alignment mark on a substrate in which the alignment mark is covered with a resin layer or the like in laser processing.

本願において開示される発明のうち、代表的なアライメントマーク検出方法は、複数のアライメントマークが当該アライメントマークの上部に形成された層によって覆われている基板をレーザ照射により加工する場合のアライメントマーク検出方法において、前記基板全体の上面画像を一度に読取り前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定する第１ステップと、当該第１ステップで決定された除去位置にレーザを照射して前記アライメントマークの上部にある層を除去する第２ステップと、当該第２ステップの後前記アライメントマークの各々を順番に読取り当該アライメントマークの各々の位置を決定する第３ステップとを備えることを特徴とする。   Among the inventions disclosed in the present application, a representative alignment mark detection method is an alignment mark detection in the case of processing a substrate covered with a plurality of alignment marks formed on the top of the alignment marks by laser irradiation. In the method, a first step of reading an upper surface image of the entire substrate at one time to determine a removal position of a layer on each of the alignment marks, and irradiating the removal position determined in the first step with a laser A second step of removing the layer above the alignment mark, and a third step of reading each of the alignment marks in turn after the second step and determining the position of each of the alignment marks I assume.

また、本願において開示される発明のうち、代表的なレーザ加工装置は、複数のアライメントマークが形成されている基板をレーザ照射により加工するレーザ加工装置において、前記基板全体の上面画像を一度に読取る第１カメラであって当該読取り画像に基づいて前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定するためのものと、当該除去位置にレーザを照射した後に前記アライメントマークの各々を順番に読取る第２カメラであって当該アライメントマークの各々の位置を決定するためのものとを備えることを特徴とする。   Further, among the inventions disclosed in the present application, a typical laser processing apparatus is a laser processing apparatus for processing a substrate on which a plurality of alignment marks are formed by laser irradiation, and reads an upper surface image of the entire substrate at one time. A first camera for determining the removal position of the layer above each of the alignment marks based on the read image, and each of the alignment marks in order after irradiating the laser to the removal positions And a second camera for reading, the second camera for determining the position of each of the alignment marks.

本発明によれば、レーザ加工において、アライメントマークが樹脂層等で覆われている基板でのアライメントマークの検出が行えるようになる。   According to the present invention, in laser processing, the alignment mark can be detected on the substrate covered with the resin layer or the like.

本発明の一実施例でのアライメントマーク検出動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the alignment mark detection operation in one Example of this invention. 本発明の一実施例となるレーザ加工装置のブロック図である。1 is a block diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例でのアライメントマーク検出動作のフローチャートである。It is a flow chart of alignment mark detection operation in one example of the present invention.

図１は、本発明の一実施例でのアライメントマーク検出動作を説明するための図であり、（ａ）はプリント基板を上から見た平面図、（ｂ）と（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１において、プリント基板１は３層構造となっており、ベース層２の上に銅層３があり、その上に樹脂層４がある。５Ａ〜５Ｄはそれぞれプリント基板１の四隅に形成されたアライメントマークであり、この部分の銅層３が除去されることによって形成されている。プリント基板１は四角形となっており、６Ａ〜６Ｄはそれぞれ四角形の辺、７Ａ〜７Ｄはそれぞれ四角形の頂点である。
アライメントマーク５Ａ〜５Ｄは樹脂層４で覆われているので、外側からは検出することはできない。これを検出するためには、検出する前にその周辺上部にある樹脂層４をレーザ照射により除去する必要がある。（ｂ）はアライメントマーク５Ａ〜５Ｄが樹脂層４で覆われている状態での断面図、（ｃ）はアライメントマーク５Ａ〜５Ｄの周辺上部にある樹脂層４を除去した状態での断面図である。 FIG. 1 is a view for explaining an alignment mark detection operation in one embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view of the printed circuit board as viewed from above, and (b) and (c) are (a). It is AA sectional drawing of.
In FIG. 1, the printed circuit board 1 has a three-layer structure, and a copper layer 3 is present on the base layer 2, and a resin layer 4 is present thereon. Reference numerals 5A to 5D are alignment marks formed at the four corners of the printed circuit board 1, respectively, and are formed by removing the copper layer 3 of this part. The printed circuit board 1 is a quadrangle, 6A to 6D are sides of the quadrangle, and 7A to 7D are vertices of the quadrangle.
Since the alignment marks 5A to 5D are covered with the resin layer 4, they can not be detected from the outside. In order to detect this, it is necessary to remove the resin layer 4 on the peripheral upper portion by laser irradiation before detection. (B) is a cross-sectional view in a state in which alignment marks 5A to 5D are covered with resin layer 4, (c) is a cross-sectional view in a state in which resin layer 4 in the upper portion around alignment marks 5A to 5D is removed is there.

図２は本発明の一実施例となるレーザ加工装置のブロック図である。各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要な全てを示している訳ではない。
このレーザ加工装置では、加工すべきプリント基板１を載置する加工テーブル１２に対し、レーザ照射系１３を搭載する加工ユニット１４を相対的移動させることにより、プリント基板１に穴あけ加工するようになっている。
加工ユニット１４には、プリント基板１の上面を一度に読取るための広角ＣＣＤカメラ１５と、プリント基板１の四隅に形成されたアライメントマークをそれぞれ一つずつ読取るためのＣＣＤカメラ１６が搭載されている。ＣＣＤカメラ１６は広角ＣＣＤカメラ１５よりも高精細なものとなっている。 FIG. 2 is a block diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The constituent elements and connecting lines mainly indicate what is considered to be necessary for describing the present embodiment, and do not necessarily indicate all necessary for the laser processing apparatus.
In this laser processing apparatus, the processing unit 14 on which the laser irradiation system 13 is mounted is moved relative to the processing table 12 on which the printed circuit board 1 to be processed is placed, whereby the printed circuit board 1 is drilled. ing.
The processing unit 14 is equipped with a wide-angle CCD camera 15 for reading the upper surface of the printed circuit board 1 at one time, and a CCD camera 16 for reading one alignment mark formed at each of the four corners of the printed circuit board 1. . The CCD camera 16 has a higher resolution than the wide-angle CCD camera 15.

１７は加工プログラムに基づいて加工テーブル１２、レーザ照射系１３、広角ＣＣＤカメラ１５、ＣＣＤカメラ１６、その他の動作を制御して加工動作を進める全体制御部で、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成されるものである。全体制御部１７の内部には、広角ＣＣＤカメラ１５やＣＣＤカメラ１６で読取った画像データを処理する画像処理部１８が設けられている。なお、全体制御部１７はここで説明するもの以外の構成要素や制御機能を有しているものする。 A general control unit 17 controls the processing table 12, the laser irradiation system 13, the wide-angle CCD camera 15, the CCD camera 16 and other operations based on a processing program to advance the processing operation, for example, based on a processing apparatus for program control. Are configured. An image processing unit 18 that processes image data read by the wide-angle CCD camera 15 and the CCD camera 16 is provided in the overall control unit 17. The overall control unit 17 has components and control functions other than those described here.

図３は、本発明の一実施例でのアライメントマーク検出動作のフローチャートである。以下、図１〜図３を用いて、アライメントマーク検出動作を説明する。
図２のレーザ加工装置は全体制御部１７の制御の下で以下のように動作する。
プリント基板１の全体画像を上から広角ＣＣＤカメラ１５により読取る（図３におけるステップＳ１）。画像処理部１８はプリント基板１全体の画像データに基づきプリント基板１の各頂点７Ａ〜７Ｄの座標を検出する（図３におけるステップＳ２）。この方法は、例えば辺６Ａ〜６Ｄの各々毎に離間した２点を検出して各辺を検出し、これら辺同士の交点座標を求めればよい。 FIG. 3 is a flowchart of the alignment mark detection operation in one embodiment of the present invention. The alignment mark detection operation will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
The laser processing apparatus of FIG. 2 operates as follows under the control of the overall control unit 17.
The entire image of the printed circuit board 1 is read from above by the wide-angle CCD camera 15 (step S1 in FIG. 3). The image processing unit 18 detects the coordinates of each of the vertices 7A to 7D of the printed circuit board 1 based on the image data of the entire printed circuit board 1 (step S2 in FIG. 3). In this method, for example, two points separated for each of the sides 6A to 6D are detected to detect each side, and intersection coordinates of these sides may be determined.

各頂点７Ａ〜７Ｄの座標とそれぞれの近くにあるアライメントマーク５Ａ〜５Ｄの各々の座標との相対関係を示す相対データは、装置内に用意されている。従って、各頂点７Ａ〜７Ｄの座標を検出した後、この相対データに基づきアライメントマーク５Ａ〜５Ｄの各々の周辺上部にある樹脂層４にレーザを照射してこの部分を除去する（図３におけるステップＳ３）。
プリント基板１の変形や歪みの影響で、前記相対データで決定される座標位置に確実にアライメントマーク５Ａ〜５Ｄが存在するとは限らない。この理由から、樹脂層４の除去部分はアライメントマーク５Ａ〜５Ｄの周辺上部とし、ある程度範囲を広げて行う必要がある。 Relative data indicating the relative relationship between the coordinates of each of the vertices 7A to 7D and the coordinates of each of the alignment marks 5A to 5D in the vicinity is provided in the apparatus. Therefore, after detecting the coordinates of each of the apexes 7A to 7D, the resin layer 4 on the upper periphery of each of the alignment marks 5A to 5D is irradiated with a laser based on the relative data to remove this portion (step in FIG. 3) S3).
Due to the influence of deformation or distortion of the printed circuit board 1, the alignment marks 5A to 5D are not necessarily present at the coordinate position determined by the relative data. For this reason, the removed portion of the resin layer 4 needs to be the upper portion around the alignment marks 5A to 5D, and the range needs to be expanded to some extent.

次に、樹脂層４が除去されたアライメントマーク５Ａ〜５Ｄに対し、一つずつ順番にＣＣＤカメラ１６を位置合わせし、その画像データを読取り（（図３におけるステップＳ４）、その座標位置を検出する（（図３におけるステップＳ５）。この場合も、プリント基板１の変形や歪みの影響で、前記相対データで決定される座標位置に確実にアライメントマーク５Ａ〜５Ｄが存在するとは限らないので、ＣＣＤカメラ１６はある程度探索範囲を広げてアライメントマークの読取りを行う。
なお、プリント基板１の加工位置を示す座標データは装置内に用意されており、この座標データがプリント基板１の変形や歪みの影響を抑えるためにアライメントマーク５Ａ〜５Ｄの座標位置に基づいて補正されることは良く知られており、ここでは説明を省略する。 Next, with respect to the alignment marks 5A to 5D from which the resin layer 4 has been removed, the CCD camera 16 is sequentially aligned one by one, and its image data is read ((step S4 in FIG. 3). ((Step S5 in FIG. 3). Also in this case, the alignment marks 5A to 5D are not surely present at the coordinate positions determined by the relative data due to the influence of the deformation or distortion of the printed board 1. The CCD camera 16 widens the search range to read the alignment mark.
Coordinate data indicating the processing position of the printed circuit board 1 is prepared in the apparatus, and this coordinate data is corrected based on the coordinate positions of the alignment marks 5A to 5D in order to suppress the influence of the deformation or distortion of the printed circuit board 1. What is done is well known and will not be described here.

以上の実施例によれば、アライメントマーク５Ａ〜５Ｄの各々の周辺上部にある樹脂層４の除去位置を、プリント基板１の全体画像を上から広角ＣＣＤカメラ１５により一度に読取って決定できるので、アライメントマークが樹脂層等で覆われている基板でのアライメントマークの検出を高速に行うことができる。   According to the above embodiment, the removal position of the resin layer 4 at the top of the periphery of each of the alignment marks 5A to 5D can be determined by reading the entire image of the printed board 1 at one time from the top by the wide-angle CCD camera 15. The alignment mark can be detected at high speed on a substrate whose alignment mark is covered with a resin layer or the like.

以上、本発明を実施例を主体に説明したが、実施例は本発明を理解しやすくするための例であり、実施例における構成要素を種々置換したり、別の要素を付加することにより、各種の変形が可能である。従って、本発明は実施例に限定されるものではない。   The present invention has been described based on the examples, but the examples are examples for making the present invention easy to understand, and various components in the examples may be replaced or other elements may be added. Various modifications are possible. Therefore, the present invention is not limited to the examples.

例えば、アライメントマーク５Ａ〜５Ｄの各々の周辺上部の樹脂層４に、当該樹脂層４を除去すべき位置であることを示す除去マークを形成しておき、プリント基板１の全体画像を上から広角ＣＣＤカメラ１５により一度に読取って除去マークの座標を検出し、当該部分の樹脂層４にレーザを照射してこの部分を除去するようにしてもよい。   For example, a removal mark indicating that the resin layer 4 is to be removed is formed on the resin layer 4 at the top of each of the alignment marks 5A to 5D, and the entire image of the printed board 1 is wide-angle from the top The coordinates of the removal mark may be detected by reading at one time by the CCD camera 15, and the resin layer 4 of the relevant part may be irradiated with a laser to remove this part.

１：プリント基板 ２：ベース層 ３：銅層 ４：樹脂層
５Ａ〜５Ｂ：アライメントマーク ６Ａ〜６Ｄ：辺 ７Ａ〜７Ｄ：頂点
１２：加工テーブル １３：レーザ照射系 １４：加工ユニット
１５：広角ＣＣＤカメラ １６：ＣＣＤカメラ １７：全体制御部
１８：画像処理部
1: Printed circuit board 2: Base layer 3: Copper layer 4: Resin layer
5A to 5B: alignment marks 6A to 6D: sides 7A to 7D: apex 12: processing table 13: laser irradiation system 14: processing unit
15: wide angle CCD camera 16: CCD camera 17: whole control section
18: Image processing unit

Claims (4)

複数のアライメントマークが当該アライメントマークの上部に形成された層によって覆われている基板をレーザ照射により加工する場合のアライメントマーク検出方法において、前記基板全体の上面画像を一度に読取り前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定する第１ステップと、当該第１ステップで決定された除去位置の各々にレーザを照射して前記アライメントマークの上部にある層を除去する第２ステップと、当該第２ステップの後前記アライメントマークの各々を順番に読取り当該アライメントマークの各々の位置を決定する第３ステップとを備えることを特徴とするアライメントマークの検出方法。   In an alignment mark detection method in the case of processing a substrate covered with a plurality of alignment marks by a layer formed on top of the alignment marks by laser irradiation, an upper surface image of the entire substrate is read at one time each of the alignment marks A first step of determining the removal position of the layer located on the upper side, and a second step of irradiating the laser to each of the removal positions determined in the first step to remove the layer located above the alignment mark; And a third step of sequentially reading each of the alignment marks after the second step and determining a position of each of the alignment marks. 請求項２に記載のレーザ加工方法において、前記第１ステップにおいては前記基板の４辺の交点を検出する動作を含むことを特徴とするアライメントマークの検出方法。   3. The method for detecting an alignment mark according to claim 2, wherein the first step includes an operation of detecting an intersection of four sides of the substrate. 複数のアライメントマークが形成されている基板をレーザ照射により加工するレーザ加工装置において、前記基板全体の上面画像を一度に読取る第１カメラであって当該読取り画像に基づいて前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定するためのものと、当該除去位置の各々にレーザを照射した後に前記アライメントマークの各々を順番に読取る第２カメラであって当該アライメントマークの各々の位置を決定するためのものとを備えることを特徴とするレーザ加工装置。   In a laser processing apparatus for processing a substrate on which a plurality of alignment marks are formed by laser irradiation, the first camera reads an upper surface image of the entire substrate at one time, and the upper part of each of the alignment marks And a second camera for sequentially reading each of the alignment marks after irradiating the laser to each of the removal positions, and determining the position of each of the alignment marks. What is claimed is: 1. A laser processing apparatus comprising: 請求項３に記載のレーザ加工装置において、前記第１カメラの読取り画像に基づいて前記基板の４辺の交点を検出することにより前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定することを特徴とするレーザ加工装置。

4. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein a removal position of a layer above each of the alignment marks is determined by detecting an intersection of four sides of the substrate based on a read image of the first camera. Laser processing equipment characterized by

JP2017236671A 2017-12-11 2017-12-11 ALIGNMENT MARK DETECTION METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS IN LASER PROCESSING Active JP7136537B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017236671A JP7136537B2 (en) 2017-12-11 2017-12-11 ALIGNMENT MARK DETECTION METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS IN LASER PROCESSING

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017236671A JP7136537B2 (en) 2017-12-11 2017-12-11 ALIGNMENT MARK DETECTION METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS IN LASER PROCESSING

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019106416A true JP2019106416A (en) 2019-06-27
JP7136537B2 JP7136537B2 (en) 2022-09-13

Family

ID=67061568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017236671A Active JP7136537B2 (en) 2017-12-11 2017-12-11 ALIGNMENT MARK DETECTION METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS IN LASER PROCESSING

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7136537B2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256737A (en) * 1997-03-10 1998-09-25 Ibiden Co Ltd Manufacture of printed wiring board and printing wiring board
JP2000165039A (en) * 1998-11-26 2000-06-16 Nippon Carbide Ind Co Inc Manufacturing printed wiring board
JP2000176666A (en) * 1998-12-16 2000-06-27 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machining device
JP2005140597A (en) * 2003-11-05 2005-06-02 Yamaha Motor Co Ltd Article recognition method and its system, surface mounting machine equipped with the system, component-testing arrangement, dispenser, mounted substrate inspection device and printed board inspection device
JP2014178536A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Drawing data generation method, drawing method, drawing data generation apparatus, and drawing apparatus
JP2016068086A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 ビアメカニクス株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256737A (en) * 1997-03-10 1998-09-25 Ibiden Co Ltd Manufacture of printed wiring board and printing wiring board
JP2000165039A (en) * 1998-11-26 2000-06-16 Nippon Carbide Ind Co Inc Manufacturing printed wiring board
JP2000176666A (en) * 1998-12-16 2000-06-27 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machining device
JP2005140597A (en) * 2003-11-05 2005-06-02 Yamaha Motor Co Ltd Article recognition method and its system, surface mounting machine equipped with the system, component-testing arrangement, dispenser, mounted substrate inspection device and printed board inspection device
JP2014178536A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Drawing data generation method, drawing method, drawing data generation apparatus, and drawing apparatus
JP2016068086A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 ビアメカニクス株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP7136537B2 (en) 2022-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013250259A (en) Substrate inspection device and position correction method thereof
JP2007163259A (en) Difference comparison inspection method and difference comparison inspection device
JP2013234976A (en) External appearance inspection device and external appearance inspection method
JP2019106416A (en) Alignment mark detection method in laser processing and laser processing device
JP2002288678A (en) Circular mark center position measuring method, and substrate exposure device positioning method
TWI660856B (en) Improved systems and methods for computerized direct writing
JP4634250B2 (en) Image recognition method and apparatus for rectangular parts
TW202215038A (en) Inspection of circuit boards for unauthorized modifications
JP4582309B2 (en) Pattern matching device
JP6177075B2 (en) Processing method
KR102312858B1 (en) Method of adjusting a bonding position for a die bonder
JP2006292453A (en) Image recognition method
JP2016068086A (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP2007309703A (en) Inspection method of pixel
CN109668534B (en) Positioning method for detecting perforated steel plate
JP4901077B2 (en) Method for determining position of reference point on processing and laser processing machine
KR102177329B1 (en) Method for sensing of fiducial Mark
JP5601708B2 (en) Component mounting reference mark registration apparatus and component mounting reference mark registration method
JP2006005187A (en) Identifer printing method of printed-circuit board
JP4087973B2 (en) Inter-component inspection method and apparatus for mounted components
JP7444548B2 (en) Equipment and detection method for pattern detection and laser processing
JP5839398B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP5096940B2 (en) Inspection method and apparatus for printed wiring board
JPH10284887A (en) Method for detecting substrate mark
JP2017003411A (en) Processing device, processing method and production method of wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200903

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220111

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220311

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220415

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220831

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220831

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7136537

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150