JP2017003411A - Processing device, processing method and production method of wiring board - Google Patents

Processing device, processing method and production method of wiring board Download PDF

Info

Publication number
JP2017003411A
JP2017003411A JP2015117323A JP2015117323A JP2017003411A JP 2017003411 A JP2017003411 A JP 2017003411A JP 2015117323 A JP2015117323 A JP 2015117323A JP 2015117323 A JP2015117323 A JP 2015117323A JP 2017003411 A JP2017003411 A JP 2017003411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
holding
unit
wiring board
positions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015117323A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
陽介 森田
Yosuke Morita
陽介 森田
Original Assignee
日本特殊陶業株式会社
Ngk Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本特殊陶業株式会社, Ngk Spark Plug Co Ltd filed Critical 日本特殊陶業株式会社
Priority to JP2015117323A priority Critical patent/JP2017003411A/en
Publication of JP2017003411A publication Critical patent/JP2017003411A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device, a processing method and a production method of a wiring board capable of correcting positional deviation caused by mechanical error.SOLUTION: A processing device of the present invention comprises: a rotary body which rotates around an axis line; holding parts which are disposed with prescribed intervals, on a circumference whose center is the axis line of the rotary body, and hold a workpiece being a processing object; and processing parts which process the workpiece which is held by the holding part and positioned on a prescribed processing position. The processing device further comprises a storage part for storing at least one of a first position being the position of the workpiece on the prescribed processing position, and a second position being is the position of the holding part for holding the workpiece disposed on the prescribed processing position, and a first correction part for, based on a positional deviation amount of at least one of the first and second positions from a first standard position, correcting at least one of the position of the processing part and the position of the holding part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、回転体を利用した処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a processing apparatus, a processing method, and a wiring board manufacturing method using a rotating body.
ターンテーブルやインデックステーブル等の回転テーブル(回転体)を利用した処理装置が知られている。このような処理装置は、処理対象であるワーク(例えば、電子部品や配線基板等)を保持する保持部を回転テーブルに複数設け、搬入、検査、加工、搬出といった処理を並行してできるように構成されている。つまり、複数の処理を並行して行うことができるため、ワーク処理のスループットが向上する。   2. Description of the Related Art Processing apparatuses that use a rotating table (rotating body) such as a turntable or an index table are known. Such a processing apparatus is provided with a plurality of holding units for holding a workpiece to be processed (for example, an electronic component or a wiring board) on a rotary table so that processes such as loading, inspection, processing, and unloading can be performed in parallel. It is configured. That is, since a plurality of processes can be performed in parallel, the throughput of the work process is improved.
近年では、電子部品や配線基板等のワークの微細化進んでおり、ワークの処理位置の位置合わせ(補正)が重要となっている。このため、従来から種々の補正方法が提案されている。例えば、回転テーブルに被検査基板(ワーク)を固定する保持手段を複数設け、回転テーブルを所定の角度ずつ回転駆動することにより順次、位置ズレ検出位置、検査位置及び搬出位置に搬送して、ワークの並行処理を行う処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, miniaturization of workpieces such as electronic components and wiring boards has progressed, and alignment (correction) of workpiece processing positions has become important. For this reason, various correction methods have been conventionally proposed. For example, a plurality of holding means for fixing the substrate to be inspected (workpiece) are provided on the rotary table, and the rotary table is rotated and driven by a predetermined angle so that the rotary table is sequentially conveyed to the position deviation detection position, the inspection position, and the unloading position. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1).
この補正方法では、位置ズレ検出位置において、位置ズレ検出手段により基準位置からのズレ量が検出される。そして、位置ズレ検出位置から検査位置に被検査基板が搬送されると、位置ズレ検出位置で検出される基準位置からのズレ量に基づいて検査冶具と被検査基板との相対位置が補正されて、この検査治具を介して被検査基板の配線の検査が行われる。   In this correction method, the amount of deviation from the reference position is detected by the position deviation detection means at the position deviation detection position. When the substrate to be inspected is transferred from the position deviation detection position to the inspection position, the relative position between the inspection jig and the board to be inspected is corrected based on the amount of deviation from the reference position detected at the position deviation detection position. The wiring of the board to be inspected is inspected through this inspection jig.
特開2002−277502号公報JP 2002-277502 A
しかしながら、実際の処理装置では、主に組み付け精度や部品精度により生じる機械的誤差が存在するため、例えば、回転テーブルが真円を描かずに偏心して回転する。このため、特許文献1に提案されるように、検査位置の手前で位置ズレ検出を行い、位置ズレ検出位置で検出される基準位置からの位置ズレ量に基づいて検査治具と被検査基板との相対位置を補正する方法では、上記機械的誤差による位置ズレを補正することができない。上述したように、近年では、電子部品や配線基板等のワークの微細化進んでいるため、このような機械的誤差による位置ズレが問題となる。   However, in an actual processing apparatus, there is a mechanical error mainly caused by assembly accuracy and component accuracy. For example, the rotary table rotates eccentrically without drawing a perfect circle. For this reason, as proposed in Patent Document 1, the position deviation is detected before the inspection position, and the inspection jig and the substrate to be inspected are based on the amount of position deviation from the reference position detected at the position deviation detection position. In the method of correcting the relative position, the positional deviation due to the mechanical error cannot be corrected. As described above, in recent years, since the miniaturization of workpieces such as electronic components and wiring boards has progressed, positional deviation due to such mechanical errors becomes a problem.
本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、機械的誤差に起因する位置ズレを補正できる処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in response to the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a processing apparatus, a processing method, and a wiring board manufacturing method capable of correcting a positional shift caused by a mechanical error.
上記目的を達成すべく、本発明に係る処理装置は、軸線を中心に回転する回転体と、回転体の軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置するワークを処理する処理部とを備える処理装置であって、所定の処理位置におけるワークの位置である第1の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部と、第1の位置及び第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正する第1の補正部と、を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a processing apparatus according to the present invention includes a rotating body that rotates about an axis, and a workpiece that is provided at a predetermined interval on a circumference around the axis of the rotating body and that is a processing target. A processing apparatus comprising: a holding unit that holds; and a processing unit that processes a workpiece that is held by the holding unit and that is positioned at a predetermined processing position, wherein the first position is a position of the workpiece at the predetermined processing position; A storage unit that stores at least one of the second positions, which is a position of a holding unit that holds a workpiece positioned at a predetermined processing position, and a first reference position that is at least one of the first position and the second position. And a first correction unit that corrects at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on the positional deviation amount.
本発明に係る処理装置によれば、所定の処理位置におけるワークの位置である第1の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部を備え、第1の位置及び第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので、処理装置の機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。   According to the processing apparatus of the present invention, at least one of the first position that is the position of the workpiece at the predetermined processing position and the second position that is the position of the holding unit that holds the workpiece positioned at the predetermined processing position is determined. A storage unit for storing, and correcting at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on a positional shift amount from at least one of the first position and the second position from the first reference position; Therefore, it is possible to correct the positional deviation caused by the mechanical error of the processing apparatus.
本発明に係る処理装置は、保持部及び保持部に保持されたワークの位置の少なくとも一方を検出する第1の位置検出器と、第1の位置検出器により測定された保持部の第3の位置及び保持部に保持されるワークの第4の位置の少なくとも一方の第2の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正する第2の補正部と、を有することを特徴とする。   The processing apparatus according to the present invention includes a first position detector that detects at least one of the holding unit and the position of the workpiece held by the holding unit, and a third of the holding unit measured by the first position detector. A second correction unit that corrects at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on the amount of positional deviation from the second reference position of at least one of the position and the fourth position of the workpiece held by the holding unit. And a correction unit.
本発明に係る処理装置によれば、保持部及び保持部に保持されたワークの位置の少なくとも一方を検出し、検出される保持部の第3の位置及び保持部に保持されるワークの第4の位置の少なくとも一方の第2の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので位置ズレをさらに精度よく補正することができる。また、再現性の低い位置ズレも補正することができる。   According to the processing apparatus of the present invention, at least one of the holding unit and the position of the workpiece held by the holding unit is detected, and the third position of the holding unit to be detected and the fourth of the workpiece held by the holding unit. Since at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit is corrected based on the amount of positional deviation from at least one of the second reference positions, the positional deviation can be corrected with higher accuracy. In addition, it is possible to correct misalignment with low reproducibility.
本発明に係る処理方法は、軸線を中心に回転する回転体と、回転体の軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置するワークを処理する処理部とを備える処理装置を用いた処理方法であって、所定の処理位置におけるワークの位置である第1の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正することを特徴とする。   A processing method according to the present invention includes a rotating body that rotates about an axis, a holding unit that holds a workpiece to be processed, provided at a predetermined interval on a circumference around the axis of the rotating body, and a holding A processing method using a processing apparatus that includes a processing unit that is held by a unit and that processes a workpiece positioned at a predetermined processing position, the first position being a position of the workpiece at the predetermined processing position, and a predetermined At least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit is determined based on the amount of displacement from the first reference position of at least one of the second positions, which is the position of the holding unit that holds the workpiece positioned at the processing position. It is characterized by correcting.
本発明に係る処理方法によれば、所定の処理位置におけるワークの位置である第1の位置及び所定の処理位置に位置するワークを保持する保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理部の位置及び保持部の位置の少なくとも一方を補正しているので、機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。   According to the processing method of the present invention, at least one of the first position that is the position of the workpiece at the predetermined processing position and the second position that is the position of the holding unit that holds the workpiece positioned at the predetermined processing position. Since at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit is corrected based on the amount of positional deviation from the first reference position, it is possible to correct the positional deviation caused by a mechanical error.
本発明に係る配線基板の製造方法は、上記処理方法を用いることを特徴とする。   A manufacturing method of a wiring board according to the present invention is characterized by using the above processing method.
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、機械的誤差に起因する配線基板の処理位置の位置ズレを補正することができる。このため、位置ズレに起因する不具合、例えば、電気特性検査等において、検査プローブが配線基板の端子と正常に当接しないといった不具合を抑制することができる。   According to the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, it is possible to correct the positional deviation of the processing position of the wiring board due to a mechanical error. For this reason, inconveniences caused by misalignment, for example, inconveniences such that the inspection probe does not normally come into contact with the terminals of the wiring board in electrical characteristic inspection or the like can be suppressed.
以上説明したように、本発明によれば、機械精度に起因する位置ズレを補正できる処理装置、処理方法及び配線基板の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a processing apparatus, a processing method, and a wiring board manufacturing method capable of correcting a positional shift caused by mechanical accuracy.
実施形態に係る処理装置の平面図。The top view of the processing apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る処理装置の正面図。The front view of the processing apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る制御機構の機能ブロック図。The functional block diagram of the control mechanism which concerns on embodiment. 実施形態に係る処理装置の動作を示すフローチャート図。The flowchart figure which shows operation | movement of the processing apparatus which concerns on embodiment.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、処理対象として配線基板を例に実施形態について説明するが、処理対象は、配線基板に限られない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, an embodiment will be described using a wiring board as an example of a processing target, but the processing target is not limited to a wiring board.
図1は、実施形態に係る処理装置100の平面図である。図2は、図1の処理装置100の正面図である。処理装置100は、回転テーブル110、搬入機構120、位置検出機構130、複数の処理機構140、搬出機構150、制御装置160を備える。   FIG. 1 is a plan view of a processing apparatus 100 according to the embodiment. FIG. 2 is a front view of the processing apparatus 100 of FIG. The processing apparatus 100 includes a rotary table 110, a carry-in mechanism 120, a position detection mechanism 130, a plurality of processing mechanisms 140, a carry-out mechanism 150, and a control device 160.
回転テーブル110は、軸線Cを中心に回転する回転体であり、図示しないモータ等からの駆動力を受けて所定の角度(本実施形態では、45度ステップ)で時計回りに回転動作する。回転テーブル110の周縁部には、45度毎に配線基板1を保持する保持部111〜118が設けられている。保持部111〜118は、処置装置100の処理対象である配線基板1(ワーク)を保持する。なお、処理装置100が備える保持部の数は、任意であり、8つに限られない。   The rotary table 110 is a rotating body that rotates about an axis C, and rotates clockwise at a predetermined angle (45 degrees step in the present embodiment) in response to a driving force from a motor or the like (not shown). At the periphery of the turntable 110, holding portions 111 to 118 that hold the wiring board 1 every 45 degrees are provided. The holding units 111 to 118 hold the wiring board 1 (work) that is a processing target of the treatment apparatus 100. Note that the number of holding units included in the processing apparatus 100 is arbitrary and is not limited to eight.
搬入機構120は、処理位置L1に設けられており、図示しない容器もしくは前工程より配線基板1を取り出し、回転テーブル110の回転により処理位置L1に順次移動してくる保持部111〜118上に取り出した配線基板1を載置する。   The carry-in mechanism 120 is provided at the processing position L1, takes out the wiring board 1 from a container (not shown) or a previous process, and takes it out on the holding units 111 to 118 that sequentially move to the processing position L1 by the rotation of the rotary table 110. The printed wiring board 1 is placed.
位置検出機構130は、処理位置L2に設けられており、回転テーブル110の回転により処理位置L2に順次移動してくる保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)を検出する。ここで、保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)とは、例えば、配線基板1の位置決めマークを記した位置のことである。   The position detection mechanism 130 is provided at the processing position L2, and the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 that sequentially move to the processing position L2 by the rotation of the turntable 110. Is detected. Here, the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 is, for example, a position where a positioning mark of the wiring board 1 is written.
位置検出機構130は、CCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary MOS)イメージセンサ等の固体撮像素子を備え、処理位置L2に位置する保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)を含む領域を撮像する。次に、位置検出機構130は、固体撮像素子で撮像された画像データから保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)を検出する。   The position detection mechanism 130 includes a solid-state imaging device such as a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor, and the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 located at the processing position L2. An area including the position (fourth position) is imaged. Next, the position detection mechanism 130 detects the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 from the image data captured by the solid-state imaging device.
具体的には、位置検出機構130は、固体撮像素子で撮像された画像データを二値化して、エッジを検出した後、パターンマッチング等の手法を用いて、保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)を認識した後、認識した第4の位置の座標(X、Y、θ)を検出する。 Specifically, the position detection mechanism 130 binarizes image data picked up by the solid-state image pickup device, detects an edge, and then holds the data in the holding units 111 to 118 using a technique such as pattern matching. After recognizing the position (fourth position) of the wiring board 1, the coordinates (X 4 , Y 4 , θ 4 ) of the recognized fourth position are detected.
本実施形態では、位置の座標を表すのに横方向(X軸方向)、縦方向(Y軸方向)及び回転方向(θ軸方向)を用いるが、他の座標系(例えば、極座標系)を用いてもよい。また、第4の位置に位置決めマークを記す以外にも、特徴的な形状を有する領域(例えば、角部)の座標を第4の位置として、位置検出機構130で検出するようにしてもよい。   In this embodiment, the horizontal direction (X-axis direction), the vertical direction (Y-axis direction), and the rotation direction (θ-axis direction) are used to represent the coordinates of the position, but other coordinate systems (for example, polar coordinate systems) are used. It may be used. In addition to marking the positioning mark at the fourth position, the position detection mechanism 130 may detect the coordinates of a region (for example, a corner) having a characteristic shape as the fourth position.
さらに、上記説明では、エッジを検出するために、撮像した画像データを二値化しているが、エッジの検出には、他の公知の手法、例えば、ラプラシアン変換(2次微分)、テンプレートマッチング等の手法を用いるようにしてもよい。   Further, in the above description, the captured image data is binarized in order to detect the edge, but other known methods such as Laplacian transformation (secondary differentiation), template matching, and the like are used for edge detection. The method may be used.
複数の処理機構140は、それぞれ処理位置L3〜L7に設けられ、電気特性検査や外観検査等、所定の処理を行う。なお、図2には、処理機構140の例として電気特性検査用の処理機構を示した。   The plurality of processing mechanisms 140 are provided at the processing positions L3 to L7, respectively, and perform predetermined processing such as electrical characteristic inspection and appearance inspection. FIG. 2 shows a processing mechanism for electrical characteristic inspection as an example of the processing mechanism 140.
電気特性検査用の処理機構140は、配線基板1の表面に設けられた複数の接続端子とそれぞれ当接する複数の検査プローブP1を有する上冶具141と、配線基板1の裏面に設けられた複数の接続端子とそれぞれ当接する複数の検査プローブP2を有する下冶具142とを備える。また、処理機構140は、上冶具141を駆動する第1の駆動部143と、下治具142を駆動する第2の駆動部144とを備える。   A processing mechanism 140 for inspecting electrical characteristics includes an upper jig 141 having a plurality of inspection probes P <b> 1 that respectively contact a plurality of connection terminals provided on the surface of the wiring board 1, and a plurality of parts provided on the back surface of the wiring board 1. And a lower jig 142 having a plurality of inspection probes P2 that abut each of the connection terminals. Further, the processing mechanism 140 includes a first driving unit 143 that drives the upper jig 141 and a second driving unit 144 that drives the lower jig 142.
第1の駆動部143は、上冶具141を上下方向(Z軸方向)、横方向(X軸方向)、縦方向(Y軸方向)及び回転方向(θ軸方向)に駆動する。また、第2の駆動部144は、下冶具142を上下方向(Z軸方向)、横方向(X軸方向)、縦方向(Y軸方向)及び回転方向(θ軸方向)に駆動する。   The first drive unit 143 drives the upper jig 141 in the vertical direction (Z-axis direction), the horizontal direction (X-axis direction), the vertical direction (Y-axis direction), and the rotation direction (θ-axis direction). The second drive unit 144 drives the lower jig 142 in the vertical direction (Z-axis direction), the horizontal direction (X-axis direction), the vertical direction (Y-axis direction), and the rotation direction (θ-axis direction).
処理機構140は、第1の駆動部143及び第2の駆動部144により上冶具141及び下冶具142を上下方向(Z軸方向)に駆動し、検査プローブP1,P2を配線基板1に当接させて電気特性検査を行う。この際、処理機構140は、第1の駆動部143及び第2の駆動部144は、上冶具141及び下冶具142を横方向(X軸方向)、縦方向(Y軸方向)及び回転方向(θ軸方向)にそれぞれ駆動し、位置ズレを補正する。   The processing mechanism 140 drives the upper jig 141 and the lower jig 142 in the up and down direction (Z-axis direction) by the first driving unit 143 and the second driving unit 144, and makes the inspection probes P1 and P2 contact the wiring board 1 To conduct electrical property inspection. At this time, the processing mechanism 140 includes the first driving unit 143 and the second driving unit 144 that move the upper jig 141 and the lower jig 142 in the horizontal direction (X-axis direction), the vertical direction (Y-axis direction), and the rotation direction ( Drive in each direction (θ axis direction) to correct the positional deviation.
搬出機構150は、処理位置L8に設けられており、回転テーブル110の回転により処理位置L8に順次移動してくる保持部111〜118上に載置されている配線基板1をピックアップして図示しない容器へ収納するか、あるいは後工程へ受け渡す。   The carry-out mechanism 150 is provided at the processing position L8 and picks up the wiring board 1 placed on the holding units 111 to 118 that are sequentially moved to the processing position L8 by the rotation of the turntable 110, and is not shown. Store in container or deliver to subsequent process.
制御装置160は、例えば、パーソナルコンピュータ(PC)であり、処理装置100を制御する。図3は、制御装置160の機能ブロック図である。制御装置160は、通信部161と、記憶部162と、第1の補正部163と、第2の補正部164と、制御部165とを備える。なお、図3に示す機能は、メモリに記憶されているプログラムがCPU等の演算装置に読み込まれることにより実現される。   The control device 160 is a personal computer (PC), for example, and controls the processing device 100. FIG. 3 is a functional block diagram of the control device 160. The control device 160 includes a communication unit 161, a storage unit 162, a first correction unit 163, a second correction unit 164, and a control unit 165. Note that the functions shown in FIG. 3 are realized by reading a program stored in the memory into an arithmetic device such as a CPU.
通信部161は、位置検出機構130で検出される処理位置L2に位置する保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)の座標(X、Y、θ)を受信する。 The communication unit 161 uses the coordinates (X 4 , Y 4 , θ 4 ) of the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 located at the processing position L2 detected by the position detection mechanism 130. ).
記憶部162には、処理位置L3〜L7における配線基板1を保持する保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)と、処理位置L3〜L7における配線基板1を保持する保持部111〜118の基準位置(第1の基準位置)の座標(XR1、YR1、θR1)と、処理位置L2における保持部111〜118に保持される配線基板1の基準位置(第2の基準位置)の座標(XR2、YR2、θR2)が記憶されている。 The storage unit 162 includes the coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 that hold the wiring board 1 at the processing positions L3 to L7, and the processing positions L3 to L7. The coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) of the reference positions (first reference positions) of the holding units 111 to 118 that hold the wiring board 1 at the wiring and the wirings held by the holding units 111 to 118 at the processing position L2 The coordinates (X R2 , Y R2 , θ R2 ) of the reference position (second reference position) of the substrate 1 are stored.
さらに、記憶部162には、保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)と第1の基準位置の座標(XR1、YR1、θR1)との位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)が記憶されている。この位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)は、後述する第1の補正部163が処理機構140による処理位置を補正する際に利用される。 Further, the storage unit 162 stores the coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 and the coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) of the first reference position. ) Is stored (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ). The positional deviation amounts (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ) are used when the first correction unit 163 described later corrects the processing position by the processing mechanism 140.
ここで、保持部111〜118の位置(第2の位置)は、各処理位置L3〜L7において、処理機構140に換えて取り付けられた位置検出機構により予め測定された各保持部111〜118の位置決めマークを記した位置のことである。保持部111〜118の位置(第2の位置)は、処理位置L3〜L7ごとに保持部111〜118の数だけある。すなわち、記憶部162には、保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)は、全部で40個記憶されている。 Here, the positions of the holding units 111 to 118 (second positions) are the positions of the holding units 111 to 118 measured in advance by the position detection mechanism attached in place of the processing mechanism 140 at the processing positions L3 to L7. This is the position where the positioning mark is marked. The positions (second positions) of the holding units 111 to 118 are as many as the holding units 111 to 118 for each of the processing positions L3 to L7. That is, the storage unit 162 stores a total of 40 coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118.
近年では、工場の生産性効率化のため高スループットだけでなく、フットプリント(設置面積)の狭い処理装置が求められている。このため、各処理位置L3〜L7には、処理機構140以外の機構を設けるスペースが確保することが難しく、保持部111〜118の位置(第2の位置)を検出する位置検出装置を処理機構140とは別に各処理位置L3〜L7に設けることはできない。   In recent years, in order to improve the productivity of factories, not only high throughput but also a processing apparatus with a small footprint (installation area) has been demanded. For this reason, it is difficult to secure a space for providing a mechanism other than the processing mechanism 140 at each of the processing positions L3 to L7, and the position detection device that detects the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 is a processing mechanism. Apart from 140, it cannot be provided at each of the processing positions L3 to L7.
このため、本実施形態では、各処理位置L3〜L7において、処理機構140に換えて位置検出機構を取り付けて各保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標を予め測定することにより課題である機械的誤差を補正するようにしている。なお、この方法で補正できるのは、再現性の高い位置ズレである。   For this reason, in the present embodiment, in each of the processing positions L3 to L7, a position detection mechanism is attached instead of the processing mechanism 140, and the coordinates of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 are measured in advance. The mechanical error which is a problem is corrected. Note that this method can correct positional deviation with high reproducibility.
第1の基準位置は、各処理位置L3〜L7における各保持部111〜118の基準となる位置(機械的原点)のことである。第1の基準位置は、処理位置L3〜L7ごとに保持部111〜118の数だけある。すなわち、記憶部162には、第1の基準位置の座標(XR1、YR1、θR1)が全部で40個記憶されている。 The first reference position is a position (mechanical origin) that serves as a reference for the holding units 111 to 118 at the processing positions L3 to L7. There are as many first reference positions as the holding units 111 to 118 for each of the processing positions L3 to L7. That is, the storage unit 162 stores a total of 40 coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) of the first reference position.
第2の基準位置は、処理位置L2における各保持部111〜118に保持される配線基板1の基準となる位置(機械的原点)のことである。第2の基準位置は、保持部111〜118の数だけある。すなわち、記憶部162には、第2の基準位置の座標(XR2、YR2、θR2)は、全部で8個記憶されている。 The second reference position is a position (mechanical origin) serving as a reference for the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 at the processing position L2. There are as many second reference positions as the holding portions 111 to 118. That is, the storage unit 162 stores a total of eight coordinates (X R2 , Y R2 , θ R2 ) of the second reference position.
第1の補正部163は、記憶部162に記憶されている保持部111〜118の位置(第2の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理機構140による処理位置を補正する。具体的には、第1の補正部163は、処理位置L3〜L7と保持部111〜118との組み合わせを確認し、記憶部162を参照して対応する組み合わせの位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)を取得する。 The first correction unit 163 sets the processing position by the processing mechanism 140 based on the positional deviation amount between the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 stored in the storage unit 162 and the first reference position. to correct. Specifically, the first correction unit 163 confirms the combination of the processing positions L3 to L7 and the holding units 111 to 118, and refers to the storage unit 162 to detect the positional deviation amount (ΔX 1 , ΔY of the corresponding combination). 1 , Δθ 1 ).
次に、第1の補正部163は、取得した位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)分だけ、処理機構140の位置をずらすように制御部165に指示する。例えば、処理位置L3に保持部111が位置する場合、第1の補正部163は、記憶部162に記憶されている位置ズレ量の組み合わせから処理位置L3、保持部111の組み合わせの位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)を取得して、該位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)分だけ処理機構140の位置をずらすように制御部165に指示する。 Next, the first correction unit 163 instructs the control unit 165 to shift the position of the processing mechanism 140 by the acquired positional deviation amount (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ). For example, when the holding unit 111 is positioned at the processing position L3, the first correction unit 163 determines the positional deviation amount (the positional deviation amount of the combination of the processing position L3 and the holding unit 111 from the combination of the positional deviation amounts stored in the storage unit 162 ( (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ) are acquired, and the control unit 165 is instructed to shift the position of the processing mechanism 140 by the positional deviation amount (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ).
また、第2の補正部164は、処理位置L2に設けられた位置検出機構130により検出される保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)と、記憶部162に記憶されている第2の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理機構140の位置を補正する。具体的には、第2の補正部164は、処理位置L2に設けられた位置検出機構130により検出される保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)の座標(X、Y、θ)と記憶部162に記憶されている第2の基準位置の座標(XR2、YR2、θR2)との位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)を保持部111〜118毎に算出し、算出した位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)分だけ、処理機構140の位置をずらすように制御部165に指示する。この補正により、再現性の低い位置ズレについても補正することができるため、位置ズレをさらに精度よく補正することができる。 Further, the second correction unit 164 includes a position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 detected by the position detection mechanism 130 provided at the processing position L2, and a storage unit 162. The position of the processing mechanism 140 is corrected based on the amount of positional deviation from the second reference position stored in. Specifically, the second correction unit 164 is the coordinates of the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 detected by the position detection mechanism 130 provided at the processing position L2. A positional shift amount (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ) between (X 4 , Y 4 , θ 4 ) and the coordinates (X R2 , Y R2 , θ R2 ) of the second reference position stored in the storage unit 162. ) Is calculated for each of the holding units 111 to 118, and the control unit 165 is instructed to shift the position of the processing mechanism 140 by the calculated positional deviation amounts (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ). By this correction, it is possible to correct even a positional deviation with low reproducibility, and therefore it is possible to correct the positional deviation more accurately.
ここで、位置検出機構130は、回転テーブル110が45度ステップで回転する度に、保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)を検出する。このため、位置検出機構130で検出される各保持部111〜118に保持される配線基板1の位置(第4の位置)の座標(X、Y、θ)は、回転テーブル110が一回転(360度)するたびに更新される。 Here, the position detection mechanism 130 detects the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 every time the turntable 110 rotates in 45 degree steps. Therefore, the coordinates (X 4 , Y 4 , θ 4 ) of the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 detected by the position detection mechanism 130 are determined by the rotary table 110. Updated every rotation (360 degrees).
制御部165は、処理装置100全体の動作を制御する。また、制御部165は、第1の補正部163及び第2の補正部164からの指示に基づいて、処理位置L3〜L7に設けられた処理機構140の位置を補正する。   The control unit 165 controls the operation of the entire processing apparatus 100. Further, the control unit 165 corrects the positions of the processing mechanisms 140 provided at the processing positions L3 to L7 based on instructions from the first correction unit 163 and the second correction unit 164.
ここで、処理機構140の位置を補正するとは、例えば、処理機構140が電気特性検査用である場合、駆動部143及び駆動部144により上冶具141及び下冶具142の横方向(X軸方向)方向、縦方向(Y軸方向)方向及び回転方向(θ軸方向)方向の位置ズレを補正することをいう。   Here, the correction of the position of the processing mechanism 140 means, for example, when the processing mechanism 140 is for electrical property inspection, the lateral direction (X-axis direction) of the upper jig 141 and the lower jig 142 by the driving unit 143 and the driving unit 144. This means correcting the positional deviation in the direction, the vertical direction (Y-axis direction), and the rotation direction (θ-axis direction).
(配線基板の製造方法)
図4は、実施形態に係る処理装置100の動作を示すフローチャート図である。以下、図1〜図4を参照して、処理装置100による配線基板1の製造方法について説明する。ここで、処理装置100の動作は、制御部165からの指示により制御される。なお、以下では、処理位置L1に保持部111が位置した状態からの処理装置100の動作について説明を行う。
(Method for manufacturing a wiring board)
FIG. 4 is a flowchart illustrating the operation of the processing apparatus 100 according to the embodiment. Hereinafter, with reference to FIGS. 1-4, the manufacturing method of the wiring board 1 by the processing apparatus 100 is demonstrated. Here, the operation of the processing apparatus 100 is controlled by an instruction from the control unit 165. Hereinafter, the operation of the processing apparatus 100 from the state where the holding unit 111 is located at the processing position L1 will be described.
初めに、搬入機構120は、図示しない容器もしくは前工程より配線基板1を取り出し、処理位置L1に位置する保持部111上に取り出した配線基板1を載置する(ステップS101)。次に、回転テーブル110が図示しないモータ等からの駆動力を受けて45度回転する(ステップS102)。   First, the carry-in mechanism 120 takes out the wiring board 1 from a container (not shown) or a previous process, and places the taken-out wiring board 1 on the holding unit 111 located at the processing position L1 (step S101). Next, the rotary table 110 receives a driving force from a motor or the like (not shown) and rotates 45 degrees (step S102).
次に、位置検出機構130は、処理位置L2に位置する保持部111の所定位置を含む領域を撮像し、固体撮像素子で撮像された画像データから保持部111の所定位置を検出する(ステップS103)。また、処理位置L1では、搬入機構120により保持部112上に配線基板1が載置される。次に、回転テーブル110が図示しないモータ等からの駆動力を受けて45度回転する(ステップS104)。   Next, the position detection mechanism 130 images a region including the predetermined position of the holding unit 111 located at the processing position L2, and detects the predetermined position of the holding unit 111 from the image data captured by the solid-state imaging device (step S103). ). Further, at the processing position L1, the wiring board 1 is placed on the holding unit 112 by the carry-in mechanism 120. Next, the rotary table 110 receives a driving force from a motor or the like (not shown) and rotates 45 degrees (step S104).
次に、第1の補正部163は、記憶部162に記憶されている処理位置L3における保持部111の位置(第2の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量に基づいて、処理位置L3における処理機構140の位置を補正する(ステップS105)。   Next, the first correction unit 163 performs processing based on the positional deviation amount between the position of the holding unit 111 (second position) and the first reference position at the processing position L3 stored in the storage unit 162. The position of the processing mechanism 140 at the position L3 is corrected (step S105).
次に、第2の補正部164は、ステップS103で位置検出機構130により検出される保持部111に保持される配線基板1の位置(第4の位置)と、記憶部162に記憶されている第2の基準位置との位置ズレ量に基づいて、処理位置L3における処理機構140の位置を補正する(ステップS106)。   Next, the second correction unit 164 is stored in the storage unit 162 and the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding unit 111 detected by the position detection mechanism 130 in step S103. Based on the amount of positional deviation from the second reference position, the position of the processing mechanism 140 at the processing position L3 is corrected (step S106).
制御部165は、第1の補正部163及び第2の補正部164から指示に基づいて、処理位置L3に設けられた処理機構140の位置を補正した後、処理機構140による処理が実行される(ステップS107)。また、処理位置L1では、搬入機構120により保持部113上に配線基板1が載置される。また、処理位置L2では、位置検出機構130により処理位置L2に位置する保持部112に保持される配線基板1の位置(第4の位置)が検出される。   Based on instructions from the first correction unit 163 and the second correction unit 164, the control unit 165 corrects the position of the processing mechanism 140 provided at the processing position L3, and then the processing by the processing mechanism 140 is executed. (Step S107). At the processing position L1, the wiring board 1 is placed on the holding unit 113 by the carry-in mechanism 120. At the processing position L2, the position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding unit 112 located at the processing position L2 is detected by the position detection mechanism 130.
その後も回転テーブル110が回転する毎に、処理位置L1では、搬入機構120により保持部114〜117上に配線基板1が載置され、処理位置L2では、位置検出機構130により処理位置L2に位置する保持部114〜116に保持される配線基板1の位置(第4の位置)が検出され、処理位置L3〜処理位置L7では、処理機構140の位置が補正された後、配線基板1の処理が行われる。   Thereafter, each time the turntable 110 rotates, at the processing position L1, the carry-in mechanism 120 places the wiring board 1 on the holding units 114 to 117, and at the processing position L2, the position detection mechanism 130 moves the position to the processing position L2. The position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding parts 114 to 116 to be detected is detected. After the position of the processing mechanism 140 is corrected at the processing position L3 to the processing position L7, the processing of the wiring board 1 is performed. Is done.
そして、保持部111が処理位置L8に到達すると、搬出機構150は、保持部111上に載置されている配線基板1をピックアップして図示しない容器へ収納するか、あるいは後工程へ受け渡す(ステップS108)。   When the holding unit 111 reaches the processing position L8, the carry-out mechanism 150 picks up the wiring board 1 placed on the holding unit 111 and stores it in a container (not shown) or transfers it to a subsequent process ( Step S108).
制御部165は、処理対象である全ての配線基板1の処理が終了したかを確認し(ステップS109)、終了していない場合(ステップS109のNo)、ステップS101〜S108の動作を継続し、終了している場合(ステップS109のYes)、動作を終了する。   The control unit 165 confirms whether the processing of all the wiring boards 1 to be processed has been completed (Step S109), and if not completed (No in Step S109), continues the operations of Steps S101 to S108, If it has been completed (Yes in step S109), the operation is terminated.
なお、上記説明では、第1の補正部163は、保持部111〜118の所定位置(第2の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正しているが、保持部111〜118に保持される配線基板1(ワーク)の所定位置(第1の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。また、保持部111〜118の所定位置(第2の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量及び保持部111〜118に保持される配線基板1(ワーク)の所定位置(第1の位置)と第1の基準位置との位置ズレ量の両方に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。   In the above description, the first correction unit 163 corrects the processing position based on the amount of positional deviation between the predetermined position (second position) of the holding units 111 to 118 and the first reference position. The processing position may be corrected based on the amount of displacement between the predetermined position (first position) of the wiring board 1 (work) held by the holding portions 111 to 118 and the first reference position. Further, a positional deviation amount between a predetermined position (second position) of the holding units 111 to 118 and the first reference position, and a predetermined position (first position) of the wiring board 1 (work) held by the holding units 111 to 118. The processing position may be corrected based on both the position) and the positional deviation amount between the first reference position.
また、第2の補正部154は、保持部111〜118に保持される配線基板1の所定位置(第4の位置)と第2の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正しているが、保持部111〜118の所定位置(第3の位置)と第2の基準位置との位置ズレ量に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。また、保持部111〜118の所定位置(第3の位置)と第2の基準位置との位置ズレ量及び保持部111〜118に保持される配線基板1(ワーク)の所定位置(第4の位置)と第2の基準位置との位置ズレ量の両方に基づいて処理位置を補正するようにしてもよい。   Further, the second correction unit 154 corrects the processing position based on the amount of positional deviation between the predetermined position (fourth position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 and the second reference position. However, the processing position may be corrected based on the amount of positional deviation between the predetermined position (third position) of the holding units 111 to 118 and the second reference position. Further, the positional deviation amount between the predetermined position (third position) of the holding portions 111 to 118 and the second reference position and the predetermined position (fourth position) of the wiring board 1 (work) held by the holding portions 111 to 118. The processing position may be corrected based on both the positional deviation amount between the (position) and the second reference position.
また、上記実施形態では、処理機構140の位置を補正しているが、保持部111〜118の位置を補正するように構成してもよい。また、処理機構140の位置及び保持部111〜118の位置の両方を補正するように構成してもよい。また、記憶部162に、保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)と第1の基準位置の座標(XR1、YR1、θR1)との位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)を記憶せずに、上記位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)を第1の補正部163で算出するようにしてもよい。 In the above embodiment, the position of the processing mechanism 140 is corrected. However, the positions of the holding units 111 to 118 may be corrected. Moreover, you may comprise so that both the position of the process mechanism 140 and the position of the holding parts 111-118 may be correct | amended. Further, the storage unit 162 stores the coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 and the coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) of the first reference position. The first correction unit 163 may calculate the positional deviation amounts (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ) without storing the positional deviation amounts (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ). .
また、記憶部162には、処理位置L3〜L7における配線基板1を保持する保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)及び処理位置L3〜L7における配線基板1を保持する保持部111〜118の基準位置(第1の基準位置)の座標(XR1、YR1、θR1)を記憶せずに、保持部111〜118の位置(第2の位置)の座標(X、Y、θ)と第1の基準位置の座標(XR1、YR1、θR1)との位置ズレ量(ΔX、ΔY、Δθ)及び処理位置L2における保持部111〜118に保持される配線基板1の基準位置(第2の基準位置)の座標(XR2、YR2、θR2)のみを記憶するようにしてもよい。 In the storage unit 162, the coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) of the positions (second positions) of the holding units 111 to 118 that hold the wiring board 1 at the processing positions L3 to L7 and the processing positions L3 to L7. Without storing the coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) of the reference positions (first reference positions) of the holding units 111 to 118 that hold the wiring board 1 in L7, the positions (first number) of the holding units 111 to 118 are stored. 2 position) coordinates (X 2 , Y 2 , θ 2 ) and the first reference position coordinates (X R1 , Y R1 , θ R1 ) and positional deviation amounts (ΔX 1 , ΔY 1 , Δθ 1 ) and Only the coordinates (X R2 , Y R2 , θ R2 ) of the reference position (second reference position) of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 at the processing position L2 may be stored.
さらに、すべての処理位置L3〜L7に処理装置140を設ける必要はない。また、配線基板1の保持部111〜118への載置及び保持部111〜118からのピックアップを同一の処理位置(例えば、処理位置L1)で行うようにしてもよい。   Furthermore, it is not necessary to provide the processing devices 140 at all the processing positions L3 to L7. Further, the placement of the wiring board 1 on the holding units 111 to 118 and the pickup from the holding units 111 to 118 may be performed at the same processing position (for example, the processing position L1).
以上のように、本実施形態に係る処理装置100は、軸線Cを中心に回転する回転テーブル110と、回転テーブル110の軸線Cを中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象である配線基板1を保持する保持部111〜118と、保持部111〜118により保持されるとともに所定の処理位置L3〜L7に位置する配線基板1を処理する処理機構140とを備える処理装置であって、所定の処理位置L3〜L7における配線基板1の位置である第1の位置及び所定の処理位置L3〜L7に位置する配線基板1を保持する保持部111〜118の位置である第2の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部162と、第1の位置及び第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構140の位置及び保持部111〜118の位置の少なくとも一方を補正する第1の補正部163と、を有している。このため、処理装置100の機械的誤差に起因する位置ズレを精度よく補正することができる。   As described above, the processing apparatus 100 according to the present embodiment is provided with a rotary table 110 that rotates about the axis C and a circumference around the axis C of the rotary table 110 at predetermined intervals, and is a processing target. And a processing mechanism 140 for processing the wiring board 1 held at the predetermined processing positions L3 to L7 while being held by the holding parts 111 to 118. The first position which is the position of the wiring board 1 at the predetermined processing positions L3 to L7 and the second position which is the positions of the holding units 111 to 118 which hold the wiring board 1 located at the predetermined processing positions L3 to L7. The position of the processing mechanism 140 based on a storage unit 162 that stores at least one of the positions of the first position and the position shift amount from the first reference position of at least one of the first position and the second position. And it has a first correction unit 163 for correcting the position of at least one of the holding portions 111 to 118. For this reason, the positional deviation resulting from the mechanical error of the processing apparatus 100 can be accurately corrected.
また、本実施形態に係る処理装置100は、保持部111〜118及び保持部111〜118に保持された配線基板1の位置の少なくとも一方を検出する第1の位置検出機構130と、第1の位置検出機構130により測定された保持部111〜118の第3の位置及び保持部111〜118に保持される配線基板1の第4の位置の少なくとも一方の第2の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構140の位置及び保持部111〜118の位置の少なくとも一方を補正する第2の補正部164とを有している。このため、位置ズレをさらに精度よく補正することができる。また、再現性の低い位置ズレも補正することができる。   Further, the processing apparatus 100 according to the present embodiment includes a first position detection mechanism 130 that detects at least one of the positions of the holding units 111 to 118 and the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118, Position shift amount from at least one second reference position of the third position of the holding units 111 to 118 and the fourth position of the wiring board 1 held by the holding units 111 to 118 measured by the position detection mechanism 130. And a second correction unit 164 that corrects at least one of the position of the processing mechanism 140 and the positions of the holding units 111 to 118. For this reason, the positional deviation can be corrected with higher accuracy. In addition, it is possible to correct misalignment with low reproducibility.
また、本実施形態に係る処理方法は、軸線Cを中心に回転する回転テーブル110と、回転テーブル110の軸線Cを中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象である配線基板1を保持する保持部111〜118と、保持部111〜118により保持されるとともに所定の処理位置に位置する配線基板1を処理する処理機構140とを備える処理装置100を用いた処理方法であって、所定の処理位置L3〜L7における配線基板1の位置である第1の位置及び所定の処理位置L3〜L7に位置する配線基板1を保持する保持部111〜118の位置である第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、処理機構の位置及び保持部111〜118の位置の少なくとも一方を補正する。   In addition, the processing method according to the present embodiment includes a rotating table 110 that rotates about the axis C, and a wiring board that is provided at predetermined intervals on a circumference centered on the axis C of the rotating table 110 and is a processing target. 1 is a processing method using a processing apparatus 100 including a holding unit 111 to 118 that holds 1 and a processing mechanism 140 that processes the wiring substrate 1 that is held by the holding units 111 to 118 and is positioned at a predetermined processing position. The first position that is the position of the wiring board 1 at the predetermined processing positions L3 to L7 and the second position that is the positions of the holding portions 111 to 118 that hold the wiring board 1 located at the predetermined processing positions L3 to L7. At least one of the position of the processing mechanism and the positions of the holding units 111 to 118 is corrected based on the amount of positional deviation from at least one of the first reference positions.
このため、機械的誤差に起因する位置ズレを補正することができる。この結果、位置ズレに起因する不具合、例えば、電気特性検査等において、検査プローブP1,P2が配線基板1の端子と正常に当接しないといった不具合を抑制することができる。   For this reason, it is possible to correct a positional shift caused by a mechanical error. As a result, it is possible to suppress problems caused by misalignment, for example, problems such that the inspection probes P1 and P2 do not normally come into contact with the terminals of the wiring board 1 in electrical characteristic inspection or the like.
(他の実施形態)
なお、上記実施形態は、本発明の一例であり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
(Other embodiments)
In addition, the said embodiment is an example of this invention and does not intend limiting the range of invention. The above embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention.
100…処理装置
110…回転テーブル
111〜118…保持部
120…搬入機構
130…位置検出機構
140…処理機構
150…搬出機構
160…制御装置
161…通信部
162…記憶部
163…第1の補正部
164…第2の補正部
165…制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Processing apparatus 110 ... Rotary table 111-118 ... Holding part 120 ... Loading mechanism 130 ... Position detection mechanism 140 ... Processing mechanism 150 ... Unloading mechanism 160 ... Control apparatus 161 ... Communication part 162 ... Memory | storage part 163 ... 1st correction | amendment part 164 ... Second correction unit 165 ... Control unit

Claims (4)

  1. 軸線を中心に回転する回転体と、前記回転体の前記軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、前記保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置する前記ワークを処理する処理部とを備える処理装置であって、
    前記所定の処理位置における前記ワークの位置である第1の位置及び前記所定の処理位置に位置する前記ワークを保持する前記保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方を記憶する記憶部と、
    前記第1の位置及び前記第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正する第1の補正部と、
    を有することを特徴とする処理装置。
    A rotating body that rotates about an axis, a holding unit that holds a workpiece that is a processing target, is provided on a circumference around the axis of the rotating body, and is held by the holding unit And a processing unit that processes the workpiece located at a predetermined processing position,
    A storage unit that stores at least one of a first position that is the position of the workpiece at the predetermined processing position and a second position that is a position of the holding unit that holds the workpiece positioned at the predetermined processing position; ,
    A first correction that corrects at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on a positional deviation amount from a first reference position of at least one of the first position and the second position. And
    A processing apparatus comprising:
  2. 前記保持部及び前記保持部に保持された前記ワークの位置の少なくとも一方を検出する第1の位置検出器と、前記第1の位置検出器により測定された前記保持部の第3の位置及び前記保持部に保持される前記ワークの第4の位置の少なくとも一方の第2の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正する第2の補正部と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
    A first position detector for detecting at least one of the holding portion and the position of the workpiece held by the holding portion; a third position of the holding portion measured by the first position detector; A second correction unit that corrects at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on a positional shift amount from at least one second reference position of at least one of the fourth positions of the workpiece held by the holding unit; The correction part of
    The processing apparatus according to claim 1, further comprising:
  3. 軸線を中心に回転する回転体と、前記回転体の前記軸線を中心とする円周上に所定の間隔で設けられ、処理対象であるワークを保持する保持部と、前記保持部により保持されるとともに所定の処理位置に位置する前記ワークを処理する処理部とを備える処理装置を用いた処理方法であって、
    前記所定の処理位置における前記ワークの位置である第1の位置及び前記所定の処理位置に位置する前記ワークを保持する前記保持部の位置である第2の位置の少なくとも一方の第1の基準位置からの位置ズレ量に基づいて、前記処理部の位置及び前記保持部の位置の少なくとも一方を補正することを特徴とする処理方法。
    A rotating body that rotates about an axis, a holding unit that holds a workpiece that is a processing target, is provided on a circumference around the axis of the rotating body, and is held by the holding unit And a processing method using a processing apparatus including a processing unit that processes the workpiece located at a predetermined processing position,
    The first reference position of at least one of the first position that is the position of the workpiece at the predetermined processing position and the second position that is the position of the holding unit that holds the work positioned at the predetermined processing position. A processing method comprising: correcting at least one of the position of the processing unit and the position of the holding unit based on a positional deviation amount from the position.
  4. 請求項3に記載の処理方法を用いた配線基板の製造方法。   The manufacturing method of the wiring board using the processing method of Claim 3.
JP2015117323A 2015-06-10 2015-06-10 Processing device, processing method and production method of wiring board Pending JP2017003411A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015117323A JP2017003411A (en) 2015-06-10 2015-06-10 Processing device, processing method and production method of wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015117323A JP2017003411A (en) 2015-06-10 2015-06-10 Processing device, processing method and production method of wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017003411A true JP2017003411A (en) 2017-01-05

Family

ID=57752711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015117323A Pending JP2017003411A (en) 2015-06-10 2015-06-10 Processing device, processing method and production method of wiring board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017003411A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107931156A (en) * 2017-11-20 2018-04-20 江门市江海区康欣电子科技有限公司 A kind of classified collection device of LED

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001235507A (en) * 1999-12-14 2001-08-31 Ibiden Co Ltd Continuity inspection device of printed circuit board and continuity inspection method
JP2002277502A (en) * 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp Substrate inspection device and substrate inspection method
JP2010169651A (en) * 2008-12-26 2010-08-05 Nidec-Read Corp Substrate inspecting apparatus and inspecting tool
JP2013002962A (en) * 2011-06-16 2013-01-07 Hioki Ee Corp Inspection device and inspection system
US20150370244A1 (en) * 2013-06-27 2015-12-24 Hing Suen Siu Apparatus and method of using an imaging device for adjustment of at least one handling device for handling semiconductor components

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001235507A (en) * 1999-12-14 2001-08-31 Ibiden Co Ltd Continuity inspection device of printed circuit board and continuity inspection method
JP2002277502A (en) * 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp Substrate inspection device and substrate inspection method
JP2010169651A (en) * 2008-12-26 2010-08-05 Nidec-Read Corp Substrate inspecting apparatus and inspecting tool
JP2013002962A (en) * 2011-06-16 2013-01-07 Hioki Ee Corp Inspection device and inspection system
US20150370244A1 (en) * 2013-06-27 2015-12-24 Hing Suen Siu Apparatus and method of using an imaging device for adjustment of at least one handling device for handling semiconductor components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107931156A (en) * 2017-11-20 2018-04-20 江门市江海区康欣电子科技有限公司 A kind of classified collection device of LED

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100171966A1 (en) Alignment apparatus for semiconductor wafer
JP2008036918A (en) Screen printing equipment, and method for image recognition and alignment
JP4544796B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP6333250B2 (en) Component holding state detection method and component mounting apparatus
JPH118497A (en) Electronic-component packaging method and device
KR101793366B1 (en) Bonding apparatus and bonding method
KR100998999B1 (en) Method and device for aligning a substrate and a printing screen during solder paste printing
JP6276449B1 (en) Substrate processing apparatus, control method for substrate processing apparatus, and storage medium storing program
JP2008014700A (en) Workpiece inspection method and workpiece inspection device
JP2000294992A (en) Electronic component-mounting method
JP2017003411A (en) Processing device, processing method and production method of wiring board
JP6522797B2 (en) Die pick-up device
WO2017081773A1 (en) Image processing device and image processing method for base plate
JP2009054759A (en) Abnormality detecting method and device
JP2007027302A (en) Inspection apparatus and positioning method thereby
JP5577770B2 (en) Coordinate correction method
TWI603425B (en) Processing method
JP2009170586A (en) Method and apparatus for recognizing electronic component
JP5271654B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2012033829A (en) Component mounting machine and image processing method
JPWO2016117016A1 (en) Inspection support device
JP6012150B2 (en) Component mounting method and component mounting system
JP2014030007A (en) Mounting method, and mounting device
JP6598898B2 (en) Core misalignment detection apparatus and core misalignment detection method
JP2010185784A (en) Substrate inspection apparatus and method of aligning the same

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20161005

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20161007

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20171130

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20171204

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180509

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190306

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20190404

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190903

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200331