JP2007309703A

JP2007309703A - Inspection method of pixel

Info

Publication number: JP2007309703A
Application number: JP2006136987A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Sasai; 昌年笹井
Original assignee: MEGA TRADE KK; Mega Trade Corp
Current assignee: MEGA TRADE KK; Mega Trade Corp
Priority date: 2006-05-16
Filing date: 2006-05-16
Publication date: 2007-11-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately inspect an inspection target at each region by an inspection method of a pixel, making it unnecessary to perform positional alignment in a pixel unit and causing no false report, even if there is optical or mechanical shift. <P>SOLUTION: A searching distance d<SB>1</SB>for searching the corresponding pixel of the inspection target 11, on the basis of brightness, allowable luminance width α<SB>1</SB>and a pixel position (x, y) at each pixel position becoming a reference target 10 is preliminarily tabulated to be stored. When the inspection target 11 is inspected, the luminance at the pixel position (x, y) of the reference target 10 is read and the allowable luminance width α<SB>1</SB>or the search distance d<SB>1</SB>is extracted by referring to the tolerable brightness width table or the searching distance table to determine whether the pixel in the allowable luminance width α<SB>1</SB>is present within the searching distance d<SB>1</SB>from the position (x, y) in the inspection target 11. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、画像処理によって検査対象物を検査するための検査方法に関し、より詳しくは、あらかじめ生成された基準データと検査データとを比較することによって検査対象物の形成状態を検査するようにしたピクセルの検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection method for inspecting an inspection object by image processing, and more specifically, an inspection object formation state is inspected by comparing reference data generated in advance with inspection data. The present invention relates to a pixel inspection method.

一般に、プリント基板の表面に形成されたパッドや配線パターン、レジストなどは、検査装置によって自動的に検査される。このプリント基板の形成状態を検査する検査装置に関しては、例えば、下記の特許文献１に記載されるような装置が存在する。 In general, pads, wiring patterns, resists and the like formed on the surface of a printed circuit board are automatically inspected by an inspection apparatus. As an inspection apparatus for inspecting the formation state of the printed circuit board, for example, there is an apparatus described in Patent Document 1 below.

例えば、下記の特許文献１に記載される検査装置について説明すると、この検査装置は、複数の基準パターンをそれぞれ撮像し、基準データ記憶部に基準パターンにおける各ピクセル毎に輝度上限基準値及び輝度下限基準値から構成される基準データを格納する。そして、検査対象物を検査する場合は、検査パターンの画像を撮像し、基準パターンの画像と位置合わせをした後、一次判定部にて、検査画像データの各ピクセルの輝度値が基準データの輝度上限基準値と輝度下限基準値の範囲内にあるかどうかを判定し、そのピクセルが基準範囲を越える場合に欠陥候補のピクセルであると判定し、一方、基準範囲内に含まれている場合には良ピクセルであると判定するものである。
特開平１１−０７３５１３号公報（第１０７段落目等参照） For example, the inspection apparatus described in Patent Document 1 below will be described. This inspection apparatus captures a plurality of reference patterns, and the reference data storage unit stores the luminance upper limit reference value and the luminance lower limit for each pixel in the reference pattern. Stores reference data composed of reference values. When inspecting the inspection object, after the image of the inspection pattern is captured and aligned with the reference pattern image, the primary determination unit determines the luminance value of each pixel of the inspection image data as the luminance of the reference data. It is determined whether the pixel is within the range of the upper reference value and the luminance lower reference value, and if the pixel exceeds the reference range, the pixel is determined to be a defective candidate pixel. Is determined to be a good pixel.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-073513 (see the 107th paragraph, etc.)

しかしながら、このような検査装置を用いて検査する場合、次のような問題を生ずる。例えば、上述のような基準パターンと検査パターンのピクセルを対応させて検査する方法では、基準パターンの画像と検査対象物のパターンの画像をピクセル単位まで位置合わせなければならず、光学的なずれや機械的なずれが存在する場合は、虚報が増えてしまう。また、精密な検査を行うために分解能を上げようとすると、さらにピクセル単位までの位置合わせが困難となり、分解能を上げても検査の精度を向上しないばかりでなく、許容輝度の上限値や下限値を決定する場合は、個々のピクセル毎に上限値や下限値を設定するのに手間が掛かってしまうという問題も生ずる。 However, when inspecting using such an inspection apparatus, the following problems occur. For example, in the method of inspecting the reference pattern and the inspection pattern pixel in correspondence with each other as described above, the image of the reference pattern and the image of the pattern of the inspection object must be aligned to the pixel unit. If there is a mechanical shift, the false alarm will increase. Also, if you try to increase the resolution to perform a precise inspection, it will be difficult to align to the pixel unit, and increasing the resolution will not improve the accuracy of the inspection, but will also increase the upper and lower limits of allowable luminance. Is determined, it takes time to set an upper limit value and a lower limit value for each pixel.

そこで、本発明は、かかる課題に着目してなされたもので、ピクセル単位の位置合わせが不要であり、また、光学的なずれや機械的なずれが存在していても虚報を生じさせないようにするとともに、ピクセル毎の輝度の上限値や下限値を容易に設定できるようにした検査方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made paying attention to such a problem, and does not require alignment in units of pixels, and does not generate false information even if there is an optical shift or a mechanical shift. In addition, an object is to provide an inspection method in which an upper limit value and a lower limit value of luminance for each pixel can be easily set.

すなわち、本発明は上記課題を解決するために、あらかじめ基準対象物となるピクセルの位置毎に、輝度と、許容輝度幅と、検査対象物の対応したピクセルを探索するための探索距離を記憶しておき、検査対象物における前記位置を基準とした探索距離内に許容輝度幅内のピクセルが存在している場合に、対応するピクセルが存在すると判定するようにしたピクセルの検査方法であって、あらかじめ各輝度毎に許容輝度幅を設定した許容輝度幅テーブルを作成しておき、基準対象物のピクセルの位置における輝度から許容輝度幅テーブルを参照して許容輝度幅を抽出し、検査対象物における当該位置を基準とする探索距離内に許容輝度幅内の輝度のピクセルが存在している場合に、基準対象物となるピクセルの位置に対応するピクセルが存在すると判定するようにしたものである。 That is, in order to solve the above-mentioned problem, the present invention stores in advance a luminance, an allowable luminance width, and a search distance for searching for a pixel corresponding to the inspection target for each position of the pixel serving as the reference target. A pixel inspection method for determining that a corresponding pixel exists when a pixel within an allowable luminance width exists within a search distance based on the position in the inspection object, An allowable luminance width table in which an allowable luminance width is set for each luminance is created in advance, and the allowable luminance width is extracted from the luminance at the pixel position of the reference object with reference to the allowable luminance width table. If a pixel with a luminance within the allowable luminance width exists within the search distance with the position as a reference, there is a pixel corresponding to the position of the pixel that is the reference object It is obtained so as to determine that that.

また、このような発明において、あらかじめ各輝度毎に探索距離を設定した探索距離テーブルを作成しておき、基準対象物のピクセル位置における輝度から探索距離テーブルを参照して探索距離を抽出し、検査対象物における当該位置を基準とする探索距離内に対応する輝度のピクセルが存在した場合に、基準対象物のピクセル位置に対応するピクセルが存在すると判定する。 In such an invention, a search distance table in which a search distance is set for each luminance is created in advance, and the search distance is extracted by referring to the search distance table from the luminance at the pixel position of the reference object, When there is a pixel having a luminance corresponding to the search distance with respect to the position in the object, it is determined that a pixel corresponding to the pixel position of the reference object exists.

また、この許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを用いる場合、例えば、プリント基板のスルーホール、基板上のレジスト、パターン上のレジスト、シルク、パッドなどのように輝度の異なる検査領域毎に許容輝度幅や探索距離を変える。 In addition, when this allowable luminance width table or search distance table is used, for example, the allowable luminance width for each inspection area having different luminance such as a printed circuit board through-hole, a resist on the substrate, a resist on a pattern, silk, and a pad. And change the search distance.

このように、本発明によれば、探索距離内で対応するピクセルを探すので、検査対象物をピクセル単位までの位置合わせする必要がなくなる。また、輝度の異なる検査領域毎に適正な検査を行うことができるようになる。しかも、許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを生成するだけで輝度の異なる検査領域毎に異なる基準で検査を行うことができるようになる。 As described above, according to the present invention, since the corresponding pixel is searched for within the search distance, it is not necessary to align the inspection object up to the pixel unit. In addition, an appropriate inspection can be performed for each inspection region having a different luminance. In addition, it is possible to perform inspection based on different standards for each inspection region having different luminance by simply generating an allowable luminance width table and a search distance table.

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態におけるピクセルの良否判定の概要を示したものであり、基準対象物１０の画像を基準として検査対象物１１の対応するピクセルの有無を検査する例を示したものである。また、図２は、本実施の形態における検査装置１の機能ブロック図を示したものであり、図３は、各ピクセルの輝度毎の許容輝度幅や探索距離を設定するテーブルを示したものである。また、図４および図５は補正処理手段６によって検査対象物１１の全体画像や矩形領域画像を補正処理する例を示したものであり、図６はこの検査方法における基準データの生成フローチャート、図７は検査処理のフローチャートを示したものである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the pixel pass / fail judgment in the present embodiment, and shows an example in which the presence or absence of a corresponding pixel of the inspection object 11 is inspected on the basis of the image of the reference object 10. is there. FIG. 2 shows a functional block diagram of the inspection apparatus 1 in this embodiment, and FIG. 3 shows a table for setting an allowable luminance width and a search distance for each luminance of each pixel. is there. FIGS. 4 and 5 show examples in which the correction processing means 6 corrects the entire image or rectangular area image of the inspection object 11, and FIG. 6 is a flowchart for generating reference data in this inspection method. 7 shows a flowchart of the inspection process.

この実施の形態における検査装置１は、プリント基板などの検査対象物１１の表面画像を撮像する撮像手段２と、基準対象物１０の基準データや許容輝度幅テーブル、探索距離テーブルを記憶する記憶手段５とを備えてなる。ここで、「基準対象物」とは、検査対象物１１を検査するに際して基準となるデータ（基準データ）を生成するためのもので、目視もしくは他の検査装置などによって既に良品であると判定されたものである。検査対象物１１の各ピクセルの良否を判定するに際しては、まず最初に、撮像された検査対象物１１の画像を基準対象物１０の画像にほぼ一致させるための補正処理を行う。そして、次に、基準対象物１０に対応するピクセルの有無を判定する場合は、基準対象物１０の各ピクセル位置に対応する補正処理された後の検査対象物１１の位置(x,y)を特定し、その位置(x,y)を基準とする第一の探索距離d₁内に基準対象物１０の輝度a₁に対する許容輝度幅α₁内のピクセルが存在するか否かを判定する。また、今度は逆に、その検査対象物１１の位置(x,y)に対応する基準対象物１０の位置(x,y)を基準とする探索距離d₂内に、その検査対象物１１の輝度a₂に対する許容輝度幅α₂内のピクセルが存在するか否かを判定する。そして、それぞれの探索距離内に許容輝度幅に含まれるピクセルが存在している場合に、その基準対象物の位置(x,y)のピクセルが良ピクセル（すなわち、対応するピクセルが存在するピクセル）であると判定するようにしたものである。以下、この検査装置１の具体的構成について詳細に説明する。 The inspection apparatus 1 in this embodiment includes an imaging unit 2 that captures a surface image of an inspection object 11 such as a printed circuit board, and a storage unit that stores reference data, an allowable luminance width table, and a search distance table of the reference object 10. And 5. Here, the “reference object” is used to generate reference data (reference data) when inspecting the inspection object 11, and is determined to be a good product by visual inspection or other inspection devices. It is a thing. When determining the quality of each pixel of the inspection object 11, first, correction processing is performed so that the imaged image of the inspection object 11 substantially matches the image of the reference object 10. Next, when determining the presence or absence of a pixel corresponding to the reference object 10, the position (x, y) of the inspection object 11 after the correction processing corresponding to each pixel position of the reference object 10 is determined. Then, it is determined whether or not there is a pixel within the allowable luminance width α _{1 with} respect to the luminance a ₁ of the reference object 10 within the first search distance d _{1 based on} the position (x, y). Also, conversely, the inspection object 11 is within the search distance d _{2 based on} the position (x, y) of the reference object 10 corresponding to the position (x, y) of the inspection object 11. It determines whether there is a pixel in the luminance a permissible luminance width to ₂ alpha _2. If there is a pixel included in the allowable luminance width within each search distance, the pixel at the position (x, y) of the reference object is a good pixel (that is, a pixel having a corresponding pixel). It is determined to be. Hereinafter, a specific configuration of the inspection apparatus 1 will be described in detail.

この検査装置１は、図２に示すように撮像手段２、前処理手段３、画像メモリ３０、基準データ生成手段４、記憶手段５、補正処理手段６、ピクセル判定手段７、クラスタ判定手段８、出力手段９を備えてなる。 As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 1 includes an imaging unit 2, a preprocessing unit 3, an image memory 30, a reference data generation unit 4, a storage unit 5, a correction processing unit 6, a pixel determination unit 7, a cluster determination unit 8, Output means 9 is provided.

撮像手段２は、検査に際して基準対象物１０や検査対象物１１の表面画像を撮像するもので、この実施の形態では、２５６階調のグレースケールによりその表面画像を取得する。この撮像手段２は、斜め方向から光を照射する照射装置と、その反射光を真上から取得するＣＣＤカメラなどによって構成される。 The imaging means 2 captures the surface images of the reference object 10 and the inspection object 11 at the time of inspection. In this embodiment, the surface image is acquired with 256 gray scales. The image pickup means 2 includes an irradiation device that irradiates light from an oblique direction, a CCD camera that acquires reflected light from directly above, and the like.

前処理手段３は、この撮像手段２によって撮像された基準対象物１０もしくは検査対象物１１の画像をＡ／Ｄ変換し、画像メモリ３０に格納する。 The preprocessing unit 3 performs A / D conversion on the image of the reference object 10 or the inspection object 11 captured by the imaging unit 2 and stores the image in the image memory 30.

基準データ生成手段４は、撮像手段２によって撮像された基準対象物１０の画像から基準データを生成する。この基準データは、基準対象物１０の全体形状に関するデータや、その内側の複数の矩形領域に関するデータ、各ピクセルに関するデータなどから構成される。ここで「全体形状に関するデータ」とは、プリント基板の縦横長などのデータであり、また「矩形領域に関するデータ」とは、矩形領域内のパターン画像などのデータであり、「各ピクセルに関するデータ」とは、輝度や許容輝度幅及び探索距離などのデータなどである。このピクセルに関するデータのうち許容輝度幅は、ピクセルの輝度の上限値と下限値との差（α）を示しており、また、探索距離は、所定のピクセル位置を基準として、許容輝度幅内のピクセルを探索するための距離を示している。この許容輝度幅や探索距離は、図３に示すような許容輝度幅テーブル（図３（ａ））や探索距離テーブル（図３（ｂ））を参照して、スルーホール、基板上のレジスト、パターン上のレジスト、シルク、パッドなど輝度毎に設定される。図３（ａ）の許容輝度幅テーブルについて説明すると、例えば、高輝度領域に属するシルク内においては、あまり輝度が変化しないため、相対的に輝度変化の大きいパッドよりも許容輝度幅を小さく設定しておき、また、シルクの位置（図３（ｂ））についてはパッドの位置よりも相対的に大きく変化するため、探索距離を大きく設定している。また、最高輝度領域に属するパッドについては、酸化の状態によって輝度が大きく変化するため、許容輝度幅を大きく設定しており、また、その位置については、あまり大きく変化しないため、探索距離を小さく設定している。これらの許容輝度幅と探索距離を設定する場合、あらかじめ基準対象物１０である基準のプリント基板を複数枚用意しておき、これらのプリント基板の画像を取得して各プリント基板の対応するピクセルの距離と輝度を取得することによって行う。この距離と輝度の取得は自動で行うようにしてもよく、あるいは目視によって行うようにしてもよい。そして、この取得された距離や輝度から最も外れた値を除く距離や輝度を抽出し、これらの距離や輝度から探索距離や許容輝度幅を設定する。より具体的には、輝度や位置のほとんど変化しない部分については、許容輝度幅を±１０、探索距離を１ピクセルと設定し、輝度や位置が大きく変化する部分については、許容輝度幅を±３０、探索距離を３ピクセルなどと設定する。そして、このように複数枚の基準対象物１０の画像を取得することによって、図３（ａ）に示すように、横軸を輝度とし、縦軸を許容輝度幅とした許容輝度幅テーブルを設定し、また、同様に、図３（ｂ）に示すように、横軸を輝度、縦軸を探索距離とする探索距離テーブルを生成する。なお、図３（ａ）（ｂ）においては、横軸の輝度の小さい領域から順に、「スルーホール」「基板上のレジスト」「パターン上のレジスト」「シルク」「パッド」の領域となっており、これらの領域毎にそれぞれ許容輝度幅や探索距離が設定される。 The reference data generation unit 4 generates reference data from the image of the reference object 10 captured by the imaging unit 2. The reference data includes data relating to the entire shape of the reference object 10, data relating to a plurality of rectangular regions inside the reference object 10, data relating to each pixel, and the like. Here, “data relating to the entire shape” is data such as the length and width of the printed circuit board, and “data relating to the rectangular area” is data such as a pattern image in the rectangular area, and “data relating to each pixel”. Is data such as luminance, allowable luminance width, and search distance. Among the data regarding this pixel, the allowable luminance width indicates a difference (α) between the upper limit value and the lower limit value of the luminance of the pixel, and the search distance is within the allowable luminance width with reference to a predetermined pixel position. The distance to search for pixels is shown. The allowable luminance width and the search distance can be obtained by referring to an allowable luminance width table (FIG. 3A) and a search distance table (FIG. 3B) as shown in FIG. It is set for each brightness such as resist, silk, pad on the pattern. The allowable luminance width table in FIG. 3A will be described. For example, in the silk belonging to the high luminance area, the luminance does not change so much, so that the allowable luminance width is set smaller than a pad having a relatively large luminance change. In addition, since the position of the silk (FIG. 3B) changes relatively larger than the position of the pad, the search distance is set to be large. In addition, for pads belonging to the highest luminance region, the luminance varies greatly depending on the oxidation state, so the allowable luminance width is set large, and the position does not vary so much, so the search distance is set small. is doing. When setting these allowable luminance widths and search distances, a plurality of reference printed circuit boards that are reference objects 10 are prepared in advance, images of these printed circuit boards are acquired, and the corresponding pixels of each printed circuit board are obtained. Do this by getting distance and brightness. The distance and brightness may be acquired automatically or visually. Then, the distance and brightness excluding the most deviated values from the acquired distance and brightness are extracted, and the search distance and the allowable brightness width are set from these distances and brightness. More specifically, the allowable luminance width is set to ± 10 and the search distance is set to 1 pixel for a portion where the luminance and position hardly change, and the allowable luminance width is set to ± 30 for a portion where the luminance and position change greatly. The search distance is set to 3 pixels or the like. Then, by acquiring images of a plurality of reference objects 10 in this way, as shown in FIG. 3A, an allowable luminance width table is set with the horizontal axis as luminance and the vertical axis as allowable luminance width. Similarly, as shown in FIG. 3B, a search distance table is generated with the horizontal axis representing luminance and the vertical axis representing search distance. In FIGS. 3A and 3B, the areas of “through hole”, “resist on the substrate”, “resist on the pattern”, “silk”, and “pad” are arranged in order from the low luminance area on the horizontal axis. An allowable luminance width and a search distance are set for each of these areas.

記憶手段５は、この基準データ生成手段４によって生成された許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルなどを含む基準データを格納する。 The storage unit 5 stores reference data including an allowable luminance width table and a search distance table generated by the reference data generation unit 4.

補正処理手段６は、撮像手段２によって撮像された検査対象物１１の画像を、基準対象物１０にほぼ一致させるための補正処理を行う。この補正処理における全体画像の補正の例を図４に示す。図４において、斜線で網掛けされた実線部分は基準対象物１０を示し、破線は検査対象物１１を示している。図４（ａ）に示すように、検査対象物１１が基準対象物１０よりも小さい場合は、全体形状をδ_x、δ_yだけ拡大させる補正処理を行い、また、検査対象物１１が基準対象物１０よりもδ_θだけ回転している場合は、その角度だけ回転させる補正処理を行う（図４（ｂ））。また、検査対象物１１が基準対象物１０に対して平行にずれている場合は、そのずれ量だけ平行移動させる補正処理を行う（図４（ｃ））。これらの補正処理は、例えば、検査対象物１１がステージ上の正規の位置に固定されていない場合や、検査対象物１１の寸法上に誤差が存在する場合などに有効となる。 The correction processing unit 6 performs correction processing for making the image of the inspection object 11 imaged by the imaging unit 2 substantially coincide with the reference object 10. An example of the correction of the entire image in this correction processing is shown in FIG. In FIG. 4, a solid line portion shaded with diagonal lines indicates the reference object 10, and a broken line indicates the inspection object 11. As shown in FIG. 4A, when the inspection object 11 is smaller than the reference object 10, a correction process for enlarging the entire shape by δ _x and δ _y is performed, and the inspection object 11 is also the reference object. If you rotated by [delta] _theta than object 10, correction processing is performed is rotated by the angle (Figure 4 (b)). Further, when the inspection object 11 is displaced in parallel with the reference object 10, a correction process is performed in which the inspection object 11 is translated by the displacement amount (FIG. 4C). These correction processes are effective when, for example, the inspection object 11 is not fixed at a regular position on the stage, or when there is an error in the dimensions of the inspection object 11.

次に、この補正処理の別の態様を図５に示す。図５（ａ）は、基準対象物１０のある矩形領域の画像を示したものであり、図５（ｂ）は、検査対象物１１の同じ位置における矩形領域を示したものである。図５（ｂ）においては、図５（ａ）の配線パターンよりも右側に配線パターンがずれている。実際の製品では、図５（ｂ）に示すように、検査対象物１１のパッドや配線パターンなどが、基準対象物１０のパッドや配線パターンなどよりも所定方向にずれている場合がある。このような場合に、検査対象物１１の矩形領域内の画像を基準対象物１０にほぼ一致させるような平行移動処理を行う。これらの補正処理を行うことにより、検査対象物１１のパッドや配線パターンなどと基準対象物１０のパッドや配線パターンなどとをほぼ一致させることにより、あまり探索距離を大きくしなくても許容輝度幅内のピクセルを見つけることができる。すなわち、本来ならば、補正前のずれた画像の対応する位置まで探索距離を広げてピクセルを見つけ出さなければならないところを、狭い探索距離で対応するピクセルを見つけ出すことができ、これによって、無関係なピクセルでたまたま輝度が一致するものを「対応するピクセル」であると判定してしまうことを防止させる。 Next, another aspect of this correction processing is shown in FIG. FIG. 5A shows an image of a rectangular area where the reference object 10 is located, and FIG. 5B shows a rectangular area at the same position of the inspection object 11. In FIG. 5B, the wiring pattern is shifted to the right side of the wiring pattern of FIG. In an actual product, as shown in FIG. 5B, the pad or wiring pattern of the inspection object 11 may be displaced in a predetermined direction from the pad or wiring pattern of the reference object 10. In such a case, a parallel movement process is performed so that the image in the rectangular area of the inspection object 11 substantially matches the reference object 10. By performing these correction processes, the allowable luminance width can be obtained without making the search distance too large by making the pads and wiring patterns of the inspection object 11 substantially coincide with the pads and wiring patterns of the reference object 10. The pixels in can be found. In other words, if the search distance should be increased to the corresponding position of the shifted image before correction, the corresponding pixel can be found with a narrow search distance. Thus, it is possible to prevent the case where the luminance coincides with the “corresponding pixel”.

ピクセル判定手段７は、基準対象物１０の各ピクセルに対応するピクセルが検査対象物１１に存在するか否かを判定するもので、次に示すような第一のピクセル判定手段７０と第二のピクセル判定手段７１を備える。 The pixel determination means 7 determines whether or not a pixel corresponding to each pixel of the reference object 10 exists in the inspection object 11, and includes a first pixel determination means 70 and a second pixel determination as shown below. Pixel determination means 71 is provided.

まず、第一のピクセル判定手段７０は、基準対象物１０を基準として、その基準対象物１０の各ピクセル位置(x,y)に対応する検査対象物１１の位置(x,y)を特定するとともに、基準対象物１０における位置(x,y)の輝度a₁を読み出す。そして、その輝度a₁をもとに、許容輝度幅テーブルと探索距離テーブルを参照し、その読み出された探索距離d₁内に、基準対象物１０のピクセルの輝度a₁に対する許容輝度幅α₁内のピクセルが存在するか否かを判定する。この判定に際しては、探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが一つでも存在する場合は、「良ピクセル」（すなわち、「対応ピクセルが存在する」）と判定し、逆に、探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが全く存在しない場合は「不良ピクセル」（すなわち、「対応ピクセルが存在しない」）と判定する。通常、補正処理手段６によって基準対象物１０と検査対象物１１を完全に一致させることができれば、基準対象物１０のピクセル位置(x,y)に対応する検査対象物１１の位置(x,y)のピクセルを検査すれば良いが、実際には、光学的なずれや機械的なずれが存在することから、完全に一致させることが困難で、また、分解能を上げた場合は数ピクセル程度ずれる可能性がある。このため、探索距離d₁内においてほぼ輝度の一致するものが存在すれば、一次的判断として「良ピクセル」と判定する。この第一のピクセル判定手段７０による判定結果は、ディスプレイ装置などに可視的に表示され、例えば、「不良ピクセル」と判定された部分には、基準対象物１０の画像上に「×」印などを示す。 First, the first pixel determination unit 70 specifies the position (x, y) of the inspection object 11 corresponding to each pixel position (x, y) of the reference object 10 with the reference object 10 as a reference. At the same time, the luminance a ₁ at the position (x, y) in the reference object 10 is read out. Based on the luminance a ₁ , the allowable luminance width table and the search distance table are referred to, and the allowable luminance width α with respect to the luminance a ₁ of the pixel of the reference object 10 is within the read search distance d ₁ . Determine if a pixel in ₁ exists. In this determination, if even one pixel within the allowable luminance width α ₁ exists within the search distance d ₁ , it is determined as “good pixel” (that is, “corresponding pixel exists”), When there is no pixel within the allowable luminance width α ₁ within the search distance d ₁ , it is determined as “bad pixel” (that is, “corresponding pixel does not exist”). Normally, if the reference processing object 10 and the inspection object 11 can be completely matched by the correction processing means 6, the position (x, y) of the inspection object 11 corresponding to the pixel position (x, y) of the reference object 10. ) Pixels can be inspected, but in reality, there are optical and mechanical shifts, making it difficult to achieve perfect match, and when the resolution is increased, it is shifted by several pixels. there is a possibility. For this reason, if there is an almost identical luminance within the search distance d ₁ , it is determined as “good pixel” as a primary determination. The determination result by the first pixel determination means 70 is visually displayed on a display device or the like. For example, in the portion determined as “defective pixel”, an “x” mark or the like is displayed on the image of the reference object 10. Indicates.

第二のピクセル判定手段７１は、今度は逆に、検査対象物１１を基準として、基準対象物１０のピクセルの位置(x,y)の輝度a₂を抽出し、記憶手段５に記憶されている許容輝度幅テーブルと探索距離テーブルを参照して、その探索距離d₂内に、検査対象物１１のピクセルの輝度a₂に対する許容輝度幅α₂内のピクセルが一つでも存在するか否かを判定する。この判定に際しても、探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内のピクセルが一つでも存在する場合は、「良ピクセル」と判定し、逆に、探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内のピクセルが全く存在しない場合は「不良ピクセル」と判定する。この検査対象物１１を基準として比較処理を行う場合、前述の補正処理された後の検査対象物１１の画像を用いる。そして、補正処理された後の検査対象物１１の位置(x,y)の輝度a₂から許容輝度幅α₂と探索距離d₂を記憶手段５から読み出し、基準対象物１０における位置(x,y)の探索距離d₂内に輝度a₂の許容輝度幅α₂内のピクセルが存在するか否かを判定する。この第二の判定結果は、先の第一の判定結果と同様に、ディスプレイ装置に可視的に表示され、第一のピクセル判定手段７０による判定画像に上書きして、「不良ピクセル」と判定された部分に「×」印などを示していく。 On the contrary, the second pixel determination means 71 extracts the luminance a ₂ of the pixel position (x, y) of the reference object 10 with the inspection object 11 as a reference, and stores it in the storage means 5. With reference to the allowable luminance width table and the search distance table, whether or not there is even one pixel within the allowable luminance width α _{2 with} respect to the luminance a ₂ of the pixel of the inspection object 11 within the search distance d ₂ . Determine. Also during this determination, search distance if the pixel of d allowable intensity width alpha in ₂ in ₂ is present even one makes a judgment of "good pixel", on the contrary, the search distance d ₂ in the allowable luminance width alpha ₂ If there is no pixel inside, it is determined as “bad pixel”. When the comparison process is performed using the inspection object 11 as a reference, an image of the inspection object 11 after the above correction process is used. Then, the allowable luminance width α ₂ and the search distance d ₂ are read out from the storage means 5 from the luminance a ₂ of the position (x, y) of the inspection object 11 after the correction processing, and the position (x, y) in the reference object 10 is read out. It determines whether search distance d ₂ in the allowable luminance range alpha ₂ of luminance a ₂ in pixels y) exists. Similar to the first determination result, the second determination result is visually displayed on the display device, overwritten on the determination image by the first pixel determination means 70, and determined as a “bad pixel”. An “x” mark or the like is shown in the part.

そして、最後に、ピクセル判定手段７は、検査対象物１１の探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが一つでも存在すること、及び、基準対象物１０の探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内のピクセルが一つでも存在することを条件に、その基準対象物１０の位置(x,y)に存在するピクセルを良ピクセルと判定する。また、逆に、検査対象物１１の探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内のピクセルが全く存在しない場合、もしくは、基準対象物１０の探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが全く存在しない場合は、その基準対象物１０の位置に存在するピクセルを不良ピクセルと判定する。 Finally, the pixel determination means 7 determines that there is at least one pixel within the allowable luminance width α ₁ within the search distance d ₁ of the inspection object 11, and within the search distance d ₂ of the reference object 10. The pixel existing at the position (x, y) of the reference object 10 is determined as a good pixel on the condition that at least one pixel within the allowable luminance width α ₂ exists. Conversely, when there is no pixel within the allowable luminance width α ₂ within the search distance d ₂ of the inspection object 11 or when there is no pixel within the allowable luminance width α ₁ within the search distance d ₁ of the reference object 10. If no pixel is present, the pixel present at the position of the reference object 10 is determined as a defective pixel.

クラスタ判定手段８は、このピクセル判定手段７によって「不良ピクセル」と判定された基準対象物１０のピクセル群の大きさに基づいて、その検査対象物１１が全体として不良品であるか否かを判定する。この良否の判定は、「不良ピクセル」と判定されたピクセルが隣接して所定数以上存在する場合に、不良品であると判定する。 Based on the size of the pixel group of the reference object 10 determined as “defective pixel” by the pixel determining means 7, the cluster determining means 8 determines whether or not the inspection object 11 is a defective product as a whole. judge. This pass / fail determination is determined as a defective product when there are a predetermined number or more of adjacent pixels determined as “defective pixels”.

出力手段９は、このクラスタ判定手段８による判定結果を報知可能に出力する。その際、どの部分が不良のクラスタであるかをユーザに知らせる必要があるため、クラスタ判定手段８によって不良クラスタと判定されたクラスタの位置をディスプレイ装置に可視的に出力する。 The output means 9 outputs the determination result by the cluster determination means 8 so that it can be notified. At this time, since it is necessary to inform the user which part is a defective cluster, the position of the cluster determined to be a defective cluster by the cluster determination means 8 is visually output to the display device.

次に、このように構成された検査装置１を用いて検査対象物１１を検査する方法について説明する。 Next, a method for inspecting the inspection object 11 using the inspection apparatus 1 configured as described above will be described.

＜基準データの生成フロー＞ <Standard data generation flow>

まず、検査対象物１１を検査するに際して基準データを生成する場合のフローチャートを図６に示す。基準データを生成する場合、まず、あらかじめ用意された複数の基準対象物１０を検査装置１の図示しないステージ上にセットし、撮像手段２を用いて複数枚の画像を取得する（ステップＳ１）。そして、所定枚以上の基準対象物１０の画像が取り込まれた場合、基準対象物１０毎に、それぞれ全体領域に関するデータ、矩形領域に関するデータ、ピクセルに関するデータを生成し（ステップＳ２）、複数の基準対象物１０について、全体領域に関するデータの平均値や、矩形領域に関するデータの平均値を演算する（ステップＳ３）。また、各ピクセルについては、複数の基準対象物１０の対応するピクセルの輝度や位置から許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを生成する（ステップＳ４）。 First, FIG. 6 shows a flowchart for generating reference data when inspecting the inspection object 11. When generating reference data, first, a plurality of reference objects 10 prepared in advance are set on a stage (not shown) of the inspection apparatus 1, and a plurality of images are acquired using the imaging means 2 (step S1). When more than a predetermined number of images of the reference object 10 are captured, the data relating to the entire area, the data relating to the rectangular area, and the data relating to the pixel are generated for each reference object 10 (step S2). For the object 10, an average value of data regarding the entire area and an average value of data regarding the rectangular area are calculated (step S3). For each pixel, an allowable luminance width table and a search distance table are generated from the luminance and position of the corresponding pixel of the plurality of reference objects 10 (step S4).

そして、ステップ４で生成された許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルに基づいて、各ピクセル毎に輝度に対応した許容輝度幅や探索距離を設定し（ステップＳ５）、記憶手段５に格納する（ステップＳ６）。 Then, based on the allowable luminance width table and search distance table generated in step 4, an allowable luminance width and search distance corresponding to the luminance are set for each pixel (step S5) and stored in the storage means 5 (step S5). S6).

＜検査対象物１１の検査フロー＞ <Inspection flow of inspection object 11>

次に、検査対象物１１を検査する場合のフローチャートを図７に示す。まず、検査対象物１１を検査する場合、その検査対象物１１を検査装置１のステージ上にセットし、撮像手段２を用いてその表面の画像を取得する（ステップＴ１）。この撮像された画像は、ステージ上へのセットの仕方によっては、ずれている可能性があるため、基準対象物１０と検査対象物１１の画像をほぼ一致させるための補正処理を行う（ステップＴ２）。この補正処理を行うに際しては、まず、全体領域における形状の補正処理を行う。具体的には、検査対象物１１上のコーナーの３点を抽出し、その３点から検査対象物１１の縦横の長さ、回転角度、平行移動距離などを演算する。そして、これらの縦横長さや回転角度、平行移動距離などに基づいて、検査対象物１１の全体領域を基準データの全体画像にほぼ一致させるための補正処理を行う。 Next, a flowchart for inspecting the inspection object 11 is shown in FIG. First, when inspecting the inspection object 11, the inspection object 11 is set on the stage of the inspection apparatus 1, and an image of the surface is acquired by using the imaging means 2 (step T1). Since this captured image may be shifted depending on how it is set on the stage, a correction process is performed to substantially match the images of the reference object 10 and the inspection object 11 (step T2). ). In performing this correction process, first, the shape correction process in the entire region is performed. Specifically, three corner points on the inspection object 11 are extracted, and the vertical and horizontal lengths, rotation angles, parallel movement distances, and the like of the inspection object 11 are calculated from the three points. Then, based on these vertical and horizontal lengths, rotation angles, parallel movement distances, etc., correction processing is performed to make the entire area of the inspection object 11 substantially coincide with the entire image of the reference data.

次の補正処理として、図５に示すように、矩形領域の補正処理を行う。この矩形領域の補正処理を行う場合、基準対象物１０の所定の矩形領域の画像と検査対象物１１の対応する矩形領域の画像とがほぼ一致するように検査対象物１１の画像を平行移動させる。 As the next correction process, as shown in FIG. 5, a rectangular area correction process is performed. When this rectangular area correction processing is performed, the image of the inspection object 11 is translated so that the image of the predetermined rectangular area of the reference object 10 and the image of the corresponding rectangular area of the inspection object 11 substantially coincide. .

そして、これらの補正処理が終了した後、基準対象物１０の各ピクセルの位置に対応するピクセルが存在するか否かの検査を行う。この検査に際しては、まず、基準対象物１０の各ピクセル位置(x,y)の輝度a₁から許容輝度幅テーブルと探索距離テーブルを参照して許容輝度幅α₁と探索距離d₁を読み出す（ステップＴ３）。そして、そのピクセル位置(x,y)を基準として、その読み出された探索距離d₁内に、基準対象物１０のピクセルの輝度a₁に対する許容輝度幅α₁内の輝度のピクセルが存在するか否かを判定する（ステップＴ４）。この判定は第一のピクセル判定手段７０によって行われる。ここで、探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが一つも存在しない場合は、その基準対象物１０の位置のピクセルを「不良ピクセル」であると判定する（ステップＴ８）。 And after these correction processes are complete | finished, it is test | inspected whether the pixel corresponding to the position of each pixel of the reference | standard target object 10 exists. In this inspection, first, the allowable luminance width α ₁ and the search distance d ₁ are read from the luminance a ₁ of each pixel position (x, y) of the reference object 10 with reference to the allowable luminance width table and the search distance table ( Step T3). Then, with the pixel position (x, y) as a reference, within the read search distance d ₁ , there is a pixel having a luminance within the allowable luminance width α _{1 with} respect to the luminance a ₁ of the pixel of the reference object 10. Whether or not (step T4). This determination is performed by the first pixel determination means 70. If there is no pixel within the allowable luminance width α ₁ within the search distance d ₁ , it is determined that the pixel at the position of the reference object 10 is a “bad pixel” (step T8).

一方、探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが存在する場合は、その基準対象物１０の位置のピクセルを「良ピクセル」であると判定し、次に、今度は逆に、補正処理された後の検査対象物１１の画像を基準として、その検査対象物１１の位置(x,y)に対応する基準対象物１０の輝度a₂を抽出し、許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを参照して探索距離d₂と許容輝度幅α₂を抽出する（ステップＴ５）。そして、基準対象物１０における位置(x,y)を基準とする探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内のピクセルが存在するか否かを判定する（ステップＴ６）。この判定は第二のピクセル判定手段７１によって行われ、その探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内の輝度のピクセルが一つも存在しない場合、その基準対象物１０の位置のピクセルを「不良ピクセル」と判定する（ステップＴ８）。 On the other hand, if there is a pixel within the allowable luminance width α ₁ within the search distance d ₁ , it is determined that the pixel at the position of the reference object 10 is a “good pixel”. Using the image of the inspection object 11 after the correction processing as a reference, the luminance a ₂ of the reference object 10 corresponding to the position (x, y) of the inspection object 11 is extracted, and an allowable luminance width table or a search distance is extracted. The search distance d ₂ and the allowable luminance width α ₂ are extracted with reference to the table (step T5). Then, it is determined whether or not there is a pixel within the allowable luminance width α ₂ within the search distance d _{2 based on the} position (x, y) in the reference object 10 (step T6). This determination is performed by the second pixel determining means 71, if the search distance d ₂ in the brightness of the allowable luminance range alpha ₂ pixels not present one, the position of the pixel of the reference object 10 "bad Pixel "(step T8).

一方、ステップＴ４で、探索距離d₂内に許容輝度幅α₂内の輝度のピクセルが存在していると判定され、かつ、ステップＴ６で「良ピクセル」と判定された場合には、その基準対象物１０の位置に対するピクセルを「良ピクセル」と判定する（ステップＴ７）。 On the other hand, if it is determined in step T4 that a pixel having a luminance within the allowable luminance width α ₂ exists within the search distance d ₂ and it is determined that the pixel is “good pixel” in step T6, the reference The pixel for the position of the object 10 is determined as a “good pixel” (step T7).

このような処理を繰り返すことにより、基準対象物１０における全位置でのピクセル検査が終了すると（ステップＴ９：Ｙｅｓ）、次の処理として、「不良ピクセル」と判定された基準対象物１０のピクセルのうち、隣接する不良ピクセルの数をカウントする。として、所定数以上の不良ピクセルの存在する場合は（ステップＴ１０）、この検査対象物１１は不良品である旨の出力を行い（ステップＴ１１）、一方、全ての隣接する不良ピクセルの数が所定数よりも少ない場合は良品である旨の出力を行う（ステップＴ１２）。 By repeating such processing, when the pixel inspection at all positions in the reference object 10 is completed (step T9: Yes), as the next process, the pixels of the reference object 10 determined as “bad pixels” are processed. Among them, the number of adjacent defective pixels is counted. When there are more than a predetermined number of defective pixels (step T10), an output indicating that the inspection object 11 is a defective product is output (step T11), while the number of all adjacent defective pixels is predetermined. If the number is smaller than the number, an output indicating that the product is non-defective is performed (step T12).

このように上記実施の形態によれば、あらかじめ基準対象物１０におけるピクセルの位置毎に、輝度と、許容輝度幅と、探索距離を記憶しておき、検査対象物１１を検査する場合に、基準対象物１０の各ピクセル位置に対応する検査対象物１１の位置を基準とする第一の探索距離d₁内に第一の許容輝度幅α₁内のピクセルが存在するか否かを判定するようにしたので、従来のように基準対象物と検査対象物をピクセル単位まで正確に位置合わせする必要がなく、分解能を上げても光学的なずれや機械的なずれなどを吸収して精度良い検査を行うことができるようになる。 As described above, according to the above embodiment, the luminance, the allowable luminance width, and the search distance are stored in advance for each pixel position in the reference object 10, and the inspection object 11 is inspected when the inspection object 11 is inspected. It is determined whether or not there is a pixel within the _first allowable luminance width α ₁ within the first search distance d _{1 based} on the position of the inspection object 11 corresponding to each pixel position of the object 10. Therefore, there is no need to accurately align the reference object and the inspection object to the pixel unit as in the past, and even if the resolution is increased, the optical and mechanical deviations are absorbed and the inspection is performed with high accuracy. Will be able to do.

しかも、各ピクセルでの許容輝度幅や探索距離を設定する場合、あらかじめ輝度毎に許容輝度幅や探索距離を設定した許容輝度幅テーブルと探索距離テーブルを生成しておき、基準対象物のピクセル位置における輝度から許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを参照して許容輝度幅と探索距離を抽出するようにしたので、プリント基板のスルーホール、基板上のレジスト、パターン上のレジスト、シルク、パッドなどのように輝度の異なる部位毎に適正な検査を行うことができるようになる。しかも、テーブルによって許容輝度幅や探索距離を一括して変更することができるため、個々のピクセル毎に都度許容輝度幅や探索距離を設定する必要がなくなり、簡単に許容輝度幅や探索距離の設定を行うことができる。 In addition, when setting the allowable luminance width and the search distance for each pixel, an allowable luminance width table and a search distance table in which the allowable luminance width and the search distance are set in advance for each luminance are generated, and the pixel position of the reference target object is generated. The allowable luminance width and the search distance are extracted from the luminance at the reference with reference to the allowable luminance width table and the search distance table, so that the through hole of the printed circuit board, the resist on the substrate, the resist on the pattern, silk, pad, etc. Thus, an appropriate inspection can be performed for each part having different luminance. In addition, the allowable luminance width and search distance can be changed in a batch using a table, so it is not necessary to set the allowable luminance width and search distance for each individual pixel, and it is easy to set the allowable luminance width and search distance. It can be performed.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、種々の態様で実施することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in a various aspect.

例えば、上記実施の形態では、検査対象物１１としてプリント基板を例に挙げて説明したが、これに限らず、液晶パネル、物品の表面に付された文字、図形、記号などを検査対象物としても良い。 For example, in the above-described embodiment, the printed circuit board has been described as an example of the inspection object 11. However, the present invention is not limited thereto, and liquid crystal panels, characters, figures, symbols, and the like attached to the surface of the article are inspection objects. Also good.

また、上記実施の形態では、補正処理手段６によって全体形状の補正処理と矩形領域毎の補正処理を行うようにしているが、これに限らず、検査対象物１１と基準対象物１０との位置をほぼ一致させるようにすれば、どのような補正処理方法を行ってもよい。また、上記では、領域毎の補正処理として矩形領域の補正処理を例に挙げているが、必ずしも矩形領域に限定されるものではなく、種々の領域の補正処理を行うようにしてもよい。 In the above embodiment, the correction processing means 6 performs the correction process for the entire shape and the correction process for each rectangular area. However, the present invention is not limited to this, and the positions of the inspection object 11 and the reference object 10 are not limited thereto. Any correction processing method may be performed as long as they are substantially matched. In the above description, the correction process for the rectangular area is given as an example of the correction process for each area. However, the correction process is not necessarily limited to the rectangular area, and various areas may be corrected.

また、上記実施の形態では、最初に基準対象物を基準として検査対象物内の探索距離内に許容輝度幅内のピクセルがあるか否かを検査し、今度は逆に検査対象物を基準としてその検査対象物の位置のピクセルの許容輝度幅内のピクセルが基準対象物内に存在するか否かを検査するようにしているが、前者のみの検査を行うようにしてもよい。 In the above embodiment, first, it is inspected whether there is a pixel within the allowable luminance width within the search distance in the inspection object with reference to the reference object. Although it is inspected whether the pixel within the allowable luminance width of the pixel at the position of the inspection object exists in the reference object, the former inspection may be performed.

本発明の一実施の形態における検査処理方法の概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the inspection processing method in one embodiment of this invention 同形態における検査装置の機能ブロック図Functional block diagram of the inspection apparatus in the same form 同形態における許容輝度幅テーブルと探索距離テーブルを示す図The figure which shows the permissible luminance width table and search distance table in the same form 同形態における全体補正の処理の概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the process of the whole correction | amendment in the same form 同形態における矩形領域の補正の処理の概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the process of correction | amendment of the rectangular area in the same form 同形態における基準データの生成フローを示す図The figure which shows the production | generation flow of the reference data in the form 同形態における検査処理のフローを示す図The figure which shows the flow of the inspection process in the same form

Explanation of symbols

１・・・検査装置
２・・・撮像手段
３・・・前処理手段
４・・・基準データ生成手段
５・・・記憶手段
６・・・補正処理手段
７・・・ピクセル判定手段
７０・・・第一のピクセル判定手段
７１・・・第二のピクセル判定手段
８・・・クラスタ判定手段
９・・・出力手段
１０・・・基準対象物
１１・・・検査対象物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus 2 ... Imaging means 3 ... Pre-processing means 4 ... Reference | standard data generation means 5 ... Storage means 6 ... Correction processing means 7 ... Pixel determination means 70 ... First pixel determination means 71 ... second pixel determination means 8 ... cluster determination means 9 ... output means 10 ... reference object 11 ... inspection object

Claims

For each position of the pixel that becomes the reference object, the brightness, the allowable luminance width, and the search distance for searching the corresponding pixel of the inspection object are stored in advance, and the position in the inspection object is used as a reference. This is a pixel inspection method in which when there is a pixel within the allowable luminance width within the search distance, it is determined that there is a corresponding pixel, and the allowable luminance is set in advance for each luminance. Create a width table, extract the allowable luminance width from the luminance at the pixel position of the reference object with reference to the allowable luminance width table, and allow the allowable luminance width within the search distance based on the position of the inspection object A pixel inspection method in which it is determined that a pixel corresponding to the position of a pixel serving as a reference object exists when a pixel having a luminance within the pixel is present.

For each position of the pixel that becomes the reference object, the brightness, the allowable luminance width, and the search distance for searching the corresponding pixel of the inspection object are stored in advance, and the position in the inspection object is used as a reference. A pixel inspection method for determining that a corresponding pixel exists when a pixel within an allowable luminance width exists within the search distance, and a search distance table in which a search distance is set in advance for each luminance The search distance is extracted by referring to the search distance table from the luminance at the pixel position of the reference object, and there is a pixel with the corresponding luminance within the search distance based on the position of the inspection object. In this case, the pixel inspection method determines that there is a pixel corresponding to the pixel serving as the reference object.

The pixel inspection method according to claim 1, wherein the allowable luminance width table is a table in which an allowable luminance width is set for each inspection region having a different luminance in the inspection object.

The pixel inspection method according to claim 2, wherein the search distance table is a table in which a search distance is set for each inspection region having a different luminance in the inspection object.