JP2019106400A - 電子デバイス用の基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents

電子デバイス用の基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 Download PDF

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裕輔 澄川
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Takahiro Tsutsui
喬紘 筒井
平林　弘光
Hiromitsu Hirabayashi
弘光 平林
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Abstract

【課題】電気的な特性をもつパターンを高精度に形成すること。【解決手段】電子デバイス用の基板としての記録材１は、微粒子浸透層１６００と、溶媒吸収層１６０１と、を含む。微粒子浸透層１６００は、パターンを形成するための導電性微粒子２０００と、溶媒１６０７と、含むインク１００３が浸透可能な空隙を有する。溶媒吸収層１６０１は、微粒子浸透層１６００の、パターンが形成される側と逆側に位置して、溶媒１６０７が浸透可能な空隙を有する。溶媒吸収層１６０１の平均空隙径は、導電性微粒子２０００の平均粒子径より小さい。【選択図】図１１

Description

本発明は、導電性および絶縁性などの種々の電気的な特性をもつパターンを含む電子デバイス用の基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法に関するものである。
特許文献１には、導電性および絶縁性の電気的な特性をもつパターンを電子デバイスの基板上に形成するために、それらのパターンの形成材料としての微粒子と、溶媒と、を含むインクを用いる方法が記載されている。電子デバイスの基板には、かつインク中の微粒子は浸透させず、かつインク中の溶媒を浸透させる吸着層が形成されている。基板に形成すべき所望のパターンの形状に応じて、吸着層の表面にインクを付与することにより、そのインク中の溶媒は吸着層に吸収され、そのインク中の微粒子は、吸着層の表面に残留して所望のパターンを形成する。
特開平１１−２７４６８１号公報
しかし、特許文献１における吸着層の表面は外部に解放された面であるため、その表面にインクを付与したときに、そのインク中の微粒子が広がってパターンの成形位置の外に出ることがあり、この場合には精細なパターンが形成できない。特に、パターンを厚く形成するためにインクを多量に付与した場合には、精細なパターンが形成できなくなる。例えば、導電性のパターンの電気抵抗を低くするためには、そのパターンを厚く形成する必要がある。
本発明の目的は、電気的な特性をもつパターンを高精度に形成可能な電子デバイス用の基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法を提供することにある。
本発明の電子デバイス用の基板は、電気的な特性をもつパターンが形成可能な電子デバイス用の基板であって、前記パターンを形成するための導電性微粒子と、溶媒と、含むインクが浸透可能な空隙を有する微粒子浸透層と、前記微粒子浸透層の、前記パターンが形成される側と逆側に位置して、前記溶媒が浸透可能な空隙を有する溶媒吸収層と、を含み、前記溶媒吸収層の平均空隙径は、導電性微粒子の平均粒子径より小さいことを特徴とする。
本発明によれば、微粒子浸透層と溶媒吸収層との間に、溶媒吸収層に吸収されないインク中の微粒子によって電気的なパターンを形成する。これにより、微粒子の広がりを抑えつつ、微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面に微粒子を圧縮させて、精細なパターンを形成することができる。したがって、インクを多量に付与することによって、厚くて精細なパターンを形成することができる。また、微粒子浸透層と溶媒吸収層の少なくとも一方を溶融膜化してパターンの保護膜を形成することにより、パターンの長期信頼性を確保することもできる。
本発明の電子デバイス用の基板としての記録材の断面図である。 電極パターンの形成例の説明図である。 導電性微粒子の浸透拡散の説明図である。 比較例としての記録材の説明図である。 電極パターンと絶縁パターンの形成例の説明図である。 本発明の電子デバイスとしての記録物の説明図である。 記録物の他の例の説明図である。 空隙の解消工程の説明図である。 溶融膜化工程の説明図である。 絶縁性溶解インクの使用例の説明図である。 インクの吸収メカニズムの説明図である。 導電性微粒子と絶縁性微粒子とによるパターンの形成例の説明図である。 本発明の電子デバイスとしての記録物の製造方法の説明図である。 記録物の他の製造方法の説明図である。 記録物のさらに他の製造方法の説明図である。 記録物のさらに他の製造方法の説明図である。 記録物のさらに他の製造方法の説明図である。 記録物のさらに他の製造方法の説明図である。 記録物のさらに他の製造方法の説明図である。 記録物の製造装置の説明図である。 記録物と他の基板との接続方法の説明図である。 センサの説明図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態における電子デバイス用の基板は、インクジェット方式によって電極パターン（導電パターン）が形成される基板（以下、「記録材」もいう）としての適用例である。
［記録材の基本的構成と機能］
本例の電子デバイス用の基板としての記録材１には、図１（ａ）のように、空隙径の異なる２層以上の空隙吸収型のインク受容層が順次積層されている。これらのインク受容層は電気絶縁性であって、少なくとも導電性微粒子を含む液体（以下、「インク」という）を用いて、インクジェット方式によって電極パターンが形成される。具体的に、電極パターンの非記録面側（電極パターンが形成される面と逆側（記録材１の裏面側））のインク受容層は、厚膜の溶媒吸収層１６０１であって、導電性微粒子よりも十分に小さな空隙が形成されている。溶媒吸収層１６０１の上側（記録材１の表面側）のインク受容層は、薄膜の微粒子浸透層１６００であって、加圧加熱によって熔融膜化可能な材料を用いて、導電性微粒子よりも十分に大きな空隙径になるように空隙が形成されている。このような記録材１上に、インクジェット記録装置を用いて、導電性微粒子を含むインクによって電極パターンを形成する。その後、加熱装置を用いて微粒子浸透層１６００を熔融膜化する。これにより、微粒子浸透層１６００の空隙構造を解消し、その底部は、導電性微粒子を固定しながら膜化させると共に、微粒子浸透層１６００の上部は、膜化させることにより、膜化された導電性微粒子の表面に絶縁膜を形成する。
また、図１（ｂ）のように、基材５０上に、後述する複数層のインク受容層１７００，１７０６，１６００を順次設けて記録材１を構成してもよい。これにより、溶媒吸収層１６０１および微粒子浸透層１６００などのインク受容層の膜化を伴う、記録材１の生産性の向上、インクジェット記録の際の記録材１の搬送性の向上、転写時のハンドリング性、溶媒吸収層の剥離性を向上させることができる。インクジェット方式による電極パターンの記録後に、基材５０を支持体としてそのまま利用する場合には、導電性微粒子を含むインク中の溶媒成分を乾燥させた上、微粒子浸透層１６００と同様に、溶媒吸収層１６０１を熔融膜化させることが好ましい。また、導電性微粒子を含むインクによって電極パターンを記録した後に、不揮発性の絶縁性樹脂成分を溶解させたインクによって、電極パターンを覆ってもよい。そのインクによって、溶媒吸収層１６０１における微粒子浸透層１６００との界面近傍から、導電性微粒子を含むインク中の溶媒成分をさらに下層部に押し出しながら、電極パターン直下の溶媒吸収層１６０１の部分の空隙を埋めることができる。
また、少なくとも溶媒吸収層１６０１における微粒子浸透層１６００との界面付近は、微粒子浸透層１６００と同様に、加熱処理によって熔融膜化するように構成しておいてよい。これにより、空隙構造を解消させて、膜化した導電性微粒子（導電性微粒子膜）の裏面の絶縁性を確保することができる。一方、溶媒吸収層１６０１を除去することにより、導電性微粒子膜の裏側の界面を外部に露出させて、他の電極パターンおよび電子素子の電極端子などとの電極接合が可能となる。
微粒子浸透層１６００は、加熱処理されることによって熔融膜化するように構成されている。そのため、導電性微粒子を含むインクによって電極パターンを記録してから、後述する支持体と合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６００を接着層として活用して、電極パターンを支持体に転写することができる。また、微粒子浸透層１６００の表面に、接着剤を離散的に設けた接着層を形成、あるいは、支持体への接着性に優れた第２の微粒子浸透層を設けることにより、記録材１を電極パターンの転写材として用いることができる。これにより、記録材１は、インクジェット方式により記録された電極パターンを、種々の支持基板、電気素子、および他の回路基板に対して接着（転写）可能な転写材として用いることができる。
また、微粒子浸透層および溶剤吸収層は、それぞれ、複数の層に分けて順次形成することも可能である。いずれの層も空隙吸収型のインク受容層としての基本的な機能を有していて、空隙径が記録面側から非記録面側に向かって順次小さくなり、インクの毛細管力が記録面側から非記録面側に向かって順次大きくなるように構成されればよい。
また、図１（ｃ）のように、記録材１の基本構成において、基材５０、溶媒吸収層、微粒子浸透層、および微粒子浸透層の境界面のいずれかに、それらの層の材質および製膜方法などを考慮して、必要に応じて密着層１６０３を設けてもよい。その密着層１６０３によって、層間の密着性を向上させて、層間の不如意の剥離を抑制することができる。但し、層間において毛細管現象によるインクの浸透が必要な場合、密着層１６０３は、毛細管現象によるインクの移動を妨げないように、親水性を考慮した材料などによって極薄の膜状に構成する必要がある。また、後述するように、加熱により熔融膜化した導電性微粒子の保護層１６５０から溶媒吸収層１６０１を除去する場合には、溶媒吸収層１６０１と微粒子浸透層１６００との間に、極薄膜の離型層１７０１を設けてもよい。
［導電性微粒子を含むインクの吸収］
記録材１において、空隙構造の微粒子浸透層１６００の空隙径は、インクに含まれる導電性微粒子よりも十分に大きい。そのため微粒子浸透層１６００は、毛細管力が小さくインク吸収速度はやや遅く、その分、流路抵抗は小さい。これにより、図１１（ａ）のように、微粒子浸透層１６００の表面に付与された導電性微粒子２０００を含むインク１００３は、導電性微粒子２０００も含めて、ゆっくりではあるがスムーズに微粒子浸透層１６００内に浸透し吸収される。一方、厚膜の溶媒吸収層１６０１の平均空隙径は、インク１００３に含まれる導電性微粒子２０００の径よりも十分に小さい。そのため、微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１６０１との界面において、インク中の導電性微粒子２０００と溶媒成分１６０７とが固液分離され、微粒子浸透層１６００の底部の界面に、稠密で薄い導電性微粒子２０００の膜１６０６が形成される。空隙の毛細管現象によってインクを吸収する場合、空隙径が小さいほどインクの毛細管力が高くなる。そのため、空隙径を小さくすることにより、ほとんど全ての溶媒成分１６０７は、微粒子浸透層１６００に残ることなく溶媒吸収層１６０１に速やかに吸収される。
溶媒吸収層１６０１は、このような微粒子浸透層１６００よりも毛細管力が格段に大きいため、インクの吸収速度も格段に速い。そのため、微粒子浸透層１６００の表面から吸収されて浸透してきたインクの一部が溶媒吸収層１６０１との界面に到達したときに、その一部のインク中の溶媒成分１６０７が溶媒吸収層１６０１に吸収され始める。そのため、その一部のインクに連なるインクも順次吸収される。すなわち、溶媒成分１６０７が溶媒吸収層１６０１に吸収されると、微粒子浸透層１６００の流抵抗が小さいために、インクは、その粘度および表面張力によって千切れることなく、溶媒吸収層１６０１に順次浸透し始める。
このように、記録材１においては、空隙の小さな溶媒吸収層１６０１による大きな毛細管力によって、空隙の大きな微粒子浸透層１６００内におけるインクの滞留時間を短くできる。そのため、溶媒成分１６０７は、加熱により熔融膜化する微粒子浸透層１６００内に残留しにくい。
また、インク中のほぼ全ての溶媒成分１６０７は、十分な吸収容量を有する空隙構造を維持する厚膜の溶媒吸収層１６０１に吸収される。そのため、インクジェット方式によって記録材１に電極パターンを記録した直後であっても、特別な乾燥装置および乾燥時間を必要とせずに、記録材１を加熱処理することによって微粒子浸透層１６００を熔融膜化させることができる。これは、毛細管力が最も大きくて、かつ、吸収容量の大きな厚膜の溶媒吸収層１６０１が、その空隙構造を維持したまま、インク中のほぼ全ての溶媒成分１６０７を吸収保持するからである。すなわち、記録材１の加熱処理によって導電性微粒子膜と絶縁膜を形成しても、溶媒吸収層１６０１に吸収保持された溶媒成分１６０７に逆流および染み出しが生じにくいため、それに起因する導電性微粒子膜および絶縁膜の劣化の発生を抑制することができる。ただし、導電性粒子膜の裏面の絶縁層として、溶媒吸収層１６０１を利用する場合には、溶媒吸収層１６０１の空隙構造を解消する前に、溶媒成分１６０７を十分に乾燥させることが必要となる。
なお、導電性微粒子２０００を含むインクの液滴が極端に小さくて、その液滴の１つ（単ドット）によってパターンを形成する場合には、そのインクの先端部分が微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１６０１との界面まで到達しないおそれがある。この場合には、微粒子浸透層１６００の内部にインクが単ドットとして孤立して滞留するおそれがある。しかしながら、インクの液滴が極端に小さい場合でも、複数の液滴（複数ドット）を記録材１に付与することにより、後続のインク滴は、先行のインク滴と一体化して、微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１６０１との界面に到達する。これにより、後続のインク滴も吸収浸透させることができる。
記録材１に、導電性に優れた電極パターンを形成する場合には、微粒子浸透層１６００に付与されるインク量が多くなるため、そのインクの先端部分が溶媒吸収層１６０１との界面に到達しやすい。したがって、ほぼ全ての溶媒成分１６０７が溶媒吸収層１６０１に吸収されると共に、導電性微粒子２０００は、固液分離されて微粒子浸透層１６００の底部の界面に導電性微粒子膜を形成する。また、インクが付与される微粒子浸透層１６００は、空隙吸収型のインク受容層であるため、導電性微粒子２０００を含むインクをスムーズに吸収できて、インクの定着性に優れている。したがって、微粒子浸透層１６００の表面におけるインクの滞留が少なく、後続して着弾するインクの液滴によるインクの跳ねおよび飛散りを抑制して、電極パターンの形成精度を高めることができる。また、微粒子浸透層１６００におけるインクの滞留時間が短いため、インクの平面方向への滲み出しを抑制して、高精細な電極パターンの形成が可能となる。また、微粒子浸透層１６００の表面に着弾したインクの先端が溶媒吸収層１６０１との界面に速やかに到達するように、さらに好ましくは、微粒子浸透層１６００の膜厚がインクの液滴に較べて小さくなるように、記録材１は、薄膜に構成することが望ましい。
［導電性微粒子膜および表面絶縁層の形成］
前述したように、微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１６０１との界面においてインクが固液分離され、導電性微粒子２０００によって膜（導電性微粒子膜）１６０６が形成され、溶媒成分１６０７は溶媒吸収層１６０１に吸収される。微粒子浸透層１６００の底部が位置する溶媒吸収層１６０１との界面においては、毛細管力が格段に大きい溶媒吸収層１６０１がインク中の溶媒成分１６０７を吸収する。そのため、微粒子浸透層１６００の底部において導電性微粒子２０００が固液分離される際に、導電性微粒子２０００は、圧縮されながら薄膜で稠密な導電性微粒子膜１６０６を形成する。導電性微粒子２０００が薄膜状に稠密に堆積した導電性微粒子膜１６０６は、導電性に優れる。また、溶媒吸収層１６０１の大きな毛細管力によって、インクの全ては導電性微粒子２０００を含めて微粒子浸透層１６００の底部に向けて吸収される。そのため、微粒子浸透層１６００の表層は、導電性微粒子２０００が残ることなく、絶縁性の高い空隙構造を維持する。
［導電性微粒子膜および電極パッドの厚膜形成］
厚膜の溶媒吸収層１６０１によって多量の溶媒成分１６０７が吸収できるため、インク滴を重ねて付与することより、厚膜の導電性微粒子膜を形成することが可能であり。さらに、図１２（ａ）のように、微粒子浸透層１６００の表面に、外部に露出するように台地状に堆積した電極パッド部（電気接続部）２０２３、および厚膜の導電性微粒子膜を形成することも可能である。微粒子浸透層１６００の表面に着弾したインク１００３は、微粒子浸透層１６００内の空隙に吸収されて浸透する際に、平面方向にも拡散する。その平面方向の浸透拡散幅を微粒子浸透層１６００の膜厚とほぼ同程度とすることにより、インクが厚膜の溶媒吸収層全体に亘って浸透拡散する場合に較べて、薄膜の微粒子浸透層１６００におけるインクの平面方向の浸透拡散幅は軽微となる。その結果、電極パターンの形成解像度の劣化を抑制することができる。
このように、微粒子浸透層１６００を薄膜に構成して導電性微粒子２０００の平面方向の浸透拡散を抑制することにより、微粒子浸透層１６００の表層に、絶縁性の空隙構造を残すこと、厚膜の電極パターンおよび厚膜のパッド電極部を形成すること、が可能となる。
図３（ａ），（ｂ）は、比較例としての記録材の説明図である。この比較例としての記録材は、インク中の導電性微粒子２０００が浸透可能な微粒子浸透層１６００が厚膜の単層とされ、その単層の微粒子浸透層１６００のみによって、導電性微粒子２０００を含むインク１００３を吸収するように構成されている。単ドットを形成するように１つのインク滴が付与された場合、図３（ａ）のように、導電性微粒子２０００は、微粒子浸透層１６００の表層から半球状に分散されて吸収される。このような導電性微粒子２０００によって形成される電極パターンは、隣接する電極パターンと分離されるものの、導電性微粒子２０００同士が密接し難いために高い導電性が得られなかった。電極パターンの高い導電性を得るためにインクを重ねて付与した場合には、図３（ｂ）のように、インクが平面方向にも膜厚方向にも均等に浸透拡散するため、導電性微粒子２０００が大きな半球状に分散して吸収される。導電性微粒子２０００が平面方向に過剰に浸透し拡散することにより、隣接する電極パターン同士が重なり易くなって、電極パターン形成の解像度の劣化が生じやすくなる。しかも、導電性微粒子２０００が膜厚方向に広くまばらに分散するため、電極パターンの高い導電性も得られにくい。
図４（ａ），（ｂ）は、他の比較例としての記録材の説明図である。この比較例としての記録材は、インク中の導電性微粒子２０００を浸透させずに、溶媒成分１６０７のみを吸収可能な微溶媒吸収層１６０１が厚膜の単層とされている。その単層の溶媒吸収層１６０１のみによって、導電性微粒子２０００を含むインク１００３が吸収される。単ドットを形成するように１つのインク滴が付与された場合、図４（ａ）のように、溶媒吸収層１６０１の表面にてインクが固液分離される。この結果、導電性微粒子２０００によって薄く稠密に堆積して良好な電極パターンが形成され、溶媒成分１６０７は溶媒吸収層１６０１に全て吸収される。また、このような導電性微粒子２０００によって形成される電極パターンは、隣接する電極パターンとも良好に分離される。
しかしながら、より高い導電性の電極パターンを形成するために、インクを重ねて付与した場合、導電性微粒子２０００は、その周りに支えるものが無い完全開放面である溶媒吸収層１６０１の表面に順次堆積する。このような導電性微粒子２０００を厚く積み上げるためにインクを重ねて付与した場合には、図４（ｂ）のように、導電性微粒子２０００が平面方向へも拡がって、低い丘状に堆積することになり、電極パターンの形成の解像度が低下する。また、インクで重ねて付与して導電性微粒子２０００の量を増やす場合には、先に着弾したインク滴によって、溶媒吸収層１６０１の表面に導電性微粒子２０００が丘状に堆積し、その導電性微粒子２０００の上に、次に着弾したインク滴が着弾することになる。この場合には、インク滴の
着弾の衝撃によって導電性微粒子２００が飛び散って、電極パターンの形成の解像度が低下するおそれがある。
［低濃度インク］
インクジェット方式に適するインクは、その保存中に、インク中の導電性微粒子を沈降させることなく、インクの吐出口からインク滴を安定的に吐出し、かつインクのリフィル性を確保することが要求される。その要求に応える粘度および表面張力を維持するために、通常、インク中の導電性微粒子は重量比１０％以下に抑制されている。すなわちインクは、水、アルコール、あるいは揮発性溶剤などを主たる溶媒成分とし、さらに溶媒成分の一部として、蒸発を抑制して安定使用を実現するための不揮発性溶剤、および表面張力などを調製するための界面活性剤などが加えられている。そのため、インクの重量比９０％以上は溶媒成分となる。固形成分として分散される導電性微粒子の濃度を高くした場合には、高濃度の電極パターンが形成しやすくなる。しかし、インクの粘度が著しく上昇するために、電極パターンの高速形成が難しくなると共に、インクの吐出動作の待機時にインクの固着および固形成分の沈降などが生じやすくなり、インクの吐出の安定性が低下するおそれがある。したがって、インク中の導電性微粒子は、重量比５％程度以下に設定することが好ましい。
本発明の記録材１において、導電性微粒子２０００は、微粒子浸透層１６００の空隙構造によって支えられながら順次堆積するため、導電性微粒子２０００の平面方向の広がり抑制される。したがって、低濃度の導電性微粒子を含むインクを重ねて付与することにより、電極パターンを形成する導電性微粒子２０００の密度を高くすることができる。また、導電性微粒子２０００を台形形状に高く堆積させることができ、電極パターンの形成の解像度が低下しにくい。また、インクを重ねて付与することによって導電性微粒子２０００を順次堆積させる場合、先に着弾したインク滴は、その溶媒成分１６０７が速やかに溶媒吸収層１６０１に吸収され、その導電性微粒子２０００が微粒子浸透層１６００の底部に台地状に堆積する。したがって、次に着弾するインク滴は、微粒子浸透層１６００における空のままの空隙構造の表面に着弾することになり、導電性微粒子２０００の飛び散りが発生しにくい。つまり、厚膜の溶媒吸収層１６０１に十分な溶媒吸収容量を持させて、導電性微粒子２０００が重量比５％程度以下の低濃度のインクを重ねて付与することにより、十分な高さの台形状であって、解像度に優れた導電微粒子膜を形成することができる。
［微粒子浸透層の熔融膜化］
記録材１を加熱処理することより、微粒子浸透層１６００の底部側は、導電性微粒子を包み込むように熔融膜化して強固な導電性微粒子の保護膜を形成することができ、また微粒子浸透層１６００の表面側は、絶縁性保護膜を形成することができる。
導電性微粒子の保護膜は、空隙構造が解消されることによって導電性微粒子２０００の露出を抑制する。また、導電性微粒子の保護膜が導電性微粒子２０００を包み込んで保持するため、電極パターンが形成された基板、および、その基板を含む電子デバイスの電気的特性を長期に亘って安定的に維持することができる。また、図１２（ａ）のように、微粒子浸透層１６００の表面に露出するように電極パッド部２０２３を台地状に堆積させる場合には、熔融膜化した微粒子浸透層１６００によって、高く堆積した導電性微粒子２０００が周りからも支えられる。したがって、形状が安定して、導電性に優れた電極パッド部２０２３を形成することができる。
従来の記録媒体において、導電性微粒子として金属微粒子を用い、インクジェット法でパターン電極を形成した場合、金属微粒子同士の接着性は低い。そのため、特に、表面に露出した電極パッド部においては強度が弱く、擦過などにより電極パッド部が削れてしまう場合があった。パターン電極の擦過性を向上させるために、ラミネートフィルム等を電極の上に重ねて用いた場合には、電極パッド部の表面がラミネートフィルムで覆われるために、電気的な接続ができなかった。本発明のパターン電極記録材によれば、導電性微粒子を包みこむように微粒子浸透層が熔融膜化し、熔融膜化した微粒子浸透層によって、導電性微粒子同士が強固に接着されるため、擦過性に優れ、十分に強度を持った電極パッド部を表面に形成することができる。
また、熔融膜化した微粒子浸透層１６００の表面は、絶縁層、および他の電極回路を有する支持体に対する接着層として活用することも可能である。そのため、記録材１に、インクジェット方式によって電極パターンを形成してから、それを支持体と合わせて加圧加熱することによって、種々の支持体上に対する電極パターンの転写、および接続が可能である。
［溶媒吸収層の２層構造］
溶媒成分１６０７の乾燥後、溶媒吸収層１６０１を加熱しても熔融膜化させて、少なくとも導電性微粒子膜１６０６の近傍における溶媒吸収層１６０１の部分の空隙構造を解消することにより、その部分を絶縁性保護膜として活用することも可能である。一方、溶媒吸収層１６０１を除去して、空隙構造の溶媒吸収層１６０１自体をなくしてもよく、また、導電性微粒子膜１６０６の裏面を露出させて、それを他の電極と結合させてもよい。
また、図６（ａ）のように記録材１を構成してもよい。この記録材１においては、基材５０上に、極薄膜の離型層１７０１を介して、溶媒の吸収特性に優れた厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６と、薄膜の第１の溶媒吸収層１７００と、が積層されて、２層の溶媒吸収層が構成されている。さらに、薄膜の微粒子浸透層１６００と、接着層２００２と、が順次積層されている。接着層２００２は、接着剤１０００Ａが海島状に配置されており、また、図７（ａ）のように記録材１を構成してもよい。この記録材１においては、基材５０の代わりに、搬送性に優れた厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６を用いられる。その溶媒吸収層１７０６は、極薄膜の離型層１７０１を介して第１の溶媒吸収層１７００の下側に積層されることによって、２層の溶媒吸収層が構成されている。さらに、薄膜の微粒子浸透層１６００と、接着剤１０００Ｂをまだら状に配置した層と、が順次積層されている。
微粒子浸透層１６００は、その空隙径が導電性微粒子よりも十分に大きくなるように構成され、第１の溶媒吸収層１７００は、その空隙径が導電性微粒子よりも十分に小さくなるように、小さな微粒子を用いて構成されている。さらに、第２の溶媒吸収層１７０６は、その空隙径が第１の溶媒吸収層１７００の空隙径よりもさらに小さくなるように、第１の溶媒吸収層１７００の微粒子よりもさらに小さな微粒子を用いて構成されている。そのため、薄膜の第１の溶媒吸収層１７００の毛細管力は、薄膜の微粒子浸透層１６００よりも十分に大きく、また、厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６の毛細管力は、薄膜の第１の溶媒吸収層１７００よりもさらに大きい。
したがって、微粒子浸透層１６００に付与されたインクは、微粒子浸透層１６００と第１の溶媒吸収層１７００との界面において固液分離され、微粒子浸透層１６００の底部に、薄膜で稠密な導電性微粒子膜１６０６が形成される。溶媒成分１６０７のほぼ全ては、第１の溶媒吸収層１７００に吸収され始める。薄膜の第１の溶媒吸収層１７００に吸収された溶媒成分１６０７は、その先端部が厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６に到達することにより、毛細管力がより大きい第２の溶媒吸収層１７０６に吸収され始める。そして、最終的には、ほぼ全ての溶媒成分１６０７が厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６に吸収される。熔融膜化される微粒子浸透層１６００と第１の溶媒吸収層１７００には、溶媒成分１６０７がほとんど残留しない。そのため、インクジェット方式によるインク付与の直後においても、加熱による微粒子浸透層１６００の加熱熔融が可能である。
図７（ａ）の記録材１において、溶媒成分１６０７のほぼ全てを吸収した厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６は、薄膜の微粒子浸透層１６００と、まだら状に離散的に配置した接着剤１０００Ｂと、の加熱熔融後に、離型層１７０１を境として剥離除去が可能である。これにより、図７（ｂ）のように、絶縁性保護膜１７０２と、導電性微粒子の保護膜と、を含む基板２０１６を製造することができる。その基板２０１６は、電極パターンの形成物としての電子デバイスとして用いることができる。絶縁性保護膜１７０２は第１の溶媒吸収層１７００によって形成され、保護膜１６５０は、導電性微粒子膜１６０６を包み込むように熔融膜化した微粒子浸透層１６００によって強固に形成される。
空隙構造を保持したままの第２の溶媒吸収層１７０６は、導電性微粒子の保護膜１６５０に対する機械的な保護層として機能させることができる。また、極薄膜の離型層１７０１の代わりに、加熱によっても熔融膜化しない第１の溶媒吸収層を、第２の溶媒吸収層を剥離するための剥離層として機能させることも可能である。第１の溶媒吸収層は、微粒子を結合樹脂で連結することによって空隙構造とされており、その結合樹脂の割合を減らすことによって、微粒子の凝集形態の破壊（凝集破壊）が生じやすくなる。そのため、第２の溶媒吸収層に較べて、やや大きい微粒子を用いて第１の溶媒吸収層の空隙径をやや大きくすると共に、第１の溶媒吸収層における微粒子／結合樹脂の比率を大きくすることにより、第１の溶媒吸収層を剥離層として機能させることができる。すなわち、微粒子浸透層の加熱熔融後に第２の溶媒吸収層を剥離する際に、第１の溶媒吸収層は、その内部に破壊（凝集破壊）が生じやすい剥離層として機能する。微粒子浸透層との界面における第１の溶媒吸収層の微粒子は、微粒子浸透層の結合樹脂とも連結しているため、凝集破壊の際に微粒子浸透層側に残りやすく、極薄層ではあるものの機械的な保護層としても機能する。
［絶縁性保護膜］
第１の溶媒吸収層１７００は、微粒子浸透層１６００と同様な絶縁性の材質であって、より小さな樹脂微粒子を用いて構成することができる。このような溶媒吸収層１７００を加圧加熱して熔融膜化させることにより、空隙構造を解消させた絶縁性保護膜を形成することができる。
図６（ａ）のような記録材１に、インクジェット方式によって電極パターンを形成した後に、その記録材１と支持体５５とを合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６００と同様に、海島状の接着層２００２を熔融膜化させることができる。このように熔融膜化する接着層２００２は、図６（ｂ）のように、支持体５５との接着用の接着強化膜１７０５として機能させることができる。また、剥離層１７０１を境として、溶媒成分を吸収保持した第２の溶媒吸収層１７０６を基材５０とともに剥離除去することにより、図６（ｂ）のような基板２０１６を製造することができる。この基板２０１６においては、支持体５５上に、接着強化膜１７０５と、導電性微粒子膜１６０６を包み込むように保持する導電性微粒子の保護膜１６５０と、絶縁性の保護膜１７０２と、が順次積層されている。
また、図７（ａ）のような記録材１に、インクジェット方式によって電極パターンを形成し、その後、その記録材１と支持体５５とを合わせて加圧加熱してから、第２の溶媒吸収層１７０６を剥離除去してもよい。これにより、図６（ｂ）のような基板２０１６を製造することができる。この基板２０１６においては、支持体５５上に、まだら状に形成された接着強化部１７０４と、導電性微粒子膜１６０６を包み込むように保持して、支持体と接着する導電性微粒子の保護膜１６５０と、絶縁性保護膜１７０２と、が順次積層されている。
図６（ｂ）および図７（ｂ）の基板２０１６は、第１の溶媒吸収層１７００の空隙構造が十分に解消されて、表層に絶縁性保護膜１７０２が形成されているため、保護膜１６５０の導電性微粒子が外部に露出することを防止することができる。また、絶縁性保護膜１７０２によって、電極パターンの表面の機械的強度が向上すると共に、基板２０１６の表面および端面から侵入しようとする有害な汚染液体および有害ガスなどによる導電性微粒子の汚染を抑制することができる。したがって基板２０１６は、導電性微粒子膜１６０６の長期の保存性に優れる。また、溶媒成分を含む第２の溶媒吸収層１７０６を除去する際に、第１の溶媒吸収層１７００は、その空隙構造が解消されて、絶縁性の保護膜として導電性微粒子の保護膜１６５０を保護する。そのため、空隙構造における専用溶剤の残留、および専用溶剤による導電性微粒子の汚染などを懸念することなく、専用溶剤を用いる溶解洗浄工程によって、第２の溶媒吸収層１７０６を除去することができる。
［まだら状の接着剤］
上述したように、記録材１は、加圧加熱により熔融膜化する空隙吸収型の薄膜の微粒子浸透層と、導電性微粒子を固液分離して溶媒成分を吸収する空隙吸収型の厚膜の溶媒吸収層と、を含む。さらに、図７（ａ）のように、微粒子浸透層１６００の表面に接着剤１０００Ｂをまだら状に離散的に配置することにより、絶縁性を向上させたり、支持体５５に対する記録材１の接着性をより向上させたりすることができる。接着剤１０００Ｂは、加圧加熱により熔融可能であり、かつ、導電性微粒子を含むインクをほぼ吸収しない絶縁性の樹脂材料である。微粒子浸透層１６００が露出する露出部１００１を残すように、接着剤１０００Ｂをまだら状に離散的に配置する。
接着剤１０００Ｂは、直方体を成すように配置してもよいが、微粒子浸透層１６００の空隙よりも大きくて、微粒子浸透層１６００の表面との接触面積が小さくなる粒子状であることが好ましい。また、個々の接着剤１０００Ｂが微粒子浸透層１６００と接触する幅は、微粒子浸透層１６００内におけるインクの平面方向の浸透性を考慮して、微粒子浸透層１６００の膜厚の２倍よりも小さくすることが好ましい。
図１１（ａ）のように、接着剤１０００Ｂがない微粒子浸透層１６００の表面に着弾したインク１００３は、微粒子浸透層１６００に速やかに吸収される。図１１（ｂ）のように、接着剤１０００Ｂに着弾したインク１００３は、接着剤１０００Ｂには吸収されないため、その表面を滑り落ちる。インク１００３の一部は、露出している微粒子浸透層１６００の表面に到達すると、その内部に吸収され、その後、インク１００３の全ても速やかに微粒子浸透層１６００内に引き込まれる。微粒子浸透層１６００内において、インク１００３は、膜厚方向だけではなく平面方向にも拡散して浸透するため、接着剤１０００Ｂの直下にも回り込む。インク１００３が付与されないホワイトポイントの発生を抑制して、微粒子浸透層１６００の底部の隅々に導電性微粒子膜１６０６を形成することができる。すなわち、空隙構造の微粒子浸透層１６００の毛細管効果により、インク１００３が微粒子浸透層１６００内の平面方向にも浸透拡散して、インク１００３をほぼ吸収しない接着剤１０００の直下にも導電性微粒子２０００が入り込むことができる。
インク１００３は、微粒子浸透層１６００の浸透異方性に応じて、その膜厚方向および平面方向に拡がりながら吸収される。微粒子浸透層１６００の浸透異方性は、インクジェット方式によって画像を記録する場合におけるインクドットの拡がりの制御と同様に、微粒子浸透層１６００の設計および製膜をすればよい。すなわち、インク１００３によって大きめのドットを形成する場合には、微粒子浸透層１６００の膜厚方向の浸透性よりも平面方向の浸透性を高くする。一方、インク１００３によって小さめのドットを形成する場合には、微粒子浸透層１６００の平面方向の浸透性よりも膜厚方向の浸透性を高めると共に、微粒子浸透層１６００の膜厚を調整すればよい。
また、微粒子浸透層１６００に浸透異方性を持たせずに、インク１００３を等方的に浸透させることによって、微粒子浸透層１６００の生産性を向上させることができる。この場合には、微粒子受浸透層１６００の膜厚などを調整して、インク１００３のドットが所望の拡がりとなるように、微粒子受浸透層１６００全体の浸透拡散性を制御すればよい。微粒子浸透層１６００におけるインク１００３の浸透性が等方的である場合には、微粒子浸透層１６００の厚みにほぼ相当する幅でドットが拡がる。そのため、個々の接着剤１０００Ｂが微粒子浸透層１６００の表面と接触する幅を、微粒子浸透層１６００の膜厚の２倍よりも小さくすることにより、接着剤１０００Ｂの直下におけるホワイトポイントの発生を抑制することができる。
このような接着剤は、微粒子浸透層に接触する面積が小さければ、粒子状でなくても構わず、直方体状の接着剤を離散的に配置してもよい。また、接着剤上に着弾したインクが、接着剤の表面を伝って微粒子浸透層の表面に速やかに到達できるように、接着剤を構成する樹脂材料として、インクを吸収しにくい材質であって絶縁性のものを選定することが好ましい。接着剤の材料が、インクが滞留しにくくて、その表面を滑るように流れるものであれば、接着剤として、微粒子浸透層との接触面積が小さい粒子状であって、体積が大きな大粒径とすることが好ましい。また、着弾したインクが、接着剤同士の間に一時的にブリッジ状に跨って滞留しないように、個々の接着剤の間隔をインク滴の大きさよりも大きくして、接着剤をまだら状に離散的に配置することが好ましい。
本発明の記録材は、導電性微粒子膜を形成した後に、支持体と合わせて加圧加熱することによって、微粒子浸透層と接着剤とを熔融膜化して、支持体に接着（転写）することができる。接着剤の樹脂材料は、インクの吸収性を考慮する必要がなく、種々の支持体と、熔融膜化する微粒子浸透層と、の接着性向上を重視して選定すればよい。例えば、支持体として、熔融膜化する微粒子浸透層だけでは接着しにくいガラス表面などがあり、このような種々の支持体に合わせて、接着剤の樹脂材料を選定すればよい。また、種々の支持体に対する記録材の接着性（転写性）を向上させるために、複数の種類の樹脂材料によって接着剤を構成してもよい。
図７（ａ）のようなまだら状に配された接着剤１０００Ｂは、微粒子浸透層１６００と共に熔融膜化することによって、絶縁性をもつ強力な接着部を形成する。そのため、図７（ｂ）のように、支持体５５に対する導電性微粒子の保護膜１６５０が接着（転写）を補助して、その接着を強固なものとすることができる。すなわち、図７（ｂ）のように、ガラスなどの支持体５５との接着性に優れた接着剤１０００Ｂが熔融膜化して、導電性微粒子の保護膜１６５０と支持体５５との接着面に、離散的に接着強化部１７０４が形成される。その接着強化部１７０４によって、接着性（転写性）を向上させることができる。さらに、大粒径の接着剤１０００Ｂを用いて、それが熔融したときの体積を十分に大きくすることにより、支持体５５と導電性微粒子の保護膜１６５０との間の全面に亘って、接着強化膜１７０５を形成することができる。これにより、さらに接着性（転写性）を向上させることができる。
このように本発明の記録材は、薄膜の微粒子浸透層の表面に、接着剤をまだら状に離散的に配置することにより、種々の支持体に対する接着性（転写性）を向上させることができ、かつ、ホワイトポイントの発生を抑制することができる。これらの結果、接着性（転写性）と記録特性とが共に優れた記録材を提供することができる。
［海島状の接着剤］
図６（ａ）のように、微粒子浸透層１６００の表面に、接着剤１０００Ａを微細な海島状に離散的に分布させてもよい。接着剤１０００Ａは、前述したように、加圧加熱により熔融接着可能であって、インクをほぼ吸収しない絶縁性の接着剤であって、微粒子浸透層１６００の露出部１００１（海部）と、接着剤１０００Ａが微粒子浸透層１６００を覆う島部と、を形成する。このような接着剤１０００Ａによって、海島状の接着強化膜１７０５が形成される。
このような接着剤１０００Ａ上に着弾したインク滴は、その着弾時の衝撃によって高速で変形し、その一部が露出部１００１において微粒子浸透層１６００の表面に接触することにより、その微粒子浸透層１６００内にスムーズに吸収され始める。そのため、接着強化膜１７０５を構成する接着剤１０００Ａもしくは接着剤１０００Ａの凝集部は、インク滴よりも格段に大きくならないように構成し、さらには、インク滴の大きさよりも小さい間隔で微細な海島状に配置することが好ましい。インク吸収の基点となる露出部１００１は、適切な間隔で配することが重要である。例えば、想定されるインクジェット方式によって形成されるインクの１ドットの領域に、露出部１００１が少なくとも１つ以上存在するように、微細な海島状に接着剤１０００Ａを配置すればよい。
海島状の接着剤１０００Ａは、まだら状に配した図７（ａ）の接着剤１０００Ｂに較べて、より均一かつより多めに付与して、より接着性を向上させることができる。すなわち、接着剤１０００Ａもしくはその凝集部の間隔が小さいため、微粒子浸透層１６００が熔融膜化した際に、離散的に配置された接着剤１０００Ａ同士が連結しやすい。そのため、導電性微粒子の保護膜１６５０と、支持体５５と、の間に、それらの全面に亘ってほぼ均一な接着強化膜１７０５を形成して、接着性をばらつきなく安定的に向上させることができる。接着剤１０００Ａとしては、まだら状に配する図７（ａ）の接着剤１０００Ｂと同様に、インクを吸収しにくい材質であって、絶縁性の樹脂微粒子を用いることができる。ただし、接着剤１０００Ａの粒子径は、接着剤１０００Ｂよりも小さくする必要があり、インク滴の径よりも小さければより好ましい。
上述したように、微粒子浸透層１６００内では、空隙構造の毛細管効果により、膜厚方向と同様に平面方向にもインクが浸透拡散する。そのため、接着剤１０００Ａが微粒子浸透層１６００の表面を覆う幅を、微粒子浸透層１６００の膜厚の２倍よりも小さくすることにより、接着剤１０００Ａの直下にもインクを回り込ませることができる。粒子状の接着剤１０００Ａは、島部を形成する個々の接着剤１０００Ａが微粒子浸透層１６００の表面を覆う幅が、微粒子浸透層の膜厚よりも小さくなるように配することが好ましい。微粒子浸透層１６００内におけるインクの浸透拡散によって、表層自体が接着剤１０００Ａによって覆われた微粒子浸透層１６００の部分の下部に対して、インクが浸透して回り込む。そのため、接着剤１０００Ａの配置および構造に応じて、微粒子浸透層１６００の浸透性および膜厚などを適切に調整することにより、接着剤１０００Ａの直下における微小なホワイトポイントの発生を抑制することができる。この結果、微粒子浸透層１６００の全域に亘って、導電性微粒子２０００による稠密なパターンを形成することができる。
［接着性の強化］
微粒子浸透層を熔融膜化して、記録材１を支持体５５に接着（転写）する場合には、その接着性をより向上させるために、図１（ｃ）のように、第１の微粒子浸透層１６７０の表面に第２の微粒子浸透層１６８０を設けてもよい。第２の微粒子浸透層１６８０は、加熱により熔融膜化する材料を用い形成され、絶縁性であって支持体５５との接着性に優れた薄膜の層である。
第２の微粒子浸透層１６８０は、第１の微粒子浸透層１６７０に比して、空隙が大きくて毛細管力が小さい。そのため、第２の微粒子浸透層１６８０は、インクの浸透性を考慮して、第１の微粒子浸透層１６００よりもさらに薄膜に形成することが好ましい。第２の微粒子浸透層１６８０の表面に着弾したインク滴は、その空隙構造の微粒子浸透層１６８０によって吸収され始め、そのインク滴の先端部が微粒子浸透層１６８０，１６７０の界面に到達してから、第１の微粒子浸透層１６７０内に吸収される。このとき、第２の微粒子浸透層１６８０の流路抵抗が小さいため、インク滴の先端部に続くインク滴の後続部は、千切れることなく、第１の微粒子浸透層１６８０内に吸収され始める。第２の微粒子浸透層１６８０も、導電性微粒子２０００よりも十分に大きな空隙径をもつ空隙構造であるため、毛細管力はそれほど大きくない。しかし、第２の微粒子浸透層１６８０内における流路抵抗が小さいため、薄膜の第２の微粒子浸透層１６８０の表面に付与されたインクは、導電性微粒子と共にスムーズに薄膜の第１の微粒子浸透層１６７０内に浸透吸収される。
一方、溶媒吸収層１６０１は、その空隙構造が導電性微粒子よりも十分に小さな空隙により構成されていて、毛細管力が格段に大きい。このような溶媒吸収層１６０１は流路抵抗が大きいため、インク中の導電性微粒子は、第１の微粒子浸透層１６７０と溶媒吸収層１６０１との界面において固液分離され、インク中の溶媒成分のみが溶媒吸収層１６０１に吸収される。すなわち、第２の微粒子浸透層１６８０から第１の微粒子浸透層１６７０に吸収浸透してきたインクは、その先端部が溶媒吸収層１６０１に到達すると、溶媒吸収層１６０１の格段に大きな毛細管力によって、インク中の溶媒成分が吸収され始める。その結果、微粒子浸透層１６８０，１６７０内において、インクの先端部に連なるインクの後続部も順次吸収される。すなわち、微粒子浸透層１６８０，１６７０の流抵抗が小さいために、微粒子浸透層１６８０，１６７０に残っているインクの部分は、インクの粘度および表面張力により、千切れることなく溶媒吸収層１６０１に順次浸透し始める。
このように、空隙の小さな溶媒吸収層１６０１による大きな毛細管力によって、空隙の大きな微粒子浸透層１６８０，１６７０内におけるインクの滞留時間を短くすることができる。したがって、インク中の溶媒成分は、加圧加熱により熔融膜化する微粒子浸透層１６８０，１６７０内に残留しにくく、支持体５５に対する記録材１の接着性（転写性）が優れたものとなる。また、インク中の溶媒成分のほぼ全ては、厚膜で十分な吸収容量を有する空隙構造を維持する溶媒吸収層１６０１に吸収される。また、導電性微粒子は、第２の微粒子浸透層１６８０にも残らず通過して、第１の微粒子浸透層１６７０と溶媒吸収層１６０１との界面において、稠密に圧縮されながら固液分離される。この結果、第１の導電性微粒子浸透層１６７０の底部に、高精細な導電性微粒子膜１６０６を形成される。
このような導電性微粒子膜１６０６を形成した後に、支持体５５と合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６８０，１６７０を熔融膜化して、記録材１を支持体５５に接着（転写）することができる。第２の微粒子浸透層１６８０を形成する樹脂材料は、種々の支持体、および熔融膜化する第１の微粒子浸透層１６７０との接着性を重視して選定される。第２の微粒子浸透層１６８０を接着強化膜１７０７として機能させて、第１の微粒子浸透層１６７０が熔融膜化するだけでは接着しにくい支持体５５（ガラス表面など）に対する記録材１の接着性（転写性）を向上させることができる。また、記録材１を支持体５５に接着（転写）しない場合、絶縁性に優れた第２の微粒子浸透層は、第１の微粒子浸透層と同時に加熱して熔融膜化することにより、保護膜１６５０上の絶縁性保護膜１７０２に重なる絶縁性の強化保護膜として活用することができる。
［第２の微粒子浸透層］
溶媒吸収層１６０１の表面上に、空隙構造の大きさが異なる２層の微粒子浸透層を順次設け、２種類の第１および第２インクを用いて電極パターンを形成することも可能であり、それらのインクには、粒径が異なる大小の導電性微粒子が分散されている。すなわち、小粒径の導電性微粒子を分散させた第１インクと、それよりも大粒径の導電性微粒子を分散させた第２インクと、を用いて、２種類の電極パターンを順次形成することが可能である。第１の微粒子浸透層１６７０の空隙径は、第１インク中の導電性微粒子の粒子径よりも十分に大きく、かつ第２インク中の導電性微粒子の粒子径よりも小さく設定されている。第２の微粒子浸透層１６８０の空隙径は、第２インク中の導電性微粒子の粒子径よりも十分に大きく設定されている。溶媒吸収層１６０１の空隙径は、第１インク中の導電性微粒子の粒子径よりも十分に小さく設定されている。
先ず、空隙径の大きな第２の微粒子浸透層１６８０の表面に、小粒径の導電性微粒子を含む第１インクを付与することにより、第１の微粒子浸透層１６７０と溶媒吸収層１６０１との界面に、小粒径の導電性微粒子が稠密に堆積した第１の導電性微粒子膜を形成する。その第１の導電性微粒子膜は、第１の電極パターンに対応する。次に、第２の微粒子浸透層１６８０の表面に、大粒径の導電性微粒子を含む第２インクを付与することにより、第１および第２の微粒子浸透層１６７０，１６８０の界面に、大粒径の導電性微粒子が稠密に堆積した第２の導電性微粒子膜が形成される。その第２の導電性微粒子膜は、第２の電極パターンに対応する。
第１および第２インク中の溶媒成分のほぼ全ては、毛細管力が大きい厚膜の溶媒吸収層１６０１に吸収される。第１および第２の微粒子浸透層１６７０，１６８０の上層部には、インク中の導電性微粒および溶媒成分がいずれも残らず、微粒子浸透層１６７０，１６８０の空隙構造は、加熱により熔融膜化可能な絶縁性の材料によって維持される。それらの微粒子浸透層１６７０，１６８０を加熱処理して熔融膜化することにより、第１の導電性微粒子の保護膜、第１の絶縁性保護膜、第２の導電性微粒子の保護膜、および第２の絶縁性保護膜が順次積層された、２層の電極パターンを形成することができる。また、第１インクを部分的に重ねて付与することにより、微粒子浸透層１６７０，１６８０の界面まで第１インク中の導電性微粒子を厚く堆積させて、上下の電極パターンを接続するパッド電極部を形成することも可能である。
［導電性微粒子および絶縁性微粒子を含むインク］
記録材１に対しては、種々のインクジェット記録装置を用いて、導電性微粒子を含むインクによって電極パターンを形成することができる。そのインクには、主成分としての水および揮発性溶媒と、添加剤としての不揮発性溶媒などと、を混合した溶媒成分中に、導電性微粒子が均一に分散されている。前述したように、溶媒吸収層の空隙を導電性微粒子よりも十分に小さくすると共に、微粒子浸透層の空隙構造の空隙径を導電性微粒子よりも十分に大きくすることにより、微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面においてインクが固液分離される。その結果、微粒子浸透層の底部に稠密な導電性微粒子膜が形成され、インク中の溶媒成分のほぼ全てが溶媒吸収層に吸収される。薄膜の微粒子浸透層の空隙は、最も大粒径の導電性微粒子を含むインクにおける導電性微粒子の粒子径より十分に大きくし、厚膜の溶媒吸収層の空隙は、最も小粒径の導電性微粒子を含むインクにおける導電性微粒子の粒子径より十分に小さくすればよい。
微粒子浸透層は、種々の支持体との接着転写性を重視して、薄膜に設計すればよい。一方、溶媒吸収層は、インクのにじみ過ぎによる解像度の低下を考慮する必要がなく、毛細管力を大きくして、インク中の溶媒成分の十分な吸収容量が得られるように、その吸収性を重視して厚膜に設計すればよい。本発明の記録材にインクを付与するために、大きな導電性微粒子を含むインクを吐出可能なインクジェット記録装置、および小さな導電性微粒子を含むインクを吐出可能なインクジェット記録装置のいずれも利用可能である。
このように本発明の記録材は、インク中の溶媒成分の吸収性に優れた厚膜の空隙吸収型の溶媒吸収層と、加熱により空隙構造が解消されて熔融膜化が可能な薄膜の空隙吸収型の微粒子浸透層と、を積層して構成される。空隙構造の溶媒吸収層における空隙径は、導電性微粒子よりも十分に小さく設定され、空隙構造の微粒子浸透層における空隙径は、導電性微粒子よりも十分に大きく設定される。また、このような記録材にインクを付与するための、種々のインクジェット記録装置を用いることができる。記録材にインクを付与した後に、加熱膜化装置あるいは加熱加圧による接着装置（転写装置）などを用いて、記録材を加熱、あるいは記録材を種々の支持体と合わせて加圧加熱する。これにより、導電性微粒子膜が形成された微粒子浸透層を熔融膜化して、導電性微粒子の保護膜を形成しながら絶縁性保護膜を形成する。あるいは、記録材を支持体に接着（転写）してから、空隙構造を維持して溶媒成分を吸収している溶媒吸収層を除去する。これらの結果、電極パターンの形成物として、高精細で電気絶縁性に優れた電子デバイスを作成することができる。
また溶媒成分に、加熱により熔融膜化する絶縁性微粒子を分散したインクを併用することも可能である。絶縁性微粒子を含むインクを併用することにより、さらに高精細な電極パターンを形成して、微粒子浸透層を加熱して熔融膜化する際に、空隙構造の解消による膜厚変化を補って膜を平坦化することも可能である。また、電極パターンの形成物における電気絶縁性をさらに向上させることも可能である。さらに、絶縁性樹脂を溶媒成分に溶解したインクを併用することにより、溶媒吸収層の空隙構造をインクで充たして、導電性微粒子の保護膜の裏面の絶縁性を向上させることも可能である。
［溶媒吸収層］
記録材１の溶媒吸収層１６０１は、前述したように、インク中の導電性微粒子よりも十分に小さな空隙構造による毛細管現象によって、インク中の溶媒成分を速やかにかつ大量に吸収するための、厚膜のインク受容層である。溶媒吸収層をシート状に形成するための材料は、導電性微粒子の大きさよりも十分に小さい空隙構造を形成して、空隙構造内に溶媒成分を十分に吸収可能であって、搬送性およびハンドリング性に優れた十分な厚みをもたせることができる材料であればよい。溶媒吸収層の形成材料としては、セルロースナノファイバー単体、もしくは樹脂との複合体であって、シート状に加工された多孔性セルロースナノファイバーシート等を用いることができる。また、ポリフッ化ビニリデン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド等をクレイズ処理したもの、あるいは、それらに炭酸カルシウムが分散されたフィルムを延伸加工したものを用いることもできる。例えば、ポリエチレンを主成分とする材料に炭酸カルシウムが分散されたフィルムを延伸加工することによって、多孔質溶媒吸収層を構成することができる。あるいは、クレイズ加工によって、空隙を有する空隙構造の溶媒吸収層を形成してもよい。クレイズ加工においては、フィルムを、その分子配向方向に対して略並行となるように所定の角度で折り曲げ、その上面および下面に圧力を掛けながら引っ張る。これにより、分子束（フィブリル）と孔（ボイド）とが形成され、それらが部分的に連結して、全体としてスポンジ構造を成すように貫通する空隙が形成される。
［基材の併用］
シート状にフィルム化することによって溶媒吸収層を形成する以外に、基材５０上に、微粒子と、必要に応じてバインダーと、を含む塗工液を塗工して乾燥させることによっても、空隙吸収型の溶媒吸収層を形成することができる。すなわち、インクジェット方式による電極パターンの形成時における記録材１の搬送性の向上、および記録材１の接着（転写）時のハンドリング性を向上させるために、シート状の基材５０の上に、複数のインク受容層を順次設けることもできる。基材上に、溶媒吸収層および微粒子浸透層などのインク受容層を順次設けることによって、それらの製膜を伴う記録材１の生産性を向上させることができる。導電性微粒子と同程度もしくはさらに小さな粒径の微粒子と、必要に応じてバインダーと、を用いて、基材５０上に、導電性微粒子よりも十分に小さな隙間にインクの溶媒成分を吸収して、導電性微粒子を分離可能な溶媒吸収層を形成することができる。
記録材１に基材５０を設けた場合には、支持体５５への記録材１の接着（転写）後に、剥離または溶解洗浄などによって、溶媒吸収層と共に基材５０も除去してもよい。また、基材５０を残す場合には、少なくとも微粒子浸透層と接する界面付近の、溶媒吸収層の空隙構造を解消すればよい。基材５０は、電極パターンの形成時において、記録材１のカールを抑制して、搬送性を向上させる搬送層としての機能をもつ。また、記録材１の搬送性をさらに向上させるために、所定の滑り性をもつ公知の補助層などを基材５０の裏面側に設けてもよい。また、基材５０としては、透明、不透明、あるいは有色なもののいずれも選択することができる。
基材の好ましい材料は、特に制限されない。機械的特性と熱的特性の観点から、基材の好ましい材料として、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）からなるグループから選択されるプラスチックフィルムが挙げられる。
基材がロール状である場合、その厚みは、好ましくは５μｍ以上かつ１００μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上かつ５０μｍ以下とすることにより、記録材の搬送性を向上させることができる。記録材がカットシート状またはプレート状である場合には、耐カール性および供給性などの観点から、搬送層として、機械的強度および固さに優れる厚い基材を用いることが好ましく、その場合、基材の厚みは、３０μｍ以上かつ３００μ以下、より好ましくは５０μｍ以上かつ２００μ以下とすればよい。
このように、基材の厚みは、記録材の搬送性および材料強度を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されない。基材は、記録材の用途に応じて、良好な搬送性を維持することができればよい。記録材を転写材として使用する場合には、接着工程（転写工程）における加圧加熱時に、薄膜状のガラス板または樹脂フィルムなどの支持体側からの熱伝達によって、微粒子浸透層を熔融膜化させることもできる。また、微粒子浸透層の熔融膜化において、支持体側からの熱伝達よりも、基材側からの溶媒吸収層を介しての熱伝達の方が支配的である場合には、基材による熱抵抗を考慮して、加圧加熱の条件を調整すればよい。
［溶媒吸収層による固液分離］
溶媒吸収層を形成する樹脂微粒子の大きさは、インクジェット方式によって付与されるインク中の導電性微粒子の大きさを考慮して、導電性微粒子よりも十分小さい溶媒吸収層の空隙構造が得られるように設定すればよい。その空隙構造を形成する微粒子としては、公知の材料を用いればよく、無機微粒子および樹脂微粒子のいずれであってもよい。所望の性能に応じて、後述する材料から選択することができる。また、必要に応じて、そのような微粒子に適したバインダーを併用してもよく、そのバインダーとしては公知の材料を用いることができ、後述する水溶性樹脂等を用いてもよい。例えば、水溶性樹脂をバインダーとして用いることにより、水性のインクが溶媒吸収層内に吸収される過程において、溶媒吸収層の空隙の内壁に対するインクの濡れ性を向上させて、インクの吸収速度を高くすることができる。
本発明者らの検討によれば、微粒子およびバインダーによって構成される空隙吸収型の溶媒吸収層の空隙径の平均（平均細孔直径）は、５ｎｍ〜１００ｎｍの程度が好ましい。平均空隙径が５ｎｍ未満の場合には、十分なインクの吸収容量を得るためには溶媒吸収層を相当に厚くしなければならず、インクの溢れが生じて、微粒子浸透層に未吸収のインク溶媒が残存するおそれがある。また、平均空隙径が１００ｎｍより大きい場合には、溶媒吸収層と微粒子浸透層との界面においてインクが十分に固液分離できず、導電性微粒子が溶媒吸収層内部にも浸透拡散するおそれがある。この場合には、溶媒吸収層側の絶縁性が不十分となるおそれがある。
平均空隙径を上記の範囲とすることができれば、溶媒吸収層に用いる微粒子およびバインダーの粒子径は特に限定されない。微粒子が無機微粒子の場合には、一次粒子径が５ｎｍ〜１００ｎｍ、凝集した二次粒子径として２０ｎｍ〜５００ｎｍ程度のものを用いることにより、良好な空隙構造が得られる。また、微粒子が樹脂微粒子の場合には、平均粒子径が２０ｎｍ〜５００ｎｍ程度のものを用いることにより、良好な空隙構造が得られる。
一般に、導電性微粒子の平均粒子径は、４０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度である。溶媒吸収層の平均空隙径は、導電性微粒子の平均粒子径より小さくすることが好ましい。例えば、平均粒子径が９０〜１１０ｎｍの大粒径の導電性微粒子を含むインクを用いる場合には、溶媒吸収層の平均空隙径を１０〜８５ｎｍとすることで、良好で安定した溶媒吸収性および固液分離性を得ることができる。
また、平均空隙径を上記の範囲とするための微粒子として、好ましくは、一次粒子径が１０ｎｍ〜８５ｎｍ、かつ凝集した二次粒子径が５０ｎｍ〜４００ｎｍの無機微粒子、または平均粒子径が５０〜４００ｎｍの樹脂微粒子等を用いることができる。４０〜５０ｎｍの小粒径の導電性微粒子を含むインクを用いる場合には、溶媒吸収層の平均空隙径を１０ｎｍ〜３５ｎｍに調整することが好ましい。このような調整により、溶媒の吸収性および固液分離性をさらに向上させて、溶媒吸収層の絶縁性および透明性を高めて、電子デバイス用の基板、および電子デバイスの用途を拡大することができる。
平均空隙径を上記の範囲とするための微粒子としては、一次粒子径が１０ｎｍ〜３５ｎｍ、かつ凝集した二次粒子径が５０ｎｍ〜２００ｎｍの無機微粒子、または平均粒子径が５０〜２００ｎｍの樹脂微粒子がより好ましい。小粒径の導電性微粒子を含む第１インクの平均粒子径を４０ｎｍ〜５０ｎｍ、大粒径の導電性微粒子を含む第２インクの平均粒子径を１００ｎｍ〜１１０ｎｍとした場合、溶媒吸収層の平均空隙径は１０ｎｍ〜３５ｎｍ程度が好ましい。平均空隙径をこのような範囲とすることにより、第１インクも所望の界面において良好に固液分離させることができる。このような範囲の平均空隙径とするための微粒子としては、一次粒子径が１０ｎｍ〜３５ｎｍ、かつ凝集した二次粒子径として５０ｎｍ〜２００ｎｍの無機微粒子、もしくは平均粒子径が５０ｎｍ〜２００ｎｍの樹脂微粒子を好ましく用いることができる。
溶媒吸収層の厚みは、インクの溶媒成分の吸収容量と、記録材の搬送性およびハンドリング性と、の観点から厚くすることが好ましい。しかし、記録材の接着（転写）時に微粒子浸透層を熔融膜化する際に、溶媒吸収層を介しての熱伝達が支配的である場合には、溶媒吸収層はあまり厚くしないほうがよい。本発明者等の検討によれば、溶媒吸収層の厚みを２０μｍ〜３００μｍとすることにより、良好な溶媒成分の吸収性と、記録材の搬送性およびハンドリング性と、を得ることができた。また記録材の搬送性およびハンドリング性は、基材を併用することによって向上させることできるため、溶媒吸収層の厚みを１０μｍ〜８０μｍとしても良好な溶媒成分の吸収性が得られた。ただし、支持体が厚い場合、および支持体の材質が熱伝導性に劣る場合などにおいては、溶媒吸収層の熱伝達性を考慮する必要があるため、溶媒吸収層の厚みを２０μｍ〜８０μｍとすることが好ましい。さらに基材を併用する場合には、溶媒吸収層の厚みは１０μｍ〜６０μｍとすればよい。
［溶媒吸収層の空隙容積および空隙率］
本発明者らの検討によれば、微粒子およびバインダーによって構成される空隙吸収型の溶媒吸収層の空隙容量は、インク中の全ての溶媒成分を吸収するためには、０．１ｃｍ3／ｇ〜約３．０ｃｍ3／ｇ程度であれば十分であった。溶媒吸収層が薄く、その空隙容積が０．１ｃｍ3／ｇ未満の場合には、溶媒成分の吸収性能が十分に得られず、インクが溢れて、微粒子浸透層に未吸収の溶媒成分が残存するおそれがある。
溶媒吸収層の空隙容積が３．０ｃｍ3／ｇを超える場合には、溶媒吸収層自体の機械的強度が弱くなって、溶媒吸収層内にクラックおよび粉落ちが生じやすくなる。微粒子およびバインダーによって構成される空隙吸収型の溶媒吸収層において、上記の範囲の空隙容量を有する場合には、空隙率が６０％〜９０％程度であった。溶媒吸収層の空隙率が６０％以下の場合には、インクの吸収容量が十分に得られず、インクが溢れて、微粒子浸透層に未吸収のインク溶媒が残存するおそれがある。また、空隙率が９０％を超える場合には、溶媒吸収層の強度が弱くなり、溶媒吸収層内にクラックおよび粉落ちが生じやすくなる。
［溶媒吸収層の空隙構造の維持］
溶媒吸収層内の全域に、バインダーによって結着された微粒子間の空隙をほぼ均一に配置することによって、インクをほぼ等方的に浸透させることができる。微粒子として、無機微粒子もしくは加熱温度よりも高いガラス転移温度をもつ樹脂微粒子を用いることにより、加熱加圧によっても空隙を維持することができる。無機微粒子を水溶性樹脂のバインダーによって結合させることによって空隙が形成された溶媒吸収層は、無機微粒子が非常に硬いため、圧力および熱によっても空隙構造が壊れにくく、加圧加熱しても空隙構造をほぼ維持することができる。したがって、吸収されたインクの溶媒成分を空隙構造の内部に保持することができ、また溶媒成分の蒸気が発生した場合には、その蒸気を空隙構造の内部に封じ込めることができる。また、インクの液体成分である水などの主要溶媒または不揮発性溶剤を微粒子浸透層の表面に染み出させることなく、微粒子浸透層を熔融膜化させることができる。
これらの結果、導電性微粒子膜を支持体に良好に接着（転写）することができる。すなわち、インクの溶媒成分が微粒子浸透層に逆流するおそれがないため、インクによる電極パターンの形成直後であっても、溶媒吸収層内に吸収された溶媒成分の乾燥を待つことなく、速やかに、加圧加熱によって微粒子浸透層を熔融膜化させることができる。したがって、接着工程（転写工程）を速やかに実行し、溶媒成分を乾燥するための膨大な乾燥エネルギーおよび時間を要することなく、効率的な微粒子浸透層の熔融膜化および支持体への接着（転写）を実現することができる。
［溶媒吸収層の無機微粒子および樹脂微粒子］
無機微粒子を構成する無機材料の種類は、特に制限されない。また、無機微粒子と水溶性樹脂とより構成される空隙吸収型の溶媒吸収層は、特別な配向処理を要することなく作製できるため、その生産性も良好である。ただし、無機材料はインク吸収性が高いものであることが好ましい。これらの無機材料からなる無機微粒子としては、アルミナ、アルミナ水和物、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＢＳＴ、ＰＺＴからなる群より選択される、少なくとも１種の物質からなる微粒子等が好ましい。
無機微粒子の代わりに、加圧加熱による接着（転写）時にも熔融変形しにくくて、熔融温度Ｔｇが接着温度（転写温度）よりも高い樹脂微粒子を用い、その樹脂微粒子をバインダー樹脂により結合して、空隙吸収型の溶媒吸収層を形成することも可能である。熔融温度Ｔｇが転写温度よりも高い樹脂微粒子を用いて空隙構造を形成することにより、加圧加熱時の熱によっても粒子構造が維持されるため、樹脂粒子が熔融して空隙が潰れることがない。また、転写温度よりも軟化熔融温度が高い樹脂微粒子は、熔融温度Ｔｇが高い樹脂微粒子であり、一般には、樹脂微粒子を構成する分子構造が剛直であるものが多く、比較的硬い粒子である。そのため、空隙は圧力によって潰れにくい。樹脂微粒子を構成する樹脂材料の種類は、特に制限されないが、インクの溶媒成分との親和性が高くて、常温において安定した空隙構造が維持できる樹脂材料であることが好ましい。このような樹脂としては、アクリル系樹脂、酢ビ樹脂、塩ビ樹脂、エチレン／酢ビ共重合樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂、またはそれらの共重合体樹脂が好ましい。
［溶媒吸収層の水溶性樹脂］
バインダーとして用いられる水溶性樹脂は、２５℃において、水と十分に混和する樹脂、あるいは水に対する溶解度が１（ｇ／１００ｇ）以上の樹脂である。また、無機微粒子または樹脂微粒子と合わせて、空隙吸収型の溶媒吸収層を形成する場合、水溶性樹脂は、無機微粒子または樹脂粒子を結着するバインダーとして機能する。水溶性樹脂としては、例えば、澱粉、ゼラチン、カゼイン及びこれらの変性物；ポリビニルアルコール（完全けん化、部分ケン化、低けん化等）ポリ（メタ）アクリル酸又はその共重合体樹脂、等を挙げることができる。水溶性樹脂の中でも、ポリビニルアルコール、特に、ポリ酢酸ビニルを加水分解（けん化）することにより得られる、けん化ポリビニルアルコールは、第１の溶媒吸収層用のバインダーとして好ましい。特に、けん化度７０〜１００ｍｏｌ％のポリビニルアルコールを含有する組成物からなることが好ましい。けん化度とは、ポリビニルアルコールの酢酸基と水酸基との合計モル数に対する水酸基のモル数の百分率を意味する。また、水溶性樹脂は、重量平均重合度が２，０００〜５，０００のポリビニルアルコールを含有する組成物からなることが好ましい。
水溶性樹脂は、１種を単独で用いることができ、または２種以上を混合して用いることもできる。「２種以上」とは、けん化度、および重量平均重合度等の特性が異なるものも含まれる。また、熔融膜化可能な第１の溶媒吸収層用あるいは微粒子浸透層用のバインダーとしては、ポリ（メタ）アクリル酸またはその共重合体樹脂が好ましい。
［基材上に形成される溶媒吸収層］
溶媒吸収層の生産性、電極パターンの形成時における記録材の搬送性、および記録材の接着（転写）後における溶媒吸収層の剥離性を向上させて、ハンドリング性に優れた記録材を構成するために、基材を併用することができる。その場合には、搬送性およびハンドリング性の向上のために、必要以上に基材を厚くすることなく、溶媒吸収層を溶媒成分の吸収に十分な膜厚の１０μｍ〜８０μｍに調整すればよい。
少なくとも無機微粒子または樹脂微粒子と、水溶性樹脂と、を媒体と適宜混合して塗工液を調製し、公知の塗膜装置を用いて、その塗工液を基材の表面に塗布して乾燥させることによって、所望の空隙構造を有する溶媒吸収層を形成することができる。塗工方法としては、従来公知の方法を用いることができる。例えば、ブレードコーティング法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーティング法、スロットダイコーティング法、バーコーティング法、グラビアコーティング法、ロールコーティング法などを挙げることができる。その他の添加剤として、用途に応じて、例えば、界面活性剤、導電性微粒子分散剤、増粘剤、消泡剤、インク定着剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防腐剤、ｐＨ調整剤などを塗工液に加えてもよい。
塗工液中の無機微粒子または樹脂微粒子の粒子濃度は、塗工液の塗工性などを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されない。但し、塗膜速度と膜の均一性との観点から、塗工液の全質量に対して、粒子を１０質量％以上かつ３０質量％以下とすることが好ましい。また、空隙吸収型の溶媒吸収層を形成するために、水溶性樹脂の量は、無機微粒子または樹脂微粒子の１００質量部に対して、３．３〜２０質量部、好ましくは３．３質量部以上２０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以上１５質量部以下とする。水溶性樹脂の量をこのような範囲とすることにより、インクの吸収性を良好とし、溶媒吸収層内の全域に、水溶性樹脂によって結着された微粒子間の空隙をほぼ均一に配置して、インクの溶媒成分をほぼ等方的に浸透させることができる。水溶性樹脂の量を３．３質量部以下にした場合には、無機微粒子または樹脂微粒子を結着するためのバインダーの量が少ないために、溶媒吸収層の強度が低下して、ひび割れおよび粉落ちが発生するおそれがあるため、好ましくない。一方、水溶性樹脂の量を２０質量部以上とした場合には、水溶性樹脂の量が多くなるため、水溶性樹脂が溶媒吸収層の空隙を埋めて、溶媒成分の吸収性が損なわれるため好ましくない。
塗工液の塗工量は、固形分換算で１０ｇ／ｍ２以上かつ４０ｇ／ｍ２以下とすることが好ましい。塗工量を１０ｇ／ｍ２以上、好ましくは１５ｇ／ｍ２以上とすることにより、インク中の溶媒成分の吸収性に優れた溶媒吸収層を形成することができる。一方、塗工量を４０ｇ／ｍ２以下、より好ましくは３０ｇ／ｍ２以下とすることにより、厚膜の溶媒吸収層を乾燥させる際に、カールが発生し難くなる。
［密着層］
基材を併用する場合に、基材上に公知の塗膜装置を用いて予め密着層を設けておいて、その密着層の上に、溶媒吸収層を塗工することもできる。密着層を形成する密着剤の種類は特に限定されないが、例えば、熱可塑性の合成樹脂、天然樹脂、ゴム、ワックス等を用いることができる。また、必要に応じて界面活性剤を添加してもよい。密着層は、公知の塗工装置により、基材上に密着層の組成物を塗工して乾燥させることによって形成できる。その塗工液中の粒子濃度は、塗工性などを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されないが、塗膜速度と膜の均一性との観点から、塗工液の全質量に対して、０．１質量％以上かつ５質量％以下とすることが好ましい。このような塗工液の塗工量は、固形分換算で０．１ｇ／ｍ2以上かつ１ｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。塗工量を０．１ｇ／ｍ2以上、好ましくは１ｇ／ｍ2以下とすることにより、溶剤吸収層と基材との密着性を良好に保つことができる。また、溶剤吸収層を基材に密着させることにより、溶媒吸収層の剥離性を向上させることができる。
また、密着層を設ける以外の、密着性を向上させる方法としては、基材または第２の溶媒吸収層の界面に、予め、コロナ放電処理またはプラズマ放電処理によって表面の改質処理を施す方法、およびＩＰＡまたはアセトン等の有機溶剤を塗工する方法がある。このような方法により、塗れ性を改良して密着性を向上させてもよい。
［微粒子浸透層］
微粒子浸透層は、加熱または加圧加熱により熔融膜化して、空隙構造が解消可能な絶縁性の材料によって形成され、空隙径が導電性微粒子よりも十分に大きな空隙構造であればよい。すなわち、微粒子浸透層は、インクジェット方式によって電極パターンを形成する際に、導電性微粒子を含むインクをスムーズに浸透拡散して吸収する空隙吸収型の薄膜のインク受容層である。
［微粒子浸透層の空隙径］
微粒子浸透層の樹脂微粒子の大きさは、導電性微粒子の大きさを考慮して、空隙構造の微粒子浸透層における空隙が導電性微粒子よりも十分に大きくなるように、設定すればよい。本発明者らの検討によれば、無機微粒子および水溶性樹脂によって構成される空隙吸収型の溶媒吸収層の空隙径の平均（平均細孔直径）は、５０ｎｍ〜２００ｎｍの程度が好ましい。通常用いられている導電性微粒子の大きさは、４０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度である。したがって、例えば、９０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度の比較的大きい導電性微粒子を浸透拡散させるためには、６００ｎｍ〜１．８μｍ程度の樹脂微粒子を用いて、１２０ｎｍ〜１８０ｎｍ程度の空隙構造を構成すればよい。また、４０ｎｍ〜５０ｎｍ程度の比較的小さい導電性微粒子を含むインクを用いる場合は、３００ｎｍ〜１．８μｍ程度の樹脂微粒子を用いて、６０ｎｍ〜１８０ｎｍ程度の空隙構造を構成すればよい。
本発明者らの検討によれば、導電性微粒子の浸透性の他、膜強度およびインクの吸収速度などを考慮した場合、樹脂微粒子および水溶性樹脂によって構成される微粒子浸透層の空隙径の平均（平均細孔直径）は、５０ｎｍ〜２００ｎｍの程度が好ましい。平均空隙径が５０ｎｍ以下の空隙構造の微粒子浸透層では、インク中のほとんどの導電性微粒子がスムーズに浸透できず、微粒子浸透層の表面および内部に導電性微粒子が残ってしまう。そのため、微粒子浸透層を熔融膜化して支持体へ接着（転写）する際に、接着性のない導電性微粒子が支持体と導電性微粒子保護膜との間に挟まれて、接着性（転写性）が低下するおそれがある。一方、平均空隙径が２００ｎｍ以上の場合には、微粒子浸透層の膜強度が弱くなり、記録材の搬送時にクラックおよび粉落ちが生じやすくなる。
［微粒子浸透層の膜厚］
微粒子浸透層が浸透異方性を持たない場合、インクは、膜厚方向および平面方向のいずれにも等方的に浸透拡散する。そのため、導電性微粒子の所望の形態の拡がりを得るためには、微粒子浸透層全体の浸透性を制御すると共に、所望のインク吸収量に応じて微粒子浸透層の膜厚などを調整すればよい。微粒子浸透層の厚みを１μｍ〜１０μｍとすることにより、導電性微粒子の良好な浸透性および拡散性を得ることができた。
本発明の記録材においては、微粒子浸透層の表面に着弾したインクが微粒子浸透層内に浸透し、そのインクの先端部は、微粒子浸透層と、溶媒吸収層と、の界面にまで速やかに到達する。仮に、微粒子浸透層が厚くなり過ぎた場合には、インクのほぼ全ての溶媒成分が溶媒吸収層に吸収できなくなって、接着性（転写性）が低下するおそれがある。また、インク滴の大きさよりも微粒子浸透層が厚くなった場合には、インクが微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面に到達できず、溶媒成分も含む全てのインクが微粒子浸透層内に吸収されるおそれがある。この場合には、インクの固液分離ができないために、微粒子浸透層の底部に稠密に圧縮された導電性微粒子膜が形成できなくなるおそれもある。したがって、微粒子浸透層の表面に着弾したインクが、微粒子浸透層と、インクの吸収速度の速い溶媒吸収層と、の界面に速やかに接触できるように、微粒子浸透層は薄く形成することが好ましい。
また、微粒子浸透層の空隙を導電性微粒子より十分に大きくしているため、その空隙の毛細管力も弱くなり、インクを微粒子浸透層内へ引きずり込む吸収速度も低下し、インクが微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面に到達にまでの時間が長くなりやすい。したがって、微粒子浸透層の膜厚が１０μｍを超えることは好ましくない。一方、微粒子浸透層が１μｍよりも薄い場合には、電極パターンを高濃度に形成するときに、微粒子浸透層内に導電性微粒子の全てを収納することができず、その一部が表面へ溢れて、導電性微粒子膜の擦過性が低下するおそれがある。そのため、高解像度で高濃度の導電性微粒子膜を形成する場合などには、微粒子浸透層の厚みを２μｍ〜５μｍに調整することがより好ましい。
［微粒子浸透層の熔融膜化］
本発明の記録材においては、加熱または加圧加熱によって、微粒子浸透層を構成する微粒子とバインダーとがインク中の導電性微粒子を包み込みながら熔融膜化して、溶媒吸収層の表面に強固な導電性微粒子の保護膜（絶縁性保護膜）を形成する。そのため、微粒子浸透層は、熔融温度Ｔｇが接着温度（転写温度）よりも低い樹脂材料の樹脂微粒子を用いて構成され、また必要に応じて、その樹脂微粒子をバインダー樹脂によって結合することにより構成されている。その樹脂微粒子は、導電性微粒子よりも十分に大きな空隙構造を形成するための比較的大きい粒子である。
加熱によって微粒子浸透層が熔融膜化せずに、微粒子浸透層の空隙構造が残った場合には、残留した空隙による吸水および吸湿作用によって、電極パターンからのもれ電流、および電極パターンの汚染劣化が生じるおそれがある。また、加熱により微粒子浸透層を熔融膜化した後に、溶媒吸収層を除去する場合には、微粒子浸透層を形成する樹脂材料としては、溶媒吸収層に用いられる結合材としての水溶性樹脂との親和性が低いものが好ましい。さらに、その微粒子浸透層を形成する樹脂材料としては、支持体に導電性微粒子の保護膜を形成して転写される微粒子浸透層に用いられる樹脂微粒子と、その結合材としての水溶性樹脂と、の親和性が低いものが好ましい。微粒子浸透層の加熱時に、溶媒吸収層の結合材である水溶性樹脂が熔融した場合でも、その水溶性樹脂と、微粒子浸透層に用いられる樹脂材料と、の親和性が低いために、それらは互いに接着しにくく、溶媒吸収層の剥離が容易となる。
［微粒子浸透層の熔融膜化温度］
このように、加熱前には空隙を構成する粒子状態にある微粒子浸透層は、加熱により熔融膜化するように、熔融膜化温度の低い樹脂微粒子と、バインダーである水溶性樹脂と、によって構成される。また、少なくとも樹脂微粒子と水溶性樹脂の一方には、導電性微粒子または支持体の表面との接着性に優れた絶縁性の樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂微粒子の粒子状態および膜状態は、樹脂微粒子の熔融膜化温度Ｔｇに応じて容易にコントロールすることができる。その熔融膜化温度Ｔｇは、記録材の製造時の乾燥温度よりも高く、かつ加熱による接着（転写）時の加熱温度よりも低い範囲にあればよい。本発明者らの検討によれば、好ましい熔融膜化温度Ｔｇは３０℃〜１２０℃程度であった。樹脂微粒子の熔融膜化温度Ｔｇが３０℃以下である場合には、記録材を室温で保存したときに、加圧されていなくても、微粒子浸透層が熔融膜化して導電性微粒子インクの吸収浸透性が低下しまう場合がある。一方、樹脂微粒子の熔融膜化温度Ｔｇが１２０℃以上である場合には、微粒子浸透層を熔融膜化するための加熱温度も高くなる。インクジェット方式による電極パターンの形成直後に記録材を高温に加熱した場合には、溶媒吸収層に吸収されたインクの溶媒成分が加熱されて多量に蒸発するために加熱効率が低下し、過大な熱量が必要となる。
樹脂微粒子の溶融膜化温度Ｔｇは、インクジェット方式による電極パターンの形成後における記録材の乾燥温度よりも高く、かつ接着（転写）時の加熱温度よりも低い範囲（溶融膜化温度Ｔｇは、３０℃〜１２０℃程度）にあればよい。記録材の乾燥温度を適宜制御することにより、溶融膜化可能な顔料浸透層を安定的に形成することができる。
［微粒子浸透層の形成材料］
微粒子浸透層は、前述したように、加圧加熱される前は空隙を形成する粒子状態にあり、加圧加熱された後は、溶融膜化する樹脂微粒子と、樹脂粒子のバインダーとなる水溶性樹脂と、によって構成される。
導電性微粒子を包み込むように膜化して、強固な保護膜を形成する電気絶縁性の樹脂粒子の材料としては、例えば、ＰＭＭＡ、ＰＳ、フェノール系高分子、アクリル系高分子、ポリイミドのようなイミド系高分子、アリールエーテル高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子、パリレン等が挙げられる。
［溶媒吸収層上における微粒子浸透層の製膜］
空隙構造の微粒子浸透層は、少なくとも樹脂微粒子と、水溶性樹脂と、を媒体に適宜混合して塗工液を調製し、これを溶媒吸収層の表面に塗布してから乾燥させることによって、形成することができる。空隙構造の溶媒吸収層上に微粒子浸透層を製膜する場合には、予め湿し水または浸し水などの処理によって、溶媒吸収層の空隙を液体で満たしてから、微粒子浸透層用の塗工液を塗工してもよい。毛細管力の大きな溶媒吸収層の表面に、微粒子浸透層用の塗工液を塗工する場合には、微粒子浸透層用の塗工液の水分と共に、水溶性樹脂が溶媒吸収層の空隙に浸透して、その空隙が埋まってしまうおそれがある。また、微粒子浸透層を形成する樹脂粒子として、溶媒浸透層の空隙よりも大きな樹脂粒子を用いてはいるものの、その微粒子の不十分なカットなどのために、溶媒浸透層の空隙よりも小粒径の樹脂微粒子が塗工液に含まれる場合もある。このような場合には、小粒径の樹脂微粒子によって溶媒吸収層の空隙が埋まってしまうおそれがある。
また、微粒子浸透層用の塗工液中の水分が溶媒吸収層の空隙内に急速に浸透して、その水分と、溶媒吸収層の空隙に残存する空気と、が置き換わる過程において、気泡が発生するおそれがある。このような気泡は、微粒子浸透層用の塗工液を介して排出される際に微粒子浸透層用の塗工液中にトラップされて、塗工不良を引き起こすおそれがある。このようなおそれがある場合には、上述したように、溶媒吸収層の表面を予め湿し水または浸し水などにより処理して、溶媒吸収層の空隙を液体で満たしてから、微粒子浸透層形成用の塗工液を塗工すればよい。このような湿し水または浸し水が溶媒吸収層の空隙を埋めることにより、微粒子浸透層用の塗工液の塗工前に、溶媒吸収層の空隙内の空気を系外に放出することができる。しかも、微粒子浸透層用の塗工液を塗工する際に、溶媒吸収層の空隙への水溶性樹脂および微細な樹脂微粒子の侵入を防止することができる。
微粒子浸透層用の塗工液中における樹脂微粒子の粒子濃度は、溶媒吸収層と同様に、塗工液の塗工性などを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されない。塗膜速度と膜の均一性の観点から、樹脂微粒子の粒子濃度は、塗工液の全質量に対して１０質量％以上かつ３０質量％以下とすることが好ましい。また、塗工液の塗工量は、固形分換算で１ｇ／ｍ2以上かつ１０ｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。塗工量を１ｇ／ｍ2以上、好ましくは１０ｇ／ｍ2以下とすることにより、導電性微粒子の良好な浸透性および拡散性を得ることができる。
また、微粒子浸透層用の塗工液の塗工方法としては、溶媒吸収層の形成方法と同様の方法を用いることができる。しかし、熔融膜化可能な微粒子浸透層を形成するためには、微粒子浸透層用の塗工液の塗工後における乾燥温度を厳密制御する必要がある。すなわち、微粒子浸透層を形成する樹脂微粒子として、支持体に対する接着（転写）時の加圧加熱によって熔融膜化する材料が選定されるため、電極パターンを含む記録材の製造工程においては、樹脂微粒子が粒子状態を維持して空隙構造を形成する必要がある。そのために、微粒子浸透層の形成時の乾燥温度は、樹脂微粒子の熔融膜化温度Ｔｇよりも低く設定する。微粒子浸透層の形成時に、樹脂微粒子の熔融膜化温度Ｔｇ以上の温度によって長時間加熱乾燥した場合には。樹脂微粒子が熔融軟化して空隙構造が保持できなくなるため、乾燥条件の設定には注意が必要である。一方、微粒子浸透層の形成時の乾燥温度が高い場合には、塗工スピードを高めることができるため、生産性の面においては、微粒子浸透層の形成時の乾燥温度をできるだけ高くするほうが好ましい。
［溶媒吸収層の複層構成］
溶媒吸収層を複層構成としてもよい。例えば、微粒子浸透層側に配置した第１の溶媒吸収層の下部に、第２の溶媒浸透層を配置してしてもよい。第１の溶媒吸収層は、加熱によって熔融膜化可能な樹脂微粒子とバインダー樹脂とによって、導電性微粒子よりも十分に小さな空隙が形成され、接着（転写）時に熔融膜化して空隙構造を解消する空隙吸収型の薄膜の層である。第２の溶媒吸収層は、加熱後にも空隙構造を維持しながら溶媒成分を保持する層である。
［第１の溶媒吸収層の形成材料］
第１の溶媒吸収層を形成する樹脂微粒子の径は、導電性微粒子と同程度もしくはさらに小さく、かつ第２の溶媒吸収層を形成する無機微粒子よりはやや大きく、微粒子浸透層を形成する樹脂微粒子と同様の材質であるものの、その樹脂微粒子よりも格段に小さい。このような小径の樹脂微粒子を用いて、微粒子浸透層と同様に、第２の溶媒吸収層に第１の溶媒吸収層を積層することができる。
このように、樹脂微粒子の粒子径を選定することにより、第１の溶媒吸収層に、導電性微粒子よりも小さく、かつ第２の溶媒吸収層の空隙よりもやや大きな空隙を構成することができる。これにより、第１の溶媒吸収層は、微粒子浸透層との界面においてインク中の導電性微粒子を分離すると共に、インク中の溶媒成分を吸収することができる。より小さな空隙が構成されて、インク吸収速度がより高い第２の溶媒吸収層に対して、インク中の溶媒成分を速やかに移動させるために、第１の溶媒吸収層は薄膜に構成するのが好ましい。
第１の溶媒吸収層には溶媒成分は残留しにくいため、インクジェット方式による電極パターンの形成直後においても、微粒子浸透層と同様に、加熱による熔融膜化が可能である。すなわち、第２の溶媒吸収層が高い毛細管力を有し、かつ十分な膜厚によって多量の溶媒成分の吸収容量を有しているため、溶媒成分ほぼ全ては、薄膜の第１の溶媒吸収層を速やかに通過して、厚膜の第２の溶媒吸収層に吸収される。したがって、第１の溶媒吸収層を微粒子浸透層と同様の樹脂材料によって形成してから、微粒子浸透層と同様に加熱して熔融膜化させることにより、強固な透明保護膜を形成することができる。
第１の溶媒吸収層は、微粒子浸透層と同様に、加熱前には空隙を構成する粒子状態にあり、加熱により溶融膜化するように、樹脂微粒子と、バインダーとなる水溶性樹脂と、によって構成される。第１の溶媒吸収層は、導電性微粒子を分離できるように、導電性微粒子よりも十分に小さな空隙を構成するために、微粒子浸透層で使用したものと同様に、加熱により熔融膜化する電気絶縁性の樹脂材料によって形成された樹脂微粒子を用いることが好ましい。ただし、第１の溶媒吸収層における樹脂微粒子は、微粒子浸透層における樹脂微粒子よりも小粒径である。
第１の溶媒吸収層における樹脂微粒子の溶融膜化温度Ｔｇは、インクジェット方式による電極パターンの形成後の乾燥温度よりも高く、かつ加熱圧着時の加熱温度よりも低い範囲（３０℃〜１２０℃程度）にあればよい。乾燥温度を適切に制御することにより、溶融膜化可能な第１の溶媒吸収層が形成できる。
［密着層の材料］
第１の溶媒吸収層を熔融膜化して、それを微粒子浸透層の表面に保護膜として残す場合には、第１の溶媒吸収層と微粒子浸透層との間に密着層を設けてもよい。その密着層の形成材料としては、第１の溶媒吸収層および微粒子浸透層におけるバインダーとしての水溶性樹脂のいずれに対しても、高い親和性を有する材料を選択することが好ましい。このような材料としては、例えば、熱可塑性の合成樹脂、天然樹脂、ゴム、ワックス等を用いることができる。このような密着層の厚さは、第１の溶媒吸収層と微粒子浸透層のインク吸収性を損なわないように薄くする。特に、密着層を撥水性の材料によって形成する場合、密着層の厚さは、第１の溶媒吸収層と同程度、もしくはさらに薄くすればよい。さらに、粒子状の密着剤の塗工液によって密着層を塗工する場合には、微細な密着剤の粒子が第１の溶媒吸収層の空隙に入り込まないように、第１の溶媒吸収層の表面を予め湿し水または浸し水などによって処理する。このような処理によって、溶媒吸収層の空隙を液体で満たしてから、密着剤を塗工すればよい。
［離型層］
溶媒吸収層と微粒子浸透層との間、もしくは第１の溶媒吸収層と第２の溶媒吸収層との間などに、極薄膜の離型層を設けることにより、支持体に対する記録材の接着（転写）後に、溶媒吸収層を安定的に除去することができる。溶媒吸収層と微粒子浸透層の界面に離型層を設けておくことにより、微粒子浸透層が支持体に転写されて、支持体上に強固な導電性微粒子の保護膜が形成された後に、溶媒吸収層を容易に除去することができる。したがって厚膜の溶媒吸収層は、毛細管力および吸収容量などを含むインクの吸収性に特化するように構成して、その機能を向上させることができる。
離型層は、極薄膜の一様な層であってもよく、または離型剤が離散的に配された層であってもよい。具体的には、離型層を海島状またはまだら状に設けてもよい。撥インク性の離型剤を用いる場合には、その離型剤を離散的に配して離型層を形成してもよい。この場合には、吸収されたインクの一部は、離型層から露出した下層にすばやく触れることができ、良好な剥離性とインク吸収性とを両立させることができる。
［離型層の材質］
このような離型剤の材料としては、例えば、シリコーンワックスなどのワックス類に代表されるシリコーンワックス、シリコーン樹脂などのシリコーン系材料、フッ素樹脂などのフッ素系材料、ポリエチレン樹脂等、が挙げられる。剥離層は、ロールコーティング法、ロッドバーコーティング法、スプレーコーティング法、エアーナイフコーティング法、スロットダイコーティング法等によって、剥離性を含有する組成物（離型剤）を溶媒吸収層上に塗工してから、乾燥させることにより形成できる。
離型層は、溶媒吸収層側の表面と、微粒子浸透層側の表面と、の間に挟まれる。溶媒吸収層側の表面は、溶媒吸収層を構成する微粒子の表面、またはその微粒子を結合して空隙構造を形成する水溶性樹脂の表面である。微粒子浸透層側の表面は、微粒子浸透層を構成する樹脂微粒子の表面、または空隙構造を形成する水溶性樹脂の表面である。離型層は、溶媒吸収層側と微粒子浸透層の空隙構造を阻害しないように、極薄の膜状に付着される。離型層に用いる離型剤（型材材料）の種類は特に限定されないが、離型性に優れ、かつ接着（転写）時の加熱によっても容易に熔融しない材料であることが好ましい。また、離型材料としては、支持体に転写される層（微粒子浸透層など）に用いられる樹脂微粒子または結合材としての水溶性樹脂に対して、接着しにくい材料が好ましい。溶媒吸収層の結合材である水溶性樹脂が加熱されて熔融した場合でも、微粒子浸透層に用いられる樹脂材料と、離型材料と、の親和性が低ければ、それらは互いに接着しにくく、それらの境界面における剥離が容易となる。
一般に、離型剤は、離型機能と共に撥水性を有する。そのため、溶媒吸収層と微粒子浸透層との境界面に離型層を付加する場合には、溶媒吸収層の毛細管力によるインクの吸収特性を損なわないように、離型層の厚さを極めて薄くする必要がある。一般に、導電性微粒子の平均粒子径は４０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度であるため、溶媒吸収層の平均空隙径は、それよりも小さい５〜１００ｎｍに調整する。離型層の厚さは、溶媒吸収層の空隙径と同程度、または、それらよりも薄くすればよい。離型層の厚みが溶媒吸収層の空隙径よりも小さければ、微粒子浸透層内の５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の大きな空隙構造をスムーズに浸透してきたインクの慣性力によって、そのインク中の溶媒成分の先端部が、撥水性の極薄の離型層を乗り越えることができる。その溶媒成分は、親水性の材料を用いて小さな空隙が形成された毛細管力の高い溶媒吸収層に到達することにより、その溶媒吸収層に吸収される。
このように、親水性に劣る離型層を形成した場合にも、その離型層の厚みを溶媒吸収層の空隙径よりも小さくすることにより、インク中の溶媒成分は、微粒子浸透層内を浸透してきたインクの慣性力によって離型層を乗り越えることができる。したがって、溶媒吸収層における溶媒成分の高速な吸収を阻害しないように、離型層を形成することができる。同様に、第１の溶媒吸収層と第２の溶媒吸収層との界面に離型層を設ける場合には、離型層の厚みを第１の溶媒吸収層の空隙径よりも小さくすることにより、インク中の溶媒成分の速やかな吸収を実現することができる。また、離型性を向上させるために、他の層との界面における、溶媒吸収層の微粒子または結合材の表面に、離型性の溶剤等を極薄に塗布または表面改質処理を行うことにより、離型層を特別に設けることなく、溶媒吸収層の界面における離型性を向上させてもよい。その場合には、溶媒吸収層の空隙構造の内面が離型剤の浸透または蒸気などにより汚染されて、溶媒吸収層の親水性が低下しないように、注意することが必要である。
［溶媒吸収層に対する離型層の形成方法］
離型層は、ロールコーティング法、ロッドバーコーティング法、スプレーコーティング法、エアーナイフコーティング法、スロットダイコーティング法等によって、前述したような剥離性を含有する組成物を塗工して、乾燥させることにより形成できる。その塗工液中における離型剤の濃度は、塗工液の塗工性などを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されない。塗膜速度および膜の均一性の観点から、塗工液の全質量に対して、離型剤を０．１質量％以上かつ５質量％以下とすることが好ましい。塗工液の塗工量は、固形分換算で０．１ｇ／ｍ2以上かつ１ｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。塗工量を０．１ｇ／ｍ2以上、好ましくは１ｇ／ｍ2以下とすることにより、基材と溶媒浸透層（または保護層）との剥離性を良好に保つことができる。
撥水性の離型剤を塗工する場合には、溶媒吸収層の表面を、予め湿し水または浸し水などにより処理して、溶媒吸収層の空隙を液体で満たしてから、離型剤の塗工液を塗工すればよい。湿し水または浸し水が溶媒吸収層の空隙を埋めることにより、離型剤の塗工液の塗工前に、溶媒吸収層の空隙に存在する空気を系外に放出することができる。さらに、溶媒吸収層の空隙への離型剤の侵入による毛細管力の低下を防止することができる。また、グラビア法などの転写印刷法によって、離型剤を溶媒吸収層に極薄に転写させてもよい。また、特別な離型層を設けずに、基材に表面改質を行って剥離性を向上させてもよい。また、基材の表面を不活性化するための表面改質を行ってもよい。その表面改質の方法は特に制限されず、例えば、基材の表面に、アルミニウム、亜鉛または銅などの金属、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂などを蒸着する方法などが挙げられる。これらの表面処理により、基材と溶媒吸収層との剥離性を高めて、支持体への接着（転写）後に、溶媒吸収層を基材から剥離しやすくすることができる。
溶媒吸収層の除去
溶媒吸収層は、溶剤を用いて溶解除去しやすいように構成することもできる。例えば、第２の溶媒吸収層のバインダーをポリビニルアルコールにより構成し、それに接する第１の溶媒吸収層あるいは微粒子浸透層をポリ（メタ）アクリル酸またはその共重合体樹脂により構成する。そして、微粒子浸透層と第１の溶媒吸収層とを熔融膜化して空隙構造を解消することにより、導電性微粒子膜を包み込むように、その表裏に保護膜を形成する。第２の溶媒吸収層の空隙構造にジメチルスルホキシドなどの溶剤を吸収浸透させることにより、その第２の溶媒吸収層のバインダーを溶解して、その第２の溶媒吸収層を剥離除去することができる。
すなわち、加熱後にも空隙構造を維持している第２の溶媒吸収層に、溶解液としてジメチルスルホキシドを吸収浸透させることにより、第２の溶媒吸収層の金属微粒子を結合させているＰＶＡ樹脂が溶解により破壊される。その後、このように結合崩壊された第２の溶媒吸収層をブレードなどによって掻き取り、その表面を水で洗い流すことにより、第２の溶媒吸収層を除去することができる。この場合、微粒子浸透層と第１の溶媒吸収層は熔融膜化して空隙構造が存在しないため、それらに対してはジメチルスルホキシドが浸透できず、微粒子浸透層と第１の溶媒吸収層とを構成するアクリル樹脂がジメチルスルホキシドによって溶解されない。したがって、導電性微粒子の保護膜は溶解されずに保護される。
［接着層］
微粒子浸透層の表面に、支持体との接着層または絶縁性保護膜の強化層を形成するために、接着剤をまだら状、または海島状に離散的に設けた接着層を付加することもできる。接着剤の材質は、種々の支持体および用途に応じて選択すればよく、１種もしくは複数種を選択してもよい。例えば、特定の支持体への接着性に優れた接着剤と、微粒子浸透層への接着性に優れた接着剤と、を選択して混合させた接着剤によって、接着層を形成してもよい。これにより、支持体と導電性微粒子の保護膜のどちらに対しても良好に接着性を得ることができる。接着剤としては特に限定されず、公知の接着剤を使用できる。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が使用でき、その中でも熱可塑性樹脂が好ましい。例えば、ＰＥＴ、アクリル、ポリカーボネート、ポリイミドなどのプラスチック系の支持体に対する接着性に優れた接着剤としては、ポリウレタン系、アクリル系、もしくはそれらを混合物した接着剤の樹脂微粒子が好ましい。また、ガラスまたは金属などの支持体との接着性に優れた接着剤としては、ポリウレタン系、オレフィン系の接着剤もしくはそれらを混合物した接着剤の樹脂微粒子が好ましい。
［微粒子浸透層上への接着層の形成方法］
接着剤を含有する塗工液を微粒子浸透層の表面に塗布することによって、接着層を形成することができる。接着剤は、その接着剤に覆われずに露出する露出部が粒子浸透層の表面に残こるように、微粒子浸透層の表面にまだら状または海島状に離散的に設けることができる。接着層用の塗工液中における接着剤の濃度は、塗工液の塗工性などを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されない。その塗工液中の接着剤の濃度は、塗工液の塗工性などを考慮して、適宜決定すればよい。塗膜速度と接着剤の均一性の観点からは、塗工液の全質量に対して、接着剤を０．５質量％以上かつ２０質量％以下とすることが好ましい。塗工方法としては、空隙吸収型の微粒子浸透層の表面に接着剤を離散的に設けるために、グラビアコーティング法を用いることが好ましい。その場合、グラビアロールの溝の線数は、好ましく２００線程度、より好ましくは３００線程度とすることが好ましい。その線数が６００線を超えると、隣接する接着剤同士の間隔が狭くなり過ぎて、隣接する接着剤同士の間にインク滴が跨り易くなり、インクが微粒子浸透層の表面に到達するまでの時間が長くなるおそれがある。
基材上に形成された微粒子浸透層の表面に、粒子状の接着剤の塗工液を塗工する場合には、接着剤粒子が微粒子浸透層の空隙に入り込まないようにする必要である。微粒子浸透層の空隙よりも大きな接着剤粒子を用いたとしても、接着剤粒子が２次凝集体である場合、または粒度分布がシャープではなく微粒子のカットが不十分である場合などにおいては、微粒子浸透層の空隙よりも小粒径の接着剤が含まれるおそれがある。接着剤の表面にインクをほとんど残すことなく速やかに吸収するためには、微粒子浸透層の空隙構造が重要である。そのため、接着剤の塗工液の塗工前に、予め、微粒子浸透層と溶媒吸収層の空隙構造を浸し水などにより処理して、微粒子浸透層と溶媒吸収層の空隙を液体で満たしてから、接着層用の塗工液を塗工する。これにより、微粒子浸透層の空隙へ微細な接着剤粒子の侵入を防止することができる。
接着剤は、加熱圧着時に加熱により軟化熔融して膜化する材料によって構成されており、接着剤の塗膜後の乾燥工程においても十分な配慮が必要となる。すなわち、塗膜後の着剤は、その接着剤が軟化熔融する膜化温度以下、あるいはガラス転移温度以下で乾燥することが好ましい。粒子浸透層の露出部が、インクジェット方式による導電パターンの形成を可能とする空隙構造を維持できていれば、乾燥工程の温度および時間は、接着剤の表面が多少熔融軟化して微粒子浸透層に接着するように調整してもよい。接着剤が軟化熔融膜化する温度を予め測定しておき、微粒子浸透層の空隙構造の保持、微粒子浸透層に対する接着剤の接触面積の増大による微粒子浸透層の露出部の減少の抑制、および生産性の向上を図るように、乾燥温度と燥時間を設定することが好ましい。また、接着剤に複数種の粒子を含ませてもよく、あるいは、ある１つの粒子に、粒子状で残存する接着剤粒子のバインダーとしての機能、および微粒子浸透層の水溶性樹脂との接着性を向上させる機能を持たせてもよい。この場合、乾燥温度は、バインダーとして機能する接着剤の膜化温度以上、かつ粒子状で残存する接着剤粒子の膜化温度以下とすることが好ましい。このように、接着剤の性質に応じて乾燥温度を適宜選択することにより、インクジェット方式による導電パターンの記録特性と、接着性（転写性）と、を両立させることができる。
接着剤の塗工液は、乾燥工程において水分が蒸発するため、塗工後の成膜時には接着剤の濃度が高くなる。乾燥前においては、接着剤の塗工液を構成する接着剤粒子は、ほぼ単粒子として分散されている。一方、乾燥工程において接着剤の濃度が高くなったときには、接着剤粒子の分散が破壊されやすくなり、接着剤粒子同士の衝突および合一により、複数の粒子が凝集するおそれがある。このように複数の粒子が凝集した状態で成膜することにより、微粒子浸透層の表面に、接着剤を離散的に設けることができる。したがって、接着剤を単粒子で離散的に設ける場合には、乾燥前の接着剤塗工液の濃度を低くすればよく、一方、接着剤を複数の粒子が凝集した状態で離散的に設ける場合には、乾燥前の接着剤塗工液の濃度を高くすればよい。このように、乾燥前の接着剤塗工液の濃度を適宜調整することにより、成膜時における接着剤の離散状態を調整することができる。接着剤の離散状態は、電子デバイス用の基板および電子デバイスの用途に応じて制御することができる。
また、転写ローラまたは転写フィルムなど表面上に、離型層を介して、粘着性の接着剤をまだら状あるいは海島状に離散させた塗工膜を設けておき、その塗工膜を微粒子浸透層の表面に圧着転写してもよい。転写ローラまたは転写フィルムなどの表面に形成した接着剤の離散パターンを、そのまま微粒子浸透層の表面に転写できるため、接着剤の離散状態を任意にコントロールすることができる。このような方法においては、微粒子浸透層の空隙への接着剤粒子の浸透を考慮する必要がなく、微粒子浸透層に浸し水等による特別な処理を行うことなく、微粒子浸透層の表面に接着剤を離散的に形成することができる。接着剤を含有する塗工液を塗布して、微粒子浸透層の表面に接着剤を海島状に離散的に設けるためには、塗工液中の接着剤の濃度は、塗工液の全質量に対して２質量％以上かつ４０質量％以下とすればよい。
［接着層としての第２の微粒子浸透層］
図１（ｃ）のように、薄膜の第１の微粒子浸透層１６７０の表面に、接着層として、支持体との接着性に優れた薄膜の絶縁性の第２の微粒子浸透層１６８０を付加的に設けてもよい。第２の微粒子浸透層１６８０は、加圧加熱により熔融膜化して導電性微粒子膜を保持する第１の微粒子浸透層１６７０とは異なり、支持体５５への接着性がより優れた絶縁性の材質である。大きな空隙が構成された第２の微粒子浸透層１６８０を設けることにより、支持体への接着性（転写性）を向上させることができる。
第２の微粒子浸透層１６８０の形成材料としては、種々の支持体との接着性と、熔融膜化する第１の微粒子浸透層１６７０との接着性と、を考慮した材料を選定すればよい。第２の微粒子浸透層１６８０を形成する樹脂材料は、支持体の種類、例えば、熔融膜化する第１の微粒子浸透層１６７０の樹脂材料だけでは接着しにくいガラスなどの種々の支持体に合わせて、選定すればよい。これにより、種々の支持体に対する記録材の接着性（転写性）を向上させることができる。第２の微粒子浸透層１６８０は、第１の微粒子浸透層１６７０と同様に、加圧加熱の前は空隙を構成する粒子状態にあり、加圧加熱により溶融膜化する樹脂微粒子と、その樹脂粒子のバインダーとなる水溶性樹脂と、によって構成される。さらに、第２の微粒子浸透層１６８０は、ガラスなどの支持体に対する接着性が良好な樹脂材料によって構成することが好ましい。
このような、樹脂粒子の材料としては、アクリル系高分子が好ましい。第２の微粒子浸透層１６８０には、第１および第２の導電性微粒子よりも十分に大きく、かつ第１の微粒子浸透層１６７０の空隙よりもやや大きな空隙構造を構成する。そのために、第２の微粒子浸透層１６８０における樹脂粒子としては、第１の微粒子浸透層１６７０を構成する樹脂粒子よりも粒子径がやや大きいものを使用する。これにより、導電性微粒子の浸透性に優れた空隙構造を有する第２の微粒子浸透層１６８０を得ることができる。第２の微粒子浸透層１６８０は、その膜厚が１μｍ〜３μｍ程度であり、熔融膜化した際に、支持体と導電性微粒子の保護膜との間の全面に亘って、それらの面における凹凸および空隙を埋めて一様な接着膜が形成できる体積があればよい。
［第１および第２のインクと、第１および第２の微粒子浸透層と、の組み合わせ］
２層の電極を形成するために、溶媒吸収層の表面上に、空隙の大きさが異なる２層の微粒子浸透層を設けることも可能である。具体的には、空隙径のやや小さな第１の微粒子浸透層と、それよりも空隙径が大きな第２の微粒子浸透層と、を設け、インクとして、小粒径の導電性微粒子を含む第１のインクと、大粒径の導電性微粒子を含む第２のインクと、を用いる。第１のインクは、第１の微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面において固液分離されて、第１の電極パターンを形成し、一方、第２のインクは、第１の微粒子浸透層と第２の微粒子浸透層との界面において固液分離されて、第２の電極パターンを形成する。このような電極パターンが形成された記録材の全体を加熱して、第１および第２の微粒子浸透層を溶融膜化（必要に応じて溶媒吸収層も熔融膜化）することにより、２層の電極と、それらの間の絶縁膜と、を同時に形成することができる。
第１の微粒子浸透層において、上述した平均空隙径の範囲の空隙を形成するためには、一次粒子径が５５ｎｍ〜８５ｎｍ、凝集した二次粒子径として５５０ｎｍ〜８５０ｎｍの無機微粒子、もしくは平均粒子径が５５０〜８５０ｎｍの樹脂微粒子が好ましい。第２の微粒子浸透層において、上述した平均空隙径の範囲の空隙を形成するためには、一次粒子径が１１５ｎｍ〜１８０ｎｍ、凝集した二次粒子径として１．２μｍ〜１．８μｍの無機微粒子、もしくは平均粒子径が１．２μｍ〜１．８μｍの樹脂微粒子を用いることが好ましい。
例えば、第１のインクにおける導電性微粒子の平均粒子径は４０ｎｍ〜５０ｎｍ、第２のインクにおける導電性微粒子の平均粒子径は１００ｎｍ〜１１０ｎｍとすることができる。このような場合には、第１の微粒子浸透層における平均空隙径は５５ｎｍ〜８５ｎｍ程度、第２の微粒子浸透層における平均空隙径は１１５ｎｍ〜２００ｎｍ程度とすることが好ましい。このような範囲に平均空隙径を設定することにより、第１および第２のインクは、それぞれ所望の界面において良好に固液分離される。この結果、絶縁膜内に導電性微粒子が入り込みにくく、２層の電極間に形成される絶縁膜の絶縁性が良好に維持される。
第１の微粒子浸透層をやや大きな膜厚とした場合には、インクの浸透吸収時間がやや長くはなるものの、第１および第２の電極パターンの間に、より十分な絶縁性を持つ絶縁膜を形成することができる。この場合には、例えば、第１の微粒子浸透層の膜厚を３〜７μｍ程度とし、第２の微粒子浸透層の膜厚を１〜３μｍ程度とすることが好ましい。第２の微粒子浸透層が薄膜であるために、第２の電極パターンの表面における絶縁性保護膜の絶縁性が不足する場合には、第２の微粒子浸透層と絶縁性フィルムとを合わせて再び加圧加熱してもよい。これにより、第２の微粒子浸透層を再び熔融膜化させて、第２の微粒子浸透層と絶縁性フィルムとの接着により絶縁性を向上させることができる。
［電極パターンの形成方法］
電極パターンの形成方法は、導電性微粒子を含むインクを用いて電極パターンを形成する記録工程（電極形成工程）と、電極パターンの周囲における微粒子浸透層の空隙を解消して、電極パターン電極の表面に絶縁膜を形成する空隙解消工程と、を含む。必要に応じて、溶媒吸収層の空隙を解消して、その裏面に絶縁層を形成する工程、および、絶縁性微粒子を含むインクを用いて絶縁パターンを記録して、絶縁膜を強化する工程を含んでもよい。さらに、導電性微粒子を微粒子浸透層の膜厚以上に堆積させて、記録材の表面に電極接続部を形成する工程、および、電極パターンと、微粒子浸透層を熔融膜化した絶縁膜と、を支持体に転写する転写工程等を含んでもよい。
［電極パターン］
図２（ａ）のように、導電性微粒子２０００を含むインクを用いて、インクジェット方式により、薄膜の微粒子浸透層１６００と厚膜の溶媒吸収層１６０１と間の界面に、導電性微粒子２０００を、微粒子浸透層１６００の膜厚を超えない高さに堆積させる。これにより、微粒子浸透層１６００の底部に、にじみの少ない稠密な薄膜の導電性微粒子膜を形成して、高解像度の電極パターンを形成することができる。微粒子浸透層の上層部には、導電性微粒および溶媒成分のいずれも残らず、加熱により熔融膜化可能な絶縁性の材料により構成される空隙構造が維持される。加熱処理して微粒子浸透層１６００を熔融膜化させることにより、導電性微粒子の保護膜を覆うように絶縁性保護膜が積層された電極を形成することができる。厚膜の溶媒吸収層１６０１は十分な量の溶媒成分の吸収が可能であるため、導電性微粒子２０００を含むインクを重ね打ちして、十分な膜厚で導電率に優れた導電性微粒子膜を高解像度に形成することができる。
また、図２（ｂ）のように、導電性微粒子２０００の一部を微粒子浸透層１６００の表面に溢れださせるように、導電性微粒子２０００を、微粒子浸透層１６００の膜厚を超える高さ以上に堆積させてもよい。これにより、他の電極と接続可能な電極パッド部２０２３を形成することができる。導電性微粒子２０００は、微粒子浸透層１６００の平面方向に関しては、微粒子浸透層１６００の膜厚相当分よりも大きくは滲み出しにくく、台形形状に堆積されるため、解像度の低下が抑制される。また、微粒子浸透層１６００の膜厚を超えないように導電パターンを多重記録することにより、絶縁性保護膜を残しながら厚膜の導電性微粒子膜を形成して、導電率を向上させつつ、解像度の高い電極を形成することもできる。その後の空隙解消工程において、絶縁性の微粒子浸透層１６００を加熱して、導電性微粒子膜を包み込みながら微粒子浸透層１６００を熔融膜化させる。これにより、表層が絶縁性保護膜によって覆われた電極部と、露出する電極パッド部２０２３と、を形成することができる。
［絶縁性微粒子を含むインクによる絶縁部の形成］
電極パターンの形成方法は、絶縁性微粒子を含むインクを用いて絶縁部を形成する工程を含んでもよい。例えば、図１２（ａ）のように、導電性微粒子２０００による電極パターンの形成前に、予め、絶縁性微粒子を含むインクによって、少なくとも電極パターンの外周に位置する絶縁パターンを形成してもよい。その絶縁性微粒子により微粒子浸透層１６００の空隙に先埋めし、その絶縁性微粒子を堆積させて絶縁性の枠部２０２１を形成してから、その枠部２０２１の内側に、導電性微粒子２０００を含むインク１００３によって電極パターンを形成してもよい。このように、電極パターンの周囲における微粒子浸透層１６００の空隙構造を絶縁性微粒子により先埋めしてから、絶縁性の枠部２０２１を形成しておくことにより、電極パターンの形成時において、導電性微粒子２０００は、枠部２０２１からはみ出し難くなる。この結果、さらににじみの少ない高精細な電極パターン２０２２を形成して、その後における記録材１の加圧加熱により、図１２（ｂ）のように、電極パターン２０２２に対応する高精細な電極を形成することができる。
特に、電極パッド部２０２３のように導電性微粒子２０００を高く堆積させる場合、枠部２０２１は、導電性微粒子２０００のはみ出しを十分に抑制して、大きな効果を発揮する。導電性微粒子２０００を含むインク１００３が枠部２０２１上にはみ出して着弾した場合、そのインク１００３は、枠部３０２１の内側の微粒子浸透層１６００に対して流れ込みやすい。すなわち、その枠部２０２１上のインク１００３は、絶縁性微粒子によって格子状に空隙を埋められた枠部３０２１に対してよりも、絶縁性微粒子によって空隙が埋められていな枠部３０２１の内側の微粒子浸透層１６００に対して流れ込みやすい。したがってインク１００３は、枠部２０２１内に位置する微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１６０１との界面において固液分離され、導電性微粒子２０００が稠密に圧縮堆積される。
［記録材の表面の平坦化］
導電性微粒子２０００を含むインクを用いて、枠部３０２１内に電極パターン２０２２と電極パッド部２０２３とを記録した後に、絶縁性微粒子２００１を含むインクを用いて、電極パッド部２０２３を除く記録材１の全面に、絶縁性の強化画像を記録してもよい。これにより、熔融膜化時における微粒子浸透１６００の膜厚の降下量を均一化して、熔融膜化後における記録材の表面を平坦化することができる。
微粒子浸透層１６００を加熱して熔融膜化させる場合、微粒子浸透層１６００は、その空隙体積に応じて膜厚が減少する。微粒子浸透層１６００は、導電性微粒子２０００を含むインクによって電極パターンを記録される場合に、その電極パターンに対応する部分の空隙が導電性微粒子２０００によって埋められる。結果的に、微粒子浸透層１６００は、その空隙が不均一に埋められることにより、熔融時における空隙分の体積減少量も不均一となり、電極パターンが位置する記録材１の表面に凹凸が生じるおそれがある。このような凹凸は、接着（転写）および電極の接続などの後工程において、接着不良等を招くおそれがある。
図１２（ａ）のように、絶縁性微粒子２００１を含むインクを用いて、導電性微粒子２０００および絶縁性微粒子２００１を堆積させることにより、記録材１の全面に亘って、それらの微粒子が微粒子浸透層１６００の空隙を埋める量を均一化することができる。その後、図１２（ｂ）のように、記録材１を加熱して微粒子浸透層１６００を熔融膜化することにより、平坦性に優れた記録物１を作成することができる。また、導電性微粒子２０００を堆積させた電極パターン２０２２に重ねて、絶縁性微粒子２００１を堆積させることによって、電極パターン２０２２の表面の絶縁性を強化することができる。絶縁性微粒子２００１を用いて絶縁性の強化画像を記録して、絶縁性を強化する平坦部２０２４を形成することにより、微粒子浸透層１６００の単位面積当たりにおける、膜厚方向の空隙の体積量が記録材１の表面全体において均一化される。これにより、微粒子浸透層１６００の膜厚の減少量を均一化して、熔融膜化後における記録材１の表面を平坦化することができる。図１２（ａ）のように、導電性微粒子２０００を微粒子浸透層１６００の表面まで溢れさせて、電極パッド部２０２３を形成する場合、絶縁性微粒子２００１は、必ずしも微粒子浸透層１６００の表面まで溢れさせなくてもよい。微粒子浸透層１６００の表面近くまで絶縁性微粒子２００１が体積していれば、加熱加圧時の圧力によって、微粒子浸透層１６００の表面を十分に平坦化することができる。
第１の電極パターンを形成する第１の導電性微粒子膜の表面に、絶縁性微粒子を含むインクを重ねて、微粒子浸透層膜内に収まるように絶縁性微粒子を堆積させることにより、微粒子浸透層の中間部に、絶縁性強化の保護膜を形成することもできる。絶縁性強化の保護膜の上部における微粒子浸透層に空隙構造が残されている場合には、その絶縁性強化の保護膜上に、導電性微粒子を含むインクを再び用いて第２の電極パターンを記録して、第２の導電性微粒子膜を形成することができる。導電性微粒子および絶縁性微粒子を堆積させて微粒子浸透層の空隙を埋めた場合でも、それらの微粒子間、および、それらの微粒子と空隙の壁との間には、微小な空隙構造が維持されている。それらの間には、微粒子がほぼ浸透できなくなるが、インクの溶媒成分は、流路抵抗がやや高くなるもののスムーズに吸収浸透することができる。また、電極パターンを重ねて記録することにより、例えば、微粒子浸透層の中間部にまで厚く導電性微粒子を堆積させて、第１の導電性微粒子膜の一部を電極パッド部とし、その電極パッド部に、第２の導電性微粒子膜を直接接続させてもよい。また、第１および第２の導電性微粒子膜は、絶縁性強化の保護膜も含めて、同一のインクジェット記録装置を用いて順次連続して記録することが可能であるため、それぞれの記録パターンを高精度に位置合わせすることができる。また、必要に応じて、第２の絶縁性強化の保護膜を形成してもよい。
微粒子浸透層１６００の表面に接着層２００２を設けることにより、接着強化膜１７０５を形成して、絶縁性の種々の支持体５５に対する記録材１の接着性（転写性）を向上させることができる。また溶媒吸収層は、図１７（ａ）のように、加熱により熔融膜化可能な第１の溶媒吸収層１７００と、インクの溶媒成分の吸収性に優れた厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６と、の２層構造としてもよい。第１の溶媒吸収層１７００を熔融膜化してから、図１７（ｃ）のように、溶媒成分を吸収した第２の溶媒吸収層１７０６を除去してもよい。これにより、記録材１の裏面に、第１の溶媒吸収層１７００が溶融膜化した絶縁性保護膜１７０２を形成することができる。また、必要に応じて、絶縁性保護膜１７０２と絶縁性の支持体５５とを合わせて加圧加熱して、図１７（ｃ）のように、絶縁性保護膜１７０２を再熔融させて支持体５５を接着させることにより、記録材１の裏面の絶縁性を強化することもできる。
また、微粒子浸透層１６００は、第１および第２の微粒子浸透層１６７０，１６８０の２層構造として、同一のインクジェット記録装置における複数の記録ヘッドを用いることにより、位置合わせ精度が優れた複数層の電極パターンを形成することができる。具体的には、図１７（ａ）のように、インクジェット記録装置における第１の記録ヘッド２０１８Ａから、第１の導電性微粒子２０２７を含むインクを吐出して第１の電極パターンを形成する。その後、図１７（ｂ）のように、同一のインクジェット記録装置における第２の記録ヘッド２０１８Ｂから、第２の導電性微粒子２０２８を含むインクを吐出して第２の電極パターンを形成する。さらに、このような記録材１と絶縁性の支持体とを合わせて加圧加熱する簡単な積層工程によって、記録材の表裏面の絶縁性を強化することもできる。
［多層構造の微粒子浸透層］
微粒子浸透層は、空隙径が異なる複数の層によって構成することができ、この場合には、粒径が異なる導電性微粒子を含む複数のインクを用いて多層の電極パターンを形成することができる。例えば、図１７（ａ），（ｂ）のように、微粒子浸透層１６００は、空隙径が比較的小さい第１の微粒子浸透層１６７０と、空隙径が比較的大きい第２の微粒子浸透層１６８０と、の２層構造とし、導電性微粒子を含むインクとして第１および第２のインクを用いる。第１のインクは、粒子径が比較的小さい導電性微粒子２０２７を含み、第１の微粒子浸透層１６７０の下層部の界面において固液分離可能なインクである。第２のインクは、粒子径が比較的大きい導電性微粒子２０２８を含み、第２の微粒子浸透層１６８０の下層部の界面において固液分離可能なインクである。第１および第２のインクは、同一のインクジェット記録装置における記録ヘッド２０１８Ａ，２０１８Ｂから吐出させることができる。
図１７（ａ）のように、記録ヘッド２０１８Ａから吐出された第１のインクは、第１の微粒子浸透層１６７０の底部に位置する界面において固液分離されることにより、その界面に、第１の導電性微粒子２０２７によって第１の電極パターンを形成する。第１の導電性微粒子２０２７を第１の微粒子浸透層１６７０の膜厚よりも小さくなるように堆積した場合、第１の電極パターンの上部における第１の微粒子浸透層１６７０の部分は、図１７（ｃ）のように、溶融膜化されることにより絶縁性保護膜２０２９となる。また、第１の導電性微粒子２０２７を第１の微粒子浸透層１６７０の膜厚以上に堆積させることにより、第２の電極パターンとの接続用の電極パッド部２０２３を形成することができる。
電極パッド部２０２３を除く第１の電極パターンの部分の絶縁性を向上させるために、同一のインクジェット記録装置における記録ヘッドから、粒子径が比較的小さい絶縁性微粒子２００１を含むインクを吐出してもよい。第１の微粒子浸透層１６７０の空隙を埋めるように、絶縁性微粒子２００１を堆積させることにより、第１の電極パターンの部分の絶縁性を向上させることができる。その絶縁性微粒子２００１は第１の微粒子浸透層１６７０に浸透可能であればよく、第１の微粒子浸透層１６７０の底部の界面においてインクから固液分離される。
図１７（ａ）のように第１の電極パターンを形成した後、図１７（ｂ）のように、記録ヘッド２０１８Ｂから第２のインクを吐出して第２の電極パターンを形成する。その第２のインクは、第２の微粒子浸透層の１６８０の底部に位置する界面において固液分離され、その界面に、第２の導電性微粒子２０２８によって第２の電極パターンが形成される。第２の微粒子浸透層１６８０の上部は、溶融膜化されることによって、図１７（ｃ）のように第２の電極パターンの絶縁性保護膜２０３０となる。同一のインクジェット記録装置における記録ヘッドから、第２の微粒子浸透層１６８０の空隙を埋める粒子径の絶縁性微粒子を含むインクを吐出することにより、第２の電極パターンの部分の絶縁性を向上させることもできる。また、同一のインクジェット記録装置における記録ヘッドから他の記録ヘッドから、第２の微粒子浸透層１６８０の底部の界面において固液分離される粒子径の絶縁性微粒子を含むインクを吐出してもよい。この場合には、第２の微粒子浸透層１６８０の空隙を埋めように、その絶縁性微粒子を堆積させることができる。
第１および第２の微粒子浸透層１６７０，１６８０の空隙が微粒子によって埋められている場合でも、インクに含まれる微粒子間、および微粒子と空隙の壁との間には、微小な空隙構造が維持されている。そのため、流路抵抗はやや高くなるものの、インクの溶媒成分はスムーズに吸収浸透される。したがって、第１および第２のインクにおける導電性微粒子および溶媒成分は、第１の溶媒吸収層１７００を介して、厚膜の第２の溶媒吸収層１７０６にほぼ全てが吸収される。記録材を加熱して微粒子浸透層１６７０，１６８０を熔融膜化させることにより、図１８（ｃ）のように、第１の電極パターン、電極パッド部２０２３、および第２の電極パターンが絶縁性保護膜２０２９，２０３０によって覆われる。この結果、多層構造の微粒子浸透層を含む絶縁性の優れた電子デバイスを製造することができる。
また、導電性微粒子によって形成される第１および第２の電極パターンのいずれか一方の代わりに、色材粒子、遮光粒子、および発光粒子等の光学的機能性の微粒子が分散されたインクを用いて、光学的パターンを形成することも可能である。
例えば、図１８（ａ）のように、同一のインクジェット記録装置における記録ヘッド２０１８Ａおよび２０１８Ｃから、導電性微粒子２０００および絶縁性微粒子２００１を吐出して、第１のパターン画像として、電極パターンおよび絶縁層を形成する。その後、図１８（ｂ）のように、第２のパターン画像として、記録ヘッド２０１８Ｄからブラック顔料２０３１を含む顔料インクを吐出し、遮光粒子となるブラック顔料２０３１によってブラックマトリックス画像を形成する。さらに、記録ヘッド２０１８Ｅ，２０１８Ｆ，２０１８Ｇからレッド（Ｒ），グリーン（Ｇ），ブルー（Ｂ）の色材を含むインクを吐出して、カラーフィルター画像を形成してもよい。この方法により、同一のインクジェット記録装置を用いて、電極パターン画像と、光学的なカラーフィルター画像と、を連続的に形成することができ、それぞれの層を位置合わせしながら積層するプロセスが不要となる。その後、図１８（ｃ）のように、接着層２００２に支持体５５を重ねて加圧加熱してから、基材５０と第２の溶媒吸収層１７０６を剥離することができる。その結果、電極パターン画像とカラーフィルター画像との位置合わせ精度の高い、カラーフィルター付の電極パターンを含む電子デバイスを簡易な工程によって製造することができる。
[導電性微粒子インク]
導電性微粒子を含むインクとしては、特に限定されないが、高温の焼成を要することなく通電可能なものが好ましい。例えば、導電性の金属微粒子あるいは導電性ポリマーを溶媒中に分散したインク、または融点を降下させて導電接続しやすいように、粒子径がナノレベルにまで小さく調製された金属のナノ分散粒子等を含むインクが挙げられる。
インクの成分の内、６０〜８０％は、溶媒成分としての水およびアルコールなどの安全な揮発性成分であり、３０％〜５０％は、その他の溶媒成分、１〜１０％は導電性微粒子である。水性の導電性微粒子を含むインクは、その３０％〜５０％である、その他の溶媒成分のほとんどは水溶性であって、反応性が低い不活性成分であるため、人体に対する刺激性が小さい成分ある。したがって、電極パターンの記録後に、有害な溶媒成分が長時間に亘って揮発し続けるようなことが無く、また活性の高い成分が未反応のまま残存するようなこともない。そのため、水性の導電性微粒子を含むインクは、揮発性溶剤を主体とする溶剤インク、反応性の高い活性成分を含むモノマーを用いているＵＶインクなどと比較して、好ましく用いることができる。
導電性微粒子を含むインクは、インクの導電性微粒子の平均粒子径と、微粒子浸透層および溶媒吸収層における平均空隙径と、に応じて、記録材１に対する吸収浸透状態が異なる。記録材１としては、想定される導電性微粒子の平均粒子径に対して、微粒子浸透層の平均空隙径が大きく、溶媒浸吸収層の平均空隙径が小さいものを用いればよい。
一般に、導電性微粒子の平均粒子径は４０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度である。例えば、高精細な画像（電極パターン）が記録可能な小粒径の導電性微粒子を含むインクの場合、その導電性微粒子の平均粒子径は４０ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。一方、安価であってかつ安定的な大粒径の導電性微粒子を含むインクの場合、その導電性微粒子の平均粒子径は９０ｎｍ〜１１０ｎｍ程度である。したがって、インクに含まれる導電性微粒子の平均粒子径に合わせて、微粒子浸透層および溶媒吸収層の平均空隙径を調整すればよく。これにより、微粒子浸透層と溶媒吸収層との界面に、稠密で高精細な導電性微粒子膜を形成し、インクの溶媒成分のほぼ全量を溶媒吸収層に速やかに吸収させることができる。インクジェット方式によって、記録材１に画像（電極パターン）を記録した後、記録剤１を加熱して、絶縁性の微粒子浸透層を熔融膜化することにより、導電性微粒子の保護膜の表面側が絶縁性保護膜によって覆われた記録物を製造することができる。
インク中の導電性微粒子を構成する金属の種類は特に限定されない。その金属の具体例としては、貴金属、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛等を挙げることができる。これらの金属の中では、貴金属が好ましい。金属微粒子は微細化に伴って低融点化するため、低温で焼結可能となり、金属結合した膜の形成が可能となる。そのため、常温処理することにより、金属光沢を有すると共に、電気伝導性および耐擦過性に優れた配線および電気回路等のパターンを記録することができる。また、このようなパターンの微細化により、粒子同士の物理的かつ確率的な接触による従来の導電経路の形成に対して、原子的に結合した金属膜により導電経路が形成でき、バルクの比抵抗に近い導電性がることが得られる。貴金属の具体例としては、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金等を挙げることができる。
金属微粒子は、粉砕等で微粒子化したものでもよい。しかし、（ｉ）高分子分散樹脂を含有する溶剤に金属化合物を溶解させた溶液中、または（ｉｉ）金属化合物を溶剤に溶解した後に高分子分散樹脂を添加した溶液中に、金属化合物を金属に還元して調製した、金属のコロイド溶液であることが好ましい。金属化合物の具体例としては、塩化金酸、硝酸銀、酢酸銀、過塩素酸銀、塩化白金酸、塩化白金酸カリウム、塩化銅（ＩＩ）、酢酸銅（ＩＩ）、硫酸銅（ＩＩ）等を挙げることができる。
金属微粒子を分散させる高分子分散樹脂としては、金属微粒子に対する親和性の高い官能基が導入された、両親媒性の共重合体であることが好ましい。このような高分子分散樹脂によって分散された導電性ポリマーインクとしては、π 共役系オリゴマー、若しくはπ共役系ポリマーを含むことが好ましい。例えば、ＪＰ ＷＯ２００４／０３００７２に記載された導電性ポリマー、または特開平１１−１９５７９０号公報に記載された多環縮合体などを用いることができる。これらのπ共役系オリゴマー及びπ 共役系ポリマーの中でも、チオフェン、ビニレン、チェニレンビニレン、フェニレンビニレン、ｐ − フェニレン、または、これらの置換体を繰返し単位とし、かつ該繰返し単位の数ｎが４〜１９であるオリゴマー、もしくは該繰返し単位の数ｎが２０以上であるポリマーよりなる、群から選ばれた少なくとも１種が好ましい。また、これらの繰返し単位のうち、２種以上を繰返し単位として有し、かつ該繰返し単位の数ｎが４〜 １９であるオリゴマー、もしくは該繰返し単位の数ｎが２０以上であるポリマーも好ましく用いることができる。特に、チオフェンもしくはその置換体を含むオリゴマーまたはポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ポリ（エチレンジオキシチオフェン）のポリスチレンスルホン酸錯体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ錯体）（バイエル社、ＢａｙｔｒｏｎＰ等）が挙げられる。また、本発明において用いる導電性ポリマーとしては、上記のπ共役系オリゴマーまたはπ共役系ポリマーに、ドーピング処理が施された材料を用いるのが好ましい。
導電性微粒子は、インクの媒体と分離した後の導電性微粒子同士の結着力を高めることにより、微粒子浸透層の底部に強固な薄膜状の導電性微粒子膜を形成することができる。インク中の液体成分である溶媒は、微粒子浸透層よりも毛細管力の大きい溶媒吸収層に対して、ほぼ全量が吸収されるため、導電性微粒子膜にはほとんど残らない。そのため、樹脂分散型の導電性微粒子は、互いに近接することにより、導電性微粒子の分散用に加えられた分散樹脂によってより強固に結合する。本発明においては、インクジェット方式において用いられるインクの表面張力および粘度が適切に制御される。このようなインクの粘度ηは、１．５〜１５．０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらに好ましくは、１．６〜１５．０ｍＰａ・ｓである。一方、インクの表面張力γは、２５〜４５ｍＮ／ｍであることが好ましい。
インクの表面張力および粘度は、導電性微粒子を含むインクが微粒子浸透層の表面に接した後に、速やかに微粒子浸透層に吸収されるように制御すればよい。あるいは、インクの表面張力および粘度は、溶媒吸収層に、インクの溶媒成分のみが速やかに吸収されように制御すればよい。また、インクの粘度を上記の範囲に調整することにより、インクの吐出時におけるインクの流動性を向上させて、ノズルに対するインクの供給性、ひいてはインクの吐出安定性を向上させることができる。また、インクの表面張力を上記の範囲に調整することにより、インクの吐出時に、吐出口におけるインクのメニスカスを維持することができる。また、微粒子浸透層の表面に接着剤をまだら状あるいは海島状に離散的に設けた場合に、インクの表面張力および粘度を上述した範囲に制御することが好ましい。すなわち、記録材の記録面に着弾したインクの一部が接着剤からはみ出して、微粒子浸透層の露出部に垂れ込むときに、そのインクが接着剤の表面において千切れないようにすることができるからである。
［導電性微粒子の濃度］
インク中における導電性微粒子の濃度は、特に規定されないが、好ましくは０．５％以上１０％以下、より好ましくは１％以上５％以下である。導電性微粒子の濃度をこのような範囲に調整することにより、インクジェット方式に用いられるインクにおける電極パターンの記録適性を良好にすることができる。さらに、本発明の記録材においては、厚膜の溶媒吸収層によってインクの溶媒成分の全てを吸収することができる。そのため、低濃度の導電性微粒子を含むインクを重ねて記録することにより、画像（電極パターン）の濃度を確保しながら、画像の記録適性をさらに向上させることができる。すなわち、インク中における導電性微粒子の濃度を上述した範囲に調整することにより、インクの粘度を最適に制御して、インクの吐出時におけるインクの流動性を向上させることができる。この結果、記録ヘッドのノズルに対するインクの供給性、ひいてはインクの吐出安定性を向上させることができる。
［絶縁性微粒子を含むインク］
微粒子浸透層および溶媒吸収層を熔融膜化させることにより、それらの空隙内を熔融膜化した成分が埋め尽くして空隙が解消されるため、空隙率に応じて膜厚が減少する。空隙率が大きく、膜厚の減少が大きい場合には、絶縁性微粒子を含むインクによってパターン記録し、その絶縁性微粒子によって、微粒子浸透層および溶媒吸収層の空隙を埋めてもよい。
導電性微粒子によって形成した電極パターンに対して、熔融膜化する絶縁性微粒子を堆積させてもよい。例えば、電極パターンの形成前に、絶縁性微粒子を含むインクによって、電極パターンの形成位置の外周（もしくは、ネガ画像を記録するように電極パターンの形成位置以外の全面）における微粒子浸透層の空隙を埋めるように絶縁性微粒子の堆積層を形成する。その後に、導電性微粒子を含むインクによって電極パターンを形成してよもよい。絶縁性微粒子を含むインクによるネガ画像の記録部に、絶縁性微粒子を含むインクによって画像（パターン）を記録することにより、熔融膜化後における記録物の表面の平坦性を良好に確保することができる。電極パターンおよび電極パッドの形成後に、電極パッド以外のネガ画像部に、熔融膜化する絶縁性微粒子をさらに堆積させて、絶縁性保護膜を強化してもよい。
絶縁性微粒子の材料は、樹脂を溶媒に溶解した溶液を塗布した後、その溶剤を除去することによって膜を形成するものであればよく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、樹脂溶液、微粒子分散液等種々の樹脂および微粒子を挙げることができる。樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂などを挙げることができる。優れた耐熱性と光透過性を獲得するための、微粒子分散液を採用することもできる。微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アクリル樹脂、有機シリコーン樹脂、ポリスチレン、尿素樹脂、ホルムアルデヒド縮合物などの微粒子が挙げられる。微粒子は、乾燥により堆積して凝集することにより、絶縁層として使用することができる。また、粒子間および基板粒子間において密着性を向上させるため、粒子の表面に感光性あるいは感熱性の表面処理を施してもよい。
［絶縁性微粒子を含むインクの物性、および絶縁性微粒子の濃度］
絶縁性微粒子を含むインクの粘度は、１〜５０ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。インクジェット方式によってインクを付与する構成において、インクの粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、ノズルの周辺部がインクの液滴によって汚染され易くなる。一方、インクの粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合には、ノズルにおけるインクの目詰まりの発生頻度が高くなり、円滑なインク滴の吐出が難しくなる。インクの粘度は、より好ましくは５〜２０ｍＰａ・ｓの範囲内である。
絶縁性微粒子を含むインクの２５℃における表面張力は、２０ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。インクの表面張力が２０ｍＮ／ｍ未満の場合には、インク滴が着弾後に濡れ広がって、平坦な膜が形成でき難くなる。インクの表面張力は、２０〜８０ｍＮ／ｍの範囲であることがより好ましい。インクの表面張力が８０ｍＮ／ｍを超える場合には、インクジェット方式のノズルに目詰まりが発生しやすくなるからである。インクの表面張力は、特に、２０〜５０ｍＮ／ｍであることが好ましい。インク中の絶縁性微粒子の濃度は特に規定はされず、例えば、前述したインク中の導電性微粒子の濃度と同程度に調整すればよい。
［絶縁性溶解インク］
微粒子浸透層および溶媒吸収層の空隙は、絶縁性溶解インクを埋めることによっても解消することができる。絶縁性溶解インクは、粒子を含まず、少なくとも絶縁性物質を含む液体である。絶縁性溶解インクとしては、例えば、絶縁性樹脂を溶媒に溶解したもの、あるいは、揮発性の低い絶縁性溶媒などを用いてもよい。絶縁性樹脂としては、特に限定されず、公知のもの用いることができ、例えば、前述した絶縁性微粒子を含むインクに用いられるものと同じ材質のものを用いることができる。絶縁性溶媒としては公知の材質を用いればよく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、フェニルキシリルエタン、ジイソプロピルナフタレン、ナフテン系炭化水素、ヘキサン、ドデシルベンゼン、シクロヘキサン、ケロシン、パラフィン系炭化水素、エクソン化学（株）製のアイソパーＧ，Ｈ，Ｌ，Ｍ、エクソールＤ３０，Ｄ４０，Ｄ８０，Ｄ１１０，Ｄ１３０、シェル社製シェルゾールＡ，ＡＢ、日本石油（株）製ナフテゾルＬ，Ｍ，Ｈ等の脂肪族または芳香族炭化水素類、クロロホルム、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ジクロロメタン、臭化エチル等のハロゲン化炭化水素類、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、リン酸オクチルジフェニル、リン酸トリシクロヘキシル等のリン酸エステル類、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジラウリル、フタル酸ジシクロヘキシル等のフタル酸エステル類、オレイン酸ブチル、ジエチレングリコールジベンゾエート、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、トリメリット酸トリオクチル、クエン酸アセチルトリエチル、マレイン酸オクチル、マレイン酸ジブチル、酢酸エチル等のカルボン酸エステル類、イソプロピルビフェニル、イソアミルビフェニル、塩素化パラフィン、ジイソプロピルナフタレン、１，１−ジトリルエタン、１，２−ジトリルエタン、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジブチル−２−ブトキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルアニリン等が挙げられる。これらの中から、所望の性能に応じたものを選択して用いればよい。また、絶縁性溶媒は、これらに限定されるものではない。これらの絶縁性溶媒は、それぞれ単独、または２種類以上を混合しても用いることができる。絶縁性溶解インクの物性は特に限定されず、前述の絶縁性微粒子を含むインクの粘度および表面張力と同程度に調整することが好ましい。
［インクジェット記録装置］
インクジェット方式によってパターンを記録する装置としては、記録ヘッドに形成された複数のノズルから、導電性微粒子を含むインクなどを吐出して、記録材の記録面にパターン（電極パターンなど）を記録するインクジェット記録装置を用いることができる。インクの吐出方式は特に限定されず、例えば、サーマルインクジェット方式およびピエゾ方式のいずれも使用することができる。インクジェット記録装置は、記録ヘッドを微粒子浸透層の表面に接触させる必要がないため、極めて良好で安定した画像（パターン）を記録することができる。また、記録方式は特に限定されず、例えば、シリアルスキャン方式またはフルライン方式などであってもよい。シリアルスキャン方式においては、記録ヘッドから吐出するインク滴を小さくして、高品位な画像を容易に記録することができる。また、シリアルスキャン方式においては、同一の記録領域に対して、記録ヘッドの複数回の走査によって、所定の時間差をもってインクを複数回着弾（分割重複走査）させることができる。この場合、例えば、導電性微粒子を含むインクの蒸発速度に比べて、空隙吸収型の微粒子浸透層におけるインクの吸収速度が十分に速いため、微粒子浸透層の表面にはインクが残留しにくく、高い接着性（転写性）を維持することができる。一方、フルライン方式の場合には、吐出口の配列方向と交差（例えば、直交）する方向に、記録材を連続的に搬送しつつ、マルチノズルヘッドからインクを吐出することによって、高解像度で高品位な画像を高速に記録することができる。
記録材１は、十分な溶媒吸収容量を有する溶媒吸収層１６０１を備えているため、複数のヘッドから吐出したインクを重ねて画像（パターン）を記録することができる。例えば、図５（ａ）のように、導電性微粒子を含むインクを吐出するための３つの記録ヘッド２０１８Ａを３列に備え、かつ絶縁性微粒子を含むインクを吐出するための３つの記録ヘッド２０１８Ｃを３列に備えたインクジェット記録装置を用いることができる。この場合には、それぞれのインクを３回の重ね打ちすることができる。したがって、インクジェット方式に対する適性に優れた低濃度のインク（導電性微粒子２０００および絶縁性微粒子２００１などを含むインク）を用いることにより、高精度の安定した画像の記録が可能となる。また、導電性微粒子２０００を含むインクの濃度が低くても３回の重ね打ちすることにより、高濃度の電極パターンを記録することができる。このような電極パターンの重ね記録において、図３（ａ）のように、絶縁性微粒子２００１によって電極パターンのネガパターンを記録することができる。絶縁性微粒子２００１によって、予め、微粒子浸透層１６００の底部の空隙構造を格子状に埋めることにより、高濃度の電極パターンを記録して場合でも、導電性微粒子２０００を含むインクの滲みを抑制することができる。
［空隙構造の解消］
記録材に電極パターンを形成する場合には、インクジェット方式による電極パターンの記録後に、少なくとも微粒子浸透層の空隙、必要に応じて溶媒吸収層の空隙を解消することにより、導電性微粒子膜の周囲に絶縁性保護膜を形成することができる。
［微粒子浸透層の空隙解消］
図９のように、加熱ローラ２１と加圧ローラ２２とを用いて、導電性微粒子２０００によって電極パターンが形成された記録材を加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６００は、その界面底部に形成された導電性微粒子膜を包み込むように熔融膜化される。すなわち、絶縁性の微粒子浸透層１６００の空隙構造が解消されて、導電性微粒子膜の表面に絶縁性保護膜１６５０が形成される。微粒子浸透層１６００は、空隙構造を解消しながら圧縮されて熔融膜化するため、導電性微粒子２０００同士がさらに近接して、導電性微粒子膜の導電率がさらに向上する。また、図９のように、絶縁性の溶媒吸収層１６０１に吸収させたインクの溶媒成分を乾燥させた後に、溶媒吸収層１６０１を加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６００と同時に、溶媒吸収層１６０１も熔融膜化させて絶縁性保護膜１７０３を形成してもよい。これにより、導電性微粒子膜の表面および裏面を絶縁性保護膜１６５０，１７０３によって覆い、電極パターンを外気から十分に遮断して、その長期信頼性を向上させることができる。
微粒子浸透層１６００を熔融膜化させて空隙構造を解消させる場合、微粒子浸透層１６００は、その空隙が埋められながら圧縮されるため、空隙の量に応じて膜厚が減少する。図１２（ｂ）のように、導電性微粒子２０００によって形成された電極パターン２０２２上の部分２０２４に、熔融膜化する絶縁性微粒子２００１を含むインクによって絶縁パターンを形成してもよい。これにより、微粒子浸透層１６００の空隙を絶縁性微粒子２００１によって埋めておくことができ、その後の空隙解消による微粒子浸透層１６００の膜厚の降下は、生じにくくなる。また、微粒子浸透層１６００と、その空隙に堆積した絶縁性微粒子２００１と、を同時に熔融膜化することにより、強固な絶縁性保護膜１６５０を形成することもできる。図１２（ｂ）のように、電極パターン２０２２および電極パッド部２０２３以外の部分２０２４に、絶縁性微粒子２００１を含むインクを付与して、微粒子浸透層１６００の空隙を絶縁性微粒子２００１によって埋めてもよい。その後、微粒子浸透層１６００の空隙を解消することにより、平坦な絶縁性保護膜１６５０を形成することができる。
また、微粒子浸透層あるいは微粒子浸透層上の接着層と、支持体と、を合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層の空隙を解消すると共に、電極パターンを他の支持体に転写することができる。微粒子浸透層あるいは微粒子浸透層上の接着層と、他の支持体と、を合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層の空隙解消と同時に、他の支持体への転写も可能であるため、生産性を高めることができる。
［溶媒吸収層の空隙解消］
図９のように、電極パターンの記録時に溶媒吸収層１６０１に保持された溶媒成分を乾燥させてから、加圧加熱することにより、微粒子浸透層１６００と同時に溶媒吸収層１６０１を熔融膜化して、導電性微粒子膜の裏面に絶縁性保護膜１７０３が形成できる。吸水性および吸湿性が高い微粒子浸透層１６００の空隙、および厚膜の溶媒吸収層１６０１の空隙を解消することにより、導電性微粒子膜の表裏両面に絶縁性保護膜１６５０，１７０３を形成して、吸水および吸湿による漏れ電流を防止することができる。溶媒吸収層１６０１に保持されたインク溶媒が加熱加圧時に溢れ出ないように、溶媒成分を乾燥させる工程が必要になるものの、強固な厚膜の絶縁性保護膜１７０３を電極パターンの裏面にも形成できる。記録材の搬送性を向上させるための基材５０は、記録物のハンドリング性の向上のために残してもよく、また必要に応じて剥離などによって除去してもよい。
［漏れ電流の抑制］
導電性微粒子２０００を含むインク１００３における粒度分布によっては、著しく粒子径の小さい導電性微粒子の超微粉が含まれることがある。電極パターンの記録時に、導電性微粒子の超微粉が固液分離されずに、溶媒成分と共に溶媒吸収層１６０１に入り込んだ場合には、溶媒吸収層１６０１の絶縁性が低下して、漏れ電流が発生するおそれがある。このような場合には、図１０（ａ）のように、溶媒中に絶縁性樹脂を溶解させた絶縁性溶解インク２０２０を付与すればよい。すなわち、インク１００３による電極パターンの記録後（あるいは、絶縁性微粒子２００１を含むインクによる絶縁パターンの記録後）に、インク１００３の記録部、および、その周囲の非記録部に絶縁性溶解インク２０２０を付与する。
導電性微粒子の超微粉を含む溶媒成分１６０７が溶媒吸収層１６０１の界面上部に半球状に残る未乾燥状態において、電極パターンの記録部、および、その近傍に絶縁性溶解インク２０２０を付与する。これにより、導電性微粒子の超微粉を含む溶媒成分１６０７が溶媒吸収層１６０１の界面近傍から押し出されて、導電性微粒子膜の下層近傍に、絶縁性溶解インク２０２０による絶縁膜が半球状に形成される。溶媒成分１６０７のない非記録部に絶縁性溶解インク２０２０を付与した場合には、絶縁性溶解インク２０２０が界面の空隙を埋めて半球状の絶縁層を形成する。記録部および非記録部に付与された絶縁性溶解インク２０２０の浸透拡散の拡がり方に応じて、導電性微粒子の超微粉を含む導電性の溶媒成分１６０７は、絶縁性溶解インク２０２０によって押し出される。その結果、電極パターンの下層近傍には、導電性微粒子の超微粉を含む溶媒成分１６０７が存在しなくなる。このように絶縁性溶解インク２０２０を付与した後は、図１０（ｂ）のように、記録材１を加熱して、溶媒成分１６０７を乾燥させながら、微粒子浸透層１６００および溶媒吸収層１６０１を熔融膜化する。これにより、裏面側の保護膜１７０３の絶縁性に優れた電極パターンの記録物２０１６を作成して、導電性微粒子の超微粉に起因する漏れ電流の発生を抑制することができる。
溶媒吸収層１６０１が熔融膜化しにくい材質によって形成されている場合には、絶縁性溶解インク２０２０を溶媒吸収層１６０１に付与してもよい。これにより、導電性微粒子膜の周囲の溶媒吸収層１６０１の空隙を絶縁性溶解インク２０２０中の絶縁性樹脂で埋めて空隙を解消し、絶縁性の保護層を形成することもできる。
図１９（ａ）のように、導電性微粒子２０００を含むインク１００３によって電極パターンを記録した後に、図１９（ｂ）のように、絶縁性溶解インク２０２０を微粒子浸透層１６００側から浸透させる。これにより絶縁性溶解インク２０２０は、導電性微粒子の超微粉を含む溶媒成分１６０７を溶媒浸透層１６０１の界面から押し出しながら、溶媒吸収層１６０１全体に保持される。図１９（ｃ）のように、絶縁性溶解インク２０２０の揮発性の溶媒成分が乾燥により蒸発されることにより、絶縁性溶解インク２０２０の絶縁性樹脂２０３９は、導電性微粒子膜の周囲における溶媒吸収層１６０１の空隙構造の解消を補助する。より具体的には、溶媒吸収層１６０１として、熔融膜化しにくい空隙構造を有するセルロースナノファイバーフィルムを用い、図１９（ａ）のように、導電性微粒子２０００を含むインクによって電極パターンを記録する。その後、図２０（ｂ）のように、微粒子浸透層１６００側から絶縁性溶解インク２０２０を付与する。これにより、図１９（ｃ）のように、微粒子浸透層１６００の空隙を解消して、電極パターンの表面に絶縁性保護膜１６５０を形成すると共に、少なくとも導電性微粒子膜の直下に絶縁性保護膜を形成する。すなわち、絶縁性溶解インク２０２０の溶媒成分の乾燥後に残された絶縁性樹脂２０３９によって、少なくとも導電性微粒子膜の直下の溶媒吸収層１６０１の空隙を埋めることにより、電極パターンの裏面に絶縁性保護膜が形成される。
[複層構造の溶媒吸収層]
記録材１における溶媒吸収層１６０１は、図８のような複層構造としてもよい。図８における溶媒吸収層１６０１は、導電性微粒子２０００に接する熔融膜化可能な第１の溶媒吸収層１７００と、最も小さな空隙を維持して溶媒成分１６０７を保持する第２の溶媒吸収層１７０６と、によって構成される。加圧加熱によって、微粒子浸透層１６００および第１の溶媒吸収層１７００の空隙を解消して、導電性微粒子２０００の表裏に絶縁性保護膜１６５０、１７０２を形成させた直後に、第２の溶媒吸収層１６０１を除去してもよい。第２の溶媒吸収層１７０６の空隙は、加圧加熱後にも維持される。そのため、インクの溶媒成分１６０７を保持した状態の第２の溶媒吸収層１７０６を加圧加熱した場合にも、インクの溶媒成分１６０７は、第２の溶媒吸収層１７０６から溢れず、不如意な漏れ電流等の発生要因となるおそれがない。
また、導電性微粒子２０００を含むインクに、第１の溶媒吸収層１７００の界面において固液分離しきれない小さな導電性微粒子２０００の超微粉が含まれていた場合、その微粒分は、第２の溶媒吸収層１７０６に溶媒成分１６０７と共に吸収される。この場合には、絶縁性の第１の溶媒吸収層１７００が絶縁性の保護膜１６５０となるため、漏れ電流の発生を抑制することができる。また、第２の溶媒吸収層１７０６を除去することにより、その溶媒吸収層１７０６に保持された溶媒成分１６０７を特別に乾燥させる必要がなくなるため、溶媒成分の乾燥工程が不要となり、生産性を高めることができる。また、図８のように、微粒子浸透層１６００および第１の溶媒吸収層１７００の空隙が解消されて、電極パターンの表裏に絶縁性の保護膜１６５０および１７０２が形成される。そのため、吸水、吸湿に起因する漏れ電流の発生、および、水分、ガスによる電極パターンの酸化劣化等を抑制して、電極パターンの記録物２０１６の長期的な信頼性を高めることができる。
第２の溶媒吸収層１７０６は、不図示の剥離ローラを用いて剥離してもよい。第２の溶媒吸収層１７０６を剥離除去する場合には、基材５０を併用してもよい。基材５０上に第２の溶媒吸収層１７０６を設けることにより、第２の溶媒吸収層１７０６と基材５０を一緒に除去することができる。この場合には、第２の溶媒吸収層１７０６が角度を付けて剥離しやすくなり、その剥離性が向上する。また、基材５０を併用することにより記録材の搬送性およびハンドリング性が向上する。さらに剥離性を向上させるために、図１（ｃ）のように、離型層１７０１および密着層１６０３を設けてもよい。
第２の溶媒吸収層１７０６を除去する以外に、その溶媒吸収層１７０６の空隙を解消する他の方法としては、その溶媒吸収層１７０６の構成材料を溶解可能な溶解液を用いる方法がある。すなわち、その溶解液を第２の溶媒吸収層１７０６の空隙に吸収させて、溶媒吸収層１７０６を溶解除去する。この方法の場合には、溶解液が電極パターンに接しないように、溶解液に浸漬させる前に、微粒子浸透層１６００および第１の溶媒吸収層１７００を熔融膜化して、電極パターンの表裏に絶縁性保護膜１６５０および１７０２を形成する。これにより、溶解液に浸漬させる前に、電極パターンの周囲の微粒子浸透層１６００および第１の溶媒吸収層１７００の空隙を解消させることができる。
[転写（接着）工程]
微粒子浸透層１６００もしくは接着層２００２と、支持体５５と、を合わせて加圧加熱することにより、電極パターンを支持体５５に転写（接着）することができる。具体的には、図１３（ａ）のように、基材５０上に溶媒吸収層１６０１と微粒子浸透層１６００とが順次設けられた記録材に、導電性微粒子２０００を含むインクによって電極パターンを記録する。その後、微粒子浸透層１６００と、支持体５５としてのガラス基板と、を合わせて加圧加熱する。これにより、図１３（ｂ）のように、微粒子浸透層１６００を熔融膜化させて、電極パターンの表面に絶縁性保護膜１６５０を形成しながら、電極パターンをガラス基板に転写させることができる。図１３（ｂ）のように、必要に応じて、インクの溶媒成分１６０７を保持した溶媒吸収層１６０１と、基材５０と、を剥離してもよい。
[微粒子浸透層および溶媒吸収層の再溶融]
加熱による熔融膜化（空隙構造の解消）工程とは別の接着工程のために、微粒子浸透層、溶媒吸収層、あるいは接着層を再溶融させることができる。電気素子、他の回路基板、または絶縁性フィルムなどと、記録材と、を合わせて加圧加熱することにより、露出した微粒子浸透層および溶媒吸収層、あるいは微粒子浸透層上の接着層を再熔融させる。これにより、それらの層を絶縁性の接着層として機能させて、電気素子、他の回路基板、または絶縁性フィルムなどに対して、電極パターンを接着させることができる。
図１２（ｂ）のように、電極パッド部２０２３は、導電性微粒子２０００が微粒子浸透層１６５０の表面に溢れることによって形成されており、電気素子または他の回路基板との接続が可能である。微粒子浸透層１６００は、保護膜１６５０として一度熔融膜化されてから再熔融されることにより、電極パッド部２０２３を電気素子または他の回路基板などの電極部に接続するための接着層として機能させることができる。その場合には、図１（ｂ）のように、微粒子浸透層１６００上に、接着剤１０００を離散的（例えば、まだら状、または海島状）あるいは多孔質膜状に設けて、電極パッド部２０２３の全てが覆わないようにする。接着剤１０００によって電極パッド部２０２３の接着力を強化することにより、導電性に優れた電極接着部を形成することができる。
[微粒子浸透層の再溶融による電気素子との接着]
図１９（ｃ）のように、溶媒吸収層１６０１と微粒子浸透層１６００とを含む記録材に電極パターンを形成した後に、差込口２０３８を穿孔（穿孔処理）し、図１９（ｄ）のように、その差込口２０３８に電気素子２０３５の接続端子を差し込んでもよい。その後、保護膜１６５０として一度熔融膜化され微粒子浸透層１６００を再熔融させながら、電気素子２０３５を接着することができる。さらに、半田付け２０３４をおこなってもよい。
[微粒子浸透層の再溶融による絶縁性フィルムとの接着]
溶媒吸収層を剥離して微粒子浸透層を露出させた場合には、微粒子浸透層を再熔融させて絶縁性フィルムを接着することにより、電極パターンの裏面に絶縁性保護膜を形成することができる。例えば、図１６（ａ）のように、基材５０上に溶媒吸収層１６０１と微粒子浸透層１６００が形成された記録材に、導電性微粒子２０００を含むインクによって電極パターンが記録される。その後、図１６（ｂ）のように、支持体としての絶縁性フィルム２０２６に電極パターンが転写されると共に、溶媒吸収層１６０１と基材５０が剥離されることにより、一度熔融膜化して絶縁性保護膜１６５０となった微粒子浸透層１６５０が露出される。その後、図１６（ｃ）のように、微粒子浸透層１６５０を再溶融させて絶縁性フィルム２０２６を接着することにより、電極パターンの表裏両面に、絶縁性保護膜としての絶縁性フィルム２０２６を備えることができる。
[微粒子浸透層の再溶融による基板電極部などとの接着]
溶媒吸収層を除去した場合には、微粒子浸透層を再熔融させることにより、表面に露出した導電微粒子膜に基板電極部または電気素子などを加熱圧着して接続することができる。基板電極部を接続する場合には、図２１（ａ）のように、電極パターンと、絶縁性保護膜１６５０として溶融膜化された微粒子浸透層１６００と、を支持体５５に転写し、絶縁性保護膜１６５０と、電極パターンを形成する導電性微粒子膜と、を表面に露出させる。その後、図２１（ｂ）のように、絶縁性保護膜１６５０として溶融膜化されている微粒子浸透層１６００を再熔融させて、基板２０３６と接着させることにより、露出する導電性微粒子膜と基板電極部２０３７とを電気接続することができる。この場合、微粒子浸透層１６００は、絶縁性保護膜１６５０および基板２０３６との絶縁性接着層として機能する。
[電極端子による電極パッド部の形成]
電極パターンの表裏が絶縁性保護膜で覆われている場合には、突起の付いた電極端子を電極パターンに圧着して接続することにより、絶縁性保護膜を破りながら電極パッド部を形成することができる。例えば、図１４（ｂ）のように、電極パターンを形成する導電性微粒子膜１６０６の表裏が絶縁性保護膜１６５０、１７０２によって十分に覆われている場合には、電極パターンに接続される電極部を外に取出することができない。しかし、電極パターンの裏面側の絶縁性保護膜１７０２を破りながら、突起の付いた電気端子２０２６を電極パターンに圧着して接続させることにより、図１４（ｃ）のように、電極パッド部としての電気端子２０２６を設けることができる。
［湿度センサの形成］
本発明においては，電極パターンの周囲に様々な回路を設けることにより、多種多様なセンサを作成することができる。例えば、本発明の記録材に、図２２（ｅ）に示すように、くし歯状の電極パターン２０４３を作成し、その後、感湿性高分子によって電極パターン２０４３および電極パターン２０４３の対向間隙を覆うように、機能膜として感湿膜２０４２を積層する。これにより、湿度センサ２０４４を作成することができる。くし歯状の電極パターン２０４３は、基板の表面の面に沿う方向に間隔を空けて配置され、基板の表面における電極パターン２０４３と電極パターン２０４３との間に感湿性高分子が配置されている。
湿度センサ２０４４は、図２２（ａ）のような記録材によって形成することができる。図２２（ａ）の記録材は、基材５０上に、最も小さな空隙を維持して溶媒成分１６０７を保持する第２の溶媒吸収層１７０６と、熔融膜化可能な第１の溶媒吸収層１７００と、微粒子浸透層１６００と、が順次設けられている。この記録材に、インクジェット方式により、導電性微粒子２０００を含むインクを付与して、微粒子浸透層１６００に、くし歯状の電極パターン２０４３に対応する厚膜の電極パターン２０２２を形成する。その後、図２２（ｂ）に示すように、感湿性高分子材料２０４１によって電極パターン２０２２および電極パターン２０２２の対向間隙を覆うように、つまり感湿膜２０４２を形成するように、感湿性高分子材料２０４１が分散されたインクを塗布する。その塗布方法としては、例えば、インクジェット方式、あるいはロールコート、スピンコート、フローコート、ドクタブレードコート、バーコート等の公知の方法が挙げられる。感湿性高分子材料２０４１が分散されたインクは、導電性微粒子２０００が分散されたインクと同様に吸収される。すなわち、感湿性高分子材料２０４１が分散されたインクは、微粒子浸透層１６００と溶媒吸収層１７００との界面で固液分離し、その感湿性高分子材料２０４１は微粒子浸透層１６００に堆積し、その溶媒は溶媒吸収層１７００に吸収される。
感湿性高分子材料２０４１が分散されたインクは、その感湿性高分子材料２０４１によって電極パターン２０２２および電極パターン２０２２の対向間隙を覆われるように、微粒子浸透層１６００の表面から溢れ出る程度に付与される。これにより、厚膜の感湿膜２０４２が形成されることになる。その後、図２２（ｃ）に示すように、加熱処理することにより、微粒子浸透層１６００は、導電性微粒子２０００および感湿性高分子材料２０４１を包み込むように熔融膜化しながら、くし歯状の電極パターン２０４３および感湿膜２０４２を強固に形成する。このように微粒子浸透層１６００は、熔融膜化することにより、くし歯状の電極パターン２０４３の絶縁性保護膜１６５０を形成することができる。また、第１の溶媒吸収層１７００は、熔融膜化することにより空隙が消滅し、くし歯状の電極パターン２０４３および感湿膜２０４２の裏面に保護膜１７０２を形成する。さらに、図２２（ｄ）に示すように、保護膜１７０２から、基材５０および第２の溶媒吸収層１７０６を剥離除去することにより、空隙を形成する溶媒吸収層１７０６が除去できる。
このようにして、湿度センサ２０４４を作成することができる。図２２（ｄ）における湿度センサ２０４４は、図２２（ｅ）の湿度センサ２０４４のＸXIIｄ−ＸXIIｄ線に沿う断面である。感湿性高分子は、水分を吸収して放出する性質を有しており、保持する水分の量に応じて誘電率が変化する。したがって、電極パターン２０４３の相互間の静電容量を測定することにより、この湿度センサ２０４４が晒されている外気の湿度を計測することができる。感湿性高分子としては、ポリアクリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリメチルアミノエチルメタアクリレート塩、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体の酸または塩等のポリイミドが挙げられる。これらの感湿性高分子材料をメタノール、エタノールなどの溶剤に分散して、感湿性高分子が分散されたインクとすることができる。
[加熱装置]
記録材における溶媒吸収層および接着層側、もしくは支持体側から、手動操作の加熱アイロンなどによって加熱することにより、少なくとも微粒子浸透層、必要に応じて、微粒子浸透層と溶媒吸収層とを熔融膜化させて、それらの空隙を解消することができる。このような空隙解消のための加熱装置としては、例えば、公知のヒートローラ、フィルム定着ユニット、加熱ファン、加熱ベルト、熱転写ヘッド等を用いる加熱装置を挙げることができる。加熱と同時に加圧が可能な加圧加熱装置は、支持体、他の基板、電気素子、絶縁性フィルムと組み合わせて、転写（接着）用の温度と圧力を制御することにより、空隙解消と同時に、支持体等に対して電極パターンを転写（接着）することができる。このような加圧加熱装置は、転写装置および接着装置として機能する。
[ヒートローラを用いる加圧加熱装置]
加圧加熱装置としては、加圧加熱の均一性の観点から、ヒートローラと加圧ローラとを併用したものが好ましい。微粒子浸透層に導電性微粒子膜が形成された記録材を、加熱したヒートローラと加圧ローラとの間を通して搬送することにより、微粒子浸透層、必要に応じて、微粒子浸透層と溶媒吸収層とを熔融膜化して、空隙構造を解消することができる。
加熱温度は、少なくとも微粒子浸透層が熔融膜化する温度以上に制御する。これにより、微粒子浸透層が導電性微粒子膜を包み込むように熔融膜化され、微粒子浸透層の空隙構造を解消しながら導電性微粒子を十分に固定化して、導電性微粒子の強固な保持膜を形成することができる。加熱圧着時の熱および圧力を制御することにより、溶媒吸収層の空隙を解消することができ、また逆に、加熱圧着後にも溶媒吸収層の空隙を維持することもできる。空隙を解消する場合には、溶媒吸収層の空隙を構成する材質のガラス転移温度以上に加熱すればよく、空隙を解消しない場合には、そのガラス転移温度よりも低い温度で加熱すればよい。
導電性微粒子２０００によって電極パターンが形成された記録材は、図８のように、ヒートローラ２１と加圧ローラ２２とによって加圧加熱することができる。これにより、微粒子浸透層１６００は、導電性微粒子膜１６０６を包み込むように熔融膜化して空隙が解消され、絶縁性保護膜１６５０を形成する。このとき、インクの溶媒成分１６０７を溶媒吸収層１６０１の空隙構造に保持されたままとすることにより、溶媒吸収層は、加熱圧着によっても空隙構造を維持する。これにより、微粒子浸透層１６００への溶媒成分１６０７の染み出しを抑制して、溶媒成分１６０７による導電性微粒子２０００の汚染を防止することができる。また、溶媒吸収層１６０１の個々の空隙内において、それらの空隙内に保持されているインクの溶媒成分１６０７が突沸または蒸発しないように制御することにより、溶媒成分１６０７の蒸発熱による加熱効率の低下を抑制することができる。したがって、水の沸点以下の温度によって加熱させることが好ましい。
本発明者らの検討の結果、加熱加圧時の圧力は、０．５ｋｇ／ｃｍ以上かつ７．０ｋｇ／ｃｍ以下が好ましいことが分かった。圧力を０．５ｋｇ／ｃｍ以上とすることにより、微粒子浸透層が導電性微粒子膜を包み込むように熔融膜化して、導電性微粒子膜の表面側および裏面側に位置する空隙構造を解消して、導電性微粒子を十分に固定化することができる。この結果、導電性微粒子の強固な保護膜を形成することができる。一方、圧力を７．０ｋｇ／ｃｍ以下とすることにより、溶媒吸収層の空隙構造を必要以上に潰すことなく、インクの溶媒成分である不揮発性溶剤が表面に染み出すことを抑制して、溶媒成分による導電性微粒子の汚染を防止することができる。
ヒートローラ２１は、加熱源を内蔵した金属筒の表面に、耐熱性と離型性とに優れたフッ素樹脂層を設けた構成とすることが好ましい。さらに、所望の加熱圧接幅を得るための弾性層として、フッ素ゴム層などを積層してもよい。また、セラミックヒータと、フィルム型の加熱圧着搬送体と、によって、ヒートローラ２１と同様の機能を発揮することもできる。セラミックヒータは、加熱部材としての平板状のヒータであり、フィルム型の加熱圧着搬送体は、伝熱搬送部材としてのポリイミド等の耐熱性フィルムの表面に、フッ素樹脂層またはフッ素ゴム層などの耐熱離型層を設けた搬送体である。フィルム型の加熱圧着搬送体を用いることにより、加圧加熱して熔融膜化した微粒子浸透層の表面の平滑性を向上させることができる。ヒートローラ２１を用いる構成においては、微粒子浸透層とヒートローラの間に高平滑性のフィルムを挟んで加圧加熱することにより、微粒子浸透層の表面の平滑性を向上させることができる。
また、加圧ローラ２２としては、シリコーンローラを用いることが好ましい。シリコーンローラは微粒子浸透層との親和性が低いため、微粒子浸透層の表面が加圧ローラ２２に直接接触した場合でも、それらは接着し難い。シリコーンローラの表面に、さらに離型性に優れたフッ素樹脂などを積層させることによって、離型性と加圧加熱性とを向上させることができる。
より具体的には、加熱加圧装置として、ダイニック社製のＤ−１０、フジテックス社製のＬＰＤ３２２３ ＣＬＩＶＩＡ等の公知のラミネーターを使用することができる。ラミネーターとしては、一対のヒートローラ２１と加圧ローラ２２を備えて、記録材を加熱圧着できるものであればよい。
[転写装置]
転写部を構成する転写用の加圧加熱装置としては、空隙の解消部を構成する空隙解消用の加圧加熱装置と同様のものを用いることができる。空隙解消用の加圧加熱装置における温度および圧力を転写用に温度および圧力に設定し、記録材と支持体とを合わせて加圧加熱すればよい。これにより、微粒子浸透層の空隙を解消すると同時に、支持体に電極パターンを転写することがきる。このように、空隙解消用の加圧加熱装置を転写用の加圧加熱装置として機能させることができる。
所定の熱や圧力を加えて微粒子浸透層を熔融膜化させるためには、転写用の加圧加熱装置として、加圧加熱の均一性の観点から、ヒートローラと加圧ローラとを併用した構成のものが好ましい。記録材における微粒子浸透層に導電性微粒子膜を形成した後、その記録材と支持体とを合わせて、加熱したヒートローラと加圧ローラとの間を通して搬送することにより、微粒子浸透層を熔融膜化して、記録材と支持体とを接着（転写）することができる。微粒子浸透層を熔融膜化する際には、加熱圧着後にも溶媒吸収層の空隙構造が維持されるように、加熱圧着時の熱および圧力を制御することが重要である。
図８のように、ヒートローラ２１と加圧ローラ２２とによって加圧加熱されることにより、微粒子浸透層１６００は、導電性微粒子膜１６０６を包み込むように熔融膜化して保護膜１６５０を形成し、不図示の支持体に接着（転写）される。溶媒吸収層１６０１に吸収されたインクの溶媒成分１６０７は、その溶媒吸収層１６０１の空隙構造に保持されたままである。溶媒吸収層１６０１の空隙構造が加熱圧着によっても維持されることにより、微粒子浸透層１６５０への溶媒成分１６０７の染み出しによる接着阻害を抑制することができる。また、溶媒吸収層１６０１の空隙構造が維持されることにより、溶媒吸収層１６０１の空隙内において、溶媒成分１６０７が加熱圧着時の熱や圧力によって突沸して蒸気が発生したとしても、その蒸気を各々の空隙内に封じ込めることができる。そのため、導電性微粒子の保護膜１６５０内、および、その保護膜１６５０と支持体との間に空気層などが形成されにくくなり、保護膜１６５０を支持体に良好に接着（転写）することができる。一方、溶媒吸収層の空隙構造を消滅させる場合には、溶媒吸収層の溶媒を完全に乾燥させておくことが重要であり、例えば、転写工程の前に別途乾燥工程を設けるなどして、溶媒を完全に蒸発乾燥させてもよい。
加熱圧着時の温度は、微粒子浸透層が熔融膜化する温度以上に制御する。これにより、微粒子浸透層が導電性微粒子膜を包み込むように膜化して、導電性微粒子を十分に固定化することができ、強固な導電性微粒子の保護膜を形成して支持体に接着（転写）することができる。また、微粒子浸透層の表面に離散的に接着剤が配された記録材を用いる場合には、接着剤も熔融膜化する温度以上になるように、加熱圧着時の温度を制御する。離散的に配された接着剤が微粒子浸透層と一体化して支持体に接着することにより、導電性微粒子の保護膜を強固に接着（転写）することができる。また、加圧加熱時の温度は、溶媒吸収層の空隙構造を必要以上に潰すことなく、その空隙構造を加圧加熱後も維持するように制御することも重要である。また、溶媒吸収層の空隙内に保持されているインクの溶媒成分が、個々の空隙内において突沸または蒸発しないように制御することにより、溶媒成分の蒸発熱による加熱効率の低下を抑制することができる。したがって、水の沸点以下の温度によって転写させることが好ましい。
本発明者らの検討の結果、加熱圧着時の圧力は、０．５ｋｇ／ｃｍ以上かつ７．０ｋｇ／ｃｍ以下が好ましいことが分かった。加熱圧着時の圧力を０．５ｋｇ／ｃｍ以上とすることにより、微粒子浸透層が導電性微粒子膜を包み込むように膜化して、導電性微粒子を十分に固定化することができ、強固な導電性微粒子の保護膜を形成することができる。一方、加熱圧着時の圧力を７．０ｋｇ／ｃｍ以下とすることにより、溶媒吸収層の空隙構造を必要以上に潰すことなく空隙を維持して、インクの溶媒成分である不揮発性溶剤の表面への染み出しを抑制することができる。この結果、支持体と導電性微粒子の保護膜との接着性（転写性）を高めることができる。転写用の加圧加熱装置におけるヒートローラおよび加圧ローラの材質、および、その他の具体的な構成等は、空隙解消用の加圧加熱装置と同様である。
[支持体の材質]
支持体の材質は、特に制限されず、基材と同様のものが使用できる、絶縁性フィルム、ガラスなどの種々の透明な支持体に、電極パターンを形成する導電性微粒子膜を転写することができる。支持体の転写面と、電極パターンが記録された記録材の記録面と、を重ね合わせてから、加圧加熱装置によって微粒子浸透層を熔融膜化させることにより、導電性微粒子の保護膜を支持体に転写することができる。必要に応じて、記録材に対する電極パターンの記録と同時に、位置合わせ用のマーキング画像を記録することにより、そのマーキング画像を用いて、支持体の転写位置に対して記録材を高精度に位置合わせすることができる。
[溶媒吸収層の剥離除去]
記録材に電極パターンを記録した後、導電性微粒子膜の周囲、すなわち微粒子浸透層の界面付近に位置する溶媒吸収層の空隙を解消する。接着（転写）工程において微粒子浸透層のみを熔融膜化して、その空隙を解消する場合、厚膜の溶媒吸収層は、接着（転写）工程の後に、剥離ローラによって所定の剥離角度を与えることにより剥離除去することができる。さらに、離型層を設けて、溶媒吸収層を剥がし易くしてもよい。記録材の搬送性などを考慮して、基材上に溶媒吸収層を設けた場合には、より高い張力を伴って剥離角度を与えて、基材と共に溶媒吸収層を容易に剥離除去することができる。溶媒吸収層を剥離するために、空隙構造を維持した溶媒吸収層に大きな剥離張力を加えたときには、その溶媒吸収層が伸びるおそれがある。このような場合には、伸縮しにくい基材を溶媒吸収層に密着させて、その基材に、剥離のための張力を加えることにより、溶媒吸収層に安定した剥離角度を与えて剥離することができる。
[溶媒吸収層の溶解除去]
溶媒吸収層を専用の溶解液に浸漬させて、溶媒吸収層の空隙構造に溶解液を吸収させてから洗い流す溶解洗浄工程によって、溶媒吸収層を溶解除去してもよい。溶解液としては、溶媒吸収層の空隙構造を形成する結合樹脂を溶解可能な溶剤であって、かつ、熔融膜化した導電性微粒子の保護膜、導電性微粒子、および支持体を劣化させにくい材質のものを用いることが好ましい。溶解液を用いる場合には、パターン画像に影響しないように微粒子浸透層を溶融膜化して、空隙構造を消滅させてから、溶解液に浸漬させることが好ましい。このような溶解除去は剥離時に記録材に力がかからないため、比較的強度の低い薄膜の電極パターンの記録物の作成に好ましく用いることができる。例えば、支持体への転写無しに、微粒子浸透層を溶融膜化してから厚膜の溶媒吸収層を剥離し、溶融膜化した薄膜の微粒子浸透層のみを残して薄膜の記録物としてもよい。また、電極パターンが記録された記録材を恒温槽に入れて加熱し、支持体に転写すること無く、微粒子浸透層１６００を溶融膜化して空隙を消滅してから、記録材を溶解液に浸漬して、溶媒吸収層１６０１および基材５０を剥離してもよい。この場合には、薄膜フィルム状の電極パターンの記録物を作成することができる。 [溶媒吸収層の空隙解消]
溶媒吸収層が熔融膜化しにくい場合、例えば、セルロースナノファイバーシート等を溶媒吸収層に用いる場合は、記録物を絶縁性溶解インクに浸漬させるなどして、導電性微粒子膜の周囲の溶媒吸収層における空隙を埋めることにより、その空隙を解消してもよい。絶縁性溶解インクは、インクジェット記録装置を用いて付与してもよく、あるいは、記録物を絶縁性溶解インクに浸漬させる装置を用いて付与してもよい。電極パターンを形成するインクに含まれる導電性微粒子は粒度分布を持ち、その粒子径が著しく小さい超微粉が若干量含まれる場合がある。粒子径が著しく小さい超微粉が溶媒吸収層内に入り込んだ場合には、絶縁性が低下して、漏れ電流等の発生原因となるおそれがある。導電性微粒子を含むインクおよび絶縁性微粒子を含むインクによるパターンの記録の後に、絶縁性溶解インクを付与することにより、前述したように、インクの溶媒成分と共に、導電性微粒子の超微粉を絶縁性溶解インクによって押し出すことができる。この結果、微粒子浸透層の界面に、絶縁性溶解インクを半球状に配置して、記録パターンの裏面側の絶縁性を確保することができる。
[記録物の製造装置]
電極パターンが形成された記録物の製造装置は、例えば、インクジェット方式により電極パターンを記録材に記録するインクジェット記録部と、微粒子浸透層および溶媒吸収層の空隙を解消するための空隙解消部と、を含む。必要に応じて、その他構成を加えてもよい。
図２０は、インクジェット記録部、転写部、および空隙解消部を一体的に含む製造装置の概略図である。本例の製造装置は、供給部２００８によって送り出されて用意される記録材１に、インクジェット記録部２００９によって電極パターンおよび絶縁パターンを記録する。インクジェット記録部２００９ａは、絶縁性微粒子を含むインクをインクジェット方式により記録材１に付与し、インクジェット記録部２００９ｂは、導電性微粒子を含むインクをインクジェット方式により記録材１に付与して、電極パターンを記録する。位置合わせ部２０１１は、支持体供給部２０１０から供給される支持体５５と、記録材１と、を重ね合わせ、（加圧）加熱部２０１２は、支持体５５と記録材１とを（加圧）加熱して、それらを接着（転写）する。溶媒吸収層の空隙を解消するための空隙解消部としての剥離除去部２０１３は、溶媒吸収層と共に基材を剥離し、溶媒吸収層回収部２０１５は、剥離された溶媒吸収層と基材とを収納する。排出部２０１４は、電子デバイス用の基板および電子デバイスなどとしての記録物（転写物）２０１６を排出して集積する。本例の製造装置は、これらの機能部の全てを一体型的に含むように構成されていることにより、記録物２０１６の生産性を向上させることができる。また、インクジェット記録装置、支持体の重ね合わせ装置、加圧加熱による転写装置、および空隙解消装置などは、それらの装置の生産性に応じた最適化を図るために、それらの装置を分離させてもよい。また、必要に応じて、インクの溶媒成分を乾燥させるための乾燥装置、および電極パターンに電気素子の端子を接続するために、挿入孔を形成する穿孔装置等を備えてもよい。
［記録物］
電子デバイス用の基板および電子デバイスなどとしての記録物においては、導電性微粒子によって、少なくとも微粒子浸透層底部に電極パターンを形成し、少なくとも微粒子浸透層を熔融膜化させて、その空隙構造を解消させることができる。これにより、電極パターンの表面に絶縁性保護膜を形成することができる。導電性微粒子は、薄膜の微粒子浸透層の膜厚と同程度にしか平面方向に拡散浸透しないため、稠密な薄膜の導電性微粒子膜によって、高濃度で高精度な薄膜の電極パターンを形成することができる。また、厚膜の溶媒吸収層を備えることにより、大量のインクを用いて、高精細な厚膜の電極パターンを形成することもできる。
少なくとも微粒子浸透層が熔融膜化されて、その空隙構造が解消され、電極パターンの表面に絶縁性保護膜が形成されることにより、絶縁性に優れた電極パターンを形成することができる。十分な膜厚をもつ微粒子浸透層は、絶縁性に優れた絶縁性保護膜となる。さらに電極パターンの下部の溶媒吸収層を熔融膜化して、その空隙構造を解消することにより、電極パターンの裏面側にも絶縁性保護膜を形成することができる。これにより、絶縁性および長期保存性に優れた記録物を製造することができる。
記録物は、絶縁性の微粒子浸透層を熔融膜化して形成された絶縁性保護膜、または、その微粒子浸透層上に付与された絶縁性微粒子を熔融膜化して形成された絶縁性保護膜を含むものであってもよい。さらに記録物は、導電性微粒子を微粒子浸透層から溢れ出させることによって形成された電極パッド部などを含むものであってもよい。
［実施例］
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。ただし、本発明は、下記の実施例によっていかなる制限を受けるものではない。なお、以下の記載における「部」、「％」は特に断らない限り質量基準である。
［基材Ａ］
基材Ａとして、ＰＥＴ基材（商品名「テトロンＧ２」 厚さ５０μｍ 帝人デュポンフィルム株式会社製）用いた。
［基材Ｂ］
基材Ｂとして、ポリイミド基材（商品名「カプトン３００Ｈ／３００Ｖ」 厚さ７５μｍ 東レ・デュポン株式会社製）用いた。
［基材Ｃ］
基材Ｃとして、ＰＥＴ基材（商品名「テトロンＧ２」 厚さ１００μｍ 帝人デュポンフィルム株式会社製）用いた。
［絶縁性フィルムＡ］
絶縁性フィルムＡとして、絶縁性ポリイミドフィルム（商品名「カプトン５０Ｈ／５０Ｖ」 厚さ１２．５μｍ 東レ・デュポン株式会社製）用いた。
［透明絶縁性フィルムＡ］
透明絶縁性フィルムＡとして、ＰＥＴ基材（商品名「テトロンＧ２」 厚さ２５μｍ 帝人デュポンフィルム株式会社製）用いた。
［透明絶縁性のセルロースナノファイバーシート］
イオン交換水中に、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）を３重量％濃度になるように分散させてから、ダブルディスクリファイナーを用いて、数平均繊維長１．０ｍｍ以下となるまでサイクリングにて叩解した。数平均繊維長が１．０ｍｍ以下となったセルロース繊維分散液を、高圧ホモジナイザー（ＬＡＢ−１０００）によって８００ｂａｒの条件で１０回処理することにより、微細化セルロース繊維の原料を得た。そのセルロース繊維の原料を１００重量部とし、これに対してグリコールエーテル系開孔剤（商品名：ハイソルブＤＢ 東邦化学製）を３５０重量部、親水性高分子バインダーとして１重量％濃度でイオン交換水に溶解したカルボキシメチルセルロース（商品名：サンローズＭＡＣ−５００ＬＣ 日本製紙ケミカル製）を１０重量部添加した。そして、最終的に、固形分濃度が２重量％となるように水を加えた塗料とした。その塗料をホモミキサー（株式会社アズワン製）によって均一に混ざるまで分散して、スラリー１とした。
また、カットファイバーとして、平均繊維径３．５μｍ、繊維長３ｍｍのポリエチレンテレフタレート繊維（ＴＡ０４ＰＮ、帝人ファイバー製）を１００重量部、これに対して、親水性高分子バインダーとして、１重量％濃度でイオン交換水に溶解したカルボキシメチルセルロース（商品名：サンローズＭＡＣ−５００ＬＣ 日本製紙ケミカル製）を１０重量部添加した。そして、最終的に固形分濃度が２重量％となるように水を加え、ホモミキサーによって均一に混ざるまで分散して、スラリー２とした。
カットファイバーの配合率がセルロース繊維およびカットファイバーの合計量の５０重量％となるように、スラリー１とスラリー２とを５０：５０の重量比率（繊維ベース）で混合し、それらが均一になるまでスターラーにより３００ｒｐｍで撹拌して、塗料を調合した。調合した塗料は、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム上に、ＷＥＴ膜厚が０．１０ｍｍとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、１２０℃の熱風および赤外線ヒータを用いて１２分間乾燥させた。このようにして得られた塗工膜をトルエン中でＰＥＴフィルムから剥離して、そのトルエンを揮発させることにより、厚さ５０μｍ、空隙径２０ｎｍのセルロースナノファイバーシートを得た。
［水溶性樹脂溶液１の調製］
ポリビニルアルコール（商品名「ＰＶＡ２３５」、クラレ製）をイオン交換水に溶解して、固形分含量が８％の水溶液樹脂溶液１を調製した。ポリビニルアルコールは、平均重合度が２３００、けん化度が９８〜９９ｍｏｌ％であった。
［水溶性樹脂溶液２の調製］
アクリル系の水溶性樹脂としての（商品名「ＮＳ−６２５」、高松油脂製）をイオン交換水に溶解し、固形分含量が８％の水溶性樹脂溶液２を調製した。
［溶媒吸収層塗工液１の調製］（４０ｎｍ樹脂粒子）
第１のガラス製反応容器に攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入管を備え付けた後、ノニオン系乳化剤としてアクアロンＲＮ−３０（第１工業製薬（株）製）６ｇ、アニオン系乳化剤アクアロンＨＳ−３０（第１工業製薬（株）製）６ｇ、メチルメタアクリレート１００．０ｇ、エチルアクリレート２０．０ｇ、２−ヒドロキシルエチルアクリレート１０．０ｇ、メタクリル酸５．０ｇを用い、それに水２７５ｇを入れて攪拌し、総量４２７．０ｇの混合物を調整した。次に、この混合物の３６ｇを取り出し、同様の第２の反応容器に移した後、窒素ガス導入下において７３℃で４０分間乳化を行った。次に、重合開始剤としてペルオキソニ硫酸アンモニウム１７ｇを水３６ｇに溶解し、乳化液に添加した。その後、混合物の残量を第１の反応容器より取り出し、それを１００分間掛けて第２の反応容器内に徐々に滴下し、７３℃で重合を行った。混合物の残量の滴下を終了した後、７３℃で８０分間攪拌を継続して、エマルジョン水溶液１（Ｔｇ：７８℃、樹脂固形分３５．０％）を合成した。この分散粒子の平均１次粒径は４０ｎｍであった。次に、エマルジョン水溶液１を１００部と、水溶性樹脂溶液２を４３．７５部と、加え、スタティックミキサーにより混合して、溶媒吸収層塗工液１を得た。
［溶媒吸収層塗工液２の調製］（１０ｎｍ無機微粒子）
シリカ水溶液（商品名「スノーテックスＯ」（固形分（ＳｉＯ２）濃度 ２０％、平均粒子径１０ｎｍ）日産化学工業株式会社製）を１００部と、水溶性樹脂水溶液２を５０部と、加えて、スタティックミキサーにより混合し、溶媒吸収層塗工液２を得た。
［微粒子浸透層塗工液１の調製］（一次粒子径１８０ｎｍの樹脂粒子）
エマルジョン水溶液１と同様にして、懸濁重合により、固形分濃度２０％、平均１次粒子径１８０ｎｍ、Ｔｇ：７８℃のエマルジョン水溶液３を得た。なお、ノニオン系乳化剤としては、アクアロンＲＮ−３０（第１工業製薬（株）製）およびアニオン系乳化剤アクアロンＨＳ−３０（第１工業製薬（株）製）を使用しなかった。次に、エマルジョン水溶液３を１００部と、水溶性樹脂溶液２を２５部と、加えて、スタティックミキサーにより混合し、微粒子浸透層塗工液１を得た。
［微粒子浸透層塗工液２の調製］（一次粒子径１２０ｎｍ樹脂粒子）
エマルジョン水溶液１と同様にして、懸濁重合により、固形分濃度２０％、平均１次粒子径１２０ｎｍ、Ｔｇ：７８℃のエマルジョン水溶液４を得た。次に、エマルジョン水溶液３を１００部と、水溶性樹脂溶液２を２５部と、加え、スタティックミキサーにより混合して、微粒子浸透層塗工液２を得た。
［接着層塗工液１の調製］
三井化学性ケミパールＶ−３００（固形分濃度４０％、平均２次粒子径μ）を１０部と、イオン交換水部９０部と、を５分攪拌混合して、接着層塗工液１を得た。
離型剤塗工液１の調製］
型剤として中京油脂社製ポリロン７８８を用いた。
［導電性微粒子を含むインクの調整］
特開平１１−０８０６４７号公報に記載の方法にしたがって、銀微粒子分散体（銀コロイド）を調製した。具体的には、硝酸酸性の１００ｍＭ硝酸銀水溶液１００ｍＬをビーカーに入れ、高分子分散樹脂（商品名「ディスパービック１８０」、ビックケミー社製）５ｇを加えた。高分子量顔料分散樹脂を十分に溶解させた後、トリエタノールアミン５ｍＬをさらに加えて、銀微粒子分散体（銀コロイド）を得た。それぞれの成分を下表１に示す配合比で十分混合して溶解させた後、ポアサイズ２μｍのフィルターにより加圧濾過し、導電性微粒子を含むインクとして、導電性インクＡおよび導電性インクＢを調製した。
Figure 2019106400
［絶縁微粒子を含むインクの調整］
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−８６５：大日本インキ化学工業株式会社、商品名）１４．５ｇ、アミノトリアジン含有クレゾールノボラック樹脂（ＬＡ−３０１８−５０Ｐの固形物のみを使用：大日本インキ化学工業株式会社、商品名）１０．５ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業株式会社製）０．０１３ｇをガンマブチローラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）７５．０ｇに溶解して、粒子径が５５ｎｍ、粘度が１５ｍＰａ・ｓ、表面張力が４４ｍＮ／ｍの絶縁微粒子を含むインクを得た。
［絶縁性溶解インクの調整］
絶縁性溶解インクとして、サンハヤト株式会社製のハヤコートマーク２ＥＦを用いた。
［ＲＧＢＫの顔料インクの調整］
水１００重量部／エチレングリコール５０重量部の溶液に、ＣＦ ＡＱ−０２３（御国色素製、顔料水分散液）２３ｇを混合して、ビーズミルにより攪拌し、さらに、塩酸を添加してｐＨ３とすることにより、レッド画素用のＲ顔料インクを調製した。Ｒ顔料インクの平均２次粒子径は、５１ｎｍであった。同様に、ＣＦ ＡＱ−０１０（御国色素製、顔料水分散液）２０ｇを用いて、ブルー画素用のＢ顔料インクを調製した。Ｂ顔料インクの平均２次粒子径は、５２ｎｍであった。同様に、ＣＦ ＡＱ−０１６（御国色素製顔料水分散液）２１ｇを用いて、グリーン画素用のＧ顔料インクを調製した。Ｇ顔料インクの平均２次粒子径は、５３ｎｍであった。同様に、ＣＦ ＡＱ−０２２（御国色素製、顔料水分散液）２３ｇを用いて、ブラックマトリックス用のＫ顔料インクを調製した。Ｋ顔料インクの平均２次粒子径は、５０ｎｍであった。
１：[電界が掛けられる電極パターンのための記録材および記録物の実施例]
［記録材１−１］
溶媒吸収層塗工液２を基材Ａの表面に塗工してから乾燥させることにより、記録材の構成素材として、基材Ａ上に溶媒吸収層を形成した。乾燥後の塗工量は４０ｇ／ｍ2とした。溶媒吸収層の厚さは４０μｍであった。この溶媒吸収層の表面に、湿し水による処理を行いながら微粒子浸透層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、溶媒吸収層上に微粒子浸透層を形成した。乾燥後の塗工量は３ｇ／ｍ2とした。微粒子浸透層の厚さは３μｍであった。その後、微粒子浸透層の表面に、湿し水による処理を行いながら接着層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、溶媒吸収層の表面に接着剤が離散的に配された接着層を形成した。離散的に配された接着層の乾燥後の塗工量は、１．０ｇ／ｍ2とした。離散的に配された接着層の厚さは、１．０μｍであった。これにより、空隙構造を保持する厚膜の溶媒吸収層と、熔融膜化可能な薄膜の微粒子浸透層と、接着剤を離散的に配した接着層と、を含む記録材１−１を製造した。
［記録物１−１］
記録材１−１に、導電性微粒子を含むインクを用いて、第１の画像をインクジェット方式により記録して、配線パターンが記録された記録物１を得た。その後、この記録物１の接着層および微粒子浸透層の表面と、ガラス基板と、を合わせてから加熱加圧することにより、微粒子浸透層を溶融膜化して絶縁性保護膜を形成しながら、ガラス基板に接着した。その後、空隙構造にインクの溶媒成分を保持したままの溶媒吸収層と、基材と、を剥離ローラにより剥離除去して、記録物１−１を得た。微粒子浸透層の底部に頭出し（外部に露出）された導電性微粒子膜は、電極パッド部として活用することができる。配線パターンを記録する記録装置としては、インクの吐出エネルギー発生素子としてピエゾ素子を用いる、ピエゾヘッドが搭載されたＥＰＳＯＮ ＰＸ−Ｓ１６０Ｔを使用した。
［記録材１−２］
溶媒吸収層塗工液２を基材Ａの表面に塗工してから乾燥させることにより、記録材の構成素材として、基材Ａ上に第２の溶媒吸収層を形成した。乾燥後の塗工量は４０ｇ／ｍ2とした。第２の溶媒吸収層の厚さは４０μｍであった。この第２の溶媒吸収層の表面に、湿し水による処理を行いながら溶媒吸収層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、第２の溶媒吸収層上に第１の溶媒吸収層を形成した。乾燥後の塗工量は１０ｇ／ｍ2とした。第１の溶媒吸収層の厚さは１０μｍであった。さらに、第１の溶媒吸収層の表面に、湿し水による処理を行いながら微粒子浸透層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、第１の溶媒吸収層上に微粒子浸透層を形成した。乾燥後の塗工量は３ｇ／ｍ2とした。微粒子浸透層の厚さは３μｍであった。その後、微粒子浸透層の表面に、湿し水による処理を行いながら接着層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることによって、溶媒吸収層の表面に接着剤が離散的に配された接着層を形成した。離散的に配された接着層の乾燥後の塗工量は、１．０ｇ／ｍ2とした。離散的に配された接着層の厚さは、１．０μｍであった。
このようにして、基材上に、空隙構造を保持する厚膜の第２の溶媒吸収層と、熔融膜化可能な薄膜の第１の溶媒吸収層と、微粒子浸透層と、接着剤が離散的に設けられた接着層と、を含む記録材１−２を製造した。
溶媒吸収層、微粒子浸透層、および接着層の塗工にはグラビアコーターを用い、それらの塗工速度は５ｍ／分、乾燥温度は６０℃とした。この微粒子浸透層の空隙径、および溶媒吸収層の空隙径は、ＢＥＴ法により測定した。微粒子浸透層の空隙径は１２０ｎｍであり、第１の溶媒吸収層の空隙径は４０ｎｍ、第２の溶媒吸収層の空隙径は１０ｎｍであった。
［記録物１−２］
記録材１―２に、絶縁性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により、電極パターンの記録部以外の全面に絶縁パターンを記録した。その後、導電性微粒子を含むインクを用いて、第１の画像（電極パターン）をインクジェット方式により記録した。その後、この記録物の微粒子浸透層と、ガラス基板と、を合わせてから加熱加圧することにより、微粒子浸透層および第１の溶媒吸収層を溶融膜化し、空隙構造を解消して絶縁性保護膜を形成しながら、ガラス基板に接着した。その後、これらの接着物をＤＭＳＯ溶液中に１５分間浸漬させた後、基材と、インクの溶媒成分のほぼ全てを含む第２の溶媒吸収層と、を剥離した。第１の溶媒吸収層が熔融膜化した薄膜の絶縁膜に、それを突き破ることが可能な突起を有する電極端子を合わせて、熱圧着することにより、その絶縁膜を再熔融させた。これにより、電極パターンが外部と接続可能な記録物１−２を得た。配線パターンを記録する記録装置としては、インクの吐出エネルギー発生素子としてピエゾ素子を用いる、ピエゾヘッドが搭載されたＥＰＳＯＮ ＰＸ−Ｓ１６０Ｔを使用した。
２：[電流を流す電極パターンのための記録材および記録物の実施例]
［記録材２−１］
基材Ａの代わりに基材Ｂを使用し、微粒子浸透層上に接着層を設けなかった以外は、実施例１−１と同様の方法により記録材２−１を製造した。
［記録物２−１］
記録材２−１に、導電性微粒子を含むインクを用いて第１の画像（電極パターン）をインクジェット方式により記録した。第１の画像は、例えば、フレキシブルケーブルの配線パターンである。溶媒吸収層に含まれるインクの溶媒成分を十分に除くように、記録物を乾燥させた後、絶縁性フィルムＡを微粒子浸透層に合わせて加圧加熱した。これにより、溶媒吸収層と微粒子浸透層とを熔融膜化させながら、絶縁性フィルムと接着させて記録物２−１を得た。
［記録材２−２］
微粒子浸透層上に接着層を設けなかった以外は、実施例１−１と同様の方法によって、記録材２−２を製造した。
［記録物２−２］
記録材２−２に、絶縁性微粒子を含むインク１を用いて、インクジェット方式により、電極パターンの画像部以外の全面に絶縁パターンを記録した。その後、導電性微粒子を含むインクを用いて第１の画像（電極パターン）をインクジェット方式により記録した。その後、この記録物の微粒子浸透層と絶縁性フィルムとを合わせてから加熱加圧することにより、微粒子浸透層を溶融膜化し、その空隙構造を解消して絶縁性保護膜を形成しながら、絶縁性フィルムに接着した。インクの溶媒成分を保持した溶媒吸収層と、基材と、を剥離ローラにより剥離してから、露出した微粒子浸透層と絶縁性フィルムとを合わせて加圧加熱した。これにより、微粒子浸透層を再溶融させて絶縁性フィルムと接着させ、記録物２−２を得た。
３：[２層の電極パターンのための記録材および記録物の実施例]
［記録材３−１］
溶媒吸収層塗工液２を基材Ｃの表面に塗工してから乾燥させることにより、記録材の構成素材として、基材Ｃ上に溶媒吸収層を形成した。乾燥後の塗工量は５０ｇ／ｍ2とした。溶媒吸収層の厚さは５０μｍであった。この溶媒吸収層の表面に、湿し水による処理を行いながら微粒子浸透層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、溶媒吸収層上に微粒子浸透層を形成した。乾燥後の塗工量は１０ｇ／ｍ2とした。微粒子浸透層の厚さは、１０μｍであった。その後、微粒子浸透層の表面に、湿し水による処理を行いながら接着層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、溶媒吸収層の表面に接着剤が離散的に配された接着層を形成した。その接着層の乾燥後の塗工量は、１．０ｇ／ｍ2とした。その接着層の厚さは１．０μｍであった。これにより、空隙構造を保持する厚膜の溶媒吸収層と、熔融膜化可能な薄膜の微粒子浸透層と、接着剤が離散的に配された接着層と、を含む記録材３−１を製造した。
［記録物３−１］
記録材３−１に、絶縁性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により、第１の画像（電極パターン）の記録部以外の全面（ネガパターン部）に絶縁パターンを記録して、第１の画像の記録部の外周における空隙を埋めた。その後、導電性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により第１の画像（電極パターン）を記録した。第１の画像は、例えば、静電容量型のタッチパネル用のＸ配線パターンである。その後、絶縁性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により、微粒子浸透層の膜厚を超えない範囲において、その微粒子浸透層の空隙を埋め尽くすように、記録材の全面に絶縁パターンを記録した。その後、導電性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により、第２の画像（電極パターン）を記録した。第２の画像は、例えば、静電容量型のタッチパネル用のＹ配線パターンである。
その後、微粒子浸透層および接着層表面と、ガラス基板と、を合わせて加圧加熱することにより、微粒子浸透層と絶縁性微粒子とを熔融膜化してガラス基板に接着する。これにより、絶縁膜（静電容量膜）によって分離された第１および第２の電極パターンを形成した。インクの溶媒成分を保持した溶媒吸収層は、剥離ローラを用いて、基材と共に剥離した。その後、透明絶縁性フィルム１と合わせて加圧加熱することにより、導電性微粒子の保護膜を再び熔融膜化させて、熱ラミネートにより録物３−１を製造した。
［記録材３−２］
接着層と微粒子浸透層（第１の微粒子浸透層）との間に第２の微粒子浸透層を設けた以外は、記録材１−２と同様にして、記録材３−２を製造した。第２の微粒子浸透層は、第１の微粒子浸透層の表面に、湿し水による処理を行いながら微粒子浸透層塗工液２を塗工した後に、乾燥させることにより形成した。乾燥後の塗工量は３ｇ／ｍ2とした。第２の微粒子浸透層の厚さは３μｍであった。
［記録物３−２］
記録材３−２に、導電性微粒子を含む第１インクを用いて、インクジェット方式により、第１の微粒子浸透層の底部に第１の画像（電極パターン）を記録した。第１の画像は、例えば、静電容量型のタッチパネル用のＸ配線パターンである。その後、導電性微粒子を含む第２インクを用いて、インクジェット方式により、第２の微粒子浸透層の底部に第２の画像（電極パターン）を記録した。第２の画像は、例えば、静電容量型のタッチパネル用のＹ配線パターンである。
その後、微粒子浸透層および接着層の表面と、ガラス基板と、を合わせて加圧加熱することにより、第１および第２の微粒子浸透層を熔融膜化しながらガラス基板に接着して、絶縁膜（静電容量膜）によって分離された第１および第２の電極パターンを形成した。溶媒成分を保持した溶媒吸収層は、剥離ローラを用いて、基材と共に剥離した。その後、透明絶縁性フィルム１と合わせて加圧加熱することにより、導電性微粒子の保護膜を再び熔融膜化させて、熱ラミネートにより記録物３−２を製造した。
４：[カラーフィルター付き電極パターンのための記録材および記録物の実施例]
［記録物４−１］
図１８（ａ）のように、記録材１−２に、絶縁性微粒子２００１を含むインクを記録ヘッド２０１８Ｃから吐出して、カラーフィルター用の第１の画像（電極パターン）の記録部以外の全面（ネガパターン部）に絶縁パターンを記録した。次に、導電性微粒子２０００を含むインクを記録ヘッド２０１８Ａから吐出して、カラーフィルター用の個別電極としての第１の画像（電極パターン）および電極パッド部を形成した。その後、再度、絶縁性微粒子２００１を含むインクによって記録材全面に絶縁パターンを記録した。その後、図１８（ｂ）のように、ブラックマトリクス用のブラック顔料インクを記録ヘッド２０１８Ｄから吐出して、電極パターンの外周に遮光壁（ブラックマトリックス）となる画素枠を記録した。その後、個別電極の内部に、ＲＧＢ顔料インクを記録ヘッド２０１８Ｅ，２０１８Ｆ，２０１８Ｇから吐出して、各々の色のフィルター画像を記録した。
その後、図１８（ｃ）のように、微粒子浸透層１６００および接着層２００２の表面と、支持体５５としてのガラス基板と、を合わせて加圧加熱した。これにより、接着層２００２、微粒子浸透層１６００、および第１の溶媒吸収層１７００を熔融膜化させながら、色材粒子保護膜、導電微粒子保護膜（微粒子浸透層）、絶縁保護膜（第１の溶媒吸収層）をガラス基材に接着した。このような記録物をＤＭＳＯ溶液中に１５分間浸漬し、図１８（ｃ）のうように、インクの溶媒成分のほぼ全てを含む第２の溶媒吸収層１７０６と、基材５０と、を溶解剥離することにより、記録物４−１を製造した。記録装置としては、インクの吐出エネルギー発生素子としてピエゾ素子を用いる、ピエゾヘッドが搭載されたＥＰＳＯＮ ＰＸ−Ｓ１６０Ｔを使用した。
５：[電気接続用の電極パターンのための記録材および記録物の実施例]
［記録材５−１］
溶媒吸収層としての透明絶縁性のセルロースナノファイバーシートの表面上に、湿し水による処理を行いながら微粒子浸透層塗工液１を塗工し、その後、乾燥させることにより、溶媒吸収層上に熔融膜化可能な微粒子浸透層を形成して、記録材５−１を製造した。乾燥後の塗工量は１０ｇ／ｍ2とした。微粒子浸透層の厚さは１０μｍであった。
［記録物５−１］
記録材５−１に、絶縁性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により、第１の画像（電極パターン）の記録部以外の全面（ネガパターン部）に絶縁パターンを記録した。その後、導電性微粒子を含むインクを用いて、インクジェット方式により第１の画像（電極パターン）を記録した。さらに、絶縁性微粒子を含むインクを用いて、微粒子浸透層の全面に、その微粒子浸透層の膜厚内に納まるように絶縁パターンを記録した。その後、記録物を乾燥させてから絶縁性溶解インクに１５分浸漬させてかれ、記録物全体を加熱処理する。これにより、絶縁性粒子、微粒子浸透層、および溶媒吸収層内に吸収された絶縁性樹脂を熔融膜化させて、導電性微粒子膜の近傍の空隙構造を解消して、導電性微粒子膜の表裏に絶縁膜を形成した。さらに、公知の穿孔処理により、電気素子の端子を差し込むための挿入孔を設けてから、公知の方法によって、電気素子の実装および半田付けなどを行って、記録材５−１を製造した。
６：[記録材および記録物の比較例]
［記録材６（比較例）］
基材Ａの表面に微粒子浸透層塗工液１を塗工してから乾燥させることにより、記録材６を製造した。乾燥後の塗工量は４０ｇ／ｍ２とした。微粒子浸透層の厚さは４０μｍであった。微粒子浸透層の塗工にはグラビアコーターを用い、塗工速度は５ｍ／分、乾燥温度は６０℃とした。
［記録物６（比較例）］
記録材６に、導電性微粒子を含むインク１を用いて、インクジェット方式により、電極パターンを記録した。その電極パターンが記録された記録材６の微粒子浸透層と、支持体であるガラスの表面と、を合わせて、それらをヒートローラと加圧ローラとにより加圧加熱して、記録材６をガラスに接着（転写）させた。その後、基材を剥離することにより、比較例としての記録物６を得た。
記録物６においては、厚膜の微粒子浸透層が熔融膜化して、支持体としてのガラスに接着したものの、その接着性は低く、また記録された電極パターンにおける滲みが大きく、その記録解像度が低かった。しかも、電極パターン内に導電性微粒子がまばらに存在し、また微粒子浸透層が熔融膜化した絶縁性保護膜には、導電性微粒子の超微粉が混入した。そのため、漏れ電流が発生するおそれがあり、電極パターンの導電性も低かった。
［記録材７（比較例）］
基材Ａの表面に溶媒吸収層塗工液２を塗工してから乾燥させることにより、記録材７を製造した。乾燥後の塗工量は４０ｇ／ｍ２とした。溶媒吸収層の厚さは４０μｍであった。微粒子浸透層の塗工にはグラビアコーターを用い、塗工速度は５ｍ／分、乾燥温度は６０℃とした。
［記録物７（比較例）］
記録材７に、導電性微粒子を含むインク１を用いて、インクジェット方式により、電極パターン記録した。市販のガラス接着用プライマーシートを用いて、溶媒吸収層上に接着層を形成した。その後、電極パターンが記録された記録材７の接着層と、支持体であるガラスの表面と、を合わせて、それらをヒートローラと加圧ローラとにより加圧加熱することにより、記録材７を支持体に接着（転写）させた。その後、基材を剥離してから、突起の付いた電極端子を溶媒吸収層に圧着接続することにより、比較例としての記録物７を得た。
記録物７においては、厚膜の溶媒吸収層が熔融膜化しないため、電極パターンが記録された記録材７を直接支持体に接着（転写）させることができず、電極パターンの記録後に接着層を設ける工程が必要であった。
記録物７に、多量のインクによって電極パターンを記録した場合には滲みが大きく、その記録解像度が低かった。また、溶媒吸収層が熔融膜化しないため、溶媒吸収層の空隙が維持されたままとなり、長期信頼性が低下する。さらに、導電性微粒子が溶媒吸収層内に浸透しないため、溶媒吸収層底部に、電極パターンを外部に接続するための取り出し部を形成することができず、その接続のための工程を追加する必要があった。
[記録材および記録物の実施例の評価]
上述した１から５の実施例においては、厚膜の溶媒吸収層がインクの溶媒成分を大量に吸収するため、インクによる高濃度の電極パターンの記録が可能となり、高密度な導電性微粒子膜を形成することができた。また、薄膜の微粒子浸透層によって導電性微粒子の滲み過ぎを抑制し、厚膜の溶媒吸収層によってインクの溶媒成分を大量に吸収させることにより、導電性微粒子の濃度が低いインクを用いることができる。すなわち、導電性微粒子の濃度が低いインクを複数回重ねて付与することにより、導電性微粒子の濃度が高いインクを用いなくても、導電性が良好な微細かつ厚膜の電極パターンを高密度に安定的に形成することができた。電極パターンの記録後に、絶縁性の微粒子浸透層を加圧加熱して熔融膜化させることにより、微粒子浸透層の空隙構造を解消し、電極パターンの表面に絶縁性保護膜を形成して、長期保存性を高めることができた。
実施例１の記録材１−１は、微粒子浸透層の表面に、接着剤を離散的に配した接着層を設けるため、画像の記録特性に優れ、かつ良好な接着性によって電極パターンを支持体に接着（転写）することができた。
実施例１の記録材１−２は、溶媒吸収層を複層構成として、第１の溶媒吸収層を熔融膜化可能な薄膜とし、第２の溶媒吸収層をインクの溶媒成分の吸収が可能な厚膜とすることにより、第２の溶媒吸収層は、加圧加熱後にも空隙維持してインクの溶媒成分を保持する。また、第２の溶媒吸収層を熔融膜化して、電極パターンの裏面にも絶縁性保護膜を形成することにより、さらに長期保存性を向上させることができる。また、絶縁性微粒子によって画素枠を形成することにより、導電性微粒子の滲みがさらに抑制できた。また、電極パターンの記録部以外の全面に絶縁性微粒子を堆積させることにより、強固な絶縁性保護膜が形成でき、しかも粒子浸透層の表面を平坦化することができて、接着性がより良好となった。また、導電性微粒子の超微粉を含むインクの溶媒成分の全てを第２の溶媒吸収層を保持させてから、その第２の溶媒吸収層を剥離することにより、漏れ電流の発生を防止することができる。第２の溶媒吸収層は、加圧加熱後にも空隙を維持することが可能であるため、インクの溶媒成分を除去するための乾燥工程を必要とすることなく、電極パターンの記録直後に加熱圧着することができて、生産性を向上させることができる。
実施例２の記録材２−１において、微粒子浸透層の膜厚以上にまで導電性微粒子を積み上げて、微粒子浸透層の表面に、電極パターンの電気的な取り出し口である電極パッド部を形成することができた。電極パターンの表面側の絶縁性保護膜を再溶融させて、絶縁性フィルムと接着させることにより、電極パターンの表面に、より強固な絶縁性保護膜を形成することができた。
実施例２の記録材２−２により、ロール状の連続した支持体上に対して、大面積の電極パターンを簡易な工程により高い生産性をもって形成することができた。導電性微粒子の超微粉を含むインクの溶媒成分を保持した溶媒吸収層を剥離してから、露出した微粒子浸透層を再溶融させて絶縁性フィルムと接着させることにより、導電性微粒子の超微粉に起因する漏れ電流の発生を抑制することができる。また、電極パターンの裏面に強固な絶縁性保護膜を形成することができた。
実施例３の記録材３−１により、第１の電極パターン上に、絶縁性微粒子を堆積させて溶媒浸透可能な絶縁層を形成してから、第２の電極パターンを形成して、位置合わせ精度に優れた多層の電極パターンを作成することができた。
実施例３の記録材３−２に対しては、導電性微粒子を含むインクとして、小空隙構造の第１の微粒子浸透層の底部にて固液分離可能な第１インクを用いて、第１の電極パターンを記録した。また、導電性微粒子を含むインクとして、大空隙構造の第２の微粒子浸透層の底部において固液分離可能な第２インクを用いて、第２の電極パターンを記録した。第１および第２の電極パターンの位置合わせ精度が高く、それらの電極パターンの滲みが抑制された多層の電極パターンを作成することができた。
実施例４の記録材４−１により、他の機能性粒子膜と位置合わせ精度よく積層させた電極パターンを形成することができた。実施例５の記録材５−１においては、絶縁性溶解インクを用いることにより、熔融膜化しにくい溶媒吸収層の空隙を解消することができ、長期保存性に優れた電極パターンを形成して、その電極パターンを電気素子と接続することができた。
（他の実施形態）
本発明は、導電パターンおよび絶縁パターンの他、種々の電気的な特性をもつパターンが形成可能な電子デバイス用の基板、および、そのようなパターンを含む種々の電子デバイスに対して、広く適用することができる。それらのパターンは、微粒子と溶媒とを含むインクによって形成可能であればよい。また、本発明の電子デバイスは、基板としての記録材に形成されたパターンを含むものであればよく、その記録材の全てまたは一部を含む構成、あるいは、その記録材の全てまたは一部が接着（転写）された構成であってもよい。また、本発明の電子デバイスの形態は、平板状のみに特定されず任意であり、例えば、種々の電気装置への組み込みに適した形態とすることもできる。
１ 記録材（電子デバイス用の基板）
１００３ インク
１６００ 微粒子浸透層
１６０１ 溶媒吸収層
１６０７ 溶媒成分
１６７０ 第１の微粒子浸透層
１６８０ 第２の微粒子浸透層
１７００ 第１の溶媒吸収層
１７０６ 第２の溶媒吸収層

Claims (14)

  1. 電気的な特性をもつパターンが形成可能な電子デバイス用の基板であって、
    前記パターンを形成するための導電性微粒子と、溶媒と、含むインクが浸透可能な空隙を有する微粒子浸透層と、
    前記微粒子浸透層の、前記パターンが形成される側と逆側に位置して、前記溶媒が浸透可能な空隙を有する溶媒吸収層と、を含み、
    前記溶媒吸収層の平均空隙径は、導電性微粒子の平均粒子径より小さいことを特徴とする電子デバイス用の基板。
  2. 前記溶媒吸収層の平均空隙径は５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であり、
    前記導電性微粒子の平均粒子径は４０ｎｍ〜１１０ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用の基板。
  3. 前記溶媒吸収層は、第１の溶媒吸収層と、前記第１の溶媒吸収層の、前記微粒子浸透層が存在する側と逆側に位置する第２の溶媒吸収層と、を含み、
    前記第２の溶媒吸収層は、前記第１の溶媒吸収層よりも前記空隙が小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用の基板。
  4. 前記第１の溶媒吸収層と前記第２の溶媒吸収層との間に、離型層を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス用の基板。
  5. 前記第１の溶媒吸収層は、溶融膜化が可能であることを特徴とする請求項３または４に記載の電子デバイス用の基板。
  6. 前記微粒子浸透層は、溶融膜化が可能であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイス用の基板。
  7. 電気的な特性をもつパターンが形成された電子デバイスであって、
    請求項１から６のいずれか１項に記載の電子デバイス用の基板と、
    前記導電性微粒子が、前記溶媒吸収層と前記微粒子浸透層との界面から順次、前記微粒子浸透層の内部に堆積することによって形成されたパターンと、
    を含むことを特徴とする電子デバイス。
  8. 前記溶媒吸収層は、第１の溶媒吸収層と、前記第１の溶媒吸収層の、前記微粒子浸透層が存在する側と逆側に位置する第２の溶媒吸収層と、を含み、
    前記第１の溶媒吸収層は、溶融膜化されて保護膜を構成することを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス。
  9. 前記微粒子浸透層は、溶融膜化されて保護膜を構成することを特徴とする請求項７または８に記載の電子デバイス。
  10. 前記導電性微粒子によって形成された導電パターンの上部に、絶縁性微粒子によって形成された絶縁パターンが形成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の電子デバイス。
  11. 前記導電性微粒子を前記微粒子浸透層の厚み以上に堆積させることによって形成される電気接続部を含むことを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の電子デバイス。
  12. 電気的な特性をもつパターンが形成された電子デバイスの製造方法であって、
    請求項１から６のいずれかに記載の電子デバイス用の基板を用意する工程と、
    前記パターンを形成するための導電性微粒子と、溶媒と、含むインクを前記微粒子浸透層に付与し、前記溶媒吸収層に吸収されない前記導電性微粒子を、前記溶媒吸収層と前記微粒子浸透層との界面から順次、前記微粒子浸透層の内部に堆積させて前記パターンを形成する工程と、
    を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  13. 前記微粒子浸透層を溶融膜化させる工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子デバイスの製造方法。
  14. 前記導電性微粒子を前記微粒子浸透層の厚み以上に堆積させることによって、電気接続部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１２または１３に記載の電子デバイスの製造方法。
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WO2023249029A1 (ja) * 2022-06-23 2023-12-28 キヤノン株式会社 導電性フィルム、センサーデバイス、および導電性フィルムの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022019087A1 (ja) * 2020-07-22 2022-01-27 株式会社村田製作所 印刷土台
JP7464127B2 (ja) 2020-07-22 2024-04-09 株式会社村田製作所 印刷土台
WO2023249029A1 (ja) * 2022-06-23 2023-12-28 キヤノン株式会社 導電性フィルム、センサーデバイス、および導電性フィルムの製造方法

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