JP2019102284A

JP2019102284A - 電子部品及び電子部品の製造方法

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Publication number: JP2019102284A
Application number: JP2017232459A
Authority: JP
Inventors: 淳哉坂上; Atsuya Sakagami; なつみ山内; Natsumi Yamauchi
Original assignee: Iriso Electronics Co Ltd
Current assignee: Iriso Electronics Co Ltd
Priority date: 2017-12-04
Filing date: 2017-12-04
Publication date: 2019-06-24
Anticipated expiration: 2037-12-04
Also published as: JP6445666B1

Abstract

【課題】端子をハウジングと一体成形する際の端子の位置ずれを防ぐ。【解決手段】本体部１０と、外部導体接続部１１と、本体部１０と外部導体接続部１１とを隔てる隔壁１２とを有するハウジング１と、本体部１０に配置する内側接触部２０と、外部導体接続部１１に配置する外側接触部２１と、内側接触部２０と外側接触部２１とを繋ぎ隔壁１２に配置する中継部２２とを有する端子２とを備え、ハウジング１は、端子２を含む一体の成形体として形成されており、中継部２２は、成形用治具によって保持され、内側接触部２０と外側接触部２１との位置関係の変化を抑制する「被保持部」として例えば挿通孔２６を有する。ハウジング１の成形時に成形用治具により「被保持部」としての挿通孔２６が保持されることで、端子２の内側接触部２０と外側接触部２１とを適切な位置関係に保ったまま端子２を含む一体の成形体としてハウジング１を成形することができる。【選択図】図３

Description

本発明は電子部品及び電子部品の製造方法に関し、特に撮像装置等に用いられる電子部品及び電子部品の製造方法に関する。

車載用カメラや監視カメラ等の撮像装置のように、ハウジングに回路基板を内蔵した小型の電子部品が広く利用されている。電子部品は、例えばハウジングの内部に収容されている回路基板に接続される内側端子部と、外部機器に接続される外側端子部と、内側端子部と外側端子部と繋ぐとともにハウジングに埋設された中継部とを有する端子を備えている（一例として特許文献１：特開２００５−３４７２４３号公報参照）。

このような電子部品に備える端子としては、前記特許文献のように内側端子部と中継部と外側端子部とが１本の直線形状をなしているピン端子とする場合もある。しかしながら、内側端子部と接続する回路基板に実装したコネクタの配置と、外側端子部と接続する外部機器の配置とに応じて、内側端子部と外側端子部とが一軸上に配置されずに、相互に位置をずらして配置することがある。この場合には中継部をクランク状に曲がる屈曲形状とすることで、そのような配置に対応することができる。

特開２００５−３４７２４３号公報、段落００８１、００８５、図３、図４

しかしながら、このような屈曲形状の端子が用いられると、ハウジングと一体成形する際に、金型のキャビティに設置した端子が、型締時や溶融樹脂のキャビティへの流入時に位置ずれすることで、端子が破損したり、ハウジングに本来設置すべき正規の配置からずれて端子がハウジングと一体成形されてしまうことがある。

以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。本発明の目的は、端子をハウジングと一体成形する際の端子の位置ずれを防ぐことにある。

上記目的を達成すべく本発明は、以下の特徴を有するものとして構成される。

すなわち、本発明は、第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを隔てる隔壁とを有するハウジングと、前記第１の接続部に配置する第１の接触部と、前記第２の接続部に配置する第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部とを繋ぎ前記隔壁に配置する中継部とを有する端子とを備える電子部品について、前記ハウジングは、前記端子を含む一体の成形体として形成されており、前記中継部は、成形用治具によって保持され、前記第１の接触部と前記第２の接触部との位置関係の変化を抑制する被保持部を有することを特徴とする。

本発明によれば、端子の中継部に、成形用治具によって保持可能な被保持部が設けられている。このため、ハウジングの成形時に成形用治具により被保持部が保持されることで、端子の第１の接触部と第２の接触部とを適切な位置関係に保ったまま端子を含む一体の成形体としてハウジングを成形することができる。そして、成形用治具により被保持部が保持されており、端子が位置ずれしないので、ハウジングと端子とを一体成形する際に、端子が不用意に動いて破損してしまうことを防ぐことができる。

前記被保持部は、前記成形用治具を挿通する挿通孔として構成できる。

本発明によれば、簡易に形成可能な挿通孔によって被保持部を構成することができる。挿通孔は、中継部に打抜きにより挿通孔を形成するだけで良いので、例えばつまみ部のような成形用治具によって把持するための専用部分を別途形成する必要がなく、設計及び製造がより容易である。また、本発明によれば、挿通孔に成形用治具を挿通するという簡易な方法で端子の第１の接触部と第２の接触部との位置関係を適切に保つことができる。しかも、挿通孔と成形用治具との組合せでは、成形用治具の挿抜方向以外における端子の動きを容易かつ確実に止めることができる。このため、ハウジングと端子とを一体成形する際に、端子が不用意に動いて破損してしまうことをより確実に防ぐことができる。

前記被保持部は前記挿通孔の外側に突出する拡幅部を有するように構成できる。

挿通孔が形成されると、その周囲において応力集中が生じやすくなるとともに、端子を構成する金属材が欠如する挿通孔の周囲では構造強度が低下してしまう。しかしながら、本発明によれば、被保持部が挿通孔の外側に拡幅部を有するので、挿通孔の周囲を拡幅部によって補強することができる。よって、挿通孔を設けたことに起因する端子の強度低下を相殺することができる。また、挿通孔が形成されると、挿通孔を含む端子部分の導通断面積が小さくなるため、断面積の影響を受ける許容電流値も小さくなってしまう。しかしながら、本発明によれば、被保持部が挿通孔の外側に拡幅部を有するので、導通断面積を確保し、許容電流値を高く設定することができる。以上のことから、本発明によれば、電子部品の適用範囲を広げることができる。

前記ハウジングは、一端が前記第１の接触部に向けて開口し、他端が前記被保持部に向けて開口する貫通孔に防水材が充填されたシール部を有するように構成できる。

ハウジングの成形時に、金型及び成形用治具と接触する端子部分と、金型及び成形用治具と非接触の端子部分との境界は、成形後に、端子とハウジングとの境界となって露出する。端子とハウジングとの境界に微細な隙間が生じていると水気の多い場所で電子部品を用いた場合に毛細管現象によってこの境界から水分が浸入してしまう可能性がある。しかしながら、本発明によれば、ハウジングが貫通孔に防水材が充填されたシール部を有するので、成形時に成形用治具によって形成された貫通孔において端子とハウジングとの境界から水分が浸入することを防止することができる。

前記第１の接続部は、前記貫通孔の前記他端に通じる凹部を有しており、前記シール部は、前記貫通孔に前記防水材が充填された孔充填部と、前記凹部に前記防水材が充填された凹部充填部とを有するように構成できる。

本発明によれば、シール部が貫通孔を充填する孔充填部のみならず、凹部充填部が貫通孔に連通する凹部自体を防水するので、シール部の厚みによって、凹部に配置されている端子部分及び端子とハウジングとの境界部分を外部に対して遮断することができる。よって、端子とハウジングとの境界から水分が浸入することをより確実に防止することができる。

また、前記目的を達成する他の本発明は、第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを隔てる隔壁とを有するハウジングと、前記第１の接続部に配置する第１の接触部と、前記第２の接続部に配置する第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部とを繋ぎ前記隔壁に配置する中継部とを有する端子とを備える電子部品の製造方法について、前記ハウジングを成形する金型のキャビティに前記端子を設置し、成形用治具により前記中継部に設けた被保持部を前記キャビティの所定位置に固定した後、前記キャビティに樹脂材料を射出して前記端子を含む一体の成形体として前記ハウジングを成形することを特徴とする。

本発明によれば、端子の中継部に設けられている被保持部を成形用治具によってキャビティの所定位置に固定するので、端子の第１の接触部と第２の接触部とを適切な位置関係に保ったままハウジングと端子とを一体成形することができる。特に、端子が中継部を有することがもとで金型内への取付け等の際に変化しやすくなってしまう第１の接触部と第２の接触部との位置関係は、被保持部が成形用治具に保持されることによって適切に保たれる。このため、キャビティに端子を固定した後に、金型を閉じたり、樹脂材料を射出したりしてハウジングと端子とを一体成形する際に、端子が不用意に動いて破損してしまうことを防ぐことができる。

本発明によれば、端子をハウジングと一体成形する際の端子の不要な位置ずれを防止できるため、端子が適切に一体成形されたハウジングを有する高品質の電子部品を実現することができる。

本発明の一実施形態による電子部品の平面図。図１の電子部品の正面、右側面、底面を含む外観斜視図。端子の正面、左側面、平面を含む外観斜視図。図１のＩＶ−ＩＶ線断面図。実施形態の変形例による端子の正面、右側面、平面を含む外観斜視図。実施形態の変形例による電子部品の正面、右側面、底面を含む外観斜視図。図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図。ハウジングの製造方法の概略を示す断面図であって、分図（Ａ）はハウジングを成形する金型のキャビティに端子を設置する説明図、分図（Ｂ）は中継部に設けた被保持部に対して成形用治具を取り付ける前の説明図、分図（Ｃ）は中継部に設けた被保持部に対して成形用治具を取り付けた状態の説明図。

以下、本発明の「電子部品」の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明の「電子部品」をカメラモジュールに備えるハウジング１に適用した例について説明する。しかしながら、本発明の「電子部品」は、カメラモジュール用のハウジング１に限定するものではない。

本明細書、特許請求の範囲に記載されている「第１」、「第２」という用語は、発明の異なる構成要素を区別するために用いるものであり、特定の順序や優劣を示すために用いるものではない。また本明細書、特許請求の範囲では、便宜上、図１等に示されるように、ハウジング１の長手方向（幅方向、左右方向）をＸ方向、短手方向（手前−奥行き方向、前後方向）をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として説明する。そして、カメラモジュールに接続される外部機器の側を上側とし、カメラモジュールの内部に収容される回路基板等の側を下側として説明する。しかしながら、それらはカメラモジュール及びハウジング１の使用方法等を限定するものではない。

カメラモジュール

カメラモジュールは、例えば自動車等に搭載される車載用カメラの構成部品である。カメラモジュールは、ハウジング１と、図示せぬ撮像部品ケースと、図示せぬハーネス部品とを備えている。このうち撮像部品ケースは、レンズユニット等の光学部品と、撮像部品とを備え、底壁を有する箱状に構成されている。撮像部品ケースは、図１等で示すハウジング１において後述する内側接触部２０を配置する側に固定される。また、ハーネス部品は、ハウジング１と図示せぬ外部機器とを接続する外部導体として機能するように構成されている。このハーネス部品は、ハウジング１における撮像部品ケースとは反対側、即ち後述する外部導体接続部１１に嵌合接続される。

ハウジング１

ハウジング１は、絶縁性の硬質樹脂によって形成されており、撮像部品と外部機器との間を導通接続する端子２を含む一体の成形体である。ハウジング１は、図４等で示すように、正面視でＸ方向とＺ方向とに伸長するＬ字状に形成されている。ハウジング１は、「第１の接続部」としての本体部１０と、「第２の接続部」としての外部導体接続部１１と、本体部１０と外部導体接続部１１とを隔てる隔壁１２とを有している。

本体部１０は、図１で示すように、ＸＹ平面に伸長する四角平板状に形成されている。本体部１０は、高さ方向における上側には上面１０ａを有し（図１及び図４参照）、下側には下面１０ｂを有している（図２及び図４参照）。上面１０ａの中央には、高さ方向における下方に向かってくぼんだ凹部１０ｃが形成されている（図１及び図４参照）。本体部１０の下面１０ｂには、外周側に対して内周側が高さ方向における下方に向かって突出する突出部１０ｄが形成されている（図２及び図４参照）。

外部導体接続部１１は、上面１０ａの側から高さ方向における上方に向かって突出する有底筒状体として形成されている。外部導体接続部１１の底面の中央には、高さ方向における下方に向かってくぼんだ凹部１１ａが形成されている（図１及び図４参照）。凹部１１ａには、シール部１１ｂが形成されている（図４参照）。このシール部１１ｂは、「防水材」としての防水性のポッティング剤が充填されることで形成されている。こうしたポッティング材は、疎水性ゲルやゴム状弾性体により構成することができる。シール部１１ｂを外部導体接続部１１の凹部１１ａを充填するように設けることで、外部導体接続部１１に配置した端子２とハウジング１との境界を通じて水分が浸入することを防ぐようにしている。

隔壁１２は、本体部１０の凹部１０ｃと外部導体接続部１１の凹部１１ａとの間において、カメラモジュールが組立てられた際の撮像部品ケースの側を閉塞するように設けられている（図１、図２及び図４参照）。そして、隔壁１２は、上述した突出部１０ｄと一体化して形成されている。

本体部１０には、凹部１０ｃの底面１０ｅと突出部１０ｄにおける下面１０ｂとを繋ぐ貫通孔１０ｆが形成されている（図４参照）。貫通孔１０ｆは、一端が内側接触部２０に向けて開口し、他端が「被保持部」に向けて開口するように構成される。そして、貫通孔１０ｆの他端は、凹部１０ｃに通じている。貫通孔１０ｆは、後述する端子２Ａ〜端子２Ｆの挿通孔２６ａ、２６ｂ、２６ｃを設けた各位置に対応して形成されている。即ち、それらの貫通孔１０ｆは、ハウジング１の成形時に、端子２Ａ〜２Ｆの配置を保持する後述する成形用治具６３〜成形用治具６５（図８参照）を挿通孔２６ａ、２６ｂ、２６ｃに挿通して成形することで形成された部位となっている。

凹部１０ｃの内側と各貫通孔１０ｆの内側には、シール部１３が形成されている。シール部１３は、外部導体接続部１１に設けたシール部１１ｂと同様の防水性のポッティング剤が充填されることで形成されている。シール部１３は、具体的には図４で示すように、凹部充填部１３ａ、孔充填部１３ｂを有する。なお、図１では、凹部１０ｃに配置した拡幅部２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃを見て取れるように、シール部１３を形成する前の平面図を示している。このようなシール部１３を凹部１０ｃの内側と各貫通孔１０ｆの内側に充填することで、ハウジング１と端子２Ａ〜２Ｆとの間の境界から水分が浸入することを防ぐようにしている。

端子２Ａ〜端子２Ｆ

複数の端子２は、導電性金属片でなる電気伝導体であり、ハウジング１によって保持されている。各端子２は、本体部１０に配置する「第１の接触部」としての内側接触部２０と、外部導体接続部１１に配置する「第２の接触部」としての外側接触部２１と、内側接触部２０と外側接触部２１とを繋ぎ隔壁１２に配置する中継部２２とを有している。各端子２は、材料とする平板状の導電性金属片が細長い板状に打抜き加工された後に曲げ加工されることで単一の部品として形成されている。

本実施形態においては、複数の端子２が、図３で示すように、６本の端子２Ａ〜端子２Ｆで構成されている。６本の端子２Ａ〜２Ｆは共通する構成を多く備えている。そのため、本明細書では、便宜上、６本の端子２Ａ〜端子２Ｆを適宜まとめて端子２として説明する場合がある。そして、端子２に関する構成を個別に説明するときには英大文字「Ａ」〜「Ｆ」を付して説明する。ここでの６本の端子２Ａ〜２Ｆによる構成は例示であって、これは５本以下であっても７本以上であっても良い。

本実施形態においては、端子２を形状によって２つの群に区分することができる。即ち、端子２Ａ〜端子２Ｃが１つの群をなし、端子２Ｄ〜端子２Ｆが別の群をなしている。端子２Ａ〜２Ｃの群及び端子２Ｄ〜２Ｆの群は、それぞれが正面視において重なるように配置されている。そして、端子２Ａ及び端子２Ｃは、図４に示された端子２Ｂと同じ断面形状を有し、端子２Ｄ及び端子２Ｆは、図４に示された端子２Ｅと同じ断面形状を有している。

更に、端子２Ａ〜２Ｃの群は、端子２Ｄ〜２Ｆの群に対して、Ｘ方向において内側接触部２０に近い側（図１及び図４における右側）並びにＺ方向において上側にずれるように配置されている。そして、端子２Ａ、端子２Ｂ及び端子２Ｃは、それぞれ端子２Ｄ、端子２Ｅ及び端子２Ｆに対して平面視において手前側（Ｚ方向における上側）に重なるように配置されている。

外側接触部２１は、図３で示すように、接触部側基部２４と中継部側基部２５とを介して中継部２２と連結されている。外側接触部２１は、接触部側基部２４の上端からＺ方向における上側に角柱状に伸長している。接触部側基部２４は、板厚がＸ方向で、板面がＹＺ平面の方向に伸長する平板状に形成されている。そして、ハウジング１が端子２を含む一体の成形体とされた状態での接触部側基部２４は、略下半分が凹部１１ａに埋設され、略上半分が外部導体接続部１１の内側空間に露出している。

外側接触部２１Ａ〜外側接触部２１Ｃの群は、外側接触部２１Ｄ〜外側接触部２１Ｆの群に対して、Ｘ方向における内側接触部２０に近い側（図１及び図４における右側）に予め定められた距離だけずらして配置されている。この距離は、ハーネス部品に備える複数の端子の接点の間隔に対応している。

中継部２２は、一端が接触部側基部２４と連結され、他端が内側接触部２０と連結されている。そして、中継部２２は、主に３つの部分によって構成され、正面視で、Ｚ方向に対してＸ方向により長い逆Ｚ字状に形成されている（図４等参照）。中継部２２は、一端の側及び他端の側の部分においてはＺ方向に伸長するようにして板厚がＸ方向に配置され、中間部分においてはＸ方向に伸長するようにして板厚がＺ方向に配置されている。

中継部２２は、隔壁１２に大部分が埋設されており、中継部２２Ａ〜中継部２２Ｃの群が内側接触部２０と連結される前記他端側において、中継部２２Ｄ〜中継部２２Ｆの群が接触部側基部２４に連結される前記一端側において、それぞれハウジング１の外に露出している。しかしながら、中継部２２は、全体が隔壁１２に埋設されるように構成されていても構わない。

内側接触部２０Ａ〜内側接触部２０Ｃは、中継部２２の前記他端から屈曲してＸ方向において外側接触部２１に近づく側（図１及び図４における左側）に伸長している。他方、内側接触部２０Ｄ〜内側接触部２０Ｆは、中継部２２の他端から屈曲してＸ方向において外側接触部２１から遠ざかる側（図１及び図４における右側）に伸長している。そして、内側接触部２０Ａ〜２０Ｃ及び内側接触部２０Ｄ〜２０ＦのＺ方向における上方を中継部２２Ａ〜中継部２２Ｃが伸長している。これら、内側接触部２０Ａ〜２０Ｃ及び内側接触部２０Ｄ〜２０Ｆが中継部２２の他端から伸長する方向は、ハウジング１の外に露出する形態であれば、他の組合せで構わない。

中継部側基部２５は、接触部側基部２４のＺ方向における下側に隣接している。中継部側基部２５は、Ｙ方向に伸長する角柱状に形成されている。中継部側基部２５は、ＹＺ平面においては接触部側基部２４と面一に形成されており、Ｙ方向においては接触部側基部２４から両外側に突出している。

中継部側基部２５は、内側接触部２０と外側接触部２１とにおけるＹ方向に隣接する端子２の間隔を変更する機能を有している。すなわち、端子２Ａ及び端子２Ｄについては、中継部側基部２５（２５Ａ、２５Ｄ）に対して、Ｙ方向におけるより手前側に中継部２２（２２Ａ、２２Ｄ）が配置され、Ｙ方向におけるより奥側に接触部側基部２４（２４Ａ、２４Ｄ）が配置されている。他方で、端子２Ｃ及び端子２Ｆについては中継部側基部２５（２５Ｃ、２５Ｆ）に対して、Ｙ方向におけるより奥側に中継部２２（２２Ｃ、２２Ｆ）が配置され、Ｙ方向におけるより手前側に接触部側基部２４（２４Ｃ、２４Ｆ）が配置されている。これによって、内側接触部２０よりも外側接触部２１を広い間隔で配置することができる。これは、逆の配置とすることによって内側接触部２０よりも外側接触部２１を狭い間隔とすることもできる。

なお、端子２Ｂ及び端子２ＥについてはＹ方向に関して、中継部２２（２２Ｂ、２２Ｅ）と接触部側基部２４（２４Ｂ、２４Ｅ）とが同軸上に配置されている。これらについても、Ｙ方向にずれて配置されていても構わない。

本実施形態のカメラモジュールは、中継部２２が、後述する成形用治具６３〜６５によって保持され、内側接触部２０と外側接触部２１との位置関係の変化を抑制する「被保持部」を有することを特徴としている。本実施形態のカメラモジュールによれば、ハウジング１の成形時に成形用治具６３〜６５により「被保持部」が保持されることで、端子２の内側接触部２０と外側接触部２１とを適切な位置関係に保ったまま端子２を含む一体の成形体としてハウジング１を成形することができる。そして、成形用治具６３〜６５により「被保持部」が保持されており、端子２が位置ずれしないので、ハウジング１と端子２とを一体成形する際に、端子２が不用意に動いて破損してしまうことを防ぐことができる。

「被保持部」は、ハウジング１を成形する後述する固定側金型６０のキャビティ６１（図８参照）に端子２を取り付ける際に、内側接触部２０と外側接触部２１との位置関係の変化が抑制されるように例えば成形用治具６３〜６５のような治具によって保持可能な構成であれば良い。したがって、「被保持部」は、例えば中継部２２から側方に突出するつまみ部のような構成であっても良い。この場合において、つまみ部は、成形用治具６３〜６５や固定側金型６０、後述する可動側金型６２によって挟み込まれたり、切れ込みの形成された成形用治具６３〜６５に嵌合されたりすることでキャビティ６１における所定の位置に固定され、端子２の位置ずれを防ぐことができる。

本実施形態では、そのような「被保持部」を、図１、図３及び図４で示すように、成形用治具６３〜６５を挿通する挿通孔２６にて構成している。挿通孔２６は、Ｘ方向に伸長する中継部２２に対し、交差する方向、すなわち中継部２２の板厚方向に貫通するように形成されている。挿通孔２６の貫通方向は、中継部２２の板厚方向には限らない。しかしながら、挿通孔２６の貫通方向が中継部２２の板厚方向の場合には、中継部２２（端子２）に対する挿通孔２６の金属加工（例えば打抜き加工）が容易であること、固定側金型６０や成形用治具６３〜６５等の構造を簡易にできること、型締の方向と一致させることができてハウジング１を成形しやすいこと等の利点が多い。このため、挿通孔２６は、中継部２２の板厚方向に貫通するように形成されると良い。更に、挿通孔２６は、中継部２２の板幅方向（Ｙ方向）における中心に形成されると、中継部２２（端子２）に対する挿通孔２６の加工が容易である点で良い。

挿通孔２６は、中継部２２の他端側（内側接触部２０との連結部側）に形成されている。端子２Ａ〜２Ｃの群では、中継部２２の他端の側から順に、挿通孔２６ａ、挿通孔２６ｂ及び挿通孔２６ｃの３つの挿通孔２６がＸ方向に沿って等間隔の配置で形成されている。例えば端子２Ａには、挿通孔２６Ａａ、挿通孔２６Ａｂ及び挿通孔２６Ａｃが形成されている。他方で、端子２Ｄ〜２Ｆの群では単一の挿通孔２６ａが形成されている。例えば端子２Ｄには、挿通孔２６Ｄａが形成されている。

挿通孔２６Ａａ〜挿通孔２６Ｃａは、それぞれ内側接触部２０Ａ〜２０ＣのＺ方向における上方に形成されている。挿通孔２６Ａｂ〜挿通孔２６Ｃｂは、それぞれ内側接触部２０Ｄ〜２０ＦのＺ方向における上方に形成されている。そして、挿通孔２６Ａｃ〜挿通孔２６Ｃｃは、それぞれ挿通孔２６Ｄａ〜挿通孔２６ＦａのＺ方向における上方に形成されている。挿通孔２６Ａｃ〜２６Ｃｃは、それぞれ挿通孔２６Ｄａ〜２６Ｆａと平面視で同心位置に形成されている。したがって、成形用治具６５がＺ方向に沿って動くと挿通孔２６Ａｃ〜２６Ｃｃ及び挿通孔２６Ｄａ〜２６Ｆａのそれぞれに挿通されるように構成されている。

なお、内側接触部２０Ｄ〜２０Ｆが中継部２２の前記他端から伸長する方向を、内側接触部２０Ａ〜２０Ｃと同様に、外側接触部２１に近づく側（図１及び図４における左側）に伸長する構成として、内側接触部２０Ｄ〜２０Ｆの中継部２２に挿通孔２６を形成する領域を、内側接触部２０Ｄ〜２０ＦのＺ方向における上方に更に確保しても良い。この挿通孔２６は、挿通孔２６Ａｂ〜２６Ｃｂと平面視で同心位置に形成されていても良い。これによって、端子２Ｄ〜２Ｆについて、内側接触部２０と外側接触部２１とを適切な位置関係により確実に保ったまま端子２Ｄ〜２Ｆを含む一体の成形体としてハウジング１を成形することができる。

挿通孔２６は、１つの端子２につき少なくとも１つ形成されていれば「被保持部」としての機能を果たすことができる。１つの端子２に、複数の挿通孔２６が形成されていると、端子２は、成形用治具６３〜６５のいずれかを軸に意図せず回転してしまうことがなく、「被保持部」としての機能がより高まる。他方で、１つの端子２における挿通孔２６の数が多すぎると、端子２の強度の低下や、電気の導通断面積の縮小による電気抵抗の増大が伴って好ましくない。よって、挿通孔２６は、１つの端子２につき１つ〜３つであると良い。

本実施形態によれば、簡易に形成可能な挿通孔２６によって「被保持部」を構成することができる。挿通孔２６は、中継部２２に孔を形成するだけで良いので、成形用治具６３〜６５によって把持される例えばつまみ部のような箇所を別途形成する必要がなく、設計及び製造がより容易である。更に、本実施形態によれば、挿通孔２６に成形用治具６３〜６５を挿通するという簡易な方法で端子２の内側接触部２０と外側接触部２１との位置関係を適切に保つことができる。しかも、挿通孔２６と成形用治具６３〜６５との組合せでは、成形用治具６３〜６５の挿抜方向以外、すなわちＸＹ方向における端子２の動きを容易かつ確実に止めることができる。このため、ハウジング１と端子２とを一体成形する際に、端子２が不用意に動いて破損してしまうことをより確実に防ぐことができる。

「被保持部」は、挿通孔２６の外側に突出する拡幅部２７を有するように構成できる。拡幅部２７は、図１及び図３で示すように、中継部２２からＹ方向における両方向に板面の幅を広げるように形成されている。拡幅部２７は、端子２が形成される際に、例えばプレス加工における打抜き加工によって他の箇所と同時に形成することも可能である。

ここで、挿通孔２６を形成すると、その周囲において応力集中が生じやすくなるとともに、挿通孔２６を含めたその近傍において端子２の材料の板幅が短くなることによって構造強度が低下してしまう。しかしながら、本実施形態によれば、「被保持部」が挿通孔２６の外側に拡幅部２７を有するので、応力集中が生じやすく、構造強度が低下している挿通孔２６の外側の領域を補強することができる。よって、挿通孔２６が形成されたことに起因する端子２の強度低下を相殺することができる。更に、挿通孔２６が形成されると、挿通孔２６を含んだ領域の導通断面積が小さくなるため、断面積と関連する許容電流値も小さくなってしまう。しかしながら、本実施形態によれば、「被保持部」が挿通孔２６の外側に拡幅部２７を有するので、導通断面積を確保し、許容電流値を高く設定することができる。以上のことから、本実施形態によれば、電子部品の適用範囲を広げることができる。

拡幅部２７によって中継部２２の板面の幅が大きく確保できることで、拡幅部２７以外の箇所における中継部２２の板面の幅よりも挿通孔２６の径を大きく形成することも可能となる。これによって、成形用治具６３〜６５の先端にテーパをつける等して、成形用治具６３〜６５を挿通孔２６に挿入しやすくすることもできる。

拡幅部２７は、図１及び図３で示すように、平面視で、両側面が直線状の長方形状とされている。拡幅部２７は、このような単純な構成であるため、その形成が容易である。しかしながら、拡幅部２７は、長方形状に限らず、例えば挿通孔２６の外径に沿った波状に形成されていても良い。拡幅部２７の両側面が波状に形成されることによって、板面の幅が狭くなっているくびれ部分を端子２の搬送に用いることができ、更に、両側面が直線状の構成と比べて材料の使用量を少なくすることができる。

なお、「被保持部」がつまみ部のような形状で構成される場合において、つまみ部に、拡幅部２７の機能を兼ねさせても良い。こうすることで、例えば端子２の搬送用の孔が中継部２２に設けられた際に、上述した挿通孔２６が形成された場合の不都合を解消することができる。

内側接触部２０は、板厚がＺ方向で、板面がＸＹ平面の方向に伸長する略正方形の平板状に形成されている。そして、内側接触部２０は、Ｚ方向における下側の面において、撮像部品ケースに収容されている撮像部品の図示せぬ接点と導通接続するように構成されている。

内側接触部２０のＺ方向における上側の面には受け部２８が形成されている。端子２Ａ〜２Ｃの群の受け部２８Ａ〜受け部２８Ｃは、それぞれ端子２Ａ〜２Ｃの挿通孔２６Ａａ〜２６Ｃａと対向している。端子２Ｄ〜２Ｆの群の受け部２８Ｄ〜受け部２８Ｆは、それぞれ端子２Ａ〜２Ｃの挿通孔２６Ａｂ〜２６Ｃｂと対向している。

受け部２８は、挿通孔２６に挿入される成形用治具６３及び６４を受け止める機能を有している。そして、受け部２８で成形用治具６３及び６４を受け止めた端子２は、内側接触部２０が固定側金型６０のキャビティ６１に押しつけられることで固定側金型６０内の予め定められた位置に固定されるように作用する。こうして、挿通孔２６と平面視で同心位置に配置される受け部２８と成形用治具６３及び６４との組合せでは、Ｚ方向における端子２の動きを容易かつ確実に止めることができる。したがって、本実施形態の端子２では、挿通孔２６及び受け部２８を有する構成によって、ＸＹＺの全方向において、内側接触部２０と外側接触部２１とを適切な位置関係に保ったまま端子２を含む一体の成形体としてハウジング１を成形することができる。

電子部品の製造方法〔図８〕

次に、電子部品の製造方法の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。ここでは、本体部１０と、外部導体接続部１１と、本体部１０と外部導体接続部１１とを隔てる隔壁１２とを有するハウジング１と、本体部１０に配置する内側接触部２０と、外部導体接続部１１に配置する外側接触部２１と、内側接触部２０と外側接触部２１とを繋ぎ隔壁１２に配置する中継部２２とを有する端子２とを備える「電子部品」であるカメラモジュール用のハウジング１の製造方法について説明する。

まず、撮像部品と外部機器との間を導通接続するための端子２が用意される。端子２は、材料とする平板状の導電性金属片が細長い板状に打抜き加工された後に曲げ加工されることで単一の部品として形成される。導電性金属片が打抜き加工される際には挿通孔２６及び拡幅部２７を同時に形成することもできる。ただし、挿通孔２６は、後の工程で別途形成しても構わない。

次に、ハウジング１と端子２との一体成形が行われる。ハウジング１は、絶縁性の硬質樹脂によって形成され、完成品は、金属部品の端子２を含む一体の成形体である。

内側接触部２０や外側接触部２１、中継部２２等の形成された端子２は、図８（Ａ）で示すように、ハウジング１を成形する固定側金型６０のキャビティ６１に設置される。キャビティ６１は、内側接触部２０の形状に対応して形成されている。

キャビティ６１に設置された端子２には挿通孔２６が形成されている（図８（Ｂ）参照）。他方、固定側金型６０と組み合わせて用いられる可動側金型６２には、固定側金型６０の側に向かって突出する成形用治具６３、成形用治具６４及び成形用治具６５が挿通孔２６の位置に対応して設けられている（図８（Ｂ）参照）。成形用治具６５は、他の成形用治具６３及び成形用治具６４よりも突出高さが低く形成されている。これら成形用治具６３〜６５は、可動側金型６２の移動方向に対し、交差する方向に伸長する押さえ部６６から突出している。

固定側金型６０に対して可動側金型６２が閉じられると、成形用治具６３は、挿通孔２６Ｂａを通り抜けて受け部２８Ｂと接触し、成形用治具６４は、挿通孔２６Ｂｂを通り抜けて受け部２８Ｅと接触する。その際に、成形用治具６５は、挿通孔２６Ｂｃを通り抜けて挿通孔２６Ｅａの下端付近に到達する。そして、押さえ部６６は、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２の上側の面と接触する。

成形用治具６３は、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２を保持するとともに、内側接触部２０を固定する。成形用治具６４は、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２を保持するとともに、端子２Ｄ〜２Ｆの内側接触部２０を固定する。成形用治具６５は、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２を保持するとともに、端子２Ｄ〜２Ｆの中継部２２を保持する。更に、押さえ部６６は、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２を上側から覆うようにして保持する。これら成形用治具６３〜６５及び押さえ部６６により中継部２２に設けた「被保持部」をキャビティ６１の所定位置に固定する（図８（Ｃ）参照）。

この状態で、キャビティ６１に樹脂材料を射出して端子２を含む一体の成形体としてハウジング１を成形する。

成形用治具６３〜６５が取り除かれた後には、挿通孔２６ａ、２６ｂ及び２６ｃに連通する貫通孔１０ｆが形成されている。更に、貫通孔１０ｆには凹部１０ｃが通じている。凹部１０ｃ及び貫通孔１０ｆに防水性のポッティング剤が充填されることでそれぞれ凹部充填部１３ａ及び孔充填部１３ｂ、すなわちシール部１３が形成される。

なお、本実施形態では、成形用治具６３及び成形用治具６４の押さえ部６６からの突出高さは、端子２Ａ〜２Ｃの群における挿通孔２６の上端から端子２Ａ〜２Ｃの群及び端子２Ｄ〜２Ｆの群の受け部２８までの長さと等しく形成されている。しかしながら、成形用治具６３及び成形用治具６４の突出高さは、これよりも長くても良い。この場合には、端子２Ａ〜２Ｃの群における挿通孔２６の上側にも樹脂が充填され、端子２Ａ〜２Ｃの群の中継部２２が露出することなく、成形用治具６３及び成形用治具６４が取り除かれた後の穴のみが露出することとなる。

本実施形態によれば、端子２の中継部２２に設けられている「被保持部」としての挿通孔２６を成形用治具６３〜６５によってキャビティ６１の所定位置に固定するので、端子２の内側接触部２０と外側接触部２１とを適切な位置関係に保ったままハウジング１と端子２とを一体成形することができる。特に、端子２が中継部２２を有することがもとで金型内への取付け等の際に変化しやすくなってしまう内側接触部２０と外側接触部２１との位置関係は、「被保持部」としての挿通孔２６が成形用治具６３〜６５に保持されることによって適切に保たれる。

具体的には、中継部２２の長さ方向に沿って離間して配置した複数の挿通孔２６が成形用治具６３〜６５により保持されるので、中継部２２の長さ中心に対する外方への回転による位置ずれを効果的に防ぐことができる。また、端子２Ａと２Ｄ、端子２Ｂと２Ｅ、端子２Ｃと２Ｆを、それぞれ共通する成形用治具６３〜６５で保持するので、Ｚ方向で上下に配置した端子２Ａ〜２Ｃと端子２Ｄ〜２ＦのＸＹ方向への位置ずれを確実に防ぐことができる。このため、キャビティ６１に端子２を固定した後に、固定側金型６０に対して可動側金型６２を閉じたり、樹脂材料を射出したりしてハウジング１と端子２とを一体成形する際に、端子２が不用意に動いて破損してしまうことを防ぐことができる。

実施形態の変形例〔図５〜図７〕

次に、本実施形態の変形例について図面を参照しつつ説明する。変形例のハウジング４は、上述した実施形態のハウジング１の内側接触部２０及び中継部２２の挿通孔２６に相当する構成が異なるものの、他の箇所の構成及びその作用効果については同様である。ここでは、上述した実施形態とは異なる構成について、主に説明を行うこととする。

ハウジング４

ハウジング４は、絶縁性の硬質樹脂によって形成されており、撮像部品と外部機器との間を導通接続する複数の端子５を含む一体の成形体である。ハウジング４の形状自体は、ハウジング１と略同様である。

端子５Ａ〜端子５Ｆ

端子５は、導電性金属片でなる電気伝導体である。端子５は、本体部１０に配置する「第１の接触部」としての内側接触部５０と、外部導体接続部１１に配置する「第２の接触部」としての外側接触部２１と、内側接触部５０と外側接触部２１とを繋ぎ隔壁１２に配置する中継部５２とを有している。複数の端子５は、図５で示すように、６本の端子５Ａ〜端子５Ｆで構成されている。

内側接触部５０は、図５で示すように、内側接触部側基部５３を介して中継部５２と連結されている。内側接触部側基部５３は、板厚がＸ方向で、板面がＹＺ平面の方向に伸長する平板状に形成されている。そして、ハウジング４が端子５を含む一体の成形体とされた状態での内側接触部側基部５３は、上側の大部分が突出部１０ｄに埋設され、下側の一部が突出部１０ｄの下方に突出している。

内側接触部側基部５３は、図５で示すように、内側接触部５０及び中継部５２よりもＹ方向における両方向に突出して板面が幅広に形成されている。内側接触部側基部５３は、端子５が形成される際に、例えばプレス加工における打抜き加工によって他の箇所と同時に形成することも可能である。端子５が成形用金型のキャビティに取り付けられる際に、内側接触部５０よりも幅広の内側接触部側基部５３は、キャビティに突き当たり、特にＺ方向への端子５の位置ずれを防ぐように作用する。他方、キャビティに取り付けられた端子５が型締される際に、中継部５２よりも幅広の内側接触部側基部５３は、図８で示すような可動側金型６２に形成された治具によって押さえつけられ、特にＺ方向への端子５の位置ずれを防ぐように作用する。

したがって、端子５は、内側接触部側基部５３を有することで、成形時において、内側接触部５０と外側接触部２１との位置関係を適切に保つことができる。

なお、中継部５２Ａ〜中継部５２Ｃの群は、中継部５２Ｄ〜中継部５２Ｆの群よりもＺ方向における上方に位置しているため、内側接触部側基部５３Ａ〜内側接触部側基部５３Ｃの群は、内側接触部側基部５３Ｄ〜内側接触部側基部５３ＦよりもＺ方向により長く伸長している。

内側接触部５０は、内側接触部側基部５３の下端からＺ方向における下側に角柱状に伸長している。そして、内側接触部５０Ａ〜内側接触部５０Ｃの群は、内側接触部５０Ｄ〜内側接触部５０Ｆの群に対して、Ｘ方向における外側接触部２１に遠い側（図５、図６及び図７における右側）に予め定められた距離だけずれるように配置されている。この距離は、撮像部品の接点として例えば可動コネクタの接点の間隔に適合している。

本実施形態の変形例のカメラモジュールも、中継部５２が、成形用治具によって保持され、内側接触部５０と外側接触部２１との位置関係の変化を抑制する「被保持部」としての挿通孔５６を有している。

挿通孔５６は、中継部５２の他端側（内側接触部５０との連結部側）に形成されている。本実施形態の変形例においては、端子５Ａ〜端子５Ｃの群及び端子５Ｄ〜端子５Ｆの群の双方ともに、中継部５２の他端の側から順に、挿通孔５６ａ及び挿通孔５６ｂの２つの挿通孔５６がＸ方向に沿って形成されている。例えば端子５Ａには、挿通孔５６Ａａ及び挿通孔５６Ａｂが形成されている。更に、例えば端子５Ｄには、挿通孔５６Ｄａ及び挿通孔５６Ｄｂが形成されている。

挿通孔５６Ａａ〜挿通孔５６Ｃａは、それぞれ挿通孔５６Ｄａ〜挿通孔５６Ｆａと平面視で同心位置に形成されており、挿通孔５６Ａｂ〜挿通孔５６Ｃｂは、それぞれ挿通孔５６Ｄｂ〜挿通孔５６Ｆｂと平面視で同心位置に形成されている。したがって、成形用治具がＺ方向に沿って動くと、挿通孔５６Ａａ〜５６Ｃａ及び挿通孔５６Ｄａ〜５６Ｆａのそれぞれ並びに挿通孔５６Ａｂ〜５６Ｃｂ及び挿通孔５６Ｄｂ〜５６Ｆｂのそれぞれに挿通されるように構成されている。このような挿通孔５６Ａａ〜５６Ｃａ及び挿通孔５６Ｄａ〜５６Ｆａ並びに挿通孔５６Ａｂ〜５６Ｃｂ及び挿通孔５６Ｄｂ〜５６Ｆｂは、特にＸＹ方向への端子５の位置ずれを防ぐように作用する。

更に、挿通孔５６Ｄａ〜Ｆａ及び挿通孔５６Ｄｂ〜Ｆｂは、それぞれ挿通孔５６Ａａ〜Ｃａ及び挿通孔５６Ａｂ〜Ｃｂよりも小さな開孔面積で形成されている（図７参照）。これに合わせて成形用治具は、挿通孔５６Ｄａ〜Ｆａ及び挿通孔５６Ｄｂ〜Ｆｂに挿通される先端側が基端側よりも細く形成されている。したがって、端子５Ｄ〜５Ｆの群は、型締時に、成形用治具の基端側と先端側との境界に段部が形成され、その段部が中継部５２Ｄ〜５２Ｆに当接することで、中継部５２Ｄ〜５２ＦがＺ方向における上側に浮かないように作用する。このような挿通孔５６Ａａ〜５６Ｃａ及び挿通孔５６Ｄａ〜５６Ｆａ並びに挿通孔５６Ａｂ〜５６Ｃｂ及び挿通孔５６Ｄｂ〜５６Ｆｂは、特にＺ方向への端子５の位置ずれを防ぐように作用する。

なお、挿通孔５６Ｄａ〜Ｆａ及び挿通孔５６Ｄｂ〜Ｆｂは、それぞれ、平面視で、挿通孔５６Ａａ〜Ｃａ及び挿通孔５６Ａｂ〜Ｃｂの外縁からはみ出すことなく小さな開孔面積で形成されていれば、円形でなくても構わない。

このように、挿通孔５６は、成形用治具が挿通されることでキャビティにおける所定の位置に端子５が固定され、ＸＹＺの全方向において、端子５の位置ずれを防ぐことができる。

以上のように、本実施形態の変形例においても、端子５の中継部５２に、成形用治具によって保持可能な「被保持部」としての挿通孔５６が設けられている。このため、ハウジング４の成形時に成形用治具により「被保持部」が保持されることで、端子５の内側接触部５０と外側接触部２１とを適切な位置関係に保ったまま端子５を含む一体の成形体としてハウジング４を成形することができる。そして、成形用治具により「被保持部」が保持されており、端子５が位置ずれしないので、ハウジング４と端子５とを一体成形する際に、端子５が不用意に動いて破損してしまうことを防ぐことができる。

１ハウジング（電子部品）
２端子（端子２Ａ〜端子２Ｆ）
２Ａ端子
２Ｂ端子
２Ｃ端子
２Ｄ端子
２Ｅ端子
２Ｆ端子
４ハウジング（電子部品）
５端子（端子５Ａ〜端子５Ｆ）
５Ａ端子
５Ｂ端子
５Ｃ端子
５Ｄ端子
５Ｅ端子
５Ｆ端子
１０本体部（第１の接続部）
１０ａ上面
１０ｂ下面
１０ｃ凹部
１０ｄ突出部
１０ｅ底面
１０ｆ貫通孔
１１外部導体接続部（第２の接続部）
１１ａ凹部
１１ｂシール部
１２隔壁
１３シール部
１３ａ凹部充填部
１３ｂ孔充填部
２０内側接触部（第１の接触部）
２１外側接触部（第２の接触部）
２２中継部
２４接触部側基部
２５中継部側基部
２６挿通孔（被保持部）（挿通孔２６ａ〜挿通孔２６ｃ）
２６ａ挿通孔
２６ｂ挿通孔
２６ｃ挿通孔
２７拡幅部
２８受け部
５０内側接触部（第１の接触部）
５２中継部
５３内側接触部側基部
５６挿通孔（被保持部）
６０固定側金型（金型）
６１キャビティ
６２可動側金型
６３成形用治具
６４成形用治具
６５成形用治具
６６押さえ部

本実施形態においては、端子２を形状によって２つの群に区分することができる。即ち、「第１の端子」としての端子２Ａ〜端子２Ｃが１つの群をなし、「第２の端子」としての端子２Ｄ〜端子２Ｆが別の群をなしている。端子２Ａ〜２Ｃの群及び端子２Ｄ〜２Ｆの群は、それぞれが正面視において重なるように配置されている。そして、端子２Ａ及び端子２Ｃは、図４に示された端子２Ｂと同じ断面形状を有し、端子２Ｄ及び端子２Ｆは、図４に示された端子２Ｅと同じ断面形状を有している。

挿通孔２６は、中継部２２の他端側（内側接触部２０との連結部側）に形成されている。端子２Ａ〜２Ｃの群では、中継部２２の他端の側から順に、「第２の挿通孔」としての挿通孔２６ａ、「第１の挿通孔」としての挿通孔２６ｂ及び挿通孔２６ｃの３つの挿通孔２６がＸ方向に沿って等間隔の配置で形成されている。例えば端子２Ａには、挿通孔２６Ａａ、挿通孔２６Ａｂ及び挿通孔２６Ａｃが形成されている。他方で、端子２Ｄ〜２Ｆの群では単一の挿通孔２６ａが形成されている。例えば端子２Ｄには、挿通孔２６Ｄａが形成されている。

内側接触部２０のＺ方向における上側の面には受け部２８が形成されている。端子２Ａ〜２Ｃの群の「第２の受け部」としての受け部２８Ａ〜受け部２８Ｃは、それぞれ端子２Ａ〜２Ｃの挿通孔２６Ａａ〜２６Ｃａと対向している。端子２Ｄ〜２Ｆの群の「第１の受け部」としての受け部２８Ｄ〜受け部２８Ｆは、それぞれ端子２Ａ〜２Ｃの挿通孔２６Ａｂ〜２６Ｃｂと対向している。

挿通孔５６は、中継部５２の他端側（内側接触部５０との連結部側）に形成されている。本実施形態の変形例においては、「第１の端子」としての端子５Ａ〜端子５Ｃの群及び「第２の端子」としての端子５Ｄ〜端子５Ｆの群の双方ともに、中継部５２の他端の側から順に、挿通孔５６ａ及び挿通孔５６ｂの２つの挿通孔５６がＸ方向に沿って形成されている。例えば端子５Ａには、挿通孔５６Ａａ及び挿通孔５６Ａｂが形成されている。更に、例えば端子５Ｄには、挿通孔５６Ｄａ及び挿通孔５６Ｄｂが形成されている。

更に、「第３の挿通孔」としての挿通孔５６Ｄａ〜Ｆａ及び「第３の挿通孔」としての挿通孔５６Ｄｂ〜Ｆｂは、それぞれ「第１の挿通孔」としての挿通孔５６Ａａ〜Ｃａ及び「第１の挿通孔」としての挿通孔５６Ａｂ〜Ｃｂよりも小さな開孔面積で形成されている（図７参照）。これに合わせて成形用治具は、挿通孔５６Ｄａ〜Ｆａ及び挿通孔５６Ｄｂ〜Ｆｂに挿通される先端側が基端側よりも細く形成されている。したがって、端子５Ｄ〜５Ｆの群は、型締時に、成形用治具の基端側と先端側との境界に段部が形成され、その段部が中継部５２Ｄ〜５２Ｆ（「第１の受け部」としての受け部５８Ｄ〜５８Ｆ）に当接することで、中継部５２Ｄ〜５２ＦがＺ方向における上側に浮かないように作用する。このような挿通孔５６Ａａ〜５６Ｃａ及び挿通孔５６Ｄａ〜５６Ｆａ並びに挿通孔５６Ａｂ〜５６Ｃｂ及び挿通孔５６Ｄｂ〜５６Ｆｂは、特にＺ方向への端子５の位置ずれを防ぐように作用する。

１ハウジング（電子部品）
２端子（端子２Ａ〜端子２Ｆ）
２Ａ端子（第１の端子）
２Ｂ端子（第１の端子）
２Ｃ端子（第１の端子）
２Ｄ端子（第２の端子）
２Ｅ端子（第２の端子）
２Ｆ端子（第２の端子）
４ハウジング（電子部品）
５端子（端子５Ａ〜端子５Ｆ）
５Ａ端子（第１の端子）
５Ｂ端子（第１の端子）
５Ｃ端子（第１の端子）
５Ｄ端子（第２の端子）
５Ｅ端子（第２の端子）
５Ｆ端子（第２の端子）
１０本体部（第１の接続部）
１０ａ上面
１０ｂ下面
１０ｃ凹部
１０ｄ突出部
１０ｅ底面
１０ｆ貫通孔
１１外部導体接続部（第２の接続部）
１１ａ凹部
１１ｂシール部
１２隔壁
１３シール部
１３ａ凹部充填部
１３ｂ孔充填部
２０内側接触部（第１の接触部）
２１外側接触部（第２の接触部）
２２中継部
２４接触部側基部
２５中継部側基部
２６挿通孔（被保持部）（挿通孔２６ａ〜挿通孔２６ｃ）
２６ａ挿通孔（第２の挿通孔）
２６ｂ挿通孔（第１の挿通孔）
２６ｃ挿通孔
２７拡幅部
２８受け部（受け部２８Ａ〜受け部２８Ｆ）
２８Ａ受け部（第２の受け部）
２８Ｂ受け部（第２の受け部）
２８Ｃ受け部（第２の受け部）
２８Ｄ受け部（第１の受け部）
２８Ｅ受け部（第１の受け部）
２８Ｆ受け部（第１の受け部）
５０内側接触部（第１の接触部）
５２中継部
５３内側接触部側基部
５６挿通孔（被保持部）（挿通孔５６Ａ〜挿通孔５６Ｆ）
５６Ａ挿通孔（第１の挿通孔）
５６Ｂ挿通孔（第１の挿通孔）
５６Ｃ挿通孔（第１の挿通孔）
５６Ｄ挿通孔（第３の挿通孔）
５６Ｅ挿通孔（第３の挿通孔）
５６Ｆ挿通孔（第３の挿通孔）
５８受け部（受け部５８Ｄ〜受け部５８Ｆ）
５８Ｄ受け部（第１の受け部）
５８Ｅ受け部（第１の受け部）
５８Ｆ受け部（第１の受け部）
６０固定側金型（金型）
６１キャビティ
６２可動側金型
６３成形用治具
６４成形用治具
６５成形用治具
６６押さえ部

Claims

第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを隔てる隔壁とを有するハウジングと、
前記第１の接続部に配置する第１の接触部と、前記第２の接続部に配置する第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部とを繋ぎ前記隔壁に配置する中継部とを有する端子とを備える電子部品において、
前記ハウジングは、前記端子を含む一体の成形体として形成されており、
前記中継部は、成形用治具によって保持され、前記第１の接触部と前記第２の接触部との位置関係の変化を抑制する被保持部を有することを特徴とする電子部品。
前記被保持部は、前記成形用治具を挿通する挿通孔である
請求項１記載の電子部品。
前記被保持部は、前記挿通孔の外側に突出する拡幅部を有する
請求項２記載の電子部品。
前記ハウジングは、一端が前記第１の接触部に向けて開口し、他端が前記被保持部に向けて開口する貫通孔に防水材が充填されたシール部を有する
請求項１〜請求項３いずれか１項記載の電子部品。
前記第１の接続部は、前記貫通孔の前記他端に通じる凹部を有しており、
前記シール部は、前記貫通孔に前記防水材が充填された孔充填部と、前記凹部に前記防水材が充填された凹部充填部とを有する
請求項４記載の電子部品。
第１の接続部と、第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを隔てる隔壁とを有するハウジングと、
前記第１の接続部に配置する第１の接触部と、前記第２の接続部に配置する第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部とを繋ぎ前記隔壁に配置する中継部とを有する端子とを備える電子部品の製造方法において、
前記ハウジングを成形する金型のキャビティに前記端子を設置し、成形用治具により前記中継部に設けた被保持部を前記キャビティの所定位置に固定した後、前記キャビティに樹脂材料を射出して前記端子を含む一体の成形体として前記ハウジングを成形することを特徴とする電子部品の製造方法。